JP6162700B2 - 表面分析向上のために加速中性ビームを使用する方法および装置 - Google Patents
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Description
図1はGCIB処理装置1100の概略構造を示す。低圧容器1102はノズルチャンバ1104、イオン化/加速チャンバ1106、処理チャンバ1108の三つの流体接続チャンバを有する。三つのチャンバは真空ポンプ1146a、1146b、1146cによってそれぞれ排気される。ガス保管シリンダ1111に保管される圧縮凝縮性ソースガス1112(たとえば、アルゴン)はガス測定バルブ1113および供給管1114を通って停滞チャンバ1116へと流れ込む。停滞チャンバ1116内の圧力(通常、数気圧)により、放射されたガスはノズル1110を介して略低圧の真空に放射され超音波ガスジェット1118を形成する。ジェット内の膨張から生じる冷却によって、ガスジェット1118の一部はそれぞれが数個から数千個の弱く結合した原子または分子から成るクラスタへと凝結する。ガススキマ開口1120は、クラスタジェットに凝結されなかったガス分子とクラスタジェットとを部分的に分離することによってガス流を下流チャンバへと制御するために採用される。下流チャンバ内の過剰な圧力は、ガスクラスタイオンの移送と、ビーム形成および送信のために採用され得る高電圧の管理とを阻害するために有害である。適切な凝縮性ソースガス1112はアルゴンおよびその他の凝縮性希ガス、窒素、二酸化炭素、酸素、およびその他多くのガスおよび/またはガス混合物を含むがそれらに限定されない。超音波ガスジェット1118内のガスクラスタの形成後、ガスクラスタの少なくとも一部はイオン化装置1122でイオン化され、該装置は通常、一つまたはそれ以上の白熱フィラメント1124(またはその他の適切な電子源)からの熱放射により電子を生成して、電子を加速および方向付けてガスジェット1118内のガスクラスタと衝突させる電子衝撃イオン化装置である。電子とガスクラスタとの衝突によりガスクラスタの一部から電子が放射され、それらのクラスタを正イオン化させる。いくつかのクラスタは放射される二つ以上の電子を有し、複数でイオン化することができる。通常、加速後の電子数とそのエネルギーの制御は、起こり得るイオン化の数と、ガスクラスタの複数イオン化と単独イオン化との割合に影響を及ぼす。サプレッサ電極1142および接地電極1144はイオン化装置出口開口1126からクラスタイオンを抽出し、それらを所望のエネルギー(通常は数百V〜数十kVの加速電位)まで加速し集束させてGCIB1128を形成する。GCIB1128がイオン化装置出口開口126とサプレッサ電極1142間を横断する領域を抽出領域と称する。ガスクラスタを含有する超音波ガスジェット1118の軸(ノズル1110で決定)はGCIB1128の軸1154と略同一である。フィラメント電源1136は、イオン化装置フィラメント1124を加熱するフィラメント電圧Vfを供給する。アノード電源1134は、フィラメント1124から放射される熱電子を加速して、熱電子にクラスタ含有ガスジェット1118を照射させてクラスタイオンを生成するアノード電圧VAを供給する。抑制電源1138はサプレッサ電極1142にバイアスをかける抑制電圧Vs(数百〜数千ボルト)を供給する。アクセラレータ電源1140は、VAccに等しい総GCIB加速電位となるように、サプレッサ電極1142および接地電極1144に対してイオン化装置1122にバイアスをかける加速電圧VAccを供給する。サプレッサ電極1142はイオン化装置1122のイオン化装置出口開口1126からイオンを抽出し、不所望の電子が下流からイオン化装置1122に入るのを防止し、集束GCIB1128を形成する役割を果たす。
図5中、Horizontal Distance(μm)は「水平距離(μm)」。
Claims (17)
- ワークピースの材料組成の深度プロファイル分析のための装置であって、
減圧チャンバと、
軌道を有する集束させた中性ビームを提供するために前記減圧チャンバ内にあるエッチングビーム源であって、ガスクラスタイオンビームに由来すると共に、加速され、集束され、且つ分離された中性モノマーのビームを提供する手段を含んでなるエッチングビーム源と、
前記ワークピースの表面領域をエッチングするため、ワークピースを前記減圧チャンバ内で且つ前記集束させた中性ビームの軌道内に配置する保持手段と、
エッチングされる表面領域を形成する前記集束させた中性ビームを使用して、前記ワークピースの表面の選択領域で前記ワークピースの制御深度をエッチングする制御手段と、
前記ワークピースの前記エッチング表面領域にプローブビームを方向付けして、前記エッチング表面領域からの放射を誘発するプローブビーム源と、
前記エッチング表面領域からの放射を検出し、前記領域の組成を分析するための分析センサと、
前記エッチング表面領域を反復的にエッチングし、探査し、感知し、分析して、前記ワークピースの前記材料組成の深度プロファイル分析を生成する制御手段と、
を備えてなる装置。 - 前記エッチングビーム源が、
ガスクラスタイオンビームを形成するガスクラスタイオンビーム源と、
前記ガスクラスタイオンビームを加速すると共に集束させる手段と、
前記ガスクラスタイオンビームを少なくとも部分的に分離する手段と、
前記加速されたガスクラスタイオンビームのイオン化成分を中性成分から分離して前記集束させた中性ビームを形成する手段と、
を更に備える請求項1の装置。 - 前記保持手段が、前記中性ビームの前記軌道内に前記ワークピースの選択領域を位置決めする位置決め手段を更に備える請求項1の装置。
- 前記保持手段が、前記中性ビームの前記軌道内において前記ワークピースの選択領域を走査(スキャン)する走査手段を更に備える請求項1の装置。
- 前記プローブビーム源がイオンビーム源またはX線源である請求項1の装置。
- 前記分析センサが、イオンセンサ、または電子センサ、またはフォトンセンサを備える請求項1の装置。
- 当該分析装置が、
SIMS深度プロファイル分析装置、
XPS深度プロファイル分析装置、または
ESCA深度プロファイル分析装置である、請求項1の装置。 - 前記中性ビームが、アルゴン、不活性ガス、酸素、二酸化炭素、窒素、アンモニア、フッ素、六フッ化硫黄、四フッ化炭素(tetrafluoromethane)、凝縮可能なハロゲン含有ガスから成る群から選択される中性モノマーを備える請求項1の装置。
- 前記ワークピース材料が、半導体、酸化物、窒化物、シリコン、二酸化ケイ素、ポリマー、誘電体、電気絶縁性材料、高電気抵抗材料、ガラス、またはセラミックを備える請求項1の装置。
- 減圧雰囲気中に配置される物体の材料組成の分析を行う分析方法であって、
a.減圧チャンバを設けるステップと、
b.ガスクラスタイオンビームに由来すると共に、加速され、集束され、且つ分離された中性モノマーのビームを提供することにより、軌道を有する集束させた中性ビームを前記減圧チャンバに形成するステップと、
c.前記集束させた中性ビームの軌道内において前記減圧チャンバ内に前記物体を配置する保持手段を設けるステップと、
e.前記物体に前記集束させた中性ビームを照射して、前記物体の表面領域をエッチングするステップと、
f.前記エッチング表面領域にプローブビームを方向付けし、分析センサを用いて前記エッチング表面領域からの放射を検出するステップと、
g.前記エッチング表面領域での前記物体の前記材料組成を分析するステップと、
を備えてなる方法。 - ステップe中においてステップf〜gを反復して、前記物体の材料組成の深度プロファイル分析を生成するステップを更に備える請求項10の分析方法。
- ステップe〜gを反復して、前記物体の材料組成の深度プロファイル分析を生成するステップを更に備える請求項10の分析方法。
- 前記集束させた中性ビームを形成するステップは、
加圧ソースガスを前記減圧チャンバに注入してガスクラスタジェットを形成することと、
前記ガスクラスタジェットの少なくとも一部をイオン化してガスクラスタイオンビームを形成することと、
前記ガスクラスタイオンビームを加速すると共に集束させることと、
前記加速されたガスクラスタイオンビームを少なくとも部分的に分離することと、
前記ガスクラスタイオンビームのイオン化成分を中性成分から分離して前記集束させた中性ビームを形成することと、
を含んでなる、請求項10の分析方法。 - 前記プローブビームがイオンビームまたはX線ビームである請求項10の分析方法。
- 前記分析センサが、イオンセンサ、または電子センサ、またはフォトンセンサを備える請求項10の分析方法。
- 前記分析が、前記物体の材料組成の、SIMS深度プロファイル分析、XPS深度プロファイル分析、またはESCA深度プロファイル分析である請求項10の分析方法。
- 前記加速されたガスクラスタイオンビームを少なくとも部分的に分離することが、前記ガスクラスタイオンビームをほぼ完全に分離することである、請求項13の分析方法。
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