JP6046878B2

JP6046878B2 - Lamp apparatus and lighting apparatus

Info

Publication number: JP6046878B2
Application number: JP2011068963A
Authority: JP
Inventors: 博史松下; 戸田　雅宏; 雅宏戸田; 淳一木宮; 大澤　滋; 滋大澤; 高原　雄一郎; 雄一郎高原; 拓志武長
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2011-03-25
Filing date: 2011-03-25
Publication date: 2016-12-21
Anticipated expiration: 2031-03-25
Also published as: JP2012204208A; CN202598185U

Description

本発明の実施形態は、半導体発光素子を用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a lamp device using a semiconductor light emitting element, and a lighting fixture using the lamp device.

従来、半導体発光素子を用いたランプ装置としては、例えばＧＸ５３形の口金を用いたフラット形のランプ装置がある。 Conventionally, as a lamp device using a semiconductor light emitting element, for example, there is a flat lamp device using a GX53 type base.

このようなランプ装置では、筐体内に、半導体発光素子を有する発光モジュール、半導体発光素子を点灯させる点灯回路、および半導体発光素子からの光の配光を制御する反射体などが収納されている。発光モジュールは、筐体の内面に固定されている。また、反射体は、光照射方向の端部側が筐体に保持され、光照射方向とは反対側の端部が発光モジュールに対して離間した状態に対向配置されている。 In such a lamp device, a housing includes a light emitting module having a semiconductor light emitting element, a lighting circuit for lighting the semiconductor light emitting element, and a reflector for controlling the light distribution from the semiconductor light emitting element. The light emitting module is fixed to the inner surface of the housing. Further, the reflector is disposed so as to be opposed to the light-emitting module in such a manner that the end side in the light irradiation direction is held by the casing and the end opposite to the light irradiation direction is separated from the light emitting module.

特開２０１０−２６２７８１号公報JP 2010-262781

しかしながら、発光モジュールと反射体とが分離しているため、これら発光モジュールと反射体との位置関係のばらつきにより、光学特性にばらつきが発生する。 However, since the light emitting module and the reflector are separated, the optical characteristics vary due to the variation in the positional relationship between the light emitting module and the reflector.

本発明が解決しようとする課題は、光学特性を安定させることができるランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a lamp device capable of stabilizing optical characteristics, and a lighting fixture using the lamp device.

実施形態のランプ装置は、筐体と、この筐体内に収納された発光モジュール、光学部品およびホルダとを備える。発光モジュールは、基板および基板に実装された導体発光素子を有する。ホルダは、上面側に段部を有し、この段部によって発光モジュールの基板の周辺の一部を下面方向および横方向に位置決めし保持する枠状に形成され、前記筐体に固定することによって前記筐体との間に前記基板の周辺の上面側および下面側を挟み込んだ状態で前記発光モジュールを前記筐体に取り付けるとともに、内周面と前記光学部品の外周面とで発光モジュールに対して光学部品を位置決めする。 The lamp device of the embodiment includes a housing, and a light emitting module, an optical component, and a holder housed in the housing. The light emitting module has a substrate and a conductor light emitting element mounted on the substrate. The holder has a stepped portion on the upper surface side, and the stepped portion is formed in a frame shape for positioning and holding a part of the periphery of the substrate of the light emitting module in the lower surface direction and the lateral direction, and is fixed to the housing. The light emitting module is attached to the housing in a state where the upper surface side and the lower surface side around the substrate are sandwiched between the housing and the light emitting module with the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the optical component . Position the optical components.

本発明によれば、発光モジュールを筐体に固定するホルダにより、発光モジュールに対して光学部品を位置決めできるため、発光モジュールと光学部品との位置関係を一定とし、光学特性を安定させることができ、さらに、ホルダにより光学部品を位置決めする構成であるため、ホルダと光学部品との間からの光漏れが低減可能となり、外部への光取出効率の向上を期待できる。 According to the present invention, since the optical component can be positioned with respect to the light emitting module by the holder that fixes the light emitting module to the casing, the positional relationship between the light emitting module and the optical component can be made constant and the optical characteristics can be stabilized. Furthermore, since the optical component is positioned by the holder, light leakage from between the holder and the optical component can be reduced, and an improvement in light extraction efficiency to the outside can be expected.

一実施形態を示すランプ装置の断面図である。It is sectional drawing of the lamp device which shows one Embodiment. 同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の一部の拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置を用いた照明器具の斜視図である。It is a perspective view of the lighting fixture using a lamp device same as the above.

以下、一実施形態を、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment will be described with reference to the drawings.

図４に示すように、照明器具11は、ダウンライトなどの埋込形照明器具であり、天井板などに設けられた円形の埋込孔に埋め込まれて設置される。この照明器具11は、器具本体12、この器具本体12に取り付けられたソケット13、およびソケット13に着脱可能に装着されるフラット形のランプ装置14などを備えている。 As shown in FIG. 4, the luminaire 11 is an embedded luminaire such as a downlight, and is installed by being embedded in a circular embedding hole provided in a ceiling plate or the like. The luminaire 11 includes a luminaire main body 12, a socket 13 attached to the luminaire main body 12, a flat lamp device 14 that is detachably attached to the socket 13, and the like.

まず、ランプ装置14について説明する。図１および図２に示すように、ランプ装置14は、フラット形で円筒状の筐体21と、この筐体21の上面に取り付けられた熱伝導シート22と、筐体21内に収容された発光モジュール23、光学部品24および点灯回路25と、筐体21の下面に取り付けられた透光カバー26とを備えている。 First, the lamp device 14 will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the lamp device 14 is accommodated in a flat, cylindrical casing 21, a heat conductive sheet 22 attached to the upper surface of the casing 21, and the casing 21. A light emitting module 23, an optical component 24, a lighting circuit 25, and a translucent cover 26 attached to the lower surface of the housing 21 are provided.

筐体21は、円筒状のケース28、およびこのケース28の上面に取り付けられる円板状の口金部材29を有している。これらケース28の上部側および口金部材29によって、所定の規格寸法の口金部30が構成されている。 The housing 21 has a cylindrical case 28 and a disc-shaped base member 29 attached to the upper surface of the case 28. The upper part of the case 28 and the base member 29 constitute a base part 30 having a predetermined standard size.

