JP6241116B2

JP6241116B2 - Sensor device

Info

Publication number: JP6241116B2
Application number: JP2013160632A
Authority: JP
Inventors: 佳孝鈴木
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2013-08-01
Filing date: 2013-08-01
Publication date: 2017-12-06
Anticipated expiration: 2033-08-01
Also published as: JP2015031573A

Description

本発明は、センサチップと、このセンサチップと外部回路とを電気的に接続するためのターミナルとを有するセンサ装置に関する。 The present invention relates to a sensor device having a sensor chip and a terminal for electrically connecting the sensor chip and an external circuit.

従来、センサチップと、このセンサチップと外部回路とを電気的に接続するためのターミナルとを有するセンサ装置として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。このセンサ装置は、その一部品であるケースプラグにおいて、センサチップと、このセンサチップと外部回路とを電気的に接続するための複数の金属製棒状のターミナルとを有する構成とされている。そして、各ターミナルの一端部は、それぞれが、ボンディングワイヤを介してセンサチップ上の複数の電極パッドのうち異なる電極パッドと電気的に接続されている。また、各ターミナルの他端部は、ワイヤハーネス等の外部配線部材に繋がるコネクタ（以下、単にコネクタという）に接続されることで、この外部配線部材を介して外部回路と電気的に接続される。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a sensor device having a sensor chip and a terminal for electrically connecting the sensor chip and an external circuit, for example, one disclosed in Patent Document 1 is known. This sensor device is configured such that a case plug which is one part thereof includes a sensor chip and a plurality of metal rod-shaped terminals for electrically connecting the sensor chip and an external circuit. One end of each terminal is electrically connected to a different electrode pad among the plurality of electrode pads on the sensor chip via a bonding wire. Also, the other end of each terminal is electrically connected to an external circuit via the external wiring member by being connected to a connector (hereinafter simply referred to as a connector) connected to an external wiring member such as a wire harness. .

一般に、この種のセンサ装置では、ターミナルおよび電極パッドが、それぞれ３つずつ設けられ、各ターミナルは、それぞれが、３つの電極パッドのうち異なる電極パッドと電気的に接続された構成とされる。そして、各ターミナルの他端部にコネクタが接続されて、３つの電極パッドのうち１つの電極パッドに電源電圧が印加され、異なる１つの電極パッドに出力電圧を発生させ、さらに異なる電極パッドがグランドに接続されて使用される。すなわち、コネクタの端子配列（電源、出力、グランドの割振り）に対応して各電極パッドが別電位とされることで、各電極パッドがそれぞれ、電源電極、出力電極もしくはグランド接続用電極のいずれかとして機能する。 Generally, in this type of sensor device, three terminals and three electrode pads are provided, and each terminal is configured to be electrically connected to a different electrode pad among the three electrode pads. A connector is connected to the other end of each terminal, a power supply voltage is applied to one of the three electrode pads, an output voltage is generated on a different electrode pad, and a different electrode pad is connected to the ground. Connected to and used. That is, each electrode pad is set to a different potential corresponding to the terminal arrangement of the connector (power supply, output, ground allocation), so that each electrode pad is either a power supply electrode, an output electrode, or a ground connection electrode. Function as.

特開２００９−１０３５７４号公報JP 2009-103574 A

コネクタの端子配列（電源、出力、グランドの割振り）が製品間で異なることがある。例えば、電源、出力、グランドの順の割振りのコネクタもあれば、グランド、電源、出力の順の割振りのコネクタもある。しかしながら、同じ構成のセンサ装置において、異なる端子配列のコネクタに対応することができなかった。 Connector terminal layout (power, output, ground allocation) may vary between products. For example, there are connectors that are allocated in the order of power, output, and ground, and connectors that are allocated in the order of ground, power, and output. However, the sensor device having the same configuration cannot cope with connectors having different terminal arrangements.

本発明は上記点に鑑みて、センサチップと、このセンサチップと外部回路とを電気的に接続するためのターミナルとを有するセンサ装置において、センサ素子等の再設計をせずに異なる端子配列のコネクタに対応できる構成を提供することを目的とする。 In view of the above points, the present invention provides a sensor device having a sensor chip and a terminal for electrically connecting the sensor chip and an external circuit, and having different terminal arrangements without redesigning sensor elements and the like. It aims at providing the structure which can respond to a connector.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、センサチップ（５）の方形状の一面（５ｅ）において、第１電極パッド（５ｆ）、第２電極パッド（５ｇ）、第３電極パッド（５ｈ）と、第４電極パッド（５ｉ）、および測定対象検出部（７）を設けている。さらに、第１電極パッドと第２電極パッドとを同電位とすると共に、第１電極パッドおよび第２電極パッドと、第３電極パッドと、第４電極パッドとを別電位とする。さらに、第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド、および第４電極パッドを、それぞれが、センサチップの一面を構成する４辺（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）の異なる辺において各辺と対応する位置に設けられるように構成している。また、第１電極パッドおよび第２電極パッドは、それぞれが、出力電圧が印加される電極であり、第３電極パッドおよび第４電極パッドは、それぞれが、グランドに接続される電極もしくは電源電圧が印加される電極のうちのいずれかの異なる電極である。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the first electrode pad (5f), the second electrode pad (5g), and the third electrode are provided on one side (5e) of the square shape of the sensor chip (5). A pad (5h), a fourth electrode pad (5i), and a measurement target detector (7) are provided. Further, the first electrode pad and the second electrode pad are set to the same potential, and the first electrode pad, the second electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad are set to different potentials. Further, the first electrode pad, the second electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad are respectively arranged on different sides of the four sides (5a, 5b, 5c, and 5d) constituting one surface of the sensor chip. It is configured to be provided at a position corresponding to the side. Each of the first electrode pad and the second electrode pad is an electrode to which an output voltage is applied, and each of the third electrode pad and the fourth electrode pad has an electrode connected to the ground or a power supply voltage. Any one of the applied electrodes.

このため、センサチップを、センサチップの一面に対する法線方向から見て半時計回りに９０度回転もしくは１８０度回転させた向きとした場合、異なる端子配列のコネクタに対応することができる。すなわち、第１電極パッド、第３電極パッド、および第４電極パッドの組合せと、第２電極パッド、第３電極パッド、および第４電極パッドの組合せのいずれの端子配列にも対応できる。これにより、センサ素子等の再設計をせずに２種類の端子配列のコネクタのいずれにも対応できる。 For this reason, when the sensor chip is rotated 90 degrees or 180 degrees counterclockwise as viewed from the normal direction to one surface of the sensor chip, it can correspond to connectors having different terminal arrangements. That is, any terminal arrangement of a combination of the first electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad and a combination of the second electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad can be handled. Thereby, it can respond to any of the connector of two types of terminal arrangements, without redesigning a sensor element etc.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係るセンサ装置の断面構成を示す図である。It is a figure showing the section composition of the sensor device concerning a 1st embodiment of the present invention. 図１に示すケースプラグをハウジング側から視た図である。It is the figure which looked at the case plug shown in FIG. 1 from the housing side. （ａ）は、図１の二点鎖線部分を拡大したものであり、図２のIIIａ−IIIａ′断面に相当する図であり、（ｂ）は、（ａ）とは異なる角度において図１の二点鎖線部分と対応した部分を拡大したものであり、図２のIIIｂ−IIIｂ′断面に相当する図である。(A) is an enlarged view of the two-dot chain line portion of FIG. 1, and is a view corresponding to the IIIa-IIIa ′ cross section of FIG. 2, and (b) of FIG. 1 at an angle different from (a). FIG. 3 is an enlarged view of a portion corresponding to a two-dot chain line portion, corresponding to a section taken along line IIIb-IIIb ′ in FIG. 2. 図１に示すケースプラグに備えられたセンサチップをハウジング側から視た図である。It is the figure which looked at the sensor chip with which the case plug shown in FIG. 1 was provided from the housing side. 図４に示すセンサチップを半時計回りに９０度回転させた向きとした場合において、このセンサチップをハウジング側から視た図である。FIG. 5 is a view of the sensor chip viewed from the housing side when the sensor chip illustrated in FIG. 4 is rotated 90 degrees counterclockwise.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
図１に示されるように、第１本実施形態に係るセンサ装置は、ケースプラグ１およびハウジング１０を有する構成とされた圧力センサである。 (First embodiment)
As shown in FIG. 1, the sensor device according to the first embodiment is a pressure sensor having a case plug 1 and a housing 10.

ケースプラグ１は、例えば、断熱樹脂材料であるＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂を型成形することにより作られ、本実施形態では円柱状をなしている。このケースプラグ１のうち一端部の一面には凹部２が形成されており、他端部には開口部３が形成されている。 The case plug 1 is made, for example, by molding a resin such as PPS (polyphenylene sulfide), which is a heat insulating resin material, and has a cylindrical shape in this embodiment. A recess 2 is formed on one surface of one end of the case plug 1, and an opening 3 is formed on the other end.

凹部２は、図２および図３に示されるように、第１凹部２ａ、第２凹部２ｂ、および第３凹部２ｃによって構成されている。具体的には、ケースプラグ１の一面の略中央部に平面形状が円形状とされた第１凹部２ａが形成され、第１凹部２ａの底面の略中央部に平面形状が方形状とされた第２凹部２ｂが形成されている。また、第１凹部２ａの底面のうち第２凹部２ｂの周囲には、平面形状が円形状とされた第３凹部２ｃが３箇所形成されている。各第３凹部２ｃは、それぞれ、第１凹部２ａを中心として周方向に９０°ずつずらした位置に配置されている。なお、図２および図３中では、第１凹部２ａの底面のうち第２凹部２ｂと第３凹部２ｃとの間に構成される部分を２ｄとして示している。 As shown in FIGS. 2 and 3, the recess 2 is constituted by a first recess 2 a, a second recess 2 b, and a third recess 2 c. Specifically, a first concave portion 2a having a circular planar shape is formed at a substantially central portion of one surface of the case plug 1, and a planar shape is rectangular at a substantially central portion of the bottom surface of the first concave portion 2a. A second recess 2b is formed. In addition, three third recesses 2c having a circular planar shape are formed around the second recess 2b in the bottom surface of the first recess 2a. Each of the third recesses 2c is disposed at a position shifted by 90 ° in the circumferential direction around the first recess 2a. In FIGS. 2 and 3, a portion of the bottom surface of the first recess 2a that is configured between the second recess 2b and the third recess 2c is indicated as 2d.

そして、第２凹部２ｂには、センサ部４が図示しないシリコーン系接着剤等を介して搭載されている。このセンサ部４はセンサチップ５と台座６とを有して構成され、これらセンサチップ５と台座６とは陽極接合されている。 And the sensor part 4 is mounted in the 2nd recessed part 2b via the silicone type adhesive agent etc. which are not shown in figure. The sensor unit 4 includes a sensor chip 5 and a base 6, and the sensor chip 5 and the base 6 are anodically bonded.

センサチップ５には測定対象検出部としてのダイヤフラム７が形成されており、ダイヤフラム７には図示しないブリッジ回路を構成するように形成されたゲージ抵抗が備えられている。すなわち、このセンサチップ５は、ダイヤフラム７に圧力が印加されるとゲージ抵抗の抵抗値が変化してブリッジ回路の電圧が変化し、この電圧の変化に応じてセンサ出力信号を出力する半導体ダイヤフラム式のものである。 The sensor chip 5 is provided with a diaphragm 7 as a measurement target detection unit, and the diaphragm 7 is provided with a gauge resistor formed so as to constitute a bridge circuit (not shown). That is, in the sensor chip 5, when pressure is applied to the diaphragm 7, the resistance value of the gauge resistance changes to change the voltage of the bridge circuit, and a sensor output signal is output in accordance with the change of the voltage. belongs to.

図４に示されるように、センサチップ５は、方形状の一面５ｅを有する構成とされ、この方形状は、４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを有する構成とされている。また、センサチップ５は、この一面５ｅにおいて、センサ素子５ｚ、第１電極パッド５ｆ、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉが設けられた構成とされている。 As shown in FIG. 4, the sensor chip 5 is configured to have a square-shaped one surface 5 e, and this rectangular shape is configured to have four sides 5 a, 5 b, 5 c, and 5 d. In addition, the sensor chip 5 is configured such that the sensor element 5z, the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i are provided on the one surface 5e.

本実施形態に係るセンサ装置では、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとが、配線５ｙによって接続されて同電位とされると共に、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇと、第３電極パッド５ｈと、第４電極パッド５ｉとが別電位とされる。 In the sensor device according to the present embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are connected to the same potential by the wiring 5y, and the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, The three-electrode pad 5h and the fourth electrode pad 5i are set to different potentials.

また、本実施形態に係るセンサ装置では、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇがダイヤフラム７に接続された構成とされている。そして、本実施形態では、第１電極パッド５ｆもしくは第２電極パッド５ｇに電源電圧が印加され、第３電極パッド５ｈに出力電圧を発生させ、第４電極パッド５ｉがグランドに接続される。よって、第１、２電極パッド５ｆ、５ｇを電源電極として機能させ、第３電極パッド５ｈを出力電極として機能させ、第４電極パッド５ｉをグランド接続用電極として機能させることを想定して、ＥＭＣ等を考慮しつつセンサ素子５ｚ等が構成されている。 In the sensor device according to the present embodiment, the first electrode pad 5 f and the second electrode pad 5 g are connected to the diaphragm 7. In this embodiment, a power supply voltage is applied to the first electrode pad 5f or the second electrode pad 5g, an output voltage is generated on the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i is connected to the ground. Accordingly, assuming that the first and second electrode pads 5f and 5g function as power supply electrodes, the third electrode pad 5h functions as an output electrode, and the fourth electrode pad 5i functions as a ground connection electrode. The sensor element 5z and the like are configured in consideration of the above.

また、本実施形態に係るセンサ装置では、図４に示されるように、第１電極パッド５ｆ、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉは、それぞれが、４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの異なる辺において各辺と対応する位置に設けられている。より具体的には、第１電極パッド５ｆは辺５ａと対応する位置に設けられ、第２電極パッド５ｇは辺５ｂと対応する位置に設けられ、第３電極パッド５ｈは辺５ｃと対応する位置に設けられ、第４電極パッド５ｉは辺５ｄと対応する位置に設けられている。 In the sensor device according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, each of the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i has four sides. 5a, 5b, 5c, and 5d are provided at positions corresponding to the respective sides. More specifically, the first electrode pad 5f is provided at a position corresponding to the side 5a, the second electrode pad 5g is provided at a position corresponding to the side 5b, and the third electrode pad 5h is a position corresponding to the side 5c. The fourth electrode pad 5i is provided at a position corresponding to the side 5d.

