JP6160995B2 - 発光素子及びこれを用いる量子デバイス - Google Patents

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Description

本発明は、単一の光子や量子もつれあい光子対を出射する発光素子及びこれを用いる量子デバイスに関する。
量子力学の原理を応用した量子コンピュータは、従来のコンピュータと比較して、革命的な低エネルギー消費処理、超高速情報処理を実現すると期待されている。量子コンピュータを実現するためには、デバイス、アーキテクチャ、アルゴリズムの各レイヤーで革新が必要である。
デバイスにおいては、単一の光子を出射する単一光子光源や単一の量子もつれあい光子対を出射する量子もつれあい光子対光源の実現がキーデバイスとして重要視されており、種々の研究がなされている(例えば、特許文献1)。
従来の光源では単一の光子の出射が原理的に保証されていない。そのため、単一の光子を発生させるためには、従来の光源では出力を減衰させるしかなかった。従来の光源で出力を減衰させると、光子数の統計分布がポアソン分布に従うポアソン光が出射される。ポアソン光であっても、平均光子数が小さいときは2個以上の光子が放出される確率が小さいので近似的に単一の光子とみなせる。
特許第4982838号公報
しかしながら、量子計算や量子通信の分野では、その原理上、ポアソン光より安定して単一の光子を出射する光源が望まれている。例えば、量子通信の分野においては、光源から2個以上の光子が出射されると、余剰の光子を捉えることによって暗号化された通信内容を盗聴されるという問題が生じる。
同様に、量子コンピュータの実現に有用な量子もつれあい光子対の光源について、ポアソン光より安定して単一の量子もつれあい光子対を出射する光源が望まれている。
本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、ポアソン光より安定して単一の光子又は量子もつれあい光子対を出射させる発光素子を提供することを目的としている。
本発明の一態様は、多モード干渉光導波路を含む基部と、前記基部に接続され、励起光を前記基部の内部に導く第1光導波路と、前記多モード干渉光導波路の干渉状態における前記励起光の光路が前記基部の壁部に接触する位置にて当該基部に接続され、前記干渉状態における励起光を前記基部の外部に導く第2光導波路と、前記基部の内部であって、前記多モード干渉光導波路の干渉状態における前記励起光の光路上の位置に配置される量子ドットと、前記多モード干渉光導波路の干渉状態における前記励起光の光路が前記基部の壁部に接触する位置とは異なる位置にて当該基部に接続され、前記量子ドットが出射する出射光を前記基部の外部に導く第3光導波路とを備える発光素子である。
また、本発明の一態様においては、前記量子ドットは、当該量子ドットが保持される凹部を有する支持層によって支持されている。
また、本発明の一態様においては、前記量子ドットは、化学合成量子ドットである。
また、本発明の一態様においては、前記基部、前記第1光導波路、前記第2光導波路、及び前記第3光導波路の壁面が金素材で覆われている。
また、本発明の一態様においては、前記励起光の波長と前記出射光の波長とが同一である。
また、本発明の一態様は、上記の発光素子を、単一の光子を出射する光源として用いる量子デバイスである。
また、本発明の一態様においては、前記励起光は円偏光である。
また、本発明の一態様は、上記の発光素子を、量子もつれあい光子対を出射する光源として用いる量子デバイスである。
また、本発明の一態様においては、前記励起光は直線偏光である。
本発明によれば、ポアソン光より安定して単一の光子又は量子もつれあい光子対を出射させることができる。
本発明の一態様を示す発光素子を説明する図である。 発光素子の製造方法の具体例を示す工程図である。 発光素子の製造方法の具体例を示す工程図である。 発光素子の外観を示す図である。 凹部(窪み)を設けたシリコン基板の上に量子ドットを配置する実験の様子を示す写真である。 発光素子の内部における励起光の光路の一例を示すシミュレーション結果である。
[1.発光素子の構成]
