JP2015516676A - サブマウント、サブマウントを含む組立品、組立方法及び組立装置 - Google Patents
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Abstract
Description
当該サブマウントを前記キャリヤに取付けるための取付部と、
前記電子部品を固定するための付着部と、
前記キャリヤの各導体と協調するための第1の電気的接触部と、
前記電子部品の各電気的接触部と協調するための、第1の電気的接触部に接続される、第2の電気的接触部と、を備え、
前記付着部は各延長部によって前記取付部に連結され、
前記延長部は、前記取付部から離れる方向に前記付着部が変位できるように、前記取付部によって定義される平面上において横方向に伸縮可能となっている、
ことを特徴とするサブマウントが提供される。
本発明の第1の観点によれば、電子部品の主表面に垂直な方向に実質的な力を働かせることなく、電子部品をサブマウントに取り付けることができる。また、サブマウントは、比較的壊れやすい電子部品を組み込むことに適したものとなる。本発明によれば、サブマウントの追加的な利点として、サブマウントのキャリヤへの接触面積を、電子部品によって占められている面積に対して比較的小さくすることができる。このような電子部品のキャリヤへの目立たない取付方法によれば、例えば、電子部品の剛性が実質的にキャリヤより高かったとしても、キャリヤの柔軟で曲げやすい性質を維持することが可能な織物基板が提供することができる。
Claims (15)
- 機械的及び電気的に電子部品(4)をキャリヤ(6)に連結するサブマウント(1)であって、
当該サブマウントを前記キャリヤに取付けるための取付部(10)と、
前記電子部品を固定するための付着部(12a,12b,12c,12d)と、
前記キャリヤの各導体(61a,61b)と協調するための第1の電気的接触部(14a,14b)と、
前記電子部品の各電気的接触部と協調するための、第1の電気的接触部に電気的に接続される、第2の電気的接触部(16a,16b,16c)と、を備え、
前記付着部は各延長部(18a,18b,18c)によって前記取付部に連結され、
前記延長部は、前記取付部から離れる方向に前記付着部が変位できるように、前記取付部によって定義される平面上において横方向に伸縮可能となっている、
ことを特徴とするサブマウント(1)。 - 前記サブマウント(1)は、ポリマーホイル(fo)から一体形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のサブマウント。 - 前記ポリマーホイル(fo)は、金属層(me)によってコーティングされ、
前記金属層は、前記第2の電気的接触部(16a,16b,16c)とそれらに対応する前記第1の電気的接触部(14a,14b)との間の電気的な接続(15a,15b,15c)を形成している、
ことを特徴とする請求項2に記載のサブマウント。 - 前記延長部(18a,18b,18c,18d)が蛇行形状を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載のサブマウント。 - 前記付着部(12a,12b,12c,12d)が把持要素(19a,19b,19c,19d)を備える、
ことを特徴とする請求項1に記載のサブマウント。 - 前記取付部(10)の前記平面における回転に対して非対称である、
ことを特徴とする請求項1に記載のサブマウント。 - キャリヤ(6)及び少なくとも1つの請求項1に記載のサブマウント(1)からなる組立品。
- キャリヤ(6)及び電子部品(4)を固定した少なくとも1つの請求項1に記載のサブマウント(1)からなる組立品。
- 少なくとも1つの請求項1に記載のサブマウント(1)を有するキャリヤ(6)を提供する工程(S10,S20,S40)と、
電子部品(4)を提供する工程(S30)と、
前記電子部品(4)を前記サブマウント(1)の付着部(12a,12b,12c,12d)に付着する工程(S50)と、
を備える組立方法。 - 前記電子部品が、導電性の接着剤によって前記付着部(12a,12b,12c,12d)に接着される、
ことを特徴とする請求項9に記載の組立方法。 - 前記各付着部(12a,12b,12c,12d)が把持要素(19a,19b,19c,19d)を備え、
少なくとも1つの前記延長部(18a,18b,18c,18d)を引き延ばし、前記電子部品(4)を前記サブマウント(1)上に配置し、少なくとも1つの前記延長部を少なくとも部分的に緩ませて、前記付着部を前記電子部品の各付着部(42a,42b,42c,42d)に把持させることによって、前記電子部品を前記付着部に付着させる(S50)、
ことを特徴とする請求項9に記載の組立方法。 - 前記キャリヤ(6)が柔軟性材料から形成され、
前記キャリヤは、湾曲した表面(152)上に案内されて、前記キャリヤと前記サブマウント(1)の前記付着部(12a,12b,12c,12d)との間に間隔を与え、
前記間隔内に引き延ばし用具(153a,153b,153c,153d)を挿入し、前記延長部を前記引き延ばし用具によって引き延ばし、前記電子部品(4)を置き、前記延長部を解放することによって、前記付着部を前記電子部品の各付着部にスナップ留めする、
ことを特徴とする請求項11に記載の組立方法。 - 前記電子部品(4)を、少なくとも1つの電子部品(4)の付着部(42)が前記サブマウント(1)の各付着部(12a)と協調する位置に配置し、
前記電子部品に力を与えることによって、前記付着部に対応する前記延長部(18a)を引き延ばすと共に、前記電子部品の前記付着部の少なくとも1つの第2の付着部(42b)が、前記サブマウントの他の各付着部(12b)内に把持される、
ことを特徴とする請求項11に記載の組立方法。 - 電子部品(4)を、少なくとも1つの請求項1に記載のサブマウント(1)を有するキャリヤ(6)に組み合わせる組立装置であって、
前記電子部品を少なくとも1つの前記サブマウントに付着させる付着設備と、
前記電子部品を前記少なくとも1つのサブマウントに付着させながら、少なくとも1つの前記延長部(18a)を引き延ばした状態に維持する設備と、を備える、
ことを特徴とする組立装置(150)。 - 少なくとも1つの前記延長部を引き延ばした状態に維持する設備が、前記付着設備(255)を横方向に変位させる変位装置(256)である、
ことを特徴とする請求項14に記載の組立装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6065119B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
JP2017118109A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 基板 |
JP2019537276A (ja) * | 2016-09-27 | 2019-12-19 | ティーティーワイ−サーティオ エスアール | 導電性経路を含む伸縮性構造体およびその構造体の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2640168A1 (en) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Submount, assembly including submount, method of assembling and assembling device |
US9674949B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-06-06 | Flextronics Ap, Llc | Method of making stretchable interconnect using magnet wires |
US10231333B1 (en) | 2013-08-27 | 2019-03-12 | Flextronics Ap, Llc. | Copper interconnect for PTH components assembly |
US9521748B1 (en) | 2013-12-09 | 2016-12-13 | Multek Technologies, Ltd. | Mechanical measures to limit stress and strain in deformable electronics |
US9338915B1 (en) | 2013-12-09 | 2016-05-10 | Flextronics Ap, Llc | Method of attaching electronic module on fabrics by stitching plated through holes |
EP3251473B1 (en) * | 2015-01-27 | 2018-12-05 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Flexible device module for fabric layer assembly and method for production |
JP6712764B2 (ja) * | 2015-05-25 | 2020-06-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法 |
DE102018104169A1 (de) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Opto-elektronische Baugruppe, Verfahren und Formteil |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07211503A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-08-11 | Philips Electron Nv | 可撓性固定部材及びその製造方法 |
JPH08264673A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路装置 |
DE10260646A1 (de) * | 2002-12-23 | 2004-07-08 | Infineon Technologies Ag | Gehäuse für Halbleiterbauelemente |
WO2010086416A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Imec | Stretchable electronic device |
WO2011000580A1 (de) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Verfahren zur erzeugung eines elektronischen systems, verfahren zur erzeugung einer freiformfläche mit einem solchen system, sowie elektronisches system und freiformflächen mit einem solchen system |
JP2011077139A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路モジュールおよび回路モジュールの実装方法 |
US20110119812A1 (en) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | Genz Ryan T | Fabric constructions with sensory transducers |
US20120052268A1 (en) * | 2009-01-30 | 2012-03-01 | Universiteit Gent | Stretchable electronic device |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6743982B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-06-01 | Xerox Corporation | Stretchable interconnects using stress gradient films |
US7491892B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-02-17 | Princeton University | Stretchable and elastic interconnects |
GB2416621A (en) | 2004-07-27 | 2006-02-01 | Cambridge Display Tech Ltd | Laminated interconnects for opto-electronic device modules |
US8084117B2 (en) * | 2005-11-29 | 2011-12-27 | Haresh Lalvani | Multi-directional and variably expanded sheet material surfaces |
US8259460B2 (en) * | 2006-06-08 | 2012-09-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Submount for electronic components |
WO2008084412A1 (en) | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Reinforced organic light emitting diode |
DE102007014477A1 (de) * | 2007-03-22 | 2008-09-25 | Rent-A-Scientist Gmbh | Smart Textile Products |
CN103872002B (zh) * | 2008-03-05 | 2017-03-01 | 伊利诺伊大学评议会 | 可拉伸和可折叠的电子器件 |
CN102057763B (zh) | 2008-06-10 | 2016-01-20 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 电子纺织品、制造其的方法以及用于其的纱线 |
US8207473B2 (en) * | 2008-06-24 | 2012-06-26 | Imec | Method for manufacturing a stretchable electronic device |
SG160245A1 (en) * | 2008-09-12 | 2010-04-29 | Dragon Energy Pte Ltd | A base tile |
WO2010058360A1 (en) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Textile electronic arrangement |
KR20110098810A (ko) | 2008-12-09 | 2011-09-01 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 유연한 모듈 어셈블리 |
WO2010086033A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Stretchable electronic device |
US8332053B1 (en) * | 2009-04-28 | 2012-12-11 | Hrl Laboratories, Llc | Method for fabrication of a stretchable electronic skin |
US8883287B2 (en) * | 2009-06-29 | 2014-11-11 | Infinite Corridor Technology, Llc | Structured material substrates for flexible, stretchable electronics |
EP2529409B1 (en) | 2010-01-29 | 2019-08-28 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Assembly and method of assembling |
EP2640168A1 (en) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Submount, assembly including submount, method of assembling and assembling device |
-
2012
- 2012-03-15 EP EP12159639.9A patent/EP2640168A1/en not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-03-14 EP EP13712380.8A patent/EP2826346B1/en not_active Not-in-force
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- 2013-03-14 JP JP2015500376A patent/JP6231069B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-14 WO PCT/NL2013/050172 patent/WO2013137732A1/en active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07211503A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-08-11 | Philips Electron Nv | 可撓性固定部材及びその製造方法 |
JPH08264673A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路装置 |
DE10260646A1 (de) * | 2002-12-23 | 2004-07-08 | Infineon Technologies Ag | Gehäuse für Halbleiterbauelemente |
WO2010086416A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Imec | Stretchable electronic device |
US20120052268A1 (en) * | 2009-01-30 | 2012-03-01 | Universiteit Gent | Stretchable electronic device |
WO2011000580A1 (de) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Verfahren zur erzeugung eines elektronischen systems, verfahren zur erzeugung einer freiformfläche mit einem solchen system, sowie elektronisches system und freiformflächen mit einem solchen system |
JP2011077139A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路モジュールおよび回路モジュールの実装方法 |
US20110119812A1 (en) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | Genz Ryan T | Fabric constructions with sensory transducers |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6065119B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
JP2017118109A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 基板 |
JP2019537276A (ja) * | 2016-09-27 | 2019-12-19 | ティーティーワイ−サーティオ エスアール | 導電性経路を含む伸縮性構造体およびその構造体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2826346B1 (en) | 2018-10-31 |
CN104303604A (zh) | 2015-01-21 |
EP2640168A1 (en) | 2013-09-18 |
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