JP6134475B2 - Light emitting module and light emitting module connector - Google Patents

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Description

本発明は、多面体からなる基板の外周面に発光体を実装して構成される発光モジュール及び発光モジュール連結体に関するものである。   The present invention relates to a light emitting module configured by mounting a light emitter on an outer peripheral surface of a substrate made of a polyhedron and a light emitting module coupling body.

従来、基板上に複数の発光体を実装することによって、広範囲且つ高輝度な発光を得るように構成された発光モジュールが知られている。このような発光モジュールは、一対の電極パターンが複数形成されてなる平板状の基板と、PN接合構造による複数の発光ダイオード(LED)とで構成されている。前記基板は、平面的な実装スペースが限られているので、多数のLEDを実装するには、間隔を詰めて高密度に配置する必要があった。   2. Description of the Related Art Conventionally, a light emitting module configured to obtain a wide range of light emission with high luminance by mounting a plurality of light emitters on a substrate is known. Such a light emitting module includes a flat substrate on which a plurality of pairs of electrode patterns are formed and a plurality of light emitting diodes (LEDs) having a PN junction structure. Since the planar mounting space of the substrate is limited, in order to mount a large number of LEDs, it is necessary to arrange them at high density with a small interval.

上記構成による発光モジュールによれば、平面的な発光効果は得られるものの、電球のように立体空間を照明するための光源としては不向きであった。このため、立体的な発光を得るために、電極パターンが形成された多面体形状のベース体の各面にLEDを実装して構成された照明装置が開示されている(特許文献1)。   According to the light emitting module having the above configuration, although a planar light emitting effect can be obtained, it is not suitable as a light source for illuminating a three-dimensional space like a light bulb. For this reason, in order to obtain three-dimensional light emission, an illuminating device configured by mounting LEDs on each surface of a polyhedral base body on which an electrode pattern is formed is disclosed (Patent Document 1).

また、前記LEDが実装される電極パターンは、アノード及びカソードからなる二極の電極面で構成されるため、一対の金属材料を接着剤等の絶縁部材で挟んだ構造の基板を用いる場合がある。例えば、特許文献2に開示されている発光ダイオードは、絶縁材料を挟んで一対の柱状の電極体を貼り合わせ、この貼り合わせた上面にLEDを実装し、それぞれの電極体とボンディングワイヤで電気的に接続して形成されている。この発光ダイオードでは、LEDを実装する平面の小型化を図るため、貼り合わせた一対の電極体の上面を発光面として構成されている。   In addition, since the electrode pattern on which the LED is mounted is composed of two electrode surfaces including an anode and a cathode, a substrate having a structure in which a pair of metal materials are sandwiched between insulating members such as an adhesive may be used. . For example, in the light emitting diode disclosed in Patent Document 2, a pair of columnar electrode bodies are bonded together with an insulating material interposed therebetween, and an LED is mounted on the bonded upper surface, and each electrode body and bonding wire are electrically connected. It is formed in connection with. In this light emitting diode, in order to reduce the size of the plane on which the LED is mounted, the upper surface of the pair of electrode bodies bonded together is configured as a light emitting surface.

特開2008−004415号公報JP 2008-004415 A 特開2002−289924号公報JP 2002-289924 A

上記特許文献1に開示されている照明装置等にあっては、所定の発光方向に面した実装面を複数有したベース体を形成し、このベース体の表面に電極パターンをエッチング等によって形成する必要がある。このため、LEDの実装形態に適合するように、電極パターンを形成できるが、ベース体を形成する工程と、電極パターンを形成する工程が必要となるため、製造工数やコストが嵩むといった問題があった。   In the lighting device disclosed in Patent Document 1, a base body having a plurality of mounting surfaces facing a predetermined light emitting direction is formed, and an electrode pattern is formed on the surface of the base body by etching or the like. There is a need. For this reason, an electrode pattern can be formed so as to be suitable for the LED mounting form, but there is a problem in that the number of manufacturing steps and costs increase because a step of forming a base body and a step of forming an electrode pattern are required. It was.

一方、特許文献2に開示されている発光ダイオードにあっては、一対の電極体を貼り合わせた上面が発光面となっているため、発光範囲が狭く反射効果も十分なものとはいえない。この発光面を広くするには、電極体そのものを大きく形成しなければならず、製造及び製品コストが高くなるといった問題がある。また、LEDを実装する面が一箇所であるため、複数のLEDを立体的に配置する構造とはなっていない。   On the other hand, in the light emitting diode disclosed in Patent Document 2, since the upper surface where the pair of electrode bodies are bonded together is a light emitting surface, it cannot be said that the light emitting range is narrow and the reflection effect is not sufficient. In order to widen the light emitting surface, the electrode body itself must be formed in a large size, and there is a problem that manufacturing and product costs increase. Moreover, since the surface which mounts LED is one place, it is not the structure which arrange | positions several LED in three dimensions.

そこで、本発明の目的は、発光体が実装される一対の電極面からなる実装面を多方向に備えた基板を用いることで、前記各実装面に面した空間を均等な明るさで照明することができると共に、前記基板を連結可能とすることで、発光領域をライン状にフレキシブルに拡張することができる発光モジュール及び発光モジュール連結体を提供することである。   Therefore, an object of the present invention is to illuminate the space facing each mounting surface with uniform brightness by using a substrate having a mounting surface composed of a pair of electrode surfaces on which a light emitter is mounted in multiple directions. It is also possible to provide a light emitting module and a light emitting module connector that can flexibly expand the light emitting region in a line shape by allowing the substrates to be connected.

上記課題を解決するために、本発明の発光モジュールは、断面正多角形状の一対の金属部材が絶縁層を挟んで形成され、発光体が実装される一対の電極面を有する断面正多角形状の複数の同一形状からなる実装面と、実装面の両端に一対の連結面とを有する基板を備え、前記各実装面は、前記絶縁層を挟んだ一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続され、前記一対の連結面は、前記一対の金属部材と一体に形成され、実装面の一方の電極面と電気的につながる凸部と、他方の電極面と電気的につながる凹部とからなる連結手段を有し、前記凸部及び凹部が各実装面を合わせた数よりも多い角数を有する正多角形状によって形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a light emitting module of the present invention has a regular polygonal cross section having a pair of electrode members on which a pair of metal members having a regular polygonal cross section is formed with an insulating layer interposed therebetween. A plurality of mounting surfaces each having the same shape; and a substrate having a pair of connecting surfaces at both ends of each mounting surface, each mounting surface having a pair of the light emitters on a pair of electrode surfaces sandwiching the insulating layer Terminal electrodes are electrically connected, and the pair of connecting surfaces are formed integrally with the pair of metal members, and are electrically connected to one electrode surface of each mounting surface, and the other electrode surface a connecting means comprising a recess leading to electrical, and wherein the peaks and valleys are made form by the regular polygon having a number of corners have multi than the number of the combined mounting surfaces To do.

また、本発明の発光モジュール連結体は、断面正多角形状の一対の金属部材が絶縁層を挟んで形成され、発光体が実装される一対の電極面を有する断面正多角形状の複数の同一形状からなる実装面と、実装面の両端に一対の連結面とを有する基板を備え、前記各実装面は、前記絶縁層を挟んだ一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続され、前記一対の連結面は、前記一対の金属部材と一体に形成され、実装面の一方の電極面と電気的につながる凸部と、他方の電極面と電気的につながる凹部とからなる連結手段を有し、前記凸部及び凹部が各実装面を合わせた数よりも多い角数を有する正多角形状によって形成された発光モジュールを複数連結してなる発光モジュール連結体であって、前記凸部及び凹部が一の発光モジュールの前記凸部と他の発光モジュールの前記凹部とが互いに嵌合可能な多角形状に形成され、一の発光モジュールと他の発光モジュールのそれぞれの凸部及び凹部の嵌合位置を変えることによって、複数の発光モジュールを所定の角度で連結可能としたことを特徴とする。
Moreover, the light emitting module coupling body of the present invention includes a plurality of identical polygonal cross-sectional shapes having a pair of electrode surfaces on which a pair of metal members having a regular polygonal cross-section are formed with an insulating layer interposed therebetween and a light-emitting body is mounted. Each mounting surface and a substrate having a pair of connecting surfaces at both ends of each mounting surface, and each mounting surface has a pair of terminal electrodes of the light emitter on a pair of electrode surfaces sandwiching the insulating layer. The pair of connecting surfaces are electrically connected, and are formed integrally with the pair of metal members, electrically connected to one electrode surface of each mounting surface, and electrically connected to the other electrode surface. a connecting means comprising a recess, formed by the light emitting modules made form by the regular polygon having a number of corners have multi than the number which the protrusions and recesses were combined mounting surfaces plurality ligated emission a module coupling member, the light emitting the peaks and valleys is one The convex portion of the Joule and said recess of the other light-emitting module is formed in the fitting can be polygonal shapes, by changing the fitting positions of the respective convex and concave portions of one light emitting module and the other light emitting modules A plurality of light emitting modules can be connected at a predetermined angle.

本発明に係る発光モジュールによれば、隣接する実装面が所定の角度を有している多面体からなる基板の各実装面に発光体が実装されているため、指向性を有することなく多方向を同時に照明することができる。また、前記基板の実装面を除いた多面体の対向する一対の面が連結手段を有した連結面となっているので、この連結面を介して発光モジュールを任意に連結することができる。これによって、発光領域をライン状にフレキシブルに拡張することができる。   According to the light emitting module of the present invention, the light emitting body is mounted on each mounting surface of the substrate made of a polyhedron having adjacent mounting surfaces having a predetermined angle. Can be illuminated at the same time. In addition, since the pair of opposing surfaces of the polyhedron excluding the mounting surface of the substrate is a connection surface having a connection means, the light emitting modules can be arbitrarily connected through this connection surface. Thus, the light emitting area can be flexibly expanded in a line shape.

また、前記連結面に凸部及び凹部からなる連結手段を備えることで、発光モジュール同士を組み合わせる際の位置決めが容易になると共に、電気的な連結を確実に行うことができる。   Further, by providing a connecting means including a convex portion and a concave portion on the connecting surface, positioning when combining the light emitting modules is facilitated, and electrical connection can be reliably performed.

さらに、前記発光モジュールを構成する基板については、実装面の中間部に絶縁層を有するブロック状の金属体を用いて形成することで放熱性が向上するので、各実装面に実装されている発光体の発熱量を抑えることができる。   Further, the substrate constituting the light emitting module is formed by using a block-shaped metal body having an insulating layer in the middle portion of the mounting surface, so that heat dissipation is improved. The calorific value of the body can be suppressed.

本発明に係る発光モジュール連結体によれば、発光モジュールの形態や連結個数を任意に変更できるので、照明範囲や照明用途に合わせた構成をとることができる。   According to the light emitting module coupling body according to the present invention, since the form and the number of coupling of the light emitting modules can be arbitrarily changed, it is possible to adopt a configuration according to the illumination range and the illumination application.

第1実施形態の発光モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the light emitting module of 1st Embodiment. 上記発光モジュールの端面方向から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the end surface direction of the said light emitting module. 上記発光モジュールを構成する基板の斜視図である。It is a perspective view of the board | substrate which comprises the said light emitting module. 上記発光モジュールを複数連結した発光モジュール連結体の側面図である。It is a side view of the light emitting module coupling body which connected the said light emitting module in multiple numbers. 上記発光モジュールをPN構造の発光素子で構成した側面図である。It is the side view which comprised the said light emitting module with the light emitting element of PN structure. 上記発光モジュールを発光デバイスで構成した側面図である。It is the side view which comprised the said light emitting module with the light emitting device. 第2実施形態の発光モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the light emitting module of 2nd Embodiment. 上記発光モジュールの側面図である。It is a side view of the said light emitting module. 上記発光モジュールを複数連結した発光モジュール連結体の側面図である。It is a side view of the light emitting module coupling body which connected the said light emitting module in multiple numbers. 上記複数の発光モジュールの連結角度を互いにずらせて構成された発光モジュール連結体の端面方向から見た側面図である。It is the side view seen from the end surface direction of the light emission module coupling body comprised by shifting the connection angle of the said several light emitting module mutually. 各種の多面形状からなる基板を用いて構成される発光モジュールを端面方向から見たときの断面図である。It is sectional drawing when the light emitting module comprised using the board | substrate which consists of various polyhedral shapes is seen from an end surface direction. 上記発光モジュール連結体を搭載した発光灯の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the light-emitting lamp which mounts the said light emitting module coupling body.

以下、添付図面に基づいて本発明に係る発光モジュールの実施形態を詳細に説明する。図1乃至図6には、本発明の第1実施形態に係る発光モジュール11の構造が示されている。この発光モジュール11は、多面体形状の基板12と、この基板12の外周面に実装される複数の発光体13とで構成されている。   Hereinafter, embodiments of a light emitting module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 to 6 show the structure of the light emitting module 11 according to the first embodiment of the present invention. The light emitting module 11 includes a polyhedral substrate 12 and a plurality of light emitters 13 mounted on the outer peripheral surface of the substrate 12.

前記基板12は、図3に示したように、絶縁層14を挟んで形成される一対のブロック状の金属部材15,16によって六面体形状に形成されている。前記絶縁層14は、絶縁性を有した接着剤による層になっており、この層によって前記一対の金属部材15,16は電気的に分離している。前記一対の金属部材15,16は、導電性に優れた銅材によって、断面が正方形となる横長の四角柱状に形成されている。このように、基板12の略全体が外部との露出部分が広いブロック状の金属部材15,16によって構成されているので、後述するように、発光体13を実装した際には熱伝導率が良好な放熱体(ヒートシンク)となる。   As shown in FIG. 3, the substrate 12 is formed in a hexahedron shape by a pair of block-shaped metal members 15 and 16 formed with an insulating layer 14 interposed therebetween. The insulating layer 14 is a layer made of an adhesive having an insulating property, and the pair of metal members 15 and 16 are electrically separated by this layer. The pair of metal members 15 and 16 are made of a copper material having excellent conductivity and are formed in a horizontally long rectangular column shape having a square cross section. As described above, since the substantially entire substrate 12 is constituted by the block-shaped metal members 15 and 16 having a wide exposed portion to the outside, as described later, when the light emitter 13 is mounted, the thermal conductivity is high. It becomes a good radiator (heat sink).

図1乃至図3に示したように、上記構成による基板12は、前記絶縁層14を挟んで対向する金属部材15,16による平面状の実装面17a〜17dを四方向に有しており、各実装面はそれぞれ直角に隣接し合っている。前記各実装面17a〜17dは、中央部を横断する絶縁層14を挟んで対向する一対の電極面15a,16aからなっている。前記各実装面17a〜17dと直交する基板12の両端面は、図4に示したように、発光モジュール11を複数連結するための連結面18a,18bとなっている。図4は同一構成の前記発光モジュール11を5個連結することによって、一般的な照明装置や照明器具に対して取付及び交換可能な一つの発光モジュール連結体10を構成したものである。このように、各発光モジュール11a〜11eの連結面18a,18b同士を接着剤等によって接合していくことで、同心円状で発光領域の長い光源を得ることができる。前記構成からなる発光モジュール連結体10にあっては、各実装面の一対の電極面15a,16aに実装されている発光体13が連結した方向に対して直列接続となり、両端に位置している発光モジュール11a,11eの開放した一方の連結面18aと他方の連結面18bとの間に所定の電源電圧を印加することで、全ての実装面に実装されている発光体が発光する。このように、前記一対の連結面18a,18bを介して複数の発光モジュールをフレキシブルに組み合わせることができるので、設定輝度や照明する範囲に合わせて発光モジュールを増減させることが容易になると共に、搭載する照明装置や照明器具等に適合した構成にすることができる。なお、前記連結構造を取らずに単一の発光モジュールであっても、一対の連結面18a,18bに直接電源電圧を印加することで、最小構成の発光効果を得ることができる。   As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate 12 having the above configuration has planar mounting surfaces 17 a to 17 d formed by metal members 15 and 16 facing each other across the insulating layer 14 in four directions. Each mounting surface is adjacent to each other at a right angle. Each of the mounting surfaces 17a to 17d is composed of a pair of electrode surfaces 15a and 16a facing each other with the insulating layer 14 traversing the center portion therebetween. Both end surfaces of the substrate 12 orthogonal to the mounting surfaces 17a to 17d are connection surfaces 18a and 18b for connecting a plurality of light emitting modules 11, as shown in FIG. FIG. 4 shows one light-emitting module connector 10 that can be attached to and replaced with a general lighting device or lighting fixture by connecting five light-emitting modules 11 having the same configuration. In this way, by connecting the connecting surfaces 18a and 18b of the light emitting modules 11a to 11e with an adhesive or the like, a light source having a long concentric light emitting region can be obtained. In the light emitting module connector 10 having the above-described configuration, the light emitters 13 mounted on the pair of electrode surfaces 15a and 16a on each mounting surface are connected in series with respect to the connected direction and are located at both ends. By applying a predetermined power supply voltage between the open connection surface 18a and the other connection surface 18b of the light emitting modules 11a and 11e, the light emitters mounted on all the mounting surfaces emit light. As described above, since a plurality of light emitting modules can be flexibly combined through the pair of connecting surfaces 18a and 18b, it is easy to increase or decrease the light emitting modules according to the set luminance or the range to be illuminated, and to be mounted. It can be set as the structure suitable for the illuminating device, lighting fixture, etc. to perform. In addition, even if it is a single light emitting module without taking the said connection structure, the light emission effect of the minimum structure can be acquired by applying a power supply voltage directly to a pair of connection surface 18a, 18b.

前記基板12は、接着剤による絶縁層14によって一対の金属部材15,16を貼り合わせるようにして形成したが、樹脂材による薄い絶縁板を介して形成することもできる。また、基板12の他の形成方法としては、樹脂によって多面体形状のベース体を形成し、前記実装面となる各外周面の中央に帯状に樹脂面が露出する絶縁領域を設け、この絶縁領域を除いた全面を導電性の高い金属でメッキして形成することもできる。   The substrate 12 is formed by bonding a pair of metal members 15 and 16 with an insulating layer 14 made of an adhesive, but can also be formed via a thin insulating plate made of a resin material. As another method for forming the substrate 12, a polyhedral base body is formed of resin, and an insulating region in which the resin surface is exposed in a strip shape is provided at the center of each outer peripheral surface serving as the mounting surface. Alternatively, the entire surface can be formed by plating with a highly conductive metal.

前記発光体13には、それぞれ下面側に一対の電極部が設けられ、この一対の電極部と前記基板12の一対の電極面15a,16aとが電気的に接続される。このとき、前記基板12を構成している一対の金属部材15,16の一方がアノード側、他方がカソード側となるので、基板12の両端面18a,18b間に所定の電圧を印加することによって、各実装面に実装されている発光体13が並列接続となってそれぞれ発光する。   Each of the light emitters 13 is provided with a pair of electrode portions on the lower surface side, and the pair of electrode portions and the pair of electrode surfaces 15 a and 16 a of the substrate 12 are electrically connected. At this time, since one of the pair of metal members 15 and 16 constituting the substrate 12 is the anode side and the other is the cathode side, a predetermined voltage is applied between the both end faces 18a and 18b of the substrate 12. The light emitters 13 mounted on the mounting surfaces emit light in parallel connection.

前記発光体13には、図5に示すようなPN接合構造の発光素子21、又は図6に示すような前記発光素子21をチップ基板23上に透光性の樹脂体25によって封止してなる発光デバイス(LED)22を利用することができる。前記発光素子21としては、一例として窒化ガリウム系化合物半導体やアルミニウムガリウムヒ素あるいはガリウムヒ素リン系の半導体が用いられる。これらの半導体は、サファイアガラスからなるサブストレートと、このサブストレートの上にP型半導体、N型半導体を拡散成長させた拡散層(P層及びN層)とからなっている。前記P型半導体及びN型半導体はそれぞれP型電極,N型電極を備えており、このP型電極,N型電極の露出する部分が一対の素子電極21a,21bとなる。   The light-emitting body 13 is formed by sealing a light-emitting element 21 having a PN junction structure as shown in FIG. 5 or the light-emitting element 21 as shown in FIG. 6 on a chip substrate 23 with a translucent resin body 25. A light emitting device (LED) 22 can be used. As the light emitting element 21, for example, a gallium nitride compound semiconductor, an aluminum gallium arsenide, or a gallium arsenide phosphorus semiconductor is used. These semiconductors consist of a substrate made of sapphire glass and a diffusion layer (P layer and N layer) obtained by diffusing and growing a P-type semiconductor and an N-type semiconductor on the substrate. Each of the P-type semiconductor and the N-type semiconductor includes a P-type electrode and an N-type electrode, and the exposed portions of the P-type electrode and the N-type electrode serve as a pair of element electrodes 21a and 21b.

前記発光素子21を各実装面17a〜17dに直接実装する際は、図5に示したように、一対の電極面15a,16aに対応するように各素子電極21a,21bを位置決めして載置される。そして、一対の電極面15a,16aと各素子電極21a,21bとの間にバンプ状のハンダ20を載せ、発光モジュール11全体をリフロー処理することによって電気的接続が図られる。また、発光素子21の上面を蛍光性プレートやシートで被覆することで発光色の色合を調整できる。   When the light emitting element 21 is directly mounted on the mounting surfaces 17a to 17d, the element electrodes 21a and 21b are positioned and placed so as to correspond to the pair of electrode surfaces 15a and 16a, as shown in FIG. Is done. Then, the bump-shaped solder 20 is placed between the pair of electrode surfaces 15a and 16a and the element electrodes 21a and 21b, and the entire light emitting module 11 is subjected to a reflow process to achieve electrical connection. Further, the color of the luminescent color can be adjusted by covering the upper surface of the light emitting element 21 with a fluorescent plate or sheet.

一方、図6に示したように、前記発光体13が一対のチップ電極24a,24bを両端に有したチップ基板23と、このチップ基板23上に実装される発光素子21及びこの発光素子21を封止する樹脂体25とからなる表面実装型のLED22として構成されている場合は、前記一対の電極面15a,16a上に一対のチップ電極24a,24bを対応させて載置した後、ハンダ20あるいは導電性接着剤等を介して電気的に接続される。なお、本実施形態では、前記発光素子21と一対のチップ電極24a,24bとをワイヤで接続したが、ハンダバンプを介して表面実装するタイプのLEDであってもよく、前記基板12の各実装面17a〜17dに形成されている一対の電極面15a,16aに電気的に接続可能な発光体であればよい。また、前記樹脂体25に蛍光剤を含有させることで発光色の色合調整が可能である。   On the other hand, as shown in FIG. 6, the light emitter 13 includes a chip substrate 23 having a pair of chip electrodes 24a and 24b at both ends, a light emitting element 21 mounted on the chip substrate 23, and the light emitting element 21. When configured as a surface mount type LED 22 composed of a resin body 25 to be sealed, after a pair of chip electrodes 24a and 24b are placed on the pair of electrode surfaces 15a and 16a in correspondence with each other, the solder 20 Alternatively, they are electrically connected via a conductive adhesive or the like. In the present embodiment, the light emitting element 21 and the pair of chip electrodes 24a and 24b are connected by wires. However, the LED may be a surface-mounted LED via solder bumps, and each mounting surface of the substrate 12 Any light emitter that can be electrically connected to the pair of electrode surfaces 15a and 16a formed on 17a to 17d may be used. Further, the hue of the luminescent color can be adjusted by including a fluorescent agent in the resin body 25.

前記発光体13が発光素子21の場合とLED22の場合とで、実装スペースが異なるので、各態様に合わせて基板12のサイズや各実装面に設けられる一対の電極面15a,16aのサイズが規定される。なお、前記各実装面には、それぞれ一つの発光体13を配置したが、同一実装面に複数の発光素子21やLED22からなる発光体13を複数並列に配置することができる。   Since the mounting space is different between the case where the light emitter 13 is the light emitting element 21 and the case of the LED 22, the size of the substrate 12 and the size of the pair of electrode surfaces 15a and 16a provided on each mounting surface are specified according to each aspect. Is done. Although one light emitter 13 is arranged on each mounting surface, a plurality of light emitters 13 including a plurality of light emitting elements 21 and LEDs 22 can be arranged in parallel on the same mounting surface.

また、前記発光体13は、2個以上の発光素子21を用いて並列接続あるいは直列接続することで、更なる発光量のアップを図ることができる。このように、発光素子の配列数や接続形態の異なるLEDを適宜選択することによって、消費電力や明るさに応じた各種タイプの発光モジュールを得ることが可能である。   Further, the light emitter 13 can be connected in parallel or in series using two or more light emitting elements 21 to further increase the amount of light emission. As described above, various types of light emitting modules corresponding to power consumption and brightness can be obtained by appropriately selecting LEDs having different numbers of arrayed light emitting elements and different connection forms.

本実施形態の発光モジュール11によれば、図1及び図2に示したように、基板12の四方向に面した実装面17a〜17dにそれぞれ実装されている発光体13によって、上方及び左右方向を中心とした約180度に広がる空間領域を照射範囲とすることができる。また、前記一対の連結面18a,18bに光反射率の高いニッケルメッキや銀メッキ等を施しておけば、発光モジュールを複数連結した場合であっても、両端部に面した空間領域の明るさも確保することができる。   According to the light emitting module 11 of the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting body 13 mounted on the mounting surfaces 17 a to 17 d facing the four directions of the substrate 12 respectively causes the upper and left and right directions. A spatial region extending about 180 degrees centering on can be set as the irradiation range. In addition, if the pair of connection surfaces 18a and 18b are subjected to high light reflectance nickel plating, silver plating, or the like, even when a plurality of light emitting modules are connected, the brightness of the spatial region facing both ends is also improved. Can be secured.

図7及び図8は第2実施形態の発光モジュール31を示したものである。この発光モジュール31は、絶縁層34を挟んで形成される一対のブロック状の金属部材35,36からなる六面体形状の基板32と、この基板32の一対の連結面38a,38bに設けられる連結手段と、各実装面37a〜37dに実装される発光体13とによって構成されている。前記連結手段は、図8に示したように、それぞれの連結面38a,38bの中央部に設けられ、一方が四角形状の凸部33a、他方が四角形状の凹部33bとなっており、この凸部33aと凹部33bとが係合することによって、発光モジュール同士の連結面38a,38bが面接続するようになっている。このため、図9に示すように、一の発光モジュール31aの凹部33bに他の発光モジュール31bの凸部33aを嵌め込み、接着剤等を介して接合させていくことで、位置ずれが生じることなく、複数の発光モジュール31a〜31eが直線状に連結した発光モジュール連結体30を構成することができる。この発光モジュール連結体30にあっては、発光モジュール31aの連結面38aと発光モジュール31eの連結面38bが外部からの電源電圧を供給するための端子電極となる。   7 and 8 show the light emitting module 31 of the second embodiment. The light emitting module 31 includes a hexahedral substrate 32 formed of a pair of block-shaped metal members 35 and 36 formed with an insulating layer 34 interposed therebetween, and connection means provided on the pair of connection surfaces 38 a and 38 b of the substrate 32. And the light emitters 13 mounted on the mounting surfaces 37a to 37d. As shown in FIG. 8, the connecting means is provided at the center of each connecting surface 38a, 38b, one of which is a quadrangular convex portion 33a and the other is a quadrangular concave portion 33b. The connection surfaces 38a and 38b of the light emitting modules are connected to each other by engaging the portion 33a and the recess 33b. For this reason, as shown in FIG. 9, the convex part 33a of the other light emitting module 31b is fitted in the concave part 33b of one light emitting module 31a and joined via an adhesive or the like, so that no positional deviation occurs. The light emitting module coupling body 30 in which the plurality of light emitting modules 31a to 31e are linearly connected can be configured. In the light emitting module connector 30, the connecting surface 38a of the light emitting module 31a and the connecting surface 38b of the light emitting module 31e serve as terminal electrodes for supplying a power supply voltage from the outside.

前記凸部33aと凹部33bとからなる連結手段は、互いに係合可能な形状であればよく、三角形状以上の多角形状あるいは星型形状や十文字形状等にすることができる。四角形状の場合は、図9に示したように、どのような向きで連結した場合であっても、複数の発光モジュール31a〜31eの各実装面を平面状に連続させることができる。また、前記連結手段の組み合わせ形状を三角形状又は五角形状以上の角数の多い形状にすることによって、連結する発光モジュールの各実装面を所定の角度でずらせながら同心円状に配置させることができる。   The connecting means composed of the convex portion 33a and the concave portion 33b may be any shape that can be engaged with each other, and may be a polygonal shape that is equal to or greater than a triangular shape, a star shape, a cross shape, or the like. In the case of the quadrangular shape, as shown in FIG. 9, the mounting surfaces of the plurality of light emitting modules 31 a to 31 e can be continued in a planar shape regardless of the orientation in which they are connected. Further, by making the combination shape of the connecting means into a triangular shape or a pentagonal shape or more, the mounting surfaces of the light emitting modules to be connected can be arranged concentrically while being shifted by a predetermined angle.

図10は前記連結手段を構成する凸部33a及び凹部33bの形状を正六角形状とし、この凸部33a及び凹部33bを回転係合軸として3個の発光モジュール41〜43を角度α(60度)で回転した位置で連結した発光モジュール連結体40の構成例を示したものである。図中正面に位置している発光モジュール41を基準とすると、この発光モジュール41の背面側の凹部33bには発光モジュール42の前面側の凸部33aが角度α回転した位置で係合する。さらに、前記発光モジュール42の後に連結される発光モジュール43は、発光モジュール42を基準として角度α回転した位置で係合する。これによって、発光モジュール連結体40は角度β(30度)方向に発光体13を有した構成となる。   In FIG. 10, the convex portions 33a and the concave portions 33b constituting the connecting means have a regular hexagonal shape, and the three light emitting modules 41 to 43 are rotated at an angle α (60 degrees) with the convex portions 33a and the concave portions 33b as rotational engagement shafts. The example of a structure of the light emission module coupling body 40 connected in the position rotated by (1) is shown. When the light emitting module 41 located in the front in the drawing is used as a reference, the convex portion 33a on the front surface side of the light emitting module 42 is engaged with the concave portion 33b on the rear surface side of the light emitting module 41 at a position rotated by an angle α. Further, the light emitting module 43 connected after the light emitting module 42 is engaged at a position rotated by an angle α with respect to the light emitting module 42. As a result, the light emitting module connector 40 has the light emitter 13 in the direction of the angle β (30 degrees).

前記発光モジュール連結体40は、発光モジュール41〜43の3個構成となっているが、連結する発光モジュールの個数を増やすことによって、さらに細かい角度で傾斜した実装面からなるライン状の発光モジュールを構成することができる。このような連結形態をとることによって、各実装面に実装されている発光体が同一平面状で重なることなく、所定の角度でずれた状態で配置されることとなるため、各実装面に面した空間全体をムラなく照明することができる。前記隣接する発光モジュールにおける実装面の傾斜角度は、連結手段の形状が五角形よりも六角形、六角形よりも八角形のように、角数が多くなるにしたがって細かく設定することができる。   The light emitting module connection body 40 has three light emitting modules 41 to 43. By increasing the number of light emitting modules to be connected, a line-shaped light emitting module having a mounting surface inclined at a finer angle can be obtained. Can be configured. By adopting such a connection form, the light emitters mounted on each mounting surface are arranged in a state of being shifted by a predetermined angle without overlapping in the same plane. The entire space can be illuminated evenly. The inclination angle of the mounting surface in the adjacent light emitting module can be set finer as the number of corners increases, such that the shape of the connecting means is hexagonal rather than pentagonal, and octagonal rather than hexagonal.

前記第1及び第2実施形態では基板12,32の隣接する実装面の所定角度が90度の場合について説明したが、本発明の発光モジュールでは基板の多面体形状が上記六面体以外の様々な形状を取り得ることから、それに応じて90度以外の所定角度からなる基板をベースにして構成することができる。以下それらの場合について説明する。なお、図11(a)〜(d)は、本発明の発光モジュールの各種の変形例であり、各実装面に沿った断面形状を示したものである。以下、各実施形態において、複数の発光体13、外部基板19は共通とし、各基板の実装面をA、B、C・・・と称して説明する。図11(a)は、断面三角形状の基板52によって構成される第3実施形態の発光モジュール51の例である。この実施形態によれば、三面の実装面A〜Cを得ることができる。前記基板52は、断面が正三角形状となっているため、各実装面A〜Cに実装された発光体13からは、それぞれ約120度の範囲を照射することができる。このときの各実装面A〜Cのなす角度α1は60度となる。図11(b)は、断面五角形状の基板62によって構成される第4実施形態の発光モジュール61の例である。この実施形態によれば、五角構成の実装面A〜Eを得ることができる。前記基板62は、正五角形に近い形状となっているので、略全方向を均等に照射することができる。このときの各実装面A〜Eのなす角度α2は108度となる。図11(c)は、断面六角形状の基板72によって構成される第5実施形態の発光モジュール71の例である。この実施形態によれば、六角構成の実装面A〜Fを得ることができる。前記基板72は正六角形に近い形状となっているので、略全方向を均等に照射することができる。このときの各実装面A〜Fのなす角度α3は120度となる。このため、上記のような断面正五角形よりも実装面A〜Eの全周を連続的にムラなく照明することができる。図11(d)は、断面八角形状の基板82によって構成される第6実施形態の発光モジュール81の例である。この実施形態によれば、八角構成の実装面A〜Hを得ることができる。前記各実装面A〜Hのなす角度α4は共通で、それぞれが135度となる。このため、8個の発光体が略円形に近い状態で配置されているため、基板82の外表面に沿った外周をムラなく照明することができる。   In the first and second embodiments, the case where the predetermined angle of the adjacent mounting surfaces of the substrates 12 and 32 is 90 degrees has been described. However, in the light emitting module of the present invention, the polyhedral shape of the substrate has various shapes other than the hexahedron. Therefore, it can be configured based on a substrate having a predetermined angle other than 90 degrees accordingly. These cases will be described below. 11A to 11D are various modifications of the light emitting module of the present invention, and show cross-sectional shapes along the respective mounting surfaces. Hereinafter, in each embodiment, the plurality of light emitters 13 and the external substrate 19 are assumed to be common, and the mounting surface of each substrate will be referred to as A, B, C. FIG. 11A is an example of the light emitting module 51 of the third embodiment configured by a substrate 52 having a triangular cross section. According to this embodiment, three mounting surfaces A to C can be obtained. Since the cross section of the substrate 52 has an equilateral triangle shape, each of the light emitters 13 mounted on the mounting surfaces A to C can irradiate a range of about 120 degrees. The angle α1 formed by the mounting surfaces A to C at this time is 60 degrees. FIG. 11B is an example of the light emitting module 61 of the fourth embodiment configured by a substrate 62 having a pentagonal cross section. According to this embodiment, the mounting surfaces A to E having a pentagonal configuration can be obtained. Since the substrate 62 has a shape close to a regular pentagon, it can irradiate substantially all directions equally. The angle α2 formed by the mounting surfaces A to E at this time is 108 degrees. FIG. 11C is an example of the light emitting module 71 of the fifth embodiment configured by the substrate 72 having a hexagonal cross section. According to this embodiment, the mounting surfaces A to F having a hexagonal configuration can be obtained. Since the substrate 72 has a shape close to a regular hexagon, it can irradiate substantially all directions equally. The angle α3 formed by the mounting surfaces A to F at this time is 120 degrees. For this reason, it is possible to continuously illuminate the entire circumference of the mounting surfaces A to E more uniformly than the regular pentagonal cross section as described above. FIG. 11D is an example of the light emitting module 81 of the sixth embodiment configured by the substrate 82 having an octagonal cross section. According to this embodiment, mounting surfaces A to H having an octagonal configuration can be obtained. The angles α4 formed by the mounting surfaces A to H are common and each is 135 degrees. For this reason, since the eight light emitters are arranged in a substantially circular state, the outer periphery along the outer surface of the substrate 82 can be illuminated evenly.

上記図11(a)〜(d)に示した形態の発光モジュールは、いずれも全ての実装面が対称形になっており、また、各実装面の面積も略同一になっているので、各実装面に面した空間領域を均等に照明することができる。また、連結手段も多角形状とすることによって、互いの連結角度をずらせながら複数の発光モジュールを連結することができるので、各実装面に面した周囲の空間をムラなく照明することができる。   In the light emitting modules of the form shown in FIGS. 11 (a) to 11 (d), all the mounting surfaces are symmetrical, and the area of each mounting surface is substantially the same. The space area facing the mounting surface can be illuminated uniformly. In addition, since the connecting means is also formed in a polygonal shape, a plurality of light emitting modules can be connected while shifting the connecting angle with each other, so that the surrounding space facing each mounting surface can be illuminated uniformly.

前記各実装面に対しては、一つの発光体を実装したが、配置が可能であれば複数個の発光体を並列に配置させることもできる。さらに、基板の形状を変形して、所定の一対の実装面が広くなるように広く設定し、この拡張したスペースに複数の発光体を並べて実装することで、ある方向に面した空間を部分的に明るく照明するといったことが可能となる。   Although a single light emitter is mounted on each mounting surface, a plurality of light emitters can be arranged in parallel if arrangement is possible. Furthermore, by changing the shape of the board so that a predetermined pair of mounting surfaces are wide, a plurality of light emitters are mounted side by side in this expanded space, so that a space facing a certain direction is partially It is possible to illuminate brightly.

図12は、本発明の発光モジュール11を複数連結してなる発光モジュール連結体10を円筒状のケース91に封入して構成される発光灯90の一例を示したものである。前記発光モジュール連結体10は、発光モジュール11を7個連結して構成されており、両端部に位置する発光モジュールの連結面が電極端子92,93を備えた一対のソケット91a,91bに接合され、全体をチューブ状の透明なガラスあるいは樹脂による封止体94によって密閉される。このように、前記発光モジュールの連結数を変えることによって、様々な明るさを備えた光源となる。また、前記発光モジュール連結体は、直管型の蛍光灯と略同様な形状にすることができるので、従来の照明器具に取り付けることも可能である。なお、前記各発光モジュールを構成している発光体の発光色を選択したり、発光モジュールを被覆するガラスや樹脂に着色や蛍光剤を含有したりすることで、様々な発光効果を得ることができる。   FIG. 12 shows an example of a light-emitting lamp 90 configured by sealing a light-emitting module assembly 10 formed by connecting a plurality of light-emitting modules 11 of the present invention in a cylindrical case 91. The light emitting module connector 10 is configured by connecting seven light emitting modules 11, and the connecting surfaces of the light emitting modules located at both ends are joined to a pair of sockets 91 a and 91 b having electrode terminals 92 and 93. The whole is sealed with a sealing body 94 made of a tube-like transparent glass or resin. Thus, by changing the number of connected light emitting modules, the light source has various brightnesses. Moreover, since the said light emission module coupling body can be made into the shape substantially the same as a straight tube | pipe type fluorescent lamp, it can also be attached to the conventional lighting fixture. In addition, various light-emitting effects can be obtained by selecting the light emission color of the light emitter constituting each light-emitting module or by adding a color or a fluorescent agent to the glass or resin covering the light-emitting module. it can.

10 発光モジュール連結体
11 発光モジュール
12 基板
13 発光体
14 絶縁層
15,16 金属部材
15a,16a 電極面
17a〜17d 実装面
18a,18b 連結面
19 外部基板
20 ハンダ
21 発光素子
21a,21b 素子電極
22 LED
23 チップ基板
24a,24b チップ電極
25 樹脂体
30 発光モジュール連結体
31 発光モジュール
32 基板
33a 凸部
33b 凹部
34 絶縁層
35,36 金属部材
37a〜37d 実装面
38a,38b 連結面
40 発光モジュール連結体
41,42,43 発光モジュール
51,61,71,81 発光モジュール
52,62,72,82 基板
90 発光灯
91 ケース
91a,91b ソケット
92,93 電極端子
94 封止体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light emitting module coupling body 11 Light emitting module 12 Board | substrate 13 Light emitting body 14 Insulating layer 15,16 Metal member 15a, 16a Electrode surface 17a-17d Mounting surface 18a, 18b Connection surface 19 External substrate 20 Solder 21 Light emitting element 21a, 21b Element electrode 22 LED
23 chip substrate 24a, 24b chip electrode 25 resin body 30 light emitting module coupling body 31 light emitting module 32 substrate 33a convex portion 33b concave portion 34 insulating layer 35, 36 metal member 37a-37d mounting surface 38a, 38b coupling surface 40 light emitting module coupling body 41 , 42, 43 Light emitting module 51, 61, 71, 81 Light emitting module 52, 62, 72, 82 Substrate 90 Light emitting lamp 91 Case 91a, 91b Socket 92, 93 Electrode terminal 94 Sealed body

Claims (2)

断面正多角形状の一対の金属部材が絶縁層を挟んで形成され、発光体が実装される一対の電極面を有する断面正多角形状の複数の同一形状からなる実装面と、実装面の両端に一対の連結面とを有する基板を備え、
前記各実装面は、前記絶縁層を挟んだ一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続され、
前記一対の連結面は、前記一対の金属部材と一体に形成され、実装面の一方の電極面と電気的につながる凸部と、他方の電極面と電気的につながる凹部とからなる連結手段を有し、
前記凸部及び凹部が各実装面を合わせた数よりも多い角数を有する正多角形状によって形成されていることを特徴とする発光モジュール。
A pair of metal members each having a regular polygonal cross section are formed with an insulating layer interposed therebetween, and each mounting surface having a plurality of identical polygonal sectional polygonal shapes having a pair of electrode surfaces on which the light emitter is mounted, and each mounting surface A substrate having a pair of connecting surfaces at both ends,
Each mounting surface is electrically connected to a pair of terminal electrodes of the light emitter on a pair of electrode surfaces sandwiching the insulating layer,
The pair of connecting surfaces are formed integrally with the pair of metal members, and include a convex portion that is electrically connected to one electrode surface of each mounting surface and a concave portion that is electrically connected to the other electrode surface. Have
Emitting module, wherein the peaks and valleys are made form by the regular polygon having a number of corners have multi than the number of the combined mounting surfaces.
断面正多角形状の一対の金属部材が絶縁層を挟んで形成され、発光体が実装される一対の電極面を有する断面正多角形状の複数の同一形状からなる実装面と、実装面の両端に一対の連結面とを有する基板を備え、
前記各実装面は、前記絶縁層を挟んだ一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続され、前記一対の連結面は、前記一対の金属部材と一体に形成され、実装面の一方の電極面と電気的につながる凸部と、他方の電極面と電気的につながる凹部とからなる連結手段を有し、前記凸部及び凹部が各実装面を合わせた数よりも多い角数を有する正多角形状によって形成された発光モジュールを複数連結してなる発光モジュール連結体であって、
前記凸部及び凹部が一の発光モジュールの前記凸部と他の発光モジュールの前記凹部とが互いに嵌合可能な多角形状に形成され、
一の発光モジュールと他の発光モジュールのそれぞれの凸部及び凹部の嵌合位置を変えることによって、複数の発光モジュールを所定の角度で連結可能としたことを特徴とする発光モジュール連結体。
A pair of metal members each having a regular polygonal cross section are formed with an insulating layer interposed therebetween, and each mounting surface having a plurality of identical polygonal sectional polygonal shapes having a pair of electrode surfaces on which the light emitter is mounted, and each mounting surface A substrate having a pair of connecting surfaces at both ends,
Each mounting surface has a pair of terminal electrodes of the light emitter electrically connected to a pair of electrode surfaces sandwiching the insulating layer, and the pair of connection surfaces are formed integrally with the pair of metal members, It has a connecting means consisting of a convex portion electrically connected to one electrode surface of each mounting surface and a concave portion electrically connected to the other electrode surface, and the number of the convex portions and the concave portions combined with each mounting surface a light emitting module coupling body the light emitting module made form by the regular polygon having a number yet multifaceted comprising a plurality linked,
The convex portion and the concave portion are formed in a polygonal shape in which the convex portion of one light emitting module and the concave portion of another light emitting module can be fitted to each other ,
A light emitting module coupling body characterized in that a plurality of light emitting modules can be coupled at a predetermined angle by changing the fitting positions of the convex portions and concave portions of one light emitting module and another light emitting module.
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