JP2013186981A - Led lighting fixture - Google Patents

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Masaru Igaki
勝 伊垣
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lighting fixture having slender appearance and capable of irradiating light more uniformly.SOLUTION: An LED lighting fixture 101 is provided with a support part 200 having a first support face 210 of a circular shape facing an irradiation side as one side of a first direction and a second support face 220 surrounded by the first support face 210 in a second and a third directions at right angles with the first direction and at right angles with each other, a plurality of LED chips 310 supported by the first support face 210, a power source part 400 supported by the second support face 220 for supplying power to the plurality of LED chips 310, a cover 600 positioned at an irradiation side against the support part 200 for transmitting light therethrough from the LED chips 310, and a power source part housing 500 positioned between the support part 200 and the cover 600, covering the power source part 400 and transmitting light.

Description

本発明は、LEDチップを備えるLED照明器具に関する。   The present invention relates to an LED lighting apparatus including an LED chip.

LEDチップを備えたLED照明器具は、たとえば蛍光灯を取り付けるタイプの照明器具の代替製品として開発されている。天井に取り付けられる照明器具は、一般的にシーリングライトと称される。   An LED lighting apparatus including an LED chip has been developed as an alternative product of a lighting apparatus of a type to which, for example, a fluorescent lamp is attached. A luminaire attached to the ceiling is generally referred to as a ceiling light.

図15は、シーリングライトとして用いられる従来のLED照明器具の一例を示している(たとえば、特許文献1参照)。同図に示されたLED照明器具900は、天井800に取り付けて用いられる。LED照明器具900は、複数の光源部910、反射面920、およびカバー930を備えている。光源部910は、各々がLEDチップ(図示略)を内蔵している。反射面920は、たとえば白色塗装が施された金属板部材の表面である。光源部910からの光は、反射面920によって反射されることにより、図中下方へと進行する。カバー930は、反射面920を覆っており、平面視において概略矩形状とされている。カバー930は、たとえば光を拡散しながら透過する樹脂からなり、反射面920によって反射された光を、拡散しながら図中下方へと透過する。LED照明器具900は、天井に沿ったスマートな外観と、室内を均一に照らすことを両立することが意図されている。   FIG. 15 shows an example of a conventional LED lighting apparatus used as a ceiling light (see, for example, Patent Document 1). The LED lighting fixture 900 shown in the figure is used by being attached to a ceiling 800. The LED lighting apparatus 900 includes a plurality of light source units 910, a reflecting surface 920, and a cover 930. Each light source unit 910 includes an LED chip (not shown). The reflective surface 920 is the surface of a metal plate member that has been subjected to, for example, white coating. The light from the light source unit 910 travels downward in the figure by being reflected by the reflecting surface 920. The cover 930 covers the reflection surface 920 and has a substantially rectangular shape in plan view. The cover 930 is made of, for example, a resin that transmits light while diffusing, and transmits light reflected by the reflecting surface 920 downward in the figure while diffusing. The LED lighting apparatus 900 is intended to achieve both a smart appearance along the ceiling and uniform illumination of the room.

しかしながら、図15に示されたLED照明器具900において、光源部910は、カバー930の外縁から近い位置にある。このため、反射面920のうち光源部910から遠い部位(図15における左右方向中央寄り)には、光源部910からの光が届きにくい。また、LED照明器具900の厚さを薄くするほど、反射面920の形状が制約を受ける。この制約は、LED照明器具900によって均一に照らすことを阻害しうる。   However, in the LED lighting apparatus 900 shown in FIG. 15, the light source unit 910 is located near the outer edge of the cover 930. For this reason, it is difficult for light from the light source unit 910 to reach a portion of the reflective surface 920 far from the light source unit 910 (near the center in the left-right direction in FIG. 15). Moreover, the shape of the reflective surface 920 is restricted as the thickness of the LED lighting apparatus 900 is reduced. This restriction may prevent uniform illumination by the LED luminaire 900.

特開2008−300203号公報JP 2008-300203 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、スマートな外観であるとともに、より均一に照らすことが可能なLED照明器具を提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide an LED lighting apparatus that has a smart appearance and can be illuminated more uniformly.

本発明によって提供されるLED照明器具は、第1方向における一方側である照射側を向く環状の第1支持面、および上記第1方向に対して直角でありかつ互いに直角である第2および第3方向において上記第1支持面に囲まれた第2支持面、を有する支持部と、上記第1支持面に支持された複数のLEDチップと、上記第2支持面に支持され、上記複数のLEDチップへ電力を供給するための電源部と、上記支持部に対して上記第1方向照射側に位置し、上記LEDチップからの光を透過するカバーと、上記支持部と上記カバーとの間に位置し、上記電源部を覆うとともに光を透過する電源部ハウジングと、を備えることを特徴としている。   The LED lighting apparatus provided by the present invention includes an annular first support surface that faces an irradiation side that is one side in a first direction, and second and second that are perpendicular to the first direction and perpendicular to each other. A support portion having a second support surface surrounded by the first support surface in three directions; a plurality of LED chips supported by the first support surface; and a plurality of LED chips supported by the second support surface. A power supply unit for supplying power to the LED chip, a cover that is positioned on the irradiation side in the first direction with respect to the support unit, and that transmits light from the LED chip, and between the support unit and the cover And a power supply unit housing that covers the power supply unit and transmits light.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2支持面は、上記第1方向視において環状であり、上記電源部ハウジングは、上記第1方向視において上記第2支持面と重なる環状である。   In a preferred embodiment of the present invention, the second support surface is annular when viewed in the first direction, and the power supply housing is annular when overlapping the second support surface when viewed in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部ハウジングは、上記電源部に対して上記第2および第3方向における内側に位置し、上記第1方向に沿った筒状をなす内側筒壁部と、上記電源部に対して上記第2および第3方向における外側に位置し、上記第1方向に沿った筒状をなす外側筒壁部と、上記内側筒壁部および上記外側筒壁部の先端どうしをつなぎ、上記電源部と上記カバーとの間に位置する環状壁部と、を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the power source housing is located on the inner side in the second and third directions with respect to the power source, and forms an inner cylindrical wall portion along the first direction. An outer cylindrical wall portion that is located outside the power supply unit in the second and third directions and forms a cylindrical shape along the first direction, and the inner cylindrical wall unit and the outer cylindrical wall unit. A tip end is connected, and it has an annular wall part located between the power supply part and the cover.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーは、上記第1方向視において上記第1支持面と重なる環状の主照射部と、上記第1方向視において上記主照射部の内側に位置する中央部と、を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the cover includes an annular main irradiation portion that overlaps the first support surface when viewed in the first direction, and a center that is located inside the main irradiation portion when viewed in the first direction. Part.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記主照射部のうち上記第2および第3方向における内寄り部分は、上記環状壁部のうち上記第2および第3方向における外寄り部分に重ね合わされる。   In a preferred embodiment of the present invention, an inward portion in the second and third directions of the main irradiating portion is overlapped with an outward portion in the second and third directions of the annular wall portion. .

本発明の好ましい実施の形態においては、上記中央部のうち上記第2および第3方向における外寄り部分は、上記環状壁部のうち上記第2および第3方向における内寄り部分に重ね合わされる。   In a preferred embodiment of the present invention, the outer portion of the central portion in the second and third directions is overlapped with the inner portion of the annular wall portion in the second and third directions.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記中央部の上記外寄り部分は、上記環状壁部の上記内寄り部分に対して着脱可能に取り付けられる。   In a preferred embodiment of the present invention, the outer portion of the central portion is detachably attached to the inner portion of the annular wall portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1支持面、上記第2支持面、および上記電源部ハウジングは、それぞれ、上記第1方向視において円環状である。   In a preferred embodiment of the present invention, each of the first support surface, the second support surface, and the power supply housing is annular when viewed in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部ハウジングは、透明である。   In a preferred embodiment of the present invention, the power supply housing is transparent.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーは、上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過する。   In a preferred embodiment of the present invention, the cover transmits the light from the LED chip while diffusing it.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1方向視において上記電源部と重なるように上記電源部ハウジングと上記電源部との間に位置し、光を遮るための遮光板を備え、上記遮光板における上記第1方向照射側の面は、光反射率の高い高反射率面とされている。   In a preferred embodiment of the present invention, a light shielding plate is provided between the power supply housing and the power supply unit so as to overlap the power supply unit when viewed in the first direction, and includes a light shielding plate for blocking light. The surface on the irradiation side in the first direction of the plate is a high reflectance surface with high light reflectance.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2支持面は、上記第1支持面よりも上記第1方向における他方側である設置側に位置する。   In a preferred embodiment of the present invention, the second support surface is located on the installation side which is the other side in the first direction with respect to the first support surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部は、上記第1支持面よりも上記第1方向設置側に位置する。   In preferable embodiment of this invention, the said power supply part is located in the said 1st direction installation side rather than the said 1st support surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1方向視において上記電源部と重なるように上記電源部ハウジングと上記電源部との間に位置し、光を遮るための遮光板を備え、上記遮光板における上記第1方向照射側の面は、光反射率の高い高反射率面とされている。   In a preferred embodiment of the present invention, a light shielding plate is provided between the power supply housing and the power supply unit so as to overlap the power supply unit when viewed in the first direction, and includes a light shielding plate for blocking light. The surface on the irradiation side in the first direction of the plate is a high reflectance surface with high light reflectance.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記遮光板は、上記第2および第3方向において中央に向かうほど上記第1方向照射側に位置するように傾斜している。   In a preferred embodiment of the present invention, the light shielding plate is inclined so as to be positioned closer to the irradiation side in the first direction toward the center in the second and third directions.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2支持面に支持されており、かつ上記電源部が搭載された電源基板を備え、上記電源基板における上記第1方向照射側の面は、光反射率の高い高反射率面とされている。   In a preferred embodiment of the present invention, the power supply board is supported by the second support surface and on which the power supply unit is mounted. The surface of the power supply board on the first direction irradiation side is light reflective. It is considered to be a highly reflective surface with a high rate.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第1実施形態に係るLED照明器具を示す平面図である。It is a top view which shows the LED lighting fixture which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1のLED照明器具を示す側面図である。It is a side view which shows the LED lighting fixture of FIG. 図1のLED照明器具を示す底面図である。It is a bottom view which shows the LED lighting fixture of FIG. 図1のIV−IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 図1のLED照明器具のカバーを除いた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state except the cover of the LED lighting fixture of FIG. 図1のLED照明器具に用いられるLEDモジュールの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the LED module used for the LED lighting fixture of FIG. 図4の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 本発明の第2実施形態に係るLED照明器具を示す図4と同様の断面図である。It is sectional drawing similar to FIG. 4 which shows the LED lighting fixture which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図8の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 本発明の第3実施形態に係るLED照明器具を示す図4と同様の断面図である。It is sectional drawing similar to FIG. 4 which shows the LED lighting fixture which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図10のLED照明器具のカバーを除いた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state except the cover of the LED lighting fixture of FIG. 図10の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 本発明の第4実施形態に係るLED照明器具を示す図4と同様の断面図である。It is sectional drawing similar to FIG. 4 which shows the LED lighting fixture which concerns on 4th Embodiment of this invention. 図13の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 従来のLED照明器具を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional LED lighting fixture.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図1〜図5は、本発明の第1実施形態に係るLED照明器具を示している。本実施形態のLED照明器具101は、支持部200、複数のLEDモジュール300、電源部400、電源部ハウジング500、およびカバー600を備えている。LED照明器具101は、たとえば天井800の給電部801に対して設置部品802を介して取り付けられることにより、いわゆるシーリングライトとして用いられることが意図されている。なお、図5においては、理解の便宜上カバー600のほとんどを省略している。   1-5 has shown the LED lighting fixture which concerns on 1st Embodiment of this invention. The LED lighting apparatus 101 of this embodiment includes a support part 200, a plurality of LED modules 300, a power supply part 400, a power supply part housing 500, and a cover 600. The LED lighting apparatus 101 is intended to be used as a so-called ceiling light, for example, by being attached to the power supply unit 801 of the ceiling 800 via an installation component 802. In FIG. 5, most of the cover 600 is omitted for the sake of understanding.

支持部200は、LED照明器具101の土台をなしており、たとえば金属板にプレス加工を施すことにより形成されている。支持部200は、第1支持面210と第2支持面220とを有する。第1支持面210は、平面視において円環形状とされており、図4に示すように、図中下側(本発明でいう第1方向照射側)を向いている。第2支持面220は、平面視(第1方向視)において円環形状とされている。この第2支持面220は、図4および図5から理解されるように、図4の上下方向(第1方向)に対して直角である面内方向(第2および第3方向)において、第1支持面210に囲まれている。本実施形態においては、第1支持面210と第2支持面220とは、同一平面上に位置している。支持部200の天井800側の面には、複数の緩衝材260が設けられている。なお、第1支持面210および第2支持面220には、たとえば白色塗装が施されており、光反射率の高い高反射率面とされている。   The support part 200 forms the foundation of the LED lighting apparatus 101, and is formed, for example, by pressing a metal plate. The support unit 200 includes a first support surface 210 and a second support surface 220. The first support surface 210 has an annular shape in plan view, and faces the lower side in the figure (the first direction irradiation side in the present invention) as shown in FIG. The second support surface 220 has an annular shape in plan view (first direction view). As can be understood from FIGS. 4 and 5, the second support surface 220 is formed in the in-plane directions (second and third directions) perpendicular to the vertical direction (first direction) in FIG. 4. 1 is surrounded by a support surface 210. In the present embodiment, the first support surface 210 and the second support surface 220 are located on the same plane. A plurality of cushioning materials 260 are provided on the surface of the support portion 200 on the ceiling 800 side. Note that the first support surface 210 and the second support surface 220 are, for example, white-coated, and are high reflectivity surfaces with high light reflectivity.

複数のLEDモジュール300は、LED基板240を介して第1支持面210に支持されている。LED基板240は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板であり、部分円環形状である。LED基板240は、複数設けられており、それぞれに複数のLEDモジュール300が搭載されている。本実施形態においては、4つのLED基板240が、互いの端部が対向するように配置されることにより、全体として円環形状をなしている。なお、LED基板240におけるLEDモジュール300が搭載される面(図4における図中下側の面)は、たとえば白色レジストが施されており、光反射率の高い高反射率面とされている。   The plurality of LED modules 300 are supported on the first support surface 210 via the LED substrate 240. The LED substrate 240 is an insulating substrate made of glass epoxy resin, for example, and has a partial annular shape. A plurality of LED substrates 240 are provided, and a plurality of LED modules 300 are mounted on each. In the present embodiment, the four LED substrates 240 are arranged so that their ends face each other, thereby forming an annular shape as a whole. In addition, the surface (lower surface in the figure in FIG. 4) on which the LED module 300 is mounted on the LED substrate 240 is provided with, for example, a white resist, and is a high reflectance surface with high light reflectance.

各LEDモジュール300は、平面視長矩形状とされている。図6は、LEDモジュール300の短手方向に対して直角である平面における断面図を示している。同図に示すようにLEDモジュール300は、1対のリード320、LEDチップ310、封止樹脂340、およびケース330を備えている。1対のリード320は、たとえばCu合金からなり、その一方にLEDチップ310が搭載されている。リード320のうちLEDチップ310が搭載された面と反対側の面は、LEDモジュール300を面実装するために用いられる実装端子321とされている。LEDチップ310は、LEDモジュール300の光源であり、たとえば青色光を発光可能とされている。封止樹脂340は、LEDチップ310を保護するためのものである。封止樹脂340は、LEDチップ310からの光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光物質を含む透光樹脂を用いて形成されている。これにより、LEDモジュール300は、発する光の色温度を適宜設定可能である。上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。ケース330はたとえば白色樹脂からなり、LEDチップ310から側方に発された光を上方に反射するためのものである。なお、LEDチップ310は、2つのワイヤによって1対のリード320に接続される、いわゆる2ワイヤタイプのものでもよい。   Each LED module 300 has a rectangular shape in plan view. FIG. 6 shows a cross-sectional view in a plane perpendicular to the short direction of the LED module 300. As shown in the figure, the LED module 300 includes a pair of leads 320, an LED chip 310, a sealing resin 340, and a case 330. The pair of leads 320 is made of, for example, a Cu alloy, and the LED chip 310 is mounted on one of them. The surface of the lead 320 opposite to the surface on which the LED chip 310 is mounted is a mounting terminal 321 used for surface mounting the LED module 300. The LED chip 310 is a light source of the LED module 300 and can emit blue light, for example. The sealing resin 340 is for protecting the LED chip 310. The sealing resin 340 is formed using a light-transmitting resin containing a fluorescent material that emits yellow light when excited by light from the LED chip 310. Thus, the LED module 300 can appropriately set the color temperature of the emitted light. As said fluorescent substance, it may replace with what emits yellow light, and may mix and use what emits red light, and what emits green light. The case 330 is made of, for example, a white resin, and is for reflecting light emitted from the LED chip 310 laterally upward. The LED chip 310 may be of a so-called two-wire type that is connected to a pair of leads 320 by two wires.

複数のLEDモジュール300については、電球色を発するもの、昼白色を発するもの、あるいは、電球色と昼白色のいずれか一方をそれぞれ発するものによって構成することができる。本実施形態においては、複数のLEDモジュール300として電球色と昼白色のいずれか一方をそれぞれ発するものを採用する場合について説明する。複数のLEDモジュール300は、電球色を発する電球色LEDモジュール301と、昼白色を発する昼白色LEDモジュール302とに区別される。図5においては、理解の便宜上、電球色LEDモジュール301が黒色で塗りつぶされている。   The plurality of LED modules 300 can be configured by one that emits a light bulb color, one that emits a daylight white color, or one that emits one of a light bulb color and a daylight white color. In the present embodiment, a case will be described in which a plurality of LED modules 300 that emit either one of a light bulb color or daylight white are employed. The plurality of LED modules 300 are classified into a light bulb color LED module 301 that emits a light bulb color and a day white LED module 302 that emits a neutral white color. In FIG. 5, the light bulb color LED module 301 is painted black for convenience of understanding.

本実施形態においては、第1支持面210に搭載された複数のLEDモジュール300は、平面視において7重の円環形状をなすように配置されている。円環形状をなす複数のLEDモジュール300については、電球色を発する電球色LEDモジュール301と昼白色を発する昼白色LEDモジュール302とが交互に配置される。   In the present embodiment, the plurality of LED modules 300 mounted on the first support surface 210 are arranged so as to form a seven-ring shape in plan view. For a plurality of LED modules 300 having an annular shape, a light bulb color LED module 301 that emits a light bulb color and a day white LED module 302 that emits a day white color are alternately arranged.

電源部400は、図4に示すように、電源基板410を介して第2支持面220に支持されている。電源部400は、天井800の給電部801から供給されるたとえば交流100V電力を、LEDチップ310を点灯させるのに適した電圧の直流電力に変換し、これを複数のLEDモジュール300に供給するためのものである。電源部400は、たとえばトランス、コンデンサ、抵抗器、ダイオード、ICなどを備える。また、電源部400は、電球色LEDモジュール301と昼白色LEDモジュール302との輝度を独立して制御することが可能である。これにより、LED照明器具101は、電球色から昼白色の間の色温度の光を任意に照射可能である。本実施形態においては、電源基板410における電源部400が搭載される面(図4における図中下側の面)は、たとえば白色レジストが施されており、光反射率の高い高反射率面とされている。   As shown in FIG. 4, the power supply unit 400 is supported on the second support surface 220 via the power supply substrate 410. The power supply unit 400 converts, for example, AC 100V power supplied from the power supply unit 801 of the ceiling 800 into DC power having a voltage suitable for lighting the LED chip 310, and supplies this to a plurality of LED modules 300. belongs to. The power supply unit 400 includes, for example, a transformer, a capacitor, a resistor, a diode, an IC, and the like. Moreover, the power supply part 400 can control the brightness | luminance of the light bulb color LED module 301 and the daytime white LED module 302 independently. Thereby, the LED lighting fixture 101 can arbitrarily irradiate light having a color temperature between the light bulb color and the daytime white color. In the present embodiment, the surface (the lower surface in FIG. 4) on which the power supply unit 400 is mounted on the power supply substrate 410 is coated with, for example, white resist, and has a high reflectance surface with high light reflectance. Has been.

なお、支持部200の適所には、受信部(図示略)が搭載されている。受信部は、図外の送信部から送信された信号を受信するためのものであり、受信部が受信した信号は、電源部400に送られる。電源部400は、この信号の指令に基づいて複数のLEDモジュール300の点灯状態を制御する。   A receiving unit (not shown) is mounted at an appropriate position of the support unit 200. The reception unit is for receiving a signal transmitted from a transmission unit (not shown), and the signal received by the reception unit is sent to the power supply unit 400. The power supply unit 400 controls the lighting state of the plurality of LED modules 300 based on the command of this signal.

電源部ハウジング500は、図4および図5に示すように、断面略コの字状の円環形状とされており、平面視において第2支持面220と重なっている。電源部ハウジング500は、支持部200とカバー600との間に位置し、電源部400を覆っている。電源部ハウジング500は、光を透過する材質からなり、内側筒壁部510、外側筒壁部520、および環状壁部530を有する。内側筒壁部510は、電源部400に対して径方向内側に位置し、図4における上下方向に沿った円筒状をなしている。外側筒壁部520は、電源部400に対して径方向外側に位置し、上下方向に沿った円筒状をなしている。環状壁部530は、内側筒壁部510および外側筒壁部520の先端どうしをつないでおり、電源部400とカバー600との間に位置している。本実施形態において、電源部ハウジング500は、透明の樹脂により一体形成されたものである。電源部ハウジング500は、ビス止め(図示略)などの適宜手段によって支持部200に固定されており、電源部400は、支持部200と電源部ハウジング500とによって囲まれた環状空間に収容されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the power source housing 500 has an annular shape with a substantially U-shaped cross section, and overlaps the second support surface 220 in plan view. The power supply unit housing 500 is located between the support unit 200 and the cover 600 and covers the power supply unit 400. The power source housing 500 is made of a material that transmits light, and includes an inner cylindrical wall portion 510, an outer cylindrical wall portion 520, and an annular wall portion 530. The inner cylindrical wall portion 510 is located on the radially inner side with respect to the power supply unit 400 and has a cylindrical shape along the vertical direction in FIG. The outer cylinder wall part 520 is located radially outside the power supply part 400 and has a cylindrical shape along the vertical direction. The annular wall portion 530 connects the tips of the inner cylindrical wall portion 510 and the outer cylindrical wall portion 520 to each other, and is positioned between the power supply unit 400 and the cover 600. In the present embodiment, the power supply unit housing 500 is integrally formed of a transparent resin. The power supply unit housing 500 is fixed to the support unit 200 by appropriate means such as screws (not shown), and the power supply unit 400 is accommodated in an annular space surrounded by the support unit 200 and the power supply unit housing 500. Yes.

カバー600は、LED照明器具101の外観の大半を構成するものであり、主照射部610、外枠部620、および中央部630を有する。主照射部610は、たとえば乳白色の半透明の樹脂からなり、LEDチップ310(LEDモジュール300)から発せられて外部に照射される光の大半が透過する部分である。図1および図4から理解されるように、主照射部610は、第1支持面210に対応する円環形状とされており、平面視(第1方向視)において第1支持面210と重なっている。図4に示すように、主照射部610のうち径方向における内寄り部分は、電源部ハウジング500の環状壁部530のうち径方向における外寄り部分と重ね合わされている。主照射部610の内寄り部分は、環状壁部530の外寄り部分に対してビス止め(図示略)などの適宜手段によって固定されている。   The cover 600 constitutes most of the appearance of the LED lighting apparatus 101, and has a main irradiation part 610, an outer frame part 620, and a central part 630. The main irradiation unit 610 is made of, for example, milky white translucent resin, and is a part through which most of the light emitted from the LED chip 310 (LED module 300) and irradiated to the outside is transmitted. As can be understood from FIGS. 1 and 4, the main irradiating unit 610 has an annular shape corresponding to the first support surface 210 and overlaps the first support surface 210 in a plan view (first direction view). ing. As shown in FIG. 4, the radially inward portion of the main irradiating portion 610 is overlapped with the radially outward portion of the annular wall portion 530 of the power source housing 500. The inward portion of the main irradiating portion 610 is fixed to the outer peripheral portion of the annular wall portion 530 by appropriate means such as screws (not shown).

外枠部620は、主照射部610を外側から囲んでおり、円環形状とされている。外枠部620は、たとえば透明の樹脂または乳白色の半透明の樹脂からなり、支持部200の外縁部201に重合する状態にて、この外縁部201に固定されている。   The outer frame part 620 surrounds the main irradiation part 610 from the outside and has an annular shape. The outer frame portion 620 is made of, for example, a transparent resin or a milky white translucent resin, and is fixed to the outer edge portion 201 in a state of being superimposed on the outer edge portion 201 of the support portion 200.

中央部630は、たとえば乳白色の半透明の樹脂からなり、平面視(第1方向視)において主照射部610の内側に配置されている。中央部630のうち径方向における外寄り部分は、電源部ハウジング500の環状壁部530のうち径方向における内寄り部分と重ね合わされている。中央部630の外寄り部分は、環状壁部530の内寄り部分に対してビス止め(図示略)などの適宜手段によって着脱可能に取り付けられている。   The central portion 630 is made of, for example, milky white translucent resin, and is disposed inside the main irradiation unit 610 in a plan view (first direction view). The radially outer portion of the central portion 630 is overlapped with the radially inner portion of the annular wall portion 530 of the power source housing 500. The outer portion of the central portion 630 is detachably attached to the inner portion of the annular wall portion 530 by appropriate means such as a screw (not shown).

次に、LED照明器具101の作用について説明する。   Next, the operation of the LED lighting apparatus 101 will be described.

本実施形態においては、複数のLEDチップ310(LEDモジュール300)が搭載された第1支持面210の径方向内側には、電源部400を支持する第2支持面220が設けられており、電源部400は、透明な樹脂からなる電源部ハウジング500に覆われている。このような構成によれば、図7に示すように、LEDチップ310から発せられた光の一部は、径方向内側に向かって電源部ハウジング500を透過し、さらにカバー600の中央寄り部位を通じて外部に照射される。したがって、LED照明器具101によれば、スマートな外観としつつより均一に屋内を照らすことができる。   In the present embodiment, a second support surface 220 that supports the power supply unit 400 is provided on the radially inner side of the first support surface 210 on which the plurality of LED chips 310 (LED modules 300) are mounted. The part 400 is covered with a power supply part housing 500 made of a transparent resin. According to such a configuration, as shown in FIG. 7, a part of the light emitted from the LED chip 310 passes through the power source housing 500 toward the inner side in the radial direction and further passes through a portion near the center of the cover 600. Irradiated outside. Therefore, according to the LED lighting apparatus 101, the interior can be illuminated more uniformly while providing a smart appearance.

電源基板410における電源部400が搭載される面は、高反射率面とされている。このため、LEDチップ310(LEDモジュール300)から発せられた光を効率よく照射側に向かわせることができる。このことは、照度を高めつつLED照明器具101によって均一に照らすのに適している。なお、本実施形態では、第1支持面210、第2支持面220、およびLED基板240についても、高反射率面とされている。このことは、LED照明器具101の照度をより高めるのに適している。   The surface on which the power supply unit 400 is mounted on the power supply substrate 410 is a high reflectivity surface. For this reason, the light emitted from the LED chip 310 (LED module 300) can be efficiently directed to the irradiation side. This is suitable for uniform illumination by the LED lighting apparatus 101 while increasing the illuminance. In the present embodiment, the first support surface 210, the second support surface 220, and the LED substrate 240 are also high reflectivity surfaces. This is suitable for further increasing the illuminance of the LED lighting apparatus 101.

電源部ハウジング500は、内側筒壁部510、外側筒壁部520、および環状壁部530を有し、断面略コの字状の円環形状とされている。この電源部ハウジング500にカバー600(主照射部610および中央部630)が重ね合わされている。このような構成によれば、電源部ハウジング500とカバー600とが一体となって協働することにより、これらの剛性が高められ、強度面において有利である。   The power source housing 500 has an inner cylindrical wall portion 510, an outer cylindrical wall portion 520, and an annular wall portion 530, and has an annular shape with a substantially U-shaped cross section. A cover 600 (the main irradiation part 610 and the central part 630) is superimposed on the power supply part housing 500. According to such a configuration, the power source housing 500 and the cover 600 are integrated and cooperate to increase the rigidity of the power source housing 500 and the cover 600, which is advantageous in terms of strength.

カバー600の中央部630は、電源部ハウジング500に対して着脱可能に取り付けられている。このため、LED照明器具101を天井800に設置する際には、中央部630を電源部ハウジング500から取り外すことにより、設置部品802への取り付けを容易に行うことができる。   A central portion 630 of the cover 600 is detachably attached to the power source housing 500. For this reason, when installing the LED lighting apparatus 101 on the ceiling 800, it is possible to easily attach the LED lighting apparatus 101 to the installation component 802 by removing the central portion 630 from the power source housing 500.

電球色LEDモジュール301と昼白色LEDモジュール302とを備えることにより、LED照明器具101から照射される光を、電球色から昼光色まで任意の色温度とすることができる。受信部を備えることにより、色温度の調整や点灯および消灯をLED照明器具101から離れた場所から適切に行うことができる。   By providing the light bulb color LED module 301 and the daylight white LED module 302, the light emitted from the LED lighting apparatus 101 can have any color temperature from the light bulb color to the daylight color. By providing the receiving unit, the color temperature can be adjusted and turned on and off appropriately from a place away from the LED lighting apparatus 101.

図8〜図14は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。   8-14 show other embodiments of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図8および図9は、本発明の第2実施形態に係るLED照明器具を示している。本実施形態のLED照明器具102は、遮光板550が追加的に設けられており、かかる点において上記第1実施形態と異なっている。   8 and 9 show an LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention. The LED lighting apparatus 102 of the present embodiment is additionally provided with a light shielding plate 550, and is different from the first embodiment in this respect.

遮光板550は、たとえば金属板からなり、電源部ハウジング500と電源部400との間に配置されている。遮光板550は、平面視(第1方向視)において電源部400と重なる円環形状とされており、電源部ハウジング500の内側筒壁部510および外側筒壁部520に支持されている。遮光板550における図中下側(第1方向照射側)の面は、たとえば白色塗装が施されており、光反射率の高い高反射率面とされている。   The light shielding plate 550 is made of, for example, a metal plate, and is disposed between the power supply unit housing 500 and the power supply unit 400. The light shielding plate 550 has an annular shape that overlaps the power supply unit 400 in plan view (first direction view), and is supported by the inner cylinder wall 510 and the outer cylinder wall 520 of the power supply housing 500. The lower surface (first direction irradiation side) of the light shielding plate 550 in the drawing is, for example, white-coated, and is a high reflectance surface having a high light reflectance.

本実施形態のLED照明器具102においては、複数のLEDチップ310(LEDモジュール300)が搭載された第1支持面210の径方向内側には、電源部400を支持する第2支持面220が設けられており、電源部400は、透明な樹脂からなる電源部ハウジング500に覆われている。このような構成によれば、図9に示すように、LEDチップ310から発せられた光の一部は、径方向内側に向かって電源部ハウジング500を透過し、さらにカバー600の中央寄り部位を通じて外部に照射される。したがって、LED照明器具102によれば、スマートな外観としつつより均一に屋内を照らすことができる。   In the LED lighting apparatus 102 of the present embodiment, a second support surface 220 that supports the power supply unit 400 is provided on the radially inner side of the first support surface 210 on which the plurality of LED chips 310 (LED modules 300) are mounted. The power supply unit 400 is covered with a power supply unit housing 500 made of a transparent resin. According to such a configuration, as shown in FIG. 9, a part of the light emitted from the LED chip 310 passes through the power source housing 500 toward the inside in the radial direction and further passes through a portion near the center of the cover 600. Irradiated outside. Therefore, according to the LED lighting apparatus 102, it is possible to illuminate the interior more uniformly while providing a smart appearance.

電源部ハウジング500と電源部400との間に設けられた遮光板550において、照射側の面が高反射率面とされている。このため、図9からも理解されるように、LEDチップ310(LEDモジュール300)から発せられた光を効率よくカバー600の中央寄り部位に向かわせることができる。このことは、LED照明器具102によってより均一に照らすのに適している。また、遮光板550は、平面視において電源部400と重なる位置にあるため、電源部400が外部から視認されるのを防止することができる。   In the light shielding plate 550 provided between the power supply unit housing 500 and the power supply unit 400, the irradiation side surface is a high reflectance surface. For this reason, as can be understood from FIG. 9, the light emitted from the LED chip 310 (LED module 300) can be efficiently directed toward the central portion of the cover 600. This is suitable for more uniform illumination by the LED luminaire 102. Further, since the light shielding plate 550 is in a position overlapping the power supply unit 400 in plan view, the power supply unit 400 can be prevented from being visually recognized from the outside.

図10〜図12は、本発明の第3実施形態に係るLED照明器具を示している。本実施形態のLED照明器具103は、主に第2支持面220の構成およびLEDモジュール300の配置が上記第1実施形態と異なっている。   10 to 12 show an LED lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention. The LED lighting apparatus 103 of the present embodiment is mainly different from the first embodiment in the configuration of the second support surface 220 and the arrangement of the LED modules 300.

図10に示すように、本実実施形態においては、第1支持面210と第2支持面220との間には、段差230が設けられている。この段差230によって、第2支持面220は、第1支持面210よりも、照射側とは反対側の天井800側(設置側)に位置している。また、第2支持面220に支持された電源部400は、第1支持面210よりも設置側に位置している。   As shown in FIG. 10, in the present embodiment, a step 230 is provided between the first support surface 210 and the second support surface 220. Due to the step 230, the second support surface 220 is located on the ceiling 800 side (installation side) opposite to the irradiation side than the first support surface 210. Further, the power supply unit 400 supported by the second support surface 220 is located on the installation side with respect to the first support surface 210.

図11に示すように、複数のLEDモジュール300は、LED基板250を介して第1支持面210に支持されている。LED基板250は、一定方向に長く延びたバー状とされている。LED基板250は、複数設けられており、それぞれにおいて長手方向に間隔を隔てて複数のLEDモジュール300が搭載されている。本実施形態においては、長手方向寸法の異なる3種類のLED基板250が第1支持面210の径方向に間隔を隔てて配置されるとともに、各種類を構成する9個のLED基板250が全体として略円形をなすように配置されている。   As shown in FIG. 11, the plurality of LED modules 300 are supported on the first support surface 210 via the LED substrate 250. The LED substrate 250 has a bar shape extending long in a certain direction. A plurality of LED substrates 250 are provided, and a plurality of LED modules 300 are mounted at intervals in the longitudinal direction. In the present embodiment, three types of LED substrates 250 having different longitudinal dimensions are arranged at intervals in the radial direction of the first support surface 210, and the nine LED substrates 250 constituting each type as a whole. It arrange | positions so that a substantially circular shape may be made.

本実施形態のLED照明器具103においては、複数のLEDチップ310(LEDモジュール300)が搭載された第1支持面210の径方向内側には、電源部400を支持する第2支持面220が設けられており、電源部400は、透明な樹脂からなる電源部ハウジング500に覆われている。このような構成によれば、図12に示すように、LEDチップ310から発せられた光の一部は、径方向内側に向かって電源部ハウジング500を透過し、さらにカバー600の中央寄り部位を通じて外部に照射される。したがって、LED照明器具103によれば、スマートな外観としつつより均一に屋内を照らすことができる。   In the LED lighting apparatus 103 of the present embodiment, a second support surface 220 that supports the power supply unit 400 is provided on the radially inner side of the first support surface 210 on which the plurality of LED chips 310 (LED modules 300) are mounted. The power supply unit 400 is covered with a power supply unit housing 500 made of a transparent resin. According to such a configuration, as shown in FIG. 12, a part of the light emitted from the LED chip 310 passes through the power source housing 500 toward the inside in the radial direction and further passes through a portion near the center of the cover 600. Irradiated outside. Therefore, according to the LED lighting apparatus 103, the interior can be illuminated more uniformly while providing a smart appearance.

本実施形態において、第2支持面220は第1支持面210よりも天井800側(設置側)に位置している。このような構成によれば、第2支持面220に支持された電源部400を天井800側のスペースに効率よく配置することができる。これにより、LED照明器具103について図10における上下方向の寸法(設置側から照射側までの寸法)を小さくすることが可能であり、スマートな外観としつつより均一に屋内を照らすのに適している。   In the present embodiment, the second support surface 220 is located closer to the ceiling 800 (installation side) than the first support surface 210. According to such a configuration, the power supply unit 400 supported by the second support surface 220 can be efficiently arranged in the space on the ceiling 800 side. Thereby, it is possible to reduce the vertical dimension (dimension from the installation side to the irradiation side) in FIG. 10 of the LED lighting apparatus 103, which is suitable for illuminating the interior more uniformly while providing a smart appearance. .

また、第2支持面220に支持された電源部400についても、第1支持面210よりも天井800側に位置する。このような構成によれば、LEDチップ310から発せられて径方向内側に向かう光の進行が電源部400によって妨げられることは、防止される。したがって、LEDチップ310(LEDモジュール300)から発せられた光を効率よくカバー600の中央寄り部位に向かわせることができる。このことは、LED照明器具103によってより均一に照らすのに適している。   Further, the power supply unit 400 supported by the second support surface 220 is also located closer to the ceiling 800 than the first support surface 210. According to such a configuration, it is possible to prevent the power source unit 400 from preventing the light emitted from the LED chip 310 from traveling radially inward. Therefore, the light emitted from the LED chip 310 (LED module 300) can be efficiently directed toward the central portion of the cover 600. This is suitable for more uniform illumination by the LED luminaire 103.

図13および図14は、本発明の第4実施形態に係るLED照明器具を示している。本実施形態のLED照明器具104は、遮光板560が追加的に設けられており、かかる点において上記第3実施形態と異なっている。   13 and 14 show an LED lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. The LED lighting apparatus 104 of the present embodiment is additionally provided with a light shielding plate 560, which is different from the third embodiment in this respect.

遮光板560は、たとえば金属板からなり、電源部ハウジング500と電源部400との間に配置されている。遮光板560は、平面視(第1方向視)において電源部400と重なる環状とされており、電源部ハウジング500の内側筒壁部510および外側筒壁部520に支持されている。本実施形態の遮光板560は、図中上下方向(第1方向)に対して直角である面内方向(第2および第3方向)において、中央に向かうほど図中下側(第1方向照射側)に位置するように傾斜している。遮光板560における図中下側(第1方向照射側)の面は、たとえば白色塗装が施されており、光反射率の高い高反射率面とされている。   The light shielding plate 560 is made of, for example, a metal plate, and is disposed between the power supply unit housing 500 and the power supply unit 400. The light shielding plate 560 has an annular shape that overlaps with the power supply unit 400 in plan view (first direction view), and is supported by the inner cylinder wall 510 and the outer cylinder wall 520 of the power supply housing 500. The light shielding plate 560 of the present embodiment has a lower side in the figure (first direction irradiation) toward the center in the in-plane directions (second and third directions) perpendicular to the vertical direction (first direction) in the figure. It is inclined to be located on the side. The lower surface (first direction irradiation side) of the light shielding plate 560 in the drawing is, for example, white-coated, and has a high reflectance surface with high light reflectance.

本実施形態のLED照明器具104においては、複数のLEDチップ310(LEDモジュール300)が搭載された第1支持面210の径方向内側には、電源部400を支持する第2支持面220が設けられており、電源部400は、透明な樹脂からなる電源部ハウジング500に覆われている。このような構成によれば、図14に示すように、LEDチップ310から発せられた光の一部は、径方向内側に向かって電源部ハウジング500を透過し、さらにカバー600の中央寄り部位を通じて外部に照射される。したがって、LED照明器具103によれば、スマートな外観としつつより均一に屋内を照らすことができる。   In the LED lighting apparatus 104 of the present embodiment, a second support surface 220 that supports the power supply unit 400 is provided on the radially inner side of the first support surface 210 on which the plurality of LED chips 310 (LED modules 300) are mounted. The power supply unit 400 is covered with a power supply unit housing 500 made of a transparent resin. According to such a configuration, as shown in FIG. 14, a part of the light emitted from the LED chip 310 passes through the power source housing 500 toward the inside in the radial direction and further passes through a portion near the center of the cover 600. Irradiated outside. Therefore, according to the LED lighting apparatus 103, the interior can be illuminated more uniformly while providing a smart appearance.

電源部ハウジング500と電源部400との間に設けられた環状の遮光板560は、径方向内側に向かうほど照射側に位置しており、照射側の面が高反射率面とされている。このため、図14からも理解されるように、LEDチップ310(LEDモジュール300)から発せられた光を効率よくカバー600の中央寄り部位に向かわせることができる。このことは、LED照明器具104によってより均一に照らすのに適している。また、遮光板560は、平面視において電源部400と重なる位置にあるため、電源部400が外部から視認されるのを防止することができる。   The annular light shielding plate 560 provided between the power supply housing 500 and the power supply 400 is positioned on the irradiation side toward the inner side in the radial direction, and the surface on the irradiation side is a high reflectance surface. For this reason, as can be understood from FIG. 14, the light emitted from the LED chip 310 (LED module 300) can be efficiently directed toward the central portion of the cover 600. This is suitable for more uniform illumination by the LED luminaire 104. Further, since the light shielding plate 560 is in a position overlapping the power supply unit 400 in plan view, the power supply unit 400 can be prevented from being visually recognized from the outside.

本発明に係るLED照明器具は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLED照明器具の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The LED lighting apparatus according to the present invention is not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the LED lighting apparatus according to the present invention can be varied in design in various ways.

101,102,103,104 LED照明器具
200 支持部
210 第1支持面
220 第2支持面
230 段差
240,250 LED基板
260 緩衝材
300 LEDモジュール
310 LEDチップ
320 リード
321 実装端子
330 ケース
340 封止樹脂
400 電源部
410 電源基板
500 電源部ハウジング
510 内側筒壁部
520 外側筒壁部
530 環状壁部
550,560 遮光板
600 カバー
610 主照射部
620 外枠部
630 中央部
800 天井
801 給電部
802 設置部品
101, 102, 103, 104 LED lighting device 200 support portion 210 first support surface 220 second support surface 230 step 240, 250 LED substrate 260 buffer material 300 LED module 310 LED chip 320 lead 321 mounting terminal 330 case 340 sealing resin 400 Power supply part 410 Power supply board 500 Power supply part housing 510 Inner cylinder wall part 520 Outer cylinder wall part 530 Annular wall part 550,560 Light shielding plate 600 Cover 610 Main irradiation part 620 Outer frame part 630 Central part 800 Ceiling 801 Power supply part 802 Installation parts

Claims (16)

第1方向における一方側である照射側を向く環状の第1支持面、および上記第1方向に対して直角でありかつ互いに直角である第2および第3方向において上記第1支持面に囲まれた第2支持面、を有する支持部と、
上記第1支持面に支持された複数のLEDチップと、
上記第2支持面に支持され、上記複数のLEDチップへ電力を供給するための電源部と、
上記支持部に対して上記第1方向照射側に位置し、上記LEDチップからの光を透過するカバーと、
上記支持部と上記カバーとの間に位置し、上記電源部を覆うとともに光を透過する電源部ハウジングと、を備えることを特徴とする、LED照明器具。
An annular first support surface facing the irradiation side which is one side in the first direction, and surrounded by the first support surface in the second and third directions which are perpendicular to the first direction and perpendicular to each other. A support portion having a second support surface;
A plurality of LED chips supported on the first support surface;
A power supply unit supported by the second support surface for supplying power to the plurality of LED chips;
A cover that is located on the irradiation side in the first direction with respect to the support, and transmits light from the LED chip;
An LED lighting apparatus comprising: a power source housing that is positioned between the support and the cover, covers the power source, and transmits light.
上記第2支持面は、上記第1方向視において環状であり、
上記電源部ハウジングは、上記第1方向視において上記第2支持面と重なる環状である、請求項1に記載のLED照明器具。
The second support surface is annular in the first direction view,
2. The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the power supply unit housing has an annular shape that overlaps the second support surface when viewed in the first direction.
上記電源部ハウジングは、上記電源部に対して上記第2および第3方向における内側に位置し、上記第1方向に沿った筒状をなす内側筒壁部と、上記電源部に対して上記第2および第3方向における外側に位置し、上記第1方向に沿った筒状をなす外側筒壁部と、上記内側筒壁部および上記外側筒壁部の先端どうしをつなぎ、上記電源部と上記カバーとの間に位置する環状壁部と、を有する、請求項2に記載のLED照明器具。   The power source housing is located on the inner side in the second and third directions with respect to the power source, and has a cylindrical inner cylindrical wall portion along the first direction. The outer cylindrical wall portion that is located outside in the second and third directions and has a cylindrical shape along the first direction is connected to the distal ends of the inner cylindrical wall portion and the outer cylindrical wall portion, and the power supply portion and the above The LED lighting apparatus according to claim 2, further comprising an annular wall portion positioned between the cover and the cover. 上記カバーは、上記第1方向視において上記第1支持面と重なる環状の主照射部と、上記第1方向視において上記主照射部の内側に位置する中央部と、を有する、請求項3に記載のLED照明器具。   The said cover has the cyclic | annular main irradiation part which overlaps with the said 1st support surface in the said 1st direction view, and the center part located inside the said main irradiation part in the said 1st direction view. LED lighting fixture of description. 上記主照射部のうち上記第2および第3方向における内寄り部分は、上記環状壁部のうち上記第2および第3方向における外寄り部分に重ね合わされる、請求項4に記載のLED照明器具。   5. The LED lighting apparatus according to claim 4, wherein an inward portion in the second and third directions of the main irradiating portion is overlapped with an outward portion in the second and third directions of the annular wall portion. . 上記中央部のうち上記第2および第3方向における外寄り部分は、上記環状壁部のうち上記第2および第3方向における内寄り部分に重ね合わされる、請求項4または5に記載のLED照明器具。   6. The LED illumination according to claim 4, wherein an outer portion in the second and third directions of the central portion is overlapped with an inner portion in the second and third directions of the annular wall portion. Instruments. 上記中央部の上記外寄り部分は、上記環状壁部の上記内寄り部分に対して着脱可能に取り付けられる、請求項6に記載のLED照明器具。   The LED lighting fixture according to claim 6, wherein the outer portion of the central portion is detachably attached to the inner portion of the annular wall portion. 上記第1支持面、上記第2支持面、および上記電源部ハウジングは、それぞれ、上記第1方向視において円環状である、請求項1ないし7のいずれかに記載のLED照明器具。   The LED lighting device according to any one of claims 1 to 7, wherein each of the first support surface, the second support surface, and the power source housing is annular in the first direction view. 上記電源部ハウジングは、透明である、請求項1ないし8のいずれかに記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the power supply unit housing is transparent. 上記カバーは、上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過する、請求項9に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 9, wherein the cover transmits light from the LED chip while diffusing. 上記第1方向視において上記電源部と重なるように上記電源部ハウジングと上記電源部との間に位置し、光を遮るための遮光板を備え、
上記遮光板における上記第1方向照射側の面は、光反射率の高い高反射率面とされている、請求項1ないし10のいずれかに記載のLED照明器具。
A light shielding plate for blocking light, positioned between the power supply housing and the power supply so as to overlap the power supply in the first direction view;
11. The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein a surface on the irradiation side in the first direction of the light shielding plate is a high reflectance surface having a high light reflectance.
上記第2支持面は、上記第1支持面よりも上記第1方向における他方側である設置側に位置する、請求項1ないし10のいずれかに記載のLED照明器具。   The LED lighting device according to claim 1, wherein the second support surface is located on an installation side that is the other side in the first direction with respect to the first support surface. 上記電源部は、上記第1支持面よりも上記第1方向設置側に位置する、請求項12に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to claim 12, wherein the power supply unit is located closer to the first direction installation side than the first support surface. 上記第1方向視において上記電源部と重なるように上記電源部ハウジングと上記電源部との間に位置し、光を遮るための遮光板を備え、
上記遮光板における上記第1方向照射側の面は、光反射率の高い高反射率面とされている、請求項12または13に記載のLED照明器具。
A light shielding plate for blocking light, positioned between the power supply housing and the power supply so as to overlap the power supply in the first direction view;
The LED lighting device according to claim 12 or 13, wherein a surface of the light shielding plate on the irradiation side in the first direction is a high reflectance surface having a high light reflectance.
上記遮光板は、上記第2および第3方向において中央に向かうほど上記第1方向照射側に位置するように傾斜している、請求項14に記載のLED照明器具。   The LED light fixture according to claim 14, wherein the light shielding plate is inclined so as to be positioned closer to the irradiation side in the first direction toward the center in the second and third directions. 上記第2支持面に支持されており、かつ上記電源部が搭載された電源基板を備え、
上記電源基板における上記第1方向照射側の面は、光反射率の高い高反射率面とされている、請求項1ないし15のいずれかに記載のLED照明器具。
A power supply board supported by the second support surface and mounted with the power supply unit;
The LED lighting device according to claim 1, wherein a surface on the first direction irradiation side of the power supply substrate is a high reflectance surface having a high light reflectance.
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