JP6164983B2

JP6164983B2 - 発熱体を有する撮像装置

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Publication number: JP6164983B2
Application number: JP2013176248A
Authority: JP
Inventors: 水谷　孝一; 孝一水谷
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2013-08-28
Filing date: 2013-08-28
Publication date: 2017-07-19
Anticipated expiration: 2033-08-28
Also published as: JP2015046731A

Description

本発明は、撮像装置に関し、特に、低温環境下で使用される撮像装置に関するものである。

ネットワークカメラに代表される監視あるいはモニタリング用の撮像装置においては、屋外、寒冷地、冷凍庫など、環境温度が氷点下となる場所への設置が要望されている。また、夜間などに電源をＯＦＦし、低温環境下で再度電源をＯＮする場合がある。

低温環境下での使用に対する対策としては、発熱体を内蔵して機体内部温度を強制的に上昇させる技術が存在するが、発熱体の消費電力を制御することが課題となっている。
例えば、特許文献１では、定着用加熱ヒータに関して、入力電圧の相違に対応して帯状発熱体の長さを切り換えることにより、電力を一定に保つ技術が開示されている。

また、特許文献２では、温風／輻射複合型ストーブに関して、室温が低い暖房開始時期は容量の大きい温風ヒータで運転し、ウォーミングアップ終了時点で輻射ストーブによる過熱に切り換える技術が開示されている。

特開平７−１４２１４８号公報特登録２５３１２６５号公報

低温環境下で撮像装置の電源を投入したとき、例えば、−４０℃環境下で電源投入すると、機体内部温度が上昇して、使用部品の定格温度−１０℃に達するまでに時間がかかる。このため、ユーザーはＰＣビューワ上で映像が出力されるまで数時間待たされるという問題がある。

そこで、機器本体の部品とは別に、機体内部に加熱専用の発熱体を装備すれば、機体内部温度の上昇時間は早まるが消費電力が増大し、既存の電源設備やアダプタ等が使用できない。特に、ＰＯＥ（ＰｏｗｅｒＯｖｅｒＥｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標））対応とした場合、規格上の電力制限があるため、機体内部温度の上昇時間の短縮は容易でないという問題がある。

上記の問題に対して上述の先行技術においては、特許文献１は、異なる電圧でも発熱体の発熱量を一定にする技術であり、低温環境下での起動を早めるものではない。

また、特許文献２は、室温全体の急速暖房に関する技術であり、消費電力の増大は考慮されていない。

よって本発明の目的は、制限された電力で、低温環境下において、機体内部温度が上昇してシステムが起動するまでの時間を短縮することを可能にした撮像装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明は、
撮像装置であって、
前記撮像装置を構成する複数の構成部品のうちの所定の構成部品を加熱する第１の発熱手段と、
前記撮像装置を全体的に加熱する第２の発熱手段と、
前記第１及び前記第２の発熱手段の動作を制御する制御手段と、
前記所定の構成部品に対応する温度を検出する検出手段とを有し、
前記制御手段は、
前記検出手段が所定値未満を出力した場合には、前記第１の発熱手段を有効とし、
前記検出手段が所定値以上を出力した場合には、前記第１の発熱手段を無効とし、前記第２の発熱手段を有効とし、前記撮像装置の所定の機能を起動する
ことを特徴とする構成とした。

本発明によれば、制限された電力で、低温時に早く起動することが可能である。

本発明の一実施形態を示す構成図本発明の一実施形態を示す構成図本発明の一実施形態を示す構成図本発明の一実施形態を示す構成図本発明の一実施形態を示す構成図本発明の一実施形態を示す構成図本発明の一実施形態を示す構成図本発明の一実施形態を示す構成図本発明の説明のためのシーケンス図本発明の説明のためのシーケンス図本発明の説明のための図本発明の説明のための図本発明の説明のための図

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態にかかわる撮像装置の構成図である。

以下、図１を参照して、本発明の一実施例による、撮像装置について説明する。

図１において、１は撮像装置、１０１は電源制御部、１０２は発熱体制御部、１０３は発熱体ｘ、１０４は発熱体ｙ、１０５は発熱体ｚ、１０６は素子ａ１０９の電源線、１０７はシステム部１１０の電源線である。電源線１０６、１０７は同一の線であっても良い。１０８は温度センサ、１０９は本撮像装置において最も定格温度が高い素子ａである。ここでは定格温度とは動作温度範囲の下限温度とする。また、素子とはＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）とする。１１０は電源制御部１０１から給電されるシステム部であり、本撮像装置の撮像部、画像処理部、画像配信部を含む。

発熱体制御部１０２は、発熱体ｘ１０３、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５への給電を制御する。温度センサ１０８は素子ａ１０９の温度を測定して発熱体制御部１０２へ出力する。温度センサ１０８の電源は図示しないが、電源制御部１０１から給電される。また、温度センサ１０８の詳細回路の例を図１１ａに示す。図中、サーミスタは温度により抵抗値が変化する素子である。サーミスタ抵抗値の変化による電圧の上昇／降下を基準電圧と比較することで、結果をデジタル出力、即ちＨレベルあるいはＬレベルとして発熱体制御部１０２へ出力する。図１１ｂは別の回路構成例である。サーミスタ抵抗値の変化による電圧の上昇／降下をアナログ電圧として発熱体制御部１０２へ出力する。温度センサ１０８は、所定の構成部品である素子ａ１０９に対応する温度を検出する。

発熱体ｘ１０３は素子ａ１０９の近傍に配置される。発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５は、場所は特定しないが撮像装置１内部に配置される。発熱体ｘ１０３は撮像装置１を構成する複数の構成部品のうちの所定の構成部品である素子ａ１０９を加熱する。また、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５は、撮像装置１を全体的に加熱する。

電源制御部１０１、発熱体制御部１０２は、トランジスタ、ダイオード等の半導体、および、抵抗器、コンデンサ、インダクタ等の受動部品より構成される。また、リレー等のメカトロニクス部品も適用可能である。

電源制御部１０１は、電力分離器１１１により、不図示のＰＯＥ対応ＨＵＢからネットワークを介して給電される。画像信号は画像配信部から電力分離器１１１を介してネットワーク（ＰＯＥ対応ＨＵＢ）へ出力される。ネットワークに接続されたＰＣはビューワソフトウエアを実行して、ディスプレイにより撮像装置１で撮像された映像をモニタし、ストレージ装置に蓄積する。

ここでは、例えばＰＯＥによりネットワークから撮像装置１への給電を行う。ネットワークの線路（例：ＬＡＮケーブル）上には電力と信号が存在する。電力分離器１１１はネットワーク線路から電力と信号を分離する。

また、本撮像装置１の各部の消費電力は下記のとおりである。
発熱体制御部１０２を含む電源制御部１０１：２Ｗ
システム部１１０：４Ｗ
発熱体ｘ１０３：６Ｗ
発熱体ｙ１０４：３Ｗ
発熱体ｚ１０５：３Ｗ
温度センサ１０８：０．０１Ｗ
素子ａ１０９：０．５Ｗ
ＰＯＥ給電の場合、ＩＥＥＥ８０２．３ａｆ規格により、撮像装置１が消費可能な合計電力は１２．９５Ｗ以下である。

本実施例では、発熱体ｘ１０３、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５を複数箇所に配置して、低温起動時は動作定格温度（動作温度範囲の下限温度）の高い素子ａ１０９を優先的に加熱し、素子ａ１０９の動作確認後に全体加熱に移行する。すなわち、検出手段である温度センサ１０８が所定値以下を出力した場合には、発熱体ｘ１０３を有効する。一方、温度センサ１０８が所定値以上を出力した場合には、発熱体ｘ１０３を無効とし、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５を有効とし、撮像装置１の所定の機能を起動し画像配信可能とする。

次に、図９のフローチャートに従い、発熱体ｘ１０３、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５の操作を制御する発熱体制御部１０２の動作の流れを説明する。発熱体制御部１０２は、メモリに記憶されたプログラムを読み出して、以下の工程を実行するコンピュータである。

