JP6186186B2 - 表示パネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、表示パネル及び表示パネルの製造方法に関する。

一般に、ガラス基板を分断して形成する製品が種々知られているが、例えば、表示パネルとして液晶表示パネルが知られている。液晶表示パネルは、アレイ基板と、アレイ基板に隙間を保持して対向配置された対向基板と、これら両基板の間に挟持された液晶層と、を備えている。

液晶表示パネルを製造する場合、まず、アレイ基板より寸法が大きくアレイパターンが形成されたマザーガラスと、対向基板とを有した液晶表示セルを用意する。その後、アレイ基板の周縁に沿ってマザーガラスを分断し、アレイ基板及び対向基板を有した液晶表示パネルを切出すことで製造される。マザーガラスを分断する場合は、マザーガラスのうちアレイ基板の外縁となる分断予定線に沿ってスクライブラインを引くことにより行われる。

上記のことから、液晶表示パネルの外形精度は、スクライブ・ブレイクなどのカット精度に依存することになる。しかし、液晶表示パネルの外形精度の要求は厳しくなっており、カット精度で吸収できないレベルになってきている。そこで、アレイ基板の外縁（液晶表示パネルのカット面）を研磨して削りこむことにより、外形精度の高精度化を実現する技術が提案されてきている。

但し、この場合、アレイ基板の外縁の研磨精度を検査（測定）する必要がある。そこで、研磨精度の検査方法としては、基準となるマークからアレイ基板の外縁（ガラス端）までの距離を測定して行う方法を挙げることができる。

特開２００９−１２２２６８号公報

上記のように、液晶表示パネルの外形の高精度化に伴い、外形精度の検査工程を追加する必要がある。しかし、上記手法では、アレイ基板の外縁の研磨精度の検査に非常に時間がかかると言う課題がある。その他、上記検査が非常に煩雑であると言う課題もある。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、アレイ基板の外縁の研磨量を、簡便な手法にて短時間に判断することのできる表示パネル及び表示パネルの製造方法を提供することにある。

また、一実施形態に係る表示パネルの製造方法は、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子及び第２検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１検査端子及び第２検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値を測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する。

また、一実施形態に係る表示パネルの製造方法は、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子及び第２検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１検査端子及び第２検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値を測定しながら前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する。

また、一実施形態に係る表示パネルの製造方法は、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子、第２検査端子、第３検査端子及び第４検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された第１検査配線と、前記第１検査配線に隙間を置いて前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第３検査端子及び第４検査端子に接続された第２検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１乃至第４検査端子から外れて位置しマザー基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値と、前記第３検査端子と前記第４検査端子との間の他の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値及び他の電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する。

図１は、第１の実施形態に係る液晶表示パネルを示す斜視図である。 図２は、上記液晶表示パネルを示す概略断面図である。 図３は、上記液晶表示パネルを示す概略平面図であり、配線の構造を示す図である。 図４は、図１乃至図３に示したアレイ基板の一部を示す概略平面図である。 図５は、上記アレイ基板を示す拡大平面図であり、アレイ基板の配線構造を示す図である。 図６は、上記液晶表示パネルを示す拡大断面図であり、液晶表示パネルの構造を示す図である。 図７は、図３の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った上記液晶表示パネルの周縁部を概略的に示す拡大断面図である。 図８は、上記液晶表示パネルを示す概略平面図であり、アレイ基板の正規領域に形成された検査端子及び検査配線を示す図である。 図９は、上記液晶表示パネルの製造工程において、マザーガラス上に６枚のアレイ基板を形成した状態を示す平面図である。 図１０は、上記液晶表示パネルの製造工程において、マザーガラス上に６枚の対向基板を形成した状態を示す平面図である。 図１１は、図９及び図１０に示した２枚のマザーガラスが、シール材を介して貼り合せられている状態を示す平面図である。 図１２は、図１１に示したマザーガラスを分断することにより取出された液晶表示パネルを示す平面図であり、上記検査端子及び検査配線を示す図である。 図１３は、図１２の線ＸIII−ＸIIIに沿った液晶表示パネルを示す断面図である。 図１４は、図１２に示したアレイ基板の下辺及び上辺が研磨された状態を示す液晶表示パネルの平面図であり、検査配線が分断されている状態を示す図である。 図１５は、第２の実施形態において、マザーガラスを分断することにより取出された液晶表示パネルを示す平面図であり、上記検査端子及び検査配線を示す図である。 図１６は、図１５の線ＸVI−ＸVIに沿った液晶表示パネルを示す断面図である。 図１７は、第３の実施形態において、マザーガラスを分断することにより取出された液晶表示パネルを示す平面図であり、上記検査端子及び検査配線を示す図である。

以下、図面を参照しながら第１の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法について詳細に説明する。始めに、液晶表示パネルの構成について説明する。この実施の形態において、液晶表示パネルは対向ＣＦ型であり、対向基板側にカラーフィルタが形成されている。

図１乃至図６に示すように、液晶表示パネルは、アレイ基板１と、アレイ基板に所定の隙間を置いて対向配置された対向基板２と、これら両基板間に挟持された液晶層３と、カラーフィルタ４とを備えている。アレイ基板１及び対向基板２の外面には、図示しない偏光板がそれぞれ配置されている。アレイ基板１の外面側には、図示しないバックライトユニットが配置されている。アレイ基板１及び対向基板２は矩形状の表示領域Ｒ１を有している。カラーフィルタ４は、アレイ基板１の表示領域Ｒ１に設けられている。

アレイ基板１は、透明な絶縁基板としてガラス基板１１を有している。表示領域Ｒ１において、ガラス基板１１上には、行方向Ｘに延びているとともに行方向Ｘと直交した列方向Ｙに間隔を置いて並んだ複数の走査線１５と、複数の走査線１５と交差して列方向Ｙに延びているとともに行方向Ｘに間隔を置いて並んだ複数の信号線２１とが格子状に配置されている。

ガラス基板１１上には、補助容量素子２４を構成し、かつ、複数の信号線２１と交差して行方向Ｘに延びているとともに列方向Ｙに間隔を置いて並んだ複数の補助容量線１７が形成されている。補助容量線１７は走査線１５と平行に延びている。

ここで、アレイ基板１及び対向基板２は、複数の信号線２１及び複数の補助容量線１７で囲まれた領域に重なって設けられたマトリクス状の複数の画素２０を有している。すなわち、各画素２０は隣合う２本の信号線２１及び隣合う２本の補助容量線１７で囲まれた領域に重なって設けられている。アレイ基板１の画素２０にはスイッチング素子としてのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１９がそれぞれ設けられている。より詳しくは、ＴＦＴ１９は、走査線１５と信号線２１との各交差部近傍に設けられている。

ＴＦＴ１９は、半導体としてのアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）又はポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）からなる半導体層１２と、走査線１５の一部を延出してなるゲート電極１６とを有している。本実施の形態では、半導体層１２及び後述する補助容量電極１３はｐ−Ｓｉで形成されている。

詳細に述べると、表示領域Ｒ１において、ガラス基板１１上には、半導体層１２と、補助容量電極１３とが形成され、これら半導体層及び補助容量電極を含むガラス基板上にゲート絶縁膜１４が成膜されている。ゲート絶縁膜１４上に、走査線１５、ゲート電極１６及び補助容量線１７が配設されている。補助容量線１７及び補助容量電極１３はゲート絶縁膜１４を介し対向配置されている。

走査線１５、ゲート電極１６及び補助容量線１７は、金属で形成されている。この実施形態において、走査線１５、ゲート電極１６及び補助容量線１７は、モリブデン・タングステン（ＭｏＷ）で形成されている。走査線１５、ゲート電極１６及び補助容量線１７を含むゲート絶縁膜１４上には層間絶縁膜１８が成膜されている。この実施形態において、層間絶縁膜１８は無機絶縁膜である。

層間絶縁膜１８上には、信号線２１及びコンタクト電極２２が形成されている。各コンタクト電極２２は、ゲート絶縁膜１４及び層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを通って半導体層１２のドレイン領域に接続されている。さらに、コンタクト電極２２は、ゲート絶縁膜１４及び層間絶縁膜１８に形成された他のコンタクトホールを通って補助容量電極１３に接続されている。ここで、補助容量線１７は、補助容量電極１３とコンタクト電極２２との接続部を除いて形成されている。

信号線２１は、ゲート絶縁膜１４及び層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを通って半導体層１２のソース領域と接続されている。信号線２１及びコンタクト電極２２は、金属で形成されている。この実施形態において、信号線２１及びコンタクト電極２２は、ＴＡＴで形成されている。ここで、ＴＡＴは、Ｔｉ（チタン）／Ａｌ（アルミニウム）／Ｔｉの略称で３層構造の金属層である。上記Ａｌでは、アルミニウム系合金であってもよい。

層間絶縁膜１８、信号線２１及びコンタクト電極２２に重ねて保護絶縁膜２３が形成されている。保護絶縁膜２３は、基板上の配線等から生じる凹凸を平坦化する平坦化膜としての役割も果たす。この実施形態において、保護絶縁膜２３は有機絶縁膜である。保護絶縁膜２３は、表示領域Ｒ１だけでなく、表示領域Ｒ１を囲む額縁領域Ｒ２も覆っている。ここで、表示領域Ｒ１及び額縁領域Ｒ２は、アレイ基板１（ガラス基板１１）の正規領域である。

保護絶縁膜２３上には、ＩＴＯ（インジウム・すず酸化物）等の透明な導電膜により画素電極２６がそれぞれ形成されている。補助容量線１７に重なった保護絶縁膜２３には複数のコンタクトホール２５が形成されている。これらのコンタクトホール２５は、複数の画素２０に設けられている。

各画素電極２６は、コンタクトホール２５を通ってコンタクト電極２２に接続されている。各画素電極２６の周縁部は、補助容量線１７及び信号線２１に重なっている。画素電極２６は、画素２０をそれぞれ形成している。

上記のように、ガラス基板１１上にアレイパターン１ｐが形成されている。表示領域Ｒ１において、アレイパターン１ｐは、ガラス基板１１と画素電極２６との間に積層されたものである。アレイパターン１ｐ上には、複数のスペーサとしての複数の柱状スペーサ２７が複数形成されている。柱状スペーサ２７が形成されたアレイパターン１ｐ（画素電極２６等）上には配向膜２８が形成されている。

一方、図３及び図７に示すように、額縁領域Ｒ２において、ガラス基板１１上には、アレイパターン１ｐが形成されている。額縁領域Ｒ２において、アレイパターン１ｐは、駆動回路６ａ、６ｂと、ゲート絶縁膜１４と、層間絶縁膜１８と、配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８と、保護絶縁膜２３と、を有している。

駆動回路６ａ、６ｂは、表示領域Ｒ１を挟んで行方向Ｘに対向配置されている。駆動回路６ａ、６ｂは、ＴＦＴ１９等を形成する際に、同一材料で同時に形成されている。駆動回路６ａ、６ｂは、走査線１５及び補助容量線１７に接続されたＹドライバである。

配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８は、額縁領域Ｒ２の左側と右側にそれぞれ設けられ駆動回路６ａ、６ｂを形成している。配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８は、列方向Ｙに延在し、行方向Ｘに間隔を置いて設けられている。配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８は、層間絶縁膜１８上に形成され、保護絶縁膜２３で覆われている。配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ７、ｗ８は、画像表示のための駆動に用いられる導電パターンの一部である。配線ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４は、ガラス基板１１の端部まで引き延ばされ、アウターリードボンディングのパッドに接続されている。

配線ｗ１、ｗ２はそれぞれ制御信号配線であり、配線ｗ３、ｗ４はそれぞれ電源配線である。配線ｗ１には、パッドを介してスタートパルス信号ＳＴが与えられる。配線ｗ２には、パッドを介してクロック信号ＣＬＫが与えられる。配線ｗ３には、パッドを介して図示しない高電位電源から電圧Ｖ１（ＶＤＤ）が与えられる。配線ｗ４には、パッドを介して図示しない低電位電源から電圧Ｖ２（ＶＳＳ）が与えられる。配線ｗ３及び配線ｗ４は互いに電位の異なる電源配線である。例えば、電圧Ｖ１は＋１０Ｖであり、電圧Ｖ２は−５Ｖである。

配線ｗ５、ｗ６は、接続配線である。この実施形態において、配線ｗ５、ｗ６は行方向Ｘに延出している。配線ｗ５、ｗ６は、少なくとも額縁領域Ｒ２のゲート絶縁膜１４上に形成されている。配線ｗ５、ｗ６は層間絶縁膜１８で覆われている。この実施形態において、配線ｗ５、ｗ６は、表示領域Ｒ１まで延出して形成されている。額縁領域Ｒ２において、層間絶縁膜１８は、配線ｗ５に対向したスルーホールと、配線ｗ６に対向したスルーホールとを有している。配線ｗ３はスルーホールを通って配線ｗ５に電気的に接続され、配線ｗ４はスルーホールを通って配線ｗ６に電気的に接続されている。

また、図８に示すように、額縁領域Ｒ２において、アレイパターン１ｐは、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６及び第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４をさらに備えている。

第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６は、保護絶縁膜２３上に設けられ、外部（アレイ基板１の上方）に露出している。第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６は、導電材料で形成されている。例えば、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６は、アウターリードボンディングのパッドを形成する際に同時に同一材料で形成することができる。

第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４は、アレイ基板１（ガラス基板１１）の額縁領域Ｒ２（正規領域）の外縁まで延在している。後述するが、製造段階において、第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４は、額縁領域Ｒ２の外縁を越え、アレイ基板１の正規領域の外側の領域上にも形成される。

第１検査配線ｃｗ１は、第１検査端子ｃｐ１及び第２検査端子ｃｐ２に接続されている。第２検査配線ｃｗ２は、第３検査端子ｃｐ３及び第４検査端子ｃｐ４に接続されている。第１検査配線ｃｗ１及び第２検査配線ｃｗ２は、例えばＴＡＴで形成され、信号線２１等を形成する際に同時に同一材料で形成することができる。

第３検査配線ｃｗ３は、第５検査端子ｃｐ５に接続されている。第４検査配線ｃｗ４は、第６検査端子ｃｐ６に接続されている。第３検査配線ｃｗ３及び第４検査配線ｃｗ４は、例えばＭｏＷで形成され、走査線１５等を形成する際に同時に同一材料で形成することができる。

検査端子に着目すると、第１乃至第４検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ４は、保護絶縁膜２３に形成されたコンタクトホールを通りそれぞれ第１検査配線ｃｗ１及び第２検査配線ｃｗ２に接続されている。第５検査端子ｃｐ５及び第６検査端子ｃｐ６は、層間絶縁膜１８及び保護絶縁膜２３に形成されたコンタクトホールを通り第３検査配線ｃｗ３及び第４検査配線ｃｗ４に接続されている。

図１乃至図３、及び図６乃至図８に示すように、対向基板２は、透明な絶縁基板としてガラス基板４１を備えている。このガラス基板４１上には、カラーフィルタ４が設けられている。カラーフィルタ４は、遮光部３１と、周辺遮光部３２と、複数の着色層とを有している。複数の着色層は、例えば赤色の着色層３０Ｒ、緑色の着色層３０Ｇ、青色の着色層３０Ｂを有している。

遮光部３１は、格子状に形成されている。遮光部３１は、補助容量線１７及び信号線２１に対向して形成されている。周辺遮光部３２は、矩形枠状に形成され、額縁領域Ｒ２の全体に形成されている。周辺遮光部３２は、表示領域Ｒ１の外側から漏れる光（バックライト）の遮光に寄与している。

着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂは、ガラス基板４１及び遮光部３１上に形成されている。着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂは、列方向Ｙに沿って帯状に延在している。着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂは、行方向Ｘに互いに隣接し、交互に並べられている。着色層３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂの周縁部は、遮光部３１に重なっている。
なお、カラーフィルタ４上には、図示しないオーバーコート層を配置してもよい。これにより、遮光部３１及びカラーフィルタ４の表面の凹凸の影響を緩和することができる。

カラーフィルタ４（オーバーコート層）上に、ＩＴＯ等の透明な導電膜により対向電極４２が形成されている。対向電極４２上には配向膜４３が形成されている。上記のように、ガラス基板４１上に対向パターン２ｐが形成されている。対向パターン２ｐは、カラーフィルタ４、対向電極４２及び配向膜４３を有している。対向パターン２ｐは、オーバーコート層をさらに有していてもよい。
上記対向基板２は、アレイ基板１の正規領域より小さいサイズを有している。対向基板２は、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６から外れて位置している。

アレイ基板１及び対向基板２は、複数の柱状スペーサ２７により所定の隙間を置いて対向配置されている。シール材５１は、額縁領域Ｒ２に対向し、アレイ基板１及び対向基板２間に設けられ、矩形枠状に連続して形成されている。アレイ基板１及び対向基板２は、シール材５１により互いに接合されている。

液晶層３は、アレイ基板１、対向基板２及びシール材５１で囲まれた空間に形成されている。
上記のように液晶表示パネルが形成されている。

次に、上記液晶表示パネルの一層詳しい構成を、その製造方法と併せて説明する。
図１乃至図８、及び図９に示すように、まず、透明な絶縁基板としてアレイ基板１よりも寸法の大きい第１マザー基板としてのマザーガラス１０１を用意する。この実施形態によれば、マザーガラス１０１は、アレイ基板１を形成するため６つの矩形状の分割領域Ｒ６と、分割領域Ｒ６から外れた非有効領域Ｒ７とを有している。

マザーガラス１０１は、分割領域Ｒ６の周縁に重なった第１分断予定線ｅ１を有している。また、分割領域Ｒ６内において、マザーガラス１０１は、アレイ基板１の正規領域の外縁となる外縁予定線ｅ２を有している。第１分断予定線ｅ１は、外縁予定線ｅ２を取囲み外縁予定線ｅ２に隙間を置いて位置している。第１分断予定線ｅ１と外縁予定線ｅ２との間の隙間は、例えば２００μｍである。

用意したマザーガラス１０１上には、成膜およびパターニングを繰り返す等、通常の製造工程により、ＴＦＴ１９、補助容量素子２４、駆動回路６ａ、６ｂ、保護絶縁膜２３、画素電極２６等を含むアレイパターン１ｐを形成する。また、マザーガラス１０１上には、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６及び第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４も形成する。

次いで、スピンナを用い、例えば感光性アクリル性の透明樹脂をマザーガラス１０１上全面に塗布する。続いて、透明樹脂を乾燥させる。次いで、所定のフォトマスクを用い、透明樹脂にパターニングを露光する。次に、露光された透明樹脂を現像した後、焼成し硬化させる。これにより、柱状スペーサ２７が形成される。

その後、表示領域Ｒ１を含むマザーガラス１０１上全面に、配向膜材料を塗布し、パターニングすることにより、配向膜２８を形成する。なお、配向膜２８には、必要に応じて所定の配向処理（ラビング）が施される。
これにより、１枚のマザーガラス１０１にて６個のアレイ基板１が完成する。

図１乃至図３及び図６乃至図８、並びに図１０に示すように、一方、対向基板２の製造方法においては、まず、透明な絶縁基板として対向基板２よりも寸法の大きい第２マザー基板としてのマザーガラス１０２を用意する。この実施形態によれば、マザーガラス１０２は、対向基板２を形成するため６つの矩形状の分割領域Ｒ８と、分割領域Ｒ８から外れた非有効領域Ｒ９とを有している。マザーガラス１０２は、分割領域Ｒ８の周縁に重なった第２分断予定線ｅ３を有している。

用意したマザーガラス１０２上には、通常の製造工程により、対向パターン２ｐを形成する。なお、配向膜４３には、必要に応じて所定の配向処理（ラビング）が施される。
これにより、１枚のマザーガラス１０２にて６個の対向基板２が完成する。

次いで、図７、図８及び図１１に示すように、アレイ基板１の額縁領域Ｒ２に全周に亘って、シール材５１を形成する材料として、例えば紫外線硬化型の樹脂を印刷法により塗布する。これにより、枠状のシール材５１が形成される。また、シール材５１を形成する際、アレイ基板１から対向基板２に電圧を印加するための電極転移材をシール材５１の周辺の図示しない電極転移電極上に形成することができる。

その後、シール材５１で囲まれた領域に液晶材料を滴下する。続いて、配向膜２８及び配向膜４３が対向するよう、マザーガラス１０１及びマザーガラス１０２を対向配置し、アレイ基板１及び対向基板２を複数の柱状スペーサ２７により所定の隙間を保持して対向配置し、アレイ基板１及び対向基板２の周縁部同士をシール材５１により貼り合せる。

次いで、外部よりシール材５１に紫外線を照射してシール材５１を硬化させ、さらに熱硬化処理を施し、本硬化させる。これにより、シール材５１を介してマザーガラス１０１及びマザーガラス１０２が接合される。

続いて、マザーガラス１０１を第１分断予定線ｅ１に沿って分割するとともに、マザーガラス１０２を第２分断予定線ｅ３に沿って分割する。分割する際、例えば、第１分断予定線ｅ１及び第２分断予定線ｅ３に沿ってスクライブラインを引いて分割する。これにより、マザーガラス１０１からアレイ基板１が、マザーガラス１０２から対向基板２がそれぞれ切出される。

なお、スクライブ・ブレイクの手法としては、スクライブラインを引くことに限定されるものではなく、一般に知られている各種の手法を採ることができ、例えば、スクライブレーザを使用してレーザ光を照射する手法であってもよい。

図１２及び図１３に示すように、これにより、分断されたマザーガラス１０１及びマザーガラス１０２から、液晶表示パネルが６組取出される。そして、６組の液晶表示パネルを用意することができる。

対向基板２は、アレイ基板１の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６から外れて位置し、アレイ基板１に接合されている。第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６は、アレイ基板１の正規領域上に設けられ外部に露出している。

第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４は、アレイ基板１上に設けられ、外縁予定線ｅ２よりアレイ基板１の端部に位置し、外縁予定線ｅ２を越えて第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６に接続されている。

第１検査配線ｃｗ１は、外縁予定線ｅ２の下辺に沿って行方向Ｘに延出して帯状に形成されている。第１検査配線ｃｗ１は、外縁予定線ｅ２の下辺に隙間を置いて位置している。

第２検査配線ｃｗ２は、外縁予定線ｅ２の左辺、上辺及び右辺に沿って行方向Ｘ及び列方向Ｙに延出してコの字状に形成されている。第２検査配線ｃｗ２は、外縁予定線ｅ２の左辺、上辺及び右辺に隙間を置いて位置している。

第３検査配線ｃｗ３は、外縁予定線ｅ２の左辺に沿って列方向Ｙに延出して帯状に形成されている。第３検査配線ｃｗ３は、外縁予定線ｅ２の左辺に隙間を置いて位置している。なお、第２検査配線ｃｗ２は、第３検査配線ｃｗ３に対向している。第２検査配線ｃｗ２は、層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを通って第３検査配線ｃｗ３に複数個所で接続されている。

第４検査配線ｃｗ４は、外縁予定線ｅ２の右辺に沿って列方向Ｙに延出して帯状に形成されている。第４検査配線ｃｗ４は、外縁予定線ｅ２の右辺に隙間を置いて位置している。なお、第２検査配線ｃｗ２は、第４検査配線ｃｗ４に対向している。第２検査配線ｃｗ２は、層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを通って第４検査配線ｃｗ４に複数個所で接続されている。

ここで、ラインＬ１は、外縁予定線ｅ２の下辺に重なったラインであり、研磨にて到達すべき（削り込むべき）下辺を指すラインである。ラインＬ２は、外縁予定線ｅ２の上辺に重なったラインであり、研磨にて到達すべき上辺を指すラインである。ラインＬ３は、外縁予定線ｅ２の左辺に重なったラインであり、研磨にて到達すべき左辺を指すラインである。ラインＬ４は、外縁予定線ｅ２の右辺に重なったラインであり、研磨にて到達すべき右辺を指すラインである。

上記のような液晶表示パネルを用意した後、液晶表示パネルの外縁を研磨する。
まず、この実施形態において、アレイ基板１の短辺側を研磨する。
アレイ基板１の下辺を研磨する際、第１検査端子ｃｐ１と第２検査端子ｃｐ２との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の下辺側の外縁を研磨する。ここで、電気的特性値とは、例えば、電流値や電気抵抗値を挙げることができる。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の下辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第１検査端子ｃｐ１及び第２検査端子ｃｐ２から第１検査配線ｃｗ１に通電し、第１検査端子ｃｐ１と第２検査端子ｃｐ２との間の電流値を測定しながら、アレイ基板１の下辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が０になった時点で、第１検査配線ｃｗ１が断線する程度にアレイ基板１の下辺側が研磨され、上記研磨量が所望の量に達したものと判断し、上記研磨を停止する。アレイ基板１の下辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の下辺の位置が決定する。

アレイ基板１の上辺を研磨する際、第３検査端子ｃｐ３と第４検査端子ｃｐ４との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の上辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の上辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第３検査端子ｃｐ３及び第４検査端子ｃｐ４から第２検査配線ｃｗ２に通電し、第３検査端子ｃｐ３と第４検査端子ｃｐ４との間の電流値を測定しながら、アレイ基板１の上辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が０になった時点で、第２検査配線ｃｗ２が断線する程度にアレイ基板１の上辺側が研磨され、上記研磨量が所望の量に達したものと判断し、上記研磨を停止する。アレイ基板１の上辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の上辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の上辺とともに対向基板２の上辺も一緒に研磨される場合があり得る。
図１４に示すように、これにより、アレイ基板１の短辺側が研磨される。

続いて、この実施形態において、アレイ基板１の長辺側を研磨する。
アレイ基板１の左辺を研磨する際、第３検査端子ｃｐ３と第５検査端子ｃｐ５との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の左辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の左辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第３検査端子ｃｐ３及び第５検査端子ｃｐ５から第２検査配線ｃｗ２及び第３検査配線ｃｗ３間に通電し、第３検査端子ｃｐ３と第５検査端子ｃｐ５との間の電流値を測定しながら、アレイ基板１の左辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が０になった時点で、第２検査配線ｃｗ２及び第３検査配線ｃｗ３間が断線する程度にアレイ基板１の左辺側が研磨され、上記研磨量が所望の量に達したものと判断し、上記研磨を停止する。アレイ基板１の左辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の左辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の左辺とともに対向基板２の左辺も一緒に研磨される場合があり得る。

アレイ基板１の右辺を研磨する際、第４検査端子ｃｐ４と第６検査端子ｃｐ６との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の右辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の右辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第４検査端子ｃｐ４及び第６検査端子ｃｐ６から第２検査配線ｃｗ２及び第４検査配線ｃｗ４間に通電し、第４検査端子ｃｐ４と第６検査端子ｃｐ６との間の電流値を測定しながら、アレイ基板１の右辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が０になった時点で、第２検査配線ｃｗ２及び第４検査配線ｃｗ４間が断線する程度にアレイ基板１の右辺側が研磨され、上記研磨量が所望の量に達したものと判断し、上記研磨を停止する。アレイ基板１の右辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の右辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の右辺とともに対向基板２の右辺も一緒に研磨される場合があり得る。
図８に示すように、これにより、アレイ基板１の短辺側に続き、アレイ基板１の長辺側も研磨される。

なお、アレイ基板１の外縁（各辺）を研磨する際、上記電流値が０になった時点以降も、所定の時間、研磨を継続するように制御することもできる。研磨の継続時間を調整（管理）することにより、アレイ基板１の外縁を外縁予定線ｅ２に一致させたりより近づけたりすることができる。

図３に示すように、その後、アレイ基板１及び対向基板２の外面にそれぞれ偏光板を配置したり、アレイ基板１の額縁領域Ｒ２上にＩＣドライバを搭載したりすることにより、液晶表示パネルが完成する。

上記のように構成された第１の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、製造段階の液晶表示パネルは、アレイ基板１と、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６と、第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４と、対向基板２と、を備えている。

アレイ基板１は、正規領域の外縁となる外縁予定線ｅ２を有している。第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６は、アレイ基板１の正規領域上に設けられ、外部に露出している。第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４は、アレイ基板１上に設けられ、外縁予定線ｅ２よりアレイ基板１の端部に位置し、外縁予定線ｅ２を越えて第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６に接続されている。対向基板２は、アレイ基板１の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６から外れて位置し、アレイ基板１に接合されている。

液晶表示パネルを完成させる際、上記液晶表示パネルを用意した後、検査端子間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の外縁の研磨量を判断する。すなわち、上記研磨を継続するべきか停止するべきかどうかを判断することができる。

なお、研磨量を判断（研磨精度を検査）する手法の比較例として、基準となるマークからアレイ基板１の外縁までの距離を測定して行う場合、上記測定をしながら研磨することは困難である。このため、上記比較例の場合、上記研磨と上記測定とを交互に行う必要があり、煩雑な手法にて長時間かけてアレイ基板１の外縁の研磨量を判断することになってしまう。

上記のことから、アレイ基板１の外縁の研磨量を、簡便な手法にて短時間に判断することのできる液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法を得ることができる。そして、外形精度の高い液晶表示パネルを得ることができる。すなわち、液晶表示パネルの外形の高精度化の要求に応じることができる。

次に、第２の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法について説明する。本実施形態において、上述した第１の実施形態と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１５及び図１６に示すように、アレイ基板１には、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６及び第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４の替わりに、第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２及び第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８が形成されている。

第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２は、保護絶縁膜２３上に設けられ、外部（アレイ基板１の上方）に露出している。第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２は、導電材料で形成されている。例えば、第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２は、アウターリードボンディングのパッドを形成する際に同時に同一材料で形成することができる。

第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８は、アレイ基板１（ガラス基板１１）の額縁領域Ｒ２（正規領域）に形成されている。第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８の表示領域Ｒ１側の端（側縁）は、これ以上研磨する（削り込む）べきでないラインと一致させている。

第５検査配線ｃｗ５は、第７検査端子ｃｐ７及び第８検査端子ｃｐ８に接続されている。第６検査配線ｃｗ６は、第９検査端子ｃｐ９及び第１０検査端子ｃｐ１０に接続されている。第５検査配線ｃｗ５及び第６検査配線ｃｗ６は、例えばＴＡＴで形成され、信号線２１等を形成する際に同時に同一材料で形成することができる。

第７検査配線ｃｗ７は、第１１検査端子ｃｐ１１に接続されている。第８検査配線ｃｗ８は、第１２検査端子ｃｐ１２に接続されている。第７検査配線ｃｗ７及び第８検査配線ｃｗ８は、例えばＭｏＷで形成され、走査線１５等を形成する際に同時に同一材料で形成することができる。

検査端子に着目すると、第７乃至第１０検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１０は、保護絶縁膜２３に形成されたコンタクトホールを通りそれぞれ第５検査配線ｃｗ５及び第６検査配線ｃｗ６に接続されている。第１１検査端子ｃｐ１１及び第１２検査端子ｃｐ１２は、層間絶縁膜１８及び保護絶縁膜２３に形成されたコンタクトホールを通り第７検査配線ｃｗ７及び第８検査配線ｃｗ８に接続されている。

対向基板２は第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２から外れて位置している。
上記のように液晶表示パネルが形成されている。

次に、上記液晶表示パネルの一層詳しい構成を、その製造方法と併せて説明する。
まず、マザーガラス等を用意し、上記第１の実施形態と同様の手法にて、マザーガラスから、液晶表示パネルを取出す。

対向基板２は、アレイ基板１の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２から外れて位置し、アレイ基板１に接合されている。第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２は、アレイ基板１の正規領域上に設けられ外部に露出している。駆動回路６ａ、６ｂの構成部材等、画像表示のための駆動に用いられる導電パターンは、アレイ基板１の正規領域上に設けられている。

第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８は、アレイ基板１上に設けられ、上記導電パターンと外縁予定線ｅ２との間に位置し、第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２に接続されている。

第５検査配線ｃｗ５は、外縁予定線ｅ２の下辺に沿って行方向Ｘに延出して帯状に形成されている。第５検査配線ｃｗ５は、外縁予定線ｅ２の下辺に隙間を置いて位置している。

第６検査配線ｃｗ６は、外縁予定線ｅ２の左辺、上辺及び右辺に沿って行方向Ｘ及び列方向Ｙに延出してコの字状に形成されている。第６検査配線ｃｗ６は、外縁予定線ｅ２の左辺、上辺及び右辺に隙間を置いて位置している。

第７検査配線ｃｗ７は、外縁予定線ｅ２の左辺に沿って列方向Ｙに延出して帯状に形成されている。第７検査配線ｃｗ７は、外縁予定線ｅ２の左辺に隙間を置いて位置している。なお、第６検査配線ｃｗ６は、第７検査配線ｃｗ７に対向している。第６検査配線ｃｗ６は、層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを通って第７検査配線ｃｗ７に接続されている。この実施形態において、上記コンタクトホールは、アレイ基板１の正規領域の左上角部に位置している。

第８検査配線ｃｗ８は、外縁予定線ｅ２の右辺に沿って列方向Ｙに延出して帯状に形成されている。第８検査配線ｃｗ８は、外縁予定線ｅ２の右辺に隙間を置いて位置している。なお、第６検査配線ｃｗ６は、第８検査配線ｃｗ８に対向している。第６検査配線ｃｗ６は、層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを通って第８検査配線ｃｗ８に接続されている。この実施形態において、上記コンタクトホールは、アレイ基板１の正規領域の右上角部に位置している。

上記のような液晶表示パネルを用意した後、液晶表示パネルの外縁を研磨する。
まず、この実施形態において、アレイ基板１の短辺側を研磨する。
アレイ基板１の下辺を研磨する際、第７検査端子ｃｐ７と第８検査端子ｃｐ８との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の下辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の下辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第７検査端子ｃｐ７及び第８検査端子ｃｐ８から第５検査配線ｃｗ５に通電し、第７検査端子ｃｐ７と第８検査端子ｃｐ８との間の電流値を測定しながら、アレイ基板１の下辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が０でなければ、これ以上研磨するべきではない位置には到達していないと判断する。その後、アレイ基板１の下辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の下辺の位置が決定する。

アレイ基板１の上辺を研磨する際、第９検査端子ｃｐ９と第１０検査端子ｃｐ１０との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の上辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の上辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第９検査端子ｃｐ９及び第１０検査端子ｃｐ１０から第６検査配線ｃｗ６に通電し、第９検査端子ｃｐ９と第１０検査端子ｃｐ１０との間の電流値を測定しながら、アレイ基板１の上辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が０でなければ、これ以上研磨するべきではない位置には到達していないと判断する。その後、アレイ基板１の上辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の上辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の上辺とともに対向基板２の上辺も一緒に研磨される場合があり得る。
これにより、アレイ基板１の短辺側が研磨される。

続いて、この実施形態において、アレイ基板１の長辺側を研磨する。
アレイ基板１の左辺を研磨する際、第９検査端子ｃｐ９と第１１検査端子ｃｐ１１との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の左辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の左辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第９検査端子ｃｐ９及び第１１検査端子ｃｐ１１から第６検査配線ｃｗ６及び第７検査配線ｃｗ７間に通電し、第９検査端子ｃｐ９と第１１検査端子ｃｐ１１との間の電流値を測定しながら、アレイ基板１の左辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が０でなければ、これ以上研磨するべきではない位置には到達していないと判断する。その後、アレイ基板１の左辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の左辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の左辺とともに対向基板２の左辺も一緒に研磨される場合があり得る。

アレイ基板１の右辺を研磨する際、第１０検査端子ｃｐ１０と第１２検査端子ｃｐ１２との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の右辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の右辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第１０検査端子ｃｐ１０及び第１２検査端子ｃｐ１２から第６検査配線ｃｗ６及び第８検査配線ｃｗ８間に通電し、第１０検査端子ｃｐ１０と第１２検査端子ｃｐ１２との間の電流値を測定しながら、アレイ基板１の右辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が０でなければ、これ以上研磨するべきではない位置には到達していないと判断する。その後、アレイ基板１の右辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の右辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の右辺とともに対向基板２の右辺も一緒に研磨される場合があり得る。
これにより、アレイ基板１の短辺側に続き、アレイ基板１の長辺側も研磨される。

図３に示すように、その後、アレイ基板１及び対向基板２の外面にそれぞれ偏光板を配置したり、アレイ基板１の額縁領域Ｒ２上にＩＣドライバを搭載したりすることにより、液晶表示パネルが完成する。

上記のように構成された第２の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、製造段階の液晶表示パネルは、アレイ基板１と、導電パターンと、第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２と、第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８と、対向基板２と、を備えている。

アレイ基板１は、正規領域の外縁となる外縁予定線ｅ２を有している。駆動回路６ａ、６ｂの構成部材等、画像表示のための駆動に用いられる導電パターンは、アレイ基板１の正規領域上に設けられている。第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２は、アレイ基板１の正規領域上に設けられ、外部に露出している。第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８は、アレイ基板１上に設けられ、上記導電パターンと外縁予定線ｅ２との間に位置し、第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２に接続されている。対向基板２は、アレイ基板１の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２から外れて位置し、アレイ基板１に接合されている。

液晶表示パネルを完成させる際、上記液晶表示パネルを用意した後、検査端子間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の外縁の研磨量を判断する。すなわち、これ以上研磨するべきではない位置に到達していないかどうかを判断することができる。

上記のことから、アレイ基板１の外縁の研磨量を、簡便な手法にて短時間に判断することのできる液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法を得ることができる。そして、外形精度の高い液晶表示パネルを得ることができる。すなわち、液晶表示パネルの外形の高精度化の要求に応じることができる。

次に、第３の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法について説明する。本実施形態において、上述した第１の実施形態と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１７に示すように、アレイ基板１には、第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６及び第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４が形成されている。さらに、アレイ基板１には、上記第２の実施形態で示した第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２及び第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８も形成されている。

次に、上記液晶表示パネルの一層詳しい構成を、その製造方法と併せて説明する。
まず、マザーガラス等を用意し、上記第１の実施形態と同様の手法にて、マザーガラスから、液晶表示パネルを取出す。

対向基板２は、アレイ基板１の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第１乃至第１２検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ１２から外れて位置し、アレイ基板１に接合されている。第１乃至第１２検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ１２は、アレイ基板１の正規領域上に設けられ外部に露出している。駆動回路６ａ、６ｂの構成部材等、画像表示のための駆動に用いられる導電パターンは、アレイ基板１の正規領域上に設けられている。

第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４は、アレイ基板１上に設けられ、外縁予定線ｅ２よりアレイ基板１の端部に位置し、外縁予定線ｅ２を越えて第１乃至第６検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ６に接続されている。

第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８は、アレイ基板１上に設けられ、上記導電パターンと外縁予定線ｅ２との間に位置し、第７乃至第１２検査端子ｃｐ７乃至ｃｐ１２に接続されている。

研磨マージンをとるため、第１乃至第４検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ４と、第５乃至第８検査配線ｃｗ５乃至ｃｗ８とは、所定の間隔を置いて配置されている。すなわち、第１検査配線ｃｗ１と第５検査配線ｃｗ５とは、列方向Ｙに所定の間隔を置いて配置されている。第２検査配線ｃｗ２と第６検査配線ｃｗ６とは、列方向Ｙに所定の間隔を置いて配置されている。第２検査配線ｃｗ２及び第３検査配線ｃｗ３と、第６検査配線ｃｗ６及び第７検査配線ｃｗ７とは、行方向Ｘに所定の間隔を置いて配置されている。第２検査配線ｃｗ２及び第４検査配線ｃｗ４と、第６検査配線ｃｗ６及び第８検査配線ｃｗ８とは、行方向Ｘに所定の間隔を置いて配置されている。

上記のような液晶表示パネルを用意した後、液晶表示パネルの外縁を研磨する。
まず、この実施形態において、アレイ基板１の短辺側を研磨する。
アレイ基板１の下辺を研磨する際、第１検査端子ｃｐ１と第２検査端子ｃｐ２との間の電気的特性値と、第７検査端子ｃｐ７と第８検査端子ｃｐ８との間の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板１の下辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の下辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第１検査端子ｃｐ１及び第２検査端子ｃｐ２から第１検査配線ｃｗ１に通電し、第７検査端子ｃｐ７及び第８検査端子ｃｐ８から第５検査配線ｃｗ５に通電し、第１検査端子ｃｐ１と第２検査端子ｃｐ２との間の第１電流値と、第７検査端子ｃｐ７と第８検査端子ｃｐ８との間の第２電流値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板１の下辺側の外縁を研磨している。

そして、上記第１電流値から研磨が不足しているかどうかを判断することができ、上記第２電流値から研磨をし過ぎていないかどうかを判断することができる。第１電流値が０になり、第２電流値が０になる手前でアレイ基板１の下辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の下辺の位置が決定する。第１検査配線ｃｗ１と第５検査配線ｃｗ５との間の間隔を液晶表示パネルの外形精度の範囲に設定しておけば、研磨精度の確認を保障することが可能となる。

アレイ基板１の上辺を研磨する際、第３検査端子ｃｐ３と第４検査端子ｃｐ４との間の電気的特性値と、第９検査端子ｃｐ９と第１０検査端子ｃｐ１０との間の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板１の上辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の上辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第３検査端子ｃｐ３と第４検査端子ｃｐ４から第２検査配線ｃｗ２に通電し、第９検査端子ｃｐ９と第１０検査端子ｃｐ１０から第６検査配線ｃｗ６に通電し、第３検査端子ｃｐ３と第４検査端子ｃｐ４との間の第３電流値と、第９検査端子ｃｐ９と第１０検査端子ｃｐ１０との間の第４電流値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板１の上辺側の外縁を研磨している。

そして、上記第３電流値から研磨が不足しているかどうかを判断することができ、上記第４電流値から研磨をし過ぎていないかどうかを判断することができる。第３電流値が０になり、第４電流値が０になる手前でアレイ基板１の上辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の上辺の位置が決定する。第２検査配線ｃｗ２と第６検査配線ｃｗ６との間の間隔を液晶表示パネルの外形精度の範囲に設定しておけば、研磨精度の確認を保障することが可能となる。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の上辺とともに対向基板２の上辺も一緒に研磨される場合があり得る。
これにより、アレイ基板１の短辺側が研磨される。

続いて、この実施形態において、アレイ基板１の長辺側を研磨する。
アレイ基板１の左辺を研磨する際、第３検査端子ｃｐ３と第５検査端子ｃｐ５との間の電気的特性値と、第９検査端子ｃｐ９と第１１検査端子ｃｐ１１との間の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板１の左辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の左辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第３検査端子ｃｐ３と第５検査端子ｃｐ５から第２検査配線ｃｗ２及び第３検査配線ｃｗ３間に通電し、第９検査端子ｃｐ９及び第１１検査端子ｃｐ１１から第６検査配線ｃｗ６及び第７検査配線ｃｗ７間に通電し、第３検査端子ｃｐ３と第５検査端子ｃｐ５との間の第５電流値と、第９検査端子ｃｐ９と第１１検査端子ｃｐ１１との間の第６電流値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板１の左辺側の外縁を研磨している。

そして、上記第５電流値から研磨が不足しているかどうかを判断することができ、上記第６電流値から研磨をし過ぎていないかどうかを判断することができる。第５電流値が０になり、第６電流値が０になる手前でアレイ基板１の左辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の左辺の位置が決定する。第２検査配線ｃｗ２及び第３検査配線ｃｗ３と、第６検査配線ｃｗ６及び第７検査配線ｃｗ７との間の間隔を液晶表示パネルの外形精度の範囲に設定しておけば、研磨精度の確認を保障することが可能となる。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の左辺とともに対向基板２の左辺も一緒に研磨される場合があり得る。

アレイ基板１の右辺を研磨する際、第４検査端子ｃｐ４と第６検査端子ｃｐ６との間の電気的特性値と、第１０検査端子ｃｐ１０と第１２検査端子ｃｐ１２との間の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板１の右辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の右辺（外縁）の研磨量を判断する。

この実施形態において、第４検査端子ｃｐ４及び第６検査端子ｃｐ６から第２検査配線ｃｗ２及び第４検査配線ｃｗ４間に通電し、第１０検査端子ｃｐ１０及び第１２検査端子ｃｐ１２から第６検査配線ｃｗ６及び第８検査配線ｃｗ８間に通電し、第４検査端子ｃｐ４と第６検査端子ｃｐ６との間の第７電流値と、第１０検査端子ｃｐ１０と第１２検査端子ｃｐ１２との間の第８電流値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板１の右辺側の外縁を研磨している。

そして、上記第７電流値から研磨が不足しているかどうかを判断することができ、上記第８電流値から研磨をし過ぎていないかどうかを判断することができる。第７電流値が０になり、第８電流値が０になる手前でアレイ基板１の右辺の研磨が終了することにより、アレイ基板１の右辺の位置が決定する。第２検査配線ｃｗ２及び第４検査配線ｃｗ４と、第６検査配線ｃｗ６及び第８検査配線ｃｗ８との間の間隔を液晶表示パネルの外形精度の範囲に設定しておけば、研磨精度の確認を保障することが可能となる。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板１の右辺とともに対向基板２の右辺も一緒に研磨される場合があり得る。
これにより、アレイ基板１の短辺側に続き、アレイ基板１の長辺側も研磨される。

図３に示すように、その後、アレイ基板１及び対向基板２の外面にそれぞれ偏光板を配置したり、アレイ基板１の額縁領域Ｒ２上にＩＣドライバを搭載したりすることにより、液晶表示パネルが完成する。

上記のように構成された第３の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、製造段階の液晶表示パネルは、アレイ基板１と、導電パターンと、第１乃至第１２検査端子ｃｐ１乃至ｃｐ１２と、第１乃至第８検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ８と、対向基板２と、を備えている。

液晶表示パネルを完成させる際、上記液晶表示パネルを用意した後、検査端子間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板１の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板１の外縁の研磨量を判断する。すなわち、上記研磨を継続するべきか停止するべきかどうかを判断したり、これ以上研磨するべきではない位置に到達していないかどうかを判断したりすることができる。

上記のことから、アレイ基板１の外縁の研磨量を、簡便な手法にて短時間に判断することのできる液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法を得ることができる。そして、外形精度の高い液晶表示パネルを得ることができる。すなわち、液晶表示パネルの外形の高精度化の要求に応じることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、第１乃至第８検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ８は、導体で形成されていればよい。但し、検査端子間の電気的特性値を測定することを考慮すると、第１乃至第８検査配線ｃｗ１乃至ｃｗ８は、ＭｏＷやＴＡＴ等の金属で形成されている方が好ましい。

なお、研磨途中で電流値を検出するのではなく、例えば、ほぼ研磨が終了すると推測される適当な時間だけ研磨を行い、その後、各端子の電流値を測定して外形（の位置）を確認するといったような場合にも本発明の実施形態の構成を利用できることは、もちろんである。

本発明の実施形態は、上述した液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法に限定されるものではなく各種の液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法に適用することが可能であり、液晶表示パネル以外の表示パネル及び表示パネルの製造方法に適用することも可能である。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子及び第２検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１検査端子及び第２検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネル。
［２］正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子及び第２検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１検査端子及び第２検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネル。
［３］前記検査配線は、金属で形成されている［１］又は［２］に記載の表示パネル。
［４］正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子、第２検査端子、第３検査端子及び第４検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された第１検査配線と、
前記第１検査配線に隙間を置いて前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第３検査端子及び第４検査端子に接続された第２検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１乃至第４検査端子から外れて位置し前記マザー基板に接合された対向基板と、を備える表示パネル。
［５］前記第１検査配線及び第２検査配線は、金属で形成されている［４］に記載の表示パネル。
［６］正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子及び第２検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１検査端子及び第２検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値を測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。
［７］正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子及び第２検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１検査端子及び第２検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値を測定しながら前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。
［８］正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子、第２検査端子、第３検査端子及び第４検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された第１検査配線と、前記第１検査配線に隙間を置いて前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第３検査端子及び第４検査端子に接続された第２検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１乃至第４検査端子から外れて位置し前記マザー基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値と、前記第３検査端子と前記第４検査端子との間の他の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値及び他の電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。

１…アレイ基板、６ａ．６ｂ…駆動回路、１１…ガラス基板、ｃｐ１〜ｃｐ１２…第１乃至第１２検査端子、ｃｗ１〜ｃｗ８…第１乃至第８検査配線、２…対向基板、５１…シール材、１０１，１０２…マザーガラス、ｅ１…第１分断予定線、ｅ２…外縁予定線、ｅ３…第２分断予定線、Ｒ１…表示領域、Ｒ２…額縁領域。

Claims (3)

1. 正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子及び第２検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１検査端子及び第２検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
   前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値を測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
   前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。
2. 正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子及び第２検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１検査端子及び第２検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
   前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値を測定しながら前記アレイ基板の外縁を研磨し、
   前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。
3. 正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第１検査端子、第２検査端子、第３検査端子及び第４検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第１検査端子及び第２検査端子に接続された第１検査配線と、前記第１検査配線に隙間を置いて前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第３検査端子及び第４検査端子に接続された第２検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第１乃至第４検査端子から外れて位置しマザー基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
   前記第１検査端子と前記第２検査端子との間の電気的特性値と、前記第３検査端子と前記第４検査端子との間の他の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
   前記測定した電気的特性値及び他の電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。

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