JP6042748B2 - Substrate recovery device - Google Patents
Substrate recovery device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6042748B2 JP6042748B2 JP2013039289A JP2013039289A JP6042748B2 JP 6042748 B2 JP6042748 B2 JP 6042748B2 JP 2013039289 A JP2013039289 A JP 2013039289A JP 2013039289 A JP2013039289 A JP 2013039289A JP 6042748 B2 JP6042748 B2 JP 6042748B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- substrate
- sheet
- sheet member
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 144
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims description 43
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 16
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 108010069898 fibrinogen fragment X Proteins 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 241000282858 Hyracoidea Species 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- -1 zinc oxide (ZnO) Chemical class 0.000 description 1
Images
Description
本発明は、基板回収装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate recovery apparatus.
従来、生体組織の切片が貼り付けられた基板を伸展性を有するシートに接着し、シートを表面方向に伸展させることによって基板および切片を分割し、分割された基板をグリップリングによってシートを伸展状態に固定した状態で針によって打ち抜いて回収する装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。特許文献1によれば、基板上の切片に非接触で基板を回収することができる。 Conventionally, a substrate to which a section of biological tissue is attached is bonded to an extensible sheet, the sheet and the section are divided by extending the sheet in the surface direction, and the divided substrate is stretched by a grip ring. An apparatus for punching and collecting with a needle in a fixed state is known (for example, see Patent Document 1). According to Patent Document 1, the substrate can be collected without contact with the section on the substrate.
しかしながら、特許文献1において、グリップリングによって伸展状態に固定されているシートの張力は、グリップリングから離れた位置では比較的小さくなり、グリップリングに近い位置では比較的大きくなる。また、シートの張力は、グリップリングによって伸展状態に固定されてからの時間経過や、その他の条件によっても変化する。したがって、基板を打ち抜くときの針の最適な下降量はその都度異なる。その結果、針がシートに十分に貫通しないために基板がシートから落下しなかったり、針の貫通量が大き過ぎるためにシートに大きな衝撃が加わって周辺の基板も意図せずに落下したりシートに大きな貫通孔が形成されてシートが脆くなるなどの不都合がある。 However, in Patent Document 1, the tension of the sheet fixed in the extended state by the grip ring is relatively small at a position away from the grip ring and relatively large at a position close to the grip ring. In addition, the tension of the sheet varies depending on the passage of time after being fixed in the extended state by the grip ring and other conditions. Therefore, the optimum lowering amount of the needle when punching the substrate is different each time. As a result, the substrate does not fall from the sheet because the needle does not penetrate the sheet sufficiently, or the surrounding substrate is unintentionally dropped due to a large impact applied to the sheet because the needle penetration is too large. There is a disadvantage that a large through hole is formed in the sheet and the sheet becomes brittle.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、シートの状態に依らずに常に最適な条件で針によって基板を打ち抜いて回収することができる基板回収装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate recovery apparatus capable of punching and recovering a substrate with a needle under optimal conditions regardless of the state of the sheet. To do.
上記目的を達成するため、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、導電性を有する複数の基板と、該複数の基板が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材と、前記複数の基板を下方に向けて前記シート部材を略水平方向に保持するステージと、導電性を有するとともに前記シート部材を貫通可能な針先を有する複数の針部材と、前記ステージの上方において、前記針先を下方に向けて前記複数の針部材を保持し、これら複数の針部材を長手方向に移動させる針移動機構と、前記複数の針部材間の導通を検知する導通検知部とを備え、前記複数の針部材の前記針先が、前記長手方向に交差する略同一平面上において1つの前記基板の前記シート部材に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、前記針移動機構が、前記複数の針部材を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置を提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
The present invention provides a plurality of conductive substrates, an insulating sheet member to which the plurality of substrates are bonded to one surface, and the sheet members in a substantially horizontal direction with the plurality of substrates facing downward. Holding a stage, a plurality of needle members having conductivity and a needle point that can penetrate the sheet member, and holding the plurality of needle members with the needle point facing downward above the stage; A needle moving mechanism for moving the plurality of needle members in the longitudinal direction; and a conduction detecting unit for detecting conduction between the plurality of needle members , wherein the needle tips of the plurality of needle members intersect the longitudinal direction. The substrate recovery is arranged within a range narrower than the surface of one of the substrates bonded to the sheet member on a substantially same plane, and the needle moving mechanism holds the plurality of needle members in an insulated state. Providing equipment
本発明によれば、ステージによってシート部材を保持し、基板との間にシート部材を挟んで配置された針部材を移動機構によって下降させて針先をシート部材に貫通させることにより、針先によって押圧された基板がシート部材から分離して落下する。これにより、シート部材に接着されている複数の基板を1個ずつシート部材から回収することができる。 According to the present invention, the sheet member is held by the stage, and the needle member disposed with the sheet member sandwiched between the substrate and the needle member is lowered by the moving mechanism so that the needle point penetrates the sheet member. The pressed substrate is separated from the sheet member and falls. As a result, the plurality of substrates bonded to the sheet member can be collected from the sheet member one by one.
この場合に、シート部材を貫通した複数の針先が基板に接触したときに、導通検知部によって複数の針部材間の導通が検知される。したがって、このときの針部材の位置を基準にして針部材の下降量を制御することにより、シートの状態に依らずにシートを貫通する針部材の貫通量を適切に調整することができ、常に最適な条件で針部材によって基板を打ち抜いて回収することができる。 In this case, when a plurality of needle tips penetrating the sheet member come into contact with the substrate, the conduction between the plurality of needle members is detected by the conduction detecting unit. Therefore, by controlling the lowering amount of the needle member based on the position of the needle member at this time, the penetrating amount of the needle member penetrating the sheet can be appropriately adjusted regardless of the state of the sheet. The substrate can be punched and collected by the needle member under optimum conditions.
また、本発明は、絶縁性を有する複数の基板と、該複数の基板が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材と、前記複数の基板と前記シート部材との間に設けられた導電層と、前記複数の基板を下方に向けて前記シート部材を略水平方向に保持するステージと、導電性を有するとともに前記シート部材を貫通可能な針先を有する複数の針部材と、前記ステージの上方において、前記針先を下方に向けて前記複数の針部材を保持し、これら複数の針部材を長手方向に移動させる針移動機構と、前記複数の針部材間の導通を検知する導通検知部とを備え、前記複数の針部材の前記針先が、前記長手方向に交差する略同一平面上において1つの前記基板の前記シート部材に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、前記針移動機構が、前記複数の針部材を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置を提供する。 Further, the present invention is provided between the plurality of substrates and the sheet member, a plurality of substrates having insulation properties, a sheet member having insulation properties to which the plurality of substrates are bonded to one surface, and the plurality of substrates. A conductive layer; a stage that holds the sheet member in a substantially horizontal direction with the plurality of substrates facing downward; a plurality of needle members that have conductivity and a needle tip that can penetrate the sheet member; and the stage A needle moving mechanism that holds the plurality of needle members with the needle tips facing downward and moves the plurality of needle members in the longitudinal direction; and a conduction detection that detects conduction between the plurality of needle members. The needle tips of the plurality of needle members are arranged in a range narrower than the surface of one of the substrates that is bonded to the sheet member on substantially the same plane that intersects the longitudinal direction. The needle moving mechanism is Providing a substrate recovering apparatus for holding a serial plurality of needle members to each other in an insulated state.
本発明によれば、シート部材を貫通した複数の針先が基板に接触するのとほぼ同時に、導通検知部によって複数の針部材間の導通が検知される。したがって、このときの針部材の位置を基準にして針部材の下降量を制御することにより、シートの状態に依らずにシートを貫通する針部材の貫通量を適切に調整することができ、常に最適な条件で針部材によって基板を打ち抜いて回収することができる。 According to the present invention, the continuity between the plurality of needle members is detected by the continuity detecting unit almost simultaneously with the contact between the plurality of needle tips penetrating the sheet member and the substrate. Therefore, by controlling the lowering amount of the needle member based on the position of the needle member at this time, the penetrating amount of the needle member penetrating the sheet can be appropriately adjusted regardless of the state of the sheet. The substrate can be punched and collected by the needle member under optimum conditions.
上記発明においては、前記導電層が、前記基板の前記シート部材に接着される側の面上に設けられている、または、前記シート部材の前記基板が接着される側の面上に設けられていてもよい。
このようにすることで、導電層を基板またはシート部材と一体の構造とし、簡易な構成とすることができる。
In the above invention, the conductive layer is provided on a surface of the substrate that is bonded to the sheet member, or is provided on a surface of the sheet member that is bonded to the substrate. May be.
By doing in this way, a conductive layer can be made into a structure integral with a board | substrate or a sheet | seat member, and can be set as a simple structure.
また、上記発明においては、前記基板、前記シート部材および前記導電層が、可視光に対して透明であってもよい。
このようにすることで、基板または該基板の表面に設けられた生体組織の切片などの試料を、正立型光学顕微鏡などによってシート部材側からも鮮明に観察することができる。
Moreover, in the said invention, the said board | substrate, the said sheet | seat member, and the said conductive layer may be transparent with respect to visible light.
By doing so, a sample such as a section of a substrate or a living tissue provided on the surface of the substrate can be clearly observed from the sheet member side by an upright optical microscope or the like.
また、上記発明においては、前記複数の針部材の周囲に設けられ、前記ステージに保持された前記シート部材に対向する面に吸引口を有する吸引ヘッドと、該吸引ヘッドを前記長手方向に移動させるヘッド移動機構とを備えていてもよい。
このようにすることで、回収すべき基板の周囲においてシート部材の一部を吸引口によって吸引して位置を固定することにより、回収すべき基板を含む範囲のシート部材に働く張力が安定する。これにより、シート部材の弛みの有無に依らずに移動機構による針部材の下降量を安定させることができる。
In the above invention, the suction head provided around the plurality of needle members and having a suction port on a surface facing the sheet member held by the stage, and the suction head is moved in the longitudinal direction. And a head moving mechanism.
By doing so, a portion of the sheet member is sucked by the suction port around the substrate to be collected and the position is fixed, so that the tension acting on the sheet member in the range including the substrate to be collected is stabilized. As a result, the lowering amount of the needle member by the moving mechanism can be stabilized regardless of whether the sheet member is slack.
本発明によれば、シートの状態に依らずに常に最適な条件で針によって基板を打ち抜いて回収することができるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that the substrate can be punched and collected by the needle under optimum conditions at all times regardless of the state of the sheet.
以下に、本発明の一実施形態に係る基板回収装置1について図1から図7を参照して説明する。
本実施形態に係る基板回収装置1は、図1に示されるように、基板2と、該基板2が接着されるシート(シート部材)3と、該シート3を略水平に支持するステージ4と、基板2をシート3側から打ち抜く複数の針(針部材)8を有する針移動機構5と、複数の針8間の導通を検知する導通検知部6と、ステージ4の下方に配置された回収部7とを備えている。
Below, the board | substrate collection | recovery apparatus 1 which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the substrate recovery apparatus 1 according to the present embodiment includes a
基板2は、導電性材料からなる。導電性材料は、回収した基板2の用途に影響を与えない材料であればよく、例えば、アルミなどの金属、酸化亜鉛(ZnO)などの金属酸化物、または、適切なドーピング濃度を有するシリコンなどの半導体などが用いられる。
The
基板2は、図2に示されるように、絶縁性を有するシート3の一方の面上に隙間を空けて複数配列され、接着剤によってシート3に接着されている。接着剤は、アクリル系の紫外線剥離型接着剤であり、基板2とシート3との間の接着面にシート3側から紫外線を照射することによって、基板2とシート3との間の接着力を低下させて基板2をシート3から容易に剥離することができる。各基板2の、シート3とは反対側の面には、生体組織から切り出された切片Xの断片X’が貼り付けられている。
As shown in FIG. 2, a plurality of
このような基板2は、一例として、次の方法によって作成することができる。まず、厚さ500μmのアルミ板を、シート3としての伸縮可能なダイシングテープ(UE−111AJ、日東電工社製)に接着した後、該アルミ板を、厚さ0.08mmのブレードを有するダイシングソーによって0.5mmピッチで裁断する。これにより、約0.42mm四方の基板2を得られる。
Such a board |
次に、裁断されたアルミ板の、ダイシングテープとは反対側の面に、クリオスタット(HYRAX C50、ツァイス社製)を用いて数μm〜数十μmの厚さに薄切した切片Xを貼り付ける。次に、半導体ウエハ用のエキスパンダを用いて、ダイシングテープを表面方向に伸展することによって、基板2間の隙間を拡大する。このときに、基板2間の隙間の拡大に伴って、切片Xが、各基板2の輪郭に沿って複数の断片X’に分割される。次に、伸展状態のダイシングテープを、図3に示されるように、グリップリング11によって固定する。
Next, a slice X sliced to a thickness of several μm to several tens of μm using a cryostat (HYRAX C50, manufactured by Zeiss) is attached to the surface of the cut aluminum plate opposite to the dicing tape. wear. Next, the gap between the
基板2の形状および寸法は、回収した基板2の用途に応じて適宜設計可能である。本実施形態のように、基板2と共に生体組織の断片X’を回収してこの断片X’を遺伝子解析する場合には、操作性の観点から、基板2は、1mm以下の厚さ寸法と5mm以下の辺寸法とを有する矩形状であることが好ましい。
The shape and dimensions of the
ステージ4は、中央部に鉛直方向に貫通する窓4aを有し、基板2を下側に向けて、かつ、基板2が窓4aに位置するように、グリップリング11によって伸展状態に固定されているシート3の周縁部を保持するようになっている。なお、図1において、グリップリング11は図示が省略されている。
The
針移動機構5は、先端の針先8aを略鉛直下方に向けて複数の針8を保持するホルダ9と、該ホルダ9を少なくとも略鉛直方向に移動させる駆動部10とを備えている。
The
ホルダ9は、複数の針先8aが、基板2の、シート3に接着している面よりも狭い範囲内において同一平面上に配置されるように、複数の針8を保持している。これら複数の針8は、導電性材料から構成されている。一方、ホルダ9は、絶縁性材料から構成され、複数の針8同士を絶縁状態で保持している。
The
針8の数は、少なくとも2本以上であればよい。基板2全体に均一に押圧力を作用させることができるように、針先8aが同一直線上に配置されない3本以上の針8が備えられていることが好ましい。さらに、図4に示されるように、基板2の4隅および略中心に、もしくは、図5に示されるように、基板2の4辺の略中央および略中心に、針先8aが接触するように、5本の針8が備えられていてもよい。
The number of
駆動部10は、針先8aがシート3よりも上方に配置される位置と、針先8aがステージ4に保持されたシート3よりも下方に配置される位置との間でホルダ9を下降および上昇させる。このときに、駆動部10は、ホルダ9の下降動作中において、導通検知部6から導通検知信号(後述)を受け取ると、その導通検知信号を受け取ったときの位置よりも所定の距離だけホルダ9さらに下降させるようになっている。
The
導通検知部6は、駆動部10の作動中に、複数の針8間に電圧を印加してこれら複数の針8間の導通の有無をモニタし、複数の針8間の導通を検知した場合に、導通検知信号を駆動部10に送信するようになっている。
回収部7は、例えば、PCRチューブのような回収容器からなる。
The
The
次に、このように構成された基板回収装置1の作用について説明する。
本実施形態に係る基板回収装置1を用いてシート3から基板2を回収するには、針先8aの略鉛直下方に所望の基板2が配置されるように、針8とステージ4との水平方向の相対位置を調整する。この位置調整は、例えば、図示しない光学顕微鏡によって針先8aと基板2とを観察しながら、ステージ4またはホルダ9を略水平方向に移動させることによって行われる。次に、少なくとも所望の基板2に対してシート3側から紫外線を照射することによって、所望の基板2とシート3との間の接着力を低下させる。
Next, the operation of the substrate recovery apparatus 1 configured as described above will be described.