図1は、本発明の一態様を示す発光素子を説明する図である。図1は、シリコン基板上に形成された発光素子100を、基板平面に対して垂直な上方向からみた図である。発光素子100は、基部10と、入射路20(第1光導波路)と、透過路30(第2光導波路)と、量子ドット40と、出射路50(第3光導波路)とを備えている。
発光素子100の壁面は、光を反射する物質(例えば、金素材)によりコーティングされている。発光素子100の壁面は、金属以外に誘電体や半導体で覆われていてもよい。誘電体や半導体で覆われた場合にも、屈折率差によって光が反射され、キャビティが構成される。
基部10は、多モード干渉光導波路(MMI,Multi Mode Interference)である。基部10は、キャビティ構造を有している。
入射路20及び透過路30は基部10に接続された光導波路である。入射路20から基部10の内部に励起光が入射される。入射された励起光は基部10の内部に導かれ、干渉状態を形成する。図1では、干渉状態として略「8」の字状の光路が示されている。
透過路30は、上記の干渉状態における励起光の光路(略「8」の字状の光路)が基部10の壁部に接触する位置にて基部10に接続されている。入射路20から入射された励起光は、透過路30から基部10の外部に出射される。
量子ドット40は、3次元の量子井戸構造を形成する原子から構成された数nm〜50nm程度の粒径を有する発光性ナノ粒子である。量子ドット40は、基部10の内部における励起光の光路上に配置される。
出射路50は、基部10に接続された光導波路である。出射路50は、上記の干渉状態における励起光の光路が基部10の壁部に接触する位置とは異なる位置にて基部10に接続される。出射路50は、量子ドット40が出射する出射光を基部10の外部に導く。図1の例では、出射路50は、入射路20及び透過路30が光を導く方向と略直角な方向に量子ドット40が出射する出射光を導く。上記の励起光によって量子ドット40が励起され、励起された量子ドット40の出射光は、等方的に出射され、その一部が出射路50から出射される。
基部10の3次元方向(幅方向、奥行方向、高さ方向)の各サイズは、入射路20から入射した励起光が、基部10の内部で干渉状態を形成して量子ドット40を励起し、透過路30から出射するように設計される。励起光の光路は、既存のシミュレータ(例えば、ビーム伝搬法シミュレータ)によって計算することができる。
基部10の内部で量子ドット40を配置すべき位置は、入射路20から入射した励起光が干渉状態を形成して量子ドット40を励起するように、上記のシミュレータの計算結果に基づいて決められる。すなわち、量子ドット40は干渉光の光路上に配置される。
出射路50は、干渉状態の励起光が到達しない任意の位置に設けられる。これにより、出射路50から励起光が光漏れすることはない。出射路50を、干渉状態の励起光が到達しない位置に設けることで、励起光と量子ドット40が出射した出射光とが効果的に分離される。例えば、出射路50は、図1に示したように、透過路30が励起光を導く方向と垂直な方向に出射光を導くように設けられる。
量子ドット40として用いられる量子ドットの種類、物性、及び形態は特に限定されない。本実施形態では、量子ドット40として、化学合成量子ドットを用いる。化学合成量子ドットは、化学反応で微結晶を成長させることにより合成される量子ドットである。
化学合成量子ドットは、結晶成長する半導体基板への面方位依存性を持つエピタキシャル量子ドットと異なり、球状で対称性が高い。そのため、円偏光によって特定のスピンの電子だけを効果的に励起することができる。
本実施形態において、量子ドット40として用いる化学合成量子ドットの材質は、特に限定されない。出射光として1.55μm を中心とする光通信波長帯の発光波長を得るには、量子ドット40として、PbS、InAs、PbSe等が用いられる。
[2.発光原理]
[2−1.単一光子の発光]
発光素子100から単一光子を発生させる場合(図1参照)には、励起光(pump光)として時計回りの円偏光(σ偏光)を入射路20に入射する。励起光は、量子ドット40を励起した後、同じ時計回りの円偏光(σ偏光)として透過路30から出射される。
時計回りの円偏光(σ偏光)を持つ励起光によって、量子ドット40の内部では、特定の方向のスピンを持つ励起子が選択的に励起される。選択則により、励起光の光子の偏光の向きと励起される電子のスピンの向きは一対一に対応するからである。
励起された量子ドット40は、単一の時計回りの円偏光(σ偏光)を等方的に出射する。量子ドット40から等方的に出射された単一光の一部は、出射路50から取り出される。
量子ドット40においては、基底準位に、上向きスピンの電子と下向きスピンの電子が入ることができる。しかし、それ以上の励起状態は抑制されている。
時計回りの円偏光(σ偏光)を入射することにより、一方のスピンの電子を励起した場合には、量子ドット40が放出する光子は原理的に単一光子になる。そのため、上記の励起光を用いれば、発光素子100において、原理的にポアソン光の発生が禁じられた状態で単一光子を発生させることができる。
上記の説明において、入射される励起光の円偏光の向きを逆にすれば、透過路30から出射する励起光と出射路50から出射する出射光との円偏光の向きは、上記と逆になる。
なお、励起光の光源の種類は特に限定されないが、例えばCW(Continuous wave)レーザを用いることができる。励起光の波長は特に限定されないが、例えば量子ドット40の基底準位を直接励起する波長を用いれば、高い効率で単一光子を生成できる。量子ドット40を励起させることができる波長であれば、励起光の波長は特に制限されない。
発光素子100においては、励起光と出射光との波長は異なっていてもよく、同一であってもよい。従来技術においては、励起光と出射光との波長が同一であると、両者を波長フィルタによって分離できないという問題を招来していた。発光素子100によれば、励起光と出射光とは特別な構成なしに分離されるので、励起光と出射光との波長が同一であっても、従来技術のような問題を生じない。そのため、量子ドット40の基底準位を直接励起する波長の励起光を用いることが容易である。これにより、高い光子発生効率を実現できる。
また、発光素子100においては、励起光の光導波路と出射光の光導波路とが別部材となっているので、制御が容易である。
[2−2.量子もつれあい光子対の発光]
発光素子100から量子もつれあい光子対を発生させる場合(図1参照)には、励起光(probe光)として直線偏光(例えばH偏光)を入射路20に入射する。励起光は、量子ドット40を励起した後、同じ直線偏光(例えばH偏光)として透過路30から出射される。
直線偏光(例えばH偏光)を持つ励起光によって、量子ドット40の内部では、上向きスピンを持つ電子と下向きスピンを持つ電子が励起される。直線偏光(例えばH偏光)を入射することは、時計回りの円偏光(σ偏光)と反時計回りの円偏光(σ偏光)とを入射することと等価であるからである。
励起された量子ドット40は、一対の反時計回りの円偏光(σ偏光)及び時計回りの円偏光(σ偏光)を有する量子もつれあい光子対を等方的に出射する。量子ドット40から等方的に出射された一対の量子もつれあい光子対の一部は、出射路50から取り出される。
量子ドット40においては、基底準位に、上向きスピンの電子と下向きスピンの電子が入ることができるが、それ以上の励起は抑制されている。直線偏光(例えばH偏光)を入射することにより、上向きスピンの電子と下向きスピンの電子とが励起され、量子ドット40が放出する量子もつれあい光子対は原理的に一対になる。そのため、上記の励起光を用いれば、発光素子100において、原理的にポアソン光の発生が禁じられた状態で単一の量子もつれあい光子対を発生させることができる。
なお、量子ドット40に異方性が存在すると、異方性が存在する方向の直線偏光が強くなり、量子もつれあい光子対が出射されない。量子もつれあい光子対を出射させるには、量子ドット40を等方性にする必要がある。量子ドット40を等方性にするには、化学量子ドットの採用が好ましい。
[3.製造方法]
次に、発光素子100の製造方法の具体例を説明する。図2及び図3は、発光素子100の製造方法の具体例を示す工程図である。
まず、基板200が準備される〔図2(a)〕。本実施形態では、基板200としてシリコン基板が用いられる。基板200としては、シリコン基板の他、III−V族半導体が好適に用いられる。
次に、基板200の上に第1金層210が形成される〔図2(b)〕。第1金層210の形成手段としてはスパッタなどが用いられる。
次に、第1金層の上に第2シリコン層220が形成される〔図2(c)〕。第2シリコン層220の形成手段としてはスパッタなどが用いられる。
次に、第2シリコン層220の上の所定の位置に量子ドット40が配置される〔図2(d)〕。
多モード干渉光導波路の内部における励起光の光路上に配置するために、量子ドット40の位置制御は的確に行われることが好ましい。
そのため、第2シリコン層220の上の量子ドット40の配置位置に、量子ドット40(例えば直径5nm)を捉えるための窪みが設けられる。窪みは、SPM(scaning probe microscope) 酸化を用いて設けられる。設けられた窪みの上に溶媒に浮いた量子ドット40が通過させられると、窪みの位置で量子ドット40が捉えられ、目的となる配置位置に保持される。すなわち、量子ドット40は、量子ドット40が保持される凹部(窪み)を有する第2シリコン層220によって支持される。凹部(窪み)の形状は限定されない。
なお、周囲を半導体やガラスで覆ったコアシェル型の量子ドット40を用いる場合には、周囲を覆われた量子ドット40の直径は大きなサイズ(例えば1μm)になるが、この場合は、コアシェル型の量子ドット40のサイズに見合った大きさの窪みが設けられればよい。
次に、第2シリコン層220及び量子ドット40の上に第3シリコン層230が形成される〔図2(e)〕。第3シリコン層230の形成手段としてはスパッタなどが用いられる。第3シリコン層230の形成により、量子ドット40は周囲をシリコン層で覆われた状態となる。
次に、公知のリソグラフィ技術により、第2シリコン層220及び第3シリコン層230が所定の形状にパターニングされる〔図3(f)〕。これにより、プレーナ型の発光素子100における、基部10、入射路20、透過路30、及び出射路50が一体形成される。
次に、パターニングされた第2シリコン層220及び第3シリコン層220の上に第2金層240〔図3(g)〕が形成される。第2金層240の形成手段としてはスパッタなどが用いられる。
第1金層210及び第2金層240は、発光素子100の外壁を取り囲むミラーとなる。金は、近赤外領域の光を100%に近い反射率で反射する良好なミラー素材である。反射率の比較的高い金属であれば、第1金層210及び第2金層240に代えて、他の金属の金属層を用いてもよい。
上記では、発光素子100を、リソグラフィ技術で製造する例を示したが、発光素子100の材質は半導体に限定されない。リソグラフィ技術を利用可能な素材として、例えば光学ポリマーを用いて発光素子100を製造することができる。
例えば、上記のシリコン層の全て及び基板を光学ポリマーに置き換える態様の他、量子ドット40の上を覆う第3シリコン層230のみを光学ポリマーに置き換える態様(ハイブリッド型)もある。
[4.発光素子の外観]
図4は、発光素子100の外観を示す図である。図4(a)は、基板平面に垂直な上方向からみた外観を示している。図4(a)では、第2金層240a〜240dが、発光素子100の上面の全体を覆っている。
図4(b)は、基板平面に平行な横方向からみた外観を示している。図4(b)では、基板200の上に第1金層210が形成され、第1金層210の上に、第2シリコン層220・第3シリコン層230が形成されている。第2シリコン層220・第3シリコン層230の周囲を取り囲むように、第2金層240b及び240cが形成されている。
図4(c)は、図4(a)のA−A矢視断面図である。図4(c)では、第2シリコン層220・第3シリコン層230がパターニングされ、パターニングされた第2シリコン層220・第3シリコン層230の上が第2金層240bによって覆われている。
[5.補足]
図5は、凹部(窪み)を設けたシリコン基板の上に量子ドット(QD)を配置する実験の様子を示す写真である。
図5(a)は、SPM酸化を用いてシリコン基板上に約1nmの深さの凹部(窪み)を設けた様子を示す図である。図5(a)の下部断面図は、上部写真の点線部におけるSPM測定結果を示している。図5(b)は、図5(a)で設けた凹部(窪み)の上に、溶媒に浮いた直径約6nmの量子ドットQD(Quantum Dot)が配置され、凹部(窪み)の位置で量子ドットQDが捉えられた様子を示している。
図5(a)(b)の実験結果より、本実施形態における量子ドット40の位置制御は、高精度で実現可能であることが理解される。
図6は、発光素子100の内部における励起光の光路の一例を示すシミュレーション結果である。図6のシミュレーション結果は、基部10(多モード干渉光導波路)の内部において、入射路20から入射された励起光が干渉しながら透過路30を通じて外部に出射する様子を示している。
前述の通り、透過路30は、干渉状態における励起光の光路が基部10の壁部に接触する位置にて基部10に接続され、出射路50は、干渉状態における励起光の光路が基部10の壁部に接触する位置とは異なる位置にて基部10に接続される。図6の干渉状態にある光路の形状から、発光素子100において、透過路30及び出射路50を接続可能な位置は、それぞれ多数あることがわかる。
発光素子100において、透過路30及び出射路50を設ける位置は、図1に示した位置に限定されない。透過路30と出射路50との少なくとも一方を複数としてもよい。発光素子100に設けられる透過路30と出射路50との数は限定されない。
また、発光素子における基部10の形状も、図1に示した四角形の他、三角形や五角形を含む任意の多角形の他、円形や楕円形であってもよい。
上記のように、発光素子100によれば、ポアソン光より安定して単一の光子又は量子もつれあい光子対を出射させることができる。
発光素子100は、量子コンピュータや量子通信機器などの量子デバイスに好適に用いられる。例えば、発光素子100と制御ノット(cNot)ゲート素子とを組み合わせることにより、ドイチェ−ジェサの量子計算光回路を実現することが可能となる。
発光素子100によれば、励起光と出射光とを付加的な分離手段(例えば波長フィルタ)により分離する必要がない。発光素子100によれば、励起光と出射光との分離が行われるので、励起光の波長を出射光の波長と同一としても問題が生じない。
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。なお、当然ながら、上述した実施の形態及び複数の変形例は、その内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。また、上述した実施の形態及び変形例では、各部の構造などを具体的に説明したが、その構造などは本願発明を満足する範囲で各種に変更することができる。
10…基部, 20…入射路(第1光導波路), 30…透過路(第2光導波路), 40…量子ドット, 50…出射路(第3光導波路)

Claims (9)

  1. 多モード干渉光導波路を含む基部と、
    前記基部に接続され、励起光を前記基部の内部に導く第1光導波路と、
    前記多モード干渉光導波路の干渉状態における前記励起光の光路が前記基部の壁部に接触する位置にて当該基部に接続され、前記干渉状態における励起光を前記基部の外部に導く第2光導波路と、
    前記基部の内部であって、前記多モード干渉光導波路の干渉状態における前記励起光の光路上の位置に配置される量子ドットと、
    前記多モード干渉光導波路の干渉状態における前記励起光の光路が前記基部の壁部に接触する位置とは異なる位置にて当該基部に接続され、前記量子ドットが出射する出射光を前記基部の外部に導く第3光導波路とを備える発光素子。
  2. 前記量子ドットは、当該量子ドットが保持される凹部を有する支持層によって支持されている請求項1に記載の発光素子。
  3. 前記量子ドットは、化学合成量子ドットである請求項1又は2に記載の発光素子。
  4. 前記基部、前記第1光導波路、前記第2光導波路、及び前記第3光導波路の壁面が金素材で覆われている請求項1から3のいずれか1項に記載の発光素子。
  5. 前記励起光の波長と前記出射光の波長とが同一である請求項1から4のいずれか1項に記載の発光素子。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載の発光素子を、単一の光子を出射する光源として用いる量子デバイス。
  7. 前記励起光は円偏光である請求項6に記載の量子デバイス。
  8. 請求項1から5のいずれか1項に記載の発光素子を、量子もつれあい光子対を出射する光源として用いる量子デバイス。
  9. 前記励起光は直線偏光である請求項8に記載の量子デバイス。
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