JP6094608B2 - 射出成形装置及び射出成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、射出成形装置及び射出成形方法に関し、特に、導電性材料を射出成形するための射出成形装置及び射出成形方法に関する。

従来、樹脂製の成形品は、射出成形装置によって成形される。一般に、射出成形装置は、ホッパに供給されたペレット状の熱可塑性樹脂をヒータによる加熱とスクリュの回転によるせん断熱により流動可能温度に溶融し、予め型締めされた金型のキャビティ内にスクリュを前進させて溶融樹脂を充填し、充填された溶融樹脂をスクリュの前進力により保圧し、キャビティ内で成形品を冷却した後、金型を開いて成形品を取り出すように構成されている。

このような射出成形装置において、金型のゲート部からキャビティの末端部に向かって充填される溶融樹脂は、キャビティ内を移動しながら、金型のキャビティ形成面に触れた表面部分から冷却されることで樹脂温度が低下し、その結果、特に移動する溶融樹脂の先端部での粘度が高くなって流動性が低下する。そのため、ノズルからキャビティ内に射出される溶融樹脂の射出圧力が不足すると、成形品にウェルドマーク、フローマーク、ひけ、転写不良等の外観不具合が発生するおそれがあった。

近年、バンパ等の大型の樹脂製自動車部品の更なる軽量化や、液晶テレビ等の液晶ディスプレイ用のフレームの大型化及び軽量化等のニーズに応えるため、大型かつ薄肉の成形品を射出成形する技術が求められている。このような大型かつ薄肉の成形品の場合、射出圧力が不足すると、上述の外観不具合に加えて、従来の射出成形装置では、キャビティの末端部まで溶融樹脂が充填されないショートショットが発生するおそれがあった。

これに対する改善策として、射出圧力を高めることが考えられるが、射出成形時に射出圧力の大きさに応じた型締圧力で金型を型締めしておく必要があるので、高い型締圧力を有する大型の射出成形装置と、これら射出圧力と型締圧力に耐えうる大型の金型とが必要となる。また、ゲート数を増やすことや成形品の肉厚を厚くすることも考えられるが、ウェルドマークの発生する可能性のある箇所が増えたり、材料コストが増加する等の新たな課題が生じる。

そこで、例えば特許文献１には、金型の加熱と冷却を繰り返す、所謂ヒートアンドクール成形について開示されている。これによれば、射出時に金型を加熱することで、キャビティ内に射出された溶融樹脂が間接的に加熱され、溶融樹脂の温度低下が抑制されるので、射出圧力を高めたり、ゲート数や成形品の肉厚を変更することなく、その溶融樹脂の流動性の低下を抑制することができる。

また、近年、樹脂製の成形品に対して静電塗装に必要な導電性を付与するために、母材となる絶縁性樹脂に導電性フィラを混合させたり、成形品の強度向上のために、樹脂原料に炭素繊維等を混合させたりした導電性材料を射出成形するための技術が求められている。

このような技術として、例えば特許文献２には、射出成形装置のノズルにおいて、金型のキャビティへ充填する直前にその流路を流れる導電性の溶融材料に通電し、該溶融材料をジュール熱により直接に発熱させる技術が開示されている。

特開２００８−０５５８９４号公報 特開２００３−３４０８９６号公報

しかしながら、特許文献１に開示された射出成形装置では、充填される溶融樹脂に比べて熱容量が大きな金型が加熱され、その温度が高くなっているので、その射出、保圧工程の後に金型の冷却によって成形品を冷却する時間が長くなり、その結果、射出工程から成形品の取出工程までの射出成形サイクルが長期化するおそれがある。

また、特許文献２に開示された技術では、ノズルからキャビティ内に射出された溶融樹脂は、上述のように、キャビティ内を移動しながら金型によって冷却されるので、溶融樹脂の流動性の低下によって生じ得る成形品の外観不具合等の課題を解決することができない。

これに対して、導電性材料を射出成形する場合に、成形型のキャビティ内に充填された溶融材料自体を通電加熱することが考えられる。これによれば、キャビティ内での溶融材料の流動性の低下を抑制することができるので、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生を抑制することができる。

しかしながら、導電性材料は、同じ成分であってもロット間、同じロットであってもショット間で電気抵抗値がばらつくことがある。この電気抵抗値のばらつきを考慮しないと、例えば、通電工程においては、導電性材料への通電加熱が安定して適切に行われず、ロット間またはショット間で成形品の品質が不安定になるおそれがある。具体的には、通電加熱が不十分であると、流動性の低下を十分に抑制されず、ショートショット等の成形不良が発生するおそれがある。一方で、通電加熱が過剰であると、キャビティ内で溶融材料自体から発生したガスによって成形品に焼け（シルバ）等の外観不具合が発生したり、その後の冷却工程で成形品が十分に冷却されずに取り出し時に変形するおそれがある。

また、射出工程、保圧工程または冷却工程等においても、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制するには、導電性材料の電気抵抗値のばらつきに応じた条件の制御が必要である。

さらに、一般に、省資源、材料コストの削減のために、ランナや不良成形品等を粉砕した再生材をバージン材に混ぜたものを原料として成形が行われている。再生材を使用した場合、この再生材には不純物が含まれるので、バージン材のみで成形した場合に比べて、その電気抵抗値のばらつきが大きくなるので、成形品の品質が不安定になるおそれがある。

そこで、本発明は、導電性材料を射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制し、安定した品質の成形品を製造することができる射出成形装置及び射出成形方法を提供することを課題とする。

なお、本課題は、アルミ等の金属材料を成形型内で射出成形するダイカストマシン等の射出成形装置の場合にも共通する課題である。

前記課題を解決するため、本発明は次のように構成したことを特徴とする。

まず、本願の請求項１に記載の発明は、
導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、成形型内に射出する加熱射出手段を備えた射出成形装置であって、
前記成形型は、キャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁された複数の導電部と、該導電部を前記成形型の外表面に対して電気的に絶縁する第１絶縁部材と、を有すると共に、
前記導電部間に所定の電圧を印加する通電手段と、
前記通電手段によって印加される電圧を制御する通電制御手段と、
前記加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の電気抵抗値に関するパラメータ値を測定する測定手段と、を有し、
前記通電制御手段は、射出された導電性材料が前記成形型の前記導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記通電手段によって前記導電部間に電圧を印加し、
当該射出成形装置による射出工程、通電工程、保圧工程または冷却工程のうち少なくともいずれか一つの工程が前記測定手段によって測定された前記パラメータ値に基づいて条件が制御され、
前記導電性材料は、導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料である
ことを特徴とする。

また、本願の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の射出成形装置において、
前記測定手段は、前記加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
前記通電制御手段は、前記測定手段によって測定された導電性材料の体積抵抗率が高いときは前記通電手段によって前記導電部間に印加される電圧値を低く設定し、前記体積抵抗率が低いときは前記電圧値を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御する
ことを特徴とする。

また、本願の請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の射出成形装置において、
前記測定手段は、前記加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
前記加熱射出手段は、保圧工程において成形型内に充填された導電性材料に所定の保圧力で保圧を行い、
前記加熱射出手段によって保圧される保圧力を制御する加熱射出制御手段を有すると共に、
保圧工程において前記加熱射出制御手段は、前記測定手段によって測定された前記体積抵抗率が高いときは前記加熱射出手段による保圧力を低く設定し、前記体積抵抗率が低いときは前記保圧力を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御する
ことを特徴とする。

また、本願の請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の射出成形装置において、
前記測定手段は、前記加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
冷却工程において成形型内に充填された導電性材料を冷却する冷却手段と、
前記冷却手段による冷却を制御する冷却制御手段と、を有すると共に、
冷却工程において前記冷却制御手段は、前記測定手段によって測定された前記体積抵抗率が高いときは前記成形型内の導電性材料の温度が高く、前記体積抵抗率が低いときは前記成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、前記成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると前記冷却手段による冷却を完了するように制御する
ことを特徴とする。

また、本願の請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の射出成形装置において、
前記成形型は、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する一対の型から構成され、
前記導電部は、各型の前記キャビティ形成面に設けられ、
少なくとも一方の前記型合わせ面には、前記導電部間を電気的に絶縁する第２絶縁部材を有する
ことを特徴とする。

また、本願の請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の射出成形装置において、
前記加熱射出手段による導電性材料の加熱及び射出を制御する射出制御手段を有し、
前記通電制御手段は、前記射出制御手段から出力される制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて前記通電手段を制御する
ことを特徴とする。

また、本願の請求項７に記載の発明は、
導電性材料を成形型内で射出成形する射出成形方法であって、
加熱射出手段によって導電性材料を流動加熱温度に加熱溶融させる加熱溶融ステップと、
加熱溶融された導電性材料の電気抵抗値に関するパラメータ値を測定する測定ステップと、
加熱溶融させた前記導電性材料を前記成形型内に射出する射出ステップと、
射出された前記導電性材料が前記成形型のキャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記導電部間に電圧を印加する通電ステップと、
前記成形型のキャビティ内に充填された前記導電性材料を保圧する保圧ステップと、
前記成形型を冷却する冷却ステップと、を有し、
前記通電ステップ、前記保圧ステップまたは前記冷却ステップのうち少なくともいずれか一つのステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記パラメータ値に基づいて条件が制御され、
前記導電性材料は、導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料である
ことを特徴とする。

また、本願の請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の射出成形装置において、
前記測定ステップは、加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
前記通電ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記体積抵抗率が高いときは前記導電部間に印加する電圧値が低く設定され、前記体積抵抗率が低いときは前記電圧値が高く設定されることで、前記成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御される
ことを特徴とする。

また、本願の請求項９に記載の発明は、請求項７または請求項８に記載の射出成形方法において、
前記測定ステップは、加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
前記保圧ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記体積抵抗率が高いときは前記加熱射出手段による保圧力を低く設定し、前記体積抵抗率が低いときは前記保圧力を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御される
ことを特徴とする。

また、本願の請求項１０に記載の発明は、請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の射出成形方法において、
前記測定ステップは、加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
前記冷却ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記体積抵抗率が高いときは前記成形型内の導電性材料の温度が高く、前記体積抵抗率が低いときは前記成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、前記成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると導電性材料の冷却を完了するように制御される
ことを特徴とする。

また、本願の請求項１１に記載の発明は、請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の射出成形方法において、
前記通電ステップを実行するタイミングは、前記射出ステップを制御する制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて制御される
ことを特徴とする。

上記の構成により、本願の請求項１に記載の発明によれば、射出された導電性材料が成形型の導電部に接触したときに通電加熱されるように、通電制御手段によって通電手段が導電部間に印加する電圧を制御するので、この電圧制御によって、キャビティ内を移動する導電性材料の温度が低下しないように導電性材料の温度を制御することができる。よって、本発明によれば、導電性材料の温度低下による流動性の低下を防ぐことができ、比較的低い射出圧力であっても、導電性材料の先端部まで射出圧力を十分に伝えることができる。

その結果、射出圧力の不足に起因するショートショット等の外観不具合の発生を回避することができ、特に大型の薄肉成形品の場合には、射出成形装置及び成形型の小型化が可能である。また、成形型を加熱するのではなく、導電性材料自体を通電加熱するので、充填される導電性材料に比べて熱容量が大きな成形型の温度上昇を抑えることができる。よって、成形品の冷却時間が長くならず、射出成形サイクルの長期化を抑制することができ、成形時のランニングコストを低減することができる。さらに、流動性の向上のために成形品の肉厚を厚くする必要がないので、材料コストが増加することがない。

さらに、本発明によれば、射出工程、保圧工程、通電工程または冷却工程のうち少なくともいずれか一つの工程が測定手段によって測定された導電性材料の電気抵抗値に関するパラメータ値に基づいて条件が制御されるので、ロット間またはショット間で導電性材料の電気抵抗値がばらつく場合にも、射出成形サイクルの各工程においてその電気抵抗値に応じた制御を行うことができ、その結果、電気抵抗値のばらつきに起因する成形品の外観不具合等の発生をより抑制することができる。

したがって、本発明によれば、導電性材料を射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制し、安定した品質の成形品を製造することができる。
また、導電性材料が導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料の場合、例えば、静電塗装に必要な導電性を付与するために、母材となる絶縁性材料に導電性フィラを混入させたり、成形品の強度向上のために、熱可塑性樹脂原料に炭素繊維等を含有させた場合にも、前記効果を奏することができる。

また、請求項２に記載の発明によれば、加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、通電工程において通電制御手段は、測定手段によって測定された導電性材料の体積抵抗率が高いときは通電手段によって導電部間に印加される電圧値を低く設定し、体積抵抗率が低いときは電圧値を高く設定することで、成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御されるので、特に通電工程における成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した品質の成形品を製造することができる。

また、請求項３に記載の発明によれば、加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、保圧工程において加熱射出制御手段は、測定された体積抵抗率が高いときは加熱射出手段による保圧力を低く設定し、体積抵抗率が低いときは保圧力を高く設定することで、成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御するので、保圧工程において保圧力の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。

また、請求項４に記載の発明によれば、加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、冷却工程において冷却制御手段は、測定された体積抵抗率が高いときは成形型内の導電性材料の温度が高く、体積抵抗率が低いときは成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると冷却手段による冷却を完了するように制御するので、冷却工程において冷却の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。

また、請求項５に記載の発明によれば、成形型は、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する一対の型から構成され、導電部は、各型のキャビティ形成面に設けられ、少なくとも一方の型合わせ面には、導電部間を電気的に絶縁する絶縁部材を有するので、導電部間に電圧を印加した際、導電部間を直接電流が流れることなく、導電部間にある導電性材料に確実に通電することができる。

また、請求項６に記載の発明によれば、通電制御手段は、射出制御手段から出力される制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて通電手段を制御するので、導電性材料が射出されるタイミングに合わせて通電を開始し、効率的に導電性材料を通電加熱することができる。

また、請求項７に記載の発明によれば、請求項１に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。

また、請求項８に記載の発明によれば、請求項２に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。

また、請求項９に記載の発明によれば、請求項３に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。

また、請求項１０に記載の発明によれば、請求項４に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。

また、請求項１１に記載の発明によれば、請求項６に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。

本発明の実施形態に係る射出成形装置の全体構成の概略図である。 導電性材料の通電加熱を説明する図１の一部拡大断面図である。 射出成形サイクルを示すフローチャートである。 図３の射出工程を示すフローチャートである。 図３の通電工程を示すフローチャートである。 図３の保圧工程を示すフローチャートである。 図３の冷却工程を示すフローチャートである。 射出成形装置の動作を示すタイムチャートである。 体積抵抗率と樹脂温度との関係を示すグラフである。 樹脂温度と通電電圧との関係等を示すグラフである。 導電性材料の体積抵抗率のロット間のばらつきを示すグラフである。 導電性材料の体積抵抗率のショット間のばらつきを示すグラフである。 導電性材料のＰＶＴ特性を示すＰＶＴ線図である。 射出圧力と体積抵抗率の関係等を示すグラフである。 型内冷却完了を説明するグラフである。

以下、本発明を適用した射出成形装置の実施形態について、図１〜図１５を参照しながら説明する。

図１に示すように、本実施形態の射出成形装置１は、加熱射出装置２と、該加熱射出装置２と対向して配設された型締装置３と、を有する。加熱射出装置２と型締装置３は図示しない基台フレーム上に配置されている。

加熱射出装置２は、射出シリンダ２１を備え、該射出シリンダ２１の上部には、成形品の原料となるペレット状の熱可塑性樹脂を射出シリンダ２１内に供給するためのホッパ２２が取り付けられており、射出シリンダ２１の周りには、熱可塑性樹脂を流動可能温度に加熱溶融するためのバンドヒータ２３が巻かれている。射出シリンダ２１内には、スクリュ２４が回転可能かつ進退可能に配設されている。

スクリュ２４の後方（図１の左方）には、スクリュ２４を前進、後退させる駆動源としての射出用シリンダ装置２５が配設されている。射出用シリンダ装置２５は、図示しない管路を介して供給された作動油によって、射出用シリンダ装置２５内の射出用ピストン２５ａが前進または後退される。

射出用ピストン２５ａには、スクリュ２４の後端が接続されており、射出用ピストン２５ａが射出用シリンダ装置２５内を前進または後退することによって、スクリュ２４が射出シリンダ２１内を前進または後退される。なお、射出用ピストン２５ａには、図示しない位置検出器が接続されており、該位置検出器によってスクリュ２４のスクリュ位置が検出される。

また、射出用シリンダ装置２５の後方には、スクリュ２４を回転させる駆動源としての計量モータ２６が配設されている。加熱射出装置２を構成するこれら射出シリンダ２１、スクリュ２４、射出用シリンダ装置２５及び計量モータ２６は、同一軸上に配設されている。

型締装置３には、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する可動金型４１及び固定金型４２からなる金型装置４が取り付けられる。型締装置３は、可動金型４１が取り付けられる可動側取付板３１と、固定金型４２が取り付けられる固定側取付板３２と、可動側取付板３１を前進、後退させる駆動源としての型締用シリンダ装置３３と、を有する。なお、固定側取付板３２と型締用シリンダ装置３３とは、図示しないタイバによって連結されており、可動側取付板３１はタイバに沿って前進または後退可能に設けられている。

型締用シリンダ装置３３内には、直線的に移動可能な型締用ピストン３３ａが配設されている。型締用ピストン３３ａは、管路を介して型締用シリンダ装置３３内に供給される作動油によって、型締用シリンダ装置３３内を前進または後退させられる。型締用ピストン３３ａの前端（図１の左端）には、可動側取付板３１が接続されており、型締用ピストン３３ａが型締用シリンダ装置３３内を前進または後退することによって、可動側取付板３１と共に可動金型４１が前進または後退させられる。これによって、型締用ピストン３３ａを前進（図１の左方）させると、可動側取付板３１と共に可動金型４１が前進させられ、型閉及び型締が行われる。また、型締用ピストン３３ａを後退（図１の右方に移動）させると、可動側取付板３１と共に可動金型４１が後退させられ、型開が行われる。

なお、可動側取付板３１の背面（図１の右面）には、図示しないエジェクタ装置が配設されている。金型装置４が型開きした際、このエジェクタ装置を駆動することで、成形品をキャビティＣ内から押し出して取り出すことができるように構成されている。また、図１は、直動方式の型締装置３を示しているが、該型締装置３は、型締用シリンダ装置３３と可動側取付板３１の間にトグル機構を設けたトグル方式であってもよい。

金型装置４は、可動金型４１と固定金型４２間を閉じることにより、その内部にキャビティＣが形成されるようになっている。可動金型４１及び固定金型４２の内部には、冷却水等の冷却液を流すための流路Ｆがそれぞれ形成されている。

さらに、本実施形態の射出成形装置１は、金型装置４を冷却するための冷却装置５を有する。冷却装置５は、冷却ポンプ５１を有し、該冷却ポンプ５１は、冷却液の供給配管５２と排出配管５３を介して可動金型４１及び固金金型４２にそれぞれ接続されている。各供給配管５２及び排出配管５３には、冷却液の流れを遮断するための遮断弁５４が設けられている。この冷却装置５によれば、全ての遮断弁５４を開いた状態で冷却ポンプ５１を駆動することで、可動金型４１及び固定金型４２の各流路Ｆに冷却水が環流され、可動金型４１及び固定金型４２が冷却される。なお、可動金型４１と固定金型４２を個別に冷却するために個別の冷却ポンプ５１を設けてもよい。

ここまで、射出成形装置１における従来公知の構成について説明したが、次に、本発明に特徴的な射出成形装置１の構成について説明する。

図１に示すように、本実施形態の可動金型４１及び固定金型４２は、入れ子式の構造をしている。すなわち、可動金型４１は、型外形部４３と、該型外形部４３の内部に絶縁部材４５を介して設けられた導電部４７とを有する。同様に、固定金型４２は、型外形部４４と、該型外形部４４の内部に絶縁部材４６を介して設けられた導電部４８とを有する。導電部４７、４８は、可動金型４１及び固定金型４２の各キャビティ形成面Ｃｓに設けられている。

絶縁部材４６は、例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、石英、酸化チタン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、ポリアミドイミド等から選ばれる少なくとも１種である。絶縁部材４６は、型外形部４２、４３と導電部４７、４８間に、例えば、塗布、溶射、スプレー、転写、嵌め込み、インモールド成形、貼り合せ等の方法によって設けることができる。なお、絶縁部材４６は、金属部材の表面に例示した樹脂やセラミックスからなる絶縁層を設けたものであってもよい。また、絶縁部材４６は、所望の耐圧性能（通電装置６１による最大印加電圧）、使用温度（金型装置４の最高温度）等に基づいて選定することができる。

導電部４７、４８は、導電性が良い点で金属材料であることが好ましく、金属材料としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、チタン、ステンレスまたはこれらの合金等が挙げられる。また、導電部は、一金属からなる単層構造体であってもよく、複数の異種金属を重ねて構成された多層構造体であってもよい。

可動金型４１の型合わせ面には、導電部４７、４８間を電気的に絶縁する絶縁部材４９が設けられている。本実施形態の場合、絶縁部材４９は、可動金型４１の型合わせ面のうち、導電部４７によって構成された部分を覆うように層状に設けられている。なお、絶縁部材４９は、可動金型４１の型合わせ面及び固定金型４２の型合わせ面４２ａの少なくともいずれか一方に設けられていればよい。

また、射出成形装置１は、金型装置４の導電部４７、４８間に電圧を印加するための通電装置６１を備えている。本実施形態の場合、通電装置６１は、定電圧を印加可能な直流電源である。なお、通電装置６１は、交流電源であってもよい。

加熱射出装置２には、射出シリンダ２１内でバンドヒータ２３によって溶融された導電性材料Ｐの体積抵抗率を検知するための抵抗センサ６２が設けられている。抵抗センサ６２から出力されるセンサ信号は、後述する通電制御部１４０に入力されるように構成されている。

金型装置４の導電部４７、４８には、導電部４７、４８間の電気抵抗値を検知するための型内抵抗値センサ６３が接続されている。本実施形態では、型内抵抗値センサ６３として、キャビティＣ内に導電性材料Ｐが充填される前の状態で、金型装置４の導電部４８から導電部４７に絶縁層２９を介して流れる漏洩電流を検出できる電流センサが設けられている。

制御ユニット１００は、加熱射出装置２のバンドヒータ２３、射出用シリンダ装置２５及び計量モータ２６を制御する加熱射出制御部１１０と、型締装置３の型締用シリンダ装置３３を制御する型締制御部１２０と、冷却装置５の冷却ポンプ５１及び各遮断弁５４を制御する冷却制御部１３０と、通電装置６１の通電装置６１を制御する通電制御部１４０と、を有する。本実施形態では、通電制御部１４０は、通電装置６１が出力する所定の電圧をオン／オフ制御するものであるが、通電装置６１が出力する電圧値を制御可能なものであってもよい。

ここで、射出成形の原料となる導電性材料Ｐは、絶縁性の熱可塑性樹脂の母材に導電性充填剤を所望の特性に応じて混合したものである。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスルフェンサルファイド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ＡＢＳ、ＡＳＡ及びポリカーボネイト等から選ばれる少なくとも１種である。導電性充填剤は、例えば、金属繊維、金属粉末、金属フレーク等の金属系導電剤や、例えば、炭素繊維、炭素複合繊維、カーボンブラック、黒鉛等の炭素系導電剤等から選ばれる少なくとも１種である。なお、導電性材料Ｐは、金属材料自体であってもよい。金属材料は、例えば、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム等の非鉄金属とその合金から選ばれる少なくとも１種である。

次に、導電性材料Ｐの通電加熱の原理について、図２（ａ）を参照しながら説明する。なお、図２等において、符号ＰＬは、金型装置４における可動金型４１と固定金型４２の型合わせ面同士が対接したパーティングラインを示している。

図２（ａ）に示すように、射出シリンダ２１の先端のノズルから金型装置４のスプールＳを介してキャビティＣ内に射出充填された導電性材料Ｐは、キャビティＣ内をその末端部に向かって（図２（ａ）で上方に）移動しながら、金型のキャビティ形成面Ｃｓに触れた表面部分から冷却される。しかし、導電部４８が導電部４７よりも高電位となるように導電部４７、４８間に電圧が印加されると、この導電性材料Ｐには、キャビティＣの厚み方向において導電部４８側から導電部４７側（図２（ａ）の右方、波形の矢印を参照）に向かって電流が流れる。この通電によって導電性材料Ｐは、自らの有する電気抵抗によってジュール熱を発生し、すなわち通電加熱される。そのため、導電性材料Ｐは、その樹脂温度を保ちながら、移動する導電性材料Ｐの先端部での高粘度化による流動性の低下が抑制された状態で、キャビティＣの末端部まで充填される。

このとき、導電部４７、４８は、型合わせ面では絶縁部材４９によって互いに絶縁されているので、導電部４８から導電部４７に直接電流が流れることはない。

次に、制御ユニット１００によって制御される射出成形装置１の制御動作の流れについて、図３〜図７のフローチャートと、その間のスクリュ位置、射出圧力、通電ＯＮ／ＯＦＦ、冷却ポンプ５１のＯＮ／ＯＦＦの変化を示す図８のタイムチャートと、図９〜図１５のグラフと、を参照しながら説明する。

まず、時刻ｔ０において、型締制御部１２０から出力された型締信号に基づいて型締用シリンダ装置３３を駆動させて可動金型４１を固定金型４２に向かって移動させ、金型装置４を型閉し、さらに所定の型締圧力で型締する（ステップＳ１）。このときの型締圧力は、射出時に金型装置４が開かない程度の高い圧力に設定されている。また、型締信号に基づいて冷却制御部１３０は、冷却ポンプ５１の駆動を停止する（ＯＮからＯＦＦに切り替える）。

次に、ショット毎に抵抗センサ６２によって射出シリンダ２１内で加熱溶融された導電性材料Ｐの体積抵抗値を測定する（ステップＳ２）。

次に、加熱射出制御部１１０から加熱射出装置２に対して出力される充填開始信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ３）。

ステップＳ２においてＹＥＳ（充填開始信号がＯＮ）と判定した時刻ｔ１において、加熱射出制御部１１０は、図４に示すサブルーチンに従って、加熱射出装置２によって射出を行う（ステップＳ４）。

次に、通電制御部１４０は、図４に示すサブルーチンに従って、通電装置６１に通電を開始（ＯＮ）させる（ステップＳ４）。

次に、時刻ｔ２において、加熱射出制御部１１０は、図５に示すサブルーチンに従って、加熱射出装置２に保圧を開始（ＯＮ）させる（ステップＳ５）。

次に、時刻ｔ３において、冷却制御部１３０は、図６に示すサブルーチンに従って、冷却ポンプ５１によって成形品を冷却すると共に、射出シリンダ２１内の原料を可塑化する（ステップＳ６）。

次に、時刻ｔ４において、型締制御部１２０によって型締装置３を制御し、型締用シリンダ装置３３の型締用ピストン３３ａを後退させて金型装置４の型開きを行う（ステップＳ７）。

次に、エジェクタ装置によって金型装置４のキャビティＣ内から成形品を突き出して取り出す（ステップＳ８）。

最後に、予め計画された成形が終了したか否かを判定し、終了したと判定すれば、当該射出成形サイクルを終了し（ステップＳ９）、終了していないと判定すれば、ステップＳ１に戻る。

ここで、ステップＳ４のサブルーチンである射出工程について、図４を参照しながら説明する。

まず、測定された体積抵抗率に基づいて、加熱射出制御部１１０は、射出用シリンダ装置２５による溶融した導電性材料Ｐの射出速度（または射出圧力）を設定する。

次に、設定した射出速度によって加熱射出装置２の射出用シリンダ装置２５によってスクリュ２４を前進（図の右方へ移動）させ、射出シリンダ２１の先端のノズルから金型装置４のスプールＳを介してキャビティＣ内へ溶融した導電性材料Ｐの充填を開始する。

以上により、当該サブルーチンによれば、導電性材料Ｐの体積抵抗率に基づいて射出工程を制御することができる。

ここで、ステップＳ５のサブルーチンである通電工程について、図５を参照しながら説明する。

まず、測定された体積抵抗率に基づいて、通電制御部１４０は、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度が低下して流動性を低下させないために、通電装置６１によって導電部４７、４８間に印加すべき電圧を設定する（ステップＳ１２）。

ここで、図９に示すように、本実施形態の導電性材料Ｐは、体積抵抗率と温度がほぼ比例の関係にあり、樹脂温度が高くなるにつれて体積抵抗率が高くなる傾向にある。

図１０（ａ）に示すように、当該ショットで測定された体積抵抗率が低い場合には、導電部４７、４８間の通電電圧を上げることで、導電性材料Ｐに流れる電流が増えるので、導電性材料Ｐにおいて発生するジュール熱が増えてキャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度の低下を抑制することができる。

この傾向に従って、通電制御部１４０は、射出工程においてキャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度が、ショット間またはロット間で一定に保たれるように、射出シリンダ２１において加熱溶融された導電性材料Ｐの体積抵抗率に基づいて導電部４７、４８間に印加される通電電圧を設定する。

具体的には、図１１（ａ）に示すように、導電性材料Ｐの体積抵抗率がショット数に依らずに通常値で安定しているロットの場合に通電装置６１によって導電部４７、４８間に印加する電圧をＥ０に設定するものとする。

このとき、図１１（ｂ）に示すように、導電性材料Ｐの体積抵抗率が通常値よりも高い値でショット数に依らずに安定しているロットの場合、キャビティ内で通電加熱された導電性材料Ｐの温度が図１１（ａ）に示したロットの場合と同等になるように、電圧Ｅ０よりも高い電圧Ｅ１を導電部４７、４８間に印加する電圧として設定する。

また、図１１（ｃ）に示すように、導電性材料Ｐの体積抵抗率が通常値よりも低い値でショット数に依らずに安定しているロットの場合、キャビティ内で通電加熱された導電性材料Ｐの温度が図１１（ａ）に示したロットの場合と同等になるように、電圧Ｅ０よりも低い電圧Ｅ２を導電部４７、４８間に印加する電圧として設定する。

さらに、図１２に示すように、導電性材料Ｐの体積抵抗率がショット毎に通常値に対してばらつくロットの場合、キャビティ内で通電加熱された導電性材料Ｐの温度が図１１（ａ）に示したロットの場合と同等になるように、ショット毎に体積抵抗率に応じた電圧を導電部４７、４８間に印加する電圧として設定する。

最後に、通電装置６１によって導電部４７、４８間に設定した通電電圧を印加（ＯＮ）し（ステップＳ２２）、図３のメインルーチンに戻る。これによれば、図１０（ｂ）に示すように、射出工程においてキャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度をショット間またはロット間でほぼ一定に保つことができる。

以上により、当該サブルーチンによれば、導電性材料Ｐの体積抵抗率に基づいて通電工程を制御することができる。

また、ステップＳ６のサブルーチンである保圧工程について、図６を参照しながら説明する。

まず、加熱射出制御部１１０から加熱充填装置２に対して出力される保圧信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ３１）。

ステップＳ３１においてＹＥＳ（保圧信号がＯＮ）と判定されると、加熱射出制御部１１０は、加熱射出装置２による導電性材料Ｐのキャビティ内への充填を終了（ＯＦＦ）する（ステップＳ３２）。

次に、通電装置６１の通電を終了（ＯＦＦ）する（ステップＳ３３）。

ここで、本実施形態の導電性材料Ｐは、圧力・比容積・温度の相互関係として、図１３に示すようなＰＶＴ特性を有している。これによれば、比容積は、圧力と温度の双方に依存し、具体的には、圧力一定の元では温度が下がると比容積が低くなり、温度一定の元では圧力が下がると比容積が高くなる傾向にある。射出成形サイクルにおいては、射出工程では導電性材料Ｐの温度がほぼ一定で圧力が上がり、保圧工程では導電性材料Ｐの温度が下がり、比容積がほぼ一定に制御され、冷却工程では圧力がほぼ一定で温度が低下する。

図１４（ａ）に示すように、体積抵抗率が低い場合には、保圧力を高くすることで、キャビティ内に充填された導電性材料Ｐの比容積の低下を抑制することができる。

この傾向に従って、加熱射出制御部１１０は、ショット間またはロット間でキャビティＣ内の導電性材料Ｐの比容積を所定範囲内で一定にさせるように、ショット毎に体積抵抗率に基づいて保圧力を設定する（ステップＳ３４）。

最後に、加熱射出制御部１１０は、加熱射出装置２によって設定された保圧力で保圧を開始（ＯＮ）し（ステップＳ３５）、図３のメインルーチンに戻る。

以上により、当該サブルーチンによれば、導電性材料Ｐの体積抵抗率に基づいて保圧工程を制御することができる。

また、ステップＳ７のサブルーチンである冷却・可塑化工程について、図７を参照しながら説明する。

まず、冷却制御部１３０から冷却ポンプ５１に対して出力される冷却信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ４１）。

次に、ステップＳ４１においてＹＥＳ（冷却信号がＯＮ）と判定されると、加熱射出装置２による保圧を終了（ＯＦＦ）する（ステップＳ４２）。

次に、加熱射出装置２では、次のショットのために、バンドヒータ２３によって導電性材料Ｐを流動可能温度に加熱溶融すると共に、計量モータ２６によってスクリュ２４を回転させ、所定の位置まで後退させる。このとき、ホッパ２２から供給された原料は、射出シリンダ２１内において加熱溶融させられ、スクリュ２４の後退に伴ってスクリュ２４の前方に貯留される（ステップＳ４３）。

次に、冷却制御部１３０は、測定された体積抵抗率に基づいて冷却後の導電性材料Ｐが所望の温度となるように、冷却ポンプ５１による型内を冷却する型内冷却時間を設定する（ステップＳ４４）。

次に、冷却制御部１３０は、冷却ポンプ５１による型内の冷却を開始する（ステップＳ４５）。

次に、冷却ポンプ５１による型内の冷却を開始してから、設定した型内冷却時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ４６）。

最後に、ステップＳ４６で型内冷却時間が経過したと判定すると、型内の冷却を終了し（ステップＳ４７）、図３のメインルーチンに戻る。

以上により、当該サブルーチンによれば、導電性材料Ｐの体積抵抗率に基づいて冷却工程を制御することができる。

以上のように、本実施形態によれば、射出された導電性材料Ｐが金型装置４の導電部４７、４８に接触したときに通電加熱されるように、通電制御部１４０によって通電装置６１が導電部４７、４８間に印加する電圧を制御するので、この電圧制御によって、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度が低下しないように制御することができる。よって、本発明によれば、導電性材料Ｐの温度低下による流動性の低下を防ぐことができ、この導電性材料Ｐの先端部まで射出圧力を十分に伝えることができる。

その結果、比較的低い射出圧力で溶融した導電性材料ＰをキャビティＣ内に充填することができるので、射出圧力の不足に起因するショートショット等の外観不具合の発生を回避することができ、特に大型の薄肉成形品の場合には、射出成形装置１及び金型装置４の小型化が可能である。また、導電性材料Ｐ自体を通電加熱するので、金型装置４の冷却時間が長くならず、よって、射出成形サイクルを短縮することができ、成形時のランニングコストを低減することができる。さらに、流動性の向上のために成形品の肉厚を厚くする必要がないので、材料コストが増加することがない。

さらに、本実施形態によれば、射出成形サイクルの射出工程、保圧工程、通電工程または冷却工程のうち少なくともいずれか一つの工程が抵抗センサ６２によって測定された導電性材料Ｐの体積抵抗値に基づいて条件が制御されるので、ロット間またはショット間で導電性材料Ｐの電気抵抗値がばらつく場合にも、射出成形サイクルの各工程においてその電気抵抗値に応じた制御を行うことができ、その結果、電気抵抗値のばらつきに起因する成形品の外観不具合等の発生をより抑制することができる。

したがって、本実施形態によれば、導電性材料Ｐを射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制し、安定した品質の成形品を製造することができる。

また、本実施形態によれば、抵抗センサ６２によって射出シリンダ２１内で溶融された導電性材料Ｐの体積抵抗率を測定し、通電工程において通電制御部１４０は、測定された導電性材料Ｐの体積抵抗率が高いときは通電装置６１によって導電部４７、４８間に印加される電圧値を低く設定し、体積抵抗率が低いときは電圧値を高く設定することで、成形型４内に射出された導電性材料Ｐの温度が所定範囲内になるように制御するので、通電工程において通電される電圧値の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。

また、本実施形態によれば、抵抗センサ６２によって射出シリンダ２１内で溶融された導電性材料Ｐの体積抵抗率を測定し、保圧工程において加熱射出制御部１１０は、測定された体積抵抗率が高いときは加熱射出装置２による保圧力を低く設定し、体積抵抗率が低いときは保圧力を高く設定することで、成形型４内に射出された導電性材料Ｐの比容積が所定範囲内になるように制御するので、保圧工程において保圧力の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。

また、本実施形態によれば、抵抗センサ６２によって射出シリンダ２１内で溶融された導電性材料Ｐの体積抵抗率を測定し、冷却工程において冷却制御部１３０は、測定された体積抵抗率が高いときは成形型内の導電性材料Ｐの温度が高く、体積抵抗率が低いときは成形型４内の導電性材料の温度が低いものとして、成形型４内の導電性材料Ｐの温度が所定範囲内となると冷却ポンプ５１による冷却を完了するように制御するので、冷却工程において冷却の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。

また、本実施形態によれば、導電性材料Ｐが導電性物質を含有する樹脂材料の場合、例えば、静電塗装に必要な導電性を付与するために、母材となる絶縁性材料に導電性フィラを混合させたり、成形品の強度向上のために、樹脂原料に炭素繊維等を混合させたりした場合にも適用でき、上述の効果を奏することができる。

また、本実施形態によれば、金型装置４は、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する可動金型４１及び固定金型４２から構成され、導電部４７、４８は、各金型４１、４２のキャビティ形成面Ｃｓに設けられ、少なくとも一方の型合わせ面には、導電部４７、４８間を電気的に絶縁する絶縁部材４９を有するので、導電部４７、４８間に電圧を印加した際、導電部４７、４８間を直接電流が流れることなく、導電部４７、４８間にある導電性材料Ｐに確実に通電することができる。

また、本実施形態によれば、通電制御部１４０は、加熱射出制御部１１０から出力される制御信号が示す導電性材料Ｐの射出状態に基づいて通電装置６１を制御するので、導電性材料Ｐが射出されるタイミングに合わせて通電を開始し、効率的に導電性材料Ｐを通電加熱することができる。

なお、本発明は、例示された実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計上の変更が可能である。

例えば、本実施形態では、導電性材料として樹脂材料を射出成形するものであるが、これに限るものではなく、少なくとも加熱時に導電性のある溶融材料であればよく、例えば、アルミ等の金属材料を射出成形するダイカストマシンであってもよい。

また、本実施形態では、導電部４７、４８間に電圧が印加する際、導電部４８が導電部４７よりも高電位となるようにしたが、これに限るものではなく、導電部４８が導電部４７よりも低電位となるようにしてもよい。

また、本実施形態では、加熱射出装置２及び型締装置３は、駆動源として油圧アクチュエータを用いたが、これに限るものではなく、電動アクチュエータを用いてもよい。

また、本実施形態では、冷却ポンプ５１によって冷却液を環流させることで金型装置４を冷却するものであるが、これに限るものではなく、特に冷却手段を設けずに金型装置４を自然放熱させる、もしくは、例えばペルチェ素子等の冷却手段を用いて金型装置４を積極的に冷却するものであってもよい。

さらに、本実施形態では、射出成形サイクルにおける射出工程、通電工程、保圧工程及び冷却工程において体積抵抗値に基づいて条件を制御したが、これに限るものではなく、これら工程のうち少なくともいずれか一つの工程の条件が制御されてもよい。また、複数の工程について条件を制御する場合には、工程間で互いに補完するように制御してもよい。

以上のように、本発明によれば、導電性材料を射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制し、安定した品質の成形品を製造することができるので、射出成形装置、または該射出成形装置を各種部品の製造に用いる自動車や液晶ディスプレイ等の製造技術分野において好適に利用される可能性がある。

１ 射出成形装置
２ 加熱射出装置（加熱射出手段）
４ 金型装置（成形型）
４５、４６ 第１絶縁部材
４７、４８ 導電部
５１ 冷却ポンプ（冷却手段）
６１ 通電装置（通電手段）
６２ 抵抗センサ（測定手段）
１１０ 加熱射出制御部（射出制御手段）
１４０ 通電制御部（通電制御手段）
Ｃ キャビティ
Ｃｓ キャビティ形成面
Ｐ 導電性材料

Claims (11)

1. 導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、成形型内に射出する加熱射出手段を備えた射出成形装置であって、
   前記成形型は、キャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁された複数の導電部と、該導電部を前記成形型の外表面に対して電気的に絶縁する第１絶縁部材と、を有すると共に、
   前記導電部間に所定の電圧を印加する通電手段と、
   前記通電手段によって印加される電圧を制御する通電制御手段と、
   前記加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の電気抵抗値に関するパラメータ値を測定する測定手段と、を有し、
   前記通電制御手段は、射出された導電性材料が前記成形型の前記導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記通電手段によって前記導電部間に電圧を印加し、
   当該射出成形装置による射出工程、通電工程、保圧工程または冷却工程のうち少なくともいずれか一つの工程が前記測定手段によって測定された前記パラメータ値に基づいて条件が制御され、
   前記導電性材料は、導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料である
   ことを特徴とする射出成形装置。
2. 前記測定手段は、前記加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
   前記通電制御手段は、前記測定手段によって測定された導電性材料の体積抵抗率が高いときは前記通電手段によって前記導電部間に印加される電圧値を低く設定し、前記体積抵抗率が低いときは前記電圧値を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御する
   ことを特徴とする請求項１に記載の射出成形装置。
3. 前記測定手段は、前記加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
   前記加熱射出手段は、保圧工程において成形型内に充填された導電性材料に所定の保圧力で保圧を行い、
   前記加熱射出手段によって保圧される保圧力を制御する加熱射出制御手段を有すると共に、
   保圧工程において前記加熱射出制御手段は、前記測定手段によって測定された前記体積抵抗率が高いときは前記加熱射出手段による保圧力を低く設定し、前記体積抵抗率が低いときは前記保圧力を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御する
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の射出成形装置。
4. 前記測定手段は、前記加熱射出手段において加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
   冷却工程において成形型内に充填された導電性材料を冷却する冷却手段と、
   前記冷却手段による冷却を制御する冷却制御手段と、を有すると共に、
   冷却工程において前記冷却制御手段は、前記測定手段によって測定された前記体積抵抗率が高いときは前記成形型内の導電性材料の温度が高く、前記体積抵抗率が低いときは前記成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、前記成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると前記冷却手段による冷却を完了するように制御する
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の射出成形装置。
5. 前記成形型は、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する一対の型から構成され、
   前記導電部は、各型の前記キャビティ形成面に設けられ、
   少なくとも一方の前記型合わせ面には、前記導電部間を電気的に絶縁する第２絶縁部材を有する
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の射出成形装置。
6. 前記加熱射出手段による導電性材料の加熱及び射出を制御する射出制御手段を有し、
   前記通電制御手段は、前記射出制御手段から出力される制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて前記通電手段を制御する
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の射出成形装置。
7. 導電性材料を成形型内で射出成形する射出成形方法であって、
   加熱射出手段によって導電性材料を流動加熱温度に加熱溶融させる加熱溶融ステップと、
   加熱溶融された導電性材料の電気抵抗値に関するパラメータ値を測定する測定ステップと、
   加熱溶融させた前記導電性材料を前記成形型内に射出する射出ステップと、
   射出された前記導電性材料が前記成形型のキャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記導電部間に電圧を印加する通電ステップと、
   前記成形型のキャビティ内に充填された前記導電性材料を保圧する保圧ステップと、
   前記成形型を冷却する冷却ステップと、を有し、
   前記通電ステップ、前記保圧ステップまたは前記冷却ステップのうち少なくともいずれか一つのステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記パラメータ値に基づいて条件が制御され、
   前記導電性材料は、導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料である
   ことを特徴とする射出成形方法。
8. 前記測定ステップは、加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
   前記通電ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記体積抵抗率が高いときは前記導電部間に印加する電圧値が低く設定され、前記体積抵抗率が低いときは前記電圧値が高く設定されることで、前記成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御される
   ことを特徴とする請求項７に記載の射出成形方法。
9. 前記測定ステップは、加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
   前記保圧ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記体積抵抗率が高いときは前記加熱射出手段による保圧力を低く設定し、前記体積抵抗率が低いときは前記保圧力を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御される
   ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の射出成形方法。
10. 前記測定ステップは、加熱溶融された導電性材料の体積抵抗率を測定し、
    前記冷却ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記体積抵抗率が高いときは前記成形型内の導電性材料の温度が高く、前記体積抵抗率が低いときは前記成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、前記成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると導電性材料の冷却を完了するように制御される
    ことを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の射出成形方法。
11. 前記通電ステップを実行するタイミングは、前記射出ステップを制御する制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて制御される
    ことを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の射出成形方法。

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