JP6103533B2 - Input device - Google Patents
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Description
本発明は、入力装置に関し、特に操作する指の影響を遮断又は外部からのノイズを遮蔽する導体部が設けられた入力装置に関する。 The present invention relates to an input device, and more particularly to an input device provided with a conductor portion that blocks an influence of a finger to be operated or shields noise from the outside.
スマートフォンやタブレット端末などの電子機器の表示部には、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うための透光型の静電式入力装置が用いられている。特許文献1には、外部から侵入する電磁波ノイズの影響を受けにくくした静電容量式の入力装置について開示されている。 A display unit of an electronic device such as a smartphone or a tablet terminal uses a translucent electrostatic input device for performing coordinate input by directly operating a menu item or object of a display image with a finger or the like. . Patent Document 1 discloses a capacitance type input device that is hardly affected by electromagnetic noise entering from outside.
図13は、特許文献1に記載されている従来例の静電容量式の入力装置について部分拡大断面図を示す。図13に示すように、従来例の入力装置110は、透光性の基材121と、基材121の一方の面121aに形成された複数の第1の電極122及び複数の第2の電極(図13では複数の第2の電極同士を接続する接続部128のみ示す)を有して構成される。また、第1の電極122及び第2の電極に接続された配線129が非入力領域116に形成されている。
FIG. 13 is a partially enlarged cross-sectional view of a conventional capacitance type input device described in Patent Document 1. As shown in FIG. 13, a
従来例の入力装置110において、第1の電極122と第2の電極とは電気的に絶縁されて入力領域115に配置されており、第1の電極122と第2の電極との間で静電容量を形成する。操作者の指などの被検出体が入力装置110の入力領域115に接触または近づいたときに、第1の電極122と第2の電極の間の静電容量が変化して、これに基づいて入力位置情報を検出することができる。
In the
検出された入力位置情報は、配線129を通して外部回路へと引き出されるため、外部から電磁波ノイズが侵入して配線129に重畳すると、入力位置情報と混同して誤検出が発生する。図13に示すように、配線129に重なる位置に絶縁層154を介して導体部155が形成されている。これにより、入力操作側の外部から侵入する電磁波ノイズを遮蔽することができる。したがって、誤検出を防止して、精度良く入力位置情報を検出可能である。
Since the detected input position information is drawn out to an external circuit through the
しかし、絶縁層154の厚さは1μm〜2μm程度であり、配線129と導体部155との間の距離が小さいことから、配線129と導体部155との間に形成される静電容量が大きくなる。そのため、入力領域115の第1の電極122と第2の電極との間の静電容量変化が相対的に小さくなってしまい、検出感度が低下するという課題が生じる。
However, since the thickness of the
この課題に対して、基材121の他方の面121bに導体部155を設ける構成とすることが検討された。基材121の厚さは、50μm〜100μm程度であるため、導体部155と配線129との間の距離が大きくなり、配線129と導体部155との間に形成される静電容量の増大が抑制される。よって、入力領域115における検出感度の低下を防止することができる。
In order to deal with this problem, it has been studied to provide the
しかしながら、第1の電極122及び第2の電極をIC(Integrated Circuit)等の外部回路と接続するために、一方の面121aに端子部を設けて、端子部とフレキシブル基板等とを接続する工程を要する。さらに、導体部155を他方の面121bに設けた構成の場合、導体部155に所定の電圧を印加する必要があるため、他方の面121bにおいても端子部を設けてフレキシブル基板等を接続する工程を要する。
However, in order to connect the
よって、一方の面121aで接続工程を行った後に、基材121を裏返して他方の面121bで接続工程を行う必要があり、接続工程が煩雑であり製造コスト増大に繋がる。さらに、基材121にはフィルム状の樹脂材料が用いられているため、熱圧着による接続を複数回行うと、ダメージを受けて入力操作を検出できなくなるおそれがある。また、一方の面121a及び他方の面121bの端子部にそれぞれに接続するために外部のフレキシブル基板を複数用意する、あるいは、両面に接続端子を形成した特殊な構成のものを用意する必要があるため、製造コストが増大する原因の一つとなる。
Therefore, after performing the connection process on one
本発明は、上記課題を解決して、外部回路または外部基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能な入力装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-described problems and to provide an input device capable of simplifying a connection process with an external circuit or an external substrate and reducing manufacturing costs.
本発明の入力装置は、第1の面及び前記第1の面の反対側の第2の面を備えるフィルム
状の基材と、前記基材と一体に連続して形成されて前記基材から延出する第1の引き出し
部及び第2の引き出し部と、前記基材の第1の面に設けられた電極と、前記基材の前記第
2の面に設けられた導体部とを有し、前記第1の引き出し部の前記第1の面には、前記電
極に電気的に接続された端子部が設けられるとともに、第1の中継端子部が設けられてお
り、前記第2の引き出し部の前記第2の面には、前記導体部に電気的に接続された第2の
中継端子部が設けられており、前記第2の中継端子部が前記第1の中継端子部に接続され
ていない状態の平面視において、前記第2の中継端子部と前記基材との距離が、前記第1
の中継端子部と前記基材との距離よりも大きく、前記第2の引き出し部には前記第1の引
き出し部に向かう方向に突出する第2の突出部が形成されており、前記第2の引き出し部
を撓ませて変形させた状態で、前記第2の突出部に設けられた前記第2の中継端子部は前
記第1の中継端子部に対向して接続され、前記第2の中継端子部は、前記第1の中継端子
部を介して前記端子部に電気的に接続されることを特徴とする。
An input device according to the present invention includes a film-like base material provided with a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the base material integrally formed with the base material. A first lead portion and a second lead portion that extend; an electrode provided on the first surface of the substrate; and a conductor portion provided on the second surface of the substrate. The first lead portion of the first lead portion is provided with a terminal portion electrically connected to the electrode and a first relay terminal portion, and the second lead portion. A second relay terminal portion electrically connected to the conductor portion is provided on the second surface of the second surface, and the second relay terminal portion is connected to the first relay terminal portion.
In a plan view in a state where the second relay terminal portion is not in the plan view, the distance between the second relay terminal portion and the base material is the first
The distance between the relay terminal portion and the base material is greater than the distance between the relay terminal portion and the base material.
A second projecting portion projecting in a direction toward the projecting portion is formed;
The second relay terminal portion provided on the second projecting portion is in front of the second projecting portion in a deformed state.
The second relay terminal portion is electrically connected to the terminal portion through the first relay terminal portion. The second relay terminal portion is connected to the first relay terminal portion.
これによれば、基材の第1の面に電極部が設けられ、第2の面に導体部が設けられた入力装置において、第1の引き出し部の第1の面に設けられた端子部に、前記複数の電極が電気的に接続されると共に、導体部についても第2の中継端子部及び第1の中継端子部を介して端子部に電気的に接続される。よって、外部回路、外部基板等と接続する際に、複数の電極及び導体部について同一の面側から接続可能となるため、接続工程を簡略化して製造コストを低減することが可能となる。また、1枚の基材の両面で接続する必要がないため、複数の外部基板や基材の両面での接続に対応可能な外部基板を用意する必要が無いため、製造コストの低減に繋がる。 According to this, in the input device in which the electrode portion is provided on the first surface of the substrate and the conductor portion is provided on the second surface, the terminal portion provided on the first surface of the first lead portion In addition, the plurality of electrodes are electrically connected, and the conductor portion is also electrically connected to the terminal portion via the second relay terminal portion and the first relay terminal portion. Therefore, when connecting to an external circuit, an external substrate, or the like, a plurality of electrodes and conductor portions can be connected from the same surface side, so that the connection process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. Moreover, since it is not necessary to connect on both surfaces of one base material, it is not necessary to prepare a plurality of external substrates or an external substrate that can be connected on both surfaces of the base material, leading to a reduction in manufacturing cost.
したがって、本発明の入力装置によれば、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。 Therefore, according to the input device of the present invention, it is possible to simplify the connection process with an external substrate or the like and reduce the manufacturing cost.
また、本発明の入力装置において、前記第2の中継端子部は、前記第1の中継端子部に
対向して接続されている。これによれば、第2の中継端子部と第1の中継端子部とが簡便
な構成で、且つ確実に接続される。
In the input device of the present invention, the second relay terminal portion is connected to face the first relay terminal portion. According to this, the second relay terminal portion and the first relay terminal portion are securely connected with a simple configuration.
また、本発明の入力装置において、前記第1の引き出し部及び前記第2の引き出し部が
、前記基材と一体に連続して形成されている。これによれば、第1の引き出し部及び第2
の引き出し部が、基材と同じフィルム状材料で形成されるため、容易に変形させることが
でき、第2の中継端子部と第1の中継端子部とが容易に接続される。
Moreover, in the input device of the present invention, the first lead portion and said second lead portion is formed continuously integrally with the substrate. According to this, the first drawer and the second
Since the lead-out portion is made of the same film-like material as the base material, it can be easily deformed, and the second relay terminal portion and the first relay terminal portion are easily connected.
また、本発明の入力装置は、前記第2の中継端子部が前記第1の中継端子部に接続され
ていない状態の平面視において、前記第2の中継端子部と前記基材との距離が、前記第1
の中継端子部と前記基材との距離よりも大きい。これによれば、第2の引き出し部を撓ま
せることにより、第2の中継端子部を第1の中継端子部に対向させて接続することが容易
に実現できる。
Further, in the input device of the present invention, the distance between the second relay terminal portion and the base material is a plan view in a state where the second relay terminal portion is not connected to the first relay terminal portion. The first
It is larger than the distance between the relay terminal portion and the base material. According to this, it is possible to easily realize the connection with the second relay terminal portion facing the first relay terminal portion by bending the second lead portion.
本発明の入力装置において、前前記第1の引き出し部と前記第2の引き出し部とは、互
いに平行方向に延出して、前記第1の引き出し部には前記第2の引き出し部に向かう方向に突出する第1の突出部が形成されており、前記第1の中継端子部は前記第1の突出部に設けられることが好適である。
In the input device according to the aspect of the invention, the first drawer portion and the second drawer portion may extend in parallel to each other, and the first drawer portion may extend toward the second drawer portion. It is preferable that a protruding first protruding portion is formed, and the first relay terminal portion is provided in the first protruding portion.
本発明の入力装置は、前記第1の引き出し部または前記第2の引き出し部が前記基材から延出する箇所において、前記基材に切り欠きが設けられていることが好適である。これによれば、前記第1の引き出し部または前記第2の引き出し部が基材から延出する箇所において応力が集中することを抑制して、第1の引き出し部または第2の引き出し部が破損することを防止できる。 In the input device of the present invention, it is preferable that the base material is provided with a notch at a location where the first lead portion or the second lead portion extends from the base material. According to this, it is possible to suppress stress concentration at a location where the first drawer portion or the second drawer portion extends from the base material, and the first drawer portion or the second drawer portion is damaged. Can be prevented.
本発明の入力装置によれば、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。 According to the input device of the present invention, it is possible to simplify the connection process with an external substrate or the like and reduce the manufacturing cost.
以下、図面を参照して、本発明の入力装置の具体的な実施形態について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。 Hereinafter, specific embodiments of an input device of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the dimension of each drawing is changed and shown suitably.
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態の入力装置を示す、分解斜視図である。図1に示すように、入力装置10は表面パネル41と基材21とを有しており、表面パネル41と基材21とは粘着層42を介して貼り合わされる。図1に示すように、入力装置10には、枠状の非入力領域16が設定されるとともに、非入力領域16に囲まれた入力領域15が設定されている。操作者は、指などの被検出体を表面パネル41の入力領域15に接触、または、接触させずに近づけた状態で入力操作を行うことができる。
<First Embodiment>
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an input device according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the
基材21には互いに対向する2つの面が形成されており、図1に示すように、Z2方向の面を第1の面17として、第1の面17の反対側の面、すなわちZ1方向の面を第2の面18とする。
The
図2は、本実施形態の入力装置を構成する基材を示し、第1の面側から見たときの平面図である。図2に示すように、基材21の第1の面17には、複数の第1の電極31及び複数の第2の電極32が設けられている。第1の電極31は、X1−X2方向において間隔を設けて配列されており、ブリッジ部33によりX1−X2方向に連結される。また、第2の電極32は、Y1−Y2方向において間隔を設けて配列されており、幅細の接続部34を介してY1−Y2方向に連結されている。図2に示すように、接続部34とブリッジ部33とが、平面視で交差するように形成されている。
FIG. 2 is a plan view showing the base material constituting the input device of the present embodiment as viewed from the first surface side. As shown in FIG. 2, a plurality of
図4は、図1の入力装置を組み立てたときに、図1のIV−IV線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図である。図4に示すように、接続部34を覆って絶縁層35(図2では省略して示す)が設けられている。そして、接続部34及び絶縁層35を跨がってブリッジ部33が設けられて、第1の電極31をX1−X2方向に接続する。このように、第1の電極31と第2の電極32とが互いに絶縁されて配列され、第1の電極31と第2の電極32との間で静電容量が形成される。操作者が入力操作を行う際、被検出体を表面パネル41に近づけると、被検出体と各電極31、32との間に静電容量が形成されて、第1の電極31と第2の電極32との間の静電容量に付加される。この静電容量変化に基づいて入力位置情報を検出することができる。
4 is a cross-sectional view of the input device when the input device of FIG. 1 is assembled and cut from line IV-IV of FIG. As shown in FIG. 4, an insulating layer 35 (not shown in FIG. 2) is provided to cover the
図2に示すように、本実施形態の入力装置10において、基材21から延出する第1の引き出し部22と第2の引き出し部23とが形成されている。第1の引き出し部22には、端子部24が設けられており、複数の端子が並列して配置されている。また、図2に示すように、連結された第1の電極31及び連結された第2の電極32にはそれぞれ電極部配線36が接続されている。電極部配線36は、基材21の非入力領域16を引き回されて第1の引き出し部22に形成されて、端子部24に接続される。端子部24には、外部の基板(図示しない)等が接続されて、IC等の外部回路(図示しない)へ入力位置情報が出力される。
As shown in FIG. 2, in the
本実施形態において、基材21は、フィルム状の樹脂材料を用いて形成されており、ポリカーボネート樹脂(PC)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN)、環状ポリオレフィン(COP)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)等の透光性樹脂材料が用いられる。第1の電極31、第2の電極32、及び接続部34は、ITO(Indium Tin Oxide)、SnO2、ZnO等の透明導電材料を用いて形成されており、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。また、第1の電極31、第2の電極32、及び接続部34は、Agナノワイヤ、Agナノチューブ、カーボンナノチューブ、PEDOTのいずれかを有する導電性インクを用いて、インクジェット印刷などにより塗布形成することも可能である。ブリッジ部33は、Cu、Ag、Au等の金属材料やCuNi、AgPd等の合金、ITO等の導電性酸化物材料を用いることができる。
In this embodiment, the
図3は、本実施形態の入力装置を構成する基材を示し、第2の面側から見たときの平面図である。図3に示すように、基材21の第2の面18には導体部55が設けられている。導体部55は、非入力領域16に設けられており、入力領域15を囲む枠状に形成される。図3に示すように、第2の引き出し部23の第2の面18には、第2の中継端子部26が設けられている。導体部55は、導体部配線56を介して第2の中継端子部26に電気的に接続されている。
FIG. 3 is a plan view showing the base material constituting the input device of the present embodiment as viewed from the second surface side. As shown in FIG. 3, a
導体部55は、例えばCu、Ag、Au等の金属材料やCuNi、AgPd等の合金、ITO等の導電性酸化物材料が用いられて、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。また、上記の材料を含むインクを用いて、スクリーン印刷やインクジェット印刷などの印刷法により形成することができる。印刷形成により、安価に導体部55を形成することができる。また、第2の中継端子部26、導体部配線56についても、導体部55と同じ材料を用いて、同一工程で形成される。
The
図4に示すように、基材21の第2の面18が、粘着層42を介して表面パネル41に貼り合わされている。そして、導体部55は電極部配線36に重なる位置において、電極部配線36よりも表面パネル41側に形成されている。これにより、入力操作時に指などの被検出体を入力領域15に近づけた際に、導体部55に電圧を印加して電極部配線36と同電位に制御することにより、指と電極部配線36との間に静電容量が形成されることを防止することができる。指と電極部配線36との間に静電容量が排除されるため、第1の電極31と第2の電極32の検出感度を向上させることができる。
As shown in FIG. 4, the
また、図4に示すように、導体部55と電極部配線36との間に基材21が介在している。基材21として、厚さが50μm〜200μm程度のフィルム材料が用いられる。したがって、導体部55と電極部配線36との距離を十分に大きくすることができるため、導体部55と電極部配線36との間に形成される静電容量の増大を抑制して、入力領域15における検出感度の低下が防止される。
Further, as shown in FIG. 4, the
図4に示すように、導体部55を覆うように加飾層43が積層されており、加飾層43は、平面視で非入力領域16とほぼ一致するように枠状に形成されている(図1、図3では、加飾層43を省略して示している)。これにより、導体部55が操作者から視認されることを防止することができる。加飾層43は、着色されたインクを用いて印刷法により形成することができる。なお、加飾層43は、表面パネル41の非入力領域16に印刷形成してもよい。
As shown in FIG. 4, the
図5は、第1の引き出し部及び第2の引き出し部の部分拡大平面図であり、第1の引き出し部と第2の引き出し部とを接続していない状態を示す。また、図6(a)は、第1の引き出し部と第2の引き出し部とを接続した状態の部分拡大平面図であり、図6(b)は側面図を示す。なお、図5及び図6(a)は第1の面17側から見た平面図であり、図6(b)はX1側から見たときの側面図である。
FIG. 5 is a partially enlarged plan view of the first lead portion and the second lead portion, and shows a state in which the first lead portion and the second lead portion are not connected. FIG. 6A is a partially enlarged plan view showing a state in which the first lead portion and the second lead portion are connected, and FIG. 6B is a side view. 5 and 6A are plan views seen from the
図5に示すように、基材21には、基材21の外周からY1方向に延出する第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23が形成されている。第1の引き出し部22と第2の引き出し部23とは、X1−X2方向に間隔を設けて隣り合って配置され、Y1−Y2方向に平行に延出して形成されている。また、図5に示すように、第1の引き出し部22には、第2の引き出し部23に向かう方向(X1方向)に突出する第1の突出部22aが形成されている。第2の引き出し部23には、第1の引き出し部22に向かう方向(X2方向)に突出する第2の突出部23aが形成されている。
As shown in FIG. 5, the
第1の引き出し部22の第1の面17には、フレキシブル基板等の外部基板やIC等の外部回路と接続するための端子部24が設けられている。端子部24は複数設けられており、第1の引き出し部22のY1方向の端部において配列されている。端子部24は、電極部配線36を介して第1の電極31及び第2の電極32(図5には図示しない)にそれぞれ電気的に接続される。
On the
また、第1の引き出し部22の第1の突出部22aには、第1の中継端子部25が形成されており、複数の端子部24のうち一部の端子部24a、24aと第1の中継端子部25とが配線を介して電気的に接続される。
In addition, a first
図5に示すように、第2の引き出し部23の第2の面18において、第2の突出部23aに第2の中継端子部26が形成されており、第2の中継端子部26は導体部配線56を介して導体部55(図5には図示しない)に接続される。
As shown in FIG. 5, a second
第2の突出部23aは、第1の突出部22aよりも基材21の外周側(Y1側)に設けられており、つまり、第2の中継端子部26と基材21との距離が、第1の中継端子部25と基材21との距離より大きいといえる。また、X1−X2方向において、第1の突出部22aと第2の突出部23aとは、重なる位置に形成されている。
The second
以上のように第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23を形成することにより、図6(a)及び図6(b)に示すように、第2の引き出し部23を撓ませて変形させることで、第2の突出部23aをY2方向に移動させて、第1の突出部22aと第2の突出部23aとを対向させることができる。これにより、第1の中継端子部25と第2の中継端子部26とを対向させて容易に接続することができる。
By forming the
また、本実施形態の入力装置10において、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23が基材21と一体に連続して形成されている。これにより、第2の引き出し部23が基材21と同じフィルム状材料で形成されるため容易に変形させることができ、第2の中継端子部26が第1の中継端子部25に接続される。
Further, in the
なお、図6(b)に示すように、第1の中継端子部25と第2の中継端子部26とは、導電性接着剤57を介して互いに対向して接続される。つまり、第1の引き出し部22の第2の面18に、第2の引き出し部23の第1の面17が向き合うように接続される。導電性接着剤57として異方性導電接着剤を用いることができ、例えば異方性導電フィルム(ACF、Anisotropic Conductive Film)や異方性導電ペースト(ACP、Anisotropic Conductive Paste)を用いることができる。これにより、第1の中継端子部25と第2の中継端子部26とが簡便な構成で、且つ確実に接続される。
Note that, as shown in FIG. 6B, the first
このようにして、第2の中継端子部26は、第1の中継端子部25を介して端子部24に電気的に接続される。したがって、第1の引き出し部22の第1の面17に設けられた端子部24に、複数の電極31、32が電気的に接続されると共に、導体部55も第1の中継端子部25及び第2の中継端子部26を介して端子部24に電気的に接続される。よって、端子部24と外部基板等とを接続する際に、同一の面側から接続可能となるため、接続工程を簡略化して製造コストを低減することが可能となる。また、一つの基材21の両面で接続する必要が無いため、基材21の両面での接続に可能な外部基板、または複数の外部基板を用意する必要が無いため、製造コストの低減に繋がる。
In this way, the second
また、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23を形成して入力領域15から離れた位置で接続されるため、例えば熱圧着などの接続工程を行った場合であっても、入力領域15の基材21の歪みの発生等、接続工程により生じる不具合を抑制できる。
In addition, since the
したがって、本発明の入力装置10によれば、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。
Therefore, according to the
本実施形態において、図5に示すように、第1の中継端子部25は第1の突出部22aに設けられており、第2の中継端子部26は第2の突出部23aに設けられている。このように第1の突出部22a及び第2の突出部23aを設けることで、電極部配線36、導体部配線56等の引き回し構造に影響されずに第1の中継端子部25及び第2の中継端子部26を設けることができ、設計自由度が大きくなる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the first
また、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23は、細長く延出して形成されたフィルム状の材料であるため、大きい応力が加わると破損や断線が生じるおそれがある。本実施形態において、第1の突出部22a、第2の突出部23aを設けて、第1の中継端子部25及び第2の中継端子部26をX1−X2方向で重なる位置に設けている。このため、図6(a)及び図6(b)に示すように、接続の際に、第2の突出部23aをY2方向に移動させるように、第2の引き出し部23を変形させて接続可能である。よって、接続の際に、第2の引き出し部23には、延出方向に平行な方向(Y2方向)に力が加えられ、X1−X2方向の応力が加わることが抑制されて、第2の引き出し部23の破損が防止される。また、接続後においても、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23にX1−X2方向の応力が残留することが低減される。
Moreover, since the 1st drawer | drawing-out
本実施形態において、図5に示すように、第2の突出部23aは、第1の突出部22aよりも基材21の外周側(Y1側)に設けられている。これに限定されず、第1の突出部22aを、第2の突出部23aよりも基材21の外周側(Y1側)に設けることも可能である。この場合、第1の引き出し部22を撓ませて変形させることで、第1の突出部22aをY2方向に移動させて、第1の突出部22aと第2の突出部23aとを対向させることができる。これにより、第1の中継端子部25と第2の中継端子部26とを対向させて接続することができる。ただし、第1の引き出し部22は第2の引き出し部23よりも配線の数が多く、断線のおそれがある。また、第2の引き出し部23と比べて幅が太く、撓ませて変形させる作業が煩雑である。そのため、第1の引き出し部22を撓ませて変形させるよりも第2の引き出し部23を撓ませて変形させる方が有利である。
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the
図7には、本実施形態の入力装置の第1の変形例を示し、第1の引き出し部及び第2の引き出し部の部分拡大平面図である。なお、図7は第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23が接続されていない状態の平面図である。図7に示すように、第1の変形例の入力装置10において、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23が基材21から延出する箇所において、基材21に切り欠き28が設けられている。
FIG. 7 shows a first modified example of the input device according to the present embodiment, and is a partially enlarged plan view of the first lead portion and the second lead portion. FIG. 7 is a plan view showing a state in which the
切り欠き28を設けていない場合、第1の中継端子部25と第2の中継端子部26とを接続する際などにおいて、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23が基材21から延出する箇所の近傍に応力が集中しやすく、特に、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23と基材21の外周とで形成される角部に応力が集中する。これにより、各配線36の断線や各引き出し部22、23の破損が生じるおそれがある。図7に示すように、切り欠き28を設けることにより、応力の集中を抑制して、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23の破損を防止することができる。
When the
本変形例において、切り欠き28は曲線で半円状に形成されており、応力の集中を効果的に防止できる。なお、切り欠き28の形状はこれに限定されず、応力を分散させることができる多角形状等、他の形状であってもよい。
In the present modification, the
図8には、第2の変形例の入力装置を示し、第1の引き出し部及び第2の引き出し部の部分拡大平面図を示す。本変形例において、第1の突出部22aが設けられておらず、第1の中継端子部25は、第1の引き出し部22のY1方向の端部において、端子部24に連なってX1−X2方向に配列されている。
FIG. 8 shows an input device of a second modification, and shows a partially enlarged plan view of the first lead portion and the second lead portion. In the present modification, the first projecting
このような態様であっても、第2の突出部23aがY2方向に移動するように第2の引き出し部23を撓ませて変形させ、第2の中継端子部26と第1の中継端子部25とを対向させて接続することができる。よって、導体部55は第1の中継端子部25及び第2の中継端子部26を介して端子部24に電気的に接続される。また、導電性接着剤57を介して端子部24と外部基板とを接続する場合には、端子部24及び第1の中継端子部25の両方に導電性接着剤57を設ける工程を、1回の工程で端子部24から第1の中継端子部25にわたって設けることが可能であるため、製造工程の一部を省略して、入力装置10の製造コストを低減することができる。
Even in such a mode, the second lead-out
<第2の実施形態>
図9は第2の実施形態の入力装置の断面図を示す。第1の実施形態の入力装置10は、図4に示すように、導体部55を表面パネル41に対向する面に設けて、指などの被検出体と電極部配線36との間の静電容量を排除するものであるが、この様な構成に限定されない。図9に示すように、第1の面17を表面パネル41に対向させて基材21と表面パネル41とを貼り合わせ、表面パネル41に対して反対の面である第2の面18に導体部55を設けてもよい。
<Second Embodiment>
FIG. 9 is a sectional view of the input device according to the second embodiment. As shown in FIG. 4, the
図9に示すように、本実施形態の入力装置11において、導体部55は、非入力領域16と入力領域15の両方にわたって設けられている。また、入力装置11の下方(Z2方向)には液晶ディスプレイなどの表示装置45が配置される。本実施形態によれば、表示装置45から発生する電磁ノイズが導体部55により遮蔽され、第1の電極31、第2の電極32、電極部配線36に電磁ノイズが侵入することを防止することができる。
As shown in FIG. 9, in the
本実施形態の入力装置11において、導体部55は入力領域15にも形成されており、表示装置45の表示画像を視認可能とするため、導体部55には、ITOなどの透明導電材料が用いられる。
In the
本実施形態においても、第1の実施形態の入力装置10と同様に、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23を設けることにより、外部基板等と各電極31、32とを電気的に接続する端子部34と、導体部55を接続する端子部34とを同一の面に設けることができる。よって、外部基板等と接続する際に、一方の面側から接続可能となるため、接続工程を簡略化して製造コストを低減することが可能となる。また、一つの基材の両面での接続が不要となるため、複数の外部基板や、両面の接続に対応可能な外部基板を用意する必要が無いため、製造コストの低減に繋がる。
Also in this embodiment, similarly to the
したがって、本実施形態の入力装置11においても、外部基板等との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。
Therefore, also in the
<第3の実施形態>
図10は、第3の実施形態における入力装置を示し、入力装置を構成する基材の第1の面の平面図である。図11は、第3の実施形態の入力装置における、第1の引き出し部及び第2の引き出し部について、図10のX1方向から見たときの側面図である。本実施形態の入力装置12は、第1の引き出し部22として、フレキシブル基板29が接続されている点が異なっている。図10に示すように、基材21の枠状の非入力領域16において、電極部配線36に接続された端子部36aが設けられている。そして、図11に示すように端子部36aとフレキシブル基板29の端子部29aとが導電性接着剤57により接着される。また、フレキシブル基板29の第2の面18には、端子部36aに電気的に接続された複数の端子部24が形成されており、端子部24がIC等の外部回路に接続される。
<Third Embodiment>
FIG. 10 is a plan view of a first surface of a base material that shows the input device according to the third embodiment and constitutes the input device. FIG. 11 is a side view of the first lead portion and the second lead portion in the input device according to the third embodiment when viewed from the X1 direction in FIG. The
図10には図示しないが、本実施形態においても基材21の第2の面18には、導体部55が設けられている。そして、導体部55から引き出された導体部配線56が非入力領域16を引きまわされて、第2の引き出し部23に形成される。そして、第2の突出部23aに形成された第2の中継端子部26に導体部配線56が接続される。図11に示すように、第2の引き出し部23の第2の中継端子部26は、第2の面18に形成される。また、フレキシブル基板29に設けられた第1の中継端子部25は第2の面18に設けられる。よって、本実施形態においては、図11に示すように第2の突出部23aを折り返して、第2の中継端子部26を第1の中継端子部25と対向する面に配置させて、導電性接着剤57を介して第1の中継端子部25と第2の中継端子部26とが接続される。
Although not shown in FIG. 10, the
これにより、フレキシブル基板29の端子部29aと端子部36aとの接続、及び第1の中継端子部25と第2の中継端子部26との接続について、同一方向への圧着工程で接続確保することができる。よって、第3の実施形態の入力装置12において、接続工程を簡略化して製造コストの低減を図ることができる。
As a result, the connection between the
<第4の実施形態>
図12は、第3の実施形態における入力装置を示し、入力装置を構成する基材の第1の面の平面図である。図12に示すように、本実施形態の式入力装置13は、入力領域15における各電極の構造が異なっている。図12に示すように、第1の電極61は、Y1−Y2方向の幅寸法がX2方向に向かうにしたがって徐々に小さくなるように形成されている。また、第2の電極62は、Y1−Y2方向の幅寸法がX1方向に向かうにしたがって徐々に小さくなるように形成されている。この第1の電極61と第2の電極62とが1組として間隔を設けて配置されており、1組の第1の電極61及び第2の電極62が、Y1−Y2方向において複数配置されている。そして、電極部配線36は、第1の電極61及び第2の電極62のそれぞれに接続されるとともに、非入力領域16を引き回されている。
<Fourth Embodiment>
FIG. 12 shows the input device according to the third embodiment, and is a plan view of a first surface of a base material constituting the input device. As shown in FIG. 12, the
このようなパターンであっても、入力操作時において指などの被検出体が近づいたときに、第1の電極61と第2の電極62との間の静電容量と、各電極61、62と被検出体との間に形成される静電容量とが結合する。この静電容量変化に基づいて入力位置情報が検出される。
Even in such a pattern, when an object to be detected such as a finger approaches during an input operation, the capacitance between the
図12に示すように、入力位置情報を検出する第1の電極61及び第2の電極62のパターンが異なる場合においても、本発明を適用可能である。すなわち、本実施形態においても、電極部配線36と重なる位置において、基材21の第2の面18に導電層55(図12には図示しない)を設けて、指などの被検出体の影響を遮断することができる。
As shown in FIG. 12, the present invention can be applied even when the patterns of the
また、本実施形態においても、図12に示すように、第1の引き出し部22及び第2の引き出し部23を形成することにより、図6(a)及び図6(b)と同様に、第2の引き出し部23を撓ませて変形させることで、第2の突出部23aをY2方向に移動させて、第1の突出部22aと第2の突出部23aとを対向させることができる。これにより、第1の中継端子部25と第2の中継端子部26とを対向させて容易に接続することができる。
Also in this embodiment, as shown in FIG. 12, by forming the
10、11、12、13 入力装置
15 入力領域
16 非入力領域
17 第1の面
18 第2の面
21 基材
22 第1の引き出し部
22a 第1の突出部
23 第2の引き出し部
23a 第2の突出部
24 端子部
25 第1の中継端子部
26 第2の中継端子部
28 切り欠き
29 フレキシブル基板
31、61 第1の電極
32、62 第2の電極
36 電極部配線
41 表面パネル
43 加飾層
55 導体部
56 導体部配線
57 導電性接着剤
10, 11, 12, 13
Claims (3)
前記基材と一体に連続して形成されて前記基材から延出する第1の引き出し部及び第2の
引き出し部と、
前記基材の第1の面に設けられた電極と、前記基材の前記第2の面に設けられた導体部と
を有し、
前記第1の引き出し部の前記第1の面には、前記電極に電気的に接続された端子部が設け
られるとともに、第1の中継端子部が設けられており、
前記第2の引き出し部の前記第2の面には、前記導体部に電気的に接続された第2の中継
端子部が設けられており、
前記第2の中継端子部が前記第1の中継端子部に接続されていない状態の平面視において
、前記第2の中継端子部と前記基材との距離が、前記第1の中継端子部と前記基材との距
離よりも大きく、
前記第2の引き出し部には前記第1の引き出し部に向かう方向に突出する第2の突出部が
形成されており、
前記第2の引き出し部を撓ませて変形させた状態で、前記第2の突出部に設けられた前記
第2の中継端子部は前記第1の中継端子部に対向して接続され、
前記第2の中継端子部は、前記第1の中継端子部を介して前記端子部に電気的に接続され
ることを特徴とする入力装置。 A film-like substrate comprising a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A first lead portion and a second lead portion that are formed integrally with the base material and extend from the base material;
An electrode provided on the first surface of the base material, and a conductor portion provided on the second surface of the base material,
The first surface of the first lead portion is provided with a terminal portion electrically connected to the electrode, and a first relay terminal portion is provided,
A second relay terminal portion electrically connected to the conductor portion is provided on the second surface of the second lead portion,
In a plan view in a state where the second relay terminal portion is not connected to the first relay terminal portion.
The distance between the second relay terminal portion and the base material is the distance between the first relay terminal portion and the base material.
Bigger than
The second drawer portion has a second projection that projects in a direction toward the first drawer portion.
Formed,
In a state where the second lead portion is bent and deformed, the second protrusion is provided on the second protrusion.
The second relay terminal portion is connected to face the first relay terminal portion,
The input device, wherein the second relay terminal portion is electrically connected to the terminal portion via the first relay terminal portion.
第1の引き出し部には、前記第2の引き出し部に向かう方向に突出する第1の突出部が形The first drawer portion has a first projection that projects in a direction toward the second drawer portion.
成されており、前記第1の中継端子部は前記第1の突出部に設けられていることを特徴とThe first relay terminal portion is provided on the first projecting portion.
する請求項1に記載の入力装置。The input device according to claim 1.
て、前記基材に切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記
載の入力装置。
The notch is provided in the said base material in the location where the said 1st drawer | drawing-out part or the said 2nd drawer | drawing-out part extends from the said base material, The Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned. Input device.
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