JP6143387B2 - ガスの生成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ガスの生成装置に関する。本発明は、特に、その中で、ガスを生成する2種もしくは3種以上の反応物の間で反応が起こる反応器を含む装置に関する。この反応器は、生成されたガスを受け入れ、そしてそれを、熱的もしくは電気的エネルギーの生成または他の目的のために用いるユーザーと連結して配置される。
この種の装置の使用の典型的な例は、水素の生成に関係している。生成された水素は、燃料電池に供給するために、または他の目的のために用いることができる。この反応器は、適切な状態に置かれた場合に、水素の特定の流量を生成する2種もしくは3種以上の反応物を収容するように意図されている。
現在利用可能な装置の操作および管理の関する重要な側面は、反応器内部で起こる反応の制御である。
反応の制御は、水素生成の場合には極めて重要である。事実、最も効率的な反応は、特に反応性の反応物の使用を想定しており、それらが、反応の制御、そして従って生成されるガスの量の制御に困難性を生じさせる可能性がある。
現在利用可能な装置では、反応の制御は、ガスを生成する反応器の典型的なパラメータに対して異なる方法で行われる。典型的には、圧力、生成されるガスの量、および比較的に圧力および流量である。得られた値は、制御モジュールを介して処理され、それが、反応自体を修正するように反応物の流入を管理する。
現在利用可能な装置は、ユーザーによって求められるガスを生成する反応の制御の観点からは、完全に満足なものではない。特に、水素を生成するための装置は、反応物の極端な反応性によって規定される反応の反応速度論に基づく、所望の水素を生成する反応の制御に関して明らかに改善することができるであろう。
水素を生成するための反応は、事実、むしろ非一貫性であり、すなわち、同じ条件下で、それらは同じ単位時間に、異なる量のガスを生成する可能性がある。既知の型の装置では、少なくとも1種の反応物の取り入れを変更することによって反応速度を調節することが試みられているので、その使用に応じて、反応において生成されるガスの量を即座に調節することが実質的に不可能である。この型の制御は、既に述べた反応の不安定性のために、非常に効率的ではない。従って、ガス自体の少ない使用の時間には、ガスの過剰な生成を補償するように、貯蔵タンクを採用することがしばしば必要である。
本発明の目的は、現在利用可能な装置の性能を向上させることができる、ガス生成のための装置を提供することである。
本発明による装置の利点は、それが、ユーザーの要求に従って、ガスの生成を即座に調節することを可能にすることである。
本発明による装置の他の利点は、それが、生成されたガスのための貯蔵タンクの採用を必要としないことである。
本発明の更なる特徴および利点は、添付の図面の中で、限定するものではない例によって説明されている、件の本発明の態様の以下の詳細な説明から明らかとなる。
図1は、本発明による装置の態様を示す図を示している。
本明細書の前置きの部分に既に記載されているように、本発明によるガスの生成のための装置は、水素の制御された生成のために特に好適である。生成された水素は、燃料電池に、燃焼器に供給するための燃料として、貯蔵のために、研究室での使用のために、または他の用途に、用いることができる。このことは、この装置が、他の反応物および活性化剤を用いて、他のガスを生成するためにも完全に好適であることを排除するものではない。
本装置は、反応器(R)を含んでおり、反応器は、2種もしくは3種以上の反応物および、それらの反応物の間の反応によって生成された1種もしくは2種以上の生成されたガスを収容するように準備された所定の体積を有している。
本装置の好ましい使用では、生成されたガスは水素である。反応物は、例えばアルミニウムおよび苛性ソーダであることができ、それらは、水の添加で、以下の反応に従って水素を生成する。
2Al+2NaOH+6HO→2NaAl(OH)+3H
水素の生成のための反応の他の例は、水素化ホウ素ナトリウムを含んでおり、これは以下の反応に従って水と反応する。
NaBH+2HO→NaBO+4H
有利には、苛性ソーダおよびアルミニウム、または第2の例中の水素化ホウ素ナトリウムは、反応器(R)内で、固体の形態または溶液で提供されることができる。この反応を引き起こすためには、反応器(R)中に水を導入して、それによって水を他の反応物と接触せしめることで足りる。
この装置は、反応器(R)をユーザー(U)と連結させるように配置された連結回路(S)を更に含む。本装置の好ましい使用では、ユーザー(U)は燃料電池である。
供給装置(2)は、少なくとも1種の反応物を反応器(R)に供給するように配置される。本発明による装置の好ましい使用では、供給装置(2)を介して供給される反応物は水である。供給装置(2)は、好ましくはポンプを含んでいる。ポンプの使用は、反応器(R)中に導入される水の流量を正確に調節することを可能にする。水と反応物、苛性ソーダおよびアルミニウムあるいは水素化ホウ素ナトリウムとの間の反応はむしろ激しいので、ポンプによって水を投与する可能性は、反応、そして結果としての水素の生成が、非常に正確に制御されることを可能にする。
本装置は、供給装置(2)に連結されていて、その操作を制御する制御モジュール(MC)を更に含んでいる。
制御バルブ(5)が、ユーザー(U)へと送られるガスの流量を調節するように配置される。制御バルブ(5)は、第1の態様では、開閉弁であり、そして高頻度の閉および開を通して圧力調節器として作動するように配置されている。制御モジュール(MC)は、制御バルブ(5)の開および閉サイクルの頻度を調節して、ガスの流量を実質的に連続的に調節する。本装置の好ましい態様では、制御バルブは、ユーザー(U)への連結区分の直ぐ上流に位置された連結回路(S)の区分の中に実質的に配置される。
また、本装置は、制御バルブ(5)の上流のガスの第1の圧力(P1)を検知するように配置された、第1の圧力検知器(6)を含んでいる。第1の圧力検知器(6)は、制御モジュール(MC)に連結されており、そして制御モジュール(MC)に、制御バルブ(5)の上流で検知された圧力(P1)を示す第1の信号を送る。
第2の圧力検知器(7)が、制御バルブ(5)の下流のガスの第2の圧力(P2)を検知するように配置されている。第2の圧力検知器(7)は、制御モジュール(MC)に連結されており、そして制御モジュール(MC)に、制御バルブ(5)の下流で検知された圧力(P2)を示す第2の信号を送る。
また、制御バルブ(5)の上流および下流には、2つの安全弁(M1、M2)が配置され、そして圧力が安全値を超えるであろうガスに介在し、そして放出通気口を解放するように配置されている。
制御モジュール(MC)は、第1の圧力(P1)を第1の閾値(P1max)と比較するように配置されており、そして第1の圧力(P1)が第1の閾値(P1max)よりも高い場合には、供給装置(2)に反応器(R)への少なくとも1種の反応物の取り入れを減少させる、または停止させるように命令を送る。逆に、第1の圧力(P1)が第1の閾値(P1max)よりも低い場合には、制御モジュール(MC)は、供給装置(2)に反応器(R)への少なくとも1種の反応物の取り入れを増加させるように命令を送る。本装置の好ましい使用では、水素の生成の増加または減少は、反応器(R)へ送られる水の流量を増加または減少させることによって得られる。
制御モジュール(MC)は、更に第2の圧力(P2)を第2の閾値(P2max)と比較するように配置されており、そして第2の圧力(P2)が第2の閾値(P2max)よりも高い場合には、制御バルブ(5)にガス流量を減少させるように命令を送る。逆に、第2の圧力(P2)が第2の閾値(P2max)よりも低い場合には、制御モジュール(MC)は、制御バルブ(5)にガス流量を増加するように命令を送るように配置されている。
本装置の別の態様では、第1の圧力(P1)と第1の閾値(P1max)との間の、そして第2の圧力(P2)と第2の閾値(P2max)との間の比較を行うのに加えて、制御モジュール(MC)は、第1の圧力(P1)および第2の圧力(P2)の経時の変化を検出するように配置されている。実質的には、制御モジュール(MC)は予め設定された時間間隔で、第1の圧力検出器(6)によって送られた信号を検出する。第1の圧力(P1)が経時で増加する場合には、制御モジュール(MC)は、供給装置(2)に、反応物の取り入れを減少させるように命令を送る。逆に、第1の圧力(P1)が経時で減少する場合には、制御モジュール(MC)は、供給装置(2)に反応物の取り入れを増加させるように信号を送る。同様に、制御モジュール(MC)は、予め設定された時間間隔で、第2の圧力検出器(7)によって送られた信号を検出する。第2の圧力(P2)が経時で増加する場合には、制御モジュール(MC)は、制御バルブ(5)にガス流量を減少させるように信号を送る。第2の圧力(P2)が経時で減少する場合には、制御モジュールは、制御バルブ(5)にガス流量を増加させるように信号を送る。この制御は、制御モジュール(MC)内の管理プログラムを想定しており、それが反応器内の反応物の流入と相互に作用し、それによって、反応および反応物の取り入れの関数である第1の圧力(P1)は、第2の圧力(P2)の変化に応じて、第1の閾値(P1max)に近接し、および未満の、可能な限り安定した状態であり、第2の圧力(P2)の変化は、次には、ユーザー(U)によって要求されるガスの量に依存する。
制御モジュール(MC)の制御バルブ(5)への関与は、ユーザー(U)に求められる負荷と整合的である。ユーザー(U)が依存する負荷が低減した場合には、ガスの消費は低減され、その結果、第2の圧力(P2)が増加する。その場合には、制御モジュール(MC)は、制御バルブ(5)の流量低下を命令する。逆に、ユーザー(U)が依存する負荷が増加する場合には、ガスの消費が増加し、そして、その結果、第2の圧力(P2)が減少する。この第2の場合には、制御モジュール(MC)は、制御バルブ(5)の流量の増加を命令する。
同時に、制御モジュール(MC)は、第1の圧力(P1)の制御を行い、第1の圧力(P1)は第2の圧力(P2)そして、その結果として、制御バルブ(5)の調節状態に応じて変化する。特に、制御バルブ(5)が流量増加の工程にある場合に関しては、第2の圧力(P2)が低下すると、第1の圧力(P1)も結果として低下し、そして制御モジュール(MC)は、供給装置(2)に反応物の取り入れを増加させるように命令することに注意しなければならない。逆に、バルブ(5)が流量低下の工程にある状態では、第2の圧力(P2)は低下し、そして第1の圧力(P1)は上昇し、そして制御モジュール(MC)は、供給装置(2)に反応物の取り入れを低減させるように命令する。
好ましくは、制御モジュール(MC)は、供給装置(2)に、経時の第1の圧力(P1)の変化に比例した命令信号を送るように配置されている。供給装置(2)は、少なくとも1種の反応物の取り入れを、受け取った命令信号に比例して調節するように配置される。言い換えれば、経時での圧力(P1)の変化がより大きければ大きい程、少なくとも1種の反応物の反応器(R)への取り入れの変化がより大きくなる。
好ましくは、本装置は、反応器(R)中で生成されたガスから蒸気および/液体を除去するように、反応器(R)と連結して配置された蒸気分離器(3)を含んでいる。図1中で、分離器(3)は、制御バルブ(5)の上流に配置されているが、しかしながら制御バルブ(5)の下流およびユーザーの上流に位置することもできる。蒸気分離器(3)の存在は、水素生成の最も効率的な反応は、著しい量の水蒸気を生成するので、本装置の好ましい使用において特に有利である。水蒸気は、蒸気分離器(3)中で水の形態に凝縮される。有利には、本装置は、再循環導管(31)を含み、これが蒸気分離器(3)を反応器(R)に接続し、反応器(R)に分離器(3)自体の中で蓄積された液体を送る。本装置の好ましい使用では、蒸気分離器(3)中に蓄積された水は、反応物の1つとして作用するように、再循環導管(31)を通して反応器(R)へと送ることができる。供給装置(2)、好ましくはポンプは、再循環導管(31)自体に沿って配置される。
反応器(R)中で進行中の反応は、高度に発熱性であり、そして再循環を用いない装置においては、本装置の運転の間に、反応の化学量論によって定められるよりも、より多くの量の水が消費されることを確実にし、従って、再循環導管(31)の存在は、外部からの水の取り入れの必要性を顕著に低減させる。
好ましくは、本装置は、反応器(R)中で生成されたガスから粒子および/または望まれない生成物を除去するように、反応器(R)に連結して配置されたフィルタ(4)を更に含む。図1では、フィルタ(4)は、制御バルブ(5)の上流に配置されているが、しかしながらこのバルブ自体の下流、およびユーザーの上流にも位置することもできる。両方の場合において、フィルタ(4)は、好ましくは分離器(3)の下流に配置されている。
フィルタ(4)と分離器(3)の両方は、ガスの生成の機能性とそれらの品質の両方に共同して貢献する。
本装置の好ましい態様では、分離器(3)、フィルタ(4)および制御バルブ(5)が、反応器(R)を分離器(3)に連結する第1の導管(C1)、分離器(3)をフィルタ(4)に連結する第2の導管(C2)、およびフィルタ(4)を制御バルブ(5)に連結する第3の導管(3)と共に、全体として、連結回路(S)を規定し、これが反応器(R)をユーザー(U)と連結させる。全体として、連結回路(S)は、圧力が、どの区分においても同じであるように構成される。特に、分離器(3)およびフィルタ(4)は、圧力蓄積器として運転できるように、構成され、そして互いに、そして反応器(R)に連結される。言い換えれば、反応器(R)中で生成されたガスは、分離器(3)中に、そしてフィルタ(4)中に蓄積することができ、それらは所定の体積のガスを収容することができるような大きさにされる。このことが、生成されたガスの所定の量が蓄積することを可能とし、その結果として、反応に典型的なガスの発生の変動に因る圧力ピークを低減させて、第1の圧力(P1)を安定化し、そして少なくとも1種の反応物の取り入れを低減させるように、制御モジュール(MC)の介在を遅延させ、装置が、第2の圧力(P2)は、第2の閾値(P2max)よりも高いか、または第2の圧力(P2)は、低下工程にあり、そして従って制御バルブ(5)は流量低下の配置にある状態にあるようにする。実質的に、第2の圧力(2)が低下工程にあるか、または第2の閾値(P2max)よりも高い場合には、制御モジュール(MC)は、当初は、制御バルブ(5)の流量の低下の命令に介入する。制御バルブ(5)の流量の低下に続いて、反応器(R)中のガスの生成は、変動なく進行し、そして生成されたガスは、反応器(R)中に、そして分離器(3)とフィルタ(4)を含む連結回路(S)中に蓄積され、そして第1の圧力(P1)は増加する。第1の圧力(P1)が増加すると、制御モジュール(MC)は、供給装置(2)に、少なくとも1種の反応物の反応器(R)への取り入れを減少させるように命令する。本装置の好ましい使用では、制御モジュール(MC)は、再循環導管(31)を通して、ポンプ(2)によって、反応器(R)へと送られる水の流量の低減を命令する。ユーザーによるガスの消費が増加するために、第2の圧力(P2)が低下する場合には、制御モジュール(MC)は、制御バルブ(5)を通して第2の圧力(P2)の増加を起こすように、制御バルブ(5)を通した流量の増加を命令する。その結果として、第1の圧力(P1)は低下し始める。第1の圧力(P1)が低下すると、制御モジュール(MC)は、供給装置(3)、ポンプに、反応器(R)への水の取り入れを増加させるように信号を送る。
本発明は、以下の態様を含んでいる。
(1)2種もしくは3種以上の反応物および少なくとも1種のガスを収容するように配置された所定の体積を有する反応器(R);
該反応器(R)をユーザー(U)と連結せしめるように配置された連結回路(S);
少なくとも1種の反応物を該反応器(R)に供給するように配置された供給装置(2);
該供給装置(2)に連結された制御モジュール(MC)であって、該制御モジュール(MC)に連結された制御バルブ(5)を含み、該制御バルブ(5)は、命令に従って、該ユーザー(U)へのガスの供給を調節するように配置された、制御モジュール(MC);
該制御バルブ(5)の上流の該ガスの第1の圧力(P1)を検知するように配置された第1の圧力検知器(6)であって、該制御モジュール(MC)に連結されており、かつ検知された該圧力(P1)を示す第1の信号を該制御モジュール(MC)に送る第1の圧力検知器(6);
該制御バルブ(5)の下流の該ガスの第2の圧力(P2)を検知するように配置された第2の圧力検知器(7)であって、該制御モジュール(MC)に連結されており、かつ検知された該圧力(P2)を示す第2の信号を該制御モジュール(MC)に送る第2の圧力検知器(7);
を含んでなる、ガスの生成装置であって、
該制御モジュール(MC)は、該第1の圧力(P1)および該第2の圧力(P2)の経時の変化を検知するように配置されており、かつ以下のように作用する:
