JP5516089B2 - Conductive sheet, conductive laminate for touch panel, and touch panel - Google Patents
Conductive sheet, conductive laminate for touch panel, and touch panel Download PDFInfo
- Publication number
- JP5516089B2 JP5516089B2 JP2010125950A JP2010125950A JP5516089B2 JP 5516089 B2 JP5516089 B2 JP 5516089B2 JP 2010125950 A JP2010125950 A JP 2010125950A JP 2010125950 A JP2010125950 A JP 2010125950A JP 5516089 B2 JP5516089 B2 JP 5516089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hard coat
- coat layer
- film
- conductive
- touch panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 90
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 82
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 48
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 12
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical class OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITNWBGOIUXYKMJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane oxirane Chemical compound CC(CC)(C)C.O1CC1 ITNWBGOIUXYKMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBDQEJZBQGVOFL-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.CCC(C)(C)C MBDQEJZBQGVOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KENZGMGWTLGJBS-UHFFFAOYSA-N 4-diethoxyalumanyloxypentan-1-amine Chemical compound NCCCC(C)O[Al](OCC)OCC KENZGMGWTLGJBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000004599 antimicrobial Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000011242 organic-inorganic particle Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
本発明は、導電性シート、タッチパネル用導電性積層体、及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a conductive sheet, a conductive laminate for a touch panel, and a touch panel.
タッチパネルは、液晶パネルのような表示装置と位置入力装置を組み合わせた電子部品であり、携帯電話や携帯ゲーム機等で幅広く利用されている。
タッチパネルでは、画面表示に基づき手や入力ペンで圧力を加えると、圧力を加えられた部分の位置情報を感知し、その位置情報に基づいて、操作者が望む適切な動作を行なわせることができる。
A touch panel is an electronic component combining a display device such as a liquid crystal panel and a position input device, and is widely used in mobile phones, portable game machines, and the like.
In the touch panel, when pressure is applied with a hand or an input pen based on the screen display, the position information of the part to which pressure is applied can be sensed, and an appropriate operation desired by the operator can be performed based on the position information. .
圧力を加えられた部分の位置の検出方法には種々の原理に基づく方法があるが、中でも抵抗膜式の検出方法が広く普及している。
抵抗膜式の検出方法は、対向する２枚の透明導電膜間の電圧により位置を検知する方法である。２枚のうち１枚に対して電圧をかけておくと、操作した位置に応じた電圧が他方の透明導電膜に発生する。この電圧を検知する事によりアナログ量として操作した場所を検知することができるものである。
There are methods based on various principles for detecting the position of a portion to which pressure is applied. Among them, a resistance film type detection method is widely used.
The resistance film type detection method is a method of detecting a position by a voltage between two opposing transparent conductive films. When a voltage is applied to one of the two sheets, a voltage corresponding to the operated position is generated in the other transparent conductive film. By detecting this voltage, the place operated as an analog quantity can be detected.
抵抗膜式の検出方法を利用したタッチパネルでは、フィルム基材に透明導電膜が設けられた導電性シートが使用される（特許文献１、２）。特許文献１、２には、また、この導電性シートの透明導電膜と反対側の面に、ハードコート層を有する保護シートを貼着した導電性積層体が開示されている。
フィルム基材に透明導電膜が設けられた導電性シートは、タッチパネル以外にも、帯電防止や電磁波遮蔽などにも使用されている。
導電性シートは、ポリエステル系樹脂等のフィルム基材に、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法により透明導電膜を形成することにより製造される。また、透明導電体膜を形成した後、１００〜１５０℃の範囲内でアニール処理を施すことが行われている（特許文献３）。
In a touch panel using a resistance film type detection method, a conductive sheet in which a transparent conductive film is provided on a film base is used (
The conductive sheet in which the transparent conductive film is provided on the film base material is used not only for the touch panel but also for antistatic and electromagnetic shielding.
The conductive sheet is produced by forming a transparent conductive film on a film substrate such as a polyester resin by, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method. Moreover, after forming a transparent conductor film, annealing is performed within a range of 100 to 150 ° C. (Patent Document 3).
ところが、導電性シートは、アニール処理を施した際にフィルム基材が白化する問題や、カールしやすい問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、白化やカールの問題が生じにくい導電性シート、この導電性シートを用いたタッチパネル用導電性積層体及びタッチパネルを提供することを課題とする。
However, the conductive sheet has a problem that the film base material is whitened when subjected to the annealing treatment and a problem that it is easily curled.
This invention is made in view of the said situation, Comprising: It is a subject to provide the electroconductive sheet which is hard to produce the problem of whitening or a curl, the electroconductive laminate for touch panels using this electroconductive sheet, and a touch panel. To do.
上記の課題を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。 In order to achieve the above object, the present invention employs the following configuration.
［１］基材と、該基材の一方の面に設けられた第１ハードコート層と、該基材の他方の面に設けられた第２ハードコート層とを有するハードコートフィルムと、
該ハードコートフィルムの前記第１ハードコート層側に設けられた透明導電膜を備え、
前記第２ハードコート層の前記基材と反対側の表面が、凹凸パターンを有し、
前記第２ハードコート層の凹凸パターンは、最頻ピッチが１００〜４００ｎｍであることを特徴とする導電性シート
［２］前記第２ハードコート層の凹凸パターンは、平均深さが２〜２００ｎｍである［１］に記載の導電性シート。
［３］前記第１ハードコート層の前記透明導電膜側の表面は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に記載の中心線平均粗さが１〜２０ｎｍである［１］または［２］に記載の導電性シート。
［４］［１］〜［３］の何れか一項に記載の導電性シートと、
前記導電性シートの前記第２ハードコート層の前記基材と反対側に設けられた保護シートと、
前記導電性シートと前記保護シートとの間に設けられ、両シートを貼着する粘着剤層を備えることを特徴とするタッチパネル用導電性積層体。
［５］前記第２ハードコート層と前記粘着剤層の屈折率の差が、０．３以下である［４］に記載のタッチパネル用導電性積層体。
［６］透明導電膜を備える一対の導電性シートが、互いの透明導電膜を内側として対向しているタッチパネルであって、
前記一対の導電性シートの少なくとも一方が［１］〜［３］の何れか一項に記載の導電性シートであることを特徴とするタッチパネル。
[1] A hard coat film having a substrate, a first hard coat layer provided on one surface of the substrate, and a second hard coat layer provided on the other surface of the substrate;
A transparent conductive film provided on the first hard coat layer side of the hard coat film ;
The surface of the second hard coat layer opposite to the substrate has a concavo-convex pattern,
The uneven pattern of the second hard coat layer has a mode pitch of 100 to 400 nm. The conductive sheet [2] The uneven pattern of the second hard coat layer has an average depth of 2 to 200 nm. there conductive sheet according to [1].
[3] The conductive sheet according to [1] or [2] , wherein the surface of the first hard coat layer on the transparent conductive film side has a center line average roughness of 1 to 20 nm according to JIS B 0601.
[4] The conductive sheet according to any one of [1] to [3] ;
A protective sheet provided on the opposite side of the base of the second hard coat layer of the conductive sheet;
A conductive laminate for a touch panel, comprising a pressure-sensitive adhesive layer provided between the conductive sheet and the protective sheet and affixing both sheets.
[5] The conductive laminate for a touch panel according to [4] , wherein a difference in refractive index between the second hard coat layer and the pressure-sensitive adhesive layer is 0.3 or less.
