JP6055442B2 - ケーブルコネクタ - Google Patents

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Description

本発明は、ケーブルコネクタに係り、高速データ通信の周波数帯域(以下 帯域と表記)を広げる補償回路等を搭載した回路基板を内蔵するケーブルコネクタに関する。
従来、例えば、USBケーブルのコネクタは、複数の金属接点とプラスチックハウジングを覆う金属シェルからなる。金属のコンタクトの正面側は外部コネクタと接続するためのものであり、後側はケーブルに接続するためのものである。
上記ハウジングは、コネクタ本体側に連結される部分である後端側に位置する保持部と、この保持部の反対側で信号送出側(先端側)に向けて突出された舌板部とを備えている。そして、この舌板部の上表面には、その一端部が前述した先端部側に位置する複数の第一接続端子が横一列にほぼ等間隔に配置され、この各第一接続端子よりも後退した位置に、同じく横一列に、複数の第二接続端子が配置されている。
上記各第一接続端子は、一端部が平板状の接触部を構成し、他端部が信号伝達用の配線ケーブルが半田接続されて成る尾部を構成している。又、上記各第二接続端子は、一端部が弾性(バネ性)を備えた押圧接触部を構成し、他端部が信号伝達用の配線ケーブルを半田接続されて成る尾部を構成している。
また、特許文献1には、光ファイバおよびコンバータ回路と電気的信号を伝達するための導電端子を備えたケーブルコネクタが、高速データ伝送の帯域幅を拡大する技術として開示されている。しかし、コストの問題があった。又、特許文献2には、等化回路を備えた内蔵プリント回路基板をくみこんだケーブルコネクタが、高速データ伝送の周波数帯域幅を拡大する技術として開示されている。
特開2011−86624号公報 特開2002−231392号公報
従来のケーブルコネクタの構成では、ケーブルを長くして信号を高速伝送すると、減衰が急増し、必要とする信号を高速伝送することが出来ないという問題があった。
このため、例えば、USB3.0において信号の高速伝送を実現するために高価な光伝送システムを装備する方式のものが採用されているが、この場合は、安価な用途での採用を困難にし、汎用性に欠けるという不都合があった。
又、光伝送以外に電気信号による高速伝送の高速化に対応する技術として、従来のコネクタには、コネクタ本体内にイコライザー等の補償回路を内蔵するコネクタがある。
しかしながら、この補償回路内蔵のコネクタは、ハウジングに装填される接続端子の尾部を基板に対して半田付け接続する構造であることから、半田付けのバラツキによる伝送特性の変化で高速伝送の帯域が制限され、組み立てられたコネクタごとの伝送特性が異なることから、補償回路定数の適切な選択または調整が困難となる。また、半田付けに必要な形状が、伝送特性を最適化する妨げとなっている。さらに、補償回路の特性をケーブルの長さや特性に合わせて調整する必要があるため、あらかじめ補償回路の種類の数だけの基板とコネクタを半田付けしておく必要があり、多くの在庫を必要とし、管理も複雑となる。
(発明の目的)
本発明は、高速伝送に際しての上記した帯域制限およびコネクタ内部の接続端子部分における伝送特性のバラツキを排除して高品質の高速伝送を可能としたケーブルコネクタを提供することを、その目的とする。
上記目的を違成するため、本発明にかかるケーブルコネクタは、ケーブルを介して外部から送り込まれる伝送信号を他の外部接続機器の接続コネクタ(以下、外部接続コネクタと表記する)に向けて送り出す信号伝送用の複数の第一,第二の各接続端子と、この各接続端子をその中央部で保持する絶縁性樹脂から成るハウジングと、該ハウジングの一端部に前記各接続端子の信号送出端が,該ハウジングの他端部に前記各接続端子の信号入力端が,それぞれ配置されてなるケーブルコネクタであって、
前記複数の第一,第二の各接続端子と前記ケーブルとの間に、その一端部が前記ハウジングに着脱自在に保持され且つ他端部が前記ケーブルに固着接続されてなる信号中継用の回路基板を装備し、
前記第一,第二の各接続端子は、その各信号入力端が、前記回路基板の通電電極に対して個別に且つ着脱自在に押圧接触する構成とし
前記ハウジングを、前記各第一接続端子をその中央部で保持する主ハウジングと、この主ハウジングに係合装備され且つ前記各第二接続端子をその中央部で保持するサブハウジングとにより構成する。
更に、前記主ハウジングを、前記回路基板の一端部を着脱自在に保持する基板保持部と、この基板保持部から前記回路基板とは反対側の方向に向けて突出された舌板部とを備えた構成とし、この舌板部の上面に、外部接続コネクタ部に合わせて前記第一,第二の各接続端子の一端端を配設するようにした。
また、回路基板内に補償回路を設置した場合には、当該補償回路が有効に働いて図8に示すように、従来閉じていたアイパターンのアイが開くことが可能となり、換言すると、高速速伝送に際して安定した伝送特性を得ることができる。
更に組立に際しては、ケーブルが接続された回路基板をコネクタ本体内のハウジングに単に差し込むだけで接続端子との内部接続が完了することとなり、その結果、生産性を大幅に高める効果を得ることができる。
本発明にかかるケーブルコネクタの第1実施形態を示す全体斜視図である。 図1に開示したケーブルコネクタの要部を成すハウジング部および回路基板部分を示す分解斜視図である。 図2に開示したハウジング部分を分解した場合の一例を示す部分解斜視図である。 図1に開示したケーブルコネクタの内部構造の一例(特に符号42の第一接続端子の部分)を示す概略断面図である。 図1に開示したケーブルコネクタの内部構造の一例(特に符号53の第二接続端子の部分)を示す概略断面図である。 図3に開示したコネクタの主ハウジング(第一ハウジングブロック)とこれに装備された第一接続端子の装備状態を示す斜視図を示し、図6(A)は上面側斜視図、図6(B)は図6(A)の主ハウジングを上下反転した状態の下面側斜視図、をそれぞれ示す。 図3に開示したコネクタのサブハウジング(第二ハウジングブロック)とこれに装備された第二接続端子の装備状態を示す斜視図を示し、図7(A)は上面側斜視図、図7(B)は図7(A)のサブハウジングを上下反転した状態の下面側斜視図、それぞれ示す。 図1に開示した実施形態において、回路基板として信号補償用の回路基板を装備した場合と装備しない場合の状態比較説明図で、図8(A)は信号補償用の回路基板を装備しない場合の実際の出力波形図、図8(B)は信号補償用の回路基板を装備した場合の実際の出力波形図、をそれぞれ示す。 本発明にかかる基板内臓型ケーブルコネクタの第2実施形態を示す全体斜視図である。 図9に開示した第2実施形態におけるハウジング部と回路基板との係合状態を示す斜視図である。 図9に開示した第2実施形態における基板内臓型ケーブルコネクタの要部を示す図で、図11(A)は当該に基板内臓型ケーブルコネクタの先端を示す正面図、図11(B)は図11(A)のB−B線に沿った概略部分断面図、図11(C)は図11(A)のC−C線に沿った概略部分断面図である。 図9に開示した第2実施形態における基板内臓型ケーブルコネクタの要部であるハウジング部分の一部切り欠いた全体斜視図である。
〔第1実施形態〕
以下、本発明にかかる基板内臓型ケーブルコネクタの第1実施形態を、図1乃至図8に従って説明する。
(基本構成)
図1乃至図2において、本第1実施形態における基板内臓型ケーブルコネクタは、収納ケースとしての機能を備えたコネクタ本体10と、このコネクタ本体10内に格納されコネクタの骨格を成す絶縁樹脂製のハウジング20と、このハウジング20内に装備された信号中継用の回路基板30とを備えている。
ハウジング20は、その後端部側に配設されるケーブル80を介して外部から送りこまれる伝送信号である高周波信号を、回路基板30を介して他の外部接続コネクタに向けて送り出す、信号伝送用の複数の第一接続端子40及び第二接続端子50を備えている。
上記ハウジング20は、第一接続端子40を保持する主ハウジング(第一ハウジングブロック)20Aと、該主ハウジング20Aに組み込まれると共に上記第二接続端子50を保持するサブハウジング(第二ハウジングブロック)20Bとにより構成されている。
これら主ハウジング20A及びサブハウジング20Bは、何れも耐熱性絶縁材料により形成されている。
また、図1,図4乃至図5において、符号100は、両端部が開口され且つ内部に上記ハウジング20の全体を収納し保持する四角い開口部を持つシェルを示す。このシェル100は、金属性部材により形成されている。
更に、前述したケーブル80側の周囲全体も、シェル100と同等に形成された金属性部材のカバーシェル101で覆われている。このカバーシェル101部分は、前述したシェル100の後端部側を含めてその全体が電磁遮蔽機能を備え、その上を樹脂性のケース外皮部90で覆っている。そして、このケース外皮部90とシェル100,101とにより、コネクタ本体10が形成されている。
上記した回路基板30は、ハウジング20とケーブル80との間に配置され、その一端部(先端部)30Aが、上記ハウジング20によって保持されている。
かかる状態下にあって、回路基板30の一端部30Aの上下端面に予め設けられた通電電極である各信号出力電極30Aa,…,30Ab,…に、前記各接続端子40,50の後端部接続端(他端部先端)が弾性をもって個別に押圧接続されている。
更に、当該回路基板30の他端部30Bの上下端面に予め設けられた通電電極である各信号入力電極30Ba,30Ba,…,30Bb,30Bb,…には、前記ケーブル80の各信号線が半田付け接続されている。
この場合、回路基板30の上記各信号出力電極30Aa及び各信号入力電極30Baは回路基板30の上面側に設置され、各信号出力電極30Ab及び各信号入力電極30Bbは回路基板30の下面側に設置されている。
この回路基板30は、本第1実施形態では、ケーブル80から送りこまれる伝送信号が伝送路の損失等により劣化した場合でも、これを予め装備した信号処理回路により補正すると共に、この補正された伝送信号を前述した第1,第2の各接続端子40,50に送り出す信号補償機能を備えている。
第1の各接続端子40は、導電性部材により形成され且つ等間隔に配置された4本の接続端子41乃至44により構成され、その各中央部分が主ハウジング20Aに保持されている。
この第一接続端子41乃至44は、中央の二本で一対の差動信号を伝送すると共に両側の二本を電源線とし、当該各接続端子41乃至44の他端部41b乃至44bの先端が、主ハウジング20Aから立ち上がった状態を維持しつつ前記回路基板30の上面側の4か所に設置された各信号出力電極30Aaに、上面側から下方に向けて個別に且つ弾力的に押圧接触する上面当接端部を構成している。
一方、第二接続端子50は、本実施形態では導電性部材により形成され且つ等間隔に配置された5本の接続端子51乃至55により構成されている。
この第二接続端子51乃至55は、本実施形態では前述した4本の接続端子41乃至44の相互間およびその外側に等間隔に配置された状態で、その各中央部分がサブハウジング20Bに装備されている。
これら第一,第二の各接続端子41乃至44,51乃至55に対応して、前記回路基板30側の各信号出力電極(通電電極)30Aa,30Abおよび各信号入力電極(通電電極)30Ba,30Bbも、複数に分かれて同一面上に等間隔に設置されている。
この5本の接続端子で構成された第二接続端子51乃至55は、両側の二本の組で二対の差動信号を伝送すると共に中央の一本を接地線とし、当該各接続端子51乃至55の他端部51b乃至55bの先端が、前記回路基板30の下面側の五か所に設置された各通電電極30Bbに下方から上方に向けて個別に且つ弾力的に押圧接触する下面当接端部を構成している(図6参照)。
即ち、この第二接続端子51乃至55は、前述した4本の第一接続端子41乃至44と共に、その各他端部で回路基板30の一端部30Aの下面に設置された上記各信号出力電極(通電電極)30Ab,30Ab,……,に個別に且つ弾性的に押圧接触し、これにより、ケーブル80から送り込まれ当該回路基板30で補償された伝送信号が、コネクタ本体10の先端部から外部接続コネクタへ送り出されるようになっている。
このように、本第1実施形態では、信号伝達用の上記第一,第二の各接続端子41乃至44,51乃至55は、その各両端部が、上述したように、回路基板30および外部接続コネクタとは半田付けすることなく弾力的な押圧接触状態で通電接続するように構成されている。
このため、従来の半田付け接続の場合に生じていた不都合である半田量の変動による伝送損失の発生が全く無くなり、これにより高速伝送特性の安定化を図ることができる。
更に、組立に際しては、ケーブル80が接続された回路基板30をコネクタ本体内の各ハウジング20A,20B部分に半田付することなく単に差し込むだけで通電接続が実行されることとなり、生産性を大幅に高めることができる。
図2では、回路基板30をコネクタ本体内の各ハウジング20A,20B部分に差し込む直前の状態を示す。
この図2において、符号20Kは、上記した主ハウジング20Aとサブハウジング20Bによってハウジングの他端部に形成された回路基板30用の係合部を示す。
以下、本第1実施形態の主要な構成部分について、更に詳述する。
(主ハウジング部分)
まず、上述したハウジング20は、上記第一接続端子40(41乃至44)を個別に保持する主ハウジング20Aと、この主ハウジング20Aに係合装備され且つ上記第二接続端子50(51乃至55)を個別に保持するサブハウジング20Bとにより構成されている。
主ハウジング20Aは、サブハウジング20Bと共に回路基板30の一端部30Aを保持するための基板保持部22Hを後端部側に備えた基板保持領域22と、この基板保持領域22から前方向に向けて突出され信号送出領域を構成する舌板部21とを備えている(図2,図3参照)。
この主ハウジング20Aの基板保持領域22には、前述した舌板部21側に、図3に示すように、コネクタ全体の大きさを特定し且つサブハウジング20Bの組み込み作業を円滑に行うための6個の直立仕切り壁201,202,……,206が横方向に等間隔に設置されている。
この内、両端部を除く4個の直立仕切り壁202,203,204,205の底面側の部分に、前述した各第一接続端子41乃至44の中央部が、横方向に等間隔に埋設された状態で当該主ハウジング20Aに保持されている。
この各第一接続端子41乃至44は、図4に示すように、その両端部が立ち上がった状態のU字状に形成され、その先端部が舌板部21に沿って曲折され且つ長方形状に形成されて当該舌板部21上に概略等間隔に設置されている。
この図4は、第一接続端子42部分における断面図を示す。
上記舌板部21上に固着された各第一接続端子41乃至44の各先端41a乃至44aが、当該ケーブルコネクタの外部出力電極の一部を構成し、外部接続コネクタの端子に接続されるようになっている。
一方、上記各第一接続端子41乃至44の他端部41b乃至44bは、図4に示すように一定の高さに立ち上がった後に前述した回路基板30の一端部30Aの上面側に向かって延設され、回路基板30が装備された場合には当該延設された他端部が弾性(バネ性)をもって回路基板30の一端部30Aの上面の4個の前記信号出力電極(通電電極)31Aa,…,に、適度の押圧力をもって且つ上方から下方に向けて個別に押圧接続されるようになっている。
即ち、上記した第一接続端子41乃至44は、主ハウジング20Aに装備され且つ平板状に形成されて前記舌板部21上に横一列に概略等間隔に固着装備された4個の外部出力用通電電極部(一端部)41a乃至44aと、当該第一接続端子41乃至44の各他端部を成し且つ前記回路基板30の一端部30Aの上面に予め設置された4個の各出力電極(通電電極)31Aa,…,に個別に且つ弾力的に当接して通電接続する上面当接端部41b乃至44bとを備えて構成されている。
主ハウジング20Aには、更に、前述したサブハウジング20Bの下端部の一部を収容するための横溝部(サブハウジング収容溝)23が、図3に示すように、前述した6個の直立仕切り壁201乃至206の内の、4個の直立仕切り壁202乃至205に沿って前述した回路基板30側に、設けられている。
又、この横溝部23の左右両端部には、外側に位置する上記2個の各直立仕切り壁201,206に沿って、主ハウジング20Aの一部として直立係止板部207,208が設けられている。
この直立係止板部207,208には、その各上端部の内側に、係止用突起207a,208aが一様に形成されている。
即ち、この一組の直立係止板部207,208とその各上端内側に設けられた係止用突起207a,208aとによって、上記サブハウジング20Bを左右両端部で固定し上方へ離脱するのを阻止するスナップフィットロック機構24が構成されている。
これにより、図2に示すように、サブハウジング20Bが主ハウジング20A上に組み込まれた場合には、当該サブハウジング20Bが、左右上端部でスナップフィットロック機構24により、着脱自在に装着されるようになっている。
ここで、直立係止板部207,208は上端部が、外力によって広げられると外側に湾曲するように形成されており、これにより、サブハウジング20Bは主ハウジング20Aに対する上方からの装脱が可能となっている。
上記主ハウジング20Aの下端部で前述した回路基板30を保持する部分には、図6に示すように、4か所に等間隔に、切込み切除部211,212,213,214が設けられている。
この各切込み切除部211乃至214は、前述した第一接続端子41乃至44の各他端部に対応した位置に設けられ、当該第一接続端子41乃至44の各他端部の弾性動作を許容し且つ通気性を確保して接触抵抗に起因した電極部の温度上昇を抑えるようにしたものである。
又、この各切込み切除部211乃至214によって分離されて成る5箇所の回路基板保持部分221乃至225には、その後端面及び回路基板30を直接当接する部分に、凹状切除部(凹部)221a乃至225aが設けられている(図6参照)。
この凹状切除部(凹部)221a乃至225aは、端子先端を保護するためハウジングの端面より奥にあり、端子が正しく実装されたことを確認するためのチェック用窓の役目をする。
又、符号20E,20Fは、前述した基板保持部22Hの一部を成し前述した回路基板30の一端部側の角部をサブハウジング20Bと共に保持する角部保持領域を示す。
(サブハウジング部分)
次に、サブハウジング20B部分について説明する。
このサブハウジング20Bは、主ハウジング20Aの横溝23に沿って設けられ且つ前記第二接続端子51乃至55の中央部を下端部(主ハウジング20Aに近い領域)で等間隔に保持する端子保持部26と、この端子保持部26から前述した回路基板30側に向けて突設され且つ主ハウジング20Aと共に回路基板30の一端部を挟持する基板保持部27とにより構成されている。
ここで、五本の第二接続端子51乃至55は、前述した主ハウジング20A側の四本の第一接続端子41乃至44の相互間の空間部分211〜214(図6参照)に対応して、一つ置きに平行に配置されている。
この第二接続端子51乃至55は、平面的にみると、前述した主ハウジング20Aの直立仕切り壁201乃至206の各相互間に位置する五箇所の空間部分に対応して、それぞれ配置されている。
そして、この第二接続端子51乃至55は、その各他端部が前記回路基板30の一端部30Aの下面に設置された各信号出力電極30Ab,…,に個別に押圧接触するように配置されている。
これにより、ケーブル80から送り込まれる伝送信号は、当該回路基板30で中継され且つ第一,第二の各接続端子41乃至44,51乃至55によって、コネクタ本体10の先端部(舌板部21部分)から外部接続コネクタへ安定した状態で送り出されるようになっている。
上記第二接続端子51乃至55は、その各一端部(外部出力用当接端部)51a乃至55aが、前述したように、主ハウジング20A側の第一接続端子41乃至44の各一端部である4個の外部出力用通電電極部41a乃至44aよりも後退した位置に配設されている。
ここで、主ハウジング20A側には、サブハウジング20B側の第二接続端子51乃至55の一端部51a乃至55aに対応して、第一接続端子41乃至44の各一端部41a乃至44aと前述した直立仕切り壁201乃至206との間に、予め動作許容空間領域25が設けられている(図6参照)。
この動作許容空間領域25部分に、横一列に、上記第二接続端子51乃至55の一端部51a乃至55aが順次配置されるようになっている(図4,図5参照)。
この動作許容空間領域25には、上記第二接続端子51乃至55の各一端部51a乃至55aに対応して、当該一端部51a乃至55aのバネ動作を許容するための切除部251乃至255が、図6に示すように舌板部21方向に向けて櫛歯状に設けられている。
尚、第二接続端子51乃至55の一端部と前記第一接続端子41乃至44の一端部の各配置位置については、上記した主ハウジング20Aの舌板部21に係合する嵌合相手(外部接続機器)のコネクタによって予め特定されている。
図5に、第二接続端子51乃至55の各一端部51a乃至55aにおける一端部53aと対応する切除部253との配置関係の例を示す。
他の一端部51a,52a,54a,55aと切除部251,252,254,255の場合も同様である。
これにより、コネクタ本体10の先端部が外部接続コネクタに係合された場合には、当該第一,第二の各接続端子41乃至44,51乃至55が当該嵌合相手のコネクタに確実に嵌合され通電接続されるようになっている。
ここで、前述した基板保持部27は、図7(A)(B)に示すように、端子保持部26から回路基板30側に向けて突設された6本の基板用突設部271乃至276により構成されている。
この基板用突設部271乃至276は、内側の2本と外側の2本が同じ長さに突設され、他の基板用突設部272,至275が幾分短い長さで突設されている。
そして、この6本の上記各基板保持用突設部271乃至276の相互間には、前述した主ハウジング20Aに設けられた切込み切除部211乃至214と同等に機能する切除空間部281乃至285が設けられている。この5箇所の各切除空間部281乃至285は、その幅間隔が、前述した主ハウジング20Aの四箇所に予め装備された4個の各第一接続端子41乃至44の幅よりも大きく形成されている。
これにより、サブハウジング20Bは、主ハウジング20A上に組み込まれるに際しては、主ハウジング20A側の各第一接続端子41乃至44の相互間に、第二接続端子51乃至55の各々が相互に接触することなく電気的に独立した状態で組み込まれる。
この場合、第二接続端子51乃至55の各他端部は、図5に示すように、回路基板30の一端部の下面側に(押圧接触するよう)設置される。
図2は、このようにして、サブハウジング20Bが、主ハウジング20A上に組み込まれた場合の状態を示す。この場合、当該サブハウジング20Bの各第二接続端子51乃至55は、その各他端部51b乃至55bが、前述した回路基板30に対しては、それぞれ下方から当該回路基板30の一端部30Aの各電極30Ab,…,に個別に押圧接触可能な位置に組み込まれている。
又、上記各基板保持用突設部271乃至276の内、両側を除く4個の基板保持用突設部272乃至275における回路基板用の保持面部分には、凹状切除部272a乃至275aが設けられている。
この凹状切除部272a及び275aは、例えば電源回路用として必要な場合には、各接続端子の内の電源端子と回路基板との接続で、より接触抵抗を小さくする必要が生じた場合には半田付けを行う場合もあり、これを実効あるものとするために、端子先端を覗ける覗き窓の役目をする。
これにより、第二接続端子51乃至55の各他端部51b乃至55は、そのバネ動作が許容され、一定のばね圧をもって回路基板30の電極に押圧接触されることとなる。
(組み込み工程)
次に、上記各構成要素の組み込み工程について説明する。
まず、4本の第一接続端子41乃至44を保持した主ハウジング20Aに、5本の第二接続端子51乃至55を保持したサブハウジング20Bを組み込む。図3に、サブハウジング20Bが主ハウジング20Aに組み込まれる直前の状態を示す。
この場合、サブハウジング20Bの基板保持部27の底面部が主ハウジング20Aに設けられた横溝部23に配置されるように、その組み込み位置の調整が行われる。
次に、サブハウジング20Bが主ハウジング20Aに組み込まれると、同時にスナップフィットロック機構24が機能し、当該サブハウジング20Bはその上方向への離脱が阻止される。
具体的には、サブハウジング20Bが主ハウジング20Aに組み込まれる過程で、まず、基板保持部27が主ハウジング20A側の直立係止板部207,208を左右に押し広げられ、サブハウジング20Bが主ハウジング20Aに組み込まれる。
即ち、サブハウジング20Bが組み込まれると、直立係止板部207,208がその弾性作用によって元位置に復帰し、その内側の上端部に設けられた各係止用突起207a,208aによって、サブハウジング20B側の突起が係止される。
次に、ケーブル80に半田接続された回路基板30を、ハウジング20の他端部の係合部20Kに係合する。
この係合部20Kは、主ハウジング20Aの基板保持領域22に形成された基板保持部22Hとサブハウジング20Bの基板保持部27とによって前述したように(図2参照)構成され、当該回路基板30の一端部30Aは、ハウジング20の主ハウジング20Aの基板保持部22Hとサブハウジング20Bの基板保持部27とにより、着脱自在に挟持される。
同時に、主ハウジング20Aとサブハウジング20Bに組み込まれた第一接続端子41乃至44と第二接続端子51乃至55により、回路基板30の前述した各電極部分に当該第一,第二の各接続端子41乃至44,第二接続端子51乃至55が通電可能に且つ所定の弾性力をもって押圧接続される。
次に、シェル100,101内に、前述したケーブル80に半田接続された回路基板30が係合されたハウジング20が挿入され、続いて、ハウジング20をシェル100内の所定位置に格納する。この場合、主ハウジング20Aの舌板部21の先端面がシェル100の先端面に一致するように位置調整がなされ、その後、当該位置で突起と穴で構成するロック等によりハウジング20が固定される。
これにより、ケーブル80から送り込まれる伝送信号は、例えば当該回路基板30の信号補償回路で補償されて、コネクタ本体10の先端部から外部接続コネクタへ送り出されることとなる。
図8に、回路基板30に信号補償回路を組み込んだ場合に成される信号処理の例を示す。この図8に、補償される前後の伝送信号の状態の例を示す。
図8(A)には補償される前の伝送信号の波形状態を示し、図8(B)に補償後の伝送信号の波形状態を示す。
そして、最後に、シェル100の後端部およびシェル101の全体が、樹脂性のケース外皮部90により被覆され、これにより、本実施形態におけるケーブルコネクタの組み立て工程が完了する。
(実施形態の効果)
このように、本第1実施形態では、内部に実装された回路基板30に対してその信号入出力電極に対して第一,第二の各接続端子41乃至44,51乃至55を弾力的な構成(ばね性)をもって当接接続ように構成したので、従来の半田付け接続の場合に生じていた不都合である半田量の変動による伝送損失の発生を確実に排除することができ、これによって高速伝送特性の安定化を図ることができる。
さらに、組立に際しては、ケーブル80が接続された回路基板30をコネクタ本体10内の各ハウジング20A,20B部分に、半田付することなく単に差し込むだけで通電接続の実行が可能な状態に設定することができ、これにより、生産性を大幅に高めることができる。
即ち、本第1実施形態にあっては、上記のように構成されているので、これによると、内臓実装基板とコネクタとを弾力的接続部による接続とすることで、従来、発生していた半田付け時の半田量の変動による伝送損失の発生がなくなり、補償回路を装備した場合には当該補償回路が有効に働き、高速伝送特性の安定化に効果がある。
又、従来型のコネクタでは、その内臓実装基板との接続が半田付けであることから、端末パターンを広くする上、半田付け量と形状の影響により、反射特性を安定することが難しく、不安定の場合には、図8(A)の波形状態のものが出力される。
これに対して、本第1実施形態におけるコネクタ(半田レス)では、補償回路が同一条件で常に有効に機能し、どのコネクタについても、例えば図8(B)の波形状態のものが出力される。このため、従来、制限されていた高速信号の帯域を広げることができる。このことは、上記図8に示すアイパターン評価で明らかである。
更に、ケーブルコネクタの結線作業は、ケーブルを半田付け接続した基板をコネクタに差し込むだけで完了することで、経済化が図れる。
又、平板状の接触部に当接する端子の弾力的接続部は、上方向へ向けて押圧する押圧接点としたので、基板装着した第二ハウジングブロックの当該端子の変位は、平板状の接触部を押し付ける方向に働き、相手コネクタの嵌合で平板状の接触部の浮きによる不具合を有効に防止する効果がある。
そして、更に、下側に位置する主ハウジング20Aの各端子の弾力的な当接部は回路基板の上面から下方向へ向かう接点としたことで、基板装着した変位は、弾力的な接触部が浮き上がる方向に働くことから、これに有効に対応して接触変位を増やす接触力を増やすこととなり、接触信頼性の向上を図り得るという効果がある。
〔第2実施形態〕
次に、本発明の第2実施形態を図9乃至図13に従って説明する。
ここで、前述した第1実施形態と同一の構成部材については同一の符号を用いるものとする。
この第2実施形態は、前述した第1実施形態が、ハウジング20を主ハウジング20Aとサブハウジング20Bの二つに分離して形成したのに対して、単一のハウジング70を用いた点に特長を有する。
この第2実施形態において、ケーブルコネクタは、前述した第1実施形態の場合と同様に、収納ケースとしての機能を備えたコネクタ本体60と、コネクタ本体60内に格納されコネクタの要部を成す絶縁樹脂製のハウジング70と、このハウジング70に装備されケーブル80を介して外部から送り込まれる所定の信号を他の外部機器に向けて送り出す信号伝送用の複数の第一,第二の各接続端子400,500と、この各接続端子400,500と前記ケーブル80との間に配設されると共にその一端部が前記ハウジング70に保持され他端部が前記ケーブル80に固着接続されてなる信号補償用の回路基板130とを備えている。
ここで、符号100は、前述した第1実施形態に場合と同様に機能するシェルを示す。このシェル100は金属性部材により形成され、その後端部側と前述したケーブル80側の周囲全体とが、電磁遮蔽機能を備えた金属製のカバーシェル101が覆い、その上をケース外皮部60Aで覆うという構成となっている。そして、このケース外皮部60Aとシェル100,カバーシェル101とにより、コネクタ本体60が形成されている。
ここで、上記した複数の各第一,第二の各接続端子400,500は、前述した第1実施形態の場合と同様にバネ性を備えた導電性部材により形成され、その後端部(他端部)が、前記回路基板130とは半田付けすることなく端子接触をもって当接し通電接続するように構成されている。又、この複数の各第一,第二の各接続端子400,500の先端部(一端部)は、後述するように上下に分かれて鰐口状に配置され、コネクタ出力部(他の機器への通電連結用)として使用されるようになっている。
上記ハウジング70は、断面が長方形状で全体的には短冊状に形成され、先端部に信号出力用の第1開口部70Aを備えると共に、後端部に信号入力用の第2開口部70Bを備えている。この各開口部70A,70Bは、ハウジング70の形状に合わせて長方形状に形成されている。
更に、この各開口部70A,70Bに連通する上記内部連通領域70Cには、前述した複数の第一接続端子400及び第二接続端子500が、その両端部をそれぞれ上記各開口部70A,70Bに配して且つ上下に分かれて装備されている。
以下、これを更に詳述する。
まず、上記第一接続端子400は、本第2実施形態では、それぞれ同一に形成された10本の接続端子411乃至420をもって構成されている。又、上記第二接続端子500は、それぞれ上記第一接続端子411乃至420と同一に形成された10本の接続端子511乃至520をもって構成されている。
この場合、各第一,第二の各接続端子411乃至420,511乃至520は、両端部が、同一方向に例えば10°程度曲折されると共に、その先端部には、嵌合相手である外部連結機器のコネクタに対して当接可能に、逆方向に曲折された状態の通電当接部を備え、これにより、当該通電当接部が嵌合相手のコネクタ電極面に当接した場合の押圧接触力が高められている。
ハウジング70内の上記内部連通領域70Cは、前述した各開口部70A,70Bに沿って、内部が上面側と下面側とに分離されている。
そして、本第2実施形態では、この各開口部70A,70Bに通ずる当該内部連通領域70Cの上面側に、上記各第一接続端子411乃至420が同一面上で横一列に且つ等間隔に設置されている。
この各第一接続端子411乃至420の上記設置に際しては、図示しない治具をもって予め設置間隔を特定した後、同時に組み込むようにした。
同様に、各開口部70A,70Bに通ずる当該内部連通領域70Cの下面側には、上記各第二接続端子511乃至520が、同一面上で横一列に且つ等間隔に設置され、固定装備されている。
この各第二接続端子511乃至520の上記設置に際しても、上記第一接続端子411乃至420の場合と同様に、図示しない治具をもって予め設置間隔を特定した後、同時に組み込むようにした。
ここで、前述した第一,第二の各接続端子411乃至420,511乃至520の両端部に形成された曲折部の曲折方向は、図10,図12に示すように各接続端子411乃至420,511乃至520の両端部で同時にプレート状の他の接続機器を挟持する方向(相互に対向する面の方向)に設定されている。
この場合、各第一,第二の各接続端子411乃至420,511乃至520は、その両端部が揃えられて且つその各端面が正面からみて千鳥状になるように配置され、前記ハウジング70に保持されている。
又、この場合、各第一,第二の各接続端子411乃至420,511乃至520の両端部は、全体的に見てその開口部分が鰐口状に開いた形態をもって、組み込まれている。図10(A)(B)(C)に、この状態の一例を示す。
この図10において、図10(A)はコネクタ本体60の先端開口面からみた正面図を示し、図10(B),図10(C)は、それぞれ図10(A)のB−B線,C−C線に沿った断面図である。
又、この図10において、符号71は、外部連結機器に合わせて設定され連結面開口設定部を示す。この連結面開口設定部71は、絶縁性部材により形成され、且つ当該連結面開口設定部71の開口部の幅が常時一定の幅を有するように、前述した上側と下側の各第一,第二の各接続端子411乃至420,511乃至520の鰐口状に開いた状態の各先端部を、そのバネ力に抗して係止する機能を備えている。
この場合、外部連結機器の連結部が連結面開口設定部71を介して連結されると、当該連結面開口設定部71の深部側で内側に向けて突設された各第一,第二の各接続端子411乃至420,511乃至520の曲折部が、当該外部連結機器の連結部を上下両方向から挟持することとなり、これによって当該外部連結機器の連結部は各接続端子411乃至420,511乃至520と確実に連結され通電接続されることとなる。
一方、前述したハウジング70の他端部(後端部)には、図10(B)(C)に示すように、前述した前記ケーブル80に固着接続されてなる信号補償用の回路基板130が着脱自在に装備されている。
図11は、上記回路基板130がハウジング70の他端部(後端部)に挿入連結された状態を示す一部省略した斜視図である。
この図11において、回路基板130には、前述した第一接続端子411乃至420に対応して、一端部に信号出力用の同数(10個)の通電電極130a,130a,…(図12参照)が、又他端部には信号入力用の同数(10個)の通電電極130b,130b,…(図12,図11参照)が、それぞれ設けられている。
同様に、回路基板130には、前述した第2接続端子511乃至520に対応して、一端部の下面側に信号出力用の同数(10個)の通電電極(図示せず)が、又他端部には信号入力用の同数(10個)の通電電極(図示せず)が、それぞれ前述した第1実施形態の場合と同様に設けられている。
これにより、ケーブル80を介して送り込まれる伝送信号は、当該回路基板130で前述した第1実施形態の場合と同様に補償されて、各接続端子411乃至420,511乃至520側へ送り出され、当該各接続端子411乃至420,511乃至520を介して外部連結機器へ送り出されるようになっている。
又、図12は、上記回路基板130がハウジング70の他端部(後端部)に挿入連結された状態の詳細を示す一部断面した斜視図を示す。この図12において、左端部は、外部連結機器の連結部に係合する先端部(信号送出側)である。
この部分における回路基板130の連結手順については、前述した第1実施形態の場合と同一となっている。
このようにしても、内部の信号伝達系にあっては半田により接続を一切排除したことから、前述した第1実施形態の場合と同様に安定した信号伝達系を得ることができ、第1実施形態の場合と同様に前述した目的を達成することができる。
ここで、上記各実施形態では、伝送信号がケーブル80から入力され舌板部21から外部接続コネクタへ送り出す場合について例示したが、同一信号を外部接続コネクタから入力しケーブル80側へ送り出す場合についても(即ち、伝送信号の入出力が逆のものについても)、上記各実施形態はそのまま適用されるものである。
尚、この場合、回路基板30に信号補償回路が組み込まれている場合には、その入出力回路を逆に接続して使用することを前提とする。
本発明にかかるケーブルコネクタは、上述したように高速伝送の帯域を広げるものであり、それを実現するために信号補償回路等を内蔵したものであり、特に信号伝達用の接続端子部分の接続部に起因した特性変化を抑制したものであり、かかる点において全ての高速伝送用として有効なものであり、その適用範囲は広い。
10,60 コネクタ本体
20,70 ハウジング
20A 主ハウジング
20B サブハウジング
20K 係合部
21 舌板部
22 基板保持領域
22H 基板保持部
23 横溝部
26 端子保持部
27 基板保持部
30,130 回路基板
30A 回路基板の一端部(先端部)
30B 回路基板の他端部(後端部)
30Aa,30Aa,…,30Ab,30Ab,… 信号出力電極(通電電極)
30Ba,30Ba,…,30Bb,30Bb,… 信号入力電極(通電電極)
40,41乃至44,400,411乃至420 第一接続端子
41a乃至44a 一端部(外部出力用通電電極部)
41b乃至44b 他端部(上面当接端部)
50,51乃至55,500,511乃至520 第二接続端子
51a乃至55a 一端部(外部出力用当接端部)
51b乃至55b 他端部(下面当接端部)
70A 第1開口部
70B 第2開口部
100,101 シェル
130a,130a,… 信号出力電極(通電電極)
130b,130b,… 信号入力電極(通電電極)
301 基板本体

Claims (7)

  1. ケーブルを介して外部から送り込まれる伝送信号を他の外部接続コネクタに向けて送り出す信号伝送用の複の第一,第二の各接続端子と、この各接続端子をその中央部で保持する絶縁樹脂製のハウジングとを備え、このハウジングの一端部に前記各接続端子の信号送出端が,当該ハウジングの他端部に前記各接続端子の信号入力端が,それぞれ配置されてなるケーブルコネクタであって、
    前記複数の第一,第二の各接続端子と前記ケーブルとの間に、その一端部が前記ハウジングに着脱自在に保持されると共にその他端部が前記ケーブルに固着接続されてなる信号中継用の回路基板を装備し、
    前記第一,第二の各接続端子は、前記各信号入力端が、前記回路基板の出力側の通電電極に対して個別に且つ着脱自在に押圧接触すると共に、
    前記ハウジングを、前記各第一接続端子をその中央部で保持する主ハウジングと、この主ハウジングに係合装備され且つ前記各第二接続端子をその中央部で保持するサブハウジングとにより構成し、
    前記主ハウジングは、前記回路基板の一端部を着脱自在に保持する基板保持部と、この基板保持部から前記回路基板とは反対側の方向に向けて突出された舌板部とを備え、
    この舌板部の上面に、外部接続コネクタ部に合わせて前記第一,第二の各接続端子の一端端が配設されていることを特徴とするケーブルコネクタ。
  2. 前記ハウジングは、一端部に前記伝送信号出力用の第1開口部を,他端部に前記伝送信号入力用の第2開口部をそれぞれ備え、
    この各開口部内の対向面である上面側と下面側に、前記複数の第一,第二の各接続端子をそれぞれ分けて且つ千鳥状に配置すると共に、当該各接続端子の各端部がそれぞれ同一面上で等間隔に配列された状態で、当該第一,第二の各接続端子を前記ハウジングが保持し、
    前記回路基板はその一端部が前記第2開口部で挿脱自在に保持されると共に、前記伝送信号出力用の第1開口部が前記他の外部接続コネクタに対する接続部を成すことを特徴とした請求項1に記載のケーブルコネクタ。
  3. 前記主ハウジンが保持する複数の第一接続端子の各一端部を、平板状に形成し且つ前記舌板部に配設して出力用通電電極部とすると共に、
    この複数の第一接続端子の各他端部を、前記回路基板の出力側の上端面に予め設けられた前記通電電極に弾性的に当接して通電接続する上面当接端部とし、
    前記サブハウジングが保持する複数の第二接続端子の各一端部を、外部接続コネクタ部に合わせて弾性的に当接して成る出力用当接端部とすると共に、
    この複数の第二接続端子の各他端部を、前記回路基板の出力側の下端面に予め設けられた前記通電電極に弾性的に当接して通電接続する下面当接端部としたことを特徴とする請求項に記載のケーブルコネクタ。
  4. 前記各第一接続端子の前記各上面当接端部は、前記主ハウジングから立ち上がった状態を維持しつつ前記回路基板の上面側に設置された対応する各通電電極に上面側から下方に向けて個別に且つ弾性的に当接する構成とし、
    前記各第二接続端子の前記下面当接端部は、前記サブハウジングから立ち下がった状態を維持しつつ前記回路基板の下面側に設置された対応する各通電電極に下方側から上方に向けて個別に且つ弾性的に当接する構成としたことを特徴とする請求項に記載のケーブルコネクタ。
  5. 前記舌板部の上表面の先端部には、平板状に形成された前記第一接続端子の各一端部が等間隔に且つ横一列に配設され、
    この各第一接続端子の相互間の隙間間隔に対応して、前記第一接続端子の他端部より後端側に下がった位置に一端部が設置された状態で、前記各第二接続端子が、前記サブハウジングに保持されて同じく横一列に等間隔に配設されてなることを特徴とした請求項2乃至4の何れか一つに記載のケーブルコネクタ。
  6. 前記主ハウジングは、前記サブハウジングの組み込みに際し当該サブハウジングが保持する複数の前記各第二接続端子が、前記第一接続端子の各々に当接することなく前記主ハウジングの下端部側に案内しその設置を許容する複の空間スペースを、前記基板保持部の端部に予め備えていることを特徴とした請求項に記載のケーブルコネクタ。
  7. 前記回路基板は、
    前記信号補償回路等の信号処理回路が組み込まれた基板本体と、この基板本体の前記ハウジング側に位置する一端部の上下面に各々設けられ且つ前記第一,第二の各接続端子の各他端部が個別に当接して通電接続される一方と他方の前記通電電極とを備え、
    前記ケーブルから所定の伝送信号が送り込まれた場合に前記信号処理回路が機能して当該伝送信号を補償し前記ハウジング側に送り出す信号補償機能を備え、
    この回路基板はその他端部で前記ケーブルに半田接続されると共に、当該回路基板部分及び前記ハウジング部分の全体を導電性部材からなるシェルで覆う構成としたことを特徴とする請求項1乃至の何れか一つに記載のケーブルコネクタ。
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