JP6078903B2

JP6078903B2 - 点灯装置および、これを用いた照明器具

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Publication number: JP6078903B2
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Inventors: 滋井戸; 城戸　大志; 大志城戸; 武志鴨井; 明則平松; 長谷川　純一; 純一長谷川; 宣敏松崎; 大輔山原
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Description

本発明は、点灯装置および、これを用いた照明器具に関するものである。

従来、複数のＬＥＤ素子からなるＬＥＤ光源を備える発光モジュールに電力を供給して点灯させる点灯装置がある。しかし、ＬＥＤ素子は、温度が上昇すると発光効率が低下する。そこで、ファン等の冷却手段を用いて、ＬＥＤ素子の温度上昇を抑制する点灯装置がある（例えば、特許文献１参照）。この点灯装置は、ＬＥＤ素子の実装基板の温度を検出する熱センサーを備える。そして、点灯装置は、熱センサーの検出温度に基づいてファンの動作を制御することで、ＬＥＤ素子の発光効率を維持する。

しかし、ファンの故障などによってＬＥＤ素子の温度を低下できない場合がある。この場合、ＬＥＤ素子の発熱によって発光モジュールが破壊するおそれがある。そこで、ＬＥＤ素子が異常発熱した場合に、ＬＥＤ素子への供給電力を低下させることで、発光モジュールの破壊を防止する点灯装置がある（例えば、特許文献２参照）。

また、近年ＬＥＤ光源の高出力化が進んでおり、定格電力が１００Ｗ程度のものがある。また、定格出力が１００〜４００Ｗ程度の高出力に対応した点灯装置がある。したがって、この高出力対応の点灯装置に複数の発光モジュールを接続し、複数のＬＥＤ光源を点灯させることが多い。

特開２０１０−１９２４０６号公報特開２０１０−１９８９４３号公報

複数の発光モジュールを備える場合、発光モジュールの各々に熱センサーを設ける必要がある。したがって、複数ある熱センサー各々の検出信号を信号処理して温度異常の有無を判断する必要があり、信号処理が複雑となっていた。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数ある熱センサーの検出信号の信号処理を簡易化することができる点灯装置および、これを用いた照明器具を提供することにある。

本発明の点灯装置は、発光素子からなる複数の光源に電力を供給する点灯回路と、前記光源の各々に設けられ、前記光源の温度を検出して個別温度検出信号を出力する熱センサーと、前記熱センサーの各々の個別温度検出信号から１つの代表的な代表温度信号を生成する代表信号生成手段と、前記代表温度信号に基づいて前記点灯回路の出力電力を増減させる制御回路とを備え、前記代表信号生成手段は、前記熱センサーの各々の個別温度検出信号と、前記熱センサーの個数とに基づいて前記代表温度信号を算出することを特徴とする。

この点灯装置において、前記代表信号生成手段は、前記制御回路への配線が接続される第１の配線接続部と、前記熱センサーの各々への配線が接続される複数の第２の配線接続部とを備えることが好ましい。

この点灯装置において、前記点灯回路の出力電力を複数の前記光源に分配する分配回路と、前記代表信号生成手段とを有する分配モジュールを備えることが好ましい。

この点灯装置において、前記代表信号生成手段と前記熱センサーと前記光源とを有する発光モジュールを備えることが好ましい。

この点灯装置において、前記代表信号生成手段は、前記点灯回路の出力電力を駆動電源とすることが好ましい。

この点灯装置において、前記代表信号生成手段は、前記光源の接続数を検出して前記制御回路に出力し、前記制御回路は、前記光源の接続数に基づいて前記点灯回路の出力電力の異常を判定する閾値を変化させることが好ましい。

本発明の照明器具は、上記の点灯装置と、発光素子からなり、前記点灯装置から電力供給される光源と、前記点灯装置および前記光源が取り付けられる器具本体とを備えることを特徴する。

以上説明したように、本発明では、熱センサーの各々の個別温度検出信号から１つの代表的な代表温度検出信号のみを制御回路が信号処理するので、複数ある熱センサーの検出信号の信号処理を簡易化することができることができるという効果がある。

本発明の実施形態１の点灯装置の回路構成図である。同上の概略構成図である。実施形態２の点灯装置の回路構成図である。実施形態３の点灯装置の回路構成図である。同上の概略構成図である。実施形態４の照明器具の外観図である。同上の別構成の照明器具の外観図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施形態１）
本実施形態の点灯装置の回路構成図を図１、概略構成図を図２に示す。

本実施形態の点灯装置は、電源モジュール１と、分配モジュール２と、３つの発光モジュール３とで構成される。図２に示すように、電源モジュール１と分配モジュール２とが配線Ｗ１，Ｗ２で接続され、分配モジュール２と各発光モジュール３とが配線Ｗ３，Ｗ４で接続される。なお、３つの発光モジュール３および各発光モジュール３の構成を区別する場合、符号の末尾にＡ，Ｂ，Ｃを付することでそれぞれ区別する。

電源モジュール１は、交流電源Ｅ１を入力電源として直流の出力電力を生成し、分配モジュール２を介して３つの発光モジュール３に電力供給するものである。発光モジュール３は、複数のＬＥＤ素子Ｌｄ１（発光素子）からなる光源３１を有する。そして、発光モジュール３は、電源モジュール１から電力供給されることで光源３１が点灯する。

電源モジュール１は、筐体１０に収納される実装基板（図示なし）に回路素子が実装されることで、入力フィルタ回路１１，整流回路１２，ＰＦＣ回路１３，降圧チョッパ回路１４，制御回路１５，制御電源回路１６を構成している。

入力フィルタ回路１１は、ヒューズＦ１を介して交流電源Ｅ１に接続される。そして、入力フィルタ回路１１は、交流電源Ｅ１から印加される交流電圧のノイズ等を除去する。

整流回路１２は、入力フィルタ回路１１の後段に設けられる。そして、整流回路１２は、図示しない複数のダイオードからなるダイオードブリッジで構成される。そして、整流回路１２は、交流電源Ｅ１から印加される交流電圧を全波整流した後、コンデンサ（図示なし）で平滑して、後段のＰＦＣ回路１３に出力する。

ＰＦＣ回路１３は、図示しないトランス，スイッチング素子，ダイオード，コンデンサ等からなる昇圧チョッパ回路で構成される。そして、ＰＦＣ回路１３は、整流回路１２の出力の力率改善をするとともに、必要に応じて昇圧した直流電圧を生成して後段の降圧チョッパ回路１４に出力する。

降圧チョッパ回路１４は、図示しないトランス，スイッチング素子，ダイオード，コンデンサ等からなるバックコンバータ回路で構成される。そして、降圧チョッパ回路１４は、ＰＦＣ回路１３の出力電圧を降圧した所望の直流電圧を生成し、分配モジュール２を介して、各発光モジュール３の光源３１に出力する。

なお、上述した入力フィルタ回路１１，整流回路１２，ＰＦＣ回路１３，降圧チョッパ回路１４で、点灯回路１ａを構成する。

制御回路１５は、ＰＦＣ制御回路１５１と、降圧チョッパ制御回路１５２と、マイクロコンピュータ１５３（以降、マイコン１５３と略称する）とで構成される。

ＰＦＣ制御回路１５１は、ＰＦＣ回路１３のスイッチング素子をスイッチング制御し、ＰＦＣ回路１３の出力電圧が所望の値となるようにフィードバック制御する。また、降圧チョッパ制御回路１５２は、降圧チョッパ回路１４のスイッチング素子をスイッチング制御する。

マイコン１５３は、ＰＦＣ制御回路１５１，降圧チョッパ制御回路１５２の動作（駆動・停止）を制御する。また、マイコン１５３には、外部から光源３１の目標調光度を示す調光信号が入力される。この調光信号は、例えばＰＷＭやＤＡＬＩ，ＵＡＲＴなどで構成される。そして、マイコン１５３は、光源３１の調光度が目標調光度となるように、降圧チョッパ制御回路１５２を制御することで、降圧チョッパ回路１４の出力を制御する。

制御電源回路１６は、交流電源Ｅ１から電源モジュール１に電力供給されると、所定の制御電圧Ｖｃｃを生成し、制御回路１５に出力する。制御回路１５（ＰＦＣ制御回路１５１，降圧チョッパ制御回路１５２，マイコン１５３）は、制御電圧Ｖｃｃを駆動電源として動作する。

また、電源モジュール１は、分配モジュール２への配線Ｗ１，Ｗ２が接続されるコネクタ１７を備える。このコネクタ１７は、電源端子部１７１と信号入力端子部１７２とで構成される。電源端子部１７１は、降圧チョッパ回路１４の出力の正極に接続される高電位側端子と、降圧チョッパ回路１４の出力の負極に接続される低電位側端子とで構成される。また、信号入力端子部１７２は、マイコン１５３の入力に接続される端子と、マイコン１５３の回路グランドに接続される端子とで構成される。

なお、電源モジュール１の構成は、従来周知の構成であり、詳細な構成および動作の説明は省略する。

点灯回路１ａの出力電力は、分配モジュール２を介して各発光モジュール３の光源３１に供給される。分配モジュール２は、点灯回路１ａの出力電力を分配する分配回路２１を備える。分配回路２１は、実装基板２０上に形成される導体で構成され、入力端子として機能する１つの電源端子部２４１と、出力端子として機能する３つの電源端子部２５１を備える。なお、３つの電源端子部２５１を区別する場合、電源端子部２５１Ａ〜２５１Ｃと称す。電源端子部２４１は、配線Ｗ１を介して電源端子部１７１の高電位側端子に接続される高電位側端子と、配線Ｗ１を介して電源端子部１７１の低電位側端子に接続される低電位側端子とで構成される。電源端子部２５１は、配線Ｗ３を介して発光モジュール３の光源３１の両端に接続される一対の端子で構成される。そして、分配回路２１は、電源端子部２５１の各々に、発光モジュール３の光源３１が接続されることで、各光源３１を直列接続する。分配回路２１は、各光源３１を直列接続することで、点灯回路１ａの出力電力を分配する。以下に、分配回路２１の具体的な構成について説明する。

電源端子部２５１は、配線Ｗ３を介して発光モジュール３の電源端子部３３１に接続される。電源端子部３３１は、直列接続された複数のＬＥＤ素子Ｌｄ１からなる光源３１の両端が接続される一対の端子で構成される。そして、電源端子部２５１の端子間に光源３１が接続される。具体的には、電源端子部２５１Ａの端子間に、配線Ｗ３Ａ，電源端子部３３１Ａを介して発光モジュール３Ａの光源３１Ａが接続される。また、電源端子部２５１Ｂの端子間に、配線Ｗ３Ｂ，電源端子部３３１Ｂを介して発光モジュール３Ｂの光源３１Ｂが接続される。また、電源端子部２５１Ｃの端子間に、配線Ｗ３Ｃ，電源端子部３３１Ｃを介して発光モジュール３Ｃの光源３１Ｃが接続される。なお、電源端子部２５１のうち、光源３１を構成するＬＥＤ素子Ｌｄ１のアノードが接続される端子を高電位側端子と称す。また、電源端子部２５１のうち、光源３１を構成するＬＥＤ素子Ｌｄ１のカソードが接続される端子を低電位側端子と称す。

そして、電源端子部２５１Ａの高電位側端子は、電源端子部２４１の高電位側端子に接続される。また、電源端子部２５１Ａの低電位側端子は、電源端子部２５１Ｂの高電位側端子に接続される。また、電源端子部２５１Ｂの低電位側端子は、電源端子部２５１Ｃの高電位側端子に接続される。また、電源端子部２５１Ｃの低電位側端子は、電源端子部２４１の低電位側端子に接続される。

このように、分配回路２１は、電源端子部２４１の端子間に光源３１Ａ〜３１Ｃを直列接続することで、点灯回路１ａの出力電力を光源３１Ａ〜３１Ｃに分配する。

また、本実施形態の点灯装置は、３つの発光モジュール３の各々に熱センサー３２を備える。熱センサー３２は、光源３１の温度を検出する。そして、マイコン１５３は、光源３１が温度異常状態であると判断した場合、光源３１への供給電力を低減させる。このように、本実施形態の点灯装置は、光源３１の発熱による発光モジュール３の破壊を防止する発熱保護機能を有する。以下に、この発熱保護機能について説明する。

熱センサー３２は、温度が上昇するにつれて抵抗値が低下する特性を有するサーミスタＮＴＣ１で構成される。そして、熱センサー３２は、光源３１と共に実装基板３０に実装され、光源３１の近傍に配置される。したがって、熱センサー３２は、光源３１の温度に応じて抵抗値が増減する。また、熱センサー３２は、センサー接続端子部３３２に接続される。センサー接続端子部３３２は、熱センサー３２の両端に接続される一対の端子で構成される。なお、電源端子部３３１とセンサー接続端子部３３２とでコネクタ３３を構成する。

分配モジュール２は、熱センサー３２Ａ〜３２Ｃの検出結果が入力される代表信号生成回路２２を備える。代表信号生成回路２２は、入力端子として機能する３つのセンサー接続端子部２５２（２５２Ａ〜２５２Ｃ）（第２の配線接続部）と、出力端子として機能する１つの信号出力端子部２４２（第１の配線接続部）とを備える。

信号出力端子部２４２は、配線Ｗ２介して電源モジュール１の信号入力端子部１７２の一対の端子に接続される一対の端子で構成される。したがって、信号出力端子部２４２は、一方の端子がマイコン１５３の入力に接続され、他方の端子がマイコン１５３の回路グランドに接続される。なお、電源端子部２４１と信号出力端子部２４２とでコネクタ２４を構成する。

センサー接続端子部２５２は、配線Ｗ４を介して発光モジュール３のセンサー接続端子部３３２が接続される。具体的には、センサー接続端子部２５２Ａは、配線Ｗ４Ａを介してセンサー接続端子部３３２Ａに接続される。また、センサー接続端子部２５２Ｂは、配線Ｗ４Ｂを介してセンサー接続端子部３３２Ｂに接続される。また、センサー接続端子部２５２Ｃは、配線Ｗ４Ｃを介してセンサー接続端子部３３２Ｃに接続される。なお、電源端子部２５１とセンサー接続端子部２５２とでコネクタ２５を構成する。

また、センサー接続端子部２５２は、一方の端子がレギュレータ回路２３の出力に接続され、他方の端子が固定抵抗を介して回路グランド（信号出力端子部２４２）に接続される。具体的には、センサー接続端子部２５２Ａは、一方の端子がレギュレータ回路２３に接続され、他方の端子が抵抗Ｒ２Ａを介して回路グランドに接続される。また、センサー接続端子部２５２Ｂは、一方の端子がレギュレータ回路２３に接続され、他方の端子が抵抗Ｒ２Ｂを介して回路グランドに接続される。また、センサー接続端子部２５２Ｃは、一方の端子がレギュレータ回路２３に接続され、他方の端子が抵抗Ｒ２Ｃを介して回路グランドに接続される。なお、抵抗Ｒ２Ａ〜Ｒ２Ｃを区別しない場合、抵抗Ｒ２と称す。

レギュレータ回路２３は、ツェナーダイオードＺＤ１と抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１とで構成される。電源端子部２４１の低電位側端子と回路グランドとの間に、抵抗Ｒ１とツェナーダイオードＺＤ１との直列回路が接続され、ツェナーダイオードＺＤ１と並列にコンデンサＣ１が接続される。上記構成でレギュレータ回路２３は、点灯回路１ａの出力電圧から、コンデンサＣ１の両端間に定電圧を生成して出力する。

したがって、熱センサー３２と抵抗Ｒ２の直列回路に、レギュレータ回路２３の出力電圧が印加される。そして、レギュレータ回路２３の出力電圧を、熱センサー３２と抵抗Ｒ２とで抵抗分圧した値が、熱センサー３２の個別温度検出信号として代表信号生成回路２２に入力される。なお、光源３１の温度が上昇するにつれて、熱センサー３２の抵抗値が小さくなるので、熱センサー３２の個別温度検出信号が大きくなる。

代表信号生成回路２２は、オペアンプＯＰ１と、抵抗Ｒ３Ａ〜Ｒ３Ｃと、抵抗Ｒ４〜７と、コンデンサＣ２，Ｃ３とからなる加算平均演算回路で構成される。

オペアンプＯＰ１は、レギュレータ回路２３の出力電圧を駆動電源として動作する。また、オペアンプＯＰ１の非反転入力端子には、バイアス電圧が印加される。具体的には、レギュレータ回路２３の出力と回路グランドとの間に抵抗Ｒ６，Ｒ７の直列回路が接続される。抵抗Ｒ７と並列にコンデンサＣ３が接続される。コンデンサＣ３の一端がオペアンプＯＰ１の非反転入力端子に接続される。したがって、レギュレータ回路２３の出力電圧の抵抗分圧がバイアス電圧として、オペアンプＯＰ１の非反転入力端子に印加される。

また、オペアンプＯＰ１の反転入力端子に、固定抵抗を介して各熱センサー３２の個別温度検出信号が入力される。具体的には、オペアンプＯＰ１の反転入力端子に、抵抗Ｒ３Ａを介して熱センサー３２Ａの個別温度検出信号が入力される。また、オペアンプＯＰ１の反転入力端子に、抵抗Ｒ３Ｂを介して熱センサー３２Ｂの個別温度検出信号が入力される。また、オペアンプＯＰ１の反転入力端子に、抵抗Ｒ３Ｃを介して熱センサー３２Ｃの個別温度検出信号が入力される。

また、オペアンプＯＰ１の反転入力端子と出力端子との間に、抵抗Ｒ４が接続される。ここで、抵抗Ｒ３Ａ〜Ｒ３ＣおよびＲ４それぞれの抵抗値をｒ３Ａ〜ｒ３Ｃ，ｒ４とする。そして、抵抗値ｒ４と抵抗値ｒ３Ａ〜ｒ３Ｃとの関係は、ｒ４＝１／３×ｒ３Ａ＝１／３×ｒ３Ｂ＝１／３×ｒ３Ｃとなるように設定される。

また、オペアンプＯＰ１の反転入力端子と出力端子との間に、コンデンサＣ２が接続される。このコンデンサＣ２の容量は、オペアンプＯＰ１の出力に高周波ノイズが発生しないように設定される。また、オペアンプＯＰ１の出力端子は、出力保護用の抵抗Ｒ５を介して信号出力端子部２４２に接続される。そして、オペアンプＯＰ１は、マイコン１５３に信号を出力する。なお、本実施形態では、代表信号生成回路２２，信号出力端子部２４２，センサー接続端子部２５２Ａ〜２５２Ｃで、本願発明の代表信号生成手段を構成している。

上記構成によって、代表信号生成回路２２は、各熱センサー３２の個別温度検出信号を加算平均演算した代表温度検出信号を生成する。そして、代表信号生成回路２２は、代表温度検出信号を、マイコン１５３に出力する。

そして、マイコン１５３は、代表温度検出信号と予め設定された閾値とを比較する。マイコン１５３は、代表温度検出信号が閾値未満である場合、光源３１の温度は正常であると判断する。一方、マイコン１５３は、代表温度検出信号が閾値以上である場合、光源３１が温度異常状態であると判断する。この場合、マイコン１５３は、点灯回路１ａの出力を制御し、光源３１への供給電力を低減させる。これにより、光源３１の発熱による発光モジュール３の破壊を防止し、安全性を確保することができる。

このように、本実施形態の点灯装置は、代表信号生成回路２２が、熱センサー３２各々の個別温度検出信号を加算平均演算して、１つの代表的な代表温度検出信号を生成する。そして、マイコン１５３は、１つの信号（代表温度検出信号）を信号処理することで、各光源３１の温度異常の有無を判断する。すなわち、本実施形態の点灯装置は、複数の熱センサー３２を備える場合であっても、代表温度検出信号のみを信号処理するので、信号処理を簡易化することができる。

また、本実施形態では、１つの光源３１の温度だけでなく、光源３１全ての温度に基づいて温度異常の有無を判断するので、安定した制御が可能となる。

なお、本実施形態では、発光モジュール３の個数を３つとしているが、この数に限定するものではない。この場合、発光モジュール３の接続数と同数のコネクタ２５を有する分配モジュール２を用いることで、３つ以外の発光モジュール３にも対応することができる。

また、代表信号生成回路２２は、各熱センサー３２の個別温度検出信号を加算平均演算して代表温度検出信号を生成する。したがって、発光モジュール３の個数を変更した場合でも、温度異常判定の閾値を変更する必要がない。これにより、１つの電源モジュール１で、様々な個数の発光モジュール３に対応することができる。

また、本実施形態では、電源モジュール１と分配モジュール２とを別体に構成し、分配モジュール２を電源モジュール１と各発光モジュール３との間に介在させている。もし、電源モジュール１と分配モジュール２とを一体に構成した場合、光源３１の点灯電力供給用配線２本と熱センサー３２の信号伝達用配線２本との計４本ずつの配線を、電源モジュール１と分配モジュール２の一体構成部から各発光モジュール３に接続する必要がある。したがって、電源モジュール１と分配モジュール２との一体構成部から、各発光モジュール３までの距離が長い場合、配線量（配線本数×配線長さ）が多くなり、配線が煩雑となる。しかし、本実施形態では、電源モジュール１と分配モジュール２とを別体に構成し、分配モジュール２が代表信号生成回路２２を備えることによって、電源モジュール１−分配モジュール２間の配線本数が４本にまとめられる。したがって、電源モジュール１−各発光モジュール３間の配線量（配線本数×配線長さ）が少なくなり、配線の煩雑さが解消され、コストも削減することができる。特に、分配モジュール２を発光モジュール３に近い位置に設けることで、上記効果がより大きくなる。また、電源モジュール１−分配モジュール２間の配線量が少ないので、例えば道路灯等のように、複数の発光モジュール３が電源モジュール１と離れた位置に設けられる場合に有用である。

なお、光源３１を構成する発光素子は、ＬＥＤ素子Ｌｄ１に限定するものではなく、例えば、有機ＥＬ素子等で構成されてもよい。

（実施形態２）
本実施形態の点灯装置の回路構成図を図３に示す。なお、本実施形態の点灯装置の概略構成図は、実施形態１の図３と同様である。本実施形態は、代表信号生成回路２２ａの構成が実施形態１の代表信号生成回路２２の構成と異なり、他の構成は実施形態１と同様である。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の代表信号生成回路２２は、アナログ演算によって代表温度検出信号を生成している。しかし、実施形態の代表信号生成回路２２ａは、デジタル演算によって代表温度検出信号を生成する。

代表信号生成回路２２は、マイクロコンピュータ２２１（以降、マイコン２２１と略称する）で構成される。マイコン２２１は、レギュレータ回路２３の出力電圧（例えば、５Ｖ）を駆動電源とする。マイコン２２１は内部に、ＲＯＭ，ＲＡＭ，発振回路，タイマーなどを備えており、単体で起動して動作を開始する。また、マイコン２２１は、熱センサー３２Ａ〜３２Ｃの個別温度検出信号が入力される入力端子を３つ備える。そして、マイコン２２１は、入力される各熱センサー３２の個別温度検出信号を定期的にＡ／Ｄ変換し、デジタル演算によって各熱センサー３２の個別温度検出信号の加算平均値を算出する。なお、Ａ／Ｄ変換のリファレンス電圧は、マイコン２２１内部の基準電圧または、電源電圧（レギュレータ回路２３の出力電圧）を使用する。

そして、マイコン２２１は、演算結果をＤ／Ａ変換することで代表温度検出信号を生成し、マイコン１５３に出力する。具体的には、マイコン２２１は、代表温度検出信号をＰＷＭ信号で構成し、オンデューティを各熱センサー３２の個別温度検出信号の加算平均値に比例させる。そして、マイコン２２１は、ＰＷＭ信号からなる代表温度検出信号を、抵抗Ｒ５を介してマイコン１５３に出力する。マイコン１５３は、代表温度検出信号と予め設定された閾値との比較結果に基づいて、温度異常の有無を判断する。なお、本実施形態では、代表信号生成回路２２ａ，信号出力端子部２４２，センサー接続端子部２５２Ａ〜２５２Ｃで、本願発明の代表信号生成手段を構成している。

このように、本実施形態では、各熱センサー３２の個別温度検出信号をデジタル演算によって加算平均し、１つの代表的な代表温度検出信号を生成する。したがって、実施形態１と同様に、複数の熱センサー３２を備える場合であっても、代表温度検出信号のみを信号処理するので、信号処理を簡易化することができる。

また、本実施形態では、分配モジュール２を交換することなく発光モジュール３の増減に対応することができる。例えば、発光モジュール３Ｂを取り外すとする。このとき、電源端子部２５１Ｂの端子間を短絡させる。これにより、光源３１Ａと光源３１Ｃとが直列接続される。また、センサー接続端子部２５２Ｂの端子間も短絡させる。これにより、熱センサー３２Ｂの個別温度検出信号が入力されていたマイコン２２１の入力端子に、レギュレータ回路２３の出力電圧（５Ｖ）が印加されることとなる。マイコン２２１は、個別温度検出信号が入力される入力端子に５Ｖが印加された場合、この入力端子に個別温度検出信号を出力する熱センサー３２（発光モジュール３）が接続されていないと判断し、演算対象から除外する。したがって、マイコン２２１は、熱センサー３２Ａ，３２Ｃの個別温度検出信号の加算平均値（＝熱センサー３２Ａの個別温度検出信号＋熱センサー３２Ｃの個別温度検出信号／２）を算出する。

このように、本実施形態では、分配モジュール２を交換することなく発光モジュール３の増減に対応し、適切な演算処理を行って代表温度検出信号を生成することができる。したがって、分配モジュール２に予め複数のコネクタ２５を設けておくことで、必要に応じて発光モジュール３の個数を増減させることができる。

また、光源３１の点灯中において、少なくとも１つの熱センサー３２の個別温度検出信号がゼロとなった場合、マイコン２２１が代表温度検出信号（ＰＷＭ信号）のオンデューティをゼロに設定するように構成してもよい。このように構成することで、マイコン１５３に発光モジュール３の異常を伝達することができる。

また、光源３１の点灯前において、マイコン２２１が熱センサー３２の個別温度検出信号から発光モジュール３の接続数を検出し、発光モジュール３の接続数をマイコン１５３に伝達するように構成してもよい。このように構成することによって、マイコン１５３は、発光モジュール３の接続数に応じて降圧チョッパ回路１４の出力電流，出力電圧の異常判定閾値を設定することができるので、点灯制御の精度を向上させることができる。

（実施形態３）
本実施形態の点灯装置の回路構成図を図４、概略構成図を図５に示す。なお、実施形態１と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態の点灯装置は、電源モジュール１と、３つの発光モジュール３とで構成される。図５に示すように、本実施形態の点灯装置は、電源モジュール１−発光モジュール３Ａ−発光モジュール３Ｂ−発光モジュール３Ｃの順に配線で接続される。

電源モジュール１は、発光モジュール３Ａへの配線Ｗ５Ａが接続されるコネクタ１８を備える。このコネクタ１８は、電源端子部１８１と、信号入力端子部１８２とで構成される。電源端子部１８１は、降圧チョッパ回路１４の出力の正極に接続される高電位側端子と、降圧チョッパ回路１４の出力の負極に接続される低電位側端子とで構成される。信号入力端子部１８２は、マイコン１５３の入力に接続される端子と、マイコン１５３の回路グランドに接続される端子と、制御電源回路１６の出力に接続される端子とで構成される。なお、電源モジュール１の他の構成は、実施形態１，２と同様であるので、説明を諸略する。

発光モジュール３は、光源３１と熱センサー３２と個別信号生成回路３４とで構成される。また、発光モジュール３は、電源端子部３５１，３６１を備える。電源端子部３５１およぎ電源端子部３６１は、一対の端子で構成される。そして、電源端子部３５１の一方の端子と、電源端子部３６１の一方の端子との間に、直列接続された複数のＬＥＤ素子Ｌｄ１からなる光源３１が接続される。また、電源端子部３５１の他方の端子と、電源端子部３６１の他方の端子とは、実装基板３０上に形成される導体で接続される。

そして、発光モジュール３Ａの電源端子部３５１Ａは、配線Ｗ５Ａを介して電源モジュール１の電源端子部１８１に接続される。また、発光モジュール３Ａの電源端子部３６１Ａは、配線Ｗ５Ｂを介して発光モジュール３Ｂの電源端子部３５１Ｂに接続される。また、発光モジュール３Ｂの電源端子部３６１Ｂは、配線Ｗ５Ｃを介して発光モジュール３Ｃの電源端子部３５１Ｃに接続される。また、発光モジュール３Ｃの電源端子部３６１Ｃは、電源端子部３６１Ｃの端子間を短絡させる短絡コネクタ３７が接続される。

したがって、電源端子部１８１の端子間に光源３１Ａ〜３１Ｃが直列接続され、光源３１Ａ〜３１Ｃに点灯回路１ａの出力電力が供給される。

また、発光モジュール３は、信号出力端子部３５２と、信号入力端子部３６２とを備える。信号出力端子部３５２および信号入力端子部３６２は、３つの端子で構成される。そして、信号出力端子部３５２の各端子と信号入力部３６３の各端子とが１：１の関係となるように、実装基板３０上に形成される導体を接続される。

そして、発光モジュール３Ａの信号出力端子部３５２は、配線Ｗ６Ａを介して電源モジュール１の信号入力端子部１８２に接続される。したがって、信号出力端子部３５２Ａの各端子は、マイコン１５３の入力，マイコン１５３の回路グランド，制御電源回路１６の出力に接続される。また、発光モジュール３Ａの信号入力端子部３６２Ａは、配線Ｗ６Ｂを介して発光モジュール３Ｂの信号出力端子部３５２Ｂに接続される。また、発光モジュール３Ｂの信号入力端子部３６２Ｂは、配線Ｗ６Ｃを介して発光モジュール３Ｃの信号出力端子部３５２Ｃに接続される。

なお、電源端子部３５１と信号出力端子部３５２とで、コネクタ３５を構成する。また、電源端子部３６１と信号入力端子部３６２とで、コネクタ３６を構成する。

また、各発光モジュール３は、熱センサー３２と個別信号生成回路３４とを備える。そして、本実施形態では、個別信号生成回路３４Ａ〜３４Ｃが並列接続されることで、本願発明の代表信号生成手段を構成している。

熱センサー３２は、抵抗Ｒ８に直列接続される。そして、熱センサー３２と抵抗Ｒ８との直列回路は、両端が信号出力端子部３５２に接続され、制御電圧Ｖｃｃが印加される。そして、制御電圧Ｖｃｃを、熱センサー３２と抵抗Ｒ８とで抵抗分圧した値が、熱センサー３２の個別温度検出信号として個別信号生成回路３４に入力される。また、抵抗Ｒ８と並列にコンデンサＣ４が接続される。このコンデンサＣ４は、熱センサー３２の個別温度検出信号のノイズを除去する。

個別信号生成回路３４は、オペアンプＯＰ２，ダイオードＤ１からなるボルテージフォロワ回路で構成される。オペアンプＯＰ２は、制御電圧Ｖｃｃを駆動電源として動作する。オペアンプＯＰ２は、非反転入力端子に熱センサー３２の個別温度検出信号が入力される。また、オペアンプＯＰ２は、出力端子にダイオードＤ１が順方向接続される。また、オペアンプＯＰ２は、反転入力端子にダイオードＤ１のカソードが接続される。そして、オペアンプＯＰ２の出力信号は、ダイオードＤ１および信号出力端子部３５２を介して、マイコン１５３に出力される。また、オペアンプＯＰ２の入力電源端子間には、コンデンサＣ５が接続される。コンデンサＣ５は、制御電圧Ｖｃｃのノイズを除去する。

個別信号生成回路３４は、上記ボルテージフォロワ回路構成によって、熱センサー３２の個別温度検出信号をマイコン１５３に出力する。上記構成を各発光モジュール３が備えており、個別信号生成回路３４の各々が熱センサー３２の個別温度検出信号を出力する。したがって、マイコン１５３には、個別信号生成回路３４の各々が出力する熱センサー３２の個別温度検出信号のうち、最も信号レベルが大きい個別温度検出信号が代表温度検出信号として入力される。なお、個別信号生成回路３４の出力端にはダイオードＤ１が接続されるため、出力信号レベルが低い個別信号生成回路３４への逆流を防止することができる。

このように、本実施形態の点灯装置は、各熱センサー３２の個別温度検出信号のうち、最も信号レベルが大きい個別温度検出信号を、１つの代表的な代表温度検出信号とする。そして、マイコン１５３は、１つの信号（代表温度検出信号）を信号処理することで、各光源３１の温度異常の有無を判断する。すなわち、本実施形態の点灯装置は、複数の熱センサー３２を備える場合であっても、代表温度検出信号のみを信号処理するので、信号処理を簡易化することができる。

また、本実施形態の点灯装置は、発光モジュール３を直列接続する構成であり、実施形態１，２の分配モジュール２が不要となり、コストを削減することができる。

また、本実施形態の点灯装置は、各個別信号生成回路３４をボルテージフォロワ回路構成にするという簡易な構成で、代表温度検出信号を生成しており、コストを削減することができる。さらに、本実施形態の点灯装置は、発光モジュール３を直列接続することで発光モジュール３の個数を増減することができる。

（実施形態４）
本実施形態の照明器具５の外観図を図６，図７に示す。

本実施形態の照明器具５は、実施形態１または２の点灯装置と、この点灯装置から電力供給される光源３１と、点灯装置および光源３１が取り付けられる器具本体６とで構成される。器具本体６は、電源モジュール１および分配モジュール２を収納するハウジング７と、ソケット（図示なし）に発光モジュール３が取り付けられる灯具８とで構成される。ハウジング７と灯具８とは配線９で接続される。配線９によって、電源モジュール１と発光モジュール３とが電気的に接続され、光源３１が点灯する。なお、本実施形態の照明器具５は、発光モジュール３が取り付けられる灯具８を複数備えるが、図６，図７では灯具８を１つのみ図示している。

図６は、スポットライトに発光モジュール３を用いたトラックライト対応の照明器具５である。また、図７は、ダウンライトに発光モジュール３を用いた照明器具５である。

本実施形態の照明器具５は、実施形態１または２の点灯装置を備える。したがって、各発光モジュール３に設けられる熱センサー３２の各々の個別温度検出信号から、１つの代表的な代表温度検出信号が生成される。これにより、電源モジュール１のマイコン１５３は、１つの信号（代表温度検出信号）を信号処理することで、各光源３１の温度異常の有無を判断する。すなわち、本実施形態の照明器具５は、複数の熱センサー３２を備える場合であっても、代表温度検出信号のみを信号処理するので、信号処理を簡易化することができる。

また、実施形態１または２の分配モジュール２を備えることで、電源モジュール１と分配モジュール２とを収納するハウジング７内における配線量が少なくなるので、配線の煩雑さが解消され、コストも削減することができる。

また、本実施形態では、実施形態１または２の点灯装置を用いて照明器具５を構成しているが、実施形態３の点灯装置を用いて照明器具５を構成してもよい。

１電源モジュール
１ａ点灯回路
１５制御回路
１５３マイコン
２分配モジュール
２１分配回路
２２代表信号生成回路
２４２信号出力端子部（第１の配線接続部）
２５２センサー接続端子部（第２の配線接続部）
３発光モジュール
３１光源
３２熱センサー
Ｌｄ１ＬＥＤ素子（発光素子）

Claims

発光素子からなる複数の光源に電力を供給する点灯回路と、
前記光源の各々に設けられ、前記光源の温度を検出して個別温度検出信号を出力する熱センサーと、
前記熱センサーの各々の個別温度検出信号から１つの代表的な代表温度信号を生成する代表信号生成手段と、
前記代表温度信号に基づいて前記点灯回路の出力電力を増減させる制御回路とを備え、
前記代表信号生成手段は、前記熱センサーの各々の個別温度検出信号と、前記熱センサーの個数とに基づいて前記代表温度信号を算出する
ことを特徴とする点灯装置。
前記代表信号生成手段は、前記制御回路への配線が接続される第１の配線接続部と、前記熱センサーの各々への配線が接続される複数の第２の配線接続部とを備えることを特徴とする請求項１記載の点灯装置。
前記点灯回路の出力電力を複数の前記光源に分配する分配回路と、前記代表信号生成手段とを有する分配モジュールを備えることを特徴とする請求項２記載の点灯装置。
前記代表信号生成手段と前記熱センサーと前記光源とを有する発光モジュールを備えることを特徴する請求項１記載の点灯装置。
前記代表信号生成手段は、前記点灯回路の出力電力を駆動電源とすることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の点灯装置。
前記代表信号生成手段は、前記光源の接続数を検出して前記制御回路に出力し、
前記制御回路は、前記光源の接続数に基づいて前記点灯回路の出力電力の異常を判定する閾値を変化させることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の点灯装置。
請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の点灯装置と、
発光素子からなり、前記点灯装置から電力供給される光源と、
前記点灯装置および前記光源が取り付けられる器具本体とを備えることを特徴する照明器具。