JP6232188B2 - Electronic circuit production history management system, electronic circuit production history management method, and computer program - Google Patents

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Description

本発明は、電子回路の生産履歴を管理するシステム、電子回路の生産履歴を管理する方法、この方法を実現するコンピュータプログラムおよび電子部品実装装置に関する。   The present invention relates to a system for managing the production history of an electronic circuit, a method for managing the production history of an electronic circuit, a computer program for realizing this method, and an electronic component mounting apparatus.

回路基板にどのような部品が、どのような状況で実装されたかの生産履歴を管理することは、回路基板が搭載された製品を管理する上で重要である。複数の回路基板が集合した基板(いわゆる多面取り基板)を単位として、電子部品の実装を行う場合の生産管理方法として、特許文献1には、複数の生産装置それぞれにおいて、各回路基板のID情報を読み取る方法が記載されている。また、特許文献2には、各回路基板に電子部品を実装する際の生産履歴を管理する方法として、回路基板に仮のIDを割り当てた後、仮IDに対応した生産履歴情報を生産管理装置に記憶させ、最後に仮IDを識別IDに変換して識別IDを各回路基板に印字する方法が記載されている。   Managing the production history of what components are mounted on the circuit board and under what circumstances is important in managing the product on which the circuit board is mounted. As a production management method for mounting electronic components in units of a board in which a plurality of circuit boards are assembled (so-called multi-sided board), Patent Document 1 discloses ID information of each circuit board in each of a plurality of production apparatuses. The method of reading is described. Further, in Patent Document 2, as a method for managing production history when electronic components are mounted on each circuit board, a temporary management ID is assigned to a circuit board, and then production history information corresponding to the temporary ID is displayed as a production management device. And finally, a temporary ID is converted into an identification ID and the identification ID is printed on each circuit board.

特開2003−101300号公報JP 2003-101300 A 特開2008−282964号公報JP 2008-282964 A

しかしながら、特許文献1の方法は、実装装置がすべての回路基板についてID情報としての識別記号を読み取らなければならないため、実装に必要な時間(タクトタイム)が長くなる。また、特許文献2の方法は、電子部品を実装し、識別IDを印字した後さらに電子部品を実装する場合は、再度識別IDをすべての回路基板について読み取る必要が生じる。   However, the method of Patent Document 1 requires a mounting apparatus to read identification symbols as ID information for all circuit boards, so that the time required for mounting (tact time) becomes long. Further, according to the method of Patent Document 2, when an electronic component is mounted and an identification ID is printed, an electronic component is further mounted, and therefore the identification ID needs to be read again for all circuit boards.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、実装に必要な時間を短縮すること、電子回路の生産履歴を管理することのうち、少なくとも一方を実現することができる、電子回路生産履歴管理システム、電子回路生産履歴管理方法、コンピュータプログラムおよび電子部品実装装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an electronic circuit production history that can realize at least one of shortening the time required for mounting and managing the production history of an electronic circuit. An object is to provide a management system, an electronic circuit production history management method, a computer program, and an electronic component mounting apparatus.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子回路生産履歴管理システムは、識別記号により識別される回路基板の複数が集合して一体となった集合基板であって、前記集合基板における前記回路基板の位置を特定する位置記号と、前記位置記号により位置が特定された前記回路基板を識別する前記識別記号とが関連づけられたものを搬入し、所定の位置に前記集合基板を配置し、前記集合基板一つにつき一カ所であって所定の前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号を代表識別記号として読み出し、複数の前記回路基板それぞれに、部品識別記号により識別される電子部品を実装する電子部品実装装置と、関連づけられた前記位置記号と前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号との組を識別記号−位置記号関連づけデータとして記憶する記憶部と、同一の前記集合基板に含まれる複数の前記回路基板それぞれを識別する、前記識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとし、前記位置記号と前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板に実装された前記電子部品の前記部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとし、前記代表識別記号を、前記識別記号関連づけデータの集合と照合し、前記代表識別記号が含まれる前記識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された前記識別記号関連づけデータと、前記位置記号−部品識別記号関連づけデータと、前記識別記号−位置記号関連づけデータとから、前記識別記号と前記部品識別記号とを関連づける処理部と、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, an electronic circuit production history management system of the present invention is a collective board in which a plurality of circuit boards identified by an identification symbol are gathered and integrated. An assembly in which a position symbol for specifying the position of the circuit board in the collective board and an identification code for identifying the circuit board whose position is specified by the position sign is associated, and the collective board is placed at a predetermined position. The identification symbol for identifying the circuit board at one location for each collective substrate and specified by the predetermined position symbol is read as a representative identification symbol, and each of the plurality of circuit boards is read. An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component identified by a component identification symbol, and the position symbol associated with the electronic component mounting device and the position specified by the position symbol. A storage unit for storing a set of identification symbols for identifying road boards as identification symbol-position symbol association data, and identifying each of the plurality of circuit boards included in the same collective board. Associating with identification symbol association data, and associating the position symbol with the component identification symbol of the electronic component mounted on the circuit board at the position specified by the position symbol as position symbol-component identification symbol association data The representative identification symbol is collated with the set of identification symbol association data, the identification symbol association data including the representative identification symbol is extracted, and the extracted identification symbol association data and the position symbol-part identification are extracted. From the symbol association data and the identification symbol-position symbol association data, the identification symbol and the component identification symbol Characterized in that it comprises a and a processing unit to associate.

これにより、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。   Thereby, the production history of the electronic circuit can be managed while reducing the time required for mounting.

また、本発明の電子回路生産履歴管理システムは、すべての前記回路基板から、前記識別記号を読み出す識別記号読み出し装置をさらに含み、前記処理部は、前記識別記号が読み出された前記回路基板の位置を特定する前記位置記号と前記読み出された前記識別記号とを関連づけて前記識別記号−位置記号関連づけデータを作成することが好ましい。   The electronic circuit production history management system of the present invention further includes an identification symbol reading device that reads the identification symbols from all the circuit boards, and the processing unit includes the circuit board from which the identification symbols are read. Preferably, the identification symbol-position symbol association data is created by associating the position symbol specifying the position with the read identification symbol.

これにより、オペレータが回路基板の位置記号と識別記号とを関連づけて手入力する必要がなくなり、識別記号−位置記号関連づけデータの作成を自動で行うことができる。   This eliminates the need for the operator to manually input the circuit board position symbol and the identification symbol in association with each other, and can automatically create identification symbol-position symbol association data.

また、本発明の電子回路生産履歴管理システムは、すべての前記回路基板に、前記識別記号を付与する識別記号付与装置をさらに含み、前記処理部は、前記識別記号が付与された前記回路基板の位置を特定する前記位置記号と付与された前記識別記号とを関連づけて前記識別記号−位置記号関連づけデータを作成することが好ましい。   The electronic circuit production history management system of the present invention further includes an identification symbol assigning device that assigns the identification symbols to all the circuit boards, and the processing unit includes the circuit boards to which the identification symbols are assigned. It is preferable to create the identification symbol-position symbol association data by associating the position symbol specifying the position with the assigned identification symbol.

これにより、オペレータが回路基板の位置記号と識別記号とを関連づけて手入力する必要がなくなり、識別記号−位置記号関連づけデータの作成を自動で行うことができる。   This eliminates the need for the operator to manually input the circuit board position symbol and the identification symbol in association with each other, and can automatically create identification symbol-position symbol association data.

また、前記識別記号付与装置はレーザーマーカーであることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said identification symbol provision apparatus is a laser marker.

また、前記識別記号読み出し装置は、前記集合基板の搬送方向における前記電子部品実装装置の上流側に設置されたカメラであることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said identification symbol reading device is a camera installed in the upstream of the said electronic component mounting apparatus in the conveyance direction of the said assembly board.

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子回路生産履歴管理方法は、識別記号により識別される回路基板の複数が集合して一体となった集合基板に電子部品が実装されて生産された電子回路の生産履歴を管理する方法であって、関連づけられた前記集合基板における前記回路基板の位置を特定する位置記号と前記位置記号により位置が特定された前記回路基板を識別する前記識別記号との組を、識別記号−位置記号関連づけデータとして記憶する手順と、同一の前記集合基板に含まれる複数の前記回路基板それぞれを識別する、前記識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとする手順と、前記電子部品実装装置が、前記集合基板を搬入し、所定の位置に前記集合基板を配置する手順と、前記電子部品実装装置が、前記集合基板一つにつき一カ所であって所定の前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号を、代表識別記号として読み出す手順と、前記電子部品実装装置が、前記回路基板に、部品識別記号により識別される前記電子部品を実装する手順と、前記位置記号と、前記位置記号によって特定される位置にある前記回路基板に実装された前記電子部品の前記部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとする手順と、読み出された前記代表識別記号を、前記識別記号関連づけデータの集合と照合し、前記代表識別記号が含まれる前記識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された前記識別記号関連づけデータと、前記位置記号−部品識別記号関連づけデータと、前記識別記号−位置記号関連づけデータとから、前記識別記号と前記部品識別記号との関連づけを行う手順と、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the electronic circuit production history management method according to the present invention provides an electronic component on a collective board in which a plurality of circuit boards identified by identification symbols are gathered together. Is a method for managing a production history of an electronic circuit produced by mounting a position symbol for specifying a position of the circuit board in the associated collective board, and the circuit board whose position is specified by the position symbol. A procedure for storing a set of identification symbols as identification symbol-position symbol association data, and identifying each of the plurality of circuit boards included in the same collective substrate by associating the identification symbols with each other A procedure of making the identification symbol association data, a procedure in which the electronic component mounting apparatus carries the collective substrate and places the collective substrate at a predetermined position, and the electronic unit A mounting apparatus for reading out the identification symbol for identifying the circuit board at one position per one of the collective boards and specified by the predetermined position symbol as a representative identification symbol; and mounting the electronic component A device mounts the electronic component identified by a component identification symbol on the circuit board, the position symbol, and the electronic component mounted on the circuit board at a position specified by the position symbol. A procedure for associating the component identification symbol with the position symbol-component identification symbol association data, and comparing the read representative identification symbol with the set of identification symbol association data, and including the representative identification symbol Identification symbol association data is extracted, the extracted identification symbol association data, the position symbol-part identification symbol association data, and the identification No. - and a position symbol associated data, characterized in that it comprises a, a procedure for associating with the said identification code component identification symbol.

これにより、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。   Thereby, the production history of the electronic circuit can be managed while reducing the time required for mounting.

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のコンピュータプログラムは、前記電子回路生産履歴管理方法をコンピュータで実現するためのコンピュータプログラムであることを特徴とする。これにより、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the computer program of the present invention is a computer program for realizing the electronic circuit production history management method by a computer. Thereby, the production history of the electronic circuit can be managed while reducing the time required for mounting.

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、回路基板の複数が集合して一体となった集合基板に設けられ、かつそれぞれの前記回路基板に対応した生産プログラムに関する情報を有する情報保持部を有し、前記情報保持部から前記生産プログラムに関する情報及びそれぞれの前記回路基板を識別するための識別情報を取得し、前記生産プログラムに関する情報に基づき対応する前記回路基板に対応した生産プログラムを読み出して、前記回路基板に電子部品を実装し、かつ前記識別情報と前記回路基板に実装した前記電子部品とが対応付けられることを特徴とする。このようにすることで、実装に必要な時間を短縮することができる。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the electronic component mounting apparatus according to the present invention is provided on a collective board in which a plurality of circuit boards are assembled and integrated, and each of the circuit boards is provided. An information holding unit having information on a corresponding production program, acquiring information on the production program and identification information for identifying each circuit board from the information holding unit, and responding based on the information on the production program A production program corresponding to the circuit board is read, an electronic component is mounted on the circuit board, and the identification information is associated with the electronic component mounted on the circuit board. In this way, the time required for mounting can be shortened.

本発明の電子回路生産履歴管理システムによれば、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。また、本発明の電子回路生産履歴管理方法によれば、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。また、本発明のコンピュータプログラムによれば、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。また、本発明の電子部品実装装置によれば、実装に必要な時間を短縮することができる。   According to the electronic circuit production history management system of the present invention, the production history of electronic circuits can be managed while reducing the time required for mounting. Further, according to the electronic circuit production history management method of the present invention, it is possible to manage the production history of electronic circuits while reducing the time required for mounting. Further, according to the computer program of the present invention, it is possible to manage the production history of the electronic circuit while reducing the time required for mounting. Further, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, the time required for mounting can be shortened.

図1は、電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an electronic circuit production history management system. 図2は、電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the electronic circuit production history management system. 図3は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a collective substrate before electronic components are mounted. 図4は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the collective substrate after mounting the electronic components. 図5−1は、複数の電子部品実装装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。FIG. 5A is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an electronic circuit production history management system including a plurality of electronic component mounting apparatuses. 図5−2は、識別記号付与装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。FIG. 5-2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an electronic circuit production history management system including an identification symbol assigning device. 図5−3は、機器別記号読み出し装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。FIG. 5C is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an electronic circuit production history management system including a device-specific symbol reading device. 図6−1は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。FIG. 6A is a perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic component mounting apparatus. 図6−2は、電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。FIG. 6B is an explanatory diagram of a head included in the electronic component mounting apparatus. 図7は、電子回路生産履歴管理システムで行われる動作を説明するための説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining operations performed in the electronic circuit production history management system. 図8は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産履歴管理方法のフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart of an electronic circuit production history management method using the electronic circuit production history management system. 図9は、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する手順を説明するフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart illustrating a procedure for creating identification symbol-position symbol association data. 図10は、電子部品を実装する前の基板を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a substrate before electronic components are mounted. 図11は、電子部品を実装した後の基板を説明する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating the substrate after the electronic component is mounted. 図12は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産方法のフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart of an electronic circuit production method using the electronic circuit production history management system. 図13は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a collective substrate before electronic components are mounted. 図14は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する図である。FIG. 14 is a diagram illustrating the collective substrate after the electronic components are mounted. 図15は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産方法のフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart of an electronic circuit production method using the electronic circuit production history management system. 図16は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する図である。FIG. 16 is a diagram illustrating a collective substrate before electronic components are mounted. 図17は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する図である。FIG. 17 is a diagram illustrating the collective substrate after the electronic components are mounted. 図18は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産履歴管理方法のフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart of an electronic circuit production history management method using the electronic circuit production history management system.

以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この発明を実施するための形態(以下、実施形態という)によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。また、同一機能を有する構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited by the modes for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments). In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the component which has the same function, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

以下に、本発明の電子回路生産履歴管理システムの実施形態および本発明の電子回路生産履歴管理方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, an embodiment of an electronic circuit production history management system of the present invention and an embodiment of an electronic circuit production history management method of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment.

(実施形態1)
図1は、電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。図1に示すように、電子回路生産履歴管理システム1は、電子部品実装装置により回路基板に電子回路が実装されて生産された電子回路の生産履歴を管理するシステムであり、入力装置24と、電子回路生産履歴管理装置2と、電子部品実装装置10と、表示装置22と、を有する。図2は、電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示すブロック図である。電子回路生産履歴管理装置2は、通信部26と、処理部28と、記憶部30とを有する。電子回路生産履歴管理装置2は、表示装置22と入力装置24と電子部品実装装置10と通信を行い、入力装置24および電子部品実装装置10から情報を受信して、処理し、記憶し、表示装置22に送信する。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an electronic circuit production history management system. As shown in FIG. 1, the electronic circuit production history management system 1 is a system for managing the production history of an electronic circuit produced by mounting an electronic circuit on a circuit board by an electronic component mounting apparatus. The electronic circuit production history management device 2, the electronic component mounting device 10, and the display device 22 are included. FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the electronic circuit production history management system. The electronic circuit production history management device 2 includes a communication unit 26, a processing unit 28, and a storage unit 30. The electronic circuit production history management device 2 communicates with the display device 22, the input device 24, and the electronic component mounting device 10, and receives, processes, stores, and displays information from the input device 24 and the electronic component mounting device 10. Transmit to device 22.

まず、電子部品実装装置10について説明する。電子部品実装装置10は、集合基板を搬入する。搬入される集合基板は、集合基板における回路基板の位置を特定する位置記号と、その位置記号により位置が特定された回路基板109を識別する識別記号との関連づけがすでに行われている。また、電子部品実装装置10は、所定の位置に集合基板を配置し、集合基板一つにつき一カ所であって所定の位置記号により特定される位置にある回路基板を識別する識別記号を代表識別記号として読み出す。電子部品実装装置10は、複数の回路基板それぞれに、部品識別記号により識別される電子部品を実装する。   First, the electronic component mounting apparatus 10 will be described. The electronic component mounting apparatus 10 carries in the collective board. The collective board to be loaded is already associated with a position symbol that identifies the position of the circuit board on the collective board and an identification symbol that identifies the circuit board 109 whose position is identified by the position symbol. In addition, the electronic component mounting apparatus 10 arranges the collective board at a predetermined position, and identifies the identification symbol that identifies the circuit board at one location per collective board and specified by the predetermined position symbol. Read as a symbol. The electronic component mounting apparatus 10 mounts an electronic component identified by a component identification symbol on each of a plurality of circuit boards.

部品識別記号とは、例えば、電子部品の種類やロット番号などの、実装(搭載)された電子部品を識別するための識別記号である。部品識別記号は、電子部品自体の形状や、電子部品に記載された文字列、符号、電気的信号、磁気的信号などの任意の形態で表現される。各電子部品において表現された信号は、それぞれの信号に適した読み出し装置により読み取られ、後で説明する処理部28による処理が可能な形態に変換される。電子部品実装装置10は、実装された電子部品の電子部品の部品識別記号を、電子回路生産履歴装置2に送信する。   The component identification symbol is an identification symbol for identifying the mounted (mounted) electronic component such as the type of electronic component and the lot number. The component identification symbol is expressed in an arbitrary form such as a shape of the electronic component itself, a character string written on the electronic component, a code, an electrical signal, or a magnetic signal. Signals expressed in each electronic component are read by a reading device suitable for each signal, and converted into a form that can be processed by the processing unit 28 described later. The electronic component mounting apparatus 10 transmits a component identification symbol of the electronic component mounted to the electronic circuit production history device 2.

ここで、集合基板とは、複数の回路基板が集合して一体となったものであり、いわゆるマルチ基板と称されるものである。集合基板を単位として、電子部品実装装置10は搬送、実装などの操作を行う。   Here, the collective substrate is a combination of a plurality of circuit boards and is called a so-called multi-substrate. Using the collective substrate as a unit, the electronic component mounting apparatus 10 performs operations such as conveyance and mounting.

図3は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する説明図である。図4は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する説明図である。集合基板108は、電子部品が実装される部材であり、回路基板109が複数集合した構成となっている。集合基板108および回路基板109の形態には特に限定はないが、集合基板108単位で搬送、実装等の作業が行われるのに適した形態であることが好ましく、例えば、板状部材であることが好ましい。各回路基板109には、識別記号が与えられ、各回路基板109は他の回路基板と識別される。識別記号は、例えば、英数字などの各種文字の配列、符号、バーコート、二次元コード、電気的信号、磁気的信号等の、任意の形態で表現されて、各回路基板109に与えられる。各回路基板109において表現された識別記号は、それぞれの識別記号に適した読み出し装置により読み出され、処理部28が処理可能である識別記号に変換される。本実施形態の回路基板109は板状部材であり、各回路基板109の表面には、識別記号がバーコードの形態で付されている。本実施形態に係る各回路基板109の識別記号は、各回路基板109に付されたバーコードをバーコードリーダーが読み取ることにより、読み出すことができる。   FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a collective substrate before electronic components are mounted. FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the collective substrate after mounting the electronic components. The collective board 108 is a member on which electronic components are mounted, and has a configuration in which a plurality of circuit boards 109 are gathered. The form of the collective substrate 108 and the circuit board 109 is not particularly limited, but is preferably a form suitable for operations such as transport and mounting in units of the collective substrate 108, for example, a plate-like member. Is preferred. Each circuit board 109 is given an identification symbol, and each circuit board 109 is identified from other circuit boards. The identification symbol is given to each circuit board 109 in an arbitrary form such as an arrangement of various characters such as alphanumeric characters, a code, a bar code, a two-dimensional code, an electrical signal, a magnetic signal, and the like. The identification symbols expressed on each circuit board 109 are read by a reading device suitable for each identification symbol, and converted into identification symbols that can be processed by the processing unit 28. The circuit board 109 of this embodiment is a plate-like member, and an identification symbol is attached to the surface of each circuit board 109 in the form of a barcode. The identification symbol of each circuit board 109 according to the present embodiment can be read by reading a barcode attached to each circuit board 109 with a barcode reader.

また、集合基板108には、電子部品実装装置10が集合基板108の位置決めを行うことができるように、アライメントマーク110(位置決め情報)が付されている。アライメントマーク110は、集合基板108の上下左右を認識するために必要なマークである。このアライメントマーク110と各回路基板109との位置関係から、集合基板108における回路基板109の位置を特定することができる。特定された各回路基板109の位置は、位置記号で表される。すなわち、位置記号により、集合基板108における各回路基板109の位置は特定される。位置記号は、各回路基板109のすべてに適当な装置により読み出し可能な形態で付与されていてもよいが、一部の回路基板109にのみ読み出し可能な形態で付与されていてもよい。本実施形態のように、回路基板109に位置記号が読み出し可能な形態で付与されていなくてもよい。本実施形態では、アライメントマーク110が一つの回路基板109に付されるのみで、電子部品実装装置10がアライメントマーク110を認識し、集合基板108における各回路基板109の各位置を、電子部品実装装置10の生産プログラムが適当な位置記号により特定し、その位置記号に従って電子部品実装装置10が実装作業を行う。   The collective substrate 108 is provided with an alignment mark 110 (positioning information) so that the electronic component mounting apparatus 10 can position the collective substrate 108. The alignment mark 110 is a mark necessary for recognizing the top, bottom, left and right of the collective substrate 108. From the positional relationship between the alignment mark 110 and each circuit board 109, the position of the circuit board 109 on the collective board 108 can be specified. The identified position of each circuit board 109 is represented by a position symbol. That is, the position symbol specifies the position of each circuit board 109 on the collective board 108. The position symbols may be given to all the circuit boards 109 in a form that can be read by an appropriate device, but may be given to only some of the circuit boards 109 in a form that can be read. As in the present embodiment, the position symbol may not be given to the circuit board 109 in a readable form. In the present embodiment, only the alignment mark 110 is attached to one circuit board 109, the electronic component mounting apparatus 10 recognizes the alignment mark 110, and each position of each circuit board 109 on the collective substrate 108 is changed to the electronic component mounting. The production program of the apparatus 10 is specified by an appropriate position symbol, and the electronic component mounting apparatus 10 performs a mounting operation according to the position symbol.

本実施形態では、アライメントマーク110は、図3において集合基板108の左上部に付されており、アライメントマーク110が付された回路基板109の位置は、P1という位置記号により特定され、図3においてP1の右にある回路基板109の位置はP2という位置記号により特定され、P1の位置の斜め右下にある回路基板109の位置はP3という位置記号により特定され、P1の位置の下にある回路基板109の位置はP4という位置記号により特定されている。各回路基板109から位置記号が読み出されるのではなく、アライメントマーク110を電子部品実装装置10が認識することにより、電子部品実装装置10の生産プログラムにおいて各回路基板109の位置が各位置記号により特定される。集合基板109の、P1の位置にある回路基板109には、識別記号C001と読み出せるバーコードが、P2の位置にある回路基板には識別記号C002と読み出せるバーコードが、P3の位置にある回路基板109には識別記号C003と読み出せるバーコードが、P4の位置にある回路基板109には識別記号C004と読み出せるバーコードが付与されている。集合基板108の次に実装作業が行われる集合基板108の各回路基板109にも、P1、P2、P3、P4の順番で、C005から昇順で連続する識別記号が付与されているものとする。   In the present embodiment, the alignment mark 110 is attached to the upper left part of the collective substrate 108 in FIG. 3, and the position of the circuit board 109 to which the alignment mark 110 is attached is specified by the position symbol P1, and in FIG. The position of the circuit board 109 to the right of P1 is specified by the position symbol P2, and the position of the circuit board 109 diagonally lower right of the position of P1 is specified by the position code of P3, and the circuit below the position of P1 The position of the substrate 109 is specified by the position symbol P4. The position symbol is not read from each circuit board 109, but the electronic component mounting apparatus 10 recognizes the alignment mark 110, whereby the position of each circuit board 109 is specified by the position symbol in the production program of the electronic component mounting apparatus 10. Is done. The circuit board 109 at the position P1 of the collective board 109 has a barcode that can be read as the identification symbol C001, and the circuit board at the position P2 has a barcode that can be read as the identification symbol C002 at the position P3. The circuit board 109 has a barcode that can be read as an identification symbol C003, and the circuit board 109 at the position P4 has a barcode that can be read as an identification symbol C004. It is assumed that identification symbols consecutive in ascending order from C005 in the order of P1, P2, P3, and P4 are also given to each circuit board 109 of the collective board 108 on which the mounting operation is performed next to the collective board 108.

本実施形態では、例えば、図4に示すように、電子部品実装装置10により各回路基板109に電子部品が実装されて、P1の位置にある回路基板109には、部品識別記号Aを有する電子部品および部品識別記号Bを有する電子部品が実装され、P2の位置にある回路基板109には、部品識別記号Cを有する電子部品および部品識別記号Dを有する電子部品が実装され、P3の位置にある回路基板109には、部品識別記号Eを有する電子部品および部品識別記号Fを有する電子部品が実装され、P4の位置にある回路基板109には、部品識別記号Gを有する電子部品および部品識別記号Hを有する電子部品が実装されるとする。   In the present embodiment, for example, as shown in FIG. 4, electronic components are mounted on each circuit board 109 by the electronic component mounting apparatus 10, and the circuit board 109 at the position P <b> 1 has an electronic component identification symbol A. An electronic component having a component identification symbol B is mounted on the circuit board 109 at the position P2, and an electronic component having a component identification symbol C and an electronic component having the component identification symbol D are mounted at a position P3. An electronic component having a component identification symbol E and an electronic component having a component identification symbol F are mounted on a certain circuit board 109, and an electronic component having a component identification symbol G and a component identification are mounted on the circuit board 109 at the position P4. Assume that an electronic component having the symbol H is mounted.

各回路基板109の表面には、配線パターンが設けられている。回路基板109に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材(はんだ等)が付着している。各回路基板109に、電子部品を実装した後、集合基板108を単位としてリフロー工程を行い、電子部品が実装された集合基板108を得る。電子部品が実装された集合基板108は、回路基板109ごとに分割されて、最終製品の電子回路となる。   A wiring pattern is provided on the surface of each circuit board 109. A bonding member (solder or the like) for bonding the wiring pattern of the plate-like member and the electronic component is attached to the surface of the wiring pattern provided on the circuit board 109 by reflow. After electronic components are mounted on each circuit board 109, a reflow process is performed on the collective substrate 108 as a unit to obtain the collective substrate 108 on which the electronic components are mounted. The collective board 108 on which electronic components are mounted is divided for each circuit board 109 to become an electronic circuit of a final product.

なお、本実施形態の、電子回路生産履歴管理システム1は、電子部品実装装置を少なくとも1つ含めばよく、その数は限定されない。電子部品実装装置10については後でさらに詳しく説明する。   Note that the electronic circuit production history management system 1 of the present embodiment may include at least one electronic component mounting apparatus, and the number thereof is not limited. The electronic component mounting apparatus 10 will be described in more detail later.

次に、電子回路生産履歴管理装置2について説明する。図2に示す電子回路生産履歴管理装置2は、いわゆるパーソナルコンピュータ等の、オペレータが各種情報処理を実行する演算処理装置であり、通信部26と、バス27と、処理部28と、記憶部30と、を有する。   Next, the electronic circuit production history management device 2 will be described. The electronic circuit production history management device 2 shown in FIG. 2 is an arithmetic processing device such as a so-called personal computer in which an operator executes various information processing, and includes a communication unit 26, a bus 27, a processing unit 28, and a storage unit 30. And having.

バス27には、通信部26と、処理部28と、記憶部30とが接続される。バス27に通信部26と処理部28と記憶部30とが接続されることにより、これらは互いに情報を伝送できる。   A communication unit 26, a processing unit 28, and a storage unit 30 are connected to the bus 27. By connecting the communication unit 26, the processing unit 28, and the storage unit 30 to the bus 27, they can transmit information to each other.

通信部26は、表示装置22と入力装置24と電子部品実装装置10と情報の送受信を行う通信機器である。ここで、通信部26は、入力装置24と表示装置22と電子部品実装装置10とそれぞれ有線の通信回線で接続されている。しかし、通信部26と各装置とは、無線で通信ができるようになっていてもよい。   The communication unit 26 is a communication device that transmits and receives information to and from the display device 22, the input device 24, and the electronic component mounting apparatus 10. Here, the communication unit 26 is connected to the input device 24, the display device 22, and the electronic component mounting apparatus 10 via wired communication lines. However, the communication unit 26 and each device may be able to communicate wirelessly.

表示装置22は、電子回路生産履歴管理システム1の各部の動作状態、設定画面、記憶部30に記憶されている情報を表示させる表示装置である。表示装置22は、処理部28の制御に基づいて、画像を表示させる。   The display device 22 is a display device that displays an operation state of each unit of the electronic circuit production history management system 1, a setting screen, and information stored in the storage unit 30. The display device 22 displays an image based on the control of the processing unit 28.

入力装置24は、電子回路生産履歴管理システム1を制御するための各種データを入力する装置であり、入力されたデータを信号として処理部28に送る。入力装置24としては、コントローラ、操作パネル、スイッチ、レバー、キーボード、マウス、バーコードリーダー等、種々の入力デバイスを用いることができる。また、表示装置22と入力装置24とは、両者を一体化させたタッチパネルとしてもよい。入力装置24からは、位置記号により位置が特定された回路基板を識別する識別記号が入力される。   The input device 24 is a device that inputs various data for controlling the electronic circuit production history management system 1 and sends the input data to the processing unit 28 as a signal. As the input device 24, various input devices such as a controller, an operation panel, a switch, a lever, a keyboard, a mouse, and a barcode reader can be used. The display device 22 and the input device 24 may be a touch panel in which both are integrated. An identification symbol for identifying the circuit board whose position is specified by the position symbol is input from the input device 24.

例えば、入力装置24がバーコードリーダーを含んで構成されているときは、入力は例えば以下のように行われる。オペレータが、表示装置22に集合基板のイメージを表示させ、イメージ上の回路基板のいずれかを選択すると、選択した回路基板の位置記号が指定される。その状態で、オペレータがバーコードリーダーで位置記号が指定された回路基板に付されたバーコードを読み取る。このようにして、入力装置24から、位置記号および識別記号が関連づけされて入力される。入力された位置記号と識別記号との組は、識別記号−位置記号関連づけデータとして、記憶部30の識別記号−位置記号関連づけデータ記憶部30aに記憶される。位置記号は、電子部品実装装置10を制御する生産プログラムに引用され、この位置記号に従って電子部品実装装置10は各回路基板109に電子部品を実装していく。   For example, when the input device 24 is configured to include a barcode reader, the input is performed as follows, for example. When the operator displays the image of the collective board on the display device 22 and selects one of the circuit boards on the image, the position symbol of the selected circuit board is designated. In this state, the operator reads the barcode attached to the circuit board with the position symbol designated by the barcode reader. In this manner, the position symbol and the identification symbol are input from the input device 24 in association with each other. The set of input position symbols and identification symbols is stored in the identification symbol-position symbol association data storage unit 30a of the storage unit 30 as identification symbol-position symbol association data. The position symbol is cited in a production program for controlling the electronic component mounting apparatus 10, and the electronic component mounting apparatus 10 mounts the electronic component on each circuit board 109 in accordance with the position symbol.

また、電子回路生産履歴管理システムが、すべての回路基板109から識別記号を読み出す識別記号読み出し装置を備えるようにしてもよい。例えば、電子回路生産履歴管理システムが、識別記号読み出し装置としての電子部品実装装置をさらに含むように、電子回路生産履歴管理システムを構成することもできる。この場合、識別記号読み出し装置は、入力装置24として機能する。図5−1は、複数の電子部品実装装置を含んだ電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。電子回路生産履歴管理システム1aは、電子回路生産履歴管理装置2と、表示装置22と、入力装置24としての電子部品実装装置10aと、搬送装置12と、電子部品実装装置10とを有する。電子部品実装装置10aと電子回路生産履歴管理装置2との間は、有線または無線の通信回線で接続されている。搬送装置12は、電子部品実装装置10aと電子部品実装装置10との間に設けられ、集合基板108の受け渡しを行う。   The electronic circuit production history management system may include an identification symbol reading device that reads identification symbols from all circuit boards 109. For example, the electronic circuit production history management system can be configured such that the electronic circuit production history management system further includes an electronic component mounting device as an identification symbol reading device. In this case, the identification symbol reading device functions as the input device 24. FIG. 5A is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an electronic circuit production history management system including a plurality of electronic component mounting apparatuses. The electronic circuit production history management system 1 a includes an electronic circuit production history management device 2, a display device 22, an electronic component mounting device 10 a as an input device 24, a transport device 12, and an electronic component mounting device 10. The electronic component mounting apparatus 10a and the electronic circuit production history management apparatus 2 are connected by a wired or wireless communication line. The transfer device 12 is provided between the electronic component mounting apparatus 10a and the electronic component mounting apparatus 10 and delivers the collective substrate 108.

図5−1に示すように、電子回路生産履歴管理システム1aが、複数の電子部品実装装置を含むように構成されている場合には、複数の電子部品実装装置10a,10の内で、集合基板108の搬送方向において最も上流にある電子部品実装装置10aを、入力装置24(識別記号読み出し装置)として機能させてもよい。電子部品実装装置10aは、後で述べるように、ヘッドにバーコードリーダーが装着された構成である。このバーコードリーダーが、すべての回路基板109から識別記号を読み出すように、次に詳述する電子回路生産履歴管理装置2の処理部28が電子部品実装装置10aを制御するようにしてもよい。   As shown in FIG. 5A, when the electronic circuit production history management system 1a is configured so as to include a plurality of electronic component mounting apparatuses, the assembly is performed among the plurality of electronic component mounting apparatuses 10a and 10. The electronic component mounting apparatus 10a located upstream in the conveyance direction of the substrate 108 may function as the input device 24 (identification symbol reading device). As will be described later, the electronic component mounting apparatus 10a has a configuration in which a barcode reader is mounted on the head. The processing unit 28 of the electronic circuit production history management apparatus 2 described in detail below may control the electronic component mounting apparatus 10a so that the bar code reader reads out the identification symbols from all the circuit boards 109.

具体的には、処理部28は、識別記号を読み出す回路基板109の位置記号を指定し、指定された位置記号により特定される位置にある回路基板109の識別記号をバーコードリーダーに読み出させる。処理部28は、読み出させた識別記号を、バーコードリーダーに電子回路生産履歴管理装置2の通信部26を介して処理部28に送信させる。処理部28の識別記号−位置記号関連づけデータ作成部28aが、すべての回路基板109について、指定した回路基板109の位置記号と、読み出した識別記号とを関連づけて、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する。位置記号は、電子部品実装装置10a、10を制御する生産プログラムに引用され、この位置記号に従って電子部品実装装置10a、10は各回路基板109に電子部品を実装していく。   Specifically, the processing unit 28 designates the position symbol of the circuit board 109 from which the identification symbol is read, and causes the barcode reader to read the identification symbol of the circuit board 109 at the position specified by the designated position symbol. . The processing unit 28 causes the barcode reader to transmit the read identification symbol to the processing unit 28 via the communication unit 26 of the electronic circuit production history management device 2. The identification symbol-position symbol association data creation unit 28a of the processing unit 28 associates the designated position symbol of the circuit board 109 with the read identification symbol for all the circuit boards 109, and obtains identification symbol-position symbol association data. create. The position symbol is cited in a production program for controlling the electronic component mounting apparatuses 10 a and 10, and the electronic component mounting apparatus 10 a and 10 mount the electronic component on each circuit board 109 according to the position symbol.

また、電子回路生産履歴管理システムが、集合基板108の搬送方向において電子部品実装装置10の上流に、すべての回路基板109に識別記号を付与する識別記号付与装置を備えていてもよい。識別記号付与装置は、回路基板109に識別記号を付与すると同時に、付与した識別記号を電子回路生産履歴管理装置2に送信する。この場合、識別記号付与装置が、入力装置24として機能する。図5−2は、識別記号付与装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。電子回路生産履歴管理システム1bは、電子回路生産履歴管理装置2と、表示装置22と、入力装置24としての識別記号付与装置13と、搬送装置12と、電子部品実装装置10とを有する。識別記号付与装置13と電子回路生産履歴管理装置2との間は、有線または無線の通信回線で接続されている。搬送装置12は、識別記号付与装置13と電子部品実装装置10との間に設けられ、集合基板108の受け渡しを行う。識別記号付与装置13は、集合基板108を構成するすべての回路基板109に、識別記号を付与する。識別記号を付与する方法として、回路基板109にバーコードを書き込む方法、磁気的信号を書き込む方法などが挙げられる。回路基板109にバーコードを書き込むためには、識別記号付与装置13をバーコードライターとすればよい。   Further, the electronic circuit production history management system may include an identification symbol assigning device that assigns identification symbols to all the circuit boards 109 upstream of the electronic component mounting apparatus 10 in the transport direction of the collective substrate 108. The identification symbol assigning device assigns the identification symbol to the circuit board 109 and simultaneously transmits the assigned identification symbol to the electronic circuit production history management device 2. In this case, the identification symbol assigning device functions as the input device 24. FIG. 5-2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an electronic circuit production history management system including an identification symbol assigning device. The electronic circuit production history management system 1 b includes an electronic circuit production history management device 2, a display device 22, an identification symbol assigning device 13 as an input device 24, a transport device 12, and an electronic component mounting device 10. The identification symbol assigning device 13 and the electronic circuit production history management device 2 are connected by a wired or wireless communication line. The transport device 12 is provided between the identification symbol assigning device 13 and the electronic component mounting device 10 and delivers the collective substrate 108. The identification symbol assigning device 13 assigns identification symbols to all the circuit boards 109 constituting the collective substrate 108. Examples of a method for giving an identification symbol include a method of writing a barcode on the circuit board 109 and a method of writing a magnetic signal. In order to write a barcode on the circuit board 109, the identification symbol assigning device 13 may be a barcode writer.

また、電子回路生産履歴管理システムが、集合基板の搬送方向において電子部品実装装置の上流に、すべての回路基板の識別記号を一括で認識して読み出す機器別記号読み出し装置を備えるようにしてもよい。図5−3は、機器別記号読み出し装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。電子回路生産履歴管理システム1cは、電子回路生産履歴管理装置2と、表示装置22と、機器別記号読み出し装置としての基板撮影用のカメラ150と、基板撮影用のカメラ150を備えた電子部品実装装置10cと、搬送装置12と、電子部品実装装置10と、を有する。   Further, the electronic circuit production history management system may include a device-specific symbol reading device that recognizes and reads the identification symbols of all the circuit boards at a time upstream of the electronic component mounting device in the conveyance direction of the collective substrate. . FIG. 5C is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an electronic circuit production history management system including a device-specific symbol reading device. An electronic circuit production history management system 1c includes an electronic circuit production history management device 2, a display device 22, a board photographing camera 150 as a device-specific symbol reading device, and an electronic component mounting including the board photographing camera 150. It has the apparatus 10c, the conveying apparatus 12, and the electronic component mounting apparatus 10.

例えば、図5−3のように、表面実装機としての電子部品実装装置10cが備える基板撮影用のカメラ150は、集合基板108の搬送方向における電子部品実装装置10cの上流側に設置される。基板撮影用のカメラ150は、基板集合108が電子部品実装装置10cへ搬入される直前に集合基板108全体の画像を撮影する。基板撮影用のカメラ150および電子部品実装装置10cは、撮影された画像を電子回路生産履歴管理装置2へ転送する。電子回路生産履歴管理装置2は、転送された画像から識別記号と位置情報とを読み出し、識別記号と位置記号とから識別記号−位置記号関連付けデータをすべての回路基板109について生成する。基板撮影用のカメラ150および電子部品実装装置10cは、撮影された画像から識別記号と位置情報とを読み出して、読み出した識別記号と位置情報とを電子回路生産履歴管理装置2へ転送してもよい。   For example, as illustrated in FIG. 5C, the board photographing camera 150 included in the electronic component mounting apparatus 10 c as the surface mounting machine is installed on the upstream side of the electronic component mounting apparatus 10 c in the conveyance direction of the collective substrate 108. The camera 150 for board photography takes an image of the entire assembly board 108 immediately before the board assembly 108 is carried into the electronic component mounting apparatus 10c. The board photographing camera 150 and the electronic component mounting apparatus 10 c transfer the photographed image to the electronic circuit production history management apparatus 2. The electronic circuit production history management apparatus 2 reads the identification symbol and position information from the transferred image, and generates identification symbol-position symbol association data for all circuit boards 109 from the identification symbol and the position symbol. The board photographing camera 150 and the electronic component mounting apparatus 10c read the identification symbol and position information from the photographed image, and transfer the read identification symbol and position information to the electronic circuit production history management apparatus 2. Good.

位置記号は、電子部品実装装置10c、10を制御する生産プログラムに引用され、この位置記号に従って電子部品実装装置10c、10は、各回路基板109に電子部品を実装していく。また、電子部品実装装置10cは、基板撮影用のカメラ150側において撮影した画像を解析し、識別記号と位置情報とを読み出し、電子回路生産履歴管理装置2へ転送してもよい。基板撮影用のカメラ150は、基板集合108の各回路基板109に設けられている複数のバーコード等を同時に撮像できるので、これらのバーコードに含まれる識別記号を一度に取得できる。その結果、基板撮影用のカメラ150を機器別記号読み出し装置として用いると、複数の識別記号を取得する時間を短くすることができるという利点がある。   The position symbol is cited in a production program for controlling the electronic component mounting apparatuses 10 c and 10, and the electronic component mounting apparatus 10 c and 10 mount the electronic component on each circuit board 109 according to the position symbol. Further, the electronic component mounting apparatus 10c may analyze an image photographed on the board photographing camera 150 side, read the identification symbol and the position information, and transfer them to the electronic circuit production history management apparatus 2. The board photographing camera 150 can simultaneously capture a plurality of barcodes and the like provided on each circuit board 109 of the board set 108, so that identification symbols included in these barcodes can be acquired at a time. As a result, when the board photographing camera 150 is used as the device-specific symbol reading device, there is an advantage that the time for acquiring a plurality of identification symbols can be shortened.

処理部28は、識別記号付与装置13に位置記号を指定して、指定した位置記号により特定される位置にある回路基板108の所定の場所に識別記号を付与させる。処理部28は、付与させた識別記号を、バーコードライターに電子回路生産履歴管理装置2の通信部26を介して処理部28に送信させる。電子回路生産履歴管理装置2の識別記号−位置記号関連づけデータ作成部28aは、すべての回路基板109について、識別記号が付与された回路基板の位置を特定する位置記号と、識別記号付与装置13により付与された識別記号とを関連づけて、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する。位置記号は、電子部品実装装置10を制御する生産プログラムに引用され、この位置記号に従って電子部品実装装置10は各回路基板に電子部品を実装していく。   The processing unit 28 designates a position symbol in the identification symbol assigning device 13 and assigns the identification symbol to a predetermined place on the circuit board 108 at the position specified by the designated position symbol. The processing unit 28 causes the bar code writer to transmit the assigned identification symbol to the processing unit 28 via the communication unit 26 of the electronic circuit production history management device 2. The identification symbol-position symbol association data creation unit 28a of the electronic circuit production history management device 2 uses the position symbol for identifying the position of the circuit board to which the identification symbol is assigned and the identification symbol assignment device 13 for all the circuit boards 109. Identification symbol-position symbol association data is created by associating the assigned identification symbol. The position symbol is cited in a production program for controlling the electronic component mounting apparatus 10, and the electronic component mounting apparatus 10 mounts the electronic component on each circuit board according to the position symbol.

処理部28は、識別記号−位置記号関連づけデータ作成部28aと、識別記号関連づけ部28bと、位置記号−部品識別記号関連づけ部28cと、代表識別記号照合部28dと、識別記号関連づけデータ抽出部28eと、識別記号−部品識別記号関連づけ部28fと、部品情報検出部28gとを含む。識別記号−位置記号関連づけデータ作成部28は必須ではなく、あらかじめ入力装置24から識別記号−位置記号関連づけデータが入力される場合や、記憶部30に識別記号−位置記号関連づけデータが記憶されている場合などにはなくてもよい。また、処理部28の各部は、物理的に相互に区別ができなくてもよく、各部の機能が実現できればよい。また、各部が一つの装置に存在するのではなく、複数の装置に存在するのであってもよい。例えば、処理部28の機能の一部が、電子回路実装装置10に備わっていてもよい。   The processing unit 28 includes an identification symbol-position symbol association data creation unit 28a, an identification symbol association unit 28b, a position symbol-part identification symbol association unit 28c, a representative identification symbol matching unit 28d, and an identification symbol association data extraction unit 28e. And an identification symbol-component identification symbol association unit 28f and a component information detection unit 28g. The identification symbol-position symbol association data creation unit 28 is not essential, and when the identification symbol-position symbol association data is input from the input device 24 in advance, or the identification symbol-position symbol association data is stored in the storage unit 30. It may not be necessary in some cases. Further, each unit of the processing unit 28 may not be physically distinguished from each other as long as the function of each unit can be realized. In addition, each unit may be present in a plurality of devices instead of being present in one device. For example, a part of the function of the processing unit 28 may be included in the electronic circuit mounting apparatus 10.

処理部28は、例えば、CPU(Central Processing Unit:中央演算装置)であり、記憶部30に記憶されたコンピュータプログラムをロードし、処理を実行する。また、処理部28は、通信部26を介して入力装置24および電子部品実装装置10、10aから情報を入手し、表示装置22に各種情報、例えば加工した情報、記憶部30に記憶されている情報を供給する。   The processing unit 28 is, for example, a CPU (Central Processing Unit), loads a computer program stored in the storage unit 30, and executes processing. Further, the processing unit 28 obtains information from the input device 24 and the electronic component mounting devices 10 and 10 a via the communication unit 26, and stores various information, for example, processed information, in the storage unit 30 in the display device 22. Supply information.

本実施形態では、処理部28は、電子回路の生産履歴を管理する装置であると同時に、電子部品実装装置10を制御する、電子部品実装装置制御部としての機能を有する。すなわち、処理部28は、各種情報または入力装置24に入力された操作に基づいて、後で詳述する基板搬送部、部品供給装置、ヘッド及びXY移動機構の動作を制御する。しかし、電子部品実装装置10を制御する機能を、電子部品実装装置10に設けることもできる。   In the present embodiment, the processing unit 28 is a device that manages the production history of an electronic circuit, and also has a function as an electronic component mounting device control unit that controls the electronic component mounting device 10. That is, the processing unit 28 controls the operations of the substrate transfer unit, the component supply device, the head, and the XY moving mechanism, which will be described in detail later, based on various information or operations input to the input device 24. However, the electronic component mounting apparatus 10 can be provided with a function of controlling the electronic component mounting apparatus 10.

また、処理部28は、識別記号読み出し装置としての電子部品実装装置10aを含む、電子回路生産履歴管理システム1aにおいては、電子部品実装装置10aを制御する、電子部品実装装置制御部(識別記号読み出し装置制御部)としての機能を有する。すなわち、処理部28は、各種情報または入力装置24に入力された操作に基づいて、後で詳述する基板搬送部、部品供給装置、ヘッド、XY移動機構の動作を制御する。また、処理部28は、電子部品実装装置10aに、識別記号を読み出す回路基板108の位置記号を指定し、指定した位置記号により特定される位置にある回路基板の識別記号を読み出させて、通信部26に送信させる。しかし、電子部品実装装置10aを制御する機能を電子部品実装装置10a(識別記号読み出し装置)に設けることもできる。   Further, in the electronic circuit production history management system 1a, the processing unit 28 includes an electronic component mounting apparatus 10a as an identification symbol reading device, and controls an electronic component mounting apparatus 10a (identification symbol reading). Function as a device control unit). That is, the processing unit 28 controls the operations of the substrate transfer unit, the component supply device, the head, and the XY moving mechanism, which will be described in detail later, based on various information or operations input to the input device 24. In addition, the processing unit 28 causes the electronic component mounting apparatus 10a to specify the position symbol of the circuit board 108 from which the identification symbol is read, and to read the identification symbol of the circuit board at the position specified by the specified position symbol. The data is transmitted to the communication unit 26. However, a function of controlling the electronic component mounting apparatus 10a can be provided in the electronic component mounting apparatus 10a (identification symbol reading apparatus).

また、処理部28は、識別記号付与装置13を含む電子回路生産管理システム1bにおいては、識別記号付与装置13を制御する、識別記号付与装置制御部としての機能を有する。すなわち処理部28は、識別記号付与装置13に、位置記号を指定して回路基板109に識別記号を付与させて、付与させた前記識別記号を前記電子回路生産履歴装置に送信させる。しかし、識別機能付与装置13を制御する機能を識別機能付与装置13に設けることもできる。   Further, in the electronic circuit production management system 1b including the identification symbol assigning device 13, the processing unit 28 has a function as an identification symbol assigning device control unit that controls the identification symbol assigning device 13. In other words, the processing unit 28 causes the identification symbol assigning device 13 to designate the position symbol and assign the identification symbol to the circuit board 109 and transmit the given identification symbol to the electronic circuit production history device. However, a function for controlling the identification function providing device 13 may be provided in the identification function providing device 13.

記憶部30は、識別記号−位置記号関連づけデータ記憶部30aと、識別記号関連づけデータ記憶部30bと、位置記号−部品識別記号関連づけデータ30cと、代表識別記号記憶部30dと、識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部30eと、生産プログラム記憶部30fとを含む。記憶部30の各部は、物理的に相互に区別ができなくてもよく、後で詳述する各部の機能が実現できればよい。また、各部が一つの装置に存在するのではなく、複数の装置にわたって存在するのであってもよい。例えば、記憶部30の機能の一部が、電子回路実装装置10に備わっていてもよい。   The storage unit 30 includes an identification symbol-position symbol association data storage unit 30a, an identification symbol association data storage unit 30b, a position symbol-part identification symbol association data 30c, a representative identification symbol storage unit 30d, and an identification symbol-part identification. A symbol association data storage unit 30e and a production program storage unit 30f are included. Each part of the memory | storage part 30 does not need to be physically distinguishable mutually, and should just implement | achieve the function of each part explained in full detail behind. In addition, each unit may not exist in one device but may exist in a plurality of devices. For example, some of the functions of the storage unit 30 may be provided in the electronic circuit mounting apparatus 10.

記憶部30は、メモリ等の一次記憶装置(主記憶装置)及びストレージ等の二次記憶装置(補助記憶装置)であり、RAM(Random Access Memory)若しくはROM(Read Only Memory)若しくは半導体記憶デバイス又はこれらを組み合わせたものである。   The storage unit 30 is a primary storage device (main storage device) such as a memory and a secondary storage device (auxiliary storage device) such as a storage, and includes a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), a semiconductor storage device, It is a combination of these.

記憶部30は、電子部品実装装置10、10aおよび識別記号付与装置13の動作を制御するためのコンピュータプログラムや、集合基板108や電子部品の種類についての情報及び電子部品を集合基板108に搭載する際に必要な情報等を記憶している。なお、一次記憶装置は、記憶部30だけでなく、処理部28にも備えられていてもよい。記憶部30は、電子部品実装装置10,10aまたは識別記号付与装置13を制御するために必要な情報を記憶する、電子部品実装装置記憶部または識別記号付与装置記憶部としての機能を有する。しかし、電子部品実装装置記憶部を、電子部品実装装置10に設けることもできるし、識別記号付与装置記憶部を識別記号付与装置13に設けることもできる。   The storage unit 30 mounts a computer program for controlling operations of the electronic component mounting apparatuses 10 and 10a and the identification symbol assigning apparatus 13, information on the type of the collective substrate 108 and electronic components, and electronic components on the collective substrate 108. The information necessary for this is stored. Note that the primary storage device may be provided not only in the storage unit 30 but also in the processing unit 28. The storage unit 30 has a function as an electronic component mounting device storage unit or an identification symbol assigning device storage unit that stores information necessary for controlling the electronic component mounting apparatus 10, 10 a or the identification symbol assigning device 13. However, the electronic component mounting device storage unit can be provided in the electronic component mounting device 10, and the identification symbol applying device storage unit can be provided in the identification symbol applying device 13.

処理部28および記憶部30は、一つの装置に存在していなくてもよい。例えば、処理部と記憶部とを含む複数の装置が通信できるように構成されて、複数の装置全体が、処理部28と記憶部30とを含んだ電子回路生産履歴管理装置2として機能してもよい。   The processing unit 28 and the storage unit 30 may not exist in one apparatus. For example, a plurality of devices including a processing unit and a storage unit can be communicated, and the plurality of devices function as the electronic circuit production history management device 2 including the processing unit 28 and the storage unit 30. Also good.

次に、図6−1と図6−2を用いて、電子部品実装装置10についてさらに詳しく説明する。電子部品実装装置10aも、特に断りがない場合は電子部品実装装置10と同様の構成であるので説明を省略する。図6−1は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。図6−2は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。図6−1に示す電子部品実装装置10は、集合基板108の上に電子部品を実装する装置である。電子部品実装装置10は、位置記号により回路基板109の位置を特定して、複数の回路基板109それぞれに電子部品を実装する。図6−1に示すように、電子部品実装装置10は、基板搬送部112と、部品供給装置114と、ヘッド115と、XY移動機構116と、を有する。電子部品実装装置10は、位置記号と識別記号とがすでに関連づけられた回路基板109の集合である集合基板108を搬入する。ただし、電子部品実装装置10aは、位置記号と識別記号とが関連づけられていない集合基板108を搬入する。   Next, the electronic component mounting apparatus 10 will be described in more detail with reference to FIGS. 6-1 and 6-2. Since the electronic component mounting apparatus 10a has the same configuration as the electronic component mounting apparatus 10 unless otherwise specified, the description thereof is omitted. FIG. 6A is a perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic component mounting apparatus. FIG. 6B is an explanatory diagram of a head included in the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. The electronic component mounting apparatus 10 illustrated in FIG. 6A is an apparatus for mounting electronic components on the collective substrate 108. The electronic component mounting apparatus 10 identifies the position of the circuit board 109 with the position symbol, and mounts the electronic component on each of the plurality of circuit boards 109. As illustrated in FIG. 6A, the electronic component mounting apparatus 10 includes a board conveyance unit 112, a component supply apparatus 114, a head 115, and an XY movement mechanism 116. The electronic component mounting apparatus 10 carries in a collective board 108 which is a set of circuit boards 109 in which position symbols and identification symbols are already associated. However, the electronic component mounting apparatus 10a carries in the collective substrate 108 in which the position symbol and the identification symbol are not associated with each other.

基板搬送部112は、集合基板108を図中X軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部112は、X軸方向に延在するレールと、集合基板108を支持し、集合基板108をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部112は、集合基板108の面積が広い面(表面)がヘッド115と対面する向きで、集合基板108を搬送機構によりレールに沿って移動させることで集合基板108をX軸方向に搬送する。基板搬送部112は、集合基板108を電子部品実装装置10に供給する機器から供給された集合基板108を、レール上の所定の位置まで搬送する。ヘッド115は、前記所定の位置で、電子部品を集合基板108の表面に搭載する。基板搬送部112は、前記所定の位置まで搬送した集合基板108上に電子部品が搭載されたら、集合基板108を、次の工程(例えば、リフロー)を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部112の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、集合基板108の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組み合わせ、前記エンドレスベルトに集合基板108を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。   The substrate transport unit 112 is a transport mechanism that transports the collective substrate 108 in the X-axis direction in the drawing. The substrate transport unit 112 includes a rail that extends in the X-axis direction, and a transport mechanism that supports the collective substrate 108 and moves the collective substrate 108 along the rail. The substrate transport unit 112 transports the collective substrate 108 in the X-axis direction by moving the collective substrate 108 along the rail by the transport mechanism in a direction in which the surface (front surface) of the collective substrate 108 faces the head 115. To do. The board transport unit 112 transports the collective board 108 supplied from a device that supplies the collective board 108 to the electronic component mounting apparatus 10 to a predetermined position on the rail. The head 115 mounts electronic components on the surface of the collective substrate 108 at the predetermined position. When the electronic components are mounted on the collective substrate 108 that has been conveyed to the predetermined position, the substrate conveyer 112 conveys the collective substrate 108 to an apparatus that performs the next step (for example, reflow). Note that various configurations can be used as the transport mechanism of the substrate transport section 112. For example, a rail disposed along the transport direction of the collective substrate 108 and an endless belt rotating along the rail are combined, and the transport mechanism that transports the collective substrate 108 on the endless belt is integrated. A belt-type transport mechanism can be used.

部品供給装置114は、電子部品実装装置10の他の構成要素に対して着脱可能で、移動可能な支持台125と、支持台125に支持され、集合基板108上に搭載する電子部品を多数保持する保持部126と、支持台125に支持され保持部126が保持する電子部品をヘッド115に供給可能、つまり、ヘッド115で吸着可能な状態とするフィーダ部128と、を有する。なお、部品供給装置114は、保持部126とフィーダ部128とが1つのユニットとなり、支持台125上に一列で多数配置されている。保持部126とフィーダ部128で構成されるユニットは、支持台125に対して着脱可能であり、ユニット毎に入れ換えを行うことができるなお、部品供給装置114の保持部126とフィーダ部126とで構成される部分としては、種々の構成を用いることができるが、本実施形態は、テープに電子部品を貼り付けた保持部126と、テープを一定量送り、電子部品を所定位置に露出した状態にするフィーダ部128とで構成されたテープフィーダである。部品供給装置114は、制御機能として供給制御部129を備える。供給制御部129は、保持部126に保持された電子部品の情報や、フィーダ部128の部品の供給動作を制御する。供給制御部129は、CPU等の演算と各種情報を記憶するメモリ等で構成される。本実施形態では、供給制御部129は部品供給装置114に設けられているが、電子回路生産履歴管理装置2の処理部28に設けられていてもよい。   The component supply device 114 is detachable from the other components of the electronic component mounting apparatus 10, and is supported by the movable support base 125 and the support base 125, and holds many electronic components to be mounted on the collective substrate 108. And a feeder unit 128 that is capable of supplying the electronic components supported by the support base 125 and held by the holding unit 126 to the head 115, that is, a state in which the electronic component can be sucked by the head 115. In the component supply device 114, the holding unit 126 and the feeder unit 128 constitute a single unit, and a large number are arranged in a row on the support base 125. The unit constituted by the holding unit 126 and the feeder unit 128 can be attached to and detached from the support base 125 and can be replaced for each unit. Note that the holding unit 126 and the feeder unit 126 of the component supply device 114 can be replaced with each other. Although various configurations can be used as the configured portion, in the present embodiment, the holding unit 126 in which the electronic component is attached to the tape, the tape is fed by a predetermined amount, and the electronic component is exposed at a predetermined position. It is the tape feeder comprised with the feeder part 128 to make. The component supply device 114 includes a supply control unit 129 as a control function. The supply control unit 129 controls information on electronic components held in the holding unit 126 and supply operations of components in the feeder unit 128. The supply control unit 129 is configured by a memory or the like that stores operations such as a CPU and various types of information. In the present embodiment, the supply control unit 129 is provided in the component supply device 114, but may be provided in the processing unit 28 of the electronic circuit production history management device 2.

ヘッド115は、部品供給装置114に保持された電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部112によって所定位置に移動された集合基板108上に搭載する機構である。ヘッド115については後述する。   The head 115 is a mechanism that sucks the electronic components held by the component supply device 114 and mounts the sucked electronic components on the collective substrate 108 moved to a predetermined position by the substrate transport unit 112. The head 115 will be described later.

XY移動機構116は、ヘッド115を図6−1中X軸方向及びY軸方向、つまり、集合基板108の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありX軸駆動部122とY軸駆動部124とを有する。X軸駆動部122は、ヘッド115と連結しており、ヘッド115をX軸方向に移動させる。Y軸駆動部124は、X軸駆動部122を介してヘッド115と連結しており、X軸駆動部122をY軸方向に移動させることで、ヘッド115をY軸方向に移動させる。XY移動機構116は、ヘッド115をXY軸方向に移動させることで、ヘッド115を集合基板108と対面する位置、または、部品供給装置114のフィーダ部128と対面する位置に移動させることができる。また、XY移動機構116は、ヘッド115を移動させることで、ヘッド115と集合基板108との相対位置を調整する。これにより、ヘッド115が保持した電子部品を集合基板108の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を集合基板108の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、X軸駆動部122としては、ヘッド115を所定の方向(双方向)に移動させる種々の機構を用いることができる。Y軸駆動部124としては、X軸駆動部122を所定の方向(双方向)に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向(双方向)に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。   The XY moving mechanism 116 is a moving mechanism that moves the head 115 in the X-axis direction and the Y-axis direction in FIG. 6A, that is, on a plane parallel to the surface of the collective substrate 108. Part 124. The X-axis drive unit 122 is connected to the head 115 and moves the head 115 in the X-axis direction. The Y-axis drive unit 124 is connected to the head 115 via the X-axis drive unit 122, and moves the head 115 in the Y-axis direction by moving the X-axis drive unit 122 in the Y-axis direction. The XY movement mechanism 116 can move the head 115 to a position facing the collective substrate 108 or a position facing the feeder unit 128 of the component supply device 114 by moving the head 115 in the XY axis direction. The XY moving mechanism 116 adjusts the relative position between the head 115 and the collective substrate 108 by moving the head 115. Thus, the electronic component held by the head 115 can be moved to an arbitrary position on the surface of the collective substrate 108, and the electronic component can be mounted at an arbitrary position on the surface of the collective substrate 108. As the X-axis drive unit 122, various mechanisms that move the head 115 in a predetermined direction (bidirectional) can be used. As the Y-axis drive unit 124, various mechanisms that move the X-axis drive unit 122 in a predetermined direction (bidirectional) can be used. As a mechanism for moving the object in a predetermined direction (bidirectional), for example, a linear motor, a rack and pinion, a conveyance mechanism using a ball screw, a conveyance mechanism using a belt, or the like can be used.

次に、図6−2を用いて、ヘッド115について説明する。図6−2は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。ヘッド115は、X軸駆動部122によって駆動される。ヘッド115は、制御基板160と、Z軸モータ161と、θモータ162と、エア制御弁163と、基板認識カメラ164と、バーコードリーダー167と、レーザアラインセンサ165と、電子部品を吸着するノズル(吸着ノズル)とを含む。制御基板160は、Z軸モータ161、エア制御弁163及びθモータ162等を駆動するための駆動回路を有している。   Next, the head 115 will be described with reference to FIG. FIG. 6B is an explanatory diagram of a head included in the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. The head 115 is driven by the X-axis drive unit 122. The head 115 includes a control board 160, a Z-axis motor 161, a θ motor 162, an air control valve 163, a board recognition camera 164, a barcode reader 167, a laser alignment sensor 165, and a nozzle that sucks electronic components. (Suction nozzle). The control board 160 has a drive circuit for driving the Z-axis motor 161, the air control valve 163, the θ motor 162, and the like.

Z軸モータ161は、吸着ノズルをZ軸方向に移動させる。この機能により、Z軸モータ161は、吸着ノズルを基板に接近させ、また、基板に接近させた吸着ノズルを基板から遠ざける。Z軸モータ161は、電子部品を吸着した吸着ノズルを基板に接近させ、電子部品を基板の端子電極に接触させることにより、電子部品を基板に搭載する。θモータ162は、Z軸を中心として吸着ノズルを、回転させる。Z軸は、XY平面に直交するが、XY平面は電子部品が搭載される基板の表面と平行であるため、θモータ162は、前記基板の表面と直交する軸を中心として前記ノズルを回転させる。θモータ162は、この機能により、電子部品と基板との位置関係を調整することができる。   The Z-axis motor 161 moves the suction nozzle in the Z-axis direction. With this function, the Z-axis motor 161 moves the suction nozzle closer to the substrate and moves the suction nozzle closer to the substrate away from the substrate. The Z-axis motor 161 mounts the electronic component on the substrate by bringing the suction nozzle that has attracted the electronic component closer to the substrate and bringing the electronic component into contact with the terminal electrode of the substrate. The θ motor 162 rotates the suction nozzle about the Z axis. The Z axis is orthogonal to the XY plane, but the XY plane is parallel to the surface of the substrate on which the electronic component is mounted, so the θ motor 162 rotates the nozzle about an axis orthogonal to the surface of the substrate. . With this function, the θ motor 162 can adjust the positional relationship between the electronic component and the substrate.

エア制御弁163は、吸着ノズルの吸引と吸引停止とを切り替える。すなわち、エア制御弁163は、吸着ノズルの開口部から空気を吸引させることによって、電子部品を吸着ノズルの開口部に吸着させる。また、エア制御弁163は、前記吸引を停止させることによって、吸着ノズルの開口部に吸着させられている電子部品を前記開口部から開放する。エア制御弁163は、このような動作を吸着ノズルにさせることによって、吸着ノズルによる電子部品の吸着と開放とを制御する。   The air control valve 163 switches between suction of the suction nozzle and suction stop. In other words, the air control valve 163 sucks air from the opening of the suction nozzle, thereby sucking the electronic component into the opening of the suction nozzle. Further, the air control valve 163 opens the electronic component sucked by the opening of the suction nozzle from the opening by stopping the suction. The air control valve 163 controls the suction and release of the electronic component by the suction nozzle by causing the suction nozzle to perform such an operation.

基板認識カメラ64は、集合基板108に設けられたアライメントマーク110(位置決め情報)の他、吸着位置基準等に設けられた認識マークを撮像する。この動作によって、基板認識カメラ164は、集合基板108および集合基板108を保持するステージの位置についての情報(位置情報)を検出する。基板認識カメラ164は、集合基板108に電子部品を搭載している最中に前記位置情報を検出したり、電子部品の吸着位置のティーチング及び搭載位置の検査等において前記位置情報を検出したりする。レーザアラインセンサ165は、レーザ測定機能を有している。この機能により、ヘッド115と集合基板108との距離、ヘッド115の傾斜等の情報を検出する。   The substrate recognition camera 64 images the recognition marks provided on the suction position reference and the like in addition to the alignment marks 110 (positioning information) provided on the collective substrate 108. By this operation, the substrate recognition camera 164 detects information (position information) about the collective substrate 108 and the position of the stage that holds the collective substrate 108. The board recognition camera 164 detects the position information while electronic parts are mounted on the collective board 108, or detects the position information in teaching of the suction position of the electronic parts and inspection of the mounting position. . The laser alignment sensor 165 has a laser measurement function. With this function, information such as the distance between the head 115 and the collective substrate 108 and the inclination of the head 115 is detected.

バーコードリーダー167は、所定の位置記号により特定される位置にある回路基板109に付されたバーコードから識別記号を読み出し、読み出した識別記号を、代表識別記号として電子回路生産履歴管理装置2の通信部26へ送信する。代表識別記号が読み出される回路基板109は、どの位置記号の回路基板109であってもよい。あらかじめ、一定の位置記号の位置にある回路基板109について読み出すこととしてもよいし、集合基板108ごとに、異なる位置記号の位置にある回路基板109について読み出してもよい。読み出す位置をオペレータが手入力で指定してもよいし、コンピュータプログラムにより読み出す位置を決定してもよい。実装時間の短縮のためには、待機しているヘッド115の位置から最も近い位置にある回路基板109について識別記号を読み出すことが好ましい。いずれの場合でも、集合基板108一つにつき一カ所の位置記号により特定される位置にある回路基板109の識別記号が読み出され、読み出された回路基板109の識別記号は、代表識別記号として電子回路生産履歴管理装置2の通信部26へ送信される。   The barcode reader 167 reads the identification symbol from the barcode attached to the circuit board 109 at the position specified by the predetermined position symbol, and uses the read identification symbol as a representative identification symbol of the electronic circuit production history management apparatus 2. It transmits to the communication part 26. The circuit board 109 from which the representative identification symbol is read out may be the circuit board 109 of any position symbol. The circuit board 109 at a certain position symbol position may be read in advance, or the circuit board 109 at a different position symbol position may be read for each collective board 108. The reading position may be designated manually by the operator, or the reading position may be determined by a computer program. In order to shorten the mounting time, it is preferable to read out the identification symbol for the circuit board 109 located closest to the position of the waiting head 115. In any case, the identification symbol of the circuit board 109 at the position specified by one position symbol is read out for each collective substrate 108, and the identification symbol of the read circuit board 109 is used as a representative identification symbol. It is transmitted to the communication unit 26 of the electronic circuit production history management device 2.

ただし、電子回路実装装置10aのバーコードリーダー167は、集合基板108に含まれる回路基板109のすべてについて、識別記号を読み出すように、処理部28により制御されている。読み出された回路基板109の識別記号は電子回路生産履歴管理装置2の通信部26へ送信される。   However, the barcode reader 167 of the electronic circuit mounting apparatus 10a is controlled by the processing unit 28 so as to read the identification symbols for all the circuit boards 109 included in the collective board 108. The read identification symbol of the circuit board 109 is transmitted to the communication unit 26 of the electronic circuit production history management apparatus 2.

ヘッド115が有するZ軸モータ161及びθモータ162等の制御、吸着ノズルからの空気の吸引、基板認識カメラ164が検出した情報の伝送、バーコードリーダー167が読み出した情報の伝送等のために、ヘッド115には、フレキシブルケーブル及び吸引チューブが束ねられたフレキシブルケーブル群166が接続されている。   For control of the Z-axis motor 161 and θ motor 162 of the head 115, suction of air from the suction nozzle, transmission of information detected by the substrate recognition camera 164, transmission of information read by the barcode reader 167, etc. A flexible cable group 166 in which a flexible cable and a suction tube are bundled is connected to the head 115.

表示装置22は、ヘッド115で撮影した画像の情報を表示させる表示装置としても機能する。また、入力装置24は、オペレータ(ユーザ)が電子部品実装装置10を制御するための操作を入力する装置として機能する。入力装置24は、入力された操作を操作信号として処理部28に送る。電子回路実装装置10に、入力装置および表示装置を設けてもよい。   The display device 22 also functions as a display device that displays information about an image captured by the head 115. The input device 24 functions as a device for inputting an operation for an operator (user) to control the electronic component mounting apparatus 10. The input device 24 sends the input operation to the processing unit 28 as an operation signal. The electronic circuit mounting apparatus 10 may be provided with an input device and a display device.

処理部28は、部品情報検出部28fを有する。処理部28は、部品供給装置114の供給制御部129から通信部26を介して送られる情報や、ヘッド115で撮影した画像に基づいて、部品供給装置114のフィーダ部128に保持され、ヘッド115で吸着し基板に搭載可能な電子部品の情報を検出する。つまり部品情報検出部28gは、部品供給装置114に備えられたフィーダ部128の配置構成、電子部品の供給体制を検出する。処理部28の位置記号−部品識別記号関連づけ部28cは、電子部品が実装された回路基板109の位置記号と、部品情報検出部28fにより検出された、実装された電子部品の情報、すなわち部品識別記号とを関連づけする。以上が、電子部品管理システム1および電子回路生産履歴管理装置2の構成である。   The processing unit 28 includes a component information detection unit 28f. The processing unit 28 is held by the feeder unit 128 of the component supply device 114 based on information sent from the supply control unit 129 of the component supply device 114 via the communication unit 26 and an image photographed by the head 115, and the head 115. The electronic component information that can be picked up and mounted on the board is detected. That is, the component information detection unit 28g detects the arrangement configuration of the feeder unit 128 provided in the component supply device 114 and the supply system of electronic components. The position symbol-component identification symbol association unit 28c of the processing unit 28 is a position symbol of the circuit board 109 on which the electronic component is mounted, and information on the mounted electronic component detected by the component information detection unit 28f, that is, component identification. Associate a symbol. The above is the configuration of the electronic component management system 1 and the electronic circuit production history management apparatus 2.

次に、電子回路生産履歴管理システム1の動作について説明する。図7は、電子回路生産履歴管理システム1で行われる動作を説明するための説明図である。図8は、電子回路生産履歴管理システム1を用いた電子回路生産履歴管理方法のフローチャートである。図2も適宜参照されたい。   Next, the operation of the electronic circuit production history management system 1 will be described. FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining operations performed in the electronic circuit production history management system 1. FIG. 8 is a flowchart of an electronic circuit production history management method using the electronic circuit production history management system 1. Please refer to FIG. 2 as appropriate.

まず、処理部28の、識別記号−位置記号関連づけデータ作成部28aが、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する(図8、ステップS1)。これは、例えば、図7においてD1に示すようなデータである。しかし、識別記号−位置記号関連づけデータを識別記号−位置記号関連づけデータ記憶部30bが記憶している場合は、ステップS1およびステップS2は省かれて、ステップS3からスタートする。   First, the identification symbol-position symbol association data creation unit 28a of the processing unit 28 creates identification symbol-position symbol association data (step S1 in FIG. 8). This is, for example, data as indicated by D1 in FIG. However, if the identification symbol-position symbol association data is stored in the identification symbol-position symbol association data storage unit 30b, step S1 and step S2 are omitted and the process starts from step S3.

次いで、記憶部30の識別記号−位置記号関連づけデータ記憶部30aが、識別記号−位置記号関連づけデータを記憶する(図8、ステップS2)。   Next, the identification symbol-position symbol association data storage unit 30a of the storage unit 30 stores the identification symbol-position symbol association data (FIG. 8, step S2).

次いで、処理部28の識別記号関連づけ部28bが、同一の集合基板109に含まれる複数の回路基板108の識別記号同士を関連づけて識別記号関連づけデータとする(図8、ステップS3)。そして、記憶部30の識別記号関連づけデータ記憶部30bが、識別記号関連づけデータを記憶する。このデータは、例えば、図7においてD2に示すようなデータ集合である。   Next, the identification symbol association unit 28b of the processing unit 28 associates the identification symbols of the plurality of circuit boards 108 included in the same collective substrate 109 to form identification symbol association data (FIG. 8, step S3). Then, the identification symbol association data storage unit 30b of the storage unit 30 stores the identification symbol association data. This data is, for example, a data set as indicated by D2 in FIG.

次いで、電子部品実装装置10が集合基板108を搬入し、所定の位置に集合基板を配置する(図8、ステップS4)。   Next, the electronic component mounting apparatus 10 carries in the collective substrate 108 and arranges the collective substrate at a predetermined position (FIG. 8, step S4).

次いで、電子部品実装装置10が、詳しくはヘッド115に搭載されたバーコードリーダー167が、集合基板108につき一カ所であって、所定の位置記号により特定される位置にある回路基板109を識別する識別記号を代表識別記号として読み出す。(図8、ステップS5)。   Next, the electronic component mounting apparatus 10, specifically, the barcode reader 167 mounted on the head 115, identifies the circuit board 109 located at one location on the collective board 108 and specified by a predetermined position symbol. The identification symbol is read as a representative identification symbol. (FIG. 8, step S5).

次いで、記憶部30の代表識別記号記憶部30dが、読み出された代表識別記号を記憶する(図8、ステップS6)。代表識別記号記憶部30dは、読み出された回路基板108の位置記号と、代表識別記号とを組にして記憶することが好ましい。これは、例えば、図7においてD3に示すようなデータである。   Next, the representative identification symbol storage unit 30d of the storage unit 30 stores the read representative identification symbol (FIG. 8, step S6). The representative identification symbol storage unit 30d preferably stores the read position symbol of the circuit board 108 and the representative identification symbol as a set. This is, for example, data as indicated by D3 in FIG.

次いで、電子部品実装装置10は、回路基板109に、部品識別記号により識別される電子部品を実装する(図8、ステップS7)。詳しくは、処理部28が、電子部品実装装置10に位置記号を順次指定して、指定した位置記号により特定される回路基板108に、部品識別記号により識別される電子部品を実装(搭載)させる。そして、処理部28の部品情報検出部28gは、電子部品実装装置10の部品供給装置114から、電子部品の種類、ロット番号、搭載状況などの、回路基板108に実装された電子部品を識別するための部品識別記号を取得する。   Next, the electronic component mounting apparatus 10 mounts the electronic component identified by the component identification symbol on the circuit board 109 (FIG. 8, step S7). Specifically, the processing unit 28 sequentially designates position symbols in the electronic component mounting apparatus 10 and causes the circuit board 108 identified by the designated position symbols to mount (mount) the electronic components identified by the component identification symbols. . Then, the component information detection unit 28g of the processing unit 28 identifies the electronic components mounted on the circuit board 108 such as the type, lot number, and mounting status of the electronic components from the component supply device 114 of the electronic component mounting apparatus 10. To obtain a component identification symbol.

次いで、処理部28の位置記号−部品識別記号関連づけ部28cが、回路基板109の位置記号と、部品情報検出部28gにより取得された、その位置記号によって特定される位置にある回路基板109に実装された電子部品の部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとする(図8、ステップS8)。   Next, the position symbol-component identification symbol association unit 28c of the processing unit 28 is mounted on the circuit board 109 at the position specified by the position symbol acquired by the position information of the circuit board 109 and the component information detection unit 28g. The position identification / component identification symbol association data is obtained by associating the electronic component with the component identification symbol (FIG. 8, step S8).

次いで、記憶部30の位置記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部30cは、位置記号−部品識別記号関連づけデータを記憶する(図8、ステップS9)。これは、例えば図7においてD4で示すようなデータである。   Next, the position symbol-part identification symbol association data storage unit 30c of the storage unit 30 stores the position symbol-part identification symbol association data (FIG. 8, step S9). This is, for example, data as indicated by D4 in FIG.

次いで、処理部28は、集合基板108に含まれるすべての回路基板109に、実装予定のすべての電子部品が実装されたかを判定する(図8、ステップ10)。すべての回路基板109に、すべての電子部品が実装されていないと判定された場合(ステップS10、NO)は、ステップS7に戻り、回路基板108に電子部品が実装される工程が再び行われる。   Next, the processing unit 28 determines whether all the electronic components to be mounted are mounted on all the circuit boards 109 included in the collective substrate 108 (FIG. 8, step 10). If it is determined that all the electronic components are not mounted on all the circuit boards 109 (step S10, NO), the process returns to step S7, and the process of mounting the electronic components on the circuit board 108 is performed again.

すべての回路基板109に、すべての電子部品が実装されたと判定された場合(ステップS10、YES)、処理部28の代表識別記号照合部28dは、読み出された代表識別記号を、識別記号関連づけデータの集合と照合する(図8,ステップS11)。これは、図7における、データの集合D2とデータD3とを照合することに該当する。   When it is determined that all the electronic components are mounted on all the circuit boards 109 (step S10, YES), the representative identification symbol collating unit 28d of the processing unit 28 associates the read representative identification symbol with the identification symbol. It collates with the set of data (FIG. 8, step S11). This corresponds to collating the data set D2 and the data D3 in FIG.

次いで、処理部28の識別記号関連づけデータ抽出部28eは、識別記号関連づけデータの集合から、読み出された代表識別記号が含まれる識別記号関連づけデータを抽出する(図8,ステップS12)。これは、図7において、データの集合D2から、代表識別記号C001が含まれる識別記号関連づけデータ(C001、C002、C003、C004)を抽出することに該当する。   Next, the identification symbol association data extraction unit 28e of the processing unit 28 extracts identification symbol association data including the read representative identification symbol from the set of identification symbol association data (step S12 in FIG. 8). This corresponds to extracting identification symbol association data (C001, C002, C003, C004) including the representative identification symbol C001 from the data set D2 in FIG.

次いで、処理部28の識別記号−部品識別記号関連づけ部28fが、抽出された識別記号関連づけデータと、位置記号−部品識別記号関連づけデータと、識別記号−位置記号関連づけデータとから、識別記号と部品識別記号との関連づけを行う(図8,ステップS13)。これは、図7において、抽出された識別記号関連づけデータ(C001、C002、C003、C004)と、データD1と、データD4とから、D5で示すようなデータを得ることに該当する。   Next, the identification symbol-component identification symbol association unit 28f of the processing unit 28 determines the identification symbol and the component from the extracted identification symbol association data, the position symbol-component identification symbol association data, and the identification symbol-position symbol association data. Association with the identification symbol is performed (FIG. 8, step S13). This corresponds to obtaining data as indicated by D5 from the extracted identification symbol association data (C001, C002, C003, C004), data D1, and data D4 in FIG.

次いで、記憶部30の識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部30eは、関連づけられた識別記号と部品識別記号との組を、識別記号−部品識別記号関連づけデータとして記憶する(図8、ステップS14)。以上が、電子回路生産履歴管理システム1による電子部品生産履歴管理方法である。   Next, the identification symbol-part identification symbol association data storage unit 30e in the storage unit 30 stores the set of the associated identification symbol and the component identification symbol as identification symbol-part identification symbol association data (FIG. 8, step S14). ). The above is the electronic component production history management method by the electronic circuit production history management system 1.

これらの手順を実現するコンピュータプログラムは、記憶部30に記憶されており、処理部28に読み出されて処理が行われ、本実施形態の電子部品生産履歴管理方法が実現できる。または、これらの手順を実現するコンピュータプログラムが、コンピュータに読み取り可能な記録媒体に記録されており、処理部28に読み出されることにより本実施形態の電子部品生産履歴管理方法が実現できる。   A computer program that realizes these procedures is stored in the storage unit 30, and is read out and processed by the processing unit 28, thereby realizing the electronic component production history management method of the present embodiment. Alternatively, the computer program for realizing these procedures is recorded on a computer-readable recording medium, and is read by the processing unit 28, whereby the electronic component production history management method of this embodiment can be realized.

電子回路生産履歴管理システム1が、以上のような構成であるので、電子回路実装装置10は、すべての回路基板109について識別記号を読み取る必要がなくなる。そのため、すべての回路基板109について識別記号を読み取るように制御される電子回路実装装置と比較して、実装に必要な時間(タクトタイム)が短縮される。   Since the electronic circuit production history management system 1 is configured as described above, the electronic circuit mounting apparatus 10 does not need to read the identification symbols for all circuit boards 109. Therefore, the time required for mounting (tact time) is shortened as compared with an electronic circuit mounting apparatus that is controlled to read the identification symbols for all circuit boards 109.

次に、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する手順(図8、ステップ1)についてさらに詳しく説明する。図9は、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する手順を説明するフローチャートである。まず、例えば、電子回路生産履歴管理システム1aにおいては電子部品実装装置10aに、電子回路生産履歴管理システム1bにおいては識別記号付与装置13に、集合基板が搬入される(ステップS101)。次に、処理部28は、電子部品実装装置10aまたは識別記号付与装置13に作業させる回路基板108の位置記号を指定する(ステップS102)。ここで作業とは、電子部品実装装置10aの場合は、バーコードリーダー167による識別記号の読み出しであり、識別記号付与装置13の場合には、識別記号の付与である。次いで、電子部品実装装置10aまたは識別記号付与装置13が、指定された位置記号の回路基板109において作業を行う(ステップS103)。次いで、処理部28は、入力装置24としての、電子部品実装装置10aまたは識別記号付与装置13に識別記号を送信させ、処理部28は、指定した位置記号の識別記号を取得する(ステップS104)。指定した位置記号と、取得した識別記号との組は、記憶部30に、識別記号−位置記号関連づけデータとして蓄積される(ステップS105)。   Next, the procedure for creating identification symbol-position symbol association data (FIG. 8, step 1) will be described in more detail. FIG. 9 is a flowchart illustrating a procedure for creating identification symbol-position symbol association data. First, for example, the assembly board is carried into the electronic component mounting apparatus 10a in the electronic circuit production history management system 1a and the identification symbol assigning apparatus 13 in the electronic circuit production history management system 1b (step S101). Next, the processing unit 28 designates a position symbol of the circuit board 108 to be operated by the electronic component mounting apparatus 10a or the identification symbol assigning apparatus 13 (step S102). In the case of the electronic component mounting apparatus 10a, the work is reading of the identification symbol by the bar code reader 167, and in the case of the identification symbol applying apparatus 13, the operation is assignment of the identification symbol. Next, the electronic component mounting apparatus 10a or the identification symbol assigning apparatus 13 performs an operation on the circuit board 109 with the designated position symbol (step S103). Next, the processing unit 28 causes the electronic component mounting apparatus 10a or the identification symbol assigning device 13 as the input device 24 to transmit the identification symbol, and the processing unit 28 acquires the identification symbol of the designated position symbol (step S104). . A set of the specified position symbol and the acquired identification symbol is stored in the storage unit 30 as identification symbol-position symbol association data (step S105).

次いで、処理部28は、搬入された集合基板のすべての位置記号を指定したか否かを判定する(ステップS106)。すべての位置記号をまだ指定していない場合(ステップS106、NO)、ステップS102に戻る。すべての位置記号を指定し終えた場合は(ステップS106、YES)、集合基板が搬出される(ステップS107)。次いで、処理部28は、すべての集合基板について作業したか否かを判定する(ステップS108)。すべての集合基板について作業していないと判定された場合(ステップS108、NO)、ステップS101に戻り、新たな集合基板について作業が行われる。すべての集合基板について作業したと判定された場合(ステップS108、YES)、すべての集合基板のすべての回路基板について、識別記号−位置記号関連づけデータが蓄積されたことになり、識別記号−位置記号関連づけデータの作成手順(ステップS1)は終了する。   Next, the processing unit 28 determines whether or not all position symbols of the carried-in collective substrate are designated (step S106). If all the position symbols have not been specified yet (step S106, NO), the process returns to step S102. When all the position symbols have been specified (step S106, YES), the collective board is unloaded (step S107). Next, the processing unit 28 determines whether or not all the collective boards have been worked (step S108). If it is determined that the operation is not performed on all the collective substrates (step S108, NO), the process returns to step S101, and the operation is performed on a new collective substrate. If it is determined that the operation is performed for all the collective boards (step S108, YES), the identification symbol-position symbol association data is accumulated for all the circuit boards of all the collective substrates. The association data creation procedure (step S1) ends.

電子回路生産履歴管理システム1a、1bが、以上のような構成であるので、オペレータが回路基板の位置記号と識別記号とを関連づけて手入力する必要がなくなり、識別記号−位置記号関連づけデータの作成を自動で行うことができる。本実施形態は、バーコードリーダー167が、識別記号として、例えばバーコードを読み出すようにしたが、基板認識カメラ164が識別記号を読み出してもよい。   Since the electronic circuit production history management systems 1a and 1b are configured as described above, it is not necessary for the operator to manually input the circuit board position symbol and the identification symbol in association with each other. Can be performed automatically. In this embodiment, the barcode reader 167 reads, for example, a barcode as an identification symbol, but the substrate recognition camera 164 may read the identification symbol.

(実施形態2)
実施形態2は、基板に設けられる識別記号に、この基板に電子部品を搭載して生産するための生産プログラムに関する情報を含め、前述した基板が複数の回路基板を有する集合基板である場合は基板に設けられる識別記号に回路基板毎の生産プログラムに関する情報を含める点に特徴がある。実施形態2は、実施形態1で説明した電子回路生産管理システム1、1a、1b、1cによって実現できる。
(Embodiment 2)
In the second embodiment, the identification symbol provided on the board includes information relating to a production program for mounting and producing electronic components on the board, and the board described above is a collective board having a plurality of circuit boards. Is characterized in that information relating to the production program for each circuit board is included in the identification symbol provided in the circuit board. The second embodiment can be realized by the electronic circuit production management system 1, 1a, 1b, 1c described in the first embodiment.

図10は、電子部品を実装する前の基板を説明する図である。図11は、電子部品を実装した後の基板を説明する図である。本実施形態は、図10に示す1つの基板108aに、図11に示すように、部品識別記号A〜Hを有する複数の電子部品を実装する例を説明する。基板108aは、実施形態1の集合基板108(図3、図4参照)とは異なり、1枚の基板108aが集合基板108の回路基板109に相当する。   FIG. 10 is a diagram illustrating a substrate before electronic components are mounted. FIG. 11 is a diagram illustrating the substrate after the electronic component is mounted. In the present embodiment, an example in which a plurality of electronic components having component identification symbols A to H as shown in FIG. 11 are mounted on one substrate 108a shown in FIG. Unlike the collective substrate 108 of Embodiment 1 (see FIGS. 3 and 4), the single substrate 108a corresponds to the circuit substrate 109 of the collective substrate 108.

本実施形態において、識別記号C010は、例えば、実施形態1で識別記号として用いたバーコード(一次元バーコード)よりも多くの情報を有している。例えば、識別記号C010としては、二次元バーコードを用いることができる。基板108aは、位置決め情報としてのアライメントマーク110に隣接した位置に、識別記号C101として二次元バーコード113が設けられている。本実施形態において、識別記号C101、すなわち二次元バーコード113は、基板108aを生産するための生産プログラムに関する情報(以下、適宜生産プログラム情報という)PG010を有する情報保持部である。生産プログラム情報PG010は、例えば、図1、図6−1、図5−1等に示す電子部品実装装置10、10a等の記憶部に記憶されている。   In the present embodiment, the identification symbol C010 has more information than, for example, the barcode (one-dimensional barcode) used as the identification symbol in the first embodiment. For example, a two-dimensional barcode can be used as the identification symbol C010. The substrate 108a is provided with a two-dimensional barcode 113 as an identification symbol C101 at a position adjacent to the alignment mark 110 as positioning information. In the present embodiment, the identification symbol C101, that is, the two-dimensional barcode 113 is an information holding unit having information (hereinafter referred to as production program information) PG010 related to a production program for producing the substrate 108a. The production program information PG010 is stored in, for example, a storage unit such as the electronic component mounting apparatus 10 or 10a illustrated in FIG. 1, FIG. 6-1, FIG.

生産プログラム情報PG005は、例えば、基板108aを生産するための生産プログラムのアドレス、より具体的には、生産プログラムが保存されている電子部品実装装置10等の記憶装置又は図2に示す電子回路生産履歴管理装置2の生産プログラム記憶部30f内のアドレスを示す情報である。生産プログラム情報PG005を取得した電子部品実装装置10等は、基板108aを生産する際に、生産プログラム情報PG005から基板108aを生産するための生産プログラムが保存されているアドレスにアクセスし、この生産プログラムを読み出す。そして、電子部品実装装置10等は、読み出した生産プログラムにしたがって基板108aに電子部品を実装してこれを生産する。次に、実施形態2の電子回路生産方法を説明する。   The production program information PG005 is, for example, an address of a production program for producing the board 108a, more specifically, a storage device such as the electronic component mounting apparatus 10 in which the production program is stored, or the electronic circuit production shown in FIG. This is information indicating an address in the production program storage unit 30f of the history management device 2. When the electronic component mounting apparatus 10 or the like that has acquired the production program information PG005 produces the board 108a, the production program information PG005 accesses the address at which the production program for producing the board 108a is stored from the production program information PG005. Is read. Then, the electronic component mounting apparatus 10 or the like mounts electronic components on the board 108a according to the read production program and produces them. Next, an electronic circuit production method according to the second embodiment will be described.

図12は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産方法のフローチャートである。次においては、図5−1に示す電子回路生産履歴管理システム1aおよび電子部品実装装置10aがこの電子回路生産方法を実行する。まず、入力装置24としての電子部品実装装置10aは、搬入されてきた基板108aの識別記号C010を、図6に示すバーコードリーダー167によって取得する(ステップS201)。識別記号C010が取得できた場合(ステップS202、Yes)、ステップS203に進む。ステップS203において、電子部品実装装置10aは、取得した識別記号C010に生産プログラム情報が含まれる場合(ステップS203、Yes)、生産プログラム情報に基づいて搬入されてきた基板108aを生産するための生産プログラムにアクセスし、これを読み込む。(ステップS204)。そして、電子部品実装装置10aは、基板108aに電子部品を実装して基板108aを生産する(ステップS205)。   FIG. 12 is a flowchart of an electronic circuit production method using the electronic circuit production history management system. Next, the electronic circuit production history management system 1a and the electronic component mounting apparatus 10a shown in FIG. 5A execute this electronic circuit production method. First, the electronic component mounting apparatus 10a as the input device 24 acquires the identification symbol C010 of the board 108a that has been carried in by the barcode reader 167 shown in FIG. 6 (step S201). When the identification symbol C010 can be acquired (step S202, Yes), the process proceeds to step S203. In step S203, when the electronic component mounting apparatus 10a includes production program information in the acquired identification symbol C010 (step S203, Yes), the production program for producing the board 108a that has been carried in based on the production program information. Access and read this. (Step S204). Then, the electronic component mounting apparatus 10a mounts the electronic component on the substrate 108a to produce the substrate 108a (step S205).

ステップS202において識別記号C010が取得できなかった場合(ステップS202、No)又はステップS203において取得した識別記号C010に生産プログラム情報が含まれていなかった場合(ステップS203、No)、電子部品実装装置10aは、バーコードリーダー167による識別記号C010の認識エラーであるとして、動作を一時停止する(ステップS206)。次に、基板108aの生産を継続する場合(ステップS207、Yes)、電子部品実装装置10aのオペレータは、バーコードリーダー167が識別記号C010を読み込む動作を電子部品実装装置10aに対してティーチングするか又は識別記号C010を電子部品実装装置10aに入力する。このとき、オペレータは、電子部品実装装置10aが備えるバーコードリーダー167とは異なる、ポータブル型のバーコードリーダーを介して電子部品実装装置10aに識別記号C010を入力してもよい。識別記号C010が電子部品実装装置10aに認識されたら、電子部品実装装置10aは、ステップS204、ステップS205を実行する。基板108aの生産を継続しない場合(ステップS207、No)、基板108aの生産を終了する。   When the identification symbol C010 cannot be acquired in step S202 (step S202, No), or when the production program information is not included in the identification symbol C010 acquired in step S203 (step S203, No), the electronic component mounting apparatus 10a. Is temporarily recognized as a recognition error of the identification symbol C010 by the barcode reader 167 (step S206). Next, when the production of the board 108a is continued (step S207, Yes), the operator of the electronic component mounting apparatus 10a teaches the electronic component mounting apparatus 10a an operation in which the barcode reader 167 reads the identification symbol C010. Alternatively, the identification symbol C010 is input to the electronic component mounting apparatus 10a. At this time, the operator may input the identification symbol C010 to the electronic component mounting apparatus 10a via a portable barcode reader different from the barcode reader 167 included in the electronic component mounting apparatus 10a. When the identification symbol C010 is recognized by the electronic component mounting apparatus 10a, the electronic component mounting apparatus 10a executes Step S204 and Step S205. When the production of the substrate 108a is not continued (No at Step S207), the production of the substrate 108a is finished.

電子部品実装装置10aは、識別記号C010と基板108aに実装した電子部品とを対応付けて、識別記号−部品識別記号関連づけデータを作成し、図2に示す電子回路生産履歴管理装置2に送信してもよい。電子回路生産履歴管理装置2の記憶部30の識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部30eは、電子部品実装装置10aから送信された識別記号−部品識別記号関連づけデータを記憶する。このようにすることで、電子回路の生産履歴を管理することができる。次に、複数の回路基板を有する集合基板を生産する場合について説明する。   The electronic component mounting apparatus 10a associates the identification symbol C010 with the electronic component mounted on the board 108a, creates identification symbol-component identification symbol association data, and transmits it to the electronic circuit production history management device 2 shown in FIG. May be. The identification symbol-component identification symbol association data storage unit 30e of the storage unit 30 of the electronic circuit production history management device 2 stores identification symbol-component identification symbol association data transmitted from the electronic component mounting apparatus 10a. In this way, the production history of the electronic circuit can be managed. Next, a case where a collective board having a plurality of circuit boards is produced will be described.

図13は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する図である。図14は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する図である。図15は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産方法のフローチャートである。この例は、図13に示す1つの集合基板108bが4個の回路基板109を有する場合において、図14に示すように、それぞれの回路基板109に部品識別記号A〜Hを有する複数の電子部品を実装する例を説明する。   FIG. 13 is a diagram illustrating a collective substrate before electronic components are mounted. FIG. 14 is a diagram illustrating the collective substrate after the electronic components are mounted. FIG. 15 is a flowchart of an electronic circuit production method using the electronic circuit production history management system. In this example, when one collective board 108b shown in FIG. 13 has four circuit boards 109, as shown in FIG. 14, a plurality of electronic parts having part identification symbols A to H on each circuit board 109 are shown. An example of implementing is described.

本実施形態において、識別記号としても機能する二次元バーコード113bは、集合基板108bが有するそれぞれの回路基板109を生産するための生産プログラムに関する生産プログラム情報PG021〜PG024を含む、情報保持部である。集合基板108bは、位置決め情報としてのアライメントマーク110に隣接した位置に、識別記号として二次元バーコード113bが設けられている。   In the present embodiment, the two-dimensional barcode 113b that also functions as an identification symbol is an information holding unit that includes production program information PG021 to PG024 relating to a production program for producing each circuit board 109 included in the collective board 108b. . The collective substrate 108b is provided with a two-dimensional barcode 113b as an identification symbol at a position adjacent to the alignment mark 110 as positioning information.

生産プログラム情報PG021〜PG024は、例えば、回路基板109を生産するための生産プログラムが保存されている電子部品実装装置10等の記憶装置又は図2に示す電子回路生産履歴管理装置2の生産プログラム記憶部30f内のアドレスを示す情報である。生産プログラム情報PG021〜PG024を取得した電子部品実装装置10等は、回路基板109を生産する際に、生産プログラム情報PG021〜PG024から回路基板109を生産するための生産プログラムが保存されているアドレスにアクセスし、この生産プログラムを読み出す。そして、電子部品実装装置10等は、読み出した生産プログラムにしたがって回路基板109に電子部品を実装してこれを生産する。   The production program information PG021 to PG024 is, for example, a storage device such as the electronic component mounting apparatus 10 in which a production program for producing the circuit board 109 is stored, or a production program storage of the electronic circuit production history management device 2 shown in FIG. This is information indicating an address in the part 30f. When the electronic component mounting apparatus 10 or the like that has acquired the production program information PG021 to PG024 produces the circuit board 109, the production program for producing the circuit board 109 from the production program information PG021 to PG024 is stored at an address. Access and read this production program. The electronic component mounting apparatus 10 and the like mount electronic components on the circuit board 109 according to the read production program and produce them.

図5−1に示す電子回路生産履歴管理システム1aおよび電子部品実装装置10aが回路基板109を生産するにあたり、入力装置24としての電子部品実装装置10aは、搬入されてきた集合基板108bの二次元バーコード113bから各回路基板109の識別記号を、図6に示すバーコードリーダー167によって取得する(ステップS301)。本実施形態において、二次元バーコード113bは、生産プログラム情報PG021〜PG024を含む。   When the electronic circuit production history management system 1a and the electronic component mounting apparatus 10a shown in FIG. 5A produce the circuit board 109, the electronic component mounting apparatus 10a serving as the input device 24 is two-dimensional of the collective board 108b that has been carried in. The identification symbol of each circuit board 109 is acquired from the barcode 113b by the barcode reader 167 shown in FIG. 6 (step S301). In the present embodiment, the two-dimensional barcode 113b includes production program information PG021 to PG024.

識別記号として生産プログラム情報PG021〜PG024が取得できた場合(ステップS302、Yes)、ステップS303に進む。ステップS303において、電子部品実装装置10aは、すべての回路基板109分、取得した生産プログラム情報PG021〜PG024がすべての回路基板109の分存在する場合(ステップS303、Yes)、生産プログラム情報に基づいて搬入されてきた集合基板108bの各回路基板109のうちの1つを生産するための生産プログラムにアクセスし、これを読み込む。(ステップS304)。そして、電子部品実装装置10aは、対象の回路基板109に電子部品を実装して1つの回路基板109を生産する(ステップS305)。   When the production program information PG021 to PG024 can be acquired as identification symbols (step S302, Yes), the process proceeds to step S303. In step S303, the electronic component mounting apparatus 10a determines that all the circuit boards 109 and the obtained production program information PG021 to PG024 exist for all the circuit boards 109 (Yes in step S303), based on the production program information. A production program for producing one of the circuit boards 109 of the collective board 108b that has been loaded is accessed and read. (Step S304). Then, the electronic component mounting apparatus 10a mounts the electronic component on the target circuit board 109 to produce one circuit board 109 (step S305).

ステップS306に進み、電子部品が未搭載の回路基板がある場合(ステップS306、Yes)、電子部品実装装置10aは、ステップS304〜ステップS306を繰り返す。電子部品が未搭載の回路基板が存在しない場合(ステップS306、No)、集合基板108bが有するすべての回路基板109の生産が終了する。   In step S306, if there is a circuit board on which no electronic component is mounted (step S306, Yes), the electronic component mounting apparatus 10a repeats steps S304 to S306. When there is no circuit board on which no electronic component is mounted (No in step S306), the production of all circuit boards 109 included in the collective board 108b is finished.

ステップS302において生産プログラム情報PG021〜PG024が取得できなかった場合(ステップS302、No)又はステップS303においてすべての回路基板109の生産プログラム情報PG021〜PG024が含まれていなかった場合(ステップS303、No)、電子部品実装装置10aは、バーコードリーダー167による識別記号C010の認識エラーであるとして、動作を一時停止する(ステップS307)。ステップS307〜ステップS309は、前述したステップS206〜ステップ208と同様なので、説明を省略する。   When the production program information PG021 to PG024 cannot be acquired in step S302 (step S302, No), or the production program information PG021 to PG024 of all the circuit boards 109 are not included in step S303 (step S303, No). The electronic component mounting apparatus 10a temporarily suspends the operation because it is a recognition error of the identification symbol C010 by the barcode reader 167 (step S307). Steps S307 to S309 are the same as Steps S206 to 208 described above, and a description thereof will be omitted.

本実施形態は、電子部品実装装置10aの記憶装置又はネットワークに接続された電子回路生産履歴管理装置2の記憶部30内の生産プログラムを指定して、基板108a毎に生産プログラムを切り替えて生産することが可能となる。また、本実施形態は、例えば、電子部品実装装置10a毎に設けられた識別記号C010を読み出す装置が識別記号C010を読み出すことにより、基板108aを生産するための生産プログラムを確定することができる。その結果、これまでオンデマンド生産、すなわち生産プログラムを切り替えて生産する方式の段取り作業で必要だった生産プログラムと識別記号(例えばバーコード)とを関連づける作業が不要になる。また、回路基板109の生産プログラム情報PG021〜PG024をすべての回路基板109の分、識別記号としての二次元バーコード113bに含めることで、1つの二次元バーコード113bからすべての回路基板109分の生産プログラム情報PG021〜PG024を読み取ることが可能となる。その結果、生産プログラム情報PG021〜PG024を認識する回数又は認識する時間を短縮できる。また、基板108又は集合基板108bに設ける識別記号(例えば、二次元バーコード113、113b)を最小限にできる。なお、本実施形態において、集合基板108bは、複数の回路基板109の数よりも少ない数の識別記号、すなわち二次元バーコード113bを有していればよい。   In the present embodiment, a production program in the storage unit 30 of the electronic circuit production history management device 2 connected to the storage device or network of the electronic component mounting apparatus 10a is designated, and production is performed by switching the production program for each board 108a. It becomes possible. Further, in the present embodiment, for example, a device that reads the identification symbol C010 provided for each electronic component mounting apparatus 10a reads the identification symbol C010, thereby determining a production program for producing the board 108a. As a result, it is not necessary to associate the production program with an identification symbol (for example, a barcode), which has been necessary in the on-demand production, that is, the setup work in which the production program is switched. Also, the production program information PG021 to PG024 of the circuit board 109 is included in the two-dimensional barcode 113b as an identification symbol for all the circuit boards 109, so that all the circuit boards 109 are obtained from one two-dimensional barcode 113b. The production program information PG021 to PG024 can be read. As a result, the number of times or time for recognizing the production program information PG021 to PG024 can be shortened. Further, identification symbols (for example, two-dimensional barcodes 113 and 113b) provided on the substrate 108 or the collective substrate 108b can be minimized. In the present embodiment, the collective board 108b only needs to have a smaller number of identification symbols than the number of the plurality of circuit boards 109, that is, the two-dimensional barcode 113b.

(実施形態3)
実施形態3は、一枚の集合基板が有する複数の回路基板の識別記号を、前述した複数の回路基板よりも少ない数の識別記号とする点に特徴がある。実施形態3は、一枚の集合基板が有する複数の回路基板をそれぞれ識別するための識別記号に、生産プログラム情報を含ませることにより、電子回路の生産履歴を管理し、かつオンデマンド生産で必要だった生産プログラムと識別記号(例えばバーコード)とを関連づける作業が不要になる。また、電子回路の生産履歴を管理することができる。
(Embodiment 3)
The third embodiment is characterized in that the identification symbols of a plurality of circuit boards included in one collective board are set to a smaller number of identification symbols than the above-described plurality of circuit boards. In the third embodiment, the production history of electronic circuits is managed by including production program information in identification symbols for identifying a plurality of circuit boards included in one collective board, and is necessary for on-demand production. The work of associating a production program with an identification symbol (for example, a barcode) becomes unnecessary. In addition, the production history of electronic circuits can be managed.

図16は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する図である。図17は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する図である。図18は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産履歴管理方法のフローチャートである。この例は、図16に示す1つの集合基板108cが4個の回路基板109を有する場合において、図17に示すように、それぞれの回路基板109に部品識別記号A〜Hを有する複数の電子部品を実装する例を説明する。   FIG. 16 is a diagram illustrating a collective substrate before electronic components are mounted. FIG. 17 is a diagram illustrating the collective substrate after the electronic components are mounted. FIG. 18 is a flowchart of an electronic circuit production history management method using the electronic circuit production history management system. In this example, when one collective board 108c shown in FIG. 16 has four circuit boards 109, as shown in FIG. 17, a plurality of electronic parts having component identification symbols A to H on each circuit board 109 are shown. An example of implementing is described.

本実施形態において、識別記号としても機能する二次元バーコード113cは、集合基板108bが有する各回路基板109をそれぞれ識別するための識別記号C031〜C034および各回路基板109を生産するための生産プログラムに関する生産プログラム情報PG031〜PG034を含む、情報保持部である。集合基板108bは、位置決め情報としてのアライメントマーク110に隣接した位置に、識別記号として二次元バーコード113cが設けられている。   In the present embodiment, the two-dimensional barcode 113c that also functions as an identification symbol includes identification symbols C031 to C034 for identifying each circuit board 109 included in the collective substrate 108b and a production program for producing each circuit board 109. This is an information holding unit including production program information PG031 to PG034. The collective substrate 108b is provided with a two-dimensional barcode 113c as an identification symbol at a position adjacent to the alignment mark 110 as positioning information.

図5−1に示す電子回路生産履歴管理システム1aおよび電子部品実装装置10aが回路基板109を生産するにあたり、入力装置24としての電子部品実装装置10aは、搬入されてきた集合基板108cの二次元バーコード113bから各回路基板109の識別記号を、図6に示すバーコードリーダー167によって取得する(ステップS401)。本実施形態において、二次元バーコード113bは、識別記号C021〜C024および生産プログラム情報PG021〜PG024を含む。   When the electronic circuit production history management system 1a and the electronic component mounting apparatus 10a shown in FIG. 5A produce the circuit board 109, the electronic component mounting apparatus 10a as the input device 24 is a two-dimensional assembly board 108c that has been carried in. The identification symbol of each circuit board 109 is acquired from the barcode 113b by the barcode reader 167 shown in FIG. 6 (step S401). In the present embodiment, the two-dimensional barcode 113b includes identification symbols C021 to C024 and production program information PG021 to PG024.

識別記号C021〜C024および生産プログラム情報PG021〜PG024が取得できた場合(ステップS402、Yes)、ステップS403に進む。ステップS403において、電子部品実装装置10aは、すべての回路基板109分、取得した識別記号C021〜C024および生産プログラム情報PG021〜PG024がすべての回路基板109の分存在する場合(ステップS403、Yes)、生産プログラム情報に基づいて搬入されてきた集合基板108bの各回路基板109のうちの1つを生産するための生産プログラムにアクセスし、これを読み込む。(ステップS404)。そして、電子部品実装装置10aは、対象の回路基板109に電子部品を実装して1つの回路基板109を生産する(ステップS405)。   When the identification symbols C021 to C024 and the production program information PG021 to PG024 can be acquired (step S402, Yes), the process proceeds to step S403. In step S403, when the electronic component mounting apparatus 10a includes all the circuit boards 109 and the acquired identification symbols C021 to C024 and production program information PG021 to PG024 exist for all the circuit boards 109 (Yes in step S403), Based on the production program information, a production program for producing one of the circuit boards 109 of the collective board 108b that has been loaded is accessed and read. (Step S404). Then, the electronic component mounting apparatus 10a mounts the electronic component on the target circuit board 109 to produce one circuit board 109 (step S405).

ステップS306に進み、図2に示す電子回路生産履歴管理装置2は、識別記号−部品識別記号関連づけデータを作成し、記憶部30の識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部30eに記憶する。本実施形態においては、二次元バーコード113cに、識別記号C021〜C024と、集合基板108cが備える各回路基板109の位置を特定する位置記号P1〜P4とが対応付けられて記述されている。すなわち、図7のD1の一部に示すような識別記号−位置記号関連づけデータが二次元バーコード113cに記述されている。   In step S306, the electronic circuit production history management apparatus 2 shown in FIG. 2 creates identification symbol-part identification symbol association data and stores it in the identification symbol-part identification symbol association data storage unit 30e of the storage unit 30. In the present embodiment, identification symbols C021 to C024 and position symbols P1 to P4 that specify the position of each circuit board 109 included in the collective substrate 108c are described in association with the two-dimensional barcode 113c. That is, identification symbol-position symbol association data as shown in part of D1 in FIG. 7 is described in the two-dimensional barcode 113c.

図2に示す電子回路生産履歴管理装置2の記憶部30の位置記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部30cは、回路基板109の位置記号(P1〜P4)と、部品情報検出部28gにより取得された、その位置記号によって特定される位置にある回路基板109に実装された電子部品の部品識別記号(A〜F)とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータを記憶している。これは、図7のD4の一部に示すようなデータである。   The position symbol-component identification symbol association data storage unit 30c of the storage unit 30 of the electronic circuit production history management apparatus 2 shown in FIG. 2 is acquired by the position symbols (P1 to P4) of the circuit board 109 and the component information detection unit 28g. Further, the position symbol-component identification symbol association data is stored in association with the component identification symbols (A to F) of the electronic components mounted on the circuit board 109 at the position specified by the position symbol. This is data as shown in part of D4 in FIG.

処理部28の識別記号−部品識別記号関連づけ部28fは、電子部品実装装置10aが生産した回路基板109に搭載された電子部品の部品識別記号と、生産された回路基板の位置情報とを電子部品実装装置10aから取得する。識別記号−位置記号関連づけデータ中の位置記号と、電子部品実装装置10aが電子部品を実装した回路基板109の位置情報とを結びつけることにより、識別記号と、回路基板109に実装された電子部品の部品識別記号とを対応付けることができる。識別記号−部品識別記号関連づけ部28fは、この対応付けを行うことにより、識別記号−部品識別記号関連づけデータを作成する。図2に示す電子回路生産履歴管理装置2の記憶部30の識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部30eは、作成された識別記号−部品識別記号関連づけデータを記憶する。電子部品実装装置10aは、図2に示す電子回路生産履歴管理装置2が行う前述した処理を実行して識別記号−部品識別記号関連づけデータを作成し、電子回路生産履歴管理装置2に送信してもよい。また、識別記号−部品識別記号関連づけデータは、実施形態1と同様の方法で作成されてもよい。   The identification symbol-component identification symbol association unit 28f of the processing unit 28 converts the component identification symbol of the electronic component mounted on the circuit board 109 produced by the electronic component mounting apparatus 10a and the positional information of the produced circuit board into the electronic component. Obtained from the mounting apparatus 10a. By associating the position symbol in the identification symbol-position symbol association data with the position information of the circuit board 109 on which the electronic component mounting apparatus 10a has mounted the electronic component, the identification symbol and the electronic component mounted on the circuit board 109 are linked. A component identification symbol can be associated. The identification symbol-component identification symbol association unit 28f creates identification symbol-component identification symbol association data by performing this association. The identification symbol-part identification symbol association data storage unit 30e of the storage unit 30 of the electronic circuit production history management apparatus 2 shown in FIG. 2 stores the created identification symbol-part identification symbol association data. The electronic component mounting apparatus 10a executes the above-described processing performed by the electronic circuit production history management apparatus 2 shown in FIG. 2 to create identification symbol-part identification symbol association data, and transmits the identification symbol-part identification symbol association data to the electronic circuit production history management apparatus 2. Also good. Further, the identification symbol-part identification symbol association data may be created by the same method as in the first embodiment.

次に、ステップS407に進み、電子部品が未搭載の回路基板がある場合(ステップS407、Yes)、電子部品実装装置10aは、ステップS404〜ステップS407を繰り返す。電子部品が未搭載の回路基板が存在しない場合(ステップS407、No)、集合基板108bが有するすべての回路基板109の生産が終了する。   Next, it progresses to step S407, and when there exists a circuit board in which an electronic component is not mounted (step S407, Yes), the electronic component mounting apparatus 10a repeats step S404-step S407. When there is no circuit board on which no electronic component is mounted (No in step S407), the production of all circuit boards 109 included in the collective board 108b is finished.

ステップS402において識別記号C021〜C024および生産プログラム情報PG021〜PG024が取得できなかった場合(ステップS402、No)又はステップS403においてすべての回路基板109の識別記号C021〜C024および生産プログラム情報PG021〜PG024が含まれていなかった場合(ステップS403、No)、電子部品実装装置10aは、バーコードリーダー167による識別記号C010の認識エラーであるとして、動作を一時停止する(ステップS408)。ステップS408〜ステップS410は、前述したステップS206〜ステップ208と同様なので、説明を省略する。   When the identification symbols C021 to C024 and the production program information PG021 to PG024 cannot be acquired in step S402 (No in step S402), or the identification symbols C021 to C024 and the production program information PG021 to PG024 of all the circuit boards 109 are obtained in step S403. If not included (step S403, No), the electronic component mounting apparatus 10a temporarily stops the operation because it is a recognition error of the identification symbol C010 by the barcode reader 167 (step S408). Steps S408 to S410 are the same as Steps S206 to 208 described above, and a description thereof will be omitted.

本実施形態は、回路基板109の識別記号C021〜C024および生産プログラム情報PG021〜PG024をすべての回路基板109の分、二次元バーコード113cに含めることで、1つの二次元バーコード113bからすべての回路基板109分の識別記号C021〜C024および生産プログラム情報PG021〜PG024を読み取ることが可能となる。その結果、識別記号C021〜C024および生産プログラム情報PG021〜PG024を認識する回数又は認識する時間を短縮できる。また、集合基板108cに設ける識別記号(例えば、二次元バーコード113c)の数を最小限にできる。   In this embodiment, the identification symbols C021 to C024 and the production program information PG021 to PG024 of the circuit board 109 are included in the two-dimensional barcode 113c for all the circuit boards 109, so that all the two-dimensional barcodes 113b The identification symbols C021 to C024 and the production program information PG021 to PG024 for the circuit board 109 can be read. As a result, it is possible to reduce the number of times or the recognition time for recognizing the identification symbols C021 to C024 and the production program information PG021 to PG024. Further, the number of identification symbols (for example, two-dimensional barcode 113c) provided on the collective substrate 108c can be minimized.

以上、実施形態1〜3について説明したが、前述した内容により実施形態1〜3が限定されるものではない。また、前述した実施形態1〜3の構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、実施形態1〜3の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換および変更を行うことができる。   As mentioned above, although Embodiment 1-3 was demonstrated, Embodiment 1-3 is not limited by the content mentioned above. In addition, the constituent elements of the above-described first to third embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range. Furthermore, the above-described components can be appropriately combined. Various omissions, substitutions, and changes of the constituent elements can be made without departing from the spirit of the first to third embodiments.

1、1a、1b、1c 電子回路生産履歴管理システム
2 電子回路生産履歴管理装置
10、10a、10c 電子部品実装装置
12 搬送装置
13 識別記号付与装置
22 表示装置
24 入力装置
26 通信部
28 処理部
30 記憶部
108 集合基板
109 回路基板
114 部品供給装置
115 ヘッド
167 バーコードリーダー
1, 1a, 1b, 1c Electronic circuit production history management system 2 Electronic circuit production history management device 10, 10a, 10c Electronic component mounting device 12 Transport device 13 Identification symbol assigning device 22 Display device 24 Input device 26 Communication unit 28 Processing unit 30 Storage unit 108 Collected board 109 Circuit board 114 Component supply device 115 Head 167 Bar code reader

Claims (7)

識別記号により識別される回路基板の複数が集合して一体となった集合基板であって、前記集合基板における前記回路基板の位置を特定する位置記号と、前記位置記号により位置が特定された前記回路基板を識別する前記識別記号とが関連づけられたものを搬入し、所定の位置に前記集合基板を配置し、前記集合基板一つにつき一カ所であって所定の前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する1つの前記識別記号を代表識別記号として読み出し、複数の前記回路基板それぞれに、部品識別記号により識別される電子部品を実装する電子部品実装装置と、
関連づけられた前記位置記号と前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号との組を識別記号−位置記号関連づけデータとして記憶する記憶部と、
同一の前記集合基板に含まれる複数の前記回路基板それぞれを識別する、前記識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとし、前記位置記号と前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板に実装された前記電子部品の前記部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとし、前記集合基板に含まれるすべての前記回路基板に、実装予定のすべての前記電子部品が実装されると、前記電子部品実装装置が読み出した1つの前記代表識別記号を、前記識別記号関連づけデータの集合と照合し、当該1つの前記代表識別記号が含まれる前記識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された前記識別記号関連づけデータと、前記位置記号−部品識別記号関連づけデータと、前記識別記号−位置記号関連づけデータとから、前記識別記号と前記部品識別記号とを関連づける処理部と、
を含む、電子回路生産履歴管理システム。
A collective board in which a plurality of circuit boards identified by an identification symbol are aggregated and integrated, and a position symbol for specifying a position of the circuit board in the collective board, and the position specified by the position symbol A circuit board that is associated with the identification symbol for identifying a circuit board is loaded, the collective board is disposed at a predetermined position, and one position per one collective board is specified by the predetermined position symbol. An electronic component mounting apparatus that reads one identification symbol for identifying the circuit board as a representative identification symbol and mounts an electronic component identified by a component identification symbol on each of the plurality of circuit boards;
A storage unit that stores a set of the associated position symbol and the identification symbol that identifies the circuit board at a position specified by the position symbol as identification symbol-position symbol association data;
Identifying each of the plurality of circuit boards included in the same collective board, associating the identification symbols with each other to form identification symbol association data, and to the circuit board at a position specified by the position symbol and the position symbol By associating the component identification symbol of the mounted electronic component with the position symbol-component identification symbol association data, all the electronic components to be mounted are mounted on all the circuit boards included in the collective substrate. One representative identification symbol read by the electronic component mounting apparatus is collated with the set of identification symbol association data, and the identification symbol association data including the one representative identification symbol is extracted and extracted. The identification symbol association data, the position symbol-part identification symbol association data, and the identification symbol-position symbol association. From the data, and the processing unit associating said with said identification code component identification symbol,
Including electronic circuit production history management system.
すべての前記回路基板から、前記識別記号を読み出す識別記号読み出し装置をさらに含み、前記処理部は、前記識別記号が読み出された前記回路基板の位置を特定する前記位置記号と前記読み出された前記識別記号とを関連づけて前記識別記号−位置記号関連づけデータを作成する、請求項1に記載の電子回路生産履歴管理システム。   An identification symbol reading device that reads the identification symbol from all the circuit boards is further included, and the processing unit and the position symbol that specifies the position of the circuit board from which the identification symbol has been read are read. The electronic circuit production history management system according to claim 1, wherein the identification symbol-position symbol association data is created by associating with the identification symbol. すべての前記回路基板に、前記識別記号を付与する識別記号付与装置をさらに含み、前記処理部は、前記識別記号が付与された前記回路基板の位置を特定する前記位置記号と付与された前記識別記号とを関連づけて前記識別記号−位置記号関連づけデータを作成する、請求項1に記載の電子回路生産履歴管理システム。   An identification symbol assigning device that assigns the identification symbol to all the circuit boards is further included, and the processing unit identifies the position symbol that identifies the position of the circuit board to which the identification symbol is assigned and the identification that is assigned. The electronic circuit production history management system according to claim 1, wherein the identification symbol-position symbol association data is created by associating with a symbol. 前記識別記号付与装置はレーザーマーカーである、請求項3に記載の電子回路生産履歴管理システム。   The electronic circuit production history management system according to claim 3, wherein the identification symbol assigning device is a laser marker. 前記識別記号読み出し装置は、前記集合基板の搬送方向における前記電子部品実装装置の上流側に設置されたカメラである、請求項2に記載の電子回路生産履歴管理システム。   The electronic circuit production history management system according to claim 2, wherein the identification symbol reading device is a camera installed on the upstream side of the electronic component mounting device in the transport direction of the collective substrate. 識別記号により識別される回路基板の複数が集合して一体となった集合基板に電子部品が実装されて生産された電子回路の生産履歴を管理する方法であって、
関連づけられた前記集合基板における前記回路基板の位置を特定する位置記号と前記位置記号により位置が特定された前記回路基板を識別する前記識別記号との組を、識別記号−位置記号関連づけデータとして記憶する手順と、
同一の前記集合基板に含まれる複数の前記回路基板それぞれを識別する、前記識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとする手順と、
電子部品実装装置が、前記集合基板を搬入し、所定の位置に前記集合基板を配置する手順と、
前記電子部品実装装置が、前記集合基板一つにつき一カ所であって所定の前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する1つの前記識別記号を、代表識別記号として読み出す手順と、
前記電子部品実装装置が、前記回路基板に、部品識別記号により識別される前記電子部品を実装する手順と、
前記位置記号と、前記位置記号によって特定される位置にある前記回路基板に実装された前記電子部品の前記部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとする手順と、
前記集合基板に含まれるすべての前記回路基板に、実装予定のすべての前記電子部品が実装されると、前記電子部品実装装置によって読み出された1つの前記代表識別記号を、前記識別記号関連づけデータの集合と照合し、前記代表識別記号が含まれる前記識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された前記識別記号関連づけデータと、前記位置記号−部品識別記号関連づけデータと、前記識別記号−位置記号関連づけデータとから、前記識別記号と前記部品識別記号との関連づけを行う手順と、
を含む、電子回路生産履歴管理方法。
A method for managing a production history of an electronic circuit produced by mounting electronic components on a collective board in which a plurality of circuit boards identified by an identification symbol are gathered together.
A set of a position symbol that identifies the position of the circuit board in the associated collective board and the identification symbol that identifies the circuit board whose position is identified by the position symbol is stored as identification symbol-position symbol association data. And the steps to
Identifying each of the plurality of circuit boards included in the same collective board, associating the identification symbols with each other as identification symbol association data;
An electronic component mounting apparatus carries in the collective substrate and places the collective substrate at a predetermined position;
A procedure for the electronic component mounting apparatus to read out one identification symbol as a representative identification symbol for identifying the circuit board at one location on the one assembly board and specified by the predetermined position symbol; ,
The electronic component mounting apparatus mounts the electronic component identified by a component identification symbol on the circuit board;
A step of associating the position symbol with the component identification symbol of the electronic component mounted on the circuit board at the position specified by the position symbol to obtain position symbol-component identification symbol association data;
When all the electronic components to be mounted are mounted on all the circuit boards included in the collective substrate, one representative identification symbol read by the electronic component mounting apparatus is used as the identification symbol association data. The identification symbol association data including the representative identification symbol is extracted, and the extracted identification symbol association data, the position symbol-part identification symbol association data, and the identification symbol-position symbol association are extracted. A procedure for associating the identification symbol with the component identification symbol from data;
Including an electronic circuit production history management method.
請求項6に記載の電子回路生産履歴管理方法を、コンピュータにより実現するためのコンピュータプログラム。   A computer program for realizing the electronic circuit production history management method according to claim 6 by a computer.
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