該第1の圧力(P1)が経時で増加する場合には、該制御モジュール(MC)は、該供給装置(2)に反応物の取り込みを低減させるように命令を送り、該圧力(P1)が経時で低下する場合には、該制御モジュール(MC)は、該供給装置(2)に反応物の取り込みを増加するように信号を送り;
該第2の圧力(P2)が経時で増加する場合には、該制御モジュール(MC)は、該制御バルブ(5)に該ガスの流量を低下させるように信号を送り、該第2の圧力(P2)が経時で低下する場合には、該制御モジュールは、該ガスの流量を増加させるように信号を送る、
装置。
(2)前記制御モジュール(MC)が、前記供給装置(2)に、前記第1の圧力(P1)および前記第2の圧力(P2)の経時の変化に比例した命令信号を送るように配置され、かつ前記供給装置(2)が、受け取った該命令信号に比例して少なくとも1種の反応物の取り込みを調節するように配置された、(1)記載の装置。
(3)前記制御モジュール(MC)が、前記第1の圧力(P1)を第1の閾値(P1max)と比較するように配置され、かつ該第1の圧力(P1)が該第1の閾値(P1max)よりも高い場合には、前記供給装置(2)に、前記反応器(R)への少なくとも1種の反応物の取り込みを低減させるように命令を送り、逆に、前記第1の圧力(P1)が該第1の閾値(P1max)よりも低い場合には、該制御モジュール(MC)は前記供給装置(2)に、前記反応器(R)への少なくとも1種の反応物の取り込みを増加させるように命令を送る、(1)記載の装置。
(4)前記制御モジュール(MC)が、前記第2の圧力(P2)を第2の閾値(P2max)と比較し、かつ該第2の圧力(P2)が該第1の閾値(P2max)よりも高い場合には、前記制御バルブ(5)に、流量を低下させるように命令を送るように配置され、逆に、前記第2の圧力(P2)が該第2の閾値(P2max)よりも低い場合には、該制御モジュール(MC)は前記制御バルブ(5)に、流量を増加させるように命令を送るように配置されている、(1)記載の装置。
(5)前記反応器(R)中で生成された前記ガスからの蒸気および/または液体を除去するように、該反応器(R)と連結されて配置された蒸気分離器(3)を含む、(1)記載の装置。
(6)前記蒸気分離器(3)を前記反応器(R)に連結し、該分離器(3)自体の中に蓄積された液体の流量を前記反応器(R)へと送る、再循環導管(31)を含む、(5)記載の装置。
(7)前記供給装置(2)が、ポンプである、(1)記載の装置。
(8)前記供給装置(2)が、前記再循環導管(31)に沿って配置されたポンプである、(6)記載の装置。
(9)前記反応器(R)中で生成された前記ガスから粒子および/または望ましくない生成物を除去するように、前記反応器(R)に連結して配置されたフィルタ(4)を含む、(1)記載の装置。
(10)前記分離器(3)および前記フィルタ(4)が、圧力蓄積器として作動できるように互いに、および前記反応器(R)と、構成され、かつ連結されている、(5)または(9)記載の装置。
(11)2種もしくは3種以上の反応物および少なくとも1種のガスを収容するように配置された所定の体積を有する反応器(R);
前記反応器(R)中で生成された前記ガスからの蒸気および/または液体を除去するように、該反応器(R)と連結されて配置された蒸気分離器(3);
前記蒸気分離器(3)を前記反応器(R)に連結し、該分離器(3)自体の中に蓄積された液体の流量を前記反応器(R)へと送る、再循環導管(31);
前記再循環導管(31)に沿って配置されたポンプを含む供給装置(2);
前記反応器(R)中で生成された前記ガスから粒子および/または望ましくない生成物を除去するように、前記蒸気分離器(3)に連結して配置されたフィルタ(4);
前記ユーザー(U)への前記ガスの供給を、命令に従って調節するように配置された制御バルブ(5);
前記供給装置(2)および前記制御バルブ(5)に連結された制御モジュール(MC);
前記制御バルブ(5)の上流の前記ガスの第1の圧力(P1)を検知するように配置された第1の圧力検知器(6)であって、該制御モジュール(MC)に連結されており、かつ検知された該圧力(P1)を示す第1の信号を該制御モジュール(MC)に送る第1の圧力検知器(6);
該制御バルブ(5)の下流の前記ガスの第2の圧力(P2)を検知するように配置された第2の圧力検知器(7)であって、該制御モジュール(MC)に連結されており、かつ検知された該圧力(P2)を示す第2の信号を該制御モジュール(MC)に送る第2の圧力検知器(7);
を含んでなるガス生成装置であって、
該制御モジュール(MC)は、該第1の圧力(P1)および該第2の圧力(P2)の経時の変化を検知するように配置されており、かつ以下のように作用する:
該第1の圧力(P1)が経時で増加する場合には、該制御モジュール(MC)は、該供給装置(2)に該反応物の少なくとも1種の取り込みを低減させるように命令を送り、該圧力(P1)が経時で低下する場合には、該制御モジュール(MC)は、該供給装置(2)に該反応物の少なくとも1種の取り込みを増加するように信号を送り;
該第2の圧力(P2)が経時で増加する場合には、該制御モジュール(MC)は、制御バルブ(5)に該ガスの流量を低下させるように信号を送り、該第2の圧力(P2)が経時で低下する場合には、該制御モジュールは、該ガスの流量を増加させるように信号を送る、
装置。

Claims (11)

  1. 2種もしくは3種以上の反応物および少なくとも1種のガスを収容するように配置された所定の体積を有する反応器(R);
    該反応器(R)をユーザー(U)と連結せしめるように配置された連結回路(S);
    少なくとも1種の反応物を該反応器(R)に供給するように配置された供給装置(2);
    該供給装置(2)に連結された制御モジュール(MC)であって、該制御モジュール(MC)に連結された制御バルブ(5)を含み、該制御バルブ(5)は、命令に従って、該ユーザー(U)へのガスの供給を調節するように配置された、制御モジュール(MC);
    該制御バルブ(5)の上流の該ガスの第1の圧力(P1)を検知するように配置された第1の圧力検知器(6)であって、該制御モジュール(MC)に連結されており、かつ検知された該圧力(P1)を示す第1の信号を該制御モジュール(MC)に送る第1の圧力検知器(6);
    該制御バルブ(5)の下流の該ガスの第2の圧力(P2)を検知するように配置された第2の圧力検知器(7)であって、該制御モジュール(MC)に連結されており、かつ検知された該圧力(P2)を示す第2の信号を該制御モジュール(MC)に送る第2の圧力検知器(7);
    を含んでなる、ガスの生成装置であって、
    該制御モジュール(MC)は、該第1の圧力(P1)および該第2の圧力(P2)の経時の変化を検知するように配置されており、かつ以下のように作用する:
    該第1の圧力(P1)が経時で増加する場合には、該制御モジュール(MC)は、該供給装置(2)に反応物の取り込みを低減させるように命令を送り、該圧力(P1)が経時で低下する場合には、該制御モジュール(MC)は、該供給装置(2)に反応物の取り込みを増加するように信号を送り;
    該第2の圧力(P2)が経時で増加する場合には、該制御モジュール(MC)は、該制御バルブ(5)に該ガスの流量を低下させるように信号を送り、該第2の圧力(P2)が経時で低下する場合には、該制御モジュールは、該ガスの流量を増加させるように信号を送る、
    装置。
  2. 前記制御モジュール(MC)が、前記供給装置(2)に、前記第1の圧力(P1)および前記第2の圧力(P2)の経時の変化に比例した命令信号を送るように配置され、かつ前記供給装置(2)が、受け取った該命令信号に比例して少なくとも1種の反応物の取り込みを調節するように配置された、請求項1記載の装置。
  3. 前記制御モジュール(MC)が、前記第1の圧力(P1)を第1の閾値(P1max)と比較するように配置され、かつ該第1の圧力(P1)が該第1の閾値(P1max)よりも高い場合には、前記供給装置(2)に、前記反応器(R)への少なくとも1種の反応物の取り込みを低減させるように命令を送り、逆に、前記第1の圧力(P1)が該第1の閾値(P1max)よりも低い場合には、該制御モジュール(MC)は前記供給装置(2)に、前記反応器(R)への少なくとも1種の反応物の取り込みを増加させるように命令を送る、請求項1記載の装置。
  4. 前記制御モジュール(MC)が、前記第2の圧力(P2)を第2の閾値(P2max)と比較し、かつ該第2の圧力(P2)が該第の閾値(P2max)よりも高い場合には、前記制御バルブ(5)に、流量を低下させるように命令を送るように配置され、逆に、前記第2の圧力(P2)が該第2の閾値(P2max)よりも低い場合には、該制御モジュール(MC)は前記制御バルブ(5)に、流量を増加させるように命令を送るように配置されている、請求項1記載の装置。
  5. 前記反応器(R)中で生成された前記ガスからの蒸気および/または液体を除去するように、該反応器(R)と連結されて配置された蒸気分離器(3)を含む、請求項1記載の装置。
  6. 前記蒸気分離器(3)を前記反応器(R)に連結し、該分離器(3)自体の中に蓄積された液体を前記反応器(R)へと送る、再循環導管(31)を含む、請求項5記載の装置。
  7. 前記供給装置(2)が、ポンプである、請求項1記載の装置。
  8. 前記供給装置(2)が、前記再循環導管(31)に沿って配置されたポンプである、請求項6記載の装置。
  9. 前記反応器(R)中で生成された前記ガスから粒子および/または望ましくない生成物を除去するように、前記反応器(R)に連結して配置されたフィルタ(4)を含む、請求項1記載の装置。
  10. 前記反応器(R)中で生成された前記ガスからの蒸気および/または液体を除去するように、該反応器(R)と連結されて配置された蒸気分離器(3)、ならびに前記反応器(R)中で生成された前記ガスから粒子および/または望ましくない生成物を除去するように、前記反応器(R)に連結して配置されたフィルタ(4)を含み、前記分離器(3)および前記フィルタ(4)が、圧力蓄積器として作動できるように互いに、および前記反応器(R)と、構成され、かつ連結されている、請求項1記載の装置。
  11. 2種もしくは3種以上の反応物および少なくとも1種のガスを収容するように配置された所定の体積を有する反応器(R);
    前記反応器(R)中で生成された前記ガスからの蒸気および/または液体を除去するように、該反応器(R)と連結されて配置された蒸気分離器(3);
    前記蒸気分離器(3)を前記反応器(R)に連結し、該分離器(3)自体の中に蓄積された液体を前記反応器(R)へと送る、再循環導管(31);
    前記再循環導管(31)に沿って配置されたポンプを含む供給装置(2);
    前記反応器(R)中で生成された前記ガスから粒子および/または望ましくない生成物を除去するように、前記蒸気分離器(3)に連結して配置されたフィルタ(4);
    ーザー(U)への前記ガスの供給を、命令に従って調節するように配置された制御バルブ(5);
    前記供給装置(2)および前記制御バルブ(5)に連結された制御モジュール(MC);
    前記制御バルブ(5)の上流の前記ガスの第1の圧力(P1)を検知するように配置された第1の圧力検知器(6)であって、該制御モジュール(MC)に連結されており、かつ検知された該圧力(P1)を示す第1の信号を該制御モジュール(MC)に送る第1の圧力検知器(6);
    該制御バルブ(5)の下流の前記ガスの第2の圧力(P2)を検知するように配置された第2の圧力検知器(7)であって、該制御モジュール(MC)に連結されており、かつ検知された該圧力(P2)を示す第2の信号を該制御モジュール(MC)に送る第2の圧力検知器(7);
    を含んでなるガス生成装置であって、
    該制御モジュール(MC)は、該第1の圧力(P1)および該第2の圧力(P2)の経時の変化を検知するように配置されており、かつ以下のように作用する:
    該第1の圧力(P1)が経時で増加する場合には、該制御モジュール(MC)は、該供給装置(2)に該反応物の少なくとも1種の取り込みを低減させるように命令を送り、該圧力(P1)が経時で低下する場合には、該制御モジュール(MC)は、該供給装置(2)に該反応物の少なくとも1種の取り込みを増加するように信号を送り;
    該第2の圧力(P2)が経時で増加する場合には、該制御モジュール(MC)は、制御バルブ(5)に該ガスの流量を低下させるように信号を送り、該第2の圧力(P2)が経時で低下する場合には、該制御モジュールは、該ガスの流量を増加させるように信号を送る、
    装置。
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