JP6105245B2 - LED lighting fixtures - Google Patents

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Description

本発明は、LED照明器具に関する。   The present invention relates to an LED lighting apparatus.

図11は、シーリングライトとして用いられる従来のLED照明器具の一例を示している(たとえば、特許文献1参照)。同図に示されたLED照明器具900は、全体として薄い円盤状であり、天井990に取り付けて用いられる。LED照明器具900は、複数の光源部910、反射面920、およびカバー930を備えている。光源部910は、各々がLEDチップ(図示略)を内蔵しており、円状に配置されている。反射面920は、たとえば白色塗装が施された金属板部材の表面である。光源部910からの光は、反射面920によって反射されることにより、図中下方へと進行する。カバー930は、たとえば光を拡散しながら透過する樹脂からなり、反射面920によって反射された光を、拡散しながら図中下方へと透過する。LED照明器具900の天井990への取り付けは、たとえば設置部品980を介してなされる。   FIG. 11 shows an example of a conventional LED lighting apparatus used as a ceiling light (see, for example, Patent Document 1). The LED lighting fixture 900 shown in the figure has a thin disk shape as a whole, and is attached to the ceiling 990 for use. The LED lighting apparatus 900 includes a plurality of light source units 910, a reflecting surface 920, and a cover 930. Each of the light source units 910 incorporates an LED chip (not shown) and is arranged in a circular shape. The reflective surface 920 is the surface of a metal plate member that has been subjected to, for example, white coating. The light from the light source unit 910 travels downward in the figure by being reflected by the reflecting surface 920. The cover 930 is made of, for example, a resin that transmits light while diffusing, and transmits light reflected by the reflecting surface 920 downward in the figure while diffusing. The LED lighting apparatus 900 is attached to the ceiling 990 through, for example, an installation component 980.

LED照明器具900を天井990に取り付ける際には、カバー930を取り外した状態で、設置部品980を取り扱う。このため、設置部品980と重なる領域は、非発光領域とされている。このような構成のLED照明器具900を点灯させると、カバー930の中央部付近領域がそれ以外の領域と比べて顕著に暗くなってしまうという問題があった。この明るさの不均一を緩和するには、たとえばカバー930を膨出した形状とする手法を採用しうる。しかし、この手法では、LED照明器具900の薄型化が阻害されてしまう。   When the LED lighting apparatus 900 is attached to the ceiling 990, the installation component 980 is handled with the cover 930 removed. For this reason, a region overlapping with the installation component 980 is a non-light emitting region. When the LED lighting apparatus 900 having such a configuration is turned on, there is a problem in that the area near the center of the cover 930 becomes significantly darker than the other areas. In order to alleviate this uneven brightness, for example, a method of forming the cover 930 in a bulged shape can be employed. However, this technique hinders the thinning of the LED lighting apparatus 900.

特開2008−300203号公報JP 2008-300203 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、薄型化を図りつつより均一に光を照射することが可能なLED照明器具を提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object of the present invention is to provide an LED lighting apparatus capable of irradiating light more uniformly while achieving a reduction in thickness.

本発明によって提供されるLED照明器具は、第1方向における一方側である照射側を向く第1LED基板と、上記第1LED基板に搭載された複数の第1LEDチップと、上記第1方向視において上記第1LED基板に囲まれた第2LED基板と、上記第2LED基板に搭載された複数の第2LEDチップと、上記複数の第1および第2LEDチップに対して上記照射側に位置し、上記複数の第1および第2LEDチップからの光を拡散させつつ透過させる外部カバーと、上記第2LED基板に、上記照射側を向く閉状態と、上記閉状態において上記第1方向における上記照射側とは反対の設置側に位置する空間を露出させる開状態と、をとらせる開閉機構を備えることを特徴としている。   The LED lighting apparatus provided by the present invention includes a first LED board facing an irradiation side that is one side in a first direction, a plurality of first LED chips mounted on the first LED board, and the first LED board in the first direction view. A second LED substrate surrounded by the first LED substrate; a plurality of second LED chips mounted on the second LED substrate; and a plurality of second LED chips positioned on the irradiation side with respect to the plurality of first and second LED chips. An external cover for diffusing and transmitting light from the first and second LED chips, a closed state facing the irradiation side, and an installation opposite to the irradiation side in the first direction in the closed state on the second LED substrate And an open / close mechanism that allows an open state in which a space located on the side is exposed to be exposed.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記設置側に位置する空間には、天井に設けられた給電コンセントに固定するための設置部品が収容される。   In a preferred embodiment of the present invention, an installation component for fixing to a power supply outlet provided on the ceiling is accommodated in the space located on the installation side.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2LED基板は、上記閉状態において上記第1LED基板と面一とされている。   In a preferred embodiment of the present invention, the second LED board is flush with the first LED board in the closed state.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第2LEDチップを上記照射側から覆うとともに、上記第2LED基板とともに上記閉状態および上記開状態をとる第2内部カバーを備える。   In a preferred embodiment of the present invention, a plurality of second LED chips are covered from the irradiation side, and a second inner cover that takes the closed state and the open state together with the second LED substrate is provided.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2内部カバーは、透明である。   In a preferred embodiment of the present invention, the second inner cover is transparent.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2内部カバーの一部が、上記開閉機構を構成している。   In a preferred embodiment of the present invention, a part of the second inner cover constitutes the opening / closing mechanism.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記開閉機構は、蝶番である。   In a preferred embodiment of the present invention, the opening / closing mechanism is a hinge.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第1LEDチップを上記照射側から覆う第1内部カバーを備える。   In preferable embodiment of this invention, the 1st inner cover which covers the said some 1st LED chip from the said irradiation side is provided.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1内部カバーは、透明である。   In a preferred embodiment of the present invention, the first inner cover is transparent.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1内部カバーの一部が、上記開閉機構を構成している。   In a preferred embodiment of the present invention, a part of the first inner cover constitutes the opening / closing mechanism.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2内部カバーは、上記閉状態において上記第1内部カバーと面一とされている。   In a preferred embodiment of the present invention, the second inner cover is flush with the first inner cover in the closed state.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記外部カバーは、脱着自在であり、上記第2LED基板は、上記開状態において装着状態である上記外部カバーと接触しうる。   In a preferred embodiment of the present invention, the outer cover is detachable, and the second LED substrate can be in contact with the outer cover that is in the mounted state in the open state.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第1および第2LEDチップが、同心円上に配置されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of first and second LED chips are arranged on concentric circles.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2LED基板は、円形である。   In a preferred embodiment of the present invention, the second LED substrate is circular.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1LED基板は、円弧形状のものを含む。   In a preferred embodiment of the present invention, the first LED substrate includes an arc shape.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第1および第2LEDチップが、マトリクス状に配置されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of first and second LED chips are arranged in a matrix.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2LED基板は、矩形状である。   In a preferred embodiment of the present invention, the second LED substrate has a rectangular shape.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1LED基板は、矩形状のものを含む。   In a preferred embodiment of the present invention, the first LED substrate includes a rectangular one.

