JP6149585B2 - Parallel bus device, electrical equipment and wiring control method - Google Patents
Parallel bus device, electrical equipment and wiring control method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6149585B2 JP6149585B2 JP2013160656A JP2013160656A JP6149585B2 JP 6149585 B2 JP6149585 B2 JP 6149585B2 JP 2013160656 A JP2013160656 A JP 2013160656A JP 2013160656 A JP2013160656 A JP 2013160656A JP 6149585 B2 JP6149585 B2 JP 6149585B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parallel bus
- signal line
- program
- signal
- chip select
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明は、パラレルバス装置、電気機器及び配線制御方法に関し、詳細には、パラレルバスの接続状態を正確に検出するパラレルバス装置、電気機器及び配線制御方法に関する。 The present invention relates to a parallel bus device, an electric device, and a wiring control method, and more particularly, to a parallel bus device, an electric device, and a wiring control method for accurately detecting a connection state of a parallel bus.
複写装置、ファクシミリ装置、プリンタ装置等の画像形成装置やスキャナ装置等の画像読取装置を含む画像処理装置及びコンピュータやその他の電気製品等の電気機器においては、小型化に伴って内部の基板間をFFC(Flexible Flat Cable:フレキシブルフラットケーブル)を用いて接続することが多くなってきている。FFCは、現在の小型化された電気機器において、その薄さと耐屈曲性が機器の小型化に大きく貢献している。 In an image processing apparatus including an image forming apparatus such as a copying apparatus, a facsimile apparatus, and a printer apparatus, and an image reading apparatus such as a scanner apparatus, and an electrical apparatus such as a computer or other electrical products, the internal substrates are connected with each other as the size is reduced. The connection using FFC (Flexible Flat Cable) is increasing. FFC has contributed greatly to the miniaturization of current miniaturized electrical devices because of its thinness and bending resistance.
例えば、複合装置は、CPU(Central Processing Unit)と他の機能を有するデバイスが、異なる基板に配置されている。 For example, in a composite apparatus, a CPU (Central Processing Unit) and devices having other functions are arranged on different substrates.
例えば、複合装置は、通常、CPUとプログラムを格納するROM(Read Only Memory)等が同じ基板上に搭載され、その他の機能を有するASIC(Application Specific Integrated Circuit)等のデバイスが他の基板上に搭載されている。そして、複合装置は、CPUとROM及び他のデバイスが、パラレルバスで接続され、基板間において、パラレルバスI/FとしてFFCを用いてパラレスバスが接続されている(特許文献1等参照)。 For example, in a composite apparatus, a CPU and a ROM (Read Only Memory) for storing a program are usually mounted on the same substrate, and a device such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) having other functions is mounted on another substrate. It is installed. In the composite apparatus, a CPU, a ROM, and other devices are connected by a parallel bus, and a parallel bus is connected between the boards using an FFC as a parallel bus I / F (see Patent Document 1).
電気機器は、基板間のパラレルバスを接続するFFCに断線やショートが発生していると、誤動作したり故障の原因となる。 An electrical device may malfunction or cause a failure if a disconnection or a short circuit occurs in the FFC that connects the parallel buses between the boards.
すなわち、一般的に、図7に示すように、パラレルバス装置100は、マスタとなるデバイス(以下、単に、マスタという。)101とスレーブとなるデバイス(以下、単に、スレーブという。)102が、パラレルバス103によって接続されている。パラレルバス103は、アドレスバス103a、データバス103b及び制御信号用の信号線として、チップセレクト信号CS1_N用の信号線103c、リードイネーブル信号RD_N用の信号線103d、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線103eが順次並んで配線されている。なお、図7では、マスタ101として、CPUが用いられ、スレーブ102として、ASICが用いられている場合が示されている。
That is, generally, as shown in FIG. 7, the parallel bus device 100 includes a master device (hereinafter simply referred to as a master) 101 and a slave device (hereinafter simply referred to as a slave) 102. They are connected by a
このようなパラレルバス装置100においては、マスタ101が、スレーブ102に対して、パラレルバス103を介して必要な時にデータのリードあるいはライトを行なう。アドレスバス103a及びデータバス103bは、接続するデバイスの領域を指定するアドレスADDRESS0〜ADDRESS15とデータDATA0〜DATA15を流す線であり、各デバイスのアドレス領域とデータ幅の数だけの配線数がある。信号線103dは、マスタがデータのリードを行うためのリードイネーブル信号RD_Nを流す信号線であり、マスタがデータリードするタイミングでアサート(Lレベル出力)して、リードイネーブル信号RD_Nを受けたスレーブがデータを出す。信号線103eは、マスタがデータのライトを行うためのライトイネーブル信号WR_Nを流す信号線であり、マスタがライトするタイミングでアサート(Lレベル出力)して、ライトイネーブル信号WR_Nを受けたスレーブがデータを内部に書き込む。
In such a parallel bus device 100, the
そして、このようなパラレルバス装置100は、アドレスバス103a、データバス103b及びリードイネーブル信号RD_N用の信号線103d、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線103eが、全てのデバイスにワイヤードオアで接続されるため、スレーブとして複数のデバイスが存在する場合、どのスレーブ(デバイス)に対してのアクセスであるかを識別することができない。そこで、パラレルバス装置100は、マスタが、チップセレクト信号CS1_Nをパラレルバス103の制御用の信号線103cに流して、通信を行うスレーブ(デバイス)を選択し、同時に2つ以上のスレーブ(デバイス)と通信しないように制御を行なう。
In such a parallel bus device 100, the
そして、パラレルバス装置100は、上述のように、スレーブが、ROMのようにマスタであるCPUと同じ基板上に搭載されているデバイスと、ASIC等のように、異なる基板に搭載されているデバイスとがある。 In the parallel bus device 100, as described above, the slave is a device mounted on the same substrate as the master CPU such as a ROM, and a device mounted on a different substrate such as an ASIC. There is.
マスタとスレーブが異なる基板に搭載されている場合、パラレルバス装置100は、図8に示すように、マスタ側のパラレルバス100aと、スレーブ側のパラレルバス100bとが、パラレルバスI/F(インターフェイス)としてFFC100cを用いて接続されている。 When the master and the slave are mounted on different boards, as shown in FIG. 8, the parallel bus device 100 includes a parallel bus I / F (interface) on a master side parallel bus 100a and a slave side parallel bus 100b. ) Using the FFC 100c.
