JP6191514B2 - Resin composition and resin molded body - Google Patents

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JP6191514B2 JP2014049325A JP2014049325A JP6191514B2 JP 6191514 B2 JP6191514 B2 JP 6191514B2 JP 2014049325 A JP2014049325 A JP 2014049325A JP 2014049325 A JP2014049325 A JP 2014049325A JP 6191514 B2 JP6191514 B2 JP 6191514B2
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本発明は、樹脂組成物、及び樹脂成形体に関する。   The present invention relates to a resin composition and a resin molded body.

従来、セルロース誘導体を含有する種々の樹脂組成物が提供され、各種の樹脂成形体の製造に使用されている。例えば、特許文献1には、セルロースエステル系樹脂50〜99重量%と、所定の溶解度パラメーターを示す可塑剤50〜1重量%とを含有する樹脂組成物が提案されている。   Conventionally, various resin compositions containing a cellulose derivative have been provided and used for the production of various resin moldings. For example, Patent Document 1 proposes a resin composition containing 50 to 99% by weight of a cellulose ester resin and 50 to 1% by weight of a plasticizer exhibiting a predetermined solubility parameter.

特開2008−291246号公報JP 2008-291246 A

本発明の課題は、成形性に優れ且つ成形体にブリードが発生しにくい樹脂組成物を提供することである。   The subject of this invention is providing the resin composition which is excellent in a moldability and does not generate | occur | produce a bleed in a molded object.

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項1に係る発明は、
下記一般式(1)で表されるセルロース誘導体と、下記一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体と、を含む樹脂組成物。
The above problem is solved by the following means. That is,
The invention according to claim 1
A resin composition comprising a cellulose derivative represented by the following general formula (1) and an isosorbide derivative represented by the following general formula (2).

一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、nは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するA 、A 、A 、A 、A 及びA がすべて水素原子であることはない
一般式(2)中、R及びRはそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した2価の基を表す。
In the general formula (1), the A 1, A 2, A 3 , A 4, A 5 and A 6 each independently represents a hydrogen atom, or an acyl radical, n is table an arbitrary integer, provided that the molecule A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 present therein are not all hydrogen atoms .
In General Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a single bond, an alkylene group, an arylene group, or a divalent group in which an alkylene group and an arylene group are linked.

請求項2に係る発明は、
前記一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、アセチル基、又はプロピオニル基である、請求項1に記載の樹脂組成物。
The invention according to claim 2
The resin composition according to claim 1, wherein in the general formula (1), A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 are each independently a hydrogen atom, an acetyl group, or a propionyl group. object.

請求項3に係る発明は、
前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、76質量%以上99質量%以下である、請求項1又は請求項2に記載の樹脂組成物。
The invention according to claim 3
The resin composition of Claim 1 or Claim 2 whose mass ratio to the whole resin composition of the said cellulose derivative is 76 mass% or more and 99 mass% or less.

請求項4に係る発明は、
前記イソソルバイド誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、1質量%以上30質量%以下である、請求項1又は請求項2に記載の樹脂組成物。
The invention according to claim 4
The resin composition of Claim 1 or Claim 2 whose mass ratio to the whole resin composition of the said isosorbide derivative is 1 to 30 mass%.

請求項5に係る発明は、
前記セルロース誘導体の重量平均分子量が15万以上20万以下である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
The invention according to claim 5
The resin composition of any one of Claims 1-4 whose weight average molecular weights of the said cellulose derivative are 150,000 or more and 200,000 or less.

請求項6に係る発明は、
さらに、リン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物から選ばれる少なくとも1種の難燃剤を含む、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
The invention according to claim 6
Furthermore, the resin composition of any one of Claims 1-5 containing the at least 1 sort (s) of flame retardant chosen from phosphate ester and a sulfonic acid group containing compound.

請求項7に係る発明は、
下記一般式(1)で表されるセルロース誘導体と、下記一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体と、を含む樹脂成形体。
The invention according to claim 7 provides:
The resin molding containing the cellulose derivative represented by the following general formula (1), and the isosorbide derivative represented by the following general formula (2).

一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、nは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するA 、A 、A 、A 、A 及びA がすべて水素原子であることはない
一般式(2)中、R及びRはそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した2価の基を表す。
In the general formula (1), the A 1, A 2, A 3 , A 4, A 5 and A 6 each independently represents a hydrogen atom, or an acyl radical, n is table an arbitrary integer, provided that the molecule A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 present therein are not all hydrogen atoms .
In General Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a single bond, an alkylene group, an arylene group, or a divalent group in which an alkylene group and an arylene group are linked.

請求項8に係る発明は、
前記一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、アセチル基、又はプロピオニル基である、請求項7に記載の樹脂成形体。
The invention according to claim 8 provides:
In the general formula (1), the A 1, A 2, A 3 , A 4, A 5 and A 6 are each independently a hydrogen atom, an acetyl group, or propionyl group, the resin molding according to claim 7 body.

請求項9に係る発明は、
前記セルロース誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、76質量%以上99質量%以下である、請求項7又は請求項8に記載の樹脂成形体。
The invention according to claim 9 is:
The resin molded body according to claim 7 or 8, wherein a mass ratio of the cellulose derivative to the entire resin molded body is 76% by mass or more and 99% by mass or less.

請求項10に係る発明は、
前記イソソルバイド誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、1質量%以上30質量%以下である、請求項7又は請求項8に記載の樹脂成形体。
The invention according to claim 10 is:
The resin molding of Claim 7 or Claim 8 whose mass ratio which occupies for the whole resin molding of the said isosorbide derivative is 1 to 30 mass%.

請求項11に係る発明は、
前記セルロース誘導体の重量平均分子量が15万以上20万以下である、請求項7〜請求項10のいずれか1項に記載の樹脂成形体。
The invention according to claim 11 is:
The resin molded product according to any one of claims 7 to 10, wherein the cellulose derivative has a weight average molecular weight of 150,000 or more and 200,000 or less.

請求項12に係る発明は、
さらに、リン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物から選ばれる少なくとも1種の難燃剤を含む、請求項7〜請求項11のいずれか1項に記載の樹脂成形体。
The invention according to claim 12
Furthermore, the resin molding of any one of Claims 7-11 containing the at least 1 sort (s) of flame retardant chosen from a phosphate ester and a sulfonic acid group containing compound.

請求項1に係る発明によれば、前記イソソルバイド誘導体を含まず別の可塑剤を含む場合に比べ、成形性に優れ且つ成形体にブリードが発生しにくい樹脂組成物が提供される。
請求項2に係る発明によれば、A乃至Aにアセチル基及びプロピオニル基以外のアシル基を含む場合に比べ、成形性により優れ且つ成形体にブリードがより発生しにくい樹脂組成物が提供される。
請求項3に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、成形性により優れる樹脂組成物が提供される。
請求項4に係る発明によれば、前記イソソルバイド誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、成形性により優れる樹脂組成物が提供される。
請求項5に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲から外れる場合に比べ、成形性により優れ且つ成形体にブリードがより発生しにくい樹脂組成物が提供される。
請求項6に係る発明によれば、難燃剤としてリン酸エステル又はスルホン酸基含有化合物を含まず別の化合物を含む場合に比べ、難燃性により優れる樹脂組成物が提供される。
According to the invention which concerns on Claim 1, compared with the case where the said isosorbide derivative is not included but another plasticizer is included, the resin composition which is excellent in a moldability and does not generate | occur | produce a bleeding in a molded object is provided.
According to the second aspect of the present invention, there is provided a resin composition that is more excellent in moldability and less likely to cause bleeding in the molded body as compared with the case where A 1 to A 6 contain an acyl group other than an acetyl group and a propionyl group. Is done.
According to the invention which concerns on Claim 3, compared with the case where the mass ratio of the said cellulose derivative remove | deviates from the said range, the resin composition which is excellent in a moldability is provided.
According to the invention which concerns on Claim 4, compared with the case where the mass ratio of the said isosorbide derivative remove | deviates from the said range, the resin composition which is excellent in a moldability is provided.
According to the invention which concerns on Claim 5, compared with the case where the weight average molecular weight of the said cellulose derivative remove | deviates from the said range, the resin composition which is excellent in a moldability and it is hard to generate | occur | produce a bleed in a molded object is provided.
According to the invention which concerns on Claim 6, compared with the case where a phosphate ester or a sulfonic-acid-group containing compound is not included as a flame retardant and a different compound is included, the resin composition which is excellent in a flame retardance is provided.

請求項7に係る発明によれば、前記イソソルバイド誘導体を含まず別の可塑剤を含む場合に比べ、ブリードが発生しにくい樹脂成形体が提供される。
請求項8に係る発明によれば、A乃至Aにアセチル基及びプロピオニル基以外のアシル基を含む場合に比べ、ブリードがより発生しにくい樹脂成形体が提供される。
請求項9に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、ブリードが発生しにくい樹脂成形体がより確実に提供される。
請求項10に係る発明によれば、前記イソソルバイド誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、ブリードが発生しにくい樹脂成形体がより確実に提供される。
請求項11に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲から外れる場合に比べ、ブリードがより発生しにくい樹脂成形体が提供される。
請求項12に係る発明によれば、難燃剤としてリン酸エステル又はスルホン酸基含有化合物を含まず別の化合物を含む場合に比べ、難燃性により優れる樹脂成形体が提供される。
According to the invention which concerns on Claim 7, compared with the case where the said isosorbide derivative is not included but another plasticizer is included, the resin molding which a bleed does not generate | occur | produce easily is provided.
According to the invention of claim 8, compared to the case containing the acyl groups other than acetyl group and propionyl group A 1 to A 6, bleeding is more hard to occur the resin molded body is provided.
According to the invention which concerns on Claim 9, compared with the case where the mass ratio of the said cellulose derivative remove | deviates from the said range, the resin molding which it is hard to generate | occur | produce a bleed is provided more reliably.
According to the invention which concerns on Claim 10, compared with the case where the mass ratio of the said isosorbide derivative remove | deviates from the said range, the resin molding which is hard to generate | occur | produce a bleed is provided more reliably.
According to the invention which concerns on Claim 11, compared with the case where the weight average molecular weight of the said cellulose derivative remove | deviates from the said range, the resin molding which it is hard to generate | occur | produce a bleed is provided.
According to the invention which concerns on Claim 12, compared with the case where a phosphate ester or a sulfonic acid group containing compound is not included as a flame retardant and another compound is included, a resin molded article which is superior in flame retardancy is provided.

以下に、本発明の実施の形態について説明する。これらの説明及び実施例は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。   Embodiments of the present invention will be described below. These descriptions and examples are illustrative of the invention and are not intended to limit the scope of the invention.

本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。   In the present specification, when referring to the amount of each component in the composition, when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality of kinds present in the composition unless otherwise specified. Means the total amount of substances.

<樹脂組成物>
本実施形態に係る樹脂組成物は、下記一般式(1)で表されるセルロース誘導体と、下記一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体と、を含有する。
<Resin composition>
The resin composition according to the present embodiment contains a cellulose derivative represented by the following general formula (1) and an isosorbide derivative represented by the following general formula (2).

一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、nは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するA 、A 、A 、A 、A 及びA がすべて水素原子であることはない
一般式(2)中、R及びRはそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した2価の基を表す。
In the general formula (1), the A 1, A 2, A 3 , A 4, A 5 and A 6 each independently represents a hydrogen atom, or an acyl radical, n is table an arbitrary integer, provided that the molecule A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 present therein are not all hydrogen atoms .
In General Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a single bond, an alkylene group, an arylene group, or a divalent group in which an alkylene group and an arylene group are linked.

本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式(1)で表されるセルロース誘導体を主成分として含む。本実施形態において主成分とは、樹脂組成物に含まれる各成分の中で最も含有割合(質量基準)が大きい成分を言う。   The resin composition according to the present embodiment contains a cellulose derivative represented by the general formula (1) as a main component. In the present embodiment, the main component refers to a component having the largest content ratio (mass basis) among the components contained in the resin composition.

前記一般式(1)で表されるセルロース誘導体を主成分とし、前記一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体を含む樹脂組成物は、成形性に優れ且つ成形体にブリードが発生しにくい。その機序として推測されることを、以下に説明する。   The resin composition containing the cellulose derivative represented by the general formula (1) as a main component and the isosorbide derivative represented by the general formula (2) is excellent in moldability and hardly causes bleeding in the molded body. The presumed mechanism is explained below.

セルロース誘導体は、分子中に水酸基があると分子間の水素結合の影響により、分解温度である230℃乃至250℃の温度にあっても、流動性が極めて低い。そのため、セルロース誘導体を主成分とする樹脂組成物は、射出成形をはじめとする流動性が求められる成形方法への適合性が悪く、成形品の形状を自由に形作ることが難しかった。従来、セルロース誘導体の流動性を向上させる技術として、フタル酸エステルやリン酸エステルに代表される可塑剤を添加する技術があるが、これらの可塑剤を添加すると、樹脂組成物に含まれている添加剤が成形体の表面にしみ出してくる現象、所謂ブリードが発生しやすい。   Cellulose derivatives have extremely low fluidity even if they are at a decomposition temperature of 230 ° C. to 250 ° C. due to the influence of hydrogen bonds between the molecules when there are hydroxyl groups in the molecule. For this reason, the resin composition containing a cellulose derivative as a main component has poor adaptability to molding methods that require fluidity such as injection molding, and it has been difficult to form the shape of the molded product freely. Conventionally, as a technique for improving the fluidity of a cellulose derivative, there is a technique of adding a plasticizer typified by a phthalate ester or a phosphate ester. A phenomenon in which the additive exudes to the surface of the molded body, so-called bleed is likely to occur.

これに対し本発明者は、セルロース誘導体を含む樹脂組成物に、一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体を添加することによって、樹脂組成物の流動性が著しく向上することを見出した。該イソソルバイド誘導体は、脂環構造に結合した置換基の末端に水酸基を有するので、セルロース誘導体の分子中の水酸基との相互作用によって、セルロース誘導体に対する親和性が高く、両者はよく混じり合うと考えられる。そのため、該イソソルバイド誘導体が、セルロース誘導体どうしの分子間相互作用を乱し、その結果、樹脂組成物の流動性を向上させるものと考えられる。
加えて、該イソソルバイド誘導体は、セルロース誘導体を含む樹脂組成物に添加されてもブリードを起しにくい。この効果は、該イソソルバイド誘導体がセルロース誘導体に水素結合で結合していることによると考えられる。
On the other hand, this inventor discovered that the fluidity | liquidity of a resin composition improved remarkably by adding the isosorbide derivative represented by General formula (2) to the resin composition containing a cellulose derivative. Since the isosorbide derivative has a hydroxyl group at the terminal of the substituent bonded to the alicyclic structure, it has a high affinity for the cellulose derivative due to the interaction with the hydroxyl group in the molecule of the cellulose derivative. . Therefore, it is considered that the isosorbide derivative disturbs the intermolecular interaction between the cellulose derivatives, and as a result, improves the fluidity of the resin composition.
In addition, even if this isosorbide derivative is added to a resin composition containing a cellulose derivative, bleeding is unlikely to occur. This effect is considered due to the fact that the isosorbide derivative is bonded to the cellulose derivative by hydrogen bonding.

本実施形態に係る樹脂組成物は、流動性に優れるほかに、溶剤に溶解させた場合にはレベリング性が良好である。一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体によってセルロース誘導体どうしの分子間相互作用が乱されるので、樹脂組成物の流動性が向上するためと考えられる。   In addition to being excellent in fluidity, the resin composition according to this embodiment has good leveling properties when dissolved in a solvent. It is considered that the fluidity of the resin composition is improved because the intermolecular interaction between cellulose derivatives is disturbed by the isosorbide derivative represented by the general formula (2).

以下、本実施形態に係る樹脂組成物の成分を詳細に説明する。   Hereinafter, the components of the resin composition according to this embodiment will be described in detail.

[セルロース誘導体]
本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式(1)で表されるセルロース誘導体(単に「セルロース誘導体」とも言う。)を含有する。
[Cellulose derivative]
The resin composition according to the present embodiment contains a cellulose derivative represented by the general formula (1) (also simply referred to as “cellulose derivative”).

前記一般式(1)中、A乃至Aはそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表す。セルロース誘導体分子中にn個あるAは、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。n個あるA、n個あるA、n個あるA、n個あるA、n個あるAも、それぞれ、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。但し、分子中に存在するA 、A 、A 、A 、A 及びA がすべて水素原子であることはない。 In the general formula (1), A 1 to A 6 each independently represent a hydrogen atom or an acyl group. A 1 and n times in the cellulose derivative molecule may be different from each other in the same part in all the same. n A 2 , n A 3 , n A 4 , n A 5 , and n A 6 may be all the same, partially the same, or different from each other. However, A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 present in the molecule are not all hydrogen atoms.

前記一般式(1)で表されるセルロース誘導体は、セルロースの水酸基の少なくとも一部がアシル化されたセルロース誘導体である。本実施形態におけるセルロース誘導体のアシル化の程度は、D−グルコピラノース単位に3個ある水酸基の置換個数の分子内平均(以下「置換度」)で表す。本実施形態において置換度は、2.0以上2.9以下が望ましい。置換度が2.0以上であると、セルロース誘導体同士の分子間相互作用が緩和され、樹脂組成物の流動性がより高まる。一方、置換度が2.9以下であると、セルロース誘導体と一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体との親和性がよく、ブリード発生がより抑制される。置換度は、上記の観点で、より望ましくは2.2以上2.5以下である。 Cellulose derivatives represented by the general formula (1) is a cellulose derivative in which at least a portion of the hydroxyl groups of cellulose have been acylated. The degree of acylation of the cellulose derivative in the present embodiment is represented by an intramolecular average (hereinafter referred to as “degree of substitution”) of the number of substitutions of three hydroxyl groups in the D-glucopyranose unit. In the present embodiment, the degree of substitution is desirably 2.0 or more and 2.9 or less. When the degree of substitution is 2.0 or more, the intermolecular interaction between cellulose derivatives is relaxed, and the fluidity of the resin composition is further increased. On the other hand, when the substitution degree is 2.9 or less, the affinity between the cellulose derivative and the isosorbide derivative represented by the general formula (2) is good, and the occurrence of bleeding is further suppressed. The degree of substitution is more preferably 2.2 or more and 2.5 or less from the above viewpoint.

前記一般式(1)中のA乃至Aで表されるアシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。アシル基としては、樹脂組成物の流動性がより高く、また、ブリード発生がより抑制される点で、アセチル基、又はプロピオニル基が望ましい。 Examples of the acyl group represented by A 1 to A 6 in the general formula (1) include a formyl group, an acetyl group, a propionyl group, and a benzoyl group. As the acyl group, an acetyl group or a propionyl group is desirable because the fluidity of the resin composition is higher and generation of bleeding is further suppressed.

前記一般式(1)中、nは任意の整数を表す。nの範囲は特に制限されないが、例えば200以上750以下であり、望ましくは350以上500以下である。   In the general formula (1), n represents an arbitrary integer. The range of n is not particularly limited, but is, for example, 200 or more and 750 or less, and preferably 350 or more and 500 or less.

セルロース誘導体の重量平均分子量は、10万以上30万以下が望ましい。重量平均分子量が10万以上であると、ブリード発生がより抑制される。一方、重量平均分子量が30万以下であると、樹脂組成物の流動性がより高い。セルロース誘導体の重量平均分子量は、上記の観点で、より望ましくは15万以上20万以下である。   The weight average molecular weight of the cellulose derivative is preferably 100,000 or more and 300,000 or less. When the weight average molecular weight is 100,000 or more, bleed generation is further suppressed. On the other hand, when the weight average molecular weight is 300,000 or less, the fluidity of the resin composition is higher. The weight average molecular weight of the cellulose derivative is more preferably 150,000 or more and 200,000 or less from the above viewpoint.

セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合は、50質量%以上99質量%以下がよく、76質量%以上99質量%以下が望ましい。セルロース誘導体の質量割合が76質量%以上であると、流動性が適度となり、より確実に成形体が得られる。一方、一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体の含有量を確保して樹脂組成物の流動性を高め、確実に成形体を得る観点で、セルロース誘導体の質量割合は99質量%以下が望ましい。セルロース誘導体の質量割合は、上記の観点で、より望ましくは80質量%以上95質量%以下、更に望ましくは85質量%以上90質量%以下である。   50 mass% or more and 99 mass% or less are good, and, as for the mass ratio to the whole resin composition of a cellulose derivative, 76 mass% or more and 99 mass% or less are desirable. When the mass ratio of the cellulose derivative is 76% by mass or more, the fluidity becomes appropriate, and a molded product can be obtained more reliably. On the other hand, from the viewpoint of securing the content of the isosorbide derivative represented by the general formula (2) to increase the fluidity of the resin composition and reliably obtaining a molded product, the mass ratio of the cellulose derivative is desirably 99% by mass or less. . From the above viewpoint, the mass ratio of the cellulose derivative is more preferably 80% by mass to 95% by mass, and still more preferably 85% by mass to 90% by mass.

[イソソルバイド誘導体]
本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体(単に「イソソルバイド誘導体」とも言う。)を含有する。
[Isosorbide derivatives]
The resin composition according to the present embodiment contains an isosorbide derivative represented by the general formula (2) (also simply referred to as “isosorbide derivative”).

前記一般式(2)中、R及びRで表されるアルキレン基としては、炭素数1以上6以下のアルキレン基が望ましく、炭素数1以上4以下のアルキレン基がより望ましく、炭素数2又は3のアルキレン基が更に望ましい。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよい。具体的には、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等の直鎖状のアルキレン基;プロピレン基、iso−ブチレン基、tert−ブチレン基、iso−ペンチレン基、tert−ペンチレン基、iso−ヘキシレン基、tert−ヘキシレン基等の分岐状のアルキレン基;シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基等の環式のアルキレン基;が挙げられる。 In the general formula (2), the alkylene group represented by R 1 and R 2 is preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and 2 carbon atoms. Or an alkylene group of 3 is more desirable. The alkylene group may be linear, branched, or cyclic. Specifically, for example, a linear alkylene group such as a methylene group, ethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, pentamethylene group, hexamethylene group; propylene group, iso-butylene group, tert-butylene group, iso A branched alkylene group such as a pentylene group, a tert-pentylene group, an iso-hexylene group or a tert-hexylene group; a cyclic alkylene group such as a cyclopropylene group, a cyclobutylene group, a cyclopentylene group or a cyclohexylene group; Is mentioned.

前記一般式(2)中、R及びRで表されるアリーレン基としては、炭素数6以上12以下のアリーレン基が望ましい。具体的には、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等が挙げられ、フェニレン基が望ましい。アリーレン基は、アルキル基で置換されていてもよく、例えば、炭素数1以上4以下のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、シクロブチル基等)で置換されていてもよい。 In the general formula (2), the arylene group represented by R 1 and R 2 is preferably an arylene group having 6 to 12 carbon atoms. Specific examples include a phenylene group, a naphthylene group, a biphenylene group, and the like, and a phenylene group is desirable. The arylene group may be substituted with an alkyl group, for example, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms (for example, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, a cyclopropyl group, an n-butyl group). , Isobutyl group, tert-butyl group, cyclobutyl group, etc.).

前記一般式(2)中、R及びRで表される、アルキレン基とアリーレン基が連結した2価の基は、少なくとも1個のアルキレン基と少なくとも1個のアリーレン基とが連結した基であり、アルキレン基とアリーレン基のどちらが脂環構造側でもよく、アルキレン基とアリーレン基が交互に連結していてもよい。
アルキレン基としては、炭素数1以上6以下のアルキレン基が望ましく、炭素数1以上4以下のアルキレン基がより望ましく、炭素数1又は2のアルキレン基が更に望ましい。アリーレン基としては、炭素数6以上12以下のアリーレン基が望ましく、フェニレン基がより望ましい。アリーレン基は、アルキル基で置換されていてもよく、例えば、炭素数1以上4以下のアルキル基で置換されていてもよい。
In the general formula (2), the divalent group represented by R 1 and R 2 in which an alkylene group and an arylene group are linked is a group in which at least one alkylene group and at least one arylene group are linked. Either the alkylene group or the arylene group may be on the alicyclic structure side, and the alkylene group and the arylene group may be alternately connected.
The alkylene group is preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and further preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms. As the arylene group, an arylene group having 6 to 12 carbon atoms is desirable, and a phenylene group is more desirable. The arylene group may be substituted with an alkyl group, for example, may be substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

前記2価の基は、具体的には、炭素数1以上4以下のアルキレン基(例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、プロピレン基、iso−ブチレン基、tert−ブチレン基、シクロプロピレン基、シクロブチレン基等)とフェニレン基が連結した基が望ましく、炭素数1又は2のアルキレン基とフェニレン基が連結した基がより望ましい。この場合、アルキレン基とフェニレン基のどちらが脂環構造側でもよく、アルキレン基とフェニレン基が交互に連結していてもよい。   Specifically, the divalent group is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms (for example, methylene group, ethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, propylene group, iso-butylene group, tert-butylene group, (A cyclopropylene group, a cyclobutylene group, etc.) and a group in which a phenylene group is linked are desirable, and a group in which an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms and a phenylene group are linked is more desirable. In this case, either the alkylene group or the phenylene group may be on the alicyclic structure side, and the alkylene group and the phenylene group may be alternately connected.

以下にイソソルバイド誘導体の具体例を挙げるが、本発明はこれに制限されるものではない。   Although the specific example of an isosorbide derivative is given to the following, this invention is not restrict | limited to this.

イソソルバイド誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合は、1質量%以上30質量%以下が望ましい。イソソルバイド誘導体の質量割合が1質量%以上であると、樹脂組成物の流動性が適度となり、確実に成形体が得られる。一方、イソソルバイド誘導体の質量割合が30質量%以下であると、ブリード発生が抑制されつつ、流動性が適度となり、確実に成形体が得られる。イソソルバイド誘導体の質量割合は、上記の観点で、より望ましくは1質量%以上25質量%以下であり、更に望ましくは1質量%以上20質量%以下であり、更に望ましくは5質量%以上20質量%以下である。   As for the mass ratio to the whole resin composition of an isosorbide derivative, 1 to 30 mass% is desirable. When the mass proportion of the isosorbide derivative is 1% by mass or more, the fluidity of the resin composition becomes appropriate, and a molded product can be obtained reliably. On the other hand, when the mass proportion of the isosorbide derivative is 30% by mass or less, generation of bleed is suppressed and fluidity becomes moderate, and a molded body can be obtained with certainty. From the above viewpoint, the mass ratio of the isosorbide derivative is more preferably 1% by mass or more and 25% by mass or less, further preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, and further preferably 5% by mass or more and 20% by mass or less. It is as follows.

[難燃剤]
本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに難燃剤を含有してもよい。難燃剤は、特に限定されず、従来公知のものを用いてよく、例えば、リン系難燃剤、硫酸系難燃剤、窒素系難燃剤、無機水酸化物系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、シリコーン系難燃剤などが挙げられる。本実施形態においては、リン酸エステル(縮合リン酸エステルを含む)、及びスルホン酸基含有化合物が望ましい。機序は定かではないが、セルロース誘導体及びイソソルバイド誘導体と組み合せた場合、他の難燃剤よりもリン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物の方が、難燃性が高い。
[Flame retardants]
The resin composition according to this embodiment may further contain a flame retardant. The flame retardant is not particularly limited, and a conventionally known one may be used. For example, a phosphorus flame retardant, a sulfuric acid flame retardant, a nitrogen flame retardant, an inorganic hydroxide flame retardant, a halogen flame retardant, a silicone flame retardant Examples include flame retardants. In the present embodiment, phosphate esters (including condensed phosphate esters) and sulfonic acid group-containing compounds are desirable. Although the mechanism is not clear, when combined with a cellulose derivative and an isosorbide derivative, the phosphoric acid ester and the sulfonic acid group-containing compound are higher in flame retardancy than other flame retardants.

リン酸エステルとしては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ(2−エチルヘキシル)ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス(イソプロピルフェニル)ホスフェート、トリス(フェニルフェニル)ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル(2−エチルヘキシル)ホスフェート、ジ(イソプロピルフェニル)フェニルホスフェート、モノイソデシルホスフェート、2−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、2−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−2−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−2−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチル等が挙げられる。   Examples of phosphate esters include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri (2-ethylhexyl) phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, tris (isopropylphenyl) phosphate. , Tris (phenylphenyl) phosphate, trinaphthyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, diphenyl (2-ethylhexyl) phosphate, di (isopropylphenyl) phenyl phosphate, monoisodecyl phosphate, 2-acryloyloxyethyl acid Phosphate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, diphenyl Examples include 2-acryloyloxyethyl phosphate, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate, melamine phosphate, dimelamine phosphate, melamine pyrophosphate, triphenylphosphine oxide, tricresylphosphine oxide, diphenyl methanephosphonate, and diethyl phenylphosphonate. It is done.

縮合リン酸エステルとしては、例えば、ビスフェノールA型、ビフェニレン型、イソフタル型などの芳香族縮合リン酸エステルが挙げられる。具体的には、例えば、下記一般式(A)で表される縮合リン酸エステル、及び下記一般式(B)で表される縮合リン酸エステルが挙げられる。   Examples of the condensed phosphate ester include aromatic condensed phosphate esters such as bisphenol A type, biphenylene type, and isophthal type. Specifically, for example, a condensed phosphate ester represented by the following general formula (A) and a condensed phosphate ester represented by the following general formula (B) can be mentioned.

一般式(A)中、Q、Q、Q及びQはそれぞれ独立に、炭素数1以上6以下のアルキル基を表し、Q、Qはそれぞれ独立に、メチル基を表し、Q及びQはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、m1、m2、m3及びm4はそれぞれ独立に、0以上3以下の整数を示し、m5及びm6はそれぞれ独立に、0以上2以下の整数を表し、n1は0以上10以下の整数を表す。 In general formula (A), Q 1 , Q 2 , Q 3 and Q 4 each independently represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, Q 5 and Q 6 each independently represent a methyl group, Q 7 and Q 8 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, m1, m2, m3 and m4 each independently represent an integer of 0 or more and 3 or less, and m5 and m6 each independently represent 0 or more and 2 The following integer is represented, n1 represents the integer of 0-10.

一般式(B)中、Q、Q10、Q11及びQ12はそれぞれ独立に、炭素数1以上6以下のアルキル基を表し、Q13はメチル基を表し、m7、m8、m9及びm10はそれぞれ独立に、0以上3以下の整数を表し、m11は0以上4以下の整数を表し、n2は0以上10以下の整数を表す。 In the general formula (B), Q 9 , Q 10 , Q 11 and Q 12 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, Q 13 represents a methyl group, m7, m8, m9 and m10. Each independently represents an integer of 0 or more and 3 or less, m11 represents an integer of 0 or more and 4 or less, and n2 represents an integer of 0 or more and 10 or less.

縮合リン酸エステルは合成品でも市販品でもよい。縮合リン酸エステルの市販品として、例えば、大八化学工業社製の市販品である「PX200」、「PX201」、「PX202」、「CR741」等、アデカ社製の市販品である「アデカスタブFP2100」、「アデカスタブFP2200」等が挙げられる。   The condensed phosphate ester may be a synthetic product or a commercial product. As commercially available products of condensed phosphate esters, for example, “PX200”, “PX201”, “PX202”, “CR741”, etc., which are commercially available products from Daihachi Chemical Industry Co., Ltd., “Adekastab FP2100” And “ADK STAB FP2200”.

スルホン酸基含有化合物としては、例えば、スルホン酸基又はスルホン酸塩基が導入されたポリマー、硫酸と塩基性化合物との塩、硫酸又は硫酸塩を表面に有するポリマー粒子等が挙げられ、具体的には、ポリスチレンスルホン酸カリウム、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、AS(アクリロニトリルスチレン)樹脂スルホン酸カリウム、AS樹脂スルホン酸ナトリウム、硫酸メラミン、硫酸グアニジン、硫酸又は硫酸カリウム被覆ポリスチレン粒子等が挙げられる。   Examples of the sulfonic acid group-containing compound include a polymer into which a sulfonic acid group or a sulfonic acid group is introduced, a salt of sulfuric acid and a basic compound, polymer particles having sulfuric acid or a sulfate on the surface, and the like. Examples thereof include potassium polystyrene sulfonate, sodium polystyrene sulfonate, AS (acrylonitrile styrene) resin potassium sulfonate, AS resin sodium sulfonate, melamine sulfate, guanidine sulfate, sulfuric acid, or potassium sulfate-coated polystyrene particles.

難燃剤の樹脂組成物全体に占める質量割合は、難燃性の向上とブリード抑制の観点で、1質量%以上30質量%以下が望ましく、5質量%以上25質量%以下がより望ましく、5質量%以上20質量%以下が更に望ましい。   The mass ratio of the flame retardant to the entire resin composition is preferably 1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 5% by mass or more and 25% by mass or less, from the viewpoint of improving flame retardancy and suppressing bleeding. % To 20% by mass is more desirable.

[その他の成分]
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、上述した以外のその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、相溶化剤、可塑剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、耐加水分解防止剤、充填剤、補強剤(ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ、ボロンナイトライド等)などが挙げられる。これらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対してそれぞれ、0質量%以上5質量%以下であることが望ましい。ここで、「0質量%」とはその他の成分を含まないことを意味する。
[Other ingredients]
The resin composition according to the present embodiment may further include other components than those described above as necessary. Other components include, for example, compatibilizers, plasticizers, antioxidants, mold release agents, light proofing agents, weathering agents, colorants, pigments, modifiers, anti-drip agents, antistatic agents, and hydrolysis resistance. Agents, fillers, reinforcing agents (glass fiber, carbon fiber, talc, clay, mica, glass flake, milled glass, glass beads, crystalline silica, alumina, silicon nitride, alumina nitride, boron nitride, etc.) . The content of these components is preferably 0% by mass or more and 5% by mass or less with respect to the entire resin composition. Here, “0 mass%” means that other components are not included.

本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式(1)で表されるセルロース誘導体以外の他の樹脂を含有していてもよい。但し、他の樹脂は、成形機による成形性が低減しない範囲で配合する。
他の樹脂としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリカーボネート樹脂;ポリプロピレン樹脂;ポリエステル樹脂;ポリオレフィン樹脂;ポリエステルカーボネート樹脂;ポリフェニレンエーテル樹脂;ポリフェニレンスルフィド樹脂;ポリスルフォン樹脂;ポリエーテルスルフォン樹脂;ポリアリーレン樹脂;ポリエーテルイミド樹脂;ポリアセタール樹脂;ポリビニルアセタール樹脂;ポリケトン樹脂;ポリエーテルケトン樹脂;ポリエーテルエーテルケトン樹脂;ポリアリールケトン樹脂;ポリエーテルニトリル樹脂;液晶樹脂;ポリベンズイミダゾール樹脂;ポリパラバン酸樹脂;芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、及びシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる1種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂;ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂;シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂;芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−N−フェニルマレイミド共重合体樹脂;シアン化ビニル−(エチレン−ジエン−プロピレン(EPDM))−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂;ポリオレフィン;塩化ビニル樹脂;塩素化塩化ビニル樹脂;などが挙げられる。これら樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The resin composition according to the present embodiment may contain a resin other than the cellulose derivative represented by the general formula (1). However, other resins are blended in such a range that the moldability by the molding machine is not reduced.
Examples of the other resins include conventionally known thermoplastic resins, and specifically, polycarbonate resins; polypropylene resins; polyester resins; polyolefin resins; polyester carbonate resins; polyphenylene ether resins; Polyethersulfone resin; Polyarylene resin; Polyetherimide resin; Polyacetal resin; Polyvinyl acetal resin; Polyketone resin; Polyetherketone resin; Polyetheretherketone resin; Polyarylketone resin; Benzimidazole resin; polyparabanic acid resin; selected from the group consisting of aromatic alkenyl compounds, methacrylic acid esters, acrylic acid esters, and vinyl cyanide compounds A vinyl polymer or copolymer resin obtained by polymerizing or copolymerizing at least one vinyl monomer; a diene-aromatic alkenyl compound copolymer resin; a vinyl cyanide-diene-aromatic alkenyl compound. Copolymer resin; aromatic alkenyl compound-diene-vinyl cyanide-N-phenylmaleimide copolymer resin; vinyl cyanide- (ethylene-diene-propylene (EPDM))-aromatic alkenyl compound copolymer resin; polyolefin Vinyl chloride resin; chlorinated vinyl chloride resin; and the like. These resins may be used alone or in combination of two or more.

[樹脂組成物の製造方法]
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分の混合物を溶融混練することにより製造される。ほかに、本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分を溶剤に溶解することにより製造される。溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
[Method for Producing Resin Composition]
The resin composition according to this embodiment is produced, for example, by melt-kneading a mixture of the above components. In addition, the resin composition according to the present embodiment is produced, for example, by dissolving the above components in a solvent. Examples of the melt-kneading means include known means, and specific examples include a twin screw extruder, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a single screw extruder, a multi-screw extruder, and a kneader.

<樹脂成形体>
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物からなる。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。
具体的には、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。
<Resin molding>
The resin molding which concerns on this embodiment consists of the resin composition which concerns on this embodiment. That is, the resin molded body according to the present embodiment is configured with the same composition as the resin composition according to the present embodiment.
Specifically, the resin molded body according to the present embodiment is obtained by molding the resin composition according to the present embodiment. As the molding method, for example, injection molding, extrusion molding, blow molding, hot press molding, calendar molding, coating molding, cast molding, dipping molding, vacuum molding, transfer molding, or the like may be applied.

本実施形態に係る樹脂成形体の成形方法は、形状の自由度が高い点で、射出成形が望ましい。本実施形態に係る樹脂組成物は、流動性が高く射出成形を適用し得る。射出成形のシリンダ温度は、例えば200℃以上250℃以下であり、望ましくは210℃以上230℃以下である。射出成形の金型温度は、例えば40℃以上60℃以下であり、45℃以上55℃以下がより望ましい。射出成形は、例えば、日精樹脂工業製NEX150、日精樹脂工業製NEX70000、東芝機械製SE50D等の市販の装置を用いて行ってもよい。   The molding method of the resin molded body according to the present embodiment is preferably injection molding because it has a high degree of freedom in shape. The resin composition according to the present embodiment has high fluidity and can be applied by injection molding. The cylinder temperature of injection molding is, for example, 200 ° C. or more and 250 ° C. or less, and desirably 210 ° C. or more and 230 ° C. or less. The mold temperature for injection molding is, for example, 40 ° C. or more and 60 ° C. or less, and more preferably 45 ° C. or more and 55 ° C. or less. The injection molding may be performed using a commercially available apparatus such as NEX150 manufactured by NISSEI RESIN INDUSTRY, NEX70000 manufactured by NISSEI RESIN INDUSTRY, SE50D manufactured by Toshiba Machine.

本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、事務機器、家電製品、自動車内装材、容器などの用途に好適に用いられる。より具体的には、電子・電気機器や家電製品の筐体;電子・電気機器や家電製品の各種部品;自動車の内装部品;CD−ROMやDVD等の収納ケース;食器;飲料ボトル;食品トレイ;ラップ材;フィルム;シート;などである。   The resin molded body according to the present embodiment is suitably used for applications such as electronic / electrical equipment, office equipment, home appliances, automobile interior materials, and containers. More specifically, casings for electronic / electrical equipment and home appliances; various parts of electronic / electrical equipment and home appliances; interior parts for automobiles; storage cases such as CD-ROM and DVD; tableware; beverage bottles; Wrap material; film; sheet;

以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be described in further detail with reference to examples below, but the present invention is not limited to these examples.

<樹脂組成物および樹脂成形体の製造>
[プレ混合]
表1に示す組成で材料を混合装置(カワタ製SMV−10B)に200g仕込み、180℃、1000rpmで30分混合し、組成物1〜26、C1〜C13を得た。表1中の数値は質量部である。
<Production of resin composition and resin molded body>
[Premix]
200 g of the material having the composition shown in Table 1 was charged into a mixing apparatus (SMV-10B manufactured by Kawata) and mixed at 180 ° C. and 1000 rpm for 30 minutes to obtain compositions 1 to 26 and C1 to C13. The numerical values in Table 1 are parts by mass.

表1中の材料種は以下のとおりである。
−セルロース誘導体−
・化合物1:酢酸セルロース、アセチル置換度2.42、重量平均分子量120,000(ダイセル社製L−20)
・化合物2:酢酸セルロース、アセチル置換度2.56、重量平均分子量180,000(ダイセル社製L−50)
・化合物3:酢酸セルロース、アセチル置換度2.68、重量平均分子量220,000(ダイセル社製L−70)
・化合物4:酢酸セルロース、アセチル置換度2.79、重量平均分子量260,000(ダイセル社製LT−105)
・化合物5:セルロースアセテートプロピオネート、アセチル置換度1.95/プロピオニル置換度0.42、重量平均分子量140,000(イーストマンケミカル社製CA−320S)
・化合物6:セルロースアセテートプロピオネート、アセチル置換度1.88/プロピオニル置換度0.52、重量平均分子量180,000(イーストマンケミカル社製CA−394−60S)
・化合物7:セルロースアセテートプロピオネート、アセチル置換度1.74/プロピオニル置換度0.58、重量平均分子量220,000(イーストマンケミカル社製CA−398−6)
The material types in Table 1 are as follows.
-Cellulose derivative-
Compound 1: Cellulose acetate, degree of acetyl substitution 2.42, weight average molecular weight 120,000 (L-20 manufactured by Daicel)
Compound 2: cellulose acetate, degree of acetyl substitution 2.56, weight average molecular weight 180,000 (L-50 manufactured by Daicel)
Compound 3: cellulose acetate, degree of acetyl substitution 2.68, weight average molecular weight 220,000 (D-Cel L-70)
Compound 4: cellulose acetate, acetyl substitution degree 2.79, weight average molecular weight 260,000 (LT-105 manufactured by Daicel)
Compound 5: cellulose acetate propionate, acetyl substitution degree 1.95 / propionyl substitution degree 0.42, weight average molecular weight 140,000 (CA-320S manufactured by Eastman Chemical Co.)
Compound 6: cellulose acetate propionate, acetyl substitution degree 1.88 / propionyl substitution degree 0.52, weight average molecular weight 180,000 (CA-394-60S manufactured by Eastman Chemical Co.)
Compound 7: cellulose acetate propionate, acetyl substitution degree 1.74 / propionyl substitution degree 0.58, weight average molecular weight 220,000 (CA-398-6 manufactured by Eastman Chemical Co.)

−可塑剤−
・化合物8:フタル酸エステル(和光純薬工業社製)
・化合物9:アジピン酸エステル(和光純薬工業社製)
・化合物10:トリフェニルホスフェート(大八化学工業社製)
-Plasticizer-
Compound 8: Phthalate ester (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
Compound 9: Adipic acid ester (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
Compound 10: Triphenyl phosphate (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.)

−イソソルバイド誘導体−
・化合物11:既述の化合物I−1
・化合物12:既述の化合物I−2
・化合物13:既述の化合物I−3
・化合物14:既述の化合物I−4
・化合物15:既述の化合物I−5
-Isosorbide derivatives-
Compound 11: Compound I-1 described above
Compound 12: Compound I-2 described above
Compound 13: Compound I-3 described above
Compound 14: Compound I-4 described above
Compound 15: Compound I-5 described above

−難燃剤−
・化合物16:縮合リン酸エステル(大八化学工業社製PX200)
・化合物17:縮合リン酸エステル(大八化学工業社製CR741)
・化合物18:スルホン酸基含有化合物(ソニーケミカル社製PASS−K)
・化合物19:水酸化アルミニウム(昭和電工製ハイジライトS−48TV)
・化合物20:メラミンシアヌレート(日産化学製MC−4000)
-Flame retardant-
Compound 16: condensed phosphate ester (PX200 manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.)
Compound 17: condensed phosphate ester (CR741 manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.)
Compound 18: Compound containing sulfonic acid group (PASS-K manufactured by Sony Chemical Corporation)
Compound 19: Aluminum hydroxide (Showa Denko Heidilite S-48TV)
Compound 20: Melamine cyanurate (MC-4000 manufactured by Nissan Chemical Industries)

[混練]
組成物1〜26、C8〜C13を二軸混練装置(東芝機械製TEX41SS)に仕込み、表2に示すシリンダ温度にて混練し、混練物を得た。組成物C8、C10、C12は、混練トルクが装置上限を超えてしまい、混練が不可能だった。
[Kneading]
Compositions 1 to 26 and C8 to C13 were charged into a biaxial kneader (TEX41SS manufactured by TOSHIBA MACHINE) and kneaded at the cylinder temperature shown in Table 2 to obtain a kneaded product. Compositions C8, C10, and C12 had kneading torque exceeding the upper limit of the apparatus, and kneading was impossible.

[成形]
組成物1〜26、C9、C11、C13の各上記混練物、組成物C1〜C7(各セルロース誘導体)を、それぞれ射出成形機(日精樹脂工業製NEX150)に仕込み、表2に示すシリンダ温度及び金型温度で、D2試験片(長さ60mm、幅60mm、厚さ2mm)とUL試験片(長さ125mm、幅13mm、厚さ0.5mm/1.6mm)を作製した。組成物C1〜C4は、可塑化トルクが装置上限を超えてしまい、試験片の成形が不可能だった。
[Molding]
Each kneaded product of compositions 1-26, C9, C11, C13 and compositions C1-C7 (each cellulose derivative) were charged into an injection molding machine (NEX150 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), respectively. D2 test pieces (length 60 mm, width 60 mm, thickness 2 mm) and UL test pieces (length 125 mm, width 13 mm, thickness 0.5 mm / 1.6 mm) were produced at the mold temperature. In the compositions C1 to C4, the plasticizing torque exceeded the upper limit of the apparatus, and it was impossible to mold the test piece.

<評価>
[MFR測定]
プレ混合した各組成物について、メルトインデクサー(東洋精機社製G−01)を用いて220℃/10kgの条件でメルトマスフローレート(MFR、g/10min)を測定し、流動性を評価した。結果を表3に示す。MFRは、成形性の点で、2.5以上が望ましい。組成物C8、C10、C12は、上記条件で流動化せず、MFRが測定できなかった。
<Evaluation>
[MFR measurement]
About each premixed composition, melt mass flow rate (MFR, g / 10min) was measured on condition of 220 degreeC / 10kg using the melt indexer (G-01 by Toyo Seiki Co., Ltd.), and fluidity | liquidity was evaluated. The results are shown in Table 3. The MFR is preferably 2.5 or more in terms of moldability. Compositions C8, C10, and C12 did not fluidize under the above conditions, and MFR could not be measured.

[ブリード耐性]
D2試験片を温度65℃/湿度85%の恒温槽に入れ、500時間放置し、試験片表面のブリード発生の有無を肉眼で確認した。結果を表3に示す。
[Bleed resistance]
The D2 test piece was placed in a thermostatic bath at a temperature of 65 ° C./humidity 85% and left for 500 hours, and the presence or absence of bleed on the surface of the test piece was confirmed with the naked eye. The results are shown in Table 3.

[難燃性]
UL試験片を用いて、UL94規格のVテストに従い、難燃性を評価した。判定基準は、難燃性が優れる順にV−0、V−1、V−2、Notである。結果を表3に示す。
[Flame retardance]
Flame retardancy was evaluated according to the UL94 standard V test using a UL test piece. Judgment criteria are V-0, V-1, V-2, and Not in the order of excellent flame retardancy. The results are shown in Table 3.

Claims (12)

下記一般式(1)で表されるセルロース誘導体と、下記一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体と、を含む樹脂組成物。

一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、nは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するA 、A 、A 、A 、A 及びA がすべて水素原子であることはない
一般式(2)中、R及びRはそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した2価の基を表す。
A resin composition comprising a cellulose derivative represented by the following general formula (1) and an isosorbide derivative represented by the following general formula (2).

In the general formula (1), the A 1, A 2, A 3 , A 4, A 5 and A 6 each independently represents a hydrogen atom, or an acyl radical, n is table an arbitrary integer, provided that the molecule A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 present therein are not all hydrogen atoms .
In General Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a single bond, an alkylene group, an arylene group, or a divalent group in which an alkylene group and an arylene group are linked.
前記一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、アセチル基、又はプロピオニル基である、請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein in the general formula (1), A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 are each independently a hydrogen atom, an acetyl group, or a propionyl group. object. 前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、76質量%以上99質量%以下である、請求項1又は請求項2に記載の樹脂組成物。   The resin composition of Claim 1 or Claim 2 whose mass ratio to the whole resin composition of the said cellulose derivative is 76 mass% or more and 99 mass% or less. 前記イソソルバイド誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、1質量%以上30質量%以下である、請求項1又は請求項2に記載の樹脂組成物。 The resin composition of Claim 1 or Claim 2 whose mass ratio to the whole resin composition of the said isosorbide derivative is 1 to 30 mass%. 前記セルロース誘導体の重量平均分子量が15万以上20万以下である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The resin composition of any one of Claims 1-4 whose weight average molecular weights of the said cellulose derivative are 150,000 or more and 200,000 or less. さらに、リン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物から選ばれる少なくとも1種の難燃剤を含む、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   Furthermore, the resin composition of any one of Claims 1-5 containing the at least 1 sort (s) of flame retardant chosen from phosphate ester and a sulfonic acid group containing compound. 下記一般式(1)で表されるセルロース誘導体と、下記一般式(2)で表されるイソソルバイド誘導体と、を含む樹脂成形体。

一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、nは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するA 、A 、A 、A 、A 及びA がすべて水素原子であることはない
一般式(2)中、R及びRはそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した2価の基を表す。
The resin molding containing the cellulose derivative represented by the following general formula (1), and the isosorbide derivative represented by the following general formula (2).

In the general formula (1), the A 1, A 2, A 3 , A 4, A 5 and A 6 each independently represents a hydrogen atom, or an acyl radical, n is table an arbitrary integer, provided that the molecule A 1 , A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and A 6 present therein are not all hydrogen atoms .
In General Formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a single bond, an alkylene group, an arylene group, or a divalent group in which an alkylene group and an arylene group are linked.
前記一般式(1)中、A、A、A、A、A及びAはそれぞれ独立に、水素原子、アセチル基、又はプロピオニル基である、請求項7に記載の樹脂成形体。 In the general formula (1), the A 1, A 2, A 3 , A 4, A 5 and A 6 are each independently a hydrogen atom, an acetyl group, or propionyl group, the resin molding according to claim 7 body. 前記セルロース誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、76質量%以上99質量%以下である、請求項7又は請求項8に記載の樹脂成形体。   The resin molded body according to claim 7 or 8, wherein a mass ratio of the cellulose derivative to the entire resin molded body is 76% by mass or more and 99% by mass or less. 前記イソソルバイド誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、1質量%以上30質量%以下である、請求項7又は請求項8に記載の樹脂成形体。 The resin molding of Claim 7 or Claim 8 whose mass ratio which occupies for the whole resin molding of the said isosorbide derivative is 1 to 30 mass%. 前記セルロース誘導体の重量平均分子量が15万以上20万以下である、請求項7〜請求項10のいずれか1項に記載の樹脂成形体。   The resin molded product according to any one of claims 7 to 10, wherein the cellulose derivative has a weight average molecular weight of 150,000 or more and 200,000 or less. さらに、リン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物から選ばれる少なくとも1種の難燃剤を含む、請求項7〜請求項11のいずれか1項に記載の樹脂成形体。   Furthermore, the resin molding of any one of Claims 7-11 containing the at least 1 sort (s) of flame retardant chosen from a phosphate ester and a sulfonic acid group containing compound.
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