[6] A pair of conductive sheets including a transparent conductive film is a touch panel facing each other with the transparent conductive film inside,
At least one of the pair of conductive sheets is the conductive sheet according to any one of [1] to [3] .
本発明の導電性シートは、白化やカールの問題が生じにくい。
また、本発明のタッチパネル用導電性積層体及びタッチパネルは、白化やカールの問題が生じにくい導電性シートを用いるので、画面の視認性や操作性に優れる。
The conductive sheet of the present invention is less prone to whitening and curling.
In addition, the conductive laminate for a touch panel and the touch panel of the present invention use a conductive sheet that is less prone to whitening and curling, and thus has excellent screen visibility and operability.
［導電性シート］
導電性シート１は、基材１１と、基材１１の一方の面に設けられた第１ハードコート層１２と、基材１１の他方の面に設けられた第２ハードコート層１３とを有するハードコートフィルム１０と、ハードコートフィルム１０の第１ハードコート層１２側に設けられた透明導電膜２０を備える。
[Conductive sheet]
The
基材１１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム等が挙げられる。
特に、透明性、耐候性、耐溶剤性、剛度、コストの観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。
As the
In particular, it is preferable to use a polyethylene terephthalate film from the viewpoints of transparency, weather resistance, solvent resistance, rigidity, and cost.
基材１１には、各々、各種添加剤が含まれてもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、有機粒子、無機粒子、顔料、染料、帯電防止剤、核剤、カップリング剤等が挙げられる。
基材１１の両面は、第１ハードコート層１２、第２ハードコート層１３との密着性を向上させるために、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、サンドブラスト処理や溶剤処理等の凹凸化処理、コロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等の表面酸化処理などが挙げられる。
両面のハードコート層により強度が確保され、カールが防止されるため、基材１１の厚みを薄くすることができる。基材１１の厚みは、２０〜３００μｍであることが好ましく、２５〜２００μｍであることがより好ましく、５０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
Each of the
Both surfaces of the
Since the strength is ensured by the hard coat layers on both sides and curling is prevented, the thickness of the
第１ハードコート層１２は、表面硬度を付与するための硬質成分を含有する。
硬質成分は、アクリル系重合体を主成分とする。硬質成分には、無機粒子および／または有機粒子を含有してもよい。無機粒子および／または有機粒子を含有すると、塗膜の硬化収縮が抑制される。また、無機粒子を含有すると、透明導電膜２０との密着性が向上するので好ましい。
The first
A hard component has an acrylic polymer as a main component. The hard component may contain inorganic particles and / or organic particles. When inorganic particles and / or organic particles are contained, curing shrinkage of the coating film is suppressed. Moreover, since it will improve adhesiveness with the transparent
アクリル系重合体は、重合性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーの重合体である。
重合性不飽和基を有する有機化合物のモノマーまたはオリゴマーとしては、多官能（メタ）アクリレートであることが好ましく、例えば、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（質量平均分子量６００）ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（質量平均分子量４００）ジ（メタ）アクリレート等の２官能（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート等の３官能(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の４官能以上の（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの多官能アクリレートは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
得られるハードコート層の鉛筆硬度を３Ｈ以上にするためには、４官能以上の（メタ）アクリレートを選択することがより好ましい。
重合性不飽和基を有する有機化合物のモノマーまたはオリゴマーは、熱硬化性であってもよいし、活性エネルギー線硬化性であってもよい。
The acrylic polymer is a monomer or oligomer polymer having a polymerizable unsaturated group.
The monomer or oligomer of the organic compound having a polymerizable unsaturated group is preferably a polyfunctional (meth) acrylate, such as dipropylene glycol di (meth) acrylate or 1,6-hexanediol di (meth) acrylate. , Tripropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol (mass average molecular weight 600) di (meth) acrylate, propylene oxide modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, modified bisphenol A di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol Difunctional (meth) acrylates such as di (meth) acrylate, polyethylene glycol (mass average molecular weight 400) di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylol pro Tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxytri (meth) acrylate, polyether tri (meth) acrylate, trifunctional (meth) acrylate such as glycerol propoxytri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol 4 such as ethoxytetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylate more than functional is mentioned. These polyfunctional acrylates may be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
In order to make the pencil hardness of the obtained hard coat layer 3H or higher, it is more preferable to select a tetrafunctional or higher (meth) acrylate.
The monomer or oligomer of the organic compound having a polymerizable unsaturated group may be thermosetting or active energy ray curable.
第１ハードコート層１２には、柔軟性成分が含まれてもよい。柔軟性成分が含まれていると、ゲル分率が高い状態で打ち抜いた際のクラックの発生をより防止できる。
柔軟性成分としては、分子内に１個以上の重合性不飽和基を有する重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレート類である。該（メタ）アクリレート類としては、例えば、トリシクロデカンメチロールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦのエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸のエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の２官能（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチルプロパンのプロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチルプロパンのエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート等の３官能（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等が挙げられる。特に、３官能（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートを選択することがより好ましい。
これらの（メタ）アクリレート類は、１種を単独で使用することも、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
The first
Examples of the flexible component include (meth) acrylates having a polymerizable unsaturated group having one or more polymerizable unsaturated groups in the molecule. Examples of the (meth) acrylates include tricyclodecanemethylol di (meth) acrylate, ethylene oxide-modified di (meth) acrylate of bisphenol F, ethylene oxide-modified di (meth) acrylate of bisphenol A, ethylene oxide of isocyanuric acid Modified di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, bifunctional (meth) acrylate such as polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylpropane propylene oxide modified tri (meth) Acrylate, trifunctional (meth) acrylate such as trimethylpropane ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, polyester ( Data) acrylate, polyether (meth) acrylate. In particular, it is more preferable to select trifunctional (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate.
These (meth) acrylates can be used singly or in combination of two or more.
無機粒子としては、硬度が高いものが好ましく、例えば、二酸化ケイ素粒子、二酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒子、二酸化スズ粒子、五酸化アンチモン粒子、三酸化アンチモン粒子などの無機酸化物粒子を用いることができる。
有機粒子としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリシロキサン、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリカーボネート、ポリアミドなどの樹脂粒子などを用いることができる。
As the inorganic particles, those having high hardness are preferable. For example, inorganic oxide particles such as silicon dioxide particles, titanium dioxide particles, zirconium oxide particles, aluminum oxide particles, tin dioxide particles, antimony pentoxide particles, and antimony trioxide particles are used. Can be used.
Examples of organic particles that can be used include resin particles such as acrylic resin, polystyrene, polysiloxane, melamine resin, benzoguanamine resin, polytetrafluoroethylene, cellulose acetate, polycarbonate, and polyamide.
無機粒子は、カップリング剤により処理した反応性無機酸化物粒子であることが好ましい。有機粒子は、カップリング剤により処理した反応性有機酸化物粒子であることが好ましい。
カップリング剤により処理することにより、アクリル系重合体との間の結合力を高めることができる。その結果、表面硬度や耐擦傷性を向上させることができ、さらに無機酸化物粒子および有機粒子の分散性を向上させることができる。
The inorganic particles are preferably reactive inorganic oxide particles treated with a coupling agent. The organic particles are preferably reactive organic oxide particles treated with a coupling agent.
By treating with a coupling agent, the bonding strength with the acrylic polymer can be increased. As a result, surface hardness and scratch resistance can be improved, and dispersibility of inorganic oxide particles and organic particles can be improved.
カップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシアルミニウム等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
カップリング剤の処理量は、無機酸化物粒子または有機粒子１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。
Examples of the coupling agent include γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and γ-mercaptopropyltrimethoxy. Examples thereof include silane, γ-aminopropyltriethoxysilane, and γ-aminopropyltriethoxyaluminum. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
The amount of the coupling agent to be treated is preferably 0.1 to 20 parts by mass and more preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic oxide particles or the organic particles.
第１ハードコート層１２の透明導電膜２０側の表面１２ａは、凹凸を設けず平坦であることが好ましい。平坦性を備えることにより、透明導電膜２０の製膜性を損なわず、透明導電膜２０を厚くしなくても高い導電性が得られる。表面１２ａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に記載の中心線平均粗さが１〜２０ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ以下であることがより好ましい。中心線平均粗さは、たとえば、（株）キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡などを用いて測定することができる。
The
表面１２ａに、平坦性が求められるため、第１ハードコート層１２に無機粒子および／または有機粒子を含有する場合、表面１２ａに凹凸を形成しないよう、粒子径の小さい無機粒子および／または有機粒子を用いることが好ましい。
具体的には、第１ハードコート層１２の厚みの１／５倍以下の粒子径（数平均）であることが好ましく、１／１０倍以下の粒子径（数平均）であることがより好ましい。
第１ハードコート層１２の厚みは、０．１〜５０μｍであることが好ましく、２〜１０μｍであることがより好ましい。
Since flatness is required for the
Specifically, the particle diameter (number average) is preferably 1/5 or less of the thickness of the first
The thickness of the first
第２ハードコート層１３は、表面硬度を付与するための硬質成分を含有する。
第２ハードコート層１３の硬質成分は、第１ハードコート層１２と同様にアクリル系重合体を主成分とし、無機粒子および／または有機粒子を含有してもよい。また、第１ハードコート層１２と同様に柔軟性成分が含まれてもよい。
第２ハードコート層１３の厚みは、０．１〜５０μｍであることが好ましく、２〜１０μｍであることがより好ましい。
The second
Similar to the first
The thickness of the second
第２ハードコート層１３の表面１３ａは凹凸パターンを有することが好ましい。表面１３ａに凹凸パターンを設けないと、透明導電膜２０を形成する前のハードコートフィルム１０が、両面共に平滑性が高くなってしまい、そのまま巻き取るとブロッキングが生じてしまう。そのため、保護フィルムを貼り合わせしないと巻き取りができない。
表面１３ａが凹凸パターンを有すると、ブロッキングが防止できるので、保護フィルムを貼り合わせることなくハードコートフィルム１０の巻き取りが可能となる。
The
Since blocking can be prevented when the
表面１３ａの凹凸パターンは、最頻ピッチが１００〜４００ｎｍであることが好ましく、１５０〜３５０ｎｍであることがより好ましく、２００〜３００ｎｍであることがさらに好ましい。最頻ピッチが好ましい上限値以下であれば、凹凸の光学的影響を無視しやすくなり、透明性が損なわれにくい。最頻ピッチが好ましい下限値以上であれば、ブロッキング防止の効果が得やすい。
表面１３ａの凹凸パターンは、平均深さが２〜２００ｎｍであることが好ましく、３〜１５０ｎｍであることがより好ましく、５〜１０ｎｍであることがさらに好ましい。平均深さが好ましい上限値以下であれば、凹凸の光学的影響を無視しやすくなり、透明性が損なわれにくい。平均深さが好ましい下限値以上であれば、ブロッキング防止の効果が得やすい。
The concavo-convex pattern on the
The concavo-convex pattern on the
ここで、最頻ピッチとは、以下のようにして求める値である。
まず、表面光学顕微鏡により凹凸パターンの上面を撮影し、測定した凹凸構造の画像をグレースケール画像に変換した後、２次元フーリエ変換を行う。このフーリエ変換像の頻度（ＺＦ）のスムージングを行い、フーリエ変換像の中心部以外で最大頻度を示す位置（ＸＦｍａｘ，ＹＦｍａｘ）を求める。そして、最頻ピッチＡ＝１／｛√（ＸＦｍａｘ ２＋ＹＦｍａｘ ２）｝の式から最頻ピッチＡを求める。なお、最頻ピッチは、各ピッチの平均値とみてもよい。
Here, the most frequent pitch is a value obtained as follows.
First, the top surface of the concavo-convex pattern is photographed with a surface optical microscope, and the image of the measured concavo-convex structure is converted into a grayscale image, and then two-dimensional Fourier transform is performed. The frequency (Z F ) of the Fourier transform image is smoothed to obtain a position (X Fmax , Y Fmax ) indicating the maximum frequency other than the center of the Fourier transform image. Then, the most frequent pitch A is obtained from the expression of the most frequent pitch A = 1 / {√ {square root over (X Fmax 2 + Y Fmax 2 )}}. The most frequent pitch may be regarded as an average value of each pitch.
平均深さは、凹凸パターンの凸部のピークから凹部の底までの深さの平均のことを意味する。平均深さは次のようにして求める。すなわち、凹凸パターンを原子間力顕微鏡により観察し、その観察からＹ軸方向に沿って切断した断面図を得る。１つの凹部の底までの深さは、両隣の２つの凸部のピークから凹部の底までのＺ方向の距離の和の１／２である。すなわち、１つの凹部の底の深さｂｉは、凹部に対して一方側の凸部のピークから計測した凹部の底の深さをＬｉ、他方側の凸部のピークから計測した凹部の底の深さをＲｉとした際に、ｂｉ＝(Ｌｉ＋Ｒｉ)／２となる。このようにして求めた各凹部の深さｂｉの平均値が平均深さＢであるが、全ての凹部の深さを求めることは現実的でないため、無作為に抽出した１０個以上１００個以下のｂｉから平均深さＢを求める。 The average depth means the average of the depth from the peak of the convex part of the concavo-convex pattern to the bottom of the concave part. The average depth is obtained as follows. That is, the concavo-convex pattern is observed with an atomic force microscope, and a cross-sectional view cut along the Y-axis direction is obtained from the observation. The depth to the bottom of one concave portion is ½ of the sum of the distances in the Z direction from the peak of two adjacent convex portions to the bottom of the concave portion. That is, the depth b i of the bottom of one concave portion is defined as L i , which is the depth of the concave portion measured from the peak of the convex portion on one side with respect to the concave portion, and When the bottom depth is R i , b i = (L i + R i ) / 2. The average value of the depths b i of the respective recesses obtained in this way is the average depth B, but since it is not realistic to determine the depths of all the recesses, 10 or more randomly extracted 100 or more The average depth B is obtained from the following bi.
