JP6154103B2 - 弾性表面波センサおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
信号を測定することによって検体である液体の性質あるいは成分を検出するものである。
る弾性表面波の伝搬路上に配置された第2IDT電極と、前記第1IDT電極および前記第2IDT電極ならびに前記圧電基板の上面のうち少なくとも前記第1IDT電極と前記第2IDT電極との間の領域である第1領域を被覆している保護膜と、前記第1IDT電極、前記第2IDT電極および前記第1領域を覆うように前記圧電基板の上面に配置された、前記圧電基板の上面との間の第1空間内に前記第1IDT電極を収容する第1凹部、前記圧電基板の上面との間の第2空間内に前記第2IDT電極を収容する第2凹部および前記第1領域上の前記保護膜の一部を露出する貫通部を有する板状体と、前記貫通部内に露出している前記保護膜を被覆している金属膜を含む検出部と、前記板状体の少なくとも前記貫通部を覆うように前記板状体および前記圧電基板の少なくとも一方の上面に配置された、前記板状体の上面との間に前記検出部への検体液の流路となる空間を有するとともに該空間への前記検体液の流入口となる貫通孔を有するカバーとを備えたものである。
(SAWセンサの構造)
SAWセンサ100は、図1の斜視図に示すように外観上は主に圧電基板1とカバー3とで構成されている。カバー3には、検体液の流入口である第1貫通孔18と空気孔もしくは検体液の流出口である第2貫通孔19が設けられている。
護膜4は酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化珪素、またはシリコンなどからなる。SAWセンサ100では、保護膜4として二酸化珪素(SiO2)を使用している。
板状体2の外面および金属膜7の上面によって囲まれた空間である。
の形状にすることができる。また、ポリジメチルシロキサンを用いれば、カバー3の天井部や側壁を比較的簡単に分厚く形成することができる。カバー3の天井部および側壁の厚みは、例えば、1mm〜5mmである。
図9〜図14は、SAWセンサ100の製造方法を説明する図である。図9から図13の各図において、(a)は平面図であり、(b)は(a)の平面図のB−B’線における断
面図である。例えば、図9において図9(b)は図9(a)のB−B’線における断面図である。製造工程は、図9(a)から図14まで順に進んでいく。
圧電基板1の上面に金属層が形成される。次に、金属層に対して、縮小投影露光機(ステッパー)とRIE(Reactive Ion Etching)装置とを用いたフォトリソグラフィ法等によりパターニングが行われる。金属層をパターニングすることによって各種の電極や配線などが形成される。このとき第2IDT電極6は、第1IDT電極5の電極指が伸びている方向と直交する方向、すなわちSAWの伝搬路上に位置するように形成される。また、短絡電極10は第1IDT電極5と第2IDT電極6との間の領域である第1領域1a内に位置するように形成される。
面図において金属膜7には断面図における金属膜7と同じ模様を付すとともに、マスク25が載置されている部分、すなわち板状体2の上面に相当する部分に斜線を引いている。
次に、第2の実施形態に係るSAWセンサ200について図16乃至図18を用いて説明する。図16は第2の実施形態に係るSAWセンサ200の斜視図、図17(a)は図16のA−A’線における断面図、図17(b)は図16のB−B’線における断面図、図18はSAWセンサ200の分解斜視図である。なお、図18に示した破線は、分解した部材を積層したときの部材間の位置関係を示すものである。
流路内への吸引がより確実なものとなる。
次に、第3の実施形態に係るSAWセンサ300について図19乃至図21を用いて説明する。図19は第3の実施形態に係るSAWセンサ300の斜視図、図20(a)は図
19のA−A’線における断面図、図20(b)は図19のB−B’線における断面図、図21はSAWセンサ300の分解斜視図である。なお、図21に示した破線は分解した部材を積層したときの部材間の位置関係を示すものである。
例えば、上述した実施形態に係るSAWセンサにおいては、検出部が金属膜7と金属膜7の表面に固定化されたアプタマーからなるものについて説明したが、検体液中の標的物質が金属膜7と反応する場合には、アプタマーを使用せず金属膜7だけで検出部を構成してもよい。
2・・・板状体
3・・・カバー
4・・・保護膜
5・・・第1IDT電極
6・・・第2IDT電極
7・・・金属膜
8・・・配線
9・・・パッド
10・・・短絡電極
11・・・第1振動空間
12・・・第2振動空間
13・・・第1凹部
14・・・第2凹部
15・・・貫通部
20・・・空間
Claims (4)
- 圧電基板と、
該圧電基板の上面に配置された第1IDT電極と、
前記圧電基板の上面のうち、前記第1IDT電極によって励振される弾性表面波の伝搬路上に配置された第2IDT電極と、
前記第1IDT電極および前記第2IDT電極ならびに前記圧電基板の上面のうち少なくとも前記第1IDT電極と前記第2IDT電極との間の領域である第1領域を被覆している保護膜と、
前記第1IDT電極、前記第2IDT電極および前記第1領域を覆うように前記圧電基板の上面に配置された、前記圧電基板の上面との間の第1空間内に前記第1IDT電極を収容する第1凹部、前記圧電基板の上面との間の第2空間内に前記第2IDT電極を収容する第2凹部および前記第1領域上の前記保護膜の一部を露出する貫通部を有する板状体と、
前記貫通部内に露出している前記保護膜を被覆している金属膜を含む検出部と、
前記板状体の少なくとも前記貫通部を覆うように前記板状体および前記圧電基板の少なくとも一方の上面に配置された、前記金属膜の上面との間に前記検出部への検体液の毛細管流路となる空間を有するとともに、該空間への前記検体液の流入口となる貫通孔を端部に有するカバーと、を備え、
前記カバーは、前記空間の前記圧電基板または前記板状体側の内周面が、前記板状体の外周面と同一面または前記外周面よりも内側に位置している、弾性表面波センサ。 - 前記保護膜は、前記圧電基板の上面のうち前記第1IDT電極、前記第2IDT電極および前記第1領域以外の領域であって前記板状体の周囲に位置する第2領域も被覆しており、前記カバーは、前記保護膜のうち前記第2領域を被覆している部分に接合されている請求項1に記載の弾性表面波センサ。
- 前記空間の内面に貼り付けられた親水性のフィルムをさらに備えた請求項1または2に記載の弾性表面波センサ。
- 圧電基板の上面に、第1IDT電極および該第1IDT電極によって励振される弾性表面波の伝搬路上に配置された第2IDT電極を形成する工程と、
前記第1IDT電極および前記第2IDT電極ならびに前記圧電基板の上面のうち少なくとも前記第1IDT電極と前記第2IDT電極との間の領域である第1領域を被覆する保護膜を形成する工程と、
第1凹部、第2凹部および貫通部を有する板状体を、前記第1凹部と前記圧電基板の上面との間の第1空間内に前記第1IDT電極を収容し、前記第2凹部と前記圧電基板の上面との間の第2空間内に前記第2IDT電極を収容し、前記貫通部内に前記第1領域上の前記保護膜の一部を露出させて、前記第1IDT電極、前記第2IDT電極および前記第1領域を覆うように前記圧電基板の上面に配置する工程と、
前記貫通部内に露出している前記保護膜を被覆する金属膜を形成する工程と、
前記板状体の少なくとも前記貫通部を覆うように、前記板状体の上面との間に前記金属膜への検体液の毛細管流路となる空間を有するとともに該空間への前記検体液の流入口となる貫通孔を端部に有するカバーを、前記板状体および前記圧電基板の少なくとも一方の上面に、前記カバーの前記空間の前記圧電基板または前記板状体側の内周面が、前記板状体の外周面と同一面または前記外周面よりも内側に位置するように配置する工程と、備えた弾性表面波センサの製造方法。
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