JP6178267B2 - 配線 - Google Patents

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Description

実施形態は、配線に関する。
グラフェンは炭素原子で構成されている2次元のナノ材料である。この材料は高電流密度耐性、超高移動度、高耐熱性、高機械的強度等極めて優れた物性を示すことから、次世代の新材料として有望視されている。例えば、幅を10nm程度まで加工したグラフェンナノリボンは銅を上回る電気伝導度を示すことが理論的に予測されている。このような背景から、グラフェン配線応用の研究が進められている。
グラフェンナノリボンの電気伝導度は量子化されたチャネルの数に依存する。チャネル数は線幅が狭くなるほど少なくなっていくため、極微細グラフェンナノリボンで金属並みの低抵抗を実現するのは困難となる。一方、金属と異なり、グラフェンナノリボンにおいては、端の原子構造がジグザグ構造になるとエッジ状態が生成されることが、実験・理論両面で確認されている。このエッジ状態は線幅に関係なく伝導チャネルとして機能するため、極微細グラフェンナノリボンの低抵抗化に非常に有効である。
このようにグラフェンにおいては、炭素原子の結合・配列状態により新たな伝導チャネルを生成させることが可能である。近年では、上記のジグザグ構造のほかに、端構造が5員環と7員環で構成された5−7員環ジグザグ構造、グラフェンナノリボン内部に5員環と8員環で構成された欠陥列が存在する構造、などで伝導チャネルとして機能しうる新規の炭素原子配列が報告されている。
Physical Review Letters 101 115502 (2008)
実施形態は、低抵抗な配線を提供することを目的とする。
実施形態の配線は、5−7員環列で構成されたユニットセルをグラフェン面内に複数有する5−7員環列密集領域が複数含まれるグラフェンの配線であって前記5−7員環列密集領域の前記ユニットセルの長さ1nm以上であり、最隣接するユニットセル間の最短距離は5nm以下であり、複数の前記5−7員環列密集領域は前記グラフェンの配線の長手方向に沿って存在する
図1は、実施形態の配線の斜視模式図である。 図2は、実施形態の配線の工程模式図である。 図3は、実施形態の配線の工程模式図である。 図4は、実施形態の配線の斜視模式図である。
(実施形態1)
実施形態1の配線は、グラフェン1中に5−7員環列で構成されたグラフェンのユニットセルAを複数有する。図1に実施形態1の配線の斜視模式図を示す。図1に示す配線は、グラフェン1中に、複数のユニットセルAを有する。複数のユニットセルAが密集した領域を5−7員環列密集領域Bとする。実施形態の配線は、例えば、半導体装置内の配線に用いられる。グラフェン1(配線)の幅をWとし、長さ(配線方向距離)をLとする。
ユニットセルAを有するグラフェン1は、層数が1以上50以下の単層グラフェン又は多層のグラフェンが好ましい。グラフェン1は、単結晶である。配線は、リボン状が好ましく、例えば、グラフェンナノリボンの配線である。グラフェン1の配線幅(W)は、典型的には、1nm以上100nm以下である。ユニットセルAは、グラフェン1の端を構成している炭素原子を含まないことが好ましい。なお、配線性能を考えた場合、グラフェン1の端は、伝導チャネルとして機能するジグザグ型が好ましいがその限りではない。グラフェン1の層数と配線幅(W)は、例えば、透過型電子顕微鏡によって測定することができる。
グラフェン1が多層の場合、ユニットセルA及び5−7員環列密集領域Bは、2以上の層に含まれていることが、配線の低抵抗化の観点から好ましい。そして、同じ観点から、グラフェン1が多層の場合、ユニットセルA及び5−7員環列密集領域Bは、すべての層に含まれていることがより好ましい。
ユニットセルAは、グラフェン1中において、5員環構造と7員環構造が交互に連続している5−7員環列である。連続する5員環構造と7員環構造は、縮合環式化合物構造を有する。ユニットセルAの長さは、ユニットセルAを構成する5員環と7員環の炭素の内、最も離れた2つの炭素原子間の距離である。実施形態では、この炭素原子間の距離が1nm以上離れているものをユニットセルAとする。
グラフェン1において、5員環構造や7員環構造などの6員環構造ではない領域は欠陥として取り扱われるため、従来はこれらの構造の領域を積極的に減らしていた。しかし、ユニットセルAを含むグラフェン1は、無欠陥もしくは欠陥の少ないグラフェンと比べて低抵抗であることがわかった。
