JP6210679B2 - 半導体装置接続構造、超音波モジュールおよび超音波モジュールを搭載した超音波内視鏡システム - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 92
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 115
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 59
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 59
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 59
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 19
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001727 in vivo Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/12—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves in body cavities or body tracts, e.g. by using catheters
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
- A61B8/445—Details of catheter construction
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
- A61B8/4494—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer characterised by the arrangement of the transducer elements
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- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Molecular Biology (AREA)
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- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
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- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Gynecology & Obstetrics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置接続構造の斜視図である。図2は、図1の半導体装置接続構造のA−A線断面図である。本発明の実施の形態1に係る半導体装置接続構造100は、シリコン基板1と、支持部材2と、フレキシブル基板3と、を備える。
図7は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置接続構造の斜視図である。図8は、図7の半導体装置接続構造のC−C線断面図である。本実施の形態2に係る半導体装置接続構造200は、支持部材2Dにフレキシブル基板3Dを位置合わせするためのアライメントマークが形成されている点で、実施の形態1と異なる。
図9は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置接続構造の斜視図である。図10は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置接続構造のフレキシブル基板接着前の構造を示す斜視図である。図11は、図9の半導体装置接続構造のD−D線断面図である。本実施の形態3に係る半導体装置接続構造300は、支持部材2Eに回路が形成されている点で、実施の形態1および2と異なる。
図13は、本発明の実施の形態4に係る半導体装置接続構造の斜視図である。図14は、図13の半導体装置接続構造のE−E線断面図である。本発明の実施の形態に係る半導体装置接続構造400の支持部材2Gは、内部が中空である点で実施の形態1と異なる。
図16は、本発明の実施の形態5に係る超音波モジュールに使用される超音波振動子の構成を示す模式図である。図17は、本発明の実施の形態5の超音波モジュールを模式的に示す斜視図である。なお、図17は、超音波モジュール500の接続構造部分のみを示し、超音波モジュール500の下方部分は省略している。
2、2B、2C、2D、2E、2F、2G、2H、2I 支持部材
3、3D、3E、3F、3I フレキシブル基板
4 外部接続電極
5 インナーリード
6 絶縁性フィルム
7 接着剤
8 接着剤溜り部
9 位置合わせ用突起
10 位置合わせ用孔部
11 配線
12、13 接続電極
12A、13A 位置合わせ用電極
14、14I 超音波振動子
15 電子部品
16 バッキング材
20 超音波内視鏡システム
30 超音波内視鏡
40 超音波観測装置
41、42 電極端子
44 超音波振動子アレイ
46 超音波振動子エレメント
47 同軸ケーブル束
48 信号線
49 グランド線
50 モニタ
60 挿入部
61 先端硬質部
62 湾曲部
63 可撓管部
66 照明用レンズ
67 観察用レンズ
68 鉗子口
69 穿刺針
70 操作部
71 アングルノブ
72 送気送水ボタン
73 吸引ボタン
74 処置具挿入口
80 ユニバーサルコード
81、82a、83a コネクタ
82、83 ケーブル
100、100A、100B、100C、200、300、300F、400、400H 半導体装置接続構造
500、500A 超音波モジュール
Claims (11)
- 板状をなし、表面に外部接続電極を有する半導体素子と、
前記半導体素子に積層されて前記半導体素子と接着され、接着面が前記半導体素子と略同一形状の柱状をなし、積層方向の厚さが前記半導体素子より厚い支持部材と、
前記半導体素子の前記支持部材との接着面と対向する表面に形成された前記外部接続電極と電気的に接続されるフレキシブル基板と、
を備え、前記フレキシブル基板は、前記半導体素子および前記支持部材の側面に配置されるとともに、前記支持部材の側面のみと接着剤により接着されることを特徴とする半導体装置接続構造。 - 前記支持部材の前記半導体素子との接着面近傍に接着剤溜り部を設けることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置接続構造。
- 前記支持部材の側面と前記フレキシブル基板との間隔よりも、前記半導体素子側面と前記フレキシブル基板との間隔のほうが狭くなるように、前記半導体素子に対して前記支持部材を配置することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置接続構造。
- 前記支持部材と前記フレキシブル基板とにアライメントマークが形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置接続構造。
- 前記支持部材に回路が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体装置接続構造。
- 前記アライメントマークは電極であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置接続構造。
- 前記支持部材が中空部を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の半導体装置接続構造。
- 前記半導体素子は超音波振動子であり、
前記支持部材内部の中空部に超音波の伝播を吸収するバッキング材を配置することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置接続構造。 - 前記中空部内の前記支持部材上に実装された電子部品を有することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置接続構造。
- 表面に外部接続電極を有し、角柱状をなす複数の超音波振動子と、
長手方向に直交する方向に複数配列された前記複数の超音波振動子に積層されて該超音波振動子と接着され、積層方向の厚さが前記超音波振動子より厚い支持部材と、
前記半導体素子の前記支持部材との接着面と対向する表面に形成された前記外部接続電極と接続されるフレキシブル基板と、
を備え、前記フレキシブル基板は前記超音波振動子および前記支持部材の側面に配置されるとともに、前記支持部材と接着剤により接着されることを特徴とする超音波モジュール。 - 請求項10に記載の超音波モジュールを備えていることを特徴とする超音波内視鏡システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012271703A JP6210679B2 (ja) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 半導体装置接続構造、超音波モジュールおよび超音波モジュールを搭載した超音波内視鏡システム |
PCT/JP2013/082506 WO2014091970A1 (ja) | 2012-12-12 | 2013-12-03 | 半導体装置接続構造、超音波モジュールおよび超音波モジュールを搭載した超音波内視鏡システム |
EP13861652.9A EP2934024A4 (en) | 2012-12-12 | 2013-12-03 | CONNECTING STRUCTURE FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT, ULTRASOUND MODULE AND ULTRASONIC DOCKING SYSTEM WITH THE BUILT-IN ULTRASOUND MODULE |
CN201380064710.4A CN104838671A (zh) | 2012-12-12 | 2013-12-03 | 半导体器件连接构造、超声波模块以及搭载有超声波模块的超声波内视镜系统 |
US14/738,334 US9997449B2 (en) | 2012-12-12 | 2015-06-12 | Semiconductor device connection structure, ultrasonic module, and ultrasonic endoscope system having ultrasonic module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012271703A JP6210679B2 (ja) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 半導体装置接続構造、超音波モジュールおよび超音波モジュールを搭載した超音波内視鏡システム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014116904A JP2014116904A (ja) | 2014-06-26 |
JP2014116904A5 JP2014116904A5 (ja) | 2016-02-04 |
JP6210679B2 true JP6210679B2 (ja) | 2017-10-11 |
Family
ID=50934262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012271703A Active JP6210679B2 (ja) | 2012-12-12 | 2012-12-12 | 半導体装置接続構造、超音波モジュールおよび超音波モジュールを搭載した超音波内視鏡システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9997449B2 (ja) |
EP (1) | EP2934024A4 (ja) |
JP (1) | JP6210679B2 (ja) |
CN (1) | CN104838671A (ja) |
WO (1) | WO2014091970A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107708576B (zh) * | 2015-06-23 | 2021-07-13 | 奥林巴斯株式会社 | 超声波振子和超声波探头 |
KR102666748B1 (ko) * | 2015-11-25 | 2024-05-16 | 후지필름 소노사이트, 인크. | 고주파 초음파 트랜스듀서 어레이를 포함하는 의료 기기 |
CN109475347B (zh) * | 2016-05-20 | 2022-02-11 | 奥林巴斯株式会社 | 超声波振子组件及超声波内窥镜 |
CN110915076B (zh) * | 2017-06-21 | 2021-11-16 | 阿尔卑斯阿尔派株式会社 | 旋转连接器 |
WO2022208807A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子アレイ、内視鏡および超音波振動子アレイの製造方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2012
- 2012-12-12 JP JP2012271703A patent/JP6210679B2/ja active Active
-
2013
- 2013-12-03 WO PCT/JP2013/082506 patent/WO2014091970A1/ja active Application Filing
- 2013-12-03 EP EP13861652.9A patent/EP2934024A4/en not_active Withdrawn
- 2013-12-03 CN CN201380064710.4A patent/CN104838671A/zh active Pending
-
2015
- 2015-06-12 US US14/738,334 patent/US9997449B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014091970A1 (ja) | 2014-06-19 |
EP2934024A4 (en) | 2016-08-03 |
JP2014116904A (ja) | 2014-06-26 |
US9997449B2 (en) | 2018-06-12 |
CN104838671A (zh) | 2015-08-12 |
EP2934024A1 (en) | 2015-10-21 |
US20150279764A1 (en) | 2015-10-01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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