JP6066822B2 - Ground structure, control device, and control system - Google Patents

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Description

本発明は、グラウンド構造、制御装置、及び制御システムに関する。   The present invention relates to a ground structure, a control device, and a control system.

特許文献1には、電源ライン及びフレームグランド線と電子機器の電源ユニット部との間にノイズフィルタ部を接続した構成において、電源ユニット部の接地電位の出力端子をシグナルグランド線路のルートを介して端子部のシグナルグランド端子に接続し、端子部のシグナルグランド端子をフレームグランド線上にない内線フレームグランドに切替接続ストラップで接続し、内線フレームグランドをノイズフィルタ部のコンデンサの接地端子に接続することが記載されている。これにより、特許文献1によれば、電源ユニット部で発生しシグナルグランド線路のルートを介してシグナルグランド端子に流れ込む雑音電流がフレームグランド線における外線フレームグランドとノイズフィルタ部とを接続する部分(フレームグランド接続線)を流れないので、フレームグランド接続線のインピーダンスによる雑音電圧が発生せず、雑音電圧を規定値以下に抑制することができるとされている。   In Patent Document 1, in a configuration in which a noise filter unit is connected between a power supply line and a frame ground line and a power supply unit unit of an electronic device, an output terminal of a ground potential of the power supply unit unit is routed through a route of a signal ground line. Connect to the signal ground terminal of the terminal section, connect the signal ground terminal of the terminal section to the extension frame ground not on the frame ground line with a switching connection strap, and connect the extension frame ground to the ground terminal of the capacitor of the noise filter section. Have been described. Thus, according to Patent Document 1, the noise current that is generated in the power supply unit and flows into the signal ground terminal via the route of the signal ground line connects the outer frame ground in the frame ground line and the noise filter unit (frame It is said that no noise voltage is generated due to the impedance of the frame ground connection line, and the noise voltage can be suppressed to a specified value or less.

特許文献2には、レーザプリンタの制御基板において、複数のICのグランドをパターンで接続し1点にまとめてフレームグランドへ接続し、複数のICのグランドをコンデンサを介して第2のグランドへ接続し、第2のグランドを多点でフレームグランドへ接続することが記載されている。これにより、特許文献2によれば、低周波信号に対しては1点接地となり高周波信号に対しては多点接地となり、ICの誤動作を防止できるとされている。   In Patent Document 2, on the control board of a laser printer, the grounds of a plurality of ICs are connected in a pattern and connected together to a frame ground, and the grounds of the plurality of ICs are connected to a second ground via a capacitor. However, it is described that the second ground is connected to the frame ground at multiple points. Thus, according to Patent Document 2, it is said that one-point grounding is provided for a low-frequency signal and multipoint grounding is provided for a high-frequency signal, thereby preventing an IC malfunction.

特開平11−355091号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-355091 特開平5−102676号公報JP-A-5-102676

特許文献1及び2には、いずれも、電力変換を行い負荷を駆動する駆動回路が搭載された駆動基板に関する記載が一切なく、駆動基板の駆動回路から発生する高周波ノイズによる、制御基板上の制御回路への影響をどのように低減させるのかについても一切記載がない。   Both Patent Documents 1 and 2 have no description regarding a drive board on which a drive circuit that converts power and drives a load is mounted, and controls on a control board due to high-frequency noise generated from the drive circuit of the drive board. There is no description on how to reduce the influence on the circuit.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、駆動基板側の高周波ノイズによる、制御基板上の制御回路への影響を低減できるグラウンド構造、制御装置、及び制御システムを得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a ground structure, a control device, and a control system that can reduce the influence on the control circuit on the control board due to high-frequency noise on the drive board side. To do.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の1つの側面にかかるグラウンド構造は、電力変換を行い負荷を駆動する駆動回路が搭載された駆動基板において、フレームグラウンドとシグナルグラウンドとが電気的に絶縁されており、前記駆動回路を制御する制御回路が搭載された制御基板において、フレームグラウンドとシグナルグラウンドとが電気的に接続されていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a ground structure according to one aspect of the present invention includes a frame ground, a signal ground, and a signal ground in a drive board on which a drive circuit that performs power conversion and drives a load is mounted. Are electrically insulated, and in a control board on which a control circuit for controlling the driving circuit is mounted, the frame ground and the signal ground are electrically connected.

本発明によれば、制御基板においてフレームグラウンドとシグナルグラウンドとが電気的に接続されているので、例えば制御基板のシグナルグラウンドにオプション機器のシグナルグラウンドが接続されたときに、制御基板のシグナルグラウンドとオプション機器のシグナルグラウンドとの間の電位差の発生を抑制でき、この電位差が原因で発生するオプション機器の故障を防止できる。また、駆動基板においてフレームグラウンドとシグナルグラウンドとが電気的に絶縁されているので、制御基板及び駆動基板が搭載された装置の外部の電源側から、駆動基板のフレームグラウンドへ流れ込んだ高周波ノイズ電流が駆動基板のシグナルグラウンドへ流れ込むことを抑制でき、その高周波ノイズ電流を筐体へ流出させることができる。これにより、駆動基板側の高周波ノイズによる、制御基板上の制御回路への影響を低減させることができる。したがって、制御装置に接続されるべきオプション機器の故障を抑制しながら、駆動基板側の高周波ノイズによる制御基板上の制御回路への影響を低減させることができる。   According to the present invention, since the frame ground and the signal ground are electrically connected in the control board, for example, when the signal ground of the optional device is connected to the signal ground of the control board, the signal ground of the control board Generation of a potential difference with the signal ground of the optional device can be suppressed, and failure of the optional device caused by this potential difference can be prevented. In addition, since the frame ground and the signal ground are electrically insulated on the drive board, the high frequency noise current flowing into the frame ground of the drive board from the power supply side outside the device on which the control board and the drive board are mounted is generated. It is possible to suppress the flow into the signal ground of the drive substrate, and the high-frequency noise current can flow out to the housing. Thereby, the influence on the control circuit on the control board by the high frequency noise on the drive board side can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the influence on the control circuit on the control board due to the high frequency noise on the drive board side while suppressing the failure of the optional device to be connected to the control device.

図1は、実施の形態1にかかるグラウンド構造が適用された制御システムの概略構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a control system to which the ground structure according to the first embodiment is applied. 図2は、実施の形態1にかかるグラウンド構造が適用された制御システムの回路構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a circuit configuration of a control system to which the ground structure according to the first embodiment is applied. 図3は、実施の形態1にかかるグラウンド構造の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a ground structure according to the first embodiment. 図4は、実施の形態1における電源ライン及びフレームグラウンドの構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the power supply line and the frame ground in the first embodiment. 図5は、実施の形態1にかかるグラウンド構造の動作を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating the operation of the ground structure according to the first embodiment. 図6は、実施の形態1における駆動基板及び制御基板の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the drive board and the control board in the first embodiment. 図7は、実施の形態1にかかるグラウンド構造の実装構成例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a mounting configuration example of the ground structure according to the first embodiment. 図8は、実施の形態1における点接続の構成を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of point connection in the first embodiment. 図9は、実施の形態2にかかるグラウンド構造の実装構成例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a mounting configuration example of the ground structure according to the second embodiment. 図10は、実施の形態2における面接続の構成を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of surface connection in the second embodiment. 図11は、実施の形態3にかかるグラウンド構造の実装構成例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a mounting configuration example of the ground structure according to the third embodiment. 図12は、実施の形態3におけるグラウンド構造の回路構成を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a circuit configuration of a ground structure according to the third embodiment. 図13は、基本の形態にかかるグラウンド構造の構成を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of a ground structure according to a basic form. 図14は、基本の形態の変形例にかかるグラウンド構造の構成を示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a configuration of a ground structure according to a modification of the basic mode.

以下に、本発明にかかるグラウンド構造の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of a ground structure according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

実施の形態1.
実施の形態1にかかるグラウンド構造GSについて説明する。
Embodiment 1 FIG.
The ground structure GS according to the first embodiment will be described.

グラウンド構造GSは、図1に示すように、負荷LDの動作を制御する制御システムSに適用される。図1は、グラウンド構造GSが適用された制御システムSの概略構成を示す図である。制御システムSは、例えば、電源AC、制御装置1、負荷LDを備える。電源ACは、例えば、交流電源であり、交流電力を発生させて制御装置1へ供給する。制御装置1は、交流電力を用いて電力変換を行い、負荷LDを駆動するための電流を生成して負荷LDへ供給する。負荷LDは、供給された電流を用いて動作する。負荷LDは、例えば、産業用ロボット等であり、例えば、モータM及び、モータMにより動作される機械要素MELを有する。   As shown in FIG. 1, the ground structure GS is applied to a control system S that controls the operation of the load LD. FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a control system S to which a ground structure GS is applied. The control system S includes, for example, a power supply AC, a control device 1, and a load LD. The power source AC is, for example, an AC power source, and generates AC power and supplies it to the control device 1. The control device 1 performs power conversion using AC power, generates a current for driving the load LD, and supplies the current to the load LD. The load LD operates using the supplied current. The load LD is, for example, an industrial robot or the like, and includes, for example, a motor M and a mechanical element MEL operated by the motor M.

具体的には、図2に示すように、制御装置1は、回路構成として、駆動回路20a及び制御回路30aを備える。図2は、グラウンド構造GSが適用された制御システムSの回路構成を示す図である。駆動回路20aは、電源ACから受けた交流電力を用いて電力変換を行い、負荷LDを駆動するための電力を生成して負荷LDへ供給する。制御回路30aは、駆動回路20aを制御する。駆動回路20aは、例えば、駆動基板20上に搭載される。制御回路30aは、例えば、制御基板30上に搭載される。駆動基板20及び制御基板30の間には接続装置40が配されている。駆動回路20a、駆動基板20、制御回路30a、制御基板30、及び接続装置40は、例えば、制御装置1の筐体10内に収容される。   Specifically, as shown in FIG. 2, the control device 1 includes a drive circuit 20a and a control circuit 30a as circuit configurations. FIG. 2 is a diagram illustrating a circuit configuration of the control system S to which the ground structure GS is applied. The drive circuit 20a performs power conversion using AC power received from the power source AC, generates power for driving the load LD, and supplies the power to the load LD. The control circuit 30a controls the drive circuit 20a. The drive circuit 20a is mounted on the drive substrate 20, for example. The control circuit 30a is mounted on the control board 30, for example. A connection device 40 is disposed between the drive board 20 and the control board 30. The drive circuit 20a, the drive board 20, the control circuit 30a, the control board 30, and the connection device 40 are accommodated in the housing 10 of the control device 1, for example.

駆動回路20aは、例えば、整流回路20a1及びインバータ主回路20a2を有する。   The drive circuit 20a includes, for example, a rectifier circuit 20a1 and an inverter main circuit 20a2.

整流回路20a1は、電力線PWLr、PWLs、PWLt、及び筐体10上の入力端子R、S、Tを介して、電源ACから例えば3相(R相、S相、T相)の交流電力が入力される。整流回路20a1は、交流電力を整流・平滑化して直流電力を生成する。整流回路20a1は、例えばブリッジ接続された複数のダイオード(図示せず)を有し、複数のダイオードを用いて交流電力を整流し、整流された直流電力を生成する。具体的には、整流回路20a1は、例えば平滑コンデンサ(図示せず)を有し、平滑コンデンサを用いて整流された直流電力を平滑化し、平滑化された直流電力を生成する。整流回路20a1は、生成された直流電力をインバータ主回路20a2へ供給する。   The rectifier circuit 20 a 1 receives, for example, three-phase (R-phase, S-phase, T-phase) AC power from the power supply AC via the power lines PWLr, PWLs, PWLt and the input terminals R, S, T on the housing 10. Is done. The rectifier circuit 20a1 rectifies and smoothes AC power to generate DC power. The rectifier circuit 20a1 has, for example, a plurality of diodes (not shown) connected in a bridge, rectifies AC power using the plurality of diodes, and generates rectified DC power. Specifically, the rectifier circuit 20a1 includes, for example, a smoothing capacitor (not shown), smoothes the DC power rectified using the smoothing capacitor, and generates the smoothed DC power. The rectifier circuit 20a1 supplies the generated DC power to the inverter main circuit 20a2.

インバータ主回路20a2は、直流電力を整流回路20a1から受ける。インバータ主回路20a2は、制御回路30aによる制御のもと、直流電力を例えば3相(U相、V相、W相)の交流電力に変換する。インバータ主回路20a2は、例えば3相(U相、V相、W相)に対応した複数のスイッチング素子を有し、複数のスイッチング素子をそれぞれ所定のタイミングでオン・オフさせることで、直流電力を例えば3相(U相、V相、W相)の交流電力に変換する。インバータ主回路20a2は、変換された交流電力を、筐体10上の出力端子U、V、W及び電力線PWLu、PWLv、PWLwを介してモータMへ供給することで、負荷LDにおけるモータMを駆動する。   Inverter main circuit 20a2 receives DC power from rectifier circuit 20a1. The inverter main circuit 20a2 converts the DC power into, for example, three-phase (U phase, V phase, W phase) AC power under the control of the control circuit 30a. The inverter main circuit 20a2 has, for example, a plurality of switching elements corresponding to three phases (U phase, V phase, W phase), and turns on and off each of the plurality of switching elements at a predetermined timing, thereby generating DC power. For example, it is converted into AC power of three phases (U phase, V phase, W phase). The inverter main circuit 20a2 drives the motor M in the load LD by supplying the converted AC power to the motor M via the output terminals U, V, W on the housing 10 and the power lines PWLu, PWLv, PWLw. To do.

このような電源ACから駆動回路20a内を流れ負荷LDに至る電流は、負荷LDにおけるモータMを駆動するための電流であり、本明細書では、駆動電流Idvと呼ぶことにする(図1参照)。   The current flowing from the power source AC through the drive circuit 20a to the load LD is a current for driving the motor M in the load LD, and is referred to as a drive current Idv in this specification (see FIG. 1). ).

制御回路30aは、制御装置1の内部で生成された直流電力又は制御装置1の外部の電源から制御用の直流電力を供給される。制御回路30aは、制御用の直流電力を用いて、所定の制御動作を行う。例えば、制御回路30aは、速度指令を外部(例えば、上位のコントローラ)から受けて、その速度指令に従ってモータMが動作するように、インバータ主回路20a2を動作させるためのPWM制御を行って制御信号を生成し、制御線CL経由でインバータ主回路20a2における複数のスイッチング素子の制御端子に供給することで、速度指令に従ってモータMが動作するように複数のスイッチング素子をそれぞれ所定のタイミングでオン・オフさせる。   The control circuit 30 a is supplied with DC power generated inside the control device 1 or DC power for control from a power supply external to the control device 1. The control circuit 30a performs a predetermined control operation using direct current power for control. For example, the control circuit 30a receives a speed command from the outside (for example, a host controller), performs a PWM control for operating the inverter main circuit 20a2 so that the motor M operates according to the speed command, and performs a control signal. Is supplied to the control terminals of the plurality of switching elements in the inverter main circuit 20a2 via the control line CL, so that the plurality of switching elements are turned on and off at predetermined timings so that the motor M operates according to the speed command. Let

このとき、制御回路30a内に流れる電流は、駆動電流Idvに比べて大幅に小さい電流であり、本明細書では、制御電流Ictrと呼ぶことにする(図1参照)。なお、図1では、白抜き矢印の太さでそれぞれの電流値の大きさを表現している。   At this time, the current flowing in the control circuit 30a is significantly smaller than the drive current Idv, and is referred to as control current Ictr in this specification (see FIG. 1). In FIG. 1, the size of each current value is expressed by the thickness of the white arrow.

図2に示すように、グラウンド構造GSでは、駆動基板20において、駆動回路20aに信号の基準電位となるシグナルグラウンドSG1が設けられている。これにより、駆動回路20aは、シグナルグラウンドSG1の電位を基準電位(例えば、グラウンド電位)として動作できる。   As shown in FIG. 2, in the ground structure GS, a signal ground SG1 serving as a signal reference potential is provided in the drive circuit 20a in the drive substrate 20. Thereby, the drive circuit 20a can operate with the potential of the signal ground SG1 as the reference potential (for example, ground potential).

グラウンド構造GSでは、制御基板30において、制御回路30aに信号の基準電位となるシグナルグラウンドSG2が設けられている。制御基板30のシグナルグラウンドSG2は、例えば、制御回路30a内のシグナルグラウンドライン(図示せず)に接続されている。これにより、制御回路30aは、シグナルグラウンドSG2の電位を基準電位(例えば、グラウンド電位)として動作できる。   In the ground structure GS, a signal ground SG2 serving as a signal reference potential is provided in the control circuit 30a of the control board 30. The signal ground SG2 of the control board 30 is connected to, for example, a signal ground line (not shown) in the control circuit 30a. Thereby, the control circuit 30a can operate with the potential of the signal ground SG2 as the reference potential (for example, ground potential).

このとき、制御装置1において、駆動基板20のシグナルグラウンドSG1と制御基板30のシグナルグラウンドSG2とがシグナルグラウンド線SGLで互いに接続されている。シグナルグラウンド線SGLは、制御線CLとともに、例えば絶縁被覆40a内に収容される。接続装置40は、例えば、基板間ケーブルであり、シグナルグラウンド線SGL、制御線CL、及び絶縁被覆40aを有する。   At this time, in the control device 1, the signal ground SG1 of the drive substrate 20 and the signal ground SG2 of the control substrate 30 are connected to each other by a signal ground line SGL. The signal ground line SGL is accommodated in the insulating coating 40a, for example, together with the control line CL. The connection device 40 is, for example, an inter-board cable, and includes a signal ground line SGL, a control line CL, and an insulating coating 40a.

また、グラウンド構造GSでは、駆動基板20において、金属フレームに接地するためのFG1が設けられている(図3参照)。駆動基板20では、例えば、電力線PWLr、PWLs、PWLtがそれぞれ対応するバリスタVST−r、VST−s、VST−t(図4参照)を介してフレームグラウンドFG1に接続されている。フレームグラウンドFG1は、筐体10を介して駆動基板20外のフレームグラウンドFGに接続されている。   In the ground structure GS, the drive substrate 20 is provided with FG1 for grounding to the metal frame (see FIG. 3). In the drive substrate 20, for example, the power lines PWLr, PWLs, PWLt are connected to the frame ground FG1 via the corresponding varistors VST-r, VST-s, VST-t (see FIG. 4). The frame ground FG1 is connected to the frame ground FG outside the drive substrate 20 via the housing 10.

グラウンド構造GSでは、制御基板30において、金属フレームに接地するためのFG2が設けられている(図3参照)。フレームグラウンドFG2は、筐体10を介して制御基板30外のフレームグラウンドFGに接続されている。   In the ground structure GS, the control board 30 is provided with FG2 for grounding to the metal frame (see FIG. 3). The frame ground FG2 is connected to the frame ground FG outside the control board 30 via the housing 10.

ここで、仮に、グラウンド構造GS800が図13に示すように構成されている場合を考える。例えば、図13に示すグラウンド構造GS800では、駆動基板820においてフレームグラウンドFG1とシグナルグラウンドSG1とが電気的に絶縁されているとともに、制御基板830においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが電気的に絶縁されている。   Here, suppose that the ground structure GS800 is configured as shown in FIG. For example, in the ground structure GS800 shown in FIG. 13, the frame ground FG1 and the signal ground SG1 are electrically insulated from each other on the drive substrate 820, and the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are electrically insulated from each other on the control substrate 830. Has been.

産業用ロボット等の負荷LD(図1参照)を制御する制御装置800は、近年の制御内容の高度化に伴い、パーソナルコンピュータ又は高精度のティーチングボックス等のオプション機器OP1へ接続する機会が多くなりつつある。パーソナルコンピュータ又は高精度のティーチングボックス等のオプション機器OP1では、図13に示すように、外部から基準がとられるフレームグラウンドFG0と信号の基準とされるシグナルグラウンドSG0とが電気的に接続されていることが多い。   As the control device 800 for controlling the load LD (see FIG. 1) of an industrial robot or the like has become more sophisticated in recent years, there are more opportunities to connect to an optional device OP1 such as a personal computer or a high-precision teaching box. It's getting on. In an optional device OP1 such as a personal computer or a high-precision teaching box, as shown in FIG. 13, a frame ground FG0 that is externally referenced and a signal ground SG0 that is a signal reference are electrically connected. There are many cases.

このとき、図13に示すグラウンド構造GS800のように、駆動基板820及び制御基板830においてフレームグラウンドFG1,FG2とシグナルグラウンドSG1,SG2とが電気的に絶縁されていると、フレームグラウンドFG1,FG2とシグナルグラウンドSG1,SG2とは、互いに電位が異なる状態になっていると考えられる。そのため、制御基板830のシグナルグラウンドSG2の電位がオプション機器OP1のシグナルグラウンドSG0の電位と異なる状態になっている可能性が高いので、例えば制御基板830のシグナルグラウンドSG2がオプション機器OP1のシグナルグラウンドSG0に接続されたときに、電位差により斜線の矢印で示す過大な電流がオプション機器OP1に流れ込む可能性がある。これにより、オプション機器OP1が故障に至る可能性がある。   At this time, if the frame grounds FG1, FG2 and the signal grounds SG1, SG2 are electrically insulated on the drive substrate 820 and the control substrate 830 as in the ground structure GS800 shown in FIG. 13, the frame grounds FG1, FG2 The signal grounds SG1 and SG2 are considered to have different potentials. For this reason, there is a high possibility that the potential of the signal ground SG2 of the control board 830 is different from the potential of the signal ground SG0 of the option device OP1, and therefore, for example, the signal ground SG2 of the control board 830 is the signal ground SG0 of the option device OP1. When connected to, an excessive current indicated by a hatched arrow may flow into the option device OP1 due to a potential difference. As a result, there is a possibility that the optional device OP1 will fail.

それに対して、仮に、グラウンド構造GS900を図14に示すように構成する場合を考える。例えば、図14に示すグラウンド構造GS900では、駆動基板920においてフレームグラウンドFG1とシグナルグラウンドSG1とが電気的に接続されているとともに、制御基板930においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが電気的に接続されている。   On the other hand, suppose that the ground structure GS900 is configured as shown in FIG. For example, in the ground structure GS900 shown in FIG. 14, the frame ground FG1 and the signal ground SG1 are electrically connected in the drive substrate 920, and the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are electrically connected in the control substrate 930. Has been.

図14に示すグラウンド構造GS900では、駆動基板920及び制御基板930においてフレームグラウンドFG1,FG2とシグナルグラウンドSG1,SG2とが電気的に接続されているので、フレームグラウンドFG1,FG2の電位とシグナルグラウンドSG1,SG2の電位とを同電位にすることができる。そのため、制御基板930のシグナルグラウンドSG2の電位をオプション機器OP1のシグナルグラウンドSG0の電位と同電位にすることができるので、例えば制御基板930のシグナルグラウンドSG2がオプション機器OP1(図13参照)のシグナルグラウンドSG0に接続されたときに、両者の間の電位差がないため、制御基板930とオプション機器OP1の間に電流は流れず、オプション機器OP1の故障を防ぐことができる。   In the ground structure GS900 shown in FIG. 14, the frame grounds FG1 and FG2 and the signal grounds SG1 and SG2 are electrically connected to each other on the drive substrate 920 and the control substrate 930. Therefore, the potentials of the frame grounds FG1 and FG2 and the signal ground SG1. , SG2 can be made the same potential. Therefore, since the potential of the signal ground SG2 of the control board 930 can be set to the same potential as the potential of the signal ground SG0 of the option device OP1, for example, the signal ground SG2 of the control board 930 is the signal of the option device OP1 (see FIG. 13). Since there is no potential difference between the two when connected to the ground SG0, no current flows between the control board 930 and the optional device OP1, and failure of the optional device OP1 can be prevented.

しかし、図14に示すグラウンド構造GS900では、駆動基板920側の高周波ノイズが制御基板930上の制御回路30aへ悪影響を与える可能性がある。例えば、電源ACから制御装置1へ流れる駆動電流Idvには、電源ACで発生した高周波ノイズ電流Inが含まれている。高周波ノイズ電流Inは、駆動基板920において、斜線の矢印で示すように、バリスタVSTを介してフレームグラウンドFG1へ流れ込む。このとき、駆動基板920において、フレームグラウンドFG1とシグナルグラウンドSG1とが電気的に接続されているため、フレームグラウンドFG1へ流れ込んだ高周波ノイズ電流Inは、シグナルグラウンドSG1へ容易に流れ込み、さらにシグナルグラウンド線SGLを介して制御基板930のシグナルグラウンドSG2へ流れ込む。そして、シグナルグラウンドSG2へ流れ込んだ高周波ノイズ電流Inは、制御回路30aへ容易に流れ込む。すると、高周波ノイズ電流Inの電流値が制御回路30a内を流れていた制御電流のIctrの電流値より大幅に大きいため、制御回路30aが誤動作する可能性がある。また、高周波ノイズ電流Inの電流値が制御回路30a内の素子の最大定格電流値を超える場合があり、そのときは制御回路30aが故障する可能性がある。上記では、バリスタを介して、高周波ノイズ電流がフレームグラウンドへ流れ込む例を示したが、例えば、コンデンサ(図示せず)を介してフレームグラウンドへ流れ込む場合もある。   However, in the ground structure GS900 shown in FIG. 14, high-frequency noise on the drive board 920 side may adversely affect the control circuit 30a on the control board 930. For example, the drive current Idv flowing from the power source AC to the control device 1 includes a high frequency noise current In generated by the power source AC. The high-frequency noise current In flows into the frame ground FG1 via the varistor VST as shown by the hatched arrows on the drive substrate 920. At this time, since the frame ground FG1 and the signal ground SG1 are electrically connected in the drive substrate 920, the high-frequency noise current In flowing into the frame ground FG1 easily flows into the signal ground SG1, and further, the signal ground line. It flows into the signal ground SG2 of the control board 930 via SGL. Then, the high frequency noise current In flowing into the signal ground SG2 easily flows into the control circuit 30a. Then, since the current value of the high-frequency noise current In is significantly larger than the current value of the control current Ictr flowing through the control circuit 30a, the control circuit 30a may malfunction. Further, the current value of the high-frequency noise current In may exceed the maximum rated current value of the elements in the control circuit 30a, and in that case, the control circuit 30a may fail. In the above description, the high-frequency noise current flows into the frame ground via the varistor. However, for example, the high-frequency noise current may flow into the frame ground via a capacitor (not shown).

そこで、本実施の形態では、図3に示すように、駆動基板20においてフレームグラウンドFG1とシグナルグラウンドSG1とを電気的に絶縁するとともに、制御基板30においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とを電気的に一体化することで、制御装置1に接続されるべきオプション機器OP1(図13参照)の故障を防止するとともに、駆動基板20から流れ出す高周波ノイズによる制御基板30における制御回路30aへの悪影響を低減させる。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the frame ground FG1 and the signal ground SG1 are electrically insulated on the drive substrate 20, and the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are electrically isolated on the control substrate 30. Is integrated into the control device 1 to prevent failure of the optional device OP1 (see FIG. 13) to be connected to the control device 1, and to reduce adverse effects on the control circuit 30a in the control board 30 due to high-frequency noise flowing out from the drive board 20. Let

駆動基板20には、駆動回路20aを構成する部品として、例えば、DIP−IPMまたは、IGBT、あるいは、高電圧対応の電解コンデンサ等が搭載されている。他方、制御基板30には、制御回路30aを構成する部品として、例えば、CPU、ASICといったICが搭載されている。この実施の形態1では、負荷LDにおける制御対象としてモータMを想定しているため、駆動電流Idv(図1参照)は、AC170V以上かDC100V以上である。制御電流Ictr(図1参照)は、制御基板30及び駆動基板20のロジック回路を動作させる電流で、DC24V以下である。制御電流Ictrの経路と駆動電流Idvの経路とは、互いに電気的に絶縁されている。   For example, DIP-IPM, IGBT, or an electrolytic capacitor for high voltage is mounted on the drive substrate 20 as a component constituting the drive circuit 20a. On the other hand, ICs such as a CPU and an ASIC are mounted on the control board 30 as components constituting the control circuit 30a. In the first embodiment, since the motor M is assumed as a control target in the load LD, the drive current Idv (see FIG. 1) is AC 170 V or more or DC 100 V or more. The control current Ictr (see FIG. 1) is a current for operating the logic circuit of the control board 30 and the drive board 20 and is DC24V or less. The path of the control current Ictr and the path of the drive current Idv are electrically insulated from each other.

図3に示すように、制御装置1では、制御基板30、駆動基板20、及び接続装置40(図2参照)が筐体10内に収容されている。筐体10は、板金等により導体で構成されており、フレームグラウンドFGが当該筐体10に接続されている。駆動基板20において、シグナルグラウンドSG1とフレームグラウンドFG1とが互いに電気的に分離されている。制御基板30のシグナルグラウンドSG2と駆動基板20のシグナルグラウンドSG1とは、接続装置40を通して接続されており、制御基板30のフレームグラウンドFG2と駆動基板20のフレームグラウンドFG1とは、筐体10を通して接続されている。   As shown in FIG. 3, in the control device 1, the control board 30, the drive board 20, and the connection device 40 (see FIG. 2) are accommodated in the housing 10. The housing 10 is made of a conductor such as a sheet metal, and a frame ground FG is connected to the housing 10. In the drive substrate 20, the signal ground SG1 and the frame ground FG1 are electrically separated from each other. The signal ground SG2 of the control board 30 and the signal ground SG1 of the drive board 20 are connected through the connection device 40, and the frame ground FG2 of the control board 30 and the frame ground FG1 of the drive board 20 are connected through the housing 10. Has been.

制御基板30において、シグナルグラウンドSG2とフレームグラウンドFG2とが電気的に接続されている。例えば、制御基板30において、シグナルグラウンドSG2とフレームグラウンドFG2とは、直流的に接続されている。例えば、制御基板30において、フレームグラウンドFG1とシグナルグラウンドSG1とが多点接続されている。この多点接続の実装構成例については、後述する。   In the control board 30, the signal ground SG2 and the frame ground FG2 are electrically connected. For example, in the control board 30, the signal ground SG2 and the frame ground FG2 are connected in a direct current manner. For example, in the control board 30, the frame ground FG1 and the signal ground SG1 are connected at multiple points. A mounting configuration example of this multipoint connection will be described later.

このようなグラウンド構造GSでは、バリスタVSTを介してフレームグラウンドFG1へ流れ込んだ高周波ノイズ電流Inは、図5に示すような伝導経路で伝播される。具体的には、駆動基板20においてフレームグラウンドFG1とシグナルグラウンドSG1とが電気的に絶縁されているので、フレームグラウンドFG1へ流れ込んだ高周波ノイズ電流Inは、シグナルグラウンドSG1へほとんど流れ込まない。また、フレームグラウンドFG1と筐体10とが例えば駆動基板20を筐体10に固定するためのネジ等で電気的に接続されているので、フレームグラウンドFG1へ流れ込んだ高周波ノイズ電流Inは、容易に筐体10へ流出される。   In such a ground structure GS, the high-frequency noise current In flowing into the frame ground FG1 through the varistor VST is propagated through a conduction path as shown in FIG. Specifically, since the frame ground FG1 and the signal ground SG1 are electrically insulated on the drive substrate 20, the high-frequency noise current In flowing into the frame ground FG1 hardly flows into the signal ground SG1. In addition, since the frame ground FG1 and the housing 10 are electrically connected with, for example, screws for fixing the drive substrate 20 to the housing 10, the high-frequency noise current In flowing into the frame ground FG1 is easily It flows out to the housing 10.

このとき、制御装置1の筐体10が、電源ACを収容する配電盤PSの筐体PSaに電源フレームグラウンド線FGLで接続されており、配電盤PSの筐体PSaが配電盤PSのフレームグラウンドFGpに接続されている。また、筐体10において、フレームグラウンドFG1から電源フレームグラウンド線FGLに至る経路のインピーダンスが、フレームグラウンドFG1からフレームグラウンドFG2に至る経路のインピーダンスに比べて大幅に小さくなるように構成されている。これにより、筐体10へ流出された高周波ノイズ電流Inは、斜線の矢印で示すように、筐体10から容易に電源フレームグラウンド線FGLへ流れ出し、配電盤PSのフレームグラウンドFGpに流すことができる。すなわち、高周波ノイズ電流Inが制御基板30上の制御回路30aへ流れ込みにくくなっている。   At this time, the casing 10 of the control device 1 is connected to the casing PSa of the switchboard PS that accommodates the power supply AC by the power supply frame ground line FGL, and the casing PSa of the switchboard PS is connected to the frame ground FGp of the switchboard PS. Has been. Further, the housing 10 is configured such that the impedance of the path from the frame ground FG1 to the power supply frame ground line FGL is significantly smaller than the impedance of the path from the frame ground FG1 to the frame ground FG2. As a result, the high-frequency noise current In that has flowed out to the housing 10 can easily flow out of the housing 10 to the power supply frame ground line FGL and flow to the frame ground FGp of the distribution board PS, as indicated by the hatched arrows. That is, it is difficult for the high frequency noise current In to flow into the control circuit 30 a on the control board 30.

次に、駆動基板20及び制御基板30の実装構成について図6を用いて説明する。図6(a)は、駆動基板20の構成を示す図であり、図6(b)は、制御基板30の構成を示す図である。   Next, the mounting configuration of the drive board 20 and the control board 30 will be described with reference to FIG. FIG. 6A is a diagram illustrating the configuration of the drive substrate 20, and FIG. 6B is a diagram illustrating the configuration of the control substrate 30.

駆動電流Idvのレベルに比べて制御電流Ictrのレベルが大幅に小さいことにから、駆動基板20及び制御基板30の構成は、例えば、図6(a)、(b)に示すように異なる。駆動基板20は、例えば、両面基板21を有する。両面基板21は、駆動回路20aが搭載されるように構成されている。駆動回路20a内には、レベルの大きな駆動電流Idvが流れる。両面基板21、すなわち駆動基板では、電流値の大きな駆動電流Idvに応じた耐圧を有するように、例えば図6(a)に示す厚さW21を有する。   Since the level of the control current Ictr is significantly smaller than the level of the drive current Idv, the configurations of the drive board 20 and the control board 30 are different as shown in FIGS. 6A and 6B, for example. The drive substrate 20 includes, for example, a double-sided substrate 21. The double-sided substrate 21 is configured so that the drive circuit 20a is mounted. A large level drive current Idv flows in the drive circuit 20a. For example, the double-sided substrate 21, that is, the drive substrate, has a thickness W21 shown in FIG. 6A so as to have a withstand voltage corresponding to the drive current Idv having a large current value.

一方、制御基板30は、例えば、多層基板31を有する。多層基板31は、複数の基板32〜35が積層されて構成されている。複数の基板32〜35のうち、例えば、基板32,35は、表面が露出されている基板であり、表層基板と呼ぶこともある。複数の基板32〜35のうち、例えば、基板33,34は、表層基板32,35の間に配された基板であり、内層基板と呼ぶこともある。内層基板33,34のうち、例えば、内層基板34は、シグナルグラウンドSG1としてのベタパターン34aが形成された基板であり、シグナルグラウンド層基板と呼ぶこともある。   On the other hand, the control board 30 includes, for example, a multilayer board 31. The multilayer substrate 31 is configured by laminating a plurality of substrates 32 to 35. Among the plurality of substrates 32 to 35, for example, the substrates 32 and 35 are substrates whose surfaces are exposed, and may be referred to as surface layer substrates. Among the plurality of substrates 32 to 35, for example, the substrates 33 and 34 are substrates disposed between the surface layer substrates 32 and 35, and may be referred to as inner layer substrates. Of the inner layer substrates 33 and 34, for example, the inner layer substrate 34 is a substrate on which a solid pattern 34a as the signal ground SG1 is formed, and may be referred to as a signal ground layer substrate.

多層基板31は、制御回路30aが搭載されるように構成されている。制御回路30a内には、電流値の小さな制御電流Ictrが流れる。多層基板31における各基板32〜35は、電流値の小さな制御電流Ictrに応じた耐圧を有するように、例えば図6(b)に示す厚さW32〜W35を有する。一般的に、W32〜W35の厚さは、W21の厚さより薄い。   The multilayer substrate 31 is configured to be mounted with a control circuit 30a. A control current Ictr having a small current value flows in the control circuit 30a. Each of the substrates 32 to 35 in the multilayer substrate 31 has, for example, thicknesses W32 to W35 shown in FIG. 6B so as to have a withstand voltage corresponding to the control current Ictr having a small current value. Generally, the thickness of W32 to W35 is thinner than the thickness of W21.

また、制御基板30は、制御回路30aにおいて回路が複雑になり、電源、グラウンド以外の電気信号線の本数がかなり多くなったため、両面基板上ではそのすべてを配線することができなくなったために、両面基板で構成するよりも多層基板31で構成する方が有利である。   Further, the control board 30 has a complicated circuit in the control circuit 30a, and the number of electric signal lines other than the power source and the ground is considerably increased. Therefore, it is impossible to wire all of them on the double-sided board. It is more advantageous to configure the multilayer substrate 31 than to configure the substrate.

ここで、仮に、駆動基板20及び制御基板30を共通化しようとすると、例えば各基板32〜35をそれぞれ両面基板21と均等な厚さにすることになり、製造コストが増大する傾向にある。   Here, if the drive substrate 20 and the control substrate 30 are made common, for example, each of the substrates 32 to 35 has a thickness equal to that of the double-sided substrate 21, and the manufacturing cost tends to increase.

それに対して、本実施の形態では、駆動基板20及び制御基板30を別々に構成しており、駆動回路20aが搭載されるように駆動基板20を構成し、制御回路30aが搭載されるように制御基板30を構成している。これにより、製造コストを容易に低減できる。   In contrast, in the present embodiment, the drive board 20 and the control board 30 are configured separately, and the drive board 20 is configured so that the drive circuit 20a is mounted, and the control circuit 30a is mounted. A control board 30 is configured. Thereby, manufacturing cost can be reduced easily.

次に、グラウンド構造GSの実装構成例について図7、図8を用いて説明する。図7は、制御基板30におけるフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2との多点接続の実装構成例を示す図である。図8は、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2と点接続の構成を示す断面図である。   Next, a mounting configuration example of the ground structure GS will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a diagram illustrating a mounting configuration example of multipoint connection between the frame ground FG2 and the signal ground SG2 on the control board 30. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of point connection between the frame ground FG2 and the signal ground SG2.

図7では、筐体10内に収容された制御基板30を、筐体10を介して透視した様子を示す図である。制御基板30のフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とを電気的に接続する方法については、例えば、制御基板30を筐体10に固定するための複数の導電性部材を、制御基板30のフレームグラウンドFG2として機能させることが考えられる。例えばネジなどの複数の導電性部材により、制御基板30において、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とを直流的に接続することができる。また、複数の導体部材により、制御基板30において、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とを多点接続することができる。   In FIG. 7, the control board 30 accommodated in the housing 10 is shown through the housing 10. As for a method of electrically connecting the frame ground FG2 of the control board 30 and the signal ground SG2, for example, a plurality of conductive members for fixing the control board 30 to the housing 10 are used as the frame ground FG2 of the control board 30. It can be considered to function as. For example, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 can be connected to each other on the control board 30 by a plurality of conductive members such as screws. Further, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 can be connected at multiple points on the control board 30 by a plurality of conductor members.

例えば、制御基板30には、複数のネジSC−1〜SC−4に対応して複数のランドLD−1〜LD−4を形成する。このとき、制御基板30のフレームグラウンドFG2は、図7に示すような複数のネジSC−1〜SC−4をそれぞれランドLD−1〜LD−4に接続することにより、筐体10のフレームグラウンドに接続される。また、制御基板30のシグナルグラウンドSG2は、図8に示すようなシグナルグラウンド層基板34のベタパターン34aとして形成する。   For example, a plurality of lands LD-1 to LD-4 are formed on the control board 30 corresponding to the plurality of screws SC-1 to SC-4. At this time, the frame ground FG2 of the control board 30 is connected to the lands LD-1 to LD-4 by connecting a plurality of screws SC-1 to SC-4 as shown in FIG. Connected to. Further, the signal ground SG2 of the control substrate 30 is formed as a solid pattern 34a of the signal ground layer substrate 34 as shown in FIG.

例えば、図8に示すように、ベタパターン34aは、内層基板33の樹脂層33bとシグナルグラウンド層基板34の樹脂層34bとに挟まれている。ベタパターン34a及び多層基板31における各基板32〜35の樹脂層32b〜35bは、ランドLDにより貫通されている。ランドLDは、導体で形成されており、ランドLDによりベタパターンあるいは表層の信号線などと接続されている。   For example, as shown in FIG. 8, the solid pattern 34 a is sandwiched between the resin layer 33 b of the inner layer substrate 33 and the resin layer 34 b of the signal ground layer substrate 34. The solid pattern 34a and the resin layers 32b to 35b of the substrates 32 to 35 in the multilayer substrate 31 are penetrated by the land LD. The land LD is formed of a conductor and is connected to a solid pattern or a signal line on the surface layer by the land LD.

実施の形態1では、例えばランドLDは、接触部LDaを有する。接触部LDaは、例えば内側にスルーホール部THが嵌め込まれた中空円板状の部材である。接触部LDaは、ネジ孔THaにネジSCの軸部SCbが挿通された際にネジSCの頂部SCaが接触される部分である。スルーホール部THは、内側にネジSCの軸部SCbが挿通されるためのネジ孔THaが形成された円筒状の部材である。   In the first embodiment, for example, the land LD has the contact portion LDa. The contact portion LDa is a hollow disk-like member in which a through hole portion TH is fitted, for example. The contact portion LDa is a portion where the top portion SCa of the screw SC contacts when the shaft portion SCb of the screw SC is inserted into the screw hole THa. The through-hole portion TH is a cylindrical member in which a screw hole THa for inserting the shaft portion SCb of the screw SC is formed inside.

スルーホール部THは、ベタパーン34aに接触しており、ベタパーン34aに電気的に接続されている。これにより、ベタパーン34aが、スルーホール部TH、及び接触部LDa経由でネジSCに電気的に接続される。   The through hole portion TH is in contact with the solid pattern 34a and is electrically connected to the solid pattern 34a. Accordingly, the solid pattern 34a is electrically connected to the screw SC via the through hole portion TH and the contact portion LDa.

ネジSCの軸部SCbは、ネジ孔THaに挿通されるとともに、筐体10に形成されたネジ孔10aに締め込まれる。これにより、制御基板30が筐体10に機械的に固定されるとともに制御基板30のフレームグラウンドFG2としてのネジSCがシグナルグラウンドSG2としてのベタパターン34aに電気的に直流的に接続される。   The shaft portion SCb of the screw SC is inserted into the screw hole THa and is tightened into the screw hole 10a formed in the housing 10. Thereby, the control board 30 is mechanically fixed to the housing 10, and the screw SC as the frame ground FG2 of the control board 30 is electrically connected to the solid pattern 34a as the signal ground SG2 in a direct current manner.

この接続は、図7に示すように、制御基板30の上面に垂直な方向から透視した場合、ほぼ点接続であると見なすことができる。また、このような点接続が制御基板30において複数存在する。すなわち、制御基板30において、ベタパターン34aと複数のネジSC−1〜SC−4とが多点接続されている。   As shown in FIG. 7, this connection can be regarded as a substantially point connection when seen through from the direction perpendicular to the upper surface of the control board 30. There are a plurality of such point connections on the control board 30. That is, in the control board 30, the solid pattern 34a and the plurality of screws SC-1 to SC-4 are connected at multiple points.

以上のように、実施の形態1では、駆動基板20において、フレームグラウンドFG1とシグナルグラウンドSG1とが電気的に絶縁されており、制御基板30において、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが電気的に接続されている。すなわち、制御基板30においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが電気的に接続されているので、例えば制御基板30のシグナルグラウンドSG2にオプション機器OP1(図13参照)のシグナルグラウンドSG0が接続されたときに、制御基板30のシグナルグラウンドSG2とオプション機器OP1のシグナルグラウンドSG0との間の電位差の発生を抑制でき、オプション機器OP1の故障を防止できる。また、駆動基板20においてフレームグラウンドFG1とシグナルグラウンドSG1とが電気的に絶縁されているので、電源AC側から駆動基板20のフレームグラウンドFG1へ流れ込んだ高周波ノイズ電流Inが駆動基板20のシグナルグラウンドSG1へほとんど流れず、その高周波ノイズ電流Inを筐体10へ流出させることができる。これにより、駆動基板20側の高周波ノイズによる制御基板30上の制御回路30aへの影響を低減させることができる。したがって、制御装置1に接続されるべきオプション機器OP1(図13参照)の故障を防止し、かつ、駆動基板20側の高周波ノイズによる制御基板30上の制御回路30aへの影響を低減させることができる。   As described above, in the first embodiment, the frame ground FG1 and the signal ground SG1 are electrically insulated in the drive substrate 20, and the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are electrically insulated in the control substrate 30. It is connected. That is, since the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are electrically connected in the control board 30, for example, when the signal ground SG0 of the optional device OP1 (see FIG. 13) is connected to the signal ground SG2 of the control board 30. In addition, the occurrence of a potential difference between the signal ground SG2 of the control board 30 and the signal ground SG0 of the option device OP1 can be suppressed, and failure of the option device OP1 can be prevented. Further, since the frame ground FG1 and the signal ground SG1 are electrically insulated in the drive substrate 20, the high-frequency noise current In flowing from the power supply AC side to the frame ground FG1 of the drive substrate 20 is the signal ground SG1 of the drive substrate 20. The high frequency noise current In can flow out to the housing 10. Thereby, the influence on the control circuit 30a on the control board 30 by the high frequency noise by the side of the drive board | substrate 20 can be reduced. Therefore, failure of the optional device OP1 (see FIG. 13) to be connected to the control device 1 can be prevented, and the influence on the control circuit 30a on the control board 30 due to high frequency noise on the drive board 20 side can be reduced. it can.

また、実施の形態1では、制御基板30において、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが直流的に接続されている。これにより、制御基板30においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが電気的に接続することができる。   In the first embodiment, in the control board 30, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are connected in a direct current manner. Accordingly, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 can be electrically connected in the control board 30.

また、実施の形態1では、制御基板30において、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが多点接続されている。これにより、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とを低インピーダンスで接続でき、フレームグラウンドFG2の電位とシグナルグラウンドSG2の電位とを容易に同電位にすることができ、例えば制御基板30のシグナルグラウンドSG2にオプション機器OP1(図13参照)のシグナルグラウンドSG0が接続されたときに、制御基板30のシグナルグラウンドSG2とオプション機器OP1のシグナルグラウンドSG0との間の電位差の発生を防止できる。   In the first embodiment, in the control board 30, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are connected at multiple points. Thereby, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 can be connected with low impedance, and the potential of the frame ground FG2 and the potential of the signal ground SG2 can be easily set to the same potential, for example, the signal ground SG2 of the control board 30 When the signal ground SG0 of the option device OP1 (see FIG. 13) is connected, it is possible to prevent the occurrence of a potential difference between the signal ground SG2 of the control board 30 and the signal ground SG0 of the option device OP1.

また、実施の形態1では、グラウンド構造GSにおいて、制御基板30のシグナルグラウンドSG2が、図7に示すような複数のネジSC−1〜SC−4をそれぞれランドLD−1〜LD−4に接続することにより、筐体10のフレームグラウンドに接続される。そして、制御基板30において、ベタパターン34aと複数のネジSC−1〜SC−4とが多点接続されている。これにより、制御基板30において、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とを多点接続することができる。   In the first embodiment, in the ground structure GS, the signal ground SG2 of the control board 30 connects a plurality of screws SC-1 to SC-4 as shown in FIG. 7 to the lands LD-1 to LD-4, respectively. By doing so, it is connected to the frame ground of the housing 10. In the control board 30, the solid pattern 34a and the plurality of screws SC-1 to SC-4 are connected at multiple points. Thereby, in the control board 30, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 can be connected at multiple points.

また、実施の形態1では、駆動回路20a内を流れる駆動電流Idvが、制御回路30a内を流れる制御電流Ictrより大きい。これにより、電源AC側から駆動回路20aに供給される駆動電流Idvに含まれた高周波ノイズ電流Inが制御電流Ictrに悪影響を与える可能性がある。このため、仮に、高周波ノイズ電流Inが制御回路30aに流れ込むと、制御回路30aが誤動作する可能性があり、また制御回路30aを故障させる可能性がある。それに対して、実施の形態1では、上記のように、電源AC側から駆動基板20のフレームグラウンドFG1へ流れ込んだ高周波ノイズ電流Inが駆動基板20のシグナルグラウンドSG1へ流れ込むことを抑制でき、高周波ノイズ電流Inが制御回路30aに流れ込むことを抑制できる。これにより、制御回路30aの誤動作を防止でき、制御回路30aの故障を防止できる。   In the first embodiment, the drive current Idv flowing in the drive circuit 20a is larger than the control current Ictr flowing in the control circuit 30a. As a result, the high-frequency noise current In included in the drive current Idv supplied from the power source AC side to the drive circuit 20a may adversely affect the control current Ictr. For this reason, if the high-frequency noise current In flows into the control circuit 30a, the control circuit 30a may malfunction and may cause the control circuit 30a to malfunction. On the other hand, in the first embodiment, as described above, the high-frequency noise current In flowing from the power supply AC side to the frame ground FG1 of the driving substrate 20 can be prevented from flowing into the signal ground SG1 of the driving substrate 20, and the high-frequency noise can be suppressed. It is possible to suppress the current In from flowing into the control circuit 30a. Thereby, malfunction of the control circuit 30a can be prevented, and failure of the control circuit 30a can be prevented.

また、実施の形態1では、制御装置1において、駆動基板20のフレームグラウンドFG1と制御基板30のフレームグラウンドFG2とがそれぞれ筐体10に接続されている。駆動基板20のシグナルグラウンドSG1と制御基板30のシグナルグラウンドSG2とがシグナルグラウンド線SGLで互いに接続されている。これにより、電源AC側から駆動基板20のフレームグラウンドFG1へ流れ込んだ高周波ノイズ電流Inを筐体10へ流出させることができるとともに、外部のフレームグラウンドFGの電位を筐体10経由で制御基板30のフレームグラウンドFG2の電位と同じ電位にすることができる。また、制御基板30においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが電気的に一体化されているので、フレームグラウンドFG2、シグナルグラウンドSG2、及びフレームグラウンドFG2の電位を互いに同じ電位にすることができる。   In the first embodiment, in the control device 1, the frame ground FG1 of the drive board 20 and the frame ground FG2 of the control board 30 are connected to the housing 10, respectively. The signal ground SG1 of the drive substrate 20 and the signal ground SG2 of the control substrate 30 are connected to each other by a signal ground line SGL. As a result, the high-frequency noise current In flowing from the power source AC side to the frame ground FG1 of the drive substrate 20 can be caused to flow out to the housing 10, and the potential of the external frame ground FG can be supplied to the control substrate 30 via the housing 10. The potential can be the same as the potential of the frame ground FG2. Further, since the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are electrically integrated on the control board 30, the potentials of the frame ground FG2, the signal ground SG2, and the frame ground FG2 can be set to the same potential.

また、実施の形態1では、制御装置1において、駆動基板20が、両面基板21を有している。制御基板30は、両面基板21より薄い基板32〜35が複数積層された多層基板31を有する。すなわち、駆動基板20と制御基板30とを別々に構成しており、駆動回路20aが搭載されるように駆動基板20を構成し、制御回路30aが搭載されるように制御基板30を構成している。これにより、制御装置1の製造コストを容易に低減できる。   In the first embodiment, in the control device 1, the drive substrate 20 has the double-sided substrate 21. The control board 30 includes a multilayer board 31 in which a plurality of boards 32 to 35 thinner than the double-sided board 21 are stacked. That is, the drive board 20 and the control board 30 are configured separately, the drive board 20 is configured to mount the drive circuit 20a, and the control board 30 is configured to mount the control circuit 30a. Yes. Thereby, the manufacturing cost of the control apparatus 1 can be reduced easily.

なお、実施の形態1では、制御基板30を筐体10に固定するための部材として機能させるとともに制御基板30のフレームグラウンドFG2として機能させる複数の導電性部材が複数のネジSC−1〜SC−4である場合について例示しているが、そのような複数の導電性部材は、複数のネジSC−1〜SC−4に限定されない。例えば、複数の導電性部材は、制御基板30側と筐体10側とに互いに対応した嵌合構造を有する複数のコネクタであってもよい。   In the first embodiment, a plurality of conductive members that function as a member for fixing the control board 30 to the housing 10 and function as the frame ground FG2 of the control board 30 include a plurality of screws SC-1 to SC-. However, the plurality of conductive members are not limited to the plurality of screws SC-1 to SC-4. For example, the plurality of conductive members may be a plurality of connectors having fitting structures corresponding to each other on the control board 30 side and the housing 10 side.

実施の形態2.
次に、実施の形態2にかかるグラウンド構造GS200について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
Embodiment 2. FIG.
Next, the ground structure GS200 according to the second embodiment will be described. Below, it demonstrates focusing on a different part from Embodiment 1. FIG.

実施の形態1では、制御基板30においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが多点接続されているが、実施の形態2では、制御基板230においてフレームグラウンドFG202とシグナルグラウンドSG202とが平面的に接続される。   In the first embodiment, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are connected at multiple points on the control board 30, but in the second embodiment, the frame ground FG202 and the signal ground SG202 are connected planarly on the control board 230. Is done.

具体的には、グラウンド構造GS200では、図9に示すように、制御基板230のシグナルグラウンドSG202が、制御基板230においてランドLD2として形成される。ランドLD2は、例えば、制御基板230における図9中の下面に配されるが、図9では、制御基板230を透視した状態が示されている。制御基板230のフレームグラウンドFG202は、制御基板230を筐体10に固定する導電性テープCT200として形成されている。導電性テープCT200として、例えば、両面に接着剤が塗布された導電性の両面テープを用いることができる。導電性テープCT200は、例えば、両面に接着剤が塗布された銅箔テープを用いることができる。   Specifically, in the ground structure GS200, as shown in FIG. 9, the signal ground SG202 of the control board 230 is formed as a land LD2 on the control board 230. For example, the land LD2 is disposed on the lower surface of the control board 230 in FIG. 9, but FIG. 9 shows a state where the control board 230 is seen through. The frame ground FG202 of the control board 230 is formed as a conductive tape CT200 that fixes the control board 230 to the housing 10. As the conductive tape CT200, for example, a conductive double-sided tape in which an adhesive is applied to both sides can be used. As the conductive tape CT200, for example, a copper foil tape in which an adhesive is applied on both sides can be used.

例えば、図10に示すように、ランドLD2は、多層基板231における表層基板32,235のうちの筐体10に対向する表面SF上に配される。ランドLD2は、表層基板235の樹脂層235bを貫通するスルーホール導体TH5と、シグナルグラウンド層基板234の樹脂層234bを貫通するスルーホール導体TH4とを介してシグナルグラウンド層基板234のベタパターン234aに接続されている。すなわち、ベタパターン234a、スルーホール導体TH4、スルーホール導体TH5、及びランドLD2を含む構成を、シグナルグラウンドSG202とみなすこともできる。なお、内層基板233の樹脂層233bを貫通するスルーホール導体TH3と、内層基板232の樹脂層232bを貫通するスルーホール導体TH2とが、それぞれ、スルーホール導体TH4,TH5と対応する位置に形成されている。   For example, as illustrated in FIG. 10, the land LD <b> 2 is disposed on the surface SF of the surface layer substrates 32 and 235 in the multilayer substrate 231 that faces the housing 10. The land LD2 is formed on the solid pattern 234a of the signal ground layer substrate 234 via the through hole conductor TH5 that penetrates the resin layer 235b of the surface layer substrate 235 and the through hole conductor TH4 that penetrates the resin layer 234b of the signal ground layer substrate 234. It is connected. That is, the configuration including the solid pattern 234a, the through-hole conductor TH4, the through-hole conductor TH5, and the land LD2 can be regarded as the signal ground SG202. The through-hole conductor TH3 that penetrates the resin layer 233b of the inner layer substrate 233 and the through-hole conductor TH2 that penetrates the resin layer 232b of the inner layer substrate 232 are formed at positions corresponding to the through-hole conductors TH4 and TH5, respectively. ing.

導電性テープCT200は、両面の接着剤により、筐体10に接着されているとともに、ランドLD2に接着されている。これにより、制御基板230が筐体10に機械的に固定されるとともに制御基板230のフレームグラウンドFG202としての導電性テープCT200がシグナルグラウンドSG202としてのランドLD2に電気的に接続される。   The conductive tape CT200 is adhered to the housing 10 and is adhered to the land LD2 with an adhesive on both sides. Thereby, the control board 230 is mechanically fixed to the housing 10, and the conductive tape CT200 as the frame ground FG202 of the control board 230 is electrically connected to the land LD2 as the signal ground SG202.

この接続は、図9に示すように、制御基板230の上面に垂直な方向から透視した場合、平面的な接続であるとみなすことができる。すなわち、制御基板230において、ランドLD2と導電性テープCT200とが平面的に接続されている。   As shown in FIG. 9, this connection can be regarded as a planar connection when seen through from a direction perpendicular to the upper surface of the control board 230. That is, on the control board 230, the land LD2 and the conductive tape CT200 are connected in a plane.

以上のように、実施の形態2では、制御基板230において、フレームグラウンドFG202とシグナルグラウンドSG202とが平面的に接続されている。これにより、フレームグラウンドFG202とシグナルグラウンドSG202とをさらに低インピーダンスで接続でき、フレームグラウンドFG202の電位とシグナルグラウンドSG202の電位とをさらに容易に同電位にすることができる。   As described above, in the second embodiment, in the control board 230, the frame ground FG202 and the signal ground SG202 are connected in a plane. Thereby, the frame ground FG202 and the signal ground SG202 can be connected with lower impedance, and the potential of the frame ground FG202 and the potential of the signal ground SG202 can be more easily made equal.

また、実施の形態2では、グラウンド構造GS200において、制御基板230のシグナルグラウンドSG202が、制御基板230においてランドLD2として形成されている。制御基板230のフレームグラウンドFG202は、制御基板230を筐体10に固定する導電性テープCT200として形成されている。ランドLD2と導電性テープCT200とは、互いに平面的に接続されている。これにより、制御基板230において、フレームグラウンドFG202とシグナルグラウンドSG202とが平面的に接続することができる。   In the second embodiment, the signal ground SG202 of the control board 230 is formed as the land LD2 on the control board 230 in the ground structure GS200. The frame ground FG202 of the control board 230 is formed as a conductive tape CT200 that fixes the control board 230 to the housing 10. The land LD2 and the conductive tape CT200 are connected to each other in a plane. Thereby, in the control board 230, the frame ground FG202 and the signal ground SG202 can be planarly connected.

実施の形態3.
次に、実施の形態3にかかるグラウンド構造GS300について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
Embodiment 3 FIG.
Next, the ground structure GS300 according to the third embodiment will be described. Below, it demonstrates focusing on a different part from Embodiment 1. FIG.

実施の形態1では、制御基板30においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とを直流的にほぼ短絡接続する場合を例示しているが、実施の形態2では、制御基板30においてフレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG302とをフィルタFL300で直流的に接続する。   In the first embodiment, the case where the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are substantially short-circuited in a direct current manner on the control board 30 is illustrated, but in the second embodiment, the frame ground FG2 and the signal ground are connected on the control board 30. SG 302 is connected in a DC manner by a filter FL300.

具体的には、グラウンド構造GS300では、図11に示すように、シグナルグラウンドSG302及びフレームグラウンドFG2の間にフィルタFL300が電気的に接続される。フィルタFL300は、例えば、コイルLである。コイルLは、その一端がシグナルグラウンドSG302に接続され、その他端がフレームグラウンドFG2に接続される。   Specifically, in the ground structure GS300, as shown in FIG. 11, the filter FL300 is electrically connected between the signal ground SG302 and the frame ground FG2. The filter FL300 is, for example, a coil L. The coil L has one end connected to the signal ground SG302 and the other end connected to the frame ground FG2.

例えば、グラウンド構造GS300では、図12に示すように、制御基板330のシグナルグラウンドSG302が、制御基板330においてベタパターン332aとして形成される。ベタパターン332aは、例えば、制御基板330における図11中の上面に配される。制御基板330のフレームグラウンドFG2は、実施の形態1と同様に導電性部材、例えばネジSCとして形成する。   For example, in the ground structure GS300, as shown in FIG. 12, the signal ground SG302 of the control board 330 is formed as a solid pattern 332a on the control board 330. For example, the solid pattern 332a is disposed on the upper surface of the control board 330 in FIG. The frame ground FG2 of the control board 330 is formed as a conductive member, for example, a screw SC, as in the first embodiment.

このとき、例えば、図12に示すように、多層基板331の表層基板332の表面上に、ベタパターン332a、パターン332c,332dが形成されてもよい。パターン332cは、ベタパターン332aとコイルLの一端とを電気的に接続する。パターン332dは、コイルLの他端とランドLDとを電気的に接続する。   At this time, for example, as shown in FIG. 12, solid patterns 332a, patterns 332c, and 332d may be formed on the surface of the surface layer substrate 332 of the multilayer substrate 331. The pattern 332c electrically connects the solid pattern 332a and one end of the coil L. The pattern 332d electrically connects the other end of the coil L and the land LD.

このとき、図8に示すように、ネジSCの軸部SCbは、ランドLDのネジ孔LDdに挿通されるとともに、筐体10に形成されたネジ穴10aに締め込まれる。これにより、制御基板330が筐体10に機械的に固定されるとともに制御基板330のフレームグラウンドFG2としてのネジSCがシグナルグラウンドSG302としてのベタパターン332aにコイルL経由で電気的に接続される。これによって、高周波ノイズ電流In(図5参照)の一部が筐体10経由で制御基板330のフレームグラウンドFG2に流れ込んだ場合に、その流れ込んだ高周波ノイズ電流InをフィルタFL300で除去できる。   At this time, as shown in FIG. 8, the shaft portion SCb of the screw SC is inserted into the screw hole LDd of the land LD and is tightened into the screw hole 10 a formed in the housing 10. Thereby, the control board 330 is mechanically fixed to the housing 10 and the screw SC as the frame ground FG2 of the control board 330 is electrically connected to the solid pattern 332a as the signal ground SG302 via the coil L. Accordingly, when a part of the high frequency noise current In (see FIG. 5) flows into the frame ground FG2 of the control board 330 via the housing 10, the high frequency noise current In that has flowed in can be removed by the filter FL300.

以上のように、実施の形態3では、制御基板330において、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG302とがフィルタFL300を介して電気的に接続されている。これにより、高周波ノイズ電流In(図5参照)の一部が筐体10経由で制御基板330のフレームグラウンドFG2に流れ込んだ場合に、その流れ込んだ高周波ノイズ電流InをフィルタFL300で除去できる。この結果、高周波ノイズ電流InがフレームグラウンドFG2側から制御回路30aへ流れ込むことを抑制でき、駆動基板20側の高周波ノイズによる制御基板330上の制御回路30aへの影響をさらに低減できる。   As described above, in the third embodiment, in the control board 330, the frame ground FG2 and the signal ground SG302 are electrically connected via the filter FL300. Thereby, when a part of the high frequency noise current In (see FIG. 5) flows into the frame ground FG2 of the control board 330 via the housing 10, the high frequency noise current In that has flowed in can be removed by the filter FL300. As a result, the high frequency noise current In can be prevented from flowing into the control circuit 30a from the frame ground FG2 side, and the influence of the high frequency noise on the drive substrate 20 side on the control circuit 30a on the control substrate 330 can be further reduced.

また、実施の形態3では、制御基板330において、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とがコイルLを介して電気的に接続されている。これにより、筐体10経由で制御基板330のフレームグラウンドFG2に流れ込んだ高周波ノイズ電流Inを除去するためのフィルタFL300を簡易な構成で実現できる。   In the third embodiment, on the control board 330, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 are electrically connected via the coil L. Thereby, the filter FL300 for removing the high frequency noise current In flowing into the frame ground FG2 of the control board 330 via the housing 10 can be realized with a simple configuration.

なお、図12では、フレームグラウンドFG2として1つのネジSCを示しているが、実施の形態1と同様にフレームグラウンドFG2として複数のネジSC−1〜SC−4が設けられていてもよい。その場合、複数のネジSC−1〜SC−4に対応して複数のランドLD−1〜LD−4が設けられるとともに、ラインパターン332c,332d及びコイルLが複数設けられることになる。   In FIG. 12, one screw SC is shown as the frame ground FG2, but a plurality of screws SC-1 to SC-4 may be provided as the frame ground FG2 as in the first embodiment. In this case, a plurality of lands LD-1 to LD-4 are provided corresponding to the plurality of screws SC-1 to SC-4, and a plurality of line patterns 332c and 332d and a plurality of coils L are provided.

あるいは、フィルタFL300のかわりに、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2とが同一とみなせる程度の微小抵抗を用いて、フレームグラウンドFG2とシグナルグラウンドSG2との間に電気的に接続してもかまわない。例えば、ロボットのUL接地基準の0.1Ω以下の抵抗を上記の微小抵抗として用いることができる。この場合、高周波ノイズ電流In(図5参照)の一部が筐体10経由で制御基板330のフレームグラウンドFG2に流れ込んだ場合に、その流れ込んだ高周波ノイズ電流Inを微小抵抗で消費させることができ、高周波ノイズ電流InがフレームグラウンドFG2側から制御回路30aへ流れ込むことを抑制できる。   Alternatively, instead of the filter FL300, the frame ground FG2 and the signal ground SG2 may be electrically connected using a very small resistance that can be regarded as the same. For example, a resistance of 0.1 [Omega] or less based on the UL grounding standard of the robot can be used as the above minute resistance. In this case, when a part of the high frequency noise current In (see FIG. 5) flows into the frame ground FG2 of the control board 330 via the housing 10, the flowing high frequency noise current In can be consumed with a minute resistance. The high frequency noise current In can be prevented from flowing into the control circuit 30a from the frame ground FG2 side.

以上のように、本発明にかかるグラウンド構造、制御装置、及び制御システムは、負荷の駆動に有用である。   As described above, the ground structure, the control device, and the control system according to the present invention are useful for driving a load.

1 制御装置、FG,FG1,FG2,FG202 フレームグラウンド、GS,GS200,GS300 グラウンド構造、S 制御システム、SG1,SG2,SG202,SG302 シグナルグラウンド。   1 Control device, FG, FG1, FG2, FG202 Frame ground, GS, GS200, GS300 Ground structure, S control system, SG1, SG2, SG202, SG302 Signal ground.

Claims (13)

電力変換を行い負荷を駆動する駆動回路が搭載された駆動基板と、
前記駆動回路を制御する制御回路が搭載された制御基板と、
前記駆動基板と前記制御基板との間に配されたシグナルグラウンド線とを有し、
前記駆動基板は、前記駆動回路における信号の基準電位となる第1のシグナルグラウンドと、該第1のシグナルグラウンドと電気的に絶縁された第1のフレームグラウンドとを備え、
前記制御基板は、前記制御回路における信号の基準電位となる第2のシグナルグラウンドと、該第2のシグナルグラウンドと電気的に接続された第2のフレームグラウンドとを備え、
前記第1のシグナルグラウンドと前記第2のシグナルグラウンドとが、前記シグナルグラウンド線によって電気的に接続されている
ことを特徴とするグラウンド構造。
A drive board on which a drive circuit that performs power conversion and drives a load is mounted ;
A control board on which a control circuit for controlling the drive circuit is mounted;
A signal ground line disposed between the drive substrate and the control substrate;
The drive substrate includes a first signal ground serving as a reference potential of a signal in the drive circuit, and a first frame ground electrically insulated from the first signal ground,
The control board includes a second signal ground serving as a reference potential of a signal in the control circuit, and a second frame ground electrically connected to the second signal ground,
The ground structure, wherein the first signal ground and the second signal ground are electrically connected by the signal ground line .
前記制御基板において、前記第2のフレームグラウンドと前記第2のシグナルグラウンドとが接続されている
ことを特徴とする請求項1に記載のグラウンド構造。
The ground structure according to claim 1, wherein the second frame ground and the second signal ground are connected to the control board.
前記制御基板において、前記第2のフレームグラウンドと前記第2のシグナルグラウンドとが多点接続されている
ことを特徴とする請求項2に記載のグラウンド構造。
The ground structure according to claim 2, wherein the second frame ground and the second signal ground are connected at multiple points on the control board.
前記第2のシグナルグラウンドは、前記制御基板においてベタパターンとして形成され、
前記第2のフレームグラウンドは、前記制御基板を筐体に固定する複数の導電性部材として形成され、
前記制御基板において、前記ベタパターンと前記複数の導電性部材とが多点接続されている
ことを特徴とする請求項3に記載のグラウンド構造。
The second signal ground is formed as a solid pattern on the control board,
The second frame ground is formed as a plurality of conductive members that fix the control board to a housing,
The ground structure according to claim 3, wherein the solid pattern and the plurality of conductive members are connected at multiple points on the control board.
前記制御基板において、前記第2のフレームグラウンドと前記第2のシグナルグラウンドとが平面的に接続されている
ことを特徴とする請求項2に記載のグラウンド構造。
The ground structure according to claim 2, wherein the second frame ground and the second signal ground are connected in a planar manner in the control board.
前記第2のシグナルグラウンドは、前記制御基板においてランドとして形成され、
前記第2のフレームグラウンドは、前記制御基板を筐体に固定する導電性テープとして形成され、
前記ランドと前記導電性テープとが平面的に接続されている
ことを特徴とする請求項5に記載のグラウンド構造。
The second signal ground is formed as a land on the control board,
The second frame ground is formed as a conductive tape that fixes the control board to a housing;
The ground structure according to claim 5, wherein the land and the conductive tape are connected in a planar manner.
前記制御基板において、前記第2のフレームグラウンドと前記第2のシグナルグラウンドとがフィルタを介して接続されている
ことを特徴とする請求項2に記載のグラウンド構造。
The ground structure according to claim 2, wherein in the control board, the second frame ground and the second signal ground are connected via a filter.
前記制御基板において、前記第2のフレームグラウンドと前記第2のシグナルグラウンドとがコイルを介して接続されている
ことを特徴とする請求項7に記載のグラウンド構造。
The ground structure according to claim 7, wherein in the control board, the second frame ground and the second signal ground are connected via a coil.
前記駆動回路内を流れる駆動電流は、前記制御回路内を流れる制御電流より大きい
ことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のグラウンド構造。
The ground structure according to any one of claims 1 to 8, wherein a drive current flowing in the drive circuit is larger than a control current flowing in the control circuit.
交流電力を用いて電力変換を行い、負荷を駆動するための電流を生成して前記負荷へ供給する制御装置であって、
前記駆動基板及び前記制御基板は、請求項1から9のいずれか1項に記載のグラウンド構造を有する
ことを特徴とする制御装置。
A control device that performs power conversion using AC power, generates a current for driving a load, and supplies the current to the load,
The said drive board and the said control board have the ground structure of any one of Claim 1 to 9. The control apparatus characterized by the above-mentioned.
前記駆動基板及び前記制御基板を収容し、前記第1のフレームグラウンドと前記第2のフレームグラウンドとがそれぞれ接続された筐体をさらに備えた
ことを特徴とする請求項10に記載の制御装置。
Control device according to claim 10, accommodating the drive substrate and the control board, characterized in that said first frame ground before Symbol second frame ground has further comprising each connected housing .
前記駆動基板は、両面基板を有し、
前記制御基板は、前記両面基板より薄い基板が複数積層された多層基板を有する
ことを特徴とする請求項10又は11に記載の制御装置。
The drive substrate has a double-sided substrate,
The control device according to claim 10 or 11, wherein the control substrate includes a multilayer substrate in which a plurality of substrates thinner than the double-sided substrate are stacked.
電源と、
負荷と、
前記電源から受けた電力を用いて電力変換を行い前記負荷を駆動する駆動回路が搭載された駆動基板と、
前記駆動回路を制御する制御回路が搭載された制御基板と、
を備え、
前記駆動基板及び前記制御基板は、請求項1から9のいずれか1項に記載のグラウンド構造を有する
ことを特徴とする制御システム。
Power supply,
Load,
A drive board on which a drive circuit that performs power conversion using the power received from the power source and drives the load;
A control board on which a control circuit for controlling the drive circuit is mounted;
With
The control system according to any one of claims 1 to 9, wherein the drive board and the control board have the ground structure according to any one of claims 1 to 9.
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