ケース28は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で、上面の平板部31、この平板部31の周辺部から下方に突出する円筒状の周面部32、および平板部31の上面から上方に突出する円筒状の突出部33を有している。ケース28の下面には、開口部28aが形成されている。 The case 28 is made of, for example, an insulating synthetic resin, and protrudes upward from the flat plate portion 31 on the upper surface, the cylindrical peripheral surface portion 32 protruding downward from the peripheral portion of the flat plate portion 31, and the upper surface of the flat plate portion 31. A cylindrical protrusion 33 is provided. An opening 28 a is formed on the lower surface of the case 28.

ケース28の平板部31の中央に円形の光学部品挿通孔34が形成され、この平板部31の光学部品挿通孔34の周囲に複数のねじ挿通孔35が形成され、さらに、平板部31の周縁部に一対のランプピン挿通孔36が形成されている。平板部31の周辺部および光学部品挿通孔34の縁部には、点灯回路25（回路基板）を支える環状の外周側の基板支え部37および環状の内周側の基板支え部38がそれぞれ形成されている。内周側の基板支え部38の１箇所には配線通路39が形成されている。 A circular optical component insertion hole 34 is formed at the center of the flat plate portion 31 of the case 28, a plurality of screw insertion holes 35 are formed around the optical component insertion hole 34 of the flat plate portion 31, and the periphery of the flat plate portion 31 is further formed. A pair of lamp pin insertion holes 36 is formed in the part. An annular outer periphery side substrate support portion 37 and an annular inner periphery side substrate support portion 38 that support the lighting circuit 25 (circuit board) are formed at the periphery of the flat plate portion 31 and the edge of the optical component insertion hole 34, respectively. Has been. A wiring passage 39 is formed at one location of the substrate support portion 38 on the inner peripheral side.

ケース28の周面部32の内周面には、光学部品24を支える複数の光学部品支え部40が形成されているとともに、開口部28aの近傍に複数の取付溝41が形成されている。１つの光学部品支え部40には光学部品24の回転止めをするリブ40aが形成されている。周面部32の外周面で上部側には、表面積を広くするための凹凸部32aが形成されている。 A plurality of optical component support portions 40 that support the optical component 24 are formed on the inner peripheral surface of the peripheral surface portion 32 of the case 28, and a plurality of mounting grooves 41 are formed in the vicinity of the opening 28a. A rib 40a that stops the rotation of the optical component 24 is formed on one optical component support portion 40. On the upper side of the outer peripheral surface of the peripheral surface portion 32, an uneven portion 32a for increasing the surface area is formed.

口金部材29は、例えばアルミダイカストなどの金属、セラミックス、あるいは熱伝導性に優れた樹脂などの材料で円板状に形成されている。口金部材29の直径はケース28の突出部33の直径より大きく、口金部材29の周辺部がケース28の突出部33の外周面より突出されている。 The base member 29 is formed in a disc shape from a material such as a metal such as aluminum die casting, ceramics, or a resin having excellent thermal conductivity. The diameter of the base member 29 is larger than the diameter of the protruding portion 33 of the case 28, and the peripheral portion of the base member 29 protrudes from the outer peripheral surface of the protruding portion 33 of the case 28.

口金部材29の下面周辺部には、ケース28と口金部材29とを固定するための複数のねじ44がケース28の複数のねじ挿通孔35を通じて螺着される複数の取付孔45が形成されている。 A plurality of mounting holes 45 in which a plurality of screws 44 for fixing the case 28 and the base member 29 are screwed through a plurality of screw insertion holes 35 of the case 28 are formed in the periphery of the lower surface of the base member 29. Yes.

口金部材29の下面中央には、口金部材29の下面から突出する発光モジュール取付部46が一体に形成されている。発光モジュール取付部46の下面には発光モジュール23を取り付ける平面状の取付面47が形成され、この取付面47に発光モジュール23をねじ止めするための複数の取付孔48が形成されている。 At the center of the bottom surface of the base member 29, a light emitting module mounting portion 46 that projects from the bottom surface of the base member 29 is integrally formed. A flat mounting surface 47 for mounting the light emitting module 23 is formed on the lower surface of the light emitting module mounting portion 46, and a plurality of mounting holes 48 for screwing the light emitting module 23 are formed on the mounting surface 47.

発光モジュール取付部46の下面側の取付面47の形状や面積は、発光モジュール23の形状や面積に対応されている。また、突出する発光モジュール取付部46の高さ寸法は、配光制御の関係に応じて任意に設定されている。例えば、配光制御に応じて発光モジュール取付部46の高さの異なる口金部材29を用意し、配光制御に応じて口金部材29を選択することにより、ランプ装置14の配光を任意に設定可能となる。 The shape and area of the mounting surface 47 on the lower surface side of the light emitting module mounting portion 46 correspond to the shape and area of the light emitting module 23. Further, the height dimension of the projecting light emitting module mounting portion 46 is arbitrarily set according to the relationship of light distribution control. For example, by preparing a base member 29 with a different height of the light emitting module mounting portion 46 according to the light distribution control and selecting the base member 29 according to the light distribution control, the light distribution of the lamp device 14 is arbitrarily set It becomes possible.

口金部材29の周辺部には、複数のキー溝50と複数のキー51とが周方向に等間隔毎に交互に形成されている。キー51は口金部材29の周辺部より外径方向へ向けて突出されている。なお、本実施形態では、キー溝50およびキー51とも３つずつ設けられているが、少なくとも２つずつあればよく、４つずつ以上あってもよい。 In the periphery of the base member 29, a plurality of key grooves 50 and a plurality of keys 51 are alternately formed at equal intervals in the circumferential direction. The key 51 protrudes from the periphery of the base member 29 in the outer diameter direction. In the present embodiment, three key grooves 50 and three keys 51 are provided, but at least two are sufficient, and there may be four or more.

また、熱伝導シート22は、口金部材29の上面に取り付けられており、ランプ装置14を器具本体12に装着した際に、ランプ装置14から器具本体12側に効率よく熱伝導させるものである。熱伝導シート22は、例えば、口金部材29に貼り付けられる弾性を有するシリコーンシート、およびこのシリコーンシートの上面に貼り付けられるアルミニウム、スズ、亜鉛などの金属箔で６角形などの多角形や円形に構成されている。金属箔は、シリコーンシートに比べて、表面の摩擦抵抗が小さい。 The heat conduction sheet 22 is attached to the upper surface of the base member 29, and efficiently conducts heat from the lamp device 14 to the appliance body 12 when the lamp device 14 is mounted on the appliance body 12. The heat conductive sheet 22 is, for example, a polygonal or circular shape such as a hexagon made of an elastic silicone sheet attached to the base member 29 and a metal foil such as aluminum, tin, or zinc attached to the upper surface of the silicone sheet. It is configured. The metal foil has a lower surface frictional resistance than the silicone sheet.

また、発光モジュール23は、基板53、この基板53の下面に形成された発光部54、基板53の下面に実装されたコネクタ55、基板53の周辺を保持する枠状のホルダ56、および基板53とこの基板53を取り付ける口金部材29の発光モジュール取付部46の取付面47との間に介在する熱伝導シート57を備えている。 The light emitting module 23 includes a substrate 53, a light emitting portion 54 formed on the lower surface of the substrate 53, a connector 55 mounted on the lower surface of the substrate 53, a frame-shaped holder 56 that holds the periphery of the substrate 53, and the substrate 53. And a heat conductive sheet 57 interposed between the attachment surface 47 of the light emitting module attachment portion 46 of the base member 29 to which the substrate 53 is attached.

基板53は、例えば、熱伝導性に優れた金属あるいはセラミックスなどの材料で平板状に形成されている。 The substrate 53 is formed in a flat plate shape with a material such as metal or ceramics having excellent thermal conductivity, for example.

発光部54は、光源として例えばＬＥＤ素子やＥＬ素子などの半導体発光素子が用いられている。本実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子が用いられ、基板53上に複数のＬＥＤ素子を実装するＣＯＢ（Chip On Board）方式が採用されている。すなわち、基板53上に複数のＬＥＤ素子が実装され、これら複数のＬＥＤ素子がワイヤボンディングによって直列に電気的に接続され、蛍光体を混入した例えばシリコーン樹脂などの透明樹脂である蛍光体層で複数のＬＥＤ素子を一体に覆って封止している。ＬＥＤ素子には例えば青色光を発するＬＥＤ素子が用いられ、蛍光体層にはＬＥＤ素子からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が混入されている。したがって、ＬＥＤ素子および蛍光体層などによって発光部54が構成され、この発光部54の表面である蛍光体層の表面が発光面となり、この発光面から白色系の照明光が放射される。なお、発光部54としては、ＬＥＤ素子が搭載された接続端子付きのＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージを基板53に複数個実装する方式を用いてもよい。 The light emitting unit 54 uses, for example, a semiconductor light emitting element such as an LED element or an EL element as a light source. In this embodiment, an LED element is used as the semiconductor light emitting element, and a COB (Chip On Board) system in which a plurality of LED elements are mounted on the substrate 53 is employed. That is, a plurality of LED elements are mounted on the substrate 53, the plurality of LED elements are electrically connected in series by wire bonding, and a plurality of phosphor layers are made of a transparent resin such as a silicone resin mixed with a phosphor. The LED elements are integrally covered and sealed. For example, an LED element that emits blue light is used as the LED element, and a phosphor that emits yellow light by being excited by part of the blue light from the LED element is mixed in the phosphor layer. Therefore, the light emitting unit 54 is configured by the LED element and the phosphor layer, and the surface of the phosphor layer which is the surface of the light emitting unit 54 becomes a light emitting surface, and white illumination light is emitted from this light emitting surface. As the light emitting unit 54, a method of mounting a plurality of SMD (Surface Mount Device) packages with connection terminals on which LED elements are mounted on the substrate 53 may be used.

コネクタ55は、複数の半導体発光素子と電気的に接続されている。 The connector 55 is electrically connected to a plurality of semiconductor light emitting elements.

ホルダ56は、基板53を保持し、口金部材29の発光モジュール取付部46の複数の取付孔48に螺着される複数のねじ58によって、口金部材29の発光モジュール取付部46との間に熱伝導シート57および基板53を挟み込んだ状態に固定されている。これにより、基板53が熱伝導シート57を介して口金部材29の発光モジュール取付部46に密着され、基板53から口金部材29への良好な熱伝導性が確保されている。 The holder 56 holds the substrate 53 and heats between the light emitting module mounting portion 46 of the base member 29 by a plurality of screws 58 screwed into the plurality of mounting holes 48 of the light emitting module mounting portion 46 of the base member 29. The conductive sheet 57 and the substrate 53 are fixed in a sandwiched state. Accordingly, the substrate 53 is brought into close contact with the light emitting module mounting portion 46 of the base member 29 via the heat conductive sheet 57, and good thermal conductivity from the substrate 53 to the base member 29 is ensured.

ホルダ56には、発光モジュール23の発光部54が挿通配置される円形の発光部用開口部59が形成されているとともに、コネクタ55が挿通配置されるコネクタ用開口部60が形成されている。この発光部用開口部59は、発光モジュール23の発光部54の中心点を中心とした円形に形成されている。これら発光部用開口部59およびコネクタ用開口部60とは連通されている。 The holder 56 is formed with a circular light emitting portion opening 59 into which the light emitting portion 54 of the light emitting module 23 is inserted and arranged, and a connector opening 60 into which the connector 55 is inserted. The light emitting portion opening 59 is formed in a circular shape with the center point of the light emitting portion 54 of the light emitting module 23 as the center. The light emitting portion opening 59 and the connector opening 60 are communicated with each other.

図１ないし図３に示すように、発光部用開口部59の内周面には、下方である光照射方向へ向けて拡開するように反射面61が形成されている。さらに、ホルダ56の下面で発光部用開口部59の周縁部から外径側に少し離れた位置に環状の突部62が形成され、この突部62の内側に発光モジュール23に対向する光学部品24の端部が嵌合される環状の段部63が形成されている。これら突部62および段部63は、発光モジュール23の発光部54の中心点を中心とした円形に形成されている。この突部62（段部63）の内周面は、下方へ向けて拡開する傾斜面に形成されている。そして、突部62または段部63により、発光モジュール23に対向する光学部品24の端部を位置決め保持する位置決め保持部64が形成されているとともに、発光モジュール23に対向する光学部品24の端部とホルダ56の下面との間の隙間を覆う光漏れ防止部である覆い部65が形成されている。なお、環状の突部62および段部63の一部は、コネクタ用開口部60の部分で切り欠かれている。 As shown in FIGS. 1 to 3, a reflection surface 61 is formed on the inner peripheral surface of the light emitting portion opening 59 so as to expand toward the light irradiation direction which is below. Further, an annular protrusion 62 is formed on the lower surface of the holder 56 at a position slightly away from the peripheral edge of the light emitting portion opening 59 toward the outer diameter side, and an optical component that faces the light emitting module 23 inside the protrusion 62. An annular step 63 to which 24 ends are fitted is formed. The projecting portion 62 and the stepped portion 63 are formed in a circular shape with the center point of the light emitting portion 54 of the light emitting module 23 as the center. The inner peripheral surface of the protrusion 62 (step 63) is formed as an inclined surface that expands downward. The protrusion 62 or the stepped portion 63 forms a positioning holding portion 64 for positioning and holding the end of the optical component 24 facing the light emitting module 23, and the end of the optical component 24 facing the light emitting module 23 A cover portion 65 that is a light leakage prevention portion that covers the gap between the holder 56 and the lower surface of the holder 56 is formed. Part of the annular protrusion 62 and the stepped portion 63 is cut out at the connector opening 60.