In order to recover the
次に、駆動部10によってホルダ9を略鉛直下方に下降させる。複数の針先8aは、図6に示されるように、弛みや弾性を有するシート3を押し下げてから該シート3を貫通し、複数の針先8aが基板2に接触したときに導通検知部6によって複数の針8間の導通が検知される。この後、図7に示されるように、導通が検知されたときの位置から所定の距離だけ針8がさらに下降する。これにより、基板2が針先8aによってシート3から押し剥がされて落下し、基板2に貼り付いている生体組織の断片X’を非接触で回収部7に回収することができる。
Next, the
ここで、グリップリング11によって伸展状態に固定されているシート3に働く張力は、グリップリング11からの距離に依存して異なる。すなわち、グリップリング11に比較的近い位置においては、シート3の張力が比較的強く、針先8aによってシート3が押圧されたときにシート3がほとんど伸びることなく針先8aがシート3を貫通する。一方、グリップリング11から比較的遠い位置においては、シート3の張力が比較的弱く、針先8aによってシート3が押圧されたときにシート3が十分に伸びてから針先8aがシート3を貫通する。このように、針先8aがシート3に接触してから貫通するまでの針8の下降量が、シート3上の基板2の位置に応じて異なる。
Here, the tension acting on the
本実施形態によれば、複数の針先8aがシート3を貫通して基板2に接触したことを針8間の導通に基づいて検知し、接触が検知された位置から所定の距離だけ針8をさらに下降させる。これにより、シート3の張力の大きさに依らずに、針8を最適な所定の量だけ確実にシート3に貫通させ、基板2を最適な条件で確実に打ち抜いて回収することができるという利点がある。また、針8の貫通量を必要十分な量に制御することによって、シート3に与える衝撃およびシート3に形成される貫通孔の径が最小限で済む。したがって、周辺の基板2が意図せずに落下したり、シート3が脆くなったりする不都合を防止することができるという利点がある。
According to the present embodiment, it is detected based on the conduction between the
次に、本実施形態に係る基板回収装置1の変形例について説明する。
(第1の変形例)
本実施形態の第1の変形例に係る基板回収装置101は、図8に示されるように、基板2が、絶縁性材料からなり、基板2のシート3と接着される側の面を被覆する導電層12を備えている点において、基板回収装置1と異なる。
Next, a modified example of the substrate recovery apparatus 1 according to this embodiment will be described.
(First modification)
As shown in FIG. 8, the
基板2の材料は、ガラスまたは合成石英のような、可視光に対して透明な材料であることが好ましい。
導電層12は、スパッタ法などの成膜方法を用いて形成される。導電層12の材料は、インジウムスズ酸化物(ITO)またはZnOのような、可視光に対して透明な材料であることが好ましい。導電層12の厚さは、針先8aとの接触時に安定して電流が流れる厚さであればよく、例えば、数100nm程度である。導電層12は、スパッタ法などで形成された膜に代えて、基板2に貼り付けられた導電性を有するフィルムから構成されていてもよい。
The material of the
The
本変形例に係る基板回収装置1によれば、図9に示されるように、複数の針先8aがシート3を貫通して導電層12に接触したときに、導通検知部6によって複数の針8間の導通が検知される。この後、図10に示されるように、導通が検知されたときの位置から、所定の距離だけ針8がさらに下降する。本変形例の効果は、上述した基板回収装置1と同様であるので省略する。
According to the substrate recovery apparatus 1 according to this modification, as shown in FIG. 9, when the plurality of
(第2の変形例)
本実施形態の第2の変形例に係る基板回収装置102は、図11に示されるように、基板2が、絶縁性材料からなり、シート3の基板2と接着される側の面を被覆する導電層12を備えている点において、基板回収装置1と異なる。
(Second modification)
In the
基板2の材料は、ガラスまたは合成石英のような、可視光に対して透明な材料であることが好ましい。
シート3は、導電層12の形成が容易な絶縁性材料からなり、例えば、厚さ0.1mmのPVC(ポリ塩化ビニール)シートが用いられる。導電層12は、シート3の一方の面に、スパッタ法などの成膜方法を用いて形成される。導電層12の材料は、ITOまたはZnOであることが好ましく、導電層12の厚さは、針先8aが容易に貫通するように十分に薄く、例えば、数十nmである。この導電層12の、シート3とは反対側の面には、アクリル系の紫外線剥離型接着剤が塗布されている。
The material of the
The
本変形例に係る基板回収装置1によれば、図12に示されるように、複数の針先8aがシート3を貫通するのとほぼ同時に導電層12も貫通し、針先8aが基板2に接触するのとほぼ同時に導通検知部6によって複数の針8間の導通が検知される。この後、図13に示されるように、導通が検知されたときの位置から、所定の距離だけ針8がさらに下降する。本変形例の効果は、上述した基板回収装置1と同様であるので省略する。
According to the substrate recovery apparatus 1 according to this modification, as shown in FIG. 12, the
(第3の変形例)
本実施形態の第3の変形例に係る基板回収装置103は、図14に示されるように、針8の周囲に設けられた筒状の吸引ヘッド13を備えている点において、基板回収装置1と異なる。
図14に示される基板回収装置103は、基板回収装置1をベースにした構成となっているが、第1または第2の変形例に係る基板回収装置101,102をベースにした構成であってもよい。
(Third Modification)
As shown in FIG. 14, the
The
吸引ヘッド13は、シート3に対向する下面において吸引口13aが開口する吸引通路13bを有している。吸引ヘッド13の下面は、針先8aと略同一の平面上または針先8aよりも下方に配置され、針先8aが吸引ヘッド13から突出しないようになっている。
The
また、本変形例においては、吸引ヘッド13を略鉛直方向に移動させるヘッド移動機構14と、吸引通路13b内を減圧する吸引装置15と、吸引通路13b内の圧力を検知する吸引検知部16とをさらに備えている。
In this modification, a
ヘッド移動機構14は、駆動部10によるホルダ9の下降と連動して吸引ヘッド13を下降させる。このときに、吸引検知部16は、吸引装置15によって減圧されている吸引通路13b内の圧力を検知し、ヘッド移動機構14は、吸引検知部16によって検知される圧力の低下に基づいて吸引口13aがシート3に接触したことを検知して吸引ヘッド13の下降を停止する。これにより、図15に示されるように、シート3の、所望の基板2の周辺部分が、吸引口13aに対して固定される。駆動部10は、図16に示されるように、吸引ヘッド13の停止後もホルダ9の下降を続け、図17に示されるように、複数の針8間の導通が検知されたときの位置からさらに所定の距離だけホルダ9を下降させる。
The
本変形例によれば、上述した基板回収装置1の効果に加えて、シート3の、所望の基板2の周辺部分を吸引によって固定することによって、シート3の所望の基板2を含む領域に働く張力がシート3上の基板2の位置に依らずに略同一となり、針先8aによって押圧されたときのシート3の伸び量が略一定となる。これにより、針8の下降量をシート3上の基板2に依らずに略一定とし、装置の動作をさらに安定させることができるという利点がある。
According to this modification, in addition to the effect of the substrate recovery apparatus 1 described above, the peripheral portion of the desired
1 基板回収装置
2 基板
3 シート(シート部材)
4 ステージ
5 針移動機構
6 導通検知部
7 回収部
8 針(針部材)
9 ホルダ
10 駆動部
11 グリップリング
12 導電層
13 吸引ヘッド
13a 吸引口
13b 吸引通路
14 ヘッド移動機構
15 吸引装置
16 吸引検知部
1
4
DESCRIPTION OF
Claims (6)
該複数の基板が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材と、
前記複数の基板を下方に向けて前記シート部材を略水平方向に保持するステージと、
導電性を有するとともに前記シート部材を貫通可能な針先を有する複数の針部材と、
前記ステージの上方において、前記針先を下方に向けて前記複数の針部材を保持し、これら複数の針部材を長手方向に移動させる針移動機構と、
前記複数の針部材間の導通を検知する導通検知部とを備え、
前記複数の針部材の前記針先が、前記長手方向に交差する略同一平面上において1つの前記基板の前記シート部材に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、
前記針移動機構が、前記複数の針部材を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置。 A plurality of conductive substrates;
An insulating sheet member in which the plurality of substrates are bonded to one surface;
A stage for holding the sheet member in a substantially horizontal direction with the plurality of substrates facing downward;
A plurality of needle members that have conductivity and have needle tips that can penetrate the sheet member;
Above the stage, a needle moving mechanism that holds the plurality of needle members with the needle tips facing downward and moves the plurality of needle members in the longitudinal direction;
A conduction detecting unit for detecting conduction between the plurality of needle members,
The needle tips of the plurality of needle members are arranged within a range narrower than the surface of one of the substrates to be bonded to the sheet member on substantially the same plane intersecting the longitudinal direction,
The substrate recovery apparatus, wherein the needle moving mechanism holds the plurality of needle members in an insulated state.
該複数の基板が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材と、
前記複数の基板と前記シート部材との間に設けられた導電層と、
前記複数の基板を下方に向けて前記シート部材を略水平方向に保持するステージと、
導電性を有するとともに前記シート部材を貫通可能な針先を有する複数の針部材と、
前記ステージの上方において、前記針先を下方に向けて前記複数の針部材を保持し、これら複数の針部材を長手方向に移動させる針移動機構と、
前記複数の針部材間の導通を検知する導通検知部とを備え、
前記複数の針部材の前記針先が、前記長手方向に交差する略同一平面上において1つの前記基板の前記シート部材に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、
前記針移動機構が、前記複数の針部材を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置。 A plurality of insulating substrates;
An insulating sheet member in which the plurality of substrates are bonded to one surface;
A conductive layer provided between the plurality of substrates and the sheet member;
A stage for holding the sheet member in a substantially horizontal direction with the plurality of substrates facing downward;
A plurality of needle members that have conductivity and have needle tips that can penetrate the sheet member;
Above the stage, a needle moving mechanism that holds the plurality of needle members with the needle tips facing downward and moves the plurality of needle members in the longitudinal direction;
A conduction detecting unit for detecting conduction between the plurality of needle members,
The needle tips of the plurality of needle members are arranged within a range narrower than the surface of one of the substrates to be bonded to the sheet member on substantially the same plane intersecting the longitudinal direction,
The substrate recovery apparatus, wherein the needle moving mechanism holds the plurality of needle members in an insulated state.
該吸引ヘッドを前記長手方向に移動させるヘッド移動機構とを備える請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板回収装置。 A suction head provided around the plurality of needle members and having a suction port on a surface facing the sheet member held by the stage;
The substrate collection apparatus according to claim 1, further comprising a head moving mechanism that moves the suction head in the longitudinal direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013039289A JP6042748B2 (en) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Substrate recovery device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013039289A JP6042748B2 (en) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Substrate recovery device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014167424A JP2014167424A (en) | 2014-09-11 |
JP6042748B2 true JP6042748B2 (en) | 2016-12-14 |
Family
ID=51617184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013039289A Active JP6042748B2 (en) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Substrate recovery device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6042748B2 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04158549A (en) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Matsushita Electron Corp | Exfoliating method of semiconductor chip |
JPH05149840A (en) * | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Shimadzu Corp | Micromanipulator |
WO2011149009A1 (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | オリンパス株式会社 | Cell sorter, cell sorting system, and cell sorting method |
-
2013
- 2013-02-28 JP JP2013039289A patent/JP6042748B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014167424A (en) | 2014-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6650663B2 (en) | Method and apparatus for cutting resin sheet | |
KR102006876B1 (en) | Film peeling apparatus and film peeling method using the same | |
JP2009044083A (en) | Method of detecting defects of silicon carbide single crystal wafer and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device | |
US9091671B2 (en) | Liquid suction device | |
JP2009148982A (en) | Wafer breaking apparatus | |
WO2014162775A1 (en) | Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device | |
EP3166096A1 (en) | Flexible display panel motherboard and manufacturing method for flexible display panel | |
CN110970316A (en) | Destructive testing device and fragment recovery method | |
JP6042748B2 (en) | Substrate recovery device | |
TW201607764A (en) | Peeling apparatus and peeling method for laminated body and manufacturing method of electronic device | |
CN108461443B (en) | Membrane material separator and membrane material separation method | |
KR102214367B1 (en) | Tape expansion device | |
TW200931552A (en) | Optical detection method of cleaving wafer | |
TWI735699B (en) | Breaking method and breaking device of brittle material substrate | |
JP5192660B2 (en) | Crystal defect inspection method and crystal defect inspection apparatus for silicon carbide single crystal | |
TWM377691U (en) | Wafer cleavage detection device | |
CN111326608B (en) | Light emitting device, manufacturing method of light emitting device and display device | |
JP2009295757A (en) | Method and device for peeling protective tape | |
JP6318595B2 (en) | Sample suction device | |
JP2010087359A (en) | Pickup apparatus | |
KR102547356B1 (en) | Method for segmenting substrate having metal film | |
JP5808544B2 (en) | Sheet peeling apparatus and peeling method | |
US10690698B2 (en) | Scanning probe microscope combined with a device for acting on a probe and a specimen | |
CN109524574A (en) | Flexible display panels test sample and preparation method thereof, defect analysis method | |
TW201823131A (en) | Device and method for debonding two substrates |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150820 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161025 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161110 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6042748 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |