JP6030426B2 - Liquid crystal display - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、液晶表示装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a liquid crystal display device.

液晶表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、パーソナルコンピュータなどのOA機器やテレビなどの表示装置として各種分野で利用されている。近年では、液晶表示装置は、携帯電話などの携帯端末機器や、カーナビゲーション装置、ゲーム機などの表示装置としても利用されている。   Liquid crystal display devices are utilized in various fields as display devices for OA equipment such as personal computers and televisions, taking advantage of features such as light weight, thinness, and low power consumption. In recent years, liquid crystal display devices are also used as mobile terminal devices such as mobile phones, display devices such as car navigation devices and game machines.

液晶表示パネルは、シール材によって貼り合わせられたアレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持した構成であるが、液晶層の体積と基板間の容積との差異に起因して、基板間のセルギャップにバラツキが生ずることがある。このような課題に対して、シール材によって囲まれた領域のうち表示に寄与しない領域に、過剰な液晶材料を収容することで、画像を表示するアクティブエリアにおいて所望のセルギャップを得る技術が開示されている。   A liquid crystal display panel has a configuration in which a liquid crystal layer is held between an array substrate and a counter substrate bonded together by a sealant. Due to the difference between the volume of the liquid crystal layer and the volume between the substrates, The cell gap may vary. In order to solve such a problem, a technique for obtaining a desired cell gap in an active area for displaying an image by accommodating an excessive liquid crystal material in a region that does not contribute to display among regions surrounded by a sealing material is disclosed. Has been.

特開2012−3149号公報JP 2012-3149 A

本実施形態の目的は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置を提供することにある。   An object of the present embodiment is to provide a liquid crystal display device capable of suppressing a decrease in manufacturing yield.

本実施形態によれば、
第1絶縁基板と、前記第1絶縁基板上に形成され画像を表示するアクティブエリアを囲む周辺エリアのうちアクティブエリア側に第1膜厚の第1厚膜部を有するとともに前記第1絶縁基板の基板端部側に第1膜厚よりも薄い第2膜厚の第1薄膜部を有する有機絶縁膜と、を備えた第1基板と、第2絶縁基板と、前記第2絶縁基板の前記第1基板と対向する側に形成され前記第1厚膜部及び前記第1薄膜部に対向し周辺エリアに亘って延在した周辺遮光層と、前記第1厚膜部に対向する位置で前記周辺遮光層に積層されスリットを介して複数個に分断された第1カラーフィルタと、前記第1薄膜部に対向する位置で前記周辺遮光層に積層された第2カラーフィルタと、前記第1カラーフィルタに積層され第3膜厚の第2薄膜部を有するとともに前記第2カラーフィルタに積層され第3膜厚よりも厚い第4膜厚の第2厚膜部を有するオーバーコート層と、を備えた第2基板と、前記第1厚膜部と前記第2薄膜部との間に介在する第1柱状スペーサと、前記第1薄膜部と前記第2厚膜部との間に介在する第2柱状スペーサと、前記第1基板と前記第2基板との間に保持された液晶層と、を備えた、液晶表示装置が提供される。
According to this embodiment,
A first insulating substrate and a first thick film portion having a first film thickness on the active area side in a peripheral area surrounding the active area formed on the first insulating substrate and displaying an image, and of the first insulating substrate A first substrate comprising: an organic insulating film having a first thin film portion having a second film thickness smaller than the first film thickness on the substrate end side; a second insulating substrate; and the second insulating substrate. A peripheral light-shielding layer formed on the side facing the substrate and facing the first thick film part and the first thin film part and extending over a peripheral area; and the peripheral part at a position facing the first thick film part A first color filter laminated on the light shielding layer and divided into a plurality through slits; a second color filter laminated on the peripheral light shielding layer at a position facing the first thin film portion; and the first color filter And having a second thin film portion having a third film thickness. An overcoat layer that is laminated on the second color filter and has a second thick film portion having a fourth thickness larger than the third thickness, the first thick film portion, and the second thick film portion. A first columnar spacer interposed between the thin film portion, a second columnar spacer interposed between the first thin film portion and the second thick film portion, and between the first substrate and the second substrate. A liquid crystal display device is provided.

図1は、本実施形態の液晶表示装置に適用可能な表示パネルPNLの一例を概略的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a display panel PNL applicable to the liquid crystal display device of this embodiment. 図2は、図1に示した表示パネルPNLの周辺エリアPRPの構造の一例を概略的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of the peripheral area PRP of the display panel PNL shown in FIG. 図3は、本実施形態の表示パネルPNLにおける第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222のレイアウトの一例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an example of the layout of the first color filter 221 and the second color filter 222 in the display panel PNL of the present embodiment. 図4は、マザー基板対の割断工程を説明するための概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the cleaving process of the mother substrate pair. 図5は、第1カラーフィルタ221の形状とオーバーコート層23の膜厚との関係を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the relationship between the shape of the first color filter 221 and the film thickness of the overcoat layer 23.

以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same reference numerals are given to components that exhibit the same or similar functions, and duplicate descriptions are omitted.

図1は、本実施形態の液晶表示装置に適用可能な表示パネルPNLの一例を概略的に示す平面図である。   FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a display panel PNL applicable to the liquid crystal display device of this embodiment.

すなわち、表示パネルPNLは、アクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルであり、アレイ基板ARと、アレイ基板ARに対向配置された対向基板CTと、アレイ基板ARと対向基板CTとの間に保持された液晶層LQと、を備えている。アレイ基板ARと対向基板CTとは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態でシール材SEによって貼り合わせられている。このセルギャップは、アレイ基板ARまたは対向基板CTに形成された図示しない柱状スペーサによって形成されている。液晶層LQは、アレイ基板ARと対向基板CTとの間のセルギャップにおいてシール材SEによって囲まれた内側に保持されている。   That is, the display panel PNL is an active matrix type liquid crystal display panel, and includes an array substrate AR, a counter substrate CT arranged to face the array substrate AR, and a liquid crystal held between the array substrate AR and the counter substrate CT. And a layer LQ. The array substrate AR and the counter substrate CT are bonded together with a sealant SE in a state where a predetermined cell gap is formed between them. This cell gap is formed by columnar spacers (not shown) formed on the array substrate AR or the counter substrate CT. The liquid crystal layer LQ is held on the inner side surrounded by the sealing material SE in the cell gap between the array substrate AR and the counter substrate CT.

このような表示パネルPNLは、シール材SEによって囲まれた内側に、画像を表示するアクティブエリアACTを備えている。アクティブエリアACTは、例えば、略長方形状であり、m×n個のマトリクス状に配置された複数の画素PXによって構成されている(但し、m及びnは正の整数である)。   Such a display panel PNL includes an active area ACT for displaying an image inside surrounded by the seal material SE. The active area ACT has, for example, a substantially rectangular shape and includes a plurality of pixels PX arranged in an m × n matrix (where m and n are positive integers).

アレイ基板ARは、第1方向Xに沿って延出したゲート配線G、第2方向Yに沿って延出しゲート配線Gと交差するソース配線S、ゲート配線G及びソース配線Sに接続されたスイッチング素子SW、スイッチング素子SWに接続された画素電極PEなどを備えている。液晶層LQを介して画素電極PEの各々と対向する対向電極CEは、例えば対向基板CTに備えられているが、アレイ基板ARに備えられていても良い。   The array substrate AR includes a gate line G extending along the first direction X, a source line S extending along the second direction Y and intersecting the gate line G, and a switching connected to the gate line G and the source line S. The pixel electrode PE etc. which were connected to element SW and switching element SW are provided. The counter electrode CE that faces each of the pixel electrodes PE via the liquid crystal layer LQ is provided, for example, on the counter substrate CT, but may be provided on the array substrate AR.

なお、表示パネルPNLの詳細な構成については説明を省略するが、TN(Twisted Nematic)モード、OCB(Optically Compensated Bend)モード、VA(Vertical Aligned)モードなどの主として縦電界を利用するモードや、IPS(In−Plane Switching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モードなどの主として横電界を利用するモードなどを適用可能に構成されている。横電界を利用するモードを適用した構成では、画素電極PE及び対向電極CEの双方がアレイ基板ARに備えられる。   Although the detailed configuration of the display panel PNL is not described, a mode that mainly uses a vertical electric field such as a TN (Twisted Nematic) mode, an OCB (Optically Compensated Bend) mode, a VA (Vertical Aligned) mode, and the like, IPS A mode that mainly uses a lateral electric field such as an (In-Plane Switching) mode and an FFS (Fringe Field Switching) mode can be applied. In a configuration in which a mode using a lateral electric field is applied, both the pixel electrode PE and the counter electrode CE are provided on the array substrate AR.

駆動ICチップ2及びフレキシブル・プリンテッド・サーキット(FPC)基板3などの表示パネルPNLの駆動に必要な信号供給源は、アクティブエリアACTよりも外側の周辺エリアPRPに実装されている。図示した例では、駆動ICチップ2及びFPC基板3は、対向基板CTの基板端部CTEよりも外側に延出したアレイ基板ARの実装部MTに実装されている。周辺エリアPRPは、アクティブエリアACTを囲むエリアであり、シール材SEが配置されるエリアを含み、矩形枠状に形成されている。   Signal supply sources necessary for driving the display panel PNL such as the driving IC chip 2 and the flexible printed circuit (FPC) substrate 3 are mounted in the peripheral area PRP outside the active area ACT. In the illustrated example, the drive IC chip 2 and the FPC board 3 are mounted on the mounting portion MT of the array substrate AR that extends outward from the substrate end portion CTE of the counter substrate CT. The peripheral area PRP is an area surrounding the active area ACT and includes an area where the sealing material SE is disposed, and is formed in a rectangular frame shape.

図2は、図1に示した表示パネルPNLの周辺エリアPRPの構造の一例を概略的に示す断面図である。   FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of the peripheral area PRP of the display panel PNL shown in FIG.

アレイ基板ARは、ガラス基板や樹脂基板などの透明な第1絶縁基板10を用いて形成されている。アレイ基板ARは、周辺エリアPRPにおいては、第1絶縁基板10の対向基板CTに対向する側に、外周配線Wや、有機絶縁膜11などを備えている。なお、図示しないが、アレイ基板ARは、アクティブエリアACTにおいては、第1絶縁基板10の対向基板CTに対向する側に、スイッチング素子、画素電極、配向膜などを備えている。また、周辺エリアPRPにおいて、第1絶縁基板10と有機絶縁膜11との間に他の絶縁膜が介在していても良い。   The array substrate AR is formed using a transparent first insulating substrate 10 such as a glass substrate or a resin substrate. In the peripheral area PRP, the array substrate AR includes the outer peripheral wiring W and the organic insulating film 11 on the side of the first insulating substrate 10 facing the counter substrate CT. Although not shown, the array substrate AR includes a switching element, a pixel electrode, an alignment film, and the like on the side of the first insulating substrate 10 facing the counter substrate CT in the active area ACT. In the peripheral area PRP, another insulating film may be interposed between the first insulating substrate 10 and the organic insulating film 11.

外周配線Wは、周辺エリアPRPのうち、アクティブエリアACTに近接する側に比較的高密度で配置されており、第1絶縁基板10の基板端部10Eに近接する側にはほとんど配置されていない。外周配線Wは、ゲート配線Gやソース配線Sと同一層に形成されている。   The peripheral wiring W is disposed at a relatively high density on the side close to the active area ACT in the peripheral area PRP, and is hardly disposed on the side close to the substrate end 10E of the first insulating substrate 10. . The outer peripheral wiring W is formed in the same layer as the gate wiring G and the source wiring S.

有機絶縁膜11は、周辺エリアPRPのみならずアクティブエリアACTにも延在している。有機絶縁膜11は、周辺エリアPRPにおいて、アクティブエリアACTに近接する側に第1厚膜部11Aを有するとともに、基板端部10Eに近接する側に第1薄膜部11Bを有している。第1厚膜部11Aは、周辺エリアPRPに位置する外周配線Wを覆っており、これらの外周配線Wが下地となるため、比較的厚い第1膜厚T1を有している。一方、第1薄膜部11Bの下地には、外周配線Wが存在しない。このため、第1薄膜部11Bは、第1膜厚T1よりも薄い第2膜厚T2を有している。図示した例では、有機絶縁膜11において、第1厚膜部11Aと第1薄膜部11Bとの間には、溝部11Cが形成されている。この溝部11Cは、第1絶縁基板10に到達するまでの深さを有している。このような有機絶縁膜11は、例えば透明な樹脂材料によって形成されている。   The organic insulating film 11 extends not only to the peripheral area PRP but also to the active area ACT. In the peripheral area PRP, the organic insulating film 11 has the first thick film portion 11A on the side close to the active area ACT, and the first thin film portion 11B on the side close to the substrate end 10E. The first thick film portion 11A covers the outer peripheral wiring W located in the peripheral area PRP, and the outer peripheral wiring W serves as a base, and thus has a relatively thick first film thickness T1. On the other hand, the outer peripheral wiring W does not exist on the base of the first thin film portion 11B. For this reason, the first thin film portion 11B has a second film thickness T2 that is thinner than the first film thickness T1. In the illustrated example, in the organic insulating film 11, a groove portion 11C is formed between the first thick film portion 11A and the first thin film portion 11B. The groove portion 11 </ b> C has a depth to reach the first insulating substrate 10. Such an organic insulating film 11 is made of, for example, a transparent resin material.

一方、対向基板CTは、ガラス基板や樹脂基板などの透明な第2絶縁基板20を用いて形成されている。対向基板CTは、周辺エリアPRPにおいて、第2絶縁基板20のアレイ基板ARに対向する側に、周辺遮光層21、第1カラーフィルタ221、第2カラーフィルタ222、オーバーコート層23などを備えている。なお、図示しないが、対向基板CTは、アクティブエリアACTにおいては、ブラックマトリクス、カラーフィルタ層、配向膜などを備えている。   On the other hand, the counter substrate CT is formed using a transparent second insulating substrate 20 such as a glass substrate or a resin substrate. The counter substrate CT includes a peripheral light shielding layer 21, a first color filter 221, a second color filter 222, an overcoat layer 23, and the like on the side of the peripheral area PRP facing the array substrate AR of the second insulating substrate 20. Yes. Although not shown, the counter substrate CT includes a black matrix, a color filter layer, an alignment film, and the like in the active area ACT.

周辺遮光層21は、第2絶縁基板20のアレイ基板ARと対向する側に形成され、周辺エリアPRPに亘って延在している。つまり、周辺遮光層21は、第1厚膜部11A及び第1薄膜部11Bに対向するとともに、途切れることなく連続的に形成され、溝部11Cに対向する位置にも形成されている。この周辺遮光層21は、略一定の膜厚を有している。また、周辺遮光層21は、アクティブエリアACTのブラックマトリクスと同一材料で形成され、ブラックマトリクスと繋がっている。このような周辺遮光層21は、例えば、黒色に着色された樹脂材料や、クロム(Cr)などの遮光性の金属材料によって形成されている。   The peripheral light shielding layer 21 is formed on the side of the second insulating substrate 20 facing the array substrate AR, and extends over the peripheral area PRP. That is, the peripheral light-shielding layer 21 is formed continuously without interruption while facing the first thick film portion 11A and the first thin film portion 11B, and is also formed at a position facing the groove portion 11C. The peripheral light shielding layer 21 has a substantially constant film thickness. The peripheral light shielding layer 21 is formed of the same material as the black matrix of the active area ACT and is connected to the black matrix. Such a peripheral light shielding layer 21 is formed of, for example, a resin material colored in black or a light shielding metal material such as chromium (Cr).

第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222は、周辺遮光層21に積層されている。第1カラーフィルタ221は、周辺エリアPRPのうちのアクティブエリアACTに近接する側に位置しており、第1厚膜部11Aに対向する位置あるいは外周配線Wの上方に形成されている。第1カラーフィルタ221は、スリットSLを介して複数個に分断されている。図示した例では、2本のスリットSLにより3つのセグメント2211乃至2213に分断されている。第2カラーフィルタ222は、第1カラーフィルタ221から離間しており、周辺エリアPRPのうち第2絶縁基板20の基板端部20Eに近接する側に位置し、第1薄膜部11Bに対向する位置に形成されている。図示した例では、第2カラーフィルタ222は、溝部11Cに対向する位置にも延在しており、第1薄膜部11Bに対向する位置から途切れることなく連続的に形成されている。また、第1カラーフィルタ221と第2カラーフィルタ222との間隔は、スリットSLの幅よりも広い。   The first color filter 221 and the second color filter 222 are stacked on the peripheral light shielding layer 21. The first color filter 221 is located on the side close to the active area ACT in the peripheral area PRP, and is formed at a position facing the first thick film portion 11A or above the outer peripheral wiring W. The first color filter 221 is divided into a plurality through the slit SL. In the illustrated example, the segment is divided into three segments 2211 to 2213 by two slits SL. The second color filter 222 is separated from the first color filter 221 and is located on the side of the peripheral area PRP that is close to the substrate end 20E of the second insulating substrate 20 and is opposed to the first thin film portion 11B. Is formed. In the illustrated example, the second color filter 222 also extends to a position facing the groove portion 11C, and is continuously formed without interruption from a position facing the first thin film portion 11B. Further, the distance between the first color filter 221 and the second color filter 222 is wider than the width of the slit SL.

第1カラーフィルタ221の各セグメントの第1幅W1は、第2カラーフィルタ222の第2幅W2よりも小さい。つまり、第1カラーフィルタ221は、第2カラーフィルタ222よりも小さい幅になるように複数個のセグメントに分断されている。なお、第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222は、略一定の膜厚を有している。これらの第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222は、例えば同一材料で形成されている。   The first width W 1 of each segment of the first color filter 221 is smaller than the second width W 2 of the second color filter 222. That is, the first color filter 221 is divided into a plurality of segments so as to have a width smaller than that of the second color filter 222. The first color filter 221 and the second color filter 222 have a substantially constant film thickness. The first color filter 221 and the second color filter 222 are made of, for example, the same material.

オーバーコート層23は、第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222を覆い、また、スリットSLや第1カラーフィルタ221と第2カラーフィルタ222との間から露出した周辺遮光層21を覆っている。このオーバーコート層23は、周辺エリアPRPのみならずアクティブエリアACTにも延在している。   The overcoat layer 23 covers the first color filter 221 and the second color filter 222 and also covers the peripheral light shielding layer 21 exposed from the slit SL and between the first color filter 221 and the second color filter 222. . This overcoat layer 23 extends not only to the peripheral area PRP but also to the active area ACT.

オーバーコート層23は、周辺エリアPRPにおいて、アクティブエリアACTに近接する側に第2薄膜部23Aを有するとともに、基板端部20Eに近接する側に第2厚膜部23Bを有している。第2薄膜部23Aは、第1カラーフィルタ221に積層され、比較的薄い第3膜厚T3を有している。この第2薄膜部23Aは、第1厚膜部11Aに対向している。第2厚膜部23Bは、第2カラーフィルタ222に積層され、第3膜厚T3よりも厚い第4膜厚T4を有している。この第2厚膜部23Bは、第1薄膜部11Bに対向し、また、溝部11Cの一部にも対向している。このようなオーバーコート層23は、例えば透明な樹脂材料によって形成されている。   In the peripheral area PRP, the overcoat layer 23 has the second thin film portion 23A on the side close to the active area ACT, and the second thick film portion 23B on the side close to the substrate end 20E. The second thin film portion 23A is stacked on the first color filter 221 and has a relatively thin third film thickness T3. The second thin film portion 23A faces the first thick film portion 11A. The second thick film portion 23B is stacked on the second color filter 222 and has a fourth film thickness T4 that is thicker than the third film thickness T3. The second thick film portion 23B faces the first thin film portion 11B and also faces a part of the groove portion 11C. Such an overcoat layer 23 is formed of, for example, a transparent resin material.

対向基板CTは、周辺エリアPRPにおいて、さらに、第1柱状スペーサSP1及び第2柱状スペーサSP2を備えている。これらの第1柱状スペーサSP1及び第2柱状スペーサSP2は、オーバーコート層23に積層され、アレイ基板ARに向かって先細りとなるテーパー状に形成されている。   The counter substrate CT further includes a first columnar spacer SP1 and a second columnar spacer SP2 in the peripheral area PRP. The first columnar spacer SP1 and the second columnar spacer SP2 are stacked on the overcoat layer 23, and are formed in a tapered shape that tapers toward the array substrate AR.

第1柱状スペーサSP1は、第1厚膜部11Aと第2薄膜部23Aとの間に介在している。この第1柱状スペーサSP1は、第2薄膜部23Aに積層されており、図示した例では、第1カラーフィルタ221のセグメント2212及び2213の直下にそれぞれ位置している。第1柱状スペーサSP1の先端部は、第1厚膜部11Aに接触している。   The first columnar spacer SP1 is interposed between the first thick film portion 11A and the second thin film portion 23A. The first columnar spacer SP1 is stacked on the second thin film portion 23A, and in the illustrated example, is positioned directly below the segments 2212 and 2213 of the first color filter 221. The tip of the first columnar spacer SP1 is in contact with the first thick film portion 11A.

第2柱状スペーサSP2は、第1薄膜部11Bと第2厚膜部23Bとの間に介在している。つまり、第2柱状スペーサSP2は、表示パネルPNLの最外周に位置している。この第2柱状スペーサSP2は、第2厚膜部23Bに積層されており、図示した例では、第2カラーフィルタ222の直下に位置している。第2柱状スペーサSP2の先端部は、第1薄膜部11Bに接触している。   The second columnar spacer SP2 is interposed between the first thin film portion 11B and the second thick film portion 23B. That is, the second columnar spacer SP2 is located on the outermost periphery of the display panel PNL. The second columnar spacer SP2 is stacked on the second thick film portion 23B, and in the illustrated example, is positioned immediately below the second color filter 222. The tip of the second columnar spacer SP2 is in contact with the first thin film portion 11B.

なお、第1柱状スペーサSP1の先端部と第1厚膜部11Aとの間、及び、第2柱状スペーサSP2の先端部と第1薄膜部11Bとの間には、シール材SEが介在する場合もあり得る。また、第1柱状スペーサSP1及び第2柱状スペーサSP2は、アレイ基板ARに備えられていても良い。この場合、第1柱状スペーサSP1は有機絶縁膜11の第1厚膜部11Aの上に積層され、第2柱状スペーサSP2は有機絶縁膜11の第1薄膜部11Bの上に積層される。   When the sealing material SE is interposed between the tip of the first columnar spacer SP1 and the first thick film portion 11A and between the tip of the second columnar spacer SP2 and the first thin film portion 11B. There is also a possibility. Further, the first columnar spacer SP1 and the second columnar spacer SP2 may be provided on the array substrate AR. In this case, the first columnar spacer SP1 is stacked on the first thick film portion 11A of the organic insulating film 11, and the second columnar spacer SP2 is stacked on the first thin film portion 11B of the organic insulating film 11.

上述したようなアレイ基板ARと対向基板CTとは、有機絶縁膜11及びオーバーコート層23が対向するように配置されている。一例として、有機絶縁膜11における第1厚膜部11Aと第1薄膜部11Bとの膜厚差(T1−T2)は、オーバーコート層23における(第2厚膜部23Bと第2薄膜部23Aとの膜厚差(T4−T3)と同等である。この場合、第1柱状スペーサSP1の第1高さ(第1厚膜部11Aと第2薄膜部23Aとの間のギャップ)H1は、第2柱状スペーサSP2の第2高さ(第1薄膜部11Bと第2厚膜部23Bとの間のギャップ)H2と同等である。このため、周辺エリアPRPにおいて、アレイ基板ARと対向基板CTとは略平行である。   The array substrate AR and the counter substrate CT as described above are arranged so that the organic insulating film 11 and the overcoat layer 23 face each other. As an example, the film thickness difference (T1−T2) between the first thick film portion 11A and the first thin film portion 11B in the organic insulating film 11 is equal to (the second thick film portion 23B and the second thin film portion 23A in the overcoat layer 23). In this case, the first height (the gap between the first thick film portion 11A and the second thin film portion 23A) H1 of the first columnar spacer SP1 is: This is equivalent to the second height (gap between the first thin film portion 11B and the second thick film portion 23B) H2 of the second columnar spacer SP2.For this reason, in the peripheral area PRP, the array substrate AR and the counter substrate CT. Is substantially parallel.

アレイ基板ARと対向基板CTとを貼り合せるシール材SEは、第1厚膜部11Aと第2薄膜部23Aとの間に介在している。第1柱状スペーサSP1は、シール材SEによって包囲されている。また、図示した例では、シール材SEは、溝部11Cと第2厚膜部23Bとの間にも介在している。   The sealing material SE for bonding the array substrate AR and the counter substrate CT is interposed between the first thick film portion 11A and the second thin film portion 23A. The first columnar spacer SP1 is surrounded by the sealing material SE. In the illustrated example, the sealing material SE is also interposed between the groove portion 11C and the second thick film portion 23B.

液晶層LQは、シール材SEよりも内側(アクティブエリア側)に封入されている。   The liquid crystal layer LQ is sealed inside (active area side) from the sealing material SE.

図3は、本実施形態の表示パネルPNLにおける第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222のレイアウトの一例を示す平面図である。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。   FIG. 3 is a plan view showing an example of the layout of the first color filter 221 and the second color filter 222 in the display panel PNL of the present embodiment. Here, only the main parts necessary for explanation are shown.

図示した例では、第1カラーフィルタ221の3つのセグメント2211乃至2213は、いずれも同様の形状であり、第1方向X及び第2方向Yにそれぞれ延出した帯状に形成され、長方形状のアクティブエリアACTを囲む矩形枠状に形成されている。セグメント2211はアクティブエリアACTに近接し、セグメント2212はスリットSLを挟んでセグメント2211の外側に位置し、セグメント2213はスリットSLを挟んでセグメント2212の外側に位置している。なお、図示しないが、ドット状の第1柱状スペーサSP1は、第1カラーフィルタ221の各セグメントに重なる位置に点在している。   In the illustrated example, the three segments 2211 to 2213 of the first color filter 221 all have the same shape, are formed in strips extending in the first direction X and the second direction Y, and are rectangular active. It is formed in a rectangular frame shape surrounding the area ACT. The segment 2211 is close to the active area ACT, the segment 2212 is located outside the segment 2211 across the slit SL, and the segment 2213 is located outside the segment 2212 across the slit SL. Although not shown, the dot-like first columnar spacers SP <b> 1 are scattered at positions overlapping the segments of the first color filter 221.

第2カラーフィルタ222は、第1方向X及び第2方向Yにそれぞれ延出した帯状に形成され、第1カラーフィルタ221の外側を囲む略矩形枠状に形成されている。この第2カラーフィルタ222は、表示パネルPNLの最外周(パネル端部)に位置している。換言すると、第1カラーフィルタ221は、第2カラーフィルタ222よりも表示パネルPNLの内側に位置している。なお、図示しないが、ドット状の第2柱状スペーサSP2は、第2カラーフィルタ222に重なる位置に点在している。   The second color filter 222 is formed in a strip shape extending in each of the first direction X and the second direction Y, and is formed in a substantially rectangular frame shape surrounding the outside of the first color filter 221. The second color filter 222 is located on the outermost periphery (panel end) of the display panel PNL. In other words, the first color filter 221 is located inside the display panel PNL with respect to the second color filter 222. Although not shown, the dot-like second columnar spacers SP <b> 2 are scattered at positions overlapping the second color filter 222.

ここに示した例では、第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222は、それぞれ連続的に形成された枠状であるが、途中で途切れていても良く、同一直線上に並んだ複数の直線部によって形成されてもよい。   In the example shown here, each of the first color filter 221 and the second color filter 222 has a continuously formed frame shape, but may be interrupted in the middle, and a plurality of straight lines arranged on the same straight line. It may be formed by a part.

アクティブエリアACTに配置されるカラーフィルタは、赤色画素に対応して配置された赤色カラーフィルタCFR、緑色画素に対応して配置された緑色カラーフィルタCFG、及び、青色画素に対応して配置された青色カラーフィルタCFBからなる。これらのカラーフィルタは、例えば、赤色、緑色、青色などにそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。   The color filters arranged in the active area ACT are arranged corresponding to the red color filter CFR arranged corresponding to the red pixel, the green color filter CFG arranged corresponding to the green pixel, and the blue pixel. It consists of a blue color filter CFB. These color filters are made of, for example, resin materials colored in red, green, blue, and the like.

上記の第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222は、アクティブエリアACTに配置されるカラーフィルタ層のいずれかと同一材料で形成されている。本実施形態では、第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222は、例えば、青色カラーフィルタCFBと同一材料で形成されている。   The first color filter 221 and the second color filter 222 are made of the same material as one of the color filter layers arranged in the active area ACT. In the present embodiment, the first color filter 221 and the second color filter 222 are made of the same material as the blue color filter CFB, for example.

次に、上記の表示パネルPNLの製造方法の一例について説明する。   Next, an example of a method for manufacturing the display panel PNL will be described.

まず、複数のアレイ基板ARを一括して形成する第1マザー基板を用意する。この第1マザー基板は、第1絶縁基板となる絶縁基板を用いて形成され、ゲート配線、ソース配線、外周配線などの各種配線、有機絶縁膜などの各種絶縁膜、画素電極、配向膜などを備えている。   First, a first mother substrate on which a plurality of array substrates AR are collectively formed is prepared. This first mother substrate is formed using an insulating substrate to be a first insulating substrate, and includes various wirings such as gate wiring, source wiring, and peripheral wiring, various insulating films such as organic insulating films, pixel electrodes, alignment films, and the like. I have.

一方においては、複数の対向基板CTを一括して形成する第2マザー基板を用意する。この第2マザー基板は、第2絶縁基板となる絶縁基板を用いて形成され、ブラックマトリクス、周辺遮光層、第1カラーフィルタ、第2カラーフィルタ、カラーフィルタ層、オーバーコート層、第1柱状スペーサSP1、第2柱状スペーサSP2、配向膜などを備えている。   On the other hand, a second mother substrate on which a plurality of counter substrates CT are collectively formed is prepared. The second mother substrate is formed using an insulating substrate to be a second insulating substrate, and includes a black matrix, a peripheral light shielding layer, a first color filter, a second color filter, a color filter layer, an overcoat layer, and a first columnar spacer. SP1, a second columnar spacer SP2, an alignment film, and the like are provided.

続いて、第1マザー基板あるいは第2マザー基板の上において、アクティブエリアを各々囲むようにシール材を配置した後、シール材によって囲まれた内側に液晶材料を滴下し、第1マザー基板と第2マザー基板とを貼り合わせる。   Subsequently, after disposing a sealing material on the first mother substrate or the second mother substrate so as to surround each active area, a liquid crystal material is dropped on the inner side surrounded by the sealing material, and the first mother substrate and the second mother substrate are then dropped. Two mother boards are bonded together.

その後、第1マザー基板と第2マザー基板との間に液晶層を形成したマザー基板対から表示パネルPNLを取り出す。この工程では、第1マザー基板及び第2マザー基板の双方を割断線にてそれぞれ割断する。この工程を以下により具体的に説明する。   Thereafter, the display panel PNL is taken out from the mother substrate pair in which the liquid crystal layer is formed between the first mother substrate and the second mother substrate. In this step, both the first mother substrate and the second mother substrate are cleaved with a cutting line. This process will be described more specifically below.

図4は、マザー基板対の割断工程を説明するための概略断面図である。   FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the cleaving process of the mother substrate pair.

すなわち、割断時に使用されるカット部材の歯は、第1マザー基板M1及び第2マザー基板M2のそれぞれの割断線CTLに押し当てられる。このとき、割断線CTLの近傍には、第2マザー基板M2に形成された第2柱状スペーサSP2が第1マザー基板M1に形成された有機絶縁膜11の第1薄膜部11Bに接触しているため、カット部材の歯が押し当てられた際に、第2柱状スペーサSP2がカット部材からの押圧力を受けて、第1マザー基板M1及び第2マザー基板M2のそれぞれの撓みを抑制する。このため、カット部材からの押圧力が第1マザー基板M1及び第2マザー基板M2のそれぞれの絶縁基板に伝わり、クラックが進展し、割断線CTLに沿ってマザー基板対が割断される。これにより、アレイ基板ARと対向基板CTとの間に液晶層LQを保持した表示パネルPNLが製造される。   That is, the teeth of the cut member used at the time of cleaving are pressed against the cleaving lines CTL of the first mother board M1 and the second mother board M2. At this time, in the vicinity of the breaking line CTL, the second columnar spacer SP2 formed on the second mother substrate M2 is in contact with the first thin film portion 11B of the organic insulating film 11 formed on the first mother substrate M1. Therefore, when the teeth of the cut member are pressed, the second columnar spacer SP2 receives a pressing force from the cut member, and suppresses the bending of each of the first mother substrate M1 and the second mother substrate M2. For this reason, the pressing force from the cutting member is transmitted to the respective insulating substrates of the first mother substrate M1 and the second mother substrate M2, cracks develop, and the mother substrate pair is cut along the cutting line CTL. Thereby, the display panel PNL holding the liquid crystal layer LQ between the array substrate AR and the counter substrate CT is manufactured.

このような本実施形態によれば、表示パネルの最外周(パネル端部)に位置する第2柱状スペーサSP2がアレイ基板AR側の第1薄膜部11Bと対向基板CT側の第2厚膜部23Bとに接触し、両者のギャップを保持しているため、マザー基板対の割断時にカット部材から加えられた押圧力が確実にマザー基板対にそれぞれ伝わり、マザー基板の法線方向に沿ってクラックを進展させることができ、割断不良を抑制することが可能となる。これにより、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。また、不所望な方向にクラックが進展することによる表示パネルの強度低下を抑制することが可能となる。   According to this embodiment, the second columnar spacer SP2 located on the outermost periphery (panel end) of the display panel is the first thin film portion 11B on the array substrate AR side and the second thick film portion on the counter substrate CT side. 23B and holding the gap between them, the pressing force applied from the cutting member when the mother substrate pair is cleaved is reliably transmitted to the mother substrate pair, and cracks occur along the normal direction of the mother substrate. Can be progressed, and it becomes possible to suppress cleaving defects. As a result, it is possible to suppress a decrease in manufacturing yield. In addition, it is possible to suppress a reduction in the strength of the display panel due to a crack progressing in an undesired direction.

特に、近年では、シール材SEから基板端部10E及び20Eまでの距離が短い狭額縁化の要求が高まり、また、画素PXの高密度化、表示パネルPNLの高機能化に伴い、周辺エリアPRPにおいて外周配線Wが高密度に配置される傾向にある。このため、シール材SEが配置されるエリア(シールエリア)にも外周配線Wが高密度に配置されるため、シールエリアで外周配線Wを覆う有機絶縁膜11の膜厚が厚くなる。一方で、シールエリアよりも基板端部に近い外側エリアでは、外周配線Wの露出を避けるため、外周配線Wを高密度に配置することは無く、外側エリアでは第1有機絶縁膜11の膜厚はシールエリアよりも薄くなる。このような有機絶縁膜11の膜厚差は、アレイ基板ARの表面の段差を形成する。対向基板CTの周辺エリアPRPにおいて、それぞれ均一な膜厚の周辺遮光層、カラーフィルタ、オーバーコート層を積層し、同一の高さの第1柱状スペーサSP1及び第2柱状スペーサSP2でアレイ基板ARと貼り合わせると、シールエリアでは第1柱状スペーサSP1が有機絶縁膜11に接触する一方で、外側エリアでは第2柱状スペーサSP2と有機絶縁膜11との間に隙間が形成されてしまう。このため、マザー基板対を割断する際に、カット部材からの押圧力が第2柱状スペーサSP2に伝わらず、割断不良を生じるおそれがある。   In particular, in recent years, there has been an increasing demand for a narrow frame with a short distance from the sealing material SE to the substrate end portions 10E and 20E. In addition, as the density of the pixels PX increases and the functionality of the display panel PNL increases, the peripheral area PRP The outer peripheral wiring W tends to be arranged at a high density. For this reason, since the outer periphery wiring W is arrange | positioned with high density also in the area (seal area) where the sealing material SE is arrange | positioned, the film thickness of the organic insulating film 11 which covers the outer periphery wiring W in a seal area becomes thick. On the other hand, in the outer area closer to the substrate end than the seal area, the outer peripheral wiring W is not arranged at high density in order to avoid the exposure of the outer peripheral wiring W, and the film thickness of the first organic insulating film 11 is not provided in the outer area. Is thinner than the seal area. Such a film thickness difference of the organic insulating film 11 forms a step on the surface of the array substrate AR. In the peripheral area PRP of the counter substrate CT, a peripheral light shielding layer, a color filter, and an overcoat layer having a uniform film thickness are stacked, and the first columnar spacer SP1 and the second columnar spacer SP2 having the same height are connected to the array substrate AR. When bonded, the first columnar spacer SP1 contacts the organic insulating film 11 in the seal area, while a gap is formed between the second columnar spacer SP2 and the organic insulating film 11 in the outer area. For this reason, when the mother substrate pair is cleaved, the pressing force from the cut member is not transmitted to the second columnar spacer SP2, and there is a possibility that cleaving failure may occur.

このようなアレイ基板表面の段差を補うために、外側エリアにも有機絶縁膜11の下地として外周配線を追加した場合、割断位置のバラツキにより外周配線が露出し、腐食やショートなどの問題が懸念される。   In order to compensate for such a step on the surface of the array substrate, when an outer peripheral wiring is added to the outer area as the base of the organic insulating film 11, the outer peripheral wiring is exposed due to variation in the cleaving position, and there are concerns about problems such as corrosion and short circuit. Is done.

また、アレイ基板表面の段差を補う他の方法として、外側エリアに複数のカラーフィルタを積層した場合、対向基板側の外周エリアがシールエリアよりも厚くなりすぎてしまい、アクティブエリアのギャップムラに起因した表示の不具合が懸念される。単純に複数のカラーフィルタを積層する場合、厚みの調整が困難であるため、カラーフィルタとは別の他のレイヤーを追加する場合には、対向基板の製造工程が1工程増えてしまい、コストの上昇を招く。   As another method to compensate for the step on the surface of the array substrate, when a plurality of color filters are stacked in the outer area, the outer peripheral area on the counter substrate side becomes too thicker than the seal area, resulting in gap unevenness in the active area. There is concern about the display failure. When a plurality of color filters are simply stacked, it is difficult to adjust the thickness. Therefore, when another layer different from the color filter is added, the manufacturing process of the counter substrate is increased by one process, which increases the cost. Invite rise.

本実施形態では、アレイ基板側に形成された第1厚膜部11Aに対向する位置には、スリットSLを介して複数個のセグメントに分断された第1カラーフィルタ221が配置され、第1薄膜部11Bに対向する位置には、第2カラーフィルタ222が配置され、第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222をオーバーコート層23で覆っている。第1厚膜部11Aに対向する位置のオーバーコート層23は、その製造過程でその一部がセグメント間のスリットSLに流れ込むため、比較的薄い膜厚の第2薄膜部23Aとして形成される。また、第1薄膜部11Bに対向する位置のオーバーコート層23は、第2カラーフィルタ222に積層されるため、比較的厚い膜厚の第2厚膜部23Bとして形成される。つまり、アレイ基板AR側においては有機絶縁膜11の表面に段差が形成され、対向基板CT側においてはオーバーコート層23の表面の段差が形成され、それぞれの厚膜部と薄膜部とが対向している。これにより、シールエリアに配置された第1柱状スペーサSP1及び外側エリアに配置された第2柱状スペーサSP2がアレイ基板ARと対向基板CTとの間のギャップを保持することができ、マザー基板対を割断する際の割断不良を抑制することが可能となる。   In the present embodiment, a first color filter 221 that is divided into a plurality of segments via slits SL is disposed at a position facing the first thick film portion 11A formed on the array substrate side, and the first thin film The second color filter 222 is disposed at a position facing the portion 11B, and the first color filter 221 and the second color filter 222 are covered with the overcoat layer 23. The overcoat layer 23 at a position facing the first thick film portion 11A is formed as the second thin film portion 23A having a relatively thin film thickness because part of the overcoat layer 23 flows into the slit SL between the segments in the manufacturing process. Further, since the overcoat layer 23 at a position facing the first thin film portion 11B is laminated on the second color filter 222, the overcoat layer 23 is formed as a relatively thick second thick film portion 23B. That is, a step is formed on the surface of the organic insulating film 11 on the array substrate AR side, and a step on the surface of the overcoat layer 23 is formed on the counter substrate CT side, and the thick film portion and the thin film portion face each other. ing. As a result, the first columnar spacer SP1 disposed in the seal area and the second columnar spacer SP2 disposed in the outer area can hold the gap between the array substrate AR and the counter substrate CT, and the mother substrate pair It becomes possible to suppress cleaving defects when cleaving.

また、外周エリアに外周配線を配置していないため、外周配線が露出することによる不具合の発生を抑制することが可能となる。   Moreover, since the outer peripheral wiring is not arranged in the outer peripheral area, it is possible to suppress the occurrence of problems due to the exposure of the outer peripheral wiring.

また、第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222は、いずれもアクティブエリアに配置されるカラーフィルタ層と同一工程で形成されるため、対向基板CTの製造工程数の増加によるコストの上昇を抑制することが可能となる。   In addition, since both the first color filter 221 and the second color filter 222 are formed in the same process as the color filter layer disposed in the active area, an increase in cost due to an increase in the number of manufacturing steps of the counter substrate CT is suppressed. It becomes possible to do.

また、第1カラーフィルタ221においては、スリットSLの幅や各セグメントの幅を変えることで、第1カラーフィルタ221を覆うオーバーコート層23の膜厚を調整することが可能である。つまり、第2薄膜部23Aの第3膜厚T3を自在に調整することが可能である。このため、アレイ基板側の第1厚膜部11Aの第1膜厚T1と第1薄膜部11Bの第2膜厚T2との膜厚差、第1柱状スペーサSP1の第1高さH1、第2柱状スペーサSP2の第2高さH2、第2厚膜部23Bの第4膜厚T4等を考慮して、第2薄膜部23Aにおける最適な第3膜厚T3を得ることが可能となる。   In the first color filter 221, the film thickness of the overcoat layer 23 covering the first color filter 221 can be adjusted by changing the width of the slit SL and the width of each segment. That is, it is possible to freely adjust the third film thickness T3 of the second thin film portion 23A. Therefore, the film thickness difference between the first film thickness T1 of the first thick film portion 11A on the array substrate side and the second film thickness T2 of the first thin film portion 11B, the first height H1 of the first columnar spacer SP1, the first Considering the second height H2 of the two-column spacer SP2, the fourth film thickness T4 of the second thick film part 23B, etc., it is possible to obtain the optimum third film thickness T3 in the second thin film part 23A.

また、本実施形態によれば、周辺遮光層21に積層される第1カラーフィルタ221、第2カラーフィルタ222、及び、オーバーコート層23の密着強度を向上することが可能となる。すなわち、第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222は、顔料を含んだ樹脂材料であるため、それらの接着力が低い。一方で、オーバーコート層23は、顔料を含まず、透明な樹脂材料で形成されているため、第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222より接着力が高い。上記の通り、比較的接着力が弱い周辺遮光層21と第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222との界面を減らすとともに、オーバーコート層23が第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222を包囲し、スリットSL及び第1カラーフィルタ221と第2カラーフィルタ222との隙間から周辺遮光層21に接着しているため、周辺遮光層21からの第1カラーフィルタ221及び第2カラーフィルタ222の剥離を抑制することが可能となる。   Further, according to the present embodiment, it is possible to improve the adhesion strength of the first color filter 221, the second color filter 222, and the overcoat layer 23 that are stacked on the peripheral light shielding layer 21. That is, since the first color filter 221 and the second color filter 222 are resin materials containing pigments, their adhesive strength is low. On the other hand, since the overcoat layer 23 does not contain a pigment and is formed of a transparent resin material, the overcoat layer 23 has higher adhesive force than the first color filter 221 and the second color filter 222. As described above, the interface between the peripheral light shielding layer 21 having relatively weak adhesive force and the first color filter 221 and the second color filter 222 is reduced, and the overcoat layer 23 replaces the first color filter 221 and the second color filter 222 with each other. Surrounding and adhering to the peripheral light shielding layer 21 through the slit SL and the gap between the first color filter 221 and the second color filter 222, the first color filter 221 and the second color filter 222 from the peripheral light shielding layer 21 It becomes possible to suppress peeling.

また、上記の通り、シール材SEは、有機絶縁膜11とオーバーコート層23との間のみならず、溝部11Cにも充填されているため、シール材SEの塗布量を増やすことができ、また、シール材SEが接触するアレイ基板表面の面積を拡大することができる。このため、シール材SEによるアレイ基板ARとの接着力を向上することが可能となる。   In addition, as described above, the sealing material SE is filled not only between the organic insulating film 11 and the overcoat layer 23 but also in the groove 11C, so that the application amount of the sealing material SE can be increased. The area of the array substrate surface with which the sealing material SE comes into contact can be enlarged. For this reason, it becomes possible to improve the adhesive force with the array substrate AR by the sealing material SE.

次に、周辺遮光層21、第1カラーフィルタ221、及び、オーバーコート層23のそれぞれの膜厚の総和Tと、第1カラーフィルタ221の幅W及びスリット幅Dとの関係について検討する。図5は、この検討結果を示す図である。   Next, the relationship between the total film thickness T of the peripheral light shielding layer 21, the first color filter 221, and the overcoat layer 23 and the width W and slit width D of the first color filter 221 will be examined. FIG. 5 is a diagram showing the results of this study.

ここでは、第1カラーフィルタ221の幅Wについては、基準値の1倍のもの(W=1)、2倍のもの(W=2)、3倍のもの(W=3)、4倍のもの(W=4)、及び、6倍のもの(W=6)を用意した。また、スリット幅Dについては、ゼロ(つまり第1カラーフィルタ221が分断されていない場合に相当)のもの(D=0)、基準値の1倍のもの(D=1)、2倍のもの(D=2)、3倍のもの(D=3)、及び、4倍のもの(D=4)を用意した。   Here, the width W of the first color filter 221 is 1 times the reference value (W = 1), 2 times (W = 2), 3 times (W = 3), 4 times as large as the reference value. Things (W = 4) and 6 times (W = 6) were prepared. Further, the slit width D is zero (that is, equivalent to the case where the first color filter 221 is not divided) (D = 0), one that is a reference value (D = 1), and two times. (D = 2) Three times (D = 3) and four times (D = 4) were prepared.

膜厚の総和Tについては、W=6及びD=2の場合を基準(0)とする。W=4及びD=2の場合には基準よりも約0.04μm低減し、W=3及びD=3の場合には基準よりも約0.15μm低減し、W=2及びD=0or1or2or3or4の場合には基準よりも0.3μm乃至0.4μm低減し、W=1及びD=0or1or2or3or4の場合には基準よりも0.5μm乃至0.65μm低減する。   Regarding the total thickness T, the case where W = 6 and D = 2 is set as a reference (0). When W = 4 and D = 2, it is reduced by about 0.04 μm from the reference, and when W = 3 and D = 3, it is reduced by about 0.15 μm from the reference, and W = 2 and D = 0or1or2or3or4. In this case, it is reduced by 0.3 μm to 0.4 μm from the reference, and in the case of W = 1 and D = 0 or 1 or 2 or 3 or 4, it is reduced by 0.5 μm to 0.65 μm from the reference.

このような膜厚の総和Tの差は、主として第1カラーフィルタ221に重なるオーバーコート層23の膜厚の差に起因している。すなわち、オーバーコート層23は、その下地となる第1カラーフィルタ221の幅W及びスリット幅Dにより、そのレベリング性が変化する。つまり、オーバーコート層23の下地となる第1カラーフィルタ221の面積が小さいほど、第1カラーフィルタ221の上に積層されるオーバーコート層23の膜厚が薄くなる。また、オーバーコート層23の下地となる第1カラーフィルタ221の間隔(スリット幅)が大きいほど、第1カラーフィルタ221の上に積層されるオーバーコート層23の膜厚が薄くなる。   The difference in the total film thickness T is mainly caused by the difference in the film thickness of the overcoat layer 23 that overlaps the first color filter 221. That is, the leveling property of the overcoat layer 23 varies depending on the width W and the slit width D of the first color filter 221 serving as the base. That is, the smaller the area of the first color filter 221 serving as the base of the overcoat layer 23, the thinner the film thickness of the overcoat layer 23 laminated on the first color filter 221. Further, as the distance (slit width) between the first color filters 221 serving as the base of the overcoat layer 23 is larger, the film thickness of the overcoat layer 23 laminated on the first color filter 221 is thinner.

本実施形態では、オーバーコート層23のこのような膜厚差を利用しており、膜厚の総和Tは、第1カラーフィルタ221の幅W及びスリット幅Dによって制御可能であることが確認された。ここに示した例では、最大で0.65μmまでの範囲で制御可能であることが確認された。   In the present embodiment, such a film thickness difference of the overcoat layer 23 is used, and it is confirmed that the total film thickness T can be controlled by the width W and the slit width D of the first color filter 221. It was. In the example shown here, it was confirmed that control was possible in a range up to 0.65 μm.

以上説明したように、本実施形態によれば、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a liquid crystal display device capable of suppressing a decrease in manufacturing yield.

なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment itself, In the stage of implementation, it can change and implement a component within the range which does not deviate from the summary. Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.

1…液晶表示装置
PNL…表示パネル AR…アレイ基板 CT…対向基板 LQ…液晶層
ACT…アクティブエリア PX…画素 PRP…周辺エリア
PE…画素電極 CE…対向電極
11…有機絶縁膜 11A…第1厚膜部 11B…第1薄膜部
21…周辺遮光層
221…第1カラーフィルタ 222…第2カラーフィルタ
23…オーバーコート層 23A…第2薄膜部 23B…第2厚膜部
SP1…第1柱状スペーサ SP2…第2柱状スペーサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal display device PNL ... Display panel AR ... Array substrate CT ... Opposite substrate LQ ... Liquid crystal layer ACT ... Active area PX ... Pixel PRP ... Peripheral area PE ... Pixel electrode CE ... Counter electrode 11 ... Organic insulating film 11A ... 1st thickness Film part 11B ... 1st thin film part 21 ... Peripheral light shielding layer 221 ... 1st color filter 222 ... 2nd color filter 23 ... Overcoat layer 23A ... 2nd thin film part 23B ... 2nd thick film part SP1 ... 1st columnar spacer SP2 ... Second columnar spacer

Claims (8)

第1絶縁基板と、前記第1絶縁基板上に形成され画像を表示するアクティブエリアを囲む周辺エリアのうちアクティブエリア側に第1膜厚の第1厚膜部を有するとともに前記第1絶縁基板の基板端部側に第1膜厚よりも薄い第2膜厚の第1薄膜部を有する有機絶縁膜と、を備えた第1基板と、
第2絶縁基板と、前記第2絶縁基板の前記第1基板と対向する側に形成され前記第1厚膜部及び前記第1薄膜部に対向し周辺エリアに亘って延在した周辺遮光層と、前記第1厚膜部に対向する位置で前記周辺遮光層に積層されスリットを介して複数個に分断された第1カラーフィルタと、前記第1薄膜部に対向する位置で前記周辺遮光層に積層された第2カラーフィルタと、前記第1カラーフィルタに積層され第3膜厚の第2薄膜部を有するとともに前記第2カラーフィルタに積層され第3膜厚よりも厚い第4膜厚の第2厚膜部を有するオーバーコート層と、を備えた第2基板と、
前記第1厚膜部と前記第2薄膜部との間に介在する第1柱状スペーサと、
前記第1薄膜部と前記第2厚膜部との間に介在する第2柱状スペーサと、
前記第1基板と前記第2基板との間に保持された液晶層と、
を備えた、液晶表示装置。
A first insulating substrate and a first thick film portion having a first film thickness on the active area side in a peripheral area surrounding the active area formed on the first insulating substrate and displaying an image, and of the first insulating substrate A first substrate comprising: an organic insulating film having a first thin film portion having a second film thickness smaller than the first film thickness on the substrate end side;
A second insulating substrate, and a peripheral light-shielding layer formed on a side of the second insulating substrate facing the first substrate and facing the first thick film portion and the first thin film portion and extending over a peripheral area. A first color filter laminated on the peripheral light-shielding layer at a position facing the first thick film portion and divided into a plurality of portions through slits; and on the peripheral light-shielding layer at a position facing the first thin film portion. A second color filter that is stacked; a second thin film portion that is stacked on the first color filter and has a third thickness; and a fourth film that is stacked on the second color filter and is thicker than the third thickness. A second substrate provided with an overcoat layer having two thick film portions;
A first columnar spacer interposed between the first thick film portion and the second thin film portion;
A second columnar spacer interposed between the first thin film portion and the second thick film portion;
A liquid crystal layer held between the first substrate and the second substrate;
A liquid crystal display device comprising:
前記第1厚膜部と前記第1薄膜部との第1膜厚差は前記第2厚膜部と前記第2薄膜部との第2膜厚差と同等である、請求項1に記載の液晶表示装置。   The first film thickness difference between the first thick film part and the first thin film part is equivalent to a second film thickness difference between the second thick film part and the second thin film part. Liquid crystal display device. 前記第1カラーフィルタの第1幅は前記第2カラーフィルタの第2幅よりも小さい、請求項1または2に記載の液晶表示装置。   3. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a first width of the first color filter is smaller than a second width of the second color filter. 前記第1カラーフィルタ及び前記第2カラーフィルタは青色カラーフィルタと同一材料で形成された、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液晶表示装置。   4. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first color filter and the second color filter are made of the same material as the blue color filter. 5. 前記第1柱状スペーサの第1高さは前記第2柱状スペーサの第2高さと同等である、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶表示装置。   5. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a first height of the first columnar spacer is equal to a second height of the second columnar spacer. 6. 前記第1柱状スペーサ及び前記第2柱状スペーサは前記第2基板に備えられた、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示装置。   The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first columnar spacer and the second columnar spacer are provided on the second substrate. さらに、前記第1厚膜部と前記第2薄膜部との間に介在し前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせるシール材を備えた、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の液晶表示装置。   Furthermore, the sealing material which intervened between the said 1st thick film part and the said 2nd thin film part and bonded together the said 1st board | substrate and the said 2nd board | substrate was provided. The liquid crystal display device described. 前記有機絶縁膜において、前記第1厚膜部と前記第1薄膜部との間に溝部が形成され、前記シール材は前記溝部と前記第2厚膜部との間に介在した、請求項7に記載の液晶表示装置。   In the organic insulating film, a groove is formed between the first thick film portion and the first thin film portion, and the sealing material is interposed between the groove portion and the second thick film portion. A liquid crystal display device according to 1.
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