KR20190116381A - 다층 세라믹을 위한 집적 온도 제어 및 방법 - Google Patents

다층 세라믹을 위한 집적 온도 제어 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190116381A
KR20190116381A KR1020197026175A KR20197026175A KR20190116381A KR 20190116381 A KR20190116381 A KR 20190116381A KR 1020197026175 A KR1020197026175 A KR 1020197026175A KR 20197026175 A KR20197026175 A KR 20197026175A KR 20190116381 A KR20190116381 A KR 20190116381A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature control
integrated temperature
multilayer ceramic
ceramic module
power
Prior art date
Application number
KR1020197026175A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102221232B1 (ko
Inventor
제임스 에스. 윌슨
조슈아 램
스티븐 피. 맥팔레인
Original Assignee
레이던 컴퍼니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 레이던 컴퍼니 filed Critical 레이던 컴퍼니
Publication of KR20190116381A publication Critical patent/KR20190116381A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102221232B1 publication Critical patent/KR102221232B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B1/00—Details of electric heating devices
    • H05B1/02—Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4857—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Abstract

집적 온도 제어(102, 302, 402) 및 전력 스위치(106, 306, 406, 412)를 포함하는 다층 세라믹 모듈(100, 1001-n, 300, 400)이 제공된다. 집적 온도 제어는 열 에너지를 소모시키도록 구성된다. 전력 스위치는 다층 세라믹 모듈의 표준 컴포넌트(108, 308, 408)를 위한 전원(310, 410)을 집적 온도 제어에 연결하도록 구성된다.

Description

다층 세라믹을 위한 집적 온도 제어 및 방법
본 개시는 일반적으로 다층 세라믹(multi-layer ceramics)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다층 세라믹을 위한 집적 온도 제어(integrated temperature control) 및 방법에 관한 것이다.
다층 세라믹은 매우 다양한 시스템에서 유용하다. 이들 시스템 중 대부분에서, 다층 세라믹 모듈 내에 포함된 전자 장치(electronics)는 제한 내에서 유지되는 온도를 필요로 한다. 결과로서, 가열기(heaters)가 냉각 조건을 완화하기 위해 시스템에 부가된다. 예를 들어, 공중 레이더(airborne radars) 및 재머(jammers)에 사용되는 것과 같은 전송/수신 모듈(transmit/receive modules)을 포함하는 항공 전자 기기 시스템(avionic systems)은, 웜-업 기간(warm-up period) 동안 상기 시스템의 냉각제 온도(coolant temperature)를 증가시키기 위해 냉각제 라인(coolant lines) 상에 별도의 가열기를 종종 사용한다. 그러나, 이러한 가열기를 사용하는 것은 전체 시스템에 대한 질량(mass)의 허용할 수 없는(unacceptable) 증가를 초래할 수 있다. 또한, 외부 히터의 사용은 상대적으로 느린 열 응답 시간(thermal response time)을 가질 것이다.
다층 세라믹 모듈에 포함된 컴포넌트가 충분한 자가 가열(self-heating)을 제공할 수 있는 시스템에 대해, 가열기는 생략될 수 있다. 그러나, 일부 다층 세라믹 모듈은 모듈이 작동되기 전에 가열될 필요가 있을 수 있다. 예를 들어, 공중 재밍 포드(airborne jamming pod)의 전송/수신 모듈은 웜-업 기간 동안 무선 주파수(RF: radiofrequency) 신호를 방사하는(emitting) 것이 금지될 수 있는데, 이는 이 기간 동안 시스템 내의 임의의 노이즈가 플랫폼(platform) 상의 인접한 시스템과 간섭할(interfere) 수 있기 때문이다.
본 개시는 다층 세라믹을 위한 집적 온도 제어 및 방법을 제공한다.
제1 실시예에서, 집적 온도 제어(integrated temperature control) 및 전력 스위치(power switch)를 포함하는 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module)이 제공된다. 집적 온도 제어는 열 에너지를 소모(dissipate)시키도록 구성된다. 전력 스위치는, 상기 다층 세라믹 모듈의 표준 컴포넌트(standard component)를 위한 전원을 상기 집적 온도 제어에 연결하도록 구성된다.
제2 실시예에서, 복수의 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module); 및 냉각 시스템을 포함하는 시스템이 제공된다. 다층 세라믹 모듈 각각은, 열 에너지를 소모시키도록 구성된 집적 온도 제어; 및 상기 다층 세라믹 모듈의 표준 컴포넌트를 위한 전원을 상기 집적 온도 제어에 연결하도록 구성된 전력 스위치를 포함한다. 상기 냉각 시스템은, 상기 집적 온도 제어에 의해 소모되는 열 에너지의 적어도 일부로 가열되도록 구성된 냉각제를 포함한다.
제3 실시예에서, 웜-업 기간(warm-up period) 동안, 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module)의 표준 컴포넌트를 위한 전원으로, 상기 다층 세라믹 모듈 내 집적 온도 제어에 전력을 공급하는(powering on) 단계를 포함하는 방법이 제공된다. 특정 온도가 임계 온도에 도달하면, 상기 집적 온도 제어에 전력 공급이 중단된다(powered off).
제4 실시예에서, 특정 온도가 임계 온도 미만인 경우, 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module)의 표준 컴포넌트를 위한 전원으로, 상기 다층 세라믹 모듈 내 집적 온도 제어에 전력을 공급하는(powering on) 단계를 포함하는 방법이 제공된다. 상기 특정 온도가 상기 임계 온도(threshold temperature) 이상인 경우, 상기 집적 온도 제어에 전력 공급이 중단된다(powering off).
다른 기술적 특징들은 다음의 도면, 설명 및 청구항으로부터 본 기술 분야의 당업자에게 용이하게 명백할 수 있다.
본 개시 및 그 특징의 보다 완전한 이해를 위해, 첨부 도면과 함께 다음의 상세한 설명을 이제 참조한다.
도 1A-B는 본 개시의 실시예들에 따른 집적 온도 제어를 갖는 다층 세라믹 모듈을 도시한다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 다층 세라믹 모듈(multiple multi-layer ceramic modules)을 포함하는 시스템의 일부를 도시한다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 집적 온도 제어를 갖는 다층 세라믹 모듈의 일부의 회로도이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 집적 온도 제어를 갖는 다층 세라믹 모듈의 일부의 회로도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 다층 세라믹 모듈을 위한 집적 온도 제어를 제공하기 위한 방법을 도시한다.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 다층 세라믹 모듈을 위한 집적 온도 제어를 제공하기 위한 방법을 도시한다.
아래에서 설명되는 도 1A 내지 도 6, 및 본 명세서에서 본 발명의 원리를 설명하는데 사용되는 복수의 실시예는, 단지 예의 방식일 뿐이며, 본 발명의 범위를 제한하는 방식으로 해석되어서는 안된다. 본 기술 분야의 당업자는 본 발명의 원리들이 적절하게 구성된(arranged) 장치(device) 또는 시스템의 어떤 유형에서 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도 1A 및 도 1B는 본 개시의 실시예들에 따른 집적 온도 제어(ITC: Integrated Temperature Control)(102)를 구비한 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module)(100)을 도시한다. 도 1A 내지 도 1B에 도시된 다층 세라믹 모듈(100)의 실시예는 단지 예시를 위한 것이다. 다층 세라믹 모듈(100)의 다른 실시예는 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다.
도 1A 내지 도 1B에 도시된 실시예에 대해, 다층 세라믹 모듈(100)은 4 개의 층(layers)(1041-4)을 포함한다. 하지만, 다층 세라믹 모듈(100)이 다층 세라믹 모듈(100)의 목적 및 구현되는 방식에 따라 임의의 적절한 수의 층을 포함할 수 있다는 것은 이해될 것이다. 다층 세라믹 모듈(100)은 저온 동시 소성 세라믹(low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 동시 소성 세라믹(high-temperature co-fired ceramic)일 수 있으며, 박막(thin film) 또는 후막(thick film)일 수 있다.
도 1A의 특정 예에 대해, 제3 층(1043)은 집적 온도 제어(102)를 포함한다. 도 1B의 특정 예에 대해, 제1 층(1041)및 제3 층(1043)은 각각 집적 온도 제어(102)의 일부를 포함할 수 있으며, 즉 제1 층(1041)은 집적 온도 제어(102)의 제1 부분(first portion)(102a)을 포함할 수 있고, 제3 층(1043)은 집적 온도 제어의 제2 부분(102b)을 포함할 수 있다.
이 예에서 2 개의 부분(102a, 102b)을 포함하는 것으로 도시되었지만, 집적 온도 제어(102)의 부분의 수는 임의의 다른 적합한 수일 수 있다는 것이 이해될 것이다. 또한, 본 실시예에서, 집적 온도 제어(102)는 단일 유닛으로서 기능할(function) 수 있거나, 또는 대안적으로, 집적 온도 제어(102a 및 102b)의 각 부분은 독립적으로 기능할 수 있다. 집적 온도 제어(102)는 2 개 이상의 부분을 포함하면, 각각의 부분은 독립적으로 기능하도록 구성될 수 있거나, 임의의 적절한 수의 부가되는 부분(additional portions)을 갖는 유닛(unit)으로서 기능하도록 구성될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 집적 온도 제어(102)의 복수의 부분들(multiple portions)은 층들(layers)(1041-4) 중 단일 층(single one) 내에 포함될 수 있다.
도시된 실시예에서, 제3 층(1043)은 또한 전력 스위치(PS: Power Switch)(106)및 표준 컴포넌트(SC: Standard Component)(108)를 포함한다. 전력 스위치(106)는 표준 컴포넌트(108)을 위한 전원(power source)(도 1A-B에서 미도시)을 집적 온도 제어(102)에 연결할 수 있다. 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module)(100)의 정상 동작 동안, 일부 실시예들에 대해, 전력 스위치(106)는 전원으로부터 표준 컴포넌트(108)로 전력을 제공하도록 구성될 수 있다. 웜-업 기간 동안과 같이 가열(heating)이 바람직할 경우, 전력 스위치(106)는 표준 컴포넌트(standard component)(108) 대신에(또는 부가하여), 전력을 전원으로부터 집적 온도 제어(102)로 제공하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예들에 대해, 별도의 전력 스위치가 전원을 표준 컴포넌트(108)에 연결하는데 사용될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에 대해, 전원은 다층 세라믹 모듈(100)의 외부에 있을 수 있다.
도 1B에 도시된 실시예에 대해, 제1 층(1041) 내의 집적 온도 제어(102a)의 제1 부분(102a)은 제3 층(1043) 내의 전력 스위치(106)에 연결될 수 있다. 하지만, 집적 온도 제어의 제1 부분(102a)이 층들(1041-4) 중 어느 하나에서 동일한 표준 컴포넌트(108) 또는 상이한 표준 컴포넌트(도 1B에서 미도시)에 대해 동일한 전원 또는 상이한 전원에 연결될 수 있는 다른 전력 스위치에 연결될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 유사하게, 도 1A에 도시된 실시예에 대해, 집적 온도 제어(102)는, 전력 스위치(106) 및 표준 컴포넌트(108)가 층들(1041-4) 중 어느 하나에 각각 위치될 수 있고, 서로 동일한 층(104)에 위치될 필요는 없다.
집적 온도 제어(102)는, 집적 온도 제어(102)가 전력이 공급될(powered on) 때 열 에너지를 소모(dissipate)시키도록 구성된 저항성 네트워크(resistive network) 내의 하나 이상의 저항을 포함할 수 있다. 예를 들어, 특정 실시예에 대해, 다층 세라믹 모듈(100)은 공중 재밍 포드 시스템(airborne jamming pod system)을 위한 전송/수신 모듈이며, 집적 온도 제어(102)의 저항성 네트워크는 약 85 내지 120W를 소모시킬 수 있는 저항으로 구성될 수 있다. 또한, 이러한 특정 실시예에 있어서, 전력 스위치(106)는 전원에 대한 드레인 전압 서플라이(drain voltage supply)에 연결될 수 있고, 표준 컴포넌트(108)는 고전력 증폭기(HPA: High-Powered Amplifier)에 대응할 수 있다. 이러한 특정 실시예에 대해, 집적 온도 제어(102)는 전력 스위치(106)를 이용하여 전력이 공급되어, HPA 드레인 전압 서플라이(HPA drain voltage supply)로부터 HPA 대신에(또는 부가하여) 집적 온도 제어(102)를 통해 전류를 라우팅할(route) 수 있다.
집적 온도 제어(102)는 다층 세라믹 모듈(100) 내의 임의의 적합한 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 집적 온도 제어(102)는 공간이 이용가능한 층들(1041-4) 중 하나 이상의 임의의 부분에 포함될 수 있다. 일부 실시예들에 대해, 집적 온도 제어(102)는, 도 2와 연결하여 아래에서 기술되는 다층 세라믹 모듈(100)을 포함하는 시스템을 위한 냉각 시스템 내 냉각제로 열 에너지의 전달을 최적화하기 위해 전략적으로 위치될 수 있다. 다층 세라믹 모듈(100)이 공중 재밍 포드 시스템에 대한 전송/수신 모듈인 특정 실시예에 대해, 집적 온도 제어(102)는 모듈(100)의 베이스(base) 근처에 위치될 수 있다.
이러한 방식으로, 온도 제어는 다층 세라믹 모듈(100)로 통합될 수 있다. 예로서, 별도의 히터를 필요로 하지 않고, 모듈(100)이 구현되는 시스템의 질량이 최소화되게 할 수 있다. 또한, 집적 온도 제어(102)는, (예를 들어, RF 제한으로 인해) 자가-가열(self-heating)이 옵션(option)이 아닌 상황에서 다층 세라믹 모듈(100)이 온도 제어(temperature control)를 가질 수 있게 한다. 또한, 집적 온도 제어(102)의 사용은 외부 가열기(heater)의 사용과 비교하여 더 빠른 열 응답 시간을 초래한다.
도 1A 및 도 1B는 각각 다층 세라믹 모듈(100)의 하나의 예를 도시하지만, 다양한 변화는 예를 들어 도 1A 내지 도 1B의 실시예에 대해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 다층 세라믹 모듈(100)의 다양한 컴포넌트가 조합될(combined) 수 있고, 더 세분되거나(subdivided), 이동되거나(subdivided), 또는 생략될 수 있고, 추가적인 컴포넌트가 특정 필요에 따라 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 다층 세라믹 모듈(multiple multi-layer ceramic modules)(1001-n)을 포함하는 시스템(200)의 일부를 도시한다. 도 2에 도시된 시스템(200)의 실시예는 단지 예시를 위한 것이다. 시스템(200)의 다른 실시예는 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다. 다층 세라믹 모듈(1001-n) 각각은 도 1A 또는 1B의 다층 세라믹 모듈(100)에 대응할 수 있다.
도시된 실시예에서, 시스템(200)은 냉각제(204)가 흐를(flow) 수 있는 냉각 시스템(202)을 포함한다. 냉각 시스템(202)은, 시스템(200)을 통해 냉각제(204)를 통과시켜 시스템(200)과 열 에너지를 교환하여, 시스템(200) 온도를 변경하도록 구성된다.
복수의 다층 세라믹 모듈(1001-n)은 냉각 시스템(202)에 연결되어 냉각제(204)의 온도를 제어함으로써, 예를 들어, 냉각 시스템(202)에 연결될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 시스템(200)을 바람직한 레벨로 가져가기 위한 총 열(total heat)은 복수의 다층 세라믹 모듈들(1001-n) 사이에서 분할될 수 있으며, 각각의 모듈(100)이 더욱 관리 가능한 양의 전력을 소모시킬 수 있게 한다. 각각의 모듈(100)에 대한 낮은 전력 소모(power dissipation)는 컴포넌트 크기 및 질량이 최소화되게 한다. 이러한 방식으로, 다층 세라믹 모듈들(1001-n)은 웜-업(warm up)하도록 사용될 수 있고/있거나, 냉각제(204)로부터 하류(downstream)인 다른 전자 장치(도 2에 미도시)를 포함하는 전체 시스템(200)에 대해 온도 조절(thermal regulation)을 제공할 수 있다.
다층 세라믹 모듈(1001-n)은 임의의 적합한 방식으로 냉각 시스템(202)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 다층 세라믹 모듈(1001-n)은 냉각 시스템(202)의 하나 이상의 측면을 따라 전략적 위치에 연결될 수 있거나, 또는 냉각 시스템(202)의 전체 주변 둘레에 연결될 수 있다. 또한, 서로 인접한 것으로 도시되었지만, 다층 세라믹 모듈(1001-n)은 냉각 시스템(202) 둘레에 서로에 관해 임의의 적합한 위치에 배치될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 다층 세라믹 모듈(1001-n)은 서로 동일하거나 또는 모듈 유형의 임의의 적절한 조합일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에 대해, 다층 세라믹 모듈들(1001-n)은 모두 전송/수신 모듈들 또는 모두 일부 다른 특정 타입의 모듈일 수 있다. 다른 실시예들에 대해, 다층 세라믹 모듈들(1001-n)은 상이한 유형의 모듈들의 조합일 수 있다.
시스템 레벨에서, 예를 들어 모듈(1001-n)에서 인에이블되는(enabled) 집적 온도 제어(102)의 수를 제어함으로써, 주 전력(prime power) 및 소모되는 열의 양이 변화될 수 있다. 예를 들어, 시스템(200) 내의 다층 세라믹 모듈(100)의 서브 세트의 집적 온도 제어(102)는 전력이 공급될 수 있고, 반면에 나머지 집적 온도 제어(102)는 전력 공급이 중단된다. 도 1A-B와 관련하여 전술한 바와 같이, 집적 온도 제어(102)는 다층 세라믹 모듈(1001-n)의 정상 동작을 위해 사용되는 바와 같은 동일한 전력 서플라이들(power supplies) 및 전력 분배(power distribution)를 이용하도록 구성될 수 있으며, 이는 시스템 설계 및 양(mass)에 대한 영향을 더 최소화한다. 다층 세라믹 모듈들(1001-n)이 공중 재밍 포드 시스템(200)을 위한 전송/수신 모듈들인 특정 실시예에 대해, 집적 온도 제어(102)는 모듈(1001-n)의 HPA들의 정상 RF 동작에 사용되는 것과 동일한 전력 서플라이들 및 전력 분배를 이용하도록 구성될 수 있다.
도 3은 본 개시의 실시예에 따른 집적 온도 제어(302)를 구비한 다층 세라믹 모듈(300)의 일부의 회로도를 도시한다. 도 3에 도시된 다층 세라믹 모듈(300)의 실시예는 단지 예시를 위한 것이다. 다층 세라믹 모듈(300)의 다른 실시예는 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다. 다층 세라믹 모듈(300)은 도 1A 또는 1B의 다층 세라믹 모듈(100)에 대응할 수 있다.
도 3의 실시예에 도시된 예에 대해, 다층 세라믹 모듈(300)은 (집적 온도 제어(102)에 대응하는) 집적 온도 제어(302), (전력 스위치(106)에 대응하는) 전력 스위치(306), (표준 컴포넌트(108)에 대응하는) 증폭기(308), 및 전원으로서 드레인 전압 서플라이(310)를 포함한다. 드레인 전압 서플라이(310)는 증폭기(308)에 전압을 제공하여 증폭기(308)에 전력을 공급하도록 구성된다. 또한, 드레인 전압 서플라이(310)는 집적 온도 제어(302)에 전압을 제공하여 집적 온도 제어(302)에 전력을 공급하도록 구성된다. 전력 스위치(306)는 드레인 전압 서플라이(310)를 증폭기(308) 또는 집적 온도 제어(302) 중 어느 하나에 연결하도록 구성된다.
따라서, 동작시, 일부 실시예들에 대해, 다층 세라믹 모듈(300)에 대한 웜-업 기간 동안, 전력 스위치(306)는 드레인 전압 서플라이(310)를 집적 온도 제어(302)에 연결한다. 이러한 구성에서, 열 에너지는 집적 온도 제어(302)의 저항성 네트워크에서 소모되고, 모듈(300)의 적어도 일부를 가열하는데 사용될 수 있으며, 이는 일부 실시예에 대해 바람직한 온도가 달성될 때까지 (도 2의 냉각제(204)와 같은) 냉각제를 가열하는데 사용될 수 있다. 일단 바람직한 온도에 도달하면, 전력 스위치(306)는 드레인 전압 서플라이(310)를 증폭기(308)에 연결하며, 증폭기(308)는 일반적으로 다층 세라믹 모듈(300)의 표준 컴포넌트로 정상적으로 동작한다.
다른 실시예들에서, 전력 스위치(306)는 웜-업 기간 이후에 다층 세라믹 모듈(300)에 대해 바람직한 온도를 유지하기 위해 특정 비율로 집적 온도 제어(302) 및 증폭기(308)에 드레인 전압 서플라이(310)를 교대로 연결하도록 사용될 수 있다. 또 다른 실시예들에 대해, 전력 스위치(306)는, 바람직한 온도를 유지하기 위해 다층 세라믹 모듈(300) 또는 모듈(300)내의 특정 컴포넌트의 특정 온도에 기초하여 집적 온도 제어(302) 및 증폭기(308)에 드레인 전압 서플라이(310)를 교대로 연결하도록 사용될 수 있다.
도 3은 다층 세라믹 모듈(300)의 일 예를 도시하고 있지만, 도 3의 실시예에 대한 다양한 변화가 이루어질 수 있다. 예를 들어, 다층 세라믹 모듈(300)의 다양한 컴포넌트는 조합될 수 있고, 더 세분되거나, 이동되거나, 또는 생략될 수 있고, 추가적인 컴포넌트가 특정 필요에 따라 추가될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 집적 온도 제어(402)를 구비한 다층 세라믹 모듈(400)의 일부의 회로도를 도시한다. 도 4에 도시된 다층 세라믹 모듈(400)의 실시예는 단지 예시를 위한 것이다. 다층 세라믹 모듈(400)의 다른 실시예는 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다. 다층 세라믹 모듈(400)은 도 1A 또는 1B의 다층 세라믹 모듈(100)에 대응할 수 있다.
도 4의 실시예에 도시된 예에 있어서, 다층 세라믹 모듈(400)은 (집적 온도 제어(102)에 대응하는) 집적 온도 제어(402), (전력 스위치(106)에 대응하는) 제1 전력 스위치(406), (표준 컴포넌트(108)에 대응하는) 증폭기(408), 전원으로 드레인 전압 서플라이(410), 및 제2 전력 스위치(412)를 포함한다. 드레인 전압 서플라이(410)는 집적 온도 제어(402)에 전압을 제공하여 집적 온도 제어(402)에 전력을 공급하도록 구성된다. 또한, 드레인 전압 서플라이(410)는 증폭기(408)에 전압을 제공하여 증폭기(408)에 전력을 공급하도록 구성된다. 제1 전력 스위치(406)는 드레인 전압 서플라이(410)를 집적 온도 제어(402)에 연결하도록 구성되고, 반면에 제2 전력 스위치(412)는 드레인 전압 서플라이(410)를 증폭기(408)에 연결하도록 구성된다.
따라서, 일부 실시예들에 대해, 다층 세라믹 모듈(400)에 대한 웜-업 기간 동안, 제1 전력 스위치(406)는 드레인 전압 서플라이(410)를 집적 온도 제어(402)에 연결하고, 제2 전력 스위치(412)는 증폭기(408)로부터 드레인 전압 서플라이(410)를 연결 해제한다. 이러한 구성에서, 열 에너지는 집적 온도 제어(402)의 저항성 네트워크에서 소모되고, 모듈(400)의 적어도 일부를 가열하는데 사용될 수 있으며, 이는 바람직한 온도가 달성될 때까지 (도 2의 냉각제(204)와 같은) 냉각제를 가열하는 데 사용될 수 있다. 일단 바람직한 온도에 도달하면, 제1 전력 스위치(406)는 집적 온도 제어(402)로부터 드레인 전압 서플라이(410)를 연결 해제하고, 제2 전력 스위치(412)는 드레인 전압 서플라이(410)를 증폭기(408)에 연결하고, 증폭기(408)는 다층 세라믹 모듈(400)의 표준 컴포넌트로 정상적으로 동작한다.
다른 실시예들에 있어서, 전력 스위치들(406 및 412)은 서로 독립적으로 동작하여, 드레인 전압 서플라이(410)가 집적 온도 제어(402) 및 증폭기(408) 둘 모두에 동시에 연결될 수 있거나, 또는 집적 온도 제어(402) 및 증폭기(408) 둘 모두에서 연결 해제될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에 대해, 웜-업 기간 이후에 다층 세라믹 모듈(400)에 대해 바람직한 온도를 유지하도록, 제1 전력 스위치(406)는 드레인 전압 서플라이(410)를 집적 온도 제어(402)에 특정 비율(specified rate)로 연결하는데 사용될 수 있다. 또 다른 실시 예에 대해, 바람직한 온도를 유지하기 위해 다층 세라믹 모듈(400) 또는 모듈(400)내의 특정 컴포넌트의 특정 온도에 기초하여, 제1 전력 스위치(406)는 드레인 전압 서플라이(410)를 집적 온도 제어(402)에 연결하도록 사용될 수 있다.
도 4는 다층 세라믹 모듈(400)의 일례를 도시하지만, 예를 들어 도 4의 실시예에 대해 다양한 변경이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 다층 세라믹 모듈(400)의 복수의 컴포넌트는 조합될 수 있고, 더 세분되거나, 이동되거나, 또는 생략될 수 있고, 추가적인 컴포넌트가 특정 필요에 따라 추가될 수 있다.
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 다층 세라믹 모듈(100)에 대한 집적 온도 제어를 제공하기 위한 방법(500)을 도시한다. 도 5에 도시된 방법(500)은 단지 예시를 위한 것이다. 다층 세라믹 모듈(100)은 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 임의의 다른 적절한 방식으로 집적 온도 제어가 제공될 수 있다.
처음으로, 신호는 다층 세라믹 모듈(100)에 전력을 공급하기 위해 수신된다(단계(502)). 모듈(100)의 표준 컴포넌트(108)를 위한 전원은, 집적 온도 제어(102)에 전력을 공급한다(단계(504)). 예를 들어, 특정 실시예에 대해, 전력 스위치(106)는 표준 컴포넌트(108) 대신에 전원을 집적 온도 제어(102)에 연결할 수 있다. 또 다른 특정 실시예에 대해, 전력 스위치(106)는 표준 컴포넌트(108)에 추가하여 전원을 집적 온도 제어(102)에 연결할 수 있다.
특정 온도가 모니터링된다(단계(506)). 예를 들어, 특정 실시예에 대해, 냉각 시스템(202) 내의 냉각제(204)의 온도가 모니터링될 수 있다. 또 다른 특정 실시예에 대해, 다층 세라믹 모듈(100) 또는 모듈(100)내의 컴포넌트들 중 특정 하나의 온도가 모니터링될 수 있다. 특정 온도가 임계 온도에 도달하지 않은 경우(단계(508)), 특정 온도가 계속 모니터링된다(단계(506)). 특정 온도가 임계 온도 이상이면(단계(508)), 집적 온도 제어(102)에 전력 공급이 중단된다(단계(510)). 예를 들어, 특정 실시예에 대해, 전력 스위치(106)는, 집적 온도 제어(102)에서 전원을 연결 해제하여, 집적 온도 제어(102)에 전력 공급을 중단시킬 수 있고, 전원을 표준 컴포넌트(108)에 연결하여, 표준 컴포넌트(108)에 전력을 공급할 수 있다. 다른 특정 실시예에 대해, 전력 스위치(106)는 집적 온도 제어(102)로부터 전원을 연결 해제하여, 집적 온도 제어(102)에 전력 공급을 중단할 수 있고, 전원을 표준 컴포넌트(108)에 계속 연결하여, 표준 컴포넌트(108)에 전력을 계속 공급할 수 있다. 이러한 방식으로, 온도 제어는 다층 세라믹 모듈(100)에 통합되어(integrated) 별도의 가열기에 대한 필요를 제거하여, 이에 의해 양(mass) 및 공간 요건(space requirements)을 감소시킬 수 있다. 또한, 다층 세라믹 모듈(100)은 작동되기 전에 웜-업될 수 있다.
도 5는 다층 세라믹 모듈(100)에 대한 집적 온도 제어를 제공하기 위한 방법(500)의 일 예를 도시하지만, 도 5에 도시된 실시예에 대해 다양한 변경이 이루어질 수 있다. 예를 들어 일련의 단계로 도시된 반면에, 도 5에서 다양한 단계들은 중첩될 수 있고, 병렬로 발생하거나, 상이한 순서(order)로 발생하거나, 또는 여러번 발생할 수 있다. 구체적인 예로서, 단계(506)에서 특정된 온도에 대한 모니터링은 능동적일(active) 수 있거나 수동적일(passive) 수 있다. 능동적 예에 대해, 모듈(100) 내의 온도 감지 컴포넌트(temperature sensing component)는 특정 온도를 능동적으로 모니터링하도록 설계될 수 있다. 수동적 예에 대해, 모듈(100)내의 물리적 컴포넌트(physical component)는, 그 컴포넌트가 바람직한 온도에 도달할 때 특정 방식으로 반응하도록(react) 설계될 수 있고, 임계 온도가 도달된 것을 시그널링(signaling)할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 다층 세라믹 모듈(100)에 대한 집적 온도 제어를 제공하기 위한 방법(600)을 도시한다. 도 6에 도시된 방법(600)은 단지 예시를 위한 것이다. 다층 세라믹 모듈(100)은 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 임의의 다른 적절한 방식으로 집적 온도 제어가 제공될 수 있다.
처음으로, 특정 온도는 다층 세라믹 모듈(100)에 대해 모니터링된다(단계(602)). 예를 들어, 특정 실시예에 대해, 냉각 시스템(202) 내의 냉각제(204)의 온도가 모니터링될 수 있다. 다른 특정 실시예에 대해, 다층 세라믹 모듈(100) 또는 모듈(100) 내의 컴포넌트들 중 특정 하나의 온도가 모니터링될 수 있다. 특정 온도가 임계 온도 미만이 아닌 경우(단계(604)), 특정 온도가 계속 모니터링된다(단계(602)). 특정 온도가 임계 온도 미만일 경우(단계(604)), 다층 세라믹 모듈(100)의 표준 컴포넌트(108)를 위한 전원은 모듈(100)을 위해 집적 온도 제어(102)에 전력을 공급한다(단계(606)). 예를 들어, 특정 실시예에 대해, 전력 스위치(106)는 표준 컴포넌트(108) 대신에 집적 온도 제어(102)에 전원을 연결할 수 있다. 다른 특정 예에 대해, 전력 스위치(106)는 표준 컴포넌트(108)에 더하여, 전원을 집적 온도 제어(102)에 연결할 수 있다.
특정 온도는 다시 모니터링된다(단계(608)). 특정 온도가 임계 온도에 도달하지 않았을 경우(단계(610)), 특정 온도가 계속 모니터링된다(단계(608)). 단계(610)에서 특정 온도에 비해 임계 온도는, 단계(604)에서 특정 온도에 비해 임계 온도와 동일하거나 상이한 온도일 수 있다. 특정 온도가 임계 온도 이상이면(단계(610)), 집적 온도 제어(102)는 전력 공급이 중단되며(단계(612)), 이 이후에 특정 온도가 다시 모니터링된다(단계(602)). 예를 들어, 특정 실시예에 대해,　전력 스위치(106)는 집적 온도 제어(102)로부터 전원을 연결 해제하여, 집적 온도 제어(102)에 전력 공급을 중단할 수 있고, 표준 컴포넌트(108)에 전원을 연결하여, 표준 컴포넌트(108)에 전력을 공급할 수 있다. 다른 특정 실시예에 대해, 전력 스위치(106)는 집적 온도 제어(102)로부터 전원을 연결 해제하여 집적 온도 제어(102)에 전력 공급을 중단하고, 전원을 표준 컴포넌트(108)에 계속 연결시켜 표준 컴포넌트(108)에 계속 전력을 공급할 수 있다.
이러한 방식으로, 온도 제어는 다층 세라믹 모듈(100)에 통합될 수 있고, 별도의 가열기에 대한 필요성을 제거하여, 이에 의해 양 및 공간 요건을 감소시킬 수 있다. 또한, 집적 온도 제어(102)는 모듈(100) 내의 (표준 컴포넌트(108) 및/또는 임의의 다른 적합한 컴포넌트를 포함하는) 임의의 온도-감지 컴포넌트들(temperature-sensitive components)이 웜-업 기간 이후에 일정 온도로 또는 바람직한 온도 범위 내에서 유지되게 할 수 있다.
도 6은 다층 세라믹 모듈(100)을 위한 집적 온도 제어를 제공하기 위한 방법(600)의 일 예를 도시하며, 다양한 변경이 도 6에 도시된 실시예로 이루어질 수 있다. 예를 들어 일련의 단계로서, 도 6에서 복수의 단계들이 중첩될 수 있고, 병렬로 발생하거나, 상이한 순서로 발생하거나, 또는 여러 번 발생할 수 있다. 구체적인 예로서, 단계(602 및 608)에서 특정 온도의 모니터링은 능동적이거나 또는 수동적일 수 있다. 능동적인 예에 대해, 모듈(100)내의 온도 감지 컴포넌트는 특정 온도를 능동적으로 모니터링하도록 설계될 수 있다. 수동적인 예에 대해, 모듈(100) 내의 물리적 컴포넌트는, 그 컴포넌트가 바람직한 온도에 도달할 때 특정 방식으로 반응하도록 설계될 수 있으며, 임계 온도가 도달된 것을 시그널링할 수 있다.
본 개시의 범위를 벗어나지 않고 본원에 설명된 장치 및 방법에 대한 수정, 추가 또는 생략이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 장치의 구성요소는 통합되거나 분리될 수 있다. 상기 방법은 더 많거나, 더 적거나, 또는 다른 단계들을 포함할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 단계들은 임의의 적합한 순서로 수행될 수 있다.
본 특허 명세서 전체에 걸쳐 사용되는 특정 단어들 및 문구의 정의들을 제시하는 것은 유리할 수 있다. "포함하다(include)" 및 "포함하다(comprise)"라는 용어뿐만 아니라 이들의 파생어들은 제한 없는 포함을 의미한다. "또는(or)"라는 용어는 "및/또는"라는 의미를 포함한다. "연관된(associated with)"라는 용어뿐만 아니라 그 파생어는, 포함하거나(include), 포함되거나, 상호연결하거나(interconnect), 내포하거나(contain), 내포되거나, 연결하거나(connect), 연결하거나(couple), 통신할 수 있거나(communicable), 협력하거나, 인터리브하거나(interleave), 병치하거나(juxtapose), 근접하거나, 경계를 이루거나(bound), 구비하거나, 특성을 가지거나, 관계를 가지거나 등을 의미할 수 있다. 항목들의 목록과 함께 사용될 때, "적어도 하나" 라는 문구는 열거된 아이템들 중 하나 이상의 상이한 조합이 사용될 수 있고, 목록 내의 단지 하나의 항목만이 필요할 수 있다는 것을 의미한다. 예를 들어, "A, B, 및 C 중 적어도 하나" 는 "A", "B", "C", "A 및 B", "A 및 C", "B 및 C", 및 "A 및 B 및 C"의 조합 중 어느 하나를 포함한다.
본 개시가 특정 실시예들과 일반적으로 연관된 방법을 설명하였지만, 이러한 실시예들 및 방법들에 대한 변경 및 치환은 본 기술 분야의 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 다양한 실시예에 대한 설명은 본 개시를 한정하거나 제한하지 않는다. 다음의 청구항에 의해 정의되는 본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다른 변경, 치환 및 개조가 가능하다.

Claims (20)

  1. 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module)에 있어서,
    열 에너지를 소모(dissipate)시키도록 구성된 집적 온도 제어; 및
    상기 다층 세라믹 모듈의 표준 컴포넌트를 위한 전원을 상기 집적 온도 제어에 연결하도록 구성된 전력 스위치
    를 포함하는 다층 세라믹 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전력 스위치는,
    상기 다층 세라믹 모듈의 정상 동작 동안 상기 전원을 상기 표준 컴포넌트에 연결하고, 웜-업 기간(warm-up period) 동안 상기 표준 컴포넌트 대신에 상기 집적 온도 제어에 상기 전원을 연결하도록 구성된,
    다층 세라믹 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전력 스위치는,
    상기 다층 세라믹 모듈의 정상 동작 동안 상기 전원을 상기 표준 컴포넌트에 연결하고, 웜-업 기간 동안 상기 전원을 상기 집적 온도 제어 및 상기 표준 컴포넌트에 연결하도록 구성된,
    다층 세라믹 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전력 스위치는,
    웜-업 기간 동안 상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 연속적으로(continuously) 연결하고,
    상기 웜-업 기간 이후에 특정 비율(specified rate)로 상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 단속적으로(intermittently) 연결하도록 구성된,
    다층 세라믹 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전력 스위치는,
    웜-업 기간 동안 상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 연속적으로 연결하고,
    상기 웜-업 기간 이후에 특정 온도에 기초하여 상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 단속적으로 연결하도록 구성된,
    다층 세라믹 모듈.
  6. 복수의 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module); 및
    냉각제를 포함하는 냉각 시스템
    을 포함하고,
    다층 세라믹 모듈 각각은,
    열 에너지를 소모시키도록 구성된 집적 온도 제어; 및
    상기 다층 세라믹 모듈의 표준 컴포넌트를 위한 전원을 상기 집적 온도 제어에 연결하도록 구성된 전력 스위치
    를 포함하고,
    상기 냉각제는,
    상기 집적 온도 제어에 의해 소모되는 열 에너지의 적어도 일부로 가열되도록 구성된,
    시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 다층 세라믹 모듈은,
    상기 냉각 시스템의 적어도 일 측에 연결되고, 서로 인접하게 위치되는,
    시스템.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 다층 세라믹 모듈은,
    상기 냉각 시스템의 주변 둘레(around a perimeter)에 연결되는,
    시스템.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 다층 세라믹 모듈 각각에 대해 상기 전력 스위치는,
    상기 다층 세라믹 모듈의 정상 동작 동안 상기 전원을 상기 표준 컴포넌트에 연결하고, 웜-업 기간(warm-up period) 동안 상기 표준 컴포넌트 대신에 상기 집적 온도 제어에 상기 전원을 연결하도록 구성된,
    시스템.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 다층 세라믹 모듈 각각에 대해 상기 전력 스위치는,
    상기 다층 세라믹 모듈의 정상 동작 동안 상기 전원을 상기 표준 컴포넌트에 연결하고, 웜-업 기간 동안 상기 전원을 상기 집적 온도 제어 및 상기 표준 컴포넌트에 연결하도록 구성된,
    시스템.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 다층 세라믹 모듈 각각에 대해 상기 전력 스위치는,
    웜-업 기간 동안 상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 연속적으로(continuously) 연결하고,
    상기 웜-업 기간 이후에 특정 비율(specified rate)로 상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 단속적으로(intermittently) 연결하도록 구성된,
    시스템.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 다층 세라믹 모듈 각각에 대해 상기 전력 스위치는,
    웜-업 기간 동안 상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 연속적으로 연결하고,
    상기 웜-업 기간 이후에 특정 온도에 기초하여 상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 단속적으로 연결하도록 구성된,
    시스템.
  13. 웜-업 기간(warm-up period) 동안, 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module)의 표준 컴포넌트를 위한 전원으로, 상기 다층 세라믹 모듈 내 집적 온도 제어에 전력을 공급하는(powering on) 단계; 및
    특정 온도가 임계 온도에 도달하면, 상기 집적 온도 제어에 전력 공급을 중단하는(powering off) 단계
    를 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 집적 온도 제어에 전력을 공급하는 단계는,
    상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 연결하는 단계; 및
    상기 표준 컴포넌트에서 상기 전원을 연결 해제하는(decoupling) 단계
    를 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 집적 온도 제어에 전력 공급을 중단하는 단계는,
    상기 집적 온도 제어에서 상기 전원을 연결 해제하는 단계; 및
    상기 전원을 상기 표준 컴포넌트에 연결하는 단계
    를 포함하는 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 집적 온도 제어에 전력을 공급하는 단계는,
    상기 전원을 상기 집적 온도 제어 및 상기 표준 컴포넌트에 연결하는 단계
    를 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 집적 온도 제어에 전력 공급을 중단하는 단계는,
    상기 집적 온도 제어에서 상기 전원을 연결 해제하는 단계
    를 포함하는 방법.
  18. 특정 온도가 임계 온도 미만인 경우, 다층 세라믹 모듈(multi-layer ceramic module)의 표준 컴포넌트를 위한 전원으로, 상기 다층 세라믹 모듈 내 집적 온도 제어에 전력을 공급하는(powering on) 단계; 및
    상기 특정 온도가 상기 임계 온도 이상인 경우, 상기 집적 온도 제어에 전력 공급을 중단하는(powering off) 단계
    를 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 집적 온도 제어에 전력을 공급하는 단계는,
    상기 전원을 상기 집적 온도 제어에 연결하는 단계; 및
    상기 표준 컴포넌트에서 상기 전원을 연결 해제하는(decoupling) 단계
    를 포함하고,
    상기 집적 온도 제어에 전력 공급을 중단하는 단계는,
    상기 집적 온도 제어에서 상기 전원을 연결 해제하는 단계; 및
    상기 전원을 상기 표준 컴포넌트에 연결하는 단계
    를 포함하는 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 집적 온도 제어에 전력을 공급하는 단계는,
    상기 전원을 상기 집적 온도 제어 및 상기 표준 컴포넌트에 연결하는 단계
    를 포함하고,
    상기 집적 온도 제어에 전력 공급을 중단하는 단계는,
    상기 집적 온도 제어에서 상기 전원을 연결 해제하는 단계
    를 포함하는 방법.
KR1020197026175A 2017-03-08 2017-12-22 다층 세라믹을 위한 집적 온도 제어 및 방법 KR102221232B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/453,269 2017-03-08
US15/453,269 US11350490B2 (en) 2017-03-08 2017-03-08 Integrated temperature control for multi-layer ceramics and method
PCT/US2017/068207 WO2018164752A1 (en) 2017-03-08 2017-12-22 Integrated temperature control for multi-layer ceramics and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190116381A true KR20190116381A (ko) 2019-10-14
KR102221232B1 KR102221232B1 (ko) 2021-02-26

Family

ID=61007819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197026175A KR102221232B1 (ko) 2017-03-08 2017-12-22 다층 세라믹을 위한 집적 온도 제어 및 방법

Country Status (10)

Country Link
US (1) US11350490B2 (ko)
EP (1) EP3593219A1 (ko)
KR (1) KR102221232B1 (ko)
CN (1) CN110366712B (ko)
AU (1) AU2017402634B2 (ko)
CA (1) CA3050866A1 (ko)
IL (1) IL267966B2 (ko)
SA (1) SA519410036B1 (ko)
TW (1) TWI751257B (ko)
WO (1) WO2018164752A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7353923B2 (ja) * 2019-11-08 2023-10-02 Ckd株式会社 温度制御システム、及び統合温度制御システム
CN113489023B (zh) * 2021-09-06 2021-12-03 江苏锦记智能电气科技有限公司 一种循环式温控无功补偿器
US11867746B2 (en) * 2021-09-14 2024-01-09 Hamilton Sundstrand Corporation Failure detection system for integrated circuit components

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140151014A1 (en) * 2012-12-05 2014-06-05 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) System and method for regulating temperature of electronic component
KR20140145111A (ko) * 2012-01-13 2014-12-22 비아시스템즈 테크놀로지즈 코프., 엘.엘.시. 매립 히터를 구비한 인쇄 회로 보드

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4007368A (en) * 1975-01-10 1977-02-08 Howmedica, Inc. Heating apparatus
JP2521783B2 (ja) * 1987-09-28 1996-08-07 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
US5539186A (en) * 1992-12-09 1996-07-23 International Business Machines Corporation Temperature controlled multi-layer module
FI965301A (fi) 1996-12-31 1998-07-01 Nokia Telecommunications Oy Menetelmä ja järjestely komponentin lämmittämiseksi
US5896259A (en) 1997-08-05 1999-04-20 Raytheon Company Preheating device for electronic circuits
US6222166B1 (en) 1999-08-09 2001-04-24 Watlow Electric Manufacturing Co. Aluminum substrate thick film heater
JP3994380B2 (ja) 2002-06-14 2007-10-17 日立金属株式会社 セラミック多層基板の製造方法
US20060032844A1 (en) 2004-08-13 2006-02-16 Kingrey William R Vehicle coolant heating system
US7523617B2 (en) 2004-10-22 2009-04-28 Nextreme Thermal Solutions, Inc. Thin film thermoelectric devices for hot-spot thermal management in microprocessors and other electronics
EP1801516A1 (en) 2005-12-23 2007-06-27 Rhea Vendors S.p.A. Method and apparatus for treating limescale deposits within water heaters in beverage dispensing machines
US8193475B2 (en) * 2007-02-13 2012-06-05 Advanced Materials Enterprises Company Limited Heating apparatus and method for making the same
US8651172B2 (en) 2007-03-22 2014-02-18 Raytheon Company System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure
DE102008031231B4 (de) 2008-07-02 2012-12-27 Siemens Aktiengesellschaft Herstellungsverfahren für planare elektronsche Leistungselektronik-Module für Hochtemperatur-Anwendungen und entsprechendes Leistungselektronik-Modul
US8081468B2 (en) 2009-06-17 2011-12-20 Laird Technologies, Inc. Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
JP2011000884A (ja) 2009-06-17 2011-01-06 Laird Technologies Inc 適合型多層熱伝導性中間構体およびそれを具備するメモリモジュール
US8649179B2 (en) * 2011-02-05 2014-02-11 Laird Technologies, Inc. Circuit assemblies including thermoelectric modules
US8620502B2 (en) 2011-05-17 2013-12-31 Phillips & Temro Industries Inc. Coolant circulation heater for an electric vehicle battery
US8981259B2 (en) 2012-07-24 2015-03-17 Mildef Crete Inc. Heating apparatus for heating electronic components on a printed circuit board in low temperature environment
US10049948B2 (en) * 2012-11-30 2018-08-14 Lam Research Corporation Power switching system for ESC with array of thermal control elements
CN104105229B (zh) * 2013-04-07 2016-02-24 光宝科技股份有限公司 加热单元及应用该加热单元的加热系统
BR112015029825A2 (pt) 2013-05-31 2017-07-25 Bae Systems Plc antena refrigerada pelo ar, e, método de resfriamento por ar de uma antena
CN105593616B (zh) 2013-08-01 2017-12-26 约塞夫史蒂芬学院 用于电热能量转换的方法
US9047060B2 (en) 2013-08-16 2015-06-02 Adlink Technology Inc. Heating element and circuit module stack structure
TW201517335A (zh) 2013-10-24 2015-05-01 羅傑斯公司 熱處理電路材料、其製造方法及由其所形成的製品
DE102013114006A1 (de) * 2013-12-13 2015-06-18 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Leiterplatte
DE102015104641A1 (de) 2015-03-26 2016-09-29 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Ag Träger mit passiver Kühlfunktion für ein Halbleiterbauelement

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140145111A (ko) * 2012-01-13 2014-12-22 비아시스템즈 테크놀로지즈 코프., 엘.엘.시. 매립 히터를 구비한 인쇄 회로 보드
US20140151014A1 (en) * 2012-12-05 2014-06-05 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) System and method for regulating temperature of electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
KR102221232B1 (ko) 2021-02-26
EP3593219A1 (en) 2020-01-15
CA3050866A1 (en) 2018-09-13
US20180263079A1 (en) 2018-09-13
IL267966A (en) 2019-09-26
US11350490B2 (en) 2022-05-31
SA519410036B1 (ar) 2022-11-25
CN110366712B (zh) 2022-06-24
CN110366712A (zh) 2019-10-22
TW201833705A (zh) 2018-09-16
AU2017402634B2 (en) 2022-10-20
IL267966B2 (en) 2023-02-01
TWI751257B (zh) 2022-01-01
IL267966B (en) 2022-10-01
AU2017402634A1 (en) 2019-07-25
WO2018164752A1 (en) 2018-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102221232B1 (ko) 다층 세라믹을 위한 집적 온도 제어 및 방법
KR102117141B1 (ko) 열전-기반 열 관리 시스템
US7697292B2 (en) Aircraft electronics cooling apparatus for an aircraft having a liquid cooling system
JP2016511912A (ja) 電気装置の熱電ベースの熱管理
EP3193572B1 (en) Immersion cooling of power circuit
EP2928276B1 (en) Cooling flow optimization
WO2014131460A1 (en) Cooling heat generating components
US20160269117A1 (en) Optical communication device
KR20120089595A (ko) 적외선 센서
WO2013117212A1 (en) Liquid cooling system and method for cooling at least one heat generating component
JP2006135186A (ja) 回路の加熱・保温装置
KR102435742B1 (ko) 열전소자의 자가발전전력을 사용한 에너지하베스팅 쿨링 시스템
US10295229B2 (en) Thermoelectric cooling system
EP3207603B1 (en) Optical transmitter
WO2017099991A1 (en) Constant power supply for thermo-electric cells
US10806020B2 (en) Device for receiving an electronics assembly
EP2845458B1 (en) Method and apparatus for cooling a telecommunication device
KR102666543B1 (ko) 열전 발전 및 냉각유닛과 구리피복 알루미늄 부스바가 적용된 수배전반의 모니터링 및 냉각시스템(고압반, 저압반, 분전반)
CN211530836U (zh) 一种配电系统
CN108886867A (zh) 具有改进的热性能的功率控制系统
CN211655467U (zh) 一种配电装置
RU2622234C1 (ru) Устройство стабилизации температуры электронных изделий
EP2353349B1 (en) Heater control in a radio network node

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant