JP6113801B2 - Network communication equipment - Google Patents
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Description
本発明は、取り外し可能な回路基板ユニットを複数ユニット有するネットワーク通信装置に関する。 The present invention relates to a network communication apparatus having a plurality of detachable circuit board units.
ネットワーク分野において、データ転送を行うネットワーク通信装置として、スイッチやルータが広く用いられている。一般に、スイッチやルータといったネットワーク通信装置は、ネットワークにおけるデータ転送のためのインタフェース機能を有する回路基板ユニットや、データ転送を制御する制御機能を有する回路基板ユニットや、クロスバースイッチ機能を有する回路基板ユニットなどを有し、これらの回路基板ユニットは取り外し可能になっている。各回路基板ユニット間の信号のやり取りおよび各回路基板ユニットへの給電は、ネットワーク通信装置内に配置される中継用回路基板、所謂、バックボードを介して実行される。なお、ネットワーク通信装置は、一般に、横幅１９インチの標準規格のラックに搭載される。 In the network field, switches and routers are widely used as network communication devices that perform data transfer. In general, network communication devices such as switches and routers are circuit board units having an interface function for data transfer in a network, circuit board units having a control function for controlling data transfer, and circuit board units having a crossbar switch function. These circuit board units are removable. The exchange of signals between the circuit board units and the power supply to the circuit board units are performed via a relay circuit board, so-called backboard, arranged in the network communication device. The network communication device is generally mounted on a standard rack having a width of 19 inches.
近年、ネットワーク通信装置において、処理性能の向上の要請が高まるとともに、装置を設置する環境の面において、前後吸排気方式のエアフローの構造を取るべき要請が高い傾向にある。 In recent years, there has been an increasing demand for improvement in processing performance in network communication devices, and there is a high demand for adopting a front-rear intake / exhaust airflow structure in terms of the environment in which the devices are installed.
前後吸排気方式の構造を採用した装置として、例えば、前面の吸気口から導入された吸気で演算部を冷却し、前面の通風口から導入された吸気で入出力部を冷却し、演算部を通過した吸気と入出力部を通過した吸気をまとめて背面側から排気する演算処理装置が開示されている（特許文献１参照）。また、中継用メイン回路基板を間にして、中継用メイン回路基板の前方側に複数の回路基板ユニットを配置し、中継用サブ回路基板の背面側に冷却ユニットと電源ユニットを並べて配置し、各回路基板ユニットの前面側に形成された通風口から吸気を導入し、導入された吸気を中継用回路基板を介して冷却ユニットに導入して冷却ユニットから排気し、さらに、各回路基板ユニットの両側面側に形成された通風口から吸気を導入し、導入された吸気を電源ユニットを介して排気するようにした電子装置が開示されている（特許文献２参照）。また、特許文献３には、中継用メイン回路基板を間にして、中継用メイン回路基板の前方側に複数の回路基板ユニットを配置し、中継用サブ回路基板の背面側に電源ユニット、冷却ユニットとを順に並べて配置し、各回路基板ユニットの前面側に形成された通風口から吸気を導入し、導入された吸気を中継用回路基板を介して電源ユニット、冷却ユニット順に導入して冷却ユニットから排気する電子装置が開示されている。 As a device that employs a front / rear intake / exhaust structure, for example, the calculation unit is cooled by the intake air introduced from the front intake port, the input / output unit is cooled by the intake air introduced from the front ventilation port, and the calculation unit is An arithmetic processing device is disclosed in which the intake air that has passed through and the intake air that has passed through the input / output unit are collectively exhausted from the back side (see Patent Document 1). Also, a plurality of circuit board units are arranged on the front side of the relay main circuit board with the relay main circuit board in between, and a cooling unit and a power supply unit are arranged side by side on the back side of the relay sub circuit board. Intake air is introduced from the ventilation holes formed on the front side of the circuit board unit, the introduced intake air is introduced into the cooling unit through the relay circuit board, exhausted from the cooling unit, and further, both sides of each circuit board unit. An electronic apparatus is disclosed in which intake air is introduced from a ventilation port formed on the surface side, and the introduced intake air is exhausted through a power supply unit (see Patent Document 2). In Patent Document 3, a plurality of circuit board units are arranged on the front side of the relay main circuit board with the relay main circuit board in between, and a power supply unit and a cooling unit are arranged on the back side of the relay sub circuit board. Are arranged in order, and intake air is introduced from the vents formed on the front side of each circuit board unit, and the introduced intake air is introduced from the cooling unit in the order of the power supply unit and the cooling unit via the relay circuit board. An evacuating electronic device is disclosed.
前後吸排気方式の構造を採用するに際して、ラックの前面側に配置される第１の回路基板ユニットをラック内に垂直方向に実装し、第２の回路基板ユニットをラックの背面側に実装し、ラックの前面側上部に第１の冷却ユニットを配置し、第２の回路基板ユニットの上部側に第２の冷却ユニットを配置し、ラックの前面側底部の通風口から導入された冷却風を第１の回路基板ユニットを介して第１の冷却ユニットに導入すると共に、第２の回路基板ユニットを介して第２の冷却ユニットに導入し、各導入された冷却風を第１の冷却ユニット又は第２の冷却ユニットから排出する構成とすることができる。 When adopting the front / rear intake / exhaust type structure, the first circuit board unit disposed on the front side of the rack is mounted vertically in the rack, the second circuit board unit is mounted on the rear side of the rack, The first cooling unit is arranged at the upper front side of the rack, the second cooling unit is arranged at the upper side of the second circuit board unit, and the cooling air introduced from the ventilation opening at the bottom on the front side of the rack is The first cooling unit is introduced into the first cooling unit through the first circuit board unit, and the second cooling unit is introduced into the second cooling unit through the second circuit board unit. It can be set as the structure discharged | emitted from 2 cooling units.
この場合、回路基板ユニット毎に冷却ユニットが配置されているので、各基板回路ユニットを十分に冷却することができる。しかし、第１の回路基板ユニットをラック内に垂直方向に実装すると、回路基板ユニットの枚数を増加させるにも、ラックの横幅の制約を受け、回路基板ユニットを増加させることが困難となる。特に、ネットワーク通信装置の場合、同一の回路基板ユニットの枚数を増減した装置をラインナップとして作り上げるための拡張性が低下することになる。また、各基板回路ユニットを十分に冷却するには、２種類の冷却ユニットが必要になる。 In this case, since the cooling unit is arranged for each circuit board unit, each board circuit unit can be sufficiently cooled. However, when the first circuit board unit is mounted in the rack in the vertical direction, it is difficult to increase the number of circuit board units due to restrictions on the width of the rack even though the number of circuit board units is increased. In particular, in the case of a network communication device, the expandability for creating a device in which the number of the same circuit board unit is increased or decreased as a lineup is reduced. In addition, two types of cooling units are required to sufficiently cool each board circuit unit.
一方、第１の回路基板ユニットをラック内に水平方向に実装し、第２の回路基板ユニットを第１の回路基板ユニットの背面側に配置し、第２の回路基板ユニットに冷却ユニットを配置する構成とすることもできる。この場合、各回路基板ユニットを通過した冷却風を１種類の冷却ユニットで冷却して排気することができる。しかし、第１の回路基板ユニットを通過した熱が、第２の回路基板ユニットに入り込むため、第２の回路基板ユニットを十分に冷却するには、冷却ユニットとして大型のものを用いることが必要となる。 On the other hand, the first circuit board unit is mounted horizontally in the rack, the second circuit board unit is arranged on the back side of the first circuit board unit, and the cooling unit is arranged on the second circuit board unit. It can also be configured. In this case, the cooling air that has passed through each circuit board unit can be cooled by one type of cooling unit and exhausted. However, since the heat that has passed through the first circuit board unit enters the second circuit board unit, it is necessary to use a large cooling unit to sufficiently cool the second circuit board unit. Become.
これに対して、特許文献１に記載されている装置の場合には、演算部が水平方向に配置されているので、拡張性を高めることができる。また、演算部と入出力部を通過した冷却風がそれぞれファンボックスに導入されるため、演算部と入出力部を通過した冷却風を１種類のファンボックスで冷却することができる。 On the other hand, in the case of the apparatus described in Patent Document 1, since the arithmetic units are arranged in the horizontal direction, the expandability can be improved. Moreover, since the cooling air which passed the calculating part and the input / output part is each introduce | transduced into a fan box, the cooling air which passed the calculating part and the input / output part can be cooled with one type of fan box.
しかし、特許文献１に記載されている装置の構造では、入出力部に導入される冷却風は、ファンボックスに導入されるまでの間に、１８０度曲げられた後、さらに１８０度曲げられるため、冷却風の圧力損失が大きくなる。また、特許文献１に記載されている装置の構造によると、ラック前面に配置されるのは演算処理部で、他の装置とデータ入出力を行なう入出力処理部は、ラック背面に配置される。一方、ネットワーク通信装置の場合は、ネットワークの構築・保守、管理のために、外部ネットワークに接続されるケーブルを抜き差しをラック前面で行なわれる場合が多い。そのため、ラック前面には、外部インタフェースコネクタを備える回路基板ユニットを配置する必要がある。したがって、ネットワーク通信装置は、保守、管理を考えると特許文献１の装置の構造とはまったく異なる設計思想で、回路基板ユニットや冷却ユニットの配置をする必要がある。
However, in the structure of the device described in Patent Document 1, the cooling air introduced into the input / output unit is
一方、特許文献２に記載された電子装置の場合、前面側の回路基板ユニットを水平方向に配置し、背面側に冷却ユニットを配置するとともに、冷却ユニットの両側に電源ユニットを配置しているので、回路基板ユニットの拡張性を高めることができるとともに、各回路基板ユニットを通過した冷却風を１種類の冷却ユニットで冷却して排気することができる。 On the other hand, in the case of the electronic device described in Patent Document 2, the circuit board unit on the front side is arranged in the horizontal direction, the cooling unit is arranged on the back side, and the power supply unit is arranged on both sides of the cooling unit. The expandability of the circuit board unit can be enhanced, and the cooling air that has passed through each circuit board unit can be cooled and exhausted by one type of cooling unit.