本発明の好ましい実施の形態においては、各々が上記複数の第1LEDチップを各別に含む複数の第1LEDモジュールと、各々が上記複数の第2LEDチップを各別に含む複数の第2LEDモジュールと、を備えている。   In a preferred embodiment of the present invention, a plurality of first LED modules each including the plurality of first LED chips, and a plurality of second LED modules each including the plurality of second LED chips. ing.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第1および第2LEDモジュールは、互いに異なる波長を発するものを含んでおり、かつ互いに異なる波長の光を発するものどうしが千鳥配置とされている。   In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of first and second LED modules include those that emit different wavelengths, and those that emit light having different wavelengths are in a staggered arrangement.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記互いに異なる波長の光は、一方が昼光色であり、他方が電球色である。   In a preferred embodiment of the present invention, one of the lights having different wavelengths is a daylight color and the other is a light bulb color.

このような構成によれば、上記第2LED基板を開状態とすることにより、上記第2LED基板よりも天井側に位置する空間にアクセス可能となる。一方、上記第2LED基板を閉状態とすることにより、上記LED照明器具全体を発光させることができる。また、これにより、上記外部カバーを上記第1LED基板および上記第2LED基板から離間させることなく均一な照射が可能となる。このため、上記外部カバーを上記第1LED基板および上記第2LED基板に近接した薄い形状とすることが可能である。したがって、上記LED照明器具の薄型化を図りつつより均一に光を照射することができる。   According to such a configuration, by opening the second LED board, it is possible to access a space located closer to the ceiling than the second LED board. On the other hand, the LED lighting fixture as a whole can emit light by closing the second LED substrate. This also allows uniform irradiation without separating the outer cover from the first LED substrate and the second LED substrate. For this reason, it is possible to make the said outer cover into the thin shape close | similar to the said 1st LED board and the said 2nd LED board. Therefore, it is possible to irradiate light more uniformly while reducing the thickness of the LED lighting apparatus.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第1実施形態に基づくLED照明器具を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED lighting fixture based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に基づくLED照明器具を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED lighting fixture based on 1st Embodiment of this invention. 図1のIII−III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図1のLED照明器具を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the LED lighting fixture of FIG. 図1のLED照明器具を示す分解断面図である。It is a disassembled sectional view which shows the LED lighting fixture of FIG. 図1のLED照明器具を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the LED lighting fixture of FIG. 図1のLED照明器具の第1または第2LEDモジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st or 2nd LED module of the LED lighting fixture of FIG. 図1のLED照明器具の第1LED基板を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st LED board of the LED lighting fixture of FIG. 本発明の第2実施形態に基づくLED照明器具を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED lighting fixture based on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に基づくLED照明器具を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED lighting fixture based on 2nd Embodiment of this invention. 従来のLED照明器具の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional LED lighting fixture.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図1〜図6は、本発明の第1実施形態に基づくLED照明器具を示している。本実施形態のLED照明器具101は、天板200、複数の第1LED基板310、第2LED基板320、第1内部カバー410、第2内部カバー420、複数の第1LEDモジュール510、複数の第2LEDモジュール520、蝶番250、電源部610、および外部カバー710を備えている。LED照明器具101は、たとえば図3に示すように天井890に設けられた給電コンセント810に装着された設置部品820に取り付けられることにより、いわゆるシーリングライトとして用いられるものである。なお、理解の便宜上、図1においては外部カバー710を省略しており、図2においては、外部カバー710、第1内部カバー410、および第2内部カバー420を省略している。   FIGS. 1-6 has shown the LED lighting fixture based on 1st Embodiment of this invention. The LED lighting apparatus 101 of this embodiment includes a top plate 200, a plurality of first LED boards 310, a second LED board 320, a first inner cover 410, a second inner cover 420, a plurality of first LED modules 510, and a plurality of second LED modules. 520, a hinge 250, a power supply unit 610, and an external cover 710. The LED lighting fixture 101 is used as a so-called ceiling light by being attached to an installation component 820 mounted on a power supply outlet 810 provided on a ceiling 890 as shown in FIG. 3, for example. For convenience of understanding, the outer cover 710 is omitted in FIG. 1, and the outer cover 710, the first inner cover 410, and the second inner cover 420 are omitted in FIG.

天板200は、たとえば金属板からなり、LED照明器具101の土台となっている。本実施形態においては、天板200は、平面視円形状とされている。天板200の中央には、係止部品210が取り付けられている。係止部品210は、たとえば金属あるいは樹脂からなり、設置部品820と係合することにより、LED照明器具101を天井890に対して固定するためのものである。   The top plate 200 is made of, for example, a metal plate and serves as a base for the LED lighting apparatus 101. In the present embodiment, the top plate 200 has a circular shape in plan view. A locking component 210 is attached to the center of the top plate 200. The locking component 210 is made of, for example, metal or resin, and is for fixing the LED lighting apparatus 101 to the ceiling 890 by engaging with the installation component 820.

複数の第1LED基板310は、平面視において天板200の大部分を覆うように配置されており、たとえば天板200に支持されている。各第1LED基板310は、たとえばガラスエポキシ樹脂、セラミックスなどからなり絶縁性表面を有する基材と、この基材上に形成された配線パターンと、この基材および配線パターンを部分的に覆うレジスト膜とを有する。上記レジスト膜は、たとえば白色樹脂からなる。各第1LED基板310には、複数の第1LEDモジュール510が搭載されている。複数の第1LEDモジュール510が配置されるべき領域に、複数の第1LED基板310が配置されている。個々の第1LED基板310の形状は、適宜変更可能である。また、1つの第1LED基板310のみを備える構成としてもよい。図示された複数の第1LED基板310の1つには、開口311が形成されている。開口311は、リモコン受信部620を露出させるために設けられている。   The plurality of first LED substrates 310 are arranged so as to cover most of the top plate 200 in plan view, and are supported by the top plate 200, for example. Each first LED substrate 310 is made of, for example, a base material made of glass epoxy resin, ceramics or the like and having an insulating surface, a wiring pattern formed on the base material, and a resist film that partially covers the base material and the wiring pattern And have. The resist film is made of a white resin, for example. A plurality of first LED modules 510 are mounted on each first LED substrate 310. A plurality of first LED substrates 310 are arranged in a region where the plurality of first LED modules 510 are to be arranged. The shape of each first LED substrate 310 can be changed as appropriate. Moreover, it is good also as a structure provided only with the 1st 1st LED board 310. FIG. An opening 311 is formed in one of the illustrated first LED substrates 310. The opening 311 is provided to expose the remote control receiver 620.

第2LED基板320は、複数の第1LED基板310に囲まれており、本実施形態においては、LED照明器具101の中央に位置する。第2LED基板320は、たとえばガラスエポキシ樹脂、セラミックスなどからなり絶縁性表面を有する基材と、この基材上に形成された配線パターンと、この基材および配線パターンを部分的に覆うレジスト膜とを有する。上記レジスト膜は、たとえば白色樹脂からなる。第2LED基板320には、複数の第2LEDモジュール520が搭載されている。本実施形態においては、第2LED基板320は、矩形状である。LED照明器具101が天井890に取り付けられた状態においては、第2LED基板320に対して天井890側に位置する空間には、設置部品820が収容される。   The second LED substrate 320 is surrounded by the plurality of first LED substrates 310, and is located at the center of the LED lighting apparatus 101 in the present embodiment. Second LED substrate 320 is made of, for example, a base material made of glass epoxy resin, ceramics or the like and having an insulating surface, a wiring pattern formed on the base material, and a resist film that partially covers the base material and the wiring pattern. Have The resist film is made of a white resin, for example. A plurality of second LED modules 520 are mounted on the second LED substrate 320. In the present embodiment, the second LED substrate 320 has a rectangular shape. In a state where the LED lighting apparatus 101 is attached to the ceiling 890, the installation component 820 is accommodated in a space located on the ceiling 890 side with respect to the second LED substrate 320.

