JP5963014B2 - lighting equipment - Google Patents

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本発明の実施形態は、光源としてLED等の発光素子を用いた照明器具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a lighting fixture using a light emitting element such as an LED as a light source.

一般住宅用の照明器具においては、主光源に環状の蛍光ランプを用い、この環状の蛍光ランプの下方側を覆うようにカバー部材(セード)を設けて、外観形状を丸形に構成するものが普及している。   In general residential lighting fixtures, an annular fluorescent lamp is used as a main light source, and a cover member (sade) is provided so as to cover the lower side of the annular fluorescent lamp, and the external shape is configured in a round shape. It is popular.

近時、LED等の発光素子の高出力化、高効率化及び普及化に伴い、光源として発光素子を用いて長寿命化が期待できる上記のような一般住宅用の照明器具が開発されている。   In recent years, with the increase in output, efficiency, and widespread use of light emitting elements such as LEDs, lighting fixtures for general homes such as those described above that can be expected to have a long life using light emitting elements as light sources have been developed. .

一方、LED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、LEDやEL素子等の固体発光素子を光源とする照明器具にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。   On the other hand, as the temperature of a light emitting element such as an LED increases, the light output decreases and the useful life is shortened. For this reason, for lighting fixtures that use solid light emitting elements such as LEDs and EL elements as light sources, it is possible to suppress the temperature of the light emitting elements from rising in order to extend the service life or improve characteristics such as light emission efficiency. It is necessary.

従来、光源としてLEDを用いた一般住宅用の照明器具として、例えば、天井面に設置された引掛けシーリングへの取付部の周囲にLEDを点灯制御する点灯装置を設け、この点灯装置の近傍外周に複数のLEDを配置したものがある。このLEDは、横方向の外周側に向かって光を出射するように配置されていて、出射された光を天井面側に設けられた反射板で反射させて前面側に照射するものである。   Conventionally, as a lighting fixture for a general house using LEDs as a light source, for example, a lighting device that controls lighting of LEDs is provided around an attachment portion to a hanging ceiling installed on a ceiling surface, and an outer periphery in the vicinity of this lighting device There are some in which a plurality of LEDs are arranged. This LED is arranged so as to emit light toward the outer peripheral side in the lateral direction, and the emitted light is reflected by a reflecting plate provided on the ceiling surface side to irradiate the front side.

シャープ/LEDシーリングライト[平成22年10月5日検索]Sharp / LED Ceiling Light [October 5, 2010 search]

(http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100819-a-2.html) (Http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100819-a-2.html)

しかしながら、上記のような従来の照明器具では、横方向に出射されたLEDからの光を反射させて前面側に照射するものであるため、その構成が複雑化する可能性がある。また、LEDは、点灯装置の近傍に配置される構成が採られるため、LEDから発生する熱と点灯装置から発生する熱とが相互に干渉し、その熱によってLEDの温度上昇を招来する虞がある。   However, in the conventional lighting fixture as described above, since the light emitted from the LED emitted in the lateral direction is reflected and applied to the front side, the configuration may be complicated. Moreover, since the LED is configured to be disposed in the vicinity of the lighting device, the heat generated from the LED and the heat generated from the lighting device interfere with each other, and the heat may cause an increase in the temperature of the LED. is there.

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、簡素化された構成で、発光素子の温度上昇を抑制しやすく、また、発光素子から出射される光のイメージを均一化できる照明器具を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and provides a lighting fixture that can easily suppress the temperature rise of a light emitting element with a simplified configuration and can uniformize the image of light emitted from the light emitting element. For the purpose.