透明導電膜２０は、透明な導電性の膜である。例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫、これらの合金等からなる金属、酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウム、これらの混合物等からなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物、並びに導電性樹脂などの膜が挙げられる。中でも、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）およびＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性樹脂が好ましい。なお、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳは、ＰＥＤＯＴ（３,４−エチレンジオキシチオフェンのポリマー）とＰＳＳ（スチレンスルホン酸のポリマー）を共存させたポリマーコンプレックスである。
透明導電膜２０は、タッチパネル用の電極板とするため、表面抵抗を１０3Ω／□以下としたものが好ましく、１０9Ω／□以下の表面抵抗としたものがより好ましい。かかる表面抵抗は、通例、金属系の場合で３０〜６００Å、金属酸化物系の場合で８０〜５０００Åの厚さとすることで達成することができる。
The transparent
In order to make the transparent
［導電性シートの製造方法］
図１の導電性シート１は、まず、ハードコートフィルム１０を製造した後、ハードコートフィルム１０の第１ハードコート層１２側に透明導電膜２０を設けることにより製造できる。
ハードコートフィルム１０は、基材１１の一方の面に第１ハードコート層１２を設ける工程と、基材１１の他方の面に第２ハードコート層１３を設ける工程によって製造できる。
第１ハードコート層１２を設ける工程と第２ハードコート層１３を設ける工程の前後に限定はないが、製造工程上、第２ハードコート層１３を設ける工程を先に行うことが好ましい。
[Method for producing conductive sheet]
The
The
Although there is no limitation before and after the step of providing the first
第１ハードコート層１２を設ける工程は、以下のように行うことができる。
まず、硬質成分を含むハードコート層形成用塗工液を基材１１の一方の面に塗工して未硬化塗膜を形成する。
溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ブチルアルコール、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、エチルブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどが使用される。これらは１種以上を単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。塗工ムラを軽減するためには、蒸発速度の異なる溶剤を使用することが好ましい。例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルを混合して使用することが好ましい。
また、ハードコート層形成用塗工液は、硬化を促進させるために、公知の光重合開始剤を含有することが好ましい。また、熱硬化性の硬質成分を用いる場合には、イソシアネート化合物やエポキシ化合物等の架橋剤を含有することが好ましい。
The step of providing the first
First, a hard coat layer-forming coating solution containing a hard component is applied to one surface of the
Examples of the solvent include methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, n-hexane, n-butyl alcohol, methyl isobutyl ketone, methyl butyl ketone, ethyl butyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl. Ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, N-methyl-2-pyrrolidone and the like are used. These may be used alone or in combination of two or more. In order to reduce coating unevenness, it is preferable to use solvents having different evaporation rates. For example, it is preferable to use a mixture of methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, and propylene glycol monomethyl ether.
Moreover, it is preferable that the coating liquid for hard-coat layer formation contains a well-known photoinitiator in order to accelerate hardening. Moreover, when using a thermosetting hard component, it is preferable to contain crosslinking agents, such as an isocyanate compound and an epoxy compound.
ハードコート層形成用塗工液の塗工方法としては、例えば、ブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ロッドブレードコーター、リップコーター、ダイコーター、カーテンコーター、印刷機等を用いた方法が挙げられる。 Examples of the coating method of the hard coat layer forming coating solution include a blade coater, an air knife coater, a roll coater, a bar coater, a gravure coater, a micro gravure coater, a rod blade coater, a lip coater, a die coater, a curtain coater, and printing. The method using a machine etc. is mentioned.
次いで、未硬化塗膜を硬化させる。未硬化塗膜が、熱硬化性の成分を含有する場合には、加熱炉や赤外線ランプ等を用いた加熱より硬化させる。未硬化塗膜が、活性エネルギー線硬化性の成分を含有する場合には、活性エネルギー線の照射によって硬化させる。
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線等が挙げられ、中でも、汎用性の点から、紫外線が好ましい。紫外線の光源としては、例えば、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク、キセノンアーク、無電極紫外線ランプ等を使用できる。
電子線としては、例えば、コックロフトワルト型、バンデクラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される電子線を使用できる。
活性エネルギー線の照射による硬化は、窒素等の不活性ガス存在下で行うことが好ましい。
硬化させる工程は、予備硬化工程と本硬化工程の２段階に分けて行ってもよい。
Next, the uncured coating film is cured. When the uncured coating film contains a thermosetting component, it is cured by heating using a heating furnace or an infrared lamp. When an uncured coating film contains an active energy ray-curable component, it is cured by irradiation with active energy rays.
Examples of the active energy rays include ultraviolet rays and electron beams. Among them, ultraviolet rays are preferable from the viewpoint of versatility. As the ultraviolet light source, for example, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc, a xenon arc, an electrodeless ultraviolet lamp, or the like can be used.
As the electron beam, for example, an electron beam emitted from various electron beam accelerators such as a cockloftwald type, a bandecraft type, a resonant transformation type, an insulating core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type can be used.
Curing by irradiation with active energy rays is preferably performed in the presence of an inert gas such as nitrogen.
The curing process may be performed in two stages, a preliminary curing process and a main curing process.
第２ハードコート層１３を設ける工程は、表面１３ａに凹凸パターンを形成しないのであれば、ハードコート層形成用塗工液を基材１１の他方の面に塗工する他は、第１ハードコート層と同様の工程とすることができる。
表面１３ａに凹凸パターンを形成する場合は、例えば以下の方法で行うことができる。
（Ａ）硬質成分として、比較的粒子径の大きい無機粒子および／または有機粒子を用いる方法。
（Ｂ）溶解性パラメーター（ＳＰ値）の異なる２つの樹脂成分（第１成分と第２成分）を用い、塗布後、一方の樹脂成分を相分離により析出させる方法。
The step of providing the second
In the case of forming an uneven pattern on the
(A) A method using inorganic particles and / or organic particles having a relatively large particle size as the hard component.
(B) A method in which two resin components (first component and second component) having different solubility parameters (SP values) are used, and one resin component is precipitated by phase separation after coating.
（Ａ）の方法では、硬質成分として、比較的粒子径の大きい無機粒子および／または有機粒子を配合したハードコート層形成用塗工液を基材１１の他方の面に塗工する。
最頻ピッチと平均深さを好ましい範囲にするためには、無機粒子および／または有機粒子の粒子径及び配合量を調整すればよい。
具体的には、無機粒子および／または有機粒子の粒子径を、１００〜５００ｎｍの範囲で調整することが好ましい。
In the method (A), a hard coat layer-forming coating liquid in which inorganic particles and / or organic particles having a relatively large particle size are blended as a hard component is applied to the other surface of the
In order to make the most frequent pitch and the average depth within a preferable range, the particle diameter and the blending amount of the inorganic particles and / or the organic particles may be adjusted.
Specifically, it is preferable to adjust the particle diameter of the inorganic particles and / or organic particles in the range of 100 to 500 nm.
（Ｂ）の方法は、具体的には、特開２００７−１８２５１９号、特開２００９−１３３８４号に記載の方法を採用できる。
最頻ピッチと平均深さを好ましい範囲にするためには、樹脂の溶剤への溶解性を制御しながら高分子の海島構造を形成すればよい。具体的には、第１成分のＳＰ値と第２成分のＳＰ値との差を１．０以上とすることが好ましい。
ＳＰ値とは、ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ ｐａｒａｍｅｔｅｒ（溶解性パラメーター）の略であり、溶解性の尺度となるものである。ＳＰ値は数値が大きいほど極性が高く、逆に数値が小さいほど極性が低いことを示す。
Specifically, the method described in JP-A-2007-182519 and JP-A-2009-13384 can be employed as the method (B).
In order to make the most frequent pitch and the average depth within a preferable range, a polymer sea-island structure may be formed while controlling the solubility of the resin in the solvent. Specifically, the difference between the SP value of the first component and the SP value of the second component is preferably 1.0 or more.
The SP value is an abbreviation for solubility parameter (solubility parameter) and is a measure of solubility. The SP value indicates that the polarity is higher as the numerical value is larger, and the polarity is lower as the numerical value is smaller.
