JP6224842B2 - 導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体 - Google Patents
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Description
[化学式1]
AB2(PO4)3またはAB2P3O12
前記化学式1において、
A、Bは、それぞれ独立に、互いに異なる第1および第2金属を表す。
[化学式1]
AB2(PO4)3またはAB2P3O12
前記化学式1において、
A、Bは、それぞれ独立に、互いに異なる第1および第2金属を表す。
[化学式1]
AB2(PO4)3またはAB2P3O12
前記化学式1において、
A、Bは、それぞれ独立に、互いに異なる第1および第2金属を表す。
ピロリン酸銅(copper pyrophosphate)とピロリン酸スズ(tin pyrophosphate)を化学量論に合わせて混合し、約1100℃で3時間焼成して、固相法(solid state reaction)によって非導電性金属化合物のCuSn2(PO4)3を合成した。
硝酸銀(silver nitrate)と、塩化スズ(tin chloride)、およびリン酸(phosphoric acid)を化学量論に合わせて混合し、約900℃で2時間焼成して、固相法(solid state reaction)によって非導電性金属化合物のAgSn2(PO4)3を合成した。
公知の非導電性金属化合物のCuCr2O4、Cu2(OH)(PO4)、およびSb/SnO2をそれぞれ入手して、これらをそれぞれ比較製造例1〜3とした。
基本樹脂のポリカーボネート樹脂と、製造例1で得られたナシコン構造の非導電性金属化合物のCuSn2(PO4)3(粒径:0.2〜2μm)を使用し、工程および安定化のための添加剤を一緒に使用して、電磁波照射による導電性パターン形成用組成物を製造した。
実施例1において、白色顔料のTiO2をポリカーボネート樹脂対比8重量%だけ追加使用して、導電性パターン形成用組成物をそれぞれ製造した。
実施例1において、非導電性金属化合物として、比較製造例1のCuCr2O4(粒径:0.5〜5μm)をポリカーボネート樹脂対比5重量%だけ使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で導電性パターンが形成された樹脂構造体を形成した。
実施例1において、非導電性金属化合物として、比較製造例2のCu2(OH)(PO4)(粒径:0.1〜2μm)をポリカーボネート樹脂対比4重量%だけ使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で比較例2の導電性パターンが形成された樹脂構造体を形成した。
実施例1において、非導電性金属化合物として、比較製造例3のSb/SnO2(粒径:3〜5μm)をポリカーボネート樹脂対比5重量%だけ使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で導電性パターンが形成された樹脂構造体を形成した。
まず、前記実施例1、2および比較例1〜4において、導電性パターンを形成した後、ISO2409の標準方法によって、所定のテープを用いる剥離程度の評価として、高分子樹脂基材に対する導電性パターンの接着力を評価した。
1.class0等級:導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の0%;
2.class1等級:導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の0%超過5%以下;
3.class2等級:導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の5%超過15%以下;
4.class3等級:導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の15%超過35%以下;
5.class4等級:導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の35%超過65%以下;
6.class5等級:導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の65%超過。
実施例1、2および比較例1〜4の樹脂構造体のMFR(Melt Flow Rate、g/10min、300℃)を、ASTM D1238の方法で測定した。
Claims (13)
- 高分子樹脂ならびに
第1金属および第2金属を含み、化学式1で表されるナシコン(NASICON)立体構造を有する非導電性金属化合物;を含み、
電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記第1金属またはそのイオンを含む金属核が形成される、電磁波照射による導電性パターン形成用組成物:
[化学式1]
AB2(PO4)3またはAB2P3O12
前記化学式1において、
Aは、Cu、およびAgからなる群より選択された1種以上の金属であり、Bは、Snの金属を表す。 - 前記非導電性金属化合物は、BO6の八面体と、PO4の四面体が酸素を共有しながら3次元的に連結されており、
前記八面体と四面体の結晶格子配列によって生じるチャネルに、金属Aまたはそのイオンが位置する立体構造を有する、請求項1に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。 - 前記チャネルは、結晶格子のc軸に沿って6個の酸素に囲まれたサイトに形成され、そのサイトを前記金属Aまたはそのイオンが部分的に満たしている立体構造を有する、請求項2に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
- 前記非導電性金属化合物は、CIE Lab色座標によるL値が90以上である、請求項1に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
- 前記非導電性金属化合物は、CIE Lab色座標によるa*値が−10〜10であり、b*値が−3〜20である、請求項1に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
- 前記高分子樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含む、請求項1に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
- 前記高分子樹脂は、ABS(Acrylonitile poly−butadiene styrene)樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、およびポリフタルアミド樹脂からなる群より選択された1種以上を含む、請求項6に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
- 前記非導電性金属化合物は、全体組成物に対して、0.1〜15重量%含まれる、請求項1に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
- 難燃剤、熱安定剤、UV安定剤、滑剤、抗酸化剤、無機充填剤、色添加剤、衝撃補強剤、および機能性補強剤からなる群より選択された1種以上の添加剤をさらに含む、請求項1に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
- 前記難燃剤は、リン系難燃剤および無機難燃剤を含む、請求項9に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
- 高分子樹脂基材;
高分子樹脂基材に分散しており、化学式1で表されるナシコン(NASICON)立体構造を有する非導電性金属化合物;
所定領域の高分子樹脂基材の表面に露出した、第1金属またはそのイオンを含む金属核を含む接着活性表面ならびに
前記接着活性表面上に形成された導電性金属層を含む、導電性パターンを有する樹脂構造体であって、
前記非導電性金属化合物は、電磁波照射によって前記非導電性金属化合物から前記第1金属またはそのイオンを含む金属核が形成されることを特徴とする樹脂構造体:
[化学式1]
AB2(PO4)3またはAB2P3O12
前記化学式1において、
Aは、Cu、およびAgからなる群より選択された1種以上の金属であり、Bは、Snの金属を表す。 - 前記接着活性表面および導電性金属層が形成された所定領域は、前記高分子樹脂基材に電磁波が照射された領域に対応する、請求項11に記載の導電性パターンを有する樹脂構造体。
- ASTM D256方法によって、Izod notched typeで測定した衝撃強度が4.0J/cm以上である、請求項11に記載の導電性パターンを有する樹脂構造体。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130167675 | 2013-12-30 | ||
KR10-2013-0167675 | 2013-12-30 | ||
KR10-2014-0181437 | 2014-12-16 | ||
KR1020140181437A KR101631701B1 (ko) | 2013-12-30 | 2014-12-16 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
PCT/KR2014/012487 WO2015102270A1 (ko) | 2013-12-30 | 2014-12-17 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016529738A JP2016529738A (ja) | 2016-09-23 |
JP6224842B2 true JP6224842B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=53791761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016540828A Active JP6224842B2 (ja) | 2013-12-30 | 2014-12-17 | 導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10121566B2 (ja) |
EP (1) | EP2998965B1 (ja) |
JP (1) | JP6224842B2 (ja) |
KR (1) | KR101631701B1 (ja) |
CN (1) | CN105493200B (ja) |
TW (1) | TWI544019B (ja) |
WO (1) | WO2015102270A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017527659A (ja) * | 2014-09-17 | 2017-09-21 | エルジー・ケム・リミテッド | 導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016043541A1 (ko) * | 2014-09-17 | 2016-03-24 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
KR101722744B1 (ko) | 2014-10-23 | 2017-04-03 | 주식회사 엘지화학 | 전자기파 조사에 의한 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4977007A (en) * | 1986-09-19 | 1990-12-11 | Matsushita Electrical Indust. Co. | Solid electrochemical element and production process therefor |
BE1008038A5 (fr) | 1994-01-31 | 1996-01-03 | Lucien Diego Laude | Procede de metallisation de matieres plastiques, et produits ainsi obtenus. |
CA2268316C (fr) * | 1999-04-07 | 2003-09-23 | Hydro-Quebec | Composite enduction lipo3 |
JP3409126B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2003-05-26 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 金属ナノワイヤー及び金属ナノパーティクル |
DE10132092A1 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-23 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
CN1326435C (zh) | 2001-07-05 | 2007-07-11 | Lpkf激光和电子股份公司 | 导体轨道结构的制造方法 |
JP4712302B2 (ja) | 2001-12-21 | 2011-06-29 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー | 伝導性リチウム貯蔵電極 |
DE102004003891A1 (de) | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polyester, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
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EP2632978B1 (en) | 2010-10-25 | 2021-02-24 | SABIC Innovative Plastics B.V. | Improved electroless plating performance of laser direct structuring materials |
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JP5437539B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2014-03-12 | ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー | 回路基板の製造方法 |
KR101227179B1 (ko) * | 2011-04-26 | 2013-01-28 | 한국기계연구원 | 레이저를 이용한 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
KR101297630B1 (ko) * | 2011-05-03 | 2013-08-19 | 주식회사 디지아이 | 레이저 직접 구조화용 조성물 및 이를 이용한 레이저 직접 구조화 방법 |
JP6270718B2 (ja) | 2011-07-11 | 2018-01-31 | カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー | 電気化学システム用のセパレータシステムおよび電気化学セル |
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KR101574736B1 (ko) | 2013-04-26 | 2015-12-07 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
-
2014
- 2014-12-16 KR KR1020140181437A patent/KR101631701B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-17 EP EP14876190.1A patent/EP2998965B1/en active Active
- 2014-12-17 CN CN201480043857.XA patent/CN105493200B/zh active Active
- 2014-12-17 WO PCT/KR2014/012487 patent/WO2015102270A1/ko active Application Filing
- 2014-12-17 JP JP2016540828A patent/JP6224842B2/ja active Active
- 2014-12-17 US US14/913,265 patent/US10121566B2/en active Active
- 2014-12-23 TW TW103145009A patent/TWI544019B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017527659A (ja) * | 2014-09-17 | 2017-09-21 | エルジー・ケム・リミテッド | 導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016529738A (ja) | 2016-09-23 |
EP2998965B1 (en) | 2018-02-07 |
KR101631701B1 (ko) | 2016-06-24 |
CN105493200A (zh) | 2016-04-13 |
EP2998965A4 (en) | 2017-03-08 |
WO2015102270A1 (ko) | 2015-07-09 |
US20160203886A1 (en) | 2016-07-14 |
TW201546138A (zh) | 2015-12-16 |
KR20150079416A (ko) | 2015-07-08 |
EP2998965A1 (en) | 2016-03-23 |
TWI544019B (zh) | 2016-08-01 |
CN105493200B (zh) | 2017-04-05 |
US10121566B2 (en) | 2018-11-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160302 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170126 |
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