FFC100cは、電気機器の可動部分に搭載された基板にスレーブが搭載されている等の場合、電気機器の動作に伴って、断線や隣接配線間の短絡等が発生することがある。 In the FFC 100c, when a slave is mounted on a substrate mounted on a movable part of an electric device, disconnection, a short circuit between adjacent wirings, and the like may occur with the operation of the electric device.
ところが、図8に示すように、従来、パラレルバス装置100は、一般的に、アドレスバス103a、データバス103b、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線103c、リードイネーブル信号RD_N用の信号線103d及びライトイネーブル信号WR_N用の信号線103eが順番に並んだ状態で配線されている。なお、図8は、マスタの搭載されている基板とは異なる基板に搭載されているスレーブが3つである場合が示されている。
However, as shown in FIG. 8, the conventional parallel bus device 100 generally has an
このような配線構造となっているパラレルバス装置100は、例えば、FFC100cの図8にCで示す配線位置、すなわち、データバス103bとチップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線103cとが相隣接する配線位置において短絡が発生していると、例えば、マスタであるCPUが、図9に示すように、スレーブとしてのROMをセレクトするチップセレクト信号CSROM_Nをアサート(Lレベル出力)しても、チップセレクト時に、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線103cに短絡しているデータバス103bのデータ値の影響を受け、データバス103bと短絡しているチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nが、チップセレクト状態を示すアサート(Lレベル出力)となることがある。図9では、チップセレクト信号CS1_Nが、データ信号の影響を受けて、アサート(Lレベル出力)となっている。したがって、短絡しているチップセレクト信号CS1_N用の信号線103cの繋がっているスレーブが、本来、セレクト対象ではないにも関わらず、図9に両矢印で示す期間において、セレクトされた状態となり、2つのスレーブがセレクト状態となって、適切なリード/ライトを行うことができない状態となる。なお、上記においては、図8の配線位置Cで短絡が発生している場合について説明したが、配線位置Dにおいて短絡が発生していても、同様である。すなわち、リードイネーブル信号RD_N用の信号線103dと隣接するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線103cとの間で短絡が発生しても、リードイネーブル信号RD_Nが、チップセレクトを行う間、Lレベルとなるため、短絡しているチップセレクト信号CS1_N〜CS3_N(図8では、チップセレクト信号CS3_N)がアサート(Lレベル出力)となる。
In the parallel bus device 100 having such a wiring structure, for example, the wiring position indicated by C in FIG. 8 of the FFC 100c, that is, the
そこで、従来から、複合装置等の電気機器においては、起動時にFFCの接続状態を検出する接続検出処理を実施し、誤動作等の発生を防止している。そして、従来、一般的に、電気機器は、接続検出処理を行うプログラムが、ROM等の不揮発性メモリに格納されている。そして、CPUが、パラレルバスを通して、ROMからプログラムを読み出し、接続検出処理を行っている。 Therefore, conventionally, in an electrical apparatus such as a composite device, a connection detection process for detecting the connection state of the FFC at the time of activation is performed to prevent the occurrence of malfunction or the like. Conventionally, generally, in an electric device, a program for performing connection detection processing is stored in a nonvolatile memory such as a ROM. Then, the CPU reads the program from the ROM through the parallel bus and performs connection detection processing.
しかしながら、上記従来技術にあっては、CPUが起動時にROMからプログラムを読み出して接続検出処理を行っている。したがって、例えば、図8に示したように、プログラムを読み出す時点において、Lレベルとなるバスとチップセレクト信号用の信号線が短絡する不具合が発生していると、ROMとともに他のスレーブもセレクト状態となる。その結果、CPUが正確にプログラムを読み込んで、正確にパラレルバスの接続検出処理を行うことができないという問題があった。 However, in the above prior art, the CPU reads the program from the ROM at the time of startup and performs connection detection processing. Therefore, for example, as shown in FIG. 8, when a problem occurs in which the L level bus and the signal line for chip select signal are short-circuited at the time of reading the program, other slaves as well as the ROM are in the selected state. It becomes. As a result, there is a problem that the CPU cannot accurately read the program and accurately perform the parallel bus connection detection process.
そこで、本発明は、パラレルバスにおける接続検出処理を確実に実施し、正確な故障判断を行うことを目的としている。 In view of the above, an object of the present invention is to reliably execute connection detection processing in a parallel bus and perform accurate failure determination.
上記目的を達成するために、請求項1記載のパラレルバス装置は、プログラムを記憶する不揮発性記憶手段と、前記不揮発性記憶手段とパラレルバスで接続され、該不揮発性記憶手段を選択するチップセレクト信号を、該パラレルバスに流して、該不揮発性記憶手段から前記プログラムを読み込む制御手段と、前記パラレルバスに接続され、前記制御手段から該パラレルバスに流されるチップセレクト信号によって選択されるデバイスと、を備え、前記制御手段は、起動時において前記パラレルバスを通して前記不揮発性記憶手段から前記プログラムを読み込んだ後に、該プログラムに基づいて前記パラレルバスの接続検出処理を行い、前記パラレルバスは、前記制御手段が前記デバイスを選択するチップセレクト信号が流れる信号線の隣の信号線として、少なくとも、該制御手段が前記プログラムを読み込む間は、該デバイスが非セレクト状態であることを示す信号状態となるガード信号の流れるガード信号線が配置されていることを特徴としている。
To achieve the above object, a parallel bus device according to
本発明によれば、パラレルバスにおける接続検出処理を確実に実施し、正確な故障判断を行うことができる。 According to the present invention, the connection detection process in the parallel bus can be reliably performed, and an accurate failure determination can be performed.
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, since the Example described below is a suitable Example of this invention, various technically preferable restrictions are attached | subjected, However, The range of this invention is unduly limited by the following description. However, not all the configurations described in the present embodiment are essential constituent elements of the present invention.
図1〜図6は、本発明のパラレルバス装置、電気機器及び配線制御方法の一実施例を示す図であり、図1は、本発明のパラレルバス装置、電気機器及び配線制御方法の一実施例を適用した画像処理装置1の要部概略構成図である。
1 to 6 are diagrams showing an embodiment of a parallel bus device, an electric device, and a wiring control method according to the present invention. FIG. 1 is an embodiment of the parallel bus device, the electric device, and the wiring control method according to the present invention. It is a principal part schematic block diagram of the
図1において、電気機器としての画像処理装置1は、制御基板10、デバイス基板20及びその他の画像処理を行うのに必要な各部を備えており、制御基板10とデバイス基板20は、FFC30によって接続されている。画像処理装置1は、例えば、複合装置、プリンタ装置、複写装置、ファクシミリ装置、プロジェクタ装置等であり、複合装置の場合、さらに、画像形成部、画像読取部、通信部、操作表示部等の複合機能を実行するための各部を備えている。なお、本実施例においては、電気機器として、画像処理装置1に適用した場合について説明するが、電気機器としては、画像処理装置1に限るものではなく、例えば、コンピュータ等のパラレルバスを利用する電気機器一般に適用することができる。
In FIG. 1, an
制御基板10は、CPU11、ROM12、EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory )13等を搭載しており、パラレルバス14とシリアルバス15が形成されているとともに、FFCコネクタ16が配設されている。
The
ROM(不揮発性記憶手段)12は、画像処理装置1の基本プログラムや接続検出プログラム等のプログラム及び必要なシステムデータ等を格納しており、パラレルバス14に接続されている。なお、本実施例においては、接続検出プログラムは、基本プログラム、特に、画像処理装置1の起動に必要なプログラムに組み込まれた状態で、ROM12内に格納されているものとする。
A ROM (nonvolatile storage means) 12 stores programs such as a basic program and connection detection program of the
CPU(制御手段)11は、RAM(Random Access Memory)、パラレルバス14及びシリアルバス15と通信を行う通信制御を行う通信制御部等の複数のモジュールを備えており、パラレルバス14に接続されているとともに、シリアルバス15に接続されている。
The CPU (control means) 11 includes a plurality of modules such as a RAM (Random Access Memory), a communication control unit that performs communication control to communicate with the
CPU11は、パラレルバス14にROM12を選択するチップセレクト信号を流して、ROM12内のプログラムを読み出し(リードし)、内部RAMを利用して画像処理装置1の各部を制御して、画像処理装置1としての基本処理を実行する。また、CPU11は、パラレルバス14にROM12を選択するチップセレクト信号を流して、ROM12内の接続検出プログラムを起動プログラムとともに読み込む。CPU11は、読み込んだ接続検出プログラムに基づいて、後述するパラレルバス全体の接続検出処理を行う。
The
すなわち、画像処理装置1は、ROM、EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory )、EPROM、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory )、CD−RW(Compact Disc Rewritable )、DVD(Digital Versatile Disk)、SD(Secure Digital)カード、MO(Magneto-Optical Disc)等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録されている本発明の配線制御方法を伴う接続検出方法を実行する接続検出プログラムを読み込んでROM12に導入することで、後述するパラレルバスの接続検出を正確に実行する画像処理装置として構築されている。この接続検出プログラムは、アセンブラ、C、C++、C#、Java(登録商標)等のレガシープログラミング言語やオブジェクト指向ブログラミング言語等で記述されたコンピュータ実行可能なプログラムであり、上記記録媒体に格納して頒布することができる。
That is, the
EEPROM13は、CPU11とシリアルバス15で接続されており、CPU11によって必要なデータが書き込まれ、また、読み出される。
The
デバイス基板20は、複数(本実施例では、3つ)のデバイスであるASIC21a、ASIC21b、ASIC21cを搭載しており、パラレルバス22が形成されているとともに、FFCコネクタ23が配設されている。デバイス基板20は、例えば、モータやセンサ等のI/Oを制御する基板、画像データに対して各種画像処理を行う基板、用紙Pに画像形成する画像形成制御を行う基板、スキャナ部に原稿の画像を読み取らせるスキャナ制御を行う基板のいずれか、または、それらの基板のうち、複数の機能を備えた基板である。したがって、デバイス基板20は、搭載するASIC21a〜21cが、その機能を実行するのに必要な処理を行うASICである。
The
ASIC21a〜21cは、パラレルバス22に接続されており、パラレルバス22は、FFCコネクタ23に接続されている。
The
制御基板10のFFCコネクタ16とデバイス基板20のFFCコネクタ23には、それぞれパラレルケーブル手段としてのFFC30が接続されている。すなわち、制御基板10のパラレルバス14とデバイス基板20のパラレルバス22は、FFC30によって接続されている。このFFC30は、多数の信号線を有する場合に、小型化、軽量化するために用いられる高密度配線のケーブルである。
FFCs 30 serving as parallel cable means are connected to the
すなわち、画像処理装置1は、パラレルバス14、FFCコネクタ16、パラレルバス22、FFCコネクタ23及びFFC30からなるパラレルバス部(パラレルバス装置)40を備えている。
That is, the
そして、画像処理装置1は、そのパラレルバス部40における配線が、図2に示すように、図2において上側からリードイネーブル信号線RD_N用の信号線L1、アドレスADDRESS0〜ADDRESSn(図2では、ADDR0〜ADDRnと記載。)用の信号線(アドレスバス)L2、データDATA0〜DATAn用の信号線(データバス)L3、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4、デバイス用チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5及びROM用チップセレクト信号CSROM_N用の信号線L6の各配線が、順番に並んだ状態で配設されている。なお、図1及び図2では、CPU11に接続される他の基板上のデバイスがASIC21a〜21cの3つである場合を例として取り上げているため、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5が、3本の信号線となっている。したがって、デバイスの数が増えると、チップセレクト信号用の信号線の数もデバイスの数だけ増える。また、図2においては、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4を他のバス配線と区別して明示にするために、波線で示されているが、仮想の配線等ではなく他の配線と同じである。
As shown in FIG. 2, the
リードイネーブル信号RD_N用の信号線L1は、マスタであるCPU11がデータのリードを行うためのリードイネーブル信号RD_Nを流す信号線である。リードイネーブル信号RD_Nは、マスタであるCPU11がデータリードするタイミングでアサート(Lレベル出力)して、リードイネーブル信号RD_Nを受けたスレーブであるROM12、ASIC21a〜21cがデータを出す。ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4は、マスタであるCPU11がデータのライトを行うためのライトイネーブル信号WR_Nを流すバスである。ライトイネーブル信号WR_Nは、マスタであるCPU11がライトするタイミングでアサート(Lレベル出力)して、ライトイネーブル信号WR_Nを受けたスレーブであるROM12、ASIC21a〜21cがデータを内部に書き込む。アドレスバスL2は、データを読み書きする場合のアドレスを指定するアドレスADDRESS0〜ADDRESSnを流すバスであり、データバスL3は、実際にデータDATA0〜DATAnが流れるバスである。
The signal line L1 for the read enable signal RD_N is a signal line through which a read enable signal RD_N for the
