CN115219097A - 压力传感器设备和制造该压力传感器设备的方法 - Google Patents

Abstract

一种用于测量流体的压力的压力传感器设备包括：至少一个压力传感器装置；压力端口，其具有至少一个流体通道，该流体通道用于将待测量的流体的体积连接到至少一个压力传感器装置；以气密密封的方式附接到压力端口的至少一个壳体元件，该至少一个壳体元件包括用于连接到与压力端口相对的电连接器模块的电连接器部分；至少一个壁元件，其包括至少一个信号线的至少一个气密馈通，该至少一个信号线电连接到至少一个压力传感器装置并且以气密密封的方式在电连接器部分与压力端口之间附接到至少一个壳体元件，使得压力端口、至少一个壳体元件和至少一个壁元件围成气密密封且EMC屏蔽的传感器室，该至少一个压力传感器装置布置于传感器室中。

Description

压力传感器设备和制造该压力传感器设备的方法

技术领域

本发明涉及一种压力传感器设备和用于制造该压力传感器设备的方法。

背景技术

压力传感器用于测量流体中的压力。压力传感器及其控制电路对腐蚀和电磁干扰敏感。压力传感器必须受到保护，特别是对于具有(例如，关于温度、腐蚀性环境、电磁噪声、振动等的)恶劣环境条件的工业应用。

根据DE 10 2008 054 382A1，已知包括固定到压力连接器通路的第一端的压力传感器元件的压力传感器模块。通路的第二端利用介质分离隔膜封闭，并且在通路中填充压力传递流体。固定到压力连接器和圆筒形金属壳体部件上的金属衬底板形成包含压力传感器元件并表现出EMC(电磁兼容性)屏蔽的空间。圆筒形金属壳体部件与绝缘塑料的电连接器部件一起模制，该电连接器部件还包括进入所述空间中的电引线。

US 6,457,368 B1示出另一个压力传感器。压力传感器元件布置在由焊接到金属支架部件的传感器支撑件和金属壳体两者界定的气密参考压力空间内。管状介电电容器被钎焊在金属壳体的开口中，并且向电连接器提供传感器输出的电引线被钎焊在电容器内。传感器支撑件、金属支架部件和金属壳体形成内壳体并且与包括压力连接器的外金属壳体电绝缘。具有气密压力空间的传感器显示出耐腐蚀性和EMC屏蔽。然而，需要提供具有降低的制造成本以及改进的耐腐蚀性和EMC屏蔽性的压力传感器设备。

发明内容

因此，技术目的可以提供改进的压力传感器设备和用于制造具有降低的成本的、改进的腐蚀保护和改进的EMC屏蔽性的压力传感器设备的改进的方法。

在本发明的一个方面，提供了一种用于测量流体的压力的压力传感器设备，所述压力传感器设备包括：至少一个压力传感器装置；具有至少一个流体通道的压力端口，所述流体通道用于将待测量的流体的体积连接到所述至少一个压力传感器装置；以气密密封的方式附接到所述压力端口的至少一个壳体元件，所述至少一个壳体元件包括用于连接到与所述压力端口相对的电连接器模块的电连接器部分；包括至少一个信号线的至少一个气密馈通的至少一个壁元件，所述至少一个信号线电连接到所述至少一个压力传感器装置并且以气密密封的方式在所述电连接器部分与所述压力端口之间附接到至少一个壳体元件，使得所述压力端口、所述至少一个壳体元件和所述至少一个壁元件围成气密密封且EMC屏蔽的传感器室，所述至少一个压力传感器装置布置于所述传感器室中。

本发明提供一种具有气密密封且EMC屏蔽的传感器室的压力传感器设备，该传感器室保护布置在该传感器室内的至少一个压力传感器装置免受腐蚀和电磁干扰。压力端口、至少一个壳体元件的至少一部分和至少一个壁元件限定了传感器室的边界。壁元件可以例如被实施为载板。此外，壁元件布置在压力端口与壳体元件的电连接器部分之间。这意味着，只有壳体元件的一部分为传感器室提供壁。壳体元件的剩余部分不为传感器室提供壁。在该剩余部分中，壳体元件可以连接到电连接器模块。因此，壁元件布置在壳体元件的电连接器部分与压力端口之间。壳体元件以气密密封的方式附接到壁元件和压力端口。这意味着，壁元件与壳体元件之间的连接使得没有流体可以通过壁元件与壳体元件之间的连接进入传感器室。而且，壳体元件与压力端口之间的连接被构造成使得它是气密密封的，即，没有流体可以穿过压力端口与壳体元件之间的连接到传感器室中。此外，压力端口、壳体元件和壁元件由不允许流体通过进入到传感器室中的材料制成。压力端口、壳体元件和壁元件由导电材料制成，使得从传感器室屏蔽电干扰。此外，壁元件、壳体元件和压力端口可以布置成使得它们完全包围传感器室。压力传感器装置可以经由布置在压力端口中的至少一个流体通道来测量流体的压力。流体通道将包括应该被测量压力的流体的体积与压力室的内部连接。压力传感器装置附接到流体通道的端部，该流体通道的端部布置于传感器室内。压力传感器装置封闭流体通道，使得没有流体可以通过流体通道进入传感器室。来自压力传感器装置的电信号通过至少一个气密馈通穿过至少一个壁元件反馈。气密馈通包括延伸穿过壁元件的至少一个信号线。气密馈通以气密密封的方式附接到壁元件上。布置于传感器室内的信号线的第一端部分被电气地连接到压力传感器装置。在压力室外，信号线的第二端部分可连接到电连接器模块，电连接器模块可以提供电信号以提供关于待测量的流体中的压力的信息。因此，本发明提供一种气密密封且EMC屏蔽的传感器室。该传感器室易于制造，因为壳体元件与壁元件之间以及壳体元件与压力端口之间的气密密封连接是易于产生的。这提供了具有模块化设计的压力传感器设备，其具有降低的制造成本。

气密馈通的至少一个引线被配置为从至少一个压力传感器装置传输至少一个电信号并且将至少一个电信号传输至至少一个压力传感器装置。

气密馈通可以进一步包括为压力传感器装置提供电压或电流供应的供应线，以及用于接地的接地线。供应线可以是以与至少信号线相同的方式配置的。

在示例中，至少一个壳体元件可以是圆筒形壳体，其中，壳体元件优选地被焊接到压力端口。

通过提供圆筒形外壳作为壳体元件，可以通过用壁元件气密地密封圆柱形壳体的一部分和压力端口来容易地形成传感器室。圆筒形壳体可以容易地围绕在布置在压力端口上的压力传感器装置布置。封闭圆筒形壳体的一部分的壁元件可以容易地封闭传感器室。

壳体元件可以优选地焊接到压力端口。如果壳体元件是圆筒形壳体，则这是特别有用的。然而，壳体元件还可以具有其他形状并且仍然可以焊接到压力端口。

在另一个示例中，至少一个壳体元件和/或至少一个壁元件可以由不锈钢板制成，优选地通过深冲压来制造。该至少一个壁元件也可以通过冲压制造。

通过由不锈钢板优选地通过深冲压来制造而产生壳体元件和/或壁元件，可以提供具有优异的EMC屏蔽性能的成本效果壳体元件和/或壁元件。

例如，至少一个壳体元件和至少一个壁元件可以作为分立的部件制造，其中，至少一个壁元件优选地焊接到至少一个壳体元件。

提供至少一个壳体元件和至少一个壁元件作为分立的部件改善了压力传感器装置的模块化，并简化了传感器室的制造。此外，可以为壁元件和壳体元件选择不同的材料。

在另一个示例中，至少一个壳体元件和至少一个壁元件可以被制造为一体部件。

如果壳体元件和壁元件被设置为一体部件，则减少了压力传感器设备的部件的数量。这降低了制造时间，从而降低了压力传感器设备的成本。

至少一个气密馈通可以例如是附接到至少一个壁元件的晶体管轮廓集管(transistor outline header)。

晶体管轮廓集管是广泛用于安装和/或封装半导体、传感器或其他微机电系统(MEMS)组件的标准集管。它们被大量制造，使得成本相对较低。此外，晶体管轮廓集管是用于传感器输出信号的简单和节省空间的馈通装置。

例如，晶体管轮廓集管可以优选地由可伐(Kovar)材料制成，可伐材料可以通过电阻焊接而容易地焊接到不锈钢上，例如，焊接到压力传感器设备的壁元件。

在示例中，气密馈通可以包括与气密馈通不电隔绝的接地线。接地线可以电连接到压力传感器装置，并且以与至少一个信号线相同的方式被附接。

在另一个示例中，晶体管轮廓集管的至少两个信号线中的单个信号线可以不与气密馈通电隔离，因此允许电接地连接。

压力传感器设备还可以例如包括至少一个印刷电路板，该印刷电路板布置于传感器室内，其中，印刷电路板将至少一个信号线电连接到至少一个压力传感器装置，并且其中，第一柔性印刷电路连接器优选地将至少一个压力传感器装置电连接到传感器室内的至少一个印刷电路板。

该至少一个印刷电路板可以调节压力传感器装置的输出以进行进一步处理。印刷电路板将经调节的信号提供给信号线。因此，信号线电连接到印刷电路板。此外，印刷电路板电连接到压力传感器装置。这意味着，信号线经由印刷电路板电连接到压力传感器装置。通过将印刷电路板布置于传感器室内，也可以保护印刷电路板免受腐蚀和电磁干扰。

柔性印刷电路连接器可以例如是可折叠的。

至少一个支撑部件可以例如布置于传感器室内，其中，至少一个印刷电路板附接到至少一个支撑部件。

支撑部件可以在传感器室中支撑印刷电路板，使得印刷电路板被固定在传感器室内。此外，支撑部件可以将印刷电路板布置于传感器室内的预定位置。支撑部件可以由电绝缘材料制成，例如塑料材料。

在示例中，至少一个印刷电路板可以包括用于温度补偿、信号放大或测试的组件和/或电路，转换器，控制器和/或电磁干扰(EMI)滤波器。

压力传感器设备可以例如还包括附接到电连接器部分的至少一个电连接器模块，其中，另一个柔性印刷电路连接器将至少一个信号线电连接到传感器室外部的至少一个电连接器模块。

在示例中，电连接器模块通过局部变形(例如翻边)附接到至少一个壳体元件的电连接器部分。通过利用柔性印刷电路连接器将电连接器模块连接到传感器室外的至少一个信号线(例如，至少一个信号线的第二端部分)，电连接器模块与信号线之间的距离可以变化。这允许压力传感器设备的部件的制造的较高的公差。柔性印刷电路连接器可以补偿被制造部件的公差。此外，这提供了用于组装压力传感器设备的所选组件中的灵活性。

此外，气密馈通可以实施为压力传感器装置的标准接口结构。可以通过另外的柔性印刷电路连接器的布局采用电连接器模块的不同输出配置。这可以降低装配成本并且降低所需的补偿设备的复杂性。

在本发明的另一方面，提供了一种用于制造用于测量流体的压力的压力传感器设备的方法，其中，该方法至少包括如下步骤：将壁元件的气密馈通的信号线电连接到安装在压力端口的用于连接待测量的流体的体积的流体通道上的压力传感器装置；围绕压力传感器装置和壁元件布置壳体元件，所述壳体元件优选地是圆筒形壳体；以及分别以气密密封的方式，优选地通过焊接，将壳体元件附接到压力端口和壁元件，使得压力端口、壳体元件和壁元件将压力传感器装置封装在气密密封且EMC屏蔽的传感器室中。

根据本发明的方法的效果和进一步实施例类似于根据上述描述的压力传感器设备的效果和实施例。因此，参照上述压力传感器装置的描述。

在示例中，步骤“将壁元件的气密馈通的信号线电连接到压力传感器装置”可以包括如下子步骤：优选地通过钎焊或熔焊，将第一柔性印刷电路连接器电连接到传感器室内的压力传感器装置。

此外，步骤“将壁元件的气密馈通的信号线电连接到压力传感器装置”可以例如包括如下子步骤：将印刷电路板安装在支撑部件上，该印刷电路板包括第一柔性印刷电路连接器；优选地通过粘合剂将支撑部件附接到压力端口。

该方法可以例如进一步包括如下步骤：优选地经由另一个柔性印刷电路连接器将电连接器模块电连接到传感器室外的信号线；以及将电连接器模块附接到壳体元件，使得壁元件被布置在电连接器模块与压力端口之间。

附图说明

本发明的进一步特征、细节和优点来自权利要求的措辞以及基于附图的示例性实施例的以下描述。附图示出：

图1a、图1b是压力传感器设备的示意图；

图2a-图2e是压力传感器设备的子组件的示意图；

图3a、图3b是连接到压力端口的子组件的示意图；

图4是压力传感器设备的所有子组件的示意图；

图5是压力传感器设备的另一个示例性实施例的示意图；和

图6是制造压力传感器设备的方法的流程图。

具体实施方式

根据图1a，用附图标记10表示整个压力传感器设备。

压力传感器设备10包括压力端口12、至少一个壳体元件14和电连接器模块16。

压力端口12被构造为附接到压力端口连接器(未示出)，该压力端口连接器提供与待测量的流体的流体连通。

壳体元件14附接到压力端口12。壳体元件14成形为圆筒形壳体并且包括电连接器部分15。电连接器模块16附接到壳体元件14的电连接器部分15。可以通过翻边(即，通过电连接器部分15的局部变形)来进行电连接器模块16到壳体元件14的附接。

电连接器模块16被配置为提供来自压力传感器设备10的电信号。此外，电连接器模块16可以包括电缆。

图1b示出了沿着压力传感器设备10的纵向轴线13的剖视图。

压力传感器设备10包括气密密封且EMC屏蔽的传感器室46。壳体元件14、压力端口12和壁元件32界定传感器室46。在该示例中，壁元件32提供传感器室46的顶壁。压力端口12提供传感器室46的底壁。壳体元件14的一部分提供环绕传感器室46的侧壁并且将壁元件32连接到压力端口12。侧壁围绕压力传感器设备10的纵向轴线13延伸。

壳体元件14以气密密封的方式附接到压力端口12。此外，壳体元件14以气密密封的方式附接到壁元件32。可以通过焊接，特别是激光焊接来进行壳体元件14与压力端口12的附接以及壳体元件14与壁元件32的附接。

壁元件32在电连接器部分15和压力端口12之间附接到壳体元件14。在该示例中，壳体元件14是圆筒形壳体，壁元件32插入圆筒形壳体中。壁元件32附接到圆筒形壳体的内壁上。壁元件32将壳体元件14的电连接器部分15与壳体元件14的被分配为传感器室46的侧壁的部分间隔开。

压力传感器装置24和印刷电路板26布置于传感器室46中。印刷电路板26和压力传感器装置24经由第一柔性印刷电路连接器28彼此电连接。

压力传感器装置24包括至少一个压敏元件，例如压阻传感器元件或压电传感器元件。优选地，压敏元件由薄膜或厚膜技术制成。然而，也可以使用其他技术，例如MEMS传感器芯片装置。

印刷电路板26可以包括用于调节压力传感器装置24的输出的信号调节电子器件。信号调节电子器件可以包括用于温度补偿、信号放大或测试的组件或电路，转换器，控制器或EMI滤波器。

压力端口12包括具有第一端20和与第一端20相反的第二端22的流体通道18。第一端20被构造为与待测量的流体以流体连通的方式连接。第二端22布置于传感器室46中的压力传感器设备10的内部。压力传感器装置24覆盖第二端22并将其气密地密封。

壁元件32包括气密馈通34。气密馈通34包括延伸穿过壁元件32的至少一个信号线36。气密馈通34的至少一个信号线36可以以导电的方式连接到气密馈通34以提供电接地。气密馈通34的另外的信号线36可以以电绝缘的方式连接到气密馈通34。

信号线36的第一端部分38布置于传感器室46内。信号线36的第二端部分40布置于传感器室46外部的壁元件32的相反侧。第一端部分38连接到印刷电路板26。在该示例中，信号线36的第一端部分38插入印刷电路板26的电连接器56中。

信号线36的第二端部分40经由另外的柔性印刷电路连接器42电连接到电连接器模块16。

图2a示出了压力传感器设备10的第一子组件的分解视图。第一子组件包括支撑部件30、具有第一柔性印刷电路连接器28的印刷电路26、气密馈通34和壁元件32。图2b至图2e示出了压力传感器设备10的第一子组件的组装过程。

气密馈通34被配置为晶体管轮廓集管。显然，信号线36的第一端部分38长于信号线36的第二端部分40。信号线36的第一端部分38和第二端部分40从气密馈通34沿相反方向突出。

壁元件32包括孔口50，孔口50具有对应于气密馈通34的形状和尺寸的形状和尺寸。壁元件32还包括围绕壁元件32延伸的凸缘48。

支撑部件30包括接收部分31，该接收部分31具有用于印刷电路板26的径向和轴向轴承表面，其中，接收部分31具有与印刷电路板26对应的尺寸和形状。接收部分31被配置为接收印刷电路板26。此外，支撑部件30包括开口33。开口33具有允许从印刷电路板26馈送通过第一柔性印刷电路连接器26的形状。

印刷电路板26包括至少一个电子模块52，该电子模块52被配置为调节来自压力传感器装置24的信号。此外，印刷电路板26包括电连接器56，该电连接器56适于接收和连接到气密馈通34的第一端部分38。

根据图2b，气密馈通34插入孔口50中并固定于其中。气密馈通34与孔口50之间的连接(例如，通过钎焊或熔焊)呈气密密封的方式。这些线中的一个线是不与气密馈通34电隔离的接地线36’。

图2c示出了附接到支撑部件30的接收部分31的印刷电路板26。可以通过例如粘合剂粘合来进行印刷电路板26的附接。

第一柔性印刷电路连接器28利用一个端部区域附接到印刷电路板26。第一柔性印刷电路连接器28的另一端部区域包括电连接器54。

根据图2d，第一子组件被组装。壁元件32布置在支撑部件30上。凸缘48的内侧接收支撑部件30的一部分。当将壁元件32布置在支撑部件30上时，信号线36的第一端部分38连接到印刷电路板26的电连接器56。此外，第一柔性印刷电路连接器28通过开口33突出。此外，支撑部件30包括在与接收壁元件32的侧面相反的侧面处的凸缘35。

图2e示出了第一子组件的另一视图。信号线36的第二端部分40远离第一子组件突出。此外，第一柔性印刷电路连接器28延伸穿过支撑部件30的开口33。

图3a和图3b示出了第一子组件与第二子组件的连接。第二子组件包括压力端口12和传感器装置24。传感器装置24组装在形成第二子组件的压力端口12上。

根据图3a，第一柔性印刷电路连接器28电连接到压力传感器装置24。图2e中所示的电连接器54电连接到压力传感器装置24的电连接器。因此，柔性印刷电路连接器28将印刷电路板26电连接到压力传感器装置24。因此，信号线36经由印刷电路板26和柔性印刷电路连接器28电连接到压力传感器装置24。支撑部件30的凸缘35可以附接到压力端口12的相应接收区域11。凸缘35具有对应于接收区域11的内径的外径。

在图3b中，第一子组件连接到第二子组件。支撑部件30附接到压力端口12的轴向端面。

图4示出了具有第三子组件的压力传感器设备10，该第三子组件包括电连接器模块16和另一个柔性印刷电路连接器42。此外，示出了壳体元件14。

壳体元件14成形为圆筒形壳体。圆筒形壳体围绕支撑部件50布置，支撑部件50围绕压力传感器装置24延伸。壳体元件14以气密密封的方式附接到压力端口12。壁元件32的凸缘48具有对应于壳体元件14的内径的外径。凸缘48的外径向表面以气密密封的方式附接到壳体元件14。

壳体元件14和壁元件32可以由不锈钢制成。此外，可以通过深冲压来生产壳体元件14和壁元件32。

可以例如通过焊接来进行壳体元件14与压力端口12和壁元件32的附接。

壳体元件14、壁元件32和压力端口12限定了与环境气密密封的传感器室46。此外，壳体元件14、壁元件32和压力端口12为传感器室46提供EMC屏蔽。

支撑部件30、压力传感器装置、印刷电路板、信号线36的第一端部分和第一柔性印刷电路连接器的第一端部布置于传感器室46内。

另一个柔性印刷电路连接器42的一端附接到信号线36的第二端部分40。另一个柔性印刷电路连接器42的相反端包括电连接器58，电连接器58被配置为连接到电连接器模块16。通过经由柔性印刷电路连接器42将电连接器模块16电连接到第二端部分40，电连接器16电连接到压力传感器装置。

或者，可以通过钎焊线引线或布置在第二端部分40与电连接器模块16之间的金属弹簧元件来建立电连接器模块16与第二端部分40之间的电连接。

图5示出了用于仪表式变送器的压力传感器设备10的另一个示例性实施例。在该示例中，壁元件32包括开口44。微孔膜元件45，例如戈尔特斯透气防水面料(Goretex)，在该开口44中封闭。微孔膜元件45虽然允许空气进入到传感器室46中，但是防止水、灰尘或其他腐蚀性流体和污染物进入到传感器室46。可以例如通过粘合剂粘合或焊接将微孔膜元件45附接到在壁元件32中形成的开口44。

图6示出了用于制造压力传感器设备的方法100的流程图。

方法100包括步骤102，其中，气密馈通的信号线电连接到压力传感器装置。压力传感器装置安装在压力端口的流体通道上。流体通道被设计成连接到待测量的流体的体积。

在另一个步骤104中，壳体元件围绕压力传感器装置和壁元件布置。壳体元件可以在壁元件上滑动。此外，壳体元件可以优选地是圆筒形壳体。

在另一个步骤106中，壳体元件附接到压力端口和壁元件。以气密密封的方式(优选地通过焊接)进行壳体元件到壁元件和压力端口的附接。此外，进行该附接以使得壳体元件、壁元件和压力端口将压力传感器装置封闭在气密密封且EMC屏蔽的传感器室中。

步骤102可以包括可选的步骤112，其中，第一柔性印刷电路连接器连接到布置于传感器室内的压力传感器装置。可以优选地通过钎焊或熔焊来进行该连接，或者通过使用卡扣锁定装置来进行该连接。

此外，步骤102可以包括进一步的可选子步骤114和116。在可选的子步骤114中，印刷电路板安装在支撑部件上。印刷电路板可以包括第一柔性印刷电路连接器。在另一个可选的子步骤116中，支撑部件附接到压力端口。可以优选地通过粘合剂粘合来进行支撑部件与压力端口的附接。

方法100还可以包括可选的步骤108和110。在可选的步骤108中，电连接器模块连接到传感器室外的信号线。可以经由另外的柔性印刷电路连接器进行电连接器模块和传感器室外的信号线之间的连接。

根据可选的步骤110，电连接器模块可以附接到壳体元件，使得壁元件布置在电连接器模块与压力端口之间。然后，壁元件将壳体元件的电连接器部分与壳体元件的布置于传感器室处的一部分间隔开。

本发明不限于上述实施例中的任何一个实施例。可以以多种方式修改本发明。

权利要求书、说明书和附图所产生的所有特征和优点，包括建设性细节、空间布置和程序步骤，对于本发明在本身和各种组合中可能是必不可少的。

附图标记列表

10 压力传感器设备

11 接收区域

12 压力端口

13 纵向轴线

14 壳体元件

15 电连接器部分

16 电连接器模块

18 流体通道

20 第一端

22 第二端

24 压力传感器装置

26 印刷电路板

28 第一柔性印刷电路连接器

30 支撑部件

31 接收部分

32 壁元件

33 开口

34 气密馈通

35 凸缘

36 信号线

38 第一端部分

40 第二端部分

42 另一个柔性印刷电路连接器

46 传感器室

48 凸缘

50 孔口

52 电子模块

54 电连接器

56 电连接器

58 电连接器。

Claims (14)

1.一种用于测量流体的压力的压力传感器设备，所述压力传感器设备(10)包括：

-至少一个压力传感器装置(24)；

-压力端口(12)，所述压力端口(12)具有至少一个流体通道(18)，所述流体通道(18)用于将待测量的流体的体积连接到所述至少一个压力传感器装置(24)；

-至少一个壳体元件(14)，所述至少一个壳体元件(14)以气密密封的方式附接到所述压力端口(12)，所述至少一个壳体元件(14)包括电连接器部分(15)，所述电连接器部分(15)用于连接到与所述压力端口(12)相对的电连接器模块(16)；

-至少一个壁元件(32)，所述至少一个壁元件(32)包括至少一个信号线(36)的至少一个气密馈通(34)，所述至少一个信号线(36)电连接到所述至少一个压力传感器装置(24)并且以气密密封的方式在所述电连接器部分(15)与所述压力端口(12)之间附接到所述至少一个壳体元件(14)，使得所述压力端口(12)、所述至少一个壳体元件(14)和所述至少一个壁元件(32)围成气密密封且EMC屏蔽的传感器室(46)，所述至少一个压力传感器装置(24)布置于所述传感器室(46)中，

其中，所述至少一个气密馈通(34)是附接到所述至少一个壁元件(32)的晶体管轮廓集管。

2.根据权利要求1所述的压力传感器设备，其中，所述至少一个壳体元件(14)是圆筒形壳体，其中，所述壳体元件(14)优选地焊接到所述压力端口(12)。

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器设备，其中，所述至少一个壳体元件(14)和/或所述至少一个壁元件(32)由不锈钢板制成，优选地通过深冲压来制造。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压力传感器设备，其中，所述至少一个壳体元件(14)和所述至少一个壁元件(32)被制造为分立的部件，其中，所述至少一个壁元件(32)优选地焊接到所述至少一个壳体元件(14)。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的压力传感器设备，其中，所述至少一个壳体元件(14)和所述至少一个壁元件(32)被制造为一体部件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的压力传感器设备，其中，所述气密馈通(34)可以包括不与所述气密馈通(34)电隔离的接地线(36’)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的压力传感器设备，其中，所述压力传感器设备(10)还包括至少一个印刷电路板(26)，所述印刷电路板(26)布置于所述传感器室(46)内，其中，所述印刷电路板(26)将至少一个信号线(36)电连接到所述至少一个压力传感器装置(24)，并且其中，第一柔性印刷电路连接器(28)优选地将至少一个压力传感器装置(24)电连接到所述传感器室(46)内的至少一个印刷电路板(26)。

8.根据权利要求7所述的压力传感器设备，其中，至少一个支撑部件(30)布置于所述传感器室(46)内部，其中，所述至少一个印刷电路板(26)附接到所述至少一个支撑部件(30)。

9.根据权利要求7或8所述的压力传感器设备，其中，所述至少一个印刷电路板(26)包括用于温度补偿、信号放大或测试的组件和/或电路，转换器，控制器和/或EMI滤波器。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的压力传感器设备，其中，所述压力传感器设备(10)还包括附接到所述电连接器部分(15)的至少一个电连接器模块(16)，其中，另一个柔性印刷电路连接器(42)将所述至少一个信号线(36)电连接到所述传感器室(46)外部的至少一个电连接器模块(16)。

11.一种用于制造用于测量流体的压力的压力传感器设备的方法，其中，所述方法(100)至少包括如下步骤：

-将壁元件的气密馈通的信号线电连接(102)到安装在压力端口的用于连接待测量的流体的体积的流体通道上的压力传感器装置，其中，所述气密馈通是附接到所述壁元件的晶体管轮廓集管；

-围绕所述压力传感器装置和所述壁元件布置(104)壳体元件，所述壳体元件优选地是圆筒形壳体；和

-分别以气密密封的方式，优选地通过焊接，将所述壳体元件附接(106)到所述压力端口和所述壁元件，使得所述压力端口、所述壳体元件和所述壁元件将所述压力传感器装置封装在气密密封且EMC屏蔽的传感器室中。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述步骤“将壁元件的气密馈通的信号线电连接(102)到压力传感器装置”包括如下子步骤：

-优选地通过钎焊或熔焊，将第一柔性印刷电路连接器电连接(112)到所述传感器室内的所述压力传感器装置。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述步骤“将壁元件的气密馈通的信号线电连接(102)到压力传感器装置”包括如下子步骤：

-将印刷电路板安装(114)在支撑部件上，所述印刷电路板包括第一柔性印刷电路连接器；

-优选地通过粘合剂，将所述支撑部件附接(116)到所述压力端口。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括如下步骤：

-优选地经由另一个柔性印刷电路连接器，将电连接器电连接(108)到所述传感器室外的信号线；和

-将所述电连接器附接(110)到所述壳体元件，使得所述壁元件被布置在所述电连接器与所述压力端口之间。

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