JP6087772B2

JP6087772B2 - Substrate processing apparatus and cleaning substrate

Info

Publication number: JP6087772B2
Application number: JP2013182865A
Authority: JP
Inventors: 明日香吉住; 鮎美樋口; 本庄　一大; 一大本庄
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2013-09-04
Filing date: 2013-09-04
Publication date: 2017-03-01
Anticipated expiration: 2033-09-04
Also published as: JP2015050408A

Description

本発明は、半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状の精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に液処理を行う基板処理装置の洗浄技術に関する。 The present invention relates to a cleaning technique for a substrate processing apparatus that performs liquid processing on a thin precision electronic substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display device.

従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いたリンス処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。枚葉式の基板処理装置は、通常、スピンチャックに保持した基板を回転させつつその表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての純水リンス処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate manufacturing process, a substrate processing apparatus that performs a drying process after performing a surface treatment of a substrate such as a chemical treatment using a chemical solution and a rinsing treatment using pure water has been used. As such a substrate processing apparatus, a single-wafer type apparatus that processes substrates one by one and a batch-type apparatus that collectively processes a plurality of substrates are used. A single-wafer type substrate processing apparatus usually performs a chemical treatment by supplying a chemical solution to the surface while rotating a substrate held by a spin chuck, a pure water rinsing process by supplying pure water, and then a substrate. Rotate at a high speed to dry off.

このような枚葉式の基板処理装置においては、回転する基板の周囲を取り囲むようにカップを配置し、スピンチャックおよび基板から遠心力によって飛散した処理液を受け止めて回収する。カップには薬液および汚染物を含んだ液の液滴が付着するため、処理した基板の枚数が増えるにつれてカップの汚染が進行する。 In such a single-wafer type substrate processing apparatus, a cup is arranged so as to surround the periphery of the rotating substrate, and the processing liquid scattered from the spin chuck and the substrate by centrifugal force is received and collected. Since liquid drops containing chemicals and contaminants adhere to the cup, the contamination of the cup proceeds as the number of processed substrates increases.

また、回転する基板の表面にレジストなどの塗布液を供給して塗布膜を形成する回転塗布装置においても、飛散した塗布液を受け止めるためのカップを基板の周囲に配置している。このような回転塗布装置では、飛散した塗布液がカップに付着して乾燥するとカップ壁面にレジストの堆積層が固着して著しい汚染源となるおそれがある。 Also in a spin coating apparatus that forms a coating film by supplying a coating solution such as a resist to the surface of a rotating substrate, a cup for receiving the scattered coating solution is disposed around the substrate. In such a spin coater, when the scattered coating liquid adheres to the cup and dries, the resist deposition layer may adhere to the cup wall surface, which may become a significant contamination source.

このため、従来より、カップの洗浄処理技術が提案されており、例えば特許文献１には、スピンチャックの上方に設けた遮断板を回転させつつ、その回転する遮断板に洗浄液を供給してカップを洗浄することが開示されている。また、特許文献２には、スピンチャックに専用の洗浄用治具を保持させ、回転する洗浄用治具の裏面に洗浄液を供給して外周端から洗浄液を飛散させてカップを洗浄する技術が開示されている。また、特許文献３には、中空構造の洗浄治具をスピンチャックに装着し、回転する洗浄治具内部の貯留部に洗浄液を供給して貯留部に形成された吐出孔からカップに向けて洗浄液を噴射する技術が開示されている。 For this reason, conventionally, a cup cleaning technique has been proposed. For example, Patent Document 1 discloses a cup that rotates a blocking plate provided above a spin chuck and supplies cleaning liquid to the rotating blocking plate. Is disclosed. Patent Document 2 discloses a technique for cleaning a cup by holding a dedicated cleaning jig on a spin chuck, supplying a cleaning liquid to the back surface of a rotating cleaning jig, and scattering the cleaning liquid from the outer peripheral edge. Has been. Further, in Patent Document 3, a cleaning jig having a hollow structure is attached to a spin chuck, the cleaning liquid is supplied to a storage part inside a rotating cleaning jig, and the cleaning liquid is directed toward the cup from a discharge hole formed in the storage part. A technique for injecting water is disclosed.

さらに、特許文献４には、複数のフィンを有する洗浄基板をスピンチャックに保持させ、回転する洗浄基板に洗浄液を供給してフィンから斜め上方に向けて洗浄液を飛散させてカップを洗浄する技術が開示されている。 Furthermore, Patent Document 4 discloses a technique for cleaning a cup by holding a cleaning substrate having a plurality of fins on a spin chuck, supplying a cleaning liquid to the rotating cleaning substrate, and spraying the cleaning liquid obliquely upward from the fins. It is disclosed.

特開２００３−４５８３８号公報JP 2003-45838 A 特開２０１０−１６３１５号公報JP 2010-16315 A 特開平５−８２４３５号公報JP-A-5-82435 特開２０００−３１５６７１号公報JP 2000-315671 A

特許文献１から特許文献４に開示されているカップの洗浄技術は、いずれも回転する部材（遮断板、洗浄用治具等）に洗浄液を供給して遠心力によって洗浄液をカップに向けて飛散させるものである。特に、専用の洗浄治具（洗浄基板を含む）を設ける特許文献２から特許文献４に開示される技術においては、水平方向から所定の角度をもって洗浄液が飛散されるような工夫がなされている。例えば、特許文献３に開示される技術では、斜め上方および下方に向けて吐出孔を洗浄治具に形成している。また、特許文献４に開示される技術では、水平方向から所定の角度にて立ち上がるフィンを洗浄基板に設けて洗浄液を斜め上方に向けて飛散させるようにしている。このようにすることによって、水平方向に洗浄液を飛散させるだけでは洗浄することが出来ないカップの部位をも洗浄することができる。 The cup cleaning techniques disclosed in Patent Documents 1 to 4 all supply cleaning liquid to rotating members (blocking plates, cleaning jigs, etc.) and scatter the cleaning liquid toward the cup by centrifugal force. Is. In particular, in the techniques disclosed in Patent Document 2 to Patent Document 4 in which a dedicated cleaning jig (including a cleaning substrate) is provided, a contrivance is made so that the cleaning liquid is scattered at a predetermined angle from the horizontal direction. For example, in the technique disclosed in Patent Document 3, the discharge holes are formed in the cleaning jig obliquely upward and downward. In the technique disclosed in Patent Document 4, fins that rise at a predetermined angle from the horizontal direction are provided on the cleaning substrate so that the cleaning liquid is scattered obliquely upward. By doing in this way, the part of the cup which cannot be cleaned only by spraying the cleaning liquid in the horizontal direction can also be cleaned.

しかしながら、特許文献１から特許文献４に開示される洗浄技術では、洗浄液を噴出する方向が固定されていたため、洗浄液を吹き付ける領域は限定的なものとなり、効果的な洗浄ができないなどの問題があった。汚染されたカップの洗浄が不十分であると、基板処理装置におけるパーティクル性能が劣化する原因となる。 However, in the cleaning techniques disclosed in Patent Document 1 to Patent Document 4, since the direction in which the cleaning liquid is ejected is fixed, there is a problem in that the area to which the cleaning liquid is sprayed is limited and effective cleaning cannot be performed. It was. Insufficient cleaning of the contaminated cup causes deterioration in particle performance in the substrate processing apparatus.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、カップを広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる洗浄処理技術を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at providing the washing | cleaning processing technique which can wash | clean a cup effectively over a wide range.

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置において、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を回転させる回転手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、前記基板保持手段に装着された洗浄用基板と、前記基板保持手段に装着された前記洗浄用基板の上面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備え、前記洗浄用基板の上面に、前記洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する部分を有する案内片を設け、前記案内片はその基端から先端までの少なくとも一部分が前記基板保持手段の回転数に応じて前記上面に対する傾斜角度が変化する弾性を有することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a substrate processing apparatus, wherein a substrate holding means for holding a substrate, a rotating means for rotating the substrate holding means, a cup surrounding the periphery of the substrate holding means, A cleaning substrate mounted on the substrate holding unit; and a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid to an upper surface of the cleaning substrate mounted on the substrate holding unit, and the cleaning substrate is provided on the upper surface of the cleaning substrate. A guide piece having a portion inclined upward from the center of the substrate to the outer periphery is provided, and at least a part of the guide piece from the base end to the tip end is inclined with respect to the upper surface according to the number of rotations of the substrate holding means Is characterized by changing elasticity.

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記洗浄用基板の上面に前記案内片が複数設けられていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, a plurality of the guide pieces are provided on the upper surface of the cleaning substrate.

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記複数の案内片が同一の傾斜角度にて前記洗浄用基板の上面に設けられることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the second aspect of the present invention, the plurality of guide pieces are provided on the upper surface of the cleaning substrate at the same inclination angle.

また、請求項４の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて前記洗浄用基板の上面に設けられることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the second aspect of the present invention, a part of the plurality of guide pieces is provided on the upper surface of the cleaning substrate at an inclination angle different from the rest. To do.

また、請求項５の発明は、請求項２から請求項４のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記基板保持手段は、基板の外周端を把持する複数のチャックピンを備え、前記洗浄用基板は、前記複数の案内片の少なくとも一部が前記複数のチャックピンに対向するように前記保持手段に装着されることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the second to fourth aspects of the present invention, the substrate holding means includes a plurality of chuck pins for gripping an outer peripheral edge of the substrate, and the cleaning is performed. The working substrate is mounted on the holding means such that at least a part of the plurality of guide pieces faces the plurality of chuck pins.

また、請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記基板の上面に対してリンス液を供給し基板にリンス処理を施すリンス液供給手段をさらに備え、前記回転手段が前記基板保持手段を基板のリンス処理を行うときよりも小さな回転数にて回転させているときには、前記案内片から飛散した洗浄液が前記カップの上端部に到達する傾斜角度に前記案内片が前記洗浄用基板に取り付けられることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, a rinsing liquid supply means for supplying a rinsing liquid to the upper surface of the substrate and rinsing the substrate. And when the rotating means rotates the substrate holding means at a rotation speed smaller than that when rinsing the substrate, the cleaning liquid splashed from the guide piece reaches the upper end of the cup. The guide piece is attached to the cleaning substrate at an angle.

また、請求項７の発明は、請求項１から請求項６のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記案内片の長手方向は、前記洗浄用基板の径方向に対して傾斜していることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to sixth aspects, the longitudinal direction of the guide piece is inclined with respect to the radial direction of the cleaning substrate. It is characterized by that.

また、請求項８の発明は、請求項１から請求項７のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記案内片は案内片本体と弾性部材とを有し、前記案内片本体は前記弾性部材を介して前記洗浄用基板に取り付けられることを特徴とする。 The invention according to claim 8 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the guide piece has a guide piece body and an elastic member, and the guide piece body is the elastic member. It is attached to the substrate for cleaning through a member.

また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る基板処理装置において、前記弾性部材はバネを含むことを特徴とする。 According to a ninth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the eighth aspect of the present invention, the elastic member includes a spring.

また、請求項１０の発明は、請求項１から請求項９のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記案内片の長手方向に平行な両端に壁部を設けることにより前記案内片の上面に前記洗浄液の流路を形成したことを特徴とする。 According to a tenth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to ninth aspects, the upper surface of the guide piece is provided by providing wall portions at both ends parallel to the longitudinal direction of the guide piece. Further, a flow path for the cleaning liquid is formed.

また、請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記流路は、前記案内片の長手方向基端側よりも長手方向先端側がより狭くされていることを特徴とする。 The invention according to claim 11 is the substrate processing apparatus according to the invention according to claim 10, wherein the flow path is narrower on the distal end side in the longitudinal direction than on the proximal end side in the longitudinal direction of the guide piece. To do.

また、請求項１２の発明は、基板処理装置の基板保持手段に装着された状態で洗浄液の供給を受けつつ回転することによって、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップを洗浄するための洗浄用基板において、前記洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する案内片が上面に設けられており、前記案内片は、その基端から先端までの少なくとも一部が前記基板保持手段の回転速度の変化によって前記洗浄用基板の前記上面に対する傾斜角度が可変となる弾性を有することを特徴とする。 According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a cleaning substrate for cleaning a cup surrounding the periphery of the substrate holding means by rotating while being supplied with a cleaning liquid while being mounted on the substrate holding means of the substrate processing apparatus. A guide piece that is inclined upward from the center of the cleaning substrate toward the outer periphery thereof is provided on the upper surface, and at least a part of the guide piece from the base end to the tip end is a rotational speed of the substrate holding means. It is characterized in that it has the elasticity that the inclination angle with respect to the upper surface of the cleaning substrate is variable by the change of.

また、請求項１３の発明は、請求項１２の発明に係る洗浄用基板において、前記案内片を複数設けることを特徴とする。 According to a thirteenth aspect of the present invention, in the cleaning substrate according to the twelfth aspect of the present invention, a plurality of the guide pieces are provided.

また、請求項１４の発明は、請求項１３の発明に係る洗浄用基板において、前記複数の案内片が同一の傾斜角度にて設けられていることを特徴とする。 According to a fourteenth aspect of the present invention, in the cleaning substrate according to the thirteenth aspect, the plurality of guide pieces are provided at the same inclination angle.

また、請求項１５の発明は、請求項１３の発明に係る洗浄用基板において、前記複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて設けられていることを特徴とする。 According to a fifteenth aspect of the present invention, in the cleaning substrate according to the thirteenth aspect of the present invention, a part of the plurality of guide pieces is provided at an inclination angle different from the rest.

請求項１から請求項１１の発明によれば、洗浄用基板の上面に、洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する部分を有する案内片を設け、その案内片は、その基端から先端までの少なくとも一部分が基板保持手段の回転数に応じて前記上面に対する傾斜角度が変化する弾性を有するため、基板保持手段の回転数によって案内片の傾斜角度が変化し、洗浄液の飛翔角度を変化させてカップを広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。 According to the first to eleventh aspects of the present invention, the guide piece having a portion inclined upward from the center of the cleaning substrate toward the outer periphery is provided on the upper surface of the cleaning substrate, and the guide piece has a base end thereof. Since at least a part from the tip to the tip has elasticity that changes the inclination angle with respect to the upper surface according to the rotation speed of the substrate holding means, the inclination angle of the guide piece changes depending on the rotation speed of the substrate holding means, and the flying angle of the cleaning liquid is The cup can be effectively washed over a wide range by changing.

特に、請求項４の発明によれば、複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて洗浄用基板の上面に設けられるため、広角に洗浄液を飛散させることができ、カップをより広い範囲にわたって洗浄することができる。 In particular, according to the invention of claim 4, since a part of the plurality of guide pieces is provided on the upper surface of the cleaning substrate at an inclination angle different from the rest, the cleaning liquid can be scattered at a wide angle, and the cup is wider. Can be cleaned over a range.

特に、請求項５の発明によれば、複数の案内片の少なくとも一部が複数のチャックピンに対向するように洗浄用基板が保持手段に装着されるため、チャックピンへと向かう洗浄液は案内片に導かれて斜め上方に飛散されることとなり、チャックピンに衝突して散乱されるのを防止することができる。 In particular, according to the invention of claim 5, the cleaning substrate is mounted on the holding means so that at least a part of the plurality of guide pieces faces the plurality of chuck pins. Therefore, it is scattered obliquely upward and can be prevented from colliding with the chuck pins and being scattered.

特に、請求項６の発明によれば、回転手段が基板保持手段を基板のリンス処理を行うときよりも小さな回転数にて回転させているときには、案内片から飛散した洗浄液がカップの上端部に到達する傾斜角度に案内片が洗浄用基板に取り付けられるため、カップの上端部に吹き付けられる洗浄液の運動エネルギーは小さなものとなり、液滴の跳ね返りを抑制することができる。 In particular, according to the invention of claim 6, when the rotating means rotates the substrate holding means at a smaller rotational speed than when the substrate rinsing process is performed, the cleaning liquid splashed from the guide piece is applied to the upper end of the cup. Since the guide piece is attached to the cleaning substrate at the angle of inclination to reach, the kinetic energy of the cleaning liquid sprayed on the upper end of the cup becomes small, and the splashing of the droplet can be suppressed.

特に、請求項７の発明によれば、案内片の長手方向は、洗浄用基板の径方向に対して傾斜しているため、案内片によって導かれる洗浄液が案内片から流れ落ちるのを低減することができる。 Particularly, since the longitudinal direction of the guide piece is inclined with respect to the radial direction of the cleaning substrate, the cleaning liquid guided by the guide piece can be prevented from flowing down from the guide piece. it can.

特に、請求項１０の発明によれば、案内片の長手方向に平行な両端に壁部を設けるため、案内片によって導かれる洗浄液が案内片から流れ落ちるのを防止することができる。 In particular, according to the invention of claim 10, since the wall portions are provided at both ends parallel to the longitudinal direction of the guide piece, it is possible to prevent the cleaning liquid guided by the guide piece from flowing down from the guide piece.

請求項１２から請求項１５の発明によれば、洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する案内片を上面に設け、その案内片は、その基端から先端までの少なくとも一部が基板保持手段の回転速度の変化によって洗浄用基板の前記上面に対する傾斜角度が可変となる弾性を有するため、洗浄用基板の回転数によって案内片の傾斜角度が変化し、洗浄液の飛翔角度を変化させてカップを広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。 According to the twelfth to fifteenth aspects of the present invention, the guide piece inclined upward from the center of the cleaning substrate toward the outer periphery is provided on the upper surface, and the guide piece has at least a part from the base end to the tip end. Since the inclination angle with respect to the upper surface of the cleaning substrate can be changed by changing the rotation speed of the substrate holding means, the inclination angle of the guide piece changes depending on the rotation number of the cleaning substrate, and the flying angle of the cleaning liquid is changed. The cup can be effectively washed over a wide range.

特に、請求項１５の発明によれば、複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて設けられているため、広角に洗浄液を飛散させることができ、カップをより広い範囲にわたって洗浄することができる。 Particularly, according to the fifteenth aspect of the present invention, since a part of the plurality of guide pieces is provided at an inclination angle different from the rest, the cleaning liquid can be scattered at a wide angle, and the cup is cleaned over a wider range. be able to.

本発明に係る基板処理装置の平面図である。1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to the present invention. 図１の基板処理装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the substrate processing apparatus of FIG. スピンチャックに装着された洗浄用基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate for washing | cleaning with which the spin chuck was mounted | worn. 図３のＡ−Ａ線から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the AA line of FIG. 洗浄用基板が比較的低速で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。It is a figure which shows the behavior of the washing | cleaning liquid when the board | substrate for washing | cleaning is rotating at comparatively low speed. 洗浄用基板が中速で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。It is a figure which shows the behavior of the washing | cleaning liquid when the board | substrate for washing | cleaning is rotating at medium speed. 洗浄用基板が比較的高速で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。It is a figure which shows the behavior of the washing | cleaning liquid when the board | substrate for washing | cleaning is rotating at comparatively high speed. 第２実施形態の洗浄用基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate for washing | cleaning of 2nd Embodiment. 図８の洗浄用基板をＢ−Ｂ線から見た部分断面図である。It is the fragmentary sectional view which looked at the board | substrate for washing | cleaning of FIG. 8 from the BB line. 図８の洗浄用基板をＣ−Ｃ線から見た部分断面図である。It is the fragmentary sectional view which looked at the board | substrate for washing | cleaning of FIG. 8 from CC line. バネを介して案内片を洗浄用基板に取り付けた一例を示す図である。It is a figure which shows an example which attached the guide piece to the board | substrate for washing | cleaning via the spring. バネを介して案内片を洗浄用基板に取り付けた他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example which attached the guide piece to the board | substrate for washing | cleaning via the spring. 壁部を設けた案内片の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the guide piece which provided the wall part. 壁部を設けた案内片の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the guide piece which provided the wall part. 壁部を設けた案内片の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the guide piece which provided the wall part. 壁部を設けた案内片の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the guide piece which provided the wall part. 第５実施形態の洗浄用基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate for washing | cleaning of 5th Embodiment. 第６実施形態の洗浄用基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate for washing | cleaning of 6th Embodiment. 第６実施形態の洗浄用基板の部分縦断面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional view of the washing | cleaning board | substrate of 6th Embodiment. 洗浄用基板の変形例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the modification of the board | substrate for washing | cleaning. 洗浄用基板の変形例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the modification of the board | substrate for washing | cleaning.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In FIG. 1 and the subsequent drawings, the size and number of each part are exaggerated or simplified as necessary for easy understanding.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の平面図である。また、図２は、基板処理装置１の縦断面図である。この基板処理装置１は、半導体用途の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置であり、円形のシリコンの基板Ｗに薬液処理および純水等のリンス液を用いたリンス処理を行ってから乾燥処理を行う。より具体的には、基板Ｗに、ＳＣ１液、ＤＨＦ液、ＳＣ２液等の薬液を供給して基板Ｗを洗浄処理（薬液処理）した後、純水、アルコール等のリンス液を用いてリンス処理を行うことで基板Ｗ上から薬液を除去し、最後に基板Ｗの乾燥処理を行う枚葉式の基板洗浄装置である。なお、図１はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図２はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されている状態を示している。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus 1 according to the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the substrate processing apparatus 1. The substrate processing apparatus 1 is a single wafer processing apparatus that processes substrates W for semiconductor use one by one. A circular silicon substrate W is subjected to a chemical treatment and a rinse treatment using a rinse solution such as pure water. Then dry it. More specifically, the substrate W is supplied with a chemical solution such as an SC1 solution, a DHF solution, or an SC2 solution to wash the substrate W (chemical solution treatment), and then rinsed with a rinse solution such as pure water or alcohol. Is a single-wafer type substrate cleaning apparatus that removes the chemical solution from the substrate W and finally performs a drying process on the substrate W. FIG. 1 shows a state where the substrate W is not held on the spin chuck 20, and FIG. 2 shows a state where the substrate W is held on the spin chuck 20.

基板処理装置１は、チャンバー１０内に、主たる要素として基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持するスピンチャック２０と、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための上面処理液ノズル３０と、スピンチャック２０の周囲を取り囲む処理カップ４０と、を備える。また、チャンバー１０内における処理カップ４０の周囲には、チャンバー１０の内側空間を上下に仕切る仕切板１５が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液、リンス液および洗浄液のすべてを含む総称である。 The substrate processing apparatus 1 includes a spin chuck 20 that holds the substrate W as a main element in a horizontal posture (a posture in which the normal line is along the vertical direction) in the chamber 10, and an upper surface of the substrate W held by the spin chuck 20. An upper surface processing liquid nozzle 30 for supplying a liquid and a processing cup 40 surrounding the periphery of the spin chuck 20 are provided. A partition plate 15 is provided around the processing cup 40 in the chamber 10 to partition the inner space of the chamber 10 up and down. In the present specification, the treatment liquid is a generic name including all of the chemical liquid, the rinse liquid, and the cleaning liquid.

チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を備える。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー１０の側壁１１の一部には、チャンバー１０に対して基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。 The chamber 10 includes a side wall 11 along the vertical direction, a ceiling wall 12 that closes an upper side of a space surrounded by the side wall 11, and a floor wall 13 that closes a lower side. A space surrounded by the side wall 11, the ceiling wall 12, and the floor wall 13 is a processing space for the substrate W. Further, a part of the side wall 11 of the chamber 10 is provided with a carry-in / out opening for carrying the substrate W in / out of the chamber 10 and a shutter for opening / closing the carry-in / out opening (both not shown).

チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けるようにしても良い。 A fan filter unit (FFU) 14 for further purifying the air in the clean room in which the substrate processing apparatus 1 is installed and supplying it to the processing space in the chamber 10 is attached to the ceiling wall 12 of the chamber 10. . The fan filter unit 14 includes a fan and a filter (for example, a HEPA filter) for taking in air in the clean room and sending it out into the chamber 10, and forms a downflow of clean air in the processing space in the chamber 10. In order to disperse the clean air supplied from the fan filter unit 14 uniformly, a punching plate having a large number of blowing holes may be provided directly below the ceiling wall 12.

スピンチャック２０は、鉛直方向に沿って延びる回転軸２４の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース２１を備える。スピンベース２１の下方には回転軸２４を回転させるスピンモータ２２が設けられる。スピンモータ２２は、回転軸２４を介してスピンベース２１を水平面内にて回転させる。また、スピンモータ２２および回転軸２４の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材２３が設けられている。 The spin chuck 20 includes a disk-shaped spin base 21 fixed in a horizontal posture at the upper end of a rotating shaft 24 extending along the vertical direction. A spin motor 22 that rotates the rotating shaft 24 is provided below the spin base 21. The spin motor 22 rotates the spin base 21 in the horizontal plane via the rotation shaft 24. Further, a cylindrical cover member 23 is provided so as to surround the periphery of the spin motor 22 and the rotating shaft 24.

円板形状のスピンベース２１の外径は、スピンチャック２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面２１ａを有している。 The outer diameter of the disk-shaped spin base 21 is slightly larger than the diameter of the circular substrate W held by the spin chuck 20. Therefore, the spin base 21 has a holding surface 21a that faces the entire lower surface of the substrate W to be held.

スピンベース２１の保持面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４本）のチャックピン２６が立設されている。複数のチャックピン２６は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように４個のチャックピン２６であれば９０°間隔にて）配置されている。複数のチャックピン２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック２０は、複数のチャックピン２６のそれぞれを基板Ｗの外周端に当接させて基板Ｗを把持することにより、当該基板Ｗをスピンベース２１の上方で保持面２１ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図２参照）、複数のチャックピン２６のそれぞれを基板Ｗの外周端から離間させて把持を解除することができる。 A plurality (four in this embodiment) of chuck pins 26 are erected on the peripheral edge of the holding surface 21 a of the spin base 21. The plurality of chuck pins 26 are evenly spaced along the circumference corresponding to the outer circumference of the circular substrate W (if there are four chuck pins 26 as in this embodiment, the chuck pins 26 are spaced at 90 ° intervals. ) Is arranged. The plurality of chuck pins 26 are driven in conjunction with a link mechanism (not shown) housed in the spin base 21. The spin chuck 20 holds each of the plurality of chuck pins 26 in contact with the outer peripheral end of the substrate W to hold the substrate W, so that the substrate W is placed in a horizontal posture close to the holding surface 21 a above the spin base 21. (See FIG. 2), and the gripping can be released by separating each of the plurality of chuck pins 26 from the outer peripheral end of the substrate W.

スピンモータ２２を覆うカバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。複数のチャックピン２６による把持によってスピンチャック２０が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ２２が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ２２の駆動は制御部９によって制御される。 The cover member 23 covering the spin motor 22 has a lower end fixed to the floor wall 13 of the chamber 10 and an upper end reaching just below the spin base 21. At the upper end portion of the cover member 23, a hook-like member 25 is provided that protrudes almost horizontally outward from the cover member 23 and further bends and extends downward. The spin motor 22 rotates the rotary shaft 24 in a state where the spin chuck 20 holds the substrate W by gripping by the plurality of chuck pins 26, thereby rotating around the rotation axis CX along the vertical direction passing through the center of the substrate W. The substrate W can be rotated. The driving of the spin motor 22 is controlled by the control unit 9.

上面処理液ノズル３０は、ノズルアーム３２の先端に吐出ヘッド３１を取り付けて構成されている。ノズルアーム３２の基端側はノズル基台３３に固定して連結されている。ノズル基台３３は図示を省略するモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。ノズル基台３３が回動することにより、上面処理液ノズル３０の吐出ヘッド３１はスピンチャック２０の上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。上面処理液ノズル３０には、複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されている。処理位置にて上面処理液ノズル３０の吐出ヘッド３１から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に着液する。また、ノズル基台３３の回動によって、上面処理液ノズル３０はスピンベース２１の保持面２１ａの上方にて揺動可能とされている。 The upper surface treatment liquid nozzle 30 is configured by attaching a discharge head 31 to the tip of a nozzle arm 32. The proximal end side of the nozzle arm 32 is fixedly connected to the nozzle base 33. The nozzle base 33 can be rotated around an axis along the vertical direction by a motor (not shown). As the nozzle base 33 rotates, the discharge head 31 of the upper processing liquid nozzle 30 has an arc shape along the horizontal direction between the processing position above the spin chuck 20 and the standby position outside the processing cup 40. Move to. The upper surface treatment liquid nozzle 30 is configured to be supplied with a plurality of kinds of treatment liquids (including at least pure water). The processing liquid discharged from the discharge head 31 of the upper surface processing liquid nozzle 30 at the processing position is deposited on the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 20. Further, the upper surface treatment liquid nozzle 30 can be swung above the holding surface 21 a of the spin base 21 by the rotation of the nozzle base 33.

一方、回転軸２４の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って下面処理液ノズル２８が設けられている。下面処理液ノズル２８の上端開口は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル２８にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル２８から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面に着液する。 On the other hand, a lower surface treatment liquid nozzle 28 is provided along the vertical direction so as to pass through the inside of the rotation shaft 24. The upper end opening of the lower surface treatment liquid nozzle 28 is formed at a position facing the lower surface center of the substrate W held by the spin chuck 20. A plurality of types of processing liquids are also supplied to the lower surface processing liquid nozzle 28. The processing liquid discharged from the lower surface processing liquid nozzle 28 is deposited on the lower surface of the substrate W held by the spin chuck 20.

また、基板処理装置１には、上面処理液ノズル３０とは別に二流体ノズル６０が設けられている。二流体ノズル６０は、純水などの処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体（二流体）を基板Ｗに噴射するノズルである。二流体ノズル６０は、ノズルアーム６２の先端に図示省略の液体ヘッドを取り付けるとともに、ノズルアーム６２から分岐するように設けられた支持部材に気体ヘッド６４を取り付けて構成されている。ノズルアーム６２の基端側はノズル基台６３に固定して連結されている。ノズル基台６３は図示を省略するモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。ノズル基台６３が回動することにより、二流体ノズル６０はスピンチャック２０の上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。液体ヘッドには純水などの処理液が供給され、気体ヘッド６４には加圧された不活性ガス（本実施形態では窒素ガス（Ｎ_２））が供給される。処理位置にて二流体ノズル６０から噴出された処理液の混合流体はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に吹き付けられる。 Further, the substrate processing apparatus 1 is provided with a two-fluid nozzle 60 in addition to the upper surface processing liquid nozzle 30. The two-fluid nozzle 60 is a nozzle that generates a droplet by mixing a treatment liquid such as pure water and a pressurized gas, and jets a mixed fluid (two-fluid) of the droplet and the gas onto the substrate W. . The two-fluid nozzle 60 is configured by attaching a liquid head (not shown) to the tip of a nozzle arm 62 and attaching a gas head 64 to a support member provided so as to branch from the nozzle arm 62. The base end side of the nozzle arm 62 is fixedly connected to the nozzle base 63. The nozzle base 63 can be rotated around an axis along the vertical direction by a motor (not shown). As the nozzle base 63 rotates, the two-fluid nozzle 60 moves in an arc along the horizontal direction between the processing position above the spin chuck 20 and the standby position outside the processing cup 40. A treatment liquid such as pure water is supplied to the liquid head, and a pressurized inert gas (nitrogen gas (N ₂ ) in this embodiment) is supplied to the gas head 64. The mixed fluid of the processing liquid ejected from the two-fluid nozzle 60 at the processing position is sprayed onto the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 20.

スピンチャック２０を取り囲む処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。内カップ４１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ４１は、平面視円環状の底部４４と、底部４４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部４５と、底部４４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部４６と、内壁部４５と外壁部４６との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック２０に保持される基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部４７と、第１案内部４７と外壁部４６との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部４８とを一体的に備えている。 The processing cup 40 surrounding the spin chuck 20 includes an inner cup 41, an intermediate cup 42, and an outer cup 43 that can be moved up and down independently of each other. The inner cup 41 surrounds the periphery of the spin chuck 20 and has a shape that is substantially rotationally symmetric with respect to the rotation axis CX that passes through the center of the substrate W held by the spin chuck 20. The inner cup 41 includes an annular bottom 44 in plan view, a cylindrical inner wall 45 rising upward from the inner periphery of the bottom 44, a cylindrical outer wall 46 rising upward from the outer periphery of the bottom 44, and an inner wall The first guide portion 47 that rises from between the portion 45 and the outer wall portion 46 and extends obliquely upward in the center side (in the direction approaching the rotation axis CX of the substrate W held by the spin chuck 20) while drawing a smooth arc at the upper end portion. And a cylindrical middle wall portion 48 that rises upward from between the first guide portion 47 and the outer wall portion 46.

内壁部４５は、内カップ４１が最も上昇された状態で、カバー部材２３と鍔状部材２５との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部４８は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中カップ４２の後述する第２案内部５２と処理液分離壁５３との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。 The inner wall portion 45 is formed in such a length as to be accommodated with an appropriate gap between the cover member 23 and the bowl-shaped member 25 in a state where the inner cup 41 is raised most. The middle wall portion 48 is accommodated with a suitable gap between a second guide portion 52 (described later) of the middle cup 42 and the processing liquid separation wall 53 in a state where the inner cup 41 and the middle cup 42 are closest to each other. It is formed in such a length.

第１案内部４７は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４７ｂを有している。また、内壁部４５と第１案内部４７との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝４９とされている。第１案内部４７と中壁部４８との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝５０とされている。さらに、中壁部４８と外壁部４６との間は、内側回収溝５０とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝５１とされている。 The first guide portion 47 has an upper end portion 47b extending obliquely upward in the center side (in the direction approaching the rotation axis CX of the substrate W) while drawing a smooth arc. Further, a space between the inner wall portion 45 and the first guide portion 47 is a disposal groove 49 for collecting and discarding the used processing liquid. A space between the first guide portion 47 and the middle wall portion 48 is an annular inner collection groove 50 for collecting and collecting used processing liquid. Further, a space between the middle wall portion 48 and the outer wall portion 46 is an annular outer collection groove 51 for collecting and collecting different types of processing liquids from the inner collection groove 50.

廃棄溝４９には、この廃棄溝４９に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝４９の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。また、内側回収溝５０および外側回収溝５１には、内側回収溝５０および外側回収溝５１にそれぞれ集められた処理液を基板処理装置１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝５０および外側回収溝５１の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝５０および外側回収溝５１に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。 The waste groove 49 is connected to an exhaust liquid mechanism (not shown) for discharging the processing liquid collected in the waste groove 49 and forcibly exhausting the inside of the waste groove 49. For example, four exhaust fluid mechanisms are provided at equal intervals along the circumferential direction of the discard groove 49. The inner recovery groove 50 and the outer recovery groove 51 have a recovery mechanism for recovering the processing liquid collected in the inner recovery groove 50 and the outer recovery groove 51, respectively, in a recovery tank provided outside the substrate processing apparatus 1. (Both not shown) are connected. The bottoms of the inner recovery groove 50 and the outer recovery groove 51 are inclined by a slight angle with respect to the horizontal direction, and the recovery mechanism is connected to the lowest position. Thereby, the processing liquid that has flowed into the inner recovery groove 50 and the outer recovery groove 51 is smoothly recovered.

中カップ４２は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ４２は、第２案内部５２と、この第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に備えている。 The middle cup 42 surrounds the periphery of the spin chuck 20 and has a shape that is substantially rotationally symmetric with respect to the rotation axis CX passing through the center of the substrate W held by the spin chuck 20. The inner cup 42 is integrally provided with a second guide portion 52 and a cylindrical processing liquid separation wall 53 connected to the second guide portion 52.

第２案内部５２は、内カップ４１の第１案内部４７の外側において、第１案内部４７の下端部と同軸円筒状をなす下端部５２ａと、下端部５２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部５２ｂと、上端部５２ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃとを有している。下端部５２ａは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７と中壁部４８との間に適当な隙間を保って内側回収溝５０内に収容される。また、上端部５２ｂは、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７の上端部４７ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部５２ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、折返し部５２ｃが第１案内部４７の上端部４７ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。 The second guide portion 52 draws a smooth arc on the outside of the first guide portion 47 of the inner cup 41 from the lower end portion 52a that is coaxial with the lower end portion of the first guide portion 47 and the upper end of the lower end portion 52a. However, it has an upper end 52b that extends obliquely upward in the center side (in the direction approaching the rotation axis CX of the substrate W) and a folded portion 52c that is formed by folding the tip of the upper end 52b downward. The lower end 52 a is accommodated in the inner collection groove 50 with an appropriate gap between the first guide portion 47 and the middle wall portion 48 in a state where the inner cup 41 and the middle cup 42 are closest to each other. The upper end portion 52b is provided so as to overlap the upper end portion 47b of the first guide portion 47 of the inner cup 41 in the vertical direction, and the first guide portion 47 is in a state where the inner cup 41 and the middle cup 42 are closest to each other. And close to the upper end portion 47b with a very small distance. Further, the folded portion 52c formed by folding the tip of the upper end portion 52b downward is in a state where the inner cup 41 and the middle cup 42 are closest to each other, and the folded portion 52c is the tip of the upper end portion 47b of the first guide portion 47. It is the length which overlaps with the horizontal direction.

また、第２案内部５２の上端部５２ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁５３は上端部５２ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁５３は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中壁部４８と外カップ４３との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。 Further, the upper end portion 52b of the second guide portion 52 is formed so as to increase in thickness toward the lower side, and the treatment liquid separation wall 53 is provided so as to extend downward from the lower peripheral edge of the upper end portion 52b. It has a cylindrical shape. The processing liquid separation wall 53 is accommodated in the outer collection groove 51 with an appropriate gap between the inner wall portion 48 and the outer cup 43 in a state where the inner cup 41 and the inner cup 42 are closest to each other.

外カップ４３は、中カップ４２の第２案内部５２の外側において、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ４３は、第３案内部としての機能を有する。外カップ４３は、第２案内部５２の下端部５２ａと同軸円筒状をなす下端部４３ａと、下端部４３ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４３ｂと、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃとを有している。 The outer cup 43 surrounds the periphery of the spin chuck 20 outside the second guide portion 52 of the middle cup 42 and is substantially rotationally symmetric with respect to the rotation axis CX passing through the center of the substrate W held by the spin chuck 20. It has a shape. The outer cup 43 has a function as a third guide part. The outer cup 43 has a lower end portion 43a that is coaxially cylindrical with the lower end portion 52a of the second guide portion 52, and a center side while drawing a smooth arc from the upper end of the lower end portion 43a (in the direction approaching the rotation axis CX of the substrate W). The upper end portion 43b extends obliquely upward, and the folded portion 43c is formed by folding the tip end portion of the upper end portion 43b downward.

下端部４３ａは、内カップ４１と外カップ４３とが最も近接した状態で、中カップ４２の処理液分離壁５３と内カップ４１の外壁部４６との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。また、上端部４３ｂは、中カップ４２の第２案内部５２と上下方向に重なるように設けられ、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、第２案内部５２の上端部５２ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃは、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、折返し部４３ｃが第２案内部５２の折返し部５２ｃと水平方向に重なるように形成されている。 The lower end portion 43a has an outer clearance groove with an appropriate gap between the processing liquid separation wall 53 of the inner cup 42 and the outer wall portion 46 of the inner cup 41 in a state where the inner cup 41 and the outer cup 43 are closest to each other. 51. The upper end portion 43b is provided so as to overlap the second guide portion 52 of the middle cup 42 in the vertical direction, and the upper end portion 52b of the second guide portion 52 is in a state where the middle cup 42 and the outer cup 43 are closest to each other. Close to each other with a very small distance. Further, the folded portion 43 c formed by folding the tip end portion of the upper end portion 43 b downward is in a state where the inner cup 42 and the outer cup 43 are closest to each other, and the folded portion 43 c is the same as the folded portion 52 c of the second guide portion 52. It is formed so as to overlap in the horizontal direction.

また、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３のそれぞれには個別に昇降機構（図示省略）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。 Further, the inner cup 41, the middle cup 42, and the outer cup 43 can be moved up and down independently of each other. That is, each of the inner cup 41, the middle cup 42, and the outer cup 43 is provided with a lifting mechanism (not shown), and is lifted and lowered separately. As such an elevating mechanism, various known mechanisms such as a ball screw mechanism and an air cylinder can be employed.

仕切板１５は、処理カップ４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５は、処理カップ４０を取り囲む１枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板１５には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では上面処理液ノズル３０および二流体ノズル６０のノズル基台３３，６３を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。 The partition plate 15 is provided so as to partition the inner space of the chamber 10 up and down around the processing cup 40. The partition plate 15 may be a single plate-like member surrounding the processing cup 40, or may be a combination of a plurality of plate-like members. Further, the partition plate 15 may be formed with through holes or notches penetrating in the thickness direction. In this embodiment, the partition plate 15 supports the nozzle bases 33 and 63 of the upper treatment liquid nozzle 30 and the two-fluid nozzle 60. A through hole is formed through which a support shaft is inserted.

仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５の処理カップ４０を取り囲む端縁部は外カップ４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外カップ４３の昇降の障害となることはない。 The outer peripheral end of the partition plate 15 is connected to the side wall 11 of the chamber 10. Further, the edge portion surrounding the processing cup 40 of the partition plate 15 is formed to have a circular shape having a diameter larger than the outer diameter of the outer cup 43. Therefore, the partition plate 15 does not become an obstacle to the raising and lowering of the outer cup 43.

また、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット１４から供給されてチャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、処理カップ４０と仕切板１５との間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。 An exhaust duct 18 is provided in a part of the side wall 11 of the chamber 10 and in the vicinity of the floor wall 13. The exhaust duct 18 is connected in communication with an exhaust mechanism (not shown). Of the clean air supplied from the fan filter unit 14 and flowing down in the chamber 10, the air that has passed between the processing cup 40 and the partition plate 15 is discharged from the exhaust duct 18 to the outside of the apparatus.

基板処理装置１に設けられた制御部９のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１の各動作機構が制御部９に制御され、基板処理装置１における処理が進行する。 The hardware configuration of the control unit 9 provided in the substrate processing apparatus 1 is the same as that of a general computer. That is, the control unit 9 stores a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a readable and writable memory that stores various information, control software, data, and the like. It is configured with a magnetic disk to be placed. When the CPU of the control unit 9 executes a predetermined processing program, each operation mechanism of the substrate processing apparatus 1 is controlled by the control unit 9, and processing in the substrate processing apparatus 1 proceeds.

上述の構成を有する基板処理装置１においては、スピンチャック２０に通常の処理対象となる基板Ｗに代えて洗浄用基板ＣＷを装着して処理カップ４０の洗浄処理を行うことができる。図３は、スピンチャック２０に装着された洗浄用基板ＣＷを示す平面図である。また、図４は、図３のＡ−Ａ線から見た断面図である。 In the substrate processing apparatus 1 having the above-described configuration, the processing cup 40 can be cleaned by mounting the cleaning substrate CW on the spin chuck 20 instead of the substrate W to be processed normally. FIG. 3 is a plan view showing the cleaning substrate CW mounted on the spin chuck 20. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

洗浄用基板ＣＷは、円板形状の本体部７１を有する。本体部７１は、処理対象となる基板Ｗと同一の形状（例えば、直径がφ３００ｍｍで厚さがｔ＝０．７７５ｍｍ）を有している。本体部７１の材質は、特に限定されるものではなく、半導体用途の装置の汚染源とならないものであれば良く、例えば基板Ｗを同様のシリコンとすれば良い。従って、洗浄用基板ＣＷは、処理対象となる基板Ｗと同様に、複数のチャックピン２６が本体部７１の外周端を把持することによってスピンチャック２０に保持可能である。 The cleaning substrate CW has a disc-shaped main body 71. The main body 71 has the same shape as the substrate W to be processed (for example, the diameter is 300 mm and the thickness is t = 0.775 mm). The material of the main body 71 is not particularly limited as long as it does not become a contamination source of a device for semiconductor use. For example, the substrate W may be made of similar silicon. Accordingly, the cleaning substrate CW can be held on the spin chuck 20 by the plurality of chuck pins 26 gripping the outer peripheral end of the main body portion 71 in the same manner as the substrate W to be processed.

本体部７１の上面には、複数（第１実施形態では４個）の案内片７２が設けられている。各案内片７２は当該案内片７２の先端側の案内片本体７２ａと基端側の接続部７２ｂとを含み、案内片本体７２ａは接続部７２ｂを介して本体部７１の上面に取り付けられている。第１実施形態では、洗浄用基板ＣＷに設けられた複数の案内片７２が全て同一形状を有する。各案内片本体７２ａは、矩形形状の平板状部材であり、本体部７１の中心から外周に向けて上方に傾斜している。第１実施形態では、案内片本体７２ａの材質は、本体部７１と同じもの（例えば、シリコン）とされている。 A plurality (four in the first embodiment) of guide pieces 72 are provided on the upper surface of the main body 71. Each guide piece 72 includes a guide piece main body 72a on the distal end side of the guide piece 72 and a connection portion 72b on the proximal end side, and the guide piece main body 72a is attached to the upper surface of the main body portion 71 via the connection portion 72b. . In the first embodiment, the plurality of guide pieces 72 provided on the cleaning substrate CW all have the same shape. Each guide piece main body 72a is a rectangular plate-shaped member, and is inclined upward from the center of the main body 71 toward the outer periphery. In the first embodiment, the material of the guide piece main body 72a is the same as the main body 71 (for example, silicon).

矩形形状の各案内片本体７２ａの基端部が接続部７２ｂを介して本体部７１の上面に取り付けられる。接続部７２ｂは、半導体用途の装置の汚染源とならない弾性部材にて形成される。このような弾性部材としては例えばシリコーン樹脂が挙げられる。 The base end part of each rectangular guide piece main body 72a is attached to the upper surface of the main body part 71 via the connection part 72b. The connecting portion 72b is formed of an elastic member that does not become a contamination source of a semiconductor device. An example of such an elastic member is a silicone resin.

４個の案内片７２は、洗浄用基板ＣＷの周方向に沿って等間隔（つまり、９０°間隔）にて設けられる。４個の案内片７２のそれぞれは、矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように基端部を洗浄用基板ＣＷの中心に向けて取り付けられる。各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷの中心から径方向外周に向かって上方に傾斜するように（次第に高さが高くなるように）設けられる。 The four guide pieces 72 are provided at equal intervals (that is, 90 ° intervals) along the circumferential direction of the cleaning substrate CW. Each of the four guide pieces 72 is attached with the base end portion directed toward the center of the cleaning substrate CW so that the longitudinal direction of the rectangular shape coincides with the radial direction of the cleaning substrate CW. Each guide piece main body 72a is provided so as to incline upward from the center of the cleaning substrate CW toward the outer periphery in the radial direction (so that the height gradually increases).

４個の案内片本体７２ａは、弾性部材の接続部７２ｂを介して本体部７１に取り付けられている。図４の矢印ＡＲ４にて示すように、スピンチャック２０の回転速度の変化に応じて接続部７２ｂが弾性変形すると、各案内片本体７２ａの洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度が変化する。静止状態の洗浄用基板ＣＷにおける各案内片本体７２ａの傾斜角度は適宜のものとすることができる。第１実施形態では、４個の案内片本体７２ａの傾斜角度は同一である。なお、以下、単に傾斜角度と記載するときには、洗浄用基板ＣＷの上面に対する案内片本体７２ａの傾斜角度を示すものとする。 The four guide piece main bodies 72a are attached to the main body portion 71 via connecting portions 72b of elastic members. As indicated by an arrow AR4 in FIG. 4, when the connecting portion 72b is elastically deformed according to a change in the rotation speed of the spin chuck 20, the inclination angle of each guide piece main body 72a with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW changes. The inclination angle of each guide piece main body 72a in the stationary cleaning substrate CW can be set appropriately. In the first embodiment, the inclination angles of the four guide piece main bodies 72a are the same. Hereinafter, when simply described as an inclination angle, the inclination angle of the guide piece main body 72a with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW is indicated.

また、各接続部７２ｂは同一の弾性率を有している。したがって、スピンチャック２０が回転して各案内片本体７２ａに遠心力が作用するとき、各案内片本体７２ａは同一の変化率で傾斜角度が変化する。 Moreover, each connection part 72b has the same elasticity modulus. Therefore, when the spin chuck 20 rotates and centrifugal force acts on each guide piece main body 72a, the inclination angle of each guide piece main body 72a changes at the same rate of change.

次に、基板処理装置１における動作について説明する。まず、通常の処理対象となる基板Ｗの処理手順について概説する。基板処理装置１における一般的な基板Ｗの処理手順の概略は、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後、基板Ｗを高速回転させて振り切り乾燥処理を行うというものである。基板Ｗの処理を行う際には、スピンチャック２０に基板Ｗを保持するとともに、処理カップ４０が昇降動作を行う。薬液処理を行うときには、例えば外カップ４３のみが上昇し、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル３０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に薬液が供給される。供給された薬液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した薬液は外カップ４３の上端部４３ｂによって受け止められ、外カップ４３の内面を伝って流下し、外側回収溝５１に回収される。 Next, the operation in the substrate processing apparatus 1 will be described. First, an outline of the processing procedure for the substrate W to be processed normally will be described. An outline of a general processing procedure of the substrate W in the substrate processing apparatus 1 is that a chemical solution is supplied to the surface of the substrate W to perform a predetermined chemical solution treatment, then pure water is supplied to perform a pure water rinse treatment, and then Then, the substrate W is rotated at a high speed to perform the shake-off drying process. When processing the substrate W, the substrate W is held on the spin chuck 20 and the processing cup 40 moves up and down. When performing the chemical treatment, for example, only the outer cup 43 rises, and the substrate W held by the spin chuck 20 between the upper end portion 43b of the outer cup 43 and the upper end portion 52b of the second guide portion 52 of the middle cup 42 is used. An opening is formed to surround the periphery of the. In this state, the substrate W is rotated together with the spin chuck 20, and a chemical solution is supplied to the upper and lower surfaces of the substrate W from the upper surface processing liquid nozzle 30 and the lower surface processing liquid nozzle 28. The supplied chemical liquid flows along the upper and lower surfaces of the substrate W due to the centrifugal force generated by the rotation of the substrate W, and is eventually scattered from the edge of the substrate W to the side. Thereby, the chemical treatment of the substrate W proceeds. The chemical solution splashed from the edge of the rotating substrate W is received by the upper end portion 43 b of the outer cup 43, flows down along the inner surface of the outer cup 43, and is collected in the outer collection groove 51.

また、純水リンス処理を行うときには、例えば、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが上昇し、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲が内カップ４１の第１案内部４７によって取り囲まれる。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル３０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に純水が供給される。供給された純水は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した純水は第１案内部４７の内壁を伝って流下し、廃棄溝４９から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口を形成するようにしても良い。 When performing the pure water rinsing process, for example, all of the inner cup 41, the middle cup 42 and the outer cup 43 are raised, and the periphery of the substrate W held by the spin chuck 20 is the first guide portion 47 of the inner cup 41. Surrounded by. In this state, the substrate W is rotated together with the spin chuck 20, and pure water is supplied to the upper and lower surfaces of the substrate W from the upper surface processing liquid nozzle 30 and the lower surface processing liquid nozzle 28. The supplied pure water flows along the upper and lower surfaces of the substrate W due to the centrifugal force generated by the rotation of the substrate W, and is eventually scattered from the edge of the substrate W to the side. Thereby, the pure water rinse process of the board | substrate W advances. The pure water splashed from the edge of the rotating substrate W flows down the inner wall of the first guide portion 47 and is discharged from the discard groove 49. In the case where pure water is collected by a path different from the chemical solution, the middle cup 42 and the outer cup 43 are raised, and the upper end portion 52b of the second guide portion 52 of the middle cup 42 and the first guide of the inner cup 41 are collected. An opening surrounding the periphery of the substrate W held by the spin chuck 20 may be formed between the upper end portion 47 b of the portion 47.

また、振り切り乾燥処理を行うときには、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが下降し、外カップ４３の上端部４３ｂの外側上面４３ｄがスピンチャック２０に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。 When performing the swing-off drying process, all of the inner cup 41, the middle cup 42 and the outer cup 43 are lowered, and the outer upper surface 43 d of the upper end portion 43 b of the outer cup 43 is below the substrate W held by the spin chuck 20. Located in. In this state, the substrate W is rotated at a high speed together with the spin chuck 20, and water droplets adhering to the substrate W are shaken off by a centrifugal force, and a drying process is performed.

このような通常の基板Ｗの処理が進行するにつれて、飛散した処理液中に含まれる汚染物質が付着して処理カップ４０に徐々に汚染が蓄積される。特に、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の上側湾曲部分、つまり内カップ４１の上端部４７ｂ、中カップ４２の上端部５２ｂおよび外カップ４３の上端部４３ｂの内側には比較的汚染が蓄積されやすい。処理カップ４０に蓄積した汚染をそのまま放置すると、処理対象となる基板Ｗに付着して処理不良の原因となるおそれがある。 As the processing of such a normal substrate W progresses, contaminants contained in the scattered processing liquid adhere and the contamination is gradually accumulated in the processing cup 40. In particular, the upper curved portions of the inner cup 41, the middle cup 42 and the outer cup 43, that is, the upper end portion 47b of the inner cup 41, the upper end portion 52b of the middle cup 42 and the inner side of the upper end portion 43b of the outer cup 43 are relatively contaminated. Easy to accumulate. If the contamination accumulated in the processing cup 40 is left as it is, it may adhere to the substrate W to be processed and cause processing defects.

このため、本実施形態においては、洗浄用基板ＣＷを用いて処理カップ４０の洗浄を行っている。処理カップ４０の洗浄は、処理対象となる基板Ｗの処理を行っていないとき、例えば処理ロット間のタイミングにて行うのが好ましい。 Therefore, in the present embodiment, the processing cup 40 is cleaned using the cleaning substrate CW. The cleaning of the processing cup 40 is preferably performed, for example, at a timing between processing lots when the processing of the substrate W to be processed is not performed.

処理カップ４０の洗浄を行うときには、スピンチャック２０に洗浄用基板ＣＷを装着する。具体的には、チャンバー１０の側壁１１に形成された図示しない搬出入口から図示しないロボット等により洗浄用基板ＣＷをチャンバー１０の内部に搬入し、スピンベース２１に設けられたチャックピン２６によって洗浄用基板ＣＷの本体部７１の外周端を把持する。このときに、図３に示すように、洗浄用基板ＣＷの４個の案内片７２が４個のチャックピン２６に１対１で対向する向きとなるように洗浄用基板ＣＷをスピンチャック２０に装着する。 When cleaning the processing cup 40, the cleaning substrate CW is mounted on the spin chuck 20. Specifically, the cleaning substrate CW is carried into the chamber 10 from a loading / unloading port (not shown) formed on the side wall 11 of the chamber 10 by a robot (not shown), and is cleaned by the chuck pins 26 provided on the spin base 21. The outer peripheral end of the main body 71 of the substrate CW is gripped. At this time, as shown in FIG. 3, the cleaning substrate CW is placed on the spin chuck 20 so that the four guide pieces 72 of the cleaning substrate CW face the four chuck pins 26 in a one-to-one relationship. Installing.

続いて、処理カップ４０を適宜昇降させる。処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。これら３つのカップのうち洗浄処理の対象となるカップを上昇させる。例えば、外カップ４３の上側湾曲部分を洗浄する場合には、外カップ４３のみを上昇させ、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に開口を形成する。また、中カップ４２の上側湾曲部分を洗浄する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に開口を形成する。さらに、内カップ４１の上側湾曲部分を洗浄する場合には、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てを上昇させる。 Subsequently, the processing cup 40 is moved up and down as appropriate. The processing cup 40 includes an inner cup 41, an intermediate cup 42, and an outer cup 43 that can be moved up and down independently of each other. Of these three cups, the cup to be cleaned is raised. For example, when cleaning the upper curved portion of the outer cup 43, only the outer cup 43 is raised, and an opening is formed between the upper end portion 43 b of the outer cup 43 and the upper end portion 52 b of the second guide portion 52 of the middle cup 42. Form. Further, when cleaning the upper curved portion of the middle cup 42, the middle cup 42 and the outer cup 43 are raised, and the upper end portion 52 b of the second guide portion 52 of the middle cup 42 and the first guide portion 47 of the inner cup 41. An opening is formed between the upper end portion 47b of the two. Further, when the upper curved portion of the inner cup 41 is washed, all of the inner cup 41, the middle cup 42 and the outer cup 43 are raised.

本実施形態では、外カップ４３を洗浄するべく、外カップ４３のみを上昇させる。外カップ４３の高さ位置は適宜のものとすることができるが、少なくともスピンベース２１の保持面２１ａよりも上端部４３ｂが上となるように外カップ４３を上昇させる。この状態にてスピンモータ２２の駆動によってスピンチャック２０のスピンベース２１が回転軸ＣＸのまわりに回転する。 In the present embodiment, only the outer cup 43 is raised to clean the outer cup 43. Although the height position of the outer cup 43 can be set appropriately, the outer cup 43 is raised so that the upper end portion 43b is at least above the holding surface 21a of the spin base 21. In this state, the spin base 21 of the spin chuck 20 is rotated around the rotation axis CX by driving the spin motor 22.

スピンベース２１を回転させつつ、上面処理液ノズル３０のノズル基台３３がノズルアーム３２を回動させて吐出ヘッド３１を回転する洗浄用基板ＣＷの上方に移動させる。そして、回転する洗浄用基板ＣＷの上面の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液（本実施形態では純水）を供給する。洗浄液としては純水のほかにアルコール、機能水を使用してもよい。 While rotating the spin base 21, the nozzle base 33 of the upper treatment liquid nozzle 30 rotates the nozzle arm 32 to move the ejection head 31 above the rotating cleaning substrate CW. Then, a cleaning liquid (pure water in this embodiment) is supplied from the ejection head 31 to the vicinity of the center of the upper surface of the rotating cleaning substrate CW. As the cleaning liquid, alcohol or functional water may be used in addition to pure water.

回転する洗浄用基板ＣＷの上面の中心近傍に洗浄液を供給すると、遠心力によって中心から外周へと向けて洗浄液が流れる。そして、外周へと向けて流れる洗浄液の一部は複数の案内片７２に沿って導かれ、洗浄用基板ＣＷの径方向斜め上方に向けて飛散される。このとき、案内片本体７２ａは弾性部材の接続部７２ｂを介して本体部７１に取り付けられているため、洗浄用基板ＣＷの回転数に応じて案内片本体７２ａの傾斜角度が変化する。従って、洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の飛翔角度も変化する。なお、第１実施形態では、静止状態の洗浄用基板ＣＷにおける４個の案内片本体７２ａの傾斜角度は同一であり、４個の接続部７２ｂは同一の弾性率を有している。よって、洗浄用基板ＣＷが回転しているときの４個の案内片本体７２ａの傾斜角度も同じになり、４個の案内片７２から飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も等しくなる。 When the cleaning liquid is supplied to the vicinity of the center of the upper surface of the rotating cleaning substrate CW, the cleaning liquid flows from the center toward the outer periphery by centrifugal force. A part of the cleaning liquid that flows toward the outer periphery is guided along the plurality of guide pieces 72 and is scattered obliquely upward in the radial direction of the cleaning substrate CW. At this time, since the guide piece main body 72a is attached to the main body 71 via the connecting portion 72b of the elastic member, the inclination angle of the guide piece main body 72a changes according to the number of rotations of the cleaning substrate CW. Accordingly, the flying angle of the cleaning liquid scattered from the cleaning substrate CW also changes. In the first embodiment, the inclination angles of the four guide piece main bodies 72a in the stationary cleaning substrate CW are the same, and the four connection portions 72b have the same elastic modulus. Therefore, the inclination angles of the four guide piece main bodies 72a when the cleaning substrate CW is rotating are the same, and the flying angles of the cleaning liquid splashed from the four guide pieces 72 are also equal.

図５〜図７は、洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の飛翔角度の変化を示す図である。まず、図５は、洗浄用基板ＣＷが比較的低速（３００ｒｐｍ未満）で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。洗浄用基板ＣＷが比較的低速で回転しているときには、案内片本体７２ａに作用する遠心力も比較的小さいため、洗浄用基板ＣＷの上面に対する案内片本体７２ａの傾斜角度は大きくなる。このため、案内片７２に沿って導かれ、案内片７２の先端から飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も大きくなる。これにより、図５に示すように、外カップ４３の上端部４３ｂの最上部近傍（折返し部４３ｃの近傍）に向けて洗浄液が吹き付けられることとなる。洗浄液が吹き付けられることによって、外カップ４３の上端部４３ｂの最上部近傍に付着していた汚染物が洗い流されて洗浄される。 5 to 7 are diagrams illustrating changes in the flying angle of the cleaning liquid scattered from the cleaning substrate CW. First, FIG. 5 is a diagram showing the behavior of the cleaning liquid when the cleaning substrate CW is rotating at a relatively low speed (less than 300 rpm). When the cleaning substrate CW rotates at a relatively low speed, the centrifugal force acting on the guide piece main body 72a is also relatively small, so that the inclination angle of the guide piece main body 72a with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW becomes large. For this reason, the flight angle of the cleaning liquid guided along the guide piece 72 and scattered from the tip of the guide piece 72 to the horizontal plane also increases. As a result, as shown in FIG. 5, the cleaning liquid is sprayed toward the vicinity of the uppermost portion of the upper end portion 43b of the outer cup 43 (in the vicinity of the folded portion 43c). By spraying the cleaning liquid, contaminants adhering to the vicinity of the uppermost portion of the upper end portion 43b of the outer cup 43 are washed away and cleaned.

次に、図６は、洗浄用基板ＣＷが中速（３００ｒｐｍ以上１０００ｒｐｍ未満）で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。洗浄用基板ＣＷが中程度の速度で回転しているときには、上記の低速回転時よりも大きな遠心力が案内片本体７２ａに作用し、洗浄用基板ＣＷの上面に対する案内片本体７２ａの傾斜角度は低速回転時より小さくなる。このため、案内片７２に沿って導かれ、案内片７２の先端から飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も低速回転時よりは小さくなる。これにより、図６に示すように、外カップ４３の上端部４３ｂの最上部よりも奥側に向けて洗浄液が吹き付けられることとなり、その領域近傍に付着していた汚染物が洗い流されて洗浄される。 Next, FIG. 6 is a diagram illustrating the behavior of the cleaning liquid when the cleaning substrate CW is rotating at a medium speed (300 rpm or more and less than 1000 rpm). When the cleaning substrate CW rotates at a medium speed, a centrifugal force larger than that at the time of the low speed rotation described above acts on the guide piece main body 72a, and the inclination angle of the guide piece main body 72a with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW is Smaller than during low-speed rotation. For this reason, the flight angle of the cleaning liquid guided along the guide piece 72 and scattered from the tip of the guide piece 72 with respect to the horizontal plane is also smaller than that during low-speed rotation. As a result, as shown in FIG. 6, the cleaning liquid is sprayed from the uppermost portion of the upper end portion 43b of the outer cup 43 toward the back side, and contaminants adhering to the vicinity of the region are washed away and cleaned. The

次に、図７は、洗浄用基板ＣＷが比較的高速（１０００ｒｐｍ以上）で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。洗浄用基板ＣＷが高速回転しているときには、上記の中速回転時よりもさらに大きな遠心力が案内片本体７２ａに作用するため、洗浄用基板ＣＷの上面に対する案内片本体７２ａの傾斜角度は中速回転時より小さくなる。このため、案内片７２に沿って導かれ、案内片７２の先端から飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も中速回転時よりさらに小さくなる。これにより、図７に示すように、外カップ４３の上端部４３ｂの比較的低い領域に向けて洗浄液が吹き付けられることとなり、その領域近傍に付着していた汚染物が洗い流されて洗浄される。 Next, FIG. 7 is a diagram showing the behavior of the cleaning liquid when the cleaning substrate CW is rotating at a relatively high speed (1000 rpm or more). When the cleaning substrate CW rotates at a high speed, a larger centrifugal force acts on the guide piece main body 72a than at the time of the medium speed rotation. Therefore, the inclination angle of the guide piece main body 72a with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW is medium. Smaller than during fast rotation. For this reason, the flight angle of the cleaning liquid guided along the guide piece 72 and scattered from the tip of the guide piece 72 with respect to the horizontal plane is also smaller than that during the medium speed rotation. As a result, as shown in FIG. 7, the cleaning liquid is sprayed toward a relatively low region of the upper end portion 43b of the outer cup 43, and the contaminants adhering to the vicinity of the region are washed away and cleaned.

このように、第１実施形態では、洗浄用基板ＣＷの回転数によって案内片本体７２ａの傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなるほど、複数の案内片本体７２ａの傾斜角度が小さくなり、洗浄液の水平面に対する飛翔角度も小さくなる。よって、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、外カップ４３の内壁の広い範囲にわたって洗浄液を吹き付けることができる。なお、図５〜図７の例では外カップ４３に洗浄液を吹き付けるようにしていたが、中カップ４２および内カップ４１を洗浄する場合であっても、同様に洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって広範囲に洗浄液を吹き付けることができる。すなわち、第１実施形態においては、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって効果的に洗浄することができるのである。 As described above, in the first embodiment, the inclination angle of the guide piece main body 72a changes depending on the number of rotations of the cleaning substrate CW, and accordingly, the flying angle of the cleaning liquid scattered from the cleaning substrate CW also changes with respect to the horizontal plane. As the number of rotations of the cleaning substrate CW increases, the inclination angle of the plurality of guide piece main bodies 72a decreases and the flying angle of the cleaning liquid with respect to the horizontal plane also decreases. Therefore, the cleaning liquid can be sprayed over a wide range of the inner wall of the outer cup 43 by adjusting the number of rotations of the cleaning substrate CW by the spin motor 22. 5-7, the cleaning liquid is sprayed onto the outer cup 43. However, even when the inner cup 42 and the inner cup 41 are cleaned, the number of rotations of the cleaning substrate CW is similarly adjusted. By doing so, the cleaning liquid can be sprayed over a wide area. That is, in the first embodiment, the processing cup 40 can be effectively cleaned over a wide range by changing the flying angle of the cleaning liquid by adjusting the rotation speed of the cleaning substrate CW by the spin motor 22. is there.

洗浄用基板ＣＷの回転数の制御には適宜のパターンを採用しうる。例えば、洗浄用基板ＣＷの回転数が一定周期で増減を繰り返すように、制御部９がスピンモータ２２を制御するようにしても良い。このようにすれば、洗浄用基板ＣＷからの洗浄液の飛翔方向が一定周期で揺動することとなり、処理カップ４０内の広い範囲に一定周期で繰り返して洗浄液を吹き付けることができる。 An appropriate pattern can be adopted for controlling the number of rotations of the cleaning substrate CW. For example, the controller 9 may control the spin motor 22 so that the number of rotations of the cleaning substrate CW repeatedly increases and decreases at a constant period. By doing so, the flying direction of the cleaning liquid from the cleaning substrate CW oscillates with a constant period, and the cleaning liquid can be sprayed repeatedly over a wide range in the processing cup 40 with a constant period.

また、洗浄用基板ＣＷが一定時間高速回転を維持することと低速回転を維持することとを繰り返すようにしても良い。或いは、洗浄用基板ＣＷの回転数を段階的に変化させるようにしても良い。 Further, the cleaning substrate CW may be repeatedly maintained at a high speed for a certain time and maintained at a low speed. Alternatively, the rotational speed of the cleaning substrate CW may be changed stepwise.

また、処理カップ４０の形状によっては、特に汚染物が付着しやすい部位が存在することもある。このような場合は、その汚染物が付着しやすい部位に集中的に洗浄液が吹き付けられるように、制御部９がスピンモータ２２を制御して洗浄用基板ＣＷの回転数を調整するのが好ましい。 Further, depending on the shape of the processing cup 40, there may be a portion where contaminants are particularly likely to adhere. In such a case, it is preferable that the control unit 9 controls the spin motor 22 to adjust the rotation speed of the cleaning substrate CW so that the cleaning liquid is sprayed intensively on the site where the contaminants are likely to adhere.

ところで、本実施形態においては、洗浄用基板ＣＷが比較的低速で回転しているときに、大きな飛翔角度にて洗浄液が噴出されて外カップ４３の最上部の折返し部４３ｃに吹き付けられる。換言すれば、スピンモータ２２がスピンチャック２０を低速回転させているときに、複数の案内片７２から飛散した洗浄液がカップ上端の折返し部４３ｃに到達する傾斜角度となるように複数の案内片本体７２ａが接続部７２ｂを介して洗浄用基板ＣＷの本体部７１に取り付けられている。 By the way, in the present embodiment, when the cleaning substrate CW rotates at a relatively low speed, the cleaning liquid is ejected at a large flight angle and sprayed to the uppermost folded portion 43 c of the outer cup 43. In other words, when the spin motor 22 rotates the spin chuck 20 at a low speed, the plurality of guide piece main bodies have an inclination angle so that the cleaning liquid scattered from the plurality of guide pieces 72 reaches the turned-up portion 43c at the upper end of the cup. 72a is attached to the main body 71 of the cleaning substrate CW via the connecting portion 72b.

従来、例えば特許文献４に開示されるように角度固定のフィンを洗浄基板に設けている場合には、洗浄基板を高速で回転させなければ高位置にあるカップ最上部の折返し部４３ｃに洗浄液を到達させることはできなかった。洗浄基板を高速で回転させた場合には、洗浄液も高速で噴出されることとなり、高い運動エネルギーを有する洗浄液がカップ最上部に吹き付けられることによって液滴の跳ね返りが強く生じることとなっていた。スピンチャック２０に近い折返し部４３にてこのような強い跳ね返りが生じると、スピンチャック２０などの装置内の部材に付着して新たな汚染となるおそれがある。 Conventionally, for example, when a fixed angle fin is provided on the cleaning substrate as disclosed in Patent Document 4, the cleaning liquid is applied to the uppermost folded portion 43c of the cup at a high position unless the cleaning substrate is rotated at high speed. It couldn't be reached. When the cleaning substrate is rotated at a high speed, the cleaning liquid is also ejected at a high speed, and the splashing of the liquid droplets is strongly caused by spraying the cleaning liquid having a high kinetic energy on the top of the cup. If such a strong rebound occurs at the folded portion 43 close to the spin chuck 20, it may adhere to members in the apparatus such as the spin chuck 20 and cause new contamination.

本実施形態では、洗浄用基板ＣＷを比較的低速で回転させているときにカップ最上部の折返し部４３ｃに洗浄液を吹き付けることができる。このときの洗浄用基板ＣＷの回転数は通常の基板Ｗのリンス処理を行うときよりも小さな回転数である。洗浄用基板ＣＷが比較的低速で回転している場合には、洗浄液も低速で噴出されることとなり、カップ最上部に吹き付けられる洗浄液の運動エネルギーも小さくなって液滴の跳ね返りが生じにくい。その結果、処理カップ４０の洗浄にともなう新たな汚染を抑制することができる。 In the present embodiment, when the cleaning substrate CW is rotated at a relatively low speed, the cleaning liquid can be sprayed onto the uppermost folded portion 43c of the cup. At this time, the number of rotations of the cleaning substrate CW is smaller than that at the time of rinsing the normal substrate W. When the cleaning substrate CW rotates at a relatively low speed, the cleaning liquid is also ejected at a low speed, and the kinetic energy of the cleaning liquid sprayed on the uppermost part of the cup is also reduced, so that the droplets are less likely to rebound. As a result, new contamination due to the cleaning of the processing cup 40 can be suppressed.

また、本実施形態においては、洗浄用基板ＣＷの４個の案内片７２が４個のチャックピン２６に１対１で対向する向きとなるように洗浄用基板ＣＷがスピンチャック２０に装着される。このため、洗浄用基板ＣＷの中心近傍から見ると全てのチャックピン２６は案内片７２によって覆い隠されることとなる。これにより、吐出ヘッド３１から供給されてチャックピン２６へと向かう洗浄液は案内片本体７２ａに導かれて斜め上方に飛散されることとなり、チャックピン２６に衝突して散乱されることが防がれる。その結果、チャックピン２６によって散乱された洗浄液が処理カップ４０等の装置内の部材に付着することによる汚染が防止される。このような効果を得るため、各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷが１０００ｒｐｍ以上の高速で回転されたときにも少なくともチャックピン２６を覆い隠す程度の傾斜角度を維持できるように接続部７２ｂを介して本体部７１に取り付けておく。なお、吐出ヘッド３１から洗浄用基板ＣＷに供給された洗浄液のうち案内片本体７２ａに導かれなかった一部は洗浄用基板ＣＷの外周端から水平方向に向けて噴出されることとなり、処理カップ４０のいずれかの部位に吹き付けられることとなる。 In the present embodiment, the cleaning substrate CW is mounted on the spin chuck 20 so that the four guide pieces 72 of the cleaning substrate CW face the four chuck pins 26 in a one-to-one relationship. . For this reason, when viewed from the vicinity of the center of the cleaning substrate CW, all the chuck pins 26 are covered with the guide pieces 72. As a result, the cleaning liquid supplied from the ejection head 31 toward the chuck pin 26 is guided to the guide piece main body 72a and scattered obliquely upward, and is prevented from colliding with the chuck pin 26 and being scattered. . As a result, contamination due to the cleaning liquid scattered by the chuck pins 26 adhering to members in the apparatus such as the processing cup 40 is prevented. In order to obtain such an effect, each guide piece main body 72a has a connecting portion 72b that can maintain an inclination angle that at least covers the chuck pin 26 even when the cleaning substrate CW is rotated at a high speed of 1000 rpm or more. It attaches to the main-body part 71 via. A part of the cleaning liquid supplied from the ejection head 31 to the cleaning substrate CW and not guided to the guide piece main body 72a is ejected in the horizontal direction from the outer peripheral end of the cleaning substrate CW. It will be sprayed to any part of 40.

図４乃至図７を用いて前述したように、案内片本体７２ａの傾斜角度は洗浄用基板ＣＷの回転数に応じて変化する。このため、各案内片本体７２ａの上面視における長手方向長さ（仮に長さＬとする）も洗浄用基板ＣＷの回転数に応じて変化することとなる。この長さＬは洗浄用基板ＣＷの静止時において、案内片本体７２ａとチャックピン２６とが重ならない長さとすることが望ましい。これは、洗浄用基板ＣＷをスピンベース２１に装着する作業の支障となるおそれがあるためである。 As described above with reference to FIGS. 4 to 7, the inclination angle of the guide piece main body 72a changes according to the number of rotations of the cleaning substrate CW. For this reason, the length in the longitudinal direction (assumed to be length L) of each guide piece main body 72a in a top view also changes according to the number of rotations of the cleaning substrate CW. The length L is preferably set so that the guide piece main body 72a and the chuck pin 26 do not overlap when the cleaning substrate CW is stationary. This is because there is a possibility that the operation of mounting the cleaning substrate CW on the spin base 21 may be hindered.

図５乃至図７から明らかなように案内片本体７２ａの長さＬは洗浄用基板ＣＷの回転速度の増加とともに増えていくが、いずれの時点で案内片本体７２ａがチャックピン２６の上に重なるようにすることが望ましい。これは、吐出ヘッド３１から供給されて案内片本体７２ａに導かれ、斜め上方に飛散する洗浄液とチャックピン２６との衝突・散乱を確実に防止するためである。 As apparent from FIGS. 5 to 7, the length L of the guide piece main body 72a increases as the rotational speed of the cleaning substrate CW increases. At any point in time, the guide piece main body 72a overlaps the chuck pins 26. It is desirable to do so. This is to reliably prevent collision / scattering between the cleaning liquid supplied from the discharge head 31 and guided to the guide piece main body 72a and scattered obliquely upward and the chuck pin 26.

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第１実施形態では複数の案内片本体７２ａの傾斜角度が同一であったが、第２実施形態では傾斜角度が異なるように複数の案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けている。第２実施形態において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。 Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, the plurality of guide piece main bodies 72a have the same inclination angle, but in the second embodiment, the plurality of guide piece main bodies 72a are attached to the cleaning substrate CW so that the inclination angles are different. In the second embodiment, the same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

図８は、第２実施形態の洗浄用基板ＣＷを示す平面図である。また、図９は図８の洗浄用基板ＣＷをＢ−Ｂ線から見た部分断面図であり、図１０は図８の洗浄用基板ＣＷをＣ−Ｃ線から見た部分断面図である。第１実施形態と同様に、洗浄用基板ＣＷは、処理対象となる基板Ｗと同一の形状および材質の円板形状の本体部７１を有する。本体部７１の上面には、複数（第２実施形態では８個）の案内片７２の案内片本体７２ａが弾性部材の接続部７２ｂを介して取り付けられている。第２実施形態では、複数の案内片本体７２ａのそれぞれはシリコンにて形成された矩形形状の平板状部材であり、接続部７２ｂはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）にて形成されている。 FIG. 8 is a plan view showing a cleaning substrate CW of the second embodiment. 9 is a partial cross-sectional view of the cleaning substrate CW of FIG. 8 as viewed from the line BB, and FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the cleaning substrate CW of FIG. 8 as viewed from the line CC. Similar to the first embodiment, the cleaning substrate CW includes a disc-shaped main body 71 having the same shape and material as the substrate W to be processed. A plurality (eight in the second embodiment) of guide pieces 72 a of guide pieces 72 a are attached to the upper surface of the main body 71 via connecting portions 72 b of elastic members. In the second embodiment, each of the plurality of guide piece main bodies 72a is a rectangular flat plate member formed of silicon, and the connection portion 72b is formed of PTFE (polytetrafluoroethylene).

第２実施形態においては、８個の案内片本体７２ａのうち半数の４個が残りの案内片本体７２ａよりも大きな傾斜角度にて洗浄用基板ＣＷの本体部７１に取り付けられている。図９に示すように、８個の案内片本体７２ａのうちの４個は、静止状態における傾斜角度がαとなるように、洗浄用基板ＣＷの上面に取り付けられる。一方、８個の案内片本体７２ａのうちの残りの４個は、静止状態における傾斜角度がαよりも小さなβとなるように、洗浄用基板ＣＷの上面に取り付けられる。傾斜角度がαとなるように取り付けられた４個の案内片本体７２ａと、傾斜角度がβとなるように取り付けられた４個の案内片本体７２ａとは、洗浄用基板ＣＷの周方向に沿って交互に配置される。８個の案内片７２は洗浄用基板ＣＷの周方向に沿って等間隔（つまり、４５°間隔）にて設けられる。 In the second embodiment, half of the eight guide piece main bodies 72a are attached to the main body 71 of the cleaning substrate CW at a larger inclination angle than the remaining guide piece main bodies 72a. As shown in FIG. 9, four of the eight guide piece main bodies 72a are attached to the upper surface of the cleaning substrate CW so that the inclination angle in the stationary state is α. On the other hand, the remaining four of the eight guide piece main bodies 72a are attached to the upper surface of the cleaning substrate CW so that the inclination angle in a stationary state is β smaller than α. The four guide piece main bodies 72a attached so that the inclination angle is α and the four guide piece main bodies 72a attached so that the inclination angle is β are along the circumferential direction of the cleaning substrate CW. Alternately arranged. The eight guide pieces 72 are provided at equal intervals (that is, at 45 ° intervals) along the circumferential direction of the cleaning substrate CW.

８個の案内片本体７２ａのそれぞれは、矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように基端部を洗浄用基板ＣＷの中心に向けて取り付けられる。各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷの中心から径方向外周に向かって上方に傾斜するように設けられる。但し、傾斜角度αにて取り付けられた案内片本体７２ａは傾斜角度βにて取り付けられた案内片本体７２ａよりも急傾斜にて高さが高くなる。 Each of the eight guide piece main bodies 72a is attached with the base end portion directed toward the center of the cleaning substrate CW so that the longitudinal direction of the rectangular shape coincides with the radial direction of the cleaning substrate CW. Each guide piece main body 72a is provided so as to incline upward from the center of the cleaning substrate CW toward the outer periphery in the radial direction. However, the guide piece main body 72a attached at the inclination angle α is steeper than the guide piece main body 72a attached at the inclination angle β.

８個の案内片本体７２ａは、弾性部材の接続部７２ｂを介して本体部７１に取り付けられているため、各案内片本体７２ａの洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度は可変である。但し、初期状態（静止状態）での傾斜角度が異なるため、洗浄用基板ＣＷの回転数に関わらず、静止状態で傾斜角度αで取り付けられた案内片本体７２ａの方が傾斜角度βで取り付けられた案内片本体７２ａよりも傾斜角度は大きい。案内片本体７２ａの傾斜角度を除く第２実施形態の残余の点については第１実施形態と同じである。 Since the eight guide piece main bodies 72a are attached to the main body portion 71 via the connecting portions 72b of elastic members, the inclination angle of each guide piece main body 72a with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW is variable. However, since the inclination angle in the initial state (stationary state) is different, the guide piece main body 72a attached at the inclination angle α in the stationary state is attached at the inclination angle β regardless of the rotational speed of the cleaning substrate CW. The inclination angle is larger than that of the guide piece main body 72a. The remaining points of the second embodiment excluding the inclination angle of the guide piece main body 72a are the same as those of the first embodiment.

このような第２実施形態の洗浄用基板ＣＷを用いて処理カップ４０の洗浄処理を行うときにも、洗浄用基板ＣＷをスピンチャック２０に装着して回転させつつ、その上面中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。そして、遠心力によって中心から外周へと向けて流れる洗浄液の一部が複数の案内片７２に沿って導かれ、洗浄用基板ＣＷの径方向斜め上方に向けて飛散される。 Even when the processing cup 40 is cleaned using the cleaning substrate CW of the second embodiment, the discharge head is placed near the center of the upper surface while the cleaning substrate CW is mounted on the spin chuck 20 and rotated. A cleaning liquid is supplied from 31. Then, a part of the cleaning liquid that flows from the center toward the outer periphery by the centrifugal force is guided along the plurality of guide pieces 72 and scattered toward the upper side in the radial direction of the cleaning substrate CW.

第２実施形態においては、８個の案内片本体７２ａの静止状態での傾斜角度が異なる。このため、洗浄用基板ＣＷが回転しているときにも、静止状態で傾斜角度αで取り付けられた案内片本体７２ａと傾斜角度βで取り付けられた案内片本体７２ａとでは傾斜角度が異なる。具体的には、静止状態で傾斜角度αで取り付けられた案内片本体７２ａの方が傾斜角度が大きい。よって、洗浄用基板ＣＷが回転しているとき、静止状態で傾斜角度αで取り付けられた案内片本体７２ａから飛散される洗浄液と傾斜角度βで取り付けられた案内片本体７２ａから飛散される洗浄液とでは水平面に対する飛翔角度も異なる。その結果、同一の回転数であっても広角に洗浄液を噴出することができ、処理カップ４０をより広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。 In the second embodiment, the inclination angles of the eight guide piece main bodies 72a in a stationary state are different. Therefore, even when the cleaning substrate CW is rotating, the inclination angle is different between the guide piece main body 72a attached at the inclination angle α and the guide piece main body 72a attached at the inclination angle β in the stationary state. Specifically, the guide piece main body 72a attached at a tilt angle α in a stationary state has a larger tilt angle. Therefore, when the cleaning substrate CW is rotating, the cleaning liquid splashed from the guide piece main body 72a attached at an inclination angle α and the cleaning liquid scattered from the guide piece main body 72a attached at an inclination angle β when stationary. The flight angle with respect to the horizontal plane is also different. As a result, the cleaning liquid can be ejected at a wide angle even at the same rotation speed, and the processing cup 40 can be effectively cleaned over a wider range.

また、第１実施形態と同様に、洗浄用基板ＣＷの回転数によって各案内片本体７２ａの傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。よって、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって洗浄することができる。 Similarly to the first embodiment, the inclination angle of each guide piece main body 72a changes depending on the rotation speed of the cleaning substrate CW, and the flying angle of the cleaning liquid scattered from the cleaning substrate CW also changes accordingly. . Therefore, by adjusting the rotation speed of the cleaning substrate CW by the spin motor 22, the processing cup 40 can be cleaned over a wide range by changing the flying angle of the cleaning liquid.

さらに、８個の案内片本体７２ａのうちの一部である４個の案内片本体７２ａ（静止状態で傾斜角度αとなる案内片本体７２ａ）が４個のチャックピン２６に１対１で対向する向きとなるように洗浄用基板ＣＷがスピンチャック２０に装着される。このため、第１実施形態と同様に、洗浄用基板ＣＷの中心近傍から見ると全てのチャックピン２６は案内片本体７２ａによって覆い隠されることとなる。これにより、吐出ヘッド３１から供給されてチャックピン２６へと向かう洗浄液が直接にチャックピン２６に衝突して散乱されることが防がれ、散乱された洗浄液が処理カップ４０等の装置内の部材に付着することによる汚染が防止される。 Further, four guide piece main bodies 72a (guide piece main bodies 72a having an inclination angle α in a stationary state) which are a part of the eight guide piece main bodies 72a face the four chuck pins 26 on a one-to-one basis. The cleaning substrate CW is mounted on the spin chuck 20 so as to be oriented. For this reason, as in the first embodiment, when viewed from the vicinity of the center of the cleaning substrate CW, all the chuck pins 26 are covered with the guide piece main body 72a. Accordingly, the cleaning liquid supplied from the ejection head 31 and directed to the chuck pin 26 is prevented from directly colliding with the chuck pin 26 and being scattered, and the scattered cleaning liquid is a member in the apparatus such as the processing cup 40. Contamination due to adhering to is prevented.

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第２実施形態では案内片７２は、案内片本体７２ａと、ＰＴＦＥなどの樹脂材料からなる弾性部材である接続部７２ｂとで構成されていた。一方、第３実施形態の案内片７２は、案内片本体７２ａと、樹脂材料からなる弾性を有するバネとで構成され、当該バネを用いて案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けている。第３実施形態において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the guide piece 72 includes a guide piece main body 72a and a connection portion 72b that is an elastic member made of a resin material such as PTFE. On the other hand, the guide piece 72 of the third embodiment includes a guide piece main body 72a and an elastic spring made of a resin material, and the guide piece main body 72a is attached to the cleaning substrate CW using the spring. In the third embodiment, the same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

図１１は、バネを介して案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けた一例を示す図である。洗浄用基板ＣＷの本体部７１は、第１実施形態と同じく、処理対象となる基板Ｗと同一の形状および材質の円板形状の部材である。第３実施形態においては、案内片７２は、案内片本体７２ａ、バネの一種である板バネ（リーフスプリング）７２ｃおよびヒンジ機構７２ｄで構成され、案内片７２の基端部に位置する板バネ（リーフスプリング）７２ｃおよびヒンジ機構７２ｄが洗浄用基板ＣＷの本体部７１に連結されることにより、案内片７２が本体部７１の上面に設けられている。より具体的には、案内片本体７２ａがヒンジ機構７２ｄによって回動自在に本体部７１の上面に取り付けられている。このようなヒンジ機構７２ｄは、例えば本体部７１の上面に溝を形成して回転軸を嵌め込み、その回転軸に案内片本体７２ａの基端部を取り付けることによって実現すれば良い。そして、図１１に示すように、案内片本体７２ａの下面と本体部７１の上面との間に板バネ７２ｃを設けている。 FIG. 11 is a view showing an example in which the guide piece main body 72a is attached to the cleaning substrate CW via a spring. The main body 71 of the cleaning substrate CW is a disk-shaped member having the same shape and material as the substrate W to be processed, as in the first embodiment. In the third embodiment, the guide piece 72 includes a guide piece main body 72 a, a leaf spring (leaf spring) 72 c that is a kind of spring, and a hinge mechanism 72 d, and a leaf spring (located at the base end of the guide piece 72 ( The guide piece 72 is provided on the upper surface of the main body 71 by connecting the leaf spring 72 c and the hinge mechanism 72 d to the main body 71 of the cleaning substrate CW. More specifically, the guide piece main body 72a is attached to the upper surface of the main body 71 so as to be rotatable by a hinge mechanism 72d. Such a hinge mechanism 72d may be realized, for example, by forming a groove on the upper surface of the main body 71 to fit the rotation shaft and attaching the proximal end portion of the guide piece main body 72a to the rotation shaft. As shown in FIG. 11, a leaf spring 72 c is provided between the lower surface of the guide piece main body 72 a and the upper surface of the main body portion 71.

洗浄用基板ＣＷに設ける案内片７２の個数は適宜のものとすることができ、第１実施形態のように４個であっても良いし、第２実施形態のように８個であっても良い。複数の案内片７２のそれぞれは、矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように基端部を洗浄用基板ＣＷの中心に向けて取り付けられる。また、各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷの中心から径方向外周に向かって上方に傾斜するように取り付けられる。静止状態の洗浄用基板ＣＷにおける各案内片本体７２ａの傾斜角度は適宜の値とすることができる。 The number of guide pieces 72 provided on the cleaning substrate CW can be set appropriately, and may be four as in the first embodiment, or may be eight as in the second embodiment. good. Each of the plurality of guide pieces 72 is attached with the base end portion directed toward the center of the cleaning substrate CW so that the longitudinal direction of the rectangular shape coincides with the radial direction of the cleaning substrate CW. Each guide piece main body 72a is attached to be inclined upward from the center of the cleaning substrate CW toward the outer periphery in the radial direction. The inclination angle of each guide piece main body 72a in the stationary cleaning substrate CW can be set to an appropriate value.

図１１に示すような構造であっても、複数の案内片本体７２ａのそれぞれは、弾性を有する板バネ７２ｃを介して洗浄用基板ＣＷの本体部７１に取り付けられている。このため、図１１の矢印ＡＲ１１にて示すように、第１実施形態と同じく各案内片本体７２ａの洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度は可変であり、洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなるほど、案内片本体７２ａの傾斜角度が小さくなる。 Even in the structure as shown in FIG. 11, each of the plurality of guide piece main bodies 72a is attached to the main body 71 of the cleaning substrate CW via elastic leaf springs 72c. Therefore, as indicated by an arrow AR11 in FIG. 11, the inclination angle of each guide piece main body 72a with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW is variable as in the first embodiment, and the rotation speed of the cleaning substrate CW increases. The inclination angle of the guide piece main body 72a is reduced.

また、図１２は、バネを介して案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けた他の例を示す図である。洗浄用基板ＣＷの本体部７１は、第１実施形態と同じく、処理対象となる基板Ｗと同一の形状および材質の円板形状の部材である。図１１と同じく、案内片本体７２ａがヒンジ機構７２ｄによって回動自在に本体部７１の上面に取り付けられている。そして、図１２に示すように、洗浄用基板ＣＷの径方向に沿って本体部７１の上面に溝を形成し、その溝にバネの一種であるコイルスプリング７２ｅを設ける。コイルスプリング７２ｅの一端側は溝の端部に固定され、他端側は連結部材７２ｆによって案内片本体７２ａと連結されている。連結部材７２ｆの両端接続部（案内片本体７２ａおよびコイルスプリング７２ｅとの接続部）はヒンジ機構によって回動自在とされている。 FIG. 12 is a view showing another example in which the guide piece main body 72a is attached to the cleaning substrate CW via a spring. The main body 71 of the cleaning substrate CW is a disk-shaped member having the same shape and material as the substrate W to be processed, as in the first embodiment. As in FIG. 11, a guide piece main body 72a is attached to the upper surface of the main body 71 so as to be rotatable by a hinge mechanism 72d. Then, as shown in FIG. 12, a groove is formed on the upper surface of the main body 71 along the radial direction of the cleaning substrate CW, and a coil spring 72e, which is a kind of spring, is provided in the groove. One end of the coil spring 72e is fixed to the end of the groove, and the other end is connected to the guide piece main body 72a by a connecting member 72f. Both end connecting portions of the connecting member 72f (connecting portions between the guide piece main body 72a and the coil spring 72e) are rotatable by a hinge mechanism.

図１２の例においても、洗浄用基板ＣＷに設ける案内片７２の個数は適宜のものとすることができ、第１実施形態のように４個であっても良いし、第２実施形態のように８個であっても良い。複数の案内片７２のそれぞれは、矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように基端部を洗浄用基板ＣＷの中心に向けて取り付けられる。また、各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷの中心から径方向外周に向かって上方に傾斜するように取り付けられる。静止状態の洗浄用基板ＣＷにおける各案内片本体７２ａの傾斜角度は適宜の値とすることができる。 Also in the example of FIG. 12, the number of guide pieces 72 provided on the cleaning substrate CW can be set as appropriate, and may be four as in the first embodiment or as in the second embodiment. There may be eight. Each of the plurality of guide pieces 72 is attached with the base end portion directed toward the center of the cleaning substrate CW so that the longitudinal direction of the rectangular shape coincides with the radial direction of the cleaning substrate CW. Each guide piece main body 72a is attached to be inclined upward from the center of the cleaning substrate CW toward the outer periphery in the radial direction. The inclination angle of each guide piece main body 72a in the stationary cleaning substrate CW can be set to an appropriate value.

図１２に示すような構造であっても、複数の案内片本体７２ａのそれぞれは、弾性部材であるコイルスプリング７２ｅを介して洗浄用基板ＣＷの本体部７１に取り付けられている。このため、図１２の矢印ＡＲ１２にて示すように、各案内片本体７２ａの洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度は可変であり、洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなるほど、案内片本体７２ａの傾斜角度が小さくなる。すなわち、洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなると、案内片本体７２ａに作用する遠心力が強くなり、案内片本体７２ａが洗浄用基板ＣＷの外周側に倒れ込むことによってコイルスプリング７２ｅに引張応力が作用する。そして、コイルスプリング７２ｅの引張応力と案内片本体７２ａに作用する遠心力とがつり合う傾斜角度となるように案内片本体７２ａが倒れ込む。 Even in the structure shown in FIG. 12, each of the plurality of guide piece main bodies 72a is attached to the main body portion 71 of the cleaning substrate CW via the coil spring 72e which is an elastic member. For this reason, as indicated by an arrow AR12 in FIG. 12, the inclination angle of each guide piece main body 72a with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW is variable, and as the number of rotations of the cleaning substrate CW increases, the guide piece main body 72a The inclination angle becomes smaller. That is, when the number of rotations of the cleaning substrate CW increases, the centrifugal force acting on the guide piece main body 72a increases, and the guide piece main body 72a falls to the outer peripheral side of the cleaning substrate CW, so that tensile stress acts on the coil spring 72e. To do. Then, the guide piece main body 72a falls down so that the inclination angle is balanced between the tensile stress of the coil spring 72e and the centrifugal force acting on the guide piece main body 72a.

図１１および図１２に示す例においても、洗浄用基板ＣＷの回転数によって案内片本体７２ａの傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなるほど、複数の案内片本体７２ａの傾斜角度が小さくなり、洗浄液の水平面に対する飛翔角度も小さくなる。よって、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。 Also in the examples shown in FIGS. 11 and 12, the inclination angle of the guide piece main body 72a changes depending on the rotation speed of the cleaning substrate CW, and the flying angle of the cleaning liquid scattered from the cleaning substrate CW also changes accordingly. . As the number of rotations of the cleaning substrate CW increases, the inclination angle of the plurality of guide piece main bodies 72a decreases, and the flying angle of the cleaning liquid with respect to the horizontal plane also decreases. Therefore, by adjusting the rotation speed of the cleaning substrate CW by the spin motor 22, the processing cup 40 can be effectively cleaned over a wide range by changing the flying angle of the cleaning liquid.

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態においては、案内片７２を導かれる洗浄液が案内片本体７２ａから流れ落ちるのを防止するための壁部を設けている。第４実施形態においても、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。 <Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In 4th Embodiment, the wall part for preventing the washing | cleaning liquid which guides the guide piece 72 from flowing down from the guide piece main body 72a is provided. Also in 4th Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as 1st Embodiment.

図１３から図１６は、壁部を設けた案内片本体７２ａの構成例を示す図である。図１３の例では、矩形形状の案内片本体７２ａの長手方向に沿って、案内片本体７２ａの両側に壁部８１を設けている。すなわち、案内片本体７２ａの長手方向に平行な両端に一対の壁部８１を設けている。このような壁部８１を設けることによって、案内片本体７２ａの上面に流路が形成され、その流路に流れ込んだ洗浄液が長手方向に平行な両端（短手方向の両端）から流れ落ちるのを防止することができる。その結果、案内片本体７２ａによって導かれる洗浄液を無駄なく斜め上方に向けて飛散させることができる。 FIGS. 13 to 16 are diagrams showing a configuration example of the guide piece main body 72a provided with a wall portion. In the example of FIG. 13, wall portions 81 are provided on both sides of the guide piece main body 72a along the longitudinal direction of the rectangular guide piece main body 72a. That is, a pair of wall portions 81 are provided at both ends parallel to the longitudinal direction of the guide piece main body 72a. By providing such a wall portion 81, a flow path is formed on the upper surface of the guide piece main body 72a, and the cleaning liquid that has flowed into the flow path is prevented from flowing down from both ends parallel to the longitudinal direction (both ends in the short direction). can do. As a result, the cleaning liquid guided by the guide piece main body 72a can be scattered obliquely upward without waste.

図１４の例では、案内片本体７２ａの内部が中空とされている。その中空部の長手方向両端は開口端とされている。これにより、案内片本体７２ａの内部には、その長手方向に沿って流路８２が形成される。このような流路８２を設けても、案内片本体７２ａの長手方向に平行な両端に一対の壁部が設けられることとなる。 In the example of FIG. 14, the inside of the guide piece main body 72a is hollow. Both ends in the longitudinal direction of the hollow portion are open ends. Thereby, the flow path 82 is formed in the inside of the guide piece main body 72a along the longitudinal direction. Even if such a flow path 82 is provided, a pair of wall portions are provided at both ends parallel to the longitudinal direction of the guide piece main body 72a.

図１４に示すような案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに装着した場合、洗浄用基板ＣＷの中心から外周へと向けて流れる洗浄液の一部は案内片本体７２ａの流路８２に流れ込んで導かれ、洗浄用基板ＣＷの径方向斜め上方に向けて飛散される。このとき、案内片本体７２ａの長手方向に平行な両端に壁部が存在しているため、案内片本体７２ａに流れ込んだ洗浄液が長手方向に平行な両端から流れ落ちるのを防止することができる。その結果、案内片本体７２ａによって導かれる洗浄液を無駄なく斜め上方に向けて飛散させることができる。 When the guide piece main body 72a as shown in FIG. 14 is mounted on the cleaning substrate CW, a part of the cleaning liquid that flows from the center of the cleaning substrate CW toward the outer periphery flows into the flow path 82 of the guide piece main body 72a and is guided. Then, it is scattered toward the upper side of the cleaning substrate CW in the radial direction. At this time, since the wall portion exists at both ends parallel to the longitudinal direction of the guide piece main body 72a, it is possible to prevent the cleaning liquid flowing into the guide piece main body 72a from flowing down from both ends parallel to the longitudinal direction. As a result, the cleaning liquid guided by the guide piece main body 72a can be scattered obliquely upward without waste.

図１５に示す例は、図１３の案内片本体７２ａを先端側ほど幅が狭くなるようにしたものである。図１３の例と同様に、案内片本体７２ａの短手方向の両端に壁部８１を設けている。このようにしても、案内片本体７２ａに流れ込んだ洗浄液が短手方向の両端から流れ落ちるのを防止することができる。また、図１５に示すように、壁部８１を設けるとともに、案内片本体７２ａの基端側から先端側に向けて漸次幅が狭くなるように案内片本体７２ａを形成すれば、飛散領域を制限することができる。図１５のような案内片本体７２ａは、処理カップ４０に吹き付ける洗浄液の勢いを強めて洗浄効果を高めるのに好適である。 The example shown in FIG. 15 is such that the width of the guide piece main body 72a of FIG. Similarly to the example of FIG. 13, wall portions 81 are provided at both ends of the guide piece main body 72a in the short direction. Even in this case, it is possible to prevent the cleaning liquid flowing into the guide piece main body 72a from flowing down from both ends in the short direction. In addition, as shown in FIG. 15, if the wall 81 is provided and the guide piece main body 72a is formed so that the width gradually decreases from the proximal end side to the distal end side of the guide piece main body 72a, the scattering region is limited. can do. The guide piece main body 72a as shown in FIG. 15 is suitable for enhancing the cleaning effect by strengthening the momentum of the cleaning liquid sprayed on the processing cup 40.

また、図１６に示す例は、図１３の案内片本体７２ａの上面にさらに追加案内部１７２を設けたものである。図１６の案内片本体７２ａは、図１３と同じく、長手方向に平行な両端に一対の壁部８１を設けたものである。この案内片本体７２ａの上面に追加案内部１７２を設ける。追加案内部１７２は、案内片本体７２ａの大きさを小型にしたものである。追加案内部１７２にも、その長手方向に平行な両端に一対の壁部１８１を設けている。追加案内部１７２は、案内片本体７２ａの上面に対してさらに所定の傾斜角度をなすように設けられる。 In the example shown in FIG. 16, an additional guide portion 172 is further provided on the upper surface of the guide piece main body 72a of FIG. The guide piece main body 72a of FIG. 16 is provided with a pair of wall portions 81 at both ends parallel to the longitudinal direction, as in FIG. An additional guide portion 172 is provided on the upper surface of the guide piece main body 72a. The additional guide part 172 is obtained by reducing the size of the guide piece main body 72a. The additional guide portion 172 is also provided with a pair of wall portions 181 at both ends parallel to the longitudinal direction. The additional guide part 172 is provided so as to further form a predetermined inclination angle with respect to the upper surface of the guide piece main body 72a.

図１６に示すような案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに装着した場合、洗浄用基板ＣＷの中心から外周へと向けて流れる洗浄液の一部は案内片本体７２ａに流れ込む。そして、案内片本体７２ａによって導かれる洗浄液の一部がさらに追加案内部１７２に流れ込む。このため、案内片本体７２ａおよび追加案内部１７２のそれぞれから洗浄用基板ＣＷの径方向斜め上方に向けて洗浄液が飛散される。案内片本体７２ａと追加案内部１７２とでは洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度が異なる。よって、案内片本体７２ａから飛散される洗浄液と追加案内部１７２から飛散される洗浄液とでは水平面に対する飛翔角度が異なる。その結果、第２実施形態と同じく、同一の回転数であっても広角に洗浄液を噴出することができ、処理カップ４０をより広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。 When the guide piece main body 72a as shown in FIG. 16 is mounted on the cleaning substrate CW, a part of the cleaning liquid flowing from the center of the cleaning substrate CW toward the outer periphery flows into the guide piece main body 72a. A part of the cleaning liquid guided by the guide piece main body 72 a further flows into the additional guide portion 172. For this reason, the cleaning liquid is scattered from each of the guide piece main body 72a and the additional guide portion 172 toward the obliquely upward radial direction of the cleaning substrate CW. The inclination angle with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW differs between the guide piece main body 72a and the additional guide portion 172. Therefore, the flying angle with respect to the horizontal plane differs between the cleaning liquid splashed from the guide piece main body 72a and the cleaning liquid splashed from the additional guide portion 172. As a result, similarly to the second embodiment, the cleaning liquid can be ejected at a wide angle even at the same rotational speed, and the processing cup 40 can be effectively cleaned over a wider range.

また、図１６の例においても、案内片本体７２ａの長手方向に平行な両端に壁部８１が設けられ、追加案内部１７２の長手方向に平行な両端に壁部１８１が設けられているため、洗浄液が案内片本体７２ａおよび追加案内部１７２の長手方向に平行な両端から流れ落ちるのを防止することができる。その結果、案内片本体７２ａおよび追加案内部１７２によって導かれる洗浄液を無駄なく斜め上方に向けて飛散させることができる。 Also, in the example of FIG. 16, the wall portions 81 are provided at both ends parallel to the longitudinal direction of the guide piece main body 72a, and the wall portions 181 are provided at both ends parallel to the longitudinal direction of the additional guide portion 172. It is possible to prevent the cleaning liquid from flowing down from both ends parallel to the longitudinal direction of the guide piece main body 72a and the additional guide portion 172. As a result, the cleaning liquid guided by the guide piece main body 72a and the additional guide portion 172 can be scattered obliquely upward without waste.

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。第１実施形態では複数の案内片７２のそれぞれを矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように設けていたが、第５実施形態では長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向に対して傾斜するように複数の案内片７２が設けられている。第５実施形態において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。 <Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, each of the plurality of guide pieces 72 is provided such that the longitudinal direction of the rectangular shape coincides with the radial direction of the cleaning substrate CW. However, in the fifth embodiment, the longitudinal direction is the diameter of the cleaning substrate CW. A plurality of guide pieces 72 are provided so as to be inclined with respect to the direction. In the fifth embodiment, the same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

図１７は、第５実施形態の洗浄用基板ＣＷを示す平面図である。同図に示すように、第５実施形態においては、矩形形状の案内片７２の長手方向が点線で示す洗浄用基板ＣＷの径方向に対して傾斜するように各案内片７２が本体部７１に設けられている。 FIG. 17 is a plan view showing a cleaning substrate CW of the fifth embodiment. As shown in the figure, in the fifth embodiment, each guide piece 72 is attached to the main body 71 such that the longitudinal direction of the rectangular guide piece 72 is inclined with respect to the radial direction of the cleaning substrate CW indicated by the dotted line. Is provided.

上述した通り、回転する洗浄用基板ＣＷの上面中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給すると、その洗浄液は遠心力によって洗浄用基板ＣＷの上面を中心から外周へと向けて流れる。このとき、吐出ヘッド３１から供給された直後の洗浄液は回転する方向の速度成分を有していない。その一方、中心近傍に供給されて外周へと向けて流れる洗浄液は、回転する洗浄用基板ＣＷの上面との摩擦によって徐々に洗浄用基板ＣＷの回転方向の速度成分をも有するようになる。その結果、洗浄用基板ＣＷの中心から外周へと向けて流れる洗浄液は、洗浄用基板ＣＷの径方向に沿って直線的には流れず、図１７の矢印ＡＲ１７に示すように、洗浄用基板ＣＷの上面にて径方向から湾曲するような軌跡を描きつつ流れる。矢印ＡＲ１７にて示すような洗浄液の軌跡は、洗浄液に洗浄用基板ＣＷの回転にともなう遠心力および摩擦力が作用した結果として生じる洗浄用基板ＣＷの上面に対する洗浄液の相対運動の軌跡である。 As described above, when the cleaning liquid is supplied from the ejection head 31 to the vicinity of the center of the upper surface of the rotating cleaning substrate CW, the cleaning liquid flows from the center toward the outer periphery by the centrifugal force. At this time, the cleaning liquid immediately after being supplied from the ejection head 31 does not have a speed component in the rotating direction. On the other hand, the cleaning liquid that is supplied near the center and flows toward the outer periphery gradually has a velocity component in the rotation direction of the cleaning substrate CW due to friction with the upper surface of the rotating cleaning substrate CW. As a result, the cleaning liquid flowing from the center to the outer periphery of the cleaning substrate CW does not flow linearly along the radial direction of the cleaning substrate CW, and as shown by an arrow AR17 in FIG. 17, the cleaning substrate CW It flows while drawing a trajectory that curves from the radial direction on the top surface. The trajectory of the cleaning liquid as indicated by an arrow AR17 is a trajectory of the relative movement of the cleaning liquid with respect to the upper surface of the cleaning substrate CW that is generated as a result of the centrifugal force and the frictional force caused by the rotation of the cleaning substrate CW acting on the cleaning liquid.

このように洗浄用基板ＣＷの上面を流れる洗浄液の軌跡が径方向から湾曲していると、案内片７２に流れ込んだ洗浄液が案内片７２の短手方向の端部から流れ落ちるおそれがある。第５実施形態においては、矩形形状の案内片７２の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向に対して傾斜するように、複数の案内片本体７２ａのそれぞれが本体部７１に取り付けられているため、案内片７２に流れ込んだ洗浄液が案内片７２の短手方向の端部から流れ落ちるのを低減することができる。その結果、案内片７２によって導かれる洗浄液を無駄なく斜め上方に向けて飛散させることができる。 Thus, if the locus of the cleaning liquid flowing on the upper surface of the cleaning substrate CW is curved from the radial direction, the cleaning liquid that has flowed into the guide piece 72 may flow down from the end of the guide piece 72 in the short direction. In the fifth embodiment, each of the plurality of guide piece main bodies 72a is attached to the main body 71 so that the longitudinal direction of the rectangular guide piece 72 is inclined with respect to the radial direction of the cleaning substrate CW. Further, it is possible to reduce the cleaning liquid that has flowed into the guide piece 72 from the end of the guide piece 72 in the short direction. As a result, the cleaning liquid guided by the guide piece 72 can be scattered obliquely upward without waste.

＜第６実施形態＞
つぎに、第６実施形態について説明する。図１８は第６実施形態の洗浄用基板ＣＷを示す斜視図であり、図１９は当該洗浄用基板ＣＷをその上面に設けられた案内片７２の短手方向中央部で切断して見た縦断面図である。第６実施形態の案内片７２は案内片本体７２ａと接続部７２ｂとからなる。案内片本体７２ａと接続部７２ｂとは共に板状の部材であり、接続部７２ｂの先端と案内片本体７２ａの基端とが接続されることにより全体として案内片７２を構成している。 <Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment will be described. FIG. 18 is a perspective view showing the cleaning substrate CW of the sixth embodiment, and FIG. 19 is a longitudinal section of the cleaning substrate CW as seen by cutting it at the center in the short direction of the guide piece 72 provided on the upper surface. FIG. The guide piece 72 of the sixth embodiment includes a guide piece main body 72a and a connecting portion 72b. The guide piece main body 72a and the connection portion 72b are both plate-like members, and the guide piece 72 is configured as a whole by connecting the distal end of the connection portion 72b and the base end of the guide piece main body 72a.

第１実施形態と同様に、案内片本体７２ａの材質は、本体部７１と同じもの（例えば、シリコン）とされている。また、矩形形状の接続部７２ｂは弾性部材にて形成される。弾性部材としては、例えばシリコーン樹脂が挙げられる。 As in the first embodiment, the material of the guide piece main body 72a is the same as that of the main body 71 (for example, silicon). Moreover, the rectangular connection part 72b is formed of an elastic member. Examples of the elastic member include a silicone resin.

本体部７１の上面には接続部７２ｂの短手方向の幅と略同一の幅の凹部７１ａが形成されている。接続部７２ｂの基端部を湾曲状態で凹部７１ａの内部に固定することで案内片７２全体が上方に傾斜した状態で、本体部７１の上面に取り付けられる。 A concave portion 71a having a width substantially the same as the width of the connecting portion 72b in the short direction is formed on the upper surface of the main body portion 71. By fixing the base end portion of the connecting portion 72b inside the concave portion 71a in a curved state, the entire guide piece 72 is attached to the upper surface of the main body portion 71 while being inclined upward.

洗浄用基板ＣＷが回転すると案内片７２に作用する遠心力により接続部７２ｂの湾曲状態が変化し、図１９にて矢印ＡＲ１３で示すように、案内片７２の本体部７１の上面に対する傾斜角度が変化する。 When the cleaning substrate CW rotates, the bending state of the connecting portion 72b changes due to the centrifugal force acting on the guide piece 72, and the inclination angle of the guide piece 72 with respect to the upper surface of the main body 71 is changed as indicated by an arrow AR13 in FIG. Change.

＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態では、樹脂材料やバネなどの弾性部材を介してシリコンの案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けるようにしていたが、案内片７２全体を樹脂材料などの弾性部材にて形成し、その弾性部材の案内片７２の基端部を湾曲させた状態で洗浄用基板ＣＷの本体部７１上面に接着するようにしても良い（図２０参照）。洗浄用基板ＣＷが回転すると、案内片７２に作用する遠心力により基端部の湾曲状態が変化し、図２０の矢印ＡＲ１４にて示すように、案内片７２の先端側の本体部７１上面に対する傾斜角度が変化する。この場合であっても、洗浄用基板ＣＷの上面に接着される案内片７２の端部が弾性部材であるため、広義には弾性部材を介して洗浄用基板ＣＷの上面に案内片７２が取り付けられることとなる。 <Modification>
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention. For example, in each of the above embodiments, the silicon guide piece main body 72a is attached to the cleaning substrate CW via an elastic member such as a resin material or a spring, but the entire guide piece 72 is used as an elastic member such as a resin material. Alternatively, the base end portion of the guide piece 72 of the elastic member may be curved and bonded to the upper surface of the main body 71 of the cleaning substrate CW (see FIG. 20). When the cleaning substrate CW rotates, the bending state of the base end changes due to the centrifugal force acting on the guide piece 72, and as shown by the arrow AR14 in FIG. The tilt angle changes. Even in this case, since the end of the guide piece 72 bonded to the upper surface of the cleaning substrate CW is an elastic member, the guide piece 72 is attached to the upper surface of the cleaning substrate CW in a broad sense through the elastic member. Will be.

あるいは、図２１に示すように、洗浄用基板ＣＷを弾性部材にて形成してもよい。洗浄用基板ＣＷの本体部７１の上面の一部分を舌片状に掻き取る。そして、その掻き取った舌片部材７２ｇの基端部７２ｈを洗浄用基板ＣＷに接続したままにすることで、案内片７２を形成する。特に、図２１に示すように、案内片７２の基端部７２ｈをそれ以外の部分よりも薄板に形成すると、案内片７２の基端部７２ｈがそれ以外の部分よりも曲がりやすくなるため、洗浄用基板ＣＷの回転数に応じた案内片７２の傾斜角度の変化度合を大きくすることができる。 Alternatively, as shown in FIG. 21, the cleaning substrate CW may be formed of an elastic member. A part of the upper surface of the main body 71 of the cleaning substrate CW is scraped off in a tongue shape. The guide piece 72 is formed by keeping the base end portion 72h of the scraped tongue piece member 72g connected to the cleaning substrate CW. In particular, as shown in FIG. 21, if the base end portion 72h of the guide piece 72 is formed thinner than the other portions, the base end portion 72h of the guide piece 72 is more easily bent than the other portions. It is possible to increase the degree of change in the inclination angle of the guide piece 72 according to the number of rotations of the substrate CW.

このように案内片７２自体を弾性部材にて形成するようにしても、洗浄用基板ＣＷの回転数によって各案内片７２の傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。よって、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって洗浄することができる。 Even if the guide piece 72 itself is formed of an elastic member in this way, the inclination angle of each guide piece 72 changes depending on the number of rotations of the cleaning substrate CW, and the cleaning liquid splashed from the cleaning substrate CW accordingly. The flight angle with respect to the horizontal plane also changes. Therefore, by adjusting the rotation speed of the cleaning substrate CW by the spin motor 22, the processing cup 40 can be cleaned over a wide range by changing the flying angle of the cleaning liquid.

また、上記各実施形態においては、案内片７２を矩形形状の平板状部材としていたが、これに限定されるものではなく、案内片７２は湾曲した板状部材であっても良い。案内片７２の湾曲は、上側を凸とするように反るものであっても良いし、下側を凸とするように反るものであっても良い。 In each of the above embodiments, the guide piece 72 is a rectangular flat plate member. However, the present invention is not limited to this, and the guide piece 72 may be a curved plate member. The curve of the guide piece 72 may be warped so that the upper side is convex, or may be warped so that the lower side is convex.

また、第１実施形態では洗浄用基板ＣＷに４個の案内片７２を設け、第２実施形態では８個の案内片７２を設けていたが、１枚の洗浄用基板ＣＷに設ける案内片７２の個数は適宜のものとすることができる。例えば、第１実施形態において、同一の傾斜角度にて８個の案内片７２を洗浄用基板ＣＷに取り付けるようにしても良い。但し、スピンチャック２０の全てのチャックピン２６を案内片７２によって覆い隠す観点からは、少なくともチャックピン２６の本数以上の案内片７２をチャックピン２６に対応する位置関係に設けるのが好ましい。このようにすれば、複数の案内片７２の少なくとも一部が複数のチャックピン２６に対向するように洗浄用基板ＣＷをスピンチャック２０に装着することができ、洗浄液がチャックピン２６に衝突して散乱されるのを防ぐことができる。なお、スピンチャック２０に設けられるチャックピン２６の本数は、典型的には４本または６本である。 In the first embodiment, four guide pieces 72 are provided on the cleaning substrate CW, and in the second embodiment, eight guide pieces 72 are provided. However, the guide pieces 72 provided on one cleaning substrate CW are provided. The number of can be set appropriately. For example, in the first embodiment, eight guide pieces 72 may be attached to the cleaning substrate CW at the same inclination angle. However, from the viewpoint of covering all the chuck pins 26 of the spin chuck 20 with the guide pieces 72, it is preferable that at least the guide pieces 72 equal to or more than the number of the chuck pins 26 are provided in a positional relationship corresponding to the chuck pins 26. In this way, the cleaning substrate CW can be mounted on the spin chuck 20 so that at least a part of the plurality of guide pieces 72 faces the plurality of chuck pins 26, and the cleaning liquid collides with the chuck pins 26. It can be prevented from being scattered. The number of chuck pins 26 provided on the spin chuck 20 is typically four or six.

また、第２実施形態では、複数の案内片７２が二種類の傾斜角度にて洗浄用基板ＣＷの上面に取り付けられていたが、これを三種類以上の傾斜角度にて取り付けるようにしても良い。 In the second embodiment, the plurality of guide pieces 72 are attached to the upper surface of the cleaning substrate CW at two kinds of inclination angles, but may be attached at three kinds or more of inclination angles. .

また、第２実施形態では、傾斜角度が異なるように複数の案内片７２を洗浄用基板ＣＷに取り付けていたが、長さが異なる複数の案内片７２を洗浄用基板ＣＷに取り付けるようにしても良い。この場合、複数の案内片７２を取り付ける傾斜角度は同一であっても良いし、異なるものであっても良い。長さが異なる複数の案内片７２を洗浄用基板ＣＷに取り付けるようにしても、処理カップ４０の広い範囲にわたって洗浄液を吹き付けることができる。 In the second embodiment, the plurality of guide pieces 72 are attached to the cleaning substrate CW so that the inclination angles are different. However, the plurality of guide pieces 72 having different lengths may be attached to the cleaning substrate CW. good. In this case, the inclination angles for attaching the plurality of guide pieces 72 may be the same or different. Even if a plurality of guide pieces 72 having different lengths are attached to the cleaning substrate CW, the cleaning liquid can be sprayed over a wide range of the processing cup 40.

また、第１実施形態では、接続部７２ｂの弾性部材をシリコーン樹脂としていたが、これに限定されるものではなく、他の樹脂材料、例えばフッ素系樹脂を用いて接続部７２ｂを形成するようにしても良い。 In the first embodiment, the elastic member of the connection portion 72b is made of silicone resin. However, the present invention is not limited to this, and the connection portion 72b is formed using another resin material, for example, fluorine resin. May be.

また、上記各実施形態においては、洗浄用基板ＣＷの回転数によって複数の案内片７２の傾斜角度を変化させ、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散する洗浄液の水平面に対する飛翔角度を変化させるようにしていたが、これと併せて、処理カップ４０を昇降させて洗浄液を吹き付ける位置を変化させるようにしても良い。このようにすれば、処理カップ４０をより広い範囲にわたって効果的に洗浄することができ、またカップ洗浄のバリエーションを豊富なものとすることができる。 In each of the above embodiments, the inclination angle of the plurality of guide pieces 72 is changed according to the rotational speed of the cleaning substrate CW, and the flying angle of the cleaning liquid scattered from the cleaning substrate CW is changed accordingly. However, in combination with this, the processing cup 40 may be moved up and down to change the position where the cleaning liquid is sprayed. If it does in this way, processing cup 40 can be washed effectively over a wider range, and the variation of cup washing can be made abundant.

また、上記各実施形態においては、処理カップ４０に互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えていたが、３つのカップが一体に構成されて昇降するものであっても良い。さらに、処理カップ４０はスピンベース２１を取り囲む１段のカップのみを備えるものであっても良い。 Further, in each of the above embodiments, the processing cup 40 is provided with the inner cup 41, the middle cup 42 and the outer cup 43 that can be moved up and down independently of each other, but the three cups are integrally configured to move up and down. There may be. Further, the processing cup 40 may include only a one-stage cup surrounding the spin base 21.

また、上記各実施形態においては、案内片７２の基端部分が主に弾性を有するものであったが、案内片７２の基端から先端までの少なくとも一部分が弾性を有するものであればよい。例えば、案内片７２の基端部分ではなく先端部分が弾性を有するものであっても、案内片７２から飛散する洗浄液の方向を変化させることが可能である。 Moreover, in each said embodiment, although the base end part of the guide piece 72 mainly has elasticity, what is necessary is just that at least one part from the base end of the guide piece 72 to a front end has elasticity. For example, even if the tip portion of the guide piece 72 has elasticity, not the base end portion, the direction of the cleaning liquid scattered from the guide piece 72 can be changed.

また、基板洗浄装置１によって処理対象となる基板は半導体用途の基板に限定されるものではなく、太陽電池用途の基板や液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板であっても良い。 The substrate to be processed by the substrate cleaning apparatus 1 is not limited to a substrate for semiconductor use, and may be a glass substrate used for a flat panel display such as a substrate for a solar cell or a liquid crystal display device.

さらに、基板処理装置１は、スピンチャックに保持した基板を回転させつつ、その表面に処理液を供給し、基板から飛散した処理液をカップによって受け止める装置であれば良く、枚葉式の洗浄処理装置やエッチング処理装置の他に、例えばレジストなどを塗布する回転塗布装置（スピンコータ）や回転現像装置（スピンデベロッパー）であっても良い。回転塗布装置のように、カップに容易に塗布液が付着して汚染源となる装置には、本発明に係るカップ洗浄技術を好適に適用することができる。或いは、基板処理装置１は、回転する基板の表面に洗浄液を供給しつつブラシを当接または近接させてスクラブ洗浄処理を行うスピンスクラバであっても良い。 Further, the substrate processing apparatus 1 may be any apparatus that supplies the processing liquid to the surface of the substrate held by the spin chuck and receives the processing liquid scattered from the substrate by the cup. In addition to the apparatus and the etching processing apparatus, for example, a spin coating apparatus (spin coater) or a rotary developing apparatus (spin developer) for applying a resist or the like may be used. The cup cleaning technique according to the present invention can be suitably applied to an apparatus that easily adheres to the cup and becomes a contamination source, such as a spin coating apparatus. Alternatively, the substrate processing apparatus 1 may be a spin scrubber that performs a scrub cleaning process by supplying a cleaning liquid to the surface of a rotating substrate and bringing a brush into contact with or close to the surface.

１基板処理装置
９制御部
１０チャンバー
２０スピンチャック
２１スピンベース
２１ａ保持面
２２スピンモータ
２６チャックピン
２８下面処理液ノズル
３０上面処理液ノズル
３１吐出ヘッド
４０処理カップ
４１内カップ
４２中カップ
４３外カップ
４３ｂ上端部
４３ｃ折返し部
７１本体部
７２案内片
７２ａ案内片本体
７２ｂ接続部
７２ｃ板バネ
７２ｄヒンジ機構
７２ｅコイルスプリング
７２ｆ連結部材
７２ｇ舌片部材
７２ｈ基端部
８１壁部
８２流路
ＣＷ洗浄用基板
Ｗ基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 9 Control part 10 Chamber 20 Spin chuck 21 Spin base 21a Holding surface 22 Spin motor 26 Chuck pin 28 Lower surface processing liquid nozzle 30 Upper surface processing liquid nozzle 31 Discharge head 40 Processing cup 41 Inner cup 42 Medium cup 43 Outer cup 43b Upper end portion 43c Folding portion 71 Main body portion 72 Guide piece 72a Guide piece main body 72b Connection portion 72c Plate spring 72d Hinge mechanism 72e Coil spring 72f Connecting member 72g Tongue piece member 72h Base end portion 81 Wall portion 82 Channel CW Cleaning substrate W substrate

Claims

Substrate holding means for holding the substrate;
Rotating means for rotating the substrate holding means;
A cup surrounding the periphery of the substrate holding means;
A cleaning substrate mounted on the substrate holding means;
Cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the upper surface of the cleaning substrate mounted on the substrate holding means,
A guide piece having a portion inclined upward from the center of the cleaning substrate toward the outer periphery is provided on the upper surface of the cleaning substrate,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein at least a part of the guide piece from a base end to a tip end thereof has elasticity such that an inclination angle with respect to the upper surface changes in accordance with a rotation speed of the substrate holding means.

The substrate processing apparatus according to claim 1,
A substrate processing apparatus, wherein a plurality of the guide pieces are provided on an upper surface of the cleaning substrate.

The substrate processing apparatus according to claim 2,
The substrate processing apparatus, wherein the plurality of guide pieces are provided on an upper surface of the cleaning substrate at the same inclination angle.

The substrate processing apparatus according to claim 2,
The substrate processing apparatus, wherein a part of the plurality of guide pieces is provided on the upper surface of the cleaning substrate at an inclination angle different from the rest.

In the substrate processing apparatus in any one of Claims 2-4,
The substrate holding means includes a plurality of chuck pins for gripping the outer peripheral edge of the substrate,
The substrate processing apparatus, wherein the cleaning substrate is mounted on the holding means such that at least a part of the plurality of guide pieces faces the plurality of chuck pins.

In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-5,
Rinsing liquid supply means for supplying a rinsing liquid to the upper surface of the substrate and rinsing the substrate;
When the rotating means rotates the substrate holding means at a smaller rotational speed than when the substrate rinsing process is performed, the guide is inclined at an inclination angle at which the cleaning liquid scattered from the guide piece reaches the upper end of the cup. A substrate processing apparatus, wherein a piece is attached to the cleaning substrate.

In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-6,
The longitudinal direction of the guide piece is inclined with respect to the radial direction of the cleaning substrate.

In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-7,
The substrate processing apparatus, wherein the guide piece includes a guide piece main body and an elastic member, and the guide piece main body is attached to the cleaning substrate via the elastic member.

The substrate processing apparatus according to claim 8,
The substrate processing apparatus, wherein the elastic member includes a spring.

In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-9,
A substrate processing apparatus, wherein walls are provided at both ends parallel to the longitudinal direction of the guide piece to form a flow path for the cleaning liquid on the upper surface of the guide piece.

The substrate processing apparatus according to claim 10, wherein
The substrate processing apparatus, wherein the flow path is narrower on the distal end side in the longitudinal direction than the proximal end side in the longitudinal direction of the guide piece.

A cleaning substrate for cleaning a cup surrounding the periphery of the substrate holding means by rotating while receiving supply of a cleaning liquid in a state of being mounted on the substrate holding means of the substrate processing apparatus,
A guide piece inclined upward from the center of the cleaning substrate toward the outer periphery is provided on the upper surface,
The guide piece has at least a part from a base end to a tip end thereof having elasticity that makes an inclination angle with respect to the upper surface of the cleaning substrate variable by changing a rotation speed of the substrate holding means. substrate.

The cleaning substrate according to claim 12, wherein
A cleaning substrate comprising a plurality of the guide pieces.

The cleaning substrate according to claim 13,
The cleaning substrate, wherein the plurality of guide pieces are provided at the same inclination angle.

The cleaning substrate according to claim 13,
A cleaning substrate, wherein a part of the plurality of guide pieces is provided at an inclination angle different from the rest.