しかし、特許文献２に記載された電子装置の場合には、中継用回路基板が複数個必要であり、中継用回路基板が１つのものよりも構造が複雑となる。また、他の回路基板ユニットとのデータ伝送を行なうが、外部への通信を直接行なわない回路基板ユニットが前面に配置されていくと、外部インタフェースコネクタを備える回路基板ユニットが配置できずネットワークの拡張が柔軟にできない。また、中継用回路基板の代わりに外部への通信を行なわない回路基板ユニットを、外部インタフェースコネクタを備える回路基板ユニットに直接接続させる電子装置では、筐体内中ほどに位置する回路基板ユニットへの冷却ができない。また、特許文献３に記載された電子装置では、筐体前面から吸気され筐体前面に配置される回路基板ユニットにより暖められた空気で、筐体背面の電源ユニット等のユニットを冷却するため、冷却が十分にできない。 However, in the case of the electronic device described in Patent Document 2, a plurality of relay circuit boards are required, and the structure is more complicated than that of one relay circuit board. Also, if a circuit board unit that transmits data to other circuit board units but does not directly communicate with the outside is placed on the front, the circuit board unit with the external interface connector cannot be placed and the network is expanded. Can not be flexible. In addition, in an electronic device that directly connects a circuit board unit that does not perform external communication instead of the circuit board for relay to a circuit board unit that includes an external interface connector, cooling to the circuit board unit located in the middle of the housing I can't. In addition, in the electronic device described in Patent Document 3, in order to cool a unit such as a power supply unit on the rear surface of the housing with air heated from a circuit board unit that is sucked from the front surface of the housing and arranged on the front surface of the housing, Cooling is not enough.
本発明は、従来技術の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、前後吸排気方式の構造を採用する際に、簡単な構成で冷却効率を高めることができるネットワーク通信装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a network communication device that can increase the cooling efficiency with a simple configuration when adopting a front-rear intake / exhaust type structure. There is to do.
前記課題の少なくとも一部を解決するために、本発明は、筺体内の中程に中継用回路基板が配置され、前記中継用回路基板を間にして、前記中継用回路基板の前方に第１の回路基板ユニットが水平方向に配置され、前記中継用回路基板の後方に、冷却ユニットと第２の回路基板ユニットが並んで配置され、各ユニットには、電源ユニットから前記中継用回路基板を介して給電され、前記筺体内には、前記第１の回路基板ユニット前面側の吸気口から導入された吸気を前記第１の回路基板ユニットを通過した後、前記中継用回路基板の開口を介して前記冷却ユニットに導入する第１の回路基板ユニット用空気通路が形成され、且つ、前記筺体前面の吸気口から導入された吸気を前記第１の回路基板ユニット側面側を通過した後、前記第１の回路基板ユニット側面側に設けられる第１の仕切りの通気口から、前記第２の回路基板ユニットを介して前記冷却ユニットに導入する第２の回路基板ユニット用空気通路が形成され、当該第２の回路基板ユニット用空気通路中に、前記第２の回路基板ユニットが配置されることを特徴とする。 In order to solve at least a part of the above problems, the present invention provides a relay circuit board disposed in the middle of the housing, and the first circuit is placed in front of the relay circuit board with the relay circuit board in between. Are arranged in a horizontal direction, and a cooling unit and a second circuit board unit are arranged in a row behind the relay circuit board, and each unit is connected to the relay circuit board from a power supply unit. After the intake air introduced from the intake port on the front side of the first circuit board unit passes through the first circuit board unit, the air is passed through the opening of the circuit board for relay. A first circuit board unit air passage to be introduced into the cooling unit is formed, and after the intake air introduced from the intake port on the front surface of the housing passes through the side surface side of the first circuit board unit, the first circuit board unit air passage is formed. Circuit A second circuit board unit air passage to be introduced into the cooling unit through the second circuit board unit is formed from the vent of the first partition provided on the side of the plate unit, and the second circuit The second circuit board unit is disposed in the board unit air passage.
本発明によれば、前後吸排気方式の構造を採用する際に、簡単な構成で冷却効率を高めることができる。 According to the present invention, the cooling efficiency can be enhanced with a simple configuration when the front-rear intake / exhaust type structure is adopted.
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係るネットワーク通信装置の概略構成を示す斜視図であって、（ａ）は、ネットワーク通信装置の前面側斜視図であり、（ｂ）は、ネットワーク通信装置の背面側斜視図である。
(Example)
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a network communication apparatus according to the present invention, wherein (a) is a front perspective view of the network communication apparatus, and (b) is a rear perspective view of the network communication apparatus. FIG.
図１において、ネットワーク通信装置１００は、コンピュータネットワークにおいて、データ（例えば、フレームまたはパケットと呼ばれる。）転送を行う装置として機能し、ラックを構成する筺体１１０を有する。筺体１１０は、ほぼ箱型形状に形成されている。筺体１１０内には、電源ユニット１８０が底部側に配置され、電源ユニット１８０上方の領域のうち前後方向中程の領域に、中継用回路基板１５０（バックプレーン）が配置され、中継用回路基板１５０より前面側に、複数の回路基板ユニット１２０が水平方向に配置され、中継用回路基板１５０より背面側に、複数の回路基板ユニット１３０と複数の冷却ユニット１４０が、中継用回路基板１５０と交差する方向に沿って並んで配置されている。この際、複数の回路基板１３０は、２つのグループに分かれ、各グループの回路基板ユニット１３０は、冷却ユニット１４０の両側に分かれて配置されている。
In FIG. 1, a
筺体１１０前面の両側には、各回路基板ユニット１２０の側面側に吸気を導入するための吸気口１３１ａが、複数個上下方向（鉛直方向）に沿って備えられる。また、吸気口１３１ａから前後方向に背面に至るまで回路基板ユニット１２０との仕切りを設けられる。その仕切りには、中継用回路基板１５０の背後に吸気口１３１ａからの空気の通り道である通気口が設けられる。そして、筺体１１０の背面には、排気口を構成する冷却ユニット１４０を備える。吸気口１３１ａ、仕切りに設けられる通気口と冷却ユニット１４０とにより筐体１１０は、前後吸排気方式のエアフローの構造が採用されている。
On both sides of the front surface of the
各回路基板ユニット１２０は、ネットワークにおけるデータ転送のためのインタフェース機能またはデータ転送を制御する制御機能を有する第１の半導体素子（図示せず）を有する第１の回路基板ユニットとして構成される。各回路基板ユニット１２０は、筺体１１０の内壁面に、水平方向に形成されたスロット、例えば、コ字型のレールに沿って水平方向に移動自在に配置される。各回路基板ユニット１２０上には、半導体素子の他に、複数のコネクタ１２４等が実装される。また、各回路基板ユニット１２０の前面には、複数の吸気口１２１が水平方向に沿って並んで形成されていると共に、複数の外部インタフェースコネクタ１２２が水平方向に沿って配列されている。各外部インタフェースコネクタ１２２には、ケーブル２００が着脱自在に装着される。なお、各吸気口１２１は、冷却用の空気（冷却風）を取り込むために、メッシュ形状に形成されている。
Each
各回路基板ユニット１３０は、例えば、クロスバースイッチ機能を有する半導体素子（図示せず）を有する第２の回路基板ユニットとして構成され、垂直方向に沿って配置されている。各回路基板ユニット１３０には、半導体素子の他に、例えば、コネクタ１３４が複数個実装されている。
Each
各冷却ユニット１４０は、各回路基板ユニット１２０、１３０を通過した風を強制的に流すためのファン１４５と、ファン１４５の回転を制御する制御回路基板（図示せず）を有し、各回路基板ユニットとは独立して構成されている。各冷却ユニット１４０は、給電のための接続口（図示せず）が、相隣接する冷却ユニット１４０同士で近接した位置に形成されている。この際、各冷却ユニット１４０は、左右に分かれて配置された冷却ユニット１４０を左右でそれぞれ天地逆に配置することで、中継用回路基板１５０からの給電が可能な構造となっている。
Each
電源ユニット１８０は、背面側に受電口１９０を有し、受電口１９０から受電された電力を中継用回路基板１５０を介して、各回路基板ユニット１２０、１３０と各冷却ユニット１４０に給電する。
The
中継用回路基板１５０は、各回路基板ユニット１２０、１３０と、各冷却ユニット１４０及び電源ユニット１８０を互いに電気的に接続するための給電路として構成されるとともに、ユニット間で授受されるデータや制御信号を伝送するための伝送路として構成されている。中継用回路基板１５０は、略平板状に形成されており、中継用回路基板１５０の中央部には、各回路基板ユニット１２０を通過した風を各冷却ユニット１４０に導くための開口１５１が複数個形成されている。この中継用回路基板１５０には、各回路基板ユニット１３０が垂直方向に配置されており、各回路基板ユニット１２０上のコネクタ１２４と、各回路基板ユニット１３０上のコネクタ１３４が中継用回路基板１５０を介して接続されている。即ち、中継用回路基板１５０を間にして、相隣接するコネクタ１３４とコネクタ１２４が中継用回路基板１５０を介して直接接続されている。このため、各回路基板ユニット１２０と各回路基板ユニット１３０とを結ぶ伝送路を短くすることができ、データ転送の高速化が可能となる。
The
図２は、ネットワーク通信装置の平面図である。図２において、回路基板ユニット１２０には、ネットワークにおけるデータ転送のためのインタフェース機能またはデータ転送を制御する制御機能を有する半導体素子１２５が２個実装されているとともに、コネクタ１２４が複数個実装されている。回路基板ユニット１３０には、クロスバースイッチ機能を有する半導体素子１３５が実装され、回路基板ユニット１３０の中継用回路基板１５０の近傍には、通風口１３１ｂが形成されている。各冷却ユニット１４０には、ファン１４５が配置されているとともに、ファン１４５の回転速度等を制御する制御回路基板１４３が配置されている。なお、回路基板ユニット１２０に実装される半導体素子１２５の数は、２個に限定されず一また複数であってもよい。
FIG. 2 is a plan view of the network communication apparatus. In FIG. 2, the
この際、筺体１１０内には、空気通路３１０、３２０、３３０がそれぞれ複数形成される。各空気通路３１０は、筐体１１０左側の吸気口１３１ａから導入された冷却風３５０を冷却ユニット１４０に導入するための空気通路であって、吸気口１３１ａと、筺体１１０と回路基板ユニット１２０の側面側に設けられる仕切り１１５との空間部と、中継用回路基板１５０の背面側の空間部と、中継用回路基板１５０の背面側の仕切り１１５に設けられる通気口１６０と、通風口１３１ｂ及び冷却ユニット１４０の導入口側空間部を含む第２の回路基板ユニット用空気通路として構成される。冷却風３５０の通路となる各空気通路３１０は、吸気口１３１ａから、中継用回路基板１５０の背面側まで、直線状の空気通路として形成され、且つ、中継用回路基板１５０の背面側の仕切り１１５に設けられる通気口１６０により、筺体１１０の壁面に対して９０度以内の角度で回路基板ユニット１３０側に曲げられる曲線状の空気通路として形成され、さらに、中継用回路基板１５０の背面側で、通風口１３１ｂを通過した後、冷却ユニット１４０の壁面に設けられる穴（通気口）１４８から冷却ユニット１４０に入り、冷却ファン１４５の動作により中継用回路基板１５０に対して９０度以内の角度で冷却ユニット１４０側に曲げられる曲線状の空気通路として構成される。
At this time, a plurality of
即ち、吸気口１３１ａから導入された各冷却風３５０は、筺体１１０と回路基板ユニット１２０の側面側との間の空間部を通過した後、中継用回路基板１５０の背面側で折り曲げられて通気口１６０と通風口１３１ｂに導入され、通風口１３１ｂを通過した後、再度、冷却ユニット１４０側に折り曲げられて冷却ユニット１４０に導入され、その後、冷却ユニット１４０の背面側から筺体１１０の背面側に排出される。
That is, each cooling
図２では、筺体１１０の外面と回路基板ユニット１２０の側面側に設けられる仕切り１１５との空間部は、筐体１１０の背面で筐体の一部１１３により遮蔽され、吸気口１３１ａからの冷却風３５０は、直進したとしても、抜けないため、通気口１６０に流れていく。その後、筐体背面側中央に設けられる冷却ファン１４５の動作により、冷却風３５０は、回路基板ユニット１３０の通風口１３１ｂを介して冷却ユニット１４０へ進み、背面へ抜けていく。
In FIG. 2, the space between the outer surface of the
なお、筐体の一部１１３により、筐体１１０の背面が遮蔽される代わりに、仕切り１１５に設けられる通気口１６０よりも背面側に仕切り１７０を設け、吸気口１３１ａからの冷却風３５０の流れを筐体１１０の中央部に折り曲げるようにしてもよい。また、背面が遮蔽されなくても、背面中央部に設けられる冷却ファンの動作により、冷却風３５０の流れを導かせてもよい。この場合、吸気口１３１ａから入ってくる冷却風３５０により、そのまま直進して背面から抜けていく流れと冷却ファン１４５の動作により中継用回路基板１５０の背面側の通気口に導かれて背面中央部の冷却ユニット１４０から抜けていく流れとが形成される。しかし、背面を遮蔽するよりは、空気の滞留を防ぐことができる。
Instead of shielding the back surface of the
各空気通路３２０は、筐体１１０右側の吸気口１３１ａから導入された冷却風３６０を冷却ユニット１４０に導入するための空気通路であって、吸気口１３１ａと、筺体１１０と回路基板ユニット１２０の側面側の仕切り１１５との空間部と、中継用回路基板１５０の背面側の空間部と、中継用回路基板１５０の背面側の仕切１１５に設けられる通気口１６０と、通風口１３１ｂ及び冷却ユニット１４０の導入口側空間部を含む第２の回路基板ユニット用空気通路として構成される。冷却風３６０の通路となる各空気通路３２０は、吸気口１３１ａから、中継用回路基板１５０の背面側まで、直線状の空気通路として形成され、且つ、中継用回路基板１５０の背面側で、仕切り１１５に設けられる通気口１６０を介して筺体１１０の壁面に対して９０度以内の角度で回路基板ユニット１３０側に曲げられる曲線状の空気通路として形成され、さらに、中継用回路基板１５０の背面側で、通風口１３１ｂを通過した後、冷却ファン１４５の動作により、中継用回路基板１５０に対して９０度以内の角度で冷却ユニット１４０側に曲げられる曲線状の空気通路として構成される。
Each
図２では、筺体１１０の外面と回路基板ユニット１２０の側面側に設けられる仕切り１１５との空間部は、筐体１１０の背面で筐体の一部１１３により遮蔽され、吸気口１３１ａからの冷却風３６０は、直進したとしても、抜けないため、通気口１６０に流れていく。その後、筐体背面側中央に設けられる冷却ファン１４５の動作により、冷却風３６０は、回路基板ユニット１３０の通風口１３１ｂを介して冷却ユニット１４０へ進み、背面へ抜けていく。
In FIG. 2, the space between the outer surface of the
なお、筐体の一部１１３により、筐体１１０の背面が遮蔽される代わりに、仕切り１１５に設けられる通気口１６０よりも背面側に仕切り１７０を設け、吸気口１３１ａからの冷却風３６０の流れを筐体１１０の中央部に折り曲げるようにしてもよい。また、背面が遮蔽されなくても、背面中央部に設けられる冷却ファンの動作により、冷却風３６０の流れを導かせてもよい。この場合、吸気口１３１ａから入ってくる冷却風３６０により、そのまま直進して背面から抜けていく流れと冷却ファン１４５の動作により中継用回路基板１５０の背面側の通気口に導かれて背面中央部の冷却ユニット１４０から抜けていく流れとが形成される。しかし、背面を遮蔽するよりは、空気の滞留を防ぐことができる。
Instead of shielding the back surface of the
即ち、吸気口１３１ａから導入された冷却風３６０は、筺体１１０と回路基板ユニット１２０の側面側との間の空間部を通過した後、中継用回路基板１５０の背面側で折り曲げられて通気口１６０と通風口１３１ｂに導入され、通風口１３１ｂを通過した後、再度、冷却ユニット１４０側に折り曲げられて冷却ユニット１４０に導入され、その後、冷却ユニット１４０の背面側から筺体１１０の背面側に排出される。この際、冷却風３５０と冷却風３６０は、中継用回路基板１５０の背面側では互いに逆方向に流れ、冷却ユニットのうち少なくとも一に導入されることになる。
That is, the cooling
各空気通路３３０は、回路基板ユニット１２０の吸気口１２１から導入された冷却風３７０を冷却ユニット１４０に導入するための空気通路であって、吸気口１２１と、回路基板ユニット１２０周囲の空間部と、中継用回路基板１５０の開口１５１と、中継用回路基板１５０の背面側の空間部、及び冷却ユニット１４０の導入口側空間部１４９を含む第１の回路基板ユニット用空気通路として構成される。
Each
即ち、吸気口１２１から導入された冷却風３７０は、回路基板ユニット１２０上の半導体素子１２５などを通過した後、開口１５１から冷却ユニット１４０に導入され、冷却ユニット１４０の背面側から筺体１１０の背面側に排出される。
That is, the cooling
この際、左側に配置された複数の回路基板ユニット１３０は、各空気通路３１０中に配置され、右側に配置された複数の回路基板ユニット１３０は、各空気通路３２０中に配置される。各空気通路３１０、３２０は、それぞれ９０度以内の角度で２回だけ曲げられているので、各空気通路３１０、３２０における圧力損失を低減することができ、各回路基板ユニット１３０における冷却効率を高めることができる。
At this time, the plurality of
図３は、放熱部品が取り外された回路基板ユニットの斜視図である。図３において、回路基板ユニット１３０は、回路基板１３３を有し、回路基板１３３には、クロスバースイッチにおける各種処理を実行する処理部として機能する半導体素子１３５が実装されているとともに、複数のコネクタ１３４が実装されている。各コネクタ１３４は、それぞれ半導体素子１３５に接続され、中継用回路基板１５０に沿って配置されている。各コネクタ１３４は、各回路基板ユニット１２０上で半導体素子１２５に接続される各コネクタ１２４と中継用回路基板１５０を介して電気的に接続される。さらに、各回路基板ユニット１３０のうち、コネクタ１３４間のデッドスペースとなる領域には、それぞれ通風口１３１ｂが形成されている。なお、通風口１３１ｂは、貫通孔形状である必要はなく、回路基板１３３の端部が切断された切欠き形状であってもよい。
FIG. 3 is a perspective view of the circuit board unit with the heat dissipation component removed. In FIG. 3, the
図４は、放熱部品が装着された回路基板ユニットの斜視図である。図４において、回路基板１３３には、半導体素子１３５から発生する熱を放熱するためのプレート１３７が、半導体素子１３５を覆う位置に配置されている。さらに、各通風口１３１ｂには、放熱板となるフィン１３９がそれぞれ配置されている。各フィン１３９とプレート１３７は、ヒートパイプ１３８を介して連結されている。
FIG. 4 is a perspective view of the circuit board unit on which the heat dissipation component is mounted. In FIG. 4, a
即ち、各回路基板ユニット１３０には、各空気通路３１０又は各空気通路３２０と重なる領域に複数の通風口１３１ｂが形成され、各空気通路３１０又は各空気通路３２０から離れた位置に半導体素子１３５が配置され、この半導体素子１３５にはプレート１３７を介してヒートパイプ１３８が装着され、各通風口１３１ｂには、それぞれフィン（放熱フィン）１３９が配置され、各フィン１３９には、半導体素子１３５に装着されたヒートパイプ１３８が連結されている。
That is, each
このため、冷却風３５０または３６０が、各フィン１３９を介して各通風口１３１ｂを通過する際に、半導体素子１３５から発生する熱が、プレート１３７、ヒートパイプ１３８を介してフィン１３９に伝導され、フィン１３９に伝導された熱が、各フィン１３９を通過する冷却風３５０、３６０によって冷却される。即ち、半導体素子１３５から、ヒートパイプ１３８を介して各フィン１３９に輸送された熱が、冷却風３５０、３６０によって排熱される。
Therefore, when the cooling
プレート１３７、ヒートパイプ１３８、フィン１３９を用いて半導体素子１３５を冷却しているため、放熱のために、大きなサイズと高さを必要とするヒートシンクを使用した場合に比べて、回路基板ユニット１３０の厚みが薄い場合でも、十分な冷却効果が得られ、プレート１３７の大きさを小さくすることができる。このため、回路基板１３３の実装密度を上げることができる。
Since the
なお、フィン１３９が装着されない通風口１３１ｂを、回路基板ユニット１３０に設けてもよい。たとえば、回路基板１３３のコネクタ１３４間の位置に設けてよい。また、通風口１３１ｂの数は２個に限定されず、一または複数設けてもよい。フィン１３９とプレート１３７とが装着される通風口１３１ｂについても同様である。
Note that the
図５は、冷却ユニットの斜視図であって、（ａ）は、ネットワーク通信装置の前面側斜視図、（ｂ）は、ネットワーク通信装置の背面側斜視図である。 5A and 5B are perspective views of the cooling unit, in which FIG. 5A is a front perspective view of the network communication device, and FIG. 5B is a rear perspective view of the network communication device.
図５（ａ）では、各空気通路３１０は、形成される冷却ユニット１４０の側面に設けられる（通気口）１４８と、各空気通路３３０を形成される中継回路基盤側に設けられる空間部１４９を示す。図５（ｂ）では、ファン１４５と通気口１４８と、冷却ユニットの上面及び下面に設けられる通気口１４７を示す。通気口１４７は、上下少なくとも一方に積み重なる冷却ユニット間で空気を導入させるために設けられる。
In FIG. 5 (a), each
なお、通気口１４７、１４８、及び空間部１４９は、他の斜視図や図９では一部省略して説明する。
Note that the
図６は、ネットワーク通信装置の斜視図であって、（ａ）は、ネットワーク通信装置の空気通路を説明するための前面側斜視図、（ｂ）は、ネットワーク通信装置の空気通路を説明するための背面側斜視図である。 6A and 6B are perspective views of the network communication device, where FIG. 6A is a front perspective view for explaining the air passage of the network communication device, and FIG. 6B is a view for explaining the air passage of the network communication device. FIG.
図６において、筺体１１０内には、筐体１１０左側の吸気口１３１ａから導入された冷却風３５０を冷却ユニット１４０に導入するための複数の空気通路３１０と、筐体１１０右側の吸気口１３１ａから導入された冷却風３６０を冷却ユニット１４０に導入するための複数の空気通路３２０が形成される。
In FIG. 6, a plurality of
各空気通路３１０、３２０は、それぞれ９０度以内の角度で２回だけ曲げられているので、空気通路３１０、３２０における圧力損失を低減することができ、各回路基板ユニット１３０における冷却効率を高めることができる。
Since each
図７は、ネットワーク通信装置の斜視図であって、（ａ）は、ネットワーク通信装置の空気通路を説明するための前面側斜視図、（ｂ）は、ネットワーク通信装置の空気通路を説明するための背面側斜視図である。図７の筐体１１０では、図１や図６で省略されている仕切り１１５が示され、仕切り１１５には、通気口１６０が中継用回路基板１５０の背後で筐体１１０の背面側に設けられる。なお、通気口１６０は、複数設けても、ひとつでもあっても空気通路３１０や３２０が形成されれば数は問わない。
FIG. 7 is a perspective view of the network communication device, where (a) is a front perspective view for explaining the air passage of the network communication device, and (b) is for explaining the air passage of the network communication device. FIG. In the
図７において、筺体１１０内には、筐体１１０左側の吸気口１３１ａから導入された冷却風３５０を、仕切り１１５と筐体側面部の間を通過し、通気口１６０を介して冷却ユニット１４０に導入するための複数の空気通路３１０と、筐体１１０右側の吸気口１３１ａから導入された冷却風３６０を仕切り１１５と筐体側面部の間を通過し、通気口１６０を複数の空気通路３２０が形成される。その他は、図２や図６で説明された空気通路の説明と同様である。仕切り１１５は、回路基板ユニット１２０を挿入可能なスロットへ、吸気口１３１ａから空気が流れるのを防ぎ、回路基板ユニット１３０の通風口１３１ｂへ流れる空気通路３１０や３２０が形成されるために設けられる。
In FIG. 7, the cooling
なお、仕切り１１５は、筐体１１０の背面まで構成されている例を説明したが、図５のように、中継用回路基板１５０の背面まで構成され、筐体１１０の背面まで構成されていなくてもよい。仕切り１１５は、中継用回路基板１５０の背面まで構成されることにより、空気通路３１０や３２０を形成することができる。
In addition, although the example in which the
図８は、ネットワーク通信装置の回路構成図である。図８において、中継用回路基板１５０は、伝送路３８０を介して、各制御回路基板１２０、１３０と、冷却ユニット１４０及び電源ユニット１８０に接続される。伝送路３８０は、給電路を構成するとともに、データや制御信号を伝送するための伝送路として構成される。この際、電源ユニット１８０は、伝送路３８０と中継用回路基板１５０及び伝送路３８０を介して、各回路基板ユニット１２０、１３０と冷却ユニット１４０に電力を供給することができる。伝送路３８０は、コネクタ１３４、１２４により構成される。
FIG. 8 is a circuit configuration diagram of the network communication apparatus. In FIG. 8, the
ここで、複数の回路基板ユニット１２０のうち、例えば、１つの回路基板ユニット１２０を制御回路用回路基板ユニット１２０ａとして構成した場合、この制御回路用回路基板ユニット１２０ａは、ネットワーク通信装置全体を統括制御する制御部として構成される。この場合、制御回路用回路基板ユニット１２０ａは、伝送路３８０と、中継用回路基板１５０を介して、回路基板ユニット１２０、１３０と、冷却ユニット１４０及び電源ユニット１８０に、それぞれ各ユニットを制御するための制御信号を出力する。
Here, for example, when one
例えば、制御回路用回路基板ユニット１２０ａの半導体素子１２５は、冷却ユニット１４０の制御回路基板１４３に、ファン１４５を制御するための制御信号４１０を出力する。ファン１４５が、制御信号４１０に応じて、回転し、冷却風３５０、３６０、３７０の空気通路を形成する。
For example, the
一方、他の回路基板ユニット１２０を、データ転送（例えば、パケット転送）のためのインタフェース機能またはデータ転送を制御する制御機能を有する回路基板ユニットとして構成した場合、回路基板ユニット１２０の半導体素子１２５は、外部インタフェースコネクタ１２２から入力されたデータ４２０の転送を制御するデータ転送制御部として構成される。例えば、回路基板ユニット１２０の半導体素子１２５は、外部インタフェースコネクタ１２２から入力されたデータ４２０を、伝送路３８０と中継用回路基板１５０を介して、回路基板ユニット１３０に転送するとともに、回路基板ユニット１３０から転送されたデータ４２０を、外部インタフェースコネクタ１２２を介して外部に転送する。
On the other hand, when another
また、回路基板ユニット１３０は、回路基板ユニット１２０より入力されたデータを、データ転送制御部により決定される転送先に対応する回路基板ユニット１２０に出力し、外部から回路基板ユニット１２０を介して入力されたデータ４２０に関する処理を行うとともに、外部にデータ４２０を転送するために回路基板ユニット１２０に出力する。
Further, the
本実施例によれば、前後吸排気方式の構造を採用する際に、簡単な構成で、冷却効率を高めることができる。また、各回路基板ユニット１２０を筐体１１０内で水平方向に配置しているため、拡張性を高めることができる。さらに、各空気通路３１０、３２０を、それぞれ９０度以内の角度で２回だけ曲げているので、空気通路３１０、３２０における圧力損失を低減することができ、各回路基板ユニット１３０における冷却効率を高めることができる。また、専用の冷却ユニットを設けることなく、１種類の冷却ユニット１４０を用いて、各回路基板ユニット１２０を通過した冷却風３７０と、各回路基板ユニット１３０を通過した冷却風３５０、３６０を排出することができる。
According to the present embodiment, the cooling efficiency can be increased with a simple configuration when the front / rear intake / exhaust type structure is adopted. Further, since each
また、プレート１３７、ヒートパイプ１３８、フィン１３９を用いて半導体素子１３５を冷却しているため、放熱のために、大きなサイズと高さを必要とするヒートシンクを使用した場合に比べて、回路基板ユニット１３０の厚みが薄い場合でも、十分な冷却効果が得られ、プレート１３７の大きさを小さくすることができ、回路基板１３３の実装密度を上げることができる。さらに、コネクタ１３４間のデッドスペースに、各通風口１３１ｂが形成されているので、回路基板１３３の実装密度をより上げることができる。
In addition, since the
また、中継用回路基板１５０を間にして、相隣接するコネクタ１３４とコネクタ１２４が中継用回路基板１５０を介して直接接続されているので、各回路基板ユニット１２０と各回路基板ユニット１３０とを結ぶ伝送路を短くすることができ、データ転送の高速化が可能となる。
Further, since the
（変形例）
図９は、ネットワーク通信装置の変形例であって、（ａ）は、ネットワーク通信装置の平面図、（ｂ）は、ネットワーク通信装置の正面図、（ｃ）は、ネットワーク通信装置の右側面図、（ｄ）は、ネットワーク通信装置の背面図である。
(Modification)
FIG. 9 is a modification of the network communication device, where (a) is a plan view of the network communication device, (b) is a front view of the network communication device, and (c) is a right side view of the network communication device. (D) is a rear view of the network communication device.
図９において、筺体１１０内には、大きさの異なる複数の回路基板ユニット１２０が２列になって水平方向に配置され、各回路基板ユニット１３０と、各冷却ユニット１４０が３つに分かれて配置されている。そして、複数の回路基板ユニット１２０と、冷却ユニット１４０あるいは回路基板ユニット１３０との間には、中継用回路基板１５０が、ある。
In FIG. 9, a plurality of
筺体１１０の前面側上部には、複数の吸気口１３１ｃが形成され、最下段に配置された回路基板ユニット１２０の下方には、複数の吸気口１３１ｄが形成されている。筐体１１０内には、筐体１１０の上部側を移動する冷却風３８０の空気通路と、筐体１１０の底部側を移動する冷却風３９０の空気通路が形成されている。
A plurality of
各回路基板ユニット１２０は、上記実施例と同様に、複数の吸気口１２１が水平方向に沿って並んで配置されている。これらの吸気口１２１から導入される冷却風３７０により、空気通路が上記実施例と同様に形成される。回路基板ユニット１３０は、図３と同様に、通風口１３１ｂを備える。
Each
また、電源ユニット１８０にも、筐体前面に吸気口を備えてもよい。その吸気口から導入され、筐体背面側にある冷却ユニット１４０に向けて流れる冷却風により、電源ユニット１８０を冷却してもよい。
The
図９（ｃ）では、筺体１１０内を側面から透過的に見た図である。筐体前面側には、筐体１１０の水平方向に大きさの異なる複数の回路基板ユニット１２０が２列になって水平方向に配置される。筐体背面側には、各回路基板ユニット１３０と、各冷却ユニット１４０が３つに分かれて配置されている。そして、複数の回路基板ユニット１２０と、冷却ユニット１４０あるいは回路基板ユニット１３０との間には、中継用回路基板１５０が、ある。
FIG. 9C is a view of the inside of the
また、筐体前面の最上部の回路基板ユニット１２０は、他の回路基板ユニット１２０や１３０、冷却ユニット１４０、電源ユニット１８０を制御する機能を備えるユニットであるため、外部インタフェースコネクタ１２２は有さない。
The uppermost
それ以外の回路基板ユニット１２０は、筐体前面側の吸気口１２１と並んで、外部インタフェースコネクタ１２２を備えるネットワークインターフェースである。また、回路基板ユニット１２０は、複数の回路基板ユニットから構成されてもよい。たとえば、図９（ｃ）に示すように、外部インタフェースコネクタを備え、外部とのデータ入出力を行なうためのインタフェース機能を有する回路基板ユニッ７３０と、データ転送を制御する制御機能を有する回路基板ユニット７８０を備える。回路基板ユニッ７３０と回路基板ユニット７８０とはコネクタで接続され、データ伝送が行なわれる。
The other
なお、外部インタフェースコネクタを備える回路基板ユニット７３０は、筐体前面から見た場合の幅及び高さともに実施例１の回路基板ユニット１２０に比べて、半分である回路基板ユニットや幅のみ半分である回路基板ユニットを含む。幅、や高さは、回路基板ユニット７８０の性能（たとえば、回線容量）により異なる。
Note that the
図９(ｃ)に示すよう、各吸気口１３１ｃから導入された冷却風３８０は、筺体１１０と最上段の回路基板ユニット１２０との間の空間部と中継用回路基板１５０に設けられる通気口９１０を通過した後、筺体１１０の背面まで直線状に進み、回路基板ユニット１３０の上部に設けられた通気口７００から下側に折れ曲がり、回路基板ユニット１３０に導入される。
As shown in FIG. 9C, the cooling
図９(ａ)に示すよう、その後、冷却風３８０は、冷却ユニット１４０に向かって、回路基板ユニット１３０の通風口１３１ｂを通過した後、冷却ユニット１４０の通気口から導入され、冷却ユニット１４０から排気される。
As shown in FIG. 9A, the cooling
図９(ｃ)に示すよう、一方、吸気口１３１ｄから導入された冷却風３９０は、最下段の回路基板ユニット１２０と電源ユニット１８０との間の空間部と中継用回路基板１５０に設けられる通気口９３０を通過した後、中継用回路基板１５０の背面で、回路基板ユニット１３０の下部に設けられた通気口７５０へ上側に折れ曲がり、回路基板ユニット１３０に導入される。
On the other hand, as shown in FIG. 9C, the cooling
図９(ａ)に示すよう、冷却風３９０は、その後、通風口１３１ｂを通過した後、冷却ユニット１４０に導入され、冷却ユニット１４０から排気される。
As shown in FIG. 9A, the cooling
なお、冷却風３８０及び３９０を導入する通気口は、実施例１の図２と同様に冷却ユニット１４０の左右側面に設けられる。
Note that the ventilation holes for introducing the cooling
冷却風３７０は、図９（ａ）、（ｃ）や実施例１と同様に中継用回路基板１５０の通気口９２０を介して冷却ユニット１４０の排気口とは対面に設けられる通気口から冷却ユニット１４０に導入され、排出される。
9A, 9C and Example 1, the cooling
図１０は、図９で説明される中継用回路基板１５０の構成図である。中継用回路基板１５０は、吸気口１３１ｃから導入される冷却風３８０の空気通路が形成される通気口９１０、吸気口１３１ｄから導入される冷却風３９０の空気通路が形成される通気口９３０が、吸気口１２１から導入される冷却風３７０の空気通路が形成される通気口９２０が、それぞれ複数左右にわたって配置される。冷却風３８０及び３９０の空気通路を形成する中継用回路基板１５０の通気口は、それぞれ異なる。中継用回路基板１５０の筐体前面側及び背面側のそれぞれの面には、回路基板３３０や、冷却ユニット１４０の制御回路基板１４３や電源ユニット１８０とに接続されるコネクタや、基板やユニット間の信号を伝送する伝送路が配置される。伝送路は、給電路を構成するとともに、データや制御信号を伝送するための伝送路として構成される。
FIG. 10 is a configuration diagram of the
この場合、冷却風３８０、３９０は、回路基板ユニット１３０の背面側を通過する。即ち、冷却風３８０、３９０は、回路基板１３３上の半導体素子１３５の上部側を通過するため、回路基板１３３に、ヒートパイプ１３８やフィン１３９を配置することなく、半導体素子１３５を冷却することができる。
In this case, the cooling
変形例によれば、回路基板１３３に、ヒートパイプ１３８やフィン１３９を配置することなく、半導体素子１３５を冷却することができる。
According to the modification, the
また、上記実施例と異なり、本変形例では、冷却風３８０、３９０が、鉛直に配置された回路基板ユニット１３０の上部、下部から導入されるため、筐体１１０の左右方向に並ぶ別の回路基板ユニットに対する冷却の影響をあまり受けずに済む。これは、本変形例とは異なる図４の回路基板ユニット１３０を用いた場合でも、上部、下部から導入される冷却風３８０、３９０により効率よく冷却をすることが出来る。
Further, unlike the above embodiment, in this modification, the cooling
なお、冷却風３８０、３９０いずれか一方で形成させる構造としてもよい。つまり、吸気口１３１ｃ、１３１ｄのいずれか一方とし、中継用回路基板１５０の通気口も一方とする。
A structure in which one of the cooling
また、図４の回路基板ユニット１３０を用いた場合、中継用回路基板１５０の背部に備わる通気口７００及び７５０の位置は、図９(ｃ)で示される通風口１３１ｂと、鉛直方向で、一直線状にあってもよい。
When the
また、通気口７００及び７５０の位置は、図９に示されたもの以外であってもよく中継用回路基板１５０の背部で、回路基板ユニット１３０に対して上部、下部にあってもよい。
Further, the positions of the vent holes 700 and 750 may be other than those shown in FIG. 9, and may be at the upper part and the lower part with respect to the
さらに、実施例と変形例で説明した吸気口１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄを備える筐体であってもよい。
Furthermore, the housing | casing provided with the
また、実施例と変形例では、ネットワークに接続されて、サーバ等と情報の授受を行うネットワーク通信装置を例に説明したが、アナログ信号とデジタル信号のうち少なくとも一方の信号を処理する半導体素子を有する電子装置にも本発明を適用することができる。また、本発明は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、入出力インタフェース等の情報処理資源を備えたコンピュータ装置などの情報処理装置にも適用することができる。 In the embodiment and the modification, the network communication device connected to the network and exchanges information with a server or the like has been described as an example. However, a semiconductor element that processes at least one of an analog signal and a digital signal is provided. The present invention can also be applied to an electronic device having the above. The present invention can also be applied to an information processing apparatus such as a computer apparatus provided with information processing resources such as a CPU (Central Processing Unit), a memory, and an input / output interface.
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、各回路基板ユニット１３０に通風口１３１ｂを形成するに際して、通風口１３１ｂを、各回路基板ユニット１３０の前後方向において、各回路基板ユニット１３０の略中間部に形成し、容量の大きい冷却ユニット１４０を左右一台ずつ配置し、空気通路３１０、３２０を４５度〜９０度以内の角度で１回だけ曲げる構成を採用することもできる。この場合、各空気通路３１０、３２０における圧力損失をより低減することができ、各回路基板ユニット１３０における冷却効率をより高めることができる。
In addition, this invention is not limited to an above-described Example, Various modifications are included. For example, when forming the
また、中継用回路基板１５０の左右方向における端部と、各冷却ユニット１４０の冷却風導入口とを結ぶ仮想線であって、筐体１１０内壁面のうち、筐体１１０の前後方向における内壁面を基準にして４５度〜９０度以内の角度となる仮想線を形成し、この仮想線上に、各回路基板ユニット１３０の通風口１３１ｂを形成することで、空気通路３１０、３２０を４５度〜９０度以内の角度で１回だけ曲げる構成を採用することもできる。また、実施例の構成に変形例の構成を加えることも可能である。また、実施例の構成の一部について、変形例の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
Further, it is an imaginary line that connects the end of the
また、上記の各構成、機能、処理部等は、それらの一部又は全部を、例えば、集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能、処理部等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、または、ＩＣ（Integrated Circuit）カード、ＳＤ（Secure Digital）メモリカード、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の記録媒体に記録して置くことができる。 Each of the above-described configurations, functions, processing units, and the like may be realized by hardware, for example, by designing a part or all of them with an integrated circuit. Further, each of the above-described configurations, functions, processing units, and the like may be realized by software by interpreting and executing a program that realizes each function by the processor. Information such as programs, tables, and files for realizing each function is stored in a memory, a hard disk, a recording device such as an SSD (Solid State Drive), an IC (Integrated Circuit) card, an SD (Secure Digital) memory card, a DVD ( Digital Versatile Disc) can be recorded and placed.
また、制御信号やデータは説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御信号やデータを示しているとは限らない。 Further, the control signals and data are those that are considered necessary for the explanation, and not all the control signals and data on the product are necessarily shown.
上記実施例と変形例を纏めると以下のような装置が構成される。まず、第１の態様として、筐体内の中程に、電源ユニットに接続された中継用回路基板が鉛直方向に配置され、前記中継用回路基板よりも前面側の筐体内に、第１の半導体素子を有する複数の第１の回路基板ユニットが水平方向に配置され、前記中継用回路基板よりも背面側の筐体内に、ファンを備える一以上の冷却ユニットと、第２の半導体素子を有する複数の第２の回路基板ユニットが並んで配置され、前記各第１の回路基板ユニットと前記各第２の回路基板ユニット及び前記各冷却ユニットが前記中継用回路基板を介して接続され、前記電源ユニットからの電力が、前記中継用回路基板を介して前記各第１の回路基板ユニットと前記各第２の回路基板ユニット及び前記各冷却ユニットに給電され、前記筐体の前面には、前記各第１の回路基板ユニット側面側に吸気を導入する複数の第１の吸気口が形成され、前記筐体の背面には、前記冷却ユニットから排出される冷却風を前記筐体外に排出する第１の排出口が形成され、前記各第１の回路基板ユニット前面側には複数の第２の吸気口が形成され、前記中継用回路基板には、前記各第２の吸気口から前記各第１の回路基板ユニット周囲に導入された吸気を、前記冷却ユニットに導入するための複数の開口が形成され、前記筐体内には、前記各第２の吸気口と、前記各第１の回路基板ユニット周囲の第１の空間部と、前記中継用回路基板の各開口と、前記中継用回路基板の背面側と前記冷却ユニットとの間の第２の空間部とを含む複数の第１の回路基板ユニット用空気通路が形成され、且つ、前記各第１の吸気口と、前記筐体と前記各第１の回路基板ユニット側面側に設けられる第１の仕切りとの間の第３の空間部と、前記第１の仕切りのうち前記中継用回路基板の背面側に設けられる通気口と、前記中継用回路基板の背面側と前記冷却ユニットとの間の第４の空間部とを含む複数の第２の回路基板ユニット用空気通路が形成され、当該各第２の回路基板ユニット用空気通路中に、前記いずれかの第２の回路基板ユニットが配置されることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 Summarizing the above-described embodiments and modifications, the following apparatus is configured. First, as a first aspect, a relay circuit board connected to the power supply unit is arranged in the middle in the middle of the casing, and the first semiconductor is disposed in the casing on the front side of the relay circuit board. A plurality of first circuit board units having elements are arranged in a horizontal direction, and one or more cooling units including a fan and a plurality of second semiconductor elements are provided in a housing on the back side of the circuit board for relay. The second circuit board units are arranged side by side, the first circuit board units are connected to the second circuit board units and the cooling units via the relay circuit boards, and the power supply unit Is supplied to each first circuit board unit, each second circuit board unit, and each cooling unit via the relay circuit board. 1 time A plurality of first air inlets for introducing intake air are formed on the side surface of the substrate unit, and a first exhaust port for discharging cooling air discharged from the cooling unit to the outside of the housing is formed on the rear surface of the housing. A plurality of second air inlets are formed on the front side of each of the first circuit board units, and the first circuit board unit is connected to the relay circuit board from the second air inlets. A plurality of openings for introducing the intake air introduced to the periphery into the cooling unit are formed, and the second intake ports and the first periphery around the first circuit board units are formed in the housing. A plurality of first circuit board unit air passages including a second space part between the cooling circuit unit and each of the openings of the relay circuit board and the back side of the relay circuit board. And each of the first air inlets and the housing A third space between the first partition provided on the side surface of each first circuit board unit, and a vent provided on the back side of the relay circuit board in the first partition; A plurality of second circuit board unit air passages including a rear surface side of the relay circuit board and a fourth space between the cooling units are formed, and each second circuit board unit air passage is formed. One of the second circuit board units is disposed in the network communication apparatus.
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第１の態様に属する第２の態様として、前記複数の第２の回路基板ユニットは、前記複数の冷却ユニットを間にしてその両側に分かれて配置され、前記各第２の回路基板ユニット用空気通路は、前記各第１の回路基板ユニットの両側面側にそれぞれ形成されていることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。
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As a second aspect belonging to the first aspect, the plurality of second circuit board units are arranged separately on both sides of the plurality of cooling units, and each second circuit board unit air The passage is formed on both side surfaces of each of the first circuit board units to constitute a network communication device.
第１又は第２の態様に属する第３の態様として、前記第３の空間部には、前記第１の仕切りの通気口より筐体背面側に配置されて、当該筐体背面側を遮蔽する第２の仕切りが配置されていることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a 3rd aspect which belongs to the 1st or 2nd aspect, it arrange | positions in the said 3rd space part at the housing | casing back side from the vent hole of the said 1st partition, and shields the said housing | casing back side. A network communication device characterized in that the second partition is arranged is configured.
第１の態様に属する第４の態様として、前記各第２の回路基板ユニットには、前記各第２の回路基板ユニット用空気通路と重なる領域に複数の通風口が形成され、前記各第２の回路基板ユニット用空気通路から離れた位置に前記第２の半導体素子が配置され、当該第２の半導体素子にはプレートを介してヒートパイプが装着され、前記各通風口には、それぞれ放熱フィンが配置され、前記各放熱フィンには、前記第２の半導体素子に装着されたヒートパイプが連結されていることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a fourth aspect belonging to the first aspect, each of the second circuit board units is formed with a plurality of vent holes in a region overlapping with the second circuit board unit air passage. The second semiconductor element is disposed at a position away from the circuit board unit air passage, and a heat pipe is attached to the second semiconductor element through a plate. And a heat pipe attached to the second semiconductor element is connected to each of the heat radiating fins.
第１の態様に属する第５の態様として、前記各第１の回路基板ユニットには、前記第１の半導体素子に接続される複数の第１のコネクタが前記中継用回路基板に沿って配置され、前記各第２の回路基板ユニットには、前記第２の半導体素子に接続される複数の第２のコネクタが前記中継用回路基板に沿って配置され、前記各第１のコネクタと前記各第２のコネクタが前記中継用回路基板を介して電気的に接続されていることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a fifth aspect belonging to the first aspect, each of the first circuit board units has a plurality of first connectors connected to the first semiconductor element arranged along the relay circuit board. In each of the second circuit board units, a plurality of second connectors connected to the second semiconductor element are arranged along the relay circuit board, and each of the first connectors and each of the second circuit board units are arranged. A network communication device is constructed in which two connectors are electrically connected via the relay circuit board.
第５の態様に属する第６の態様として、前記各第２の回路基板ユニットのうち、前記各第２のコネクタ間の領域には、通風口が形成されていることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a sixth aspect belonging to the fifth aspect, in the second circuit board unit, an air vent is formed in a region between the second connectors in the second circuit board unit. Is configured.
第１の態様に属する第７の態様として、前記各第１の回路基板ユニットのうち一つの第１の回路基板ユニットに配置された第１の半導体素子は、前記各ユニット全体を統括制御する制御部として構成され、当該制御部は、前記各ユニットを制御するための制御信号を前記中継用回路基板を介して前記各ユニットに出力することを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a seventh aspect belonging to the first aspect, the first semiconductor element disposed in one first circuit board unit among the first circuit board units controls the overall control of each unit. The network communication apparatus is configured such that the control unit outputs a control signal for controlling each unit to each unit via the relay circuit board.
第１の態様に属する第８の態様として、前記各第１の回路基板ユニットのうち一つの第１の回路基板ユニットに配置された第１の半導体素子は、データ転送を制御するデータ転送制御部として構成され、当該データ転送制御部が構成される第１の半導体素子が配置される第１の回路基板ユニットは、ケーブルが抜差し可能な外部インタフェースコネクタを有し、外部から前記外部インタフェースコネクタを介して入力されたデータを、前記中継用回路基板を介して、前記いずれかの第２の回路基板ユニットに転送し、当該第２の回路基板ユニットから転送されたデータを前記外部に前記外部インタフェースコネクタを介して転送することを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As an eighth aspect belonging to the first aspect, a first semiconductor element disposed in one first circuit board unit among the first circuit board units includes a data transfer control unit that controls data transfer. The first circuit board unit in which the first semiconductor element that constitutes the data transfer control unit is arranged has an external interface connector to which a cable can be inserted and removed, and is externally connected via the external interface connector. The input data is transferred to any one of the second circuit board units via the relay circuit board, and the data transferred from the second circuit board unit is transferred to the external interface connector. A network communication device characterized in that the data is transferred via the network is configured.
第１の態様に属する第９の態様として、前記第２の吸気口が備えられる第１の回路基板ユニット前面側には、ケーブルが抜差可能な外部インタフェースコネクタが配置されることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a ninth aspect belonging to the first aspect, an external interface connector to which a cable can be inserted and removed is arranged on the front side of the first circuit board unit provided with the second air inlet. A network communication device is configured.
第１０の態様として、筐体内の中程に、電源ユニットに接続された中継用回路基板が鉛直方向に配置され、前記中継用回路基板よりも前面側の筐体内に、第１の半導体素子を有する複数の第１の回路基板ユニットが水平方向に配置され、前記中継用回路基板よりも背面側の筐体内に、ファンを備える一以上の冷却ユニットと、第２の半導体素子を有する複数の第２の回路基板ユニットが並んで配置され、前記各第１の回路基板ユニットと前記各第２の回路基板ユニット及び前記各冷却ユニットが前記中継用回路基板を介して接続され、前記電源ユニットからの電力が、前記中継用回路基板を介して前記各第１の回路基板ユニットと前記各第２の回路基板ユニット及び前記各冷却ユニットに給電され、前記筐体の前面上部には、前記筐体上部側に吸気を導入する複数の第１の上部側吸気口が形成され、前記筐体の前面下部には、前記筐体下部側に吸気を導入する複数の第１の下部側吸気口が形成され、前記筐体の背面には、前記冷却ユニットから排出される冷却風を前記筐体外に排出する第１の排出口が形成され、前記各第１の回路基板ユニット前面側には第２の吸気口が形成され、前記中継用回路基板には、前記各第１の上部側吸気口から導入された吸気を、前記筐体背面側に排出するための複数の上部側通気口と、前記各第１の下部側吸気口から導入された吸気を、前記筐体背面側に排出するための複数の下部側通気口と、前記各第２の吸気口から前記各第１の回路基板ユニット周囲に導入された吸気を、前記冷却ユニットに導入するための複数の開口と、が形成され、前記筐体内には、前記各第２の吸気口と、前記各第１の回路基板ユニット周囲の第１の空間部と、前記中継用回路基板の各開口と、前記中継用回路基板の背面側と前記冷却ユニットとの間の第２の空間部とを含む複数の第１の回路基板ユニット用空気通路が形成され、且つ、前記各第１の上部側吸気口と、前記中継用回路基板の各上部側通気口と、前記各第１の上部側吸気口と前記各上部側通気口との間の第３の空間部と、前記中継用回路基板の背面側と前記冷却ユニットとの間の第４の空間部とを含む複数の上部側第２の回路基板ユニット用空気通路が形成され、さらに、前記各第１の下部側吸気口と、前記中継用回路基板の各下部側通気口と、前記各第１の下部側吸気口と前記各下部側通気口との間の第５の空間部と、前記中継用回路基板の背面側と前記冷却ユニットとの間の第６の空間部とを含む複数の下部側第２の回路基板ユニット用空気通路とが形成され、前記各上部側第２の回路基板ユニット用空気通路又は前記各下部側第２の回路基板ユニット用空気通路中に、前記いずれかの第２の回路基板ユニットが配置されることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a tenth aspect, a relay circuit board connected to the power supply unit is disposed in the middle in the middle of the casing, and the first semiconductor element is disposed in the casing on the front side of the relay circuit board. A plurality of first circuit board units having a plurality of first circuit board units arranged in a horizontal direction, one or more cooling units having a fan and a second semiconductor element in a housing on the back side of the circuit board for relay. Two circuit board units are arranged side by side, the first circuit board units, the second circuit board units, and the cooling units are connected via the relay circuit board, Power is supplied to each first circuit board unit, each second circuit board unit, and each cooling unit via the relay circuit board. ~ side A plurality of first upper-side intake ports for introducing intake air are formed, and a plurality of first lower-side intake ports for introducing intake air to the lower portion side of the housing are formed at the lower front surface of the housing, A first discharge port for discharging the cooling air discharged from the cooling unit to the outside of the case is formed on the rear surface of the case, and a second intake port is provided on the front side of each first circuit board unit. The relay circuit board is formed with a plurality of upper vents for discharging the intake air introduced from the first upper intake ports to the rear side of the housing, and the first circuit boards. A plurality of lower vents for discharging the intake air introduced from the lower intake port to the rear side of the housing, and the first circuit board unit around each of the second intake ports. A plurality of openings for introducing intake air into the cooling unit; and The second air inlet, the first space around each of the first circuit board units, the openings of the relay circuit board, the back side of the relay circuit board, and the cooling. A plurality of first circuit board unit air passages including a second space between the first circuit board unit and each of the first upper air inlet and each upper side of the relay circuit board; A vent, a third space between each of the first upper-side intake and the upper-side vent, and a fourth space between the back side of the relay circuit board and the cooling unit. A plurality of upper side second circuit board unit air passages including a space, and further, each of the first lower side air inlets, each lower side air vent of the relay circuit board, and each of the above A fifth space between the first lower-side air inlet and each lower-side air vent, and the back side of the relay circuit board And a plurality of lower side second circuit board unit air passages including a sixth space between the cooling unit and each upper side second circuit board unit air passage or each of the upper side second circuit board unit air passages. Any one of the second circuit board units is disposed in the lower-side second circuit board unit air passage.
第１０の態様に属する第１１の態様として、前記第２の吸気口が配置される第１の回路基板ユニット前面側には、ケーブルが抜差可能な外部インタフェースコネクタが配置され、前記インタフェースコネクタが配置される回路基板ユニットのうち少なくとも二つの回路基板ユニットは、水平方向に対応する幅及び鉛直方向に対応する高さのうち少なくとも一が異なることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As an eleventh aspect belonging to the tenth aspect, an external interface connector to which a cable can be inserted and removed is disposed on the front side of the first circuit board unit where the second air inlet is disposed, and the interface connector is Among the circuit board units to be arranged, at least two circuit board units are configured such that at least one of a width corresponding to the horizontal direction and a height corresponding to the vertical direction is different.
第１０又は第１１の態様に属する第１２の態様として、前記各上部側第２の回路基板ユニット用空気通路中の第２の回路基板ユニットの上部には、前記筐体背面側に導入された吸気を前記筐体下部側に導入するための上部側補助通気口が形成され、前記各下部側第２の回路基板ユニット用空気通路中の第２の回路基板ユニットの下部には、前記筐体背面側に導入された吸気を前記筐体上部側に導入するための下部側補助通気口が形成されていることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a twelfth aspect belonging to the tenth or eleventh aspect, the upper part of the second circuit board unit in each upper side second circuit board unit air passage is introduced to the back side of the casing. An upper side auxiliary vent for introducing intake air to the lower side of the casing is formed, and the casing is provided below the second circuit board unit in the air path for each lower side second circuit board unit. A network communication device is configured in which a lower auxiliary vent for introducing the intake air introduced on the back side into the upper side of the housing is formed.
第１２の態様に属する第１３の態様として、前記各上部側第２の回路基板ユニットには、前記各上部側第２の回路基板ユニット用空気通路と重なる領域に複数の通風口が形成され、前記各上部側第２の回路基板ユニット用空気通路から離れた位置に前記第２の半導体素子が配置され、当該第２の半導体素子にはプレートを介してヒートパイプが装着され、前記各通風口には、それぞれ放熱フィンが配置され、前記各放熱フィンには、前記第２の半導体素子に装着されたヒートパイプが連結され、前記各下部側第２の回路基板ユニットには、前記各下部側第２の回路基板ユニット用空気通路と重なる領域に複数の通風口が形成され、前記各下部側第２の回路基板ユニット用空気通路から離れた位置に前記第２の半導体素子が配置され、当該第２の半導体素子にはプレートを介してヒートパイプが装着され、前記各通風口には、それぞれ放熱フィンが配置され、前記各放熱フィンには、前記第２の半導体素子に装着されたヒートパイプが連結されていることを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a thirteenth aspect belonging to a twelfth aspect, each upper second circuit board unit is formed with a plurality of vent holes in a region overlapping with each upper second circuit board unit air passage, The second semiconductor element is disposed at a position distant from each upper side second circuit board unit air passage, and a heat pipe is attached to the second semiconductor element via a plate, and each of the vent holes , Each heat dissipating fin is arranged, and each heat dissipating fin is connected to a heat pipe attached to the second semiconductor element, and each lower side second circuit board unit has each lower side A plurality of ventilation holes are formed in a region overlapping with the second circuit board unit air passage, and the second semiconductor element is disposed at a position away from each lower second circuit board unit air passage, Second A heat pipe is attached to the semiconductor element through a plate, and a heat radiating fin is disposed at each of the air vents. A heat pipe attached to the second semiconductor element is connected to each of the heat radiating fins. A network communication device characterized by the above is configured.
第１４の態様として、スロットに挿入される、ケーブルが抜差可能な外部インタフェースコネクタが筐体前面に配置される第一の回路基板ユニットと、前記スロットに挿入される第一の回路基板ユニットに接続される中継用回路基板と、前記中継用回路基板よりも背面側の筐体内に鉛直方向に並んで配置され、前記中継用回路基板に接続される複数の第二の回路基板ユニットと、複数の前記第二の回路基板ユニットの間に配置される、筐体外へ排気を行なうファンを備える一以上の冷却ユニットと、前記第一の回路基板ユニットと前記第二の回路基板ユニットと前記冷却ユニットと電源ユニットとを前記中継用回路基板を介して制御する制御部を備える第三の回路基板ユニットと、を備え、前記第一の回路基板ユニット及び前記第三の回路基板ユニットは、前記電源ユニットの上部に配置され、前記冷却ユニットには、前記中継用回路基板側に第一の通気口及び前記第二の回路基板ユニット側に第二の通気口が設けられ、前記第一の回路基板ユニットの筐体前面に第一の前面通気口と、前記第一の回路基板ユニットと前記電源ユニットとの間の筐体前面に第二の前面通気口とが設けられる、ことを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a fourteenth aspect, there are provided a first circuit board unit in which an external interface connector into which a cable can be inserted and removed is disposed on the front surface of the housing, and a first circuit board unit to be inserted into the slot. A relay circuit board to be connected; a plurality of second circuit board units that are arranged in a vertical direction in a housing on the back side of the relay circuit board and connected to the relay circuit board; and One or more cooling units provided with a fan for exhausting air out of the housing, disposed between the second circuit board units, the first circuit board unit, the second circuit board unit, and the cooling unit. And a third circuit board unit comprising a control unit for controlling the power supply unit via the relay circuit board, the first circuit board unit and the third circuit board. The unit is disposed above the power supply unit, and the cooling unit is provided with a first vent on the relay circuit board side and a second vent on the second circuit board unit side, A first front vent on the front surface of the housing of the first circuit board unit, and a second front vent on the front surface of the housing between the first circuit board unit and the power supply unit; Is configured.
第１４の態様に属する第１５の態様として、前記第一の前面通気口は、前記電源ユニットから供給される電力により動作するファンに従って、前記第一の回路基板ユニット及び前記中継用回路基板及び前記第一の通気口を介して前記冷却ユニットから排出される空気を導入するための通気口であり、前記第二の前面通気口は、前記電源ユニットから供給される電力により動作するファンに従って、前記第一の回路基板ユニットと前記電源ユニットとの間及び前記中継用回路基板及び前記第二の通気口を介して前記冷却ユニットから筐体外に排出される空気を導入するための通気口であり、前記中継用回路基板は、筐体前面側及び背面側にそれぞれ回路を備え、前記筐体前面側及前記筐体背面側を貫通する複数の第三の通気口が設けられ、前記第一の前面通気口と前記第二の前面通気口から導入される空気はそれぞれ異なる前記第三の通気口を介して通過し、前記第二の回路基板ユニットは、前記第二の前面通気口から導入される空気を前記冷却ユニットに導入させるための第四の通気口を備える、ことを特徴とするネットワーク通信装置が構成される。 As a fifteenth aspect belonging to the fourteenth aspect, the first front vent is configured so that the first circuit board unit, the relay circuit board, and the fan are operated according to a fan that operates by power supplied from the power supply unit. A vent for introducing air discharged from the cooling unit through the first vent, and the second front vent is in accordance with a fan operated by electric power supplied from the power supply unit. A vent for introducing air discharged from the cooling unit to the outside of the housing between the first circuit board unit and the power supply unit and through the relay circuit board and the second vent; The relay circuit board includes a circuit on each of a front side and a back side of the casing, and includes a plurality of third vent holes penetrating the front side of the casing and the back side of the casing. Air introduced from one front vent and the second front vent passes through different third vents, and the second circuit board unit is connected to the second front vent. A network communication device is provided, comprising a fourth vent for introducing air to be introduced into the cooling unit.
第１６の態様として、筐体の第一の面から挿入されることにより配置され、第一の半導体素子を有する複数の第一の回路基板ユニットと、筐体内の前記第一の面側に配置される第一の回路基板ユニットに対して前記筐体の前記第一の面とは対になる第二の面の側に配置され、第二の半導体素子を有する第二の回路基板ユニットと、前記第二の回路基板ユニットと並んで前記第二の面側に配置され、ファンを備える冷却ユニットと、を備え、前記第一の回路基板ユニットは、前記第一の面側に第一の開口部とケーブルが挿抜可能な外部インタフェースコネクタとを有し、前記筐体の前記第一の面上には、第二の開口部を有し、前記ファンの動作により前記第一の開口部から導入される外気は、前記第一の半導体素子を冷却するために前記第一の回路基板ユニットが配置される第一の空間部及び前記冷却ユニットを介して前記第二の面から排気され、前記ファンの動作により前記第二の開口部から導入される外気は、前記第一の空間部と遮蔽された異なる筐体内の空間である第二の空間部を介して前記第二の半導体素子を冷却するために前記第二の回路基板ユニットが配置される第三の空間部及び前記冷却ユニットを介して前記第二の面から排気され、前記第一の回路基板ユニットに配置された前記第一の半導体素子は、データ転送を制御するデータ転送制御部として構成され、前記データ転送制御部は、外部から前記外部インタフェースコネクタを介して入力されたデータを、前記第二の回路基板ユニットに転送し、当該第二の回路基板ユニットから転送されたデータを前記外部に前記外部インタフェースコネクタを介して転送する、通信装置が構成される。 As a sixteenth aspect, a plurality of first circuit board units having a first semiconductor element arranged by being inserted from the first surface of the housing, and arranged on the first surface side in the housing A second circuit board unit having a second semiconductor element disposed on the second surface side that is paired with the first surface of the housing with respect to the first circuit board unit to be A cooling unit that is arranged on the second surface side along with the second circuit board unit and includes a fan, and the first circuit board unit has a first opening on the first surface side. And an external interface connector through which the cable can be inserted and removed, and has a second opening on the first surface of the housing, and is introduced from the first opening by the operation of the fan The outside air is cooled to cool the first semiconductor element. The outside air exhausted from the second surface through the first space portion in which the road substrate unit is disposed and the cooling unit, and introduced from the second opening by the operation of the fan, A third space in which the second circuit board unit is disposed to cool the second semiconductor element through a second space that is a space in a different housing shielded from the space; and The first semiconductor element that is exhausted from the second surface via the cooling unit and disposed in the first circuit board unit is configured as a data transfer control unit that controls data transfer, and the data transfer control The unit transfers data input from the outside via the external interface connector to the second circuit board unit, and forwards the data transferred from the second circuit board unit to the outside. Transferring via the external interface connector, the communication device is configured.
第１６の態様に属する第１７の態様として、前記第一の開口部から導入される外気及び前記第二の開口部から導入される外気は、共通の前記冷却ユニットを介して前記筐体から排気される、通信装置が構成される。 As a seventeenth aspect belonging to the sixteenth aspect, the outside air introduced from the first opening and the outside air introduced from the second opening are exhausted from the casing through the common cooling unit. A communication device is configured.
第１６の態様に属する第１８の態様として、前記筐体内部の前記第一の回路基板ユニットと前記第二の回路基板ユニットとの間に第三の回路基板ユニットが配置され、前記第三の回路基板ユニットは、前記第一の開口部から導入される外気及び前記第二の開口部から導入される外気が通過するための第三の開口部と前記第一の回路基板ユニットに接続される第一のコネクタと前記第二の回路基板ユニットに接続される第二のコネクタとを有する、通信装置が構成される。 As an eighteenth aspect belonging to the sixteenth aspect, a third circuit board unit is disposed between the first circuit board unit and the second circuit board unit inside the housing, and the third circuit board unit is arranged. The circuit board unit is connected to the first circuit board unit and the third opening through which the outside air introduced from the first opening and the outside air introduced from the second opening pass. A communication device is configured having a first connector and a second connector connected to the second circuit board unit.
１００ ネットワーク通信装置、１１０ 筺体、１２０ 回路基板ユニット、１２１ 吸気口、１２２ 外部インタフェースコネクタ、１２４ コネクタ、１３０ 回路基板ユニット、１３１ａ 吸気口、１３１ｂ 通風口、１３１ｃ、１３１ｄ 吸気口、１４０ 冷却ユニット、１４５ ファン、１５０ 中継用回路基板、１５１ 開口、１２５ 半導体素子、１３５ 半導体素子、１８０ 電源ユニット。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
筐体内の前記第一の面側に配置される第一の回路基板ユニットに対して前記筐体の前記第一の面とは対になる第二の面の側に配置され、第二の半導体素子を有する第二の回路基板ユニットと、
前記第二の回路基板ユニットと並んで前記第二の面側に配置され、ファンを備える冷却ユニットと、を備え、
前記第一の回路基板ユニットは、前記第一の面側に第一の開口部とケーブルが挿抜可能な外部インタフェースコネクタとを有し、
前記筐体の前記第一の面上には、第二の開口部を有し、
前記ファンの動作により前記第一の開口部から導入される外気は、前記第一の半導体素子を冷却するために前記第一の回路基板ユニットが配置される第一の空間部及び前記冷却ユニットを介して前記第二の面から排気され、
前記ファンの動作により前記第二の開口部から導入される外気は、前記第一の空間部と遮蔽された異なる筐体内の空間である第二の空間部を介して前記第二の半導体素子を冷却するために前記第二の回路基板ユニットが配置される第三の空間部及び前記冷却ユニットを介して前記第二の面から排気される、
通信装置。 A plurality of first circuit board units disposed on the first surface side of the housing and having a first semiconductor element;
A second semiconductor disposed on a second surface side that is paired with the first surface of the housing with respect to the first circuit board unit disposed on the first surface in the housing; A second circuit board unit having elements;
A cooling unit that is arranged on the second surface side alongside the second circuit board unit and includes a fan, and
The first circuit board unit has a first opening on the first surface side and an external interface connector in which a cable can be inserted and removed,
On the first surface of the housing has a second opening,
The outside air introduced from the first opening by the operation of the fan has a first space portion in which the first circuit board unit is disposed and the cooling unit to cool the first semiconductor element. Exhausted from the second surface through
The outside air introduced from the second opening by the operation of the fan causes the second semiconductor element to pass through the second space which is a space in a different housing shielded from the first space. Exhaust from the second surface through the third space and the cooling unit in which the second circuit board unit is disposed for cooling,
Communication device.
前記第一の開口部から導入される外気及び前記第二の開口部から導入される外気は、共通の前記冷却ユニットを介して前記筐体から排気される、通信装置。 The communication device according to claim 1,
The communication device, wherein the outside air introduced from the first opening and the outside air introduced from the second opening are exhausted from the housing through the common cooling unit.
前記第一の回路基板ユニットと前記第二の回路基板ユニットとの間に配置される第三の回路基板ユニットを有し、
前記第三の回路基板ユニットは、前記第一の開口部及び前記第二の開口部から導入される外気が流れる第三の開口部を含む、通信装置。 The communication device according to claim 1,
A third circuit board unit disposed between the first circuit board unit and the second circuit board unit;
The third circuit board unit includes a third opening through which outside air introduced from the first opening and the second opening flows.
前記第一の回路基板ユニットは筐体の第一の面から挿入される、通信装置。 The communication device according to claim 1,
The communication device, wherein the first circuit board unit is inserted from a first surface of a housing.
前記第一の回路基板ユニットに配置される前記第一の半導体素子は、データ転送を制御するデータ転送制御部として構成され、前記データ転送制御部は、外部から前記外部インタフェースコネクタを介して入力されたデータを、前記第二の回路基板ユニットに転送し、当該第二の回路基板ユニットから転送されたデータを前記外部に前記外部インタフェースコネクタを介して転送する、
通信装置。 The communication device according to claim 1,
The first semiconductor element disposed in the first circuit board unit is configured as a data transfer control unit that controls data transfer, and the data transfer control unit is input from the outside via the external interface connector. Transferring the transferred data to the second circuit board unit, and transferring the data transferred from the second circuit board unit to the outside via the external interface connector.
Communication device.
前記第三の回路基板ユニットは、前記第一の回路基板ユニットと前記第二の回路基板ユニットとの間で転送されるデータが伝送される伝送路を備える、
通信装置。 The communication device according to claim 3,
The third circuit board unit includes a transmission path through which data transferred between the first circuit board unit and the second circuit board unit is transmitted.
Communication device.
筐体の第一の面側に配置され、第一の半導体素子を有する複数の第一の回路基板ユニットと、
筐体内の前記第一の面側に配置される第一の回路基板ユニットに対して前記筐体の前記第一の面とは対になる第二の面の側に配置され、第二の半導体素子を有する第二の回路基板ユニットと、
前記第二の面側に配置され、ファンを備える冷却ユニットと、を備え、
前記第一の回路基板ユニットは、前記第一の面側に第一の開口部とケーブルが挿抜可能な外部インタフェースコネクタとを有し、
前記筐体の前記第一の面上には、第二の開口部を有し、
前記ファンの動作により前記第一の開口部から導入される外気により前記第一の半導体素子を冷却し、前記第二の開口部から前記第一の回路基板ユニットが配置される第一の空間部と遮蔽された異なる筐体内の空間である第二の空間部を介して導入される外気により前記第二の半導体素子を冷却し、前記第一の開口部から導入される外気及び前記第二の開口部から導入される外気を、共通の前記冷却ユニットを介して筐体の前記第二の面から排気する、通信装置。 A communication device,
A plurality of first circuit board units disposed on the first surface side of the housing and having a first semiconductor element;
A second semiconductor disposed on a second surface side that is paired with the first surface of the housing with respect to the first circuit board unit disposed on the first surface in the housing; A second circuit board unit having elements;
A cooling unit that is disposed on the second surface side and includes a fan,
The first circuit board unit has a first opening on the first surface side and an external interface connector in which a cable can be inserted and removed,
On the first surface of the housing has a second opening,
A first space portion in which the first semiconductor element is cooled by outside air introduced from the first opening portion by the operation of the fan, and the first circuit board unit is disposed from the second opening portion. The second semiconductor element is cooled by outside air introduced through a second space which is a space in a different housing shielded from the outside air and the second air introduced from the first opening. A communication device that exhausts outside air introduced from the opening from the second surface of the housing through the common cooling unit.
筐体内の前記第一の面側に配置される第一の回路基板ユニットに対して前記筐体の前記第一の面とは対になる第二の面の側に配置され、第二の半導体素子を有する第二の回路基板ユニットと、
前記第二の面側に配置され、ファンを備える冷却ユニットと、
を備え、前記筐体の前記第一の面上に第二の開口部を有する通信装置の冷却方法であって、
前記ファンの動作により前記第一の開口部から外気を導入し、前記第一の半導体素子を冷却し、
前記ファンの動作により前記第二の開口部から前記第一の回路基板ユニットが配置される第一の空間部と遮蔽された異なる筐体内の空間である第二の空間部を介して外気を導入し、前記第二の半導体素子を冷却し、
前記ファンの動作により前記第一の開口部から導入される外気及び前記第二の開口部から導入される外気を、共通の前記冷却ユニットを介して筐体の前記第二の面から排気する、通信装置の冷却方法。 A plurality of first circuit boards disposed on the first surface side of the housing and having a first semiconductor element and an external interface connector into which the first opening and the cable can be inserted and removed from the first surface. Unit,
A second semiconductor disposed on a second surface side that is paired with the first surface of the housing with respect to the first circuit board unit disposed on the first surface in the housing; A second circuit board unit having elements;
A cooling unit disposed on the second surface side and provided with a fan;
A communication device cooling method having a second opening on the first surface of the housing,
Introducing outside air from the first opening by the operation of the fan, cooling the first semiconductor element,
Outside air is introduced from the second opening through the second space, which is a space in a different housing that is shielded from the first space where the first circuit board unit is disposed, by the operation of the fan. And cooling the second semiconductor element,
The outside air introduced from the first opening and the outside air introduced from the second opening by the operation of the fan are exhausted from the second surface of the housing through the common cooling unit, A method for cooling a communication device.
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