JP6225507B2 - デュアルｉｃカード - Google Patents

Description

本発明は、デュアルＩＣカードに関する。例えば、接触通信と非接触通信とが可能なデュアルＩＣカードに関する。

従来、接触通信と非接触通信とが可能なデュアルＩＣカードが提案されている。例えば、特許文献１〜３には、通信機能を有するＩＣモジュールを、カード本体に設けられたアンテナと電磁的に結合（電磁結合、トランス結合）することにより、ＩＣモジュールとアンテナとの間に電気接点を有しない構成としたデュアルＩＣカードが記載されている。

国際公開第ＷＯ９９／２６１９５号 国際公開第ＷＯ９８／１５９１６号 国際公開第ＷＯ９６／３５１９０号

しかしながら、上記のような従来のデュアルＩＣカードには、以下のような問題があった。
接触通信と非接触通信とが可能なデュアルＩＣカードの場合、例えば、ＩＳＯ１４４４３に規定されるＴｙｐｅＡおよびＴｙｐｅＢ方式を用いた非接触通信を行う。この場合、デュアルＩＣカードから外部機器であるリーダーライターへのデータ伝送に副搬送波が使用される。
ところが、ＩＣモジュールとアンテナとが電磁的に結合されたデュアルＩＣカードでは、カード本体側のアンテナがＩＣチップに直接的に接続されないため、アンテナがＩＣチップに直接的に接続される場合に比べて、共振回路の負荷が低くなる。すなわち、デュアルＩＣカード全体としての共振回路のＱ値は高くなる。
このため、搬送波に対してデュアルＩＣカード側の共振周波数が、例えば、製造ばらつきなどによりばらついた場合、上側波帯および下側波帯のレベル差が大きくなり、通信品質に影響を与える可能性があるという問題がある。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、ＩＣモジュールをアンテナに電磁的に結合しつつ共振回路のＱ値が低い構成とすることができ、安定した通信品質が得られるデュアルＩＣカードを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様のデュアルＩＣカードは、外部機器と接触するための接触端子部と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイルと、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁的に結合するための結合用コイル部と、外部機器との非接触通信を行うために前記結合用コイル部に接続された主コイル部とを有するアンテナと、該アンテナが配置される板状のカード本体と、を備え、前記アンテナは、前記結合用コイル部および前記主コイル部が、それぞれのインダクタンスを規定するスパイラル状のコイル配線経路に沿って形成され、前記主コイル部の前記コイル配線経路上の区間に、該区間の長さに比べて線路長が長い配線を設けることにより、前記区間を前記配線と同断面積、同材質の配線によって前記コイル配線経路に沿って結んだ場合に比べて前記区間における電気抵抗を増加させた抵抗増加部が形成されており、前記カード本体は、
エンボス部が形成されており、前記抵抗増加部は、前記エンボス部と重ならない領域に形成されている構成とする。
本発明の第２の態様のデュアルＩＣカードは、外部機器と接触するための接触端子部と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイルと、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁的に結合するための結合用コイル部と、外部機器との非接触通信を行うために前記結合用コイル部に接続された主コイル部とを有するアンテナと、該アンテナが配置される板状のカード本体と、を備え、前記アンテナは、前記結合用コイル部および前記主コイル部が、それぞれのインダクタンスを規定するスパイラル状のコイル配線経路に沿って形成され、前記主コイル部の前記コイル配線経路上の区間に、該区間の長さに比べて線路長が長い配線を設けることにより、前記区間を前記配線と同断面積、同材質の配線によって前記コイル配線経路に沿って結んだ場合に比べて前記区間における電気抵抗を増加させた抵抗増加部が形成されており、前記カード本体は、平面視の外形が矩形状に形成されるとともに、この矩形外形の一方の長辺の近傍に該一方の長辺に沿ってエンボス加工可能領域が、他方の長辺の近傍に該他方の長辺に沿ってエンボス加工禁止領域が形成され、前記抵抗増加部は、前記エンボス加工禁止領域に形成されている構成とする。

上記デュアルＩＣカードでは、前記抵抗増加部の電気抵抗は、前記抵抗増加部の両端の間に、前記コイル配線経路に沿って、前記抵抗増加部の配線と同材質、同断面積の配線が配置された場合の電気抵抗の２倍以上であることが好ましい。

上記デュアルＩＣカードでは、前記抵抗増加部は、前記配線のパターンが、前記コイル配線経路に複数回交差する第１の屈曲パターンを有することが好ましい。

上記デュアルＩＣカードでは、前記抵抗増加部は、前記配線のパターンが、前記コイル配線経路に対して多重に並列する第２の屈曲パターンを有することが好ましい。

上記デュアルＩＣカードでは、前記カード本体は、矩形状に形成され、前記抵抗増加部は、前記主コイル部の最外周において、前記カード本体の長辺に沿う直線状の前記コイル配線経路上に形成されていることが好ましい。

上記デュアルＩＣカードでは、前記抵抗増加部の前記配線は、第１の線幅を有し、外周側に開口するＵ字状に形成された単位パターンが、前記コイル配線経路に沿って複数配列されたＵ字状パターン部と、前記第１の線幅よりも広い第２の線幅を有し、互いに隣り合う前記単位パターン同士を、前記カード本体の長辺に沿って接続する直線状パターン部と、を有することが好ましい。
上記デュアルＩＣカードでは、前記主コイル部における最外周に、前記抵抗増加部の前記配線よりも広い第３の線幅を有する最外周配線部が形成され、前記抵抗増加部は、前記最外周配線部の内周側に隣り合うコイル配線経路に沿って形成されていることが好ましい。

上記デュアルＩＣカードでは、前記抵抗増加部は、線幅０．４ｍｍ以下のアルミニウム層で形成されていることが好ましい。

本発明のデュアルＩＣカードによれば、アンテナが抵抗増加部を備えるため、ＩＣモジュールをアンテナに電磁的に結合しつつ共振回路のＱ値が低い構成とすることができ、安定した通信品質が得ることができるという効果を奏する。

本発明の実施形態のデュアルＩＣカードの模式的な平面図である。 図１におけるＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施形態のデュアルＩＣカードのアンテナの配置を示す模式的な平面図である。 本発明の実施形態のデュアルＩＣカードの凹部近傍の結合用コイル部を示す模式的な拡大図である。 本発明の実施形態のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部を示す平面視の部分拡大図、および配線パターンの模式図である。 本発明の実施形態の第１変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。 本発明の実施形態の第２変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。 本発明の実施形態の第３変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。 本発明の実施形態の第４変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。 本発明の実施形態の第５変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。 本発明の実施形態の第６、７変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。

以下では、本発明の実施形態のデュアルＩＣカードについて説明する。
図１は、本発明の実施形態のデュアルＩＣカードの模式的な平面図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。図３は、本発明の実施形態のデュアルＩＣカードのアンテナの配置を示す模式的な平面図である。図４は、本発明の実施形態のデュアルＩＣカードの凹部近傍の結合用コイル部を示す模式的な拡大図である。図５（ａ）は、本発明の実施形態のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部を示す平面視の部分拡大図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）における配線パターンの模式図である。

図１〜３に示すように、本実施形態のデュアルＩＣカード１は、外部機器との間で、接触型通信と非接触型通信とが可能とされた装置であり、平面視の外形が略矩形状のカード本体２に、ＩＣモジュール３と、アンテナ４とを備えている。
デュアルＩＣカード１の外形等の形状は、適宜のカード規格に準じた外形等の形状を採用することができる。

カード本体２は、長辺に沿う方向の幅がＬｘ（図１参照）、短辺に沿う方向の幅がＬｙ（図１参照、ただし、Ｌｙ＜Ｌｘ）、厚さがｔ（図２参照）の板状に形成され、平面視の四隅の角が丸められた略矩形状の外形輪郭を備える。例えば、ＪＩＳ Ｘ６３０１：２００５（ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６：２００３）に準拠している場合、それぞれの公称値は、Ｌｘ＝８５．６０（ｍｍ）、Ｌｙ＝５３．９８（ｍｍ）、ｔ＝０．７６（ｍｍ）、角Ｒは、Ｒ＝３．１８（ｍｍ）である。

カード本体２の材質は、適宜の電気絶縁性と耐久性が得られる樹脂材料を採用することができる。好適な材質の例としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの塩化ビニル系材料、ポリカーボネート系材料、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）などの例を挙げることができる。
また、カード本体２は、これらの材質からなるカード基材を複数積層したものを用いることができる。

カード本体２の表面２ｅには、図示略の文字等が記載されるか、または凸状にエンボス成形されており、図１に示すように長辺が横向きとなる配置状態で、これらの文字等の情報が正しい向きに配列されるようになっている。

以下では、このようにカード本体２を配置したとき、上側の長辺を構成する側面を第１長辺部２ａ、下側の長辺を構成する側面を第２長辺部２ｂ、左側の短辺を構成する第１短辺部２ｃ、右側の短辺を構成する側面を第２短辺部２ｄと称する。
また、方向参照の便宜のため、各長辺に沿う方向をｘ方向、各短辺に沿う方向をｙ方向と称する場合がある。

ここで、カード本体２に配置されたＩＣモジュール３について説明する。
ＩＣモジュール３は、図２に示すように、外部機器と接触して、電気的に接続するための接続端子部３１（接触端子部）と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイル３４と、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップ３３と、を有している。

接続端子部３１は、モジュール基板３２の一方の面に形成された複数の電極から構成されており、カード本体２の表面２ｅに沿って整列された状態で、カード本体２の外部に露出されている。なお、接続端子部３１の端子位置が、ＩＳＯ／ＪＩＳ規格に規定された端子位置に収まれば、接触端子部３１およびモジュール基板３２の外形・寸法は問われない。
接続端子部３１の平面視の外形は、モジュール基板３２の外形と一致されており、図１に示すように、四隅が丸められた矩形形状を有している。
接続端子部３１およびモジュール基板３２の外形の直線部分は、それぞれｘ方向またはｙ方向に沿って延ばされている。
接続端子部３１における各電極の形状や配置は、デュアルＩＣカード１が準拠する規格に基づいて設定されている。本実施形態では、ｘ方向では第１短辺部２ｃの近傍に位置し、ｙ方向では幅方向の中心よりもやや第１長辺部２ａ寄りに位置している。

例えば、図１に一例として示す形状は、ＪＩＳ Ｘ６３２０−２：２００９（ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６：２００７）に規定される端子配置に対応している。
すなわち、当該規格の「Ｃ１端子」、「Ｃ２端子」、および「Ｃ３端子」と接触するためにそれぞれ設けられた第１端子部３ａ、第２端子部３ｂ、および第３端子部３ｃがｙ方向に沿って配列されている。また、これらとｘ方向に対向する位置に、当該規格の「Ｃ５端子」、「Ｃ６端子」、および「Ｃ７端子」と接触するためにそれぞれ設けられた第４端子部３ｄ、第５端子部３ｅ、および第６端子部３ｆが配列されている。なお、「Ｃ１端子」等の位置は、図１において、第１端子部３ａ等の上に二点鎖線で示し、符号Ｃ１等を付している。
第１端子部３ａ、第２端子部３ｂ、第３端子部３ｃ、第４端子部３ｄ、第５端子部３ｅ、および第６端子部３ｆは、図示略の配線により、ＩＣチップ３３と電気的に接続されている。
このような電極配置とするため、本実施形態では接続端子部３１の外形は、ｘ方向の幅が１３．０ｍｍ、ｙ方向の幅が１１．８ｍｍである。
また、接続端子部３１の外形において、カード本体２の第１短辺部２ｃに面する辺は、第１短辺部２ｃからｘ方向に９．０ｍｍだけ離間した位置に配置され、カード本体２の第２長辺部２ｂに面する辺は、第２長辺部２ｂからｘ方向に２６．０ｍｍだけ離間した位置に配置されている。

接続コイル３４は、図１、２に示すように、接続端子部３１と反対側のモジュール基板３２上において、接続端子部３１の外形に沿って周回する渦巻き状に形成され、ＩＣチップ３３と電気的に接続されている。

ＩＣチップ３３は、接続端子部３１と反対側のモジュール基板３２上において、接続コイル３４の内周側に配置され、図示略の配線により、接続端子部３１および接続コイル３４と電気的に接続されている。

このようなＩＣモジュール３を製造するには、例えば、厚さ５０μｍ〜２００μｍのガラスエポキシ基板やＰＥＴシートなどの絶縁基板で構成されたモジュール基板３２の表裏面に、例えば、エッチングなどにより形成された銅箔パターンなどで、接続端子部３１、接続コイル３４を含む配線パターンを形成する。このとき、表裏の配線を接続する必要がある場合には、例えば、スルーホールなどを形成して表裏の配線を電気的に接続する。
表裏の銅箔パターンの露出部分には、例えば、０．５μｍ〜３μｍのニッケルメッキが施され、さらにその上に０．０１μｍ〜０．３μｍの金メッキが施されている。
ＩＣチップ３３は、モジュール基板３２の裏面に、例えば、ダイアタッチ用接着剤によって接着し、例えば、直径１０μｍ〜４０μｍの金あるいは銅などのワイヤーによって、接続端子部３１、接続コイル３４、またはそれらに接続された配線パターンに対して、ワイヤーボンディングして接続され、例えば、エポキシ樹脂等からなる樹脂封止部３６により封止される。
なお、このような製造方法は一例であって、例えば、接続端子部３１を厚さ５０μｍ〜２００μｍのリードフレームで形成し、その裏面側に銅線によって接続コイル３４を形成した構成としてもよい。

このような構成のＩＣモジュール３を収容するため、図２、３に示すように、カード本体２には、表面２ｅに開口する凹部からなるＩＣモジュール収容部２１が形成されている。
ＩＣモジュール収容部２１は、接続端子部３１およびモジュール基板３２の外形が嵌め込まれる開口を有する略矩形状の第１穴部２２と、接続コイル３４よりも突出する樹脂封止部３６を収容するため第１穴部２２の底部に設けられた略矩形状の第２穴部２３とを備える。

第１穴部２２の平面視の開口の直線部分は、図３、４に二点鎖線で示すように、第１長辺部２ａに面して第１長辺部２ａと平行な第１側面部２２ａと、第２長辺部２ｂに面して第２長辺部２ｂと平行な第２側面部２２ｂと、第１短辺部２ｃに面して第１短辺部２ｃと平行な第３側面部２２ｃと、第２短辺部２ｄに面して第２短辺部２ｄと平行な第４側面部２２ｄとからなる。
第１側面部２２ａは、第１長辺部２ａからの距離が１６．６ｍｍの位置に形成されている。
第２側面部２２ｂは、第２長辺部２ｂからの距離が２５．４ｍｍの位置に形成されており、カード本体２のｙ方向の幅方向の略中心に位置する。
第３側面部２２ｃは、第１短辺部２ｃからの距離が８．４ｍｍの位置に形成されている。
第４側面部２２ｄは、第２短辺部２ｄからの距離が６４．０ｍｍの位置に形成されており、カード本体２のｘ方向の幅方向の中心と、第１短辺部２ｃとの間で、第１短辺部２ｃにより近い位置に形成されている。

このように形成されたＩＣモジュール収容部２１の開口において、第２側面部２２ｂは、４つの直線部分である第１側面部２２ａ、第２側面部２２ｂ、第３側面部２２ｃ、第４側面部２２ｄのうち、カード本体２の短辺方向においてカード本体２の中央に最も近い位置に形成されカード本体２の長手方向に延ばされた直線部分になっている。

第１穴部２２の深さは、図２に示すように、接続端子部３１、モジュール基板３２、および接続コイル３４を合計した厚さよりも深くなるように設定されている。このため、接続端子部３１の表面が表面２ｅに整列した状態において、第１穴部２２の底部と接続コイル３４との間に隙間が形成されるようになっている。
第２穴部２３の深さは、接続端子部３１の表面が表面２ｅに整列した状態において、第２穴部２３の底部と樹脂封止部３６との間に隙間が形成されるようになっている。

ＩＣモジュール３は、このような構成のＩＣモジュール収容部２１に接続端子部３１の表面が表面２ｅに対してＪＩＳ Ｘ６３２０-１：２００９（ＩＳＯ７８１６−１：１９９８，Ａｍｄ１：２００３）に規定される範囲に収まるように嵌め込んだ状態で接着により固定されている。
このため、図２に示すように、第１穴部２２および第２穴部２３の底部と、モジュール基板３２との間には、接着剤が固化した接着剤層３５が形成されている。ただし、第２穴部２３の底部には接着剤層３５を有しない構成も可能である。

カード本体２は、特定の領域において、適宜の文字情報をエンボス成形することが可能である。本実施形態では、図１に示す第１エンボス領域５（エンボス加工可能領域）と第２エンボス領域６（エンボス加工可能領域）とにおいて、エンボス成形することが可能である。
例えば、ＪＩＳ Ｘ６３０２−１：２００５ （ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１１−１：２００２）に準拠する場合、第１エンボス領域５は、「識別番号領域」であり、１列の文字列をエンボス成形することが可能である。第２エンボス領域６は、「氏名および住所領域」であり、１列の文字列をエンボス成形することが可能である。
第１エンボス領域５、第２エンボス領域６の範囲は、カード本体２の長手方向に延びる帯状の領域であり、ｙ方向には、第２長辺部２ｂから遠い順に第１エンボス領域５、第２エンボス領域６が配列されている。第１エンボス領域５、第２エンボス領域６の具体的な配置位置は、上記規格に規定されている通りである。
例えば、第１エンボス領域５における第１長辺部２ａ側の境界５ａは、第２長辺部２ｂから最大２４．０３ｍｍ離間した位置になっており、ｙ方向の幅の中心よりもわずかに第２長辺部２ｂよりである。
第１エンボス領域５、第２エンボス領域６のｘ方向の範囲は、第１短辺部２ｃ、第２短辺部２ｄの近傍の数ミリ程度の領域を除いた範囲である。

次に、アンテナ４の構成について説明する。
アンテナ４は、IＣモジュール３の接続コイル３４を介してＩＣチップ３３と電磁的に結合して、外部からの電力をＩＣチップ３３に供給し、ＩＣチップ３３と図示略の外部機器との間で非接触通信を行うことを可能にしている。アンテナ４は、図３に示すように、カード本体２の外形より小さい平面視矩形状の絶縁体からなるシート基板４１の表面に形成され、カード本体２の厚さ方向の略中心部に埋設されている。
アンテナ４の厚さ方向の配置位置は、ＩＣモジュール収容部２１の第１穴部２２よりも深く、第２穴部２３よりも浅い位置とされている。このため、シート基板４１には、第２穴部２３と同形状の略矩形状の孔が貫通されている。
アンテナ４の概略構成は、シート基板４１上に配置された配線により形成された、結合用コイル部４Ａおよび主コイル部４Ｂと、結合用コイル部４Ａの端部と主コイル部４Ｂの端部との間に接続された容量性素子４２とを備える。

結合用コイル部４Ａは、ＩＣモジュール３の接続コイル３４と電磁的に結合するため、ＩＣモジュール３の接続コイル３４の近傍に配置されたコイル部である。結合用コイル部４Ａは、接続コイル３４の外周側の領域を周回する１〜１０ターンの配線で構成される。なお、本実施形態では、５ターンの配線で構成されている。結合用コイル部４Ａの配線は、厚さＴの金属層を、例えば、エッチングなどによってパターニングすることにより形成されている。
結合用コイル部４Ａの最内周の端部には、図４に示すように、容量性素子４２と導通をとるための略円形のランド部Ｒ１が形成されている。
本実施形態のランド部Ｒ１は、第１穴部２２の第４側面部２２ｄと交差する位置関係にあるシート基板４１上の部位に形成されている。
ランド部Ｒ１は、クリンピングによりシート基板４１の裏面側に形成された略円形のランド部Ｒ２に電気的に接続されている。ランド部Ｒ１、Ｒ２は、導電性ペースト、抵抗溶接やレーザー溶接等により電気的に接続されていてもよい。

結合用コイル部４Ａの最内周の１ターン目を構成するコイル配線Ａ１は、ランド部Ｒ１から第４側面部２２ｄに沿って配回された線幅Ｗの細線部Ａ１ｄと、第１側面部２２ａに沿って配回された線幅Ｗの細線部Ａ１ａと、第３側面部２２ｃに沿って配回された線幅Ｗの細線部Ａ１ｃと、第２側面部２２ｂに沿って配回された線幅Ｗ１ｂの太線部Ａ１ｂとからなる。なお、線幅は、Ｗ１ｂ＞Ｗとすることができる。

結合用コイル部４Ａの２ターン目を構成するコイル配線Ａ２は、コイル配線Ａ１の太線部Ａ１ｂの第２短辺部２ｄ側の端部から、ランド部Ｒ１を含むコイル配線Ａ１の外周に沿う経路を周回する配線であり、ランド部Ｒ１、細線部Ａ１ｄ、Ａ１ａ、Ａ１ｃに沿って、それぞれ、線幅Ｗの細線部Ａ２ｄ、Ａ２ａ、Ａ２ｃが配回され、太線部Ａ１ｂに沿って線幅Ｗ２ｂの太線部Ａ２ｂが配回されている。なお、線幅は、Ｗ２ｂ＞Ｗ１ｂとすることができる。

同様にして、図３に示すように、太線部Ａ２ｂの第２短辺部２ｄ側の端部から、３ターン目のコイル配線Ａ３が配回され、コイル配線Ａ３の端部から４ターン目のコイル配線Ａ４が配回され、コイル配線Ａ４の端部から５ターン目のコイル配線Ａ５が配回されている。
それぞれの配線構成は、コイル配線Ａ３が細線部Ａ３ｄ、Ａ３ａ、Ａ３ｃ（図４参照）、Ｌ字状の太線部Ａ３ｂ（図３参照）からなり、コイル配線Ａ４が細線部Ａ４ｄ、Ａ４ａ、Ａ４ｃ（図４参照）、Ｌ字状の太線部Ａ４ｂ（図３参照）からなり、コイル配線Ａ５が細線部Ａ５ｄ、Ａ５ａ、Ａ５ｃ（図４参照）、太線部Ａ５ｂ（図３参照）からなる。
コイル配線Ａ３、Ａ４、Ａ５における各細線部の線幅はＷである。
太線部Ａ３ｂ、Ａ４ｂ、Ａ５ｂの線幅は、いずれも共通でＷ３ｂである。なお、線幅は、Ｗ１ｂ＜Ｗ３ｂ＜Ｗ２ｂとすることができる。
また、太線部Ａ３ｂは、ｘ方向に延びる太線部Ａ２ｂに対して平行に配回されてから、太線部Ａ２ｂの第２短辺部２ｄ側の端部に沿ってｙ方向に屈曲されている。
また、太線部Ａ４ｂは、ｘ方向に延びる太線部Ａ３ｂに平行に配回されてから、ｙ方向に延びる太線部Ａ３ｂに沿ってｙ方向に屈曲されている。

各細線部は、線幅Ｗは、０．１ｍｍ以上１ｍｍ未満が好適であり、本実施形態では、一例として、０．４ｍｍである。
太線部Ａ１ｂの線幅Ｗ１ｂは、１ｍｍ以上であって、かつ第１エンボス領域５に重ならない線幅としている。これにより、太線部Ａ１ｂは、第１エンボス領域５の境界５ａに沿って延ばされるとともに、第１エンボス領域５の範囲外に位置している（図１参照）。
本実施形態では、太線部Ａ２ｂは、図１に示すように、第１エンボス領域５と重なる位置に形成されている。太線部Ａ２ｂの線幅Ｗ２ｂは、第１エンボス領域５のｙ方向の幅と略同じ（同じ場合も含む）線幅であり、第１エンボス領域５の形成される文字のｙ方向の幅よりも大きくなっている。これにより、第１エンボス領域５にエンボス部が形成されても、太線部Ａ２ｂが破断されるおそれはない。
また、太線部Ａ３ｂ、Ａ４ｂ、Ａ５ｂの線幅Ｗ３ｂは、第２エンボス領域６に形成される各行の文字のｙ方向の幅よりも大きな線幅になっている。これにより、第２エンボス領域６にエンボス部が形成されても、太線部Ａ３ｂ、Ａ４ｂ、Ａ５ｂが破断されるおそれはない。

図４に示すように、太線部Ａ１ｂの端部と細線部Ａ１ｃの端部との間には、線幅がＷからＷ１ｂまで漸次変化する線幅遷移部Ａｔｃが設けられている。同様に、太線部Ａ１ｂの端部と細線部Ａ２ｄの端部との間には、線幅がＷ１ｂからＷまで漸次変化する線幅遷移部Ａｔｄが設けられている。
線幅遷移部Ａｔｃ、Ａｔｄの形状は、曲げに対する耐久性を向上するために、第２側面部２２ｂの延長線Ｌｂに沿う線幅Ｗｃ、Ｗｄがそれぞれ１ｍｍ以上になるように設定されている。
本実施形態では、線幅遷移部Ａｔｃは、細線部Ａ１ｃの端部から線幅が第１穴部２２の外方に向かって漸次増大し、第１穴部２２の角の丸みに沿うコーナー部で、線幅が最大値Ｗｒ（なお、線幅はＷｒ≧Ｗ１ｂとすることができる）となり、線幅Ｗ１ｂの太線部Ａ１ｂの直線部分に滑らかに接続する形状に設けられている。具体的な寸法例としては、Ｗ＝０．４（ｍｍ）、Ｗｒ＝１．６（ｍｍ）、Ｗ１ｂ＝１．５（ｍｍ）、Ｗｃ＝２．６（ｍｍ）の例を挙げることができる。
また、線幅遷移部Ａｔｄと接続する太線部Ａ１ｂは、線幅Ｗ１ｂを保って、第１穴部２２の角の丸みに沿って曲げられ、ランド部Ｒ１に沿って斜め方向に進むにつれて、漸次線幅が減少して線幅Ｗとなり、ランド部Ｒ１の第２短辺部２ｄ側の外周に沿って円弧状に周回する細線部Ａ２ｄの端部に滑らかに接続する形状に設けられている。このような形状による具体的な寸法例としては、Ｗｄ＝２．６（ｍｍ）の例を挙げることができる。

このような構成により、結合用コイル部４Ａのインダクタンスは、コイル配線Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５の線幅の中心線を連ねたスパイラル状（渦巻き状）の配線パターンを有するコイルのインダクタンスとして計算される。このため、コイル配線Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５の線幅の中心線を連ねた経路は、結合用コイル部４Ａのインダクタンスを規定するコイル配線経路と一致している。

なお、結合用コイル部４Ａを、ＩＣモジュール収容部２１の外方に配置しているのは、デュアルＩＣカード１に外力が作用して、デュアルＩＣカード１が曲げられたときに、応力集中が発生する隅部、例えば、第１側面部２２ａ、第２側面部２２ｂ、第３側面部２２ｃ、および第４側面部２２ｄと第１穴部２２の底面とが交差する部位（図４の二点鎖線参照）の直下に配線が配置されないようにするためである。
さらに、第２側面部２２ｂに沿って延びるコイル配線Ａ１を線幅１ｍｍ以上の太線部Ａ１ｂとしているのは、製造ばらつきによりアンテナ４やＩＣモジュール収容部２１がずれてコイル配線Ａ１が第２側面部２２ｂによる隅部に重なった場合に、ｙ方向に沿う曲げによって発生し、隅部に集中する応力に対して、コイル配線Ａ１の配線の耐久性を向上させるためである。
また、第２側面部２２ｂの延長線Ｌｂと重なる位置で交差する部位に線幅遷移部Ａｔｃ、Ａｔｄを設け、延長線Ｌｂと重なる線幅Ｗｃ、Ｗｄをそれぞれ１ｍｍ以上としているのは、第２側面部２２ｂにより形成される隅部の延長線上の高応力場によるコイル配線Ａ１の断線を防止するためである。

主コイル部４Ｂは、図３に示すように、外部機器と非接触通信の送受信を行うとともに、外部機器からの電力供給を受けるため、ＩＣモジュール３に隣接する領域にコイル開口を形成するコイル部であり、結合用コイル部４Ａの太線部Ａ５ｂの第２短辺部２ｄ側の端部に接続されている。主コイル部４Ｂは、本実施形態では、全体としては、場所により線幅が異なる３ターンの配線で構成されている。主コイル部４Ｂの配線は、主コイル部４Ｂと同様に、厚さＴの金属層を、例えば、エッチングなどによってパターニングすることにより形成されている。

主コイル部４Ｂの最外周の配線である３ターン目を構成するコイル配線Ｂ３は、第２長辺部２ｂに近接する位置でｘ方向に配回された、線幅Ｗ３ｂの太線部Ｂ３ｂと、第２短辺部２ｄに近接する位置でｙ方向に配回された、線幅Ｗ３ｄ（ただし、Ｗ＜Ｗ３ｄ＜Ｗ３ｂ）の太線部Ｂ３ｄと、第１長辺部２ａに近接する位置でｘ方向に配回された抵抗増加部Ｂ３ａと、結合用コイル部４Ａに近接する位置でｙ方向に配回された太線部Ｂ３ｃとからなる。
太線部Ｂ３ｃの線幅は、第１長辺部２ａ寄りでは太線部Ｂ３ｄと同様のＷ３ｄであり、結合用コイル部４Ａの太線部Ａ４ｂと並行する部位では太線部Ａ４ｂと同様のＷ３ｂに拡幅されている。

抵抗増加部Ｂ３ａは、図５（ａ）に詳細形状を示すように、ｘ方向に延びる直線Ｏに沿って±ｈａの領域における点Ｐ１、Ｐ２の間に形成された矩形波状の配線パターンを有する配線部である。
抵抗増加部Ｂ３ａの線幅は一定値Ｗａ（ただし、Ｗａ≦Ｗ）とされ、図５（ｂ）に線幅の中心線を連ねた配線パターンを示すように、直線Ｏに沿う波長はｄａである。このため、抵抗増加部Ｂ３ａの配線パターンの振幅は、ｈａ−Ｗａ／２である。
線幅Ｗａは、一般的なＩＣカード用途向けのグラビア版レジスト印刷方式によるエッチングアンテナの製造において安定した製造に適し、また外力が作用した際に、デュアルＩＣカード１として必要な耐久性を備えるのに必要な線幅の下限値以上の適宜値に設定する。
線幅Ｗａは、電磁結合方式のデュアルＩＣカードにおいては、限られたアンテナ形状の中で電気抵抗を増大させＱ値を低下させるために狭いことが好ましい。例えば、各細線部の線幅Ｗは、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、０．４ｍｍ程度の寸法とすることが特に好ましい。
これに対して、抵抗増加部Ｂ３ａの線幅は、各細線部の線幅Ｗ以下であることの好ましく、特に０．４ｍｍ以下であることが好ましい。また、抵抗増加部Ｂ３ａの線幅は、各細線部の線幅Ｗ未満、特に、０．４ｍｍ未満であればより好ましい。

このような配線パターンを有する抵抗増加部Ｂ３ａによれば、配線経路が、直線Ｏを中心に振動する矩形波状に設けられている。このため、抵抗増加部Ｂ３ａの配線のパターンは、コイル配線経路に複数回交差する第１の屈曲パターンを有している。
このため、ｙ方向に延びる配線部分は、互いに隣り合う配線部分同士の電流方向が異なるため、磁界が打ち消し合って、インダクタンスに寄与しない。
ｘ方向に延びる配線部分は、コイル配線Ｂ３の開口面積を縮小する位置に配置された配線部分Ｌ１と、コイル配線Ｂ３の開口面積を拡大する位置に配置された配線部分Ｌ２とが交替に配置され、開口面積の縮小分Ｓ２と、開口面積の拡大分Ｓ１との総和が０になっている。
この結果、コイル配線Ｂ３のインダクタンスを規定する開口面積は、太線部Ｂ３ｂ、Ｂ３ｄの線幅の中心線と、直線Ｏと、太線部Ｂ３ｃの線幅の中心線とを連ねたコイル配線経路によって決まる。したがって、コイル配線Ｂ３によるインダクタンスは、抵抗増加部Ｂ３ａに代えて、直線Ｏに沿う直線状の配線を配置した場合に計算されるコイル配線のインダクタンスと等価である。

一方、抵抗増加部Ｂ３ａの線幅の中心に沿って測った長さである線路長Ｌ_Ｂ３ａは、抵抗増加部Ｂ３ａの直線Ｏに沿う長さ（点Ｐ１、Ｐ２間の長さ）をＬ_Ｏ、矩形波の個数をＮとすると、次式（１）で表される。

Ｌ_Ｂ３ａ＝Ｌ_Ｏ＋４・Ｎ・（ｈａ−Ｗａ／２） ・・・（１）

コイル配線Ｂ３の抵抗増加部Ｂ３ａを、抵抗増加部Ｂ３ａの配線と断面積、材質が同一で、長さがＬ_Ｏの配線に置き換えた、インダクタンスの等しいコイル配線（以下、等価コイル配線Ｂ３’と称する）を考えると、コイル配線Ｂ３の電気抵抗は、等価コイル配線Ｂ３’の電気抵抗に比べると、抵抗増加部Ｂ３ａにおける線路長の増分（Ｌ_Ｂ３ａ−Ｌ_Ｏ）に比例して増加している。
すなわち、コイル配線Ｂ３では、抵抗増加部Ｂ３ａを有することにより、等価コイル配線Ｂ３’のインダクタンスを変えることなく電気抵抗が増加されている。

抵抗増加部Ｂ３ａの電気抵抗は、アンテナ４による共振回路の電気抵抗を好ましい値にするために必要な値に設定する。特に、アンテナ４のＱ値が適正な値になるように設定することが好ましい。
また、抵抗増加部Ｂ３ａの電気抵抗は、抵抗増加部Ｂ３ａの両端部をコイル配線経路に沿う同断面積、同材質の長さの配線、本実施形態では、長さＬ_Ｏの直線状の配線の電気抵抗の２倍以上に設定することが好ましい。

主コイル部４Ｂの２ターン目を構成するコイル配線Ｂ２は、太線部Ｂ３ｃの第２長辺部２ｂ側の端部からコイル配線Ｂ３の内周に沿って配回された配線であり、太線部Ｂ３ｂに沿う線幅Ｗ３ｂの太線部Ｂ２ｂと、太線部Ｂ３ｄに沿う側方配線部Ｂ２ｄと、抵抗増加部Ｂ３ａに沿う線幅Ｗの細線部Ｂ２ａと、太線部Ｂ３ｃに沿う側方配線部Ｂ２ｃとからなる。
側方配線部Ｂ２ｄ、Ｂ２ｃの線幅は、いずれも結合用コイル部４Ａの太線部Ａ４ｂと並行する第２長辺部２ｂ寄りの部位ではＷ３ｂであり、それ以外の第１長辺部２ａ寄りの部位ではＷである。これらの線幅が異なる部位同士は、線幅Ｗ以上の中間配線部を介して連結されている。
本実施形態では、これらの中間配線部は、第２側面部２２ｂの延長線Ｌｂよりも第１長辺部２ａ側に形成されている。このため、延長線Ｌｂ上では線幅は、いずれもＷ３ｂにすることができる。

主コイル部４Ｂの１ターン目を構成するコイル配線Ｂ１は、側方配線部Ｂ２ｃの第２長辺部２ｂ側の端部からコイル配線Ｂ２の内周に沿って配回された配線であり、太線部Ｂ２ｂに沿う線幅Ｗ３ｂの太線部Ｂ１ｂと、側方配線部Ｂ２ｄに沿う側方配線部Ｂ１ｄと、細線部Ｂ２ａに沿う線幅Ｗの細線部Ｂ１ａと、側方配線部Ｂ２ｃに沿う幅Ｗの細線部Ｂ１ｃとからなる。
側方配線部Ｂ１ｄの線幅は、結合用コイル部４Ａの太線部Ａ４ｂと並行する第２長辺部２ｂ寄りの部位ではＷ３ｂであり、それ以外の第１長辺部２ａ寄りの部位ではＷである。これらの線幅が異なる部位同士は、線幅Ｗ以上の中間配線部を介して連結されている。
本実施形態では、これらの中間配線部は、第２側面部２２ｂの延長線Ｌｂよりも第１長辺部２ａ側に形成されている。このため、延長線Ｌｂ上では線幅は、いずれもＷ３ｂにすることができる。
細線部Ｂ１ｃは、側方配線部Ｂ２ｃの線幅Ｗの部位の中間部まで延ばされて終端し、この終端部が配線Ｔａを介して容量性素子４２に電気的に接続されている。

このような構成により、主コイル部４Ｂのインダクタンスは、コイル配線Ｂ１、Ｂ２と、等価コイル配線Ｂ３’との線幅の中心線を連ねたスパイラル状の配線パターンを有するコイルのインダクタンスとして計算される。このため、コイル配線Ｂ１、Ｂ２と、等価コイル配線Ｂ３’との線幅の中心線を連ねた経路は、主コイル部４Ｂのインダクタンスを規定するコイル配線経路を構成している。

容量性素子４２は、非接触通信を行うためのアンテナ４の共振周波数を設定する静電容量を形成する回路要素である。本実施形態では、結合用コイル部４Ａ、主コイル部４Ｂが形成されたシート基板４１の表面に設けられた矩形状の第１電極４２ａと、シート基板４１の裏面側において第１電極４２ａと対向する位置に設けられた矩形状の第２電極４２ｂとで構成されている。
第１電極４２ａは、配線Ｔａを介して主コイル部４Ｂの最内周の端部と電気的に接続されている。
第２電極４２ｂには、配線Ｔｂを介してランド部Ｒ２と電気的に接続されている。
ランド部Ｒ２は、上述したようにランド部Ｒ１と導通されているため、第２電極４２ｂは、結合用コイル部４Ａの最内周の端部と電気的に接続されている。

このような構成により、アンテナ４は、結合用コイル部４Ａ、主コイル部４Ｂ、および容量性素子４２が直列に接続された閉回路を構成している。

このような構成のアンテナ４を製造するには、まず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の絶縁性のシートからなるシート基板４１の表裏に、例えば、銅箔やアルミニウム箔などの金属層を、例えば、ラミネート加工などによって形成する。次に、この金属層を、例えば、エッチングなどによってパターニングすることにより、アンテナ４における配線パターンを形成する。これにより、アンテナ４が製造される。
シート基板４１の厚さとしては、１５μｍ〜５０μｍが好適である。
金属層の厚さＴとしては、５μｍ〜５０μｍが好適であり、５μｍ〜２０μｍであることがより好ましい。
アンテナ４の一例としては、例えば、シート基板４１として、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを採用し、結合用コイル部４Ａ、主コイル部４Ｂ、第１電極４２ａ等を形成する表面に厚さ１０μｍ、その裏面に厚さ３０μｍのアルミニウム箔（アルミニウム層）をラミネートした基材をエッチング加工し、上述した配線パターンを形成した構成を採用することができる。

上述の構成を有するデュアルＩＣカード１を製造するには、まず、ＩＣモジュール３、アンテナ４をそれぞれ製造する。次に、このアンテナ４を、カード本体２を形成するための合成樹脂シートに挟みこみ、熱圧によるラミネートあるいは接着等の加工を行って一体化する。
次に、この一体化されたシートを、１枚のカード本体２に対応する個片形状に打ち抜く。
次に、カード本体２の表面２ｅに、例えば、ミリング加工を施すなどして、ＩＣモジュール収容部２１を形成する。
次に、ＩＣモジュール収容部２１に、例えば、ホットメルトシート等の接着剤と、ＩＣモジュール３とを配置して、ＩＣモジュール収容部２１内にＩＣモジュール３を接着する。
第１エンボス領域５、第２エンボス領域６に文字列などのエンボス部を形成する場合には、さらに、エンボス加工を行う。このとき、第１エンボス領域５、第２エンボス領域６に重なる部位の結合用コイル部４Ａ、主コイル部４Ｂは、配線の線幅が、文字列の高さよりも広くなっているため、エンボス加工により、配線に応力が作用しても、配線が破断されることはない。
このようにして、デュアルＩＣカード１が製造される。

次に、デュアルＩＣカード１の作用について説明する。
デュアルＩＣカード１を製造するには、まず、非接触通信を行うため、使用するＩＣチップ３３の特性と規格等に規定された通信特性を満足するよう、共振周波数を設定し、アンテナ４のインダクタンス、容量性素子４２の静電容量を決定する。
次に、ＩＣモジュール３の形状や配置位置などに基づいて、カード本体２のスペースに収まるように、アンテナ４の配線パターンを設計する。
デュアルＩＣカード１のアンテナ４は、ＩＣチップ３３に直接的に接続されないため、アンテナがＩＣチップ３３に直接的に接続される場合に比べて、共振回路の負荷が低くなり、デュアルＩＣカード１の全体としての共振回路のＱ値は高くなる。
一方、Ｑ値があまり高くなると、共振帯域が狭くなりすぎて、例えば、アンテナ４の製造誤差により、共振周波数にばらつきが生じると、通信品質が低下するおそれがある。
そこで、アンテナ４のＱ値を適正化するため、アンテナ４に適宜の電気抵抗を設定する必要がある。
アンテナ４の抵抗を増大させるには、配線の長さを伸ばす方法や、配線の断面積を低減する方法が考えられる。
しかし、コイルのターン数を増やして配線の長さを伸ばすと、インダクタンスも変化するため、所望の通信特性を得られなくなる。また、ターン数単位でしか電気抵抗が変えられないため、抵抗を微調整することは難しい。
また、第１エンボス領域５や第２エンボス領域６に重なる領域の配線は、線幅を細くできないため、ターン数を増やすことは限界がある。
配線の断面積を低減すると、外力に対する強度が低下するため、カード化の工程や使用上において、断線が起こりやすくなるという問題がある。

本実施形態では、抵抗増加部Ｂ３ａを備えるため、抵抗増加部Ｂ３ａの配線パターンを適宜に設定して線路長を変えることにより、電気抵抗を増加させることができる。
すなわち、まず、コイル配線Ｂ３に代えて、等価コイル配線Ｂ３’を用いて、配線パターンの設計を行い、インダクタンスやＱ値の計算を行う。Ｑ値が高すぎる場合には、増加すべき電気抵抗を算出し、この電気抵抗の増分に対応する抵抗増加部Ｂ３ａの線路長を算出する。そして、この線路長を実現するための、矩形波状の配線パターンを算出する。
このとき、インダクタンスは、等価コイル配線Ｂ３’と同じであるため、共振回路の再設計が不要となり、効率的な設計が可能となる。

このように、本実施形態のデュアルＩＣカード１によれば、ＩＣモジュール３をアンテナ４に電磁的に結合しつつ共振回路のＱ値が低い構成とすることができ、安定した通信品質が得られる。
また、設計が容易となるため、設計時間を短縮することができ、設計コストを削減することができる。

［第１変形例］
次に、本実施形態の第１変形例のデュアルＩＣカードについて説明する。
図６は、本発明の実施形態の第１変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。ただし、図６は模式図であるため、配線の線幅の図示を省略し、線幅の中心線のみを実線で示している（後出の図７〜１０も同様）。

図１に示すように、本変形例のデュアルＩＣカード１Ａは、上記実施形態のデュアルＩＣカード１の抵抗増加部Ｂ３ａに代えて抵抗増加部５１（第１の屈曲パターン）を備える。
以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。また、本変形例において、上記実施形態と同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。

抵抗増加部５１は、図６に示すように、点Ｐ１、Ｐ２の間に形成された直線Ｏを中心に振動する振幅Ａ、波長λ、線幅Ｗａ（図６では図示略）の正弦波を波長λの整数倍だけ連続させた配線パターンを有する配線部である。
図６では、一例として、５波長の場合の例を図示しているが、抵抗増加部５１の配線パターンは、これには限定されず、波長数、振幅Ａ（ただし、Ａ≦ｈａ−Ｗａ／２）、波長λ、線幅Ｗａは、アンテナ４に必要な電気抵抗値に応じて設定することができる。
抵抗増加部５１の線路長は、正弦波を表す関数を線積分することにより、算出することができる。

抵抗増加部５１によれば、上記実施形態の抵抗増加部Ｂ３ａと同様、コイル配線Ｂ３の開口面積の縮小分Ｓ２と、開口面積の拡大分Ｓ１との総和が０になっているため、本変形例のコイル配線Ｂ３のインダクタンスは等価コイル配線Ｂ３’のインダクタンスと変わらない。一方、抵抗増加部５１の線路長は、距離Ｌ_Ｏよりも長いため、電気抵抗のみが増加している。

［第２変形例］
次に、本実施形態の第２変形例のデュアルＩＣカードについて説明する。
図７は、本発明の実施形態の第２変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。

図１に示すように、本変形例のデュアルＩＣカード１Ｂは、上記実施形態のデュアルＩＣカード１の抵抗増加部Ｂ３ａに代えて抵抗増加部５２（第１の屈曲パターン）を備える。
以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。また、本変形例において、上記実施形態と同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。

抵抗増加部５２は、図７に示すように、点Ｐ１、Ｐ２の間に形成された直線Ｏを中心に複数の正弦波が重ね合わされた合成波であって、抵抗増加部Ｂ３ａと同様、コイル配線Ｂ３の開口面積の縮小分Ｓ２と、開口面積の拡大分Ｓ１との総和が０になっている配線パターンを有する配線部である。
重ね合わせる正弦波の個々の振幅、波長、位相は、特に制限されず、重ね合わせる正弦波の個数も特に制限されない。
抵抗増加部５２の線路長は、波形を表す関数を線積分することにより、算出することができる。

抵抗増加部５２によれば、上記実施形態の抵抗増加部Ｂ３ａと同様、コイル配線Ｂ３の開口面積の縮小分Ｓ２と、開口面積の拡大分Ｓ１との総和が０になっているため、本変形例のコイル配線Ｂ３のインダクタンスは等価コイル配線Ｂ３’のインダクタンスと変わらない。一方、抵抗増加部５２の線路長は、距離Ｌ_Ｏよりも長いため、電気抵抗のみが増加している。

［第３変形例］
次に、本実施形態の第３変形例のデュアルＩＣカードについて説明する。
図８は、本発明の実施形態の第３変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。

図１に示すように、本変形例のデュアルＩＣカード１Ｃは、上記実施形態のデュアルＩＣカード１の抵抗増加部Ｂ３ａに代えて配線部５３を備える。
配線部５３は、図８に示すように、細線部５３Ａ、抵抗増加部５３Ｂ（第１の屈曲パターン）、および細線部５３Ｃからなる。
以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。また、本変形例において、上記実施形態と同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。

細線部５３Ａは、太線部Ｂ３ｃの端部の点Ｐ１から、配線部５３の中間部の直線Ｏ上の点Ｑ１まで、直線Ｏに沿って形成された線幅Ｗａの配線部である。

抵抗増加部５３Ｂは、点Ｑ１と、直線Ｏ上において点Ｑ１、Ｐ２の間に位置する点Ｑ２とを結ぶ直線Ｏを中心に振動する振幅Ａ、波長λ’（ただし、λ’＜λ）、線幅Ｗａ（図８では図示略）の正弦波を波長λ’の整数倍だけ連続させた配線パターンを有する配線部である。
図８では、一例として、５波長の場合の例を図示しているが、抵抗増加部５３Ｂの配線パターンは、これには限定されず、波長数、振幅Ａ（ただし、Ａ≦ｈａ−Ｗａ／２）、波長λ’、線幅Ｗａは、アンテナ４に必要な電気抵抗値に応じて設定することができる。
抵抗増加部５３Ｂの線路長は、正弦波を表す関数を線積分することにより、算出することができる。

細線部５３Ｃは、点Ｑ２から、太線部Ｂ３ｄの端部の点Ｐ２まで、直線Ｏに沿って形成された線幅Ｗａの配線部である。

このように、本変形例のデュアルＩＣカード１Ｃの抵抗増加部５３Ｂは、上記第１変形例のコイル配線経路に沿って長さＬ_Ｏの範囲に形成された抵抗増加部５１の波長を変更して、点Ｑ１、Ｑ２間の距離に等しい、コイル配線経路に沿って長さＬ_５３Ｂ（ただし、Ｌ_５３Ｂ＜Ｌ_Ｏ）の範囲に形成した場合の例になっている。
このように、抵抗増加部は、電気抵抗の必要な増加量が確保される場合には、コイル配線経路上の直線部分の一部に設けてもよい。

抵抗増加部５３Ｂによれば、上記第１変形例の抵抗増加部５１と同様、コイル配線Ｂ３の開口面積の縮小分Ｓ２と、開口面積の拡大分Ｓ１との総和が０になっているため、本変形例のコイル配線Ｂ３のインダクタンスは等価コイル配線Ｂ３’のインダクタンスと変わらない。一方、抵抗増加部５３Ｂの線路長は、距離Ｌ_５３Ｂよりも長いため、電気抵抗のみが増加している。

［第４変形例］
次に、本実施形態の第４変形例のデュアルＩＣカードについて説明する。
図９は、本発明の実施形態の第４変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。

図１に示すように、本変形例のデュアルＩＣカード１Ｄは、上記実施形態のデュアルＩＣカード１の抵抗増加部Ｂ３ａに代えて配線部５３を備える。
配線部５４は、図９に示すように、細線部５４Ａ、抵抗増加部５４Ｂ、および細線部５４Ｃからなる。
以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。また、本変形例において、上記実施形態と同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。

細線部５４Ａは、太線部Ｂ３ｃの端部の点Ｐ１から、配線部５３の中間部の直線Ｏ上の点Ｑ１まで、直線Ｏに沿って形成された線幅Ｗａの配線部である。ただし、点Ｑ１の位置は、上記第３変形例の点Ｑ１と同じでもよいし、異なっていてもよい。

抵抗増加部５４Ｂは、点Ｑ１と、直線Ｏ上において点Ｑ１、Ｐ２の間に位置する点Ｑ２とを結んで、直線Ｏに沿う方向に往復する矩形波状の配線パターンを有する配線部である。
図９には、一例として、抵抗増加部５４Ｂが、端部配線５５と、往復配線５６（第２の屈曲パターン）と、端部配線５７とからなる場合の例を図示している。

端部配線５５は、点Ｑ１からｙ方向に沿ってコイル配線Ｂ３の外側に距離３・ｙ０だけ延びてからｘ方向に沿って点Ｑ２の側に距離ｘ０だけ延びるＬ字状の配線部である。
往復配線５６は、端部配線５５の端部である点Ｕ１から、ｘ方向に沿って点Ｑ２の側に距離ｘ１だけ進み、ｙ方向に沿ってコイル配線Ｂ３の内側に距離ｙ０だけ進み、ｘ方向に沿って点Ｑ１の側に距離ｘ１だけ戻り、さらにｙ方向に沿ってコイル配線Ｂ３の内側に距離ｙ０だけ進み、というように、直線Ｏに沿って幅ｘ１の間を、ｙ方向におけるピッチｙ０で３．５往復する矩形波状のパターンが構成されている。
すなわち、直線Ｏを含むコイル配線Ｂ３の外側に、ｙ方向の間隔がｙ０でｘ方向の距離ｘ１の間を２往復する配線パターンが形成され、直線Ｏを除くコイル配線Ｂ３の内側に、ｙ方向の間隔がｙ０でｘ方向の距離ｘ１の間を１．５往復する配線パターンが形成されている。
このような往復配線５６は、点Ｕ１から点Ｕ２まで延ばされている。ここで、点Ｕ２は、点Ｑ１に対して、ｘ方向にｘ０＋ｘ１だけ離間し、直線Ｏに対して、コイル配線Ｂ３の内側に距離３・ｙ０だけ離間した点になっている。
端部配線５７は、点Ｕ２からｘ方向に沿って点Ｑ２の側に距離ｘ０だけ延び、ｙ方向に沿ってコイル配線Ｂ３の外側に距離３・ｙ０だけ延びるＬ字状の配線部である。

このような構成により、抵抗増加部５４Ｂは、直線Ｏ上の線分Ｑ１Ｑ２の中点ＱＭを中心として、１８０°回転対称な配線パターンを構成しており、往復配線５６が、コイル配線Ｂ３の開口面積の拡大分Ｓ１と、縮小分Ｓ２との総和は０になっている。

細線部５４Ｃは、点Ｑ２から太線部Ｂ３ｄの端部の点Ｐ２まで、直線Ｏに沿って形成された線幅Ｗａの配線部である。

このような構成の抵抗増加部５４Ｂは、その対称性から、上記実施形態の抵抗増加部Ｂ３ａと同様、コイル配線Ｂ３の開口面積の縮小分Ｓ２と、開口面積の拡大分Ｓ１との総和が０になっているため、本変形例のコイル配線Ｂ３のインダクタンスは等価コイル配線Ｂ３’のインダクタンスと変わらない。一方、抵抗増加部５４Ｂの線路長は、距離２・ｘ０＋ｘ１よりも長いため、電気抵抗のみが増加している。

本変形例の抵抗増加部５４Ｂの往復配線５６は、配線のパターンが、コイル配線経路に対して多重に並列する第２の屈曲パターンを構成している。

［第５変形例］
次に、本実施形態の第５変形例のデュアルＩＣカードについて説明する。
図１０は、本発明の実施形態の第５変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。

図１に示すように、本変形例のデュアルＩＣカード１Ｅは、上記実施形態のデュアルＩＣカード１の抵抗増加部Ｂ３ａに代えて配線部５８を備える。
配線部５８は、図１０に示すように、上記第４変形例の配線部５４において、抵抗増加部５４Ｂを、３つの抵抗増加部５９Ａ、５９Ｂ、５９Ｃ（第１の屈曲パターン）に置換した配線パターンである。
以下、上記実施形態および上記第４変形例と異なる点を中心に説明する。また、本変形例において、上記実施形態および上記第４変形例と同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。

抵抗増加部５９Ａは、渦巻き配線５９ａ、５９ｂからなる雷文状の配線パターンが線幅Ｗａで形成された配線部である。
渦巻き配線５９ａは、点Ｑ１から、直線Ｏ上において点Ｑ１、Ｑ２の間に位置する点Ｖ１まで、ｘ方向、ｙ方向に平行な配線の組合せにより、直線Ｏを挟んでコイル配線Ｂ３の外側から内側に向かって、１．５巻された角状の渦巻きパターンからなる配線部である。
渦巻き配線５９ｂは、点Ｖ１に関して、渦巻き配線５９ａと１８０°回転対称な角状の渦巻きパターンからなる配線部である。
渦巻き配線５９ｂの一端は、点Ｖ１に一致し、他端は、直線Ｏ上で、点Ｖ１に関してから、点Ｑ１と点対称な位置にある点Ｖ２に一致している。
なお、点Ｑ１、Ｖ２間の距離Ｌ_５９は、点Ｑ１、Ｑ２間の距離の３分の１である。

抵抗増加部５９Ｂは、抵抗増加部５９Ａを直線Ｏに沿って、距離Ｌ_５９だけ平行移動した配線パターンであり、抵抗増加部５９Ａの始点Ｑ１、対称中心点Ｖ１、終点Ｖ２に対応して、それぞれ始点Ｖ２、対称中心点Ｖ３、終点Ｖ４を有する。
抵抗増加部５９Ｃは、抵抗増加部５９Ｂを直線Ｏに沿って、距離Ｌ_５９だけ平行移動した配線パターンであり、抵抗増加部５９Ｂの始点Ｖ２、対称中心点Ｖ３、終点Ｖ４に対応して、それぞれ始点Ｖ４、対称中心点Ｖ５、終点Ｑ２を有する。

このような構成により、抵抗増加部５９Ａ、５９Ｂ、５９Ｃは、それぞれ、直線Ｏ上の対称中心点Ｖ１、Ｖ３、Ｖ５に関して、１８０°回転対称な配線パターンを構成しており、それぞれにおいて、コイル配線Ｂ３の開口面積の拡大分Ｓ１と、縮小分Ｓ２との総和は０になっている。
また、抵抗増加部５９Ａ、５９Ｂ、５９Ｃの各配線のパターンは、コイル配線経路に複数回交差する第１の屈曲パターンになっている。

このような構成の抵抗増加部５９Ａ、５９Ｂ、５９Ｃは、それぞれコイル配線Ｂ３の開口面積の縮小分Ｓ２と、開口面積の拡大分Ｓ１との総和が０になっているため、本変形例のコイル配線Ｂ３のインダクタンスは等価コイル配線Ｂ３’のインダクタンスと変わらない。一方、抵抗増加部５９Ａ、５９Ｂ、５９Ｃの各線路長は、距離Ｌ_５９よりも長いため、電気抵抗のみが増加している。

なお、上記実施形態および各変形例の説明では、抵抗増加部を、主コイル部４Ｂの最外周となる３ターン目の第１長辺部２ａに沿う配線部に形成した場合の例で説明したが、抵抗増加部は、エンボス加工可能領域である第１エンボス領域５および第２エンボス領域６と重ならない領域（エンボス加工禁止領域）であれば、主コイル部４Ｂ上の任意の位置に設けることが可能である。
上記実施形態では、一方の長辺である第１長辺部２ａに沿って、デュアルＩＣカード１の短辺方向の約半分に相当する第１長辺部２ａの近傍の領域はエンボス加工禁止領域になっており、他方の長辺である第２長辺部２ｂの近傍に第２長辺部２ｂに沿って、エンボス加工可能領域である第１エンボス領域５および第２エンボス領域６が形成されている。
そこで、例えば、エンボス加工禁止領域にある細線部Ｂ１ｃに代えて、抵抗増加部を設けることが可能である。
また、例えば、太線部Ｂ３ｃ、Ｂ３ｄ、側方配線部Ｂ２ｃ、Ｂ２ｄ、細線部Ｂ１ｃ、側方配線部Ｂ１ｄにおいて、エンボス加工禁止領域に重なる領域には、部分的に抵抗増加部を設けることが可能である。
ただし、第１長辺部２ａに沿って、第１長辺部２ａの近傍に延びるコイル配線経路上に抵抗増加部を設ける方が、エンボス加工可能領域が設けられていないため、抵抗増加部の長さを長くすることができ、抵抗の増加量を増やすことができるため、より好ましい。

抵抗増加部を主コイル部の最外周以外に設ける場合、最外周の配線の線幅は、０．４ｍｍ以上とすることが好ましい。
図１１（ａ）に、このような構成の一例である第６変形例の配線パターンを示す。
図１１（ａ）は、本発明の実施形態の第６変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。

図１１（ａ）に示すように、本変形例では、主コイル部の最外周が、０．４ｍｍ以上の線幅Ｗ４ａを有する太線部Ｂ４ａで形成され、その内側に０．４ｍｍ未満の線幅Ｗの抵抗増加部Ｂ３ａが配置されている。
アンテナ製造工程において、エッチング液が最も当たりやすい主コイル部の最外周では、コイルの断線が発生しやすいが、本変形例によれば、最外周に太線部Ｂ４ａを設けているため、エッチング工程でのコイル断線を防止しつつ、その内周側に設けられた０．４ｍｍ未満の抵抗増加部Ｂ３ａによって、抵抗値を効率よく増加させることができる。
また、後述する結合用コイル部の内周側に抵抗増加部を設ける場合の線幅も同様である。

また、上記実施形態および各変形例の説明では、抵抗増加部を、主コイル部４Ｂに形成した場合の例で説明したが、抵抗増加部は、エンボス加工禁止領域であれば、結合用コイル部４Ａ上の任意の位置に設けることが可能である。

また、上記実施形態および各変形例の説明では、抵抗増加部が、エンボス加工禁止領域に形成された場合の例で説明したが、エンボス加工可能領域であっても、エンボス加工により形成されたエンボス部と重ならない領域であれば、結合用コイル部４Ａおよび主コイル部４Ｂのコイル配線経路上の適宜の位置に、抵抗増加部を配置することが可能である。

また、上記第１変形例の説明では、抵抗増加部５１の配線パターンが正弦波であるとして説明したが、厳密な正弦波には限定されず、開口面積の拡大分Ｓ１と縮小分Ｓ２とが等しくなる適宜の波状が可能である。例えば、頂部がとがった三角波のパターンや、鋸歯状は、矩形波の角部を丸めたＵ字状の波形が連ねられた波形のパターンなども可能である。

また、上記実施形態および各変形例の説明では、アンテナ４内に、抵抗増加部が１つ設けられた場合の例で説明したが、抵抗増加部は複数設けられていてもよい。
複数の抵抗増加部が設けられている場合、各抵抗増加部における抵抗の増分は、それぞれ異なっていてもよい。この場合、抵抗増加部の電気抵抗の総和が、コイル配線経路に沿う同断面積、同材質の長さの配線の電気抵抗の２倍以上となるように設定することが好ましい。

また、上記実施形態および各変形例の説明では、抵抗増加部の線幅、および断面積が一定の場合の例で説明したが、抵抗増加部の線幅、断面積は、一定とは限らず、線路長に沿って変化していてもよい。この場合、好ましい電気抵抗を算出する等価コイル配線の配線は、抵抗増加部の線幅、断面積の平均値に等しい配線によって算出するものとする。

抵抗増加部の線幅を部分的に変える場合、最外周に位置する配線の線幅は、０．４ｍｍ以上とすることが好ましい。
図１１（ｂ）に、このような構成の一例である第７変形例の配線パターンを示す。
図１１（ｂ）は、本発明の実施形態の第７変形例のデュアルＩＣカードにおける抵抗増加部の配線パターンの模式図である。

図１１（ｂ）に示すように、本変形例では、主コイル部の最外周に配置された抵抗増加部Ｂ３ａのうち最も外周側に、線幅Ｗｏｕｔが、０．４ｍｍ以上の線幅Ｗｏｕｔを有する広幅部Ｂｏｕｔが形成され、これより内側の抵抗増加部Ｂ３ａは、０．４ｍｍ未満の線幅Ｗになっている。
アンテナ製造工程において、エッチング液が最も当たりやすい主コイル部の最外周では、コイルの断線が発生しやすいが、本変形例によれば、最外周に広幅部Ｂｏｕｔを設けているため、エッチング工程でのコイル断線を防止しつつ、その内周側に設けられた０．４ｍｍ未満の線幅を有する抵抗増加部Ｂ３ａの部分によって、抵抗値を効率よく増加させることができる。

また、上記実施形態および各変形例の説明では、抵抗増加部の線幅を他のコイル配線と変えることで、線路長当たりの電気抵抗も増大させている場合の例で説明したが、抵抗増加部の線路長当たりの電気抵抗は、他のコイル配線と同一でもよい。
また、抵抗増加部の線路長当たりの電気抵抗は、断面積を変更して変更することが可能であり、例えば、線幅以外にも、例えば、配線の厚さを変化させることで、他のコイル配線に比べて線路長当たりの電気抵抗が増大された構成も可能である。

また、上記実施形態および各変形例の説明では、抵抗増加部を直線状のコイル配線経路に設けた場合の例で説明したが、抵抗増加部は、曲線状のコイル配線経路上に設けてもよい。例えば、コイル配線経路が円弧である場合、抵抗増加部によるコイルの開口面積の拡大分と縮小分とは、円弧を境界として算出される。

また、上記第３〜第５変形例の説明では、角形の渦巻き状のコイル配線経路において、直線部分の中間部に抵抗増加部を設けた場合の例で説明したが、抵抗増加部は、直線部分の端部に設けてもよい。例えば、第３〜第５変形例において、細線部５３Ａ、５４Ａ、または細線部５３Ｃ、５４Ｃを削除した構成としてもよい

また、上記に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを変えたり、削除したりして実施することができる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ デュアルＩＣカード
２ カード本体
２ａ 第１長辺部（一方の長辺）
２ｂ 第２長辺部（他方の長辺）
２ｃ 第１短辺部
２ｄ 第２短辺部
２ｅ 表面
３ ＩＣモジュール
４ アンテナ
４Ａ 結合用コイル部
４Ｂ 主コイル部
５ 第１エンボス領域
５ａ 境界
６ 第２エンボス領域
３１ 接続端子部（接触端子部）
３２ モジュール基板
３３ ＩＣチップ
３４ 接続コイル
４１ シート基板
４２ 容量性素子
５１、５２、５３Ｂ、５９Ａ、５９Ｂ、５９Ｃ、Ｂ３ａ 抵抗増加部（第１の屈曲パターン）
５３、５３Ｃ、５４、５８ 配線部
５３Ａ、５４Ａ、５３Ｃ、５４Ｃ、Ａ１ａ、Ａ１ｃ、Ａ１ｄ、Ａ２ａ、Ａ２ｃ、Ａ２ｄ、５４Ｂ 抵抗増加部（第２の屈曲パターン）
Ａ３ａ、Ａ３ｃ、Ａ３ｄ、Ａ４ａ、Ａ４ｃ、Ａ４ｄ、Ａ５ａ、Ａ５ｃ、Ａ５ｄ、Ｂ１ａ、Ｂ１ｃ、Ｂ２ａ 細線部
５５ 端部配線
５６ 往復配線（第２の屈曲パターン）
５７ 端部配線
５９ａ、５９ｂ 渦巻き配線
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３ コイル配線
Ａ１ｂ、Ａ２ｂ、Ａ３ｂ、Ａ４ｂ、Ａ５ｂ、Ｂ１ｂ、Ｂ２ｂ、Ｂ３ｂ、Ｂ３ｃ、Ｂ３ｄ 太線部
Ａｔｃ、Ａｔｄ 線幅遷移部
Ｂ１ｄ、Ｂ２ｃ、Ｂ２ｄ 側方配線部
Ｂ３’ 等価コイル配線
Ｏ 直線
Ｓ１ 開口面積の拡大分
Ｓ２ 開口面積の縮小分

Claims (9)

1. 外部機器と接触するための接触端子部と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイルと、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、
   該ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁的に結合するための結合用コイル部と、外部機器との非接触通信を行うために前記結合用コイル部に接続された主コイル部とを有するアンテナと、
   該アンテナが配置される板状のカード本体と、
   を備え、
   前記アンテナは、
   前記結合用コイル部および前記主コイル部が、それぞれのインダクタンスを規定するスパイラル状のコイル配線経路に沿って形成され、
   前記主コイル部の前記コイル配線経路上の区間に、該区間の長さに比べて線路長が長い配線を設けることにより、前記区間を前記配線と同断面積、同材質の配線によって前記コイル配線経路に沿って結んだ場合に比べて前記区間における電気抵抗を増加させた抵抗増加部が形成されており、
   前記カード本体は、
   エンボス部が形成されており、
   前記抵抗増加部は、
   前記エンボス部と重ならない領域に形成されている
   デュアルＩＣカード。
2. 外部機器と接触するための接触端子部と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイルと、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、
   該ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁的に結合するための結合用コイル部と、外部機器との非接触通信を行うために前記結合用コイル部に接続された主コイル部とを有するアンテナと、
   該アンテナが配置される板状のカード本体と、
   を備え、
   前記アンテナは、
   前記結合用コイル部および前記主コイル部が、それぞれのインダクタンスを規定するスパイラル状のコイル配線経路に沿って形成され、
   前記主コイル部の前記コイル配線経路上の区間に、該区間の長さに比べて線路長が長い配線を設けることにより、前記区間を前記配線と同断面積、同材質の配線によって前記コイル配線経路に沿って結んだ場合に比べて前記区間における電気抵抗を増加させた抵抗増加部が形成されており、
   前記カード本体は、
   平面視の外形が矩形状に形成されるとともに、この矩形外形の一方の長辺の近傍に該一方の長辺に沿ってエンボス加工可能領域が、他方の長辺の近傍に該他方の長辺に沿ってエンボス加工禁止領域が形成され、
   前記抵抗増加部は、
   前記エンボス加工禁止領域に形成されている、
   デュアルＩＣカード。
3. 前記抵抗増加部の電気抵抗は、
   前記抵抗増加部の両端の間に、前記コイル配線経路に沿って、前記抵抗増加部の配線と同材質、同断面積の配線が配置された場合の電気抵抗の２倍以上である
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のデュアルＩＣカード。
4. 前記抵抗増加部は、
   前記配線のパターンが、前記コイル配線経路に複数回交差する第１の屈曲パターンを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のデュアルＩＣカード。
5. 前記抵抗増加部は、
   前記配線のパターンが、前記コイル配線経路に対して多重に並列する第２の屈曲パターンを有する
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のデュアルＩＣカード。
6. 前記カード本体は、
   矩形状に形成され、
   前記抵抗増加部は、
   前記主コイル部の最外周において、前記カード本体の長辺に沿う直線状の前記コイル配線経路上に形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のデュアルＩＣカード。
7. 前記抵抗増加部の前記配線は、
   第１の線幅を有し、外周側に開口するＵ字状に形成された単位パターンが、前記コイル配線経路に沿って複数配列されたＵ字状パターン部と、
   前記第１の線幅よりも広い第２の線幅を有し、互いに隣り合う前記単位パターン同士を、前記カード本体の長辺に沿って接続する直線状パターン部と、
   を有する
   ことを特徴とする請求項６に記載のデュアルＩＣカード。
8. 前記主コイル部における最外周に、前記抵抗増加部の前記配線よりも広い第３の線幅を有する最外周配線部が形成され、
   前記抵抗増加部は、
   前記最外周配線部の内周側に隣り合うコイル配線経路に沿って形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のデュアルＩＣカード。
9. 前記抵抗増加部は、
   線幅０．４ｍｍ以下のアルミニウム層で形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のデュアルＩＣカード。

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