JP6186502B2 - 湿気密閉電子モジュールを備えた産業プロセスフィールド機器 - Google Patents

湿気密閉電子モジュールを備えた産業プロセスフィールド機器 Download PDF

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Description

本発明は産業プロセスに関する。特に、産業プロセスの監視又は制御において用いられる産業プロセスフィールド機器に関する。
例えばプロセス変数送信機やコントローラといったフィールド機器は、産業プロセスにおいて用いられ、現場のパイプライン、タンク、その他産業プロセス装置に配置できる。プロセス変数送信機は、プロセス流体温度、圧力、流量、伝導率、pH等のプロセス変数を検知する。別タイプの産業プロセスフィールド機器には、バルブ、アクチュエータ、フィールドコントローラ、データ表示器、および産業分野のネットワーク・ブリッジのような通信機器が含まれる。
多くの産業プロセス環境には湿気や湿りが存在する。湿気や湿りはフィールド機器のハウジングに入り込み、電子回路にダメージを与え、あるいは劣化させる。或るケースでは、電子回路内に入り込んだ湿気は即時性(time-critical)が要求される電気通信に影響を及ぼし、これによって測定やコントロールの精度が狂う要因となる。デンドライトが生成されることで、電気部品間に不要な電流路が作り出されるおそれもある。例えばオプトカプラや電圧基準といったフィールド機器の機能に必須の電子部品は、特に湿気に影響されやすい。
産業プロセスに用いられるフィールド機器は、その内部に空洞を有するハウジングを備える。湿気密閉電子モジュールは第1コンパートメントを含み、その空洞に配置される。湿気密閉電子モジュールはシールボードを備える。シールボードは湿気密閉電子モジュールの第1コンパートメントをハウジング内において第2コンパートメントから切り離す。第1コンパートメントの第1電子部品はシールボードに取り付けられ、第2コンパートメントの第2電子部品は第1電子部品と電気的に接続される。
湿気密閉電子モジュールを有するプロセス変数送信機を備える産業プロセスの制御又は監視システムの一実施態様を示す簡略図である。 湿気密閉電子モジュールの一実施形態を示す垂直断面図である。 湿気密閉電子モジュールの一実施態様を示す水平断面図である。 図3Aの湿気密閉電子モジュールの垂直断面図である。 湿気密閉電子モジュールの別の実施態様を示す垂直断面図である。 フィールド機器ハウジング内の湿気密閉電子モジュールの別の実施態様を示す垂直断面図である。 フィールド機器ハウジング内に取り付けられた図4の湿気密閉電子モジュールの垂直断面図である。
背景技術で述べたように、湿気はフィールド機器内に入り込み、電子回路の動作を阻害するおそれがある。以下の実施例では、「リスクのある」電子部品用の、湿気密閉電子モジュールを備える産業プロセスフィールド機器を説明する。密閉されたモジュールは、リスクのある電子部品を、フィールド機器のハウジング内に入り込む湿気や湿りから保護する。
図1は、産業プロセスにおいてプロセス流体を監視し、制御するために用いられる産業プロセスの制御又は監視システム100を示す簡略図である。多くのフィールド機器が全プロセスに渡って配置され、プロセス変数を測定、又は制御するために用いられる。図1は、検知されたプロセス変数を中央配置制御室104に返信するプロセス変数送信機102の一つの実施態様である。プロセス変数を送信するために、有線及び無線通信を含む様々な技術が使われている。一つの一般的な有線通信技術として、アナログ及び/又はデジタル情報を伝達し、オプションで送信機102へ電力を供給するために、シングルペアのワイヤを用いる二線式プロセス制御ループ106が知られている。例えば、WirelessHART(登録商標)を備えるラジオ周波数通信技術のような無線プロトコルが実装されることもある。
プロセス変数送信機102はプローブ109を備える。プローブ109はプロセス配管108まで延設され、プロセス流体のプロセス変数を測定するように設定されている。プロセス変数としては、例えば温度、圧力、流量、レベル、pH、伝導率、濁度、密度、濃度、化学成分等が挙げられる。プロセス変数送信機102は、第1開口114から第2開口116まで延設された空洞112を内含するハウジング110を備える。開口114、116は円形で、それぞれエンドキャップ118、120で密閉される。電気部品(回路)122、124は、空洞112に配置される。
上記したように、多くの産業プロセスの環境下では、湿気や湿りはフィールド機器のハウジング内に入り込み、電子回路の動作にダメージを与え、その障害となる。電子回路に侵入した湿気は、即時性が要求される電気通信に影響を及ぼし、測定やコントロールの精度が狂う要因となることがある。極端なケースでは、デントライトが生成されて電気部品の間に不要な電流路が作り出されるおそれがある。
図1に示したように、ハウジング110内の空洞112は、電子部品124を湿気や湿りから保護する内側湿気密閉容器(電子モジュール)126を備える。モジュール126内にリスクのある電子部品を置くことによって、製品の信頼性が高まり、耐用性が長くなる。湿気密閉容器126は、空洞112内をコンパートメント128、130に分け、それぞれには開口114、116を通じてアクセスすることができる。電子部品122は電子部品124と共にプロセス変数送信機102の測定電子回路を形成する。測定電子回路122、124は、プロセス変数センサー136からプロセス送信機変数を受信して出力するように構成される。電気接続132がターミナル134に接続されることによって測定回路122、124がループ106に電気的に接続される。一の実施態様において、プロセス変数センサー136は温度センサーを包含する。温度センサー136は、温度抵抗素子または別の最適な温度センサーにもなりうる。リード線138はターミナル140を経由してセンサー136を電子回路122、124に接続する。そのような実施態様において、電子回路124は例えば、電圧調整型の電流源を備えることができ、電子回路122は、電圧測定、ループ通信、制御機能を行うように設定されているマイクロプロセッサーと別の回路を一つ以上備えることができる。図1では、一対のリード線138のみが示されているが、多くのリード線がセンサー136を電子回路122、124に結合させるのに用いられる。さらに、デバイス102がコントローラであるならば、符号136はプロセス変数を制御するのに用いられる制御要素を表すことができる。
発明の具体的な実施例において、密閉式電子モジュール126は、フィールド装置の複数のタイプまたは設定に共通の電気部品を実装することができる。このような設定によれば、フィールド機器は特定用途向けの回路や装置122をモジュール126内のフィールド機器共通回路や電子回路124に接続することによって簡単にカスタマイズできる。これによって、フィールド機器の製造に際して要求されるカスタマイズの量が削減され、製造時間を短縮でき、機器の保守が改善される。たとえば、RTDセンサーで温度を測定するのに用いられる測定回路はモジュール126に収容される。同じモジュールは、4−20mAの直流電流出力、HART(登録商標)出力、ローカル・オペレーター出力、WirelessHART(登録商標)出力等を有する送信機に用いることができる。デバイス100をカスタマイズするために、特定の通信回路をエレクトロニクス122に実装し、単にモジュール126に接続することができる。さらに、異なる通信技術を実装するのに用いられる様々な回路間で共用できる回路部品がある。このような共用できる通信回路はモジュール126に実装されるようにしても良い。さらに、モジュール126は複数の設定で用いられるように、追加の(特別な)回路を含んでも良い。このような実施形態では、モジュール126の回路のいくつかが特定の用途では用いられないかもしれない。しかし、これによって一つのモジュール設計を複数の用途に用いられるようになり、デバイス102を製造するときに必要とされるカスタマイズの量を削減できる。図1には、電子機器122を電子機器124に電気的に接続するためにモジュール126に配置されるマルチピン電気コネクター又はプラグ144が示されている。
別の実施例において、密閉された電子モジュール126はデバイス102のハウジング110内に第3コンパートメント146を備える。このような設定において、コンパートメント130が安全基準を満たすように、容器126はハウジング110に密閉されることができる。このような設計においては、コンパートメント128は、デバイス102をループ106又はセンサー136に結合させるために、サービスマンによって簡単にアクセスできる。コンパートメント130は安全基準に則って電子機器122を内蔵することができる。コンパートメント146は湿気や湿りから保護されている、危険にさらされる部品のために第3コンパートメントを提供する。
図2は、湿気密閉電子モジュール200の一つの実施形態を示す垂直断面図である。モジュール200は円筒形で、図1のフィールド機器ハウジング110内に収まるように設定されている。モジュール200は、底面202、上面204およびその間に延びた側壁206から構成される。モジュール200の内部205は空洞になっていて、電気部品208を一つ以上備える。
上面204及び/又は底面202は、部品208が取り付けられているシールボード(例えば、回路カード又はプリント配線板)210を包含することができる。シールボード210は多層化され、そのうちの少なくとも一つの層は、湿気がシールボード210を透過することを防止する物質で形作られている。シールボードは側壁206に密着結合されている。シールボード(シールボードのための最適材料を含む)に関する詳細は、下記の図3及び図4に示される。
側壁206は内部205に湿気が付着することをブロックする金属又は別の最適材料から作られる。いくつかの実施例では、側壁206はシールボード210に密閉される開口端に空洞の円柱を形成する。上面204に電子機器を実装しないのならば、上面は側壁206と同じであるか或いは別の材料から成り、側壁206と一体として形成される。一般に、モジュール200は少なくとも1枚のシールボード210を含み、電子部本208に対して密閉された筐体205を提供する。
図3Aおよび図3Bは、シングルシールボード302を有する湿気密閉電子モジュール300の別の実施態様を示す水平断面図と垂直断面図である。シールボード302には筺体305によって密閉された搭載電気部品304が載置される。部品304は、例えばプラスチック容器のような密閉性の低い低価格の部品から成る。筺体305は、湿気や湿りを防御できる金属の筺体であっても良い。ボード302は円形であるか或いは所望の他の形状である。ボード302は上面306と底面308を備える。一つの実施態様において、上面306は銅のような金属メッキ310の第1層を備え、また、第1層310上に銅のような金属メッキ312の第2層をも備えることができる。ボード302は、さらに別の金属層を含む薄層を備えても良い。図3Aで示されるソルダーマスク314は層310上に露出される。領域315,317はソルダーレジスト314に設けられた開口部であり、領域319は銅メッキ310に設けられた開口部である。
図3Aでは、電気部品304は、それぞれ領域319、317においてボード302に電気的に接続されるカソード316およびアノード318を有するダイオードを含む基準電圧装置として例示される。アノード318は層310に接続する。領域315は、銅メッキの開口部を減らすためにアノード318に電気的に短絡される。領域315、317、319は、部品304のピンに半田付けされることができる。分離された配線320およびビア321は、層312を通ってボード302の底面308のプラグ324にカソード316を接続する。層312はカソード316と共通であって、層310と同一の形状および直径である。ビア321は層310に電気的に接続されることによって、ビア321を介したあらゆる電位の漏れを防ぐ。
モジュール300の組立てにおいて、部品304は標準的な生産の一部としてボード302に取り付けられる。第2の工程では筺体305は部品304を覆うように載置される。筺体305は半田328によって層310の周縁に取り付けられる。この工程の間、ビア321の穴は開口状態を維持されるので、筺体305の空洞の換気が可能となり、半田付け工程において半田が空洞に引きずり込まれることを防いでいる。この最後の工程において、底面308にプラグ324を半田付けすることによって空洞は密閉される。
図3Aと図3Bに示される実施例の設計が、ボード302の材料と銅−ラミネートとの気密部分に依ることに留意する必要がある。最適な湿気密閉を保つためには最適な品質の薄層を選択することが重要である。あらゆる電位漏れ経路を最小限に抑えるために、ボードにおける銅の表面へのラミネートを十分に大きくし、ビアホールへの電位漏れ経路を最小化しなければならない。
いくつかの実施例では、ボードのビアを貫通するビア321の代わりに、ボード302の上面306だけに露出して底面308まで達していないブラインドビアであっても良い。このような実施例では、半田付け工程中における通気(放出)のためにホールが筺体305に開けられ、プロセス完成後は半田で閉じられる。
図4は、2枚のシールボード416、420を備える湿気密閉電子モジュール400の別の実施態様を示す垂直断面図である。モジュール400は空洞のシリンダー402を備え、シリンダーはそれぞれ上面開口端408と底面開口端410を有する上面開口端404と底面開口端406を備える。実施例において、シリンダー402はアルミニウム合金から生成されでも良いし、更にスズでコーティングされても良い。シリンダー402はまた、湿気や湿りを防ぐ他のいかなる適正材料或いは複数の材料の組み合わせから個性恋性されても良い。
プリント配線アセンブリ412、414は、モジュール400の端部406、404にそれぞれ配置される。プリント配線アセンブリ412は、シールボード416と追加で電気部品418を備える。同様に、プリント配線アセンブリ414はシールボード420と追加で電気部品422を備える。いくつかの実施例では、ボード416、420はモジュール40から入り込む湿気を遮断するために銅のような金属層を一つ以上含む。図4に示される実施例において、ボード416、420は、各々2枚の銅の層424から成る。シリンダー402の縁は、ボード416、420をフランジ408、410に結合することによって密閉される。モジュール400は、図6で示すようにフランジ410に沿ってプロセス装置のハウジングに取り付けられる。
図5は、機器102のハウジング110に取り付けられた湿気密閉電子モジュール500のもう一つの実施態様を示す横断面図である。図4のような分離シリンダー402を使用する代わりに、モジュール500は機器102のハウジング110を用いる。具体的には、522のような電気部品用の筺体としてのフィールド機器ハウジング102の内部円筒形リング502である。シールボード516、520は、半田で円筒形リング502の反対側に密閉して結合される。電気部品522はボード520に取り付けられる。別の設定では、ボード516、520はOリング524によってハウジング110に密閉されて、ネジ、接着剤等によって適所に固定される。別の実施例では、部品524は、ボード516、520をOリング502に封止する溶接又は半田から構成される。モジュール500は図4の402のような分離円筒形筺体である必要がない。別の設定例として、部品516、520の1つはハウジング102と一体型の内部隔壁である。
図6は、ハウジング102の円筒型リング502に取り付けられた図4の400のような湿気密閉電子モジュールの断面図である。この実施例では、シリンダー402のボトムエンドフランジ410はネジのような複数のファスナー602を用いて円筒形リング502に結合される。他には半田や接着剤等の取り付け技術が用いられる。追加的に、ボトムエンドフランジ410と円筒形リング502の間にOリング(図示せず)が配置される。
本願発明においては好ましい実施形態を説明してきたが、当業者には、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、形式及び細部に変更を加えうることを理解されたい。例えば、別タイプの材料又は層が湿気密閉モジュールの製造に用いられるかもしれない、最適技術を用いることによって様々な部品が結合され、半田付けされることができる。シールは特にここで述べる以外の技術を使用して形成されるかもしれない。プロセス変数送信機が示されているが、ここにおいて議論、提示されたフィールド機器はコントローラ、設定或いは診断装置、通信デバイス等のどんなタイプのフィールド機器でもありえる。
110…ハウジング、112…空洞、126…湿気密閉電子モジュール、200…湿気密閉電子モジュール、300…湿気密閉電子モジュール、400…湿気密閉電子モジュール、206…側壁

Claims (23)

  1. 産業プロセスに用いられるフィールド機器において、
    内部に空洞を有するハウジングと、
    その内部に形成された第1コンパートメントを有し、前記空洞内に収容されてシールボードを有し、前記シールボードが、前記第1コンパートメントをハウジング内で第2コンパートメントから分離して、その間にシールを形成する湿気密閉電子モジュールと、
    前記第1コンパートメント内で前記シールボードに取り付けられた第1電子部品と、
    前記第2コンパートメント内で前記第1電子部品と電気的に接続された第2電子部品とを含み、
    前記湿気密閉電子モジュールが前記ハウジング内を第2コンパートメントと第3コンパートメントとに分離し、第1コンパートメントが第2コンパートメント及び第3コンパートメントに対してシールされ、第2コンパートメントが更に第3コンパートメントに対してシールされたことを特徴とするフィールド機器。
  2. 前記湿気密閉電子モジュールが第3電子部品を実装する第2シールボードを備えたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  3. 前記湿気密閉電子モジュールが側壁を備え、前記シールボードが前記側壁に対してシールされたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  4. 前記湿気密閉電子モジュールが前記シールボードとは反対側で前記側壁にシールされる第2シールボードを備えたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  5. 前記側壁が金属から構成されたことを特徴とする請求項3に記載のフィールド機器。
  6. 前記金属がアルミニウム合金から構成されたことを特徴とする請求項5に記載のフィールド機器。
  7. 前記シールボードが多層化されたプリント回路ボードから構成されたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  8. 前記シールボードが少なくとも2つの金属層を備えたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  9. 前記金属層の少なくとも2つが銅から構成されたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  10. 前記第1電子部品がプロセス変数測定回路から構成されたことを特徴とする請求項に記載のフィールド機器。
  11. 前記第1電子部品が通信回路から構成されたことを特徴とする請求項に記載のフィールド機器。
  12. 前記第2電子部品が通信回路から構成されたことを特徴とする請求項に記載のフィールド機器。
  13. 前記湿気密閉電子モジュールが前記ハウジングの壁に取り付けたフランジを備えたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  14. 前記湿気密閉電子モジュールが前記ハウジングを前記第2コンパートメントと第3コンパートメントとに分けることを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  15. 前記第3コンパートメントがプロセス制御ループ接続を備えたことを特徴とする請求項14に記載のフィールド機器。
  16. 前記第3コンパートメントがプロセス変数センサー接続を備えたことを特徴とする請求項14に記載のフィールド機器。
  17. 前記シールボードが前記側壁に半田付けされたことを特徴とする請求項3に記載のフィールド機器。
  18. 前記シールボードが前記ハウジングの内壁に密着されたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  19. 前記シールボードが前記ハウジングの内部リングに取り付けられたことを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  20. 前記ハウジングの前記内壁に密着された第2シールボードを備え、前記第1コンパートメントが前記シールボードと前記第2シールボードとの間に形成されたことを特徴とする請求項18に記載のフィールド機器。
  21. 前記湿気密閉電子モジュールの前記第1コンパートメントが前記ハウジング内に限定されたことを特徴とする請求項18に記載のフィールド機器。
  22. 前記湿気密閉電子モジュールが円筒形であることを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
  23. 前記第1電子部品と電気的に結合し、前記シールボードを通って延設された電子ビアを備えることを特徴とする請求項1に記載のフィールド機器。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9642273B2 (en) * 2013-09-25 2017-05-02 Rosemount Inc. Industrial process field device with humidity-sealed electronics module
US10015899B2 (en) * 2015-06-29 2018-07-03 Rosemount Inc. Terminal block with sealed interconnect system
CN108075269B (zh) * 2016-11-07 2020-12-04 高准有限公司 电气连接装置及电气设备
DE102016226094A1 (de) * 2016-12-22 2018-06-28 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Gerät mit Elektronikgehäuse mit mehreren Kammern
US10141730B2 (en) * 2017-04-07 2018-11-27 Bobsbox, Llc. In-ground enclosure system
DE102017115259A1 (de) * 2017-07-07 2019-01-10 Krohne Messtechnik Gmbh Messgerät und Verfahren zur Herstellung eines Messgeräts
FI20206081A1 (en) * 2018-05-23 2020-10-30 Festo Se & Co Kg Device and process valve assembly
US10816428B2 (en) 2018-06-22 2020-10-27 Rosemount Inc. Field device interface seal and electrical insulation
US11808647B2 (en) 2021-09-27 2023-11-07 Rosemount Inc. Field device assembly including improved dielectric insulation system

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3247719A (en) 1963-10-01 1966-04-26 Chelner Herbert Strain decoupled transducer
US4172388A (en) * 1978-03-09 1979-10-30 American Chain & Cable Company, Inc. Differential pressure sensor with dual level overrange protection
US4623266A (en) 1985-09-24 1986-11-18 Rosemount Inc. Cold junction compensation for thermocouple
US4958938A (en) 1989-06-05 1990-09-25 Rosemount Inc. Temperature transmitter with integral secondary seal
GB2247318B (en) 1990-08-20 1994-08-10 Rosemount Ltd A transmitter
US5353200A (en) 1993-02-24 1994-10-04 Rosemount Inc. Process transmitter with inner conductive cover for EMI shielding
CN2170506Y (zh) 1993-04-06 1994-06-29 鞍钢矿山公司质计处计控工程公司 储液罐多参数监测装置
CN2167398Y (zh) 1993-08-14 1994-06-01 禾昌兴业股份有限公司 并排串接线材端子
US5606513A (en) 1993-09-20 1997-02-25 Rosemount Inc. Transmitter having input for receiving a process variable from a remote sensor
US5483743A (en) 1993-09-24 1996-01-16 Honeywell Inc. Method of hermetically sealing a plastic connector
US5546804A (en) 1994-08-11 1996-08-20 Rosemount Inc. Transmitter with moisture draining housing and improved method of mounting RFI filters
CN1155329A (zh) 1994-08-11 1997-07-23 罗斯蒙德公司 具有排水槽以及改进安装rfi滤波器方法的变送器
US5656782A (en) 1994-12-06 1997-08-12 The Foxboro Company Pressure sealed housing apparatus and methods
US5498079A (en) 1994-12-23 1996-03-12 Rosemount Inc. Temperature transmitter
US8290721B2 (en) 1996-03-28 2012-10-16 Rosemount Inc. Flow measurement diagnostics
US5954526A (en) 1996-10-04 1999-09-21 Rosemount Inc. Process control transmitter with electrical feedthrough assembly
US5938619A (en) 1997-03-27 1999-08-17 Dogre Cuevas; Miguel E. Infant external temperature monitoring transmitter apparatus with remotely positionable receiver alarm mechanism
US6062095A (en) 1997-06-09 2000-05-16 Magnetrol International Dual compartment instrument housing
DE19905952C2 (de) 1999-02-12 2001-04-05 Sew Eurodrive Gmbh & Co Verteilerkasten
US6508131B2 (en) 1999-05-14 2003-01-21 Rosemount Inc. Process sensor module having a single ungrounded input/output conductor
DE19923985B4 (de) * 1999-05-25 2006-12-28 Siemens Ag Sensorbaugruppe mit einem an einer Wand montierbaren Gehäuse
US6356191B1 (en) 1999-06-17 2002-03-12 Rosemount Inc. Error compensation for a process fluid temperature transmitter
US6484107B1 (en) 1999-09-28 2002-11-19 Rosemount Inc. Selectable on-off logic modes for a sensor module
US6146188A (en) 1999-11-02 2000-11-14 Amphenol Corporation High density shear connector
US6546805B2 (en) 2000-03-07 2003-04-15 Rosemount Inc. Process fluid transmitter with an environmentally sealed service block
IL145391A0 (en) 2001-09-11 2002-06-30 Zacay Ely In-head converter with display
US6937009B2 (en) * 2002-06-24 2005-08-30 The Furukawa Co., Ltd. Rotation sensor and displacement detecting apparatus and method utilizing the same
US7421258B2 (en) 2003-10-10 2008-09-02 Rosemount Inc. Compact temperature transmitter with improved lead connections
DE10361461B4 (de) 2003-12-23 2022-12-01 Endress + Hauser Flowtec Ag Modulares Meßgerät
US7190053B2 (en) 2004-09-16 2007-03-13 Rosemount Inc. Field device incorporating circuit card assembly as environmental and EMI/RFI shield
DE102005046331A1 (de) 2005-09-27 2007-03-29 Endress + Hauser Flowtec Ag Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgröße
WO2007098222A2 (en) 2006-02-21 2007-08-30 Rosemount Inc. Industrial process field device with energy limited battery assembly
CN2857251Y (zh) 2006-02-27 2007-01-10 大庆安正防爆电气有限公司 用于防爆操作柱的旋转接线端子排
EP2158656B1 (en) * 2007-05-02 2020-10-21 Rosemount Inc. Process field device with battery and overcurrent protection
US8217782B2 (en) 2007-05-24 2012-07-10 Rosemount Inc. Industrial field device with reduced power consumption
DE102007054717B4 (de) 2007-11-14 2010-09-30 Inor Process Ab Transmitter und Verfahren zur Herstellung eines Transmitters
US8403570B2 (en) 2008-04-10 2013-03-26 Amphenol Corporation Plural fiber optic interconnect
CN201204543Y (zh) 2008-05-26 2009-03-04 胡建坤 一种改进的电源适配器
US8408787B2 (en) 2009-01-09 2013-04-02 Rosemount Inc. Process temperature transmitter with improved temperature calculation
US7984652B2 (en) 2009-09-08 2011-07-26 Rosemount Inc. Clad industrial process transmitter housing with chassis
US8334788B2 (en) 2010-03-04 2012-12-18 Rosemount Inc. Process variable transmitter with display
DE102010030924A1 (de) 2010-06-21 2011-12-22 Endress + Hauser Flowtec Ag Elektronik-Gehäuse für ein elektronisches Gerät bzw. damit gebildetes Gerät
US8223478B2 (en) 2010-09-14 2012-07-17 Rosemount Inc. Collar style cover and housing assembly for field device
JP5597156B2 (ja) 2011-03-29 2014-10-01 アズビル株式会社 フィールド機器
US8961008B2 (en) 2011-10-03 2015-02-24 Rosemount Inc. Modular dual-compartment temperature transmitter
DE102012005637B4 (de) * 2012-03-22 2019-02-21 Krohne Messtechnik Gmbh Messgerät
US8736784B2 (en) 2012-06-11 2014-05-27 Rosemount Inc. Dual compartment environmental seal
US8892034B2 (en) 2012-06-26 2014-11-18 Rosemount Inc. Modular terminal assembly for wireless transmitters
US9602122B2 (en) 2012-09-28 2017-03-21 Rosemount Inc. Process variable measurement noise diagnostic
US9329061B2 (en) 2013-02-28 2016-05-03 Rosemount Inc. Reduced-stress coupling for industrial process transmitter housing
US9316543B2 (en) 2013-03-14 2016-04-19 Rosemount Inc. Temperature transmitter transient protector
US9642273B2 (en) * 2013-09-25 2017-05-02 Rosemount Inc. Industrial process field device with humidity-sealed electronics module

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