JP6236301B2

JP6236301B2 - Electric pump

Info

Publication number: JP6236301B2
Application number: JP2013241315A
Authority: JP
Inventors: 池田　裕一; 裕一池田; 勇足立; 信太郎小池; 勇輝白倉
Original assignee: Asmo Co Ltd
Current assignee: Asmo Co Ltd
Priority date: 2013-11-21
Filing date: 2013-11-21
Publication date: 2017-11-22
Anticipated expiration: 2033-11-21
Also published as: JP2015104168A

Description

本発明は、電動ポンプに関する。 The present invention relates to an electric pump.

下記特許文献１に記載された液体ポンプ装置（電動ポンプ）では、モータ部のロータがキャン内に収容されている。このキャンは、金属製にされると共に、有底円筒形状に形成されている。また、モータ部を駆動する回路基板がキャンの底壁と対向して配置されており、回路基板の一側面には、パワートランジスタ（発熱素子）が実装されている。そして、パワートランジスタが放熱シート（熱伝導部材）を介してキャンの底壁に当接されている。これにより、パワートランジスタによって発生した熱が、放熱シート及びキャンの底壁を介してキャン内の液体へ伝達される。 In the liquid pump device (electric pump) described in Patent Document 1 below, the rotor of the motor unit is accommodated in a can. The can is made of metal and has a bottomed cylindrical shape. A circuit board that drives the motor unit is disposed to face the bottom wall of the can, and a power transistor (heat generating element) is mounted on one side surface of the circuit board. The power transistor is in contact with the bottom wall of the can via a heat dissipation sheet (heat conducting member). Thereby, the heat generated by the power transistor is transmitted to the liquid in the can through the heat dissipation sheet and the bottom wall of the can.

特許第４４２８５９３号公報Japanese Patent No. 4428593

しかしながら、上記液体ポンプ装置では、上述したようにパワートランジスタによって発生した熱を、回路基板の片側のみから放熱している。また、上記液体ポンプ装置では、比較的熱伝達率の高い液体に当該熱を伝達しているが、液体を有効に活用するという点において改善の余地がある。 However, in the liquid pump device, as described above, the heat generated by the power transistor is radiated from only one side of the circuit board. Moreover, in the said liquid pump apparatus, although the said heat is transmitted to the liquid with a comparatively high heat transfer rate, there exists room for improvement in the point of utilizing a liquid effectively.

本発明は、上記事実を考慮し、発熱部材に対する放熱効果を高くできる電動ポンプを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electric pump capable of enhancing the heat dissipation effect on the heat generating member in consideration of the above facts.

請求項１に記載された電動ポンプは、モータ部を駆動すると共に、板厚方向一側面に発熱素子が実装され、前記発熱素子が実装される部位にビアホールが形成され、前記ビアホールに回路パターンが接続された回路基板と、前記回路基板の板厚方向一側に設けられた流路内に配置され、前記モータ部が駆動されることで回転して前記流路内の液体を圧送するインペラと、前記回路基板の板厚方向一側に設けられ、前記流路と前記回路基板との間を仕切ると共に、前記回路基板側へ突出された当接部が形成され、前記当接部の先端部が第１熱伝導部材を介して前記発熱素子に当接されると共に、前記当接部の先端部に形成された段差部の底面が前記発熱素子と前記回路基板の板厚方向において対向して配置され、前記段差部の上面が前記回路基板の前記回路パターンに近接して配置された第１仕切部と、前記回路基板の板厚方向他側に設けられ、外部と前記回路基板との間を仕切ると共に、前記回路基板の板厚方向他側面に第２熱伝導部材を介して当接された第２仕切部と、を備えている。
Electric pump according to claim 1, drives the motor unit is heating elements mounted in the thickness direction one side surface, a via hole is formed at a portion where the heat generating element is mounted, the circuit pattern on the via hole And a circuit board connected to the circuit board, and an impeller disposed in a flow path provided on one side of the circuit board in the plate thickness direction, and rotated by driving the motor unit to pump the liquid in the flow path And a contact portion that is provided on one side of the circuit board in the plate thickness direction, partitions the flow path and the circuit board, and protrudes toward the circuit board side. And the bottom surface of the step portion formed at the tip of the contact portion faces the heating element in the thickness direction of the circuit board. The upper surface of the stepped portion is the circuit board. A first partition portion arranged in proximity to the circuit pattern of the provided in the thickness direction other side of the circuit board, with partitions between the external and the circuit board, the thickness direction other of said circuit board and it includes a second partition part which is contact via the second heat conduction member on the side surface.

上記構成の電動ポンプによれば、インペラが流路内に配置されている。そして、モータ部が駆動することで、インペラが回転して流路内の液体が圧送される。また、モータ部を駆動する回路基板には、板厚方向一側面に発熱素子（例えば、ＦＥＴやパワートランジスタ等）が実装されると共に、発熱素子が実装される部位にビアホールが形成されている。
According to the electric pump having the above configuration, the impeller is disposed in the flow path. And when a motor part drives, an impeller rotates and the liquid in a flow path is pumped. Further, the circuit board for driving the motor unit, the heating elements in the thickness direction one side surface (e.g., FET, power transistors, etc.) with is mounted, via holes are formed in a portion where the heating element is mounted .

ここで、回路基板の板厚方向一側には、流路及び第１仕切部が設けられている。そして、流路と回路基板との間が第１仕切部によって仕切られている。また、回路基板の板厚方向他側には、第２仕切部が設けられており、電動ポンプの外部と回路基板との間が第２仕切部によって仕切られている。すなわち、回路基板の板厚方向において、流路内の液体、第１仕切部、回路基板、第２仕切部、及び電動ポンプの外部（の空気）が、この順に並んで配置されている。 Here, the flow path and the first partition are provided on one side of the circuit board in the plate thickness direction. The flow path and the circuit board are partitioned by the first partition. Moreover, the 2nd partition part is provided in the plate | board thickness direction other side of the circuit board, and the exterior of an electric pump and a circuit board are partitioned off by the 2nd partition part. That is, in the thickness direction of the circuit board, the liquid in the flow path, the first partition, the circuit board, the second partition, and the outside (the air) of the electric pump are arranged in this order.

そして、第１仕切部が、回路基板の板厚方向一側面に実装された発熱素子に第１熱伝導部材を介して当接されており、第２仕切部が、回路基板の板厚方向他側面に第２熱伝導部材を介して当接されている。
The first partition part, through the first heat conduction member to the heat generating element mounted on the plate thickness direction one side of the circuit board are in contact, the second partition part, the circuit board thickness direction It is contact via the second heat conduction member on the other side surface.

