JP6071996B2 - ワークピースを破断分割するための方法、ワークピース及びレーザー装置 - Google Patents
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Description
2 破断面
4 破断分割ノッチ
6 ノッチ部
8 レーザーヘッド
10 焦点光学系
12 レーザービーム
14 周壁
16 レーザーモジュール
18 導光部
20 リコリメータ
22 移動軸
24 回転軸
26 制御軸
28 偏向ミラー
30 光学系
32 偏向ミラー
34 ノズル
36 保護ガラス
38 回転軸受
Claims (12)
- 破断分割面で破断分割される2つの部材を前記破断分割面の形状により組み合わせるために、レーザーエネルギーを使用してワークピース(1)を前記破断分割面で前記2つの部材に破断分割するための方法であって、レーザービーム(12)と前記ワークピース(1)とを相対的に移動させることにより、破断分割面(2)を定める破断分割ノッチ(4)を、連続ノッチ基部と、前記連続ノッチ基部から延びている複数のノッチ部(6)と、を含む穿孔として形成し、加工時に、レーザーの平均出力を、20kHz超の最大パルスレートにおいて100W以下とし、かつ、前記レーザーの移動速度(V)を100〜1500mm/分の範囲で変化させ、前記レーザービームの浸透深さを変化させることにより、異なる深さ(P)を有するノッチ部(6)を形成することを特徴とする方法。
- 請求項1において、前記レーザービーム(12)を縦方向ノッチ軸に対して斜めに照射する方法。
- 請求項1又は2において、前記移動速度(V)を周期関数に従って変化させる方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項において、加工時にレーザーのパルスパラメータを変化させる方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項において、
パルス幅、パルス周波数、パルス振幅及び/又はパルス位相を変化させることによってパルス変調を行い、パラメータを単独又は任意の組み合わせで変化させ、所定のノッチ間距離(K)に調節されるように変調周期が選択される方法。 - 請求項5において、一定のパルス周波数における時間制御パルスエネルギーランピングによって前記パルス変調を行う方法。
- 請求項5又は6において、一定のパルス出力におけるパルスシーケンス/パルス周波数変調によって前記パルス変調を行う方法。
- 破断分割面で破断分割される2つの部材を前記破断分割面の形状により組み合わせるために用いられる破断分割前のワークピースであって、前記ワークピースは、前記ワークピースの形状に応じて、前記破断分割面を定めるノッチ部が、1以上の浅いノッチ部(6)及び1以上の深いノッチ部(6)又は異なる深さ(P)を有するノッチ部(6)からなる、周期的に繰り返される配列を有するワークピース。
- ファイバーレーザーと、破断分割面で破断分割される2つの部材を前記破断分割面の形状により組み合わせるために用いられる加工対象のワークピースに、レーザービーム(12)を集光するレーザーヘッド(8)と、移動方向に移動する少なくとも1つの移動軸(22)と、破断分割ノッチを形成しながら、レーザーの移動速度を変化させる制御装置(16)と、を含み、
前記ファイバーレーザーは、加工時に、平均出力を、20kHz超の最大パルスレートにおいて100W以下とし、かつ、移動速度(V)を100〜1500mm/分の範囲で変化させることを特徴とするレーザー装置。 - 請求項9において、前記制御装置(16)は、前記破断分割ノッチを形成しながら、レーザーのパルスパラメータを変化させることを特徴とするレーザー装置。
- 請求項9または10において、前記移動軸(22)は、前記破断分割ノッチを形成しながら、0.5g未満の加速度で前記移動速度を変化させることができるように構成されているレーザー装置。
- 請求項9〜11のいずれか1項において、パルス幅、パルス周波数、パルス振幅及び/又はパルス位相を変化させることによってパルス変調を行い、パラメータを単独又は任意の組み合わせで変化させ、所定のノッチ間距離(K)に調節されるように変調周期が選択されるレーザー装置。
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