画像処理装置1は、マスタであるCPU11からのアドレスバスL2、データバスL3、リードイネーブル信号RD_N用の信号線L1及びライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4が、全てのデバイスであるROM12、ASIC21a〜21cにワイヤードオアで接続される。したがって、CPU11は、スレーブとしてのROM12、ASIC21a〜21cのうち、どのスレーブ(デバイス)に対してのアクセスであるかを識別する必要がある。そこで、マスタであるCPU11は、チップセレクト用の信号線L5、L6を通してチップセレクト信号CSROM_N、CS1_N〜CS3_Nを流して、通信を行うスレーブ(デバイス)を選択し、同時に2つ以上のスレーブ(デバイス)と通信しないように制御を行なう。
In the
そして、パラレルバス部40は、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5の上側に隣接する配線、すなわち、チップセレクト信号CS1_N用の信号線L5に隣接する配線が、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線(ガード信号線)L4である。信号線L4を流れるライトイネーブル信号WR_Nは、ROM12やASIC21a〜21cへデータを書き込むとき以外は、Hレベルの信号であり、ガード信号として機能する。すなわち、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4は、通常、画像処理装置1の起動時において、Hレベルのライトイネーブル信号WR_Nを流す。また、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5は、下側に隣接する配線、すなわち、チップセレクト信号CS3_Nの流れる信号線L5に隣接する配線が、存在しない、特に、FFC30とそのコネクタ16、23においては、存在しない。チップセレクト信号CS3_Nの流れる信号線L5に短絡が発生するとすれば、隣接する上側のチップセレクト信号CS2_Nの流れる信号線L5との間においてのみ発生する。そして、画像処理装置1の起動時のCPU11がROM12からプログラムを読み込む間においては、信号線L5を流れるチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nは、通常、Hレベルである。
Then, the parallel bus unit 40 includes a wiring adjacent to the upper side of the signal line L5 for the chip select signals CS1_N to CS3_N, that is, a wiring adjacent to the signal line L5 for the chip select signal CS1_N, as a signal for the write enable signal WR_N. This is a line (guard signal line) L4. The write enable signal WR_N flowing through the signal line L4 is an H level signal and functions as a guard signal except when data is written to the
次に、本実施例の作用について説明する。本実施例の画像処理装置1は、そのパラレルバス部40における接続検出処理を正確に行う。
Next, the operation of this embodiment will be described. The
画像処理装置1は、パラレルバス部40を利用してパラレル通信を行うCPU11、ROM12及びASIC21a〜21cのうち、ASIC21a〜21cがCPU11の搭載されている制御基板10とは異なるデバイス基板20に接続されている。そして、パラレルバス部40は、制御基板10上のパラレルバス14とデバイス基板20上のパラレルバス22とが、制御基板10のFFCコネクタ16とデバイス基板20のFFCコネクタ23を繋ぐFFC30によって接続されている。
In the
このFFC30は、デバイス基板20が、画像処理装置1の可動部分に搭載された基板である場合等において、画像処理装置1の動作に伴って、断線や隣接配線間における短絡等が発生することがある。
In the FFC 30, when the
そこで、CPU11は、電源が投入されたとき等の起動時や再起動時において、ROM12から起動プログラムを読み取って起動する際に、該起動プログラムとともに、または、該起動プログラムの一部として組み込まれている接続検出プログラムを読み取る。CPU11は、起動処理とともに接続検出プログラムを実行することで、パラレルバス部40の接続状態、特に、FFC30の接続状態の検知処理を実行する。
Therefore, when the
すなわち、画像処理装置1は、図3に示すように、接続検出処理を伴う起動制御処理を行う。画像処理装置1は、電源がオンされるか、リセットがかけられると、図3に示すように、各基板10、20への電源電力の供給を開始(電源オン)する(ステップS101)。次に、画像処理装置1は、CPU11、ROM112、EEPROM13、ASIC21a〜21c等の各デバイスのリセットを行う(ステップS102)。
That is, as shown in FIG. 3, the
画像処理装置1は、各デバイスのリセットが完了すると、CPU11及びROM12のリセットを解除し(ステップS103)、CPU11が、ROM12からプログラムを読み出す(ステップS104)。
When the reset of each device is completed, the
CPU11は、ROM12からプログラムを読み出す場合、まず、ROM12にアクセスするために、図4に示すように、ROMチップセレクト用の信号線L6を流れるチップセレクト信号CSROM_Nをアサート(Lレベル出力)する。次に、CPU11は、信号線L1のリードイネーブル信号RD_Nを、アサート(Lレベル出力)する。CPU11は、その他の制御バス(信号線L4、信号線L5)の信号(ライトイネーブル信号WR_N、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N)については、ネゲート(Hレベル出力)とする。
When reading the program from the
この状態で、アドレスバスL2のアドレスADDRESS0〜ADDRESSnを指定して、ROM12から接続検出プログラムを含むプログラムを読み出して、プログラム読み込みに失敗したかチェックする(ステップS105)。
In this state, the address ADDRESS0 to ADDRESSn of the address bus L2 is designated, the program including the connection detection program is read from the
CPU11は、プログラムの読み込みに失敗すると、CPUエラーを、画像処理装置1の操作表示部のディスプレイに表示出力する等の表示を行うエラー処理を行って、起動制御処理を終了する(ステップS106)。
If the
CPU11は、ステップS105で、プログラムの読み込みに成功すると、該プログラムに基づいてCPU11内部の初期設定、例えば、他のデバイスに対するバスタイミングの設定やシリアル通信モジュールの設定等を行い、周辺デバイスへの通信準備を行う。
When the
CPU11は、初期設定を完了すると、読み込んだ接続検出プログラムを実行して、パラレルバスの接続状態、特に、FFC30の接続状態を検出する接続検出処理を行い(ステップS108)、接続エラーがあるかチェックする(ステップS109)。
When the
CPU11は、接続検出プログラムを実行することで、パラレルバス部40における断線、ショートの発生等のような不具合の有無を検知するが、特に、FFC30における不具合の有無の検知を行う。
The
そして、いま、画像処理装置1は、そのパラレルバス部40が、上述のように、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5に隣接するバス配線として、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4が配置されている。この信号線L4を流れるライトイネーブル信号WR_Nは、図4に示したように、CPU11がROM12からプログラムを読み込む間は、ネゲート(Hレベル出力)となっている。したがって、たとえ、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4と隣接するチップセレクト信号CS1_Nの流れる信号線L5との間にショートが発生していても、信号線L5を流れるチップセレクト信号CS1_Nは、Hレベル出力となる。したがって、図9に示した従来のように、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nが、隣接するバス配線とショートすることによって、該バス配線の信号によってLレベル出力となることを防止することができる。その結果、CPU11は、例えば、図2にAで示すFFC30の配線位置でショートが発生していても、図4に示すように、ROM12へのチップセレクト信号CSROM_NとASIC21a〜21cへのチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nが同時にアサート(Lレベル出力)となることが無い。その結果、ROM12から接続検出プログラムを含むプログラムを正確に読み込むことができる。また、パラレルバス部40のチップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5同士、例えば、図4のBで示す位置でショートが発生しても、プログラム読み込み時には、ASIC21a〜21cに対するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nが、ネゲート(Hレベル出力)であり、アサート(Lレベル出力)となることはない。したがって、CPU11は、ROM12から正確にプログラムを読み込むことができる。
Now, in the
したがって、CPU11は、読み込んだ接続検出プログラムを実行することで、パラレルバス部40にショートや断線等の不具合が発生しているか否かを正確に検知することができる。
Therefore, the
CPU11は、接続検出処理を行って、ステップS109で、接続エラーがないときには、そのまま起動制御処理を終了する。
The
CPU11は、ステップS109で、接続エラーがあるときには、FFC接続エラー(パラレルバス接続エラー)が発生している旨を画像処理装置1のディスプレイに表示する等の方法で報知出力して、起動制御処理を終了する(ステップS110)。
In step S109, when there is a connection error, the
したがって、CPU11は、上記ステップS105において、プログラムの読み込みに失敗したときには、パラレルバス部40における不具合が原因ではなく、CPU11自身の動作上の問題であると判断して、CPUエラー処理を行うことができる(ステップS106)。
Therefore, when the
なお、上記説明においては、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5とデータバL3との間に、ガード信号線として、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4を配置しているが、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L5に限るものではない。すなわち、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5に隣接するバス配線としては、少なくとも、起動時や再起動時に、CPU11がROM12からプログラムを読み込む間においてネゲート(Hレベル出力)である信号が流れるバス配線であればどのような信号線であってもよい。このようなバス配線としては、例えば、図5に示すように、ASIC_WAKE信号(制御信号)が流れるWAKE信号線(制御信号線)L7であってもよい。なお、図5は、上記画像処理装置1と同様の画像処理装置に適用したものであり、同様の構成部分には、同一の符号を付して、その説明を省略、または、簡略化する。また、図5では、ASIC_WAKE信号を、ASIC_Wと記載している。
In the above description, the signal line L4 for the write enable signal WR_N is arranged as the guard signal line between the signal line L5 for the chip select signals CS1_N to CS3_N and the data bar L3. It is not limited to the signal line L5 for WR_N. That is, as a bus line adjacent to the signal line L5 for the chip select signals CS1_N to CS3_N, a signal that is a negate (H level output) flows while the
すなわち、図5では、画像処理装置50は、制御基板60とデバイス基板70がFFC80によって接続されている。制御基板60は、CPU11、ROM12及び図示しないEEPROM13等が搭載され、パラレルバス61とFFCコネクタ62が形成されているとともに、プルアップ抵抗Rpに所定の電圧が印加されている。デバイス基板70は、ASIC21aが搭載されているとともに、パラレルバス71とFFCコネクタ72が形成されている。図5では、デバイスとして、1つのASIC21aのみが搭載されている場合が示されているが、デバイスは、1つに限るものではなく、例えば、図1及び図2に示したように、3つのASIC、あるいは、その他のデバイスが搭載されていてもよい。
That is, in FIG. 5, in the image processing apparatus 50, the
制御基板60のFFCコネクタ62とデバイス基板70のFFCコネクタ72が、FFC80によって接続されている。上記パラレルバス61、FFCコネクタ62、パラレルバス71、FFCコネクタ72及びFFC80は、全体として、パラレルバス部(パラレルバス装置)90として構築されている。
The
パラレルバス部90は、図5において、その上側からリードイネーブル信号RD_N用の信号線L1、アドレスADDRESS0〜ADDRESSn(図5では、ADDR0〜ADDRnと記載。)用のアドレスバスL2、データDATA0〜DATAn用のデータバスL3、WAKE信号線L7、チップセレクト信号CS1_N用の信号線L5、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4及びROM用チップセレクト信号CSROM_N用の信号線L6の各配線が、順番に並んだ状態で配設されている。すなわち、ASIC21aをセレクトするチップセレクト信号CS1_Nが流れる信号線L5と、データバスL3との間に、WAKE信号線L7が配置されている。なお、図5では、WAKE信号線L7を明示するために、波線で示されている。
In FIG. 5, the parallel bus unit 90 has a signal line L1 for a read enable signal RD_N, an address bus L2 for addresses ADDRESS0 to ADDRESSn (indicated as ADDR0 to ADDRn in FIG. 5), and data DATA0 to DATAn from above. The data bus L3, the WAKE signal line L7, the signal line L5 for the chip select signal CS1_N, the signal line L4 for the write enable signal WR_N, and the signal line L6 for the ROM chip select signal CSROM_N are arranged in order. It is arranged in a state. That is, the WAKE signal line L7 is disposed between the signal line L5 through which the chip select signal CS1_N for selecting the
このWAKE信号線L7は、プルアップ抵抗Rpを介して所定電圧にプルアップされており、ASIC21aが、例えば、I/O(Input/Output)制御を行うASICである場合、正常時には、HレベルのASIC1_WAKE信号(ハードリセット信号)がCPU11に入力される。そして、ASIC21aは、図6に示すように、ASIC1_WAKE信号処理を行う。すなわち、ASIC21aは、I/O制御を開始すると(ステップS201)、I/O制御が正常であるかチェックする(ステップS202)。ASIC21aは、I/O制御が正常であると、HレベルのASIC1_WAKE信号がCPU11に入力されるように動作する。そして、ステップS202で、I/O制御に異常が発生すると、ASIC21aは、リセットが発生して(ステップS203)、CPU11へのASIC1_WAKE信号をネゲート(Lレベル出力)する(ステップS204)。CPU11は、LレベルのASIC1_WAKE信号を受け取ると、リセットする(ステップS205)。
The WAKE signal line L7 is pulled up to a predetermined voltage via a pull-up resistor Rp. When the
したがって、WAKE信号線L7を流れるASIC1_WAKE信号は、通常、起動時や再起動時にCPU11がROM12からプログラムを読み出す期間においては、Hレベルとなっている信号である。
Therefore, the ASIC1_WAKE signal flowing through the WAKE signal line L7 is a signal that is normally at the H level during a period in which the
その結果、チップセレクト信号CS1_Nが流れる信号線L5とWAKE信号線L7との間にショートが発生していても、ROM12へのチップセレクト信号CSROM_NとASIC21aへのチップセレクト信号CS1_Nが同時にアサート(Lレベル出力)となることが無い。したがって、ROM12から接続検出プログラムを含むプログラムを正確に読み込むことができる。
As a result, even if a short circuit occurs between the signal line L5 through which the chip select signal CS1_N flows and the WAKE signal line L7, the chip select signal CSROM_N to the
このように、本実施例の画像処理装置1、50は、そのパラレルバス部40、90が、プログラムを記憶するROM(不揮発性記憶手段)12と、ROM12とパラレルバス14、61で接続され、ROM12を選択するチップセレクト信号CSROM_Nを、該パラレルバス14、61に流して、ROM12から前記プログラムを読み込むCPU(制御手段)11と、パラレルバス22、71に接続され、CPU11から該パラレルバス22、71に流されるチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nによって選択されるASIC(デバイス)21a〜21cと、を備え、CPU11は、起動時においてパラレルバス14、61を通してROM12から前記プログラムを読み込んだ後に、該プログラムに基づいてパラレルバス14、22、FFC30またはパラレルバス61、71、FFC80の接続検出処理を行い、パラレルバス14、22、FFC30またはパラレルバス61、71、FFC80は、CPU11がASIC21a〜21cを選択するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nが流れる信号線L5の隣の信号線として、少なくとも、該CPU11が前記プログラムを読み込む間は、該ASIC21a〜21cが非セレクト状態であることを示す信号状態(ネゲート(Hレベル出力))となるガード信号の流れるガード信号線(ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L5、ASIC1_WAKE信号用のWAKE信号線L7)が配置されている。
As described above, in the
したがって、たとえ、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4またはWAKE信号線L7と隣接するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nの流れる信号線L5との間にショートが発生していても、信号線L5を流れるチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nは、Hレベル出力となる。その結果、接続検出プログラムを含むプログラムを正確に読み込むことができ、パラレルバスにおける接続検出処理を正確に行うことができる。 Therefore, even if a short circuit occurs between the signal line L4 for the write enable signal WR_N or the WAKE signal line L7 and the adjacent signal line L5 through which the chip select signals CS1_N to CS3_N flow, the chip that flows through the signal line L5. The select signals CS1_N to CS3_N are H level outputs. As a result, the program including the connection detection program can be read accurately, and the connection detection process on the parallel bus can be performed accurately.
また、本実施例の画像処理装置1、50は、その備えているパラレルバス部40、90が、プログラムを記憶するROM(不揮発性記憶手段)12とパラレルバス14、61によって接続されているCPU(制御手段)11が該ROM12を選択するチップセレクト信号CSROM_Nを、該パラレルバス14、61に流して、該ROM12から該プログラムを読み取るプログラム読取処理ステップと、パラレルバス22、71に接続されているASIC(デバイス)21a〜21cを、CPU11がパラレルバス14、22、FFC30またはパラレルバス61、71、FFC80を通してASIC21a〜21cを選択するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nを流して動作対象とするデバイス選択処理ステップと、CPU11が、起動時において前記プログラム読取処理でROM12から前記プログラムを読み込んだ後に、パラレルバス14、22、FFC30またはパラレルバス61、71、FFC80の接続検出処理を行う接続検出処理ステップと、CPU11がASIC21a〜21cを選択するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nが流れる信号線L5の隣の信号線に、少なくとも、前記プログラム読取処理ステップで前記プログラムの読み込みが行われている間は、該ASIC21a〜21cが非セレクト状態であることを示す信号状態(ネゲート(Hレベル出力))となるガード信号を流すガード信号処理ステップと、を有する配線制御方法を実行している。
In addition, the
したがって、たとえ、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4またはWAKE信号線L7と隣接するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5との間にショートが発生していても、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nは、Hレベル出力となる。その結果、接続検出プログラムを含むプログラムを正確に読み込むことができ、パラレルバスにおける接続検出処理を正確に行うことができる。 Therefore, even if a short circuit occurs between the signal line L4 or WAKE signal line L7 for the write enable signal WR_N and the signal line L5 for the adjacent chip select signals CS1_N to CS3_N, the chip select signals CS1_N to CS3_N Becomes an H level output. As a result, the program including the connection detection program can be read accurately, and the connection detection process on the parallel bus can be performed accurately.
さらに、本実施例の画像処理装置1、50の備えているパラレルバス部40、90は、ROM12とCPU11が、同じ制御基板10、60上に搭載され、ASIC(デバイス)21a〜21cが、制御基板10、60とは異なるデバイス基板20、70上に搭載され、パラレルバスが、制御基板10、60上に形成されてROM12とCPU11とを接続する制御パラレルバス14、61と、デバイス基板20、70上に形成されてASIC21a〜21cに接続するデバイスパラレルバス22、71と、制御パラレルバス14、61とデバイスパラレルバス22、71とを接続するFFC(パラレルケーブル手段)30、80と、を備え、少なくとも該FFC30、80において、CPU11がASIC21a〜21cを選択するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nが流れる信号線L5の隣の信号線として、前記ガード信号線が配置されている。
Furthermore, the parallel bus units 40 and 90 included in the
したがって、たとえ、FFC30、80において、ライトイネーブル信号WR_N用の信号線L4またはWAKE信号線L7と隣接するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5との間にショートが発生していても、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nは、Hレベル出力となる。その結果、接続検出プログラムを含むプログラムを正確に読み込むことができ、パラレルバスにおける接続検出処理を正確に行うことができる。 Therefore, even if a short circuit occurs between the signal line L4 for the write enable signal WR_N or the WAKE signal line L7 and the adjacent signal line L5 for the chip select signals CS1_N to CS3_N in the FFC 30, 80, the chip The select signals CS1_N to CS3_N are H level outputs. As a result, the program including the connection detection program can be read accurately, and the connection detection process on the parallel bus can be performed accurately.