このため、発熱素子によって発生した熱が、第１熱伝導部材及び第１仕切部を介して、流路内の液体へ伝達される。また、発熱素子によって発生した熱が、ビアホール、第２熱伝導部材、及び第２仕切部を介して、電動ポンプの外部の空気へ伝達される。
Therefore, heat generated by the heat generation element, via the first heat conduction member and the first partition portion, is transmitted to the liquid in the flow channel. Further, the heat generated by the heat generating element is transmitted to the air outside the electric pump through the via hole, the second heat conducting member, and the second partition.

このように、請求項１に記載の発明によれば、発熱素子によって発生した熱を回路基板の板厚方向両側から放熱できる。しかも、請求項１に記載の発明では、従来技術のように発熱素子によって発生した熱をキャン内の液体に伝達するのではなく、発熱素子によって発生した熱を流路内の液体に伝達している。そして、流路内ではインペラの回転によって液体が圧送されているため、流路内の液体流れを活用した対流構造を実現できる。以上により、発熱素子に対する放熱効果を高くすることができる。 Thus, according to the first aspect of the present invention, the heat generated by the heating element can be dissipated from both sides of the circuit board in the plate thickness direction. In addition, according to the first aspect of the present invention, the heat generated by the heating element is not transferred to the liquid in the can as in the prior art, but the heat generated by the heating element is transferred to the liquid in the flow path. Yes. And since the liquid is pumped in the flow path by the rotation of the impeller, a convection structure utilizing the liquid flow in the flow path can be realized. As described above, the heat dissipation effect for the heat generating element can be enhanced.

また、上記構成の電動ポンプによれば、発熱素子が回路基板の板厚方向一側面に実装されている。つまり、発熱素子が、回路基板に対して流路側に配置されている。そして、液体（例えば水）の熱伝達率は空気の熱伝達率に比べて高い。このため、発熱素子によって発生した熱を、熱伝達率の高い液体へ効率よく伝達できる。これにより、発熱素子に対する放熱効果を一層高くすることができる。
Further , according to the electric pump having the above configuration, the heat generating element is mounted on one side surface of the circuit board in the plate thickness direction. That is, the heating element is arranged on the flow path side with respect to the circuit board. And the heat transfer coefficient of liquid (for example, water) is higher than the heat transfer coefficient of air. For this reason, the heat generated by the heating element can be efficiently transferred to the liquid having a high heat transfer coefficient. Thereby, the heat dissipation effect with respect to a heat generating element can be made still higher.

さらに、上記構成の電動ポンプによれば、第１仕切部に形成された当接部が発熱素子と当接されており、当接部は第１仕切部から回路基板側へ突出されている。このため、当接部を発熱素子に近接して配置できる。これにより、例えば熱伝導性を有する接着剤等で第１熱伝導部材を構成した場合には、第１熱伝導部材の塗布量を少なくできる。また、例えば熱伝導性を有するシート等で第１熱伝導部材を構成した場合には、第１熱伝導部材の厚さを薄くできる。
Furthermore, according to the electric pump having the above configuration, the contact portion formed in the first partition portion is in contact with the heating element, and the contact portion protrudes from the first partition portion toward the circuit board. For this reason, a contact part can be arrange | positioned in proximity to a heat generating element. Thereby, for example, when the first heat conducting member is formed of an adhesive having thermal conductivity, the application amount of the first heat conducting member can be reduced. In addition, for example, when the first heat conducting member is formed of a sheet having thermal conductivity, the thickness of the first heat conducting member can be reduced.

また、上記構成の電動ポンプによれば、例えば発熱素子と接続された回路パターンを段差部の上面に近接して配置することで、発熱素子によって発生した熱を、回路パターン及び当接部（第１仕切部）を介して流路内の液体に伝達できる。
Further , according to the electric pump having the above configuration, for example, by arranging the circuit pattern connected to the heating element close to the upper surface of the stepped portion, the heat generated by the heating element can be transferred to the circuit pattern and the contact portion (the first portion). It can be transmitted to the liquid in the flow path via the one partition part.

請求項２に記載の電動ポンプは、請求項１に記載の電動ポンプにおいて、前記当接部がリブ状に形成されている。
The electric pump according to a second aspect is the electric pump according to the first aspect , wherein the contact portion is formed in a rib shape.

上記構成の電動ポンプによれば、第１仕切部が当接部によって補強される。このため、第１仕切部の強度アップに寄与することができ、ひいては電動ポンプの強度アップに寄与することができる。 According to the electric pump having the above configuration, the first partition portion is reinforced by the contact portion. For this reason, it can contribute to the intensity | strength improvement of a 1st partition part, and can contribute to the intensity | strength improvement of an electric pump by extension.

請求項３に記載の電動ポンプは、請求項１又は請求項２に記載の電動ポンプにおいて、前記回路基板の板厚方向から見て、前記発熱素子が前記インペラの径方向外側に配置されている。
According to a third aspect of the present invention , in the electric pump according to the first or second aspect , the heat generating element is disposed on a radially outer side of the impeller when viewed from the thickness direction of the circuit board. .

上記構成の電動ポンプによれば、発熱素子によって発生した熱を、インペラの径方向外側を流れる液体に伝達できる。これにより、流路内の液体流れを有効に活用した対流構造を実現できる。すなわち、インペラの回転によって圧送される液体では、インペラの径方向外側領域における液体の流速が比較的速くなる。そして、発熱素子によって発生した熱が、第１熱伝導部材及び第１仕切部を介して、流路内における比較的流速の速い液体に伝達される。これにより、流路内の液体流れを有効に活用した対流構造を実現できる。 According to the electric pump having the above configuration, the heat generated by the heating element can be transmitted to the liquid flowing on the outer side in the radial direction of the impeller. Thereby, it is possible to realize a convection structure that effectively utilizes the liquid flow in the flow path. That is, in the liquid pumped by the rotation of the impeller, the liquid flow rate in the radially outer region of the impeller becomes relatively high. The heat generated by the heating element is transmitted to the liquid having a relatively high flow rate in the flow path via the first heat conducting member and the first partitioning portion. Thereby, it is possible to realize a convection structure that effectively utilizes the liquid flow in the flow path.

本実施の形態に係る電動ポンプの全体を模式的に示す縦断面図である。It is a longitudinal section showing typically the whole electric pump concerning this embodiment. 図１に示される発熱素子の周辺を拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows the periphery of the heat generating element shown by FIG. 図１に示されるハウジングを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the housing shown by FIG.

以下、図面を用いて本実施の形態に係る電動ポンプ１０について説明する。この電動ポンプ１０は、車両（自動車）のエンジン冷却用のポンプとして用いられている。図１に示されるように、電動ポンプ１０は、車両のエンジン１００に固定される「第１仕切部」としてのハウジング１２と、ハウジング１２に固定されたキャン２０と、インペラ４０を回転させるモータ部３０と、モータ部３０を駆動制御する回路基板６０と、モータ部３０及び回路基板６０を覆うカバー７０と、を含んで構成されている。以下、それぞれの構成について説明し、次いで本発明の要部である放熱構造８０について説明する。また、以下の説明では、便宜上、図面に適宜示される矢印Ａ方向を下方とし、矢印Ｂ方向を上方としている。 Hereinafter, the electric pump 10 according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. This electric pump 10 is used as a pump for cooling an engine of a vehicle (automobile). As shown in FIG. 1, the electric pump 10 includes a housing 12 as a “first partition” fixed to the engine 100 of the vehicle, a can 20 fixed to the housing 12, and a motor unit that rotates the impeller 40. 30, a circuit board 60 that drives and controls the motor unit 30, and a cover 70 that covers the motor unit 30 and the circuit board 60. Hereinafter, each configuration will be described, and then the heat dissipation structure 80 which is a main part of the present invention will be described. Further, in the following description, for the sake of convenience, the arrow A direction appropriately shown in the drawings is set to the lower side, and the arrow B direction is set to the upper side.

ハウジング１２は、金属製（本実施の形態ではアルミニウム合金製）とされると共に、略プレート状に形成されている。そして、ハウジング１２に対して下方側（ハウジング１２の板厚方向一側）に設けられた車両のエンジン１００に、ハウジング１２が固定されている。具体的には、エンジン１００には、冷却水（液体）Ｗの流路１０２を構成する凹部１０４が形成されており、当該凹部１０４を塞ぐようにハウジング１２がエンジン１００に固定されている。すなわち、ハウジング１２は、流路１０２の一部を構成している。また、ハウジング１２がエンジン１００に固定された状態では、ハウジング１２とエンジン１００との間がシール材１０６によってシールされている。 The housing 12 is made of metal (in this embodiment, made of an aluminum alloy) and is formed in a substantially plate shape. And the housing 12 is being fixed to the engine 100 of the vehicle provided in the downward side with respect to the housing 12 (one board thickness direction side of the housing 12). Specifically, the engine 100 has a recess 104 that forms a flow path 102 for cooling water (liquid) W, and the housing 12 is fixed to the engine 100 so as to close the recess 104. That is, the housing 12 constitutes a part of the flow path 102. Further, in a state where the housing 12 is fixed to the engine 100, the space between the housing 12 and the engine 100 is sealed with a sealing material 106.

図３にも示されるように、ハウジング１２の略中央部には、後述するキャン２０と流路１０２との間を連通するための円形状の連通孔１４が貫通形成されている。この連通孔１４の縁部には、円筒形状の連通孔フランジ部１４Ａが一体に形成されており、連通孔フランジ部１４Ａはハウジング１２から上方側（ハウジング１２の板厚方向他側）へ突出されている。また、ハウジング１２には、連通孔フランジ部１４Ａの径方向外側の位置において、複数（本実施の形態では３箇所）のボス１６（図３参照）が一体に形成されている。このボス１６は、略円筒形状に形成されて、ハウジング１２から上方側へ突出されると共に、連通孔フランジ部１４Ａの周方向に等間隔に配置されている。また、ハウジング１２の外周部には、外周フランジ部１８が一体に形成されており、外周フランジ部１８はハウジング１２から上方側へ突出されると共に、ハウジング１２の外周全周に亘って形成されている。 As shown in FIG. 3, a circular communication hole 14 is formed in a substantially central portion of the housing 12 so as to communicate between a can 20 and a flow path 102 described later. A cylindrical communication hole flange portion 14A is integrally formed at the edge of the communication hole 14, and the communication hole flange portion 14A protrudes upward from the housing 12 (the other side in the plate thickness direction of the housing 12). ing. In addition, a plurality of (three in this embodiment) bosses 16 (see FIG. 3) are integrally formed on the housing 12 at positions radially outside the communication hole flange portion 14A. The bosses 16 are formed in a substantially cylindrical shape, protrude upward from the housing 12, and are disposed at equal intervals in the circumferential direction of the communication hole flange portion 14A. An outer peripheral flange portion 18 is integrally formed on the outer peripheral portion of the housing 12, and the outer peripheral flange portion 18 protrudes upward from the housing 12 and is formed over the entire outer periphery of the housing 12. Yes.

図１に示されるように、キャン２０は、下方側へ開放された略有底円筒形状に形成されると共に、ハウジング１２の上方側で且つハウジング１２の連通孔１４と同軸上に配置されている。また、キャン２０の開放端部には、前述したボス１６に対応した位置において、取付片２２が一体に形成されており、取付片２２は板厚方向を上下方向としてボス１６の上方側に配置されている。そして、前述した連通孔フランジ部１４Ａがキャン２０の開放端部の内側に嵌入された状態で、取付片２２がネジ２４によってボス１６に締結固定されている。これにより、キャン２０の内部と流路１０２とが連通されている。 As shown in FIG. 1, the can 20 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape opened to the lower side, and is disposed on the upper side of the housing 12 and coaxially with the communication hole 14 of the housing 12. . In addition, a mounting piece 22 is integrally formed at the open end of the can 20 at a position corresponding to the boss 16 described above, and the mounting piece 22 is disposed above the boss 16 with the plate thickness direction being the vertical direction. Has been. The mounting piece 22 is fastened and fixed to the boss 16 with a screw 24 in a state in which the communication hole flange portion 14 A described above is fitted inside the open end portion of the can 20. Thereby, the inside of the can 20 and the flow path 102 are communicated.

さらに、キャン２０の内部には、円柱状の支持軸２６が設けられており、支持軸２６はキャン２０（連通孔１４）と同軸上に配置されている。そして、支持軸２６の上端部がキャン２０の上壁に固定されて、支持軸２６がキャン２０の上壁から下方側へ突出されている。 Further, a cylindrical support shaft 26 is provided inside the can 20, and the support shaft 26 is arranged coaxially with the can 20 (communication hole 14). The upper end portion of the support shaft 26 is fixed to the upper wall of the can 20, and the support shaft 26 protrudes downward from the upper wall of the can 20.

モータ部３０は、ロータ３２とステータ５０とを含んで構成されている。ロータ３２は、キャン２０の内側に収容されている。具体的には、ロータ３２は、略円筒状に形成されると共に、支持軸２６の径方向外側で且つ支持軸２６と同軸上に配置されている。このロータ３２の内部には、複数のマグネット３４が設けられており、マグネット３４はロータ３２の周方向に沿って配置されている。また、ロータ３２の径方向内側には、略円筒形状の軸受３６が設けられている。この軸受３６は、支持軸２６と同軸上に配置されると共に、支持軸２６に回転可能に支持されている。そして、軸受３６とロータ３２とが、樹脂材により構成されたモールド部３８によって一体に成形されている。これにより、ロータ３２が軸受３６を介して支持軸２６に回転可能に支持されている。 The motor unit 30 includes a rotor 32 and a stator 50. The rotor 32 is accommodated inside the can 20. Specifically, the rotor 32 is formed in a substantially cylindrical shape, and is disposed radially outside the support shaft 26 and coaxially with the support shaft 26. A plurality of magnets 34 are provided inside the rotor 32, and the magnets 34 are arranged along the circumferential direction of the rotor 32. A substantially cylindrical bearing 36 is provided on the radially inner side of the rotor 32. The bearing 36 is disposed coaxially with the support shaft 26 and is rotatably supported by the support shaft 26. And the bearing 36 and the rotor 32 are integrally shape | molded by the mold part 38 comprised with the resin material. Thereby, the rotor 32 is rotatably supported by the support shaft 26 via the bearing 36.

また、モールド部３８の下方側には、インペラ４０を構成する第１円盤部４２及びブレード４４が設けられており、第１円盤部４２及びブレード４４は、円筒形状に形成された連結軸部４８を介してモールド部３８と一体に形成されている。第１円盤部４２は、略円板状に形成されて、板厚方向を支持軸２６の軸方向にして支持軸２６と同軸上に配置されている。また、ブレード４４は、第１円盤部４２から下方側へ突出されている。さらに、ブレード４４の下側には、インペラ４０を構成する第２円盤部４６が設けられている。第２円盤部４６は、略円板状に形成されると共に、第１円盤部４２とブレード４４を介して対向するように配置されて、ブレード４４と一体に結合されている。そして、インペラ４０は、ハウジング１２よりも下方側へ突出されて、流路１０２内に配置されている。なお、連結軸部４８は支持軸２６と同軸上に配置されている。 A first disc portion 42 and a blade 44 constituting the impeller 40 are provided below the mold portion 38, and the first disc portion 42 and the blade 44 are connected to a connecting shaft portion 48 formed in a cylindrical shape. Are formed integrally with the mold part 38. The first disk portion 42 is formed in a substantially disk shape, and is disposed coaxially with the support shaft 26 with the plate thickness direction being the axial direction of the support shaft 26. Further, the blade 44 projects downward from the first disk portion 42. Further, a second disk portion 46 constituting the impeller 40 is provided below the blade 44. The second disk portion 46 is formed in a substantially disk shape, is disposed so as to face the first disk portion 42 via the blade 44, and is integrally coupled to the blade 44. The impeller 40 protrudes downward from the housing 12 and is disposed in the flow path 102. The connecting shaft portion 48 is arranged coaxially with the support shaft 26.

ステータ５０は、環状に形成されたステータコア５２と、導電性を有する巻線（図示省略）と、を含んで構成されて、キャン２０の径方向外側に配置されている。すなわち、ステータ５０とロータ３２とは、キャン２０を介して支持軸２６の径方向に対向して配置されている。ステータコア５２は、所定の形状に打ち抜かれた複数の鋼板によって構成されており、当該鋼板が板厚方向を上下方向にして上下方向に積層されている。そして、図示は省略するが、ステータコア５２には、自身の径方向外側へ延びる複数のティース部が形成されており、このティース部に巻線が巻回されている。 The stator 50 includes an annular stator core 52 and conductive windings (not shown), and is disposed on the radially outer side of the can 20. That is, the stator 50 and the rotor 32 are arranged to face each other in the radial direction of the support shaft 26 with the can 20 interposed therebetween. The stator core 52 is composed of a plurality of steel plates punched into a predetermined shape, and the steel plates are stacked in the vertical direction with the plate thickness direction being the vertical direction. And although illustration is abbreviate | omitted, the stator core 52 is formed with a plurality of teeth portions extending outward in the radial direction of the stator core 52, and windings are wound around the teeth portions.

また、ステータ５０は、ステータホルダ５４によって覆われている。ステータホルダ５４は、鋼板で製作されると共に、下方側へ開放された略有底円筒形状に形成されている。また、ステータホルダ５４の上壁には、円形状の配置孔５４Ａが上下方向に貫通形成されている。そして、ステータ５０がステータホルダ５４内に嵌入されており、この状態では、キャン２０の上部が配置孔５４Ａの内側に配置されている。 The stator 50 is covered with a stator holder 54. The stator holder 54 is made of a steel plate and has a substantially bottomed cylindrical shape that is open downward. A circular arrangement hole 54A is formed in the upper wall of the stator holder 54 so as to penetrate in the vertical direction. The stator 50 is fitted in the stator holder 54. In this state, the upper portion of the can 20 is disposed inside the arrangement hole 54A.

さらに、ステータホルダ５４の開放端（下端）には、ホルダ側フランジ部５４Ｂが一体に形成されている。このホルダ側フランジ部５４Ｂは、ステータホルダ５４の開放端からステータホルダ５４の径方向外側へ延出されて、後述するカバー７０に固定されている。 Further, a holder-side flange portion 54 B is integrally formed at the open end (lower end) of the stator holder 54. The holder-side flange portion 54B extends from the open end of the stator holder 54 to the radially outer side of the stator holder 54, and is fixed to a cover 70 described later.

回路基板６０は、板厚方向を上下方向にして、ハウジング１２の上方側で且つキャン２０の径方向外側に配置されている。すなわち、回路基板６０と流路１０２との間がハウジング１２によって仕切られている。また、図２に示されるように、回路基板６０の下面（板厚方向一側面）には、発熱素子６２（例えば、ＦＥＴやパワートランジスタ等）が実装されている。この発熱素子６２は、回路基板６０の板厚方向から見て、インペラ４０の径方向外側に配置されると共に、流路１０２とオーバーラップして配置されている。また、回路基板６０には、発熱素子６２に対応する部位においてビアホール６４が形成されており、回路基板６０の下面には、ビアホール６４（発熱素子６２）に接続された回路パターン６６が形成されている。さらに、回路基板６０には、上述したステータ５０の巻線の端末部が接合されると共に、図示しない外部コネクタと接続されるターミナル（図示省略）が接合されている。 The circuit board 60 is disposed on the upper side of the housing 12 and on the outer side in the radial direction of the can 20 with the plate thickness direction being the vertical direction. That is, the circuit board 60 and the flow path 102 are partitioned by the housing 12. Further, as shown in FIG. 2, a heating element 62 (for example, an FET or a power transistor) is mounted on the lower surface (one side surface in the plate thickness direction) of the circuit board 60. The heat generating element 62 is arranged on the outer side in the radial direction of the impeller 40 as viewed from the thickness direction of the circuit board 60, and is arranged so as to overlap the flow path 102. Further, a via hole 64 is formed in the circuit board 60 at a portion corresponding to the heating element 62, and a circuit pattern 66 connected to the via hole 64 (heating element 62) is formed on the lower surface of the circuit board 60. Yes. Furthermore, the circuit board 60 is joined to the terminal portion of the winding of the stator 50 described above and a terminal (not shown) connected to an external connector (not shown).

図１に示されるように、カバー７０は、金属製（本実施の形態では、アルミニウム合金製）とされている。このカバー７０は、下方側へ開放された凹状に形成されて、モータ部３０及び回路基板６０を上方側から覆うと共に、ハウジング１２を塞ぐようにハウジング１２に固定されている。具体的には、カバー７０は、モータ部３０を覆うモータカバー部７２と、回路基板６０を覆う「第２仕切部」としての基板カバー部７４とを含んで構成されている。モータカバー部７２は、下方側へ開放された略有底円筒形状に形成されており、モータカバー部７２内にステータホルダ５４が嵌入されている。また、モータカバー部７２の上壁には、略円筒形状の支持部７２Ａが一体に形成されている。支持部７２Ａは、モータカバー部７２の上壁から下方側に突出されており、支持部７２Ａ内にキャン２０の上部が挿入されている。 As shown in FIG. 1, the cover 70 is made of metal (in this embodiment, made of an aluminum alloy). The cover 70 is formed in a concave shape opened to the lower side, covers the motor unit 30 and the circuit board 60 from the upper side, and is fixed to the housing 12 so as to close the housing 12. Specifically, the cover 70 includes a motor cover part 72 that covers the motor part 30 and a board cover part 74 as a “second partition part” that covers the circuit board 60. The motor cover portion 72 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape opened to the lower side, and the stator holder 54 is fitted in the motor cover portion 72. In addition, a substantially cylindrical support portion 72 A is integrally formed on the upper wall of the motor cover portion 72. The support portion 72A protrudes downward from the upper wall of the motor cover portion 72, and the upper portion of the can 20 is inserted into the support portion 72A.

基板カバー部７４は、略板状に形成されると共に、板厚方向を上下方向にしてモータカバー部７２の開放端部からモータカバー部７２の径方向外側へ延出されている。また、基板カバー部７４は、回路基板６０を上方側から覆うと共に、回路基板６０の上面（板厚方向一側面）に近接して配置されている。これにより、回路基板６０と電動ポンプ１０の外部（の空気）との間が、基板カバー部７４によって仕切られている。 The substrate cover portion 74 is formed in a substantially plate shape and extends from the open end portion of the motor cover portion 72 to the outside in the radial direction of the motor cover portion 72 with the plate thickness direction being the vertical direction. The board cover portion 74 covers the circuit board 60 from the upper side, and is disposed close to the upper surface (one side surface in the plate thickness direction) of the circuit board 60. Thus, the circuit board 60 and the outside (the air) of the electric pump 10 are partitioned by the board cover portion 74.

また、カバー７０の開放端部には、外周フランジ部７６が一体に形成されている。外周フランジ部７６は、カバー７０の開放端部から下方側へ突出されると共に、カバー７０の外周全周に亘って形成されている。そして、外周フランジ部７６が、ハウジング１２の外周フランジ部１８の内側に嵌合された状態で、カバー７０がハウジング１２に固定されている。 Further, an outer peripheral flange portion 76 is integrally formed at the open end portion of the cover 70. The outer peripheral flange portion 76 protrudes downward from the open end of the cover 70 and is formed over the entire outer periphery of the cover 70. The cover 70 is fixed to the housing 12 with the outer peripheral flange portion 76 fitted inside the outer peripheral flange portion 18 of the housing 12.

次に本発明の要部である放熱構造８０について説明する。 Next, the heat dissipation structure 80, which is a main part of the present invention, will be described.

図２に示されるように、放熱構造８０は、電動ポンプ１０における回路基板６０の発熱素子６２の周辺に適用されている。そして、上述したように、電動ポンプ１０では、回路基板６０と流路１０２との間がハウジング１２によって仕切られ、回路基板６０と電動ポンプ１０の外部との間が基板カバー部７４によって仕切られている。すなわち、電動ポンプ１０の放熱構造８０では、回路基板６０の板厚方向において、流路１０２内の冷却水Ｗ、ハウジング１２、発熱素子６２、回路基板６０、基板カバー部７４、及び電動ポンプ１０の外部の空気が、この順に並んで配置するようになっている。 As shown in FIG. 2, the heat dissipation structure 80 is applied around the heating element 62 of the circuit board 60 in the electric pump 10. As described above, in the electric pump 10, the circuit board 60 and the flow path 102 are partitioned by the housing 12, and the circuit board 60 and the outside of the electric pump 10 are partitioned by the board cover portion 74. Yes. That is, in the heat dissipation structure 80 of the electric pump 10, the cooling water W in the flow path 102, the housing 12, the heating element 62, the circuit board 60, the board cover 74, and the electric pump 10 are arranged in the plate thickness direction of the circuit board 60. External air is arranged in this order.

また、図３にも示されるように、前述したハウジング１２には、「当接部」としての当接リブ８２が一体に形成されている。この当接リブ８２は、ハウジング１２の幅方向（図３の矢印Ｃ方向及び矢印Ｄ方向）に沿って延在されると共に、第１リブ８４と第２リブ８６とによって構成されている。 Also, as shown in FIG. 3, the housing 12 described above is integrally formed with a contact rib 82 as a “contact portion”. The abutment rib 82 extends along the width direction of the housing 12 (the arrow C direction and the arrow D direction in FIG. 3), and includes a first rib 84 and a second rib 86.

第１リブ８４は、断面略矩形に形成されて、ハウジング１２から上方側へ突出されると共に、ハウジング１２の幅方向に沿って延在されている。第２リブ８６は、第１リブ８４に対して連通孔１４側に隣接して配置されると共に、第１リブ８４の長手方向一方側（図３の矢印Ｃ方向側）の部分に沿って延在されている。すなわち、第２リブ８６の長手方向の長さが、第１リブ８４の長手方向の長さよりも短く設定されている。また、第２リブ８６の突出高さが第１リブ８４の突出高さよりも低く設定されている。これにより、当接リブ８２の長手方向一方側の部分における先端部には、段差部８８が形成されている。 The first rib 84 is formed to have a substantially rectangular cross section, protrudes upward from the housing 12, and extends along the width direction of the housing 12. The second rib 86 is disposed adjacent to the communication hole 14 side with respect to the first rib 84, and extends along a portion on one side in the longitudinal direction of the first rib 84 (arrow C direction side in FIG. 3). Be present. That is, the length of the second rib 86 in the longitudinal direction is set to be shorter than the length of the first rib 84 in the longitudinal direction. Further, the protruding height of the second rib 86 is set to be lower than the protruding height of the first rib 84. As a result, a stepped portion 88 is formed at the tip of the contact rib 82 on the one side in the longitudinal direction.

そして、図２に示されるように、段差部８８の底面８８Ａが、発熱素子６２と上下方向に対向して配置され且つ発熱素子６２に近接している。また、段差部８８の上面８８Ｂが、回路基板６０の回路パターン６６と上下方向に対向して配置され且つ回路パターン６６に近接している。さらに、図示は省略するが、回路基板６０の板厚方向から見て、回路パターン６６が第２リブ８６に沿うように延在されている。 As shown in FIG. 2, the bottom surface 88 A of the stepped portion 88 is disposed so as to face the heating element 62 in the vertical direction and is close to the heating element 62. Further, the upper surface 88 B of the stepped portion 88 is arranged to face the circuit pattern 66 of the circuit board 60 in the vertical direction and is close to the circuit pattern 66. Further, although not shown, the circuit pattern 66 extends along the second rib 86 when viewed from the thickness direction of the circuit board 60.

また、段差部８８の底面８８Ａと発熱素子６２との間、及び段差部８８の上面８８Ｂと回路基板６０（回路パターン６６）との間には、「第１熱伝導部材」としての第１熱伝導性接着剤９０が介在されている。この第１熱伝導性接着剤９０は、粘性及び熱伝導性を有する粘土状の接着剤であり、これにより、当接リブ８２の第２リブ８６と発熱素子６２とが第１熱伝導性接着剤９０を介して当接されると共に、当接リブ８２の第１リブ８４と回路基板６０（回路パターン６６）とが第１熱伝導性接着剤９０を介して当接されている。 Further, the first heat as the “first heat conducting member” is provided between the bottom surface 88A of the step portion 88 and the heating element 62 and between the top surface 88B of the step portion 88 and the circuit board 60 (circuit pattern 66). A conductive adhesive 90 is interposed. The first heat conductive adhesive 90 is a clay-like adhesive having viscosity and heat conductivity, and thereby the second rib 86 of the contact rib 82 and the heating element 62 are bonded to each other by the first heat conductive adhesive. The first rib 84 of the contact rib 82 and the circuit board 60 (circuit pattern 66) are in contact with each other via the first thermally conductive adhesive 90.

また、回路基板６０の上面と基板カバー部７４との間には、「第２熱伝導部材」としての第２熱伝導性接着剤９２が介在されている。この第２熱伝導性接着剤９２は、第１熱伝導性接着剤９０と同様に、粘性及び熱伝導性を有する粘土状の接着剤であり、これにより、回路基板６０（ビアホール６４）と基板カバー部７４とが第２熱伝導性接着剤９２を介して当接されている。 Further, a second heat conductive adhesive 92 as a “second heat conductive member” is interposed between the upper surface of the circuit board 60 and the substrate cover 74. The second thermally conductive adhesive 92 is a clay-like adhesive having viscosity and thermal conductivity, similar to the first thermally conductive adhesive 90, whereby the circuit board 60 (via hole 64) and the board are formed. The cover 74 is in contact with the second heat conductive adhesive 92.

次に本実施の形態の作用及び効果について説明する。 Next, the operation and effect of the present embodiment will be described.

上記のように構成された電動ポンプ１０では、外部コネクタから回路基板６０に電力が供給されてモータ部３０が駆動されると、モータ部３０のロータ３２及びインペラ４０が支持軸２６の軸線回りに回転する。これにより、流路１０２内の冷却水Ｗが圧送される。 In the electric pump 10 configured as described above, when electric power is supplied from the external connector to the circuit board 60 and the motor unit 30 is driven, the rotor 32 and the impeller 40 of the motor unit 30 move around the axis of the support shaft 26. Rotate. Thereby, the cooling water W in the flow path 102 is pumped.

また、回路基板６０は、キャン２０の径方向外側に設けられており、回路基板６０の下面（板厚方向一側面）に発熱素子６２が実装されている。さらに、回路基板６０には、発熱素子６２が実装される部位において、ビアホール６４が形成されている。 The circuit board 60 is provided on the radially outer side of the can 20, and the heating element 62 is mounted on the lower surface (one side surface in the plate thickness direction) of the circuit board 60. Furthermore, a via hole 64 is formed in the circuit board 60 at a portion where the heating element 62 is mounted.

ここで、回路基板６０の下方側（板厚方向一側）には、ハウジング１２及び流路１０２が設けられており、流路１０２と回路基板６０との間がハウジング１２によって仕切られている。また、回路基板６０の上方側（板厚方向他側）には、基板カバー部７４が設けられており、電動ポンプ１０の外部と回路基板６０との間が基板カバー部７４によって仕切られている。すなわち、回路基板６０の板厚方向において、流路１０２内の冷却水Ｗ、ハウジング１２、回路基板６０、基板カバー部７４、及び電動ポンプ１０の外部（の空気）が、この順に並んで配置されている。 Here, the housing 12 and the flow path 102 are provided on the lower side (one side in the plate thickness direction) of the circuit board 60, and the flow path 102 and the circuit board 60 are partitioned by the housing 12. Further, a board cover portion 74 is provided on the upper side (the other side in the plate thickness direction) of the circuit board 60, and the outside of the electric pump 10 and the circuit board 60 are partitioned by the board cover portion 74. . That is, in the thickness direction of the circuit board 60, the cooling water W in the flow path 102, the housing 12, the circuit board 60, the board cover portion 74, and the outside (the air) of the electric pump 10 are arranged in this order. ing.

また、回路基板６０の下面には、発熱素子６２が実装されている。そして、ハウジング１２の当接リブ８２が、第１熱伝導性接着剤９０を介して発熱素子６２に当接されており、基板カバー部７４が第２熱伝導性接着剤９２を介して回路基板６０の上面（ビアホール６４）に当接されている。これにより、発熱素子６２によって発生した熱が、第１熱伝導性接着剤９０及びハウジング１２を介して流路１０２内の冷却水Ｗへ伝達される。また、発熱素子６２によって発生した熱が、ビアホール６４、第２熱伝導性接着剤９２、及び基板カバー部７４を介して、電動ポンプ１０の外部の空気へ伝達される。 A heating element 62 is mounted on the lower surface of the circuit board 60. The contact rib 82 of the housing 12 is in contact with the heat generating element 62 via the first thermal conductive adhesive 90, and the substrate cover portion 74 is connected to the circuit board via the second thermal conductive adhesive 92. 60 is in contact with the upper surface (via hole 64). Thereby, the heat generated by the heating element 62 is transmitted to the cooling water W in the flow path 102 via the first heat conductive adhesive 90 and the housing 12. Further, the heat generated by the heating element 62 is transmitted to the air outside the electric pump 10 through the via hole 64, the second heat conductive adhesive 92, and the substrate cover part 74.

このように、本実施の形態の電動ポンプ１０によれば、発熱素子６２によって発生した熱を回路基板６０の板厚方向両側から放熱できる。換言すると、発熱素子６２によって発生した熱を、ハウジング１２を介して流路１０２内の冷却水Ｗへ放熱でき、基板カバー部７４を介して電動ポンプ１０の外部の空気へ放熱できる。 As described above, according to the electric pump 10 of the present embodiment, the heat generated by the heating element 62 can be dissipated from both sides of the circuit board 60 in the plate thickness direction. In other words, the heat generated by the heating element 62 can be radiated to the cooling water W in the flow path 102 via the housing 12, and can be radiated to the air outside the electric pump 10 via the substrate cover part 74.

しかも、本実施の形態の電動ポンプ１０では、従来技術のように発熱素子６２によって発生した熱をキャン２０の内部の冷却水Ｗへ伝達するのではなく、発熱素子６２によって発生した熱を流路１０２内の冷却水Ｗに伝達している。そして、流路１０２内ではインペラ４０の回転によって冷却水Ｗが圧送されているため、流路１０２内の冷却水Ｗの流れを活用した対流構造を実現できる。以上により、発熱素子６２に対する放熱効果を高くすることができる。 Moreover, in the electric pump 10 of the present embodiment, the heat generated by the heat generating element 62 is not transferred to the cooling water W inside the can 20 as in the prior art, but the heat generated by the heat generating element 62 is flowed. This is transmitted to the cooling water W in 102. And since the cooling water W is pumped by rotation of the impeller 40 in the flow path 102, the convection structure using the flow of the cooling water W in the flow path 102 is realizable. As described above, the heat dissipation effect for the heat generating element 62 can be enhanced.

さらに、上述したように、回路基板６０の下面に発熱素子６２が実装されているため、発熱素子６２が、回路基板６０に対して流路１０２側に配置されている。そして、冷却水Ｗの熱伝達率は空気の熱伝達率に比べて高い。このため、発熱素子６２によって発生した熱を、熱伝達率の高い冷却水Ｗへ効率よく伝達できる。これにより、発熱素子６２に対する放熱効果を一層高くすることができる。 Furthermore, as described above, since the heating element 62 is mounted on the lower surface of the circuit board 60, the heating element 62 is disposed on the flow path 102 side with respect to the circuit board 60. The heat transfer coefficient of the cooling water W is higher than the heat transfer coefficient of air. For this reason, the heat generated by the heating element 62 can be efficiently transferred to the cooling water W having a high heat transfer coefficient. Thereby, the heat dissipation effect with respect to the heat generating element 62 can be further enhanced.

また、ハウジング１２には、当接リブ８２が形成されており、当接リブ８２はハウジング１２から上方側（回路基板６０側）へ突出されている。このため、仮に当接リブ８２が省略された場合と比べて、第１熱伝導性接着剤９０の塗布量を少なくできる。 Further, the housing 12 is formed with a contact rib 82, and the contact rib 82 protrudes upward from the housing 12 (circuit board 60 side). For this reason, compared with the case where the contact rib 82 is abbreviate | omitted, the application quantity of the 1st heat conductive adhesive 90 can be decreased.

さらに、当接リブ８２の先端部には、段差部８８が形成されている。そして、段差部８８の底面８８Ａと発熱素子６２とが、近接して配置されると共に、第１熱伝導性接着剤９０を介して当接されている。また、段差部８８の上面８８Ｂと、回路基板６０におけるビアホール６４に接続された回路パターン６６とが、近接して配置されると共に、第１熱伝導性接着剤９０を介して当接されている。このため、回路パターン６６を利用した放熱構造を実現できる。すなわち、発熱素子６２によって発生する熱を、回路パターン６６、第１熱伝導性接着剤９０、及びハウジング１２を介して流路１０２内の冷却水Ｗへ伝達できる。 Further, a stepped portion 88 is formed at the tip of the contact rib 82. The bottom surface 88 A of the stepped portion 88 and the heating element 62 are disposed close to each other and are in contact with each other via the first thermally conductive adhesive 90. Further, the upper surface 88B of the stepped portion 88 and the circuit pattern 66 connected to the via hole 64 in the circuit board 60 are disposed close to each other and are in contact with each other via the first heat conductive adhesive 90. . For this reason, the heat dissipation structure using the circuit pattern 66 is realizable. That is, the heat generated by the heat generating element 62 can be transmitted to the cooling water W in the flow path 102 via the circuit pattern 66, the first thermally conductive adhesive 90, and the housing 12.

また、当接リブ８２はリブ状に形成されて、ハウジング１２の幅方向に延在されている。これにより、ハウジング１２が当接リブ８２によって補強されるため、ハウジング１２の強度アップに寄与することができ、ひいては電動ポンプ１０の強度アップに寄与することができる。その結果、例えば車両のエンジン１００の振動等に対する電動ポンプ１０の耐力を向上できる。 The abutment rib 82 is formed in a rib shape and extends in the width direction of the housing 12. Thereby, since the housing 12 is reinforced by the contact rib 82, it can contribute to the strength increase of the housing 12, and can contribute to the strength increase of the electric pump 10. As a result, for example, the proof stress of the electric pump 10 against vibration of the vehicle engine 100 can be improved.

また、回路基板６０の板厚方向から見て、発熱素子６２がインペラ４０の径方向外側に配置されている。このため、発熱素子６２によって発生した熱をインペラ４０の径方向外側を流れる冷却水Ｗに伝達できる。これにより、流路１０２内の冷却水Ｗの流れを有効に活用した対流構造を実現できる。 Further, the heat generating element 62 is disposed on the outer side in the radial direction of the impeller 40 when viewed from the thickness direction of the circuit board 60. For this reason, the heat generated by the heat generating element 62 can be transmitted to the cooling water W flowing on the radially outer side of the impeller 40. Thereby, a convection structure that effectively utilizes the flow of the cooling water W in the flow path 102 can be realized.

すなわち、インペラ４０の回転によって圧送される冷却水Ｗでは、インペラ４０の径方向外側領域における冷却水Ｗの流速が比較的速くなる。そして、発熱素子６２によって発生した熱が、第１熱伝導性接着剤９０及びハウジング１２を介して、流路１０２内における比較的流速の速い冷却水Ｗに伝達される。これにより、流路１０２内の冷却水Ｗの流れを有効に活用した対流構造を実現できる。 That is, in the cooling water W pumped by the rotation of the impeller 40, the flow rate of the cooling water W in the radially outer region of the impeller 40 becomes relatively high. Then, the heat generated by the heating element 62 is transmitted to the cooling water W having a relatively high flow rate in the flow path 102 through the first heat conductive adhesive 90 and the housing 12. Thereby, a convection structure that effectively utilizes the flow of the cooling water W in the flow path 102 can be realized.

また、本実施の形態では、第１熱伝導部材（第２熱伝導部材）として、粘性及び熱伝導性を有する粘土状の第１熱伝導性接着剤９０（第２熱伝導性接着剤９２）を用いているが、第１熱伝導部材（第２熱伝導部材）の形態は、これに限らない。例えば、第１熱伝導部材（第２熱伝導部材）を、弾性及び熱伝導性を有するシートで構成してもよい。 In the present embodiment, the first heat conductive member (second heat conductive member) is a clay-like first heat conductive adhesive 90 (second heat conductive adhesive 92) having viscosity and heat conductivity. However, the form of the first heat conducting member (second heat conducting member) is not limited to this. For example, you may comprise a 1st heat conductive member (2nd heat conductive member) with the sheet | seat which has elasticity and heat conductivity.

さらに、本実施の形態では、基板カバー部７４が略板状に形成されているが、基板カバー部７４の上面に複数のフィンを形成してもよい。これにより、基板カバー部７４からの放熱効果をより一層高くできる。 Furthermore, in the present embodiment, the substrate cover portion 74 is formed in a substantially plate shape, but a plurality of fins may be formed on the upper surface of the substrate cover portion 74. Thereby, the heat dissipation effect from the board | substrate cover part 74 can be made still higher.

また、本実施の形態では、流路１０２内の液体が冷却水Ｗとされているが、流路１０２内の液体をオイル等としてもよい。 In the present embodiment, the liquid in the flow path 102 is the cooling water W, but the liquid in the flow path 102 may be oil or the like.

１０・・・電動ポンプ、１２・・・ハウジング（第１仕切部）、３０・・・モータ部、４０・・・インペラ、６０・・・回路基板、６２・・・発熱素子、６４・・・ビアホール、７４・・・基板カバー部（第２仕切部）、８２・・・当接リブ（当接部）、８８・・・段差部、８８Ａ・・・底面（段差部の底面）、８８Ｂ・・・上面（段差部の上面）、９０・・・第１熱伝導性接着剤（第１熱伝導部材）、９２・・・第２熱伝導性接着剤（第２熱伝導部材）、１０２・・・流路、Ｗ・・・冷却水（液体） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electric pump, 12 ... Housing (1st partition part), 30 ... Motor part, 40 ... Impeller, 60 ... Circuit board, 62 ... Heating element, 64 ... Via hole, 74 ... substrate cover part (second partition part), 82 ... contact rib (contact part), 88 ... step part, 88A ... bottom surface (bottom surface of the step part), 88B ... Upper surface (upper surface of stepped portion), 90... First heat conductive adhesive (first heat conductive member), 92... Second heat conductive adhesive (second heat conductive member), 102. ..Flow path, W ... cooling water (liquid)

Claims

Drives the motor unit, the heating element is mounted in the thickness direction one side surface, the via hole at a site heating element is mounted is formed, a circuit board on which the circuit pattern is connected to the via hole,
An impeller that is disposed in a flow path provided on one side in the plate thickness direction of the circuit board and that rotates by driving the motor unit to pump the liquid in the flow path;
Provided on one side in the plate thickness direction of the circuit board, partitioning the flow path and the circuit board, and forming a contact portion protruding toward the circuit board side, the tip of the contact portion is Abutting on the heating element via the first heat conducting member, the bottom surface of the step portion formed at the tip of the abutting portion is disposed facing the heating element in the thickness direction of the circuit board. A first partitioning portion , wherein the upper surface of the stepped portion is disposed close to the circuit pattern of the circuit board ;
Wherein provided in the plate thickness direction the other side of the circuit board, the second was with partitions between the external and the circuit board, the contact via a second heat conduction member in the thickness direction the other side surface of the circuit board A partition,
Electric pump equipped with.

The electric pump according to claim 1, wherein the contact portion is formed in a rib shape .

3. The electric pump according to claim 1 , wherein the heating element is disposed on a radially outer side of the impeller when viewed from a thickness direction of the circuit board .