熱伝導シート57は、例えば、シリコーンシートの他、例えばアルミニウム、スズ、亜鉛などの金属箔を用いてもよい。金属箔を用いることにより、熱による劣化がシリコーンシートに比べて小さく、長期にわたって熱伝導性能を維持できる。 As the heat conductive sheet 57, for example, a metal foil such as aluminum, tin, or zinc may be used in addition to the silicone sheet. By using the metal foil, the deterioration due to heat is smaller than that of the silicone sheet, and the heat conduction performance can be maintained over a long period of time.

また、光学部品24は、円筒状の反射体67によって構成されている。この反射体67は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で、上下面が開口されるとともに上端側から下端側に向けて段階的または連続的に拡径する円筒状の光ガイド部68が形成され、この光ガイド部68の下端にケース28の下面周辺を覆う環状のカバー部69が形成されている。光ガイド部68の内面およびカバー部69の下面には、例えば白色や鏡面とする光反射率の高い反射面70が形成されている。反射面70を形成する一手段としてはアルミニウムなどの蒸着手段を用いることができる。この場合、カバー部69の外周部をマスキングして非蒸着面とすることにより電気絶縁性を向上することができる。 Further, the optical component 24 is constituted by a cylindrical reflector 67. The reflector 67 is made of, for example, an insulating synthetic resin, and is formed with a cylindrical light guide portion 68 whose upper and lower surfaces are opened and whose diameter is increased stepwise or continuously from the upper end side toward the lower end side. An annular cover portion 69 that covers the periphery of the lower surface of the case 28 is formed at the lower end of the light guide portion 68. On the inner surface of the light guide portion 68 and the lower surface of the cover portion 69, for example, a reflective surface 70 having a high light reflectance such as white or a mirror surface is formed. As one means for forming the reflecting surface 70, vapor deposition means such as aluminum can be used. In this case, the electrical insulation can be improved by masking the outer peripheral portion of the cover portion 69 to form a non-deposition surface.

光ガイド部68の上部側は、点灯回路25（回路基板）およびケース28の光学部品挿通孔34を貫通されている光ガイド部68の上端にはホルダ56の突部62の内側の段部63に嵌合する環状の嵌合部71が形成されている。この嵌合部71がホルダ56の段部63に嵌合することにより、反射体67と発光モジュール23とがホルダ56を介して互いに位置決めされる。さらに、ホルダ56の反射面61と反射体67の反射面70とが連続した反射面となるように形成されている。嵌合部71の一部には、コネクタ55との干渉を避けるための図示しない逃げ部が形成されている。 The upper side of the light guide portion 68 is a step portion 63 inside the projection 62 of the holder 56 at the upper end of the light guide portion 68 that passes through the lighting circuit 25 (circuit board) and the optical component insertion hole 34 of the case 28. An annular fitting portion 71 is formed to be fitted to the. When the fitting portion 71 is fitted into the step portion 63 of the holder 56, the reflector 67 and the light emitting module 23 are positioned with respect to each other via the holder 56. Further, the reflection surface 61 of the holder 56 and the reflection surface 70 of the reflector 67 are formed to be a continuous reflection surface. An escape portion (not shown) for avoiding interference with the connector 55 is formed in a part of the fitting portion 71.

光ガイド部68の外周面で上下方向の中間部に点灯回路25（回路基板）に嵌合する基板嵌合部73が形成され、この基板嵌合部73にケース28の基板支え部37，38との間で点灯回路25（回路基板）を保持する基板押え部74が形成されている。 A board fitting portion 73 that fits the lighting circuit 25 (circuit board) is formed in the middle portion in the vertical direction on the outer peripheral surface of the light guide portion 68, and the board support portions 37 and 38 of the case 28 are formed in the board fitting portion 73. A substrate pressing portion 74 that holds the lighting circuit 25 (circuit substrate) is formed between the substrate holding portion 74 and the lighting circuit 25.

カバー部69には、ケース28の各光学部品支え部40に支えられる複数の保持爪75が形成されている。また、一例として、１つの保持爪75が１つの光学部品支え部40のリブ40aに嵌り込み、反射体67がケース28に回転止めされる。 The cover portion 69 is formed with a plurality of holding claws 75 that are supported by the optical component support portions 40 of the case 28. Further, as an example, one holding claw 75 fits into the rib 40a of one optical component support portion 40, and the reflector 67 is prevented from rotating on the case 28.

また、点灯回路25は、例えば、商用電源電圧を整流平滑する回路、数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚの高周波でスイッチングするスイッチング素子を有するＤＣ／ＤＣコンバータなどを備え、定電流の直流電力を出力する電源回路を構成する。点灯回路25は、回路基板77、およびこの回路基板77に実装された複数の電子部品である回路部品78を備えている。 The lighting circuit 25 includes, for example, a circuit for rectifying and smoothing a commercial power supply voltage, a DC / DC converter having a switching element that switches at a high frequency of several kHz to several hundred kHz, and the like, and a power source that outputs DC power of constant current Configure the circuit. The lighting circuit 25 includes a circuit board 77 and a circuit component 78 that is a plurality of electronic components mounted on the circuit board 77.

回路基板77は、中央部に反射体67の光ガイド部68の上部側が貫通するとともに基板嵌合部73が嵌合する円形の嵌合孔79が形成された環状に形成されている。回路基板77の外径はケース28の基板支え部37に嵌り込む寸法に形成されている。嵌合孔79の縁部には、ケース28の配線通路39に対応して切欠部80が形成されている。 The circuit board 77 is formed in an annular shape with a circular fitting hole 79 into which the upper side of the light guide portion 68 of the reflector 67 passes and a board fitting portion 73 is fitted. The outer diameter of the circuit board 77 is formed to fit into the board support part 37 of the case 28. A notch 80 is formed at the edge of the fitting hole 79 corresponding to the wiring passage 39 of the case 28.

回路基板77の下面が回路部品78のうちのリード線を有するディスクリート部品を実装する実装面77aであり、上面がディスクリート部品のリード線を接続するとともに回路部品78のうちの面実装部品を実装する配線パターンを形成した配線パターン面77bである。 The lower surface of the circuit board 77 is a mounting surface 77a for mounting discrete components having lead wires of the circuit components 78, and the upper surface is for connecting the lead wires of the discrete components and mounting surface mounting components of the circuit components 78. This is a wiring pattern surface 77b on which a wiring pattern is formed.

回路基板77の実装面77aに実装される回路部品78のうち、回路基板77から突出高さが高い大形部品、発熱量が大きい発熱部品、および電解コンデンサなどの熱に弱い部品の少なくとも１つ、好ましくは全てが、回路基板77の外側寄り位置に実装されている。回路基板77の実装面77aには、切欠部80の近傍位置に、コネクタ付き電線Ｃによって発光モジュール23と接続するための図示しないコネクタが実装されている。 Of the circuit components 78 mounted on the mounting surface 77a of the circuit board 77, at least one of a large component having a high protruding height from the circuit substrate 77, a heat generating component having a large heat generation amount, and a heat-sensitive component such as an electrolytic capacitor. All of them are preferably mounted on the outside of the circuit board 77. On the mounting surface 77a of the circuit board 77, a connector (not shown) for connecting to the light emitting module 23 by the electric wire C with a connector is mounted in the vicinity of the notch 80.

そして、回路基板77は、配線パターン面77bがケース28の平板部31に平行に対向する状態で、ケース28内の上側に配置されている。回路基板77の実装面77aに実装された回路部品78はケース28の周面部32と反射体67の光ガイド部68およびカバー部69との間に配置されている。 The circuit board 77 is arranged on the upper side in the case 28 with the wiring pattern surface 77b facing the flat plate portion 31 of the case 28 in parallel. The circuit component 78 mounted on the mounting surface 77a of the circuit board 77 is disposed between the peripheral surface portion 32 of the case 28 and the light guide portion 68 and the cover portion 69 of the reflector 67.

回路基板77に電気的に接続される一対のランプピン81がケース28の各ランプピン挿通孔36に圧入されてケース28の上方に垂直に突出されている。つまり、一対のランプピン81が口金部30の上面から垂直に突出されている。また、ランプピン81は、リード線で回路基板77と電気的に接続してもよく、ランプピン81を回路基板77に立設して回路基板77に直接接続してもよい。 A pair of lamp pins 81 electrically connected to the circuit board 77 is press-fitted into the lamp pin insertion holes 36 of the case 28 and vertically protrudes above the case 28. That is, the pair of lamp pins 81 protrudes vertically from the upper surface of the base part 30. The lamp pin 81 may be electrically connected to the circuit board 77 with a lead wire, or the lamp pin 81 may be erected on the circuit board 77 and directly connected to the circuit board 77.

また、透光カバー26は、透光性および拡散性を有し、例えば合成樹脂やガラスによって円板状に形成されており、開口部28aを覆ってケース28に取り付けられている。透光カバー26の上面周辺部にはケース28の周面部32の内周に嵌め込まれる嵌め込み部84が形成され、この嵌め込み部84にケース28の周面部32の各取付溝41に係止される複数の係止爪85が形成されている。各係止爪85が各取付溝41に係止された状態で、嵌め込み部84と各光学部品支え部40との間で反射体67の各保持爪75を挟み込んで保持する。なお、ケース28の光学部品支え部40を用いず（この場合、光学部品支え部40に代えて補強用のリブとしてもよい）、透光カバー26の嵌め込み部84と回路基板77とで光学部品24を挟み込んで保持するようにしてもよい。 Further, the translucent cover 26 has translucency and diffusibility, is formed in a disc shape with, for example, synthetic resin or glass, and is attached to the case 28 so as to cover the opening 28a. A fitting portion 84 that is fitted to the inner periphery of the peripheral surface portion 32 of the case 28 is formed in the periphery of the upper surface of the translucent cover 26, and the fitting portion 84 is engaged with each mounting groove 41 of the peripheral surface portion 32 of the case 28. A plurality of locking claws 85 are formed. In a state where each locking claw 85 is locked in each mounting groove 41, each holding claw 75 of the reflector 67 is sandwiched and held between the fitting portion 84 and each optical component support portion 40. Note that the optical component support portion 40 of the case 28 is not used (in this case, a reinforcing rib may be used in place of the optical component support portion 40), and the fitting portion 84 of the translucent cover 26 and the circuit board 77 are used as the optical component. 24 may be sandwiched and held.

透光カバー26の下面の周辺部には、器具本体12に対するランプ装置14の着脱操作を容易にするための一対の指掛け部86が突設されているとともに、器具本体12への装着位置を表示する三角形のマーク87が形成されている。指掛け部86の形状は、任意であり、外観を損なわない（目立たない）とともに配光に支障を与えず、かつ後述のようにランプ装置14の着脱の際に操作しやすいものが好ましい。 A pair of finger hooks 86 are provided on the periphery of the lower surface of the translucent cover 26 so that the lamp device 14 can be easily attached to and detached from the instrument body 12, and the mounting position on the instrument body 12 is displayed. A triangular mark 87 is formed. The shape of the finger-hanging portion 86 is arbitrary, and it is preferable that it does not impair the appearance (is not conspicuous), does not hinder the light distribution, and is easy to operate when attaching / detaching the lamp device 14 as described later.

そして、このように構成されたランプ装置14では、点灯回路25がケース28内に配置され、このケース28内の点灯回路25の位置より口金部30側の位置である口金部材29内に発光モジュール23が配置され、この発光モジュール23が口金部材29に熱的に接合して取り付けられている。また、反射体67の光ガイド部68が回路基板77の嵌合孔79およびケース28の光学部品挿通孔34に配置され、反射体67のカバー部69でケース28内の点灯回路25を覆って隠蔽している。 In the lamp device 14 configured as described above, the lighting circuit 25 is disposed in the case 28, and the light emitting module is disposed in the base member 29 that is located on the base part 30 side from the position of the lighting circuit 25 in the case 28. 23 is disposed, and the light emitting module 23 is attached to the base member 29 by being thermally bonded. Further, the light guide portion 68 of the reflector 67 is disposed in the fitting hole 79 of the circuit board 77 and the optical component insertion hole 34 of the case 28, and the cover portion 69 of the reflector 67 covers the lighting circuit 25 in the case 28. Concealed.

なお、本実施形態のランプ装置14は、例えば、発光モジュール23の入力電力（消費電力）が２０〜２５Ｗ、全光束が１１００〜１６５０lmである。 In the lamp device 14 of the present embodiment, for example, the input power (power consumption) of the light emitting module 23 is 20 to 25 W, and the total luminous flux is 1100 to 1650 lm.

次に、図４に示すように、器具本体12は、下方へ向けて拡開開口された反射体91、この反射体91の上部に取り付けられた放熱体92、この放熱体92の上部に取り付けられた取付板93、および放熱体92に設けられた天井取付用の複数の取付ばね94などを備えている。反射体91の頂部には円形の開口部91aが形成され、放熱体92には反射体91の開口部91aを通じて反射体91内に臨む接触面92aが形成されている。取付板93には端子台95が取り付けられている。 Next, as shown in FIG. 4, the instrument main body 12 includes a reflector 91 that is widened and opened downward, a radiator 92 that is attached to the top of the reflector 91, and a radiator 92 that is attached to the top of the radiator 92. And a plurality of mounting springs 94 for ceiling mounting provided on the radiator 92, and the like. A circular opening 91a is formed at the top of the reflector 91, and a contact surface 92a that faces the reflector 91 through the opening 91a of the reflector 91 is formed on the heat radiator 92. A terminal block 95 is attached to the attachment plate 93.

また、ソケット13は、環状に形成され、下面には一対の接続孔97（図４には一方のみが示され、他方は反射体91で隠れている）が周方向に沿って長孔状に形成されている。ソケット13の内周面には、ランプ装置14を回動させて着脱可能に取り付けるための複数の略Ｌ字形の取付溝98と複数の取付突起99と周方向に等間隔毎に交互に形成されている。これら各取付溝98および各取付突起99とランプ装置14の各キー51およびキー溝50とが互いに対応していて、ソケット13にランプ装置14を着脱可能に取り付けることができる。また、一対の接続孔97の内側には図示しない端子がそれぞれ配置され、これら一対の端子には端子台95を通じて商用交流電源が供給される。 The socket 13 is formed in an annular shape, and a pair of connection holes 97 (only one is shown in FIG. 4 and the other is hidden by the reflector 91) are formed in a long hole shape along the circumferential direction on the lower surface. Is formed. On the inner peripheral surface of the socket 13, a plurality of substantially L-shaped mounting grooves 98 and a plurality of mounting protrusions 99 for rotating and attaching the lamp device 14 in a detachable manner are alternately formed at equal intervals in the circumferential direction. ing. The mounting grooves 98 and the mounting protrusions 99 correspond to the keys 51 and the key grooves 50 of the lamp device 14, and the lamp device 14 can be detachably mounted on the socket 13. Terminals (not shown) are arranged inside the pair of connection holes 97, and commercial AC power is supplied to the pair of terminals through a terminal block 95.

次に、ランプ装置14の組立について説明する。 Next, assembly of the lamp device 14 will be described.

口金部材29の上面に熱伝導シート22を取り付け、口金部材29の下面に発光モジュール23をホルダ56によって取り付ける。発光モジュール23のコネクタ55に接続したコネクタ付き電線Ｃを光学部品挿通孔34からケース28内に通し、ケース28の上部に口金部材29をねじ止めする。 The heat conductive sheet 22 is attached to the upper surface of the base member 29, and the light emitting module 23 is attached to the lower surface of the base member 29 by the holder 56. The connector-attached electric wire C connected to the connector 55 of the light emitting module 23 is passed through the optical component insertion hole 34 into the case 28, and the base member 29 is screwed to the upper portion of the case 28.

ケース28にランプピン81を圧入し、ケース28内に点灯回路25を挿入する。点灯回路25は、回路基板77の周辺部をケース28の基板支え部37に嵌め込むとともに回路基板77の内周側上面を基板支え部38に当接させる。また、ケース28内に点灯回路25を挿入する際にはコネクタ付き電線Ｃをケース28の配線通路39に通しておき、このコネクタ付き電線Ｃを回路基板77のコネクタに接続する。 The lamp pin 81 is press-fitted into the case 28, and the lighting circuit 25 is inserted into the case 28. The lighting circuit 25 fits the peripheral part of the circuit board 77 into the board support part 37 of the case 28 and brings the upper surface on the inner peripheral side of the circuit board 77 into contact with the board support part 38. When the lighting circuit 25 is inserted into the case 28, the electric wire C with a connector is passed through the wiring passage 39 of the case 28, and the electric wire C with a connector is connected to the connector of the circuit board 77.

ケース28内に反射体67を挿入し、反射体67の光ガイド部68を回路基板77の嵌合孔79およびケース28の光学部品挿通孔34に挿入し、光ガイド部68の基板嵌合部73を回路基板77の嵌合孔79に嵌め込み、光ガイド部68の基板押え部74を回路基板77に当接させる。さらに、反射体67の光ガイド部68の先端の嵌合部71をホルダ56の突部62の内側の段部63に嵌合する。この嵌合部71がホルダ56の段部63に嵌合することにより、反射体67と発光モジュール23とがホルダ56を介して互いに位置決めされる。また、反射体67の保持爪75をケース28の光学部品支え部40に対向する位置に配置する。 The reflector 67 is inserted into the case 28, the light guide portion 68 of the reflector 67 is inserted into the fitting hole 79 of the circuit board 77 and the optical component insertion hole 34 of the case 28, and the substrate fitting portion of the light guide portion 68 is inserted. 73 is fitted into the fitting hole 79 of the circuit board 77, and the board pressing part 74 of the light guide part 68 is brought into contact with the circuit board 77. Further, the fitting portion 71 at the tip of the light guide portion 68 of the reflector 67 is fitted into the step portion 63 inside the protrusion 62 of the holder 56. When the fitting portion 71 is fitted into the step portion 63 of the holder 56, the reflector 67 and the light emitting module 23 are positioned with respect to each other via the holder 56. Further, the holding claw 75 of the reflector 67 is disposed at a position facing the optical component support portion 40 of the case 28.

ケース28の開口部28aに透光カバー26を嵌め込み、透光カバー26の係止爪85をケース28の取付溝41に係止させる。これにより、透光カバー26の嵌め込み部84が反射体67の保持爪75に当接して光学部品支え部40に押し付け、嵌め込み部84と光学部品支え部40との間に保持爪75を挟み込んで保持するとともに、反射体67の基板押え部74で回路基板77を基板支え部37，38に押し付け、基板押え部74と基板支え部37，38との間で回路基板77を挟み込んで保持する。 The translucent cover 26 is fitted into the opening 28 a of the case 28, and the locking claw 85 of the translucent cover 26 is locked to the mounting groove 41 of the case 28. Thus, the fitting portion 84 of the translucent cover 26 abuts against the holding claw 75 of the reflector 67 and presses against the optical component support portion 40, and the holding claw 75 is sandwiched between the fitting portion 84 and the optical component support portion 40. The circuit board 77 is pressed against the board support parts 37 and 38 by the board pressing part 74 of the reflector 67, and the circuit board 77 is sandwiched and held between the board holding part 74 and the board support parts 37 and 38.

したがって、ケース28に透光カバー26を取り付けることにより、ケース28と透光カバー26との間に回路基板77および反射体67を挟み込んで保持する。 Therefore, by attaching the translucent cover 26 to the case 28, the circuit board 77 and the reflector 67 are sandwiched and held between the case 28 and the translucent cover 26.

次に、照明器具11へのランプ装置14の装着について説明する。 Next, attachment of the lamp device 14 to the lighting fixture 11 will be described.

まず、ランプ装置14を器具本体12の下面開口からソケット13に挿入する。すなわち、ランプ装置14の口金部材29をソケット13の内側に挿入し、口金部材29の各キー溝50をソケット13の各取付突起99に通すとともに、口金部材29の各キー51をソケット13の各取付溝98に挿入し、ランプ装置14の各ランプピン81をソケット13の各接続孔97に挿入する。これにより、口金部材29の上面が熱伝導シート22を介して放熱体92の接触面92aに当接する。 First, the lamp device 14 is inserted into the socket 13 from the lower surface opening of the instrument body 12. That is, the base member 29 of the lamp device 14 is inserted inside the socket 13, the key grooves 50 of the base member 29 are passed through the mounting protrusions 99 of the socket 13, and the keys 51 of the base member 29 are inserted into the sockets 13 respectively. The lamp pins 81 of the lamp device 14 are inserted into the connection grooves 97 of the socket 13 by being inserted into the mounting grooves 98. As a result, the upper surface of the base member 29 comes into contact with the contact surface 92a of the radiator 92 through the heat conductive sheet 22.

続いて、ランプ装置14を放熱体92に押し付けた状態で、ランプ装置14を装着方向に所定角度回転させる。このランプ装置14を回転操作する際、ランプ装置14の周面と器具本体12の内面との間に指が入るスペースが少なくても、透光カバー26から下面から突出している指掛け部86に指を引っ掛けることで、ランプ装置14を容易に回動操作できる。 Subsequently, the lamp device 14 is rotated by a predetermined angle in the mounting direction while the lamp device 14 is pressed against the radiator 92. When the lamp device 14 is rotated, even if there is little space for the finger to enter between the peripheral surface of the lamp device 14 and the inner surface of the fixture body 12, the finger hook 86 protrudes from the lower surface of the translucent cover 26. The lamp device 14 can be easily rotated by hooking.

ランプ装置14を装着方向に回転させることにより、口金部材29の各キー溝50がソケット13の各取付突起99の位置から回転し、口金部材29の周辺部がそれら取付突起99上に引っ掛かるとともに、口金部材29の各キー51がソケット13の各取付溝98上に引っ掛かり、ランプ装置14がソケット13に取り付けられる。また、ランプ装置14の各ランプピン81が各ソケット13の各接続孔97内を移動して各接続孔97内に配置されている各端子に接触して電気的に接続される。 By rotating the lamp device 14 in the mounting direction, each keyway 50 of the base member 29 rotates from the position of each mounting projection 99 of the socket 13, and the periphery of the base member 29 is caught on these mounting projections 99. Each key 51 of the base member 29 is hooked on each mounting groove 98 of the socket 13, and the lamp device 14 is attached to the socket 13. In addition, each lamp pin 81 of the lamp device 14 moves through each connection hole 97 of each socket 13 and comes into contact with and electrically connected to each terminal disposed in each connection hole 97.

そして、ランプ装置14の装着状態では、ランプ装置14の口金部材29の上面が熱伝導シート22を介して放熱体92の接触面92aに密着し、ランプ装置14から放熱体92に効率よく熱伝導可能となる。 In the mounted state of the lamp device 14, the upper surface of the base member 29 of the lamp device 14 is in close contact with the contact surface 92a of the radiator 92 via the heat conductive sheet 22, and the heat is efficiently transferred from the lamp device 14 to the radiator 92. It becomes possible.

また、ランプ装置14を照明器具11から外す場合には、まず、ランプ装置14を装着時とは反対の取外し方向に回転させることにより、口金部材29の各キー溝50がソケット13の各取付突起99上に移動するとともに、口金部材29の各キー51がソケット13の各取付溝98から外れる位置に移動する。続いて、ランプ装置14を下方へ移動させることにより、各ランプピン81が各ソケット13の各接続孔97から外れ、口金部材29の各キー溝50がソケット13の各取付突起99から外れるとともに、口金部材29の各キー51がソケット13の各取付溝98から外れ、さらに、口金部材29がソケット13の内側から外れ、ランプ装置14をソケット13から取り外すことができる。 Further, when the lamp device 14 is removed from the lighting fixture 11, first, the key device 50 of the base member 29 is moved to the mounting projection of the socket 13 by rotating the lamp device 14 in the removal direction opposite to that at the time of mounting. The key 51 of the base member 29 is moved to a position where it is disengaged from the mounting groove 98 of the socket 13. Subsequently, by moving the lamp device 14 downward, each lamp pin 81 is detached from each connection hole 97 of each socket 13, each key groove 50 of the base member 29 is detached from each mounting projection 99 of the socket 13, and the base Each key 51 of the member 29 is disengaged from each mounting groove 98 of the socket 13, and the base member 29 is disengaged from the inside of the socket 13, so that the lamp device 14 can be removed from the socket 13.

次に、ランプ装置14の点灯について説明する。 Next, lighting of the lamp device 14 will be described.

電源線から端子台95、ソケット13の端子およびランプ装置14のランプピン81を通じて点灯回路25に給電されると、点灯回路25から発光モジュール23の半導体発光素子に点灯電力を供給し、半導体発光素子が点灯する。半導体発光素子の点灯によって発光部54から放射される光が、反射体67の光ガイド部68内を進行し、透光カバー26を透過して、器具本体12の下面開口から出射される。 When power is supplied to the lighting circuit 25 from the power line through the terminal block 95, the terminal of the socket 13 and the lamp pin 81 of the lamp device 14, the lighting power is supplied from the lighting circuit 25 to the semiconductor light emitting element of the light emitting module 23. Light. The light emitted from the light emitting portion 54 by turning on the semiconductor light emitting element travels through the light guide portion 68 of the reflector 67, passes through the light transmitting cover 26, and is emitted from the lower surface opening of the instrument main body 12.

また、点灯時に、発光モジュール23の半導体発光素子が発生する熱は、主に、発光モジュール23の基板53から熱伝導シート57を介して熱的に接合されている口金部材29の発光モジュール取付部46に効率よく熱伝導され、この口金部材29の発光モジュール取付部46から熱伝導シート22を介して密着する放熱体92に効率よく熱伝導され、この放熱体92の複数の放熱フィンを含む表面から空気中に放熱される。 Further, the heat generated by the semiconductor light emitting element of the light emitting module 23 during lighting is mainly the light emitting module mounting portion of the base member 29 that is thermally bonded from the substrate 53 of the light emitting module 23 via the heat conductive sheet 57. The surface including a plurality of heat radiation fins of the heat dissipation body 92 is efficiently heat-conductive to the heat dissipating body 92 that is in close contact with the heat radiation sheet 22 from the light emitting module mounting portion 46 of the base member 29. Heat is released into the air.

また、ランプ装置14から放熱体92に熱伝導された熱の一部は、器具本体12、複数の取付ばね94および取付板93にもそれぞれ熱伝導され、これらからも空気中に放熱される。 A part of the heat conducted from the lamp device 14 to the radiator 92 is also conducted to the fixture body 12, the plurality of attachment springs 94, and the attachment plate 93, respectively, and is radiated from the air to the air.

また、点灯回路25が発生する熱は、ケース28や透光カバー26に伝わり、これらケース28や透光カバー26の表面から空気中に放熱される。 Further, the heat generated by the lighting circuit 25 is transmitted to the case 28 and the translucent cover 26 and is radiated from the surface of the case 28 and the translucent cover 26 to the air.

次に、ランプ装置14のホルダ56の作用について説明する。 Next, the operation of the holder 56 of the lamp device 14 will be described.

ホルダ56の突部62の内側の段部63に反射体67の光ガイド部68の先端の嵌合部71を嵌合することにより、ホルダ56の下面に嵌合部71の先端面が当接または近接するとともに、突部62の内周面に嵌合部71の外周面が当接または近接する。すなわち、ホルダ56の位置決め保持部64により、反射体67の中心を発光モジュール23の発光部54の中心に対して一致するように位置決めするとともにその位置決め状態を保持する。そのため、発光モジュール23と反射体67との位置関係を一定にし、ランプ装置14の光学特性を安定させることができる。 By fitting the fitting portion 71 at the tip of the light guide portion 68 of the reflector 67 to the step portion 63 inside the projection 62 of the holder 56, the tip surface of the fitting portion 71 contacts the lower surface of the holder 56. Alternatively, the outer peripheral surface of the fitting portion 71 comes into contact with or is close to the inner peripheral surface of the protrusion 62. That is, the positioning holding portion 64 of the holder 56 positions the reflector 67 so as to coincide with the center of the light emitting portion 54 of the light emitting module 23 and holds the positioning state. Therefore, the positional relationship between the light emitting module 23 and the reflector 67 can be made constant, and the optical characteristics of the lamp device 14 can be stabilized.

また、ホルダ56の反射面61と反射体67の反射面70とが連続し、これらによる反射光を利用した配光制御を安定して行える。 Further, the reflecting surface 61 of the holder 56 and the reflecting surface 70 of the reflector 67 are continuous, and light distribution control using reflected light by these can be stably performed.

また、ホルダ56と反射体67との間の隙間を少なくでき、さらに、その隙間の外周をホルダ56の突部62（段部63）である覆い部65で覆っている。そのため、その隙間を通じてケース28内に漏れる発光モジュール23の発光部54の光が光漏れするのを低減でき、光を照明用に有効に利用でき、ランプ装置14から外部への光取出効率を向上できる。 Further, the gap between the holder 56 and the reflector 67 can be reduced, and the outer periphery of the gap is covered with a cover portion 65 that is a protrusion 62 (step portion 63) of the holder 56. Therefore, it is possible to reduce the light leakage of the light emitting part 54 of the light emitting module 23 that leaks into the case 28 through the gap, and the light can be effectively used for illumination, and the light extraction efficiency from the lamp device 14 to the outside is improved. it can.

なお、ホルダ56の突部62の内周に反射体67の嵌合部71が嵌合したが、反射体67の嵌合部71がホルダ56の外周に嵌合するように構成してもよい。 Although the fitting portion 71 of the reflector 67 is fitted to the inner periphery of the protrusion 62 of the holder 56, the fitting portion 71 of the reflector 67 may be fitted to the outer periphery of the holder 56. .

また、光学部品24は、反射体67に限らず、レンズを用いてもよい。 The optical component 24 is not limited to the reflector 67, and a lens may be used.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

11 照明器具
12 器具本体
13 ソケット
14 ランプ装置
21 筐体
23 発光モジュール
24 光学部品
53 基板
56 ホルダ
65 覆い部 11 Lighting equipment
12 Instrument body
13 socket
14 Lamp device
21 housing
23 Light emitting module
24 Optical components
53 substrates
56 Holder
65 Cover

Claims

A housing;
A light emitting module housed in the housing and having a substrate and a semiconductor light emitting element mounted on the substrate;
An optical component that is housed in the housing and controls light distribution of light emitted from the semiconductor light emitting element;
A step portion is provided on the upper surface side, and by this step portion, a part of the periphery of the substrate of the light emitting module is formed in a frame shape to be positioned and held in the lower surface direction and the lateral direction, and fixed to the housing The light emitting module is attached to the housing in a state where the upper surface side and the lower surface side of the periphery of the substrate are sandwiched between the light emitting module and the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the optical component with respect to the light emitting module. A holder for positioning the optical component;
A lamp device comprising:

The lamp device according to claim 1, wherein the holder has a cover that covers a gap between an end of the optical component facing the light emitting module and the holder.

An instrument body having a socket;
The lamp device according to claim 1 or 2, which is attached to the socket;
The lighting fixture characterized by comprising.