また、本実施例の画像処理装置1、50の備えているパラレルバス部40は、前記ガード信号線が、前記ガード信号として、ライトイネーブル信号WR_Nが流れる信号線(ライトイネーブル信号線)L4である。
In the parallel bus unit 40 included in the
したがって、既存の信号線であるライトイネーブル信号WR_Nが流れる信号線L4を用いて、チップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nを、少なくともCPU11がROM12からプログラムを読み込む間は、非セレクト状態であるネゲート(Hレベル出力)状態とすることができる。その結果、配線数を増やすことなく、簡素にかつ効率的に、接続検出プログラムを含むプログラムを正確に読み込むことができ、パラレルバスにおける接続検出処理を正確にかつ安価に行うことができる。
Therefore, using the signal line L4 through which the write enable signal WR_N, which is an existing signal line, flows, the chip select signals CS1_N to CS3_N are negated (H level output at least while the
さらに、本実施例の画像処理装置50の備えているパラレルバス部90は、前記ガード信号線が、前記ガード信号線として、CPU11による前記プログラムの読み込みが完了した後に、該CPU11またはASIC21a〜21cが電圧レベルを変化可能なASIC_WAKE信号(制御信号)が流れるWAKE信号線(制御信号線)L7である。
Further, the parallel bus unit 90 included in the image processing apparatus 50 according to the present embodiment is configured so that the
したがって、チップセレクト信号CS1_Nの流れる信号線L5とWAKE信号線L7との間にショートが発生していても、ROM12へのチップセレクト信号CSROM_NとASIC21aへのチップセレクト信号CS1_Nが同時にアサート(Lレベル出力)となることが無い。したがって、ROM12から接続検出プログラムを含むプログラムを正確に読み込むことができる。
Therefore, even if a short circuit occurs between the signal line L5 through which the chip select signal CS1_N flows and the WAKE signal line L7, the chip select signal CSROM_N to the
また、本実施例の画像処理装置1、50の備えているパラレルバス部40、90は、デバイスとしてのASIC21a〜21cが、複数搭載され、パラレルバスが、全てのASIC21a〜21cのチップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5が隣接して配線され、複数の該チップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5のうち、データバス(データ信号線)L3、アドレスバス(アドレス信号線)L2、あるいは、リードイネーブル信号RD_N用の信号線L1に最も近い該信号線L5との間に、前記ガード信号線が配置されている。
The parallel bus units 40 and 90 included in the
したがって、複数のデバイスに対するチップセレクト信号CS1_N〜CS3_N用の信号線L5を備えている場合にも、少なくともCPU11がROM12からプログラムを読み込む間は、全てのチップセレクト信号CS1_N〜CS3_Nを、Hレベル出力することができる。その結果、接続検出プログラムを含むプログラムを正確に読み込むことができ、パラレルバスにおける接続検出処理を正確に行うことができる。
Therefore, even when the signal lines L5 for the chip select signals CS1_N to CS3_N for a plurality of devices are provided, all the chip select signals CS1_N to CS3_N are output at the H level at least while the
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 The invention made by the present inventor has been specifically described based on the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to that described in the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It goes without saying that it is possible.
1 画像処理装置
10 制御基板
11 CPU
12 ROM
13 EEPROM
14 パラレルバス
15 シリアルバス
16 FFCコネクタ
20 デバイス基板
21a、21b、21c ASIC
22 パラレルバス
23 FFCコネクタ
30 FFC
40 パラレルバス部
L1〜L6 信号線
50 画像処理装置
60 制御基板
61 パラレルバス
62 FFCコネクタ
70 デバイス基板
71 パラレルバス
72 FFCコネクタ
80 FFC
90 パラレルバス部
L7 WAKE信号線
DESCRIPTION OF
12 ROM
13 EEPROM
14
22
40 Parallel Bus Unit L1 to L6 Signal Line 50
90 Parallel bus L7 WAKE signal line
Claims (8)
前記不揮発性記憶手段とパラレルバスで接続され、該不揮発性記憶手段を選択するチップセレクト信号を、該パラレルバスに流して、該不揮発性記憶手段から前記プログラムを読み込む制御手段と、
前記パラレルバスに接続され、前記制御手段から該パラレルバスに流されるチップセレクト信号によって選択されるデバイスと、
を備え、
前記制御手段は、
起動時において前記パラレルバスを通して前記不揮発性記憶手段から前記プログラムを読み込んだ後に、該プログラムに基づいて前記パラレルバスの接続状態を検出し、
前記パラレルバスは、
前記制御手段が前記デバイスを選択するチップセレクト信号が流れる信号線の隣の信号線として、少なくとも、該制御手段が前記プログラムを読み込む間は、該デバイスが非セレクト状態であることを示す信号状態となるガード信号の流れるガード信号線が配置されていることを特徴とするパラレルバス装置。 Non-volatile storage means for storing a program;
A control means connected to the nonvolatile memory means by a parallel bus, and for supplying a chip select signal for selecting the nonvolatile memory means to the parallel bus and reading the program from the nonvolatile memory means;
A device connected to the parallel bus and selected by a chip select signal sent from the control means to the parallel bus;
With
The control means includes
After reading the program from the non-volatile storage means through the parallel bus at the time of startup, the connection state of the parallel bus is detected based on the program,
The parallel bus is
A signal state indicating that the device is in a non-selected state as a signal line adjacent to a signal line through which a chip select signal for selecting the device by the control unit is read at least while the control unit reads the program. A parallel bus device in which a guard signal line through which a guard signal flows is arranged.
同じ制御基板上に搭載され、
前記デバイスは、
前記制御基板とは異なるデバイス基板上に搭載され、
前記パラレルバスは、
前記制御基板上に形成されて前記不揮発性記憶手段と前記制御手段とを接続する制御パラレルバスと、前記デバイス基板上に形成されて前記デバイスに接続するデバイスパラレルバスと、該制御パラレルバスと該デバイスパラレルバスとを接続するパラレルケーブル手段と、を備え、少なくとも該パラレルケーブル手段において、該制御手段が該デバイスを選択するチップセレクト信号が流れる信号線の隣の信号線として、前記ガード信号線が配置されていることを特徴とする請求項1記載のパラレルバス装置。 The nonvolatile storage means and the control means are:
Mounted on the same control board,
The device is
It is mounted on a device board different from the control board,
The parallel bus is
A control parallel bus formed on the control board for connecting the nonvolatile storage means and the control means; a device parallel bus formed on the device board for connecting to the device; the control parallel bus; and Parallel cable means for connecting to a device parallel bus, and at least in the parallel cable means, the guard signal line is a signal line adjacent to a signal line through which a chip select signal for the control means to select the device flows. The parallel bus device according to claim 1, wherein the parallel bus device is arranged.
前記ガード信号として、ライトイネーブル信号が流れるライトイネーブル信号線であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のパラレルバス装置。 The guard signal line is
3. The parallel bus device according to claim 1, wherein the guard signal is a write enable signal line through which a write enable signal flows.
前記ガード信号として、前記制御手段による前記プログラムの読み込みが完了した後に、該制御手段または前記デバイスが電圧レベルを変化可能な制御信号が流れる信号線であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のパラレルバス装置。 The guard signal line is
2. The signal line as claimed in claim 1, wherein the guard signal is a signal line through which a control signal capable of changing a voltage level of the control means or the device after the reading of the program by the control means is completed. 3. The parallel bus device according to 2.
複数搭載され、
前記パラレルバスは、
全ての前記デバイスのチップセレクト信号線が隣接して配線され、複数の該チップセレクト信号線のうち、データ信号線、アドレス信号線、あるいは、リードイネーブル信号線に最も近い該チップセレクト信号線との間に、前記ガード信号線が配置されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のパラレルバス装置。 The device is
Multiple installed,
The parallel bus is
Chip select signal lines of all the devices are wired adjacent to each other, and among the plurality of chip select signal lines, a data signal line, an address signal line, or a chip select signal line closest to the read enable signal line The parallel bus device according to any one of claims 1 to 4, wherein the guard signal line is disposed therebetween.
前記パラレルバス部として、請求項1から請求項5のいずれかに記載のパラレルバス装置を備えていることを特徴とする電気機器。 Non-volatile storage means for storing a program; control means for reading and controlling the program; and a device that performs processing under the control of the control means. There,
An electric apparatus comprising the parallel bus device according to claim 1 as the parallel bus unit.
前記制御手段が前記不揮発性記憶手段の前記プログラムに基づいて前記デバイスの動作を制御して画像処理を行う画像処理装置であることを特徴とする請求項6記載の電気機器。 The electrical equipment is
The electrical apparatus according to claim 6, wherein the control unit is an image processing apparatus that performs image processing by controlling the operation of the device based on the program stored in the nonvolatile storage unit.
前記パラレルバスに接続されているデバイスを、前記制御手段が該パラレルバスを通して該デバイスを選択するチップセレクト信号を流して動作対象とするデバイス選択処理ステップと、
前記制御手段が、起動時において前記プログラム読取処理で前記不揮発性記憶手段から前記プログラムを読み込んだ後に、前記パラレルバスの接続状態を検出する接続検出処理ステップと、
前記制御手段が前記デバイスを選択するチップセレクト信号が流れる信号線の隣の信号線に、少なくとも、前記プログラム読取処理ステップで前記プログラムの読み込みが行われている間は、該デバイスが非セレクト状態であることを示す信号状態となるガード信号を流すガード信号処理ステップと、
を有することを特徴とする配線制御方法。 A program for reading the program from the nonvolatile storage means by causing the control means connected to the nonvolatile storage means for storing the program by the parallel bus to flow a chip select signal for selecting the nonvolatile storage means to the parallel bus A reading process step;
A device selection processing step in which a device connected to the parallel bus is operated by passing a chip select signal through which the control means selects the device through the parallel bus;
A connection detection processing step for detecting a connection state of the parallel bus after the control means reads the program from the non-volatile storage means in the program reading process at startup;
While the program is being read at least in the program read processing step on the signal line adjacent to the signal line through which the chip select signal for selecting the device by the control means is, the device remains in the non-selected state. A guard signal processing step for passing a guard signal that is in a signal state indicating that there is,
A wiring control method characterized by comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013160656A JP6149585B2 (en) | 2013-08-01 | 2013-08-01 | Parallel bus device, electrical equipment and wiring control method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013160656A JP6149585B2 (en) | 2013-08-01 | 2013-08-01 | Parallel bus device, electrical equipment and wiring control method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015032109A JP2015032109A (en) | 2015-02-16 |
JP6149585B2 true JP6149585B2 (en) | 2017-06-21 |
Family
ID=52517377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013160656A Expired - Fee Related JP6149585B2 (en) | 2013-08-01 | 2013-08-01 | Parallel bus device, electrical equipment and wiring control method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6149585B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7419764B2 (en) | 2019-11-20 | 2024-01-23 | 株式会社リコー | Information processing device and configuration method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06301798A (en) * | 1993-04-09 | 1994-10-28 | Kawasaki Steel Corp | Semiconductor integrated circuit |
JPH10118273A (en) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Sanyo Bussan Kk | Trouble monitoring system for image display apparatus in pachinko machine |
US6442636B1 (en) * | 1999-07-09 | 2002-08-27 | Princeton Technology Corporation | Parallel bus system capable of expanding peripheral devices |
JP2004199187A (en) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cpu built-in lsi |
JP2005092762A (en) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Ricoh Co Ltd | Interface control unit, its control method, and image forming apparatus using the same |
JP5034972B2 (en) * | 2008-01-18 | 2012-09-26 | 株式会社デンソー | Electronic equipment and programs |
-
2013
- 2013-08-01 JP JP2013160656A patent/JP6149585B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015032109A (en) | 2015-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101031436B1 (en) | Reliability, availability, and serviceability solutions for memory technology | |
US7408475B2 (en) | Power supply monitoring device | |
JP2009181425A (en) | Memory module | |
US11099935B2 (en) | Error handling associated with boot program alteration | |
JP6149585B2 (en) | Parallel bus device, electrical equipment and wiring control method | |
US20190180784A1 (en) | Disk apparatus and head apparatus | |
JP2014153964A (en) | Electronic apparatus capable of updating micro programs | |
JP5034649B2 (en) | Information storage system | |
CN101729061B (en) | Electronic device, method for configuring reprogrammable logic element, and image forming apparatus | |
JP6191186B2 (en) | Electronic device and connector connection state detection method | |
US8151176B2 (en) | CPU instruction RAM parity error procedure | |
JP6094685B2 (en) | Information processing apparatus and information processing apparatus control program | |
TWI662417B (en) | Switch card and server | |
CN100530119C (en) | Method and relevant apparatus for providing secondary basic input/output system code through synchronizing monitor and control | |
JPS6256538B2 (en) | ||
JP5278267B2 (en) | END COVER, PROGRAMMABLE LOGIC CONTROLLER DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME, END COVER INSTALLATION CHECK METHOD, AND PROGRAMMABLE LOGIC CONTROLLER FAILURE DIAGNOSIS METHOD | |
US10509754B2 (en) | Information processing apparatus, control method for information processing apparatus, and storage medium | |
US20170103804A1 (en) | Nonvolatile memory device | |
JP2009201251A (en) | Digital protective relay | |
JP2009010756A (en) | Image processing apparatus, self-diagnosis method, self-diagnosis program, and recording medium | |
JP2017102887A (en) | Information processing device, start method, and start program | |
JP6435884B2 (en) | Information processing apparatus and abnormality detection method | |
JP3243687B2 (en) | Hot swapping system | |
JP4755873B2 (en) | Memory control system | |
CN114254404A (en) | Electronic equipment, system and detection method of electronic equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160722 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170425 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170508 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6149585 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |