JP6086667B2

JP6086667B2 - Component mounting system

Info

Publication number: JP6086667B2
Application number: JP2012170511A
Authority: JP
Inventors: 茂人大山; 淳飯阪
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2012-07-31
Filing date: 2012-07-31
Publication date: 2017-03-01
Anticipated expiration: 2032-07-31
Also published as: JP2014029961A

Description

本発明は、電子部品の実装を行う実装機と、この実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータとを備える部品実装システムに関するものである。 The present invention relates to a component mounting system including a mounting machine that mounts electronic components and a host computer that is communicably connected to the mounting machine.

実装機は、回路基板に多数の電子部品を実装して電子回路製品を生産する装置として用いられている。このような実装機を備える部品実装システムは、ホストコンピュータから転送された生産用データを実装機内に搭載されたメモリに記憶し、生産ラインにおいて回路基板が所定位置まで搬送されて位置決めされると生産用データに基づいて実装を行うように構成されている。このような部品実装システムでは、例えば電子回路製品における電子部品の高密度化に伴って生産用データが長大になると、実装機へのデータ転送に時間を要することがある。 The mounting machine is used as an apparatus for producing an electronic circuit product by mounting a large number of electronic components on a circuit board. A component mounting system including such a mounting machine stores production data transferred from a host computer in a memory mounted in the mounting machine, and the circuit board is transported to a predetermined position and positioned on the production line. It is configured to perform the implementation based on the business data. In such a component mounting system, for example, if production data becomes long as the density of electronic components in an electronic circuit product increases, it may take time to transfer data to the mounting machine.

これに対して、特許文献１には、電子回路製品が部品実装後に複数の単位基板に分離される多面取り基板の場合に、同一の実装パターンをオフセットさせて実装を行う構成が開示されている。特許文献１によると、基準となる単位基板に実装される電子部品の座標値を含む実装データと、基準となる単位基板に対する他の単位基板のオフセット量を示すオフセットデータとにより生産用データが構成されるため、全ての単位基板における電子部品の座標値を含む生産用データと比較すると、データサイズを小さくできる。よって、ホストコンピュータから実装機へのデータ転送においても転送時間を短くできるものと考えられる。 On the other hand, Patent Document 1 discloses a configuration in which mounting is performed by offsetting the same mounting pattern when an electronic circuit product is a multi-sided board separated into a plurality of unit boards after component mounting. . According to Patent Document 1, production data is configured by mounting data including coordinate values of electronic components mounted on a reference unit board and offset data indicating an offset amount of another unit board with respect to the reference unit board. Therefore, the data size can be reduced as compared with the production data including the coordinate values of the electronic parts on all the unit substrates. Therefore, it is considered that the transfer time can be shortened also in the data transfer from the host computer to the mounting machine.

特開２００７−１０９７７８号公報JP 2007-109778 A

しかしながら、特許文献１のような生産用データを生成すると、同一の実装パターンを複数回に亘って繰り返すことになるため、同一の電子部品を異なる単位基板に亘って実装することができない。よって、このような生産用データでは、全ての単位基板における電子部品の座標値を含む生産用データと比較すると、全体の実装時間が長くなることが懸念される。また、電子部品の実装には、電子回路製品が多面取り基板ではない場合もあり、特許文献１のような生産用データの保持方法を適用できない。そして、ホストコンピュータから実装機への生産用データの転送は、段取り替え時間に行われるため、長大なデータ転送がサイクルタイムに影響するおそれがある。 However, when the production data as in Patent Document 1 is generated, the same mounting pattern is repeated a plurality of times, and therefore the same electronic component cannot be mounted over different unit substrates. Therefore, in such production data, there is a concern that the entire mounting time becomes longer as compared with production data including coordinate values of electronic components on all unit substrates. In addition, there is a case where the electronic circuit product is not a multi-sided board for mounting electronic components, and the production data holding method as in Patent Document 1 cannot be applied. Since the production data is transferred from the host computer to the mounting machine during the setup change time, the long data transfer may affect the cycle time.

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、段取り替え時間におけるホストコンピュータから実装機へ転送される生産用データのデータサイズを小さくし、サイクルタイムを短縮できる部品実装システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a component mounting system capable of reducing the data size of production data transferred from the host computer to the mounting machine during the setup change time and reducing the cycle time. The purpose is to do.

請求項１に係る部品実装システムは、複数の生産用データに基づいて電子部品の実装を行うことにより電子回路製品の生産を行う実装機と、前記実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータとを備える部品実装システムにおいて、複数の前記生産用データのそれぞれは、前記電子部品の座標値を含む実装データであって、前記実装機が複数種類の前記電子回路製品のそれぞれに対応した生産を行うために複数種類の前記生産ごとに生成された前記実装データを一つずつ有し、前記ホストコンピュータは、それぞれの前記生産用データにおける前記実装データを複数のブロックに区分して、複数の前記生産用データを保持し、前記部品実装システムは、前記実装機または前記ホストコンピュータに設けられ、前記実装機が現在記憶している前記実装データのブロックに基づいて、区分された前記実装データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出するデータ選出部と、前記ホストコンピュータに設けられ、前記データ選出部により選出された前記実装データのブロックを前記実装機に転送して記憶させるデータ転送部と、を有する。 A component mounting system according to claim 1 includes a mounting machine that produces an electronic circuit product by mounting electronic components based on a plurality of production data, and a host computer that is communicably connected to the mounting machine. In the component mounting system comprising : each of the plurality of production data is mounting data including coordinate values of the electronic component, and the mounting machine performs production corresponding to each of the plurality of types of the electronic circuit products. has one at the mounting data generated for each of a plurality kinds of the production to the host computer is to partition the implementation data in each of the production data into a plurality of blocks, the plurality of the production holding the use data, the component mounting system is provided in the mounting machine or the host computer, the mounter is not currently storing Based on the block of the mounting data, and a data selecting unit for selecting the block required for the next implementation of the blocks of partitioned the mounting data, provided in said host computer, which is selected by the data selecting unit wherein And a data transfer unit that transfers and stores a block of mounting data to the mounting machine.

請求項２に係る部品実装システムは、前記実装機は、電子部品の実装中において、記憶しているブロックの次に使用されるブロックを、前記データ転送部により前記ホストコンピュータから転送されて記憶する。 Component mounting system according to claim 2, the pre-Symbol mounter, during electronic component mounting, the blocks used in the next stored are blocked, the transferred from the host computer by the data transfer unit storage To do.

請求項３に係る部品実装システムは、前記ホストコンピュータは、前記実装機において前記実装データを記憶するメモリの記憶容量に基づいて設定された閾値よりも個々のブロックの容量が小さくなるように前記実装データを複数のブロックに区分して保持する。 The component mounting system according to claim 3, wherein the host computer is configured so that the capacity of each block is smaller than a threshold value set based on a storage capacity of a memory that stores the mounting data in the mounting machine. Divide and hold data in multiple blocks.

請求項４に係る部品実装システムは、前記実装機が同じ基板に対して、複数の実装パターンのうち選択された何れかの前記実装パターンで実装を行う場合に、前記ホストコンピュータは、複数の前記実装パターンに対応した各前記実装データを複数のブロックにそれぞれ区分して保持し、前記実装機は、前記実装パターンの選択前には、全ての前記実装パターンに対応した各前記実装データにおける先頭のブロックを、前記データ転送部により前記ホストコンピュータから転送されて記憶し、前記実装パターンの選択後には、選択された前記実装パターンに応じた前記先頭のブロックを使用して実装を行うとともに、当該先頭のブロック以降のブロックを、前記データ転送部によりホストコンピュータから転送されて記憶する。 In the component mounting system according to claim 4, when the mounting machine performs mounting with any one of the mounting patterns selected from among a plurality of mounting patterns on the same substrate, the host computer includes a plurality of the mounting computers. Each mounting data corresponding to the mounting pattern is divided and held in a plurality of blocks, and the mounting machine, before selecting the mounting pattern, the head of each mounting data corresponding to all the mounting patterns The block is transferred from the host computer and stored by the data transfer unit, and after the mounting pattern is selected, mounting is performed using the head block corresponding to the selected mounting pattern, and the head The subsequent blocks are transferred from the host computer and stored by the data transfer unit.

請求項５に係る部品実装システムは、前記ホストコンピュータは、複数の前記実装パターンが互いの各前記実装データにおいて共通部分を有する場合に、複数の前記実装パターンに対応した各前記実装データを、前記共通部分に基づいて複数のブロックにそれぞれ区分して保持する。 In the component mounting system according to claim 5, when the plurality of mounting patterns have a common part in each of the mounting data, the host computer transmits the mounting data corresponding to the plurality of mounting patterns, Based on the common part, each block is divided and held.

請求項６に係る部品実装システムは、前記ホストコンピュータは、それぞれの前記生産用データにおける前記実装機の構成情報、前記実装機のスロット情報、および前記電子部品に係る部品情報を含む補助データを、前記情報ごとのブロックに区分して、複数の前記生産用データを保持し、前記データ選出部は、前記実装機が現在記憶している前記補助データのブロックに基づいて、区分された前記補助データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出し、前記データ転送部は、前記データ選出部により選出された前記補助データのブロックを前記実装機に転送して記憶させる。 The component mounting system according to claim 6, wherein the host computer includes auxiliary data including configuration information of the mounting machine, slot information of the mounting machine, and component information related to the electronic component in each of the production data. The plurality of pieces of production data are held by dividing into blocks for each information, and the data selection unit is configured to sort the auxiliary data based on the auxiliary data block currently stored in the mounting machine. Of these blocks, a block required for the next mounting is selected, and the data transfer unit transfers the auxiliary data block selected by the data selection unit to the mounting machine for storage .

請求項１によると、部品実装システムは、データ選出部により選出された次回の実装に要するブロックをデータ転送部により転送するので、生産用データを全て転送する場合と比較して、一回当たりの転送のデータサイズを小さくすることができる。よって、生産と生産の間の段取り替えにおいては、次の生産に使用される生産用データの少なくとも先頭のブロックのみの転送で足りるため、データ転送に要する通信時間を短縮することができる。また、記憶している生産用データのブロックに基づいて実装を行っている間に、次回の実装に要するブロックを実装機に転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。これにより、部品実装システムによる実装のサイクルタイムの短縮が可能となる。 According to the first aspect, the component mounting system transfers the block required for the next mounting selected by the data selection unit by the data transfer unit. Therefore, compared with the case where all the production data is transferred, The data size of transfer can be reduced. Therefore, in the setup change between productions, it is sufficient to transfer only at least the first block of production data used for the next production, so that the communication time required for data transfer can be shortened. In addition, while mounting based on the stored production data block, the block required for the next mounting is transferred to the mounting machine and stored, so that no waiting time due to data transfer is required. Can continue. This makes it possible to shorten the mounting cycle time by the component mounting system.

請求項１および請求項２によると、実装機には、複数のブロックに区分された実装データがデータ転送部により転送される。よって、段取り替えにおいては、生産用データのデータサイズに関わらず、データ転送に要する通信時間を短縮できるので、段取り替え時間を短縮し速やかに次の生産に移行できる。また、電子回路製品に実装される部品点数が多くなり生産用データが長大になる場合においても、電子部品の座標値を含む実装データを複数のブロックに区分するため、個々のブロックにおけるデータサイズを小さくできる。従って、生産用データが実装機のメモリの記憶容量を超えるデータサイズであっても、当該生産用データによる実装を行うことができる。

According to the first and second aspects, the mounting data divided into a plurality of blocks is transferred to the mounting machine by the data transfer unit. Therefore, in the setup change, the communication time required for data transfer can be shortened regardless of the data size of the production data. Therefore, the setup change time can be shortened and the next production can be promptly performed. In addition, even when the number of parts mounted on an electronic circuit product increases and the production data becomes long, the mounting data including the coordinate values of the electronic parts is divided into multiple blocks. Can be small. Therefore, even if the production data has a data size that exceeds the storage capacity of the memory of the mounting machine, the production data can be used for mounting.

請求項３によると、実装機におけるメモリの使用容量を制限することができる。これにより、データ転送部による生産用データのブロックの転送によって、実装機のメモリの記憶容量を超えるデータが転送されることを防止できる。 According to the third aspect, it is possible to limit the use capacity of the memory in the mounting machine. Thereby, it is possible to prevent data exceeding the storage capacity of the memory of the mounting machine from being transferred by the transfer of the production data block by the data transfer unit.

請求項４によると、実装機が複数の実装パターンから選択的に実装を行う場合に、このような実装に対応して、効率的に実装パターンのブロックを実装機に転送することができる。部品実装システムにおいて、実装機は、所定位置まで搬送されて位置決めされた基板に対して、例えばオペレータによる指定により、または基板に付された情報の認識に基づいて、予め設定されている複数の実装パターンから何れかの実装パターンを選択して実装を行う場合がある。このような実装を行うには、従来では、全ての実装パターンに対応した生産用データをそれぞれ記憶していた。しかしながら、各生産用データを記憶すると実装機のメモリの記憶容量を超えてしまう場合には、選択された時点でホストコンピュータに対応する生産用データの転送を要求していた。そのため、実装パターンに対応した生産用データが長大な場合には、段取り替えにおけるデータ転送による待機時間を要していた。 According to the fourth aspect, when the mounting machine selectively mounts from a plurality of mounting patterns, the block of the mounting pattern can be efficiently transferred to the mounting machine in correspondence with such mounting. In the component mounting system, the mounting machine performs a plurality of mountings that are set in advance with respect to the board that has been transported to a predetermined position and positioned, for example, based on designation by an operator or based on recognition of information attached to the board. There are cases where mounting is performed by selecting any mounting pattern from the patterns. In order to perform such mounting, conventionally, production data corresponding to all mounting patterns has been stored. However, when storing each production data exceeds the storage capacity of the memory of the mounting machine, the production data corresponding to the host computer is requested to be transferred at the selected time. Therefore, when the production data corresponding to the mounting pattern is long, a waiting time for data transfer in the setup change is required.

これに対して、本発明では、実装機に各実装パターンに対応した実装データにおける先頭のブロックを記憶しているため、何れかの実装パターンが選択された時点で速やかに実装に移行することができる。そして、実装機が先頭のブロックを使用して実装している間に、当該先頭のブロック以降のブロックを実装機に順次転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。 On the other hand, in the present invention, since the first block in the mounting data corresponding to each mounting pattern is stored in the mounting machine, it is possible to quickly shift to mounting when any mounting pattern is selected. it can. While the mounting machine is mounted using the first block, the blocks after the first block are sequentially transferred and stored in the mounting machine, so that mounting can be performed without requiring a waiting time for data transfer. Can continue.

請求項５によると、ホストコンピュータにおけるメモリの使用容量を低減することができる。実装機が複数の実装パターンから選択的に実装する場合には、例えばオプションの有無などによって種類が相違するのみで、各実装パターンに対応した各実装データにおいて共通部分を有することがある。このような場合に、実装データを共通部分とそれ以外の部分で区分することで、共通部分については全ての実装パターンの分だけ保持する必要がなくなる。これにより、ホストコンピュータは、好適に実装データを管理できるとともに、メモリの使用容量を低減することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the memory usage capacity in the host computer can be reduced. When the mounting machine selectively mounts from a plurality of mounting patterns, the mounting data corresponding to each mounting pattern may have a common part only with different types depending on, for example, the presence or absence of options. In such a case, by dividing the mounting data into the common part and the other parts, it is not necessary to hold the common part for all the mounting patterns. As a result, the host computer can manage the mounting data suitably and reduce the memory usage capacity.

請求項６によると、ホストコンピュータは、複数のブロックに区分された補助データを保持する。実装機による電子部品の実装に使用される生産用データは、座標値を含む実装データの他に、実装機の構成情報、実装機のスロット情報、および電子部品に係る部品情報を含む補助データを有している。そして、ホストコンピュータは、それらの情報ごとのブロックに区分することにより、好適に補助データを管理することができる。 According to the sixth aspect, the host computer holds the auxiliary data divided into a plurality of blocks. Production data used for mounting electronic components by the mounting machine includes mounting data including coordinate values, auxiliary data including mounting machine configuration information, mounting machine slot information, and component information related to the electronic component. Have. And a host computer can manage auxiliary data suitably by dividing into blocks for every information.

また、実装機には、複数のブロックに区分された補助データがデータ転送部により転送されることになる。ここで、部品実装システムは、例えば生産と生産の間の段取り替えが少なくなるように生産計画を予め設定し、この生産計画に従って電子回路製品を生産している。このように、段取り替えが少ない生産計画では、今回の生産と次回の生産で、例えばスロットの交換がないように計画されていると、補助データにおいて実装機のスロット情報が共通することになる。そこで、本発明では、データ選出部が補助データのうち共通しない部分について、次回の実装に要するブロックとして選出することで、不要なデータ転送を抑制することができる。 In addition, auxiliary data divided into a plurality of blocks is transferred to the mounting machine by the data transfer unit. Here, in the component mounting system, for example, a production plan is set in advance so that the number of setup changes between production is reduced, and an electronic circuit product is produced according to this production plan. In this way, in a production plan with few setup changes, if it is planned that, for example, there is no slot exchange in the current production and the next production, the slot information of the mounting machine is shared in the auxiliary data. Therefore, in the present invention, unnecessary data transfer can be suppressed by selecting a portion that is not common in the auxiliary data as a block required for the next mounting by the data selection unit.

第一実施形態における部品実装システムを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the component mounting system in 1st embodiment. 図１における実装機の平面図である。It is a top view of the mounting machine in FIG. ホストコンピュータが保持する生産計画と生産用データを示す図である。It is a figure which shows the production plan and data for production which a host computer holds. 段取り替えにおける生産用データの転送処理を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the transfer process of the production data in a setup change. 生産における生産用データの転送処理を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the transfer process of the production data in production. 第二実施形態における実装対象の基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate of the mounting object in 2nd embodiment. ホストコンピュータが保持する実装データを示す図である。It is a figure which shows the mounting data which a host computer hold | maintains. ホストコンピュータが保持する補助データを示す図である。It is a figure which shows the auxiliary data which a host computer hold | maintains. 生産における部品実装システムの動作を示すフロー図である。It is a flowchart which shows operation | movement of the component mounting system in production.

以下、本発明の部品実装システムを具体化した実施形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment in which a component mounting system of the present invention is embodied will be described with reference to the drawings.

＜第一実施形態＞
（部品実装システム１の全体構成）
第一実施形態の部品実装システム１について、図１〜図３を参照して説明する。部品実装システム１は、図１に示すように、基板生産ラインを構成する部品実装機１０と、基板生産ラインの管理を行うホストコンピュータ５０とを備える。上記の基板生産ラインにおいて、回路基板は、例えば、図示しないクリームハンダ印刷機により電子部品の実装位置にハンダを塗布し、複数の部品実装機１０を順に搬送されるとともに電子部品を実装される。そして、回路基板をリフロー炉においてハンダ付けして電子回路製品が生産される。 <First embodiment>
(Overall configuration of component mounting system 1)
A component mounting system 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the component mounting system 1 includes a component mounter 10 that forms a board production line, and a host computer 50 that manages the board production line. In the board production line, the circuit board is applied with solder on the mounting position of the electronic component by a cream solder printing machine (not shown), for example, and the plurality of component mounting machines 10 are sequentially conveyed and the electronic component is mounted. Then, the circuit board is soldered in a reflow furnace to produce an electronic circuit product.

部品実装機１０は、基板生産ラインにおいて、ホストコンピュータ５０から入力される生産用データに基づいて回路基板５に対して電子部品の実装を行う。この部品実装機１０は、図２に示すように、ベース１１と、コンベア１２と、一対のＸスライドガイド１３と、Ｘスライド体１４と、装着ヘッド１５と、複数のスロット１６と、部品フィーダ１７と、ノズル１８と、ノズルステーション１９と、制御装置２０と、カメラ３０とを備えて構成される。 The component mounter 10 mounts electronic components on the circuit board 5 on the board production line based on production data input from the host computer 50. As shown in FIG. 2, the component mounter 10 includes a base 11, a conveyor 12, a pair of X slide guides 13, an X slide body 14, a mounting head 15, a plurality of slots 16, and a component feeder 17. And a nozzle 18, a nozzle station 19, a control device 20, and a camera 30.

ベース１１は、床上に固定される基台である。コンベア１２は、ベース１１の上面に設置され、コンベア１２上に載置された回路基板５をＸ方向に搬送する搬送装置である。つまり、コンベア１２は、Ｘマイナス方向からＸプラス方向へ向かって、複数の回路基板５を順次搬送する。一対のＸスライドガイド１３は、コンベア１２に対して、Ｙ方向の両外側にＸ方向に延びるようにそれぞれ設置される。Ｘスライド体１４は、一対のＸスライドガイド１３上に懸架されるように設けられ、ベース１１に対してＸ方向に移動可能に設けられている。 The base 11 is a base fixed on the floor. The conveyor 12 is a conveying device that is installed on the upper surface of the base 11 and conveys the circuit board 5 placed on the conveyor 12 in the X direction. That is, the conveyor 12 sequentially conveys the plurality of circuit boards 5 from the X minus direction to the X plus direction. The pair of X slide guides 13 are respectively installed on the conveyor 12 so as to extend in the X direction on both outer sides in the Y direction. The X slide body 14 is provided so as to be suspended on the pair of X slide guides 13, and is provided so as to be movable in the X direction with respect to the base 11.

装着ヘッド１５は、Ｘスライド体１４に対してＹ方向に移動可能となるように、Ｘスライド体１４に着脱可能に設けられている。つまり、装着ヘッド１５は、ベース１１に対して、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能となる。より詳細には、装着ヘッド１５は、コンベア１２上を搬送される回路基板５と、後述する部品フィーダ１７との間を相対的に移動可能となる。この装着ヘッド１５の下端側には、ノズル１８が交換可能に装着される。また、装着ヘッド１５は、１つのノズル１８のみを装着するタイプと、複数のノズル１８を装着するタイプとが存在する。これは、実装する電子部品のサイズや、電子部品の全体数、種類数などに応じて適宜選択される。 The mounting head 15 is detachably provided on the X slide body 14 so as to be movable in the Y direction with respect to the X slide body 14. That is, the mounting head 15 can move in the X direction and the Y direction with respect to the base 11. More specifically, the mounting head 15 can relatively move between the circuit board 5 conveyed on the conveyor 12 and a component feeder 17 described later. A nozzle 18 is mounted on the lower end side of the mounting head 15 in a replaceable manner. The mounting head 15 includes a type in which only one nozzle 18 is mounted and a type in which a plurality of nozzles 18 are mounted. This is appropriately selected according to the size of the electronic component to be mounted, the total number of electronic components, the number of types, and the like.

複数のスロット１６は、ベース１１のうち、Ｘスライドガイド１３に対してコンベア１２よりも外側に設けられている。これら複数のスロット１６には、複数の部品フィーダ１７がそれぞれ設置される。部品フィーダ１７は、電子部品を収容する部品キャリヤであって、本実施形態においてはテープフィーダを示している。それぞれの部品フィーダ１７は、それぞれ一種類ずつの電子部品を収容している。 The plurality of slots 16 are provided outside the conveyor 12 with respect to the X slide guide 13 in the base 11. A plurality of component feeders 17 are respectively installed in the plurality of slots 16. The component feeder 17 is a component carrier that accommodates electronic components, and in the present embodiment, a tape feeder is shown. Each component feeder 17 accommodates one type of electronic component.

ノズル１８は、装着ヘッド１５の下端側に装着される。このノズル１８は、コンベア１２上を搬送される回路基板５に対して複数の電子部品を実装するために、部品フィーダ１７に収容されている電子部品に対応し、当該電子部品を吸着などによって保持する。つまり、装着ヘッド１５をベース１１に対してＸ方向およびＹ方向に移動させることで、ノズル１８により部品フィーダ１７に収容される電子部品を回路基板５へ装着することが可能となっている。 The nozzle 18 is mounted on the lower end side of the mounting head 15. In order to mount a plurality of electronic components on the circuit board 5 conveyed on the conveyor 12, the nozzle 18 corresponds to the electronic components accommodated in the component feeder 17 and holds the electronic components by suction or the like. To do. That is, by moving the mounting head 15 in the X direction and the Y direction with respect to the base 11, it is possible to mount the electronic component housed in the component feeder 17 by the nozzle 18 on the circuit board 5.

ノズルステーション１９は、複数のノズル１８の保管場所であって、装着ヘッド１５に装着されていない複数種類のノズル１８が設置される。装着ヘッド１５に装着するノズル１８を交換する場合には、装着ヘッド１５をノズルステーション１９へ移動させ、装着しているノズル１８をノズルステーション１９で取り外し、ノズルステーション１９に保管されている他のノズル１８を装着する。 The nozzle station 19 is a storage place for a plurality of nozzles 18, and a plurality of types of nozzles 18 that are not mounted on the mounting head 15 are installed. When replacing the nozzle 18 to be mounted on the mounting head 15, the mounting head 15 is moved to the nozzle station 19, the mounted nozzle 18 is removed at the nozzle station 19, and other nozzles stored in the nozzle station 19. 18 is installed.

部品実装機１０の制御装置２０は、コンベア１２や図示しないクランプ装置の駆動、カメラ３０の撮像処理などを制御する。また、制御装置２０は、カメラ３０による撮像により画像データを取得し、当該画像データに対して所定の画像処理を行う。そして、制御装置２０は、生産用データや各種センサによる情報、画像処理の結果などに基づいて、回路基板に電子部品が適切に装着されるように部品実装機１０の各軸モータや各装置などを制御する。 The control device 20 of the component mounter 10 controls driving of the conveyor 12 and a clamping device (not shown), imaging processing of the camera 30, and the like. Further, the control device 20 acquires image data by imaging with the camera 30 and performs predetermined image processing on the image data. And the control apparatus 20 is based on production data, information from various sensors, the result of image processing, etc., each axis motor, each apparatus, etc. of the component mounting machine 10 so that the electronic components are appropriately mounted on the circuit board To control.

この制御装置２０は、図１に示すように、記憶装置２１（本発明の「メモリ」に相当する）を有する。記憶装置２１は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成され、所定の記憶容量の範囲で各種データを記憶可能となっている。この記憶装置２１には、部品実装機１０を動作させるための生産用データやカメラ３０から転送された画像データなどが記憶される。 As shown in FIG. 1, the control device 20 includes a storage device 21 (corresponding to the “memory” of the present invention). The storage device 21 is configured by an optical drive device such as a hard disk device, a flash memory, or the like, and can store various data within a predetermined storage capacity range. The storage device 21 stores production data for operating the component mounter 10, image data transferred from the camera 30, and the like.

カメラ３０は、本実施形態においては、基板認識用カメラであって、コンベア１２の上方に位置するＸスライド体１４に設けられている。このカメラ３０は、ＣＣＤやＣＭＯＳなどのイメージセンサを備え、制御装置２０と通信可能に接続されている。カメラ３０は、制御装置２０による制御指令に基づいて、搬送されてクランプ装置により位置決めされた回路基板５の撮像を行い、当該撮像による画像データを制御装置２０に転送している。そして、制御装置２０は、画像データに対して所定の画像処理を行うことにより、例えば、回路基板５の正確な位置の把握や回路基板５に付されたマークやＩＤなどを読み取り可能としている。 In the present embodiment, the camera 30 is a substrate recognition camera, and is provided on the X slide body 14 located above the conveyor 12. The camera 30 includes an image sensor such as a CCD or a CMOS, and is connected to the control device 20 so as to be communicable. Based on a control command from the control device 20, the camera 30 captures the image of the circuit board 5 that is conveyed and positioned by the clamp device, and transfers image data obtained by the image capture to the control device 20. Then, the control device 20 can perform predetermined image processing on the image data, for example, to grasp the accurate position of the circuit board 5 and to read marks and IDs attached to the circuit board 5.

ホストコンピュータ５０は、生産ラインを構成する各装置と通信可能に接続され、各装置の統括管理を行う。このホストコンピュータ５０は、生産計画や生産用データを保持する記憶部５１と、データ選出部５２と、データ転送部５３とを備える。ここで、「生産計画」は一または複数の生産ラインに対して決定され、この生産計画には、複数種類の回路基板５のそれぞれに電子部品を実装して複数種類の電子回路製品の生産を行うために、その生産の順序や部品フィーダ１７の配置などの情報が含まれている。 The host computer 50 is communicably connected to each device constituting the production line, and performs overall management of each device. The host computer 50 includes a storage unit 51 that holds a production plan and production data, a data selection unit 52, and a data transfer unit 53. Here, the “production plan” is determined for one or a plurality of production lines. In this production plan, electronic components are mounted on each of the plurality of types of circuit boards 5 to produce a plurality of types of electronic circuit products. To do so, information such as the order of production and the arrangement of the parts feeder 17 is included.

また、「生産用データ」は、図３に示すように、生産ごとに生成された制御プログラムデータであって、実装される電子部品の座標値を含む実装データと、部品実装機１０に係る各種情報を含む補助データとにより構成される。より詳細には、実装データは、複数のシーケンス（電子部品のＸＹ座標値、装着角度θ、部品番号Ｐ）を実装順に並べて構成されている。また、補助データは、部品実装機１０の構成情報、スロット情報、電子部品に係る部品情報が含まれている。部品実装機１０の構成情報とは、その生産における装着ヘッドの種類、部品供給ユニットの種類、各カメラの種類などの情報により構成されている。また、スロット情報は複数のスロット１６にどの電子部品を供給可能な部品フィーダ１７が設置されているかの情報であり、部品情報は電子部品それぞれのサイズなどの情報である。 Further, “production data” is control program data generated for each production as shown in FIG. 3, and includes mounting data including coordinate values of electronic components to be mounted, and various types of data related to the component mounting machine 10. And auxiliary data including information. More specifically, the mounting data is configured by arranging a plurality of sequences (XY coordinate values of electronic parts, mounting angle θ, part number P) in the order of mounting. Further, the auxiliary data includes configuration information of the component mounter 10, slot information, and component information related to electronic components. The configuration information of the component mounter 10 includes information such as the type of mounting head, the type of component supply unit, and the type of each camera in the production. The slot information is information indicating which electronic component 17 that can supply an electronic component is installed in the plurality of slots 16, and the component information is information such as the size of each electronic component.

また、ホストコンピュータ５０は、生産用データを複数のブロックに区分して記憶部５１に保持している。具体的には、実装データについては１０００シーケンスごとに複数のブロックに区分し、補助データについては構成情報、スロット情報、部品情報の情報ごとのブロックに区分している。実装データを１０００シーケンスごとに区分しているのは、部品実装機１０における制御装置２０の記憶装置２１の記憶容量に基づいて設定された閾値よりもブロックの容量が小さくなるようにしているためである。この閾値は、本実施形態では、記憶装置２１が２０００シーケンスまで記憶可能な記憶容量を有していることから、この記憶装置２１に２ブロック分の実装データを記憶可能となるように設定されている。 Further, the host computer 50 divides production data into a plurality of blocks and holds them in the storage unit 51. Specifically, the mounting data is divided into a plurality of blocks every 1000 sequences, and the auxiliary data is divided into blocks for each piece of configuration information, slot information, and component information. The reason why the mounting data is divided into 1000 sequences is that the block capacity is smaller than the threshold value set based on the storage capacity of the storage device 21 of the control device 20 in the component mounting machine 10. is there. In this embodiment, since the storage device 21 has a storage capacity capable of storing up to 2000 sequences, the threshold is set so that two blocks of mounting data can be stored in the storage device 21. Yes.

このように、ホストコンピュータ５０が生産用データを複数のブロックに区分して保持しており、部品実装機１０は、生産計画に従ってある生産を行う場合に、ホストコンピュータ５０から転送される２ブロック分の実装データと、各情報を含む補助データとを記憶装置２１に記憶し、回路基板５が所定位置まで搬送されて位置決めされると生産用データに基づいて制御する構成となっている。 As described above, the host computer 50 holds the production data divided into a plurality of blocks, and the component mounter 10 can transfer two blocks transferred from the host computer 50 when performing certain production according to the production plan. The mounting data and auxiliary data including each information are stored in the storage device 21 and controlled based on the production data when the circuit board 5 is conveyed to a predetermined position and positioned.

ホストコンピュータ５０のデータ選出部５２は、部品実装機１０における制御装置２０の記憶装置２１が現在記憶している生産用データのブロックに基づいて、記憶部５１に記憶されている区分された生産用データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出する。ホストコンピュータ５０のデータ転送部５３は、データ選出部５２により選出された生産用データのブロックを部品実装機１０に転送して、制御装置２０の記憶装置２１に当該ブロックを記憶させる。 The data selection unit 52 of the host computer 50 is based on the block of the production data currently stored in the storage device 21 of the control device 20 in the component mounting machine 10, and is classified into the production data stored in the storage unit 51. A block required for the next implementation is selected from each block of data. The data transfer unit 53 of the host computer 50 transfers the block of production data selected by the data selection unit 52 to the component mounting machine 10 and stores the block in the storage device 21 of the control device 20.

より詳細には、データ選出部５２は、部品実装機１０における生産用データのブロックに係る記憶の状態を取得し、部品実装機１０が実装に必要とするブロックを選出する。例えば、現在が生産と生産の間であれば、次回の生産に使用される生産用データのうち実装データの先頭ブロックと、補助データの前後生産で共通していない情報のブロックが選出される。 More specifically, the data selection unit 52 acquires a storage state related to a production data block in the component mounter 10 and selects a block necessary for mounting by the component mounter 10. For example, if the present is between production, the first block of the mounting data and the block of information that is not common to the production before and after the auxiliary data are selected from the production data used for the next production.

また、現在が生産における実装中であれば、区分された実装データのうち使用中のブロックの次のブロックが選出される。このとき、同一の生産では補助データの各情報は全て共通するので、何れの情報のブロックも選択されない。そして、このように選出されたブロックのみがデータ転送部５３により適宜タイミングで転送されて、部品実装機１０に記憶される。 If the current implementation is in production, the block next to the block in use is selected from the classified implementation data. At this time, since all pieces of information of auxiliary data are common in the same production, no block of information is selected. Then, only the block selected in this way is transferred at appropriate timing by the data transfer unit 53 and stored in the component mounter 10.

（部品実装システム１による生産用データの転送処理）
続いて、部品実装システム１による生産用データの転送処理について図４および図５を参照して説明する。部品実装システム１は、図４に示すように、生産と生産の間の段取り替えにおける生産用データの転送処理を行う。ホストコンピュータ５０は、先ず記憶部５１から生産計画を読み出し（Ｓ１１）、次回の生産に対応する生産用データを取得する。そして、データ選出部５２は、実装を終了した今回の生産に対応する生産用データの補助データと、取得した次回の生産に対応する生産用データの補助データとを比較して、共通部分の有無を判定する（Ｓ１２）。 (Transfer processing of production data by component mounting system 1)
Next, a process for transferring production data by the component mounting system 1 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. As shown in FIG. 4, the component mounting system 1 performs a process of transferring production data in a changeover between productions. First, the host computer 50 reads the production plan from the storage unit 51 (S11), and acquires production data corresponding to the next production. Then, the data selection unit 52 compares the auxiliary data of the production data corresponding to the current production that has been mounted and the acquired auxiliary data of the production data corresponding to the next production to determine whether there is a common part. Is determined (S12).

ホストコンピュータ５０に記憶されている生産計画は、生産と生産の間の段取り替えにおいて部品フィーダ１７の交換などがなるべく少なくなるように、また生産に要する実装時間がなるべく短くなるように最適化されている。そのため、生産する電子回路製品が異なり別生産となっている場合にも、部品実装機１０の装着ヘッドやノズル、スロットに設置された部品フィーダ、実装される電子部品の一部または全部が共通することがある。つまり、今回と前回の生産に対応する生産用データの補助データには、共通部分がある場合が想定される。 The production plan stored in the host computer 50 is optimized so as to minimize the exchange of the component feeder 17 in the setup change between the productions, and to shorten the mounting time required for the production. Yes. Therefore, even when the electronic circuit products to be produced are different and are produced separately, the mounting head and nozzle of the component mounting machine 10, the component feeder installed in the slot, and some or all of the mounted electronic components are common. Sometimes. That is, it is assumed that the auxiliary data of the production data corresponding to the current and previous productions has a common part.

そこで、データ選出部５２は、それぞれの補助データに共通部分があるものと判断した場合には（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、共通していない部分の補助データのブロック、例えばスロット情報のブロックを、次回の実装に要する生産用データとして選出する（Ｓ１３）。一方で、補助データに共通部分がないものと判断した場合には（Ｓ１２：Ｎｏ）、全ての補助データのブロック（構成情報、スロット情報、部品情報）を、次回の実装に要する生産用データとして選出する（Ｓ１４）。 Therefore, when the data selection unit 52 determines that each auxiliary data has a common part (S12: Yes), the auxiliary data block of the non-common part, for example, the block of the slot information is changed to the next time. It is selected as production data required for mounting (S13). On the other hand, if it is determined that there is no common part in the auxiliary data (S12: No), all the auxiliary data blocks (configuration information, slot information, component information) are used as production data required for the next mounting. Selected (S14).

次に、データ選出部５２は、次回の生産に対応する生産用データの区分された実装データのうち先頭のブロックを、次回の実装に要する生産用データとして選出する（Ｓ１５）。そして、データ転送部５３は、Ｓ１３またはＳ１４で選出された補助データのブロックと、Ｓ１５で選出された実装データの先頭ブロックを部品実装機１０に転送して、制御装置２０の記憶装置２１にこれらのブロックを記憶させる（Ｓ１６）。これにより、次回の生産を開始するにあたって必要な分の生産用データが部品実装機１０に入力されたことになり、ホストコンピュータ５０は、段取り替えにおける生産用データの転送処理を終了する。 Next, the data selection unit 52 selects the first block of the divided mounting data of the production data corresponding to the next production as the production data required for the next mounting (S15). Then, the data transfer unit 53 transfers the auxiliary data block selected in S13 or S14 and the first block of the mounting data selected in S15 to the component mounting machine 10, and these are transferred to the storage device 21 of the control device 20. Are stored (S16). Thus, the production data necessary for starting the next production is input to the component mounting machine 10, and the host computer 50 ends the production data transfer process in the setup change.

また、ここでは実装データの先頭ブロック、補助データの非共通部分のブロックについて、生産間の段取り替えにおいて転送するものとして説明した。これに対して、ホストコンピュータ５０は、今回の生産による実装が終了する前に、生産計画を先読みして予め上記のような転送処理を行うようにしてもよい。これにより、例えば、機械構成について段取り替えすることなくその構成を維持したまま次回の生産に移行できる場合などには、実装データの先頭ブロックを転送するのみで、速やかに次回の生産に移行することができる。 Further, here, the description is made assuming that the first block of the mounting data and the block of the non-common part of the auxiliary data are transferred in the changeover between productions. On the other hand, the host computer 50 may pre-read the production plan and perform the transfer process as described above before the implementation by the current production is completed. As a result, for example, when the machine configuration can be transferred to the next production without changing the setup, only the first block of the mounting data is transferred, and the next production can be quickly transferred. Can do.

部品実装システム１は、図５に示すように、生産中における生産用データの転送処理を行う。部品実装機１０は、先ず記憶装置２１に記憶されている生産用データ、即ち実装データの先頭ブロックと、補助データの各ブロックを読み出す（Ｓ２１）。そして、部品実装機１０は、回路基板５が所定位置まで搬送されて位置決めされると、生産用データに基づいて実装処理を開始する（Ｓ２２）。 As shown in FIG. 5, the component mounting system 1 performs production data transfer processing during production. The component mounter 10 first reads out the production data stored in the storage device 21, that is, the first block of the mounting data and each block of the auxiliary data (S21). Then, when the circuit board 5 is transported to a predetermined position and positioned, the component mounter 10 starts a mounting process based on the production data (S22).

次に、ホストコンピュータ５０は、部品実装機１０による実装が開始された後に、部品実装機１０が記憶しているブロックの次に使用されるブロックが記憶されているか否かを判定するとともに、現在の実装に使用されているブロックが実装データの最終ブロックか否かを判定する（Ｓ２３）。ここでは、部品実装機１０の記憶装置２１には、実装データの各ブロックのうち先頭ブロックのみが記憶されている状態なので、次に使用されるブロックが記憶されておらず、且つ最終ブロックではないものと判定する（Ｓ２３：Ｎｏ）。 Next, after the mounting by the component mounter 10 is started, the host computer 50 determines whether or not a block to be used next to the block stored in the component mounter 10 is stored, It is determined whether or not the block used for mounting is the final block of mounting data (S23). Here, since the storage device 21 of the component mounting machine 10 stores only the first block among the blocks of the mounting data, the block to be used next is not stored and is not the final block. It determines with a thing (S23: No).

そして、データ選出部５２は、部品実装機１０の記憶装置２１が現在記憶している生産用データのブロックに基づいて、次回の実装に要するブロックを選出する（Ｓ２４）。よって、ここでは実装データの複数のブロックのうち先頭ブロックの次の第二ブロックが選出される。そして、データ転送部５３は、Ｓ２４で選出された実装データのブロックを部品実装機１０に転送して、記憶装置２１に転送したブロックを記憶させる（Ｓ２５）。 And the data selection part 52 selects the block required for the next mounting based on the block of the production data currently memorize | stored in the memory | storage device 21 of the component mounting machine 10 (S24). Therefore, the second block next to the first block is selected from the plurality of blocks of the mounting data here. Then, the data transfer unit 53 transfers the block of the mounting data selected in S24 to the component mounting machine 10 and stores the transferred block in the storage device 21 (S25).

続いて、部品実装機１０の制御装置２０は、現在使用しているブロックによる実装が終了したか否かを判定する（Ｓ２６）。現在のブロックにシーケンスが残っている場合には（Ｓ２６：Ｎｏ）、Ｓ２２に戻り実装処理を継続する。そして、ホストコンピュータ５０は、部品実装機１０による実装が継続された後に、再び部品実装機１０が記憶しているブロックの次に使用されるブロックが記憶されている否かを判定する（Ｓ２３）。ここでは、既に次の第二ブロックが記憶されているので（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、Ｓ２６に進む。 Subsequently, the control device 20 of the component mounter 10 determines whether or not the mounting by the currently used block is completed (S26). If the sequence remains in the current block (S26: No), the process returns to S22 and the mounting process is continued. Then, after the mounting by the component mounter 10 is continued, the host computer 50 determines again whether a block to be used next to a block stored in the component mounter 10 is stored (S23). . Here, since the next second block has already been stored (S23: Yes), the process proceeds to S26.

このように、現在使用しているブロックによる実装の継続中には、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ２６が繰り返され、ホストコンピュータ５０は、新たなブロックを部品実装機１０に転送することなく、当該ブロックによる実装終了を待機する状態となる。その後に、現在のブロックのシーケンスが全て実行された場合には（Ｓ２６：Ｙｅｓ）、当該ブロックを使用済みのブロックと判断して記憶装置２１から削除する（Ｓ２７）。 As described above, while the mounting using the currently used block is continued, S22, S23, and S26 are repeated, and the host computer 50 mounts the block without transferring the new block to the component mounter 10. It will be in the state of waiting for termination. After that, when all the current block sequences are executed (S26: Yes), the block is determined to be a used block and deleted from the storage device 21 (S27).

そして、部品実装機１０の制御装置２０は、記憶装置２１に実装データにおける次のブロックが記憶されている場合には（Ｓ２８：Ｙｅｓ）、Ｓ２２に戻り次のブロックによる実装処理に移行する。そして、ホストコンピュータ５０は、再び現在の実装に使用されているブロックの次に使用されるブロックが記憶されているか否かを判定する。ここでは、現在のブロックに移行したところなので次のブロックが記憶されていないものとして（Ｓ２３：Ｎｏ）、上述したＳ２４、Ｓ２５の処理に進む。 When the next block in the mounting data is stored in the storage device 21 (S28: Yes), the control device 20 of the component mounter 10 returns to S22 and proceeds to the mounting processing by the next block. Then, the host computer 50 determines again whether or not the block used next to the block used for the current implementation is stored. Here, since it has shifted to the current block, it is assumed that the next block is not stored (S23: No), and the process proceeds to the above-described processes of S24 and S25.

このように、部品実装機１０によるブロックごとの実装処理が行われると、Ｓ２２〜Ｓ２８が繰り返される。つまり、実装データの最終ブロックを使用した実装が終了するまで、先頭ブロックから最終ブロックまでの削除と取得が順次行われ、部品実装機１０の記憶装置２１が記憶する実装データのブロックが更新され続ける。そして、現在のブロックが最終ブロックであり（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、最終ブロックによる実装が終了した場合には（Ｓ２６：Ｙｅｓ）、最終ブロックを記憶装置２１から削除する（Ｓ２７）。そして、現在の生産における次のブロックは転送されていないので、次のブロックが記憶されていないものと判定し（Ｓ２８：Ｎｏ）、ホストコンピュータ５０は、生産における生産用データの転送処理を終了する。 Thus, when the mounting process for each block by the component mounter 10 is performed, S22 to S28 are repeated. That is, until the mounting using the final block of the mounting data is completed, deletion and acquisition from the first block to the final block are sequentially performed, and the mounting data block stored in the storage device 21 of the component mounting machine 10 is continuously updated. . Then, when the current block is the last block (S23: Yes) and the mounting by the last block is completed (S26: Yes), the last block is deleted from the storage device 21 (S27). Then, since the next block in the current production is not transferred, it is determined that the next block is not stored (S28: No), and the host computer 50 ends the production data transfer process in the production. .

（本実施形態の構成による効果）
上述した部品実装システム１によると、段取り替えまたは実装中において、データ選出部５２により選出された次回の実装に要するブロックをデータ転送部５３により転送するものとした。これにより、生産用データを全て転送する場合と比較して、一回当たりの転送のデータサイズを小さくすることができる。よって、段取り替えでのデータ転送に要する通信時間を短縮することができる。また、実装中に次回の実装に要するブロックを部品実装機１０に転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。これにより、部品実装システム１による実装のサイクルタイムの短縮が可能となる。 (Effects of the configuration of the present embodiment)
According to the component mounting system 1 described above, the block required for the next mounting selected by the data selection unit 52 is transferred by the data transfer unit 53 during the setup change or mounting. Thereby, compared with the case where all the production data is transferred, the data size of one transfer can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the communication time required for data transfer in the setup change. Also, by mounting the blocks required for the next mounting during mounting and storing them in the component mounting machine 10, mounting can be continued without requiring a waiting time for data transfer. As a result, the cycle time of mounting by the component mounting system 1 can be shortened.

また、ホストコンピュータ５０は、生産用データのうち実装データを複数のブロックに区分するものとした。これにより、段取り替えにおいては、生産用データのデータサイズに関わらず、データ転送に要する通信時間を短縮できる。よって、段取り替え時間を短縮し速やかに次の生産に移行できる。また、本実施形態のように、実装データが部品実装機１０の記憶装置２１の記憶容量を超える長大なデータのであっても、実装データを区分することで、個々のブロックにおけるデータサイズを小さくして当該生産用データによる実装を可能としている。 Further, the host computer 50 divides the mounting data in the production data into a plurality of blocks. Thereby, in the setup change, the communication time required for data transfer can be shortened regardless of the data size of the production data. Accordingly, the setup change time can be shortened and the next production can be promptly performed. Moreover, even if the mounting data is long data that exceeds the storage capacity of the storage device 21 of the component mounter 10 as in this embodiment, the data size in each block is reduced by dividing the mounting data. Therefore, it is possible to implement with the production data.

さらに、ホストコンピュータ５０は、実装データを区分する際に、部品実装機１０の記憶装置２１の記憶容量に基づいて設定された閾値よりもブロックの容量が小さくなるようにした。よって、部品実装機１０における記憶装置２１の使用容量を制限することができる。これにより、データ転送部５３による生産用データのブロックの転送によって、部品実装機１０の記憶装置２１の記憶容量を超えるデータが転送されることを防止できる。 Furthermore, when the host computer 50 classifies the mounting data, the capacity of the block is made smaller than the threshold set based on the storage capacity of the storage device 21 of the component mounter 10. Therefore, the capacity of the storage device 21 in the component mounter 10 can be limited. Thereby, it is possible to prevent data exceeding the storage capacity of the storage device 21 of the component mounter 10 from being transferred by the transfer of the production data block by the data transfer unit 53.

また、ホストコンピュータ５０は、生産用データのうち補助データを、情報ごとに複数のブロックに区分するものとした。これにより、今回の生産と次回の生産で、補助データの一部が共通しているような場合に、段取り替え時間において不要なデータ転送を抑制することができるので、データ転送に要する時間を短縮することができる。 The host computer 50 divides auxiliary data in the production data into a plurality of blocks for each information. As a result, when part of the auxiliary data is shared between the current production and the next production, unnecessary data transfer can be suppressed during the setup change time, reducing the time required for data transfer. can do.

＜第二実施形態＞
第二実施形態の部品実装システム１について、図６および図７を参照して説明する。本実施形態における部品実装システム１は、主として、第一実施形態とは電子回路製品の生産方法が相違する。より具体的には、第一実施形態では予め定められた生産計画に従って複数の生産を順次行うものとしたが、第二実施形態では同じ（同型）の回路基板に対して複数の実装パターンから選択的に実装を行うことで電子回路製品を生産する。よって、部品実装システム１の全体構成については、第一実施形態と実質的に同一であるため、詳細な説明を省略する。以下、相違点のみについて説明する。 <Second embodiment>
A component mounting system 1 according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. The component mounting system 1 in this embodiment is mainly different from the first embodiment in the production method of the electronic circuit product. More specifically, in the first embodiment, a plurality of productions are sequentially performed according to a predetermined production plan. In the second embodiment, a plurality of mounting patterns are selected for the same (same type) circuit board. Electronic circuit products are produced by implementing the system. Accordingly, the overall configuration of the component mounting system 1 is substantially the same as that of the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted. Only the differences will be described below.

本実施形態の部品実装機１０は、同じ回路基板５に対して、複数の実装パターンのうち選択された何れかの実装パターンで実装を行うものとしている。このような複数の実装パターンから選択的に実装を行う生産方法としては、回路基板全体として実装パターンが異なる場合と、図６に示すように、回路基板のうち実装領域ごとに実装パターンが異なる場合がある。後者の場合は、例えば、電子回路製品におけるオプションの有無などによって種類が相違するようなものである。本実施形態では、３種類の実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３の何れかにより、各実装領域の実装内容が相違する場合を例示して説明する。 The component mounter 10 according to the present embodiment performs mounting on the same circuit board 5 using any one of a plurality of mounting patterns. As a production method for selectively mounting from such a plurality of mounting patterns, when the mounting pattern is different for the entire circuit board, or when the mounting pattern is different for each mounting area of the circuit board as shown in FIG. There is. In the latter case, for example, the type differs depending on the presence or absence of options in the electronic circuit product. In the present embodiment, a case where the mounting contents of each mounting area are different depending on any of the three types of mounting patterns Pt1 to Pt3 will be described as an example.

回路基板５は、図６に示すように、実装領域Ａ，Ｂ，Ｃを有している。実装領域Ａは、回路基板５において最初に電子部品を実装され、何れの実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３のそれぞれによって実装内容が相違する領域である。実装領域Ｂは、回路基板５において実装領域Ａの次に実装され、何れの実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３においても実装内容が共通する領域である。実装領域Ｃは、回路基板５において最後に電子部品を実装され、実装パターンＰｔ１と実装パターンＰｔ２では実装内容が共通し、これらと実装パターンＰｔ３では実装内容が相違する領域である。 The circuit board 5 has mounting areas A, B, and C, as shown in FIG. The mounting area A is an area where electronic components are first mounted on the circuit board 5 and the mounting contents differ depending on each of the mounting patterns Pt1 to Pt3. The mounting region B is a region that is mounted next to the mounting region A on the circuit board 5 and has the same mounting contents in any of the mounting patterns Pt1 to Pt3. The mounting area C is an area where an electronic component is finally mounted on the circuit board 5, the mounting contents are common between the mounting pattern Pt1 and the mounting pattern Pt2, and the mounting contents are different between these and the mounting pattern Pt3.

このような実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応する各生産用データは、互いに一部共通する部分を有する。より具体的には、生産用データのうち実装データは、図７（ａ）に示すように、実装領域Ａに対応する部分は互いに相違するが、実装領域Ｂに対応する部分は何れの実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３においても共通し、実装領域Ｃに対応する部分は実装パターンＰｔ１，Ｐｔ２において共通している。なお、生産用データのうち補助データは、図７（ｂ）に示すように、全ての実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３においても共通している。 Each piece of production data corresponding to such mounting patterns Pt1 to Pt3 has a part in common with each other. More specifically, as shown in FIG. 7A, the mounting data of the production data is different from the part corresponding to the mounting area A, but the part corresponding to the mounting area B is any mounting pattern. The portions corresponding to the mounting region C are common in the mounting patterns Pt1 and Pt2 as well in Pt1 to Pt3. As shown in FIG. 7B, auxiliary data among the production data is common to all the mounting patterns Pt1 to Pt3.

そして、部品実装システム１のホストコンピュータ５０は、複数の実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した各実装データおよび補助データを複数のブロックに区分して保持している。具体的には、実装データについては、各実装データの共通部分に基づいて、実装領域Ａ〜Ｃごとの複数のブロックに区分している。また、補助データについては構成情報、スロット情報、部品情報の情報ごとのブロックに区分している。さらに、ホストコンピュータ５０は、実装領域Ｂおよび実装領域Ｃに対応する実装データについては、一部または全部が共通していることから、共通する実装データのブロックについては重複しないように保持している。 The host computer 50 of the component mounting system 1 holds each mounting data and auxiliary data corresponding to the plurality of mounting patterns Pt1 to Pt3 divided into a plurality of blocks. Specifically, the mounting data is divided into a plurality of blocks for each of the mounting areas A to C based on a common part of each mounting data. The auxiliary data is divided into blocks for each piece of configuration information, slot information, and component information. Further, since the mounting data corresponding to the mounting area B and the mounting area C are partly or entirely common, the host computer 50 holds the common mounting data blocks so as not to overlap. .

また、複数の実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３から何れかを選択する方法としては、種々の方法が考えられる。例えば、オペレータが搬送された回路基板５に対して部品実装機１０の操作盤から直接入力、またはホストコンピュータ５０を介して部品実装機１０に入力することにより実装パターンを指定して選択する方法がある。その他にも、搬送された回路基板５に付されたマークまたはＩＤに基づいて、予め関連付けられた実装パターンを選択する方法がある。本実施形態では、カメラ３０の撮像による画像データに基づいて回路基板５のマーク５ａを認識し、その結果から自動的に実装パターンが選択される構成としている。 Various methods are conceivable as a method for selecting any one of the plurality of mounting patterns Pt1 to Pt3. For example, there is a method of designating and selecting a mounting pattern by directly inputting the circuit board 5 conveyed by the operator from the operation panel of the component mounting machine 10 or by inputting to the component mounting machine 10 via the host computer 50. is there. In addition, there is a method of selecting a mounting pattern associated in advance based on a mark or ID attached to the conveyed circuit board 5. In the present embodiment, the mark 5a on the circuit board 5 is recognized based on image data obtained by imaging by the camera 30, and a mounting pattern is automatically selected based on the result.

（部品実装システム１による生産用データの転送処理）
続いて、部品実装システム１による生産用データの転送処理について図８を参照して説明する。部品実装システム１は、複数の実装パターンから選択的に実装を行う生産おいて、図８に示すように、生産用データの転送処理を行う。また、このような生産の準備として、部品実装機１０の記憶装置２１には、全ての実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した各実装データにおける先頭ブロックが、データ転送部５３によりホストコンピュータ５０から転送されて記憶された状態となっている。 (Transfer processing of production data by component mounting system 1)
Next, production data transfer processing by the component mounting system 1 will be described with reference to FIG. The component mounting system 1 performs production data transfer processing as shown in FIG. 8 in production in which mounting is selectively performed from a plurality of mounting patterns. In preparation for such production, the first block in each mounting data corresponding to all mounting patterns Pt1 to Pt3 is transferred from the host computer 50 to the storage device 21 of the component mounting machine 10 by the data transfer unit 53. It is in a state memorized.

部品実装機１０は、先ず搬送された回路基板５をクランプ装置により位置決めする（Ｓ３１）。そして、部品実装機１０は、カメラ３０により回路基板５を撮像して画像データを取得し、画像データに対して所定の画像処理を行うことにより回路基板５に付されたマーク５ａを認識する。回路基板５に付されたマーク５ａには実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３が関連付けられており、部品実装機１０は、認識したマーク５ａに基づいて実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３を選択する（Ｓ３２）。本実施形態においては、実装パターンＰｔ１が選択されたものとする。 First, the component mounting machine 10 positions the conveyed circuit board 5 with a clamp device (S31). Then, the component mounter 10 captures the circuit board 5 by the camera 30 to acquire image data, and recognizes the mark 5a attached to the circuit board 5 by performing predetermined image processing on the image data. The mounting patterns Pt1 to Pt3 are associated with the mark 5a attached to the circuit board 5, and the component mounter 10 selects the mounting patterns Pt1 to Pt3 based on the recognized mark 5a (S32). In the present embodiment, it is assumed that the mounting pattern Pt1 is selected.

次に、部品実装機１０は、記憶装置２１に記憶されている生産用データ、即ち実装パターンＰｔ１に対応した実装データの先頭ブロックと、補助データの各ブロックを読み出す（Ｓ３３）。さらに、部品実装機１０は、Ｓ３２において選択されなかった他の実装パターンＰｔ２，Ｐｔ３に対応した実装データの先頭ブロックを記憶装置２１から削除する（Ｓ３４）。 Next, the component mounting machine 10 reads the production data stored in the storage device 21, that is, the first block of the mounting data corresponding to the mounting pattern Pt1 and each block of the auxiliary data (S33). Further, the component mounter 10 deletes the first block of the mounting data corresponding to the other mounting patterns Pt2 and Pt3 not selected in S32 from the storage device 21 (S34).

そして、部品実装機１０は、読み出した生産用データに基づいて実装処理を開始する（Ｓ３５）。次に、ホストコンピュータ５０は、部品実装機１０による実装が開始された後に、部品実装機１０において自動選択された実装パターンＰｔ１を入力し、当該実装パターンＰｔ１における先頭のブロック以降のブロック、即ち実装領域Ｂおよび実装領域Ｃに対応する実装データのブロックの転送処理を行い（Ｓ３６）、部品実装機１０の記憶装置２１に記憶させる。 Then, the component mounter 10 starts the mounting process based on the read production data (S35). Next, after the mounting by the component mounting machine 10 is started, the host computer 50 inputs the mounting pattern Pt1 automatically selected by the component mounting machine 10, and blocks after the first block in the mounting pattern Pt1, that is, mounting Mounting data block transfer processing corresponding to the area B and the mounting area C is performed (S36) and stored in the storage device 21 of the component mounter 10.

ここで、本実施形態の実装処理（Ｓ３５）および実装データの転送処理（Ｓ３６）は、第一実施形態の実装処理（Ｓ２２）および実装データの転送処理（Ｓ２３〜Ｓ２８）にそれぞれ対応する。そのため、詳細な説明を省略する。但し、第一実施形態おいて１０００シーケンスごとに区分されたブロックが、本実施形態において実装領域ごとに区分されたブロックに対応するものとする。 Here, the mounting process (S35) and the mounting data transfer process (S36) of this embodiment correspond to the mounting process (S22) and the mounting data transfer process (S23 to S28) of the first embodiment, respectively. Therefore, detailed description is omitted. However, in the first embodiment, the blocks divided for every 1000 sequences correspond to the blocks divided for each mounting area in the present embodiment.

続いて、ホストコンピュータ５０のデータ選出部５２は、選択された実装パターンＰｔ１についての実装が終了すると、再び全ての実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した各実装データの先頭ブロックを選出する（Ｓ３７）。そして、各実装データの先頭ブロックがデータ転送部５３によりホストコンピュータ５０から部品実装機１０に転送されて、記憶装置２１に記憶される（Ｓ３８）。これにより、次回の生産における実装パターンの選択に対する準備を行ったものとし、電子部品の実装および生産用データの転送処理を終了する。 Subsequently, when the mounting of the selected mounting pattern Pt1 is completed, the data selection unit 52 of the host computer 50 selects the first block of each mounting data corresponding to all the mounting patterns Pt1 to Pt3 again (S37). Then, the head block of each mounting data is transferred from the host computer 50 to the component mounting machine 10 by the data transfer unit 53 and stored in the storage device 21 (S38). Thereby, it is assumed that the preparation for the selection of the mounting pattern in the next production is performed, and the electronic component mounting and production data transfer processing is completed.

（本実施形態の構成による効果）
上述した部品実装システム１によると、部品実装機１０が複数の実装パターンから選択的に実装を行うことで電子回路製品を生産する場合に、このような生産に対応し、効率的な生産用データの転送が可能となる。実装パターンを選択する生産方法では、従来、全ての実装パターンに対応した生産用データをそれぞれ記憶していた。これに対して、本実施形態の部品実装システム１は、部品実装機１０に各実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した実装データにおける先頭ブロックを記憶しているため、何れかの実装パターンが選択された時点で速やかに実装に移行することができる。そして、部品実装機１０が先頭ブロックを使用して実装している間に、当該先頭ブロック以降のブロックを部品実装機１０に順次転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。 (Effects of the configuration of the present embodiment)
According to the component mounting system 1 described above, when the component mounter 10 produces electronic circuit products by selectively mounting from a plurality of mounting patterns, efficient production data corresponding to such production is provided. Can be transferred. In the production method of selecting a mounting pattern, conventionally, production data corresponding to all the mounting patterns has been stored. On the other hand, since the component mounting system 1 of the present embodiment stores the first block in the mounting data corresponding to each mounting pattern Pt1 to Pt3 in the component mounting machine 10, any mounting pattern is selected. It is possible to move to implementation immediately at that point. Then, while the component mounter 10 is mounted using the first block, blocks subsequent to the first block are sequentially transferred and stored in the component mounter 10, so that no waiting time for data transfer is required. Implementation can continue.

また、本実施形態において、ホストコンピュータ５０は、各実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した各実装データの共通部分に基づいて、実装データを複数のブロックに区分し、且つ共通するブロックについては重複しないように保持するものとした。これにより、ホストコンピュータ５０は、好適に実装データを管理できるとともに、ホストコンピュータ５０の記憶部５１の使用容量を低減することができる。 In the present embodiment, the host computer 50 divides the mounting data into a plurality of blocks based on the common portions of the mounting data corresponding to the mounting patterns Pt1 to Pt3, and the common blocks do not overlap. To hold. Thereby, the host computer 50 can manage the mounting data suitably, and can reduce the used capacity of the storage unit 51 of the host computer 50.

＜第一、第二実施形態の変形態様＞
第一、第二実施形態において、データ選出部５２は、ホストコンピュータ５０に設けられるものとした。これに対して、データ選出部５２は、部品実装機１０に設けられる構成としてもよい。例えば、第二実施形態のように、部品実装機１０側で必要となる実装データが決定される場合には、部品実装機１０に設けられたデータ選出部がホストコンピュータ５０に対して選出したブロックを通知して転送要求することが考えられる。このように、データ選出部は、部品実装機１０およびホストコンピュータ５０の何れかまたは両方に適宜設けられるようにしてもよい。 <Modification of the first and second embodiments>
In the first and second embodiments, the data selection unit 52 is provided in the host computer 50. On the other hand, the data selection unit 52 may be provided in the component mounter 10. For example, when the mounting data required on the component mounter 10 side is determined as in the second embodiment, the block selected by the data selection unit provided in the component mounter 10 with respect to the host computer 50 It is conceivable to request transfer by informing As described above, the data selection unit may be appropriately provided in either or both of the component mounter 10 and the host computer 50.

１：部品実装システム、５：回路基板
１０：部品実装機
１１：ベース、１２：コンベア、１３：Ｘスライドガイド
１４：Ｘスライド体、１５：装着ヘッド、１６：スロット
１７：部品フィーダ、１８：ノズル、１９：ノズルステーション
２０：制御装置、２１：記憶装置（メモリ）
３０：カメラ
５０：ホストコンピュータ
５１：記憶部、５２：データ選出部、５３：データ転送部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Component mounting system 5: Circuit board 10: Component mounting machine 11: Base, 12: Conveyor, 13: X slide guide 14: X slide body, 15: Mounting head, 16: Slot 17: Component feeder, 18: Nozzle 19: Nozzle station 20: Control device 21: Storage device (memory)
30: Camera 50: Host computer 51: Storage unit 52: Data selection unit 53: Data transfer unit

Claims

In a component mounting system comprising: a mounting machine that sequentially produces a plurality of types of electronic circuit products by mounting electronic components based on a plurality of production data; and a host computer that is communicably connected to the mounting machine. ,
Each of the plurality of production data is mounting data including the coordinate values of the electronic components, and the mounting machine performs a plurality of types of the production in order to perform the production corresponding to each of the plurality of types of electronic circuit products. One each of the mounting data generated for each production,
The host computer divides the mounting data in each of the production data into a plurality of blocks, and holds a plurality of the production data .
The component mounting system includes:
Data that is provided in the mounting machine or the host computer and that selects a block required for the next mounting from among the divided blocks of the mounting data based on the block of the mounting data currently stored in the mounting machine A selection department;
A data transfer unit provided in the host computer for transferring and storing the block of the mounting data selected by the data selection unit to the mounting machine;
A component mounting system.

In claim 1 ,
The mounting machine is a component mounting system in which a block used next to a stored block is transferred from the host computer and stored by the data transfer unit during mounting of an electronic component.

In claim 2,
The host computer divides and holds the mounting data into a plurality of blocks so that the capacity of each block is smaller than a threshold value set based on the storage capacity of the memory storing the mounting data in the mounting machine. Component mounting system.

In claim 2 or 3,
When the mounting machine is mounted on the same substrate with any of the mounting patterns selected from among a plurality of mounting patterns,
The host computer divides and holds each of the mounting data corresponding to a plurality of the mounting patterns into a plurality of blocks,
The mounting machine is
Before selecting the mounting pattern, the first block in each mounting data corresponding to all the mounting patterns is transferred from the host computer by the data transfer unit and stored,
After the mounting pattern is selected, mounting is performed using the first block corresponding to the selected mounting pattern, and blocks subsequent to the first block are transferred from the host computer by the data transfer unit. The component mounting system to memorize.

In claim 4,
The host computer, when a plurality of the mounting patterns have a common part in each of the mounting data, each of the mounting data corresponding to a plurality of the mounting patterns in a plurality of blocks based on the common part, respectively A component mounting system that holds separately.

In any one of Claims 1-5,
The host computer classifies auxiliary data including configuration information of the mounting machine in each of the production data, slot information of the mounting machine, and component information related to the electronic component into blocks for each information , the data for a plurality of said produce and retain,
The data selection unit selects a block required for the next mounting among the divided blocks of the auxiliary data based on the block of the auxiliary data currently stored in the mounting machine,
The component transfer system, wherein the data transfer unit transfers the block of the auxiliary data selected by the data selection unit to the mounter for storage .