JP6253847B1 - レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びレーザ加工プログラム - Google Patents

レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びレーザ加工プログラム Download PDF

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Abstract

レーザ加工装置(1)は、レーザ加工部(10)と、カメラ(14)と、表示装置(15)と、制御装置(16)とを備え、制御装置は、表示装置(15)において、対象物(30)の第1のカメラ画像に、3次元座標で示される対象物の加工予定位置から変換された2次元座標で示される加工軌跡のAR画像を重畳表示させる表示制御部(21)と、加工軌跡から複数の第1の特徴点を抽出し、レーザ加工の後の第2のカメラ画像における対象物(30)の実際の加工跡から複数の第2の特徴点を抽出し、複数の第1の特徴点と複数の第2の特徴点とにおいて、互いに対応する第1の特徴点と第2の特徴点とからなる特徴点の対を求め、特徴点の対について、第1の特徴点の座標と第2の特徴点の座標との間のずれ量を小さくするように、第2のカメラ画像に対する加工軌跡の拡張現実画像の表示位置を補正する表示補正部(22)とを有する。

Description

本発明は、表示装置に表示された加工軌跡に従って対象物をレーザ加工するレーザ加工装置、並びに、表示装置に表示された加工軌跡に従って対象物をレーザ加工するために使用されるレーザ加工方法及びレーザ加工プログラムに関する。
従来のレーザ加工装置では、可動テーブル上に載置された補正用のワークの指令位置(加工目標位置)をレーザ加工し、指令位置と実際の加工箇所の位置とのずれ量を検出し、検出されたずれ量に基づいてレーザ加工の位置を補正している(例えば、特許文献1参照)。
また、他の従来のレーザ加工装置では、補正用のワークに基準位置を示す基準穴を形成し、基準穴のカメラ画像に基づいてレーザ加工に用いられる加工原点位置を補正している(例えば、特許文献2参照)。
また、非特許文献1は、既知の形状であるチェッカパターンを、カメラの姿勢を変えながらカメラ撮影することで、チェッカパターン上の各点とカメラ画像上の各点との対応情報を取得し、取得された対応情報からカメラパラメータを算出する方法、すなわち、カメラキャリブレーションの代表例を記載している。カメラパラメータを用いることにより、実際の3次元位置の座標とカメラ画像における2次元位置の座標との変換式を得ることができる。
特開2010−099674号公報(例えば、段落0012) 国際公開2015/170639号(例えば、段落0006,0011、要約)
Zhengyou Zhang、 "A Flexible New Technique for Camera Calibration"、 IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence、 VOL.22、 NO.11、 pp.1330-1334、 Nov.2000 藤吉弘亘及び安倍満、「局所勾配特徴抽出技術 SIFT以降のアプローチ」、精密工学会誌、Vol.77、No.12、2011、pp.1109−116. Pablo F. Alcantarilla、 Adrien Bartoli、 and Andrew J. Davison、 "KAZE Features"、 European Conference on Computer Vision、 Springer Berlin Heidelberg、 2012.
上記従来のレーザ加工装置では、加工ヘッド又は可動テーブルを移動機構で移動させながらワークを加工するので、加工ヘッド又は可動テーブルの加減速によって発生する振動がレーザ加工装置全体に伝わり、そのため、カメラの位置及び姿勢が一定に保たれず、カメラ画像を使用した加工位置指定の精度が低下するおそれがある。
表示装置において、ワークを撮影したカメラ画像上に加工予定位置を示す加工軌跡を重畳表示し、表示された加工軌跡に従ってレーザ加工を行う装置では、カメラの位置及び姿勢が振動によって変化した場合に、ワークを撮影して得られたカメラ画像内の実際の加工軌跡の位置とカメラ画像に重畳表示された加工軌跡の位置との関係が、カメラキャリブレーションを行った直後の初期状態からずれることがある。
上記ずれを補正するためには、補正用のワークを用いた補正プロセス又は再度のカメラキャリブレーションを行う必要があるが、この場合には、保守のための時間を要するので、保守性が低下する。
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、加工位置の精度を高く維持することができ且つ保守性に優れたレーザ加工装置、並びに、加工位置の精度を高く維持することを可能にするとともに保守性を向上させることができるレーザ加工方法及びレーザ加工プログラムを提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るレーザ加工装置は、対象物をレーザ加工するレーザ加工部と、前記対象物を撮影するカメラと、画像を表示する表示装置と、前記カメラの位置及び姿勢に関する情報を用いたカメラキャリブレーションにより、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成されたカメラ画像に拡張現実画像として重畳表示される、3次元座標で示される前記対象物の加工予定位置から変換された2次元座標で示される加工軌跡としての前記拡張現実画像を生成する表示制御部と、前記表示装置において、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡どおりに、前記レーザ加工部にレーザ加工を実行させる加工制御部と、前記加工軌跡から複数の第1の特徴点を抽出し、前記レーザ加工の後に、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第2のカメラ画像における前記対象物の実際の加工跡から複数の第2の特徴点を抽出し、前記複数の第1の特徴点と前記複数の第2の特徴点とにおいて、互いに対応する第1の特徴点と第2の特徴点とからなる特徴点の対を求め、前記特徴点の対について、前記第1の特徴点と前記第2の特徴点との間のずれ量を小さくするように、前記表示制御部に、前記レーザ加工時において表示された前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置の補正指示を与える表示補正部とを有し、前記表示補正部は、前記補正指示にしたがって、前記加工制御部が前記レーザ加工部に実行させる次のレーザ加工時に前記第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置を補正することで、前記加工制御部によって制御される前記次のレーザ加工時における前記加工軌跡どおりのレーザ加工の位置を補正することを特徴とするものである。
本発明の他の態様に係るレーザ加工方法は、対象物をレーザ加工するレーザ加工部と前記対象物を撮影するカメラと画像を表示する表示装置とを有するレーザ加工装置によって実行されるレーザ加工方法であって、前記カメラの位置及び姿勢に関する情報を用いたカメラキャリブレーションにより、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成されたカメラ画像に拡張現実画像として重畳表示される、3次元座標で示される前記対象物の加工予定位置から変換された2次元座標で示される加工軌跡としての前記拡張現実画像を生成する表示制御ステップと、前記表示装置において、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡どおりに、前記レーザ加工部にレーザ加工を実行させる加工制御ステップと、前記加工軌跡から複数の第1の特徴点を抽出し、前記レーザ加工の後に、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第2のカメラ画像における前記対象物の実際の加工跡から複数の第2の特徴点を抽出し、前記複数の第1の特徴点と前記複数の第2の特徴点とにおいて、互いに対応する第1の特徴点と第2の特徴点とからなる特徴点の対を求め、前記特徴点の対について、前記第1の特徴点と前記第2の特徴点との間のずれ量を小さくするように、前記加工制御ステップの前記レーザ加工時において表示された前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置の補正指示を与える補正指示ステップと、前記補正指示にしたがって、前記レーザ加工部に実行させる次のレーザ加工時に前記第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置を補正することで、次の前記加工制御ステップにおいて制御される前記次のレーザ加工時における前記加工軌跡どおりのレーザ加工の位置を補正する表示位置補正ステップとを有することを特徴とするものである。
本発明によれば、実際にレーザ加工で形成された加工跡の特徴点と加工軌跡の特徴点とを用いて、カメラ画像の位置と重畳表示される加工軌跡の拡張現実画像の位置とを近づけるように補正(位置合わせ)するので、カメラの位置及び姿勢が変化した場合であっても、加工位置の精度を高く維持することができる。
また、本発明によれば、実際にレーザ加工で形成された加工跡の特徴点と加工軌跡の特徴点とを用いて、カメラ画像の位置と加工軌跡の位置とを近づける補正(位置合わせ)を自動的に実行することができるので、保守性を向上させることができる。
本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置の概略構成を示す俯瞰図である。 実施の形態1に係るレーザ加工装置の加工ヘッドの移動機構の概略構成を示す平面図である。 実施の形態1に係るレーザ加工装置の概略構成を示す機能ブロック図である。 実施の形態1に係るレーザ加工装置におけるカメラ画像の一例を示す図である。 実施の形態1に係るレーザ加工装置のハードウェア構成を概略的に示す図である。 実施の形態1に係るレーザ加工装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施の形態1に係るレーザ加工装置の重畳表示位置の補正動作の一例を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態2に係るレーザ加工装置の概略構成を示す機能ブロック図である。 (a)及び(b)は、実施の形態2に係るレーザ加工装置におけるカメラ画像の視点変更の一例を示す図である。 実施の形態2に係るレーザ加工装置の動作の一例を示すフローチャートである。
以下に、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら説明する。図に示される、XYZ直交座標系において、X軸とY軸は、レーザ加工の対象物としてのワーク(Work Piece)の横方向と縦方向にそれぞれ対応し、Z軸は、ワークの厚み方向に対応する。
《1》実施の形態1.
《1−1》構成
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置1の概略構成を示す俯瞰図である。図2は、図1に示される加工ヘッドの移動機構の概略構成を示す平面図である。
図1及び図2に示されるように、実施の形態1に係るレーザ加工装置1は、レーザ加工の対象物であるワーク30をレーザ加工(例えば、切断及び穴開け)するレーザ加工部10と、ワーク30を撮影することでカメラ画像(画像データ)を生成する撮影装置としてのカメラ14と、画像を表示する表示装置15と、レーザ加工部10、カメラ14、及び表示装置15を制御する制御装置16とを備えている。カメラ14は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)カメラである。制御装置16は、例えば、NC(Numerical Control)装置である。制御装置16は、パーソナルコンピュータであってもよい。
レーザ加工部10は、ワーク30が載置されるワーク固定部としてのテーブル11と、ワーク30にレーザ光を照射してワーク30をレーザ加工する加工ヘッド12と、加工ヘッド12の位置を検出するセンサ13とを有している。図2に示されるように、加工ヘッド12は、モータなどの駆動手段の駆動力を受けてX方向及びY方向に移動可能な移動機構17,18を備えている。また、加工ヘッド12は、モータなどの駆動手段の駆動力を受けてZ方向に移動可能な移動機構を備えてもよい。また、テーブル11は、X方向、Y方向、Z方向に移動可能な可動テーブルであってもよい。また、テーブル11は、ワーク30を位置決め固定できる構造であれば、テーブル状の構造に限られない。また、テーブル11が可動テーブルである場合には、加工ヘッド12の位置が固定されてもよく、センサ13は、可動テーブル11の位置を検出することが望ましい。なお、加工ヘッド12の台数は、2台以上であってもよい。また、カメラ14の台数は、2台以上であってもよい。
図3は、実施の形態1に係るレーザ加工装置1の概略構成を示す機能ブロック図である。レーザ加工装置1は、実施の形態1に係るレーザ加工方法を実施することができる装置である。図3に示されるように、制御装置16は、主要な構成として、表示制御部21と、表示補正部22と、加工制御部23とを備えている。
表示制御部21は、3次元空間における位置である3次元位置を、カメラ撮影によって取得された2次元画像における位置である2次元位置に射影することで得られた2次元画像を、表示装置15に表示させる機能を持つ。3次元位置から2次元位置への変換は、カメラ14の位置及び姿勢に関する情報を求めることで算出することができる。カメラ14の位置及び姿勢を示す情報は、カメラキャリブレーションによってカメラパラメータ(外部パラメータ及び内部パラメータなど)として取得される。カメラキャリブレーションの代表例としては、上記非特許文献1に記載されている方法がある。ただし、使用されるカメラキャリブレーションは、カメラパラメータを取得できる他の方法であってもよい。
表示制御部21は、例えば、画像取得部211と、射影位置演算部212と、記憶部213と、重畳表示部214とを有している。記憶部213は、表示制御部21の外部に備えられても良い。記憶部213は、例えば、HDD(Hard Disk Drive)、半導体メモリ、又はこれらの両方である。
画像取得部211は、ワーク30をカメラ14で撮影させることで生成されたカメラ画像(画像データ)を取得する。図4は、レーザ加工装置1におけるカメラ画像の一例を示す図である。図4において、11aは、テーブル11の画像であり、30aは、ワーク30の画像である。画像11aと30aは、カメラ14による撮影によって生成されたカメラ画像である。31aは、カメラ画像に重畳される加工軌跡の拡張現実(AR:Augmented Reality)画像である。図4は、ワーク30の網掛け領域の部分が、レーザ加工により除去される場合を示している。
射影位置演算部212は、加工制御部23が作成した加工軌跡の3次元位置を、カメラ画像の2次元位置に射影するための射影行列を演算する。射影位置演算部212は、3次元位置であるワーク30の加工予定位置の座標と2次元位置である加工軌跡の座標との間の変換式を記憶部213に記憶させる。また、射影位置演算部212は、算出した結果を機器の電源をオフにした後も保存し続けることができる記憶部213に格納する。
重畳表示部214は、加工制御部23が作成した加工軌跡の3次元位置を、カメラ画像の2次元位置に射影位置演算部212が算出した射影行列を適用することで、カメラ画像上に加工軌跡を重畳表示することを可能にする。重畳表示部214は、画像取得部211によって取得されたカメラ画像上に加工制御部23が作成した加工軌跡をAR画像として重畳表示させる。
表示制御部21は、表示装置15において、ワーク30をカメラ14で撮影させることで生成された第1のカメラ画像30aに、3次元位置であるワーク30の加工予定位置から変換された2次元位置である加工軌跡の拡張現実画像31aを重畳表示させる。
加工制御部23は、レーザ加工部10によって、ワーク30の加工軌跡に対応する位置をレーザ加工させる。
表示補正部22は、加工軌跡から複数の第1の特徴点を抽出し、レーザ加工の後に、ワーク30をカメラ14で撮影させることで生成された第2のカメラ画像におけるワーク30の実際の加工跡から複数の第2の特徴点を抽出する特徴点抽出部221を有している。特徴点の抽出は、例えば、FAST(Features from Accelerated Segment Test)、ORB(Oriented FAST and Rotated BRIEF)、KAZEといった手法で抽出することができる。これらの手法は、例えば、上記非特許文献2及び3に記載されている。
また、表示補正部22は、複数の第1の特徴点と複数の第2の特徴点とにおいて、互いに対応する第1の特徴点と第2の特徴点とからなる特徴点の対を求める特徴点マッチングを行うマッチング部222と、特徴点の対について、第1の特徴点の座標と第2の特徴点の座標との間のずれ量を求めるずれ量演算部223と、ずれ量を小さくするように、第2のカメラ画像に対する加工軌跡の拡張現実画像31aの表示位置を補正するずれ補正部224とを有している。
図5は、実施の形態1に係るレーザ加工装置1のハードウェア構成を概略的に示す図である。図5に示されるように、レーザ加工装置1の制御装置(NC装置)16は、プログラムを保存する記憶装置102と、プログラムを展開する場所であるメモリ103と、プログラムを実行するプロセッサ101とを有している。また、制御装置(NC装置)16は、加工ヘッド12及びカメラ14と接続するためのネットワークインタフェース111と、加工ヘッド12の位置情報を取得するためのセンサ13が接続されるセンサインタフェース112と、プログラムの実行結果を表示する表示装置15に接続される表示インタフェース113とを有している。
図5に示される制御装置16は、ソフトウェアとしてのレーザ加工プログラムを格納する記憶装置102と、レーザ加工プログラムを展開するためのメモリ103と、レーザ加工プログラムを実行する情報処理部としてのプロセッサ101とを用いて(例えば、コンピュータにより)実現することができる。この場合には、図3における記憶部213は、図5における記憶装置102及びメモリ103に相当し、図3の制御装置16におけるその他の構成は、レーザ加工プログラムを実行するプロセッサ101に相当する。なお、図3に示される制御装置16の一部を、図5に示される記憶装置102とメモリ103とプログラムを実行するプロセッサ101とによって実現してもよい。
《1−2》動作
図6は、実施の形態1に係るレーザ加工装置1の動作(実施の形態1に係るレーザ加工方法)の一例を示すフローチャートである。
先ず、射影位置演算部212は、カメラ14の位置及び姿勢が計算済みであるか否かを確認する(ステップS11)。
計算済みである場合は(ステップS11においてYES)、射影位置演算部212は、記憶装置102から、レーザ加工プログラムの3次元座標をカメラ14で撮影した画像の2次元座標に変換する変換式を読み込み(ステップS14)、処理をステップS15に進める。
計算済みでない場合は(ステップS11においてNO)、射影位置演算部212は、カメラ14の位置及び姿勢を計算し、変換式を求め(ステップS12)、求められた変換式を記憶部213に保存し(ステップS13)、処理をステップS15に進める。
対象物としてのワーク30が加工テーブル11に位置決めされて載置された後、画像取得部211は、カメラ14にワーク30を撮影(第1の撮影)させる(ステップS15)。
次に、加工制御部23は、例えば、記憶部213からレーザ加工プログラムを読み込む(ステップS16)。
次に、重畳表示部214は、加工制御部23によって生成された加工軌跡をAR画像として、ステップS15における撮影によって取得された画像上に重畳表示する(ステップS17)。加工軌跡の表示位置は、例えば、レーザ加工プログラムから読み込んだ3次元座標値に対応する、撮影によって取得された画像上の座標である。
次に、制御装置16は、レーザ加工プログラムを実行することで、AR画像である加工軌跡の表示位置に従ってワークを加工する(ステップS18)。加工軌跡の3次元位置に対応した画像上に、AR画像である加工軌跡が表示されるため、制御装置16による加工は、画像上に表示したAR画像である加工軌跡どおりに行われる。
加工終了後、画像取得部211は、ワーク30を撮影(第2の撮影)し、現実の加工跡が写った現実画像を取得する(ステップS19)。
特徴点抽出部221は、ワーク30に現実の加工跡がある画像における現実の特徴点と、AR画像である加工軌跡を表示した画像におけるAR画像の特徴点とを抽出する(ステップS20)。
マッチング部222は、現実の加工軌跡から抽出した特徴点とAR画像の加工軌跡から抽出した特徴点との間で、同じ特徴点と判断された特徴点同士の対応関係を取得する(ステップS21)。
ずれ量演算部223は、対応関係のある現実の特徴点とARの特徴点とを比較することで、特徴点の間のずれ量を算出する。対応関係のある特徴点の比較は、それぞれの座標値が、どれだけずれているかを基準とする(ステップS22)。
ずれ量演算部223は、特徴点の間のずれ量が予め決められた閾値以内であれば(ステップS22においてNO)、加工処理を終了する。
ずれ量演算部210は、特徴点の間のずれ量が予め決められた閾値より大きければ(ステップS22においてYES)、処理をステップS23に進める。
ずれ補正部224は、ステップS23において、対応関係にある現実の加工跡の特徴点とAR画像の特徴点とから、射影変換行列を算出し、加工軌跡の表示位置を補正する(ステップS23)。表示位置の補正は、画像に表示した加工軌跡が加工跡になるように射影変換行列を求めることで実行できる。加工軌跡のAR画像の特徴点の座標値を(x,y)、加工跡の現実の特徴点を(X,Y)とすると、射影変換行列Aは、次式(1)で求めることができる。
Figure 0006253847
式(1)において、射影変換行列Aは、(3×3)の行列である。Aを求めるためには、互いに対応する加工軌跡と加工跡の特徴点の対を3対以上必要である(ステップS231)。
射影変換行列Aを求めたら、抽出されたすべての特徴点に関して、ずれる前の特徴点に射影変換行列Aを使用した座標と、ずれた後の特徴点の座標とを比較する。比較した結果、誤差が最も小さくなる射影変換行列Aを決定する(ステップS232)。
式(1)で求めた射影変換行列Aを用いて、レーザ加工プログラムの3次元座標をカメラ画像の2次元座標に変換する変換式を補正する(ステップS233)。
《1−3》効果
以上に説明したように、実施の形態1に係るレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、実際にレーザ加工で形成された加工跡の特徴点と加工軌跡の特徴点とを用いて、カメラ画像の位置と重畳表示される加工軌跡の拡張現実画像の位置とを近づけるように補正(位置合わせ)するので、カメラ14の位置及び姿勢が変化した場合であっても、加工位置の精度を高く維持することができる。
また、実施の形態1に係るレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、実際にレーザ加工で形成された加工跡の特徴点と加工軌跡の特徴点とを用いて、カメラ画像の位置と加工軌跡の位置とを近づける補正(位置合わせ)を自動的に実行することができるので、保守性を向上させることができる。
《2》実施の形態2.
実施の形態1に係るレーザ加工装置1及びレーザ加工方法では、図4に示されるように、表示装置15に表示される画像は、カメラ14を視点位置としてワーク30を斜め下に見た場合に得られる画像である。これに対し、実施の形態2に係るレーザ加工装置2及びレーザ加工方法では、カメラ14の視点位置を実際の視点位置とは異なる任意の視点位置に変換したときの画像を表示装置15に表示することができる。実施の形態2においては、演算によりワーク30の真上に視点位置を置き、ワーク30を真下に見たとき(すなわち、図1における−Z方向に見たとき)の画像を表示装置15に表示する場合を説明する。実施の形態2における視点位置を所望の位置に自動的に変更する機能は、自動表示位置校正機能とも言う。
図8は、実施の形態2に係るレーザ加工装置2の概略構成を示す機能ブロック図である。レーザ加工装置2は、実施の形態2に係るレーザ加工方法を実施することができる装置である。図8において、図3に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図3に示される符号と同じ符号が付される。図8に示されるように、実施の形態2に係るレーザ加工装置2は、制御装置16aの表示制御部21a内の射影位置演算部212aと重畳表示部214aの処理内容の点において、実施の形態1に係るレーザ加工装置1と相違する。この点を除いて、実施の形態2は、実施の形態1と同じである。
図9(a)及び(b)は、実施の形態2に係るレーザ加工装置2におけるカメラ画像の視点変更の一例を示す図である。図9(a)に示されるように、上記実施の形態1においては、重畳表示部214は、加工軌跡の3次元座標を、カメラ画像と同様の2次元座標に変換して、加工軌跡を画像上に表示していた。これに対し、実施の形態2においては、射影位置演算部212aは、カメラ画像の座標系における2次元座標を、加工軌跡の座標系と同じ3次元座標に変換する変換式をカメラキャリブレーションによって得られるカメラパラメータから予め求めて、記憶部213に格納する。射影位置演算部212aは、カメラ画像の2次元画像を、加工軌跡の座標系と同じ3次元座標に変換することで、重畳表示部214aは、カメラ14の視点位置を任意の位置に移動させ、移動した任意の視点から見たカメラ画像に変換することができる。この機能を利用して、実施の形態2においては、任意視点のカメラ画像に同じ視点から見た加工軌跡を重畳表示することができる。図9(b)に示されるように、実施の形態2においては、演算によりワーク30の真上に視点位置を置き、ワーク30を真下に見たときの画像30bを表示装置15に表示し、この画像に加工軌跡31bを重畳表示している。なお、11bは、テーブル11の画像である。
図10は、実施の形態2に係るレーザ加工装置2の動作(実施の形態1に係るレーザ加工方法)の一例を示すフローチャートである。図10において、図6に示される処理ステップと同一又は対応する処理ステップには、図6における符号と同じ符号が付される。図10に示されるように、実施の形態2に係るレーザ加工装置2の動作は、図6におけるステップS17を図10におけるステップ27に置き替えた点において、実施の形態1に係るレーザ加工装置1の動作と相違する。
実施の形態2においては、ステップS11〜S14において、射影位置演算部212aは、カメラ画像の座標系における2次元座標を、加工軌跡の座標系と同じ3次元座標に変換する変換式をカメラキャリブレーションによって得られるカメラパラメータから予め求めて、記憶部213に格納する。
その後、ステップS15,S16,S27において、射影位置演算部212aは、カメラ画像の2次元画像を、加工軌跡の座標系と同じ3次元座標に変換することで、重畳表示部214aは、カメラ14の視点位置を任意の位置に移動させ、移動した任意の視点から見たカメラ画像に変換し、図9(b)に示されるように、ワーク30の真上に視点位置を置き、ワーク30を真下に見たときの画像30bを表示装置15に表示し、この画像に加工軌跡31bを重畳表示している。
その後、ステップ18〜S23において、実施の形態1と同様に、レーザ加工及び位置合わせのための補正を行う。
以上に説明したように、実施の形態2に係るレーザ加工装置2及びレーザ加工方法によれば、実際にレーザ加工で形成された加工跡の特徴点と加工軌跡の特徴点とを用いて、カメラ画像の位置と重畳表示される加工軌跡の拡張現実画像の位置とを近づけるように補正(位置合わせ)するので、カメラ14の位置及び姿勢が変化した場合であっても、加工位置の精度を高く維持することができる。
また、実施の形態2に係るレーザ加工装置2及びレーザ加工方法によれば、実際にレーザ加工で形成された加工跡の特徴点と加工軌跡の特徴点とを用いて、カメラ画像の位置と加工軌跡の位置とを近づける補正(位置合わせ)を自動的に実行することができるので、保守性を向上させることができる。
さらに、実施の形態2に係るレーザ加工装置2及びレーザ加工方法によれば、カメラ14の視点位置を任意の位置に移動させることができるので、ユーザは表示装置を通してカメラ画像を認知し易くなり、また、特徴点の抽出及び特徴点のマッチングの演算が容易になる。
《3》変形例
上記実施の形態1及び2は、本発明が適用された装置、方法、及びプログラムの例に過ぎず、本発明の範囲内において、種々の変更が可能である。
1,2 レーザ加工装置、 10 レーザ加工部、 11 テーブル、 11a,11b テーブルの画像、 12 加工ヘッド、 13 センサ、 14 カメラ、 15 表示装置、 16,16a NC制御部(制御装置)、 17,18 移動機構、 21,21a 表示制御部、 22 表示補正部、 23 加工制御部、 30 ワーク(対象物)、 30a,30b ワークの画像、 31a,31b 加工軌跡、 101 プロセッサ、 102 記憶装置、 103 メモリ、 111 ネットワークインタフェース、 112 センサインタフェース、 113 表示インタフェース、 211 画像取得部、 212,212a 射影位置演算部、 213 記憶部、 214,214a 重畳表示部、 221 特徴点抽出部、 222 マッチング部、 223 ずれ量演算部、 224 ずれ補正部。

Claims (7)

  1. 対象物をレーザ加工するレーザ加工部と、
    前記対象物を撮影するカメラと、
    画像を表示する表示装置と、
    前記カメラの位置及び姿勢に関する情報を用いたカメラキャリブレーションにより、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成されたカメラ画像に拡張現実画像として重畳表示される、3次元座標で示される前記対象物の加工予定位置から変換された2次元座標で示される加工軌跡としての前記拡張現実画像を生成する表示制御部と、
    前記表示装置において、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡どおりに、前記レーザ加工部にレーザ加工を実行させる加工制御部と、
    前記加工軌跡から複数の第1の特徴点を抽出し、前記レーザ加工の後に、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第2のカメラ画像における前記対象物の実際の加工跡から複数の第2の特徴点を抽出し、前記複数の第1の特徴点と前記複数の第2の特徴点とにおいて、互いに対応する第1の特徴点と第2の特徴点とからなる特徴点の対を求め、前記特徴点の対について、前記第1の特徴点と前記第2の特徴点との間のずれ量を小さくするように、前記表示制御部に、前記レーザ加工時において表示された前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置の補正指示を与える表示補正部と
    を有し、
    前記表示補正部は、前記補正指示にしたがって、前記加工制御部が前記レーザ加工部に実行させる次のレーザ加工時に前記第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置を補正することで、前記加工制御部によって制御される前記次のレーザ加工時における前記加工軌跡どおりのレーザ加工の位置を補正する
    ことを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 前記対象物が存在する3次元座標で示される位置と前記2次元座標で示される位置との変換式を保存する記憶部をさらに有し、
    前記表示制御部は、前記変換式を用いて、前記対象物の加工予定位置の座標から前記加工軌跡の拡張現実画像の座標を生成する
    ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
  3. 前記特徴点の対は、4対以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
  4. 前記表示制御部は、前記カメラの位置及び姿勢によって決まる視点の位置を変更する変換式を有し、前記変換式によって視点の位置が変更された画像を前記表示装置に表示させることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
  5. 前記変更された視点の位置は、前記対象物を真上から見ることができる位置であることを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。
  6. 対象物をレーザ加工するレーザ加工部と前記対象物を撮影するカメラと画像を表示する表示装置とを有するレーザ加工装置によって実行されるレーザ加工方法であって、
    前記カメラの位置及び姿勢に関する情報を用いたカメラキャリブレーションにより、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成されたカメラ画像に拡張現実画像として重畳表示される、3次元座標で示される前記対象物の加工予定位置から変換された2次元座標で示される加工軌跡としての前記拡張現実画像を生成する表示制御ステップと、
    前記表示装置において、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡どおりに、前記レーザ加工部にレーザ加工を実行させる加工制御ステップと、
    記加工軌跡から複数の第1の特徴点を抽出し、前記レーザ加工の後に、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第2のカメラ画像における前記対象物の実際の加工跡から複数の第2の特徴点を抽出し、前記複数の第1の特徴点と前記複数の第2の特徴点とにおいて、互いに対応する第1の特徴点と第2の特徴点とからなる特徴点の対を求め、前記特徴点の対について、前記第1の特徴点と前記第2の特徴点との間のずれ量を小さくするように、前記加工制御ステップの前記レーザ加工時において表示された前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置の補正指示を与える補正指示ステップと
    前記補正指示にしたがって、前記レーザ加工部に実行させる次のレーザ加工時に前記第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置を補正することで、次の前記加工制御ステップにおいて制御される前記次のレーザ加工時における前記加工軌跡どおりのレーザ加工の位置を補正する表示位置補正ステップと
    を有することを特徴とするレーザ加工方法。
  7. 対象物をレーザ加工するレーザ加工部と前記対象物を撮影するカメラと画像を表示する表示装置とを有するレーザ加工装置に、
    前記カメラの位置及び姿勢に関する情報を用いたカメラキャリブレーションにより、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成されたカメラ画像に拡張現実画像として重畳表示される、3次元座標で示される前記対象物の加工予定位置から変換された2次元座標で示される加工軌跡としての前記拡張現実画像を生成する表示制御ステップと、
    前記表示装置において、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡どおりに、前記レーザ加工部にレーザ加工を実行させる加工制御ステップと、
    記加工軌跡から複数の第1の特徴点を抽出し、前記レーザ加工の後に、前記対象物を前記カメラで撮影させることで生成された第2のカメラ画像における前記対象物の実際の加工跡から複数の第2の特徴点を抽出し、前記複数の第1の特徴点と前記複数の第2の特徴点とにおいて、互いに対応する第1の特徴点と第2の特徴点とからなる特徴点の対を求め、前記特徴点の対について、前記第1の特徴点と前記第2の特徴点との間のずれ量を小さくするように、前記加工制御ステップの前記レーザ加工時において表示された前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置の補正指示を与える補正指示ステップと
    前記補正指示にしたがって、前記レーザ加工部に実行させる次のレーザ加工時に前記第1のカメラ画像に重畳表示されている前記拡張現実画像である前記加工軌跡の表示位置を補正することで、次の前記加工制御ステップにおいて制御される前記次のレーザ加工時における前記加工軌跡どおりのレーザ加工の位置を補正する表示位置補正ステップと
    を実行させるためのレーザ加工プログラム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200109899A (ko) * 2019-03-15 2020-09-23 삼성중공업 주식회사 선박 용접 장치용 카메라 모듈 및 용접 방법
WO2023047879A1 (ja) * 2021-09-24 2023-03-30 村田機械株式会社 ワーク位置判定装置、レーザ加工装置、及びワーク位置判定方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007111763A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Keyence Corp 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP2010099674A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007111763A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Keyence Corp 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP2010099674A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200109899A (ko) * 2019-03-15 2020-09-23 삼성중공업 주식회사 선박 용접 장치용 카메라 모듈 및 용접 방법
KR102357042B1 (ko) 2019-03-15 2022-01-27 삼성중공업 주식회사 선박 용접 장치용 카메라 모듈 및 용접 방법
WO2023047879A1 (ja) * 2021-09-24 2023-03-30 村田機械株式会社 ワーク位置判定装置、レーザ加工装置、及びワーク位置判定方法

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