なお、上述した「辺と対応する位置」は、４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを有する方形状の２本の対角線５ｊ、５ｋにより区画されて形成された４つの領域５ｌ、５ｍ、５ｎ、５ｏのいずれかを指し、対応する辺が含まれる１つの領域内の位置を指す。本実施形態では、具体的には、図４に示されるように、「辺５ａと対応する位置」が辺５ａを含む領域５ｌ内の位置を指し、「辺５ｂと対応する位置」が辺５ｂを含む領域５ｍ内の位置を指す。さらに同様に、「辺５ｃと対応する位置」が辺５ｃを含む領域５ｎ内の位置を指し、「辺５ｄと対応する位置」が辺５ｄを含む領域５ｏ内の位置を指す。 The above-mentioned “positions corresponding to the sides” are the four regions 5l, 5m, 5n formed by being partitioned by two rectangular diagonal lines 5j, 5k having four sides 5a, 5b, 5c, 5d. It points to any one of 5o and points to a position in one region including the corresponding side. In the present embodiment, specifically, as shown in FIG. 4, “a position corresponding to the side 5a” indicates a position in the region 51 including the side 5a, and “a position corresponding to the side 5b” is the side 5b. The position in the area 5m including Similarly, “a position corresponding to the side 5c” indicates a position in the region 5n including the side 5c, and “a position corresponding to the side 5d” indicates a position in the region 5o including the side 5d.

上記のことから、本実施形態では、第１電極パッド５ｆが領域５ｌ内の位置に設けられ、第２電極パッド５ｇが領域５ｍ内の位置に設けられ、第３電極パッド５ｈが領域５ｎ内の位置に設けられ、第４電極パッド５ｉが領域５ｏ内の位置に設けられた構成とされている。 From the above, in the present embodiment, the first electrode pad 5f is provided at a position in the region 5l, the second electrode pad 5g is provided at a position in the region 5m, and the third electrode pad 5h is provided in the region 5n. The fourth electrode pad 5i is provided at a position in the region 5o.

また、本実施形態では、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとが、センサチップ５の一面５ｅを構成する４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄのうち隣接する２辺５ａ、５ｂそれぞれと対応する位置に設けられている。 In the present embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are adjacent to the two sides 5a, 5b adjacent to each other among the four sides 5a, 5b, 5c, 5d constituting the one surface 5e of the sensor chip 5. It is provided at the corresponding position.

また、図１〜図３に示されるように、ケースプラグ１には、センサチップ５と図示しない外部回路とを電気的に接続するための３個の金属製棒状のターミナル８（図２に示す第１ターミナル８ａ、第２ターミナル８ｂ、第３ターミナル８ｃ）が備えられている。また、各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃはインサートモールドによりケースプラグ１と一体に成形されることによってケースプラグ１内に保持されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the case plug 1 has three metal rod-like terminals 8 (shown in FIG. 2) for electrically connecting the sensor chip 5 and an external circuit (not shown). A first terminal 8a, a second terminal 8b and a third terminal 8c) are provided. Each terminal 8a, 8b, 8c is held in the case plug 1 by being integrally formed with the case plug 1 by insert molding.

具体的には、各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃはケースプラグ１を貫通しており、各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃのうち一端部はケースプラグ１から第３凹部２ｃ内に突出しており、他端部はケースプラグ１から開口部３内に突出している。 Specifically, each terminal 8a, 8b, 8c passes through the case plug 1, and one end of each terminal 8a, 8b, 8c protrudes from the case plug 1 into the third recess 2c, and the other end The portion protrudes from the case plug 1 into the opening 3.

第３凹部２ｃ内に突出している各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃの一端部は、湾曲しており、この一端部における中間部（湾曲している部分）がボンディングワイヤ９を介してセンサチップ５と接続されている。各第３凹部２ｃが、それぞれ、第１凹部２ａを中心として周方向に９０°ずつずらされていることから、各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃの中間部は、それぞれが、センサチップ５の一面５ｅを構成する４辺５ａ〜５ｄのうち異なる辺に対向する位置に配置されている。そして、静電誘導等を原因とする電磁妨害波等が生じ難くなるように、各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃは、それぞれが、４つの電極パッド５ｆ、５ｇ、５ｈ、５ｉのうち最も近い電極パッドと接続された構成とされている。より具体的には、図４に示されるように、第１ターミナル８ａが第１電極パッド５ｆと接続されており、第２ターミナル８ｂが第３電極パッド５ｈと接続されており、第３ターミナル８ｃが第４電極パッド５ｉと接続されている。 One end portion of each terminal 8a, 8b, 8c protruding into the third recess 2c is curved, and an intermediate portion (curved portion) at this one end portion is connected to the sensor chip 5 via the bonding wire 9. It is connected. Since each third recess 2c is shifted by 90 ° in the circumferential direction around the first recess 2a, the intermediate portion of each terminal 8a, 8b, 8c is one surface 5e of the sensor chip 5, respectively. Are arranged at positions facing different sides among the four sides 5a to 5d. And each terminal 8a, 8b, 8c is the nearest electrode pad among the four electrode pads 5f, 5g, 5h, 5i so that the electromagnetic interference wave caused by electrostatic induction or the like is less likely to occur. It is configured to be connected to. More specifically, as shown in FIG. 4, the first terminal 8a is connected to the first electrode pad 5f, the second terminal 8b is connected to the third electrode pad 5h, and the third terminal 8c. Is connected to the fourth electrode pad 5i.

このように、本実施形態に係るセンサ装置では、各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃが、４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの異なる辺において各辺と対応する位置に設けられた４つの電極パッド５ｆ、５ｇ、５ｈ、５ｉのうち最も近い電極パッドと電気的に接続されている。このような構成とされることにより、本実施形態に係るセンサ装置では、各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃ同士が交差したり各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃがセンサ素子等と接触したりすることにより生じるＥＭＣ上の不具合が生じ難くなっている。 Thus, in the sensor device according to the present embodiment, each of the terminals 8a, 8b, and 8c has four electrode pads 5f provided at positions corresponding to the respective sides on different sides of the four sides 5a, 5b, 5c, and 5d. It is electrically connected to the nearest electrode pad among 5g, 5h and 5i. With such a configuration, in the sensor device according to the present embodiment, each terminal 8a, 8b, 8c intersects with each other or each terminal 8a, 8b, 8c comes into contact with a sensor element or the like. It is difficult for EMC problems to occur.

各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃの他端部は、ケースプラグ１内において、開口部３に向かって伸びた直線形状部を有し、それぞれの直線形状部が互いに平行となるように構成されている。また、開口部３内に突出している各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃの他端部は、図示しないワイヤハーネス等の外部配線部材を介して図示しない外部回路と電気的に接続される。そして、各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃと接続された各電極パッド５ｆ、５ｈ、５ｉのうち、いずれかの１つの電極パッドに電源電圧が印加され、異なる１つの電極パッドに出力電圧を発生させ、さらに異なる電極パッドがグランドに接続される。すなわち、各電極パッド５ｆ、５ｈ、５ｉそれぞれが、電源電極、出力電極もしくはグランド接続用電極のいずれかとして機能する。ここでは、図４に示されるように、第１電極パッド５ｆが電源電極（図４中のＶ）として機能し、第３電極パッド５ｈが出力電極（図４中のＯ）として機能し、第４電極パッド５ｉがグランド接続用電極（図４中のＧ）として機能する。 The other end of each terminal 8a, 8b, 8c has a linear shape portion extending toward the opening 3 in the case plug 1, and each linear shape portion is configured to be parallel to each other. . The other ends of the terminals 8a, 8b, 8c protruding into the opening 3 are electrically connected to an external circuit (not shown) via an external wiring member such as a wire harness (not shown). A power supply voltage is applied to any one of the electrode pads 5f, 5h, 5i connected to each terminal 8a, 8b, 8c, and an output voltage is generated on a different electrode pad, Further, a different electrode pad is connected to the ground. That is, each of the electrode pads 5f, 5h, and 5i functions as any one of a power supply electrode, an output electrode, and a ground connection electrode. Here, as shown in FIG. 4, the first electrode pad 5f functions as a power supply electrode (V in FIG. 4), the third electrode pad 5h functions as an output electrode (O in FIG. 4), The 4-electrode pad 5i functions as a ground connection electrode (G in FIG. 4).

また、図１に示されるように、ケースプラグ１にはハウジング１０が組み付けられている。ハウジング１０は、例えば、ＳＵＳ等の金属材料よりなるものである。ハウジング１０のうち凹部２が形成されているケースプラグ１の一面と対向する一面には、例えば、ＳＵＳ等からなる円形のメタルダイヤフラム１１と、メタルダイヤフラム１１の外縁部分に配置されている環状のリングウェルド１２とが備えられている。そして、ケースプラグ１とハウジング１０において、凹部２、メタルダイヤフラム１１、およびリングウェルド１２にて囲まれる空間にて圧力検出室１３が構成されている。また、図１および図３に示されるように、圧力検出室１３内は、メタルダイヤフラム１１に印加された圧力をセンサチップ５に伝達する圧力伝達媒体１４が充填されている。この圧力伝達媒体１４は、例えば、フッ素オイルやシリコーンオイル等のオイルで構成される。 As shown in FIG. 1, a housing 10 is assembled to the case plug 1. The housing 10 is made of a metal material such as SUS, for example. On one surface of the housing 10 facing the one surface of the case plug 1 in which the recess 2 is formed, for example, a circular metal diaphragm 11 made of SUS or the like, and an annular ring disposed on an outer edge portion of the metal diaphragm 11 A weld 12 is provided. In the case plug 1 and the housing 10, a pressure detection chamber 13 is configured in a space surrounded by the recess 2, the metal diaphragm 11, and the ring weld 12. As shown in FIGS. 1 and 3, the pressure detection chamber 13 is filled with a pressure transmission medium 14 that transmits the pressure applied to the metal diaphragm 11 to the sensor chip 5. The pressure transmission medium 14 is made of oil such as fluorine oil or silicone oil.

以上、本実施形態に係るセンサ装置の構成について説明した。次に、本実施形態に係るセンサ装置の作用および効果について説明する。 The configuration of the sensor device according to the present embodiment has been described above. Next, operations and effects of the sensor device according to the present embodiment will be described.

上述したように、本実施形態に係るセンサ装置では、センサチップ５の一面５ｅにおいて、センサ素子５ｚ、第１電極パッド５ｆ、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉを設けている。さらに、本実施形態に係るセンサ装置では、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとを、配線５ｙによって接続して同電位とすると共に、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇと、第３電極パッド５ｈと、第４電極パッド５ｉとを別電位とする構成としている。さらに、本実施形態に係るセンサ装置では、図４に示されるように、第１電極パッド５ｆ、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉは、それぞれが、４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの異なる辺において各辺と対応する位置に設けられている。 As described above, in the sensor device according to the present embodiment, the sensor element 5z, the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i on the one surface 5e of the sensor chip 5. Is provided. Furthermore, in the sensor device according to the present embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are connected to each other by the wiring 5y to have the same potential, and the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g The third electrode pad 5h and the fourth electrode pad 5i are configured to have different potentials. Furthermore, in the sensor device according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, each of the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i has four sides. 5a, 5b, 5c, and 5d are provided at positions corresponding to the respective sides.

このため、本実施形態では、センサ部４（センサチップ５等）を、センサチップ５の一面５ｅに対する法線方向から見て半時計回りに９０度回転させた向きで第２凹部２ｂに搭載した場合、以下で説明するように、異なる端子配列のコネクタに対応することができる。 For this reason, in this embodiment, the sensor unit 4 (sensor chip 5 or the like) is mounted on the second recess 2b in a direction rotated 90 degrees counterclockwise when viewed from the normal direction to the one surface 5e of the sensor chip 5. In this case, it is possible to cope with connectors having different terminal arrangements as described below.

本実施形態では、上述したように、同電位とされる第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇがそれぞれ、センサチップ５の一面５ｅを構成する４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄのうち隣接する２辺５ａ、５ｂのうち1辺と対応する位置に設けられている。このため、センサ部４を、センサチップ５の一面５ｅに対する法線方向から見て半時計回りに９０度回転させた向きで第２凹部２ｂに搭載した場合、各電極パッド５ｆ、５ｇ、５ｈ、５ｉと各ターミナル８ａ、８ｂ、８ｃは図５で示す配置関係となる。すなわち、本実施形態では、第１ターミナル８ａが第４電極パッド５ｉと接続され、第２ターミナル８ｂが第２電極パッド５ｇと電気的に接続され、第３ターミナル８ｃが第３電極パッド５ｈと電気的に接続された構成となる。この場合では、第２電極パッド５ｇを電源電極（図５中のＶ）として機能させ、第３電極パッド５ｈを出力電極（図５中のＯ）として機能させ、第４電極パッド５ｉをグランド接続用電極（図５中のＧ）として機能させる端子配列のコネクタに対応できる。 In the present embodiment, as described above, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g having the same potential are adjacent to each other among the four sides 5a, 5b, 5c, and 5d constituting the one surface 5e of the sensor chip 5. It is provided at a position corresponding to one of the two sides 5a and 5b. Therefore, when the sensor unit 4 is mounted on the second recess 2b in a direction rotated 90 degrees counterclockwise when viewed from the normal direction to the one surface 5e of the sensor chip 5, each electrode pad 5f, 5g, 5h, 5i and the terminals 8a, 8b, and 8c are arranged as shown in FIG. That is, in the present embodiment, the first terminal 8a is connected to the fourth electrode pad 5i, the second terminal 8b is electrically connected to the second electrode pad 5g, and the third terminal 8c is electrically connected to the third electrode pad 5h. Connected to each other. In this case, the second electrode pad 5g functions as a power supply electrode (V in FIG. 5), the third electrode pad 5h functions as an output electrode (O in FIG. 5), and the fourth electrode pad 5i is connected to the ground. It can correspond to the connector of the terminal arrangement | sequence made to function as an electrode for operation (G in FIG. 5).

このように、本実施形態に係るセンサ装置では、第１電極パッド５ｆ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉの組合せと、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉの組合せのいずれの端子配列にも対応できる。すなわち、本実施形態に係るセンサ装置では、上述した組合せのいずれか一方を選択して、選択した組合せに対応する向きでセンサ部４（センサチップ５等）を第２凹部２ｂに搭載することで、２種類の端子配列のコネクタのいずれにも対応できる。このように、本実施形態に係るセンサ装置では、センサ素子５ｚ等の再設計をせずに２種類の端子配列のコネクタのいずれにも対応できる。 Thus, in the sensor device according to the present embodiment, the combination of the first electrode pad 5f, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth Any terminal arrangement of the combination of the electrode pads 5i can be supported. That is, in the sensor device according to the present embodiment, one of the above-described combinations is selected, and the sensor unit 4 (sensor chip 5 or the like) is mounted on the second recess 2b in the direction corresponding to the selected combination. Either of two types of terminal arrangement connectors can be supported. As described above, the sensor device according to the present embodiment can cope with any of two types of terminal array connectors without redesigning the sensor element 5z and the like.

さらに、本実施形態では、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇがそれぞれ、対向する２辺の１辺に対応する位置に設けられた場合に比べて、容易に第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとを配線５ｙ等によって電気的に接続することができる。すなわち、本実施形態では、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとを容易に同電位とする構成とすることができる。 Furthermore, in the present embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g can be easily compared with the case where the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are provided at positions corresponding to one of the two opposite sides. The two-electrode pad 5g can be electrically connected by the wiring 5y or the like. That is, in the present embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g can be easily set to the same potential.

また、本実施形態では、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇがダイヤフラム７に電気的に接続されており、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇが電源電極として機能する構成としている。すなわち、本実施形態では、電源電極として機能する電極が２つ設けられた構成としている。 In the present embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are electrically connected to the diaphragm 7, and the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g function as power supply electrodes. . That is, in the present embodiment, two electrodes that function as power supply electrodes are provided.

このため、本実施形態では、電源電極として機能する２つの電極（第１電極パッド５ｆ、第２電極パッド５ｇ）のうち一方が使用不能となった場合でも、他方を電源電極として使用することができる。 Therefore, in the present embodiment, even when one of the two electrodes (first electrode pad 5f and second electrode pad 5g) functioning as the power supply electrode becomes unusable, the other can be used as the power supply electrode. it can.

以上説明したように、本実施形態に係るセンサ装置では、センサチップ５の一面５ｅにおいて、センサ素子５ｚ、第１電極パッド５ｆ、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉを設けている。また、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとを、配線５ｙによって接続して同電位とすると共に、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇと、第３電極パッド５ｈと、第４電極パッド５ｉとを別電位とする構成としている。さらに、本実施形態に係るセンサ装置では、図４に示されるように、第１電極パッド５ｆ、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉは、それぞれが、４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの異なる辺において各辺と対応する位置に設けられている。 As described above, in the sensor device according to the present embodiment, the sensor element 5z, the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad on the one surface 5e of the sensor chip 5. 5i is provided. Further, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are connected to each other by the wiring 5y so as to have the same potential, and the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad The electrode pad 5i is configured to have a different potential. Furthermore, in the sensor device according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, each of the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i has four sides. 5a, 5b, 5c, and 5d are provided at positions corresponding to the respective sides.

このため、本実施形態に係るセンサ装置では、センサ部４（センサチップ５等）を、センサチップ５の一面５ｅに対する法線方向から見て半時計回りに９０度回転させた向きで第２凹部２ｂに搭載した場合、異なる端子配列のコネクタに対応することができる。すなわち、本実施形態に係るセンサ装置では、第１電極パッド５ｆ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉの組合せと、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉの組合せのいずれの端子配列にも対応できる。このように、本実施形態に係るセンサ装置では、センサ素子５ｚ等の再設計をせずに２種類の端子配列のコネクタのいずれにも対応できる。 For this reason, in the sensor device according to the present embodiment, the second concave portion is oriented in a direction in which the sensor unit 4 (sensor chip 5 or the like) is rotated 90 degrees counterclockwise as viewed from the normal direction to the one surface 5e of the sensor chip 5. When mounted on 2b, it can correspond to connectors with different terminal arrangements. That is, in the sensor device according to the present embodiment, the combination of the first electrode pad 5f, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i, the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad Any terminal arrangement of 5i combinations can be supported. As described above, the sensor device according to the present embodiment can cope with any of two types of terminal array connectors without redesigning the sensor element 5z and the like.

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、同電位とされる第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇを電源電極として機能させる例について説明したが、本発明はこれに限られない。 (Other embodiments)
In the first embodiment, the example in which the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g having the same potential are functioned as the power supply electrodes has been described. However, the present invention is not limited to this.

例えば、上記第１実施形態において、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇを出力電極として機能させる構成、すなわち、出力電極として機能させる電極が２つ設けられた構成としてもよい。この場合、出力電極として機能させる２つの電極（第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇ）のうち一方が使用不能となった場合でも、他方を出力電極として使用することができる。 For example, in the first embodiment, a configuration in which the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g function as output electrodes, that is, a configuration in which two electrodes that function as output electrodes are provided. In this case, even when one of the two electrodes (the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g) to function as the output electrode becomes unusable, the other can be used as the output electrode.

また、上記第１実施形態において、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇをグランド接続用電極として機能させる構成、すなわち、グランド接続用電極として機能させる電極が２つ設けられた構成としてもよい。この場合、２つの電極（第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇ）と、これらの電極パッド５ｆ、５ｇ同士を接続する配線５ｙとによって、電磁シールドが形成されることにより、電磁妨害波等を抑止することができる。また、グランド接続用電極として機能させる２つの電極（第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇ）のうち一方が使用不能となった場合でも、他方をグランド接続用電極として使用することができる。 In the first embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g may function as a ground connection electrode, that is, a configuration in which two electrodes that function as a ground connection electrode are provided. . In this case, an electromagnetic shield is formed by the two electrodes (the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g) and the wiring 5y connecting the electrode pads 5f and 5g, thereby causing an electromagnetic interference wave or the like. Can be suppressed. Further, even when one of the two electrodes (first electrode pad 5f and second electrode pad 5g) that functions as the ground connection electrode becomes unusable, the other can be used as the ground connection electrode.

また、上記第１実施形態では、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとを、センサチップ５の一面５ｅを構成する４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄのうち隣接する２辺５ａ、５ｂそれぞれと対応する位置に設けていた。しかしながら、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとを、４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄのうち対向する２辺それぞれと対応する位置に設けてもよい。 In the first embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are connected to the two sides 5a, 5b adjacent to each other among the four sides 5a, 5b, 5c, 5d constituting the one surface 5e of the sensor chip 5. It was provided at a position corresponding to each. However, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g may be provided at positions corresponding to two opposing sides of the four sides 5a, 5b, 5c, and 5d.

すなわち、例えば、上記第１実施形態において、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとを、４辺５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄのうち対向する２辺５ａ、５ｃそれぞれと対応する位置に設けてもよい。この場合も、第１電極パッド５ｆと第２電極パッド５ｇとが、配線５ｙによって接続して同電位とされると共に、第１電極パッド５ｆおよび第２電極パッド５ｇと、第３電極パッド５ｈと、第４電極パッド５ｉとが別電位とされる。この場合では、センサ部４（センサチップ５等）を、センサチップ５の一面５ｅに対する法線方向から見て１８０度回転させた向きで第２凹部２ｂに搭載した場合、異なる端子配列のコネクタに対応することができる。すなわち、この場合でも、第１電極パッド５ｆ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉの組合せと、第２電極パッド５ｇ、第３電極パッド５ｈ、および第４電極パッド５ｉの組合せのいずれの端子配列にも対応できる。 That is, for example, in the first embodiment, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are provided at positions corresponding to the two opposite sides 5a, 5c of the four sides 5a, 5b, 5c, 5d. May be. Also in this case, the first electrode pad 5f and the second electrode pad 5g are connected by the wiring 5y to have the same potential, and the first electrode pad 5f, the second electrode pad 5g, and the third electrode pad 5h The fourth electrode pad 5i has a different potential. In this case, when the sensor unit 4 (sensor chip 5 or the like) is mounted on the second recess 2b in a direction rotated by 180 degrees when viewed from the normal direction with respect to the one surface 5e of the sensor chip 5, it is connected to a connector having a different terminal arrangement. Can respond. That is, even in this case, any combination of the first electrode pad 5f, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i, and the combination of the second electrode pad 5g, the third electrode pad 5h, and the fourth electrode pad 5i. It can correspond to the terminal arrangement of.

１ケースプラグ
２凹部
３開口部
４センサ部
５センサチップ
６台座
７ダイヤフラム
８ターミナル
９ボンディングワイヤ
１０ハウジング DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case plug 2 Recess 3 Opening 4 Sensor part 5 Sensor chip 6 Base 7 Diaphragm 8 Terminal 9 Bonding wire 10 Housing

Claims

It has a square surface (5e) composed of four sides (5a, 5b, 5c, 5d), and on the one surface, a sensor element (5z), a first electrode pad (5f), a second electrode pad (5g), A sensor chip (5) provided with a third electrode pad (5h), a fourth electrode pad (5i), and a measurement target detector (7);
Each of the first electrode pad, the second electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad is electrically connected to each of three different ones, and is electrically connected to an external circuit. A sensor device comprising a first terminal (8a), a second terminal (8b), and a third terminal (8c),
The first electrode pad and the second electrode pad are connected to the measurement object detection unit,
The first electrode pad and the second electrode pad have the same potential, and the first electrode pad, the second electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad have different potentials. Has been
Each of the first electrode pad, the second electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad corresponds to each side at different sides of the four sides that constitute one surface of the sensor chip. It is provided in
One of the combination of the first electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad and the combination of the second electrode pad, the third electrode pad, and the fourth electrode pad are selected. Each of the three selected electrode pads is electrically connected to the first terminal, the second terminal, and the third terminal;
Each of the first electrode pad and the second electrode pad is an electrode that generates an output voltage;
Each of the third electrode pad and the fourth electrode pad is a different electrode of either an electrode connected to ground or an electrode to which a power supply voltage is applied.

And the first electrode pad and the second electrode pad, to claim 1, characterized in that provided at a position corresponding to the two sides respectively adjacent ones of the four sides constituting the first surface of the sensor chip The sensor device described.