JP6092689B2 - Surface-treated metal material and connector, terminal, laminated board, shield tape, shield material, printed wiring board, printed circuit board, method of manufacturing metal-worked member, and method of manufacturing electronic device using the same - Google Patents
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Description
本発明は、表面処理金属材及びそれを用いたコネクタ、端子、積層板、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、プリント回路板、金属加工部材、及び、電子機器に関する。 The present invention relates to a surface-treated metal material and a connector, a terminal, a laminate, a shield tape, a shield material, a printed wiring board, a printed circuit board, a metal processed member, and an electronic device using the surface-treated metal material.
金属材として銅箔を用い、その表面に特定のめっき処理を施すと、銅箔表面の色調が変化することが知られている。このようなめっき処理による銅箔表面の色調の調整に関する技術として、例えば、特許文献１では、片面に黒色化処理面を備える表面処理銅箔であって、銅箔層の片面に粗化処理層を設け、その粗化処理層上に硫酸ニッケルメッキ層を設け、その両面に亜鉛−ニッケル合金層を設けたことを特徴とする黒色化処理面を備える表面処理銅箔が開示されている。そして、このような構成により、黒色化処理面から粉落ちすることなく良好な黒色を持ち、且つ、通常の銅エッチングプロセスで加工可能な表面処理銅箔を提供することができると記載されている。 It is known that when a copper foil is used as the metal material and the surface thereof is subjected to a specific plating treatment, the color tone of the copper foil surface changes. As a technique related to the adjustment of the color tone of the copper foil surface by such plating treatment, for example, in Patent Document 1, it is a surface-treated copper foil having a blackened surface on one side, and a roughened layer on one side of the copper foil layer. There is disclosed a surface-treated copper foil having a blackened surface, wherein a nickel sulfate plating layer is provided on the roughened layer, and a zinc-nickel alloy layer is provided on both surfaces thereof. And it is described that such a structure can provide a surface-treated copper foil that has a good black color without falling off from the blackened surface and can be processed by a normal copper etching process. .
また、特許文献２では、未処理電解銅箔の表面に黒色化処理面を備える表面処理銅箔であって、前記未処理電解銅箔は、三次元表面構造解析顕微鏡を用いて測定した表面粗さＲａが４５ｎｍ以下の表面を備え、当該表面に黒色化処理面を設けたことを特徴とした黒色化表面処理銅箔が開示されている。そして、このような構成により、プラズマディスプレイパネルの電磁波遮蔽に用いる導電性メッシュのエッチングが終了し、メッシュ回路間に露出した接着剤層の表面が曇りを生じる現象を改善できる黒色化表面処理銅箔を提供することができると記載されている。 Moreover, in patent document 2, it is a surface treatment copper foil provided with the blackening process surface on the surface of an untreated electrolytic copper foil, Comprising: The said untreated electrolytic copper foil was surface roughness measured using the three-dimensional surface structure analysis microscope. A blackened surface-treated copper foil characterized by having a surface with a surface roughness Ra of 45 nm or less and a blackened surface on the surface is disclosed. And by such a structure, the etching of the electroconductive mesh used for the electromagnetic wave shielding of a plasma display panel is complete | finished, and the blackening surface treatment copper foil which can improve the phenomenon which the surface of the adhesive bond layer exposed between mesh circuits becomes cloudy is improved Can be provided.
近年、電子機器内部には種々の電子部品が複雑に組み込まれるようになっており、例えば、電子部品の筐体に使用される金属板や金属箔表面の色分けが内部構造の美観や、部品の認識性の向上に役立っている。しかしながら、従来の表面処理では、色調が美観的にも、種々の部品との認識性の観点からも、満足できるものとは云えず、着色された樹脂等で金属を覆うことが多い。そのため導電性を有さない等、不都合になることがある。
そこで、本発明は、簡便な手段によって作製可能な、良好な美観性及び認識性を有する表面が形成された表面処理金属材を提供する。
In recent years, various electronic components have been incorporated in an electronic device in a complicated manner. For example, the color of the surface of a metal plate or a metal foil used in a casing of an electronic component is aesthetic in the internal structure, It helps to improve recognition. However, in the conventional surface treatment, the color tone is not satisfactory from the viewpoint of aesthetics and recognition of various parts, and the metal is often covered with a colored resin or the like. Therefore, it may be inconvenient such as not having conductivity.
Therefore, the present invention provides a surface-treated metal material on which a surface having good aesthetics and recognizability, which can be produced by simple means, is formed.
本発明者は鋭意研究を重ねた結果、金属材表面にＮｉ−Ｚｎ合金めっき層を形成し、且つ、当該Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）と、Ｎｉの付着量の比率との関係を所定範囲に制御することで、簡便な手段によって、良好な美観性及び認識性を有する金属材表面を形成することができることを見出した。 As a result of intensive studies, the inventor formed a Ni—Zn alloy plating layer on the surface of the metal material, and the total adhesion amount (μg / dm 2 ) of Ni and Zn in the Ni—Zn alloy plating layer, It has been found that a metal material surface having good aesthetics and recognizability can be formed by a simple means by controlling the relationship with the ratio of the adhesion amount of Ni within a predetermined range.
以上の知見を基礎として完成された本発明は一側面において、金属材表面にＮｉ−Ｚｎ合金めっき層が形成された表面処理金属材であって、
ｘ軸をＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）とし、ｙ軸を前記Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ2）を示すＮｉ比率（％）として描かれたＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６８７５ｘ−３７．５００００、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｙ＝−０．０３４６２ｘ＋８６．５３８４６、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域内にある表面処理金属材である。
The present invention completed on the basis of the above knowledge is, in one aspect, a surface-treated metal material in which a Ni-Zn alloy plating layer is formed on the metal material surface,
The x-axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer, and the y-axis is the Ni adhesion amount (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ). In the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph drawn as Ni ratio (%) indicating dm 2 ),
y = 0.06875x-37.50000,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = −0.00076x + 21.43939,
y = −0.03462x + 86.53846,
x = 25000,
The surface-treated metal material in the region surrounded by the five straight lines.
本発明の表面処理金属材は一実施形態において、前記Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６８７５ｘ−３７．５００００、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｙ＝−０．０３４６２ｘ＋８６．５３８４６、
の５つの直線で囲まれた領域内にある。
In one embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, in the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.06875x-37.50000,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00076x + 21.43939,
y = −0.03462x + 86.53846,
It is in the area surrounded by the five straight lines.
本発明の表面処理金属材は別の一実施形態において、前記Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．００１８６ｘ＋７３．６０４６５、
ｙ＝０．００２００ｘ＋３５．０００００、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域内にある。
In another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, in the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00186x + 73.60465,
y = 0.00200x + 35.000000,
x = 25000,
It is in the area surrounded by the five straight lines.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．００１８６ｘ＋７３．６０４６５、
ｙ＝０．０３３７５ｘ−２８２．５００００、
ｙ＝０．０００４９ｘ＋２３．５１２２０、
の４つの直線で囲まれた領域内にある。
In another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, in the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00186x + 73.60465,
y = 0.03375x-282.50,000,
y = 0.00049x + 23.51220,
It is in the area surrounded by the four straight lines.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．００２００ｘ＋３５．０００００、
ｙ＝０．０３３７５ｘ−２８２．５００００、
ｙ＝−０．０００５１ｘ＋３２．６５８２３、
ｘ＝２５０００、
の４つの直線で囲まれた領域内にある。
In another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, in the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.00200x + 35.000000,
y = 0.03375x-282.50,000,
y = −0.00051x + 32.65823,
x = 25000,
It is in the area surrounded by the four straight lines.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝０．０００４９ｘ＋２３．５１２２０、
ｙ＝−０．０００５１ｘ＋３２．６５８２３、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域内にある。
In another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, in the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.06500x-307.000000,
y = 0.00049x + 23.51220,
y = −0.00051x + 32.65823,
y = −0.00076x + 21.43939,
x = 25000,
It is in the area surrounded by the five straight lines.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記金属材表面とＮｉ−Ｚｎ合金めっき層との間に、下地層及び／又は粗化処理層が形成されている。 In still another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, an underlayer and / or a roughened layer is formed between the metal material surface and the Ni—Zn alloy plating layer.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、６０度光沢度が１０〜８０％である。 In still another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, the 60 degree glossiness is 10 to 80%.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、６０度光沢度が１０％未満である。 In still another embodiment, the surface-treated metal material of the present invention has a 60 degree glossiness of less than 10%.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層上に、クロム層若しくはクロメート層、及び／又は、シラン処理層で構成された防錆処理層が形成されている。 In still another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, a rust prevention treatment layer composed of a chromium layer or a chromate layer and / or a silane treatment layer is formed on the Ni-Zn alloy plating layer. ing.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記金属材が、銅、銅合金、アルミ、アルミ合金、鉄、鉄合金、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金、チタン、チタン合金、金、金合金、銀、銀合金、白金属、白金族合金、クロム、クロム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、タングステン、タングステン合金、モリブデン、モリブデン合金、鉛、鉛合金、タンタル、タンタル合金、ジルコニウム、ジルコニウム合金、錫、錫合金、インジウム、インジウム合金、亜鉛、又は、亜鉛合金で形成されている。 In still another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, the metal material is copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, iron, iron alloy, stainless steel, nickel, nickel alloy, titanium, titanium alloy, gold, Gold alloy, silver, silver alloy, white metal, platinum group alloy, chromium, chromium alloy, magnesium, magnesium alloy, tungsten, tungsten alloy, molybdenum, molybdenum alloy, lead, lead alloy, tantalum, tantalum alloy, zirconium, zirconium alloy, It is formed of tin, tin alloy, indium, indium alloy, zinc, or zinc alloy.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記金属材が、銅、銅合金、アルミ、アルミ合金、鉄、鉄合金、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金、チタン、チタン合金、亜鉛、又は、亜鉛合金で形成されている。 In still another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, the metal material is copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, iron, iron alloy, stainless steel, nickel, nickel alloy, titanium, titanium alloy, zinc, Alternatively, it is made of a zinc alloy.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記金属材が、チタン銅、リン青銅、コルソン合金、丹銅、黄銅、洋白またはその他銅合金で形成されている。 In still another embodiment of the surface-treated metal material according to the present invention, the metal material is formed of titanium copper, phosphor bronze, Corson alloy, red brass, brass, white or other copper alloy.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記金属材が、金属条、金属板、又は、金属箔である。 In still another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, the metal material is a metal strip, a metal plate, or a metal foil.
本発明の表面処理金属材は更に別の一実施形態において、前記Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層が繊維状に形成されている。 In still another embodiment of the surface-treated metal material of the present invention, the Ni—Zn alloy plating layer is formed in a fiber shape.
本発明は別の一側面において、本発明の表面処理金属材を用いたコネクタである。 In another aspect, the present invention is a connector using the surface-treated metal material of the present invention.
本発明は更に別の一側面において、本発明の表面処理金属材を用いた端子である。 In yet another aspect, the present invention is a terminal using the surface-treated metal material of the present invention.
本発明は更に別の一側面において、本発明の表面処理金属材と樹脂基板とを積層して構成した積層板である。 In another aspect of the present invention, there is provided a laminated plate configured by laminating the surface-treated metal material of the present invention and a resin substrate.
本発明は更に別の一側面において、本発明の積層板を備えたシールドテープ又はシールド材である。 In still another aspect, the present invention is a shield tape or a shield material provided with the laminate of the present invention.
本発明は更に別の一側面において、本発明の積層板を備えたプリント配線板である。 In still another aspect, the present invention is a printed wiring board provided with the laminate of the present invention.
本発明は更に別の一側面において、本発明の積層板を備えたプリント回路板である。 In still another aspect, the present invention is a printed circuit board including the laminate of the present invention.
本発明は更に別の一側面において、本発明の表面処理金属材を用いた金属加工部材である。 In yet another aspect, the present invention is a metal workpiece using the surface-treated metal material of the present invention.
本発明は更に別の一側面において、本発明の表面処理金属材を用いた電子機器である。 In still another aspect, the present invention is an electronic device using the surface-treated metal material of the present invention.
本発明によれば、簡便な手段によって作製可能な、良好な美観性及び認識性を有する金属材表面が形成された表面処理金属材を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the surface treatment metal material in which the metal material surface which has the favorable aesthetics and recognition property which can be produced by a simple means was formed can be provided.
〔表面処理表面処理金属材の形態及び製造方法〕
本発明において使用する金属材としては、銅、銅合金、アルミ、アルミ合金、鉄、鉄合金、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金、チタン、チタン合金、金、金合金、銀、銀合金、白金属、白金族合金、クロム、クロム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、亜鉛、又は、亜鉛合金等が挙げられ、さらに公知の金属材料も使用することができる。また、ＪＩＳ規格やＣＤＡ等で規格されている金属材料も使用することができる。
[Form and manufacturing method of surface-treated surface-treated metal]
As the metal material used in the present invention, copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, iron, iron alloy, stainless steel, nickel, nickel alloy, titanium, titanium alloy, gold, gold alloy, silver, silver alloy, white metal, Examples include platinum group alloys, chromium, chromium alloys, magnesium, magnesium alloys, zinc, zinc alloys, and the like, and known metal materials can also be used. In addition, a metal material standardized by JIS standard, CDA or the like can also be used.
銅としては、典型的には、ＪＩＳ Ｈ０５００やＪＩＳ Ｈ３１００に規定されるリン脱酸銅（ＪＩＳ Ｈ３１００ 合金番号Ｃ１２０１、Ｃ１２２０、Ｃ１２２１）、無酸素銅（ＪＩＳ Ｈ３１００ 合金番号Ｃ１０２０）及びタフピッチ銅（ＪＩＳ Ｈ３１００ 合金番号Ｃ１１００）、電解銅箔などの９５質量％以上、より好ましくは９９．９０質量％以上の純度の銅が挙げられる。Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｂ、ＭｎおよびＺｒの中の一種以上を合計で０．００１〜４．０質量％含有する銅又は銅合金とすることもできる。 Typical examples of copper include phosphorus deoxidized copper (JIS H3100 alloy numbers C1201, C1220, C1221), oxygen-free copper (JIS H3100 alloy number C1020) and tough pitch copper (JIS H3100) as defined in JIS H0500 and JIS H3100. Alloy No. C1100), copper having a purity of 95% by mass or more, more preferably 99.90% by mass or more, such as electrolytic copper foil. 0.001-4.0 mass% in total containing at least one of Sn, Ag, Au, Co, Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Te, Ti, Zn, B, Mn and Zr Copper or copper alloy can also be used.
銅合金としては、更に、チタン銅、リン青銅、コルソン合金、丹銅、黄銅、洋白、その他銅合金等が挙げられる。また、銅または銅合金としてはＪＩＳ Ｈ ３１００〜ＪＩＳ Ｈ３５１０、ＪＩＳ Ｈ ５１２０、ＪＩＳ Ｈ ５１２１、ＪＩＳ Ｃ ２５２０〜ＪＩＳ Ｃ ２８０１、ＪＩＳ Ｅ ２１０１〜ＪＩＳ Ｅ ２１０２に規格されている銅または銅合金も、本発明に用いることができる。なお、本明細書においては特に断らない限りは、金属の規格を示すために挙げたＪＩＳ規格は２００１年度版のＪＩＳ規格を意味する。 Examples of the copper alloy further include titanium copper, phosphor bronze, Corson alloy, red brass, brass, white and other copper alloys. In addition, as copper or copper alloy, copper or copper alloy standardized in JIS H 3100 to JIS H 3510, JIS H 5120, JIS H 5121, JIS C 2520 to JIS C 2801, JIS E 2101 to JIS E 2102 are also used. Can be used for invention. In the present specification, unless otherwise specified, the JIS standard listed to indicate the metal standard means the 2001 version of the JIS standard.
チタン銅は典型的には、Ｔｉ：０．５〜５．０質量％を含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる組成を有する。チタン銅は更に、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｍｇ及びＣｒの中の１種類以上を合計で２．０質量％以下含有しても良い。 Titanium copper typically contains Ti: 0.5 to 5.0% by mass, with the balance being composed of copper and inevitable impurities. Titanium copper further contains one or more of Fe, Co, V, Nb, Mo, B, Ni, P, Zr, Mn, Zn, Si, Mg, and Cr in total of 2.0% by mass or less. Also good.
リン青銅は典型的には、リン青銅とは銅を主成分としてＳｎ及びこれよりも少ない質量のＰを含有する銅合金のことを指す。一例として、りん青銅はＳｎを３．５〜１１質量％、Ｐを０．０３〜０．３５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる組成を有する。リン青銅は、Ｎｉ、Ｚｎ等の元素を合計で１．０質量％以下含有しても良い。 Phosphor bronze typically refers to a copper alloy containing copper as a main component and Sn and a lower mass of P. As an example, phosphor bronze contains Sn in an amount of 3.5 to 11% by mass and P in an amount of 0.03 to 0.35% by mass, and has a composition composed of the remaining copper and inevitable impurities. Phosphor bronze may contain 1.0% by mass or less of elements such as Ni and Zn in total.
コルソン合金は典型的にはＳｉと化合物を形成する元素（例えば、Ｎｉ、Ｃｏ及びＣｒの何れか一種以上）が添加され、母相中に第二相粒子として析出する銅合金のことをいう。一例として、コルソン合金はＮｉを１．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。別の一例として、コルソン合金はＮｉを１．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％、Ｃｒを０．０３〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はＮｉを１．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％、Ｃｏを０．５〜２．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はＮｉを１．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％、Ｃｏを０．５〜２．５質量％、Ｃｒを０．０３〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はＳｉを０．２〜１．３質量％、Ｃｏを０．５〜２．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。コルソン合金には随意にその他の元素（例えば、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｐ、Ｚｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｅ、Ｚｒ、Ａｌ及びＦｅ）が添加されてもよい。これらその他の元素は総計で２．０質量％程度まで添加するのが一般的である。例えば、更に別の一例として、コルソン合金はＮｉを１．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％、Ｓｎを０．０１〜２．０質量％、Ｚｎを０．０１〜２．０質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。 A Corson alloy typically refers to a copper alloy to which an element that forms a compound with Si (for example, any one or more of Ni, Co, and Cr) is added and precipitates as second phase particles in the matrix. As an example, the Corson alloy contains 1.0 to 4.0% by mass of Ni and 0.2 to 1.3% by mass of Si, and has a composition composed of the remaining copper and inevitable impurities. As another example, the Corson alloy contains 1.0 to 4.0% by mass of Ni, 0.2 to 1.3% by mass of Si, 0.03 to 0.5% by mass of Cr, and the balance copper and unavoidable The composition is composed of mechanical impurities. As yet another example, the Corson alloy contains 1.0 to 4.0 mass% Ni, 0.2 to 1.3 mass% Si, 0.5 to 2.5 mass% Co, the balance copper and It has a composition composed of inevitable impurities. As another example, the Corson alloy has a Ni content of 1.0 to 4.0 mass%, a Si content of 0.2 to 1.3 mass%, a Co content of 0.5 to 2.5 mass%, and a Cr content of 0.03. It has a composition composed of ˜0.5% by mass and remaining copper and inevitable impurities. As yet another example, the Corson alloy contains 0.2 to 1.3 mass% of Si and 0.5 to 2.5 mass% of Co, and has a composition composed of the balance copper and unavoidable impurities. Optionally, other elements (eg, Mg, Sn, B, Ti, Mn, Ag, P, Zn, As, Sb, Be, Zr, Al, and Fe) may be added to the Corson alloy. These other elements are generally added up to about 2.0 mass% in total. For example, as yet another example, the Corson alloy has a Ni content of 1.0 to 4.0 mass%, a Si content of 0.2 to 1.3 mass%, a Sn content of 0.01 to 2.0 mass%, and a Zn content of 0. .01-2.0 mass%, and has a composition composed of the remaining copper and unavoidable impurities.
本発明において、丹銅とは、銅と亜鉛との合金であり亜鉛を１〜２０質量％、より好ましくは亜鉛を１〜１０質量％含有する銅合金のことをいう。また、丹銅は錫を０．１〜１．０質量％含んでも良い。 In the present invention, the red copper is an alloy of copper and zinc and refers to a copper alloy containing 1 to 20% by mass of zinc, more preferably 1 to 10% by mass of zinc. Further, the red copper may contain 0.1 to 1.0% by mass of tin.
本発明において、黄銅とは、銅と亜鉛との合金で、特に亜鉛を２０質量％以上含有する銅合金のことをいう。亜鉛の上限は特には限定されないが６０質量％以下、好ましくは４５質量％以下、あるいは４０質量％以下である。 In the present invention, brass means an alloy of copper and zinc, and particularly a copper alloy containing 20% by mass or more of zinc. The upper limit of zinc is not particularly limited, but is 60% by mass or less, preferably 45% by mass or less, or 40% by mass or less.
本発明において、洋白とは銅を主成分として、銅を６０質量％から７５質量％、ニッケルを８．５質量％から１９．５質量％、亜鉛を１０質量％から３０質量％含有する銅合金のことをいう。 In the present invention, “white” means copper containing 60% to 75% by weight of copper, 8.5% to 19.5% by weight of nickel, and 10% to 30% by weight of zinc. An alloy.
本発明において、その他銅合金とはＺｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｚｒ、ＣｒおよびＴｉの内一種または二種以上を合計で８．０％以下含み、残部が不可避的不純物と銅からなる銅合金をいう。 In the present invention, the other copper alloy includes 8.0% or less in total of one or more of Zn, Sn, Ni, Mg, Fe, Si, P, Co, Mn, Zr, Cr and Ti, Refers to a copper alloy composed of inevitable impurities and copper.
アルミ及びアルミ合金としては、例えばＡｌを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４０００〜ＪＩＳ Ｈ ４１８０、ＪＩＳ Ｈ ５２０２、ＪＩＳ Ｈ ５３０３あるいはＪＩＳ Ｚ ３２３２〜ＪＩＳ Ｚ ３２６３に規格されているアルミ及びアルミ合金を用いることができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４０００に規格されているアルミニウムの合金番号１０８５、１０８０、１０７０、１０５０、１１００、１２００、１Ｎ００、１Ｎ３０に代表される、Ａｌ：９９．００質量％以上のアルミニウム又はその合金等を用いることができる。 As aluminum and aluminum alloy, for example, aluminum containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99% by mass or more can be used. For example, aluminum and aluminum alloys specified in JIS H 4000 to JIS H 4180, JIS H 5202, JIS H 5303, or JIS Z 3232 to JIS Z 3263 can be used. For example, aluminum alloy number 1085, 1080, 1070, 1050, 1100, 1200, 1N00, and 1N30, which are standardized in JIS H 4000, Al: 99.00% by mass or more of aluminum or an alloy thereof is used. be able to.
ニッケル及びニッケル合金としては、例えばＮｉを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４５４１〜ＪＩＳ Ｈ ４５５４、ＪＩＳ Ｈ ５７０１またはＪＩＳ Ｇ ７６０４〜 ＪＩＳ Ｇ ７６０５、ＪＩＳ Ｃ ２５３１に規格されているニッケルまたはニッケル合金を用いることができる。また、例えば、ＪＩＳ Ｈ４５５１に記載の合金番号ＮＷ２２００、ＮＷ２２０１に代表される、Ｎｉ：９９．０質量％以上のニッケル又はその合金等を用いることができる。 As nickel and nickel alloy, for example, nickel containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used. For example, nickel or a nickel alloy standardized in JIS H 4541 to JIS H 4554, JIS H 5701, JIS G 7604 to JIS G 7605, or JIS C 2531 can be used. Further, for example, nickel represented by alloy numbers NW2200 and NW2201 described in JIS H4551 or Ni: 99.0% by mass or more, or an alloy thereof can be used.
鉄合金としては、例えばステンレス、軟鋼、炭素鋼、鉄ニッケル合金、鋼等を用いることができる。例えばＪＩＳ Ｇ ３１０１〜ＪＩＳ Ｇ ７６０３、ＪＩＳ Ｃ ２５０２〜ＪＩＳ Ｃ ８３８０、ＪＩＳ Ａ ５５０４〜ＪＩＳ Ａ ６５１４またはＪＩＳ Ｅ １１０１〜ＪＩＳ Ｅ ５４０２−１に記載されている鉄または鉄合金を用いることができる。ステンレスは、ＳＵＳ ３０１、ＳＵＳ ３０４、ＳＵＳ ３１０、ＳＵＳ ３１６、ＳＵＳ ４３０、ＳＵＳ ６３１（いずれもＪＩＳ規格）などを用いることができる。軟鋼は、炭素が０．１５質量％以下の軟鋼を用いることができ、ＪＩＳ Ｇ３１４１に記載の軟鋼等を用いることができる。鉄ニッケル合金は、Ｎｉを３５〜８５質量％含み、残部がＦｅ及び不可避不純物からなり、具体的には、ＪＩＳ Ｃ２５３１に記載の鉄ニッケル合金等を用いることができる。 As the iron alloy, for example, stainless steel, mild steel, carbon steel, iron-nickel alloy, steel, or the like can be used. For example, iron or an iron alloy described in JIS G 3101 to JIS G 7603, JIS C 2502 to JIS C 8380, JIS A 5504 to JIS A 6514 or JIS E 1101 to JIS E 5402-1 can be used. As the stainless steel, SUS 301, SUS 304, SUS 310, SUS 316, SUS 430, SUS 631 (all of which are JIS standards) or the like can be used. As the mild steel, a mild steel having 0.15% by mass or less of carbon can be used, and a mild steel described in JIS G3141 can be used. The iron-nickel alloy contains 35 to 85% by mass of Ni and the balance is made of Fe and inevitable impurities. Specifically, an iron-nickel alloy described in JIS C2531 can be used.
亜鉛及び亜鉛合金としては、例えばＺｎを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ２１０７ 〜 ＪＩＳ Ｈ ５３０１に記載されている亜鉛または亜鉛合金を使用することができる。 As zinc and a zinc alloy, for example, Zn containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used. For example, zinc or a zinc alloy described in JIS H 2107 to JIS H 5301 can be used.
鉛及び鉛合金としては、例えばＰｂを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４３０１ 〜 ＪＩＳ Ｈ ４３１２、またはＪＩＳ Ｈ ５６０１に規格されている鉛または鉛合金を用いることができる。 As lead and a lead alloy, for example, Pb containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used. For example, lead or a lead alloy standardized in JIS H 4301 to JIS H 4312 or JIS H 5601 can be used.
マグネシウム及びマグネシウム合金としては、例えばＭｇを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４２０１〜ＪＩＳ Ｈ ４２０４、ＪＩＳ Ｈ ５２０３〜ＪＩＳ Ｈ ５３０３、ＪＩＳ Ｈ ６１２５に規格されているマグネシウム及びマグネシウム合金を用いることができる。 As magnesium and a magnesium alloy, for example, Mg containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used. For example, magnesium and a magnesium alloy specified in JIS H 4201 to JIS H 4204, JIS H 5203 to JIS H 5303, and JIS H 6125 can be used.
タングステン及びタングステン合金としては、例えばＷを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４４６３に規格されているタングステン及びタングステン合金を用いることができる。 As tungsten and a tungsten alloy, for example, W containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used. For example, tungsten and a tungsten alloy specified in JIS H 4463 can be used.
モリブデン及びモリブデン合金としては、例えばＭｏを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。 As molybdenum and molybdenum alloy, for example, those containing 40% by mass or more of Mo, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used.
チタン及びチタン合金としては、例えばＴｉを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４６００〜ＪＩＳ Ｈ ４６７５、ＪＩＳ Ｈ ５８０１に規格されているチタン及びチタン合金を用いることができる。 As titanium and a titanium alloy, for example, Ti containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used. For example, titanium and titanium alloys specified in JIS H 4600 to JIS H 4675 and JIS H 5801 can be used.
タンタル及びタンタル合金としては、例えばＴａを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４７０１に規格されているタンタル及びタンタル合金を用いることができる。 As the tantalum and tantalum alloy, for example, Ta containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used. For example, tantalum and tantalum alloy standardized in JIS H 4701 can be used.
ジルコニウム及びジルコニウム合金としては、例えばＺｒを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ４７５１に規格されているジルコニウム及びジルコニウム合金を用いることができる。 As zirconium and a zirconium alloy, for example, those containing 40 mass% or more, 80 mass% or more, or 99.0 mass% or more of Zr can be used. For example, zirconium and a zirconium alloy specified in JIS H 4751 can be used.
錫及び錫合金としては、例えばＳｎを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。例えば、ＪＩＳ Ｈ ５４０１に規格されている錫及び錫合金を用いることができる。 As tin and a tin alloy, for example, Sn containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used. For example, tin and tin alloy standardized in JIS H 5401 can be used.
インジウム及びインジウム合金としては、例えばＩｎを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。 As indium and an indium alloy, for example, those containing 40 mass% or more of In, 80 mass% or more, or 99.0 mass% or more can be used.
クロム及びクロム合金としては、例えばＣｒを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。 As chromium and a chromium alloy, for example, Cr containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used.
銀及び銀合金としては、例えばＡｇを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。 As silver and a silver alloy, for example, Ag containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used.
金及び金合金としては、例えばＡｕを４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。 As gold and a gold alloy, for example, Au containing 40% by mass or more, 80% by mass or more, or 99.0% by mass or more can be used.
白金族とはルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金の総称である。白金族及び白金族合金としては、例えばＰｔ、Ｏｓ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｉｒ及びＲｈの元素群から選択される少なくとも１種以上の元素を４０質量％以上含むあるいは、８０質量％以上含む、あるいは９９．０質量％以上含むものを使用することができる。 The platinum group is a general term for ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, and platinum. Examples of the platinum group and the platinum group alloy include at least one element selected from the element group of Pt, Os, Ru, Pd, Ir, and Rh, such as 40% by mass or more, or 80% by mass or more, or 99 Those containing 0.0 mass% or more can be used.
本発明において使用する金属材の形状としては、特に制限はないが、最終的な電子部品の形状に加工されていてもよいし、部分的にプレス加工がなされた状態にあってもよい。形状加工が行われておらず、板や箔の形態にあってもよい。形状加工前にめっきを行う「前めっき」の場合は、プレス加工後に未処理部分が残存し、形状加工後にめっきを行う「後めっき」の場合は表面全体について美観を調整できるということに留意しながら、どの形状加工段階で表面処理を行うかを、美観を付与すべき部分との兼ね合いで適宜決定すればよい。
以下、金属材として銅箔を用いた場合を例に挙げ、これを本発明の表面処理銅箔として詳細に説明する。
Although there is no restriction | limiting in particular as a shape of the metal material used in this invention, You may be processed into the shape of the final electronic component, and may exist in the state by which press work was made partially. Shape processing is not performed and it may be in the form of a plate or foil. Note that in the case of “pre-plating” in which plating is performed before shape processing, untreated parts remain after pressing, and in the case of “post-plating” in which plating is performed after shape processing, the aesthetics of the entire surface can be adjusted. However, what shape processing stage should be subjected to the surface treatment may be appropriately determined in consideration of the portion to be given aesthetic appearance.
Hereinafter, the case where copper foil is used as a metal material will be described as an example, and this will be described in detail as the surface-treated copper foil of the present invention.
本発明で金属材として用いる銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでもよい。また、当該銅箔は、樹脂基板と接着させて積層体を作製し、エッチングにより除去することで回路が形成された電子部品を作製することに適した銅箔であってもよい。当該銅箔の厚さについても特に制限はなく、例えば、用途別に適した厚さに適宜調節して用いることができる。例えば、１〜５０００μｍ程度あるいは２〜１０００μｍ程度とすることができ、特に回路を形成して使用する場合には３５μｍ以下、シールドテープ用としては１８μｍ以下といった薄いものから、電子機器内部のコネクタやシールド材、カバー等として用いる場合には７０〜１０００μｍといった厚い材料にも適用することができ、特に上限の厚みを定めるわけではない。 The copper foil used as the metal material in the present invention may be either an electrolytic copper foil or a rolled copper foil. In addition, the copper foil may be a copper foil suitable for manufacturing an electronic component in which a circuit is formed by manufacturing a laminated body by bonding to a resin substrate and removing the stacked body by etching. There is no restriction | limiting in particular also about the thickness of the said copper foil, For example, it can adjust and use suitably for the thickness suitable for a use. For example, the thickness can be about 1 to 5000 μm or about 2 to 1000 μm. Especially when the circuit is used, the thickness is 35 μm or less, and the shield tape is 18 μm or less. When used as a material, a cover or the like, it can be applied to a thick material such as 70 to 1000 μm, and the upper limit thickness is not particularly defined.
本発明の表面処理箔は、当該箔の表面にＮｉ−Ｚｎ合金めっき層が形成されることで構成されている。Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層は、例えば電気めっき、無電解めっき及び浸漬めっきのような湿式めっき等により得ることができる。コストの観点から電気めっきが好ましい。当該Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層の付着量は２５０００μｇ／ｄｍ2を超えても色は発現するが、生産性の面から上限を設けた。 The surface-treated foil of the present invention is configured by forming a Ni—Zn alloy plating layer on the surface of the foil. The Ni—Zn alloy plating layer can be obtained by, for example, wet plating such as electroplating, electroless plating, and immersion plating. Electroplating is preferable from the viewpoint of cost. Even if the adhesion amount of the Ni—Zn alloy plating layer exceeds 25000 μg / dm 2 , the color appears, but an upper limit is set from the viewpoint of productivity.
本発明の表面処理銅箔は、ｘ軸をＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）とし、ｙ軸を前記Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ2）を示すＮｉ比率（％）として描かれたＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６８７５ｘ−３７．５００００、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｙ＝−０．０３４６２ｘ＋８６．５３８４６、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域内にある。
銅箔に所定の表面処理を行うことで、銅箔表面が変色することは知られているが、本発明では、表面処理としてＮｉ−Ｚｎ合金めっき処理に限定し、さらに、このＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）と、Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ2）を示すＮｉ比率（％）とを制御している。このように、Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）と、Ｎｉ比率（％）とを制御することで、単に銀色のめっきやヤケめっきによる黒色化ではなく、粉落ちの少ない赤茶色、灰色、黒、濃紺といった様々な色を発現させることができる。従って、簡便な手段によって、良好な美観性及び認識性を有する銅箔表面を形成することが可能となる。
In the surface-treated copper foil of the present invention, the x axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer, and the y axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2). In the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph drawn as the Ni ratio (%) indicating the Ni adhesion amount (μg / dm 2 )
y = 0.06875x-37.50000,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = −0.00076x + 21.43939,
y = −0.03462x + 86.53846,
x = 25000,
It is in the area surrounded by the five straight lines.
Although it is known that the surface of the copper foil is discolored by performing a predetermined surface treatment on the copper foil, in the present invention, the surface treatment is limited to the Ni—Zn alloy plating treatment. The total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the plating layer, and the Ni ratio (%) indicating the adhesion amount of Ni (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) Is controlling. Thus, by controlling the total adhesion amount (μg / dm 2 ) of Ni and Zn in the Ni—Zn alloy plating layer and the Ni ratio (%), it is not simply blackening by silver plating or burnt plating. Various colors such as reddish brown, gray, black, and dark blue with little powder fall off can be developed. Therefore, it is possible to form a copper foil surface having good aesthetics and recognition by simple means.
上記４つの直線で囲まれた領域内にある本発明の表面処理銅箔は、図１に示すように、赤茶色表面領域、黒色表面領域、濃紺色表面領域、灰色表面領域を有している。これらの表面領域は、いずれもＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）と、Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ2）を示すＮｉ比率（％）とを制御することで、それぞれ良好な美観性及び認識性を有する表面となっている。 The surface-treated copper foil of the present invention in the region surrounded by the four straight lines has a reddish brown surface region, a black surface region, a dark blue surface region, and a gray surface region as shown in FIG. . All of these surface regions have a total adhesion amount (μg / dm 2 ) of Ni and Zn in the Ni—Zn alloy plating layer and a deposition amount (μg of Ni in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 )). By controlling the Ni ratio (%) indicating / dm 2 ), the surface has good aesthetics and recognizability, respectively.
赤茶色表面領域は、Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６８７５ｘ−３７．５００００、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｙ＝−０．０３４６２ｘ＋８６．５３８４６、
の５つの直線で囲まれた領域である。当該赤茶色表面領域を形成する銅箔表面のめっき条件を以下に示す。
めっき浴組成：Ｚｎ３〜１５ｇ／Ｌ、Ｎｉ１５〜６０ｇ／Ｌ
ｐＨ：３．５〜５．５
温度：２５〜５５℃
電流密度Ｄk：０．２〜３．０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：１．２〜７５秒
The red-brown surface area is shown in the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph.
y = 0.06875x-37.50000,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00076x + 21.43939,
y = −0.03462x + 86.53846,
This is an area surrounded by five straight lines. The plating conditions on the surface of the copper foil that forms the reddish brown surface region are shown below.
Plating bath composition: Zn 3-15 g / L, Ni 15-60 g / L
pH: 3.5-5.5
Temperature: 25-55 ° C
Current density Dk: 0.2 to 3.0 A / dm 2
Plating time: 1.2 to 75 seconds
黒色表面領域は、Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．００１８６ｘ＋７３．６０４６５、
ｙ＝０．０３３７５ｘ−２８２．５００００、
ｙ＝０．０００４９ｘ＋２３．５１２２０、
の４つの直線で囲まれた領域である。当該黒色表面領域を形成する銅箔表面のめっき条件を以下に示す。
めっき浴組成：Ｚｎ３〜１５ｇ／Ｌ、Ｎｉ１５〜６０ｇ／Ｌ
ｐＨ：３．５〜５．５
温度：２５〜５５℃
電流密度Ｄk：０．２〜３．０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：４〜１５０秒
The black surface area is Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00186x + 73.60465,
y = 0.03375x-282.50,000,
y = 0.00049x + 23.51220,
This is an area surrounded by four straight lines. The plating conditions on the surface of the copper foil forming the black surface region are shown below.
Plating bath composition: Zn 3-15 g / L, Ni 15-60 g / L
pH: 3.5-5.5
Temperature: 25-55 ° C
Current density Dk: 0.2 to 3.0 A / dm 2
Plating time: 4 to 150 seconds
濃紺色表面領域は、Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．００２００ｘ＋３５．０００００、
ｙ＝０．０３３７５ｘ−２８２．５００００、
ｙ＝−０．０００５１ｘ＋３２．６５８２３、
ｘ＝２５０００、
の４つの直線で囲まれた領域である。当該濃紺色表面領域を形成する銅箔表面のめっき条件を以下に示す。
めっき浴組成：Ｚｎ３〜１５ｇ／Ｌ、Ｎｉ１５〜６０ｇ／Ｌ
ｐＨ：３．５〜５．５
温度：２５〜５５℃
電流密度Ｄk：０．２〜３．０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：８〜４００秒
The dark blue surface area in the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.00200x + 35.000000,
y = 0.03375x-282.50,000,
y = −0.00051x + 32.65823,
x = 25000,
This is an area surrounded by four straight lines. The plating conditions on the surface of the copper foil forming the dark blue surface area are shown below.
Plating bath composition: Zn 3-15 g / L, Ni 15-60 g / L
pH: 3.5-5.5
Temperature: 25-55 ° C
Current density Dk: 0.2 to 3.0 A / dm 2
Plating time: 8 to 400 seconds
灰色表面領域は、図１のグラフにおける上部領域と下部領域とがある。上部灰色表面領域は、Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．００１８６ｘ＋７３．６０４６５、
ｙ＝０．００２００ｘ＋３５．０００００、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域である。当該上部灰色表面領域を形成する銅箔表面のめっき条件を以下に示す。
めっき浴組成：Ｚｎ３〜１５ｇ／Ｌ、Ｎｉ１５〜６０ｇ／Ｌ
ｐＨ：３．５〜５．５
温度：２５〜５５℃
電流密度Ｄk：０．２〜３．０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：８〜４００秒
The gray surface region has an upper region and a lower region in the graph of FIG. The upper gray surface area is Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00186x + 73.60465,
y = 0.00200x + 35.000000,
x = 25000,
This is an area surrounded by five straight lines. The plating conditions on the surface of the copper foil forming the upper gray surface region are shown below.
Plating bath composition: Zn 3-15 g / L, Ni 15-60 g / L
pH: 3.5-5.5
Temperature: 25-55 ° C
Current density Dk: 0.2 to 3.0 A / dm 2
Plating time: 8 to 400 seconds
下部灰色表面領域は、Ｎｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝０．０００４９ｘ＋２３．５１２２０、
ｙ＝−０．０００５１ｘ＋３２．６５８２３、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域である。当該下部灰色表面領域を形成する銅箔表面のめっき条件を以下に示す。
めっき浴組成：Ｚｎ３〜１５ｇ／Ｌ、Ｎｉ１５〜６０ｇ／Ｌ
ｐＨ：３．５〜５．５
温度：２５〜５５℃
電流密度Ｄk：０．２〜３．０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：８〜４００秒
The lower gray surface area is Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph,
y = 0.06500x-307.000000,
y = 0.00049x + 23.51220,
y = −0.00051x + 32.65823,
y = −0.00076x + 21.43939,
x = 25000,
This is an area surrounded by five straight lines. The plating conditions on the surface of the copper foil forming the lower gray surface area are shown below.
Plating bath composition: Zn 3-15 g / L, Ni 15-60 g / L
pH: 3.5-5.5
Temperature: 25-55 ° C
Current density Dk: 0.2 to 3.0 A / dm 2
Plating time: 8 to 400 seconds
Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層は、図２に示すような繊維状に形成されているのが好ましい。このような構成によれば、粉落ちが少なく光を良好に吸収するため、様々な色を発現する。 The Ni—Zn alloy plating layer is preferably formed in a fiber shape as shown in FIG. According to such a configuration, various colors are exhibited in order to absorb light well with less powder falling.
金属材と表面処理層との間には、Ｚｎ−Ｎｉめっきのめっきを阻害しない限り、下地層を設けてもよい。 An underlayer may be provided between the metal material and the surface treatment layer as long as Zn-Ni plating is not hindered.
金属材と表面処理層との間には、粗化処理層やエッチング、研磨等による無光沢化加工、平滑めっき等による光沢化加工を設けてもよい。これらの加工によって、色味だけではなく、仕上がりの光沢度も容易に調整することが可能になる。光沢度が低い場合には、全体としてくすんだ色味となり、落ち着いた雰囲気を醸すという好ましい効果がある。また、光沢度が高い場合には、全体として光輝き、鮮やかで、爽やかな印象を観察者に与えるという好ましい効果がある。 Between the metal material and the surface treatment layer, a roughening treatment layer, matting treatment by etching, polishing or the like, or glossing treatment by smooth plating or the like may be provided. By these processes, it is possible to easily adjust not only the color but also the glossiness of the finished product. When the gloss level is low, there is a preferable effect that the color becomes dull as a whole and a calm atmosphere is created. Further, when the glossiness is high, there is a preferable effect of giving the observer a bright, vivid and refreshing impression as a whole.
表面処理層上の最表層には、防錆効果を高めるために、さらに、クロム層若しくはクロメート層、及び／又は、シラン処理層で構成された防錆処理層を形成してもよい。 In order to enhance the rust prevention effect, a rust prevention treatment layer composed of a chromium layer or a chromate layer and / or a silane treatment layer may be further formed on the outermost layer on the surface treatment layer.
本発明の表面処理金属材を樹脂基板に貼り合わせてシールドテープ又はシールド材等の積層体を製造することができる。また、必要であればさらに当該金属材を加工して回路を形成することにより、プリント配線板、プリント回路板等を製造することができる。樹脂基板としては、例えば、リジッドＰＷＢ用に紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂及びガラス布基材エポキシ樹脂等を使用し、ＦＰＣ用やテープ用としてポリエステルフィルムやポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＴフィルム等を使用する事ができる。
また、本発明の表面処理金属材は放熱板、構造板、シールド材、シールド板、補強材、カバー、筐体、ケース、箱などに使用して金属加工部材を作製することができる。また、本発明の表面処理金属材を当該放熱板、構造板、シールド材、シールド板、補強材、カバー、筐体、ケース、箱などに使用して作製した金属加工部材を電子機器に用いることができる。
The surface-treated metal material of the present invention can be bonded to a resin substrate to produce a laminate such as a shield tape or a shield material. Further, if necessary, a printed wiring board, a printed circuit board, and the like can be manufactured by processing the metal material to form a circuit. Examples of resin substrates include paper base phenolic resin, paper base epoxy resin, synthetic fiber cloth base epoxy resin, glass cloth / paper composite base epoxy resin, glass cloth / glass nonwoven cloth composite base epoxy for rigid PWB. Polyester film, polyimide film, liquid crystal polymer (LCP), PET film and the like can be used for FPC and tape using resin and glass cloth base epoxy resin.
In addition, the surface-treated metal material of the present invention can be used for a heat radiating plate, a structural plate, a shield material, a shield plate, a reinforcing material, a cover, a housing, a case, a box, and the like to produce a metal processed member. Moreover, the metal processing member produced by using the surface-treated metal material of the present invention for the heat sink, structure plate, shield material, shield plate, reinforcing material, cover, housing, case, box, etc. is used for electronic equipment. Can do.
実施例１〜１０７、及び、比較例１〜２４として、銅箔（ＪＸ日鉱日石金属製ＪＩＳ Ｈ３１００ 合金番号Ｃ１１００、厚み１８μｍ）を準備した。これらの圧延銅箔の光沢度は１７０であった。次に、当該銅箔上に表１〜５の条件によって表面処理を行い、Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層を形成した。 As Examples 1 to 107 and Comparative Examples 1 to 24, copper foils (JIS H3100 alloy number C1100 manufactured by JX Nippon Mining & Metals, thickness 18 μm) were prepared. The gloss of these rolled copper foils was 170. Next, surface treatment was performed on the copper foil under the conditions of Tables 1 to 5 to form a Ni—Zn alloy plating layer.
実施例１０８〜１１５として、それぞれ表６に記載の所定厚みを有する金属材を準備し、当該金属材上に表６の条件によって表面処理を行い、Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層を形成した。ここで、実施例１１０のステンレス等の不動態膜を形成してめっきを阻害する材料については、黒色Ｎｉ−Ｚｎめっき前に、塩酸６０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル六水和物１２０ｇ／Ｌ、温度２０〜４０℃、電流条件５〜１０Ａ、めっき時間１０〜２０秒でニッケルストライクめっきを下地膜として形成しておいてもよい。
As Examples 108 to 115, metal materials having predetermined thicknesses shown in Table 6 were prepared, and surface treatment was performed on the metal materials according to the conditions shown in Table 6 to form Ni—Zn alloy plating layers. Here, about the material which forms a passive film, such as stainless steel of Example 110, and inhibits plating, before black Ni-Zn plating, hydrochloric acid 60g / L, nickel chloride hexahydrate 120g / L,
実施例１１６〜１１８として、それぞれ表７に記載の光沢度を有する圧延銅箔（厚み１８μｍ）を準備した。次に、当該銅箔上に表７の条件によって表面処理を行い、Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層を形成した。 As Examples 116 to 118, rolled copper foils (thickness: 18 μm) having glossiness described in Table 7 were prepared. Next, surface treatment was performed on the copper foil under the conditions shown in Table 7 to form a Ni—Zn alloy plating layer.
実施例１１９〜１２２として、実施例１〜１０７で用いた圧延銅箔上に表７に記載の下地処理を行い、次に当該銅箔上に表７の条件によって表面処理を行い、Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層を形成した。
表７の下地処理において、「銅粗化」の処理としては、以下の（１）及び（２）を順に行うことで粗化粒子を形成した：
（１）Ｃｕ：１０ｇ／Ｌ、Ｈ2ＳＯ4：６０ｇ／Ｌ、温度：３５℃、電流密度：５０Ａ／ｄｍ2、めっき時間：１．５秒
（２）Ｃｕ：２３ｇ／Ｌ、Ｈ2ＳＯ4：８０ｇ／Ｌ、温度：４０℃、電流密度：８Ａ／ｄｍ2、めっき時間：２．５秒
表７の下地処理において、「ダル加工」の処理としては、被めっき材の最終冷間圧延の圧延ロールに算術平均粗さＲａの大きい圧延ロール（Ｒａが０．２０μｍ以上である圧延ロール）を用いて圧延を行うことを意味する。圧延ロールの研削時に当該粗さになるように調整すればよい。粗さの調整には公知の方法を用いることができる。当該圧延ロールを使用して圧延することで、被圧延材の表面粗さを調整し、光沢の少ない表面に仕上げることができる。
表７の下地処理において、「高光沢めっき」の処理としては、Ｃｕ：９０ｇ／Ｌ、Ｈ2ＳＯ4：８０ｇ／Ｌ、ポリエチレングリコール：２０ｍｇ／Ｌ、ビス（３−スルフォプロピル）ジスルファイド２ナトリウム：５０ｍｇ／Ｌ、ジアルキルアミノ基含有重合体混合物：１００ｍｇ／Ｌ、温度：５５℃、電流密度：２Ａ／ｄｍ2、めっき時間：２００秒のめっき処理を行った。
表７の下地処理において、「ソフトエッチング」の処理としては、Ｈ2Ｏ2：２０ｇ／Ｌ、Ｈ2ＳＯ4：１６０ｇ／Ｌ、温度：４０℃、浸漬時間：５分のエッチング処理を行った。
As Examples 119 to 122, the ground treatment described in Table 7 was performed on the rolled copper foil used in Examples 1 to 107, and then the surface treatment was performed on the copper foil according to the conditions of Table 7, Ni-Zn An alloy plating layer was formed.
In the surface treatment of Table 7, as the “copper roughening” treatment, roughened particles were formed by sequentially performing the following (1) and (2):
(1) Cu: 10 g / L, H 2 SO 4 : 60 g / L, temperature: 35 ° C., current density: 50 A / dm 2 , plating time: 1.5 seconds (2) Cu: 23 g / L, H 2 SO 4 : 80 g / L, temperature: 40 ° C., current density: 8 A / dm 2 , plating time: 2.5 seconds In the base treatment in Table 7, “dull processing” is performed by the final cold rolling of the material to be plated. This means that rolling is performed using a rolling roll having a large arithmetic average roughness Ra (a rolling roll having Ra of 0.20 μm or more). What is necessary is just to adjust so that it may become the said roughness at the time of grinding of a rolling roll. A known method can be used to adjust the roughness. By rolling using the rolling roll, it is possible to adjust the surface roughness of the material to be rolled and finish the surface with less gloss.
In the surface treatment of Table 7, “high gloss plating” includes Cu: 90 g / L, H 2 SO 4 : 80 g / L, polyethylene glycol: 20 mg / L, bis (3-sulfopropyl) disulfide disodium. : 50 mg / L, dialkylamino group-containing polymer mixture: 100 mg / L, temperature: 55 ° C., current density: 2 A / dm 2 , plating time: 200 seconds.
In the base treatment of Table 7, as the “soft etching” treatment, an etching treatment was performed with H 2 O 2 : 20 g / L, H 2 SO 4 : 160 g / L, temperature: 40 ° C., and immersion time: 5 minutes. .
上述のようにして作製した各サンプルについて、各種評価を下記の通り行った。
（１）金属箔表面の色差（ΔＬ、Δａ、Δｂ、ΔＥ）の測定；
ＨｕｎｔｅｒＬａｂ社製色差計ＭｉｎｉＳｃａｎ ＸＥ Ｐｌｕｓを使用して、金属箔表面の色差（ΔＬ、Δａ、Δｂ、ΔＥ）を測定した。ここで、色差（ΔＥ）は、黒／白／赤／緑／黄／青を加味し、Ｌ＊ａ＊ｂ表色系を用いて示される総合指標であり、ΔＬ：白黒、Δａ：赤緑、Δｂ：黄青として、下記式で表される。
(1) Measurement of color difference (ΔL, Δa, Δb, ΔE) on the surface of the metal foil;
The color difference (ΔL, Δa, Δb, ΔE) on the surface of the metal foil was measured using a color difference meter MiniScan XE Plus manufactured by HunterLab. Here, the color difference (ΔE) is a comprehensive index shown using the L * a * b color system, taking into account black / white / red / green / yellow / blue, ΔL: black and white, Δa: red-green , Δb: Yellowish blue is represented by the following formula.
本発明において、金属箔表面の赤茶色表面領域は目安として、ΔＬが−７５〜−３０、Δａが５〜２０、Δｂが０〜２５である。
本発明において、金属箔表面の黒色表面領域は目安として、ΔＬが−７５〜−６０、Δａが−２〜５、Δｂが−２〜５である。
本発明において、金属箔表面の濃紺色表面領域は目安として、ΔＬが−６５〜−５０、Δａが−３〜３、Δｂが−１０〜５である。
本発明において、金属箔表面の灰色表面領域は目安として、ΔＬが−４０〜６５、Δａが−２〜５、Δｂが−２〜５である。
なお、色差計によって色は数値化することが可能であるが、色の領域分けは個人によって感覚が異なるため、上記数値範囲はあくまでも目安であり、赤茶色の領域にある金属箔も黒く見えることは十分にあり得る。
In the present invention, the red-brown surface region on the surface of the metal foil is, as a guide, ΔL is −75 to −30, Δa is 5 to 20, and Δb is 0 to 25.
In the present invention, as a guide, the black surface region of the metal foil surface has ΔL of −75 to −60, Δa of −2 to 5, and Δb of −2 to 5.
In the present invention, as a guide, the dark blue surface area on the surface of the metal foil has ΔL of −65 to −50, Δa of −3 to 3, and Δb of −10 to 5.
In the present invention, the gray surface area on the surface of the metal foil is, as a guide, ΔL of −40 to 65, Δa of −2 to 5, and Δb of −2 to 5.
Although the color can be digitized by a color difference meter, the color range is different for each person, so the above numerical range is only a guideline, and the metal foil in the reddish brown area also appears black. Can be enough.
（２）光沢度；
ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した日本電色工業株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターＰＧ−１を使用し、入射角６０度で測定した。
(2) Glossiness;
A glossiness meter handy gloss meter PG-1 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. based on JIS Z8741 was used.
（３）Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）及びＮｉ比率（％）；
金属箔表面のＮｉ−Ｚｎ合金めっき層における、Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）、及び、Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ2）を示すＮｉ比率（％）をそれぞれ求めた。ここで、Ｎｉ付着量はサンプルを濃度２０質量％の硝酸で溶解してＩＣＰ発光分析によって測定し、Ｚｎ付着量はサンプルを濃度７質量％の塩酸にて溶解して、原子吸光法により定量分析を行うことで測定した。
(3) Total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) and Ni ratio (%);
The total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer on the metal foil surface, and the adhesion amount of Ni (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) 2 ) Ni ratio (%) showing each was determined. Here, the Ni adhesion amount was measured by ICP emission analysis after dissolving the sample with nitric acid having a concentration of 20% by mass, and the Zn adhesion amount was quantitatively analyzed by atomic absorption spectrometry after dissolving the sample with hydrochloric acid having a concentration of 7% by mass. It was measured by doing.
（４）金属箔表面形態；
金属箔表面に繊維状のめっきが形成されていたか否かを、ＳＥＭ表面観察写真（日立社製Ｓ−４７００で撮影、倍率１００００倍）で観察した。
上記各試験の条件及び試験結果を表１〜６及び図１に示す。
(4) Metal foil surface form;
Whether or not fibrous plating was formed on the surface of the metal foil was observed with a SEM surface observation photograph (photographed with Hitachi S-4700, magnification 10,000 times).
The conditions and test results of the above tests are shown in Tables 1 to 6 and FIG.
（評価結果）
実施例１〜１２２は、それぞれＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６８７５ｘ−３７．５００００、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｙ＝−０．０３４６２ｘ＋８６．５３８４６、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域内にあり、それぞれ良好な美観性及び認識性を有する赤茶色表面、黒色表面、濃紺色表面、灰色表面を示した。
一方、比較例１〜２４は、それぞれＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、上記の５つの直線で囲まれた領域内に無く、銅色或いは銀色を示し、美観性及び認識性が実施例に比べると劣っていた。
図２に、実施例２８のＳＥＭ表面観察写真（日立社製Ｓ−４７００で撮影、倍率１００００倍）を示す。このように、本発明においては、金属箔表面が繊維状にめっきされている。
(Evaluation results)
Examples 1 to 122 are Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph, respectively.
y = 0.06875x-37.50000,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = −0.00076x + 21.43939,
y = −0.03462x + 86.53846,
x = 25000,
The red-brown surface, the black surface, the dark blue surface, and the gray surface each having good aesthetics and recognizability are shown in the region surrounded by the five straight lines.
On the other hand, Comparative Examples 1 to 24 are not within the area surrounded by the above five straight lines in the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph, respectively, and show copper color or silver color, and the aesthetics and the recognizability are implemented. It was inferior to the example.
In FIG. 2, the SEM surface observation photograph (photographed with Hitachi S-4700, magnification 10,000 times) of Example 28 is shown. Thus, in the present invention, the surface of the metal foil is plated like a fiber.
Claims (23)
ｘ軸をＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）とし、ｙ軸を前記Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ2）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ2）を示すＮｉ比率（％）として描かれたＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６８７５ｘ−３７．５００００、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｙ＝−０．０３４６２ｘ＋８６．５３８４６、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域内にあり、且つ、
以下の（ａ）〜（ｃ）のいずれか１つ以上を満たす表面処理金属材。
（ａ）Ｎｉ比率が６９．７％以下、且つ、前記金属材が冷延鋼板を除く金属材である、
（ｂ）６０度光沢度が１０〜８０％である、
（ｃ）６０度光沢度が１０％未満である。 A surface-treated metal material in which a Ni-Zn alloy plating layer is formed on the metal material surface,
The x-axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer, and the y-axis is the Ni adhesion amount (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ). In the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph drawn as Ni ratio (%) indicating dm 2 ),
y = 0.06875x-37.50000,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = −0.00076x + 21.43939,
y = −0.03462x + 86.53846,
x = 25000,
Area near surrounded by five straight is, and,
The following (a) ~ the front surface treated metal material satisfying any one or more of (c).
(A) Ni ratio is 69.7% or less, and the metal material is a metal material excluding a cold-rolled steel sheet,
(B) 60 degree glossiness is 10 to 80%,
(C) 60 degree glossiness is less than 10%.
ｘ軸をＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）とし、ｙ軸を前記Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）を示すＮｉ比率（％）として描かれたＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６８７５ｘ−３７．５００００、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｙ＝−０．０３４６２ｘ＋８６．５３８４６、
の５つの直線で囲まれた領域内にあり、
以下の（ａ）〜（ｃ）のいずれか１つ以上を満たす表面処理金属材。
（ａ）Ｎｉ比率が６９．７％以下、
（ｂ）６０度光沢度が１０〜８０％である、
（ｃ）６０度光沢度が１０％未満である。 A surface-treated metal material in which a Ni-Zn alloy plating layer is formed on the metal material surface,
The x-axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer , and the y-axis is the Ni adhesion amount (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ). In the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph drawn as Ni ratio (%) indicating dm 2 ) ,
y = 0.06875x-37.50000,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00076x + 21.43939,
y = −0.03462x + 86.53846,
Area near surrounded by five straight is,
The following (a) ~ the front surface treated metal material satisfying any one or more of (c).
(A) Ni ratio is 69.7% or less,
(B) 60 degree glossiness is 10 to 80%,
(C) 60 degree glossiness is less than 10%.
ｘ軸をＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）とし、ｙ軸を前記Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）を示すＮｉ比率（％）として描かれたＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０００６９ｘ＋７８．７９５７０、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．００１８６ｘ＋７３．６０４６５、
ｙ＝０．００２００ｘ＋３５．０００００、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域内にある表面処理金属材。 A surface-treated metal material in which a Ni-Zn alloy plating layer is formed on the metal material surface,
The x-axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer , and the y-axis is the Ni adhesion amount (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ). In the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph drawn as Ni ratio (%) indicating dm 2 ) ,
y = 0.00069x + 78.79570,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00186x + 73.60465,
y = 0.00200x + 35.000000,
x = 25000,
Area near surrounded by five straight Ru front surface treated metal material.
ｘ軸をＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）とし、ｙ軸を前記Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）を示すＮｉ比率（％）として描かれたＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝−０．００１８６ｘ＋７３．６０４６５、
ｙ＝０．０３３７５ｘ−２８２．５００００、
ｙ＝０．０００４９ｘ＋２３．５１２２０、
の４つの直線で囲まれた領域内にある表面処理金属材。 A surface-treated metal material in which a Ni-Zn alloy plating layer is formed on the metal material surface,
The x-axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer , and the y-axis is the Ni adhesion amount (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ). In the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph drawn as Ni ratio (%) indicating dm 2 ) ,
y = 0.06500x-307.000000,
y = −0.00186x + 73.60465,
y = 0.03375x-282.50,000,
y = 0.00049x + 23.51220,
Front surface treated metal material Ru region near surrounded by four straight lines.
ｘ軸をＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）とし、ｙ軸を前記Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）を示すＮｉ比率（％）として描かれたＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．００２００ｘ＋３５．０００００、
ｙ＝０．０３３７５ｘ−２８２．５００００、
ｙ＝−０．０００５１ｘ＋３２．６５８２３、
ｘ＝２５０００、
の４つの直線で囲まれた領域内にあり、
且つ、以下の（ｄ）〜（ｆ）のいずれか１つ以上を満たす表面処理金属材。
（ｄ）６０度光沢度が１０〜８０％である、
（ｅ）６０度光沢度が１０％未満である、
（ｆ）前記金属材が冷延鋼板を除く金属材である。 A surface-treated metal material in which a Ni-Zn alloy plating layer is formed on the metal material surface,
The x-axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer , and the y-axis is the Ni adhesion amount (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ). In the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph drawn as Ni ratio (%) indicating dm 2 ) ,
y = 0.00200x + 35.000000,
y = 0.03375x-282.50,000,
y = −0.00051x + 32.65823,
x = 25000,
Area near surrounded by four straight lines is,
And, following (d) ~ front surface treated metal material satisfying any one or more of (f).
(D) 60 degree glossiness is 10 to 80%,
(E) 60 degree glossiness is less than 10%,
(F) The metal material is a metal material excluding a cold-rolled steel plate.
ｘ軸をＮｉ−Ｚｎ合金めっき層におけるＮｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）とし、ｙ軸を前記Ｎｉ及びＺｎの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）におけるＮｉの付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）を示すＮｉ比率（％）として描かれたＮｉ及びＺｎ合計付着量−Ｎｉ比率グラフにおいて、
ｙ＝０．０６５００ｘ−３０７．０００００、
ｙ＝０．０００４９ｘ＋２３．５１２２０、
ｙ＝−０．０００５１ｘ＋３２．６５８２３、
ｙ＝−０．０００７６ｘ＋２１．４３９３９、
ｘ＝２５０００、
の５つの直線で囲まれた領域内にある表面処理金属材。 A surface-treated metal material in which a Ni-Zn alloy plating layer is formed on the metal material surface,
The x-axis is the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ) in the Ni—Zn alloy plating layer , and the y-axis is the Ni adhesion amount (μg / dm 2 ) in the total adhesion amount of Ni and Zn (μg / dm 2 ). In the Ni and Zn total adhesion amount-Ni ratio graph drawn as Ni ratio (%) indicating dm 2 ) ,
y = 0.06500x-307.000000,
y = 0.00049x + 23.51220,
y = −0.00051x + 32.65823,
y = −0.00076x + 21.43939,
x = 25000,
Area near surrounded by five straight Ru front surface treated metal material.
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