素子ａの定格温度より低い低温環境下、例えば−４０℃において撮像装置１の電源が投入される（Ｓ９０１）。撮像装置１の他の構成部品、例えば電源制御部１０１、発熱体制御部１０２はこの環境下で動作するものとする。これは一般に、半導体や受動部品は−４０℃環境下で動作することによる。また、人間が通常居住可能な場所の温度、あるいは、食品用冷凍庫等の温度は−４０℃近辺であり、本撮像装置が使用される環境温度の下限は約−４０℃であると想定される。

電源投入後、発熱体制御部１０２が発熱体ｘ１０３への給電を開始する。同時に温度センサ１０８へも給電される。この時点で撮像装置１の消費電力は８．０１Ｗ（２Ｗ＋６Ｗ＋０．０１Ｗ）となる。ＩＥＥＥ８０２．３ａｆ規格を満足するため、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５への給電はｏｆｆのままとする（Ｓ９０２）。発熱体ｘ１０３により素子ａが加熱される。素子ａの温度は、発熱体ｘ１０３の消費電力と素子ａの熱容量に従って上昇していく。温度センサ１０８が素子ａの温度を検知して発熱体制御部１０２へ通知する（Ｓ９０３）。発熱体制御部１０２は素子ａの温度が定格温度に上昇するまで温度監視を継続する（Ｓ９０４）。

素子ａの温度が定格温度に上昇すると、発熱体制御部１０２は発熱体ｘ１０３の給電をｏｆｆ、発熱体ｙ１０４および発熱体ｚ１０５への給電をｏｎとする（Ｓ９０５）。その後、電源制御部１０１が素子ａ１０９およびシステム部１１０への給電を開始する（Ｓ９０６）。すなわち、撮像装置１の所定の機能を起動する。この時点での撮像装置１の消費電力は１２．５１Ｗ（２Ｗ＋４Ｗ＋３Ｗ＋３Ｗ＋０．０１Ｗ＋０．５Ｗ）となり、ＩＥＥＥ８０２．３ａｆ規格を満足する。電源供給されたシステム部１１０においては、図示しない撮像部、画像処理部、画像配信部が起動して画像信号がネットワークへ出力され（Ｓ９０７）、ネットワークを介したＰＣでその映像をモニタでき、あるいは蓄積できる。また、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５およびシステム部１１０等の合計消費電力１２．５１Ｗにより、機体内部を全体加熱する。

なお、環境温度の上昇等により、機体内部温度が素子ａ１０９を含めた撮像装置１の構成部品の動作温度範囲上限に上昇したときは、発熱体制御部１０２は発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５をｏｆｆとする。

また、動作中に環境温度が低下したとき、素子ａの温度は、発熱体ｙ１０４および発熱体ｚ１０５の消費電力と素子ａの熱容量、および機体内部熱容量に従って低下していく。温度センサ１０８が素子ａの温度を検知して発熱体制御部１０２へ通知する（Ｓ９０８）。発熱体制御部１０２は素子ａの温度が定格温度まで低下するまで温度監視を継続する（Ｓ９０９）。素子ａの温度が定格温度に低下すると、発熱体制御部１０２は発熱体ｘ１０３への給電をｏｎ、発熱体ｙ１０４および発熱体ｚ１０５への給電をｏｆｆとする（Ｓ９１０）。したがって、動作中の環境温度低下時でも動作を保持することが可能である。この時点での撮像装置１の消費電力は１２．５１Ｗ（２Ｗ＋４Ｗ＋６Ｗ＋０．０１Ｗ＋０．５Ｗ）となり、ＩＥＥＥ８０２．３ａｆ規格を満足する。

このような制御により、素子ａ近傍の発熱体ｘのみに電力を集中させて素子ａの加熱を行い、かつ撮像装置としての動作を保持する。

素子ａの定格温度を−１０℃、構成部品の動作温度範囲上限の温度を＋７０℃とした場合における各部の動作遷移を図１３に示す。

以上のようにして、低温環境下での起動時は、素子ａ１０９を優先的に加熱し、定格温度に上昇後は、撮像装置１内部全体の加熱が行われる。また、動作中に環境温度が低下したときは素子ａ１０９を優先的に加熱しながら、システム部１１０等の消費電力を全体加熱に利用して機器の動作を保持する。

本実施例では、温度センサ１０８を素子ａ１０９の近傍に配置したが、直接接触するようにしても良い。

また、温度上昇時あるいは低下時に、素子ａ１０９の定格温度への到達で発熱体ｘ１０３、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５の制御を行ったが、到達前の所定の温度にて行っても良い。

また、撮像装置の電力はＰＯＥ給電としたが、例えばＡＣ／ＤＣアダプタ等によるローカル給電、あるいはＤＣ１２Ｖ、ＡＣ２４Ｖ等の電源設備による給電としても良い。なお、ＰＯＥのような供給電力が限られている設置環境において有効である。

また、素子ａ１０９、システム部１１０への給電をｏｆｆとする替わりに、給電ｏｎでリセット状態としても、電力消費が少ないため同様の効果を有する。

また、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５への給電をｏｆｆとする替わりに、供給電力を低減させることとしても、電力消費が少ないため同様の効果を有する。

また、素子ａ１０９を加熱する発熱体として発熱体ｘ１０３の１つとしたが、合計の消費電力が所定の値となるような複数のものであっても同様の効果を有する。発熱体ｘ１０３を複数の発熱体で構成した場合、発熱体ｘ１０３を制御するための発熱体制御部１０２内の制御部は、発熱体ｘ１０３の発熱体の数に応じた複数の制御部で構成される。これは、以下の実施例でも同様である。この制御部は、図１では、スイッチとして示される。

また、機器全体を加熱する発熱体として発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５の２つとしたが、１つであっても、また合計の消費電力が所定の値となるような３つ以上の複数であっても同様の効果を有する。発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５を制御するための発熱体制御部１０２内の制御部は、発熱体ｙ１０４、発熱体ｚ１０５の数に応じた複数の制御部で構成される。

さらに、素子ａをＬＳＩとしたが、他のデバイス、例えばＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）のような撮像素子であっても良い。これは、以下の実施例でも同様である。この制御部は、図１では、２つのスイッチとして示される。

また、モーターなどのアクチュエータ、あるいはギヤなどのメカ部材であっても良い。

以上のような適用についても本発明の本質は変わらず、同様の効果を有する。

以下、図２を参照して、本発明の一実施例による、撮像装置について説明する。

図２において、２は撮像装置、２０１は電源制御部、２０２は発熱体制御部、２０３は発熱体ｘ、２０４は発熱体ｙ、２０５は発熱体ｚ、２０６は素子ａ２０９の電源線、２０７はシステム部２１０の電源線である。２０８は素子ａ２０９の出力信号を検出する出力検出部、２０９は本撮像装置において最も定格温度（動作温度範囲の下限）が高い素子ａである。ここでは実施例１と同様にＬＳＩとする。２１０は電源制御部２０１から給電されるシステム部であり、本撮像装置の撮像部、画像処理部、画像配信部を含む。

発熱体制御部２０２は、発熱体ｘ２０３、発熱体ｙ２０４、発熱体ｚ２０５への給電を制御する。出力検出部２０８は素子ａ２０９の出力信号を検出して発熱体制御部２０２へ出力する。出力検出部２０８の電源は図示しないが、電源制御部２０１から給電される。ここで、信号出力検知の例としては、出力信号を積分（ローパスフィルタリング）し、ＤＣ電圧として通知する方式などが考えられる。図１２にその詳細回路例を示す。

発熱体ｘ２０３は素子ａ２０９の近傍に配置される。発熱体ｙ２０４、発熱体ｚ２０５は、場所は特定しないが撮像装置２内部に配置される。

出力検出部２０８の消費電力は０．０１Ｗであり、その他の部分の消費電力は実施例１と同一である。出力検出部２０８は、構成部品である素子ａ２０９の信号出力を検出する。

次に、図１０のフローチャートに従い動作の流れを説明する。

素子ａの定格温度より低い低温環境下、例えば−４０℃において撮像装置１の電源が投入される（Ｓ１００１）。発熱体制御部２０２が発熱体ｘ２０３への給電を開始する。同時に出力検出部２０８へも給電される。この時点で撮像装置１の消費電力は８．０１Ｗ（２Ｗ＋６Ｗ＋０．０１Ｗ）となる。ＩＥＥＥ８０２．３ａｆ規格を満足するため、発熱体ｙ２０４、発熱体ｚ２０５への給電はｏｆｆのままとする（Ｓ１００２）。発熱体ｘ２０３により素子ａが加熱される。素子ａの温度は、発熱体ｘ２０３の消費電力と素子ａの熱容量に従って上昇していく。

素子ａは、温度が定格温度に上昇すると、動作を開始して信号を出力する。出力検出部２０８はこの信号を検出して発熱体制御部２０２へ通知する（Ｓ１００３）。発熱体制御部２０２は発熱体ｘ２０３の給電をｏｆｆ、発熱体ｙ２０４および発熱体ｚ２０５への給電をｏｎとする（Ｓ１００４）。その後、電源制御部２０１が素子ａ２０９およびシステム部２１０への給電を開始する（Ｓ１００５）。電源供給されたシステム部においては、図示しない撮像部、画像処理部、画像配信部が起動して画像信号がネットワークへ出力され（Ｓ１００６）、ネットワークを介したＰＣでその映像をモニタでき、あるいは蓄積できる。すなわち、撮像装置１の所定の機能を起動する。また、発熱体ｙ２０４、発熱体ｚ２０５およびシステム部２１０等の合計消費電力１２．５１Ｗにより、機体内部を全体加熱する。

なお、環境温度の上昇等により、機体内部温度が素子ａ２０９を含めた撮像装置２の構成部品の動作温度範囲上限に上昇したときは、発熱体制御部２０２は発熱体ｙ２０４、発熱体ｚ２０５をｏｆｆとする。

以上のようにして、低温環境下での起動時は、素子ａ２０９を優先的に加熱し、定格温度に上昇後は、システム部２１０等の消費電力を全体加熱に利用して撮像装置２内部全体の加熱が行われる。出力検出部２０８が信号出力を検出しない場合には、発熱体ｘ２０３を有効とし、出力検出部２０８が信号出力を検出した場合には、発熱体ｘ２０３を無効とし、発熱体ｙ２０４、発熱体ｚ２０５を有効とし、撮像装置の所定の機能を起動し画像配信可能とする。

実施例２の変形構成を図３に示す。図中、素子ａ３０９は実装面にヒートパッド（放熱用金属端子）３１２を有する。３１３は撮像装置３の構成部品が実装される基板である。基板３１３の裏側に発熱体ｘ３０３を配置する。また、発熱体ｘ３０３を構成部品である素子ａ３０９の実装面の裏側に実装してもよい。出力検出部３０８の代わりに、温度センサを用いてもよい。

このような配置により、素子ａ３０９のヒートパッド３１２を効率的に加熱することが可能である。

他の変形構成を図４に示す。図中、素子ａ４０９は実装面に放熱用ヒートパッド４１２を有する。ヒートパッド４１２に発熱体ｘ４０３を接触させるように配置する。素子ａ７０９の実装面のヒートパッド７１２以外の箇所に発熱体ｘ７０３を接触させてもよい。

このような配置により、素子ａ４０９のヒートパッド４１２を効率的に加熱することが可能である。

他の変形構成を図５に示す。図中、素子ａ５０９は内部に発熱体ｘ５０３を有する。近年の半導体プロセス技術によれば、これらのデバイスの全てあるいは一部を同一の半導体基板上に実現することもできる。あるいは、半導体基板と皮膜形成された発熱体を同一パッケージに収容することができる。

このような配置により、素子ａ５０９を効率的に加熱することが可能である。

実施例１の変形構成を図６に示す。図中、素子ａ６０９は、図５の発熱体ｘ５０３と同様に内部に発熱体ｘ６０３を有する。

このような配置により、素子ａ６０９を効率的に加熱することが可能である。

他の変形構成を図７に示す。図中、素子ａ７０９は実装面に放熱用ヒートパッド７１２を有する。ヒートパッド７１２に発熱体ｘ７０３を接触させるように配置する。素子ａ７０９の実装面のヒートパッド７１２以外の箇所に発熱体ｘ７０３を接触させてもよい。

このような配置により、素子ａ７０９のヒートパッド７１２を効率的に加熱することが可能である。

他の変形構成を図８に示す。図中、素子ａ８０９は、図５の発熱体ｘ５０３と同様に内部に発熱体ｘ８０３と、温度検知素子８０８を有する。温度検知素子としては、一般的なサーミスタ等が適用でき、同一パッケージ内の収容は容易である。なお、温度検知素子８０８を素子ａ８０９の内部に設け、発熱体ｘを素子ａ８０９の外部に設けてもよい。すなわち、素子ａ８０９は、発熱体ｘ８０３と温度検知素子８０８のいずれか、ないし両方を内蔵する。

このような配置により、素子ａ８０９を効率的に加熱することが可能である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行する処理である。

１、２、３、４、６、７、８撮像装置
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２、８０２発熱体制御部
１０３、２０３、３０３、４０３、５０３、６０３、７０３、８０３発熱体ｘ
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４、７０４、８０４発熱体ｙ
１０５、２０５、３０５、４０５、５０５、６０５、７０５、８０５発熱体ｚ
１０８、６０８、７０８温度センサ
２０８、３０８、４０８、５０８出力検出部

Claims

撮像装置であって、
前記撮像装置を構成する複数の構成部品のうちの所定の構成部品を加熱する第１の発熱手段と、
前記撮像装置を全体的に加熱する第２の発熱手段と、
前記第１及び前記第２の発熱手段の動作を制御する制御手段と、
前記所定の構成部品に対応する温度を検出する検出手段とを有し、
前記制御手段は、
前記検出手段が所定値未満を出力した場合には、前記第１の発熱手段を有効とし、
前記検出手段が所定値以上を出力した場合には、前記第１の発熱手段を無効とし、前記第２の発熱手段を有効とし、前記撮像装置の所定の機能を起動する
ことを特徴とする撮像装置。
撮像装置であって、
前記撮像装置を構成する複数の構成部品のうちの所定の構成部品を加熱する第１の発熱手段と、
前記撮像装置を全体的に加熱する第２の発熱手段と、
前記第１及び前記第２の発熱手段の動作を制御する制御手段と、
前記構成部品の信号出力を検出する検出手段とを有し、
前記制御手段は、
前記検出手段が信号出力を検出しない場合には、前記第１の発熱手段を有効とし、
前記検出手段が信号出力を検出した場合には、前記第１の発熱手段を無効とし、前記第２の発熱手段を有効とし、前記撮像装置の所定の機能を起動する
ことを特徴とする撮像装置。
請求項１、２において、
前記第１の発熱手段は複数の発熱手段で構成され、
前記制御手段は前記複数の発熱手段の数に応じた複数の発熱体制御部で構成される
ことを特徴とする撮像装置。
請求項１、２において、
前記第２の発熱手段は複数の発熱手段で構成され、
前記制御手段は前記複数の発熱手段の数に応じて複数の発熱体制御部で構成される
ことを特徴とする撮像装置。
請求項１〜４の何れか１項において、
前記第１の発熱手段を前記所定の構成部品に接触して配置される
ことを特徴とする撮像装置。
請求項１〜４の何れか１項において、
前記第１の発熱手段を前記所定の構成部品のヒートパッドに接触して配置される
ことを特徴とする撮像装置。
請求項１〜４の何れか１項において、
前記第１の発熱手段を前記所定の構成部品の実装面の裏側に実装する
ことを特徴とする撮像装置。
請求項１において、
前記所定の構成部品は、
前記第１の発熱手段と前記検出手段のいずれか、ないし両方を内蔵する
ことを特徴とする撮像装置。