複数の第1LEDモジュール510は、複数の第1LED基板310に搭載されている。複数の第2LEDモジュール520は、第2LED基板320に搭載されている。本実施形態においては、複数の第1LEDモジュール510および複数の第2LEDモジュール520は、マトリクス状に配置されている。第1LEDモジュール510および第2LEDモジュール520は、本実施形態においては、共通の構成とされており、平面視長矩形状とされている。図7は、第1LEDモジュール510および第2LEDモジュール520の短手方向に対して直角である平面における断面図を示している。   The plurality of first LED modules 510 are mounted on the plurality of first LED substrates 310. The plurality of second LED modules 520 are mounted on the second LED substrate 320. In the present embodiment, the plurality of first LED modules 510 and the plurality of second LED modules 520 are arranged in a matrix. In the present embodiment, the first LED module 510 and the second LED module 520 have a common configuration, and have a rectangular shape in plan view. FIG. 7 shows a cross-sectional view of the first LED module 510 and the second LED module 520 in a plane perpendicular to the short direction.

図7に示すように、第1LEDモジュール510および第2LEDモジュール520は、1対のリード530、第1LEDチップ511または第2LEDチップ521、封止樹脂550、およびケース540を備えている。1対のリード530は、たとえばCu合金からなり、その一方に第1LEDチップ511または第2LEDチップ521が搭載されている。リード530のうち第1LEDチップ511または第2LEDチップ521が搭載された面と反対側の面は、第1LEDモジュール510および第2LEDモジュール520を面実装するために用いられる実装端子531とされている。第1LEDチップ511および第2LEDチップ521は、第1LEDモジュール510および第2LEDモジュール520の光源であり、たとえば青色光を発光可能とされている。封止樹脂550は、第1LEDチップ511および第2LEDチップ521を保護するためのものである。封止樹脂550は、第1LEDチップ511および第2LEDチップ521からの光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光物質を含む透光樹脂を用いて形成されている。これにより、第1LEDモジュール510および第2LEDモジュール520は、発する光の色温度を適宜設定可能である。本実施形態においては、複数の第1LEDモジュール510および複数の第2LEDモジュール520は、それぞれ昼光色を発するものと電球色を発するものとを含んでいる。上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。ケース540はたとえば白色樹脂からなり、第1LEDチップ511および第2LEDチップ521から側方に発された光を上方に反射するためのものである。なお、第1LEDチップ511および第2LEDチップ521は、2つのワイヤによって1対のリード530に接続される、いわゆる2ワイヤタイプのものでもよい。   As shown in FIG. 7, the first LED module 510 and the second LED module 520 include a pair of leads 530, a first LED chip 511 or a second LED chip 521, a sealing resin 550, and a case 540. The pair of leads 530 is made of, for example, a Cu alloy, and the first LED chip 511 or the second LED chip 521 is mounted on one of them. A surface of the lead 530 opposite to the surface on which the first LED chip 511 or the second LED chip 521 is mounted is a mounting terminal 531 used for surface mounting the first LED module 510 and the second LED module 520. The first LED chip 511 and the second LED chip 521 are light sources of the first LED module 510 and the second LED module 520, and can emit blue light, for example. The sealing resin 550 is for protecting the first LED chip 511 and the second LED chip 521. The sealing resin 550 is formed using a light-transmitting resin containing a fluorescent material that emits yellow light when excited by light from the first LED chip 511 and the second LED chip 521. Thereby, the first LED module 510 and the second LED module 520 can appropriately set the color temperature of the emitted light. In the present embodiment, the plurality of first LED modules 510 and the plurality of second LED modules 520 each include one that emits daylight color and one that emits a light bulb color. As said fluorescent substance, it may replace with what emits yellow light, and may mix and use what emits red light, and what emits green light. The case 540 is made of, for example, a white resin, and is for reflecting upward the light emitted from the first LED chip 511 and the second LED chip 521 upward. Note that the first LED chip 511 and the second LED chip 521 may be of a so-called two-wire type that is connected to a pair of leads 530 by two wires.

図8は、ある第1LED基板310とこれに搭載された複数の第1LEDモジュール510とを示している。本図において、白色四角形で示された第1LEDモジュール510は、昼光色を発し、灰色四角形で示された第1LEDモジュール510は、電球色を発する。昼光色を発する第1LEDモジュール510と電球色を発する第1LEDモジュール510とは、互いに隣り合わない配置とされており、千鳥状の配置となっている。複数の第2LEDモジュール520も、昼光色を発するものと電球色を発するものとを含んでおり、互いに千鳥状の配置とされている。   FIG. 8 shows a certain first LED substrate 310 and a plurality of first LED modules 510 mounted thereon. In the drawing, the first LED module 510 indicated by a white square emits a daylight color, and the first LED module 510 indicated by a gray square emits a light bulb color. The first LED module 510 that emits the daylight color and the first LED module 510 that emits the light bulb color are arranged so as not to be adjacent to each other, and are arranged in a staggered manner. The plurality of second LED modules 520 also include those that emit daylight and those that emit light bulbs, and are arranged in a staggered manner.

第1内部カバー410は、複数の第1LEDモジュール510および複数の第1LED基板310を覆っており、本実施形態においては、透明な樹脂からなる。第1内部カバー410は、たとえばLED照明器具101を天井に設置する際に、誤って第1LEDモジュール510に触れてしまうことを防止するためのものである。第1内部カバー410には、開口411,412が形成されている。開口411は、第2LED基板320および第2内部カバー420よりも若干大であり、平面視においてこれらを囲んでいる。開口412は、第1LED基板310の開口311と重なっており、リモコン受信部620を露出させるために設けられている。   The first inner cover 410 covers the plurality of first LED modules 510 and the plurality of first LED substrates 310, and is made of a transparent resin in the present embodiment. The first inner cover 410 is for preventing the first LED module 510 from being accidentally touched when the LED lighting apparatus 101 is installed on the ceiling, for example. Openings 411 and 412 are formed in the first inner cover 410. The opening 411 is slightly larger than the second LED substrate 320 and the second inner cover 420 and surrounds them in a plan view. The opening 412 overlaps with the opening 311 of the first LED substrate 310 and is provided to expose the remote control receiver 620.

第2内部カバー420は、複数の第2LEDモジュール520および複数の第2LED基板320を覆っており、本実施形態においては、透明な樹脂からなる。第2内部カバー420は、たとえばLED照明器具101を天井に設置する際に、誤って第2LEDモジュール520に触れてしまうことを防止するためのものである。   The second inner cover 420 covers the plurality of second LED modules 520 and the plurality of second LED substrates 320, and is made of a transparent resin in the present embodiment. The second inner cover 420 is for preventing the second LED module 520 from being accidentally touched when the LED lighting apparatus 101 is installed on the ceiling, for example.

本実施形態においては、図4に示すように、第1LED基板310と第2LED基板320とが、厚さ方向において同じ位置に配置されている。これにより、複数の第1LEDモジュール510と複数の第2LEDモジュール520とは、第1LED基板310および第2LED基板320の厚さ方向における位置が同じである。   In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the first LED substrate 310 and the second LED substrate 320 are arranged at the same position in the thickness direction. Accordingly, the plurality of first LED modules 510 and the plurality of second LED modules 520 have the same position in the thickness direction of the first LED substrate 310 and the second LED substrate 320.

図4および図6に示すように、LED照明器具101は、蝶番250を備えている。蝶番250は、本発明で言う開閉機構の一例に相当し、第2LED基板320に図3および図4に示す閉状態と、図5および図6に示す開状態とをとらせる。本実施形態においては、図4および図6に示すように、第2LED基板320は、第2内部カバー420によって支持されている。第2内部カバー420は、平板部421、蝶番部422、およびフック部423を有している。平板部421は、図1に示すように矩形状の板状部分であり、第2LED基板320とほぼ重なる形状およびサイズとされている。蝶番部422は、蝶番250を構成する部分要素となっており、蝶番250を構成する軸が挿通される円筒形部分である。蝶番250は、第2内部カバー420の蝶番部422、上記軸、および第1内部カバー410の一部によって構成されている。フック部423は、第1内部カバー410の一部と係合可能な部位であり、第2LED基板320および第2内部カバー420の閉状態を保つためのものである。図1〜図4においては、第2LED基板320および第2内部カバー420が閉状態をとっているLED照明器具101を示している。図5および図6に示すように、第2LED基板320および第2内部カバー420に開状態を取らせる際には、外部カバー710を取り外す必要がある。開状態となった第2LED基板320および第2内部カバー420は、外部カバー710と干渉しうる。   As shown in FIGS. 4 and 6, the LED lighting apparatus 101 includes a hinge 250. The hinge 250 corresponds to an example of an opening / closing mechanism referred to in the present invention, and causes the second LED substrate 320 to take the closed state shown in FIGS. 3 and 4 and the open state shown in FIGS. 5 and 6. In the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 6, the second LED substrate 320 is supported by the second inner cover 420. The second inner cover 420 has a flat plate part 421, a hinge part 422, and a hook part 423. As shown in FIG. 1, the flat plate portion 421 is a rectangular plate-like portion, and has a shape and a size that substantially overlap with the second LED substrate 320. The hinge part 422 is a partial element constituting the hinge 250, and is a cylindrical part through which the shaft constituting the hinge 250 is inserted. The hinge 250 is configured by the hinge portion 422 of the second inner cover 420, the shaft, and a part of the first inner cover 410. The hook part 423 is a part that can be engaged with a part of the first inner cover 410, and is for keeping the second LED substrate 320 and the second inner cover 420 closed. 1 to 4 show the LED lighting apparatus 101 in which the second LED substrate 320 and the second inner cover 420 are in a closed state. As shown in FIGS. 5 and 6, when the second LED substrate 320 and the second inner cover 420 are opened, the outer cover 710 needs to be removed. The second LED substrate 320 and the second inner cover 420 that are in the open state may interfere with the outer cover 710.

電源部610は、設置部品820に対して図示しないケーブルによって接続されており、天井890の給電コンセント810からのたとえば商用100V交流電力を複数の第1LEDチップ511および複数の第2LEDチップ521を点灯させるのに適した直流電力に変換する機能を果たす。電源部610は、リモコン受信部620からの信号により、っ点灯および消灯制御を行う。リモコン受信部620は、図外のリモコン送信機から発せられたたとえば赤外線を受けることにより、点灯および消灯を指示する信号を電源部610へと送る。さらに、リモコン受信部620は、昼光色と電球色との比率や発光輝度を調整するための赤外線信号を受けることにより、電源部610にこれらを調整するための信号を送ってもよい。   The power supply unit 610 is connected to the installation component 820 by a cable (not shown), and turns on the plurality of first LED chips 511 and the plurality of second LED chips 521 with, for example, commercial 100V AC power from the power supply outlet 810 on the ceiling 890. The function to convert to DC power suitable for The power supply unit 610 performs lighting on / off control according to a signal from the remote control receiving unit 620. The remote control receiving unit 620 sends a signal for instructing turning on and off to the power supply unit 610 by receiving, for example, infrared rays emitted from a remote control transmitter (not shown). Further, remote control receiving unit 620 may send a signal for adjusting these to power supply unit 610 by receiving an infrared signal for adjusting the ratio of daylight color to light bulb color and light emission luminance.

外部カバー710は、天板部200とほぼ重なる大きさおよび形状とされており、本実施形態においては、円形状とされている。外部カバー710は、たとえば半透明な乳白色の樹脂によって形成されており、複数の第1LEDモジュール510および複数の第2LEDモジュール520からの光を拡散させつつ透過させる。本実施形態においては、外部カバー710を囲むように装飾リング720が天板200に対して取り付けられている。装飾リング720は、透明樹脂、半透明樹脂、あるいは金属などからなる。   The outer cover 710 has a size and a shape that substantially overlap with the top plate portion 200, and in the present embodiment, has a circular shape. The outer cover 710 is formed of, for example, a translucent milky white resin, and allows light from the plurality of first LED modules 510 and the plurality of second LED modules 520 to pass through while diffusing. In the present embodiment, a decorative ring 720 is attached to the top plate 200 so as to surround the outer cover 710. The decoration ring 720 is made of transparent resin, translucent resin, metal, or the like.

次に、LED照明器具101の作用について説明する。   Next, the operation of the LED lighting apparatus 101 will be described.

本実施形態によれば、第2LED基板320を開状態とすることにより、第2LED基板320よりも天井890側に位置する空間にアクセス可能となる。一方、第2LED基板320を閉状態とすることにより、LED照明器具101全体を発光させることができる。また、これにより、外部カバー710を第1LEDモジュール510および第2LEDモジュール520から離間させることなく均一な照射が可能となる。このため、外部カバー710を第1LEDモジュール510および第2LEDモジュール520に近接した薄い形状とすることが可能である。したがって、LED照明器具101の薄型化を図りつつより均一に光を照射することができる。   According to the present embodiment, by opening the second LED board 320, a space located closer to the ceiling 890 than the second LED board 320 can be accessed. On the other hand, the LED lighting fixture 101 whole can be light-emitted by making the 2nd LED board | substrate 320 into a closed state. This also enables uniform irradiation without separating the outer cover 710 from the first LED module 510 and the second LED module 520. For this reason, the outer cover 710 can be formed in a thin shape close to the first LED module 510 and the second LED module 520. Therefore, it is possible to irradiate light more uniformly while reducing the thickness of the LED lighting apparatus 101.

第2LED基板320に対して天井890側に位置する空間に設置部品820を収容する構成とすることにより、LED照明器具101を天井890に取り付ける際には、第2LED基板320を開状態とすることにより、設置部品820に容易にアクセスすることができる。   By setting the installation component 820 in a space located on the ceiling 890 side with respect to the second LED substrate 320, the second LED substrate 320 is opened when the LED lighting fixture 101 is attached to the ceiling 890. Thus, the installation component 820 can be easily accessed.

第2LED基板320が閉状態をとったときに第1LED基板310と面一となる構成とすることにより、LED照明器具101の全体をより均一に発光させることができる。第2内部カバー420によって、複数の第2LEDモジュール520を保護することができる。第2内部カバー420の一部である蝶番部422によって蝶番250を構成することにより、閉状態において第2LED基板320をより天井890側へと位置させることができる。このため、互いに面一である第1LED基板310および第2LED基板320を天井890へと近づけることにより、LED照明器具101の薄型化を図ることができる。第1内部カバー410の一部によって蝶番250を構成することにより、第1内部カバー410と第2内部カバー420とを面一な関係とすることができる。   By adopting a configuration in which the second LED substrate 320 is flush with the first LED substrate 310 when the second LED substrate 320 is in the closed state, the entire LED lighting apparatus 101 can emit light more uniformly. The plurality of second LED modules 520 can be protected by the second inner cover 420. By configuring the hinge 250 with the hinge portion 422 that is a part of the second inner cover 420, the second LED substrate 320 can be positioned more toward the ceiling 890 in the closed state. For this reason, the LED lighting apparatus 101 can be thinned by bringing the first LED substrate 310 and the second LED substrate 320 that are flush with each other closer to the ceiling 890. By configuring the hinge 250 by a part of the first inner cover 410, the first inner cover 410 and the second inner cover 420 can be in a flush relationship.

複数の第1LEDモジュール510および複数の第2LEDモジュール520をマトリクス状に配置することにより、LED照明器具101の外縁側および中央側の双方において複数の第1LEDモジュール510および複数の第2LEDモジュール520を偏りなく、より均一に配置することができる。これは、LED照明器具101を均一に発光させるのに適している。また、複数の第1LEDモジュール510および複数の第2LEDモジュール520について、昼光色を発するものと電球色を発するものとを千鳥状に配置することにより、昼光色、電球色、およびこれらの中間色を発したときに、いずれの場合であってもLED照明器具101を均一に光らせることができる。   By arranging the plurality of first LED modules 510 and the plurality of second LED modules 520 in a matrix, the plurality of first LED modules 510 and the plurality of second LED modules 520 are biased on both the outer edge side and the center side of the LED lighting apparatus 101. And can be arranged more uniformly. This is suitable for causing the LED lighting apparatus 101 to emit light uniformly. Further, when the daylight color, the light bulb color, and an intermediate color thereof are emitted by arranging the ones emitting a daylight color and the ones emitting a light bulb color in a zigzag manner for the plurality of first LED modules 510 and the plurality of second LED modules 520 In any case, the LED lighting apparatus 101 can be illuminated uniformly.

図9および図10は、本発明の第2実施形態に基づくLED照明器具を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。なお、理解の便宜上、図9においては外部カバー710を省略しており、図10においては、外部カバー710、第1内部カバー410、および第2内部カバー420を省略している。   9 and 10 show an LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment. For convenience of understanding, the outer cover 710 is omitted in FIG. 9, and the outer cover 710, the first inner cover 410, and the second inner cover 420 are omitted in FIG.

図9および図10に示されたLED照明器具102においては、複数の第1LEDモジュール510および複数の第2LEDモジュール520が同心円状に配置されている。本実施形態においても、複数の第1LEDモジュール510および複数の第2LEDモジュール520については、昼光色を発するものと電球色を発するものとが千鳥状に配置されている。   In the LED lighting apparatus 102 shown in FIGS. 9 and 10, a plurality of first LED modules 510 and a plurality of second LED modules 520 are arranged concentrically. Also in the present embodiment, the plurality of first LED modules 510 and the plurality of second LED modules 520 are arranged in a zigzag pattern that emits daylight color and light bulb color.

第2LED基板320および第2内部カバー420は、円形状である。複数の第1LED基板310は、各々が円弧形状とされている。第2内部カバー420の平板部421は、円形状である。平板部421の径方向一端部には、蝶番部422が形成されており、径方向他端部には、フック部423が形成されている。   The second LED substrate 320 and the second inner cover 420 are circular. Each of the plurality of first LED substrates 310 has an arc shape. The flat plate portion 421 of the second inner cover 420 has a circular shape. A hinge portion 422 is formed at one radial end of the flat plate portion 421, and a hook portion 423 is formed at the other radial end.

このような実施形態においても、LED照明器具102の薄型化を図りつつより均一に光を照射することができる。   Also in such an embodiment, light can be irradiated more uniformly while reducing the thickness of the LED lighting apparatus 102.

本発明に係るLED照明器具は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLED照明器具の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The LED lighting apparatus according to the present invention is not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the LED lighting apparatus according to the present invention can be varied in design in various ways.

101,102 LED照明器具
200 天板
210 係止部品
250 蝶番(開閉機構)
310 第1LED基板
311 開口
320 第2LED基板
410 第1内部カバー
411,412 開口
420 第2内部カバー
421 平板部
422 蝶番部
423 フック部
510 第1LEDモジュール
520 第2LEDモジュール
511 第1LEDチップ
521 第2LEDチップ
610 電源部
620 リモコン受信部
710 外部カバー
720 装飾リング
810 給電コンセント
820 設置部品
890 天井
101, 102 LED lighting apparatus 200 Top plate 210 Locking part 250 Hinge (opening / closing mechanism)
310 First LED board 311 Opening 320 Second LED board 410 First inner cover 411, 412 Opening 420 Second inner cover 421 Flat plate part 422 Hinge part 423 Hook part 510 First LED module 520 Second LED module 511 First LED chip 521 Second LED chip 610 Power source 620 Remote control receiver 710 External cover 720 Decorative ring 810 Power outlet 820 Installation component 890 Ceiling

Claims (19)

第1方向における一方側である照射側を向く第1LED基板と、
上記第1LED基板に搭載された複数の第1LEDチップと、
上記第1方向視において上記第1LED基板に囲まれ、前記第1方向における前記照射側を向く第2LED基板と、
上記第2LED基板に搭載された複数の第2LEDチップと、
上記複数の第1および第2LEDチップに対して上記照射側に位置し、上記複数の第1および第2LEDチップからの光を拡散させつつ透過させる外部カバーと、
上記第2LED基板に、上記照射側を向く閉状態と、上記閉状態において上記第1方向における上記照射側とは反対の設置側に位置する空間を露出させる開状態と、をとらせる開閉機構と、
上記複数の第2LEDチップを上記照射側から覆うとともに、上記第2LED基板とともに上記閉状態および上記開状態をとる第2内部カバーと、を備え
上記第2内部カバーの一部が、上記開閉機構を構成し、上記第2内部カバーが閉状態において、上記第2LED基板の上記第1方向における上記照射側に上記第2内部カバーが設けられていることを特徴とする、LED照明器具。
A first LED substrate facing the irradiation side which is one side in the first direction;
A plurality of first LED chips mounted on the first LED substrate;
A second LED substrate surrounded by the first LED substrate in the first direction view and facing the irradiation side in the first direction ;
A plurality of second LED chips mounted on the second LED substrate;
An outer cover that is located on the irradiation side with respect to the plurality of first and second LED chips, and that diffuses and transmits light from the plurality of first and second LED chips;
An opening / closing mechanism for causing the second LED substrate to take a closed state facing the irradiation side and an open state exposing a space located on the installation side opposite to the irradiation side in the first direction in the closed state ; ,
A second inner cover that covers the plurality of second LED chips from the irradiation side and takes the closed state and the open state together with the second LED substrate ;
A part of the second inner cover constitutes the opening / closing mechanism, and the second inner cover is provided on the irradiation side in the first direction of the second LED substrate when the second inner cover is in a closed state. An LED luminaire characterized by that.
上記設置側に位置する空間には、天井に設けられた給電コンセントに固定するための設置部品が収容される、請求項1に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein an installation component for fixing to a power supply outlet provided on a ceiling is accommodated in the space located on the installation side. 上記第2LED基板は、上記閉状態において上記第1LED基板と面一とされている、請求項1または2に記載のLED照明器具。   The LED lighting fixture according to claim 1 or 2, wherein the second LED substrate is flush with the first LED substrate in the closed state. 上記第2内部カバーは、透明である、請求項1ないし3のいずれかに記載のLED照明器具。 The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the second inner cover is transparent. 上記開閉機構は、蝶番である、請求項1ないし4のいずれかに記載のLED照明器具。 The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the opening / closing mechanism is a hinge. 上記複数の第1LEDチップを上記照射側から覆う第1内部カバーを備える、請求項ないしのいずれかに記載のLED照明器具。 The plurality of the first 1LED chip comprising a first inner cover covering from the irradiation side, LED lighting device according to any of claims 1 to 5. 上記第1内部カバーは、透明である、請求項に記載のLED照明器具。 The LED lighting apparatus according to claim 6 , wherein the first inner cover is transparent. 上記第1内部カバーの一部が、上記開閉機構を構成している、請求項またはに記載のLED照明器具。 The LED lighting apparatus according to claim 6 or 7 , wherein a part of the first inner cover constitutes the opening / closing mechanism. 上記第2内部カバーは、上記閉状態において上記第1内部カバーと面一とされている、請求項ないしのいずれかに記載のLED照明器具。 The LED lighting fixture according to any one of claims 6 to 8 , wherein the second inner cover is flush with the first inner cover in the closed state. 上記外部カバーは、脱着自在であり、
上記第2LED基板は、上記開状態において装着状態である上記外部カバーと接触しうる、請求項1ないしのいずれかに記載のLED照明器具。
The outer cover is detachable,
It said first 2LED substrate may be contacted with the outer cover is a mounted state in the opened state, LED lighting device according to any of claims 1 to 9.
上記複数の第1および第2LEDチップが、同心円上に配置されている、請求項1ないし10のいずれかに記載のLED照明器具。 It said plurality of first and second 2LED chip is arranged on a concentric circle, LED lighting device according to any of claims 1 to 10. 上記第2LED基板は、円形である、請求項1ないし11のいずれかに記載のLED照明器具。 The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the second LED substrate is circular. 上記第1LED基板は、円弧形状のものを含む、請求項1ないし12のいずれかに記載のLED照明器具。 The LED lighting device according to claim 1, wherein the first LED substrate includes an arc shape. 上記複数の第1および第2LEDチップが、マトリクス状に配置されている、請求項1ないし10のいずれかに記載のLED照明器具。 It said plurality of first and second 2LED chips are arranged in a matrix, LED lighting device according to any of claims 1 to 10. 上記第2LED基板は、矩形状である、請求項14に記載のLED照明器具。 The LED lighting fixture according to claim 14 , wherein the second LED substrate has a rectangular shape. 上記第1LED基板は、矩形状のものを含む、請求項14または15に記載のLED照明器具。 The LED lighting fixture according to claim 14 or 15 , wherein the first LED substrate includes a rectangular one. 各々が上記複数の第1LEDチップを各別に含む複数の第1LEDモジュールと、各々が上記複数の第2LEDチップを各別に含む複数の第2LEDモジュールと、を備えている、請求項1ないし16のいずれかに記載のLED照明器具。 A plurality of first 1LED module each include a plurality of first 1LED chip to each other, each of which comprises a plurality of first 2LED module including a plurality of first 2LED chip to each other, one of the claims 1 to 16 LED lighting fixture according to any one of the above. 上記複数の第1および第2LEDモジュールは、互いに異なる波長を発するものを含んでおり、かつ互いに異なる波長の光を発するものどうしが千鳥配置とされている、請求項17に記載のLED照明器具。 The LED lighting apparatus according to claim 17 , wherein the plurality of first and second LED modules include ones that emit different wavelengths, and those that emit light having different wavelengths are arranged in a staggered manner. 上記互いに異なる波長の光は、一方が昼光色であり、他方が電球色である、請求項18に記載のLED照明器具。 The LED lighting apparatus according to claim 18 , wherein one of the lights having different wavelengths is a daylight color and the other is a light bulb color.
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