JP6098424B2 - Conductive sheet and touch panel - Google Patents

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Description

本開示は、ポリチオフェン系導電剤と導電性粒子とを含む導電性シート、および、導電性シートを備えるタッチパネルに関する。 The present disclosure, polythiophene-based conductive agent and conductive particles and the including conductive sheet, and to a touch panel comprising a conductive sheet.

抵抗膜式タッチパネルは、導電性シートの一部に加わる圧力を電気信号に変換して、導電性シートにおいて圧力の加わった位置を検出する。こうした抵抗膜式タッチパネルは、押下や筆記という動作を電気信号として出力できるため、ゲーム機や電子辞書などの携帯機器に多用されている。   The resistive touch panel converts a pressure applied to a part of the conductive sheet into an electrical signal, and detects a position where the pressure is applied on the conductive sheet. Such resistive touch panels can be used for portable devices such as game machines and electronic dictionaries because operations such as pressing and writing can be output as electrical signals.

抵抗膜式タッチパネルの備える導電性シートのうち、導電性高分子を導電体として採用するシートは、これによって高い屈曲性を満たしている。例えば、特許文献1に記載の導電性シートは、導電体として、ポリチオフェン系導電剤を含むコーティング組成物を採用している。高い屈曲性を有する導電性シートは、圧力の印加によって割れることが少ないため、抵抗膜式タッチパネルの長寿命化を担っている。   Among the conductive sheets provided in the resistive touch panel, a sheet that employs a conductive polymer as a conductor satisfies high flexibility. For example, the conductive sheet described in Patent Document 1 employs a coating composition containing a polythiophene-based conductive agent as a conductor. Since the conductive sheet having high flexibility is less likely to be cracked by the application of pressure, it is responsible for extending the life of the resistive touch panel.

一方で、導電性高分子を利用する導電性シートは、圧力の加わる位置を検出するために、これとは異種の半導体であるITO(Indium Tin Oxide)などの酸化物半導体層と接触する。この際に、ポリチオフェン系導電剤を含む導電性シートとITOとの接触抵抗は、ITO膜同士の接触抵抗と比べて高いため、抵抗膜式タッチパネルの入力荷重を上昇させる要因となる。   On the other hand, a conductive sheet using a conductive polymer is in contact with an oxide semiconductor layer such as ITO (Indium Tin Oxide), which is a different type of semiconductor, in order to detect a position where pressure is applied. At this time, the contact resistance between the conductive sheet containing the polythiophene-based conductive agent and the ITO is higher than the contact resistance between the ITO films, which increases the input load of the resistive film type touch panel.

そこで、特許文献2に記載の導電性シートは、こうした入力荷重を抑えることを目的として、導電層に親水性粒子を含み、酸化物半導体層と導電層との接触性を高めている。また、特許文献3から特許文献5に記載の導電性シートは、同じく入力荷重を抑えることを目的として、導電層に導電性粒子を含んでいる。   Therefore, the conductive sheet described in Patent Document 2 includes hydrophilic particles in the conductive layer for the purpose of suppressing such an input load, and improves the contact between the oxide semiconductor layer and the conductive layer. Moreover, the electroconductive sheet of patent document 3 to patent document 5 contains the electroconductive particle in the electroconductive layer for the purpose of suppressing input load similarly.

特開2006−289780号公報JP 2006-289780 A 特開2007−321131号公報JP 2007-321131 A 特表2006−502254号公報JP-T-2006-502254 特開2009−037752号公報JP 2009-037752 特表2011−500936号公報Special table 2011-500196 gazette

ところで、抵抗膜式タッチパネルには、押下や筆記に対する感度を確保することに加えて、タッチパネルを重ね合わせて使用する液晶ディスプレイなどの画像に悪影響を及ぼさず、より鮮明に映し出すことも求められる。しかし、抵抗膜式タッチパネルは、上・下電極となる2枚の導電面を、光の干渉が生じやすい数百μmの間隔をあけて対向配置する構造であるため、タッチパネルにニュートンリングが発生し、画像に支障を及ぼしやすい。特に、タッチパネルの感度を高めるには、上・下電極の間隔を狭めると効果的だが、ニュートンリングもより明確に視認される状態となるため、対策が望まれる。   By the way, in addition to ensuring the sensitivity to pressing and writing, the resistive touch panel is also required to display a clearer image without adversely affecting an image of a liquid crystal display or the like that is used by overlapping the touch panel. However, the resistive touch panel has a structure in which the two conductive surfaces that serve as the upper and lower electrodes are placed facing each other with a gap of several hundreds of micrometers that is likely to cause light interference, and therefore a Newton ring is generated on the touch panel. , Easy to disturb the image. In particular, in order to increase the sensitivity of the touch panel, it is effective to reduce the distance between the upper and lower electrodes, but a Newton ring can be visually recognized more clearly, and a countermeasure is desired.

ニュートンリング抑制には、導電面を凹凸化して干渉光を適度に散乱させる対策が有効だが、一方、この導電面の凹凸は、ディスプレイからの透過光も散乱し、画像を歪める「ギラツキ」という現象を招いてしまうため、これらの両立が難しい。   In order to suppress Newton's ring, it is effective to make the conductive surface uneven and scatter the interference light appropriately. On the other hand, this conductive surface unevenness also scatters the transmitted light from the display and distorts the image. This is difficult to achieve.

なお、こうした要請は、抵抗膜式タッチパネルの電極に限らず、静電容量式タッチパネルの電極や、タッチパネルにおける電磁波シールドなど、基材に導電層を備え、他の部材と重ね合わせて配置される用途向けの導電性シートにおいて共通する。   Such requests are not limited to the electrodes of resistive film type touch panels, but include electrodes having a conductive layer on a base material such as electrodes of capacitive touch panels and electromagnetic wave shields on touch panels, and are disposed on top of other members. Common in the conductive sheet for

本開示の技術は、ポリチオフェン系導電剤と導電性粒子とを含み、高いアンチニュートンリング性と、導電性シートを通して視認される画像のギラツキの抑制との両立が可能である導電性シート、および、タッチパネルを提供することを目的とする。 The techniques of this disclosure, polythiophene conductive and a conductive agent and conductive particles, high anti-Newton ring properties and, can der compatibility between suppression of glare of images to be viewed through the conductive sheet Ru conductive sheet, And it aims at providing a touch panel.

本開示の技術において導電性シートの製造方法の一態様は、基材に塗工液を塗工して塗膜を形成する工程と、塗膜を乾燥させて導電層を形成する工程とを含む。導電層の表面にて、JIS B0601−1994に規定される算術平均粗さ(Ra)は、0.08μm以上、かつ、0.18μm以下であり、負荷長さ率(tp)は、切断レベルc=50%にて、25%以上、かつ、45%以下であり、凹凸の平均間隔(Sm)は、5μm以上、かつ、20μm以下である。塗工液は、ポリチオフェン系導電剤と、導電性粒子とを含み、導電層の膜厚aと導電性粒子の短軸径bとは、下記式1、および、式2を満たす。   In the technique of the present disclosure, one embodiment of a method for producing a conductive sheet includes a step of applying a coating liquid to a substrate to form a coating film, and a step of drying the coating film to form a conductive layer. . On the surface of the conductive layer, the arithmetic average roughness (Ra) defined in JIS B0601-1994 is 0.08 μm or more and 0.18 μm or less, and the load length ratio (tp) is a cutting level c. = 50%, 25% or more and 45% or less, and the average interval (Sm) of the unevenness is 5 μm or more and 20 μm or less. The coating liquid contains a polythiophene-based conductive agent and conductive particles, and the film thickness a of the conductive layer and the minor axis diameter b of the conductive particles satisfy the following formulas 1 and 2.

a>100nm … 式1
1.5<b/a<5 … 式2
本開示の技術における上記導電性シートの製造方法にて、塗工液は、バインダーと、シランカップリング化合物とをさらに含み、塗工液にて、ポリチオフェン系導電剤の質量部が100であるとき、導電性粒子の質量部は、20以上、かつ、100以下であり、シランカップリング化合物の質量部は、100以上、かつ、240以下であることが好ましい。
a> 100 nm Formula 1
1.5 <b / a <5 Formula 2
In the manufacturing method of the conductive sheet according to the technique of the present disclosure, the coating liquid further includes a binder and a silane coupling compound, and the mass of the polythiophene-based conductive agent is 100 in the coating liquid. The mass part of the conductive particles is preferably 20 or more and 100 or less, and the mass part of the silane coupling compound is preferably 100 or more and 240 or less.

本開示の技術において導電性シートの一態様は、上記導電性シートの製造方法によって製造された導電性シートである。
本開示の技術において導電性シートの一態様は、基材と、基材に設けられた導電層とを備える。導電層の表面にて、JIS B0601−1994に規定される算術平均粗さ(Ra)は、0.08μm以上、かつ、0.18μm以下であり、負荷長さ率(tp)は、切断レベルc=50%にて、25%以上、かつ、45%以下であり、凹凸の平均間隔(Sm)は、5μm以上、かつ、20μm以下である。導電層は、ポリチオフェン系導電剤と、導電性粒子とを含む。導電層の膜厚aと導電性粒子の短軸径bとは、下記式1、および、式2を満たす。
One aspect of the conductive sheet in the technology of the present disclosure is a conductive sheet manufactured by the above-described method for manufacturing a conductive sheet.
In the technology of the present disclosure, one aspect of the conductive sheet includes a base material and a conductive layer provided on the base material. On the surface of the conductive layer, the arithmetic average roughness (Ra) defined in JIS B0601-1994 is 0.08 μm or more and 0.18 μm or less, and the load length ratio (tp) is a cutting level c. = 50%, 25% or more and 45% or less, and the average interval (Sm) of the unevenness is 5 μm or more and 20 μm or less. The conductive layer includes a polythiophene-based conductive agent and conductive particles. The film thickness a of the conductive layer and the minor axis diameter b of the conductive particles satisfy the following formulas 1 and 2.

a>100nm … 式1
1.5<b/a<5 … 式2
本開示の技術における上記導電性シートにて、導電層は、バインダーと、シランカップリング化合物、および、シランカップリング化合物の反応物であるカップリング成分とをさらに含み、導電性粒子の含有率は、6質量%以上、かつ、25質量%以下であり、シリコン元素の含有率は、3質量%以上、かつ、7質量%以下であることが好ましい。
a> 100 nm Formula 1
1.5 <b / a <5 Formula 2
In the conductive sheet in the technology of the present disclosure, the conductive layer further includes a binder, a silane coupling compound, and a coupling component that is a reaction product of the silane coupling compound, and the content of the conductive particles is 6 mass% or more and 25 mass% or less, and the silicon element content is preferably 3 mass% or more and 7 mass% or less.

本開示の技術における上記導電性シートにて、導電性粒子は、導電層に分散した球状粒子であり、導電性粒子の短軸径bと導電性粒子の長軸径cとは、下記式3を満たすことが好ましい。   In the conductive sheet in the technique of the present disclosure, the conductive particles are spherical particles dispersed in the conductive layer, and the short axis diameter b of the conductive particles and the long axis diameter c of the conductive particles are expressed by the following formula 3 It is preferable to satisfy.

c/b<2 … 式3
本開示の技術における上記導電性シートにて、導電性粒子は、銀粒子、銅粒子、表面が処理された前記銀粒子、表面が処理された前記銅粒子からなる群から選択される少なくとも1つであることが好ましい。
c / b <2 Equation 3
In the conductive sheet in the technique of the present disclosure, the conductive particles are at least one selected from the group consisting of silver particles, copper particles, the silver particles whose surface is treated, and the copper particles whose surface is treated. It is preferable that

本開示の技術においてタッチパネルの一態様は、導電性シートを備える。   In the technology of the present disclosure, one aspect of the touch panel includes a conductive sheet.

本開示の導電性シートの製造方法、導電性シート、および、タッチパネルは、ポリチオフェン系導電剤と導電性粒子とを含む導電性シートにおいて、高いアンチニュートンリング性と、導電性シートを通して視認される画像のギラツキの抑制とが実現可能である。   The conductive sheet manufacturing method, the conductive sheet, and the touch panel according to the present disclosure are images that are highly anti-Newton ring property and visible through the conductive sheet in a conductive sheet including a polythiophene-based conductive agent and conductive particles. It is possible to suppress glare.

本開示の導電性シートを具体化した一実施形態において導電性シートの断面構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross-section of an electroconductive sheet in one Embodiment which actualized the electroconductive sheet of this indication. 本開示の導電性シートを具体化した一実施形態において導電層以外の他の機能層を有する導電性シートの断面構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the cross-sectional structure of the electroconductive sheet which has other functional layers other than an electroconductive layer in one Embodiment which actualized the electroconductive sheet of this indication. 本開示の導電性シートを具体化した一実施形態において導電層以外の他の機能層を有する導電性シートの断面構造の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the cross-section of the electroconductive sheet which has other functional layers other than an electroconductive layer in one Embodiment which actualized the electroconductive sheet of this indication. 本開示の導電性シートを具体化した一実施形態において導電層以外の他の機能層を有する導電性シートの断面構造の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the cross-section of the electroconductive sheet which has other functional layers other than an electroconductive layer in one Embodiment which actualized the electroconductive sheet of this indication. 本開示のタッチパネルを具体化した一実施形態における抵抗膜式タッチパネルの分解斜視構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the disassembled perspective structure of the resistive film type touch panel in one Embodiment which actualized the touch panel of this indication.

本開示の技術を具体化した一実施形態を図1から図5を参照して説明する。まず、本実施形態における導電性シートを説明する。
[導電性シートの構成]
図1が示すように、導電性シート10は、基材11と、基材11に設けられた導電層12とを備えている。導電層12は、ポリチオフェン系導電剤と、導電性粒子とを含む。なお、導電性シート10において、導電層12は基材11の片面に形成されてもよいし、基材11の両面に形成されてもよい。
An embodiment embodying the technology of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 5. First, the electroconductive sheet in this embodiment is demonstrated.
[Configuration of conductive sheet]
As shown in FIG. 1, the conductive sheet 10 includes a base material 11 and a conductive layer 12 provided on the base material 11. The conductive layer 12 includes a polythiophene-based conductive agent and conductive particles. In the conductive sheet 10, the conductive layer 12 may be formed on one side of the base material 11, or may be formed on both sides of the base material 11.

導電層12の有する形状は、導電性シート10の適用される対象機器に応じて適宜選択される。例えば、導電性シート10が抵抗膜式タッチパネルの電極に用いられるとき、導電層12は、基材11の側面のほぼ全体に広がる層状を有する。また、例えば、導電性シート10が静電容量式タッチパネルの電極に用いられるとき、導電層12は、静電容量の検出に適した規則的なパターン形状を有する。   The shape of the conductive layer 12 is appropriately selected according to the target device to which the conductive sheet 10 is applied. For example, when the conductive sheet 10 is used as an electrode of a resistive film type touch panel, the conductive layer 12 has a layer shape that extends over substantially the entire side surface of the substrate 11. Further, for example, when the conductive sheet 10 is used as an electrode of a capacitive touch panel, the conductive layer 12 has a regular pattern shape suitable for capacitance detection.

基材11、および、導電層12は、無色透明であってもよいし、有色透明であってもよい。導電性シート10がタッチパネルの電極に用いられる場合には、基材11、および、導電層12は、無色で高い透明性を有することが好ましい。導電層12の導電性は、基材11よりも高い導電性を示す範囲であれば、特に限定されない。導電性シート10がタッチパネルの電極に用いられる場合には、導電層12の表面抵抗は、10Ω/sq以下であることが好ましく、10Ω/sq以下であることが、より好ましい。 The base material 11 and the conductive layer 12 may be colorless and transparent, or may be colored and transparent. When the conductive sheet 10 is used for an electrode of a touch panel, the base material 11 and the conductive layer 12 are preferably colorless and have high transparency. The conductivity of the conductive layer 12 is not particularly limited as long as the conductivity is higher than that of the substrate 11. When the conductive sheet 10 is used for an electrode of a touch panel, the surface resistance of the conductive layer 12 is preferably 10 5 Ω / sq or less, and more preferably 10 3 Ω / sq or less.

導電層12の表面において、表面粗さ形状パラメーターは下記条件1、条件2、条件3を満たしている。
条件1:JIS B0601−1994に規定される算術平均粗さ(Ra)として、0.08μm以上、かつ、0.18μm以下である。
On the surface of the conductive layer 12, the surface roughness shape parameter satisfies the following condition 1, condition 2, and condition 3.
Condition 1: The arithmetic average roughness (Ra) defined in JIS B0601-1994 is 0.08 μm or more and 0.18 μm or less.

条件2:負荷長さ率(tp)として、切断レベルc=50%にて、25%以上、かつ、45%以下である。
条件3:凹凸の平均間隔(Sm)として、5μm以上、かつ、20μm以下である。
Condition 2: The load length ratio (tp) is 25% or more and 45% or less at the cutting level c = 50%.
Condition 3: As an average interval (Sm) of unevenness, it is 5 μm or more and 20 μm or less.

算術平均粗さ(Ra)が0.08μmよりも小さい場合には、導電性シート10においてニュートンリングの発生を抑制する効果が十分に得られなくなる。算術平均粗さ(Ra)が0.18μmよりも大きい場合には、導電性シート10に求められる透明性が十分に得られなくなる。   When the arithmetic average roughness (Ra) is smaller than 0.08 μm, the effect of suppressing the generation of Newton rings in the conductive sheet 10 cannot be sufficiently obtained. When the arithmetic average roughness (Ra) is larger than 0.18 μm, the transparency required for the conductive sheet 10 cannot be sufficiently obtained.

負荷長さ率(tp)が25%よりも小さい場合には、導電層12の表面において、凸部の先端が過度に鋭角となる結果、これもまた、導電性シート10においてニュートンリングの発生を抑制する効果が十分に得られなくなる。負荷長さ率(tp)が45%よりも大きい場合には、導電層12の表面において、ディスプレイからの透過光を散乱させやすくなるため、画像のギラツキが悪化してしまう。   When the load length ratio (tp) is smaller than 25%, the tip of the convex portion becomes an excessively acute angle on the surface of the conductive layer 12, and this also causes the generation of Newton rings in the conductive sheet 10. The suppression effect cannot be obtained sufficiently. When the load length ratio (tp) is greater than 45%, the transmitted light from the display is easily scattered on the surface of the conductive layer 12, and thus the glare of the image is deteriorated.

凹凸の平均間隔(Sm)が5μmよりも大きい場合には、導電層の表面において、凸部が擦過により損傷を受けた際でも、ストレスを回避した凹部によって導電層が正しく機能しやすく、微小な欠陥の影響が最低限に抑制される。凹凸の平均間隔(Sm)が20μmを越えると、擦過によるストレスが、導電層の表面おいて、凹部にまで及んでしまい、こうした微小の欠陥の影響が抑制され難くなる。   In the case where the average interval (Sm) of the unevenness is larger than 5 μm, even when the convex portion is damaged by scratching on the surface of the conductive layer, the conductive layer is likely to function correctly by the concave portion that avoids stress, The effects of defects are minimized. If the average interval (Sm) of the unevenness exceeds 20 μm, the stress due to scratching reaches the recesses on the surface of the conductive layer, and it is difficult to suppress the influence of such minute defects.

表面粗さ形状パラメーターの値は、JIS B0601−1994準拠の各種測定機にて計測できる。各種計測機としては、例えば、接触式の各種粗さ計や、光学式のレーザー顕微鏡などが例示できる。光学式の中では、走査型プローブ顕微鏡なども、精密な粗さパラメーターの値の測定が可能であるが、他の測定機に比べて測定範囲が狭くなるため、測定に注意を要する。こうした測定機において、表面粗さ形状パラメーターの値を高い信頼性の下で得るための測定範囲は、100μm角以上、より望ましく200μm角以上である。   The value of the surface roughness shape parameter can be measured with various measuring machines based on JIS B0601-1994. Examples of the various measuring machines include contact-type various roughness meters and optical laser microscopes. In the optical type, a scanning probe microscope or the like can measure the value of a precise roughness parameter. However, since the measurement range is narrower than that of other measuring machines, the measurement needs attention. In such a measuring machine, the measurement range for obtaining the value of the surface roughness shape parameter with high reliability is 100 μm square or more, more desirably 200 μm square or more.

導電層12の表面における凹凸は、導電層12に含まれる導電性粒子によって形成されてもよいし、基材11の表面に凹凸を設け、導電層12の表面形状が基材11の表面形状に追従することによって形成されてもよい。さらには、基材11と導電層12との間に、凹凸を有する下塗層を設け、導電層12の表面形状が下地層の表面形状に追従することによって形成されてもよい。また、導電層12の表面に施される賦形処理などの後加工によって、導電層12の表面に凹凸が形成されてもよい。なお、導電層12に含まれる導電性粒子などの配合調整によって特定の凹凸を得る構成では、導電層12の導電性や光学特性を低下させない配慮が必要である。そのため、より簡便で確実な構成としては、凹凸を有する表面に、その凹凸に追従するような導電層12をほぼ均一な膜厚で形成することが好ましい。   The irregularities on the surface of the conductive layer 12 may be formed by conductive particles contained in the conductive layer 12, or irregularities are provided on the surface of the substrate 11, so that the surface shape of the conductive layer 12 is the surface shape of the substrate 11. It may be formed by following. Furthermore, an undercoat layer having unevenness may be provided between the base material 11 and the conductive layer 12, and the surface shape of the conductive layer 12 may follow the surface shape of the underlayer. Further, unevenness may be formed on the surface of the conductive layer 12 by post-processing such as a shaping process applied to the surface of the conductive layer 12. In addition, in the structure which obtains specific unevenness | corrugation by mixing | blending adjustment of the electroconductive particle etc. which are contained in the conductive layer 12, the consideration which does not reduce the electroconductivity and optical characteristic of the conductive layer 12 is required. Therefore, as a simpler and more reliable configuration, it is preferable to form the conductive layer 12 with a substantially uniform film thickness on the surface having irregularities so as to follow the irregularities.

導電性シート10は、基材11に、導電層12のみが設けられる構成であってもよいし、導電層12以外の他の機能層が基材11に含まれる構成であってもよい。導電層12以外の他の機能層は、例えば、光学調整層、アンカー層、バリア層、ハードコート層からなる群から選択される少なくとも1つである。導電層12以外の他の機能層は、単一の層からなる単層構造を有してもよいし、複数の層の積み重なった積層構造を有してもよい。   The conductive sheet 10 may have a configuration in which only the conductive layer 12 is provided on the base material 11, or may have a configuration in which the functional layer other than the conductive layer 12 is included in the base material 11. The functional layer other than the conductive layer 12 is, for example, at least one selected from the group consisting of an optical adjustment layer, an anchor layer, a barrier layer, and a hard coat layer. The functional layer other than the conductive layer 12 may have a single layer structure including a single layer, or may have a stacked structure in which a plurality of layers are stacked.

光学調整層は、導電性シート10において、可視光に対する光学的な特性を調整する層であり、例えば、導電性シート10を構成する複数の層において、層間の屈折率を調整する屈折率調整層である。アンカー層は、導電性シート10を構成する複数の層において、層間の密着性を高める機能を有し、例えば、イソシアネートなどの反応性物質を含む層である。バリア層は、基材11に含まれるガスが基材11から離脱することを抑える機能を有する。ハードコート層は、ハードコート層によって覆われる下地に傷や汚れが生じることを抑える層であり、例えば、硬質な樹脂からなる層である。   The optical adjustment layer is a layer that adjusts optical characteristics with respect to visible light in the conductive sheet 10. For example, a refractive index adjustment layer that adjusts the refractive index between layers in a plurality of layers constituting the conductive sheet 10. It is. An anchor layer has a function which improves the adhesiveness between layers in the several layer which comprises the electroconductive sheet 10, for example, is a layer containing reactive substances, such as isocyanate. The barrier layer has a function of suppressing the gas contained in the base material 11 from separating from the base material 11. The hard coat layer is a layer that suppresses the generation of scratches and dirt on the ground covered with the hard coat layer, and is, for example, a layer made of a hard resin.

図2が示すように、導電層12以外の他の機能層は、基材11の表面のうち、導電層12の形成されない側面に裏面層13として設けられてもよい。例えば、光学調整層、バリア層、ハードコート層からなる群から選択される少なくとも1つは、基材11の裏面に裏面層13として設けられてもよい。また、基材11の裏面に導電層12以外の他の機能層が設けられる構成であれば、その機能層と基材11との間にアンカー層が設けられてもよい。   As shown in FIG. 2, the functional layer other than the conductive layer 12 may be provided as the back surface layer 13 on the side surface of the base material 11 where the conductive layer 12 is not formed. For example, at least one selected from the group consisting of an optical adjustment layer, a barrier layer, and a hard coat layer may be provided as the back surface layer 13 on the back surface of the substrate 11. Further, if the functional layer other than the conductive layer 12 is provided on the back surface of the base material 11, an anchor layer may be provided between the functional layer and the base material 11.

図3が示すように、導電層12以外の他の機能層は、基材11の表面のうち、導電層12の形成される側面に下塗層14として設けられてもよい。例えば、光学調整層、バリア層、アンカー層、ハードコート層からなる群から選択される少なくとも1つは、基材11と導電層12との間に下塗層14として設けられてもよい。   As shown in FIG. 3, other functional layers other than the conductive layer 12 may be provided as an undercoat layer 14 on the side surface of the substrate 11 where the conductive layer 12 is formed. For example, at least one selected from the group consisting of an optical adjustment layer, a barrier layer, an anchor layer, and a hard coat layer may be provided as the undercoat layer 14 between the substrate 11 and the conductive layer 12.

図4が示すように、導電層12以外の他の機能層は、基材11の表面のうち、導電層12の形成されない側面に裏面層13として設けられ、かつ、導電層12の形成される側面に下塗層14として設けられてもよい。例えば、光学調整層、バリア層、ハードコート層からなる群から選択される少なくとも1つは、基材11の裏面に裏面層13として設けられてもよい。また、基材11の裏面に導電層12以外の他の機能層が設けられる構成であれば、その機能層と基材11との間にアンカー層が設けられてもよい。これに加えて、例えば、他の光学調整層、他のバリア層、他のアンカー層、他のハードコート層からなる群から選択される少なくとも1つは、基材11と導電層12との間に下塗層14として設けられてもよい。   As shown in FIG. 4, other functional layers other than the conductive layer 12 are provided as the back layer 13 on the side surface of the base material 11 where the conductive layer 12 is not formed, and the conductive layer 12 is formed. The undercoat layer 14 may be provided on the side surface. For example, at least one selected from the group consisting of an optical adjustment layer, a barrier layer, and a hard coat layer may be provided as the back surface layer 13 on the back surface of the substrate 11. Further, if the functional layer other than the conductive layer 12 is provided on the back surface of the base material 11, an anchor layer may be provided between the functional layer and the base material 11. In addition, for example, at least one selected from the group consisting of other optical adjustment layers, other barrier layers, other anchor layers, and other hard coat layers is provided between the substrate 11 and the conductive layer 12. May be provided as an undercoat layer 14.

なお、導電性シート10の透明性は、全光線透過率(JIS K7105)として、70%以上であることが好ましく、より好ましくは80%以上である。
[基材11]
基材11は、ガラス基板、樹脂フィルム、樹脂板などのシート状に形成されたシート基材を備えている。基材11は、シート基材のみから構成されていてもよいし、シート基材と、その表面に必要に応じて形成された導電層12以外の他の機能層とから構成されていてもよい。
In addition, it is preferable that the transparency of the electroconductive sheet 10 is 70% or more as a total light transmittance (JIS K7105), More preferably, it is 80% or more.
[Substrate 11]
The base material 11 includes a sheet base material formed into a sheet shape such as a glass substrate, a resin film, and a resin plate. The base material 11 may be comprised only from the sheet | seat base material, and may be comprised from the sheet | seat base material and other functional layers other than the conductive layer 12 formed in the surface as needed. .

基材11の表面は、平坦面であってもよいし、サンドブラスト処理や溶剤処理などの賦形処理の施された凹凸面であってもよい。基材11の表面は、コロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、紫外線照射処理などの表面酸化処理が施されていてもよいし、導電層12や他の機能層との密着性が十分に得られる場合には、こうした表面酸化処理が施されていなくてもよい。   The surface of the base material 11 may be a flat surface or an uneven surface subjected to a shaping process such as a sandblasting process or a solvent process. The surface of the substrate 11 may be subjected to surface oxidation treatment such as corona discharge treatment, chromic acid treatment, flame treatment, hot air treatment, and ultraviolet irradiation treatment, and adhesion to the conductive layer 12 and other functional layers. Is sufficiently obtained, the surface oxidation treatment may not be performed.

樹脂フィルムの形成材料、および、樹脂板の形成材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマー、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリアミド、(メタ)アクリル樹脂、メチルメタクリレートとスチレンの共重合体からなる群から選択される少なくとも1つである。   The resin film forming material and the resin plate forming material are, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polypropylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, cellophane, diacetylcellulose, triacetylcellulose, cycloolefin Polymer, acetylcellulose butyrate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, polycarbonate, polymethylpentene, polysulfone, polyetheretherketone, polyethersulfone, polyetherimide, polyimide , Fluororesin, polyamide, (meth) acrylic resin, copolymer of methyl methacrylate and styrene At least one selected from Ranaru group.

透明性、耐候性、および、耐溶剤性が高まり、かつ、低コスト化が図られる観点から、シート基材の形成材料は、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム、ガラス基板、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネートであることが好ましい。特に、高い屈曲性が得られる観点から、シート基材の形成材料は、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネートであることが好ましい。また、高い屈曲性が満たされる観点から、シート基材の厚みは、10μm以上、かつ、200μm以下であることが好ましい。   From the viewpoint of increasing transparency, weather resistance, solvent resistance, and cost reduction, the sheet base material is made of polyethylene terephthalate biaxially stretched film, glass substrate, cycloolefin polymer, and polycarbonate. Preferably there is. In particular, from the viewpoint of obtaining high flexibility, the sheet base material is preferably a polyethylene terephthalate biaxially stretched film, a cycloolefin polymer, or a polycarbonate. Further, from the viewpoint of satisfying high flexibility, the thickness of the sheet base material is preferably 10 μm or more and 200 μm or less.

シート基材は、シート基材の透明性を妨げない範囲にて、各種添加剤が含まれてもよい。シート基材に含まれる添加剤は、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、有機粒子、無機粒子、顔料、染料、微細繊維、帯電防止剤、核剤、シランカップリング化合物などである。
[下塗層]
導電層12の下地として形成される下塗層14の表面形状は、導電層12の表面形状を凹凸形状にするための凹凸を有することが好ましい。下塗層14の表面に凹凸を形成する方法としては、下地層形成用の塗工液に粒子を配合する方法、下地層形成用の塗工液に溶解性パラメーター(SP)値の異なる2つ以上の樹脂成分を含有させて、下塗層形成用の塗工液の塗工後に、一方の樹脂成分を相分離によって析出させる方法などが挙げられる。
The sheet base material may contain various additives as long as the transparency of the sheet base material is not hindered. Additives contained in the sheet substrate include, for example, antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, organic particles, inorganic particles, pigments, dyes, fine fibers, antistatic agents, nucleating agents, silane coupling compounds, etc. is there.
[Undercoat layer]
The surface shape of the undercoat layer 14 formed as the base of the conductive layer 12 preferably has irregularities for making the surface shape of the conductive layer 12 uneven. As a method for forming irregularities on the surface of the undercoat layer 14, there are two methods in which particles are mixed in the undercoat layer forming coating solution, and there are two different solubility parameter (SP) values in the undercoat layer forming coating solution. Examples thereof include a method in which the above resin component is contained and one resin component is precipitated by phase separation after the application of the coating liquid for forming the undercoat layer.

下地層形成用の塗工液に粒子を配合する方法は、粒子の粒子径や粒子の添加量によって、表面粗さが容易に調整される。SP値が互いに異なる2つ以上の樹脂成分を下塗層形成用の塗工液が含み、相分離によって下塗層14に凹凸を形成する方法は、下塗層形成用の塗工液に粒子が含まれないため、凹凸の形成される位置が、粒子の分散の度合いに左右されることがなく、長時間塗工した場合にも、品質の安定性が保たれる。下塗層形成用の塗工液に含まれる粒子によって凹凸を形成する方法と、相分離によって凹凸を形成する方法とは、併用することも可能である。   In the method of blending particles into the coating liquid for forming the underlayer, the surface roughness is easily adjusted by the particle diameter of the particles and the amount of particles added. The method of forming an unevenness in the undercoat layer 14 by phase separation containing two or more resin components having different SP values from each other is a method of forming particles in the undercoat layer forming coating solution. Therefore, the position where the irregularities are formed does not depend on the degree of dispersion of the particles, and the stability of the quality is maintained even when the coating is performed for a long time. The method of forming irregularities with particles contained in the coating liquid for forming the undercoat layer and the method of forming irregularities by phase separation can be used in combination.

下塗層形成用の塗工液に含まれる樹脂成分は、例えば、熱硬化性樹脂、または、活性エネルギー線硬化性樹脂である。熱硬化性の樹脂は、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、またはポリシロキサン樹脂などである。活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線の照射により重合可能な重合性不飽和基を有するモノマーである。活性エネルギー線硬化性樹脂は、光重合開始剤などを含んでもよい。   The resin component contained in the coating liquid for forming the undercoat layer is, for example, a thermosetting resin or an active energy ray curable resin. Examples of the thermosetting resin include phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, aminoalkyd resin, silicon resin, and polysiloxane resin. The active energy ray-curable resin is a monomer having a polymerizable unsaturated group that can be polymerized by irradiation with active energy rays. The active energy ray curable resin may contain a photopolymerization initiator and the like.

下塗層14は、多官能(メタ)アクリルモノマーを含む下塗層形成用の塗工液を活性エネルギー線で硬化した硬化物であることが好ましい。また、下塗層14は、必要に応じて単官能(メタ)アクリルモノマーを使用することができる。こうした硬化物は、粒子以外の部分である母材が、架橋構造を有する硬質のアクリル系重合体を含むため、表面硬度、透明性、および、耐擦過性などに優れる。   The undercoat layer 14 is preferably a cured product obtained by curing an undercoat layer forming coating solution containing a polyfunctional (meth) acrylic monomer with active energy rays. The undercoat layer 14 can use a monofunctional (meth) acrylic monomer as necessary. Such a cured product is excellent in surface hardness, transparency, scratch resistance, and the like because the base material other than the particles contains a hard acrylic polymer having a crosslinked structure.

「多官能」は、重合性不飽和基を2つ以上有することを示し、「(メタ)アクリルモノマー」は、重合性不飽和基として少なくとも(メタ)アクリロイル基を有する化合物である。「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基またはメタクリロイル基であることを示す。   “Polyfunctional” indicates that it has two or more polymerizable unsaturated groups, and “(meth) acrylic monomer” is a compound having at least a (meth) acryloyl group as a polymerizable unsaturated group. “(Meth) acryloyl group” means an acryloyl group or a methacryloyl group.

多官能(メタ)アクリルモノマーは、例えば、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(好ましくは質量平均分子量400〜600)ジ(メタ)アクリレート、変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、若しくはイソシアヌレートジ(メタ)アクリレート等の2官能(メタ)アクリレート;ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジベンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシートリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ポリエーテルトリ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシートリ(メタ)アクリレート、若しくはトリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート等の3官能(メタ)アクリレート;ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、若しくはペンタエリスリトールトリアクリレート等の4官能(メタ)アクリレート;またはジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の5官能以上の(メタ)アクリレートなどである。これらの多官能(メタ)アクリルモノマーは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。   Polyfunctional (meth) acrylic monomers are, for example, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) ) Acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, propylene oxide modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl Di (meth) acrylate, caprolactone-modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, polyethylene glycol (preferably mass average molecular weight 400-600) di (meth) acrylate, modified bis 2 such as enol A di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, ethylene oxide-modified phosphoric acid di (meth) acrylate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, or isocyanurate di (meth) acrylate Functional (meth) acrylate; pentaerythritol tri (meth) acrylate, diventaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxytri (Meth) acrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate , Polyether tri (meth) acrylate, glycerin propoxy sheetary (meth) acrylate, or trifunctional (meth) acrylate such as tris (acryloxyethyl) isocyanurate; pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) ) Acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, or tetrafunctional (meth) acrylate such as pentaerythritol triacrylate; or dipentaerythritol penta (meth) acrylate, propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipenta Erythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipenta 5-functional or higher (meth) acrylates such as erythritol hexa (meth) acrylate. These polyfunctional (meth) acrylic monomers may be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.

「単官能」は、重合性不飽和基を1つ有することを示す。単官能(メタ)アクリルモノマーは、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、2−(2−エトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシートリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−メトキシプロピル(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシートリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、またはポリプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどである。これらの単官能(メタ)アクリルモノマーは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。   “Monofunctional” means having one polymerizable unsaturated group. Monofunctional (meth) acrylic monomers are, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (Meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl ( (Meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2- (2-eth Ciethoxy) ethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2- With methoxypropyl (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, methoxy-tripropylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, or polypropylene glycol (meth) acrylate is there. These monofunctional (meth) acrylic monomers may be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.

多官能(メタ)アクリルモノマーは、4官能以上(好ましくは5官能以上)の(メタ)アクリルモノマーと、2〜3官能(メタ)アクリルモノマーとを含むことが好ましい。4官能以上の(メタ)アクリルモノマーは硬度の向上に寄与し、2〜3官能(メタ)アクリルモノマーは柔軟性の向上に寄与する。そのため、これらを併用することで、得られる下塗層14が、高い硬度と適度な柔軟性を有する。単官能(メタ)アクリルモノマーは柔軟性の向上に寄与する。また、粘度が低いため塗剤の粘度調整に使用することもできる。   The polyfunctional (meth) acrylic monomer preferably contains a tetrafunctional or higher (preferably pentafunctional or higher) (meth) acrylic monomer and a 2-3 trifunctional (meth) acrylic monomer. A tetrafunctional or higher functional (meth) acrylic monomer contributes to an improvement in hardness, and a 2-3 functional (meth) acrylic monomer contributes to an improvement in flexibility. Therefore, by using these together, the obtained undercoat layer 14 has high hardness and appropriate flexibility. Monofunctional (meth) acrylic monomers contribute to the improvement of flexibility. Moreover, since the viscosity is low, it can also be used for adjusting the viscosity of the coating material.

全多官能(メタ)アクリルモノマーのうち、4官能以上の(メタ)アクリルモノマーの割合は、全(メタ)アクリルモノマーの全ての質量に対して50質量%以上95質量%未満が好ましく、60質量%以上90質量%未満がより好ましい。また、2〜3官能(メタ)アクリルモノマーの割合は、全(メタ)アクリルモノマーの全ての質量に対して5質量%以上50質量%未満が好ましく、10質量%以上40質量%未満がより好ましい。単官能(メタ)アクリルモノマーの割合は、全(メタ)アクリルモノマーの全ての質量に対して1質量%以上50質量%未満が好ましく、5質量%以上30質量%未満がより好ましい。   Of all polyfunctional (meth) acrylic monomers, the proportion of tetrafunctional or higher (meth) acrylic monomers is preferably 50% by mass or more and less than 95% by mass with respect to the total mass of all (meth) acrylic monomers, and 60% by mass. % To less than 90% by mass is more preferable. In addition, the ratio of the 2-3 (meth) acrylic monomer is preferably 5% by mass or more and less than 50% by mass, and more preferably 10% by mass or more and less than 40% by mass with respect to the total mass of all (meth) acrylic monomers. . The proportion of the monofunctional (meth) acrylic monomer is preferably 1% by mass or more and less than 50% by mass, and more preferably 5% by mass or more and less than 30% by mass with respect to the total mass of all (meth) acrylic monomers.

2〜3官能(メタ)アクリルモノマーとしては、ジエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。4官能以上の(メタ)アクリルモノマーとしては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが挙げられる。   Examples of the bifunctional to trifunctional (meth) acrylic monomer include diethylene glycol diacrylate. Examples of the tetrafunctional or higher functional (meth) acrylic monomer include dipentaerythritol hexaacrylate.

下塗層14の表面に相分離によって凹凸を形成する方法にて、下塗層形成用の塗工液に含まれる樹脂成分は、少なくとも2つの異なる組成物の混合物である。この混合物は、多官能(メタ)アクリルモノマー(a1)、単官能(メタ)アクリルモノマー(a2)を含む組成物(A1)と、多官能(メタ)アクリルモノマー(b1)または単官能(メタ)アクリルモノマー(b2)を含む組成物(B1)の混合物が好ましい。多官能(メタ)アクリルモノマーまたは単官能(メタ)アクリルモノマーは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また、2つ以上の異なる組成物を混合する前に、多官能(メタ)アクリルモノマーまたは単官能(メタ)アクリルモノマーを重合してもよい。多官能(メタ)アクリルモノマーとしてはペンタエリスリトールトリアクリレート、またはジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが好ましく、単官能モノマーとしてシクロヘキシルメタアクリレート、n−ブチルメタクリレート、メチルメタアクリレート、またはイソボルニルメタアクリレートが好ましい。   In the method of forming irregularities on the surface of the undercoat layer 14 by phase separation, the resin component contained in the coating liquid for forming the undercoat layer is a mixture of at least two different compositions. This mixture is composed of a polyfunctional (meth) acrylic monomer (a1), a composition (A1) containing a monofunctional (meth) acrylic monomer (a2), a polyfunctional (meth) acrylic monomer (b1) or a monofunctional (meth). A mixture of the composition (B1) containing the acrylic monomer (b2) is preferred. A polyfunctional (meth) acrylic monomer or a monofunctional (meth) acrylic monomer may be used alone or in combination of two or more. In addition, a polyfunctional (meth) acrylic monomer or a monofunctional (meth) acrylic monomer may be polymerized before mixing two or more different compositions. The polyfunctional (meth) acrylic monomer is preferably pentaerythritol triacrylate or dipentaerythritol hexaacrylate, and the monofunctional monomer is preferably cyclohexyl methacrylate, n-butyl methacrylate, methyl methacrylate, or isobornyl methacrylate.

下塗層14の表面に粒子によって凹凸を形成する方法にて、下塗層形成用の塗工液に含まれる粒子は、無機粒子でも有機粒子でもよい。無機粒子としては、硬度が高いものが好ましく、例えば、二酸化ケイ素粒子(シリカ)、二酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒子、二酸化スズ粒子、五酸化アンチモン粒子、又は三酸化アンチモン粒子などの無機酸化物粒子からなる群から選択される少なくとも1つである。   In the method of forming irregularities with particles on the surface of the undercoat layer 14, the particles contained in the coating liquid for forming the undercoat layer may be inorganic particles or organic particles. As the inorganic particles, those having high hardness are preferable. For example, inorganic particles such as silicon dioxide particles (silica), titanium dioxide particles, zirconium oxide particles, aluminum oxide particles, tin dioxide particles, antimony pentoxide particles, or antimony trioxide particles. It is at least one selected from the group consisting of oxide particles.

無機粒子は、無機酸化物粒子をシランカップリング化合物によって処理した反応性無機酸化物粒子であってもよい。シランカップリング化合物による処理によれば、アクリル系重合体と無機粒子との間の結合力が高まる。その結果、下塗層14における表面硬度や耐擦過性が高まり、さらに、無機酸化物粒子の分散性も高まる。   The inorganic particles may be reactive inorganic oxide particles obtained by treating inorganic oxide particles with a silane coupling compound. According to the treatment with the silane coupling compound, the bonding force between the acrylic polymer and the inorganic particles is increased. As a result, the surface hardness and scratch resistance of the undercoat layer 14 are increased, and the dispersibility of the inorganic oxide particles is also increased.

シランカップリング化合物は、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、又はγ−アミノプロピルトリエトキシアルミニウムからなる群から選択される少なくとも1つである。シランカップリング化合物として、これらの1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。   Examples of the silane coupling compound include γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and γ-mercaptopropyltrimethoxy. It is at least one selected from the group consisting of silane, γ-aminopropyltriethoxysilane, or γ-aminopropyltriethoxyaluminum. As a silane coupling compound, these 1 type may be used independently and 2 or more types may be used together.

シランカップリング化合物の処理量は、無機酸化物粒子100質量部に対して、0.1〜20質量部であることが好ましく、1〜10質量部であることがより好ましい。
有機粒子は、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリシロキサン、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリカーボネート、ポリアミドなどの樹脂粒子である。
The treatment amount of the silane coupling compound is preferably 0.1 to 20 parts by mass and more preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic oxide particles.
The organic particles are, for example, resin particles such as acrylic resin, polystyrene, polysiloxane, melamine resin, benzoguanamine resin, polytetrafluoroethylene, cellulose acetate, polycarbonate, and polyamide.

有機粒子は、樹脂粒子をシランカップリング化合物によって処理した反応性樹脂粒子であってもよい。シランカップリング化合物による処理によれば、アクリル系重合体と有機粒子との間の結合力が高まる。その結果、下塗層14における表面硬度や耐擦過性が高まり、さらに、樹脂粒子の分散性も高まる。   The organic particles may be reactive resin particles obtained by treating resin particles with a silane coupling compound. According to the treatment with the silane coupling compound, the bonding force between the acrylic polymer and the organic particles is increased. As a result, the surface hardness and scratch resistance of the undercoat layer 14 are increased, and the dispersibility of the resin particles is also increased.

シランカップリング化合物、および、その処理量は、反応性無機酸化物粒子で挙げたシランカップリング化合物、および、その処理量と同様である。
下塗層14に含まれる粒子の粒子径は、塗膜の透明性(ヘイズ)を維持するうえで、5nm以上、かつ、100nm以下が好ましく、より好ましくは10nm以上、かつ、50nm以下である。そして、下塗層14への粒子の添加によって導電層12の凹凸を形成するうえで、さらに大きな粒子、あるいは、一次粒子が凝集した凝集粒子を用いることが好ましい。具体的に好適な粒子径は、100nm以上、かつ、10μm以下であり、より好ましくは200nm以上、かつ、5μm以下である。ここで、凝集粒子の場合は、凝集径を粒子径とする。なかでも、500nm以上、かつ、3μm以下のシリカの凝集粒子は、下地層の表面に凹凸を形成するうえで好適である。
The silane coupling compound and the treatment amount thereof are the same as the silane coupling compound and the treatment amount exemplified in the reactive inorganic oxide particles.
The particle diameter of the particles contained in the undercoat layer 14 is preferably 5 nm or more and 100 nm or less, more preferably 10 nm or more and 50 nm or less in order to maintain the transparency (haze) of the coating film. And when forming the unevenness | corrugation of the conductive layer 12 by addition of the particle | grains to the undercoat layer 14, it is preferable to use the larger particle | grains or the aggregated particle which the primary particle aggregated. Specifically, the preferred particle size is 100 nm or more and 10 μm or less, more preferably 200 nm or more and 5 μm or less. Here, in the case of aggregated particles, the aggregated diameter is defined as the particle diameter. Among these, aggregated particles of silica of 500 nm or more and 3 μm or less are suitable for forming irregularities on the surface of the underlayer.

下塗層14に含まれる粒子の一次粒子径は、拡大画像観察にて求められる。例えば、透過型電子顕微鏡などを用いて、塗工層の画像粒子画像の最大長(Dmax:粒子画像の輪郭上の2点における最大長さ)と、最大長垂直長(DV−max:最大長に平行な2本の直線で粒子画像を挟んだときの、この2本の直線間の最短長さ)を測長し、その相乗平均値(Dmax×DV−max)1/2を粒子径とする。この方法で100個の粒子について粒子径を測定し、その算術平均値を平均一次粒子径とする。なお、凝集粒子の粒子径は、粒子の分散液を動的光散乱法やレーザー回折法で測定すると最も正確な値が計測できるが、塗工層の拡大画像観察でも凝集の状態を把握することは可能である。   The primary particle diameter of the particles contained in the undercoat layer 14 is determined by observing the enlarged image. For example, using a transmission electron microscope, the maximum length of the image particle image of the coating layer (Dmax: maximum length at two points on the contour of the particle image) and the maximum length vertical length (DV-max: maximum length) The shortest length between the two straight lines when the particle image is sandwiched between the two straight lines parallel to the surface, and the geometric mean value (Dmax × DV-max) 1/2 is taken as the particle diameter. To do. The particle diameter is measured for 100 particles by this method, and the arithmetic average value is defined as the average primary particle diameter. The particle size of aggregated particles can be measured with the most accurate value when the particle dispersion is measured by dynamic light scattering or laser diffraction. However, the state of aggregation can also be grasped by observing the enlarged image of the coating layer. Is possible.

下塗層14における粒子の配合量は、下塗層用の塗工液の固形分、すなわち、下塗層14に対して、1質量%以上、かつ、10質量%以下含まれている。下塗層用の塗工液の固形分とは、溶剤を含まない場合は下塗層用の塗工液を構成する全成分の合計を示し、溶剤を含む場合は溶剤を除いた全成分の合計を示す。こうした粒子の配合量が多いほど、表面粗さが大きくなる傾向があり、1質量%以上、かつ、10質量%以下の範囲であれば、所望の表面粗さが得られやすい。特に、1質量%以上であると、ニュートンリングの形成を抑えるアンチニュートンリング性が高まり、10質量%以下であると、充分な量の多官能(メタ)アクリルモノマーを配合できるため、下塗層14の硬度が良好となる。   The compounding amount of the particles in the undercoat layer 14 is 1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the solid content of the coating solution for the undercoat layer, that is, the undercoat layer 14. The solid content of the coating liquid for the undercoat layer indicates the total of all components constituting the coating liquid for the undercoat layer when the solvent is not included, and the total content of all components excluding the solvent when the solvent is included. Indicates total. As the blending amount of such particles increases, the surface roughness tends to increase, and a desired surface roughness is easily obtained if the amount is in the range of 1% by mass or more and 10% by mass or less. In particular, when it is 1% by mass or more, the anti-Newton ring property that suppresses the formation of Newton rings is enhanced, and when it is 10% by mass or less, a sufficient amount of polyfunctional (meth) acrylic monomer can be blended. A hardness of 14 is good.

下塗層形成用の塗工液は、硬化を促進させるために、多官能(メタ)アクリルモノマー及び粒子とともに、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、公知のものが使用でき、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−2(ヒドロキシ−2−プロプル)ケトン、ベンゾフェノン、またはp−フェニルベンゾフェノン、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン、プロピオフェノン、ジクロロベンゾフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリーブチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン、2−メチルチオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、p−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。これら光重合開始剤は1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。   The coating liquid for forming the undercoat layer preferably contains a photopolymerization initiator together with the polyfunctional (meth) acrylic monomer and particles in order to promote curing. Known photopolymerization initiators can be used such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2,2- Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4 -(Methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2 (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, or p-phenylbenzopheno 4,4′-diethylaminobenzophenone, propiophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2- Examples include chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyl dimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, and p-dimethylamine benzoate. These photoinitiators may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

光重合開始剤の配合量は、下塗層用の塗工液の固形分中、溶剤を含まない場合は下塗層用の塗工液を構成する全成分の質量に対して、溶剤を含む場合は溶剤を除いた全成分の質量に対して、0.5〜10質量%が好ましく、2〜8質量%がより好ましい。0.5質量%以上であると硬化不良が生じにくい。10質量%を超えて配合しても、配合量に見合った硬化促進効果は得られず、コストも高くなる。また、硬化物中に残留して黄変やブリードアウトなどの原因となるおそれがある。   In the solid content of the coating liquid for the undercoat layer, the blending amount of the photopolymerization initiator includes the solvent with respect to the mass of all components constituting the coating liquid for the undercoat layer when the solvent is not included. In the case, 0.5 to 10% by mass is preferable and 2 to 8% by mass is more preferable with respect to the mass of all components excluding the solvent. When it is 0.5% by mass or more, poor curing hardly occurs. Even if it mixes exceeding 10 mass%, the hardening acceleration | stimulation effect corresponding to a compounding quantity is not acquired, but cost also becomes high. Moreover, it may remain in the cured product and cause yellowing or bleeding out.

光重合開始剤に加えて、光増感剤をさらに含むこともできる。光増感剤としては、たとえば、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、またはトリ−n−ブチルホスフィン等が挙げられる。   In addition to the photopolymerization initiator, a photosensitizer can be further contained. Examples of the photosensitizer include n-butylamine, triethylamine, or tri-n-butylphosphine.

下塗層形成用の塗工液は、溶剤を含有してもよい。溶剤は、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、n−ヘキサン、n−ブチルアルコール、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、エチルブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、N−メチル−2−ピロリドンなどである。これらは1種以上を単独で使用してもよいし、2種以上を混合して使用してもよい。   The coating liquid for forming the undercoat layer may contain a solvent. Solvents are, for example, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, n-hexane, n-butyl alcohol, methyl isobutyl ketone, methyl butyl ketone, ethyl butyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether Acetate, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, N-methyl-2-pyrrolidone and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

特に、塗工ムラを軽減できることから、蒸発速度の異なる2種以上の溶剤を併用することが好ましい。例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも2種の溶剤を混合して使用することが好ましい。   In particular, since it is possible to reduce coating unevenness, it is preferable to use two or more solvents having different evaporation rates in combination. For example, it is preferable to use a mixture of at least two solvents selected from the group consisting of methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, and propylene glycol monomethyl ether.

下塗層用の塗工液の塗工量は、下塗層14の厚みに応じて設定される。下塗層14の厚みは、0.1μm以上10μm以下であることが好ましく、0.2μm以上8μm以下であることがより好ましい。
[ポリチオフェン系導電剤]
導電層12を構成するポリチオフェン系導電剤は、炭素同士の二重結合、および、炭素同士の単結合が交互に並ぶπ共役系の主鎖を有して、主鎖において導電性を発現するポリチオフェン系化合物を含む。ポリチオフェン系化合物は、導電性を示す一方で、可視光領域の光の吸収をほとんど示さない高い透明性を示す導電剤である。
The coating amount of the coating liquid for the undercoat layer is set according to the thickness of the undercoat layer 14. The thickness of the undercoat layer 14 is preferably 0.1 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 0.2 μm or more and 8 μm or less.
[Polythiophene-based conductive agent]
The polythiophene-based conductive agent constituting the conductive layer 12 is a polythiophene having a π-conjugated main chain in which carbon-to-carbon double bonds and carbon-to-carbon single bonds are alternately arranged to exhibit conductivity in the main chain. System compounds. A polythiophene-based compound is a conductive agent exhibiting high transparency while exhibiting electrical conductivity while hardly exhibiting light absorption in the visible light region.

ポリチオフェン系化合物は、3−ヘキシルチオフェンの重合体、3,4−エチレンジオキシチオフェン(以下、EDOTと示す)の重合体(以下、PEDOTと示す)、および、これらの誘導体からなる群から選択される少なくとも1つであることが好ましい。ポリチオフェン系化合物は、1種類の重合体から構成されてもよいし、2種類以上の重合体の混合物として構成されてもよい。ポリチオフェン系化合物は、3−ヘキシルチオフェンの重合体、および、PEDOTに限らず、これら以外のポリチオフェン系誘導体であってもよい。ポリチオフェン系導電剤におけるポリチオフェン系化合物の種類や組成は、導電性シート10の用途などに応じて適宜選択される。   The polythiophene compound is selected from the group consisting of a polymer of 3-hexylthiophene, a polymer of 3,4-ethylenedioxythiophene (hereinafter referred to as EDOT) (hereinafter referred to as PEDOT), and derivatives thereof. It is preferable that it is at least one. The polythiophene compound may be composed of one type of polymer or a mixture of two or more types of polymers. The polythiophene compound is not limited to a polymer of 3-hexylthiophene and PEDOT, but may be a polythiophene derivative other than these. The kind and composition of the polythiophene compound in the polythiophene conductive agent are appropriately selected according to the use of the conductive sheet 10 and the like.

なお、3−ヘキシルチオフェンの重合体の誘導体は、例えば、主鎖にスルホン酸基を有する自己ドープ型ポリチオフェンである。PEDOTの誘導体は、例えば、ポリエチレングリコールなどのフレキシブルなポリマーとEDOTとが共重合した有機溶媒分散型PEDOTである。   The polymer derivative of 3-hexylthiophene is, for example, a self-doped polythiophene having a sulfonic acid group in the main chain. The derivative of PEDOT is, for example, an organic solvent dispersion type PEDOT in which a flexible polymer such as polyethylene glycol and EDOT are copolymerized.

ポリチオフェン系導電剤を含む導電層12の形成方法は、基材11に対する塗工や印刷を用いる。塗工に用いられる原材料、および、印刷に用いられる原材料は、ポリチオフェン系導電剤を含む液状体、すなわち、塗工液である。   As a method for forming the conductive layer 12 including the polythiophene-based conductive agent, coating or printing on the base material 11 is used. The raw material used for coating and the raw material used for printing are a liquid containing a polythiophene-based conductive agent, that is, a coating liquid.

導電層形成用の塗工液は、導電層12の導電性を高めるドーパントや、ポリチオフェン系化合物の分散性を高める分散媒を含むことが好ましい。ポリスチレンスルホン酸(以下、PSSと示す)やポリビニルスルホン酸(以下、PVSと示す)は、ドーパントとしての機能に加え、水中で粒子状となるPEDOTを水中で分散させる分散媒としての機能も有する。導電層形成用の塗工液、および、導電層形成用の塗工液から形成される導電層12において、ポリチオフェン系導電剤は、ポリチオフェン系化合物とそれの導電性を高めるドーパントを含んでもよい。   The coating liquid for forming the conductive layer preferably contains a dopant that increases the conductivity of the conductive layer 12 and a dispersion medium that increases the dispersibility of the polythiophene compound. Polystyrene sulfonic acid (hereinafter referred to as PSS) and polyvinyl sulfonic acid (hereinafter referred to as PVS) have a function as a dispersion medium that disperses PEDOT in water in water in addition to the function as a dopant. In the conductive layer forming coating liquid and the conductive layer 12 formed from the conductive layer forming coating liquid, the polythiophene-based conductive agent may include a polythiophene-based compound and a dopant that increases the conductivity thereof.

PEDOTを含む塗工液は、導電層12の導電性を高める高沸点溶媒を2次ドーパントとしてさらに含んでもよい。2次ドーパントが導電層12に含まれる構成であれば、導電層12の導電性がさらに高まる。2次ドーパントは、例えば、ポリエチレングリコール、メチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも1つである。導電層形成用の塗工液にける2次ドーパントの配合量は、導電層形成用の塗工液に対して、1質量%以上、かつ、10質量%以下が好ましく、2質量%以上、かつ、8質量%以下がより好ましい。2次ドーパントの添加量が1質量%よりも低い構成では、2次ドーパントとしての効果が十分に得られない。また、2次ドーパントの添加量が10質量%よりも高い構成では、高沸点溶媒である2次ドーパントの量が導電層12において過剰になってしまい、2次ドーパントがブリード(溶出)する場合がある。   The coating liquid containing PEDOT may further contain a high-boiling solvent that increases the conductivity of the conductive layer 12 as a secondary dopant. If the secondary dopant is included in the conductive layer 12, the conductivity of the conductive layer 12 is further increased. The secondary dopant is, for example, at least one selected from the group consisting of polyethylene glycol, methylformamide, dimethyl sulfoxide, and N-methylpyrrolidone. The blending amount of the secondary dopant in the coating liquid for forming the conductive layer is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, and preferably 2% by mass or more, with respect to the coating liquid for forming the conductive layer. 8 mass% or less is more preferable. In the configuration in which the addition amount of the secondary dopant is lower than 1% by mass, the effect as the secondary dopant cannot be sufficiently obtained. Moreover, in the structure where the addition amount of the secondary dopant is higher than 10% by mass, the amount of the secondary dopant which is a high boiling point solvent becomes excessive in the conductive layer 12, and the secondary dopant may bleed (elution). is there.

PEDOTを含む塗工液の調整は、例えば、PSSの存在下でEDOTを重合し、水分散体としてPEDOT−PSSを得る方法が好適である。また、PVSの存在下でEDOTを重合し、水分散体としてPEDOT−PVSを得る方法も好適である。特に、高い導電性が得られる点において、PEDOT−PSSを得る方法は、より好適である。   For adjusting the coating liquid containing PEDOT, for example, a method of polymerizing EDOT in the presence of PSS to obtain PEDOT-PSS as an aqueous dispersion is suitable. Also suitable is a method of polymerizing EDOT in the presence of PVS to obtain PEDOT-PVS as an aqueous dispersion. In particular, the method of obtaining PEDOT-PSS is more preferable in that high conductivity can be obtained.

導電層12の導電性が高まる観点から、導電層12におけるポリチオフェン系導電剤の配合量は、高いほど好ましい。導電層12においてポリチオフェン系導電剤の配合量は、導電層12の導電性が高まり、かつ、導電層12の塗工の容易性が高まる観点から、導電層12の質量成分に対して、10質量%以上、かつ、90質量%以下であることが好ましく、30質量%以上、かつ、70質量%以下であることがより好ましい。
[バインダー]
導電層12を構成するバインダーは、ポリチオフェン系導電剤の状態を、導電層12にて固定する樹脂である。導電層12の導電性が高まる観点から、導電層12におけるポリチオフェン系導電剤の配合量は、高いほど好ましい。一方で、導電層12におけるポリチオフェン系導電剤の配合量が高いほど、温度、湿度、溶剤、擦過などの各種のストレスによる導電性の低下の度合いも高い。バインダーは、ポリチオフェン系導電剤の状態を、導電層12にて固定して、こうした各種のストレスによる導電性の低下を抑える機能を有する。
From the viewpoint of increasing the conductivity of the conductive layer 12, the blending amount of the polythiophene-based conductive agent in the conductive layer 12 is preferably as high as possible. The blending amount of the polythiophene-based conductive agent in the conductive layer 12 is 10 mass relative to the mass component of the conductive layer 12 from the viewpoint of increasing the conductivity of the conductive layer 12 and increasing the ease of coating of the conductive layer 12. % Or more and 90% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less.
[binder]
The binder constituting the conductive layer 12 is a resin that fixes the state of the polythiophene-based conductive agent at the conductive layer 12. From the viewpoint of increasing the conductivity of the conductive layer 12, the blending amount of the polythiophene-based conductive agent in the conductive layer 12 is preferably as high as possible. On the other hand, the higher the blending amount of the polythiophene-based conductive agent in the conductive layer 12, the higher the degree of decrease in conductivity due to various stresses such as temperature, humidity, solvent, and abrasion. The binder has a function of fixing the state of the polythiophene-based conductive agent with the conductive layer 12 and suppressing a decrease in conductivity due to such various stresses.

バインダーは、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、これらの変性樹脂、これらの共重合樹脂からなる群から選択される少なくとも1つである。バインダーは、1種類の樹脂であってもよいし、互いに異なる2種類以上の樹脂の混合物であってもよい。バインダーは、ポリチオフェン系導電剤の構成や基材11の構成などによって適宜選択される。低い吸湿性、高い耐酸性、優れた塗工適性が得られる観点から、バインダーは、ポリエステル系樹脂であることが好ましい。   The binder is, for example, at least one selected from the group consisting of acrylic resin, styrene resin, polyester resin, alkyd resin, urethane resin, amide resin, modified resins thereof, and copolymer resins thereof. The binder may be one type of resin or a mixture of two or more types of resins different from each other. The binder is appropriately selected depending on the configuration of the polythiophene-based conductive agent and the configuration of the substrate 11. From the viewpoint of obtaining low hygroscopicity, high acid resistance, and excellent coating suitability, the binder is preferably a polyester resin.

バインダーは、それの原料であるモノマー、あるいは、オリゴマーを含んでもよいし、さらには、重合開始剤や架橋剤などを含んでもよい。導電層12を形成するための塗工液は、少なくともバインダーの原料としてモノマー、あるいは、オリゴマーを含み、かつ、重合開始剤を含む。   The binder may include a monomer or oligomer as a raw material thereof, and may further include a polymerization initiator, a crosslinking agent, and the like. The coating liquid for forming the conductive layer 12 contains at least a monomer or an oligomer as a raw material for the binder, and contains a polymerization initiator.

バインダーの原料は、例えば、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートである。以下、単官能は、重合性不飽和基を1つ有することを示し、2官能は、重合性不飽和基を2つ有することを示し、3官能は、重合性不飽和基を3つ有することを示す。   The raw material of the binder is, for example, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, or epoxy (meth) acrylate. Hereinafter, monofunctional means that it has one polymerizable unsaturated group, bifunctional means that it has two polymerizable unsaturated groups, and trifunctional means that it has three polymerizable unsaturated groups. Indicates.

バインダーがラジカル重合体であるとき、バインダーの原料は、単官能として、例えば、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、アクリロイルモルホリン、イソボルニル(メタ)アクリレート、N―ビニルピロリドンからなる群から選択される少なくとも1つである。   When the binder is a radical polymer, the raw material of the binder is monofunctional, for example, ethyl carbitol (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol acrylate, It is at least one selected from the group consisting of acryloylmorpholine, isobornyl (meth) acrylate, and N-vinylpyrrolidone.

バインダーがラジカル重合体であるとき、バインダーの原料は、2官能として、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールエチレンオキサイド変性ジアクリレート、ネオペンチルグリコールポリエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAエチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも1つである。   When the binder is a radical polymer, the raw material of the binder is bifunctional, for example, hexanediol di (meth) acrylate, hexanediol ethylene oxide modified diacrylate, neopentyl glycol polyethylene oxide modified di (meth) acrylate, tetraethylene Selected from the group consisting of glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A ethylene oxide modified di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate At least one.

バインダーがラジカル重合体であるとき、バインダーの原料は、3官能以上として、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシートリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートからなる群から選択される少なくとも1つである。   When the binder is a radical polymer, the material of the binder is trifunctional or higher, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, glycerin propoxy sheetary (meth) acrylate , Dipentaerythritol hexaacrylate, and ditrimethylolpropane tetraacrylate.

バインダーがカチオン重合体であるとき、バインダーの原料は、例えば、グリシジルエーテル化合物や脂環式エポキシ化合物などのエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物からなる群から選択される少なくとも1つであるが、これらに限定されるものではない。   When the binder is a cationic polymer, the raw material of the binder is, for example, at least one selected from the group consisting of epoxy compounds such as glycidyl ether compounds and alicyclic epoxy compounds, oxetane compounds, and vinyl ether compounds. It is not limited to.

重合開始剤は、例えば、アゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ化合物、過酸化ベンゾイルなどの有機過酸化物、ジハロゲン化合物であり、これら以外の公知のものでもよい。ポリチオフェン系導電剤の導電性が高まる観点から、導電層12におけるバインダーの配合量は、少ない方が好ましい。なお、バインダーの配合量が過少であるときには、塗工液の塗工に対する適性が低くなる。これらの観点から、ポリチオフェン系導電剤が100質量部であるとき、バインダーの配合量は、500質量部以下が好ましく、300質量部以下がより好ましい。また、バインダーの配合量は、10質量部以上が好ましく、20質量部以上がより好ましい。
[導電性粒子]
導電層12を構成する導電性粒子の形状、および、大きさは、導電層12の膜厚aと導電性粒子の短軸径bとにおいて、下記式1、および、式2を満たす形状の範囲内にて、特に限定されない。電性粒子の形状は、球形状、平板形状、フレーク形状、線形状、不定形状であってもよい。さらに、導電層12の外観に対する影響が少なく、かつ、耐擦過性が高まる観点から、導電性粒子の形状は、導電性粒子の短軸径bと導電性粒子の長軸径cとにおいて、下記式3を満たすことが好ましく、粒子表面に凹凸が少ない形状である球状がより好ましく、真球形状はさらに好ましい。
The polymerization initiator is, for example, an azo compound such as azobisisobutyronitrile, an organic peroxide such as benzoyl peroxide, or a dihalogen compound, and other known ones may be used. From the viewpoint of increasing the conductivity of the polythiophene-based conductive agent, the blending amount of the binder in the conductive layer 12 is preferably small. In addition, when the compounding quantity of a binder is too small, the suitability with respect to coating of a coating liquid will become low. From these viewpoints, when the polythiophene-based conductive agent is 100 parts by mass, the blending amount of the binder is preferably 500 parts by mass or less, and more preferably 300 parts by mass or less. Moreover, 10 mass parts or more are preferable and, as for the compounding quantity of a binder, 20 mass parts or more are more preferable.
[Conductive particles]
The shape and size of the conductive particles constituting the conductive layer 12 are in a range satisfying the following formulas 1 and 2 in the film thickness a of the conductive layer 12 and the minor axis diameter b of the conductive particles. In particular, it is not limited. The shape of the electric particles may be spherical, flat, flake, linear, or indefinite. Furthermore, from the viewpoint of little influence on the external appearance of the conductive layer 12 and improved scratch resistance, the shape of the conductive particles is as follows for the short axis diameter b of the conductive particles and the long axis diameter c of the conductive particles. It is preferable to satisfy Formula 3, a spherical shape having a shape with less unevenness on the particle surface is more preferable, and a true spherical shape is more preferable.

a>100nm … 式1
1.5<b/a<5 … 式2
c/b<2 … 式3
b/aが1.5よりも小さいとき、導電層12の形成の過程において、導電性粒子が凝集しやすく、また、導電層12の表面から深い部位に、導電性粒子が埋もれる可能性が高い。一方で、b/aが5よりも大きいとき、導電性粒子が導電層12から脱落しやすく、導電性粒子の添加による効果が得られ難い。
a> 100 nm Formula 1
1.5 <b / a <5 Formula 2
c / b <2 Equation 3
When b / a is smaller than 1.5, in the process of forming the conductive layer 12, the conductive particles are likely to aggregate, and there is a high possibility that the conductive particles are buried deep from the surface of the conductive layer 12. . On the other hand, when b / a is larger than 5, the conductive particles easily fall off from the conductive layer 12, and it is difficult to obtain the effect of the addition of the conductive particles.

なお、導電層の膜厚aは、導電層12において互いに異なる部位から得られる膜厚の平均値であり、走査型電子顕微鏡や光学顕微鏡などの観察画像から得られる。導電層の膜厚aは、例えば、導電層12において互いに異なる20箇所の各々の膜厚から得られる平均値である。導電性粒子の短軸径bは、複数の導電性粒子の各々から得られる短軸方向の一次粒子径の平均値であり、導電層12の表面観察画像、および、導電層12の断面観察画像から得られる。導電性粒子の短軸径bは、例えば、導電層の膜厚aの算出に用いられた部位において、互いに異なる100個の導電性粒子の短軸径が求められ、その短軸径の平均値として求められる。   The film thickness a of the conductive layer is an average value of film thicknesses obtained from different portions in the conductive layer 12, and is obtained from an observation image such as a scanning electron microscope or an optical microscope. The film thickness “a” of the conductive layer is, for example, an average value obtained from the film thicknesses of 20 different places in the conductive layer 12. The minor axis diameter b of the conductive particles is an average value of primary particle diameters in the minor axis direction obtained from each of the plurality of conductive particles, and the surface observation image of the conductive layer 12 and the cross-sectional observation image of the conductive layer 12 are obtained. Obtained from. The short axis diameter b of the conductive particles is obtained by, for example, obtaining the short axis diameters of 100 different conductive particles in the portion used for calculating the film thickness a of the conductive layer, and the average value of the short axis diameters. As required.

導電性シート10が抵抗膜式タッチパネルの電極として用いられるとき、導電性粒子の表面形状の有する凹凸は、導電層12と対向する対向電極の表面を擦傷し得る。球形状を有する導電性粒子や真球形状を有する導電性粒子は、こうした可能性を抑える。線形状を有する導電性粒子は、導電層12内において導電性のバラツキを大きくする可能性があるが、球形状を有する導電性粒子や真球形状を有する導電性粒子は、こうした可能性も抑える。   When the conductive sheet 10 is used as an electrode of a resistive film type touch panel, the unevenness of the surface shape of the conductive particles can scratch the surface of the counter electrode facing the conductive layer 12. The conductive particles having a spherical shape and the conductive particles having a true spherical shape suppress such a possibility. The conductive particles having a linear shape may increase the variation in conductivity in the conductive layer 12, but the conductive particles having a spherical shape and the conductive particles having a true spherical shape also suppress such a possibility. .

導電性粒子の形成材料は、導電性を示す材料の範囲内にて、特に限定されない。電性粒子の形成材料は、例えば、金、銀、銅などの金属、ITOやATOなどの金属酸化物、金属酸化物以外の金属化合物、ポリアニリンやポリピロールなどの有機導電性高分子、炭素からなる群から選択される少なくとも1つである。導電性、耐擦過性、および、耐腐食性が高まる観点から、導電性粒子の形成材料は、金、銀、銅などの金属であることが好ましい。   The material for forming the conductive particles is not particularly limited within the range of the material exhibiting conductivity. The material for forming the conductive particles is made of, for example, a metal such as gold, silver, or copper, a metal oxide such as ITO or ATO, a metal compound other than the metal oxide, an organic conductive polymer such as polyaniline or polypyrrole, or carbon. It is at least one selected from the group. From the viewpoint of increasing conductivity, scratch resistance, and corrosion resistance, the material for forming the conductive particles is preferably a metal such as gold, silver, or copper.

1つの導電性粒子は、1種類の形成材料から形成されてもよいし、互いに異なる2種類以上の形成材料から形成されてもよい。1つの導電性粒子は、例えば、銅粒子の表面が銀によって覆われた銀被覆銅粒子であってもよい。また、導電性粒子は、耐酸化性や耐腐食性を高めるために、被覆以外の表面処理が施された粒子であってもよい。導電性、耐擦過性、および、耐腐食性が高まる観点から、銀は表面材料として好ましく、形成材料のコストが抑えられる観点から、銅はバルク材料として好ましい。   One conductive particle may be formed from one type of forming material, or may be formed from two or more types of forming materials different from each other. One conductive particle may be, for example, a silver-coated copper particle in which the surface of the copper particle is covered with silver. Further, the conductive particles may be particles that have been subjected to a surface treatment other than coating in order to improve oxidation resistance and corrosion resistance. Silver is preferable as a surface material from the viewpoint of increasing conductivity, scratch resistance, and corrosion resistance, and copper is preferable as a bulk material from the viewpoint of reducing the cost of the forming material.

導電層12に含まれる導電性粒子は、1種類の導電性粒子であってもよいし、互いに異なる形成材料から形成された2種類以上の導電性粒子の混合物であってもよい。導電層12に含まれる導電性粒子は、例えば、銀被覆銅粒子と銀粒子との混合物であってもよいし、銀被覆銅粒子と銅粒子との混合物であってもよい。   The conductive particles contained in the conductive layer 12 may be one type of conductive particles, or may be a mixture of two or more types of conductive particles formed from different forming materials. The conductive particles contained in the conductive layer 12 may be, for example, a mixture of silver-coated copper particles and silver particles, or a mixture of silver-coated copper particles and copper particles.

導電層12に含まれる導電性粒子の分布は、導電層12と他の導電部材との接触する特定部位に導電性粒子が偏るように構成されてもよいし、導電層12の全体に導電性粒子が均一に分散するように構成されてもよいし、導電層12の表面全体に導電性粒子が均一に分散するように構成されてもよい。導電性粒子を含む導電層12と、その導電層12と対向する他の導電部材とが接触するとき、導電層12の表面の一部は、他の導電部材の表面と擦れる。導電層12の表面全体に導電性粒子が分散する構成であれば、導電性粒子と他の導電部材とが点接触し、上述の擦れに際して、導電層12と他の導電部材との導通が特に安定する。上記式1、および、式2を満たす導電性粒子であれば、こうした導電層12の保護、および、導通の安定が高められ、さらに、導電層12の表面に導電性粒子が均一に分散するように構成であれば、その効果は著しい。   The distribution of the conductive particles contained in the conductive layer 12 may be configured such that the conductive particles are biased to a specific portion where the conductive layer 12 and another conductive member are in contact with each other, or the entire conductive layer 12 is conductive. The particles may be configured to be uniformly dispersed, or the conductive particles may be configured to be uniformly dispersed over the entire surface of the conductive layer 12. When the conductive layer 12 containing conductive particles comes into contact with another conductive member facing the conductive layer 12, a part of the surface of the conductive layer 12 rubs against the surface of the other conductive member. If the conductive particles are dispersed throughout the surface of the conductive layer 12, the conductive particles and other conductive members are in point contact, and the conduction between the conductive layer 12 and the other conductive members during the above-described rubbing is particularly Stabilize. If the conductive particles satisfy the above formulas 1 and 2, the protection of the conductive layer 12 and the stability of conduction are enhanced, and the conductive particles are uniformly dispersed on the surface of the conductive layer 12. If it is a structure, the effect is remarkable.

導電性粒子として好適な銀粒子の代表的な製法は、例えば、アトマイズ法や湿式還元法である。球形状の導電性粒子が得られやすく、かつ、導電性粒子が均一に分散しやすい観点から、湿式還元法は好ましい。導電性粒子として好適な銀粒子は、例えば、特開2004−100013号公報、特開2005−093380号公報などに例示され、特開平11−189812号公報に記載されているように、導電性を大きく低下させない範囲で、他の金属成分を含むことも可能である。   Typical methods for producing silver particles suitable as the conductive particles are, for example, an atomizing method and a wet reduction method. The wet reduction method is preferable from the viewpoints of easily obtaining spherical conductive particles and easily dispersing the conductive particles uniformly. Silver particles suitable as the conductive particles are exemplified in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-100013, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-093380, and the like, and described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-189812. It is also possible to include other metal components as long as they are not greatly reduced.

なお、導電性粒子の過度な凝集を抑えるために、導電性粒子の製造に際して、導電性粒子を保護する保護コロイドが用いられてもよいし、導電性粒子の分散状態を安定させる安定化剤が用いられてもよい。保護コロイドや安定化剤としては、ゼラチン、アラビアゴム、ポリビニルアルコール、アスコルビン酸などのカルボン酸系化合物、アミン系化合物、チオール系化合物などが用いられる。なお、アミン系化合物やチオール系化合物は、ポリチオフェン系導電剤が共存するときに、銀粒子の表面に強く結合して、銀粒子の表面に絶縁性の被覆層を形成したり、銀粒子同士の凝集を引き起こしたりしやすいため、銀粒子以外の導電性粒子、および、表面に銀を有する粒子以外の導電性粒子との組合わせとして用いることが好ましい。   In order to suppress excessive aggregation of the conductive particles, a protective colloid that protects the conductive particles may be used in the production of the conductive particles, or a stabilizer that stabilizes the dispersed state of the conductive particles. May be used. As the protective colloid and stabilizer, carboxylic acid compounds such as gelatin, gum arabic, polyvinyl alcohol, ascorbic acid, amine compounds, thiol compounds, and the like are used. In addition, when the polythiophene-based conductive agent coexists, the amine compound and the thiol compound are strongly bonded to the surface of the silver particle, and an insulating coating layer is formed on the surface of the silver particle, Since it is easy to cause aggregation, it is preferably used as a combination of conductive particles other than silver particles and conductive particles other than particles having silver on the surface.

導電層12に含まれる導電性粒子は、導電層12の表面に少なからず凹凸を形成するため、導電性粒子の配合量が過剰になると、導電層12に必要とされる透過率などの光学特性を、過剰な導電性粒子は低下させてしまう。導電層12の表面の保護、および、導通の安定が導電性粒子によって高められ、かつ、導電層12に必要とされる光学特性が保たれる導電性粒子の配合量の範囲は、下記(a)、および、(b)の少なくとも1つである。すなわち、押下や筆記に対する感度、および、押下や筆記の繰返しに対する耐性が高められる導電性粒子の配合量の範囲は、下記(a)、および、(b)の少なくとも1つである。   The conductive particles contained in the conductive layer 12 form not only irregularities on the surface of the conductive layer 12, so if the amount of the conductive particles is excessive, optical characteristics such as transmittance required for the conductive layer 12. Excessive conductive particles are lowered. The range of the blending amount of the conductive particles in which the surface protection of the conductive layer 12 and the stability of conduction are enhanced by the conductive particles and the optical properties required for the conductive layer 12 are maintained are as follows (a ) And (b). That is, the range of the blending amount of the conductive particles that enhances the sensitivity to pressing and writing and the resistance to repeated pressing and writing is at least one of the following (a) and (b).

(a)塗工液において、ポリチオフェン系導電剤の質量部が100であるとき、導電性粒子の質量部は、20以上、かつ、100以下である。
(b)導電層12において、導電層12の質量に対する導電性粒子の質量である含有率は、6質量%以上、かつ、25質量%以下である。
[カップリング成分]
導電層12を構成するカップリング成分は、シランカップリング化合物、および、シランカップリング化合物の反応物から構成されている。シランカップリング化合物の反応物は、シランカップリング化合物の脱水縮合によって得られる生成物である。カップリング成分は、バインダー同士を架橋する機能を有している。カップリング成分は、導電層12の塗工の容易性や、導電層12の硬度などを架橋によって高め、また、導電層12とそれの下地との密着性を架橋によって高める。
(A) In the coating liquid, when the mass part of the polythiophene-based conductive agent is 100, the mass part of the conductive particles is 20 or more and 100 or less.
(B) In the conductive layer 12, the content rate which is the mass of the electroconductive particle with respect to the mass of the conductive layer 12 is 6 mass% or more and 25 mass% or less.
[Coupling ingredients]
The coupling component constituting the conductive layer 12 is composed of a silane coupling compound and a reaction product of the silane coupling compound. The reactant of the silane coupling compound is a product obtained by dehydration condensation of the silane coupling compound. The coupling component has a function of crosslinking the binders. The coupling component enhances the ease of application of the conductive layer 12 and the hardness of the conductive layer 12 by crosslinking, and also enhances the adhesion between the conductive layer 12 and the base thereof by crosslinking.

例えば、シリコン成分を多く含む基材11や、シリコン成分を含むハードコート層を表面に有する基材11に導電層12が形成されるとき、カップリング成分は、導電層12とそれの下地との間の密着性を高める。特に、基材11としてPETフィルムが用いられ、PETフィルムの表面にシリコン成分を含む接着層が形成され、その接着層上に導電層12が形成されるとき、カップリング成分は、導電層12と基材11との間の密着性を高める。   For example, when the conductive layer 12 is formed on the base material 11 containing a large amount of silicon component or the base material 11 having a hard coat layer containing silicon component on the surface, the coupling component is formed between the conductive layer 12 and its underlying layer. Increase adhesion between. In particular, when a PET film is used as the substrate 11, an adhesive layer containing a silicon component is formed on the surface of the PET film, and the conductive layer 12 is formed on the adhesive layer, the coupling component is The adhesion between the substrate 11 is increased.

シランカップリング化合物は、例えば、エポキシ系、ビニル系、メタクリル系、アクリル系、スルフィド系からなる群から選択される少なくとも1つであり、これらの中でも、導電層12とそれの下地との密着性が高まる観点から、エポキシ系のシランカップリング化合物は好ましい。   The silane coupling compound is, for example, at least one selected from the group consisting of epoxy-based, vinyl-based, methacrylic-based, acrylic-based, and sulfide-based, and among these, the adhesion between the conductive layer 12 and the base thereof. From the viewpoint of increasing the viscosity, an epoxy-based silane coupling compound is preferable.

ポリチオフェン系導電剤による導電性が高まる観点から、導電層12に含まれるカップリング成分の配合量は、少ない方が好ましい。一方で、カップリング成分の配合量が過少である場合には、導電層12の塗工の容易性や導電層12の硬度が低下し、かつ、導電層12とそれの下地との密着性も低下する。導電層12の塗工の容易性、導電層12の保護性、および、導電層12とそれの下地との密着性が高められ、かつ、導電層12に必要とされる導電性が得られるカップリング成分の配合量の範囲は、下記(c)、および、(d)の少なくとも1つであることが好ましい。すなわち、押下や筆記に対する感度、および、押下や筆記の繰返しに対する耐性が高められるカップリング成分の配合量の範囲は、下記(c)、および、(d)の少なくとも1つであることが好ましい。   From the viewpoint of increasing the conductivity by the polythiophene-based conductive agent, the amount of the coupling component contained in the conductive layer 12 is preferably as small as possible. On the other hand, when the blending amount of the coupling component is too small, the ease of application of the conductive layer 12 and the hardness of the conductive layer 12 are reduced, and the adhesion between the conductive layer 12 and the base thereof is also reduced. descend. A cup that improves the ease of application of the conductive layer 12, the protective property of the conductive layer 12, and the adhesion between the conductive layer 12 and the base thereof, and the conductivity required for the conductive layer 12. The range of the ring component is preferably at least one of the following (c) and (d). That is, it is preferable that the range of the amount of the coupling component that enhances the sensitivity to pressing and writing and the resistance to repeated pressing and writing is at least one of the following (c) and (d).

(c)塗工液において、ポリチオフェン系導電剤の質量部が100であるとき、シランカップリング化合物の質量部は、100以上、かつ、240以下である。
(d)導電層12において、導電層12の質量に対するシリコン元素の含有率は、3質量%以上、かつ、7質量%以下である。
[添加剤]
導電層12を形成するための導電層形成用の塗工液は、ポリチオフェン系導電剤、バインダー、導電性粒子、カップリング成分の他に、導電性を大きく低下させることのない範囲にて、添加剤が含まれてよい。導電層形成用の塗工液から形成される導電層12もまた、こうした添加剤を含んでもよい。
(C) In a coating liquid, when the mass part of a polythiophene type | system | group electrically conductive agent is 100, the mass part of a silane coupling compound is 100 or more and 240 or less.
(D) In the conductive layer 12, the content rate of the silicon element with respect to the mass of the conductive layer 12 is 3 mass% or more and 7 mass% or less.
[Additive]
The coating liquid for forming the conductive layer for forming the conductive layer 12 is added within a range that does not significantly reduce the conductivity, in addition to the polythiophene-based conductive agent, binder, conductive particles, and coupling component. Agents may be included. The conductive layer 12 formed from the coating liquid for forming the conductive layer may also contain such an additive.

添加剤は、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、金属腐食防止剤、pH調整剤、有機粒子、無機粒子、顔料、染料、微細繊維、帯電防止剤、核剤などの添加剤、および、濡れ剤や消泡剤などの塗工助剤からなる群から選択される少なくとも1つである。   Additives include additives such as antioxidants, heat stabilizers, UV absorbers, metal corrosion inhibitors, pH adjusters, organic particles, inorganic particles, pigments, dyes, fine fibers, antistatic agents, nucleating agents, and the like , At least one selected from the group consisting of coating aids such as wetting agents and antifoaming agents.

塗工助剤は、導電層12に空孔などの欠陥が生じることを抑える機能を有する。塗工助剤は、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系などの界面活性剤などである。導電層12と基材11との間の密着性が高まる観点から、塗工助剤の配合量は、下地に対する塗工液の接触角を、50°以上100°以下、より好ましくは60°以上90°以下に設定する構成が好ましい。なお、塗工助剤の有する界面活性機能は、バインダー、あるいは、シランカップリング化合物が有していてもよい。   The coating aid has a function of suppressing the occurrence of defects such as holes in the conductive layer 12. Examples of the coating aid include silicone-based, long-chain alkyl-based, and fluorine-based surfactants. From the viewpoint of improving the adhesion between the conductive layer 12 and the base material 11, the blending amount of the coating aid is such that the contact angle of the coating liquid to the base is 50 ° or more and 100 ° or less, more preferably 60 ° or more and 90. A configuration in which the angle is set to ° or less is preferable. The surface active function of the coating aid may be possessed by a binder or a silane coupling compound.

pH調整剤は、pHの変動によるポリチオフェン系導電剤の劣化を抑える機能を有する。例えば、ポリチオフェン系導電剤がPEDOT−PSSであるとき、PEDOTの酸化反応やPSSの加水分解反応は、pH調整剤の添加によって抑えられる。pH調整剤は、例えば、酢酸―酢酸ナトリウム混合物、リン酸―リン酸ナトリウム混合物、クエン酸―クエン酸ナトリウム混合物、グリシン−塩酸混合物からなる群から選択される少なくとも1つである。
[導電性シート10の製造方法]
導電性シート10の製造方法では、まず、基材11の表面のうち、下塗層14の形成される対象となる側面に、下塗層用の塗工液を用いた塗工、あるいは、印刷が施されて、下塗層が形成される。次いで、下塗層の表面に、導電層形成用の塗工液を用いた塗工、あるいは、印刷が施されて、塗膜が形成される。次いで、基材11に形成された塗膜が硬化することによって、導電層12が形成される。
The pH adjuster has a function of suppressing deterioration of the polythiophene-based conductive agent due to pH fluctuation. For example, when the polythiophene-based conductive agent is PEDOT-PSS, the oxidation reaction of PEDOT and the hydrolysis reaction of PSS can be suppressed by adding a pH adjusting agent. The pH adjuster is, for example, at least one selected from the group consisting of an acetic acid-sodium acetate mixture, a phosphoric acid-sodium phosphate mixture, a citric acid-sodium citrate mixture, and a glycine-hydrochloric acid mixture.
[Method for Producing Conductive Sheet 10]
In the method for producing the conductive sheet 10, first, coating or printing using the coating liquid for the undercoat layer is applied to the side surface of the base material 11 on which the undercoat layer 14 is to be formed. Is applied to form an undercoat layer. Next, coating using a coating liquid for forming a conductive layer or printing is performed on the surface of the undercoat layer to form a coating film. Next, the conductive layer 12 is formed by curing the coating film formed on the substrate 11.

ポリチオフェン系導電剤の導電性は、酸性下において高いため、導電層形成用の塗工液のpHは、1以上、かつ、6以下であることが好ましい。塗工液のpHが高いときには、例えば、硫酸や塩酸などの酸性溶液を塗工液に添加してもよいし、pH調整剤を塗工液に添加してもよい。   Since the conductivity of the polythiophene-based conductive agent is high under acidic conditions, the pH of the coating liquid for forming the conductive layer is preferably 1 or more and 6 or less. When the pH of the coating solution is high, for example, an acidic solution such as sulfuric acid or hydrochloric acid may be added to the coating solution, or a pH adjuster may be added to the coating solution.

塗工の方式は、例えば、ブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ロッドブレードコーター、リップコーター、ダイコーター、カーテンコーターなどを用いる方式が挙げられる。塗工に用いられる塗工液が少ないときには、マイクログラビアコーターを用いることが好ましい。印刷の方式は、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷が挙げられる。   Examples of the coating method include a method using a blade coater, an air knife coater, a roll coater, a bar coater, a gravure coater, a micro gravure coater, a rod blade coater, a lip coater, a die coater, a curtain coater, and the like. When there is little coating liquid used for coating, it is preferable to use a micro gravure coater. Examples of the printing method include screen printing, offset printing, flexographic printing, gravure offset printing, and inkjet printing.

塗膜の硬化の方式には、例えば、加熱送風乾燥機や真空乾燥機などによる塗膜の乾燥が挙げられる。なお、塗工液に含まれるバインダーが熱硬化性の樹脂であるとき、塗膜の硬化に際して、加熱炉や赤外線ランプなどを用いる加熱を塗膜に施してもよい。また、塗工液に含まれるバインダーが活性エネルギー線硬化性の樹脂であるとき、塗膜の硬化に際して、活性エネルギー線を塗膜に照射してもよい。   Examples of the curing method of the coating film include drying of the coating film by a heated air dryer or a vacuum dryer. When the binder contained in the coating liquid is a thermosetting resin, the coating film may be heated using a heating furnace or an infrared lamp when the coating film is cured. In addition, when the binder contained in the coating liquid is an active energy ray-curable resin, the coating film may be irradiated with active energy rays when the coating film is cured.

なお、活性エネルギー線は、例えば、紫外線、あるいは、電子線であり、汎用性が高い観点から、紫外線であることが好ましい。紫外線の光源には、例えば、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク、キセノンアーク、無電極紫外線ランプなどが用いられる。電子線には、例えば、コックロフトワルト型、バンデクラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器から放出される電子線が用いられる。活性エネルギー線の照射による硬化は、大気中の酸素による硬化阻害を回避するため、窒素などの不活性ガス存在下で行うことが好ましく、コストの観点から窒素ガスが好適に利用できる。また、活性エネルギー線照射工程は、予備硬化工程と本硬化工程の2段階に分けて行ってもよい。   The active energy rays are, for example, ultraviolet rays or electron beams, and are preferably ultraviolet rays from the viewpoint of high versatility. As the ultraviolet light source, for example, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc, a xenon arc, an electrodeless ultraviolet lamp, or the like is used. As the electron beam, for example, an electron beam emitted from various electron beam accelerators such as a Cockloftwald type, a bandecraft type, a resonant transformation type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type is used. Curing by irradiation with active energy rays is preferably performed in the presence of an inert gas such as nitrogen in order to avoid curing inhibition by oxygen in the atmosphere, and nitrogen gas can be suitably used from the viewpoint of cost. In addition, the active energy ray irradiation process may be performed in two stages, a preliminary curing process and a main curing process.

導電層12以外の他の機能層が設けられる構成においても、他の機能層の形成には、例えば、機能層用の塗工液を用いた塗工、あるいは、印刷が施されて、それによって形成された塗膜が硬化することによって、導電層12以外の他の機能層が形成される。   Even in the configuration in which other functional layers other than the conductive layer 12 are provided, the formation of the other functional layers is performed by, for example, coating using a coating liquid for the functional layer or printing. A functional layer other than the conductive layer 12 is formed by curing the formed coating film.

導電層12に対するパターニングは、基材11の表面のうち、導電層12の形成されるべき箇所にのみ塗膜を形成する方法であってもよいし、導電層12に対して、さらにエッチングが施される方法であってもよい。導電層12の形成されるべき箇所にのみ塗膜を形成する方法には、例えば、グラビアコーターや各種の印刷が用いられる。導電層12のエッチングには、例えば、湿式のエッチングや、レーザー光によるアブレーションを含む乾式のエッチングが用いられる。
[タッチパネル]
導電性シート10を備えるタッチパネルは、導電層12を電極として用いる抵抗膜式タッチパネルであってもよいし、導電層12をシールド層として用いる抵抗膜式タッチパネルであってもよい。また、導電性シート10を備えるタッチパネルは、導電層12を電極として用いる静電容量式タッチパネルであってもよいし、導電層12をシールド層として用いる静電容量式タッチパネルであってもよい。導電層12が担う電極は、タッチパネルの上部電極であってもよいし、タッチパネルの下部電極であってもよいし、これら上部電極と下部電極との両方であってもよい。
The patterning on the conductive layer 12 may be a method of forming a coating film only on the surface of the substrate 11 where the conductive layer 12 is to be formed, or the conductive layer 12 is further etched. It may be a method. For example, a gravure coater or various types of printing is used as a method of forming a coating film only at a portion where the conductive layer 12 is to be formed. For the etching of the conductive layer 12, for example, wet etching or dry etching including ablation by laser light is used.
[Touch panel]
The touch panel including the conductive sheet 10 may be a resistance film type touch panel using the conductive layer 12 as an electrode, or may be a resistance film type touch panel using the conductive layer 12 as a shield layer. The touch panel provided with the conductive sheet 10 may be a capacitive touch panel using the conductive layer 12 as an electrode, or may be a capacitive touch panel using the conductive layer 12 as a shield layer. The electrode carried by the conductive layer 12 may be the upper electrode of the touch panel, the lower electrode of the touch panel, or both the upper electrode and the lower electrode.

なお、導電層12以外の他の電極を有するタッチパネルにて、導電層12以外の他の電極は、ITOやATOなどの酸化金属化合物層であってもよいし、メッシュ状を有する銀や銅などの金属層であってもよいし、ナノワイヤー素材の塗工によって形成される電極であってもよい。また、導電層12以外の他の電極は、導電性を有するカーボンナノワイヤー、グラフェンなどの炭素系化合物から構成されてもよい。   In addition, in the touch panel which has electrodes other than the conductive layer 12, the electrodes other than the conductive layer 12 may be a metal oxide compound layer such as ITO or ATO, or silver or copper having a mesh shape. The metal layer may be an electrode formed by coating a nanowire material. Moreover, electrodes other than the conductive layer 12 may be comprised from carbon-type compounds, such as carbon nanowire which has electroconductivity, and a graphene.

以下、タッチパネルの一例である抵抗膜式タッチパネルの上部電極に導電層12が用いられる例について説明する。
図5が示すように、抵抗膜式タッチパネル20は、導電性シート10とITOガラス21との積層体である。導電性シート10の導電層12はITOガラス21と対向し、導電層12とITOガラス21との間には、図示されないドットスペーサーが配置されて、所定の隙間が空けられている。導電性シート10の導電層12は、抵抗膜式タッチパネル20の上部電極として機能し、ITOガラス21は、抵抗膜式タッチパネル20の下部電極として機能する。
Hereinafter, an example in which the conductive layer 12 is used for the upper electrode of a resistive touch panel that is an example of a touch panel will be described.
As shown in FIG. 5, the resistive touch panel 20 is a laminated body of the conductive sheet 10 and the ITO glass 21. The conductive layer 12 of the conductive sheet 10 faces the ITO glass 21, and a dot spacer (not shown) is arranged between the conductive layer 12 and the ITO glass 21 so as to leave a predetermined gap. The conductive layer 12 of the conductive sheet 10 functions as an upper electrode of the resistive film type touch panel 20, and the ITO glass 21 functions as a lower electrode of the resistive film type touch panel 20.

導電層12においてITOガラス21と対向する側面は、互いに対向する2つの導電層用の引出電極P1を有している。2つの導電層用の引出電極P1は、導電層12の縁を構成する1つの辺に沿った線形状を有している。一方の引出電極P1は、導電層12の縁を構成する一辺の近傍に形成され、他方の引出電極P1は、導電層12の縁を構成する他辺の近傍に形成されている。2つの導電層用の引出電極P1は、引出電極P1とITOガラス21とが直接接触しないように、絶縁性の粘着材G1によって覆われている。2つの導電層用の引出電極P1は、異方導電性粘着材や異方導電性ペーストなどと通じて、外部の検出回路に別々に接続する。引出電極P1の形成材料は、導電層12よりも安定した導通が確保できる状態であれば、特に限定されない。引出電極P1は、例えば、導電性の高い金属である銀、銅、アルミニウム、モリブテンなどである。   The side surface facing the ITO glass 21 in the conductive layer 12 has two conductive layer extraction electrodes P1 facing each other. The two conductive layer extraction electrodes P <b> 1 have a linear shape along one side constituting the edge of the conductive layer 12. One extraction electrode P <b> 1 is formed in the vicinity of one side that forms the edge of the conductive layer 12, and the other extraction electrode P <b> 1 is formed in the vicinity of the other side that forms the edge of the conductive layer 12. The two conductive layer extraction electrodes P1 are covered with an insulating adhesive G1 so that the extraction electrode P1 and the ITO glass 21 do not directly contact each other. The lead electrodes P1 for the two conductive layers are separately connected to an external detection circuit through an anisotropic conductive adhesive or anisotropic conductive paste. The material for forming the extraction electrode P <b> 1 is not particularly limited as long as it is in a state where more stable conduction than the conductive layer 12 can be ensured. The extraction electrode P1 is, for example, silver, copper, aluminum, molybdenum, etc., which are highly conductive metals.

ITOガラス21において導電層12と対向する側面は、互いに対向する2つのITOガラス用の引出電極P2を有している。2つのITOガラス用の引出電極P2は、ITOガラス21の縁を構成する1つの辺に沿った線形状を有している。一方の引出電極P2は、ITOガラス21の縁を構成する一辺の近傍に形成され、他方の引出電極P2は、ITOガラス21の縁を構成する他辺の近傍に形成されている。2つのITOガラス用の引出電極P2は、導電層用の引出電極P1と互いに直交する方向に沿って位置する。2つのITOガラス用の引出電極P2は、引出電極P2と導電層12とが直接接触しないように、絶縁性の粘着材G2によって覆われている。2つのITOガラス用の引出電極P2は、異方導電性粘着材や異方導電性ペーストなどと通じて、外部の検出回路に別々に接続する。引出電極P2の形成材料は、ITOガラス21よりも安定した導通が確保できる状態であれば、特に限定されない。引出電極P2は、例えば、導電性の高い金属である銀、銅、アルミニウム、モリブテンなどである。   The side surface of the ITO glass 21 that faces the conductive layer 12 has two lead electrodes P2 for ITO glass that face each other. The two lead electrodes P <b> 2 for ITO glass have a linear shape along one side constituting the edge of the ITO glass 21. One extraction electrode P <b> 2 is formed in the vicinity of one side constituting the edge of the ITO glass 21, and the other extraction electrode P <b> 2 is formed in the vicinity of the other side constituting the edge of the ITO glass 21. The two extraction electrodes P2 for ITO glass are located along the direction orthogonal to the extraction electrode P1 for the conductive layer. The two extraction electrodes P2 for ITO glass are covered with an insulating adhesive G2 so that the extraction electrode P2 and the conductive layer 12 do not directly contact each other. The two lead electrodes P2 for ITO glass are separately connected to an external detection circuit through an anisotropic conductive adhesive or anisotropic conductive paste. The material for forming the extraction electrode P2 is not particularly limited as long as it is in a state where more stable conduction than the ITO glass 21 can be secured. The extraction electrode P2 is, for example, silver, copper, aluminum, molybdenum, etc., which are highly conductive metals.

導電層12とITOガラス21との間の距離は、粘着材G1,G2の厚みによって調整される。粘着材G1,G2は、粘着層から構成されてもよいし、粘着材G1,G2の母材の両面に粘着層を有して構成されてもよい。粘着材G1,G2の形成材料は、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などであり、溶剤系、エマルジョン系、水系などいずれであってもよい。なかでも、透明度、耐候性、および、耐久性が高まり、かつ、低コスト化が図られる観点から、溶剤系のアクリル系粘着剤が特に好ましい。さらに、高い粘着性が得られる観点から、粘着材G1,G2の形成材料は、エチルヘキシルアクリレートやブチルアクリレートをモノマー単位として含む重合体が特に好ましい。また、必要に応じて粘着剤に助剤が添加されてもよい。助剤としては、紫外線吸収剤、増粘剤、pH調整剤、タッキファイヤ、バインダー成分、カップリング成分、粘着性粒子、消泡剤、防腐防黴剤などが、一例として挙げられる。   The distance between the conductive layer 12 and the ITO glass 21 is adjusted by the thickness of the adhesive materials G1 and G2. The adhesive materials G1 and G2 may be composed of an adhesive layer, or may be composed of adhesive layers on both surfaces of the base material of the adhesive materials G1 and G2. The forming materials of the adhesive materials G1 and G2 are, for example, natural rubber-based adhesives, synthetic rubber-based adhesives, acrylic-based adhesives, urethane-based adhesives, silicone-based adhesives, etc., solvent-based, emulsion-based, water-based, etc. Either may be sufficient. Of these, solvent-based acrylic pressure-sensitive adhesives are particularly preferred from the viewpoints of increasing transparency, weather resistance, durability, and cost reduction. Furthermore, from the viewpoint of obtaining high adhesiveness, the forming material of the adhesive materials G1 and G2 is particularly preferably a polymer containing ethylhexyl acrylate or butyl acrylate as a monomer unit. Moreover, an auxiliary agent may be added to the pressure-sensitive adhesive as necessary. Examples of auxiliary agents include ultraviolet absorbers, thickeners, pH adjusters, tackifiers, binder components, coupling components, adhesive particles, antifoaming agents, antiseptic / antifungal agents, and the like.

本開示における導電性シートの製造方法、導電性シート、および、タッチパネルの一例である実施例を以下に説明する。なお、実施例に示される「%」は、特に断わらない限り質量%を示す。
[実施例1]
[導電性シートの作製]
基材11として、両面に易接着層を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名:ルミラーU48、東レ株式会社製、厚さ188μm))を用いた。二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、乾燥後の膜厚が5μmになるように、ハードコート剤(商品名:紫光UV−7600B、日本合成化学株式会社製)を、バーコーターで塗工し、その後に、塗膜を80℃の熱風で乾燥した。次いで、高圧水銀ランプ紫外線照射機(アイグラフィックス社製)にて300mJ/cmの紫外線を窒素雰囲気下で塗膜に照射して裏面用ハードコート層を形成した。
The manufacturing method of the electroconductive sheet in this indication, the electroconductive sheet, and the example which is an example of a touch panel are described below. In addition, "%" shown in an Example shows the mass% unless there is particular notice.
[Example 1]
[Preparation of conductive sheet]
As the substrate 11, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (trade name: Lumirror U48, manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 188 μm) having easy-adhesion layers on both sides was used. On one side of the biaxially stretched polyethylene terephthalate film, a hard coat agent (trade name: Murasaki UV-7600B, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) was applied with a bar coater so that the film thickness after drying was 5 μm. Thereafter, the coating film was dried with hot air at 80 ° C. Next, a hard coat layer for the back surface was formed by irradiating the coating film with 300 mJ / cm 2 of ultraviolet light in a nitrogen atmosphere with a high-pressure mercury lamp ultraviolet irradiation device (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.).

次いで、AGハードコート剤(商品名:フォルシードNo.330 M、中国塗料株式会社製)とクリアハードコート剤(商品名:フォルシードNo.300C、中国塗料株式会社製)の6:4混合物を、実施例1の下塗層形成用の塗工液として調整した。基材において、裏面用ハードコート層を形成した側面とは反対の側面に、乾燥後の膜厚が2.5μmとなるように、下塗層形成用の塗工液をバーコーターによって塗工し、その後に、80℃の雰囲気で60秒間加熱して塗膜を乾燥した。また、高圧水銀ランプ紫外線照射機によって300mJ/cmの紫外線を窒素雰囲気下で塗膜に照射し、塗膜を硬化することによって、下塗層を形成した。 Next, a 6: 4 mixture of AG hard coat agent (trade name: Forse Seed No. 330 M, manufactured by China Paint Co., Ltd.) and clear hard coat agent (trade name: Forse Seed No. 300C, manufactured by China Paint Co., Ltd.) The coating liquid for forming the undercoat layer of Example 1 was prepared. On the side of the base material opposite to the side on which the hard coat layer for the back surface is formed, the coating liquid for forming the undercoat layer is applied with a bar coater so that the film thickness after drying is 2.5 μm. Thereafter, the coating film was dried by heating in an atmosphere of 80 ° C. for 60 seconds. In addition, an undercoat layer was formed by irradiating the coating film with 300 mJ / cm 2 of ultraviolet light in a nitrogen atmosphere with a high-pressure mercury lamp ultraviolet irradiation machine to cure the coating film.

ポリチオフェン系導電材として、3,4−エチレンジオキシチオフェンをポリスチレンスルホン酸の存在下で重合させたPEDOT−PSSを用い、バインダーとしてポリエステル径樹脂(商品名:ペスレジンAー645GH、アクリル変性ポリエステルの30%水分散液、高松油脂株式会社製)を用いた。また、シランカップリング化合物として、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン(商品名:KBE−403、信越化学工業株式会社製)を用い、導電性粒子として湿式銅粉(商品名:1030Y、三井金属鉱業株式会社製)を用いた。   As a polythiophene-based conductive material, PEDOT-PSS obtained by polymerizing 3,4-ethylenedioxythiophene in the presence of polystyrene sulfonic acid is used, and a polyester diameter resin (trade name: pesresin A-645GH, acrylic-modified polyester 30) is used as a binder. % Aqueous dispersion, manufactured by Takamatsu Yushi Co., Ltd.). Further, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane (trade name: KBE-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is used as the silane coupling compound, and wet copper powder (trade name: 1030Y, Mitsui Metals) as the conductive particles. Mining Co., Ltd.) was used.

そして、PEDOT−PSSの固形分濃度1%水分散液と、水で希釈したポリエステル系樹脂の1%分散液と、メタノールで希釈した3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランの1%液と、水とメタノールの等量混合液に分散した湿式銅粉の1%分散液と、水とメタノールの等量混合液にて希釈した界面活性剤(商品名:サーフロンS−386、AGCセイミケミカル株式会社製、有効成分100%)の1%溶液とを混合した。この際に、導電性ポリマー:バインダー樹脂:シランカップリング化合物:導電性粒子:界面活性剤=100:100:110:30:10の比率で混合し、混合液Aを得た。この混合液Aに対して3%のジメチルスルホキシド(関東科学株式会社製、試薬)を配合して、導電層形成用の塗工液を得た。   Then, a 1% solid dispersion of PEDOT-PSS, a 1% dispersion of a polyester resin diluted with water, a 1% solution of 3-glycidoxypropyltriethoxysilane diluted with methanol, and water 1% dispersion of wet copper powder dispersed in an equal volume of methanol and methanol, and a surfactant diluted with an equal volume of water and methanol (trade name: Surflon S-386, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.) , 100% active ingredient) and 1% solution. At this time, conductive polymer: binder resin: silane coupling compound: conductive particles: surfactant = 100: 100: 110: 30: 10 were mixed to obtain a mixed solution A. 3% of dimethyl sulfoxide (Kanto Kagaku Co., Ltd., reagent) was mix | blended with this liquid mixture A, and the coating liquid for conductive layer formation was obtained.

下塗層の表面に対してコロナ処理を施した後、導電層形成用の塗工液をバーコーターで塗工し、塗膜を100℃で乾燥して導電層を形成し、これによって、実施例1における導電性シートを得た。なお、導電層の表面抵抗が約400Ω/sqとなるように、導電層形成用の塗工液の塗工量によって、導電層の膜厚を調整した。この際に、表面抵抗の測定は、三菱化学アナリテック株式会社製ロレスタEP:MCP−T360を用いて、JIS K7194準拠の手法にて行った。
[タッチパネルの作製]
得られた導電性シートを70mm×100mmに切り出し、同じ大きさのドットスペーサー付きITOガラス(表面抵抗約400Ω/sq)を準備した。上記引出電極P1,P2の形成材料として、銀ペースト(商品名:ドータイトFA−401CA、藤倉化成株式会社製)を用いた。そして、導電層の導電面に、引出電極P1に対応するパターンを銀ペーストで形成し、ITOガラスの導電面に引出電極P2に対応するパターンを銀ペーストで形成した。次いで、銀ペーストのパターンに対し、140℃で15分間の加熱による焼成処理を施して、引出電極P1,P2を形成した。さらに、引出電極P1,P2の各々に導電性銅箔テープを貼り合わせ、検出回路の接続先となる端子を形成して、抵抗膜式タッチパネルにおける上部電極と、抵抗膜式タッチパネルの下部電極とを得た。続いて、粘着材G1,G2として、厚さが80μmの絶縁性の粘着テープを用い、導電層の導電面とITOガラスの導電面とが互いに向かい合う位置で、上部電極の周辺部と下部電極の周辺部を貼り合わせて、実施例1における評価用の抵抗膜式タッチパネルを得た。
[実施例2]
下塗層形成用の塗工液に含まれる多官能(メタ)アクリレートとして、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(6官能アクリレート、商品名:DPHA、ダイセル・サイテック株式会社製)を用いた。また、下塗層形成用の塗工液に含まれる多官能(メタ)アクリレートとして、ジエチレングリコールジアクリレート(2官能アクリレート、商品名:SR230、サートマー社製)を用いた。また、下塗層形成用の塗工液に含まれる粒子として、粒子径1.4μmのシリカ粒子(商品名:サイリシア310、富士シリシア化学株式会社製)を用いた。下塗層形成用の塗工液に含まれる重合開始剤として、光重合開始剤(商品名:IRGACURE184、BASF社製)を用いた。下塗層形成用の塗工液に含まれる添加剤として、光安定化剤(商品名:TINUVIN152、BASF社製)を用いた。下塗層形成用の塗工液に含まれる希釈溶剤として、メチルエチルケトンとシクロヘキサノンとを1:1(重量比)で混合した混合溶剤を用いた。
After corona treatment is applied to the surface of the undercoat layer, a coating solution for forming a conductive layer is applied with a bar coater, and the coating film is dried at 100 ° C. to form a conductive layer. The conductive sheet in Example 1 was obtained. In addition, the film thickness of the conductive layer was adjusted by the coating amount of the coating liquid for forming the conductive layer so that the surface resistance of the conductive layer was about 400 Ω / sq. At this time, the surface resistance was measured by a method based on JIS K7194 using Loresta EP: MCP-T360 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.
[Production of touch panel]
The obtained conductive sheet was cut out to 70 mm × 100 mm to prepare ITO glass with a dot spacer of the same size (surface resistance of about 400Ω / sq). Silver paste (trade name: Doutite FA-401CA, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) was used as a material for forming the extraction electrodes P1 and P2. And the pattern corresponding to the extraction electrode P1 was formed in the conductive surface of the conductive layer with the silver paste, and the pattern corresponding to the extraction electrode P2 was formed in the conductive surface of the ITO glass with the silver paste. Next, the silver paste pattern was baked by heating at 140 ° C. for 15 minutes to form extraction electrodes P1 and P2. Furthermore, a conductive copper foil tape is bonded to each of the extraction electrodes P1 and P2 to form a terminal to which the detection circuit is connected, and an upper electrode in the resistive touch panel and a lower electrode in the resistive touch panel are connected. Obtained. Subsequently, an insulating adhesive tape having a thickness of 80 μm is used as the adhesive materials G1 and G2, and at the position where the conductive surface of the conductive layer and the conductive surface of the ITO glass face each other, the peripheral portion of the upper electrode and the lower electrode The peripheral part was bonded together to obtain an evaluation resistive touch panel in Example 1.
[Example 2]
As the polyfunctional (meth) acrylate contained in the coating solution for forming the undercoat layer, dipentaerythritol hexaacrylate (hexafunctional acrylate, trade name: DPHA, manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.) was used. Further, diethylene glycol diacrylate (bifunctional acrylate, trade name: SR230, manufactured by Sartomer) was used as the polyfunctional (meth) acrylate contained in the coating solution for forming the undercoat layer. Further, silica particles having a particle diameter of 1.4 μm (trade name: Silicia 310, manufactured by Fuji Silysia Chemical Co., Ltd.) were used as particles contained in the coating solution for forming the undercoat layer. A photopolymerization initiator (trade name: IRGACURE 184, manufactured by BASF) was used as a polymerization initiator contained in the coating solution for forming the undercoat layer. As an additive contained in the coating liquid for forming the undercoat layer, a light stabilizer (trade name: TINUVIN152, manufactured by BASF) was used. As a diluting solvent contained in the coating liquid for forming the undercoat layer, a mixed solvent in which methyl ethyl ketone and cyclohexanone were mixed at 1: 1 (weight ratio) was used.

そして、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを30質量部、ジエチレングリコールジアクリレートを61質量部、シリカ粒子を3質量部、光重合開始剤を3質量部、光安定化剤を3質量部、希釈溶剤を、固形分が50質量%となるように混合して、実施例2の下塗層形成用の塗工液を調製した。次いで、実施例1の下塗層形成用の塗工液に代わり、実施例2の下塗層形成用の塗工液を用いて下塗層を形成した。   Then, 30 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, 61 parts by mass of diethylene glycol diacrylate, 3 parts by mass of silica particles, 3 parts by mass of a photopolymerization initiator, 3 parts by mass of a light stabilizer, a diluent solvent, The mixture was mixed so that the content was 50% by mass to prepare a coating solution for forming the undercoat layer of Example 2. Next, an undercoat layer was formed using the undercoat layer forming coating solution of Example 2 instead of the undercoat layer forming coating solution of Example 1.

導電層形成用の塗工液に含まれるシランカップリング化合物として、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−403、信越化学工業株式会社製)と3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−803、信越化学工業株式会社製)の8:2混合物を用いた。また、導電層形成用の塗工液に含まれる導電性粒子として、銀粉(商品名:SPQ03R、三井金属鉱業株式会社製)を用いた。   As the silane coupling compound contained in the coating liquid for forming the conductive layer, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane ( 8: 2 mixture of trade name: KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used. Moreover, silver powder (trade name: SPQ03R, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd.) was used as the conductive particles contained in the coating liquid for forming the conductive layer.

そして、実施例1の3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランに代わり、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと3−メルカプトプロピルトリメトキシシランを用い、実施例1の湿式銅粉に代わり、銀粉を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例2の導電性シートと、実施例2の抵抗膜式タッチパネルとを作製した。
[実施例3]
導電層形成用の塗工液に含まれるシランカップリング剤として、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−403、信越化学工業株式会社製)を用いた。また、導電層形成用の塗工液に含まれる導電性粒子として、銀粉(商品名:SPQ03R、三井金属鉱業株式会社製)を用いた。
Then, instead of 3-glycidoxypropyltriethoxysilane of Example 1, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane were used, and instead of the wet copper powder of Example 1, silver powder was used. A conductive sheet of Example 2 and a resistive touch panel of Example 2 were produced in the same manner as Example 1 except that it was used.
[Example 3]
3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used as a silane coupling agent contained in the coating liquid for forming the conductive layer. Moreover, silver powder (trade name: SPQ03R, manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd.) was used as the conductive particles contained in the coating liquid for forming the conductive layer.

そして、実施例1の3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランに代わり、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用い、実施例1の湿式銅粉に代わり、銀粉を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例3の導電性シートと、実施例3の抵抗膜式タッチパネルとを作製した。
[実施例4]
導電層形成用の塗工液にて、シランカップリング化合物と導電性粒子の1%液の配合比率を、110:30から140:50に変更し、この変更以外は、実施例3と同様にして、実施例4の導電性シートと、実施例4の抵抗膜式タッチパネルとを作製した。
[実施例5]
下塗層形成用の塗工液に含まれるアクリル系ポリマーXを以下に示す方法によって生成した。すなわち、単官能アクリレート、n−ブチルメタクリレート、メタクリル酸、分子量調整剤、重合開始剤、および、溶剤を、窒素ガス導入缶と攪拌装置と温度計とを備えた反応容器に仕込み、窒素ガスを流通させながら、反応混合物を攪拌して80℃に加温し、重量平均分子量7200のアクリル系ポリマーXを得た。
And, instead of 3-glycidoxypropyltriethoxysilane of Example 1, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was used, except that silver powder was used instead of the wet copper powder of Example 1. In the same manner as in Example 1, the conductive sheet of Example 3 and the resistive touch panel of Example 3 were produced.
[Example 4]
In the coating liquid for forming the conductive layer, the blending ratio of the 1% liquid of the silane coupling compound and the conductive particles was changed from 110: 30 to 140: 50. Thus, the conductive sheet of Example 4 and the resistive film type touch panel of Example 4 were produced.
[Example 5]
The acrylic polymer X contained in the coating solution for forming the undercoat layer was produced by the following method. That is, a monofunctional acrylate, n-butyl methacrylate, methacrylic acid, a molecular weight regulator, a polymerization initiator, and a solvent are charged into a reaction vessel equipped with a nitrogen gas introduction can, a stirrer, and a thermometer, and nitrogen gas is circulated. While stirring, the reaction mixture was stirred and heated to 80 ° C. to obtain an acrylic polymer X having a weight average molecular weight of 7200.

この際に、単官能アクリレートとして、シクロヘキシルメタクリレート(商品名:ライトエステルCH、共栄社化学株式会社製)を90.0質量部とした。n−ブチルメタクリレート(商品名:ライトエステルNB、共栄社化学株式会社製)を1.3質量部とした。メタクリル酸(商品名:ライトエステルA、共栄社化学株式会社製)を4.7質量部とした。分子量調整剤としてn−ドデシルメルカプタン(商品名:チオカルコール20花王株式会社製)を3.7質量部とした。重合開始剤として2,2´−アゾビスイソブチロニトリル(東京化成工業株式会社製)を0.3質量部とした。溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを286質量部とした。アクリル系ポリマーXのSP値は10.0であり、ガラス転移点Tgは65℃であった。   At this time, 90.0 parts by mass of cyclohexyl methacrylate (trade name: Light Ester CH, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) was used as the monofunctional acrylate. The amount of n-butyl methacrylate (trade name: Light Ester NB, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) was 1.3 parts by mass. Methacrylic acid (trade name: Light Ester A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) was 4.7 parts by mass. As a molecular weight modifier, n-dodecyl mercaptan (trade name: Thiocalcol 20 manufactured by Kao Corporation) was 3.7 parts by mass. As a polymerization initiator, 2,2′-azobisisobutyronitrile (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was 0.3 parts by mass. The solvent was 286 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether. The SP value of the acrylic polymer X was 10.0, and the glass transition point Tg was 65 ° C.

下塗層形成用の塗工液に含まれる多官能(メタ)アクリレートとして、ペンタエリスリトールトリアクリレート(商品名:M−305、東亞合成株式会社製、SP値12.7、Tg:250℃)を用いた。下塗層形成用の塗工液に含まれる重合開始剤として、光重合開始剤(商品名:IRGACURE184、BASF社製)を用いた。下塗層形成用の塗工液に含まれる添加剤として、光安定剤(商品名:TINUVIN152、BASF社製)を用いた。下塗層形成用の塗工液に含まれる希釈溶剤として、イソプロピルアルコールとイソブチルアルコールとを1:1(重量比)で混合した混合溶剤を用いた。   As polyfunctional (meth) acrylate contained in the coating liquid for forming the undercoat layer, pentaerythritol triacrylate (trade name: M-305, manufactured by Toagosei Co., Ltd., SP value 12.7, Tg: 250 ° C.) Using. A photopolymerization initiator (trade name: IRGACURE 184, manufactured by BASF) was used as a polymerization initiator contained in the coating solution for forming the undercoat layer. As an additive contained in the coating liquid for forming the undercoat layer, a light stabilizer (trade name: TINUVIN152, manufactured by BASF) was used. As a diluting solvent contained in the coating liquid for forming the undercoat layer, a mixed solvent in which isopropyl alcohol and isobutyl alcohol were mixed at 1: 1 (weight ratio) was used.

そして、アクリル系ポリマーXを5質量部、ペンタエリスリトールトリアクリレートを87質量部、光重合開始剤を4質量部、光安定剤を4質量部、希釈溶剤を、固形分が40質量%となるように混合して、実施例5の下塗層形成用の塗工液を調製した。実施例4の下塗層形成用の塗工液に代わり、実施例5の下塗層形成用の塗工液を用いた以外は、実施例4と同様にして、実施例5の導電性シートと、実施例5の抵抗膜式タッチパネルとを作製した。
[比較例1]
裏面用ハードコート層を形成した基材の、裏面用ハードコート層とは反対の側面に、下塗層を形成すること、および、コロナ処理を施すことを省略した。そして、裏面用ハードコート層とは反対の側面に、直接、導電層形成用の塗工液を塗工して導電層を形成した。これら下塗層、および、下塗層に対するコロナ処理を省略すること以外は、実施例4と同様にして、比較例1の導電性シートと、比較例1の抵抗膜式タッチパネルとを作製した。
[比較例2]
下塗層形成用の塗工液として、クリアハードコート剤(商品名:フォルシードNo.300C、中国塗料株式会社製)を用い、これ以外は実施例4と同様にして、比較例2の導電性シートと、比較例2の抵抗膜式タッチパネルとを作製した。
[比較例3]
下塗層形成用の塗工液によって形成した塗膜を100℃で乾燥して下塗層を形成したこと以外は、実施例4と同様にして、比較例3の導電性シートと、比較例3の抵抗膜式タッチパネルとを作製した。
[比較例4〜5]
シランカップリング化合物と導電性粒子の配合量を、表1に示す通りに変更したこと以外は、実施例4と同様にして、導電層形成用の塗工液を調製し、比較例4および比較例5の導電性シートと、比較例4および比較例5の抵抗膜式タッチパネルとを作製した。
The acrylic polymer X is 5 parts by mass, the pentaerythritol triacrylate is 87 parts by mass, the photopolymerization initiator is 4 parts by mass, the light stabilizer is 4 parts by mass, the dilution solvent is 40% by mass. To prepare a coating solution for forming the undercoat layer of Example 5. The conductive sheet of Example 5 was used in the same manner as in Example 4 except that the coating liquid for forming the undercoat layer of Example 5 was used instead of the coating liquid for forming the undercoat layer of Example 4. And the resistive film type touch panel of Example 5 was produced.
[Comparative Example 1]
The formation of the undercoat layer and the corona treatment on the side surface opposite to the back surface hard coat layer of the substrate on which the back surface hard coat layer was formed were omitted. And the coating liquid for conductive layer formation was applied directly on the side surface opposite to the hard coat layer for the back surface to form a conductive layer. A conductive sheet of Comparative Example 1 and a resistive film type touch panel of Comparative Example 1 were produced in the same manner as Example 4 except that the undercoat layer and the corona treatment for the undercoat layer were omitted.
[Comparative Example 2]
As the coating liquid for forming the undercoat layer, a clear hard coating agent (trade name: Forse Seed No. 300C, manufactured by Chugoku Paint Co., Ltd.) was used, and other than this was conducted in the same manner as in Example 4, and the conductivity of Comparative Example 2 was used. Sheet and the resistive film type touch panel of Comparative Example 2 were produced.
[Comparative Example 3]
The conductive sheet of Comparative Example 3 and Comparative Example were the same as Example 4 except that the coating film formed with the coating liquid for forming the primer layer was dried at 100 ° C. to form the primer layer. 3 resistive film type touch panels were produced.
[Comparative Examples 4 to 5]
A coating liquid for forming a conductive layer was prepared in the same manner as in Example 4 except that the blending amounts of the silane coupling compound and the conductive particles were changed as shown in Table 1, and Comparative Example 4 and Comparative Example were compared. The conductive sheet of Example 5 and the resistive film type touch panel of Comparative Example 4 and Comparative Example 5 were produced.

上記実施例1から実施例5、および、比較例1から比較例5において得られた導電性シートにおける導電層の表面、および、導電層の断面を走査型電子顕微鏡で観察し、導電層の膜厚である導電層の膜厚a、下塗層の膜厚、導電性粒子の短軸径b、導電性粒子の長軸径cを測定した。導電層の膜厚は、導電層の断面の画像に基づいて、導電性粒子の凸部を除く導電層の膜厚を10箇所測定し、測定結果の平均値を導電層の膜厚aとした。下塗層の膜厚も、同様に10点測定の平均値を採用した。また、下塗層の表面粗さは、超深度形状測定顕微鏡(商品名:VK−8500、株式会社キーエンス製)を用いて、JIS B0601−1994準拠の手法にて、測定領域278μm×210μmに対して、算術平均粗さ(Ra)、最大高さ(Ry)、負荷長さ率(tp、切断レベルc=50%)、凹凸の平均間隔(μm)、局部山頂の平均間距離(S)を光学的に測定した。これらの測定結果と、導電層中のシリコン元素含有率、導電性粒子の含有率、下塗層の表面粗さ、下塗層の膜厚を表1、および、表2に示す。   The surface of the conductive layer and the cross-section of the conductive layer in the conductive sheets obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were observed with a scanning electron microscope, and the film of the conductive layer was obtained. The thickness a of the conductive layer, the thickness of the undercoat layer, the minor axis diameter b of the conductive particles, and the major axis diameter c of the conductive particles were measured. As for the film thickness of the conductive layer, the film thickness of the conductive layer excluding the convex portions of the conductive particles was measured at 10 locations based on the cross-sectional image of the conductive layer, and the average value of the measurement results was defined as the film thickness a of the conductive layer. . Similarly, the average value of 10-point measurement was adopted for the thickness of the undercoat layer. In addition, the surface roughness of the undercoat layer is measured with respect to a measurement area of 278 μm × 210 μm by using an ultra-deep shape measuring microscope (trade name: VK-8500, manufactured by Keyence Corporation) in accordance with JIS B0601-1994. Arithmetic average roughness (Ra), maximum height (Ry), load length ratio (tp, cutting level c = 50%), average interval between irregularities (μm), average distance between local peaks (S) Measured optically. Tables 1 and 2 show these measurement results, the silicon element content in the conductive layer, the content of the conductive particles, the surface roughness of the undercoat layer, and the thickness of the undercoat layer.

なお、表1において、シランカップリング化合物と導電性粒子は下記記号で表記した。
A1:3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン
A2:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと3−メルカプトプロピルトリメトキシシランの8:2混合物
A3:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
B1:湿式銅粉
B2:銀粉
[導電性シートおよびタッチパネルの評価]
各実施例、および、各比較例において、各例にて得られた導電性シートと抵抗膜式タッチパネルを、下記に示す方法にて評価し、その評価結果を表3に示す。
[透過率、ヘイズ]
導電性シートを5cm×10cmに切り出し、日本電色工業株式会社製ヘーズメーターを用いて、全光線透過率とヘイズをJIS−K7105準拠の手法にて測定した。
[アンチニュートンリング性(AN性)]
抵抗膜式タッチパネルにおいて、上部電極と下部電極が所定の間隔を開けて位置する静置状態と、上部電極と下部電極が接するまで導電性シートの中央部に0.8Rのポリアセタールペンを押し当てた押圧状態とを観察した。そして、観察時におけるニュートンリングの発生状態を、下記判定基準に従って4段階に評価した。
[判定基準]
A:ニュートンリングは全く発生しなかった。
In Table 1, silane coupling compounds and conductive particles are represented by the following symbols.
A1: 3-glycidoxypropyltriethoxysilane A2: 8: 2 mixture of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane A3: 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane B1: wet copper Powder B2: Silver powder [Evaluation of conductive sheet and touch panel]
In each example and each comparative example, the conductive sheet and resistive film type touch panel obtained in each example were evaluated by the following methods, and the evaluation results are shown in Table 3.
[Transmissivity, haze]
The conductive sheet was cut into 5 cm × 10 cm, and the total light transmittance and haze were measured by a method based on JIS-K7105 using a Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. haze meter.
[Anti-Newton ring property (AN property)]
In the resistive touch panel, the 0.8 A polyacetal pen was pressed against the center of the conductive sheet until the upper electrode and the lower electrode were in contact with each other, and the stationary state where the upper electrode and the lower electrode were positioned at a predetermined interval. The pressed state was observed. Then, the state of occurrence of Newton rings during observation was evaluated in four stages according to the following criteria.
[Criteria]
A: Newton ring was not generated at all.

B:電極間を狭めたときのみ、ニュートンリングが発生した。
C:そのままの状態でも、視野角によってはニュートンリングが見えた。
D:そのままの状態で、ニュートンリングが見えた。
[画像のギラツキ]
液晶ディスプレイ(画面サイズ:13.3インチ、293.5mm×165mm、最大解像度:1366×768、0.21mmピッチ)の表示面に、文字、および、画像を表示した。この際に、液晶ディスプレイの表示面上に抵抗膜式タッチパネルを載せ、抵抗膜式タッチパネルを通して視認される文字、および、画像を、初期状態として確認した。次いで、液晶ディスプレイ上に抵抗膜式タッチパネルを載せたまま、導電性シートの中央部を中心として、抵抗膜式タッチパネルを徐々に180°回転させて、抵抗膜式タッチパネルを通して視認される文字、および、画像の変化を、下記判定基準に従って評価した。
[判定基準]
A:常に、ほぼ均一な画像であり、文字や画像の視認性にも全く問題がなかった。
B: Newton ring occurred only when the distance between the electrodes was narrowed.
C: A Newton ring could be seen depending on the viewing angle even in the same state.
D: A Newton ring was seen as it was.
[Glare of image]
Characters and images were displayed on the display surface of a liquid crystal display (screen size: 13.3 inches, 293.5 mm × 165 mm, maximum resolution: 1366 × 768, 0.21 mm pitch). At this time, a resistive touch panel was placed on the display surface of the liquid crystal display, and characters and images visually confirmed through the resistive touch panel were confirmed as an initial state. Next, with the resistive touch panel placed on the liquid crystal display, the resistive touch panel is gradually rotated 180 ° around the central portion of the conductive sheet, and characters visually recognized through the resistive touch panel, and The image change was evaluated according to the following criteria.
[Criteria]
A: The image was always almost uniform, and there was no problem in the visibility of characters and images.

B:タッチパネルを回転させていくと、角度によっては、白色ベタ部で若干RGBのずれが感じられたが、文字や画像の視認性には問題なかった。
C:ギラツキ(画像の輝度ムラ)があり、画像のイメージを損なう状態であった。
B: When the touch panel was rotated, a slight RGB shift was felt in the white solid part depending on the angle, but there was no problem in the visibility of characters and images.
C: There was glare (uneven brightness of the image), and the image was damaged.

D:非常にギラツキ(画像の輝度ムラ)が大きく、文字の視認性に支障をきたすレベルであった。
[筆記耐久性]
タッチパネル評価機(株式会社タッチパネル研究所、型式:001型−29)に、各例にて得られた抵抗膜式タッチパネルと0.8Rポリアセタールペンを取り付け、2.5N荷重にて、筆記試験前のタッチパネルのリニアリティを測定した。その後、5N荷重にて、タッチパネルの中央が含まれるように、ほぼ対角方向となる斜め45°の角度で長さ50mmの往復線を50万回筆記した。こうした筆記の後、抵抗膜式タッチパネルのリニアリティを測定し、劣化の度合いを下記判定基準に従って3段階に評価した。なお、リニアリティの測定は、抵抗膜式タッチパネル内全面に順次に加圧を入力し、入力位置に対する検知位置の最大ずれの大きさにより、抵抗膜式タッチパネルの精度を評価する手法である。
[判定基準]
A:リニアリティの変化率は、3%未満であった。
D: Very high glare (brightness unevenness of the image), which was a level that hindered the visibility of characters.
[Writing durability]
The touch panel evaluation machine (Touch Panel Laboratories Co., Ltd., Model: 001-29) was attached with the resistive touch panel and 0.8R polyacetal pen obtained in each example, and at 2.5N load, before the writing test. The linearity of the touch panel was measured. Thereafter, with a 5N load, a reciprocating line having a length of 50 mm was written 500,000 times at an oblique angle of 45 ° in a substantially diagonal direction so that the center of the touch panel was included. After such writing, the linearity of the resistive touch panel was measured, and the degree of deterioration was evaluated in three stages according to the following criteria. The linearity measurement is a method in which pressurization is sequentially input to the entire surface of the resistive touch panel, and the accuracy of the resistive touch panel is evaluated based on the magnitude of the maximum deviation of the detection position with respect to the input position.
[Criteria]
A: The change rate of linearity was less than 3%.

B:リニアリティの変化率は、3%以上5%未満であった。
C:リニアリティの変化率は、5%以上10%未満であった。
D:リニアリティの変化率は、10%以上であった。
[接触抵抗測定]
各例にて得られた抵抗膜式タッチパネルにおいて、タッチパネルの中央部に0.8Rポリアセタールペンを用いて2.5Nの荷重を入力し、荷重の入力開始から1分間経過した後に、引出電極P1と引出電極P2との間の抵抗を接触抵抗として測定した。
B: The change rate of linearity was 3% or more and less than 5%.
C: The linearity change rate was 5% or more and less than 10%.
D: The linearity change rate was 10% or more.
[Contact resistance measurement]
In the resistive touch panel obtained in each example, a load of 2.5 N was input to the center of the touch panel using a 0.8R polyacetal pen, and after 1 minute had elapsed from the start of load input, the extraction electrode P1 and The resistance between the lead electrode P2 was measured as a contact resistance.

Figure 0006098424
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表1が示すように、実施例1から実施例5の導電性シートは、塗工液に含まれる導電性粒子の大きさ、および、形状が、上記式1および式3を満たす水準であり、その塗工液によって形成された導電層は、式2を満たす水準である。
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As Table 1 shows, the conductive sheets of Examples 1 to 5 are at a level where the size and shape of the conductive particles contained in the coating liquid satisfy the above Formula 1 and Formula 3, The conductive layer formed by the coating solution is at a level that satisfies Equation 2.

また、実施例1から実施例5の導電性シートは、塗工液に含まれる導電性粒子の配合量として上記(a)を満たす水準であり、その塗工液によって形成された導電層は、導電層に含まれる導電性粒子の配合量として上記(b)を満たす水準である。   In addition, the conductive sheets of Example 1 to Example 5 are at a level that satisfies the above (a) as the blending amount of the conductive particles contained in the coating liquid, and the conductive layer formed by the coating liquid is It is a level which satisfies said (b) as a compounding quantity of the electroconductive particle contained in a conductive layer.

また、実施例1から実施例5の導電性シートは、塗工液に含まれるカップリング成分の配合量として上記(c)を満たす水準であり、その塗工液によって形成された導電層は、導電層に含まれるカップリング成分の配合量として上記(d)を満たす水準である。   In addition, the conductive sheets of Example 1 to Example 5 are at a level that satisfies the above (c) as the blending amount of the coupling component contained in the coating liquid, and the conductive layer formed by the coating liquid is It is a level that satisfies the above (d) as the blending amount of the coupling component contained in the conductive layer.

表2が示すように、実施例1から実施例5の導電性シートは、接触抵抗、すなわち、タッチパネルの感度と、耐擦過性とを非常に高レベルで両立する。また、導電層と他の導電部材との接触抵抗が抑えられるため、π共役結合由来の色を有するポリチオフェン系導電剤の含有率が抑えられ、導電性シートにおける透過率も高められる。さらに、ポリチオフェン系導電剤は、導電層を構成する成分の中で最も高価であるため、導電性シートの低コスト化、ひいては、タッチパネルの低コスト化が可能である。   As Table 2 shows, the conductive sheets of Examples 1 to 5 achieve both contact resistance, that is, touch panel sensitivity and scratch resistance at a very high level. Moreover, since the contact resistance between the conductive layer and the other conductive member is suppressed, the content of the polythiophene-based conductive agent having a color derived from the π-conjugated bond is suppressed, and the transmittance of the conductive sheet is also increased. Furthermore, since the polythiophene-based conductive agent is the most expensive among the components constituting the conductive layer, it is possible to reduce the cost of the conductive sheet and hence the cost of the touch panel.

しかも、実施例1から実施例5の導電性シートは、88%以上の高い透過率と、かつ、良好なアンチニュートンリング性を有し、そのうえ、表示画像に対する導電性シートの相対的な変位において、画像のギラツキを抑えている。すなわち、導電層の表面において、JIS B0601−1994に規定される算術平均粗さ(Ra)が、0.08μm以上、かつ、0.18μm以下であり、負荷長さ率(tp)が、切断レベルc=50%にて、25%以上、かつ、45%以下であり、凹凸の平均間隔(Sm)が、5μm以上、かつ、20μm以下である水準であれば、低い接触抵抗と高い耐擦過性とに加えて、良好なアンチニュートンリング性と、画像のギラツキの抑制とが実現可能である。   Moreover, the conductive sheets of Examples 1 to 5 have a high transmittance of 88% or more and a good anti-Newton ring property, and in addition, relative displacement of the conductive sheet with respect to the display image. , Suppresses glare in the image. That is, on the surface of the conductive layer, the arithmetic average roughness (Ra) defined in JIS B0601-1994 is 0.08 μm or more and 0.18 μm or less, and the load length ratio (tp) is a cutting level. If c = 50%, 25% or more and 45% or less and the average interval (Sm) of the unevenness is 5 μm or more and 20 μm or less, low contact resistance and high scratch resistance In addition to the above, it is possible to realize good anti-Newton ring property and suppression of image glare.

これに対し、下塗層の省略された水準である比較例1では、低い接触抵抗と高い耐擦過性とが得られる一方で、アンチニュートンリング性が十分ではない。導電層の表面がほぼ平坦である比較例2でも、低い接触抵抗と高い耐擦過性とが得られるものの、アンチニュートンリング性が十分ではない。また、導電層の表面において算術平均粗さ(Ra)が0.18μmを越える比較例3でも、低い接触抵抗と高い耐擦過性とが得られるものの、アンチニュートンリング性が十分ではない。なお、導電性粒子の含有率が6%未満の3.8%である比較例4は、十分な耐擦過性が得られず、また、シランカップリング化合物の配合量が過剰である比較例5は、高い接触抵抗と、低い耐擦過性とを示す。   On the other hand, in Comparative Example 1 where the undercoat layer is omitted, low contact resistance and high scratch resistance are obtained, but anti-Newton ring properties are not sufficient. Even in Comparative Example 2 where the surface of the conductive layer is substantially flat, low contact resistance and high scratch resistance can be obtained, but anti-Newton ring properties are not sufficient. Further, even in Comparative Example 3 in which the arithmetic average roughness (Ra) exceeds 0.18 μm on the surface of the conductive layer, low contact resistance and high scratch resistance can be obtained, but anti-Newton ring property is not sufficient. In Comparative Example 4 in which the content of conductive particles is less than 6%, which is 3.8%, Comparative Example 5 in which sufficient scratch resistance cannot be obtained and the amount of the silane coupling compound is excessive. Shows high contact resistance and low scratch resistance.

なお、上記実施例に限らず、導電層形成用の塗工液において、ポリチオフェン系導電剤の質量部が100であるとき、導電性粒子の質量部が、20以上、かつ、100以下の範囲であって、かつ、導電層の表面粗さ形状パラメーターが上記条件1から3を満たす構成であれば、上記(c)が満たされる水準にて、上記実施例1から実施例5と同程度の効果は認められた。   In addition, in the coating liquid for forming a conductive layer, the present invention is not limited to the above examples, and when the mass part of the polythiophene-based conductive agent is 100, the mass part of the conductive particles is in the range of 20 or more and 100 or less. In addition, if the surface roughness shape parameter of the conductive layer satisfies the conditions 1 to 3, the same effects as those of the examples 1 to 5 can be achieved at the level where the above (c) is satisfied. Was recognized.

また、上記実施例に限らず、導電層形成用において、導電層の質量に対する導電性粒子の質量である含有率が、6質量%以上、かつ、25質量%以下であって、かつ、導電層の表面粗さ形状パラメーターが上記条件1から3を満たす構成であれば、上記(d)が満たされる水準にて、上記実施例1から実施例5と同程度の効果は認められた。また、導電層において、導電層の質量に対する導電性粒子の含有率が6質量%未満となる水準では、接触抵抗が急激に低下する傾向も認められ、導電層の質量に対する導電性粒子の含有率が25%を越える水準では、耐擦過性、および、導電性が急激に低下する傾向も認められた。   In addition, not only in the above-described embodiments, in the formation of the conductive layer, the content of the conductive particles with respect to the mass of the conductive layer is 6% by mass or more and 25% by mass or less, and the conductive layer As long as the surface roughness shape parameter satisfies the conditions 1 to 3, the same effects as those of the examples 1 to 5 were observed at the level satisfying the condition (d). Further, in the conductive layer, when the content of the conductive particles with respect to the mass of the conductive layer is less than 6% by mass, the contact resistance tends to decrease rapidly, and the content of the conductive particles with respect to the mass of the conductive layer. At a level exceeding 25%, the scratch resistance and the tendency of the conductivity to decline rapidly were also observed.

また、上記実施例に限らず、導電層形成用の塗工液において、ポリチオフェン系導電剤の質量部が100であるとき、シランカップリング化合物の質量部が、100以上、かつ、240以下の範囲であって、かつ、導電層の表面粗さ形状パラメーターが上記条件1から3を満たす構成であれば、上記(a)が満たされる水準にて、上記実施例1から実施例5と同程度の効果は認められた。   In addition, in the coating liquid for forming a conductive layer, the present invention is not limited to the above examples, and when the polythiophene-based conductive agent has a mass part of 100, the silane coupling compound has a mass part of 100 or more and 240 or less. In addition, if the surface roughness shape parameter of the conductive layer satisfies the conditions 1 to 3, the level equivalent to the above (a) is the same as that of the above Examples 1 to 5. The effect was recognized.

また、上記実施例に限らず、導電層において、導電層の質量に対するシリコン元素の含有率が、3質量%以上、かつ、7質量%以下の範囲であって、かつ、導電層の表面粗さ形状パラメーターが上記条件1から3を満たす構成であれば、上記(b)が満たされる水準にて、上記実施例1から実施例5と同程度の効果は認められた。また、導電層において、導電層の質量に対するシリコン元素の含有率が3質量%未満となる水準では、耐擦過性が急激に低下する傾向も認められ、導電層の質量に対するシリコン元素の含有率が7質量%を越える水準では、耐擦過性、および、導電性が急激に低下する傾向も認められた。   Further, the present invention is not limited to the above examples, and the conductive layer has a silicon element content of 3% by mass or more and 7% by mass or less with respect to the mass of the conductive layer, and the surface roughness of the conductive layer. As long as the shape parameter satisfies the conditions 1 to 3, the same effects as those of the examples 1 to 5 were recognized at the level where the condition (b) was satisfied. Further, in the conductive layer, at a level where the content of silicon element relative to the mass of the conductive layer is less than 3% by mass, there is also a tendency for the scratch resistance to decrease rapidly, and the content of silicon element relative to the mass of the conductive layer is At levels exceeding 7% by mass, there was also observed a tendency for the scratch resistance and the conductivity to rapidly decrease.

以上、上記実施形態によれば以下に列記する効果が得られる。
(1)導電層の表面にて、JIS B0601−1994に規定される算術平均粗さ(Ra)は、0.08μm以上、かつ、0.18μm以下であり、負荷長さ率(tp)は、切断レベルc=50%にて、25%以上、かつ、45%以下であり、凹凸の平均間隔(Sm)は、5μm以上、かつ、20μm以下である。こうした導電層を備える導電性シート、および、その導電性シートを備えるタッチパネルによれば、高いアンチニュートンリング性と、画像のギラツキの抑制とが実現可能である。
As mentioned above, according to the said embodiment, the effect listed below is acquired.
(1) On the surface of the conductive layer, the arithmetic average roughness (Ra) defined in JIS B0601-1994 is 0.08 μm or more and 0.18 μm or less, and the load length ratio (tp) is At the cutting level c = 50%, it is 25% or more and 45% or less, and the average interval (Sm) of the irregularities is 5 μm or more and 20 μm or less. According to the conductive sheet including such a conductive layer and the touch panel including the conductive sheet, high anti-Newton ring property and suppression of image glare can be realized.

(2)導電層形成用の塗工液において、ポリチオフェン系導電剤の質量部が100であるとき、導電性粒子の質量部は、20以上、かつ、100以下である。また、導電層形成用の塗工液において、ポリチオフェン系導電剤の質量部が100であるとき、シランカップリング化合物の質量部は、100以上、かつ、240以下である。こうした塗工液によって形成される導電層を備える導電性シート、および、その導電性シートを備えるタッチパネルによれば、導電層と他の導電性部材との接触抵抗、すなわち、タッチパネルの感度が高められ、かつ、導電層における耐擦過性が高められる。   (2) In the coating liquid for forming a conductive layer, when the mass part of the polythiophene-based conductive agent is 100, the mass part of the conductive particles is 20 or more and 100 or less. In the coating liquid for forming the conductive layer, when the mass part of the polythiophene-based conductive agent is 100, the mass part of the silane coupling compound is 100 or more and 240 or less. According to the conductive sheet including the conductive layer formed by such a coating liquid and the touch panel including the conductive sheet, the contact resistance between the conductive layer and another conductive member, that is, the sensitivity of the touch panel is increased. And the abrasion resistance in a conductive layer is improved.

(3)導電層において、導電層の質量に対する導電性粒子の質量である含有率は、6質量%以上、かつ、25質量%以下である。また、導電層において、導電層の質量に対するシリコン元素の含有率は、3質量%以上、かつ、7質量%以下である。こうした導電層を備える導電性シート、および、その導電性シートを備えるタッチパネルによれば、導電層と他の導電性部材との接触抵抗、すなわち、タッチパネルの感度が高められ、かつ、導電層における耐擦過性が高められる。   (3) In the conductive layer, the content, which is the mass of the conductive particles with respect to the mass of the conductive layer, is 6% by mass or more and 25% by mass or less. In the conductive layer, the content of silicon element with respect to the mass of the conductive layer is 3% by mass or more and 7% by mass or less. According to the conductive sheet including such a conductive layer and the touch panel including the conductive sheet, the contact resistance between the conductive layer and another conductive member, that is, the sensitivity of the touch panel is increased, and the resistance in the conductive layer is increased. Abrasion is improved.

10…導電性シート、11…基材、12…導電層、13…裏面層、14…下塗層、20…抵抗膜式タッチパネル。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electroconductive sheet, 11 ... Base material, 12 ... Conductive layer, 13 ... Back surface layer, 14 ... Undercoat layer, 20 ... Resistive touch panel.

Claims (5)

基材と、
前記基材に設けられた導電層とを備え、
前記導電層の表面にて、
JIS B0601−1994に規定される算術平均粗さ(Ra)は、0.08μm以上、かつ、0.18μm以下であり、
負荷長さ率(tp)は、切断レベルc=50%にて、25%以上、かつ、45%以下であり、
凹凸の平均間隔(Sm)は、5μm以上、かつ、20μm以下であり、
前記導電層は、ポリチオフェン系導電剤と、導電性粒子とを含み、
前記導電層の膜厚aと導電性粒子の短軸径bとは、下記式1、および、式2を満たす導電性シート。
a>100nm … 式1
1.5<b/a<5 … 式2
A substrate;
A conductive layer provided on the substrate;
At the surface of the conductive layer,
The arithmetic average roughness (Ra) defined in JIS B0601-1994 is 0.08 μm or more and 0.18 μm or less,
The load length ratio (tp) is 25% or more and 45% or less at the cutting level c = 50%.
The average interval (Sm) of the irregularities is 5 μm or more and 20 μm or less,
The conductive layer includes a polythiophene-based conductive agent and conductive particles,
The conductive layer satisfies the following formulas 1 and 2 for the film thickness a of the conductive layer and the minor axis diameter b of the conductive particles.
a> 100 nm Formula 1
1.5 <b / a <5 Formula 2
前記導電層は、バインダーと、シランカップリング化合物、および、シランカップリング化合物の反応物であるカップリング成分とをさらに含み、
前記導電性粒子の含有率は、6質量%以上、かつ、25質量%以下であり
シリコン元素の含有率は、3質量%以上、かつ、7質量%以下である
請求項に記載の導電性シート。
The conductive layer further includes a binder, a silane coupling compound, and a coupling component that is a reaction product of the silane coupling compound,
The content of the conductive particles is 6% by mass or more, and the content of the silicon element is more than 25 wt%, 3 wt% or more and conductivity of claim 1 or less 7 wt% Sheet.
前記導電性粒子は、前記導電層に分散した球状粒子であり、
前記導電性粒子の短軸径bと前記導電性粒子の長軸径cとは、下記式3を満たす
c/b<2 … 式3
請求項1または2に記載の導電性シート。
The conductive particles are spherical particles dispersed in the conductive layer,
The minor axis diameter b of the conductive particles and the major axis diameter c of the conductive particles satisfy the following formula 3. c / b <2 Formula 3
The conductive sheet according to claim 1 or 2 .
前記導電性粒子は、
銀粒子、銅粒子、表面が処理された前記銀粒子、表面が処理された前記銅粒子からなる群から選択される少なくとも1つである
請求項からのいずれか1つに記載の導電性シート。
The conductive particles are:
The electroconductivity according to any one of claims 1 to 3 , which is at least one selected from the group consisting of silver particles, copper particles, the silver particles whose surface is treated, and the copper particles whose surface is treated. Sheet.
請求項からのいずれか1つに記載の導電性シートを備えるタッチパネル。 A touch panel provided with the electroconductive sheet as described in any one of Claim 1 to 4 .
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