JP6062585B2

JP6062585B2 - Input device

Info

Publication number: JP6062585B2
Application number: JP2016017695A
Authority: JP
Inventors: 橋田　淳二; 淳二橋田; 定雄北野; 直哉秋山
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2016-02-02
Filing date: 2016-02-02
Publication date: 2017-01-18
Anticipated expiration: 2032-08-30
Also published as: JP2016106314A

Description

本発明は、表面パネルを有する入力装置に関し、特に、外部回路と接続するための引き出し部を備える入力装置に関する。 The present invention relates to an input device having a front panel, and more particularly, to an input device including a drawer portion for connecting to an external circuit.

現在、携帯機器等の電子機器の表示部として、画像やメニュー項目を直接指などで操作して座標入力を行うことが可能な入力装置が用いられている。このような入力装置として、入力位置情報を検出可能なセンサフィルムと表面パネルとを接着層を介して貼り合せた構成のものが知られている。 Currently, an input device capable of inputting coordinates by directly operating an image or a menu item with a finger or the like is used as a display unit of an electronic device such as a portable device. As such an input device, one having a configuration in which a sensor film capable of detecting input position information and a surface panel are bonded via an adhesive layer is known.

しかし、センサフィルムと表面パネルとを貼り合わせる際に気泡が混入するという問題や、センサフィルムと表面パネルとを貼り合わせる工程は煩雑であるため製造コストが増大するという問題があった。また、接着層の収縮や、センサフィルムと表面パネルとの熱膨張係数の違いにより反りが生じるという課題がある。さらに、センサフィルムには、入力位置情報を外部へと引き出すために、フレキシブル配線基板などの引き出し部が設けられている。引き出し部を外部の回路と接続する等、引き出し部に曲げ応力が加えられた場合、引き出し部と表面パネルとの角部において応力が集中して、引出配線の断線が発生するという課題がある。 However, there are problems that air bubbles are mixed when the sensor film and the front panel are bonded together, and that the process of bonding the sensor film and the front panel is complicated, resulting in an increase in manufacturing cost. In addition, there is a problem that warpage occurs due to shrinkage of the adhesive layer and a difference in thermal expansion coefficient between the sensor film and the front panel. Further, the sensor film is provided with a drawing portion such as a flexible wiring board in order to draw the input position information to the outside. When bending stress is applied to the lead part such as connecting the lead part to an external circuit, there is a problem that stress is concentrated at the corner part between the lead part and the surface panel, and disconnection of the lead wiring occurs.

図１１には、特許文献１に記載されている従来例の入力装置１１０を示す。入力装置１１０は、表面パネル１２０に導電層１３２を直接コートする方法で形成されている。これにより、センサフィルムと表面パネルとを貼り合わせる工程が不要になり、気泡の発生の抑制及び製造工程の簡略化が可能となる。また、導電層１３２の外縁部には電極１４０が形成されており、電極１４０と引き出し部（フレキシブル配線基板）１３４とが接続されている。そして、表面パネル１２０の導電層１３２が形成された面には、接着層１５０を介してノイズ防止膜１６０が貼り合わされている。接着層１５０として光学透明接着剤（ＯＣＡ）が用いられている。 FIG. 11 shows a conventional input device 110 described in Patent Document 1. The input device 110 is formed by a method of directly coating the surface panel 120 with a conductive layer 132. Thereby, the process of bonding the sensor film and the front panel becomes unnecessary, and the generation of bubbles can be suppressed and the manufacturing process can be simplified. In addition, an electrode 140 is formed on the outer edge portion of the conductive layer 132, and the electrode 140 and a lead portion (flexible wiring board) 134 are connected. A noise prevention film 160 is bonded to the surface of the front panel 120 on which the conductive layer 132 is formed via an adhesive layer 150. An optical transparent adhesive (OCA) is used as the adhesive layer 150.

特許文献２及び特許文献３には、表面パネルとセンサフィルムとを一体に樹脂成形した入力装置について開示されている。表面パネルとセンサフィルムとを一体に樹脂成形することによっても表面パネルとセンサフィルムとを貼り合わせる工程を省くことが可能である。また、特許文献２及び特許文献３に記載の入力装置において、センサフィルムに引き出し部が設けられた状態で一体に成形されて、成形後において、表面パネルの外方に引き出し部が引き出されている。 Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose an input device in which a front panel and a sensor film are integrally molded with resin. It is possible to omit the step of bonding the surface panel and the sensor film by integrally resin-molding the surface panel and the sensor film. Further, in the input devices described in Patent Document 2 and Patent Document 3, the sensor film is integrally formed with the drawer portion provided, and after the molding, the drawer portion is pulled out of the front panel. .

特開２０１１−１００４３３号公報JP 2011-100333 A 特開２０１２−０１１６９１号公報JP 2012-011691 A 特開２００９−１３０２８３号公報JP 2009-130283 A

しかしながら、図１１に示す特許文献１に記載の入力装置１１０においては、接着層１５０を介して表面パネル１２０とノイズ防止膜１６０とを貼り合わせている。そのため、接着層１５０の収縮や、表面パネル１２０、接着層１５０及びノイズ防止膜１６０の熱膨張のばらつきに起因して入力装置１１０に反りが発生するという課題が依然として残っている。 However, in the input device 110 described in Patent Document 1 shown in FIG. 11, the surface panel 120 and the noise prevention film 160 are bonded together via the adhesive layer 150. Therefore, there remains a problem that the input device 110 is warped due to shrinkage of the adhesive layer 150 and variations in thermal expansion of the front panel 120, the adhesive layer 150, and the noise prevention film 160.

また、入力装置１１０に反りが発生している場合、引き出し部１３４の表面側と裏面側とで応力の差が発生している状態であり、角部１３６、１３７に応力が常に加えられることになる。この場合、引き出し部１３４の引出配線の断線が生じ易くなる。そして、引き出し部１３４を液晶表示装置などの外部回路に接続するために曲げ応力が加えられたときに、角部１３６、１３７に応力が集中して断線が発生するという課題が生じる。 Further, when the input device 110 is warped, there is a difference in stress between the front surface side and the back surface side of the drawer portion 134, and stress is always applied to the corner portions 136 and 137. Become. In this case, disconnection of the lead wiring of the lead portion 134 is likely to occur. And when bending stress is applied in order to connect the drawer | drawing-out part 134 to external circuits, such as a liquid crystal display device, the subject that stress concentrates on the corner | angular parts 136 and 137 and a disconnection generate | occur | produces arises.

特許文献２に記載の入力装置においては、表面パネルとセンサフィルムとを一体に成形しており、センサフィルムは表面パネルの裏面側において面一となるように埋め込まれている。しかし、センサフィルムと表面パネルとの間に接着層を介在させて成形しているため、接着層の収縮により反りが発生してしまう。また、センサフィルム、接着層、及び表面パネルの熱膨張が異なるため反りが発生する。さらに、引き出し部の断線の課題については、上記の特許文献１と同様である。 In the input device described in Patent Document 2, the front panel and the sensor film are integrally formed, and the sensor film is embedded so as to be flush with the back side of the front panel. However, since the adhesive layer is interposed between the sensor film and the surface panel, the warp occurs due to the shrinkage of the adhesive layer. Moreover, since the thermal expansion of the sensor film, the adhesive layer, and the front panel is different, warping occurs. Further, the problem of disconnection of the lead-out portion is the same as that in Patent Document 1 described above.

また、特許文献１及び特許文献２においては、接着層を介してセンサフィルムと表面パネルとを貼り合わせている。これにより、高温高湿環境において、接着層を介して水分が侵入し、あるいは接着層に含まれる成分によりセンサフィルムの導電層が腐食するという課題が生じる。 Moreover, in patent document 1 and patent document 2, the sensor film and the surface panel are bonded together through the contact bonding layer. As a result, in a high-temperature and high-humidity environment, there arises a problem that moisture enters through the adhesive layer or the conductive layer of the sensor film is corroded by components contained in the adhesive layer.

特許文献３において、外観を成す第１のフィルムと、導電層を備えたセンサフィルムと、第１のフィルムとセンサフィルムとの間に設けられたベースとが一体に樹脂成形された静電センサについて開示されている。この場合、静電センサの厚み方向における熱膨張は対称性を有しており、反りは発生しない。しかし、引き出し部が静電センサの裏面側に折り曲げられており、折り曲げられた部分において応力集中が発生し引出配線の断線が発生し易くなるという課題が残る。 In Patent Document 3, an electrostatic sensor in which a first film forming an appearance, a sensor film provided with a conductive layer, and a base provided between the first film and the sensor film are integrally molded with resin. It is disclosed. In this case, the thermal expansion in the thickness direction of the electrostatic sensor has symmetry, and no warpage occurs. However, since the lead portion is bent to the back side of the electrostatic sensor, a problem remains that stress concentration occurs in the bent portion, and disconnection of the lead wiring is likely to occur.

本発明は、上記課題を解決し、反り及び導電層の腐食を防止するとともに、引き出し部における引出配線の断線を防止することが可能な入力装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide an input device capable of preventing warpage and corrosion of a conductive layer and preventing disconnection of a lead wiring in a lead portion.

本発明の入力装置は、導電層を備えるセンサフィルムと、前記センサフィルムから延出して設けられた引き出し部と、前記センサフィルムの表面側に形成された表面パネルと、前記センサフィルムの裏面側に形成された裏面パネルと、を有し、前記引き出し部には前記導電層と電気的に接続された引出配線が設けられており、前記表面パネル及び前記裏面パネルは前記センサフィルムと一体に樹脂成形されて、前記表面パネル及び前記裏面パネルのそれぞれに、他の支持部との間に前記引き出し部を挟み込んで支持する支持部が一体形成され、各支持部は、前記表面パネルまたは前記裏面パネルから離れるにしたがって、その厚さが薄くなることを特徴とする。 The input device of the present invention includes a sensor film including a conductive layer, a lead-out portion provided to extend from the sensor film, a front panel formed on the front surface side of the sensor film, and a back surface side of the sensor film. And a lead-out wiring electrically connected to the conductive layer is provided in the lead-out portion, and the front panel and the back panel are integrally molded with the sensor film. In addition , each of the front panel and the back panel is integrally formed with a support part that sandwiches and supports the drawer part between the support part , and each support part is formed from the front panel or the back panel. As the distance increases, the thickness decreases .

これによれば、接着層を介在させることなく表面パネル、センサフィルム、及び裏面パネルが一体に樹脂成形されるため、接着層の収縮による反りの発生を防止することができる。また、厚み方向における構成の対称性を向上させることができるため、熱膨張のばらつきによる反りの発生を防止することができる。そして引き出し部を支持する支持部が形成されているため、引き出し部が表面パネル及び裏面パネルの外方に引き出されて形成される引き出し部と表面パネル及び裏面パネルとの角部において応力が集中することを防止できる。よって、引き出し部の引出配線に応力が集中することを防止して、引出配線の断線を防止することが可能である。また、接着層を用いずに裏面パネルを設けており、水分の侵入や接着剤に含まれる成分に起因する導電層の腐食を防止することができる。 According to this, since the front panel, the sensor film, and the back panel are integrally molded with the resin without interposing the adhesive layer, it is possible to prevent the occurrence of warpage due to the shrinkage of the adhesive layer. In addition, since the symmetry of the configuration in the thickness direction can be improved, the occurrence of warpage due to variations in thermal expansion can be prevented. And since the support part which supports a drawer | drawing-out part is formed, stress concentrates in the corner | angular part of the drawer | drawing-out part formed by the drawer | drawing-out part being drawn out of the front panel and the back panel, and a front panel and a back panel. Can be prevented. Therefore, it is possible to prevent stress from concentrating on the lead wiring of the lead portion and to prevent disconnection of the lead wiring. In addition, the back panel is provided without using the adhesive layer, and the invasion of moisture and corrosion of the conductive layer due to components contained in the adhesive can be prevented.

本発明の入力装置によれば、反り及び導電層の腐食を防止するとともに、引き出し部における引出配線の断線を防止することが可能である。 According to the input device of the present invention, it is possible to prevent warpage and corrosion of the conductive layer and to prevent disconnection of the lead wiring in the lead portion .

また支持部は、表面パネルまたは裏面パネルから離れるにしたがって、その厚さが薄くなるように形成されているため、引き出し部にかかる応力を効果的に分散させることができ、引出配線の断線を抑制することができる。 In addition, since the support part is formed so that its thickness decreases as it moves away from the front panel or the back panel, the stress applied to the lead part can be effectively dispersed and the disconnection of the lead wiring is suppressed. can do.

本発明の入力装置において、前記支持部は、前記引き出し部の幅方向において、前記引出配線と間隔を設けて形成されていることが好適である。これによれば、支持部を引出配線と間隔を設けて形成して、前記支持部の近傍において応力を集中させることにより、引出配線に応力が集中することを防止して断線を防ぐことができる。 In the input device according to the aspect of the invention, it is preferable that the support portion is formed to be spaced from the lead wiring in the width direction of the lead portion. According to this, by forming the support portion with a distance from the lead wiring and concentrating the stress in the vicinity of the support portion, it is possible to prevent stress from concentrating on the lead wiring and prevent disconnection. .

前記表面パネル及び前記裏面パネルのそれぞれで、前記引き出し部の幅方向において第１の支持部と第２の支持部とが間隔を設けて形成されており、前記引出配線は前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に位置して形成されていることが好ましい。こうすれば、第１の支持部と第２の支持部との間に位置する引出配線に応力が集中することを確実に防止して、断線を防ぐことができる。 In each of the front panel and the back panel, a first support part and a second support part are formed with an interval in the width direction of the lead part, and the lead wiring is the first support part. And the second support part. By so doing, it is possible to reliably prevent stress from concentrating on the lead-out wiring located between the first support portion and the second support portion, thereby preventing disconnection.

前記支持部は、前記引き出し部の幅方向において中央部に形成されており、前記引出配線は、前記支持部よりも前記引き出し部の幅方向両端側に形成されていることが好ましい。引き出し部の幅方向中央部において前記支持部の近傍に応力を集中させることにより、引出配線層に応力が集中することを確実に防止して、断線を防ぐことができる。
前記支持部の延出方向端部における平面形状は、半円形状であることが好ましい。 It is preferable that the support portion is formed at a central portion in the width direction of the lead-out portion, and the lead-out wiring is formed at both ends in the width direction of the lead-out portion with respect to the support portion. By concentrating the stress in the vicinity of the support portion in the center portion in the width direction of the lead portion, it is possible to reliably prevent the stress from concentrating on the lead wiring layer and to prevent disconnection.
The planar shape at the end portion in the extending direction of the support portion is preferably a semicircular shape.

前記引き出し部は、前記センサフィルムの一部を外方に延出させたものであり、前記支持部は前記引き出し部と一体に樹脂成形されたものであることが好適である。これによれば、表面パネル及び裏面パネルとで挟まれる領域において、引き出し部とセンサフィルムとの接続部を設ける必要がない。したがって、表面パネル及び裏面パネルとセンサフィルムとを一体に樹脂成形する際の接続の不具合を防止して、樹脂成形を容易に行うことができる。 It is preferable that the drawer part is a part in which the sensor film is extended outward , and the support part is resin-molded integrally with the drawer part . According to this, it is not necessary to provide the connection part of a drawer | drawing-out part and a sensor film in the area | region pinched | interposed with a surface panel and a back surface panel. Therefore, it is possible to easily perform the resin molding by preventing a connection failure when the front panel, the rear panel and the sensor film are integrally molded with the resin.

前記引き出し部は、前記センサフィルムに電気的に接続されたフレキシブル配線基板であることが好ましい。これによれば、引き出し部における耐熱性、耐湿性を向上させることができる。よって、入力装置を携帯機器等に組み込む工程を容易に行うことができ、また、フレキシブル配線基板に部品の実装を行うことが可能である。 It is preferable that the drawer portion is a flexible wiring board electrically connected to the sensor film. According to this, the heat resistance and moisture resistance in the drawer portion can be improved. Therefore, the process of incorporating the input device into a portable device or the like can be easily performed, and components can be mounted on the flexible wiring board.

本発明によれば、反り及び導電層の腐食を防止するとともに、引き出し部における引出配線の断線を防止することが可能な入力装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while preventing a curvature and corrosion of a conductive layer, the input device which can prevent disconnection of the extraction wiring in an extraction | drawer part can be provided.

本発明の第１の実施形態における入力装置の平面図である。It is a top view of the input device in a 1st embodiment of the present invention. 図１のＩＩ−ＩＩ線で切断したときの入力装置の断面図に相当する参考図である。FIG. 2 is a reference diagram corresponding to a cross-sectional view of the input device when cut along line II-II in FIG. 1. 第１の実施形態における入力装置を示す断面図である。Is a sectional view showing an input equipment according to the first embodiment. 第１の実施形態における入力装置の変形例を示す断面図である。It is a sectional view showing a modification Katachirei input device according to the first embodiment. 第１の実施形態における入力装置の別の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another modification of the input device in 1st Embodiment. 第２の実施形態における入力装置の平面図である。It is a top view of the input device in a 2nd embodiment. 第２の実施形態における入力装置の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the input device in 2nd Embodiment. 図７に示す、第２の実施形態の変形例における、引き出し部の応力の分布を示すシミュレーション図である。FIG. 8 is a simulation diagram showing a stress distribution in the lead-out portion in the modification of the second embodiment shown in FIG. 7. 比較例の入力装置における、引き出し部の応力の分布を示すシミュレーション図である。It is a simulation figure which shows distribution of the stress of the drawer | drawing-out part in the input device of a comparative example. 入力装置の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of an input device. 従来例の入力装置の断面図である。It is sectional drawing of the input device of a prior art example.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明をする。なお、各図面の寸法比率は、図面を見やすくするために適宜変更して示しており、特に入力装置の厚さ方向を拡大して示している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the dimensional ratio of each drawing is changed and shown as appropriate for easy viewing of the drawing, and in particular, the thickness direction of the input device is shown enlarged.

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態における入力装置１０の平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置１０の断面図に相当するが、その支持部は一定の厚さであり、入力装置１０の基本概念の説明に用いられる参考図である。本発明の表面パネルまたは裏面パネルから離れるにしたがって厚さが薄くなる支持部の具体例については、図３を参照して詳述する。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a plan view of an input device 10 according to the first embodiment. 2 corresponds to a cross-sectional view of the input device 10 taken along the line II-II in FIG. 1 and viewed from the direction of the arrow , but the support portion has a constant thickness, and the basic concept of the input device 10 is shown in FIG. It is a reference figure used for description of. A specific example of the support portion whose thickness decreases as the distance from the front panel or the back panel of the present invention increases will be described in detail with reference to FIG.

図１及び図２に示すように、本実施形態の入力装置１０は、導電層３２を備えるセンサフィルム３０と、センサフィルム３０の表面側（図２のＺ１側）に形成された表面パネル２０と、センサフィルム３０の裏面側（図２のＺ２側）に形成された裏面パネル２１とを有して構成されている。表面パネル２０の表面２０ａは、操作者が入力操作を行う操作面であり、また、裏面パネル２１はセンサフィルム３０を保護するために設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the input device 10 of the present embodiment includes a sensor film 30 including a conductive layer 32, and a surface panel 20 formed on the surface side of the sensor film 30 (Z1 side in FIG. 2). The back panel 21 is formed on the back side (the Z2 side in FIG. 2) of the sensor film 30. The front surface 20 a of the front panel 20 is an operation surface on which an operator performs an input operation, and the back panel 21 is provided to protect the sensor film 30.

センサフィルム３０は、静電容量値の変化に基づいて入力位置を検知する静電センサであり、表面パネル２０の表面２０ａに操作者の指などを接触又は接近させて入力操作を行ったときの入力位置情報を検知することができる。センサフィルム３０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂フィルムからなる基材３１と、基材３１の裏面側に形成された導電層３２とを有して構成される。基材３１の厚さは、例えば０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。 The sensor film 30 is an electrostatic sensor that detects an input position based on a change in capacitance value, and when an input operation is performed by bringing an operator's finger or the like into contact with or approaching the surface 20a of the front panel 20. Input position information can be detected. The sensor film 30 includes a base 31 made of a resin film such as PET (polyethylene terephthalate) and a conductive layer 32 formed on the back side of the base 31. The thickness of the base material 31 is, for example, about 0.05 mm to 0.2 mm.

導電層３２のパターンは、図示していないが、例えば、菱形のパターンを複数形成して、図１のＸ１−Ｘ２方向に連結した第１のパターンとＹ１−Ｙ２方向に連結した第２のパターンとを、交差するように形成することができる。これにより、静電容量値の変化に基づいて入力位置を検知することができる。また、導電層３２のパターンはこれに限定されず、一般的に静電センサに用いられるパターンであれば良く、例えば棒状、三角形状などのパターンを用いて静電容量を有するように形成することができる。導電層３２は、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）等の透明導電材料を用いて、スパッタ法等の薄膜法や、透明導電材料を含む溶液を塗布する塗布法により形成される。 Although the pattern of the conductive layer 32 is not shown, for example, a plurality of rhombus patterns are formed, and a first pattern connected in the X1-X2 direction and a second pattern connected in the Y1-Y2 direction in FIG. Can be formed to intersect. Thereby, the input position can be detected based on the change in the capacitance value. The pattern of the conductive layer 32 is not limited to this, and any pattern generally used for an electrostatic sensor may be used. For example, a pattern such as a rod shape or a triangle shape may be used to form a capacitance. Can do. The conductive layer 32 is formed by using a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) by a thin film method such as a sputtering method or a coating method in which a solution containing a transparent conductive material is applied.

図１及び図２に示すように、入力装置１０には入力位置情報を外部に引き出すための引き出し部３３が形成されている。引き出し部３３は、センサフィルム３０の基材３１の一部を外方に延出させて形成されており、本実施形態において、基材３１のＸ２方向の端部を延出させて形成されている。引き出し部３３は、表面パネル２０及び裏面パネル２１の平面形状よりも外方に延出しており、外部回路と接続可能となっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the input device 10 is formed with a drawer 33 for extracting input position information to the outside. The lead-out portion 33 is formed by extending a part of the base material 31 of the sensor film 30 outward. In the present embodiment, the lead-out portion 33 is formed by extending an end portion of the base material 31 in the X2 direction. Yes. The lead part 33 extends outward from the planar shape of the front panel 20 and the back panel 21 and can be connected to an external circuit.

引き出し部３３の裏面側には、複数の引出配線３５が形成されており、引出配線３５は導電層３２と電気的に接続されている。これにより、入力位置情報が電気信号として外部回路に出力される。引出配線３５には、Ａｇ、Ｃｕ等の金属材料が用いられており、導電層３２と同様にスパッタ法等の薄膜法により形成される。また、スクリーン印刷等の印刷法により形成することも可能である。 A plurality of lead wires 35 are formed on the back surface side of the lead portion 33, and the lead wires 35 are electrically connected to the conductive layer 32. As a result, the input position information is output to the external circuit as an electrical signal. The lead wiring 35 is made of a metal material such as Ag or Cu, and is formed by a thin film method such as a sputtering method in the same manner as the conductive layer 32. It can also be formed by a printing method such as screen printing.

表面パネル２０及び裏面パネル２１には、引き出し部３３を支持する支持部２２、２３が一体に形成されている。支持部２２は、表面パネル２０のＸ２方向の側面において、表面パネル２０と一体に形成されており、支持部２２と引き出し部３３とが密着、または当接している。また、支持部２３も同様に、裏面パネル２１のＸ２方向の側面において、裏面パネル２１と一体に形成されている。図１に示すように、支持部２２及び支持部２３は、引き出し部の幅方向と同等の幅を有して形成されている。そして、図２に示すように、表面パネル２０及び裏面パネル２１の側面よりも外方に延出する引き出し部３３は、支持部２２及び支持部２３によって表裏面を挟まれるように支持されている。 The front panel 20 and the back panel 21 are integrally formed with support portions 22 and 23 that support the drawer portion 33. The support portion 22 is formed integrally with the front surface panel 20 on the side surface in the X2 direction of the front surface panel 20, and the support portion 22 and the drawer portion 33 are in close contact with or in contact with each other. Similarly, the support portion 23 is formed integrally with the back panel 21 on the side surface in the X2 direction of the back panel 21. As shown in FIG. 1, the support part 22 and the support part 23 are formed to have a width equivalent to the width direction of the drawer part. As shown in FIG. 2, the lead-out portion 33 extending outward from the side surfaces of the front panel 20 and the back panel 21 is supported by the support portion 22 and the support portion 23 so that the front and back surfaces are sandwiched. .

引き出し部３３を外部の液晶表示装置などに接続する際には、引き出し部３３を裏面側に曲げる必要がある。図１１に示す従来例の入力装置１１０と同様に、支持部２２及び支持部２３を設けていない場合には、引き出し部３３が引き出されて形成される、表面パネル２０の側面と引き出し部３３との角部３６あるいは裏面パネル２１の側面と引き出し部３３との角部３７において応力が集中しやすくなる。そして、応力集中した箇所で引出配線３５の断線が生じる。 When connecting the drawer 33 to an external liquid crystal display device or the like, it is necessary to bend the drawer 33 to the back side. Similarly to the conventional input device 110 shown in FIG. 11, when the support portion 22 and the support portion 23 are not provided, the side surface of the front panel 20 and the drawer portion 33 are formed by pulling out the drawer portion 33. Stress tends to concentrate at the corner portion 36 or the corner portion 37 between the side surface of the back panel 21 and the lead-out portion 33. And the disconnection of the lead-out wiring 35 arises in the stress concentrated location.

本実施形態において、図１及び図２に示すように、支持部２２及び支持部２３を設けることにより、引き出し部３３を曲げた場合において引き出し部３３に加えられる応力を支持部２２及び支持部２３の延出方向（Ｘ２方向）に分散することができる。よって、引き出し部３３が引き出されて形成される角部３６、３７において、引出配線３５に応力が集中することを防止して、引出配線３５の断線を防止することができる。 In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, by providing the support portion 22 and the support portion 23, the stress applied to the drawer portion 33 when the drawer portion 33 is bent is applied to the support portion 22 and the support portion 23. Can be dispersed in the extending direction (X2 direction). Therefore, stress can be prevented from concentrating on the lead-out wiring 35 in the corner portions 36 and 37 formed by drawing out the lead-out portion 33, and disconnection of the lead-out wiring 35 can be prevented.

支持部２２及び支持部２３の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に形成することが好ましい。また、支持部２２及び支持部２３の延出する長さは０．２ｍｍ〜２ｍｍ程度が好ましい。この範囲であれば、入力装置１０の小型化、薄型化の妨げとはならずに、引出配線３５の断線を効果的に防止することができる。 The thicknesses of the support part 22 and the support part 23 are preferably formed to be about 0.03 mm to 0.2 mm. Further, the extending length of the support portion 22 and the support portion 23 is preferably about 0.2 mm to 2 mm. Within this range, disconnection of the lead-out wiring 35 can be effectively prevented without hindering miniaturization and thinning of the input device 10 .

また、本実施形態の入力装置１０において、表面パネル２０及び裏面パネル２１は、センサフィルム３０と一体に樹脂成形されている。これにより、接着層を介在させることなく表面パネル２０、センサフィルム３０、及び裏面パネル２１が一体に樹脂成形されるため、接着層の収縮による反りの発生を防止することができる。また、厚み方向における構成の対称性を向上させることができることから、熱膨張のばらつきを低減させて、反りの発生を防止することができる。 In the input device 10 of the present embodiment, the front panel 20 and the back panel 21 are resin-molded integrally with the sensor film 30. Thereby, since the front panel 20, the sensor film 30, and the back panel 21 are integrally molded without interposing the adhesive layer, it is possible to prevent the occurrence of warpage due to the shrinkage of the adhesive layer. In addition, since the symmetry of the configuration in the thickness direction can be improved, variation in thermal expansion can be reduced and the occurrence of warpage can be prevented.

また、接着層を用いずに裏面パネル２１が設けられており、水分の侵入や接着剤に含まれる成分に起因する導電層３２の腐食を防止して、導電層３２を保護することができる。 In addition, the back panel 21 is provided without using an adhesive layer, and the conductive layer 32 can be protected by preventing intrusion of moisture and corrosion of the conductive layer 32 due to components contained in the adhesive.

引き出し部３３は、センサフィルム３０の基材３１の一部について平面形状を図１のＸ２方向に延出させて形成されている。これによれば、表面パネル２０及び裏面パネル２１とセンサフィルム３０とが一体に樹脂成形される領域において、引き出し部３３とセンサフィルム３０との接続部を設ける必要がない。したがって、表面パネル２０及び裏面パネル２１とセンサフィルム３０とを一体に樹脂成形する際の接続の不具合を防止して、樹脂成形を容易に行うことができる。 The lead portion 33 is formed by extending the planar shape of the part of the base material 31 of the sensor film 30 in the X2 direction of FIG. According to this, in the area | region where the front panel 20, the back surface panel 21, and the sensor film 30 are integrally resin-molded, it is not necessary to provide the connection part of the drawer | drawing-out part 33 and the sensor film 30. FIG. Therefore, it is possible to easily perform the resin molding by preventing the connection failure when the front panel 20, the back panel 21, and the sensor film 30 are integrally molded with the resin.

以上のように、本実施形態の入力装置１０によれば、反り及び導電層３２の腐食を防止するとともに、引き出し部３３における引出配線３５の断線を防止することが可能である。 As described above, according to the input device 10 of the present embodiment, it is possible to prevent warpage and corrosion of the conductive layer 32 and to prevent disconnection of the lead wiring 35 in the lead portion 33.

なお、図２において支持部２２及び支持部２３は一定の厚さに描かれていたが、これはあくまで参考例にすぎず、実際には図３に示すように、支持部２２及び支持部２３は表面パネル２０または裏面パネル２１から離れるにしたがって、その厚さが薄くなるように形成されている。 In FIG. 2, the support portion 22 and the support portion 23 are drawn to a certain thickness, but this is only a reference example, and actually, as shown in FIG. 3, the support portion 22 and the support portion 23. Is formed such that its thickness decreases as the distance from the front panel 20 or the back panel 21 increases.

このような形状にすることにより、支持部２２及び支持部２３の延出する方向（Ｘ２方向）において剛性を変化させることができる。すなわち、支持部２２及び支持部２３の延出する方向（Ｘ２方向）の端部近傍においては、引き出し部３３は比較的曲がりやすく、表面パネル２０の側面および裏面パネル２１の側面の近傍において引き出し部３３は曲がりにくくなる。よって、引き出し部３３にかかる応力をより効果的に分散させることができ、引出配線３５の断線を抑制することができる。 By adopting such a shape, the rigidity can be changed in the extending direction (X2 direction) of the support portion 22 and the support portion 23. That is, in the vicinity of the ends in the extending direction (X2 direction) of the support portion 22 and the support portion 23, the drawer portion 33 is relatively easy to bend, and the drawer portion is in the vicinity of the side surface of the front panel 20 and the side surface of the back panel 21. 33 becomes difficult to bend. Therefore, the stress applied to the lead portion 33 can be more effectively dispersed, and disconnection of the lead wire 35 can be suppressed.

なお、図３に示す支持部２２及び支持部２３は、その断面形状を三角形状としているが、これに限られず、円弧状の曲面を有する形状や、階段状に形成して厚さを変化させる形状であっても同様の効果を奏する。 The support portion 22 and the support portion 23 shown in FIG. 3 have a triangular cross section, but the shape is not limited to this, and the thickness of the support portion 22 and the support portion 23 is not limited to this and is formed in a stepped shape. Even if it is a shape, the same effect is produced.

図４は、第１の実施形態における入力装置１０の変形例を示す断面図である。この入力装置１０では、引き出し部３３がフレキシブル配線基板３４となっている。フレキシブル配線基板３４は、ベースフィルムとカバーフィルムとの間に引出配線３５が引き回されて構成され、引出配線３５はフレキシブル配線基板３４の端部において接続端子として露出している。そして、センサフィルム３０の基材３１に形成された接続部３８と引出配線３５の接続端子とが電気的に接続されている。これにより、入力位置情報が外部へ出力される。 Figure 4 is a sectional view showing a modification Katachirei input device 10 in the first embodiment. In the input device 10, the lead portions 33 is in the flexible wiring board 34. The flexible wiring board 34 is configured by drawing a lead-out wiring 35 between the base film and the cover film, and the lead-out wiring 35 is exposed as a connection terminal at the end of the flexible wiring board 34. And the connection part 38 formed in the base material 31 of the sensor film 30 and the connection terminal of the lead-out wiring 35 are electrically connected. Thereby, the input position information is output to the outside.

フレキシブル配線基板３４を用いることにより、引き出し部３３における耐熱性、耐湿性を向上させることができる。そのため、携帯電話機などの情報端末装置に組み込む際に組み立てが容易である。また、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）や部品をフレキシブル配線基板３４に実装することも可能である。 By using the flexible wiring board 34, the heat resistance and moisture resistance in the drawer portion 33 can be improved. Therefore, assembly is easy when incorporating into an information terminal device such as a mobile phone. It is also possible to mount an IC (Integrated Circuit) and components on the flexible wiring board 34.

図５は、第１の実施形態における入力装置１０の別の変形例を示す断面図である。図１から図４に示す入力装置１０において、表面パネル２０及び裏面パネル２１の側面から引き出し部３３が引き出されているが、図５に示す変形例のように、裏面パネル２１の裏面２１ａから引き出し部３３を引き出すこともできる。このような態様とすることにより、引き出し部３３を側面に形成する場合に比べて入力装置１０の平面形状の小型化が容易である。 FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating another modified example of the input device 10 according to the first embodiment. In the input device 10 shown in FIGS. 1-4, but the lead portions 33 is led out from the side of the front panel 20 and back panel 21, as shown to deformation example in FIG. 5, the rear surface 21a of the back panel 21 It is also possible to pull out the drawer portion 33. By setting it as such an aspect, compared with the case where the drawer | drawing-out part 33 is formed in a side surface, size reduction of the planar shape of the input device 10 is easy.

本変形例の入力装置１０において、引き出し部３３を支持する支持部２２及び支持部２３は裏面パネル２１の裏面２１ａに形成されている。この場合であっても、支持部２２及び支持部２３を形成することにより、引出配線３５への応力の集中を抑制して、断線を防止することができる。 In the input device 10 according to the present modification, the support portion 22 and the support portion 23 that support the drawer portion 33 are formed on the back surface 21 a of the back panel 21. Even in this case, by forming the support portion 22 and the support portion 23, it is possible to suppress the concentration of stress on the lead-out wiring 35 and to prevent disconnection.

＜第２の実施形態＞
図６は、第２の実施形態における入力装置１１の平面図である。本実施形態において、支持部２２及び支持部２３は、第１の実施形態と同様に表面パネル２０の側面及び裏面パネル２１の側面において形成されている。本実施形態の支持部２２及び支持部２３は引き出し部３３の幅方向の寸法よりも小さい幅方向の寸法で形成されている。ここで、引き出し部３３、支持部２２及び支持部２３の延出する方向をＸ１−Ｘ２方向とし、幅方向はＹ１−Ｙ２方向とする。 <Second Embodiment>
FIG. 6 is a plan view of the input device 11 according to the second embodiment. In the present embodiment, the support portion 22 and the support portion 23 are formed on the side surface of the front panel 20 and the side surface of the back panel 21 as in the first embodiment. The support portion 22 and the support portion 23 of the present embodiment are formed with a dimension in the width direction smaller than the dimension in the width direction of the drawer portion 33. Here, the extending direction of the drawer portion 33, the support portion 22, and the support portion 23 is defined as the X1-X2 direction, and the width direction is defined as the Y1-Y2 direction.

図６に示すように、本実施形態において、支持部２２及び支持部２３は、引き出し部３３の幅方向において中央部に形成されており、引出配線３５は、支持部２２及び支持部２３よりも引き出し部３３の幅方向両端側に形成されている。また、支持部２２及び支持部２３は、引き出し部３３の幅方向において引出配線３５と間隔を設けて形成されている。 As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the support portion 22 and the support portion 23 are formed at the center in the width direction of the lead portion 33, and the lead-out wiring 35 is more than the support portion 22 and the support portion 23. It is formed on both ends in the width direction of the drawer portion 33. Further, the support portion 22 and the support portion 23 are formed with a distance from the lead wire 35 in the width direction of the lead portion 33.

本実施形態の入力装置１１によれば、支持部２２及び支持部２３は引き出し部３３よりも小さい幅寸法で形成されているため、引き出し部３３を曲げる応力が加えられたときに、支持部２２及び支持部２３の近傍において、引き出し部３３の幅方向中央部に応力が集中する。そして、引出配線３５は支持部２２及び支持部２３と間隔を設けて形成されていることから、引出配線３５が形成されていない部分に応力を集中させて、引出配線３５に応力が集中することを防止できる。よって、引出配線３５の断線を防ぐことができる。 According to the input device 11 of the present embodiment, since the support portion 22 and the support portion 23 are formed with a width dimension smaller than that of the drawer portion 33, when the stress that bends the drawer portion 33 is applied, the support portion 22 is provided. In the vicinity of the support portion 23, stress concentrates on the central portion in the width direction of the drawer portion 33. Since the lead wire 35 is formed with a space from the support portion 22 and the support portion 23, the stress is concentrated on the portion where the lead wire 35 is not formed, and the stress is concentrated on the lead wire 35. Can be prevented. Therefore, disconnection of the lead wiring 35 can be prevented.

なお、本実施形態においても、接着層を介在させることなく表面パネル２０、センサフィルム３０、及び裏面パネル２１が一体に樹脂成形されているため、接着層の収縮による反りの発生を防止することができる。また、厚み方向における構成の対称性を向上させることができ、これにより、熱膨張のばらつきを抑制して、反りの発生を防止することができる。また、接着層を用いずに裏面パネル２１が設けられており、水分の侵入や接着剤に含まれる成分に起因する導電層３２の腐食が防止される。 In the present embodiment as well, since the front panel 20, the sensor film 30, and the back panel 21 are integrally molded without interposing an adhesive layer, it is possible to prevent the occurrence of warpage due to shrinkage of the adhesive layer. it can. Moreover, the symmetry of the structure in the thickness direction can be improved, thereby suppressing variation in thermal expansion and preventing warpage. Moreover, the back panel 21 is provided without using an adhesive layer, and the corrosion of the conductive layer 32 due to moisture intrusion and components contained in the adhesive is prevented.

本実施形態において、図６に示すように、支持部２２の平面形状は延出方向端部において半円形状に形成されており、こうすれば、支持部２２の近傍においても局所的な応力集中を防止できる。ただし、このような図６に示す平面形状以外、例えば三角形状、四角形状等であっても、引出配線３５への応力集中を防ぐことができる。 In this embodiment, as shown in FIG. 6, the planar shape of the support portion 22 is formed in a semicircular shape at the end portion in the extending direction, and in this way, local stress concentration is also present in the vicinity of the support portion 22. Can be prevented. However, stress concentration on the lead-out wiring 35 can be prevented even when the shape is other than the planar shape shown in FIG.

図７は、第２の実施形態における入力装置１１の変形例を示す平面図である。本変形例は、図６に示す第２の実施形態と比較して、表面パネル２０の側面に第１の支持部２４及び第２の支持部２５が形成されている点で異なっている。図７に示すように、引き出し部３３の幅方向において第１の支持部２４と第２の支持部２５とが間隔を設けて形成されている。そして、引出配線３５は第１の支持部２４と第２の支持部２５との間に位置して形成されている。また、図７に示すように、第１の支持部２４及び第２の支持部２５よりも幅方向端部側においても引出配線３５が形成されている。なお、裏面パネル２１の側面にも同様に第１の支持部２６及び第２の支持部２７が形成されている。 FIG. 7 is a plan view showing a modification of the input device 11 in the second embodiment. This modification is different from the second embodiment shown in FIG. 6 in that a first support portion 24 and a second support portion 25 are formed on the side surface of the front panel 20. As shown in FIG. 7, the first support portion 24 and the second support portion 25 are formed at an interval in the width direction of the drawer portion 33. The lead wiring 35 is formed between the first support portion 24 and the second support portion 25. In addition, as shown in FIG. 7, the lead-out wiring 35 is also formed on the width direction end side with respect to the first support portion 24 and the second support portion 25. Similarly, the first support portion 26 and the second support portion 27 are formed on the side surface of the back panel 21.

この場合であっても、引き出し部３３を曲げる応力が加えられたときに、第１の支持部２４及び第２の支持部２５の近傍において応力が集中する。引出配線３５は、第１の支持部２４と第２の支持部２５との間に位置して、また、第１の支持部２４と第２の支持部２５よりも両端側に形成されている。よって、引出配線３５が形成されていない部分に応力を集中させて、引出配線３５に応力が集中することを防止できる。したがって、引出配線３５の断線を防ぐことができる。 Even in this case, the stress concentrates in the vicinity of the first support portion 24 and the second support portion 25 when a stress for bending the drawer portion 33 is applied. The lead-out wiring 35 is located between the first support part 24 and the second support part 25 and is formed on both ends of the first support part 24 and the second support part 25. . Therefore, it is possible to prevent stress from being concentrated on the lead-out wiring 35 by concentrating stress on the portion where the lead-out wiring 35 is not formed. Therefore, disconnection of the lead wiring 35 can be prevented.

図８には、図７に示す入力装置１１について、引き出し部３３を曲げたときに発生する応力の分布をシミュレーションした結果を示す。図９には、比較例として、第１の支持部２４及び第２の支持部２５を形成していない入力装置１１１について、引き出し部３３における応力の分布をシミュレーションした結果を同様に示す。なお、図８に示す本実施形態の入力装置１１と、図９に示す比較例の入力装置１１１とは、第１の支持部２４及び第２の支持部２５の有無のみが異なっており、その他は同じ構成としている。 FIG. 8 shows the result of simulating the distribution of stress generated when the drawer portion 33 is bent for the input device 11 shown in FIG. FIG. 9 similarly shows, as a comparative example, the result of simulating the stress distribution in the lead-out portion 33 for the input device 111 in which the first support portion 24 and the second support portion 25 are not formed. The input device 11 of the present embodiment shown in FIG. 8 and the input device 111 of the comparative example shown in FIG. 9 are different only in the presence or absence of the first support portion 24 and the second support portion 25. Have the same structure.

図９に示すように、比較例の入力装置１１１では、引き出し部３３と表面パネル２０との角部３６の近傍で３５〜４５×１０^６Ｎ／ｍ^２の高い応力が集中して発生していることが示されている。引出配線３５（図８、図９では省略して示す）は、この応力が集中している部分を横断して形成されているため、断線が生じ易くなっている。 As shown in FIG. 9, in the input device 111 of the comparative example, high stress of 35 to 45 × 10 ⁶ N / m ² is concentrated in the vicinity of the corner portion 36 between the drawer portion 33 and the front panel 20. It has been shown that Since the lead wiring 35 (not shown in FIGS. 8 and 9) is formed across the portion where the stress is concentrated, disconnection is likely to occur.

これに対して、図８に示す本実施形態の入力装置１１においては、引き出し部３３を曲げることにより生じる応力が、第１の支持部２４、２６及び第２の支持部２５、２７の延出方向の端部２４ａ、２５ａ近傍で集中する。比較例の入力装置１１１に比べて、図８に示すように狭い範囲に応力が集中するため、より大きい応力（３５〜５５×１０^６Ｎ／ｍ^２）が集中している。これにより、引き出し部３３が引き出されている端部（引き出し部３３と表面パネル２０との角部３６）では、１０×１０^６Ｎ／ｍ^２以下の小さい応力に抑えられており、角部３６における引出配線３５の断線を防止できる。また、引出配線３５は、第１の支持部２４と第２の支持部２５との間に位置して、また、第１の支持部２４及び第２の支持部２５よりも両端側に形成されている。よって、第１の支持部２４、２６及び第２の支持部２５、２７の延出方向の端部２４ａ、２５ａ近傍に応力を集中させて、引出配線３５への応力集中を防止できる。したがって、引出配線３５の断線を防ぐことができる。 On the other hand, in the input device 11 of this embodiment shown in FIG. 8, the stress generated by bending the drawer portion 33 is caused by the extension of the first support portions 24 and 26 and the second support portions 25 and 27. Concentrate in the vicinity of the direction end portions 24a and 25a. Compared with the input device 111 of the comparative example, stress is concentrated in a narrow range as shown in FIG. 8, so that a larger stress (35 to 55 × 10 ⁶ N / m ² ) is concentrated. As a result, the end portion from which the drawing portion 33 is drawn (the corner portion 36 between the drawing portion 33 and the front panel 20) is suppressed to a small stress of 10 × 10 ⁶ N / m ² or less, and the corner portion 36 Disconnection of the lead-out wiring 35 can be prevented. Further, the lead-out wiring 35 is located between the first support portion 24 and the second support portion 25 and is formed on both end sides of the first support portion 24 and the second support portion 25. ing. Therefore, stress can be concentrated in the vicinity of the end portions 24a and 25a in the extending direction of the first support portions 24 and 26 and the second support portions 25 and 27, and stress concentration on the lead wiring 35 can be prevented. Therefore, disconnection of the lead wiring 35 can be prevented.

＜入力装置の製造方法＞
図１０は、入力装置１０の製造方法を示す工程図であり、センサフィルム３０と表面パネル２０及び裏面パネル２１とを一体に樹脂成形する工程を示す。図１０（ａ）の工程では、第１の凹部５１ａを有する第１の金型５１と第２の凹部５２ａを有する第２の金型５２との間にセンサフィルム３０を配置する。第１の凹部５１ａは、表面パネル２０を形成するために、また、第２の凹部５２ａは裏面パネル２１を形成するために設けられている。そして、第１の金型５１及び第２の金型５２には、支持部２２、２３に対応する形状の傾斜部５１ｂ、５２ｂが設けられている。 <Manufacturing method of input device>
FIG. 10 is a process diagram showing a manufacturing method of the input device 10 and shows a process of integrally molding the sensor film 30, the front panel 20, and the back panel 21 together. In the step of FIG. 10A, the sensor film 30 is disposed between the first mold 51 having the first recess 51a and the second mold 52 having the second recess 52a. The first recess 51 a is provided for forming the front panel 20, and the second recess 52 a is provided for forming the back panel 21. The first mold 51 and the second mold 52 are provided with inclined portions 51b and 52b having shapes corresponding to the support portions 22 and 23, respectively.

センサフィルム３０の基材３１の平面形状は、図１、図６等に示す表面パネル２０及び裏面パネル２１よりも大きい形状で形成されており、第１の凹部５１ａ及び第２の凹部５２ａの外側で位置決めピン（図示しない）等により位置決め固定される。 The planar shape of the base material 31 of the sensor film 30 is larger than those of the front panel 20 and the back panel 21 shown in FIGS. 1 and 6, and the outside of the first recess 51a and the second recess 52a. The positioning is fixed by a positioning pin (not shown) or the like.

図１０（ｂ）の工程では、第１の金型５１と第２の金型５２とを型締めして、ゲート５３、５４から溶融樹脂５５を射出する。溶融樹脂５５には、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）等を用いることができる。溶融樹脂５５は、第１の凹部５１ａ及び第２の凹部５２ａの内部に充填されるとともに、射出圧力により、傾斜部５１ｂ、５２ｂにも充填される。その後、所定の温度まで冷却し、第１の金型５１と第２の金型５２とを離型する。そして、表面パネル２０及び裏面パネル２１の外側にはみ出した基材３１、樹脂のバリなどを除去する。このようにして、センサフィルム３０、表面パネル２０、裏面パネル２１が一体に成形された入力装置１０を得ることができる。 In the process of FIG. 10B, the first mold 51 and the second mold 52 are clamped, and the molten resin 55 is injected from the gates 53 and 54. For the molten resin 55, PMMA (polymethyl methacrylate) or the like can be used. The molten resin 55 is filled in the first concave portion 51a and the second concave portion 52a, and is also filled in the inclined portions 51b and 52b by the injection pressure. Then, it cools to predetermined temperature and the 1st metal mold | die 51 and the 2nd metal mold | die 52 are released. Then, the base material 31 protruding from the outside of the front panel 20 and the back panel 21, the resin burr, and the like are removed. Thus, the input device 10 in which the sensor film 30, the front panel 20, and the back panel 21 are integrally formed can be obtained.

以上のような入力装置１０の製造方法によれば、接着層を介在させることなく表面パネル２０、センサフィルム３０、及び裏面パネル２１が一体に樹脂成形され、また、厚み方向における構成の対称性を向上させることができる。よって、接着層の収縮による反りの発生を防止することができる。また、熱膨張の厚み方向におけるばらつきを抑制して、反りの発生を防止することができる。 According to the manufacturing method of the input device 10 as described above, the front panel 20, the sensor film 30, and the back panel 21 are integrally molded without interposing an adhesive layer, and the configuration is symmetrical in the thickness direction. Can be improved. Accordingly, it is possible to prevent the occurrence of warpage due to the shrinkage of the adhesive layer. In addition, it is possible to prevent the occurrence of warpage by suppressing variations in the thickness direction of thermal expansion.

１０、１１入力装置
２０表面パネル
２１裏面パネル
２２、２３支持部
２４、２６第１の支持部
２５、２７第２の支持部
３０センサフィルム
３１基材
３２導電層
３３引き出し部
３４フレキシブル配線基板
３５引出配線
３６、３７角部
５１第１の金型
５１ａ第１の凹部
５２第２の金型
５２ａ第２の凹部
５５溶融樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 11 Input device 20 Front panel 21 Back panel 22, 23 Support part 24, 26 1st support part 25, 27 2nd support part 30 Sensor film 31 Base material 32 Conductive layer 33 Lead part 34 Flexible wiring board 35 Lead Wiring 36, 37 Corner 51 First mold 51a First recess 52 Second mold
5 2a Second recess 55 Molten resin

Claims

A sensor film comprising a conductive layer;
A drawer provided extending from the sensor film;
A surface panel formed on the surface side of the sensor film;
A back panel formed on the back side of the sensor film,
The lead portion is provided with a lead wiring electrically connected to the conductive layer,
The front panel and the back panel are integrally molded with the sensor film,
Each of the front panel and the back panel is integrally formed with a support portion that supports the drawer portion sandwiched between the support portion , and each support portion moves away from the front panel or the back panel. An input device characterized in that its thickness is reduced .

The input device according to claim 1, wherein the support portion is formed to be spaced from the lead-out wiring in the width direction of the lead-out portion.

In each of the front panel and the back panel, a first support part and a second support part are formed with an interval in the width direction of the lead part, and the lead wiring is the first support part. The input device according to claim 2, wherein the input device is formed between the first support portion and the second support portion.

The support portion is formed at a central portion in the width direction of the lead-out portion, and the lead-out wiring is formed at both ends in the width direction of the lead-out portion with respect to the support portion. Item 3. The input device according to Item 2.

The input device according to claim 1, wherein a planar shape at an end portion in the extending direction of the support portion is a semicircular shape.

2. The drawer portion according to claim 1, wherein a part of the sensor film is extended outward , and the support portion is resin-molded integrally with the drawer portion. Item 6. The input device according to any one of Items 5.

The input device according to any one of claims 1 to 5, wherein the lead-out portion is a flexible wiring board electrically connected to the sensor film.