本発明の実施形態による照明器具は、器具取付面に設置された配線器具に取り付けられる取付部を有する器具本体と、この取付部の周囲に位置して、実装面が前面側に設けられて配設された基板と、この基板に実装され、半径の異なる略同心円の円周上又は大きさの異なる中心を略同じくする多角形の周状に複数の列をなして並べられ、前記基板に対して前記取付部側に設けられた反射板によって前面側に光が反射されるように隣接する列間において周方向に互いにずれて各列同数配設可能な発光素子と、前記基板及び前記取付部の前面側を所定の隙間を介して離間して覆う透光性および拡散性を備えたカバー部材と、前記カバー部材と前記基板との間に前記発光素子に対応して設けられた拡散部材と、を備えている。 A lighting fixture according to an embodiment of the present invention includes a fixture main body having a mounting portion to be attached to a wiring fixture installed on a fixture mounting surface, and a mounting surface provided on the front surface side and positioned around the mounting portion. A plurality of rows arranged on a circumference of a substantially concentric circle having different radii or a polygonal circumference having substantially the same size center, which are mounted on the substrate and arranged on the substrate, The light emitting elements that can be arranged in the same number in each row by being shifted from each other in the circumferential direction so that light is reflected to the front surface side by the reflection plate provided on the attachment portion side, the substrate, and the attachment portion A light-transmitting and diffusing cover member that covers and separates the front side of the substrate with a predetermined gap, and a diffusion member provided corresponding to the light-emitting element between the cover member and the substrate; It is equipped with.

本発明の実施形態によれば、構成の簡素化が可能であり、放熱構造を構成しやすいものとすることができ、また、複数の発光素子から出射される光のイメージを均一化することが可能な照明器具を提供することができる。   According to the embodiment of the present invention, the configuration can be simplified, the heat dissipation structure can be easily configured, and the image of light emitted from a plurality of light emitting elements can be made uniform. Possible lighting fixtures can be provided.

本発明の第1の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lighting fixture which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 同照明器具を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the same lighting fixture. 同照明器具を下方から見て示す平面図である。It is a top view which shows the lighting fixture seeing from the downward direction. 同照明器具における光源部を示す平面図である。It is a top view which shows the light source part in the same lighting fixture. 本発明の第2の実施形態に係る光源部を示す平面図である。It is a top view which shows the light source part which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の第1の実施形態について図1乃至図4を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。   Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In each drawing, the wiring connection relationship using lead wires or the like is omitted. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態の照明器具は、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される形式であり、円周上に複数の列をなして配置された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。   The lighting fixture of the present embodiment is a type that is used by being attached to a hanging sealing body as a wiring fixture installed on the fixture mounting surface, and a plurality of light emitting elements arranged in a plurality of rows on the circumference. Indoor lighting is performed by light emitted from a light source unit having an element.

図1乃至図3において、照明器具は、本体1と、光源部2と、点灯装置3と、取付部4と、カバー部材5と、反射板6とを備えている。また、器具取付面としての天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに電気的かつ機械的に接続されるアダプタAを備えている。このような照明器具は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Cへの取付面としている。   In FIG. 1 thru | or FIG. 3, the lighting fixture is provided with the main body 1, the light source part 2, the lighting device 3, the attaching part 4, the cover member 5, and the reflecting plate 6. FIG. Moreover, the adapter A electrically and mechanically connected to the hooking sealing body Cb installed in the ceiling surface C as an instrument mounting surface is provided. Such a lighting fixture is formed in a round and circular appearance, and the front side is a light irradiation surface and the back side is a mounting surface to the ceiling surface C.

図2に代表して示すように、本体1は、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成されており、略中央部に、後述する点灯装置3及び取付部4を配設するための円形状凹部11及び開口12が形成されている。   As representatively shown in FIG. 2, the main body 1 is formed in a circular shape from a flat plate of a metal material such as a cold-rolled steel plate, and a lighting device 3 and a mounting portion 4 which will be described later are disposed in a substantially central portion. A circular recess 11 and an opening 12 are formed.

光源部2は、図4の参照を加えて説明するように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22とを備えている。基板21は、所定の幅寸法を有して略サークル状に形成されていて、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターンが形成されている。また、配線パターンの上、つまり、基板21の表面には反射層として作用する白色のレジスト層が施されている。なお、基板21の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。   As described with reference to FIG. 4, the light source unit 2 includes a substrate 21 and a plurality of light emitting elements 22 mounted on the substrate 21. The substrate 21 has a predetermined width dimension and is formed in a substantially circle shape. The substrate 21 is made of a glass epoxy resin flat plate as an insulating material, and a wiring pattern is formed of copper foil on the surface side. Further, a white resist layer acting as a reflective layer is applied on the wiring pattern, that is, on the surface of the substrate 21. The material of the substrate 21 can be a ceramic material or a synthetic resin material when an insulating material is used. Furthermore, when it is made of metal, a metal base substrate in which an insulating layer is laminated on one surface of a base plate having good thermal conductivity such as aluminum and excellent heat dissipation can be applied.

発光素子22は、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。このLEDパッケージが複数個サークル状の基板21の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、内周側及び外周側の2列に亘って実装されている。周方向に隣接する各LEDパッケージは、略等間隔の離間距離をおいて円周上に並べられて複数個、具体的には、44個が内周側及び外周側の2列において同数で実装されている。   The light emitting element 22 is an LED, which is a surface mount type LED package. A plurality of LED packages are mounted in a plurality of rows along the circumferential direction of the circle-shaped substrate 21, in this embodiment, two rows on the inner peripheral side and the outer peripheral side. A plurality of LED packages adjacent in the circumferential direction are arranged on the circumference at substantially equal intervals, specifically, 44 are mounted in the same number in two rows on the inner and outer sides. Has been.

また、内周側及び外周側の列における各LEDパッケージは、その相互が周方向において重ならないようにずれて(図4中、dで示す)配置されている。より詳しくは、一方の列(例えば、内周側の列)の周方向に隣接する各LEDパッケージの離間距離の略中央部に、他方の列(例えば、外周側の列)のLEDパッケージが配置され、他方の列の周方向に隣接する各LEDパッケージの離間距離の略中央部に、一方の列のLEDパッケージが配置され、これが周方向に連続した相互の配置関係となっている。   In addition, the LED packages in the inner and outer rows are arranged so as not to overlap each other in the circumferential direction (indicated by d in FIG. 4). More specifically, the LED package of the other row (for example, the outer row) is arranged at the substantially central portion of the separation distance of the LED packages adjacent in the circumferential direction of one row (for example, the inner row). The LED packages in one row are arranged at substantially the center of the separation distance between the LED packages adjacent to each other in the circumferential direction of the other row, and this is in a mutual arrangement relationship that is continuous in the circumferential direction.

つまり、各列同数(44個)の発光素子22が半径の異なる略同心円の円周上に複数の列(2列)をなして並べられ、隣接する列間(内周側及び外周側の列)において、周方向にずれて配置されているものであり、いわゆる、隣接する列間において千鳥状に配置されているものである。   That is, the same number (44) of light emitting elements 22 in each row are arranged in a plurality of rows (two rows) on the circumference of substantially concentric circles having different radii, and between adjacent rows (inner and outer rows). ) Are shifted in the circumferential direction, and so-called staggered between adjacent rows.

このように、各列同数の発光素子22を実装するため、位置をずらせてバランスよく発光素子22を基板21上に分散配置することができる。   In this way, since the same number of light emitting elements 22 are mounted in each column, the light emitting elements 22 can be distributed and arranged on the substrate 21 in a well-balanced position.

LEDパッケージは、概略的にはセラミックスで形成された本体に配設されたLEDチップと、このLEDチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。   The LED package is generally composed of an LED chip disposed in a main body formed of ceramics, and a translucent resin for molding such as an epoxy resin or a silicone resin that seals the LED chip. Yes.

LEDチップは、青色光を発光する青色のLEDチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、白色光を出射できるようにするために、青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。   The LED chip is a blue LED chip that emits blue light. In the translucent resin, a phosphor is mixed, and in order to be able to emit white light, a yellow phosphor that emits yellow light that is complementary to blue light is used. Yes.

なお、LEDは、LEDチップを直接基板21に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のLEDを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。   In addition, LED may be made to mount an LED chip directly on the board | substrate 21, and you may make it mount a bullet-type LED, and a mounting system and a format are not exceptionally limited.

このように構成された光源部2は、図2及び図3に代表して示すように、基板21が取付部4の周囲に位置して、発光素子22の実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板21の裏面側が本体1の内面側に密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板21は、本体21と熱的に結合され、基板21からの熱が裏面側から本体21に伝導され放熱されるようになっている。   In the light source unit 2 configured as described above, as representatively shown in FIGS. 2 and 3, the substrate 21 is positioned around the mounting unit 4, and the mounting surface of the light emitting element 22 is the front side, that is, the lower side. Are arranged in the direction of irradiation. Moreover, it attaches by fixing means, such as a screw | thread, so that the back surface side of the board | substrate 21 may closely_contact | adhere to the inner surface side of the main body 1. FIG. Accordingly, the substrate 21 is thermally coupled to the main body 21 so that heat from the substrate 21 is conducted from the back surface side to the main body 21 and radiated.

点灯装置3は、図2及び図3に示すように、略短円筒状のケースと、このケース内に取付けられて収容された回路基板31と、この回路基板に実装された回路部品とを備えている。この点灯装置3は、本体1の中央部に形成された凹部11に配置され取付けられており、アダプタA側が電気的に接続されて、アダプタAを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置3は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the lighting device 3 includes a substantially short cylindrical case, a circuit board 31 mounted and accommodated in the case, and circuit components mounted on the circuit board. ing. The lighting device 3 is disposed and attached to a concave portion 11 formed in the central portion of the main body 1, and the adapter A side is electrically connected and connected to a commercial AC power source via the adapter A. Therefore, the lighting device 3 receives this AC power supply, generates a DC output, supplies the DC output to the light emitting element 22 via the lead wire, and controls the lighting of the light emitting element 22.

取付部4は、略円筒状に形成されたアダプタガイドであり、このアダプタガイドの中央部には、アダプタAが挿通し、係合する係合口が設けられている。このアダプタガイドは、その外周面が点灯装置3のケースにおける内周側に位置するように配設されていて、換言すれば、アダプタガイドの外周側には、点灯装置3が配設されるようになっている。また、アダプタガイドは、本体1の開口12を挿通して前面側に延出されている。   The attachment portion 4 is an adapter guide formed in a substantially cylindrical shape, and an engagement port through which the adapter A is inserted and engaged is provided at the center portion of the adapter guide. The adapter guide is disposed such that the outer peripheral surface thereof is located on the inner peripheral side of the case of the lighting device 3, in other words, the lighting device 3 is disposed on the outer peripheral side of the adapter guide. It has become. The adapter guide extends through the opening 12 of the main body 1 to the front side.

なお、取付部4は、必ずしもアダプタガイド等と指称される部材である必要はない。例えば、本体1や反射板6に形成される開口であってもよく、要は、配線器具としての引掛けシーリングボディCbに対向し、アダプタAが係合される部材や部分を意味している。   Note that the attachment portion 4 is not necessarily a member referred to as an adapter guide or the like. For example, it may be an opening formed in the main body 1 or the reflection plate 6, and in short, means a member or a portion that is opposed to the hooking sealing body Cb as a wiring device and to which the adapter A is engaged. .

カバー部材5は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から形成されており、平坦状に形成された円形状のベース部51と、このベース部51の外周から斜め内周方向に延出した側縁部52とを備えている。そして、カバー部材5は、光源部2を含めた本体1の前面側を覆うように本体1の外周縁部に取付けられるようになっている。   The cover member 5 is made of a translucent material such as an acrylic resin and has a milky white diffusibility. The cover member 5 has a circular base portion 51 formed in a flat shape, And a side edge 52 extending obliquely from the outer periphery toward the inner periphery. And the cover member 5 is attached to the outer periphery part of the main body 1 so that the front side of the main body 1 including the light source part 2 may be covered.

反射板6は、図2に示すように、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から傾斜状の反射面61を有する円形状に形成されており、略中央部にアダプタAを操作するための開口が形成されている。したがって、発光素子22から出射される一部の光は、反射面61によって前面側に反射され有効に利用されるようになる。   As shown in FIG. 2, the reflecting plate 6 is formed in a circular shape having an inclined reflecting surface 61 from a flat plate of a metal material such as a cold rolled steel plate, and is used for operating the adapter A at a substantially central portion. An opening is formed. Therefore, a part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected to the front side by the reflecting surface 61 and is effectively used.

アダプタAは、天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部A1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部A1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタAからは、前記点灯装置3へ接続する図示しない電源コードが導出されていて、点灯装置3とコネクタを介して接続されるようになっている。   The adapter A is electrically and mechanically connected to a hooking sealing body Cb installed on the ceiling surface C by a hooking blade provided on the upper surface side, and has a substantially cylindrical shape. Is provided so that it always protrudes to the outer peripheral side by a built-in spring. The locking portion A1 is immersed by operating a lever provided on the lower surface side. Further, a power cord (not shown) connected to the lighting device 3 is led out from the adapter A, and is connected to the lighting device 3 via a connector.

次に、照明器具の天井面Cへの取付状態について説明する。図2に示すように、天井面Cに引掛けシーリングボディCbが設置されている。また、この引掛けシーリングボディCbには、アダプタAが電気的かつ機械的に接続されている。この状態から図示矢印で示すように、取付部4としてのアダプタガイドの係合口をアダプタAに合わせながら、アダプタAの係止部A1がアダプタガイドの係合口に確実に係合するまで器具本体を下方から手で押し上げて取付け操作を行う。   Next, the attachment state to the ceiling surface C of a lighting fixture is demonstrated. As shown in FIG. 2, the hanging ceiling body Cb is installed on the ceiling surface C. The adapter A is electrically and mechanically connected to the hooking sealing body Cb. From this state, as shown by the arrow in the figure, the fitting body 4 is adjusted until the engaging portion A1 of the adapter A is securely engaged with the engaging port of the adapter guide while aligning the engaging port of the adapter guide as the mounting portion 4 with the adapter A. Push up from below to perform the mounting operation.

また、器具本体を取外す場合には、カバー部材5を取外し、アダプタAに設けられているレバーを操作してアダプタAの係止部A1の係合を解くことにより取外すことができる。   Further, when removing the instrument main body, it can be removed by removing the cover member 5 and operating the lever provided on the adapter A to disengage the engaging portion A1 of the adapter A.

照明器具の天井面Cへの取付状態において、点灯装置3に電力が供給されると、基板21を介して発光素子22に通電され、各発光素子22が点灯する。発光素子22から出射された光はカバー部材5を透過して外方に照射される。   When power is supplied to the lighting device 3 in a state where the lighting fixture is attached to the ceiling surface C, the light emitting elements 22 are energized through the substrate 21 and the light emitting elements 22 are turned on. The light emitted from the light emitting element 22 passes through the cover member 5 and is irradiated outward.

この場合、発光素子22は、位置をずらせてバランスよく分散して配置されているので、光源部2の輝度むらを軽減でき、複数の発光素子から出射される光のイメージを均一化することが可能となる。   In this case, since the light emitting elements 22 are arranged in a balanced manner by shifting the positions, the luminance unevenness of the light source unit 2 can be reduced, and the images of light emitted from the plurality of light emitting elements can be made uniform. It becomes possible.

また、基板21が取付部4の周囲に位置して、発光素子22の実装面が前面側に向けられて配設されているので、構成の簡素化が可能であり、さらに、基板21からの熱を放熱するための放熱構造を構成しやすいものとすることができる。例えば、本実施形態のように、基板21の裏面側を本体1に熱的に結合し、基板21からの熱を本体21に伝導し放熱する構成が容易に実現できる。これにより発光素子22の温度上昇を抑制することが可能となる。   In addition, since the substrate 21 is positioned around the mounting portion 4 and the mounting surface of the light emitting element 22 is disposed toward the front surface side, the configuration can be simplified. A heat dissipation structure for radiating heat can be easily configured. For example, as in the present embodiment, a configuration in which the back surface side of the substrate 21 is thermally coupled to the main body 1 and heat from the substrate 21 is conducted to the main body 21 to dissipate heat can be easily realized. Thereby, the temperature rise of the light emitting element 22 can be suppressed.

加えて、点灯装置3は、取付部4の外周側に配設されており、基板21は、取付部4の周囲に位置して、裏面側が本体1に熱的に結合されているので、点灯装置3から生じる熱と発光素子22から生じる熱との相互の熱的干渉が軽減され、発光素子22の温度上昇を効果的に抑制することができる。   In addition, the lighting device 3 is disposed on the outer peripheral side of the mounting portion 4, and the substrate 21 is positioned around the mounting portion 4, and the back side is thermally coupled to the main body 1. Mutual thermal interference between the heat generated from the device 3 and the heat generated from the light emitting element 22 is reduced, and the temperature rise of the light emitting element 22 can be effectively suppressed.

次に、本発明の第2の実施形態について図5を参照して説明する。図5は、図4と同様に、光源部2の平面を示している。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows the plane of the light source unit 2 as in FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st Embodiment, or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態では、発光素子22を内周側、中央側及び外周側の3列に亘って実装したものである。そして、各列において、周方向に隣接する各LEDパッケージは、略等間隔の離間距離を空けて円周上に並べられて同数実装されている。   In this embodiment, the light emitting elements 22 are mounted over three rows on the inner peripheral side, the central side, and the outer peripheral side. In each row, the LED packages adjacent in the circumferential direction are arranged in the same number and arranged on the circumference with a substantially equal spacing.

また、隣接する各列における各LEDパッケージは、その相互が周方向において重ならないようにずれて配置されている。つまり、内周側の列の各LEDパッケージと中央側の列の各LEDパッケージとは、図示上、d1で示すずれが設けられており、中央側の列の各LEDパッケージと外周側の列の各LEDパッケージとは、図示上、d2で示すずれが設けられている。   In addition, the LED packages in adjacent rows are arranged so as to be offset so as not to overlap each other in the circumferential direction. That is, each LED package in the inner circumferential row and each LED package in the middle row are provided with a shift indicated by d1 in the drawing, and each LED package in the central row and the outermost row are arranged in the middle row. Each LED package is provided with a deviation d2 in the figure.

したがって、各列同数(44個)の発光素子22が半径の異なる略同心円の円周上に複数の列(3列)をなして並べられ、隣接する列間(内周側及び中央側の列、中央側及び外周側の列)において、周方向にずれて配置されているものである。   Therefore, the same number (44) of light emitting elements 22 in each row are arranged in a plurality of rows (3 rows) on the circumference of substantially concentric circles having different radii, and between adjacent rows (inner and middle rows). , The central side and the outer peripheral side) are shifted in the circumferential direction.

このように、第1の実施形態と同様に、各列同数の発光素子22を実装するため、位置をずらせてバランスよく発光素子22を基板21上に分散配置することができ、複数の発光素子から出射される光のイメージを均一化することが可能となる。   As described above, as in the first embodiment, the same number of light emitting elements 22 are mounted in each column, so that the light emitting elements 22 can be distributed and arranged on the substrate 21 in a balanced manner by shifting the positions. It is possible to make the image of the light emitted from the light uniform.

なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、発光素子を基板に、大きさの異なる中心を略同じくする多角形の周上に複数の列をなして並べ、隣接する列間において、周方向にずれて配置するように各列同数実装するようにしてもよい。具体的には、仮に、六角形の多角形の周上に発光素子を実装する場合には、内側の六角形の周上及び外側の六角形の周上に発光素子を並べ、内側に並べられた発光素子と外側に並べられた発光素子とを周方向にずれて配置するような場合である。   The present invention is not limited to the configuration of each of the embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention. For example, a light emitting element is mounted on a substrate, arranged in a plurality of rows on a polygonal circumference that has substantially the same center of different size, and the same number of rows is mounted so that the rows are shifted in the circumferential direction between adjacent rows. You may make it do. Specifically, if the light emitting elements are mounted on the hexagonal polygonal circumference, the light emitting elements are arranged on the inner hexagonal circumference and the outer hexagonal circumference, and are arranged on the inner side. In this case, the light emitting elements arranged on the outside and the light emitting elements arranged on the outside are arranged so as to be shifted in the circumferential direction.

基板は、円形のサークル状又は六角形や八角形の多角形状に形成するのが好ましいが、この形状に限定されるものではない。要は、発光素子を円周上又は多角形の周上に配置できれば、基板の形状は格別限定されるものではない。さらに、基板は、複数に分割形成されていて、これを組合わせて全体として構成するようにしてもよい。   The substrate is preferably formed in a circular circle shape or a hexagonal or octagonal polygonal shape, but is not limited to this shape. In short, the shape of the substrate is not particularly limited as long as the light emitting elements can be arranged on a circumference or a polygonal circumference. Further, the substrate may be divided into a plurality of parts, which may be combined to form a whole.

また、光源部から放射される光の均斉度を向上するため、発光素子に対応して拡散レンズを設けたり、カバー部材に光の透過率制御手段を設けたりしてもよい。   Further, in order to improve the uniformity of light emitted from the light source unit, a diffusion lens may be provided corresponding to the light emitting element, or a light transmittance control means may be provided on the cover member.

さらにまた、発光素子は、LEDや有機EL等の固体発光素子が適用でき、この場合、発光素子の個数、列数は、特段限定されるものではない。   Furthermore, solid-state light emitting elements such as LEDs and organic EL can be applied as the light emitting elements. In this case, the number of light emitting elements and the number of columns are not particularly limited.

1・・・本体、2・・・光源部、3・・・点灯装置、4・・・取付部(アダプタガイド)、5・・・カバー部材、6・・・反射板、21・・・基板、22・・・発光素子(LED)、C・・・器具取付面(天井面)、Cb・・・配線器具(引掛けシーリングボディ) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Main body, 2 ... Light source part, 3 ... Lighting apparatus, 4 ... Mounting part (adapter guide), 5 ... Cover member, 6 ... Reflecting plate, 21 ... Board | substrate , 22 ... Light emitting element (LED), C ... Appliance mounting surface (ceiling surface), Cb ... Wiring appliance (hanging ceiling body)

Claims (1)

器具取付面に設置された配線器具に取り付けられる取付部を有する器具本体と;
この取付部の周囲に位置して、実装面が前面側に設けられて配設された基板と;
この基板に実装され、半径の異なる略同心円の円周上又は大きさの異なる中心を略同じくする多角形の周状に複数の列をなして並べられ、前記基板に対して前記取付部側に設けられた反射板によって前面側に光が反射されるように隣接する列間において周方向に互いにずれて各列同数配設可能な発光素子と;
前記基板及び前記取付部の前面側を所定の隙間を介して離間して覆う透光性および拡散性を備えたカバー部材と;
前記カバー部材と前記基板との間に前記発光素子に対応して設けられた拡散部材と;
を具備することを特徴とする照明器具。
An instrument body having an attachment portion attached to a wiring instrument installed on the instrument attachment surface;
A substrate disposed around the mounting portion and having a mounting surface provided on the front side;
Mounted on this board, arranged in a plurality of rows on a circumference of substantially concentric circles with different radii or polygonal circumferences having substantially the same center of size, and arranged on the mounting portion side with respect to the board Light-emitting elements that can be arranged in the same number in each column in the circumferential direction between adjacent columns so that light is reflected to the front side by the provided reflector ;
A cover member having translucency and diffusibility to cover the substrate and the front side of the mounting portion with a predetermined gap therebetween;
A diffusion member provided corresponding to the light emitting element between the cover member and the substrate;
The lighting fixture characterized by comprising.
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