JP6231069B2 - サブマウント、サブマウントを含む組立品、組立方法及び組立装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板上に電子素子を配置するサブマウント，及び基板上に配置されたサブマウントを備えた配置に関する。また、本発明は、少なくとも１つのサブマウント及び電子素子を組み立てる組立方法及び組立装置に関する。

日常生活では、多様な織物製品が使用されている。また、日常生活において、ディスプレイ装置，携帯電話，メディアプレイヤー，ナビゲーション装置，及び多様なセンサなどの電子装置を使用することは著しく増加している。織物製品に電子装置が組み込まれるようになると、例えば、織物ベースのディスプレイ装置や現在地を教えたり目的地への方向を示したりすることができる衣類などの新たな応用分野が期待される。

最終的に電子素子が組み込まれた織物製品にするため、その相互接続用の基板、例えば駆動回路は、全体的に繊維製にするべきである。

しかしながら、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの分散している電子部品を、例えば導電性のエポキシ樹脂を使用して織物基板上に直接取り付けることは、細心の注意が必要で時間もかかる。電子部品を織物基板上に直接はんだ付けすることも、例えば織物繊維がポリエステル等の融点の低い繊維だった場合に同様な問題が起こりやすい。

したがって、織物繊維の性質に依存せずに使用可能で、自動的な配置に適していて、且つ電子部品の織物基板上への付着にロバスト性がある、織物基板上に電子部品を配置する手段及び方法の技術が必要となっている。

特許文献１（ＷＯ’４１６）は、２つの電子部品を電気的に接続する伸縮自在の相互接続器を備えた伸縮自在の電子デバイスについて開示している。この伸縮自在の相互接続器は、導電性チャネルと、導電性チャネルを支持するように設けられた第１の可撓性の支持層とを備える。第１の可撓性の支持層は、導電性チャネルの伸縮性をその弾性限界以下に制限する所定の第２の形状を有する（要約書参照）。

ＷＯ’４１６は、１５ページ目の２０〜２２行目において、「これらの支持部は、複数の電子部品又はインターポーザー６９，７９，８９を取り付けることができる可撓性の回路の島を形成する」と記載し、サブマウント、すなわち基板と電子部品の間を介在する部品を使用する可能性について述べている。しかしながら、ＷＯ’４１６は、サブマウントの構成について詳しく開示していない。

特許文献２（ＤＥ’４７７）は、導電性の糸を織物繊維に固定する方法について開示している。この方法では、導電性の糸をリール糸として使用し、２本糸の２重縫いによって固定している。この導電性の糸は、上糸として使用され、又は第３の糸システムとしてジグザグ縫いの中にちりばめられる。（要約）実施形態において、図１１及び段落５０番目を参照すると、織物上にＬＥＤを設けるためにベルクロテープ（Ｋｌｅｔｔｋｏｎｔａｋｔｉｅｒｕｎｇ／ｋｌｉｔｔｅｎｂａｎｄ ｃｏｎｔａｃｔ）（ベルクロは登録商標）が使用されている。

特許文献３（Ａ２）では、電子部品を織物に組み込むためのサブマウントの公知の構造が開示されている。このサブマウントは、ヘッド部材と、ヘッド部材から突出した少なくとも１つの基板嵌め込み用部材とを備える。ヘッド部材は、少なくとも２つの互いに分離された導電部を備えていて、各導電部は、電子部品を接触させるのに適した部品接触部と、導電部を基板の回路と接触させるために基板側に設けられた基板接触部とを含む。このサブマウントは、発光ダイオード等の電子部品を織物基板上に取り付けるために使用され、電子部品を織物基板上に直接はんだ付けする必要がないものである。

実施形態において、サブマウントのヘッド部材は、スナップ留め具のオス部材に相当する。このサブマウントは、特にスナップ留め具のメス部材に相当する形状を有する電子部品への接続に適している。ヘッド部材は、電子部品内の窪みに係合するための係合突起部を備えている。

ヘッド部材の第１部品接触部は、電子部品の底面に配置される。ヘッド部材の第２部品接触部は突起部の頂点に配置される。この接続のために、電子部品は、底面に配置された第１コネクタと、係合用の窪みに配置された第２コネクタとを有する。したがって、電子部品がサブマウントにスナップ留めされたとき、ヘッド部材の底面に配置された第１部品接触部が電子デバイスの底面に配置された第１コネクタに接触する。また、係合突起部上に配置された第２部品接触部は、電子部品の係合用の窪みに配置された第２コネクタに接触する。

公知の配置では、サブマウントへのスナップ留め時に損傷しないように、電子部品が比較的高い機械強度を有していることが要求される。

改良型のサブマウントは、より壊れやすい電子部品を取り付ける場合にも適していることが要求される。

国際公開第２０１０／０８６４１６号 独国特許出願公開第１０２００７０１４４７７号明細書 国際公開第２００８／００７２３７号

本発明の第１の目的は、より壊れやすい電子部品を取り付ける場合にも適している改良型のサブマウントを提供することである。

本発明の第２の目的は、キャリヤ及び少なくとも１つのサブマウントの組立品を提供することである。

本発明の第３の目的は、キャリヤ及び電子部品を固定している少なくとも１つのサブマウントの組立品を提供することである。

本発明の第４の目的は、少なくとも１つのサブマウント及び電子部品の組立方法を提供することである。

本発明の第５の目的は、少なくとも１つのサブマウント及び電子デバイスの組立装置を提供することである。

本発明の第１の観点によれば、機械的及び電気的に電子部品をキャリヤに連結するサブマウントであって、
当該サブマウントを前記キャリヤに取付けるための取付部と、
前記電子部品を固定するための付着部と、
前記キャリヤの各導体と協調するための第１の電気的接触部と、
前記電子部品の各電気的接触部と協調するための、第１の電気的接触部に接続される、第２の電気的接触部と、を備え、
前記付着部は各延長部によって前記取付部に連結され、
前記延長部は、前記取付部から離れる方向に前記付着部が変位できるように、前記取付部によって定義される平面上において横方向に伸縮可能となっており、
前記付着部が把持要素を備える、
ことを特徴とするサブマウントが提供される。
本発明の第１の観点によれば、電子部品の主表面に垂直な方向に実質的な力を働かせることなく、電子部品をサブマウントに取り付けることができる。また、サブマウントは、比較的壊れやすい電子部品を組み込むことに適したものとなる。本発明によれば、サブマウントの追加的な利点として、サブマウントのキャリヤへの接触面積を、電子部品によって占められている面積に対して比較的小さくすることができる。このような電子部品のキャリヤへの目立たない取付方法によれば、例えば、電子部品の剛性が実質的にキャリヤより高かったとしても、キャリヤの柔軟で曲げやすい性質を維持することが可能な織物基板が提供することができる。

本発明の第２の観点によれば、キャリヤ及び少なくとも１つのサブマウントからなる組立品が提供される。

本発明の第３の観点によれば、キャリヤ及び電子部品を固定した少なくとも１つのサブマウントからなる組立品が提供される。

本発明の第４の観点によれば、少なくとも１つのサブマウント及び電子部品の組立方法が提供される。

本発明の第５の観点によれば、少なくとも１つのサブマウント及び電子デバイスの組立装置が提供される。

上記及び他の観点は、以下の図面を参照しながら詳細に説明する。

本発明の第１実施形態に係るサブマウントの概略図である。 図１Ａのサブマウントに取り付けることに適した電子部品の概略図である。 図１Ａのサブマウント及び図１Ｂの電子部品の部分組立品を示す図である。 複数の図１Ｃの部分組立品及びキャリヤの組立品を示す図である。 本発明の第２実施形態に係るキャリヤに付着させたサブマウントを示す図である。 図３ＡのＢ−Ｂ断面図である。 本発明の第２実施形態に係る別な方法でキャリヤに付着させたサブマウントを示す図である。 図４ＡのＢ−Ｂ断面図である。 図４Ａのサブマウントに付着させることに適した電子部品の概略図である。 図４Ａのサブマウント及び図５Ａの電子部品の組立品を示す図である。 図５ＢのＣ−Ｃに対応し、サブマウントと電子部品との間の接続を詳細に示す図である。 図５Ｃの接続の第１の変形例を示す図である。 図５Ｃの接続の第２の変形例を示す図である。 別の実施形態に係るサブマウント及び適切な電子部品の組立方法の第１組立段階を示す図である。 別の実施形態に係るサブマウント及び適切な電子部品の組立方法の第２組立段階を示す図である。 第３の実施形態に係る電子部品を組み込んだサブマウントを示す図である。 第４の実施形態に係る電子部品を組み込んだサブマウントを示す図である。 製造配置及び製造工程を示す概略図である。 製造工程の第１工程における製造配置の第１の部分を詳細に示す図である。 製造工程の第１工程における製造配置の第２の部分を詳細に示す図である。 図１０の製造配置の詳細を示す図である。 製造工程の第２工程における図１０の製造配置の第２の部分を示す図である。 製造工程の第３工程における図１０の製造配置の第２の部分を示す図である。 別の実施形態に係る製造配置の第２の部分を示す図である。 上記別の実施形態に係る製造工程の第１工程によって組み立てられるサブマウント及び電子部品を示す図である。 上記別の実施形態に係る製造工程の第２工程によって組み立てられるサブマウント及び電子部品を示す図である。

いくつかの図面において同様な符号が付されているものは、別段の指示が無い限り、同様な要素を示している。

以下、本発明の実施形態を示す添付図面を参照しながら、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、ここで説明する実施形態に限定されると解釈されるべきではなく、多くの異なる形態で具現化される。どちらかと言えば、これらの実施形態は、開示内容が徹底的かつ十分であり、本発明の範囲が当業者に十分に理解されるように提供するものである。図面において、レイヤー及び領域の大きさ及び相対的な大きさは、明確化のために誇張する場合がある。

ここでは、第１，第２及び第３などの用語がさまざまな項目を説明するために使用されるが、これらの項目はこれらの用語に限定されるものではない。項目は、部品や要素又は部品や要素の態様、例えば要素の表面や要素の高さによって説明される特徴を意味すると理解される。これらの項目は、ある項目を別の項目と区別するために使用されているだけである。したがって、第１の項目は、本発明の教示から逸脱することなく、第２の項目と称することができる。

本発明の実施形態について、本発明の理想化した実施形態（及び中間体構造）の概略図である、断面図を参照しながら説明する。このように、結果としてこれらの概略図の形態、例えば、製造技術及び／又は許容値から多様な形態が期待される。したがって、本発明の実施形態は、ここで図示した領域の特定の形態に限定して解釈すべきでなく、その結果、例えば製造技術からの変形例を含むものである。

特に明記が無い限り、ここで使用されるすべての用語（技術及び科学用語）は、本発明の属する技術分野の当業者が一般的に理解するものと同一の意味を有する。さらに、例えば一般的に使用される辞書において定義される用語は、関連技術の文脈における用語の意味と一致する意味を有するものと解釈されるべきであり、ここで明白に定義されていない限り、理想化され又は過度の形式的な意味に解釈されるものではないと理解されるだろう。ここで引用されたすべての特許出願公開公報、特許公報、及びその他の文献は、その全体が参考として援用されるものとする。矛盾がある場合には、定義を含む本願明細書が調整するものとする。また、材料、方法及び実施例は、単なる例示に過ぎず、限定を意図するものではない。

図１Ａ，図１Ｂ及び図１Ｃは、それぞれサブマウント１と、電子部品４と、サブマウント１に結合した電子部品４の組立品５とを示している。

サブマウント１は、電子部品４をキャリヤ６に電気的及び機械的に連結するのに役立つ（図２参照）。サブマウント１は、サブマウントにキャリヤに取り付けるための取付部１０と、電子部品４を固定するための付着部１２ａ，１２ｂ，１２ｃとを有する。さらに、サブマウント１は、キャリヤの各導体と接続（協調）するための第１の電気接触部１４ａ，１４ｂと、電子部品４の各電気接触部４０ａ，４０ｂ，４０ｃと接続（協調）するための第２の電気接触部１６ａ，１６ｂ，１６ｃとを有する。第２の電気接触部１６ａ，１６ｂ，１６ｃは、それぞれ電気的に第１の電気接触部１４ａ，１４ｂに接続される。この場合、第２の電気接触部１６ａ，１６ｂは両方とも、電気的な接続１５ａ，１５ｂを介して第１の電気接触部１４ａに接続され、第２の電気接触部１６ｃは、接続１５ｃを介して第１の電気接触部１４ｂに電気的に接続される。付着部１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、各延長部１８ａ，１８ｂ，１８ｃによって取付部１０に結合され、各延長部１８ａ，１８ｂ，１８ｃは取付部２０から離れる方向に付着部１２ａ，１２ｂ，１２ｃが変位できるように取付部２０によって定義される平面（図面のなす平面に相当）内において横方向に伸縮自在である。電気的な接続１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、実線で概略的に示される。しかしながら、これらの電気的な接続はいかなる形状も取り得る。第２及び第１の電気接触部の間に低インピーダンス接続を提供するために、電気的な接続は延長部の全幅に及んでいることが好ましい。しかし、いくつかの種類の電子部品のために、延長部は一つ以上の電気的な接続を有していることが望ましい。一部の例では、電気的な接続は、抵抗として作用するように比較的小さい幅を有することが好ましい。

図１Ｂは、例えば太陽電池や発光部品などの電子部品４を概略的に示している。この電子部品は、サブマウントに付着される裏面上に各電気的なデバイス接触部４０ａ，４０ｂ，４０ｃを有する。図１Ｃは、サブマウント１と結合した電子部品４の組立品５を示している。サブマウントの第２の電気接触部１６ａ，１６ｂ，１６ｃは、電子部品４の各電気的なデバイス接触部４０ａ，４０ｂ，４０ｃに電気的に接続される。サブマウント１の第２の電気接触部１６ａ，１６ｂ，１６ｃと電子部品４のデバイス接触部４０ａ，４０ｂ，４０ｃとの間の電気的な接続は、例えば導電性の接着剤によって実施される。導電性の接着剤は、さらにサブマウント１と電子部品４の機械的な結合も与えることができる。

図２は、それぞれ電子部品４を固定するサブマウント１を備えた複数の組立品５ａ，５ｂ，５ｃ,５ｄ・・・を有するキャリヤ６の組立品を示している。この図面が不明瞭とならないように組立品５ａ，５ｂだけは詳細に図示している。

図３Ａは、サブマウント１の現在の好ましい実施形態を示している。図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂ断面図を示している。現在の好ましい実施形態のサブマウント１は、金属層２２でコーティングされたポリマーホイル２０から一体形成される。例えばポリマーホイル２０は、厚さ１２５μｍのＰＥＮホイルであり、金属層は、厚さ１５μｍの銅層である。なお、サブマウントに必要な剛性及び柔軟性によっては、他の材質にしたり、他の厚さにしたりしてもよい。図３Ｂに示すように、金属層２２は、１つ目の第１の電気接触部１４ａを有する第１の導電性領域と、２つ目の第１の電気接触部１４ｂを有する第２の導電性領域と、を提供するために局所的に遮断されている。本実施形態では、サブマウントの延長部は蛇行形状を有する。この場合、延長部を伸縮性の材料で形成する必要はない。延長部の材料が柔軟性材料であれば十分である。例えばＰＥＴやＰＥＮ等のほとんどのポリマーホイルはこの条件を満たしている。このことは、サブマウントの異なる部分の機械的特性がそれらの形状によって十分に定義されるという長所を有する。また、サブマウントが特定の種類のホイルから一体形成されていても、取付部及び付着部は比較的剛性を有し、延長部は伸縮可能とすることができる。

本実施形態のサブマウント１は、伸縮可能な独立した蛇行部１８ａ〜１８ｄが形成されるように、レーザー切断され、打ち抜きされ、又は切断されることによって成形される。これらの蛇行部は一度伸ばされるとバネのように作用する。このバネは、例えばホイルの４つの端部を折ることにより、図５Ｂ〜図５Ｅにおいて詳細に示すようにクランプされたとき、インターポーザーの中央に電子部品を保持することができる。電子部品の領域をインターポーザーの寸法に合わせると、バネに加わる力がセットされる。

図３Ｂに示すように、この例では、サブマウント１が、一対の導電性ワイヤ６０ａ，６０ｂによってキャリヤ６へのリップ部１１ａ，１１ｂに取り付けられる。これらのワイヤ６０ａ，６０ｂは、サブマウント１をキャリヤ６に機械的に結合させる。また、ワイヤ６０ａ，６０ｂはそれぞれサブマウント１の各導電性領域１４ａ，１４ｂをキャリヤ６の各導電体６１ａ，６１ｂに電気的に接続する。

図４Ａと図４Ｂは、図３Ａと図３Ｂの実施形態の変形例を示している。図４Ｂは、図４ＡのＢ−Ｂ断面図を示している。図４Ｂの断面図は、明確さのために拡大して示している。図４Ａと図４Ｂの実施形態では、サブマウント１は、取付部１０の開口部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを介して導電性ワイヤ６０ａ，６０ｂによってキャリヤに縫い付けられている。

部品の織編物等のキャリヤに対する他の取付方法や電気的な接続方法は、上述した国際公開第２００８／００７２３７号及び国際公開第２０１１／０９３７１３号に記載されている。

図３Ａ，図３Ｂ，図４Ａ，図４Ｂに示すサブマウント１の実施形態では、付着部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが内向きホック（ｐｏｉｎｔｉｎｇ ｈｏｏｋ）の形態の各把持部１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄを備えることを特徴とする。

図５Ａは、サブマウント１に組み込まれるのに適した電子部品４を示している。電子部品４は、ＯＬＥＤや太陽電池等であり、例えば図３Ａ，図３Ｂ，図４Ａ，図４Ｂに示すように、サブマウント１の把持要素１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄと協調する開口部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを有している。これらを有して得られた組立品は、図５Ｂにおいて概略的に図示されている。この組立品において、ホック１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄは、電子部品４の開口部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを通って延びている。延長部１８ａ〜１８ｄは、ホック１９ａ〜１９ｄに対して半径方向内向きの力を作用し、電子部品４への十分な把持力を維持する。このようにして得られた接続は、図５ＢのＣ−Ｃ断面図である図５Ｃに概略的に図示されている。

まず、延長部１８ａ〜１８ｄを外側に引き延ばして電子部品４をサブマウント１に適用し、ホック１９ａ〜１９ｄが電子部品の開口部４２ａ〜４２ｄを貫通するように延長部１８ａ〜１８ｄを緩ませることによって、電子部品４がサブマウント１に取り付けられる。実施形態の電子部品４は、いずれかのホック、例えばホック１９ｂが対応する開口部４２ｂを貫通するように、サブマウント１上に置かれる。その後、サブマウント１の平面内において電子部品４に力を作用させて、各ホックの前に電子部品４の別の開口部を配置し、当該ホックが電子部品４の各開口部に入るようにする。これは、電子部品４が十分にサブマウント１に結合されるまで繰り返される。電子部品４が損傷しやすい場合には、これらの配置動作中の損傷は、電子部品４の表面上に対して略一様な吸引力を有する吸引グリッパを用いて電子部品を配置することによって予防することができる。

サブマウント１と電子部品４との間の電気的な接続は、サブマウント１の付着部１２ａ〜１２ｄの位置でサブマウント１に面している部品の一端で電気的に接触させることにより形成される。延長部１８ａ〜１８ｄによって与えられたクランプ力により、サブマウントの付着部１２ａ〜１２ｄによって形成された電気的な接触部に対して部品の電気的な接触部を押し当てる。

サブマウントの把持要素１９ａ〜１９ｄと開口部４２ａ〜４２ｄとの間の協調によって形成された機械的な接続は、粘着剤によって補強することができる。この粘着剤は、電子部品４とサブマウント１との間の電気的な接続も補強するように導電性の接着剤を使用することが好ましい。

図５Ｄは、図５Ｃと同様の断面における変形例を示し、電子部品が、サブマウント１の付着部における開口部（例えば開口部２１ｂ）と協調する半径方向外向きのホック（例えばホック４４ｂ）を有することを特徴とする。この場合、開口部２１ｂが把持要素を形成する。

図５Ｅは、さらに図５Ｃと同様の断面における変形例を示し、サブマウント１の付着部が、電子部品４の開口部（例えば開口部４２ｂ）にスナップ留めされる（はめ込まれる）突起（例えば突起２３ｂ）を有していることを特徴とする。

図６Ａと図６Ｂは、サブマウント１と、サブマウント１の電子部品４との組立品の別の実施形態を示している。サブマウント１の電子部品４の背後に隠れた部分は、破線で示されている。本実施形態において、電子部品は、それぞれ端部４５ａ，４５ｂを有するスリット４４ａ，４４ｂを有している。端部４５ａ，４５ｂに向かう方向において、スリット４４ａ，４４ｂは、電子部品４の中央位置４６から第１の距離に渡って離れて延びていて、更に、スリット４４ａ，４４ｂは、端部４５ａ，４５ｂにおいて中央に向かって、第１の距離より小さい、第２の距離に渡って延びている。

図６Ａは、電子部品４がサブマウント１上にどのように初期配置されるかを示し、付着部１２ａは、スリットの端部４５ａの反対側のスリット４４ａの端部の前に配置されている。同様に、付着部１２ｂは、スリット４４ｂの端部４５ｂの反対側のスリット４４ｂの端部の前方に配置されている。また、突起（例えば付着部１２ａ，１２ｂのホック）がスリット４４ａ，４４ｂを通って延びている。

その後、付着部１２ａ，１２ｂで形成された突起を固定したまま、電子部品４は時計方向に４５度に渡って回転する。また、図６Ｂに示すように、スリット４４ａ，４４ｂの端部４５ａ，４５ｂに延長部の突起がスナップ留めされるとき、延長部１８ａ，１８ｂが伸びてわずかに緩む。

図７Ａと図７Ｂは、電子部品４と組み合わされたサブマウント１の他の一例を示している。図７Ａの実施形態では、サブマウント１は、それぞれ付着部１２ａ，１２ｂを有する延長部１８ａ，１８ｂのみを有している。図７Ｂの実施形態では、サブマウント１は、それぞれ付着部１２を有する６つの延長部１８を有している

実施形態において、サブマウントは、取付部によって定義される平面における回転に対して非対称とすることができる。この場合、その平面における方向付けを速やかに決定することができる。これは、電気的にキャリヤに接続する場合に重要となる部品の取付けに特に有利である。

図８は、例えば図２に示される各サブマウント１と共に、キャリヤ６に付着される電子部品４を備えるキャリヤ６を製造するための製造装置の配列を概略的に図示している。製造装置の配列は、キャリヤ６を製造する第１の製造ライン１１０と、サブマウント１を製造する第２の製造ライン１２０と、電子部品４を製造する製造ライン１３０と、を備える。製造装置の配列は、さらに、サブマウント１とキャリヤ６を組み立てる第１の組立ステーション１４０と、電子部品４と各サブマウント１を組み立てる第２の組立ステーション１５０と、を備える。

動作中に、製造装置の配列は、各サブマウント１と共に、キャリヤ６に付着される電子部品４を備えるキャリヤ６を製造する製造処理を実行する。製造工程は、キャリヤ６を製造する第１の処理工程Ｓ１０と、サブマウント１を製造する第２の処理工程Ｓ２０と、電子部品４を製造する第３の処理工程Ｓ３０と、を備える。製造処理は、さらに、サブマウント１とキャリヤ６を組み立てる第１の組立工程Ｓ４０と、各サブマウント１と電子部品を組み立てる第２の組立工程Ｓ５０と、を備える。

キャリヤ６は、導電性を有する織編物を製造する公知の処理Ｓ１０等の公知の処理によって製造することができる。電子部品４は、ＯＬＥＤ，太陽光発電素子または太陽電池を製造する処理などの公知の処理Ｓ３０等によって製造することができる。

図９は、本発明の実施形態にかかるサブマウント１を製造する製造ライン１２０を概略的に図示している。

本実施形態の製造ライン１２０は、ポリマーホイルｆｏ（例えばＰＥＮ又はＰＥＴホイル）を供給する供給ロール１２１を備える。製造ライン１２０は、さらに、金属層ｍｅをホイル上に堆積させる堆積ステーション１２２を備える。また、例えば図１Ａ，図３Ａ，図６Ａ，図７Ａ，又は図７Ｂに示すように、製造ライン１２０は、そのホイルをサブマウントが要求する形状となるようにパターン形成するパターン形成ステーション１２３を備える。パターン形成ステーション１２３は、堆積された金属層ｍｅを、相互に絶縁された領域、例えば領域２２ａ，２２ｂ（図４Ａ）となるようにパターン形成してもよい。また、堆積ステーション１２２は、すでに望ましいパターンに従って金属層ｍｅを堆積させておくこともできる。製造ライン１２０は、さらにホイルｆｏからサブマウント１を分離する分離ステーション（不図示）を有していてもよい。また、パターン形成ステーション１２３は、サブマウント１を分離するものであってもよい。実施形態では、この製造ラインにおいてサブマウント１はホイルｆｏから分離されていないが、例えば、わずかな深さまでホイルを除去したり、又はドットパターンに応じてその外形に沿ってホイルに穿孔したりする等、部分的にホイルｆｏをカットすることにより、ホイルは形成すべきサブマウント１の外形に沿って弱くなる。この場合、サブマウント１は、製造処理の後の段階で、ホイルｆｏから除去することができる。この場合、ホイルｆｏは、収納ロール１２４上に巻き取らせることができ、又はさらなる処理のために移送手段１２５で移送することができる。完成したサブマウント１は、収納箱１２６に収納することができ、又は移送手段１２５によって移送することができる。ホイルｆｏのパターン形成は、機械的な切削工具で実施することができる。しかしながら、ホイルはレーザーパターン形成ステーションによってパターン形成されることが好ましい。この場合、パターン形成ステーションとホイルｆｏ及び／又は金属層ｍｅとの間の物理的な接触はない。これは、ホイルの連続的な移送を可能にする。

組立ステーション１４０は、例えば国際公開第２０１１／０９３７１３号に示されているような公知の方法によってサブマウント１とキャリヤ６を組み立てる。

図１０は、電子部品４とそれらのサブマウント１を組み立てる組立ステーション１５０の実施形態を概略的に図示している。図１０Ａは、図１０の視点Ａから見た状態を詳細に示している。図１０の組立ステーションでは、サブマウント１を備えたキャリヤ６が提供され、その２つだけが明確化のために示されている。キャリヤ６は、誘導ロール１５１を通って、サブマウント１を運搬する側でキャリヤ６を凸状に曲げるキャリヤ曲げロール１５２の方へ移送される。サブマウント１は、自身の取付部１０がキャリヤ６に取り付けられるだけなので、付着部１２ａ〜１２ｄとなって終わる延長部１８ａ〜１８ｄは、弾性的にキャリヤ６の表面から離れる。この状態のサブマウントでは、引き延ばし用具１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄは、各付着部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの中に把持し、図１０Ａに矢印で示すように、対応する延長部１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄを取付部１０から離れる横方向に引き延ばす。これにより、引き延ばし用具１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄは、ホック１９ａ〜１９ｄを上方に、すなわちキャリヤ６から離れる方向に押し上げる。図１０Ｂに示すように、この延長状態の延長部１８ａ〜１８ｄにおいて、配置装置１５５は、例えば、図５Ｃ，図５Ｄ及び図５Ｅに示すように、サブマウント１の付着部が取り付けられる電子部品４の対応する付着部の中に把持するように、電子部品４をサブマウント１上に配置する。その後、引き延ばし用具１５３ａ〜１５３ｄは、図１０Ｃに示すように、電子部品４がサブマウント１に固定されたままの状態で、サブマウントを解放する。その後、サブマウント１を有するキャリヤ６は、収納ロール１５４に移送される。

図１１は、電子部品４をサブマウント１に組み込む別の配置の組立ステーション２５０を示している。この実施形態では、組立ステーション２５０は、サブマウント１上に初期配置された後に電子部品４を横方向に変位する配置用具２５５を有する。

図１１Ａは、例えば図５Ｃ，図５Ｄ，図５Ｅに詳細を示すように、サブマウント１の付着部の１つ１２ａを、電子部品４の付着部の各１つ４２ａに協調させることができるように初期配置された部品４を示している。

図１１Ｂは、配置装置２５５を変位する変位装置２５６によって生じる方向Ｘにおいて、電子部品４の横方向の変位の影響を示している。これは、電子部品４に結合された付着部１２ａを有する延長部１８ａがその方向に引き延ばされるようにするので、電子部品４の付着部４２ｂは、サブマウントの対応する付着部１２ｂに対向して配置され、これらの付着部１２ｂ，４２ｂは互いにスナップ留めすることができる。

その後、電子部品４は配置用具２５５によって解放される。ここでは、取付部に延長部を伴って結合された２つの付着部を有するサブマウント１のための原理が示されているが、この方法は、より複雑なサブマウントについても同様に適用可能である。例えば、図７Ｂに示されるサブマウント１のために、電子部品４は、初期配置の後に５つの横方向の変位を使用するサブマウントに接続することができ、その接続が付着部の１つとそれに対応するサブマウントの付着部の間でなされることを特徴とする。

例えば対応するサブマウント１及び電子部品４の付着部１２ａ，４２ｂが、スナップ留め動作によって本質的に協調する必要はない。また、相互に対応する付着部は、互いに接着する表面であってもよい。この接着のために、例えばＵＶ硬化型の接着剤のように早く硬化する接着剤を使用してもよい。図１０の実施形態において、引き延ばし用具１５３ａ〜１５３ｄは延長部１８ａ〜１８ｄを延長した位置に維持し、その間、配置用具１５５は接着剤が硬化するまでに電子部品４を維持するため、このことが実現できる。

図１１の実施形態において、付着部１２ａ，４２ａを付着させるための接着剤が硬化するまで、配置用具２５５によって生じる横方向の変位が延期されるため、このことが実現できる。さらに、配置用具２５５は、付着部１２ｂ，４２ｂを付着させるための接着剤が硬化するまで部品４を固定した状態を維持すべきである。部品４がサブマウント１の各付着部への２つ以上の付着部を伴って付着される場合には、配置用具２５５は、付着部１２ａ，４２ａに対応する一式の各付着部の接着剤が硬化するまでの各時間において、部品４を固定した状態を維持すべきである。

本発明は、特に、サブマウントが電子部品を織編物に電気的に結合させるために使用されることを特徴とする応用のために記載している。しかしながら、このサブマウントは、電子部品をゴム製等の異なる種類のキャリヤに結合させる場合でも同様に適用可能である。いかなる場合であっても、サブマウントは比較的より伸縮性のキャリヤに比較的剛性の電子部品を取り付けることを可能とする。

特許請求の範囲において「備え（comprising）」という用語は、他の要素や工程を排除するものではなく、不定冠詞「a」又は「an」は複数を排除するものではない。単一の構成要素又はその他の単位は、特許請求の範囲に記載されているいくつかの事項の機能を満たすことができる。特定の手段が相互に異なる請求項に記載されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用できないことを示すものではない。特許請求の範囲におけるいかなる参照符号も、その範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。

Claims (12)

1. 機械的及び電気的に電子部品（４）をキャリヤ（６）に連結するサブマウント（１）であって、
   当該サブマウントを前記キャリヤに取付けるための取付部（１０）と、
   前記電子部品を固定するための付着部（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）と、
   前記キャリヤの各導体（６１ａ，６１ｂ）と協調するための第１の電気的接触部（１４ａ，１４ｂ）と、
   前記電子部品の各電気的接触部と協調するための、第１の電気的接触部に電気的に接続される、第２の電気的接触部（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）と、を備え、
   前記付着部は各延長部（１８ａ，１８ｂ，１８ｃ）によって前記取付部に連結され、
   前記延長部は、前記取付部から離れる方向に前記付着部が変位できるように、前記取付部によって定義される平面上において横方向に伸縮可能となっており、
   前記付着部（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）が把持要素（１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ）を備える、
   ことを特徴とするサブマウント（１）。
2. 前記サブマウント（１）は、ポリマーホイル（ｆｏ）から一体形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
3. 前記ポリマーホイル（ｆｏ）は、金属層（ｍｅ）によってコーティングされ、
   前記金属層は、前記第２の電気的接触部（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）とそれらに対応する前記第１の電気的接触部（１４ａ，１４ｂ）との間の電気的な接続（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ）を形成している、
   ことを特徴とする請求項２に記載のサブマウント。
4. 前記延長部（１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ）が蛇行形状を有する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
5. 前記取付部（１０）の前記平面における回転に対して非対称である、
   ことを特徴とする請求項１に記載のサブマウント。
6. キャリヤ（６）及び少なくとも１つの請求項１に記載のサブマウント（１）からなる組立品。
7. キャリヤ（６）及び電子部品（４）を固定した少なくとも１つの請求項１に記載のサブマウント（１）からなる組立品。
8. 少なくとも１つの請求項１に記載のサブマウント（１）を有するキャリヤ（６）を提供する工程（Ｓ１０，Ｓ２０，Ｓ４０）と、
   電子部品（４）を提供する工程（Ｓ３０）と、
   前記電子部品（４）を前記サブマウント（１）の付着部（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）に付着する工程（Ｓ５０）と、
   を備え、
   前記各付着部（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）が把持要素（１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ）を備え、
   少なくとも１つの前記延長部（１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ）を引き延ばし、前記電子部品（４）を前記サブマウント（１）上に配置し、少なくとも１つの前記延長部を少なくとも部分的に緩ませて、前記付着部を前記電子部品の各付着部（４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ）に把持させることによって、前記電子部品を前記付着部に付着させる（Ｓ５０）、
   ことを特徴とする組立方法。
9. 前記キャリヤ（６）が柔軟性材料から形成され、
   前記キャリヤは、湾曲した表面（１５２）上に案内されて、前記キャリヤと前記サブマウント（１）の前記付着部（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）との間に間隔を与え、
   前記間隔内に引き延ばし用具（１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄ）を挿入し、前記延長部を前記引き延ばし用具によって引き延ばし、前記電子部品（４）を置き、前記延長部を解放することによって、前記付着部を前記電子部品の各付着部にスナップ留めする、
   ことを特徴とする請求項８に記載の組立方法。
10. 前記電子部品（４）を、少なくとも１つの電子部品（４）の付着部（４２）が前記サブマウント（１）の各付着部（１２ａ）と協調する位置に配置し、
    前記電子部品に力を与えることによって、前記付着部に対応する前記延長部（１８ａ）を引き延ばすと共に、前記電子部品の前記付着部の少なくとも１つの第２の付着部（４２ｂ）が、前記サブマウントの他の各付着部（１２ｂ）内に把持される、
    ことを特徴とする請求項８に記載の組立方法。
11. 電子部品（４）を、少なくとも１つの請求項１に記載のサブマウント（１）を有するキャリヤ（６）に組み合わせる組立装置であって、
    前記電子部品を少なくとも１つの前記サブマウントに付着させる付着設備と、
    前記電子部品を前記少なくとも１つのサブマウントに付着させながら、少なくとも１つの前記延長部（１８ａ）を引き延ばした状態に維持する設備と、を備える、
    ことを特徴とする組立装置（１５０）。
12. 少なくとも１つの前記延長部を引き延ばした状態に維持する設備が、前記付着設備（２５５）を横方向に変位させる変位装置（２５６）である、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の組立装置。

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