ＳＰ値は次の方法によって実測することができる［参考文献：ＳＵＨ、ＣＬＡＲＫＥ、Ｊ．Ｐ．Ｓ．Ａ−１、５、１６７１〜１６８１（１９６７）］。
すなわち、２０℃において、１００ｍｌビーカーに樹脂０．５ｇを秤量し、これに、ジオキサン、アセトンなどの良溶媒１０ｍｌ（Ｖｍｌ）をホールピペットにて加えてマグネティックスターラーで撹拌して溶解する。
その後、ｎ−ヘキサン、イオン交換水などの貧溶媒を５０ｍｌビュレットにて滴下し、濁りが生じた時点の貧溶媒の滴下量（Ｖｍｈ）を求める。
その結果、樹脂のＳＰ値δは次式によって与えられる。
δ＝（Ｖｍｌ １／２δｍｌ＋Ｖｍｈ １／２δｍｈ）／（Ｖｍｌ １／２＋Ｖｍｈ １／２）
但し、δｍｌは良溶媒のＳＰ値、δｍｈは貧溶媒のＳＰ値である。
The SP value can be measured by the following method [References: SUH, CLARKE, J. et al. P. S. A-1, 5, 1671-1681 (1967)].
That is, at 20 ° C., 0.5 g of resin is weighed in a 100 ml beaker, and 10 ml (V ml ) of a good solvent such as dioxane and acetone is added to the solution with a whole pipette and dissolved by stirring with a magnetic stirrer.
Thereafter, a poor solvent such as n-hexane or ion-exchanged water is dropped with a 50 ml burette, and the dripping amount (V mh ) of the poor solvent when turbidity occurs is determined.
As a result, the SP value δ of the resin is given by the following equation.
δ = (V ml 1/2 δ ml + V mh 1/2 δ mh ) / (V ml 1/2 + V mh 1/2 )
Where δ ml is the SP value of the good solvent and δ mh is the SP value of the poor solvent.
第１成分は少なくとも一種以上の樹脂からなり、第２成分は少なくとも一種以上のモノマー若しくはオリゴマーからなる群から選択される。
第１成分の樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリシラン樹脂、ポリイミド樹脂またはフッ素樹脂を骨格構造に含む樹脂などを用いることができる。これらの樹脂は、低分子量であるいわゆるオリゴマーであってもよい。（メタ）アクリル樹脂を骨格構造に含む樹脂として、（メタ）アクリルモノマーを重合または共重合した樹脂、（メタ）アクリルモノマーと他のエチレン性不飽和二重結合を有するモノマーとを共重合した樹脂などが挙げられる。オレフィン樹脂を骨格構造に含む樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体などが挙げられる。ポリエーテル樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にエーテル結合を含む樹脂であり、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。ポリエステル樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にエステル結合を含む樹脂であり、例えば不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。ポリウレタン樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にウレタン結合を含む樹脂である。ポリシロキサン樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にシロキサン結合を含む樹脂である。ポリシラン樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にシラン結合を含む樹脂である。ポリイミド樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にイミド結合を含む樹脂である。フッ素樹脂を骨格構造に含む樹脂は、ポリエチレンの水素の一部または全部をフッ素で置きかえられた構造を含む樹脂である。樹脂として、上記骨格構造の２種以上からなる共重合体であってもよく、上記骨格構造とそれ以外のモノマーとからなる共重合体であってもよい。
The first component is composed of at least one resin, and the second component is selected from the group consisting of at least one monomer or oligomer.
As the first component resin, for example, (meth) acrylic resin, olefin resin, polyether resin, polyester resin, polyurethane resin, polysiloxane resin, polysilane resin, polyimide resin, or resin containing a fluorinated resin in a skeleton structure is used. be able to. These resins may be so-called oligomers having a low molecular weight. As a resin containing a (meth) acrylic resin in its skeleton structure, a resin obtained by polymerizing or copolymerizing a (meth) acrylic monomer, a resin obtained by copolymerizing a (meth) acrylic monomer and another monomer having an ethylenically unsaturated double bond Etc. Examples of the resin containing an olefin resin in the skeleton structure include polyethylene, polypropylene, ethylene / propylene copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ionomer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, and ethylene / vinyl chloride copolymer. . The resin containing a polyether resin in the skeleton structure is a resin containing an ether bond in the molecular chain, and examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol. The resin containing a polyester resin in the skeleton structure is a resin containing an ester bond in the molecular chain, and examples thereof include an unsaturated polyester resin, an alkyd resin, and polyethylene terephthalate. A resin including a polyurethane resin in a skeleton structure is a resin including a urethane bond in a molecular chain. The resin containing a polysiloxane resin in the skeleton structure is a resin containing a siloxane bond in the molecular chain. A resin containing a polysilane resin in a skeleton structure is a resin containing a silane bond in a molecular chain. A resin including a polyimide resin in a skeleton structure is a resin including an imide bond in a molecular chain. The resin containing a fluorinated resin in the skeleton structure is a resin containing a structure in which part or all of hydrogen of polyethylene is replaced with fluorine. The resin may be a copolymer composed of two or more of the above skeleton structures, or may be a copolymer composed of the above skeleton structures and other monomers.
第二成分は、モノマーあるいはオリゴマーであるが、モノマーとしては多官能性モノマー、例えば多価アルコールと（メタ）アクリレートとの脱アルコール反応物、具体的には、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどを用いることができる。オリゴマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーや上記第一成分であげられた樹脂の低分子量物、特に繰り返し単位の数が３〜１０であり、重量平均分子量８０００未満のものである。オリゴマーとしては、前述の樹脂の骨格構造の２種以上からなる共重合体であってもよく、上記骨格構造とそれ以外のモノマーとからなる共重合体であってもよい。 The second component is a monomer or oligomer, and the monomer is a polyfunctional monomer, for example, a dealcoholization reaction product of a polyhydric alcohol and (meth) acrylate, specifically, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Trimethylolpropane tri (meth) acrylate and the like can be used. As the oligomer, a urethane (meth) acrylate oligomer, a polyester (meth) acrylate oligomer or a low molecular weight product of the resin mentioned in the first component, particularly the number of repeating units is 3 to 10, and the weight average molecular weight is less than 8,000. Is. The oligomer may be a copolymer composed of two or more of the aforementioned skeleton structures of the resin, or may be a copolymer composed of the skeleton structure and other monomers.
第１成分および第２成分はそれぞれ、互いに反応する官能基を有しているのが好ましい。このような官能基を互いに反応させることによって、微細凹凸を有する被膜の耐性を高めることができる。このような官能基の組合せとして、例えば、活性水素を有する官能基（水酸基、アミノ基、チオール基、カルボキシル基など）とエポキシ基、活性水素を有する官能基とイソシアネート基、エチレン性不飽和基とエチレン性不飽和基（エチレン性不飽和基の重合が生じる）、シラノール基とシラノール基（シラノール基の縮重合が生じる）、シラノール基とエポキシ基、活性水素を有する官能基と活性水素を有する官能基、活性メチレンとアクリロイル基、オキサゾリン基とカルボキシル基などが挙げられる。また、ここにいう「互いに反応する官能基」とは、第１成分および第２成分のみを混合しただけでは反応は進行しないが、重合開始剤、または硬化剤、触媒、光増感剤を併せて混合することにより互いに反応するものも含まれる。ここで使用できる重合開始剤として、光重合開始剤、熱重合開始剤などが挙げられ、光重合開始剤には、例えば、２−ヒドロキシ−２メチル−１フェニル−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタンノン−１などが挙げられる。熱重合開始剤としては、アゾビスイソブリチロニトリル等のアゾ系熱重合開始剤やベンゾイルパーオキサイド等のパーオキサイド系熱重合開始剤が挙げられる。使用できる触媒としては、酸、塩基触媒、金属触媒が挙げられ、使用できる光増感剤としては、ベンゾフェノンおよびその誘導体やチオキサントンおよびその誘導体、アントラキノンおよびその誘導体、クマリンおよびその誘導体などが挙げられる。使用できる硬化剤として、例えば、メラミン硬化剤、（ブロック）イソシアネート硬化剤、エポキシ硬化剤などが挙げられる。 Each of the first component and the second component preferably has a functional group that reacts with each other. By causing these functional groups to react with each other, the resistance of the coating film having fine irregularities can be increased. As a combination of such functional groups, for example, a functional group having active hydrogen (hydroxyl group, amino group, thiol group, carboxyl group, etc.) and an epoxy group, a functional group having active hydrogen and an isocyanate group, and an ethylenically unsaturated group Ethylenically unsaturated group (polymerization of ethylenically unsaturated group occurs), silanol group and silanol group (condensation polymerization of silanol group occurs), silanol group and epoxy group, functional group having active hydrogen and functional group having active hydrogen Groups, active methylene and acryloyl groups, oxazoline groups and carboxyl groups. Further, the term “functional group that reacts with each other” here means that the reaction does not proceed only by mixing only the first component and the second component, but the polymerization initiator, curing agent, catalyst, and photosensitizer are combined. And those that react with each other by mixing. Examples of the polymerization initiator that can be used here include a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include 2-hydroxy-2methyl-1phenyl-propan-1-one, 1- Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 and the like. Examples of the thermal polymerization initiator include azo thermal polymerization initiators such as azobisisobrityronitrile and peroxide thermal polymerization initiators such as benzoyl peroxide. Examples of the catalyst that can be used include an acid, a base catalyst, and a metal catalyst. Examples of the photosensitizer that can be used include benzophenone and derivatives thereof, thioxanthone and derivatives thereof, anthraquinone and derivatives thereof, and coumarin and derivatives thereof. Examples of the curing agent that can be used include a melamine curing agent, a (block) isocyanate curing agent, and an epoxy curing agent.
第１成分および第２成分それぞれが、互いに反応する官能基を有する場合は、第１成分と第２成分との混合物は、熱硬化性、光硬化性（紫外線硬化性、可視光硬化性、赤外線硬化性など）といった硬化性を有することとなる。熱硬化は、基材となる熱可塑性樹脂に影響を与えるので、熱を用いない硬化反応、特に光硬化反応が好ましい。
第１成分の樹脂は、重量平均分子量で２０００〜１０００００、より好ましくは５０００〜５００００であるのが好ましい。
When each of the first component and the second component has functional groups that react with each other, the mixture of the first component and the second component is thermosetting, photocurable (UV curable, visible light curable, infrared It has curability such as curability. Since thermosetting affects the thermoplastic resin as a substrate, a curing reaction that does not use heat, particularly a photocuring reaction, is preferred.
The first component resin preferably has a weight average molecular weight of 2,000 to 100,000, more preferably 5,000 to 50,000.
ハードコートフィルム１０の第１ハードコート層１２側に透明導電膜２０を設ける方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法、塗布法、あるいはこれらの組合せ法などの薄膜形成法が挙げられる。
膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点より、真空蒸着法やスパッタリング法が好ましい。
なお透明導電膜２０の形成に先立ち、第１ハードコート層１２の表面に、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理、アンダーコート処理等の適宜な前処理を施して、透明導電膜２０の密着性を高めることもできる。
As a method for providing the transparent
From the viewpoints of film formation speed, large-area film formability, productivity, and the like, vacuum deposition or sputtering is preferred.
Prior to the formation of the transparent
［導電性積層体］
本発明の一実施形態に係るタッチパネル用の導電性積層体２は、図２に示すように、導電性シート１の表側の面に、保護シート３０が、粘着剤層４０を介して貼着されて構成されている。
ここで、表側とは、使用時に操作者が操作する面側のことを意味する。また、以下において、裏側とは、使用時に操作者が操作する面と反対側を意味する。
なお、図２において、図１と同一の構成部材については、同一の番号を付して、詳細な説明を省略する。
[Conductive laminate]
As shown in FIG. 2, the
Here, the front side means a surface side operated by an operator during use. Moreover, in the following, a back side means the opposite side to the surface which an operator operates at the time of use.
In FIG. 2, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
保護シート３０は、基材３１と、基材３１の裏側の面に設けられたハードコート層３２と、基材３１の表側の面に設けられたハードコート層３３を有している。また、ハードコート層３２の裏側には、印刷層３４、３５が形成されている。
基材３１の材質としては、導電性シート１の基材１１と同様のものが使用できる。基材３１の厚みは、２５〜２５０μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましい。
ハードコート層３２、３３としては、導電性シート１の第１ハードコート層１２と同様のものが使用できる。基材３１にハードコート層３２、３３を設ける方法も、導電性シート１の基材１１に第１ハードコート層１２を設け方法と同様の方法が採用できる。
The
As the material of the
As the hard coat layers 32 and 33, the same thing as the 1st
粘着剤層４０を構成する粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが使用される。また、溶剤系、無溶剤系、エマルジョン系、水系のいずれであってもよい。なかでも光学系用途に使用する場合は透明度、耐候性、耐久性、コスト等の観点からアクリル溶剤系の粘着剤が特に好ましい。
粘着剤には、必要に応じて他の助剤が添加されてもよい。他の助剤としては、増粘剤、ｐＨ調整剤、タッキファイヤ、バインダ、架橋剤、粘着性粒子、消泡剤、防腐防黴剤、顔料、無機充填剤、安定剤、濡れ剤、湿潤剤などが挙げられる。
As the adhesive constituting the
Other auxiliary agents may be added to the adhesive as necessary. Other auxiliaries include thickeners, pH adjusters, tackifiers, binders, crosslinking agents, adhesive particles, antifoaming agents, antiseptic / antifungal agents, pigments, inorganic fillers, stabilizers, wetting agents, wetting agents. Etc.
粘着剤層４０の厚みは、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜３００μｍであることがより好ましい。１０μｍ以上であれば、保護シート３０と導電性シート１を充分に貼着できる。粘着剤層４０の厚みが大きい程、クッション性の高いタッチパネルとすることができる。また、粘着剤層４０の厚みが５００μｍ以下であれば、位置検知特性を損ねることなく、印刷層３４、３５による段差を埋めることができる。
The thickness of the pressure-
粘着剤層４０の屈折率は、第２ハードコート層１３の屈折率とできるだけ等しいことが好ましい。第２ハードコート層１３の表面１３ａが凹凸パターンを有していても、両者の屈折率が近ければ、光学的影響を小さくすることができる。
両者の屈折率の差は、０．３以下が好ましく、０．１以下がより好ましく、０．０５以下がさらに好ましい。
第２ハードコート層１３は、アクリル系重合体が主成分であれば、その屈折率は約１．４９〜１．５３である。一方、粘着剤層４０の粘着剤としてアクリル系粘着剤を用いれば、その屈折率は１．４７〜１．５０である。
The refractive index of the pressure-
The difference in refractive index between the two is preferably 0.3 or less, more preferably 0.1 or less, and even more preferably 0.05 or less.
The second
印刷層３４、３５は、着色剤（顔料、染料）とバインダ（ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキッド樹脂）とを含む着色インキを印刷することによって形成される層である。金属発色させる場合には、アルミニウム、チタン、ブロンズ等の金属の粒子、マイカに酸化チタンをコーティングしたパール顔料を用いることができる。
印刷層３４、３５は、例えば、内部回路の隠蔽や装飾等のために施される。
印刷層３４、３５の厚みは、５〜５０μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。
印刷層３４、３５の形成方法（印刷方法）としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などが適用され、スクリーン印刷法が好ましい。
The printing layers 34 and 35 include a colorant (pigment, dye) and a binder (polyvinyl resin, polyamide resin, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyvinyl acetal resin, polyester urethane resin, cellulose ester resin, alkyd. Resin) and a colored ink containing the resin. In the case of forming a metal color, metal particles such as aluminum, titanium and bronze, and a pearl pigment obtained by coating mica with titanium oxide can be used.
The print layers 34 and 35 are provided, for example, for concealing or decorating internal circuits.
The thickness of the printing layers 34 and 35 is preferably 5 to 50 μm, and more preferably 10 to 30 μm.
As a formation method (printing method) of the printing layers 34 and 35, an offset printing method, a gravure printing method, a screen printing method, or the like is applied, and a screen printing method is preferable.
保護シート３０の構成に特に限定はなく、例えば印刷層がない保護シートでもよい。また、２層以上の基材又はハードコート層付き基材が、粘着剤層を介して積層された保護シートでもよい。
There is no limitation in particular in the structure of the
［導電性積層体の製造方法］
図２の導電性積層体２は、導電性シート１の表側の面に、保護シート３０を、粘着剤層４０を介して貼着することにより製造できる。
導電性シート１への保護シート３０の貼着は、以下の何れかの方法によって行うことができる。
（ａ）保護シート３０の裏側に、粘着剤塗工液を塗布乾燥して粘着剤層４０を形成し、その後導電性シート１に貼着する。
（ｂ）導電性シート１の表側に、粘着剤塗工液を塗布乾燥して粘着剤層４０を形成し、その後保護シート３０を貼着する。
（ｃ）保護シート３０の裏側に、両面テープを用いて粘着剤層４０を形成し、その後導電性シート１に貼着する。
（ｄ）導電性シート１の表側に、両面テープを用いて粘着剤層４０を形成し、その後保護シート３０を貼着する。
[Method for producing conductive laminate]
The
The
(A) On the back side of the
(B) On the front side of the
(C) The pressure-
(D)
上記（ａ）、（ｂ）における粘着剤塗工液は、粘着剤と溶剤及び必要に応じて助剤を含むものである。溶剤としては、アルコール（例えば、メタノール、エタノール、プロパノール等）、ケトン（例えば、アセトン、メチルエチルケトン等）、エーテル（例えば、ジエチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソロブ等）などが挙げられる。
接着層形成用塗工液を塗工するコーターとしては、例えば、ブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロッドブレードコーター、リップコーター、ダイコーター、カーテンコーター、印刷機等が挙げられる。
乾燥は、加熱乾燥機や真空乾燥機などにより行う。
The pressure-sensitive adhesive coating liquid in the above (a) and (b) contains a pressure-sensitive adhesive, a solvent, and an auxiliary as necessary. Examples of the solvent include alcohol (for example, methanol, ethanol, propanol, etc.), ketone (for example, acetone, methyl ethyl ketone, etc.), ether (for example, diethyl ether, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, etc.) and the like.
Examples of the coater for applying the adhesive layer forming coating solution include a blade coater, an air knife coater, a roll coater, a bar coater, a gravure coater, a rod blade coater, a lip coater, a die coater, a curtain coater, and a printing machine. It is done.
Drying is performed by a heat dryer or a vacuum dryer.
上記（ｃ）、（ｄ）における両面テープは、一対の剥離シートの間に粘着剤層が設けられたものである。剥離シートとしては公知のものが採用できる。剥離シートの材質としては、紙、フィルムなどが挙げられる。剥離シートは、片面に剥離層を有する片面剥離シートであることが好ましい。
また、一方の剥離シートの粘着剤層に対する剥離力と他方の剥離シートの粘着剤層に対する剥離力とは、異なることが好ましい。これにより、一方の剥離シートだけを先に剥離することが容易となる。
両面テープを用いる場合、一方の剥離シートだけを先に剥離して粘着剤層を露出させ、導電性シート１及び保護シート３０の一方に貼着する。次いで、他方の剥離シートを剥離して、導電性シート１及び保護シート３０の他方と貼り合わせる。
The double-sided tape in the above (c) and (d) is one in which an adhesive layer is provided between a pair of release sheets. A well-known thing can be employ | adopted as a peeling sheet. Examples of the material for the release sheet include paper and film. The release sheet is preferably a single-sided release sheet having a release layer on one side.
Moreover, it is preferable that the peeling force with respect to the adhesive layer of one peeling sheet differs from the peeling force with respect to the adhesive layer of the other peeling sheet. Thereby, it becomes easy to peel only one release sheet first.
When using a double-sided tape, only one release sheet is peeled first to expose the pressure-sensitive adhesive layer, and is attached to one of the
［タッチパネル］
本発明の一実施形態に係るタッチパネル３は、図３に示すように、図２に示した導電性積層体２と導電性シート１’とが対向して構成されている。導電性シート１’は図１の導電性シート１と同一のものである。
なお、図３において、図１、２と同一の構成部材については、同一の番号を付して、詳細な説明を省略する。
図３に示すように、導電性積層体２における導電性シート１と導電性シート１’とは、各々の透明導電膜２０を内側としてスペーサー５１、５２を介して対向している。
スペーサー５１、５２としては、プラスチック、ガラス、感圧ゴム及び絶縁性樹脂等のビーズ状、棒状等の絶縁体を使用できる。また、スペーサドットを形成する方法（特開平8-94995等）によってスペーサーを設けてもよい。
また、スペーサー５１、５２に代えて、各々の透明導電膜２０の間に、感圧抵抗体の層を設けてもよい。感圧抵抗体の層は、厚み方向の圧力変化に対してリニアな抵抗変化を示し、且つその抵抗変化率（感圧感度）が抵抗を検出可能な範囲で大きくなるような抵抗体の層である。感圧抵抗体は、導電性粒子とバインダ樹脂を主成分として構成することができる。
各々の透明導電膜２０の距離は、１〜３０μｍであることが好ましい。
[Touch panel]
As shown in FIG. 3, the
In FIG. 3, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
As shown in FIG. 3, the
As the
Further, instead of the
The distance between each transparent
タッチパネル３は、例えば液晶表示装置等の表側に貼着されて使用される。そして、操作者がタッチパネル３を表側から押圧すると、その押圧した位置は、導電性シート１及び導電性シート１’における各々の透明導電膜２０の間の抵抗変化（電圧の変化）として検出することができる。すなわち、タッチパネル３は、抵抗膜式のタッチパネルである。
なお、本発明のタッチパネルは、保護シート３０を備えなくともよい。すなわち、保護シート３０が貼着されていない導電性シート１と導電性シート１’とが、スペーサー５１、５２を介して対向して構成されていてもよい。
また、導電性シート１及び導電性シート１’の一方が、本発明の導電性シート以外の導電性シートであってもよい。
The
Note that the touch panel of the present invention may not include the
Moreover, electroconductive sheets other than the electroconductive sheet of this invention may be sufficient as one of the
１、１’…導電性シート、２…導電性積層体、３…タッチパネル、１０…基材、
１２…第１ハードコート層、１３…第２ハードコート層、２０…透明導電膜、
３０…保護シート、３１…基材、３２，３３…ハードコート層、
３４，３５…印刷層、４０…粘着剤層、５１，５２…スペーサー
DESCRIPTION OF
12 ... 1st hard coat layer, 13 ... 2nd hard coat layer, 20 ... Transparent conductive film,
30 ... Protective sheet, 31 ... Base material, 32, 33 ... Hard coat layer,
34, 35 ... printed layer, 40 ... adhesive layer, 51, 52 ... spacer
Claims (6)
該ハードコートフィルムの前記第１ハードコート層側に設けられた透明導電膜を備え、
前記第２ハードコート層の前記基材と反対側の表面が、凹凸パターンを有し、
前記第２ハードコート層の凹凸パターンは、最頻ピッチが１００〜４００ｎｍであることを特徴とする導電性シート。 A hard coat film comprising a substrate, a first hard coat layer provided on one surface of the substrate, and a second hard coat layer provided on the other surface of the substrate;
A transparent conductive film provided on the first hard coat layer side of the hard coat film ;
The surface of the second hard coat layer opposite to the substrate has a concavo-convex pattern,
The conductive sheet, wherein the concave-convex pattern of the second hard coat layer has a mode pitch of 100 to 400 nm .
前記導電性シートの前記第２ハードコート層の前記基材と反対側に設けられた保護シートと、
前記導電性シートと前記保護シートとの間に設けられ、両シートを貼着する粘着剤層を備えることを特徴とするタッチパネル用導電性積層体。 The conductive sheet according to any one of claims 1 to 3 ,
A protective sheet provided on the opposite side of the base of the second hard coat layer of the conductive sheet;
A conductive laminate for a touch panel, comprising a pressure-sensitive adhesive layer provided between the conductive sheet and the protective sheet and affixing both sheets.
前記一対の導電性シートの少なくとも一方が請求項１〜３の何れか一項に記載の導電性シートであることを特徴とするタッチパネル。 A pair of conductive sheets provided with a transparent conductive film is a touch panel facing each other with the transparent conductive film inside,
A touch panel, wherein at least one of the pair of conductive sheets is the conductive sheet according to any one of claims 1 to 3 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010125950A JP5516089B2 (en) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | Conductive sheet, conductive laminate for touch panel, and touch panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010125950A JP5516089B2 (en) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | Conductive sheet, conductive laminate for touch panel, and touch panel |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011253676A JP2011253676A (en) | 2011-12-15 |
| JP5516089B2 true JP5516089B2 (en) | 2014-06-11 |
Family
ID=45417451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010125950A Active JP5516089B2 (en) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | Conductive sheet, conductive laminate for touch panel, and touch panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5516089B2 (en) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5926170B2 (en) * | 2012-03-23 | 2016-05-25 | 積水ナノコートテクノロジー株式会社 | Light transmissive conductive film, method for producing the same, and use thereof |
| JP5874556B2 (en) * | 2012-07-13 | 2016-03-02 | 王子ホールディングス株式会社 | Conductive laminate, bubble or crack occurrence reducing sheet, and bubble or crack occurrence reducing method |
| JP2014021675A (en) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Hard coat film and touch panel using the same |
| JP6227321B2 (en) * | 2013-08-05 | 2017-11-08 | リンテック株式会社 | Transparent conductive film with protective film |
| KR101391225B1 (en) * | 2013-09-05 | 2014-05-07 | 동우 화인켐 주식회사 | Photo-sensitive resin composition for forming non-diplay part light-shielding pattern |
| KR102239367B1 (en) | 2013-11-27 | 2021-04-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | Touch panel |
| JP2015207165A (en) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 信越ポリマー株式会社 | Sheet for touch sensor and manufacturing method for the same |
| JP6433707B2 (en) * | 2014-07-28 | 2018-12-05 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive laminate and method for producing the same, method for producing transparent conductive film, and method for producing transparent conductive film roll |
| JP6577708B2 (en) * | 2014-12-05 | 2019-09-18 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film and touch sensor using the same |
| JP6530937B2 (en) * | 2015-03-19 | 2019-06-12 | 富士フイルム株式会社 | Polarizing plate protective film, polarizing plate, liquid crystal display device, and method of producing polarizing plate protective film |
| JP6560622B2 (en) * | 2016-01-07 | 2019-08-14 | 積水化学工業株式会社 | Light transmissive conductive film laminate |
| JP6935223B2 (en) * | 2016-04-20 | 2021-09-15 | 東山フイルム株式会社 | A method for manufacturing a base film with a transparent adhesive layer, a method for manufacturing a transparent conductive film with a transparent adhesive layer, and a method for manufacturing a touch panel. |
| JP6858503B2 (en) * | 2016-07-22 | 2021-04-14 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004004175A (en) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Nitto Denko Corp | Antireflection resin sheet, substrate for image display, and the image display |
| JP2007042284A (en) * | 2003-10-27 | 2007-02-15 | Teijin Ltd | Transparent conductive lamination body and transparent touch panel |
| JP5380897B2 (en) * | 2008-04-30 | 2014-01-08 | 東洋紡株式会社 | Adhesive modified base film and hard coat film |
| JP4392048B1 (en) * | 2008-12-26 | 2009-12-24 | 帝人株式会社 | Transparent conductive laminate and transparent touch panel |
-
2010
- 2010-06-01 JP JP2010125950A patent/JP5516089B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011253676A (en) | 2011-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5516089B2 (en) | Conductive sheet, conductive laminate for touch panel, and touch panel | |
| EP2799956B1 (en) | Display device with capacitive touch panel, capacitive touch panel | |
| JP6115650B2 (en) | Optical sheet and conductive sheet, and display device including the optical sheet | |
| JP5693066B2 (en) | Transparent conductive film, electronic device and touch panel | |
| US8715793B2 (en) | Conductive laminate and touch panel using same | |
| JP5958476B2 (en) | Transparent conductor and touch panel | |
| TWI606932B (en) | High hardness film | |
| JP6264367B2 (en) | Transparent conductive film, touch panel and display device including the same | |
| KR20130022381A (en) | Method for fabricating transparent conductive film | |
| CN109072021B (en) | Double-sided adhesive sheet and laminate | |
| JP2011039823A (en) | Protection sheet for touch panel and electroconductive laminate for the touch panel | |
| JP5825055B2 (en) | Antireflective body, capacitive touch panel, and display device with capacitive touch panel | |
| JP5353285B2 (en) | Hard coat film | |
| JP2010143213A (en) | Hard coat film, method for manufacturing hard coat film, transparent conductive laminate, optical element, and electronic instrument | |
| WO2016051247A1 (en) | Anti-newton ring laminate, and capacitive touch panel using said anti-newton ring laminate | |
| JP2018109157A (en) | Active energy ray-curable hard coat composition for plastic substrates and hard coat film | |
| US20220258205A1 (en) | Decorative film and method for producing the same | |
| JP7205202B2 (en) | LAMINATED BODY AND IMAGE DISPLAY DEVICE USING THE SAME | |
| JP2016043662A (en) | Laminate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120802 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131220 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140210 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140317 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5516089 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |