JP5555543B2 - Production system and production management method thereof - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は複数の電子部品実装装置で構成されたラインにより、実装後に分割する複数の回路が形成された多面取り基板に電子部品実装を行うための生産システム及びその生産管理方法に関するものである。   The present invention relates to a production system for mounting electronic components on a multi-sided board on which a plurality of circuits to be divided after mounting are formed by a line constituted by a plurality of electronic component mounting apparatuses, and a production management method thereof.

電子部品実装装置により電子部品を回路基板に搭載する場合、各々の搭載点に対し、搭載を行った電子部品実装装置、搭載時刻、搭載された電子部品の部品識別子、電子部品のリール識別子などの生産履歴情報(いわゆるトレーサビリティ情報)を、搭載が行われた基板の識別子と共にデータベースに蓄積し、後から追跡可能とするような生産管理が従来から行われている。
一方、近年は、回路基板の小型化の要請により、小型化された複数の回路を一枚の基板に同時に形成すると共に、部品実装作業後に回路ごとに分割して回路基板を生産するいわゆる多面取り基板が多用されるようになりつつある。
このような多面取り基板の場合、各々の回路ごとに識別子の管理を行うためには、基板上の全ての回路の識別子を電子部品実装装置で読み取る必要がある。
しかしながら、複数の電子部品実装装置でラインを構成し、各電子部品実装装置で実装を行う1枚の基板の全ての搭載点を分配して実装作業を行う場合に上記方法を採用すると、全ての電子部品実装装置が全ての回路の回路識別子の読み取りを行うこととなり、読み取り時間が増加し、作業効率が低下することが問題となる。
When an electronic component is mounted on a circuit board by an electronic component mounting device, the mounted electronic component mounting device, mounting time, component identifier of the mounted electronic component, electronic component reel identifier, etc. Conventionally, production management has been performed so that production history information (so-called traceability information) is stored in a database together with an identifier of a board on which mounting is performed, and can be traced later.
On the other hand, in recent years, in response to a demand for miniaturization of circuit boards, a plurality of miniaturized circuits are simultaneously formed on a single board, and a circuit board is produced by dividing each circuit after component mounting work. Substrates are increasingly being used.
In the case of such a multi-sided board, in order to manage the identifier for each circuit, it is necessary to read the identifiers of all the circuits on the board with the electronic component mounting apparatus.
However, when the above method is adopted when a line is constituted by a plurality of electronic component mounting apparatuses and all mounting points of one board to be mounted by each electronic component mounting apparatus are distributed and the mounting operation is performed, The electronic component mounting apparatus reads the circuit identifiers of all the circuits, which increases the reading time and lowers the work efficiency.

そこで、従来、多面取り基板の各回路について回路番号を定め、各回路ごとの回路識別子が多面取り基板の基板識別子を一部に含んだ識別子に構成され、実装時には回路識別子を読み取らずに基板識別子のみを読み取り、該基板識別子と他の生産履歴情報とを記録する方法が考え出された(例えば、特許文献1参照)。
そしてこの従来の方法において、追跡を行う際には、回路識別子から基板識別子を抽出し、該基板識別子を用いて必要な生産管理情報を全て特定することを可能とした。
Therefore, conventionally, a circuit number is determined for each circuit of a multi-sided board, and the circuit identifier for each circuit is configured as an identifier partially including the board identifier of the multi-sided board, and the board identifier is not read at the time of mounting. A method has been devised in which only the substrate identifier and other production history information are recorded (for example, see Patent Document 1).
In this conventional method, when tracing, a board identifier is extracted from the circuit identifier, and all necessary production management information can be specified using the board identifier.

特開2007−42934号公報JP 2007-42934 A

しかしながら、上記従来技術には、以下のような2つの課題が残されている。
第一の課題は、基板の回路識別子に含まれる基板識別子以外の部分と、生産プログラムで指定された回路の回路番号との対応を記録しておく必要がある。また、場合によってはこの対応の記録を基板毎にとっておく必要があり、余分な管理工数がかかるという問題があった。
However, the following two problems remain in the prior art.
The first problem is to record the correspondence between the part other than the board identifier included in the circuit identifier of the board and the circuit number of the circuit specified by the production program. Further, in some cases, it is necessary to keep a record of this correspondence for each substrate, and there is a problem that extra management man-hours are required.

第二の課題は、従来技術では前述したように実装時に回路識別子を読み取らずに基板識別子のみを読み取り、前記基板識別子と回路識別子との対応情報に基づいて判断された回路識別子が生産管理情報の特定に用いられるため、電子部品実装装置が実装時に各回路の回路識別子を実際に読み取る場合に比べて、前記対応情報に基づく推定判断の過程を経る分だけ、例えば印刷された回路識別コードに誤記があったり、前記対応情報が誤っている場合には情報の信頼性が低下するという問題があった。   The second problem is that, as described above, in the prior art, only the board identifier is read without reading the circuit identifier at the time of mounting, and the circuit identifier determined based on the correspondence information between the board identifier and the circuit identifier is the production management information. Since it is used for identification, the electronic component mounting apparatus is erroneously written, for example, in the printed circuit identification code by the amount of the estimation judgment process based on the correspondence information, compared to the case where the circuit identifier of each circuit is actually read at the time of mounting. When the correspondence information is incorrect, there is a problem that the reliability of the information is lowered.

本願発明は、実装作業の作業効率の低下を回避しつつ、履歴情報の信頼性を向上させることをその目的とする。   An object of the present invention is to improve the reliability of history information while avoiding a decrease in work efficiency of the mounting work.

請求項1記載の発明は、多面取り基板を分割して得られる個々の割り基板上の回路に電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置からなるラインと当該ライン全体の生産履歴情報を取得する生産管理装置とを備える生産システムにおいて、前記ライン上の全ての電子部品実装装置が、前記多面取り基板上の複数の回路識別子の読み取りを一部重複が生じるように分担して行うと共に、前記回路識別子の読み取り対象とする回路のグループを、重複を生じるもの同士で連結すると最終的に一つのグループとなるように前記分担がなされており、前記複数の電子部品実装装置の各電子部品実装装置は、前記多面取り基板の実装時に生産履歴情報の取得を行うと共に当該生産履歴情報に前記読み取りを行った各回路識別子の情報を含め、前記生産管理装置は、前記各電子部品実装装置が取得した生産履歴情報を収集して、前記多面取り基板の全回路の回路識別子の情報を含んだライン全体の生産管理情報を取得することを特徴とする。   According to the first aspect of the present invention, a line composed of a plurality of electronic component mounting apparatuses for mounting electronic components on a circuit on each divided substrate obtained by dividing a multi-sided board and production history information of the entire line are obtained. In the production system including the production management device, all the electronic component mounting devices on the line share the reading of the plurality of circuit identifiers on the multi-sided substrate so that some overlap occurs, and Each of the electronic component mounting apparatuses of the plurality of electronic component mounting apparatuses is configured such that when a group of circuits to be read of circuit identifiers are connected together with overlapping ones, the division is finally made into one group. Obtains production history information when the multi-sided board is mounted, and includes the information of each circuit identifier that has been read in the production history information. The physical device collects production history information acquired by each of the electronic component mounting apparatuses, and acquires production control information of the entire line including information on circuit identifiers of all circuits of the multi-sided board. .

請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板のいずれかの回路を基本回路として前記ライン上の全ての電子部品実装装置が当該基本回路の回路識別子の読み取りを行うと共に、前記基本回路以外の回路については、前記各電子部品実装装置が分担して回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする。   The invention according to claim 2 has the same configuration as that of the invention according to claim 1, and all of the electronic component mounting apparatuses on the line have the basic circuit as one of the circuits of the multi-sided substrate. The circuit identifier is read, and circuits other than the basic circuit are read by the respective electronic component mounting apparatuses in a shared manner.

請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板の基本回路をいずれの回路とし、前記多面取り基板の基本回路以外の各回路を前記各電子部品実装装置のいずれが読み取りを行うかを定めた回路識別子読み取りスケジュール情報に基づいて前記各電子部品実装装置が前記各回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする。   The invention according to claim 3 has the same configuration as that of the invention according to claim 2, and any circuit is used as the basic circuit of the multi-sided substrate, and each circuit other than the basic circuit of the multi-sided substrate is the electronic circuit. Each electronic component mounting apparatus reads each circuit identifier based on circuit identifier reading schedule information that determines which of the component mounting apparatuses performs reading.

請求項4記載の発明は、請求項3記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路識別子読み取りスケジュール情報は、前記ライン上の各電子部品実装装置について前記多面取り基板の全回路識別子の読み取りの個体数又は所要時間の平均化を図ったことを特徴とする。   The invention described in claim 4 has the same configuration as that of the invention described in claim 3, and the circuit identifier reading schedule information reads all circuit identifiers of the multi-sided board for each electronic component mounting apparatus on the line. The number of individuals or the required time is averaged.

請求項5記載の発明は、請求項3記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板に実装される電子部品がいずれの前記電子部品実装装置により実装されるかを定めた生産プログラムに基づいて前記各電子部品実装装置が実装作業を行うと共に、前記生産プログラムと前記回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、前記各電子部品実装装置について、実装作業と前記全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったことを特徴とする。   The invention according to claim 5 has the same configuration as that of the invention according to claim 3, and a production program that defines which electronic component mounting apparatus is used to mount the electronic component mounted on the multi-sided substrate. The electronic component mounting apparatuses perform mounting work based on the above, and the mounting work and reading of all the circuit identifiers are summed up for each electronic component mounting apparatus by the production program and the circuit identifier reading schedule information. The feature is that the time required for the work is averaged.

請求項6記載の発明は、請求項1記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つを基本回路としてその下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取ることを特徴とする。   The invention described in claim 6 has the same configuration as that of the invention described in claim 1, and any one of the circuit identifiers of the circuits read by the electronic component device on the upstream side of the line is used as a basic circuit. The electronic component mounting apparatus on the downstream side reads the circuit identifier.

請求項7記載の発明は、請求項1から6のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて前記多面回路基板に設けられていることを特徴とする。   The invention according to claim 7 has the same configuration as that of the invention according to any one of claims 1 to 6, and the circuit identifier is stored as a one-dimensional or two-dimensional display or data. Is provided on the multi-sided circuit board.

請求項8記載の発明は、多面取り基板を分割して得られる個々の割り基板上の回路に電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置からなるラインと当該ライン全体の生産履歴情報を取得する生産管理装置とを備える生産システムの生産管理方法において、前記ライン上の全ての電子部品実装装置が、前記多面取り基板上の複数の回路識別子の読み取りを一部重複が生じるように分担して行うと共に、前記回路識別子の読み取り対象とする回路のグループを、重複を生じるもの同士で連結すると最終的に一つのグループとなるように前記分担がなされており、前記複数の電子部品実装装置の各電子部品実装装置により、前記多面取り基板の実装時に生産履歴情報の取得を行うと共に当該生産履歴情報に前記読み取りを行った各回路識別子の情報を含め、前記生産管理装置により、前記各電子部品実装装置が取得した生産履歴情報を収集して、前記多面取り基板の全回路の回路識別子の情報を含んだライン全体の生産管理情報を取得することを特徴とする。   The invention according to claim 8 acquires a line composed of a plurality of electronic component mounting apparatuses for mounting electronic components on a circuit on each divided substrate obtained by dividing a multi-sided board and production history information of the entire line. In the production management method of the production system comprising the production management device, all the electronic component mounting devices on the line share the reading of the plurality of circuit identifiers on the multi-sided board so that some overlap occurs. And the sharing of the circuit identifiers to be read by the circuit identifiers is performed by connecting the overlapping circuit groups to each other, and each of the plurality of electronic component mounting apparatuses The electronic component mounting apparatus acquires production history information at the time of mounting the multi-sided board, and information on each circuit identifier that has read the production history information. Production history information acquired by each of the electronic component mounting apparatuses is collected by the production management apparatus, and the production management information of the entire line including the circuit identifier information of all the circuits of the multi-sided board is acquired. It is characterized by that.

請求項9記載の発明は、請求項8記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板のいずれかの回路を基本回路として前記ライン上の全ての電子部品実装装置により当該基本回路の回路識別子の読み取りを行うと共に、前記基本回路以外の回路については、前記各電子部品実装装置の分担により回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする。   The invention according to claim 9 has the same configuration as that of the invention according to claim 8, and any circuit on the multi-sided substrate is used as a basic circuit by all electronic component mounting apparatuses on the line. The circuit identifier is read, and for the circuits other than the basic circuit, the circuit identifier is read by sharing of each electronic component mounting apparatus.

請求項10記載の発明は、請求項9記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板の基本回路をいずれの回路とし、前記多面取り基板の基本回路以外の各回路を前記各電子部品実装装置のいずれが読み取りを行うかを定めた回路識別子読み取りスケジュール情報に基づいて前記各電子部品実装装置により前記各回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする。   The invention according to claim 10 has the same configuration as that of the invention according to claim 9, and any circuit is used as the basic circuit of the multi-sided substrate, and each circuit other than the basic circuit of the multi-sided substrate is the electronic circuit. Each circuit identifier is read by each electronic component mounting apparatus based on circuit identifier reading schedule information that determines which of the component mounting apparatuses performs reading.

請求項11記載の発明は、請求項10記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路識別子読み取りスケジュール情報により、前記ライン上の各電子部品実装装置について前記多面取り基板の全回路識別子の読み取りの個体数又は所要時間の平均化を図ったことを特徴とする。   The invention described in claim 11 has the same configuration as that of the invention described in claim 10, and reads all circuit identifiers of the multi-sided board for each electronic component mounting apparatus on the line by the circuit identifier reading schedule information. The number of individuals or the required time is averaged.

請求項12記載の発明は、請求項10記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記多面取り基板に実装される電子部品がいずれの前記電子部品実装装置により実装されるかを定めた生産プログラムに基づいて前記各電子部品実装装置が実装作業を行うと共に、前記生産プログラムと前記回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、前記各電子部品実装装置について、実装作業と前記全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったことを特徴とする。   The invention described in claim 12 has the same configuration as that of the invention described in claim 10, and a production program that defines which electronic component mounting apparatus mounts the electronic component mounted on the multi-sided substrate. The electronic component mounting apparatuses perform mounting work based on the above, and the mounting work and reading of all the circuit identifiers are summed up for each electronic component mounting apparatus by the production program and the circuit identifier reading schedule information. The feature is that the time required for the work is averaged.

請求項13記載の発明は、請求項8記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つを基本回路としてその下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取ることを特徴とする   The invention described in claim 13 has the same configuration as that of the invention described in claim 8, and any one of the circuit identifiers of the circuits read by the electronic component device on the upstream side of the line is used as a basic circuit. The electronic component mounting apparatus on the downstream side reads the circuit identifier.

請求項14記載の発明は、請求項8から13のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて前記多面回路基板に設けられていることを特徴とする。   The invention described in claim 14 has the same configuration as the invention described in any one of claims 8 to 13, and the circuit identifier is stored as a one-dimensional or two-dimensional display or data. Is provided on the multi-sided circuit board.

請求項1及び8記載の発明は、ライン上の全ての電子部品実装装置が回路の回路識別子の読み取りを他の電子部品実装装置と必ず一部に重複を生じるように分担して行うと共に、各電子部品実装装置の読み取り対象の回路のグループを重複が生じる他のグループ同士で連結すると最終的に一つのグループにまとまるように分担を行っている。
かかる分担により、各電子部品実装装置が全ての回路識別子を読み取る場合に比べて回路識別子の読み取り時間の短縮化を図り、実装作業の高効率化を図ることが可能となる。
一方、各電子部品実装装置による生産履歴情報は、分担により必ずしも全ての回路識別子の読み取り情報が記録されるとは限らない。しかしながら、各電子部品実装装置の読み取り対象とする回路のグループは必ず他のいずれかのグループと重複し、重複するもの同士を足し合わせてゆくと、一つのグループ、即ち、多面取り基板の全回路となるように重複させられている。これにより、各電子部品実装装置の生産履歴情報に含まれる一乃至複数の回路識別子のグループについて重複を生じる他の生産履歴情報の回路識別子のグループを読み出して足し合わせ、さらに足し合わせられたグループに重複を生じるさらに別の生産履歴情報の回路識別子のグループを読み出して足し合わせるという作業を繰り返すことにより、同じ多面取り基板について実装を行った電子部品実装装置の生産履歴情報を全て読み出すことが可能である。
従って、一つの電子部品実装装置の生産履歴情報の中には一部の回路識別子しか含まれていなくとも、同じ多面取り基板について実装を行った電子部品実装装置の生産履歴情報を全て読み出すことで全ての回路識別子を求めることが可能となる。
その結果、いずれかの回路について例えば欠陥或いは故障などが後に発生して、追跡調査の対象となった場合に、当該回路の回路識別子が判明すれば、それに基づく生産履歴情報を全て把握することが可能となる。
そして、生産管理装置が取得する生産履歴情報に含まれる全ての回路識別子は実際に多面取り基板に対する読み取りにより得られたものであるため、例えば、読み取り作業の時間短縮のために各回路ごとの回路識別子を、多面取り基板の基板識別子を一部に含む識別子とし、全回路識別子の実際の読み取り作業を省略して、基板識別子のみを読み取り、該基板識別子を履歴情報に含ませる従来の管理方法に比べて、情報としての高い信頼性を得ることが可能である。
In the inventions of claims 1 and 8, all the electronic component mounting apparatuses on the line share the reading of the circuit identifier of the circuit with other electronic component mounting apparatuses so as to be partially duplicated. When a group of circuits to be read by the electronic component mounting apparatus is connected with another group where duplication occurs, the division is performed so as to be finally combined into one group.
With this sharing, it is possible to shorten the reading time of the circuit identifier and increase the efficiency of the mounting work as compared with the case where each electronic component mounting apparatus reads all circuit identifiers.
On the other hand, in the production history information by each electronic component mounting apparatus, not all circuit identifier read information is necessarily recorded due to sharing. However, the group of circuits to be read by each electronic component mounting apparatus always overlaps with any other group, and when overlapping ones are added together, one group, that is, all the circuits of the multi-chip board It is made to overlap so that. As a result, the circuit identifier groups of other production history information that cause duplication are read out and added to the group of one or more circuit identifiers included in the production history information of each electronic component mounting apparatus, and further added to the added group. It is possible to read all the production history information of the electronic component mounting equipment that has been mounted on the same multi-sided board by repeating the work of reading and adding the circuit identifier group of another production history information that causes duplication. is there.
Therefore, even if only a part of the circuit identifier is included in the production history information of one electronic component mounting apparatus, it is possible to read all the production history information of the electronic component mounting apparatus mounted on the same multi-sided board. All circuit identifiers can be obtained.
As a result, for example, when a defect or failure occurs later in any circuit and becomes the subject of a follow-up survey, if the circuit identifier of the circuit is found, all the production history information based on it can be grasped. It becomes possible.
Since all the circuit identifiers included in the production history information acquired by the production management device are actually obtained by reading the multi-chip board, for example, a circuit for each circuit for shortening the reading time. In the conventional management method in which the identifier is an identifier partially including the board identifier of the multi-sided board, the actual reading operation of all circuit identifiers is omitted, only the board identifier is read, and the board identifier is included in the history information. In comparison, it is possible to obtain high reliability as information.

請求項2及び9記載の発明は、一つの基本回路を定めてその回路識別子を全ての電子部品実装装置により読み取らせるので、基本回路の回路識別子を含む生産履歴情報を読み出せば一枚の多面取り基板についての生産履歴情報を全て読み出すことができ、読み出しの処理をより簡単に行うことが可能となる。   According to the second and ninth aspects of the present invention, since one basic circuit is defined and its circuit identifier is read by all the electronic component mounting apparatuses, if a piece of production history information including the circuit identifier of the basic circuit is read, one multiple circuit is read. All the production history information about the chamfered substrate can be read out, and the reading process can be performed more easily.

請求項3及び10記載の発明は、スケジュール情報に基づいて各電子部品実装装置が各回路識別子の読み取りを行うので、各電子部品実装装置において、回路識別子の読み取りを行う際に、いずれの回路識別子を読み取るべきかを特定するための判定などの処理を不要とすることが可能となる。   According to the third and tenth aspects of the present invention, each electronic component mounting apparatus reads each circuit identifier based on the schedule information. Therefore, when each electronic component mounting apparatus reads the circuit identifier, any circuit identifier is read. Thus, it is possible to eliminate processing such as determination for specifying whether or not to read.

請求項4及び11記載の発明は、回路識別子読み取りスケジュール情報において、各電子部品実装装置について回路識別子の読み取りの個体数又は所要時間の平均化を図ったので、実装作業の所要時間についてラインバランスが良好となる。   According to the fourth and eleventh aspects of the invention, in the circuit identifier reading schedule information, the number of circuit identifiers read or the required time for each electronic component mounting apparatus is averaged. It becomes good.

請求項5及び12記載の発明は、生産プログラムと回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、各電子部品実装装置について、実装作業と全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったので、実装作業の所要時間についてさらに均一化が図られ、ラインバランスがさらに良好となる。   According to the fifth and twelfth aspects of the present invention, since the production program and the circuit identifier reading schedule information are used, the operation time required for summing the mounting work and the reading of all circuit identifiers for each electronic component mounting apparatus is averaged. Further, the time required for the mounting work is further uniformed, and the line balance is further improved.

請求項6及び13記載の発明は、ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つの回路の回路識別子を含むように下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取るので、一つのグループにまとまるような重複状態を容易に形成することが可能である。   According to the sixth and thirteenth aspects of the present invention, the electronic component mounting apparatus on the downstream side includes the circuit identifier of one of the circuit identifiers of the circuits read by the electronic component apparatus on the upstream side of the line. Since the identifier is read, it is possible to easily form an overlapping state that is grouped into one group.

請求項7及び14記載の発明は、回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて多面回路基板に設けられているので、より確実に回路識別子を生産履歴情報として記録することができ、生産履歴情報の信頼性の向上を図ることが可能となる。   According to the seventh and fourteenth aspects of the present invention, since the circuit identifier is provided on the multi-sided circuit board using a storage element that stores data as one-dimensional or two-dimensional display or data, the circuit identifier is more reliably stored in the production history. It can be recorded as information, and the reliability of production history information can be improved.

発明の実施形態である複数の電子部品実装装置により構成されたラインにおける生産システムのブロック図である。It is a block diagram of the production system in the line comprised by the some electronic component mounting apparatus which is embodiment of invention. 多面取り基板の平面図である。It is a top view of a multi-sided substrate. 電子部品実装装置の斜視図である。It is a perspective view of an electronic component mounting apparatus. 生産システムの制御系を示すブロックである。It is a block which shows the control system of a production system. 作成された生産プログラムを表形式で図示した説明図である。It is explanatory drawing which illustrated the produced production program in the table format. 図6(A),(B)は二台の電子部品実装装置で分割された分割生産プログラムに対して、各電子部品実装装置の実装作業により生産履歴情報が蓄積された状態を表形式で図示した説明図である。FIGS. 6A and 6B show, in a tabular form, a state in which production history information is accumulated by the mounting operation of each electronic component mounting apparatus for a divided production program divided by two electronic component mounting apparatuses. FIG. 回路識別子読み取りスケジュールを表形式で図示した説明図である。It is explanatory drawing which illustrated the circuit identifier reading schedule in the table format. 読み取り順まで設定された回路識別子読み取りスケジュールを表形式で図示した説明図である。It is explanatory drawing which illustrated in a table format the circuit identifier reading schedule set to the reading order. 第一の分配方法の概念を示す説明図であり、図9(A),(B)は二台の電子部品実装装置のそれぞれの分配状態を示す。It is explanatory drawing which shows the concept of a 1st distribution method, FIG. 9 (A), (B) shows each distribution state of two electronic component mounting apparatuses. 第二の分配方法の概念を示す説明図であり、図10(A),(B)は二台の電子部品実装装置のそれぞれの分配状態を示す。It is explanatory drawing which shows the concept of the 2nd distribution method, and FIG. 10 (A), (B) shows each distribution state of two electronic component mounting apparatuses. 各電子部品実装装置から送られてきた生産履歴情報の統合により生成された、同一基板に対する生産履歴情報を表形式で図示した説明図である。It is explanatory drawing which illustrated the production history information with respect to the same board | substrate produced | generated by integration of the production history information sent from each electronic component mounting apparatus in table format. 各電子部品実装装置から送られてきた生産履歴情報の統合により生成された、同一基板に対する生産履歴情報を表形式で図示した説明図であって未確定の回路識別子が確定した状態を示す。It is explanatory drawing which illustrated the production history information with respect to the same board | substrate produced | generated by integration of the production history information sent from each electronic component mounting apparatus in a table | surface form, and shows the state in which the undecided circuit identifier was decided. ラインでの実装作業が開始される前の段階での生産管理装置における処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process in the production management apparatus in the stage before the mounting operation | work in a line is started. ラインでの実装時における生産管理装置及び各電子部品実装装置の行う処理を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the process which the production management apparatus and each electronic component mounting apparatus perform at the time of mounting in a line. 各搭載点における生産履歴情報の取得処理の詳細を示すサブルーチンのフローチャートである。It is a flowchart of the subroutine which shows the detail of the acquisition process of the production history information in each mounting point. 各電子部品実装装置から送られてきた生産履歴情報を統合し、同一基板に対する生産履歴情報を生成する処理の詳細を示すサブルーチンのフローチャートである。It is a flowchart of the subroutine which shows the detail of the process which integrates the production history information sent from each electronic component mounting apparatus, and produces | generates the production history information with respect to the same board | substrate. 図17(A)は基本回路識別子を定める分担の方法を概念的に示した説明図、図17(B)はグループ同士が一定の回路識別子で重複しない分担の方法を概念的に示した説明図である。FIG. 17A is an explanatory diagram conceptually showing a sharing method for determining basic circuit identifiers, and FIG. 17B is an explanatory diagram conceptually showing a sharing method in which groups do not overlap with a fixed circuit identifier. It is.

(発明の実施形態の概略)
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1は発明の実施形態である複数の電子部品実装装置10により構成されたラインにおける生産システム100のブロック図、図2はラインによる実装の対象となる多面取り基板Bの平面図である。
図示のように、生産システム100は、複数の回路からなる多面取り基板Bに電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置10で構成されたラインと、ラインの生産管理を行う生産管理装置20と、生産管理情報を蓄積する記憶装置21とを備えている。
(Outline of Embodiment of the Invention)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a block diagram of a production system 100 in a line constituted by a plurality of electronic component mounting apparatuses 10 according to an embodiment of the invention. FIG. 2 is a plan view of a multi-sided board B to be mounted by the line.
As shown in the figure, a production system 100 includes a line composed of a plurality of electronic component mounting apparatuses 10 that mount electronic components on a multi-sided board B composed of a plurality of circuits, and a production management apparatus 20 that performs production management of the lines. And a storage device 21 for accumulating production management information.

(多面取り基板)
多面取り基板Bは、図2に示すように、複数(例えば四つ)の回路K1〜K4が同一平面上に整列して形成されている。そして、各回路K1〜K4には、それぞれ、回路識別子ID1〜ID4が設けられている。また、図中の各回路K1〜K4内の点P1〜P4はそれぞれ電子部品の搭載点を示す。各回路K1〜K4は同一の回路を構成している。
なお、以下の説明において、回路K1〜K4について特に区別する必要がない場合には単に、回路Kというものとする。また、回路識別子ID1〜ID4についても同様とする。
(Multi-sided board)
As shown in FIG. 2, the multi-sided substrate B is formed by arranging a plurality of (for example, four) circuits K1 to K4 on the same plane. The circuits K1 to K4 are provided with circuit identifiers ID1 to ID4, respectively. In addition, points P1 to P4 in the circuits K1 to K4 in the figure indicate mounting points of electronic components, respectively. Each circuit K1-K4 comprises the same circuit.
In the following description, the circuits K1 to K4 are simply referred to as a circuit K when it is not necessary to distinguish between them. The same applies to the circuit identifiers ID1 to ID4.

各回路Kは、多面取り基板B上の配置により回路番号が一定に定められている。例えば、左上の回路K1は回路番号は「1」、右上の回路K2は「2」、左下の回路K3は「3」、右下の回路K4は「4」と定められている。この回路番号は、同種の多面取り基板Bについて同じ番号が使用される。
一方、各回路識別子IDは回路Kに固有のユニークな数字或いは符号の組み合わせの数字列又は符号列からなり、当該数字列又は符号列を示すバーコード或いは2次元コードの表示により基板B上の各回路位置に付与されている。つまり、回路識別子IDは、同種の多面取り基板Bの同じ回路番号の回路であってもすべて異なるIDが付されるようになっており、同一のIDが付された回路は完全に存在しないように構成されている。
回路識別子IDを多面取り基板Bに付する手法としては、上記のように、IDを特定可能な2次元表示を付する場合に限らず、RFID等のようなデジタルデータを記憶可能且つ外部から読み取り可能な記憶手段に回路識別子を記憶して基板B上の各回路位置に付しても良い。
回路識別子としてバーコード或いは2次元コードの表示を用いる場合には、電子部品実装装置10にカメラのような撮像手段を搭載して読み取りを行い、RFID等のような記憶手段を用いる場合には、専用のタグリーダを電子部品実装装置10に搭載して読み取りが行われる。
The circuit number of each circuit K is fixed by the arrangement on the multi-sided board B. For example, the circuit number of the upper left circuit K1 is “1”, the upper right circuit K2 is “2”, the lower left circuit K3 is “3”, and the lower right circuit K4 is “4”. As this circuit number, the same number is used for the same type of multi-sided substrate B.
On the other hand, each circuit identifier ID is composed of a numeric string or code string of a unique number or code combination unique to the circuit K, and each circuit on the substrate B is displayed by displaying a bar code or a two-dimensional code indicating the numeric string or code string. It is given to the circuit position. That is, the circuit identifier ID is assigned with different IDs even for the circuits having the same circuit number of the same type of multi-sided board B, and there is no circuit with the same ID. It is configured.
As described above, the method of attaching the circuit identifier ID to the multi-sided board B is not limited to the case of attaching a two-dimensional display capable of specifying the ID, and digital data such as RFID can be stored and read from the outside. The circuit identifier may be stored in a possible storage means and attached to each circuit position on the substrate B.
When using a bar code or two-dimensional code display as a circuit identifier, the electronic component mounting apparatus 10 is equipped with an imaging unit such as a camera for reading, and when using a storage unit such as an RFID, Reading is performed by mounting a dedicated tag reader on the electronic component mounting apparatus 10.

また、多面取り基板Bには、図示を省略しているが、搭載点に電子部品を位置決めするための基準位置を示す位置決めマークと、不良を生じて生産対象から外れたことを示すためのバッドマークとが各回路Kごとに形成されている。なお、バッドマークは、通常は空欄となっており、生産の途中で不良が確認された場合に作業者が手作業で付加するか、若しくは検査装置等により自動的に付加するものである。   Although not shown, the multi-sided substrate B has a positioning mark indicating a reference position for positioning the electronic component at the mounting point, and a pad for indicating that a defect has occurred and the product is not produced. A mark is formed for each circuit K. The bad mark is normally blank, and is added manually by an operator when a defect is confirmed during production, or automatically by an inspection device or the like.

なお、図2では一つの回路Kにつき搭載点Pが四点ある場合を例示しているが、実際にはより多数設けられる。但し、ここでは説明のために個数を減らして簡略化している。
また、図2に示す多面取り基板Bは、従来からある一般的な多面取り基板のように、基板に固有の基板識別子を設けることは可能だが、本願発明の固有の効果により基板識別子を不要とするので、ここに示す多面取り基板Bでは基板識別子を設けていない。
FIG. 2 illustrates the case where there are four mounting points P for one circuit K, but in actuality, a larger number of mounting points P are provided. However, the number is simplified for the sake of explanation here.
In addition, the multi-sided board B shown in FIG. 2 can be provided with a board identifier unique to the board as in the conventional general multi-sided board, but the board identifier is not required due to the unique effect of the present invention. Therefore, the multi-sided board B shown here has no board identifier.

(電子部品実装装置)
図3は電子部品実装装置10の斜視図、図4は生産システム100の制御系を示すブロック図である。なお、図4では電子部品実装装置10は簡略化して1台のみ図示している。
図示のように、電子部品実装装置10は、各構成部材がその上面に載置される基台2と、多面取り基板BをX軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段3と、電子部品Dを供給する部品供給部4と、部品供給部4により供給される電子部品Dを多面取り基板Bに搭載する搭載ヘッド6と、搭載ヘッド6をX、Y軸の各方向に移動するヘッド移動手段7と、上記各部の動作制御を行う制御部1等を有している。
(Electronic component mounting equipment)
FIG. 3 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus 10, and FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the production system 100. In FIG. 4, only one electronic component mounting apparatus 10 is shown in a simplified manner.
As shown in the figure, the electronic component mounting apparatus 10 includes a base 2 on which each constituent member is placed on the upper surface, and a substrate transfer means for transferring the multi-sided substrate B from the pre-process to the post-process along the X-axis direction. 3, a component supply unit 4 that supplies the electronic component D, a mounting head 6 that mounts the electronic component D supplied by the component supply unit 4 on the multi-sided board B, and the mounting head 6 in the X and Y axis directions. And a control unit 1 for controlling the operation of each unit.

基板搬送手段3は、X軸方向に延在する搬送ベルトにより多面取り基板Bを基板搬送路に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
部品供給部4は、部品リールを保持する複数の電子部品フィーダ4aがX軸方向に沿って並んで設けられ、部品リールには電子部品が並んで格納された部品テープが巻回されている。部品リールは電子部品フィーダ4aから着脱可能であり、電子部品の補充・交換を可能としている。
ヘッド移動手段7は、搭載ヘッド6をX軸方向とY軸方向とに移動可能なガイドレールを備え、各方向への移動動作の駆動源となる図示しないモータとを備えている。そして、これらにより、搭載ヘッド6を水平面の任意の位置に位置決めすることを可能としている。
搭載ヘッド6は、電子部品の吸着ノズル6aと、吸着ノズル6aを昇降させる図示しない昇降手段を備え、ヘッド移動手段7の搬送により、各電子部品フィーダ4aからの電子部品の受け取りと、多面取り基板Bに対する電子部品の実装とを可能としている。
また、搭載ヘッド6には、撮像手段としてのカメラ8が搭載されている。このカメラ8はヘッド移動手段7により、任意の撮像位置に位置決めされ、例えば、多面取り基板Bの回路識別子M1〜M4の読み取り、図示しない各回路の位置決めマークやバッドマークの読み取り等が行われる。
The substrate transport means 3 transports the multi-sided substrate B from the pre-process side to the post-process side along the substrate transport path by a transport belt extending in the X-axis direction.
The component supply unit 4 includes a plurality of electronic component feeders 4a that hold component reels arranged side by side along the X-axis direction, and a component tape in which electronic components are stored side by side is wound around the component reel. The component reel is detachable from the electronic component feeder 4a, so that electronic components can be replenished and replaced.
The head moving means 7 includes a guide rail that can move the mounting head 6 in the X-axis direction and the Y-axis direction, and includes a motor (not shown) that serves as a driving source for movement in each direction. With these, the mounting head 6 can be positioned at an arbitrary position on the horizontal plane.
The mounting head 6 includes a suction nozzle 6a for electronic components and a lifting / lowering means (not shown) for moving the suction nozzle 6a up and down, and receives the electronic components from each electronic component feeder 4a by the transfer of the head moving means 7 and a multi-sided substrate. It is possible to mount electronic components on B.
The mounting head 6 is mounted with a camera 8 as an imaging means. The camera 8 is positioned at an arbitrary imaging position by the head moving means 7, and for example, reading of circuit identifiers M1 to M4 of the multi-sided board B, reading of positioning marks and bad marks of each circuit (not shown), and the like are performed.

また、制御部1は、上記各構成を制御するCPU1aと、各部の制御を行うプログラム及び後述する生産履歴情報の蓄積を行うプログラムが格納されたROM1bと、CPU1aの処理に関する各種データをワークエリアに格納するRAM1cと、生産管理装置20から配信された後述する分割生産プログラムを格納するEEPROM1dと、通信回線を介して生産管理装置20との間で分割生産プログラムの送受信を行う通信部1eとを備えている。   In addition, the control unit 1 stores, in a work area, a CPU 1a that controls each of the above components, a ROM 1b that stores a program that controls each unit and a program that accumulates production history information, which will be described later, and various data relating to the processing of the CPU 1a. A RAM 1c for storing, an EEPROM 1d for storing a later-described divided production program distributed from the production management device 20, and a communication unit 1e for transmitting / receiving the divided production program to / from the production management device 20 via a communication line. ing.

(生産管理装置)
生産管理装置20は、例えば、PC(Personal Computer)からなる情報処理端末で構成され、通信回線を通じて各電子部品実装装置10の制御部1に接続されている。
図4に示すように、生産管理装置20は、後述する生産プログラムを管理するプログラムが記憶されたROM22と、ROM22内のプログラムを実行するCPU23と、CPU23の処理に関する各種データをワークエリアに格納するRAM24と、通信回線を介して各電子部品実装装置10との間で分割生産プログラムの送受信を行う通信部25とを備えている。また、この生産管理装置20は併設された記憶装置21に生産プログラム及びこれを分割した分割生産プログラムを格納する。
(Production management equipment)
The production management device 20 is constituted by an information processing terminal composed of, for example, a PC (Personal Computer), and is connected to the control unit 1 of each electronic component mounting device 10 through a communication line.
As shown in FIG. 4, the production management apparatus 20 stores in a work area a ROM 22 that stores a program for managing a production program, which will be described later, a CPU 23 that executes a program in the ROM 22, and various data relating to the processing of the CPU 23. A RAM 24 and a communication unit 25 that transmits and receives a divided production program to and from each electronic component mounting apparatus 10 via a communication line are provided. In addition, the production management device 20 stores a production program and a divided production program obtained by dividing the production program in the storage device 21 provided therewith.

(生産プログラム)
この生産管理装置20は、多面取り基板全体の電子部品の実装作業内容に関する設定が行われている生産プログラムをラインの各電子部品実装装置10の割り当てごとに分割して分割生産プログラムを作成する。なお、以下の説明では、ラインが二台の電子部品実装装置10で構成されていることを前提として説明を行う。
図5は作成された生産プログラムを表形式で図示した説明図である。図示のように、生産プログラムは、実装を行う電子部品実装装置10を特定する「実装装置識別子」、多面取り基板B内の実装対象となる回路を示した「回路番号」、各回路内の実装位置である搭載点を特定する「搭載ID」、実装すべき電子部品を特定する「部品ID」の設定項目を有している。そしてこれらの項目は、各電子部品実装装置10によって特定の多面取り基板Bに対する電子部品実装を行うために必要な設定情報であり、実装前に設定が行われる。かかる設定は生産管理装置20により行っても良いし、外部で作成されたものを生産管理装置20に入力しても良い。
そして、この設定内容に従って、ラインを構成する各電子部品実装装置10が制御され、多面取り基板Bに対して電子部品の実装が行われる。
(Production program)
The production management apparatus 20 creates a divided production program by dividing a production program in which settings related to mounting work contents of electronic components on the entire multi-circuit board are performed for each allocation of the electronic component mounting apparatuses 10 on the line. In the following description, the description will be made on the assumption that the line is composed of two electronic component mounting apparatuses 10.
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating the created production program in a table format. As shown in the figure, the production program includes a “mounting device identifier” that identifies the electronic component mounting device 10 to be mounted, a “circuit number” that indicates a circuit to be mounted in the multi-sided board B, and a mounting in each circuit. It has setting items of “mounting ID” for specifying a mounting point as a position and “component ID” for specifying an electronic component to be mounted. These items are setting information necessary for each electronic component mounting apparatus 10 to perform electronic component mounting on a specific multi-sided board B, and are set before mounting. Such setting may be performed by the production management apparatus 20 or an externally created one may be input to the production management apparatus 20.
And according to this setting content, each electronic component mounting apparatus 10 which comprises a line is controlled, and an electronic component is mounted with respect to the multi-sided board | substrate B. FIG.

生産管理装置20は、「実装装置識別子」、「回路番号」、「搭載ID」、「部品ID」について設定済みの生産プログラムをライン内の各電子部品実装装置10ごとに分割して分割生産プログラムを生成し、各電子部品実装装置10に対してネットワーク回線を通じて各電子部品実装装置10に配信する。かかる配信は、各電子部品実装装置10の制御部1からの送信の要求を受けて行うようにしても良い。
なお、生産管理装置20は、回線を通じた配信に替えて、各分割生産プログラムを記録媒体等に記録して各電子部品実装装置10に設けられた読み取り装置で分割生産プログラムを読み込むようにしても良い。
The production management device 20 divides the production program set for the “mounting device identifier”, “circuit number”, “mounting ID”, and “component ID” for each electronic component mounting device 10 in the line and divides the production program. Is distributed to each electronic component mounting apparatus 10 through the network line. Such distribution may be performed in response to a transmission request from the control unit 1 of each electronic component mounting apparatus 10.
Note that the production management apparatus 20 may record each divided production program on a recording medium or the like instead of distribution via the line and read the divided production program with a reading device provided in each electronic component mounting apparatus 10. good.

図6(A),(B)は二台の電子部品実装装置10で分割された分割生産プログラムに対して、各電子部品実装装置10の実装作業により生産履歴情報が蓄積された状態を表形式で図示した説明図である。
上記分割生産プログラムを取得すると、各電子部品実装装置10は、電子部品の実装作業時に、前述した生産履歴情報としての「実装時刻」、「基本回路識別子」、「回路識別子」、「リールID」を記録する。
上記の「実装時刻」、「基本回路識別子」、「回路識別子」、「リールID」は、それぞれ各電子部品実装装置10が実装作業時に取得し記録する生産履歴情報である。
上記「実装時刻」は、電子部品実装装置10が備える時計により、電子部品の実装が行われる度にその時刻が記録されることで取得される。
「基本回路識別子」及び「回路識別子」は、実装作業時に多面取り基板Bの各回路K1〜K4における回路識別子ID1〜ID4の読み取りにより取得される。なお、この読み取りは、一つ一つの電子部品の実装動作の度に行うものではなく、ラインの各電子部品実装装置10に多面取り基板Bが搬送された時に実行される。
「リールID」は、リールをセット又は交換する際にリールに付されたバーコードをリーダによって読み込みを行うことで取得される。リーダは電子部品実装装置10に設けられている場合もあるが、ハンディスキャナ等を用いて作業者が読み取る場合もある。かかるリールIDも一つ一つの電子部品の実装動作の度に読み込みが実行されるものではなく、リールのセット時又は交換時にのみ読み込みが行われる。
そして、一枚の多面取り基板Bについて実装作業が完了すると、基板一枚分の生産履歴情報が生成され、生産管理装置20にフィードバックされるようになっている。
なお、後述する回路識別子読み取りスケジュールにより読み取りの対象とされない回路識別子については、生産履歴情報の蓄積において、空欄のまま記録が行われない状態で生産管理装置20にフィードバックされる(例えば、図6(A)における回路番号3,4の場合と図6(B)における回路番号2の場合)。
FIGS. 6A and 6B show the state in which production history information is accumulated by the mounting operation of each electronic component mounting apparatus 10 in a tabular format for the divided production program divided by the two electronic component mounting apparatuses 10. It is explanatory drawing illustrated in figure.
When the divisional production program is acquired, each electronic component mounting apparatus 10 performs the “mounting time”, “basic circuit identifier”, “circuit identifier”, and “reel ID” as the production history information described above during the electronic component mounting operation. Record.
The above “mounting time”, “basic circuit identifier”, “circuit identifier”, and “reel ID” are production history information that each electronic component mounting apparatus 10 acquires and records during mounting work.
The “mounting time” is acquired by recording the time each time an electronic component is mounted by a clock provided in the electronic component mounting apparatus 10.
The “basic circuit identifier” and the “circuit identifier” are acquired by reading the circuit identifiers ID1 to ID4 in the circuits K1 to K4 of the multi-sided board B during the mounting operation. Note that this reading is not performed every time an electronic component is mounted, but is executed when the multi-chip board B is transported to each electronic component mounting apparatus 10 in the line.
The “reel ID” is acquired by reading a barcode attached to a reel when the reel is set or exchanged by a reader. The reader may be provided in the electronic component mounting apparatus 10 but may be read by an operator using a handy scanner or the like. Such a reel ID is not read every time an electronic component is mounted, but is read only when a reel is set or replaced.
When the mounting operation is completed for one multi-sided board B, production history information for one board is generated and fed back to the production management apparatus 20.
It should be noted that circuit identifiers that are not to be read by a circuit identifier reading schedule, which will be described later, are fed back to the production management device 20 in a state in which production history information is stored and not recorded blank (for example, FIG. The case of circuit numbers 3 and 4 in A) and the case of circuit number 2 in FIG. 6B).

(基本回路識別子)
ここで、「基本回路識別子」及び「回路識別子」について詳細に説明する。「回路識別子」は前述したように多面取り基板B上の各回路Kには回路識別子IDが付与されており、その識別子の中身には唯一のユニークな数字や符号が使用されるので、回路の分割後もその回路識別子IDが分かれば当該回路の生産履歴情報や設定情報を読み出すことが可能である。
(Basic circuit identifier)
Here, the “basic circuit identifier” and the “circuit identifier” will be described in detail. As described above, the “circuit identifier” is given a circuit identifier ID to each circuit K on the multi-sided board B, and a unique number or code is used for the contents of the identifier. Even after the division, if the circuit identifier ID is known, it is possible to read the production history information and setting information of the circuit.

もっとも単純な生産管理方法としては、ラインを組んで複数の電子部品実装装置10で多面取り基板Bの実装を行う際に、全ての回路Kの回路識別子IDを全ての電子部品実装装置10で読み込ませ、各回路識別子IDについて各電子部品実装装置10で得られた生産履歴情報を全て集め、記憶しておく方法が考えられるが、その場合、同じ回路識別子IDについて各電子部品実装装置10により読み取りが重複して行われるので、読み取り時間が増加して作業効率の低下を招いてしまう。   The simplest production management method is to read the circuit identifier IDs of all the circuits K by all the electronic component mounting apparatuses 10 when the multi-sided board B is mounted by a plurality of electronic component mounting apparatuses 10 in a line. A method of collecting and storing all production history information obtained by each electronic component mounting apparatus 10 for each circuit identifier ID is conceivable. In this case, the same circuit identifier ID is read by each electronic component mounting apparatus 10. Are performed in duplicate, the reading time increases and the work efficiency is reduced.

この生産システム100では、識別子の読み取り時間による作業効率の低下を回避するために、各多面取り基板B内の回路識別子の中で、ライン内の全ての電子部品実装装置10が回路識別子の読み取りを行う回路を一つだけ定めておく。これを「基本回路」とする。また、それ以外の回路の回路識別子は、各電子部品実装装置10で重複を生じないように分配して読み取りを行うようにしている。そして、各電子部品実装装置10では、読み取りを行った基本回路の回路識別子(以下、基本回路識別子とする)及び他の読み取りを行った回路識別子については生産履歴情報に含ませるようにしている。
その結果、一つの回路についてラインを構成する複数の電子部品実装装置10ごとに分離した状態で生産履歴情報が取得され、各生産履歴情報には一部の回路識別子しか記録されていないとしても、基本回路識別子は共通して含まれているため、同一の多面取り基板Bにおける生産履歴情報を全て読み出すことが可能である。従って、ある一つの回路Kについて後に生産履歴情報が必要となったような場合でも、ライン全体の生産履歴情報を読み出すことが可能となる。
In this production system 100, in order to avoid a decrease in work efficiency due to the identifier reading time, among the circuit identifiers in each multi-sided board B, all the electronic component mounting apparatuses 10 in the line read the circuit identifier. Define only one circuit to perform. This is referred to as a “basic circuit”. Further, circuit identifiers of other circuits are distributed and read so as not to cause duplication in each electronic component mounting apparatus 10. In each electronic component mounting apparatus 10, the circuit identifier of the basic circuit that has been read (hereinafter referred to as the basic circuit identifier) and the other circuit identifier that has been read are included in the production history information.
As a result, production history information is acquired in a state where it is separated for each of a plurality of electronic component mounting apparatuses 10 constituting a line for one circuit, and only a part of circuit identifiers are recorded in each production history information. Since the basic circuit identifier is included in common, it is possible to read all the production history information on the same multi-chip board B. Therefore, even when production history information is required later for a certain circuit K, it is possible to read production history information for the entire line.

例えば、前述した図6(A)、(B)の例のように、基本回路識別子を回路K1の回路識別子ID1とし、一つ目の電子部品実装装置10が回路識別子ID1,ID2の二つしか読み取りを行わず、二つ目の電子部品実装装置10は回路識別子ID1,ID3,ID4の三つしか読み取りを行わない場合でも、基本回路識別子ID1が共通する二つの全生産履歴情報を容易に見つけることができ、これらの統合を容易に行うことができる。従って、各回路Kにおけるライン全体の生産履歴情報を容易に取得することが可能である。
このように、全ての電子部品実装装置10が多面取り基板B上の全ての回路識別子IDの読み取りを行わなくとも、全てを読み取った場合と同様の生産履歴情報の管理を行うことが可能となっている。
For example, as in the example of FIGS. 6A and 6B described above, the basic circuit identifier is the circuit identifier ID1 of the circuit K1, and the first electronic component mounting apparatus 10 has only two circuit identifiers ID1 and ID2. Without reading, the second electronic component mounting apparatus 10 can easily find two pieces of total production history information having the same basic circuit identifier ID1 even when only three circuit identifiers ID1, ID3, and ID4 are read. And can be easily integrated. Therefore, it is possible to easily obtain production history information of the entire line in each circuit K.
Thus, even if all the electronic component mounting apparatuses 10 do not read all the circuit identifier IDs on the multi-sided board B, it is possible to manage production history information similar to the case where all are read. ing.

(回路識別子読み取りスケジュール)
上記のように回路識別子IDの読み取りを各電子部品実装装置10で分配する場合、多面取り基板B上のいずれの回路識別子を基本回路識別子とすべきか、また、各回路識別子の読み取りを各電子部品実装装置10により如何に分配するかを実装前に定めておくことが望ましい。
従って、生産管理装置20では、多面取り基板B上のいずれの回路識別子を基本回路識別子とすべきか、また、各回路識別子の読み取りを各電子部品実装装置10により如何に分配するかを予め定め、その内容をテーブル化した回路識別子読み取りスケジュールを分割生産プログラムと共に各電子部品実装装置10に配信する。
(Circuit identifier reading schedule)
When the reading of the circuit identifier ID is distributed by each electronic component mounting apparatus 10 as described above, which circuit identifier on the multi-sided board B should be the basic circuit identifier, and each circuit identifier is read by each electronic component. It is desirable to determine how the distribution is performed by the mounting apparatus 10 before mounting.
Therefore, the production management apparatus 20 determines in advance which circuit identifier on the multi-sided board B should be a basic circuit identifier, and how each electronic component mounting apparatus 10 distributes reading of each circuit identifier, A circuit identifier reading schedule in which the contents are tabulated is distributed to each electronic component mounting apparatus 10 together with the divided production program.

図7は回路識別子読み取りスケジュールを表形式で図示した説明図である。この図7に示す回路識別子読み取りスケジュールは前述した図6の分割生産プログラムの設定内容に対応している。また、M1とM2はラインを構成する二台の電子部品実装装置10の実装装置識別子である。
図7中で枠内の○は読み取りを行うこと、×は読み取りを行わないことを示すフラグである。
回路識別子読み取りスケジュールの作成時には、回路K1の回路識別子ID1を基本回路識別子とすると、図7に示すように、ライン上の全ての電子部品実装装置10が必ず基本回路識別子ID1を読み取るように設定される。多面取り基板Bの回路Kの数をnとすると、基本回路を除いた残りのn−1個の回路の回路識別子は、ライン上のそれぞれの電子部品実装装置で重複して読み取りすることなく、かつ読み取り個数に関して平均化して読み取るように設定する。例えば、図7の場合には、回路K2,K3,K4の回路識別子ID2,ID3,ID4の読み取りが二つの電子部品実装装置10で行われるが、個数に関して平均化するため、一つめの電子部品実装装置10では回路K2の回路識別子ID2の読み取りを行うように定め、二つめの電子部品実装装置10では回路K3,K4の回路識別子ID3,ID4の読み取りを行うよう定められる。この場合のように、多面取り基板Bの回路数と電子部品実装装置10の台数によっては必ずしも読み取りが均一化されない場合もあるが、その場合はラインの先頭または後方から順に残った回路の読み取りを行うようにする。
FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a circuit identifier reading schedule in a table format. The circuit identifier reading schedule shown in FIG. 7 corresponds to the setting contents of the divided production program shown in FIG. M1 and M2 are mounting device identifiers of the two electronic component mounting devices 10 constituting the line.
In FIG. 7, “◯” in the frame is a flag indicating that reading is performed, and “×” is a flag indicating that reading is not performed.
When creating the circuit identifier reading schedule, if the circuit identifier ID1 of the circuit K1 is a basic circuit identifier, as shown in FIG. 7, all the electronic component mounting apparatuses 10 on the line are set to read the basic circuit identifier ID1 without fail. The Assuming that the number of circuits K on the multi-sided board B is n, the circuit identifiers of the remaining n−1 circuits excluding the basic circuit are not redundantly read by each electronic component mounting apparatus on the line, In addition, it is set so that the number of readings is averaged and read. For example, in the case of FIG. 7, the circuit identifiers ID2, ID3, and ID4 of the circuits K2, K3, and K4 are read by the two electronic component mounting apparatuses 10; The mounting apparatus 10 is determined to read the circuit identifier ID2 of the circuit K2, and the second electronic component mounting apparatus 10 is determined to read the circuit identifiers ID3 and ID4 of the circuits K3 and K4. As in this case, depending on the number of circuits of the multi-sided board B and the number of electronic component mounting apparatuses 10, the reading may not necessarily be uniform, but in that case, reading of the remaining circuits in order from the top or the back of the line is performed. To do.

なお、回路識別子読み取りスケジュールにより、回路識別子IDの読み取り対象とされた回路Kに対して、その電子部品実装装置10が電子部品の実装の対象としない場合もあるが、特に問題はない。また、逆に、電子部品実装装置が実装の対象とする回路について、当該電子部品実装装置10が回路識別子の読み取り対象に設定されない場合も特に問題はない。   The electronic component mounting apparatus 10 may not be an electronic component mounting target for the circuit K that is the target of reading the circuit identifier ID according to the circuit identifier reading schedule, but there is no particular problem. On the contrary, there is no particular problem even when the electronic component mounting apparatus 10 is not set as a circuit identifier reading target for a circuit to be mounted by the electronic component mounting apparatus.

また、多面取り基板Bの各回路Kにはバッドマークが付される場合があるが、バッドマークの付いた回路Kの回路識別子IDを読み取りの対象とする電子部品実装装置10は、その実装作業時には、バッドマークが付された回路Kの回路識別子IDの読み取りをスキップするよう制御を行っても良い。   In addition, a bad mark may be attached to each circuit K of the multi-sided board B. The electronic component mounting apparatus 10 that reads the circuit identifier ID of the circuit K with the bad mark is a mounting operation. In some cases, control may be performed so as to skip reading of the circuit identifier ID of the circuit K with the bad mark.

また、図7に示す回路識別子読み取りスケジュールでは読み取り対象の回路識別子IDについて読み取りを行う順番まで特定していないが、その順番まで回路識別子読み取りスケジュールにより設定しても良い。図8は、読み取り順まで設定された回路識別子読み取りスケジュールを表形式で図示した説明図である。
図8中で枠内の数値は読み取りの順番を示し、0だけは読み取りを行わないことを示している。この例では、一つ目の電子部品実装装置10は回路識別子ID2,ID1の順番でこれら二つの読み取りを行うことが設定され、二つ目の電子部品実装装置10は回路識別子ID1、ID4、ID3の順番でこれら三つの読み取りを行うことが設定されている。
また、生産管理装置20は、回路識別子読み取りスケジュールの作成において、回路識別子の読み取りの順番を、例えば巡回セールスマン問題の近似解法などを用いることにより、回路識別子の読み取りに要する時間を短くするように定義してもよい。
Further, although the circuit identifier reading schedule shown in FIG. 7 does not specify the reading order of the circuit identifier ID to be read, it may be set by the circuit identifier reading schedule up to that order. FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating the circuit identifier reading schedule set up to the reading order in a table format.
In FIG. 8, the numerical values in the frame indicate the reading order, and only 0 indicates that reading is not performed. In this example, the first electronic component mounting apparatus 10 is set to read these two in the order of circuit identifiers ID2 and ID1, and the second electronic component mounting apparatus 10 has circuit identifiers ID1, ID4, and ID3. These three readings are set in this order.
Further, the production management device 20 shortens the time required for reading the circuit identifier by using, for example, an approximate solution of the traveling salesman problem in the order of reading the circuit identifier in creating the circuit identifier reading schedule. It may be defined.

次に、複数の電子部品実装装置10に対して複数の回路識別子をどのように分配するかについて説明する。
図9は第一の分配方法の概念を示す説明図である。
第一の分配方法としては、基本回路識別子を双方の読み取り対象として含ませることを前提として、極力、読み取りの回路識別子の数量又は読み取りに要する時間が均一化するように分配を行う。
この第一の分配方法は、図9(A),(B)のように、各電子部品実装装置10について、生産プログラムによって、一枚の多面取り基板Bにおける実装の所要時間がほぼ均等に設定されている場合に、特に有効である。
Next, how to distribute a plurality of circuit identifiers to a plurality of electronic component mounting apparatuses 10 will be described.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing the concept of the first distribution method.
As a first distribution method, distribution is performed so that the number of circuit identifiers to be read or the time required for reading is made as uniform as possible on the assumption that the basic circuit identifiers are included as both reading targets.
In this first distribution method, as shown in FIGS. 9A and 9B, for each electronic component mounting apparatus 10, the time required for mounting on one multi-sided board B is set almost evenly by the production program. It is particularly effective when

通常、生産プログラムの分割を行う際には各電子部品実装装置10の実装に要する時間の差がほぼゼロに等しくなるようラインバランスが考慮されるため、図9のように回路識別子の読み取り個体数を各電子部品実装装置10で単純に平均化すればよいが、電子部品フィーダ4aや電子部品実装装置10が保有する電子部品の認識装置の有無などにより、必ずしも実装時間の差がゼロにはならない場合も生じる。そのような場合には、1枚の多面取り基板Bの実装時間が少ない電子部品実装装置10に対し、上記回路識別子IDの読み取り個数を多く分配するようにし、回路識別子IDの読み取り時間を含めた生産時間の差がほぼゼロになるよう回路識別子読み取りスケジュールを作成する第二の分配方法を行うようにしてもよい。
図10は第二の分配方法の概念を示す説明図である。即ち、基本回路識別子ID1を双方の読み取り対象として含ませることを前提として、各電子部品実装装置10において、実装の所要時間と回路識別子の読み取り時間との合計が、極力、均等となるように回路識別子IDの読み取り個体数を調整する。例えば、図10(A),(B)のように、一方の電子部品実装装置10の実装所要時間が短い場合には、回路識別子IDの読み取り個体数が多くなるように調整される。
これにより、各電子部品実装装置10によるラインバランスを良好とすることが可能となる。
生産管理装置20が、上記第一と第二の方法のいずれを選択するかは、各電子部品実装装置10の実装所要時間を生産プログラムから取得して自動的に選択するようにしても良いし、事前に第一と第二の方法のいずれとするかを設定しておいても良い。
Normally, when dividing the production program, the line balance is taken into consideration so that the difference in time required for mounting each electronic component mounting apparatus 10 is substantially equal to zero. Therefore, the number of read circuit identifiers as shown in FIG. Is simply averaged by each electronic component mounting apparatus 10, but the difference in mounting time does not necessarily become zero depending on the presence or absence of an electronic component recognition apparatus possessed by the electronic component feeder 4a or the electronic component mounting apparatus 10. Sometimes it happens. In such a case, the reading number of the circuit identifier ID is distributed to the electronic component mounting apparatus 10 with a short mounting time of one multi-sided board B, and the reading time of the circuit identifier ID is included. You may make it perform the 2nd distribution method which produces a circuit identifier reading schedule so that the difference in production time becomes substantially zero.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing the concept of the second distribution method. That is, on the premise that the basic circuit identifier ID1 is included as both reading targets, in each electronic component mounting apparatus 10, the circuit is arranged so that the sum of the required mounting time and the reading time of the circuit identifier is as uniform as possible. The number of individuals that read the identifier ID is adjusted. For example, as shown in FIGS. 10A and 10B, when the time required for mounting one of the electronic component mounting apparatuses 10 is short, the circuit identifier ID is adjusted so as to increase the number of individuals read.
Thereby, it becomes possible to make the line balance by each electronic component mounting apparatus 10 favorable.
Whether the production management apparatus 20 selects the first method or the second method may be such that the time required for mounting each electronic component mounting apparatus 10 is acquired from the production program and automatically selected. Either of the first method and the second method may be set in advance.

(生産履歴情報の統合)
前述したように、生産管理装置20には、各電子部品実装装置10から生産履歴情報が通信回線を通じてフィードバックされる。生産管理装置20は、各電子部品実装装置10から戻された生産履歴情報を記憶装置21に記憶すると共に、同一の多面取り基板Bを対象とする生産履歴情報を一つの生産履歴情報に統合する処理を行う。
即ち、ラインを構成する各電子部品実装装置10は1枚の多面取り基板Bの電子部品実装を終了すると、生産履歴情報を生産管理装置20に送信し、生産管理装置20は記憶装置21に記憶する。そして、生産管理装置20は、各電子部品実装装置10からの生産履歴情報の中に未確定の回路識別子が存在する場合は、当該生産履歴情報に記録された基本回路識別子と同じ基本回路識別子を含んでいる他の生産履歴情報を全て検索して統合する。
図11は生産履歴情報の統合により生成された生産履歴情報を表形式で図示した説明図である。
統合された生産履歴情報の基板一枚分の生産履歴情報を参照し、上記未確定(空欄)のままとした回路識別子を他の電子部品実装装置10で読み取った同一基板の同一回路の回路識別子に置き換えて、図12に示すように、基板全体の生産履歴情報を完成させる。
(Integration of production history information)
As described above, production history information is fed back from each electronic component mounting apparatus 10 to the production management apparatus 20 through a communication line. The production management device 20 stores the production history information returned from each electronic component mounting device 10 in the storage device 21 and integrates the production history information for the same multi-chip board B into one production history information. Process.
That is, when each electronic component mounting apparatus 10 constituting the line finishes mounting the electronic component on one multi-sided board B, the production history information is transmitted to the production management apparatus 20, and the production management apparatus 20 stores it in the storage device 21. To do. Then, when there is an undetermined circuit identifier in the production history information from each electronic component mounting apparatus 10, the production management device 20 uses the same basic circuit identifier as the basic circuit identifier recorded in the production history information. Search and integrate all other production history information it contains.
FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating the production history information generated by the integration of the production history information in a table format.
The circuit identifier of the same circuit on the same board read by the other electronic component mounting apparatus 10 with reference to the production history information for one board in the integrated production history information, and the circuit identifier left undetermined (blank) Instead, as shown in FIG. 12, the production history information of the entire substrate is completed.

(生産システム全体の処理の流れ)
上記構成からなる生産システムの全体的な処理の流れを図13〜図16のフローチャートに基づいて説明する。
図13はラインでの実装作業が開始される前の段階での生産管理装置20における処理を示すフローチャートである。
図示のように、生産管理装置20は記憶装置21にライン全体の生産プログラムを保有した状態で、ラインの各電子部品実装装置10ごとに生産プログラムを分割して分割生産プログラムを生成する(ステップS1:図5参照)。
ついで、各電子部品実装装置10の回路識別子読み取りスケジュールを前述した回路識別子の分配方法に従って作成する(ステップS2:図7、8参照)。
そして、これら分割生産プログラム及び回路識別子読み取りスケジュールは、記憶装置21に記憶される。
(Processing flow of the entire production system)
The overall processing flow of the production system configured as described above will be described with reference to the flowcharts of FIGS.
FIG. 13 is a flowchart showing processing in the production management apparatus 20 at a stage before the mounting work on the line is started.
As shown in the figure, the production management device 20 divides the production program for each electronic component mounting device 10 in the line while the storage device 21 holds the production program for the entire line (step S1). : See FIG.
Next, a circuit identifier reading schedule for each electronic component mounting apparatus 10 is created according to the circuit identifier distribution method described above (step S2: see FIGS. 7 and 8).
The divided production program and the circuit identifier reading schedule are stored in the storage device 21.

図14はラインでの実装時における生産管理装置20及び各電子部品実装装置10の行う処理を示したフローチャートである。
まず、生産管理装置20により各電子部品実装装置10に対して分割生産プログラムの送信を行う(ステップS11)。これにより、各電子部品実装装置10は、分割生産プログラムを受信する(ステップT11)。
次に、生産管理装置20は各電子部品実装装置10に対して回路識別子読み取りスケジュールの送信を行う(ステップS12)。これにより、各電子部品実装装置10は、回路識別子読み取りスケジュールを受信する(ステップT12)
FIG. 14 is a flowchart showing processing performed by the production management apparatus 20 and each electronic component mounting apparatus 10 during mounting on the line.
First, the production management apparatus 20 transmits a divided production program to each electronic component mounting apparatus 10 (step S11). Thereby, each electronic component mounting apparatus 10 receives a divided production program (step T11).
Next, the production management apparatus 20 transmits a circuit identifier reading schedule to each electronic component mounting apparatus 10 (step S12). Thereby, each electronic component mounting apparatus 10 receives a circuit identifier reading schedule (step T12).

そして、ラインに多面取り基板Bが投入され、各電子部品実装装置10は多面取り基板Bの到着待ち状態となる(ステップT13)。
多面取り基板が到着すると、その電子部品実装装置10は、回路識別子読み取りスケジュールに従って基本回路識別子及び割り当てられた回路識別子の読み取りを行う。かかる読み取りは、ヘッド移動手段7を制御して搭載ヘッド6上のカメラ8を各回路識別子位置に搬送することにより行われる(ステップT14)。
Then, the multi-sided board B is put into the line, and each electronic component mounting apparatus 10 enters a waiting state for arrival of the multi-sided board B (step T13).
When the multi-chip board arrives, the electronic component mounting apparatus 10 reads the basic circuit identifier and the assigned circuit identifier according to the circuit identifier reading schedule. Such reading is performed by controlling the head moving means 7 to convey the camera 8 on the mounting head 6 to each circuit identifier position (step T14).

次に、電子部品実装装置10は、分割生産プログラムの設定情報に従って、多面取り基板Bの各回路Kにおける各搭載点に対して実装を開始する。
まず、分割生産プログラムに定められた多面取り基板Bの最終の搭載点まで実装が行われたか判定を行い(ステップT15)、まだ、最終搭載点に達していなければ順番に目標搭載点に対して電子部品の実装を行う(ステップT16)。
電子部品の実装に際しては、その搭載点における生産履歴情報の取得を行い、生産履歴情報に記録する(ステップT17)。
Next, the electronic component mounting apparatus 10 starts mounting on each mounting point in each circuit K of the multi-sided board B according to the setting information of the split production program.
First, it is determined whether or not mounting has been performed up to the final mounting point of the multi-sided board B defined in the split production program (step T15). If the final mounting point has not yet been reached, the target mounting point is sequentially reached. Electronic components are mounted (step T16).
When mounting an electronic component, production history information at the mounting point is acquired and recorded in the production history information (step T17).

図15は各搭載点における生産履歴情報の取得処理の詳細を示すサブルーチンのフローチャートである。
図示のように、電子部品実装装置10は、搭載時における実装時刻やリールIDなどの基本的な生産履歴情報及び基本回路識別子を記録する(ステップT31)。実装時刻は装置内の時計を参照して取得し、リールIDはリールのセット時に読み込まれたデータの記録を参照する。
次に、電子部品実装装置は、搭載点の属する回路Kの回路識別子IDの記録を行う。このとき、搭載点の属する回路Kの回路識別子IDは実装作業時当初に配信された回路識別子読み取りスケジュールによる読み取りの対象であったか否かを判定する(ステップT32)。
そして、読み取りの対象であった場合には、読み取った回路識別子の記録を読み出して生産履歴情報に記録する(ステップT33)。
また、読み取りの対象外であった場合には、回路識別子の記録は未確定(空欄)とする(ステップT34)。
上記、ステップT31〜34の処理は、各搭載点に対する実装動作ごとに毎回実行される。
FIG. 15 is a subroutine flowchart showing details of the production history information acquisition process at each mounting point.
As shown in the figure, the electronic component mounting apparatus 10 records basic production history information such as mounting time and reel ID at the time of mounting and a basic circuit identifier (step T31). The mounting time is obtained by referring to a clock in the apparatus, and the reel ID refers to a record of data read when the reel is set.
Next, the electronic component mounting apparatus records the circuit identifier ID of the circuit K to which the mounting point belongs. At this time, it is determined whether or not the circuit identifier ID of the circuit K to which the mounting point belongs has been read by the circuit identifier reading schedule initially distributed during the mounting operation (step T32).
If it is a reading target, the record of the read circuit identifier is read and recorded in the production history information (step T33).
If it is not subject to reading, the record of the circuit identifier is unconfirmed (blank) (step T34).
The processes in steps T31 to T34 are executed every time the mounting operation for each mounting point is performed.

そして、電子部品実装装置10は、生産履歴情報の記録が行われると、再び、多面取り基板Bの最終の搭載点まで実装が行われたか判定を行い(ステップT15)、最終の搭載点に到達していなければステップT15〜17の処理を繰り返す。   Then, when the production history information is recorded, the electronic component mounting apparatus 10 determines again whether or not the final mounting point of the multi-sided board B has been mounted (step T15), and reaches the final mounting point. If not, the processes in steps T15 to T17 are repeated.

また、最終の搭載点まで電子部品の実装が完了していれば、多面取り基板Bの一枚分について生産履歴情報の記録が完了した状態となる(図6参照)。
従って、生産管理装置20に対して、多面取り基板一枚分の生産履歴情報を送信する(ステップT18)。
そして、電子部品実装装置10は、多面取り基板Bが予定された最終の基板であるか判定を行い(ステップT19)、最終の多面取り基板Bではない場合には、ステップT13に処理を戻して次の多面取り基板Bに対してステップT13〜18の処理を新たに実行し、最終基板である場合には、当該電子部品実装装置10の作業は完了となる。
Moreover, if the mounting of the electronic component is completed up to the final mounting point, the production history information is recorded for one multi-sided board B (see FIG. 6).
Therefore, the production history information for one multi-sided board is transmitted to the production management apparatus 20 (step T18).
Then, the electronic component mounting apparatus 10 determines whether or not the multi-sided board B is the final scheduled board (step T19), and if it is not the final multi-sided board B, the process returns to step T13. The process of steps T13 to T18 is newly executed for the next multi-sided board B, and if it is the final board, the operation of the electronic component mounting apparatus 10 is completed.

一方、電子部品実装装置10から多面取り基板Bの一枚分の生産履歴情報を受信すると(ステップS13)、生産管理装置20は、それがラインにおける最終の電子部品実装装置10によるものであるか判定を行う(ステップS14)。
そして、最終の電子部品実装装置の生産履歴情報ではない場合には、次の生産履歴情報の受信待ち状態となり、最終の電子部品実装装置の生産履歴情報である場合には、実装が完了した多面取り基板Bについて生産履歴情報を一つに統合する処理を行う(ステップS15)。
On the other hand, when the production history information for one multi-sided board B is received from the electronic component mounting apparatus 10 (step S13), the production management apparatus 20 is based on the final electronic component mounting apparatus 10 in the line. A determination is made (step S14).
If it is not the production history information of the final electronic component mounting apparatus, the next production history information is waiting to be received. If it is the production history information of the final electronic component mounting apparatus, mounting is completed. A process of integrating production history information into one for the chamfered substrate B is performed (step S15).

図16は生産履歴情報を統合する処理の詳細を示すサブルーチンのフローチャートである。
生産管理装置20は、各電子部品実装装置10における生産履歴情報の中から基本回路識別子が一致するものを読み出して統合させる。
そして、統合された生産履歴情報において、いずれかの搭載点について回路識別子IDが未確定であるものが存在するか判定を行う(ステップS31)。
そして、未確定の回路識別子がある場合には、統合された生産履歴情報内で、回路番号が等しく且つ回路識別子IDが記録されている生産履歴情報を読み出して、未確定の回路識別子に同一の回路識別子を記録する(ステップS32)。
再び、回路識別子IDが未確定であるものが存在するか判定を行い、存在する場合には、同様に路識別子IDを探索して記録し、最終的に未確定の回路識別子がなくなるまでこれを繰り返す。
そして、全ての回路識別子IDの記録が完了すると、処理を終了する。
FIG. 16 is a flowchart of a subroutine showing details of processing for integrating production history information.
The production management apparatus 20 reads and integrates the pieces of production history information in each electronic component mounting apparatus 10 that have the same basic circuit identifier.
Then, in the integrated production history information, a determination is made as to whether any of the mounting points has an undefined circuit identifier ID (step S31).
Then, when there is an undefined circuit identifier, the production history information in which the circuit numbers are equal and the circuit identifier ID is recorded is read out in the integrated production history information, and the same as the undefined circuit identifier. A circuit identifier is recorded (step S32).
Again, a determination is made as to whether there is an indeterminate circuit identifier ID. If there is, the path identifier ID is similarly searched and recorded, and this is finally determined until there are no more unidentified circuit identifiers. repeat.
Then, when the recording of all the circuit identifier IDs is completed, the process is terminated.

生産管理装置20は、次の多面取り基板Bについても、S13〜S15について同様の処理を繰り返し行い、順次、多面取り基板Bごとに生産履歴情報を生成する。   The production management apparatus 20 also repeats the same processing for S13 to S15 for the next multi-sided substrate B, and sequentially generates production history information for each multi-sided substrate B.

(生産システムにおける生産管理方法による技術的な効果)
上記生産システム100では、ライン上の全ての電子部品実装装置10が基本回路K1の回路識別子ID1の読み取りを行い、基本回路K1以外の回路K2〜K4については各電子部品実装装置10が重複を生じないように読み取り作業を分配するので、実装時において、多面取り基板Bにおける全ての回路識別子IDをライン上の全ての電子部品実装装置10が読み取る場合に比べて、回路識別子IDの読み取り時間の短縮化を図り、実装作業の高効率化を図ることが可能となる。
また、各電子部品実装装置10の生産履歴情報は、一部の回路識別子について未確定の状態となるが、いずれも共通して基本回路の回路識別子の読み取り情報が含まれているので、これにより、同一の多面取り基板Bに対する生産履歴情報であることが分かる。従って、生産管理装置20では分割生産管理情報を同じ多面取り基板について統合する際に、他の電子部品実装装置10の分割生産管理情報から未確定の回路識別子の読み取り情報を取得することができ、全ての搭載点の実装について、回路識別子を特定することが可能となる。
そして、各電子部品実装装置10の生産履歴情報に含まれる回路識別子の読み取り情報は、いずれも実際に多面取り基板Bから読み取って取得したものであるため、例えば、読み取り作業の時間短縮のために各回路ごとの回路識別子を、多面取り基板の基板識別子を一部に含む識別子とし、全回路識別子の実際の読み取り作業を省略して、基板識別子のみを読み取り、該基板識別子を履歴情報に含ませる従来の履歴の管理方法に比べて、情報としての高い信頼性を得ることが可能である。
(Technical effects of production management methods in production systems)
In the production system 100, all the electronic component mounting apparatuses 10 on the line read the circuit identifier ID1 of the basic circuit K1, and the electronic component mounting apparatuses 10 are duplicated for the circuits K2 to K4 other than the basic circuit K1. Since the reading operation is distributed so as not to be read, the time required for reading the circuit identifier ID is shortened as compared with the case where all the electronic component mounting apparatuses 10 on the line read all the circuit identifier IDs on the multi-sided board B at the time of mounting. It is possible to improve the efficiency of mounting work.
In addition, the production history information of each electronic component mounting apparatus 10 is in an undetermined state with respect to some circuit identifiers, but all of them include reading information of circuit identifiers of basic circuits in common. It can be seen that this is production history information for the same multi-sided substrate B. Therefore, when the production management device 20 integrates the divided production management information for the same multi-chip board, it is possible to obtain the read information of the undetermined circuit identifier from the divided production management information of the other electronic component mounting device 10, It is possible to specify circuit identifiers for all mounting points.
And since all the reading information of the circuit identifier contained in the production history information of each electronic component mounting apparatus 10 is actually read and acquired from the multi-sided board B, for example, for shortening the reading time. The circuit identifier for each circuit is an identifier partially including the board identifier of the multi-sided board, the actual reading operation of all circuit identifiers is omitted, only the board identifier is read, and the board identifier is included in the history information. Compared with a conventional history management method, it is possible to obtain high reliability as information.

また、生産システム100では、スケジュール情報としての回路識別子読み取りスケジュールにより、各電子部品実装装置10での回路識別子の読み取り時間の均一化を図り、さらには、実装時間と回路識別子の読み取り時間の合計が均一となるようにするので、ライン内の各電子部品実装装置10について、ラインバランスの向上を図ることが可能となる。   Further, in the production system 100, the circuit identifier reading schedule as the schedule information is used to equalize the reading time of the circuit identifier in each electronic component mounting apparatus 10, and furthermore, the total of the mounting time and the reading time of the circuit identifier is calculated. Since it becomes uniform, it becomes possible to aim at the improvement of a line balance about each electronic component mounting apparatus 10 in a line.

(その他)
基本回路識別子は一つのみとする場合を例示したが、二以上を設定することも可能である。但し、基本回路識別子の数はより少ないほど各電子部品実装装置での回路識別子の読み取り個数を低減でき、読み取り時間を短縮できるので、一つにすることがより望ましい。
(Other)
Although the case where there is only one basic circuit identifier is illustrated, it is possible to set two or more. However, as the number of basic circuit identifiers is smaller, the number of circuit identifiers read by each electronic component mounting apparatus can be reduced and the reading time can be shortened.

(回路識別子の読み取りの分担について)
なお、上記生産システム100では、各電子部品実装装置10が基本回路の回路識別子を必ず読み取るように回路識別子読み取りスケジュールで設定していたが、このように、共通して読み取りを行う回路識別子を一つに定めなくとも良い。
上記生産システム100での各電子部品実装装置10における回路識別子の分担の方法を概念的に図17(A)に示す。ここでは符号Sを一つの回路識別子とし、符号G1〜G3で囲んだ領域を一台の電子部品実装装置10が読み込みを行う回路識別子のグループとする。なお、ここでは、説明の明確化のために、ラインを構成する電子部品実装装置の数を三つとした。
前述した生産システム100の分担方法は、一つの回路識別子Sが全てのグループGに含まれるように分担を行っていた。
しかしながら、図17(B)に示すように、その分担は、一部重複し、且つ、重複を生じるグループ同士を連結すると、最終的には一つのグループにまとまるような分担方法であっても良い。この場合、全ての電子部品実装装置10で読み取りが行われる唯一の回路識別子は存在しないが、一つ一つのグループで重複する回路識別子を探索し、共通する回路識別子が存在するグループ同士を足し合わせてゆくと、一枚の多面取り基板Bの全ての回路識別子を含むグループを形成することができる。その結果、唯一の基本回路識別子を
全ての電子部品実装装置10で読み取らせる場合と同様に、生産履歴情報の未確定の回路識別子を埋めることが可能である。つまり、図17(B)の分担方法を採っても図17(A)の分担方法と同じ効果を得ることができる。
(About sharing of circuit identifier reading)
In the production system 100, each electronic component mounting apparatus 10 is set in the circuit identifier reading schedule so that the circuit identifier of the basic circuit is surely read. You don't have to decide.
FIG. 17A conceptually shows a method of sharing circuit identifiers in each electronic component mounting apparatus 10 in the production system 100. Here, the code S is a single circuit identifier, and the area surrounded by the codes G1 to G3 is a group of circuit identifiers that one electronic component mounting apparatus 10 reads. Here, for clarity of explanation, the number of electronic component mounting apparatuses constituting the line is three.
In the sharing method of the production system 100 described above, the sharing is performed so that one circuit identifier S is included in all the groups G.
However, as shown in FIG. 17 (B), the sharing may be a sharing method in which overlapping partially and overlapping groups are finally combined into one group. . In this case, there is no unique circuit identifier that can be read by all the electronic component mounting apparatuses 10, but search for duplicate circuit identifiers in each group and add together groups having common circuit identifiers. As a result, a group including all circuit identifiers of one multi-sided board B can be formed. As a result, it is possible to fill in the undetermined circuit identifiers in the production history information as in the case where all the electronic component mounting apparatuses 10 read only one basic circuit identifier. That is, even if the sharing method of FIG. 17B is adopted, the same effect as the sharing method of FIG. 17A can be obtained.

また、上記図17(B)のような分担を容易に行う方法として、ラインの先頭の電子部品実装装置以外の電子部品実装装置10が、必ず、自分より上流側の電子部品実装装置10が読み取りを行った回路識別子のグループの中から一つ重複を生じるように回路識別子の読み取りを行う方法が挙げられる。これにより、容易に図17(B)のような分担を実現することが可能である。
従って、その場合、各電子部品実装装置10は、いずれの回路識別子の読み取りを行ったかを示す情報を下流の電子部品実装装置10に対して与えると共に、各電子部品実装装置10は自らよりも上流側で読み取りが行われた回路識別子の中から一つ(二以上でも良いが迅速化のためには一つが望ましい)の回路識別子を選択してそれを含むように回路識別子の読み取りを行うように制御部1が構成される。
さらに、上記構成に加えて、各電子部品実装装置10において、回路識別子を読み取るための時間が最小になるように構成しても良い。
また、下流側で自動的に選択する方式と、基本回路識別子を定めて読み取りを行う方式とで読み取り時間を比較して早い方を自動的に選択するよう構成しても良い。例えば、基本回路識別子を定めた読み取りの場合には、回路識別子ID1、ID2と回路識別子ID1,ID3,ID4とでグループ分けがなされ、下流側で自動的に選択する方式には、回路識別子ID1、ID2と回路識別子ID2,ID3,ID4とでグループ分けがなされる場合において、それぞれの所要時間を算出した結果、例えば後者が短時間で読み取り可能である場合には後者を選ぶ、というが如くである。
Further, as a method for easily performing the sharing as shown in FIG. 17B, the electronic component mounting apparatus 10 other than the electronic component mounting apparatus at the head of the line must always read the electronic component mounting apparatus 10 upstream from itself. There is a method of reading circuit identifiers so that one duplication is generated from the group of circuit identifiers performed. Thereby, it is possible to easily realize the sharing as shown in FIG.
Accordingly, in this case, each electronic component mounting apparatus 10 provides information indicating which circuit identifier has been read to the downstream electronic component mounting apparatus 10, and each electronic component mounting apparatus 10 is upstream of itself. One circuit identifier is selected from the circuit identifiers read on the side (two or more, but one is preferable for speeding up), and the circuit identifier is read so as to include it. The control unit 1 is configured.
Further, in addition to the above configuration, each electronic component mounting apparatus 10 may be configured to minimize the time for reading the circuit identifier.
Further, it may be configured such that the earlier one is automatically selected by comparing the reading time between the method of automatically selecting on the downstream side and the method of performing reading by determining the basic circuit identifier. For example, in the case of reading in which the basic circuit identifier is determined, the circuit identifiers ID1, ID2 and the circuit identifiers ID1, ID3, ID4 are grouped, and the method of selecting automatically on the downstream side includes the circuit identifier ID1, When grouping is performed by ID2 and circuit identifiers ID2, ID3, and ID4, as a result of calculating respective required times, for example, when the latter can be read in a short time, the latter is selected. .

10 電子部品実装装置
20 生産管理装置
100 生産管理システム
B 多面取り基板
G1〜G3 グループ
ID1〜ID4,S 回路識別子
K1〜K4 回路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component mounting apparatus 20 Production management apparatus 100 Production management system B Multiple board | substrate G1-G3 Group ID1-ID4, S Circuit identifier K1-K4 Circuit

Claims (14)

多面取り基板を分割して得られる個々の割り基板上の回路に電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置からなるラインと当該ライン全体の生産履歴情報を取得する生産管理装置とを備える生産システムにおいて、
前記ライン上の全ての電子部品実装装置が、前記多面取り基板上の複数の回路識別子の読み取りを一部重複が生じるように分担して行うと共に、
前記回路識別子の読み取り対象とする回路のグループを、重複を生じるもの同士で連結すると最終的に一つのグループとなるように前記分担がなされており、
前記複数の電子部品実装装置の各電子部品実装装置は、前記多面取り基板の実装時に生産履歴情報の取得を行うと共に当該生産履歴情報に前記読み取りを行った各回路識別子の情報を含め、
前記生産管理装置は、前記各電子部品実装装置が取得した生産履歴情報を収集して、前記多面取り基板の全回路の回路識別子の情報を含んだライン全体の生産管理情報を取得することを特徴とする生産システム。
Production comprising a line composed of a plurality of electronic component mounting devices for mounting electronic components on a circuit on each divided substrate obtained by dividing a multi-sided substrate, and a production management device for acquiring production history information of the entire line In the system,
All the electronic component mounting devices on the line share the reading of a plurality of circuit identifiers on the multi-sided board so that some overlap occurs, and
The grouping of the circuit to be read of the circuit identifier, the sharing is made so as to finally become one group when connected with those that cause duplication,
Each electronic component mounting device of the plurality of electronic component mounting devices includes the production history information at the time of mounting the multi-cavity board and includes the information of each circuit identifier that has been read in the production history information,
The production management device collects production history information acquired by each of the electronic component mounting devices, and acquires production management information of the entire line including information on circuit identifiers of all circuits of the multi-sided board. And production system.
前記多面取り基板のいずれかの回路を基本回路として前記ライン上の全ての電子部品実装装置が当該基本回路の回路識別子の読み取りを行うと共に、
前記基本回路以外の回路については、前記各電子部品実装装置が分担して回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする請求項1記載の生産システム。
While all of the electronic component mounting devices on the line read the circuit identifier of the basic circuit with any circuit of the multi-sided board as a basic circuit,
2. The production system according to claim 1, wherein circuits other than the basic circuit are read by each electronic component mounting apparatus in a shared manner.
前記多面取り基板の基本回路をいずれの回路とし、前記多面取り基板の基本回路以外の各回路を前記各電子部品実装装置のいずれが読み取りを行うかを定めた回路識別子読み取りスケジュール情報に基づいて前記各電子部品実装装置が前記各回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする請求項2記載の生産システム。   Which circuit is the basic circuit of the multi-sided board, and each circuit other than the basic circuit of the multi-sided board is based on circuit identifier reading schedule information that determines which of the electronic component mounting devices is to read. The production system according to claim 2, wherein each electronic component mounting apparatus reads each circuit identifier. 前記回路識別子読み取りスケジュール情報は、前記ライン上の各電子部品実装装置について前記多面取り基板の全回路識別子の読み取りの個体数又は所要時間の平均化を図ったことを特徴とする請求項3記載の生産システム。   4. The circuit identifier reading schedule information according to claim 3, wherein the number of individuals or the time required for reading all circuit identifiers of the multi-sided board for each electronic component mounting apparatus on the line is averaged. Production system. 前記多面取り基板に実装される電子部品がいずれの前記電子部品実装装置により実装されるかを定めた生産プログラムに基づいて前記各電子部品実装装置が実装作業を行うと共に、
前記生産プログラムと前記回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、前記各電子部品実装装置について、実装作業と前記全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったことを特徴とする請求項3記載の生産システム。
Each electronic component mounting apparatus performs a mounting operation based on a production program that defines which electronic component mounting apparatus mounts an electronic component mounted on the multi-sided board, and
The average operation time required for totaling the mounting work and the reading of all the circuit identifiers for each of the electronic component mounting apparatuses is determined by the production program and the circuit identifier reading schedule information. 3. The production system according to 3.
前記ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つの回路の回路識別子を含むように下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取ることを特徴とする請求項1記載の生産システム。   The downstream electronic component mounting apparatus reads the circuit identifier so as to include the circuit identifier of any one circuit among the circuit identifiers of the circuits read by the electronic component apparatus upstream of the line. Item 1. The production system according to Item 1. 前記回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて前記多面回路基板に設けられていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の生産システム。   The said circuit identifier is provided in the said polyhedral circuit board using the memory | storage element memorize | stored as a one-dimensional or two-dimensional display or data, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Production system. 多面取り基板を分割して得られる個々の割り基板上の回路に電子部品の実装を行う複数の電子部品実装装置からなるラインと当該ライン全体の生産履歴情報を取得する生産管理装置とを備える生産システムの生産管理方法において、
前記ライン上の全ての電子部品実装装置が、前記多面取り基板上の複数の回路識別子の読み取りを一部重複が生じるように分担して行うと共に、
前記回路識別子の読み取り対象とする回路のグループを、重複を生じるもの同士で連結すると最終的に一つのグループとなるように前記分担がなされており、
前記複数の電子部品実装装置の各電子部品実装装置により、前記多面取り基板の実装時に生産履歴情報の取得を行うと共に当該生産履歴情報に前記読み取りを行った各回路識別子の情報を含め、
前記生産管理装置により、前記各電子部品実装装置が取得した生産履歴情報を収集して、前記多面取り基板の全回路の回路識別子の情報を含んだライン全体の生産管理情報を取得することを特徴とする生産管理方法。
Production comprising a line composed of a plurality of electronic component mounting devices for mounting electronic components on a circuit on each divided substrate obtained by dividing a multi-sided substrate, and a production management device for acquiring production history information of the entire line In the system production management method,
All the electronic component mounting devices on the line share the reading of a plurality of circuit identifiers on the multi-sided board so that some overlap occurs, and
The grouping of the circuit to be read of the circuit identifier, the sharing is made so as to finally become one group when connected with those that cause duplication,
With each electronic component mounting device of the plurality of electronic component mounting devices, including production history information when mounting the multi-sided board, and including information on each circuit identifier that has been read in the production history information,
The production management apparatus collects production history information acquired by each of the electronic component mounting apparatuses, and acquires production management information for the entire line including information on circuit identifiers of all circuits of the multi-sided board. Production management method.
前記多面取り基板のいずれかの回路を基本回路として前記ライン上の全ての電子部品実装装置により当該基本回路の回路識別子の読み取りを行うと共に、
前記基本回路以外の回路については、前記各電子部品実装装置の分担により回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする請求項8記載の生産管理方法。
While reading any circuit identifier of the basic circuit by all the electronic component mounting devices on the line with any circuit of the multi-sided board as a basic circuit,
9. The production management method according to claim 8, wherein a circuit identifier other than the basic circuit is read by sharing the electronic component mounting apparatuses.
前記多面取り基板の基本回路をいずれの回路とし、前記多面取り基板の基本回路以外の各回路を前記各電子部品実装装置のいずれが読み取りを行うかを定めた回路識別子読み取りスケジュール情報に基づいて前記各電子部品実装装置により前記各回路識別子の読み取りを行うことを特徴とする請求項9記載の生産管理方法。   Which circuit is the basic circuit of the multi-sided board, and each circuit other than the basic circuit of the multi-sided board is based on circuit identifier reading schedule information that determines which of the electronic component mounting devices is to read. The production management method according to claim 9, wherein each circuit identifier is read by each electronic component mounting apparatus. 前記回路識別子読み取りスケジュール情報により、前記ライン上の各電子部品実装装置について前記多面取り基板の全回路識別子の読み取りの所要時間の平均化を図ることを特徴とする請求項10記載の生産管理方法。   11. The production management method according to claim 10, wherein the time required for reading all circuit identifiers of the multi-sided board for each electronic component mounting apparatus on the line is averaged based on the circuit identifier reading schedule information. 前記多面取り基板に実装される電子部品がいずれの前記電子部品実装装置により実装されるかを定めた生産プログラムに基づいて前記各電子部品実装装置が実装作業を行うと共に、
前記生産プログラムと前記回路識別子読み取りスケジュール情報とにより、前記各電子部品実装装置について、実装作業と前記全回路識別子の読み取りとを合計した作業所要時間の平均化を図ったことを特徴とする請求項10記載の生産管理方法。
Each electronic component mounting apparatus performs a mounting operation based on a production program that defines which electronic component mounting apparatus mounts an electronic component mounted on the multi-sided board, and
The average operation time required for totaling the mounting work and the reading of all the circuit identifiers for each of the electronic component mounting apparatuses is determined by the production program and the circuit identifier reading schedule information. 10. The production management method according to 10.
前記ラインの上流側の電子部品装置で読み取られた回路の回路識別子の中からいずれか一つを基本回路としてその下流側の電子部品実装装置が回路識別子を読み取ることを特徴とする請求項8記載の生産管理方法。   9. The electronic component mounting apparatus on the downstream side reads one of the circuit identifiers of the circuits read by the electronic component apparatus on the upstream side of the line as a basic circuit, and reads the circuit identifier. Production management method. 前記回路識別子は、一次元又は二次元的な表示若しくはデータとして記憶する記憶素子を用いて前記多面回路基板に設けられていることを特徴とする請求項8から13のいずれか一項に記載の生産管理方法。   14. The circuit identifier according to claim 8, wherein the circuit identifier is provided on the multi-surface circuit board using a storage element that stores a one-dimensional or two-dimensional display or data. Production management method.
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