なお、配線の低抵抗化の観点から、ユニットセルAは、5員環構造と7員環構造が交互に連続する列をなすことが好ましいが、ユニットセルAに、5員環構造が連続する部分や7員環構造が連続する部分を含んでもよい。連続する5員環構造と5員環構造及び、連続する7員環構造と7員環構造は、縮合環式化合物構造を有する。ユニットセルA間の距離を測る際には、5員環構造が連続する部分や7員環構造が連続する部分もユニットセルAの領域として測る。
導電性向上の観点から、ユニットセルAの長さは、より好ましくは、5nm以上である。
5−7員環列密集領域Bは、密集した複数のユニットセルAを含む。この領域B中のユニットセルAの最隣接距離は5nm以下が好ましい。ユニットセルAは、低抵抗なため配線中の導電パスDとなり易いが、隣接するユニットセルA間の距離が離れすぎると、離れたユニットセルAは、導電パスDに含まれなくなってしまうため、低抵抗化に寄与しない。5−7員環列密集領域Bは、1層のグラフェン1に1領域又は複数領域含まれる。導電パスDは、概念的に図示したものであり、実際配線の導電パスDを限定するものではない。
図1を参照して、ユニットセルAと5−7員環列密集領域Bについて更に説明する。図1の配線(グラフェン1)には、ユニットセルA1からユニットセルA3からなる5−7員環列密集領域B1と、ユニットセルA4からユニットセルA5からなる5−7員環列密集領域B2と、ユニットセルA6からユニットセルA9からなる5−7員環列密集領域B3と、ユニットセルA10からユニットセルA11からなる非密集領域Cを含む。5−7員環列密集領域Bに含まれるユニットセルは、最近接のユニットセル間の距離が5nm以下である。ユニットセルA11からユニットセルA11は、最近接のユニットセル間の距離が5nmを超える。したがって、5−7員環列密集領域Bの条件を満たさないことから、ユニットセルA10からユニットセルA11からなる領域を5−7員環列非密集領域Cとした。導電パスDは、5−7員環列密集領域B1からB3を通り、5−7員環列非密集領域Cを含まない。なお、5−7員環列密集領域Bの導電パスDは、図1のように1つでもよいし、グラフェン1中に複数の導電パスDがあってもよい。
実施形態のグラフェン1は、ユニットセルAの炭素原子配列に起因した新たな電子状態の状態密度ピークを±1.5eVの範囲内に持つ。この電子状態の存在により、ユニットセルAが持つ電子状態が付加的な伝導チャネルとして働く。ユニットセルAによる伝導チャネルが配線の導電パスとなることで、実施形態の配線は、ユニットセルAのない6員環のみで構成されたグラフェンよりも低抵抗な配線となる。理想状態のグラフェンナノリボンのフェルミレベル(Ef)は0eVであるが、グラフェン1をより低抵抗にするためにドーピングを施したりする場合がある。これによりグラフェン1に正孔または電子が供給されるとフェルミレベルが変化する。この時のグラフェンナノリボン1のフェルミレベルは、−1.5eV以上+1.5eV以下の範囲、好ましくは、−1.0eV以上+1.0eV以下の範囲に調整される。上記状態密度ピークも±1.0eVの範囲内がより好ましい。この範囲にグラフェンナノリボン1のフェルミレベルがあれば、ユニットセルAの5−7員環列に起因する新たな電子状態の存在により、ユニットセルAが持つ電子状態が付加的な伝導チャネルとして働くため、ユニットセルAが配線の低抵抗な導電パスDとなる。
次に、図2と3の工程模式図を用いて、実施形態1の作製方法について説明する。まず、図2に示すように転写プロセス、微細リソグラフィ技術などを用いて配線を形成する領域にグラフェンナノリボン1を作製する。選択成長により直接グラフェンナノリボンを形成してもよい。ここでは、基板2上にグラフェンナノリボン1を作製した。
次に加速電圧を調整した電子線ビームをグラフェンナノリボン1に照射しダメージ領域3を形成する。電子ビームの加速電圧は、10kV以上200kV以下程度の強度にすることで、炭素原子のハニカム構造が損傷を受けダメージ領域3に変換される。電子ビームの他にH、Heなどの原子ビームを用いてもよいが、原子の場合比較的低加速電圧(数100V以下)の条件で炭素原子がハニカム構造からはじき出されてしまう恐れがあるので注意が必要である。電子ビームまたは、原子ビームは、多層のグラフェンの深部のグラフェンまで到達するため、表層および深層のグラフェンにダメージ領域3を形成することができる。ダメージ領域3の幅、場所等については厳密な制限はない。ダメージ領域3は、1つの領域または複数の領域を形成することができる。例えば、グラフェンナノリボン1内の中央付近に比較的幅広のダメージ領域3を形成してもよいし、比較的細幅のダメージ領域3を複数本形成してもよい。低抵抗化の観点から導電パスDの長さが長くなることが好ましいため、配線の長さ方向(L)に直線状のダメージ領域3を形成するように、電子ビームを照射することが好ましい。
次に、熱処理による炭素原子の再配列を行う。熱処理をグラフェンナノリボン1に施すと、ダメージ領域3中の炭素骨格の一部または全部が5員環構造と7員環構造になり、ユニットセルAを含む5−7員環列密集領域Bがグラフェンナノリボン1に形成される。熱処理の温度は、高温ほど(1000℃よりも高温)6員環構造が形成されやすくなる。そこで、実施形態では、処理温度は1000℃以下が望ましい。熱処理時雰囲気は、Arなど非燃焼性であることが必要である。熱処理の時間は、加熱温度によって異なるが、典型的には、1分以上60分以下が好ましい。
(実施形態2)
実施形態2の配線は、実施形態1のグラフェン1の代わりに多結晶グラフェン4を用いた形態である。グラフェンの結晶性以外に関して、実施形態1と実施形態2は、共通する。実施形態1と実施形態2の共通する内容についての説明および図中の一部の符号を省略する。図4に実施形態2の配線の斜視模式図である。図4の配線は、粒界5を有する多結晶グラフェン4に、複数のユニットセルAを有する。複数のユニットセルAが密集した領域を5−7員環列密集領域Bとする。多結晶のグラフェン4そのものは、その粒界5によって単結晶のグラフェン1と比較して電気伝導度が低いという短所を有する。しかし、多結晶のグラフェン4において、複数のユニットセルAが密集した領域である5−7員環列密集領域Bを有すると、ユニットセルAが導電パスDとなる。多結晶グラフェン4であっても、ユニットセルAの領域は、粒界5による電気伝導度の低下の影響が無いもしくは少ないため、低抵抗な導電パスDが多結晶グラフェン4に存在することで、より低抵抗な配線を得ることができる。実施形態2の配線は、多結晶グラフェン4であっても、導電パスDが粒界5を跨がないもしくは粒界5をほとんど跨がない配線とすることができる。多結晶グラフェン4は、例えば、触媒金属を用いた化学気相成長法等によって、形成することができる。実施形態の配線は、グラフェンが単結晶と多結晶のどちらでも、低抵抗な導電パスDを有するという利点を有する。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限られず、特許請求の範囲に記載の発明の要旨の範疇において様々に変更可能である。また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成できる。
1…グラフェン(単結晶)、2…基板、3…ダメージ領域、4…グラフェン(多結晶)、5…粒界、A…ユニットセル、B…5−7員環列密集領域、C…5−7員環列非密集領域、D…導電パス

Claims (7)

  1. 5−7員環列で構成されたユニットセルをグラフェン面内に複数有する5−7員環列密集領域が複数含まれるグラフェンの配線であって
    前記5−7員環列密集領域の前記ユニットセルの長さ1nm以上であり、最隣接するユニットセル間の最短距離は5nm以下であり、
    複数の前記5−7員環列密集領域は前記グラフェンの配線の長手方向に沿って存在する配線。
  2. 前記ユニットセルは、5−5員環列と7−7員環列とをさらに有する請求項1に記載の配線。
  3. 前記グラフェンの幅は、100nm以下であり、
    前記グラフェンは、リボン状である請求項1又は2に記載の配線。
  4. 前記グラフェンが前記5−7員環列密集領域に起因する状態密度ピークがディラックポイントを基準として±1.5eV範囲内に持つ請求項1乃至のいずれか1項に記載の配線。
  5. 前記グラフェンのフェルミレベルが、ドーピングによりディラックポイントを基準として±1.5eVの範囲内にある請求項1乃至のいずれか1項に記載の配線。
  6. 前記グラフェンは、単結晶または粒界を有する多結晶である請求項1乃至のいずれか1項に記載の配線。
  7. 前記グラフェンは、単層又は100層以下の多層グラフェンである請求項1乃至のいずれか1項に記載の配線。
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