JP2012255882A - Method for manufacturing liquid crystal display device, liquid crystal display device, and mother substrate pair - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress decrease in a yield.SOLUTION: A liquid crystal display device includes: a first substrate, which includes a mounting part formed between an effective part constituting an active area and a substrate end extending in a first direction, and includes a bank formed in a row with the mounting part in the first direction; a second substrate, which faces the effective part and exposes the mounting part and the bank; a sealing material, which is disposed in a periphery of the effective part, forming a liquid crystal injection port in an opposite side to the substrate end across the effective part, and which laminates the first substrate and the second substrate forming a cell gap; and a liquid crystal layer held in the cell gap.

Description

本発明の実施形態は、液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、及び、マザー基板対に関する。   Embodiments described herein relate generally to a method for manufacturing a liquid crystal display device, a liquid crystal display device, and a mother substrate pair.

液晶表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、パーソナルコンピュータなどのOA機器やテレビなどの表示装置として各種分野で利用されている。近年では、液晶表示装置は、携帯電話などの携帯端末機器や、カーナビゲーション装置、ゲーム機などの表示装置としても利用されている。   Liquid crystal display devices are utilized in various fields as display devices for OA equipment such as personal computers and televisions, taking advantage of features such as light weight, thinness, and low power consumption. In recent years, liquid crystal display devices are also used as mobile terminal devices such as mobile phones, display devices such as car navigation devices and game machines.

大型のマザー基板を利用して複数の液晶表示パネルを一括して形成する場合、より多くの液晶表示パネルを取り出すことが要求される。近年では、液晶表示パネルとして取り出される各領域がマザー基板上に近接して形成される傾向にある。このため、各領域を割断した際に、不所望な基板の割れや欠けが生じ、歩留まりの低下を招くおそれがある。   In the case where a plurality of liquid crystal display panels are collectively formed using a large mother substrate, it is required to take out more liquid crystal display panels. In recent years, each region taken out as a liquid crystal display panel tends to be formed close to a mother substrate. For this reason, when each region is cleaved, undesired cracks or chipping of the substrate may occur, leading to a decrease in yield.

特開2006−184671号公報JP 2006-184671 A

本実施形態の目的は、歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、及び、マザー基板対を提供することにある。   An object of the present embodiment is to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device, a liquid crystal display device, and a mother substrate pair that can suppress a decrease in yield.

本実施形態によれば、
第1実装部、第1有効部、及び、前記第1有効部を挟んで前記第1実装部の反対側に境界線となる第1辺を備えた第1アレイ領域と、第2実装部、第2有効部、前記第2実装部を挟んで前記第2有効部と反対側に前記第1辺と一致する第2辺、及び、前記第2辺に沿って前記第2実装部と並んだ島状のバンクを備えた第2アレイ領域と、を備えた第1マザー基板を用意し、前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域において前記第1有効部の周囲に第1シール材を配置するとともに前記第1シール材の両端部を前記第2アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出して第1液晶注入口を形成し、前記第1マザー基板の前記第2アレイ領域において前記第2有効部の周囲に第2シール材を配置するとともに前記第2シール材の両端部で第2液晶注入口を形成し、前記第1マザー基板の前記第1シール材及び前記第2シール材を配置した側に第2マザー基板を配置した後に、前記第1シール材及び前記第2シール材を硬化させ、前記第1マザー基板と前記第2マザー基板とを貼り合わせたマザー基板対を形成し、前記第1マザー基板を前記境界線に沿って分割し、前記第2マザー基板のうち前記第1実装部の上に位置する第1カバー部を除去し、前記第2マザー基板のうち前記第2実装部の上に位置する第2カバー部とともに前記境界線よりも前記第2アレイ領域に引き出した前記第1シール材を除去する、ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。
According to this embodiment,
A first mounting portion, a first effective portion, a first array region having a first side serving as a boundary line on the opposite side of the first mounting portion across the first effective portion; a second mounting portion; A second effective part, a second side that coincides with the first side on the opposite side of the second effective part across the second mounting part, and the second mounting part along the second side And a first mother substrate having a second array region having island-shaped banks, and a first sealing material is disposed around the first effective portion in the first array region of the first mother substrate. At the same time, both end portions of the first sealing material are drawn out toward the banks of the second array region to form first liquid crystal injection holes, and the second effective region is formed in the second array region of the first mother substrate. A second sealing material is disposed around the second portion and second at both ends of the second sealing material. After forming the crystal injection port and disposing the second mother substrate on the side of the first mother substrate on which the first sealing material and the second sealing material are disposed, the first sealing material and the second sealing material are Curing is performed to form a mother substrate pair in which the first mother substrate and the second mother substrate are bonded together, the first mother substrate is divided along the boundary line, and the first mother substrate is divided into the first mother substrate and the second mother substrate. The first cover part located on the first mounting part is removed, and the second cover part located on the second mounting part of the second mother board is pulled out to the second array region from the boundary line. Further, there is provided a method for manufacturing a liquid crystal display device, wherein the first sealing material is removed.

本実施形態によれば、
上記の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
According to this embodiment,
A liquid crystal display device manufactured by the above-described method for manufacturing a liquid crystal display device and including at least a part of the bank is provided.

本実施形態によれば、
アクティブエリアを形成する有効部と第1方向に沿って延出した基板端との間に形成された実装部及び前記実装部と第1方向に並んで形成されたバンクを備えた第1基板と、前記有効部に対向するとともに前記実装部及び前記バンクを露出する第2基板と、前記有効部の周囲に配置され前記有効部を挟んで前記基板端の反対側に液晶注入口を形成するとともに、セルギャップを形成した前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせるシール材と、前記セルギャップに保持された液晶層と、を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
According to this embodiment,
A first substrate including a mounting portion formed between an effective portion forming an active area and a substrate end extending along a first direction; and a bank formed side by side with the mounting portion in the first direction; A second substrate facing the effective portion and exposing the mounting portion and the bank; and a liquid crystal injection port disposed on the opposite side of the substrate end with the effective portion disposed around the effective portion. There is provided a liquid crystal display device comprising: a sealing material for bonding the first substrate and the second substrate in which a cell gap is formed; and a liquid crystal layer held in the cell gap.

本実施形態によれば、
第1実装部、第1アクティブエリア、及び、前記第1有効部を挟んで前記第1実装部の反対側に境界線となる第1辺を備えた第1アレイ領域と、第2実装部、第2アクティブエリア、前記第2実装部を挟んで前記第2アクティブエリアと反対側に前記第1辺と一致する第2辺、及び、前記第2辺に沿って前記第2実装部と並んだ島状のバンクを備えた第2アレイ領域と、を備えた第1マザー基板と、前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域において前記第1有効部の周囲に配置されるとともにその両端部が前記第2アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出され、第1液晶注入口を形成する第1シール材と、前記第1マザー基板の前記第2アレイ領域において前記第2有効部の周囲に配置されるとともにその両端部で第2液晶注入口を形成する第2シール材と、前記第1マザー基板と前記第1シール材及び前記第2シール材によって貼り合わせられた第2マザー基板と、を備えたことを特徴とするマザー基板対が提供される。
According to this embodiment,
A first mounting area, a first active area, and a first array area having a first side serving as a boundary on the opposite side of the first mounting section across the first effective section; a second mounting section; A second active area, a second side that coincides with the first side on the opposite side of the second active area across the second mounting part, and a line with the second mounting part along the second side A first mother substrate having a second array region having island-shaped banks; and disposed at the periphery of the first effective portion in the first array region of the first mother substrate and having both ends thereof A first seal member that is drawn toward the bank of the second array region and forms a first liquid crystal injection port; and is disposed around the second effective portion in the second array region of the first mother substrate. The second liquid crystal injection port at both ends A mother substrate pair comprising: a second sealing material to be formed; and a first mother substrate and a second mother substrate bonded together by the first sealing material and the second sealing material are provided. The

図1は、本実施形態における液晶表示装置の構成を概略的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of the liquid crystal display device according to the present embodiment. 図2は、図1に示したバンクを含む液晶表示パネルをII−II線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when the liquid crystal display panel including the bank shown in FIG. 1 is cut along line II-II. 図3は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、第1マザー基板を用意する工程を説明するための平面図である。FIG. 3 is a view for explaining the method of manufacturing the liquid crystal display panel in the present embodiment, and is a plan view for explaining a step of preparing a first mother substrate. 図4は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、シール材を配置する工程を説明するための平面図である。FIG. 4 is a view for explaining the method of manufacturing the liquid crystal display panel in the present embodiment, and is a plan view for explaining the step of arranging the sealing material. 図5は、図4に示したバンク及び第1シール材を含む領域Bを拡大した平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view of a region B including the bank and the first sealing material shown in FIG. 図6は、図5に示したバンク及び第1シール材を含む第1マザー基板をVI−VI線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when the first mother board including the bank and the first sealing material shown in FIG. 5 is cut along the line VI-VI. 図7は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、第1マザー基板と第2マザー基板とを貼り合わせたマザー基板対を形成する工程を説明するための断面図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a method of manufacturing a liquid crystal display panel according to the present embodiment, and a cross-section for explaining a process of forming a mother substrate pair in which a first mother substrate and a second mother substrate are bonded together. FIG. 図8は、図7に示したマザー基板対のうち、バンク及び第1シール材を含む領域を切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when a region including the bank and the first sealing material is cut in the mother substrate pair shown in FIG. 図9は、図8に示したマザー基板対を割断予定線にて割断した後のパネルの断面構造を概略的に示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure of the panel after the mother substrate pair shown in FIG.

以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same reference numerals are given to components that exhibit the same or similar functions, and duplicate descriptions are omitted.

図1は、本実施形態における液晶表示装置1の構成を概略的に示す平面図である。   FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of a liquid crystal display device 1 in the present embodiment.

すなわち、液晶表示装置1は、アクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルLPNを備えている。   That is, the liquid crystal display device 1 includes an active matrix type liquid crystal display panel LPN.

液晶表示パネルLPNは、アレイ基板ARと、アレイ基板ARに対向して配置された対向基板CTと、アレイ基板ARと対向基板CTとを貼り合わせるシール材SEと、アレイ基板ARと対向基板CTとの間に形成されたセルギャップに保持された液晶層LQと、を備えている。   The liquid crystal display panel LPN includes an array substrate AR, a counter substrate CT arranged to face the array substrate AR, a seal material SE for bonding the array substrate AR and the counter substrate CT, an array substrate AR, and a counter substrate CT. And a liquid crystal layer LQ held in the cell gap formed between the two.

この液晶表示パネルLPNは、画像を表示する略矩形状のアクティブエリアACTを備えている。このアクティブエリアACTは、m×n個のマトリクス状に配置された複数の画素PXによって構成されている(但し、m及びnは正の整数である)。   The liquid crystal display panel LPN includes a substantially rectangular active area ACT for displaying an image. This active area ACT is composed of a plurality of pixels PX arranged in an m × n matrix (where m and n are positive integers).

また、この液晶表示パネルLPNは、四角形状であり、第1方向Xに沿って延出した第1辺S1及び第2辺S2、及び、第1方向Xに直交する第2方向Yに沿って延出した第3辺S3及び第4辺S4を有している。アレイ基板AR及び対向基板CTは、ともに四角形状である。アレイ基板ARは、第1辺S1、第2辺S2、第3辺S3、及び、第4辺S4にそれぞれ対応した基板端を有している。対向基板CTは、第1辺S1、第3辺S3、及び、第4辺S4にそれぞれ対応した基板端を有し、さらに、第2辺S2の直上の位置よりもアクティブエリアACT側に位置する基板端CTEを有している。   The liquid crystal display panel LPN has a quadrangular shape and extends along the first direction X along the first side S1 and the second side S2, and along the second direction Y orthogonal to the first direction X. The third side S3 and the fourth side S4 are extended. Both the array substrate AR and the counter substrate CT have a quadrangular shape. The array substrate AR has substrate ends corresponding to the first side S1, the second side S2, the third side S3, and the fourth side S4, respectively. The counter substrate CT has substrate ends respectively corresponding to the first side S1, the third side S3, and the fourth side S4, and is further positioned on the active area ACT side than the position immediately above the second side S2. It has a substrate end CTE.

アレイ基板ARは、アクティブエリアACTを形成する有効部EFと、対向基板CTの第1方向Xに沿った基板端CTEよりも外方に延在した延在部AREと、を備えている。つまり、延在部AREは、第2辺S2に相当するアレイ基板ARの基板端と、有効部EFとの間(あるいは、対向基板CTの基板端CTEとの間)に形成されている。このアレイ基板ARは、延在部AREにおいて、第1方向Xに沿って並んで形成された実装部MT及びバンクBKを備えている。対向基板CTは、アレイ基板ARの有効部EFに対向するとともに延在部AREにおける実装部MT及びバンクBKを露出している。   The array substrate AR includes an effective portion EF that forms the active area ACT, and an extending portion ARE that extends outward from the substrate end CTE along the first direction X of the counter substrate CT. That is, the extending part ARE is formed between the substrate end of the array substrate AR corresponding to the second side S2 and the effective part EF (or between the substrate end CTE of the counter substrate CT). The array substrate AR includes a mounting portion MT and a bank BK formed side by side along the first direction X in the extending portion ARE. The counter substrate CT is opposed to the effective portion EF of the array substrate AR and exposes the mounting portion MT and the bank BK in the extending portion ARE.

バンクBKは、島状に形成されている。図示した例では、延在部AREにおいて、2個のバンクBKがそれぞれ島状に形成され、第2辺S2(あるいは、第1方向X)に沿って並んでいる。また、これらのバンクBKは、第2辺S2の第1方向Xに沿ったほぼ中間位置付近に形成されている。なお、図示した2個のバンクBKは繋がっていても良く、このような場合には、延在部AREにおいて、1個のバンクBKが島状に形成されることになる。   The bank BK is formed in an island shape. In the illustrated example, two banks BK are formed in an island shape in the extending part ARE, and are arranged along the second side S2 (or the first direction X). Further, these banks BK are formed in the vicinity of an almost intermediate position along the first direction X of the second side S2. The two illustrated banks BK may be connected. In such a case, one bank BK is formed in an island shape in the extension ARE.

実装部MTは、複数のパッドPDを備えている。アクティブエリアACTに画像を表示するのに必要な信号を供給する信号源として、例えばフレキシブルプリント回路基板2は、実装部MTのパッドPDと接続される。なお、この実装部MTには、他の信号源として、駆動ICチップが実装される場合もある。図示した例では、延在部AREにおいて、2つの実装部MTがバンクBKを挟んだ両側に形成されている。このような実装部MT及びバンクBKは第2辺S2(あるいは、第1方向X)に沿って並んでいる。   The mounting unit MT includes a plurality of pads PD. As a signal source for supplying a signal necessary for displaying an image in the active area ACT, for example, the flexible printed circuit board 2 is connected to the pad PD of the mounting unit MT. Note that a driving IC chip may be mounted on the mounting unit MT as another signal source. In the illustrated example, in the extension part ARE, two mounting parts MT are formed on both sides of the bank BK. Such mounting parts MT and banks BK are arranged along the second side S2 (or the first direction X).

シール材SEは、アレイ基板ARと対向基板CTとの間において、アクティブエリアACT(あるいは、アレイ基板ARの有効部EF)の周囲に配置され、図示した例では、略矩形枠状に形成されている。このシール材SEは、アクティブエリアACT(あるいは、アレイ基板ARの有効部EF)を挟んで、第2辺S2に相当するアレイ基板ARの基板端の反対側、つまり、第1辺S1側に、液晶材料を注入するための液晶注入口LIを形成している。このような液晶注入口LIは、シール材SEの両端部をそれぞれ第1辺S1側に引き出すことによって形成されている。なお、シール材SEの両端部は、第2方向Yに沿ってバンクBKと同一直線上に位置している。このような液晶注入口LIは、封止材LSによって封止されている。   The seal material SE is disposed around the active area ACT (or the effective portion EF of the array substrate AR) between the array substrate AR and the counter substrate CT, and is formed in a substantially rectangular frame shape in the illustrated example. Yes. This seal material SE is placed on the opposite side of the substrate end of the array substrate AR corresponding to the second side S2, that is, on the first side S1 side, across the active area ACT (or the effective portion EF of the array substrate AR). A liquid crystal injection port LI for injecting a liquid crystal material is formed. Such a liquid crystal injection port LI is formed by pulling out both end portions of the sealing material SE toward the first side S1. Note that both end portions of the sealing material SE are located on the same straight line as the bank BK along the second direction Y. Such a liquid crystal injection port LI is sealed with a sealing material LS.

各画素PXの構成は、例えば以下の通りである。すなわち、アレイ基板ARは、有効部EFにおいて、第1方向Xに沿って延出したゲート配線GL、第2方向Yに沿って延出したソース配線SL、ゲート配線GL及びソース配線SLに接続されたスイッチング素子SW、スイッチング素子SWに接続された画素電極EPなどを備えている。ゲート配線GL及びソース配線SLは、それぞれ有効部EFの外側に引き出され、実装部MTの各パッドPDに接続されている。液晶層LQを介して画素電極EPと対向する対向電極ETは、アレイ基板ARに備えられても良いし、対向基板CTに備えられても良い。   The configuration of each pixel PX is, for example, as follows. That is, the array substrate AR is connected to the gate line GL extending along the first direction X, the source line SL extending along the second direction Y, the gate line GL, and the source line SL in the effective portion EF. Switching element SW, pixel electrode EP connected to switching element SW, and the like. The gate wiring GL and the source wiring SL are each drawn out to the outside of the effective part EF and connected to each pad PD of the mounting part MT. The counter electrode ET facing the pixel electrode EP via the liquid crystal layer LQ may be provided on the array substrate AR or may be provided on the counter substrate CT.

なお、液晶モードについて特に制限はなく、TN(Twisted Nematic)モード、OCB(Optically Compensated Bend)モード、VA(Vertical Aligned)モードなどの主として縦電界や斜め電界を利用するモードや、IPS(In−Plane Switching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モードなどの主として横電界を利用するモードなどが適用可能である。   The liquid crystal mode is not particularly limited, and a mode mainly using a vertical electric field or an oblique electric field, such as a TN (Twisted Nematic) mode, an OCB (Optically Compensated Bend) mode, or a VA (Vertical Aligned) mode, or an IPS (In-Plane) mode. A mode mainly using a lateral electric field such as a switching) mode and an FFS (Fringe Field Switching) mode can be applied.

図2は、図1に示したバンクBKを含む液晶表示パネルLPNをII−II線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。なお、ここでは、説明に必要な箇所のみを簡略化して図示している。   FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when the liquid crystal display panel LPN including the bank BK shown in FIG. 1 is cut along line II-II. Here, only parts necessary for the description are shown in a simplified manner.

アレイ基板ARは、ガラス基板などの絶縁基板10を用いて形成され、有効部EFにおいて、絶縁基板10の上に形成されたスイッチング素子SW、第1層間絶縁膜11、第2層間絶縁膜12、画素電極PE、第1配向膜AL1などを備えている。第1層間絶縁膜11は、例えば、図示しないゲート配線とソース配線との間に介在している。つまり、ゲート配線は絶縁基板10と第1層間絶縁膜11の間に配置され、ソース配線は第1層間絶縁膜11と第2層間絶縁膜12との間に配置されている。   The array substrate AR is formed using an insulating substrate 10 such as a glass substrate. In the effective portion EF, the switching element SW, the first interlayer insulating film 11, the second interlayer insulating film 12, and the like formed on the insulating substrate 10, The pixel electrode PE, the first alignment film AL1, and the like are provided. For example, the first interlayer insulating film 11 is interposed between a gate wiring and a source wiring (not shown). That is, the gate wiring is disposed between the insulating substrate 10 and the first interlayer insulating film 11, and the source wiring is disposed between the first interlayer insulating film 11 and the second interlayer insulating film 12.

スイッチング素子SWは、例えば、ボトムゲート型あるいはトップゲート型の薄膜トランジスタ(TFT)であり、ポリシリコンやアモルファスシリコンからなる半導体層を備えている。第1層間絶縁膜11は、窒化シリコン(SiN)や酸化シリコン(SiO)などの無機材料によって形成されている。このような第1層間絶縁膜11は、有効部EFから延在部AREに亘って延在している。第2層間絶縁膜12は、第1層間絶縁膜11の上に形成されている。このような第2層間絶縁膜12は、カラーフィルタとなる赤色、緑色、青色にそれぞれ着色された有機膜や、透明な有機膜であり、有機材料によって形成されている。   The switching element SW is, for example, a bottom gate type or top gate type thin film transistor (TFT), and includes a semiconductor layer made of polysilicon or amorphous silicon. The first interlayer insulating film 11 is formed of an inorganic material such as silicon nitride (SiN) or silicon oxide (SiO). Such a first interlayer insulating film 11 extends from the effective portion EF to the extending portion ARE. The second interlayer insulating film 12 is formed on the first interlayer insulating film 11. Such a second interlayer insulating film 12 is an organic film colored in red, green, and blue, which is a color filter, or a transparent organic film, and is formed of an organic material.

画素電極PEは、第2層間絶縁膜12の上に形成されている。この画素電極PEは、第2層間絶縁膜12に形成されたコンタクトホールを介してスイッチング素子SWと電気的に接続されている。第1配向膜AL1は、アレイ基板ARの対向基板CTと対向する面に形成され、有効部EFの略全体に亘って延在している。この第1配向膜AL1は、画素電極PEなどを覆っている。   The pixel electrode PE is formed on the second interlayer insulating film 12. The pixel electrode PE is electrically connected to the switching element SW through a contact hole formed in the second interlayer insulating film 12. The first alignment film AL1 is formed on the surface of the array substrate AR that faces the counter substrate CT, and extends over substantially the entire effective portion EF. The first alignment film AL1 covers the pixel electrode PE and the like.

対向基板CTの構造については詳述しないが、ガラス基板などの絶縁基板を用いて形成され、必要に応じて、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、オーバーコート層、第2配向膜AL2などを備えている。第2配向膜AL2は、対向基板CTのアレイ基板ARと対向する面に形成されている。   Although the structure of the counter substrate CT is not described in detail, the counter substrate CT is formed using an insulating substrate such as a glass substrate, and includes a black matrix, a color filter, an overcoat layer, a second alignment film AL2, and the like as necessary. The second alignment film AL2 is formed on the surface of the counter substrate CT facing the array substrate AR.

これらのアレイ基板ARと対向基板CTとの間に配置された柱状スペーサSPは、液晶層LQを保持するためのセルギャップを形成している。図示した例では、柱状スペーサSPは、アレイ基板AR側に備えられ、第2層間絶縁膜12の上に形成され、第1配向膜AL1によって覆われている。なお、柱状スペーサSPは、対向基板CT側に備えられていても良い。   The columnar spacers SP arranged between the array substrate AR and the counter substrate CT form a cell gap for holding the liquid crystal layer LQ. In the illustrated example, the columnar spacer SP is provided on the array substrate AR side, is formed on the second interlayer insulating film 12, and is covered with the first alignment film AL1. Note that the columnar spacer SP may be provided on the counter substrate CT side.

アレイ基板ARは、対向基板CTの基板端CTEよりも外方に延在した延在部AREにおいて、絶縁基板10の上に形成された第1層間絶縁膜11、バンクBKなどを備えている。第1層間絶縁膜11は、バンクBKの下地膜として機能する。バンクBKは、有効部EFの第2層間絶縁膜12と同様に、第1層間絶縁膜11の上に形成されている。   The array substrate AR includes a first interlayer insulating film 11, a bank BK, and the like formed on the insulating substrate 10 in an extending portion ARE extending outward from the substrate end CTE of the counter substrate CT. The first interlayer insulating film 11 functions as a base film of the bank BK. The bank BK is formed on the first interlayer insulating film 11 similarly to the second interlayer insulating film 12 of the effective portion EF.

また、このバンクBKは、第2層間絶縁膜12と同一の有機材料によって形成されている。例えば、第2層間絶縁膜12が透明な有機膜である場合には、バンクBKは、透明な有機材料によって形成される。また、第2層間絶縁膜12がカラーフィルタである場合には、バンクBKは、視認性が低い(あるいは、比視感度が低い)色に着色された着色層、例えば、青色に着色された有機材料によって形成することが望ましい。   The bank BK is formed of the same organic material as the second interlayer insulating film 12. For example, when the second interlayer insulating film 12 is a transparent organic film, the bank BK is formed of a transparent organic material. In addition, when the second interlayer insulating film 12 is a color filter, the bank BK has a colored layer colored in a low visibility (or low specific visibility), for example, an organic colored in blue. It is desirable to form by material.

なお、図中に破線で示したが、バンクBKの上において、有効部EF側に寄った位置に凸状体CVが配置される場合もあり得る。このような凸状体CVは、柱状スペーサSPと同一材料によって形成される。柱状スペーサSPがアレイ基板AR側に備えられた構成では、凸状体CVがバンクBKの上に配置されることがあり得る。柱状スペーサSPが対向基板CT側に備えられた構成では、凸状体CVがバンクBKの上に残ることはない。   In addition, although it showed with the broken line in the figure, the convex body CV may be arrange | positioned in the position which approached the effective part EF side on the bank BK. Such a convex body CV is formed of the same material as the columnar spacer SP. In the configuration in which the columnar spacer SP is provided on the array substrate AR side, the convex body CV may be disposed on the bank BK. In the configuration in which the columnar spacer SP is provided on the counter substrate CT side, the convex body CV does not remain on the bank BK.

以下に、本実施形態における液晶表示パネルLPNの製造方法について説明する。ここでは、大型基板を用いて複数の液晶表示パネルLPNを一括形成するいわゆる多面取りを採用した製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the liquid crystal display panel LPN in this embodiment is demonstrated. Here, a manufacturing method that employs so-called multiple chamfering that collectively forms a plurality of liquid crystal display panels LPN using a large substrate will be described.

図3は、本実施形態における液晶表示パネルLPNの製造方法を説明するための図であり、第1マザー基板SUB1を用意する工程を説明するための平面図である。   FIG. 3 is a view for explaining a method of manufacturing the liquid crystal display panel LPN in the present embodiment, and is a plan view for explaining a step of preparing the first mother substrate SUB1.

図示したように、まず、アレイ基板ARを形成するための第1マザー基板SUB1を用意する。このような第1マザー基板SUB1は、例えば、大型のガラス基板を用いて形成する。この第1マザー基板SUB1は、複数のアレイ領域A、…を備えている。これらのアレイ領域Aは、それぞれ四角形状であり、アレイ基板ARを形成する領域に相当する。また、これらのアレイ領域Aは、第1方向Xに並んでいるとともに第2方向Yに並んでいる。   As shown in the drawing, first, a first mother substrate SUB1 for forming the array substrate AR is prepared. Such a first mother substrate SUB1 is formed using, for example, a large glass substrate. The first mother substrate SUB1 includes a plurality of array regions A,. Each of these array regions A has a quadrangular shape and corresponds to a region where the array substrate AR is formed. These array regions A are aligned in the first direction X and aligned in the second direction Y.

このようなアレイ領域Aには、第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2が含まれる。第2アレイ領域A2は、第1アレイ領域A1の第2方向Yに隣接している。アレイ領域Aを示す図中の太線は、後に第1マザー基板SUB1から個別のアレイ基板ARを切り取り出さす際に、第1マザー基板SUB1を割断する割断予定線CAである。つまり、各アレイ領域Aは、割断予定線CAによって囲まれた内側の領域に相当する。このような割断予定線CAは、格子状をなす。   Such an array region A includes a first array region A1 and a second array region A2. The second array area A2 is adjacent to the first array area A1 in the second direction Y. A thick line in the drawing showing the array region A is a planned cutting line CA for cutting the first mother substrate SUB1 when the individual array substrate AR is cut out from the first mother substrate SUB1 later. That is, each array area A corresponds to an inner area surrounded by the planned cutting line CA. Such a cleaving line CA has a lattice shape.

また、ここに示した第1マザー基板SUB1においては、隣接するアレイ領域Aの間に隙間がない。つまり、隣接するアレイ領域Aは互いに接しており、割断予定線CAは隣接するアレイ領域Aの間の境界線となる。例えば、第1アレイ領域A1と第2アレイ領域A2との間の境界線である割断予定線CA12は、第1アレイ領域A1に対応したアレイ基板ARの第1辺S1となり、第2アレイ領域A2に対応したアレイ基板ARの第2辺S2となる。つまり、第2アレイ領域A2に対応したアレイ基板ARの第2辺S2は、第1アレイ領域A1に対応したアレイ基板ARの第1辺S1と一致する。   Further, in the first mother substrate SUB1 shown here, there is no gap between the adjacent array regions A. That is, the adjacent array areas A are in contact with each other, and the planned cutting line CA is a boundary line between the adjacent array areas A. For example, the cutting planned line CA12 that is a boundary line between the first array region A1 and the second array region A2 becomes the first side S1 of the array substrate AR corresponding to the first array region A1, and the second array region A2 The second side S2 of the array substrate AR corresponding to. That is, the second side S2 of the array substrate AR corresponding to the second array region A2 coincides with the first side S1 of the array substrate AR corresponding to the first array region A1.

各アレイ領域Aは、実装部MT及び有効部EFを備えている。各実装部MTは、詳細な図示を省略するが、上記の通り複数のパッドを備えている。各有効部EFは、詳細な図示を省略するが、上記の通り、各種層間絶縁膜、スイッチング素子、画素電極を備えている。アレイ領域Aのうち、第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2についてより具体的に説明する。   Each array region A includes a mounting part MT and an effective part EF. Each mounting portion MT includes a plurality of pads as described above, although detailed illustration is omitted. Although not shown in detail, each effective portion EF includes various interlayer insulating films, switching elements, and pixel electrodes as described above. Of the array region A, the first array region A1 and the second array region A2 will be described more specifically.

第1アレイ領域A1は、第1実装部MT1及び第1有効部EF1を備えている。また、この第1アレイ領域A1は、第1有効部EF1を挟んで第1実装部MT1の反対側に、第2アレイ領域A2との境界線となる第1辺S1を備えている。   The first array region A1 includes a first mounting part MT1 and a first effective part EF1. Further, the first array region A1 includes a first side S1 serving as a boundary line with the second array region A2 on the opposite side of the first mounting portion MT1 across the first effective portion EF1.

第2アレイ領域A2は、第2実装部MT2及び第2有効部EF2を備えている。また、この第2アレイ領域A2は、第2実装部MT2を挟んで第2有効部EF2の反対側に、第1アレイ領域A1との境界線であって、第1アレイ領域A1の第1辺S1と一致する第2辺S2を備えている。また、この第2アレイ領域A2は、第2辺S2に沿って第2実装部MT2と並んだ島状のバンクBKを備えている。このようなバンクBKは、第2有効EF2の第2層間絶縁膜を形成する際に同時に形成する。第2アレイ領域A2におけるバンクBK及び第2実装部MT2は、第2有効部EF2と第1有効部EF1との間に位置している。なお、図示していないが、アレイ基板が柱状スペーサを備える構成では、この柱状スペーサを第2層間絶縁膜の上に形成する際に、バンクBKの上に凸状体CVも同時に形成する。   The second array area A2 includes a second mounting part MT2 and a second effective part EF2. The second array region A2 is a boundary line with the first array region A1 on the opposite side of the second effective portion EF2 across the second mounting portion MT2, and the first side of the first array region A1. A second side S2 that coincides with S1 is provided. Further, the second array region A2 includes island-shaped banks BK aligned with the second mounting portion MT2 along the second side S2. Such a bank BK is formed simultaneously with the formation of the second interlayer insulating film of the second effective EF2. The bank BK and the second mounting part MT2 in the second array region A2 are located between the second effective part EF2 and the first effective part EF1. Although not shown, when the array substrate includes a columnar spacer, the convex body CV is simultaneously formed on the bank BK when the columnar spacer is formed on the second interlayer insulating film.

図示しないが、一方では、対向基板CTを形成するための第2マザー基板SUB2を用意する。この第2マザー基板SUB2は、第1マザー基板SUB1と同等の寸法の基板を用いて形成する。対向基板が柱状スペーサを備える構成では、柱状スペーサを形成する際に凸状体CVも同時に形成する。   Although not shown, on the other hand, a second mother substrate SUB2 for forming the counter substrate CT is prepared. The second mother substrate SUB2 is formed using a substrate having the same dimensions as the first mother substrate SUB1. In the configuration in which the counter substrate includes columnar spacers, the convex body CV is simultaneously formed when the columnar spacers are formed.

図4は、本実施形態における液晶表示パネルLPNの製造方法を説明するための図であり、シール材SEを配置する工程を説明するための平面図である。   FIG. 4 is a view for explaining a method of manufacturing the liquid crystal display panel LPN in the present embodiment, and is a plan view for explaining a step of arranging the seal material SE.

図示したように、第1マザー基板SUB1の上においてシール材SEを配置する。各シール材SEは、アレイ領域Aの各々において有効部EFの周囲に配置し、それぞれの有効部EFに通じる液晶注入口LIを形成する。各液晶注入口LIは、隣接するアレイ領域Aとの境界線(あるいは割断予定線CA)を越えて各シール材SEを引き出すことによって形成する。各シール材SEは、略矩形枠状に形成し、隣接する他のシール材SEから離間している。   As illustrated, the sealing material SE is disposed on the first mother substrate SUB1. Each sealing material SE is arranged around the effective portion EF in each of the array regions A, and forms a liquid crystal injection port LI that communicates with each effective portion EF. Each liquid crystal injection port LI is formed by pulling out each sealing material SE beyond a boundary line (or a planned cutting line CA) with the adjacent array region A. Each sealing material SE is formed in a substantially rectangular frame shape, and is separated from other adjacent sealing materials SE.

このようなシール材SEには、第1アレイ領域A1に形成した第1シール材SE1、及び、第2アレイ領域A2に形成した第2シール材SE2が含まれる。第2シール材SE2は、第1シール材SE1から離間している。第1シール材SE1と第2シール材SE2との間には、第2アレイ領域A2に形成した第2実装部MT2などが位置している。   Such a seal material SE includes a first seal material SE1 formed in the first array region A1 and a second seal material SE2 formed in the second array region A2. The second sealing material SE2 is separated from the first sealing material SE1. Between the first seal material SE1 and the second seal material SE2, the second mounting portion MT2 formed in the second array region A2 is located.

第1シール材SE1は、第1有効部EF1の周囲に配置する。第1シール材SE1の両端部は、第1アレイ領域A1と第2アレイ領域A2との境界線である割断予定線CA12を越えて第2アレイ領域A2のバンクBKに向けてそれぞれ引き出され、第1液晶注入口LI1を形成する。   The first sealing material SE1 is disposed around the first effective portion EF1. Both end portions of the first sealing material SE1 are respectively drawn out toward the bank BK of the second array region A2 beyond the planned cutting line CA12 that is a boundary line between the first array region A1 and the second array region A2. One liquid crystal inlet LI1 is formed.

第2シール材SE2についても同様に、第2有効部EF2の周囲に配置し、その両端部で第2液晶注入口LI2を形成する。   Similarly, the second sealing material SE2 is arranged around the second effective portion EF2, and the second liquid crystal injection port LI2 is formed at both ends thereof.

これらの各シール材SEは、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などの樹脂材料によって形成する。このようなシール材SEは、スクリーン印刷によって形成しても良いし、ディスペンサによる描画により塗布形成しても良い。   Each of these sealing materials SE is formed of, for example, a resin material such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. Such a sealing material SE may be formed by screen printing, or may be applied and formed by drawing with a dispenser.

このとき、図中の破線で囲んだ領域Bにおいて、第2アレイ領域A2のバンクBKと第1シール材SE1との位置関係をより具体的に説明する。   At this time, the positional relationship between the bank BK of the second array region A2 and the first sealing material SE1 in the region B surrounded by the broken line in the drawing will be described more specifically.

図5は、図4に示したバンクBK及び第1シール材SE1を含む領域Bを拡大した平面図である。   FIG. 5 is an enlarged plan view of the region B including the bank BK and the first seal material SE1 illustrated in FIG.

第1シール材SE1の一端部は、第1アレイ領域A1において第1方向Xから第2方向Yにほぼ直角に折り曲げられ、割断予定線CA12を越えて、第2アレイ領域A2のバンクBKの上に設定されたシール終端設定位置CSPまで引き出される。   One end of the first sealing material SE1 is bent substantially perpendicularly from the first direction X to the second direction Y in the first array region A1, and passes over the planned cutting line CA12 and above the bank BK in the second array region A2. To the seal end set position CSP set to.

図示した例では、バンクBKの上に、第1方向Xに沿って延出した凸状体CVが配置されている。ここでは、4列の凸状体CVが図示されている。これらの凸状体CVは、バンクBK上において第2有効部EF側に配置されている。シール終端設定位置CSPは、凸状体CVよりも割断予定線CA12側に設定されている。   In the illustrated example, a convex body CV extending along the first direction X is disposed on the bank BK. Here, four rows of convex bodies CV are shown. These convex bodies CV are arranged on the second effective portion EF side on the bank BK. The seal end point setting position CSP is set closer to the cutting line CA12 than the convex body CV.

このようなバンクBK及び凸状体CVは、第1シール材SE1が第2方向Yに広がる際に障壁となり、第2有効部EF2側への広がりを抑制する。   The bank BK and the convex body CV serve as a barrier when the first seal material SE1 spreads in the second direction Y, and suppresses the spread toward the second effective portion EF2.

ここで、バンクBKの第1方向Xに沿った幅W1は、バンクBK上に引き出された第1シール材SE1の第1方向Xに沿った幅W2よりも広い。このため、バンクBKに到達した第1シール材SE1が第2方向Yに広がろうとした際に、バンクBKの上に乗り上げる前の第1シール材SE1を第1方向Xに沿って広げることで、第2方向Yへの広がりを抑制することが可能となる。   Here, the width W1 along the first direction X of the bank BK is wider than the width W2 along the first direction X of the first seal material SE1 drawn onto the bank BK. For this reason, when the first seal material SE1 that has reached the bank BK is about to spread in the second direction Y, the first seal material SE1 before riding on the bank BK is expanded along the first direction X. , It is possible to suppress the spread in the second direction Y.

また、凸状体CVの第1方向Xに沿った幅についても、第1シール材SE1の第1方向Xに沿った幅W2よりも広い。このため、たとえ第1シール材SE1が凸状体CVに到達したとしても、まずは凸状体CVが延出する第1方向Xに沿って第1シール材SE1を広げることで、第2方向Yへの広がりを抑制することが可能となる。また、例え第1シール材SE1が割断予定線CA12側に位置する凸状体CVを乗り越えたとしても、複数列に亘って形成された凸状体CVのそれぞれが同様に第1シール材SE1を第1方向Xに広げるため、第2方向Yへの広がりを抑制することが可能となる。   Moreover, the width along the first direction X of the convex body CV is also wider than the width W2 along the first direction X of the first sealing material SE1. For this reason, even if the first sealing material SE1 reaches the convex body CV, first, the first sealing material SE1 is expanded along the first direction X in which the convex body CV extends, so that the second direction Y It becomes possible to suppress the spread to. Further, even if the first sealing material SE1 gets over the convex body CV located on the cutting line CA12 side, each of the convex bodies CV formed over a plurality of rows similarly applies the first sealing material SE1. Since it spreads in the 1st direction X, it becomes possible to suppress the spread to the 2nd direction Y.

また、バンクBKの幅W1が第1シール材SE1の幅W2よりも広いため、バンクBKの上に第1シール材SE1を引き出した際に、第1シール材SE1の一部がバンクBKの上から脱落することを防止できる。また、バンクBKの上に第1シール材SE1を引き出した際に、第1シール材SE1の両側にバンクBKのマージンを確保することにより、第1シール材SE1が第1方向Xに広がった際にその一部がバンクBKの上から脱落することを防止できる。   Further, since the width W1 of the bank BK is wider than the width W2 of the first seal material SE1, when the first seal material SE1 is pulled out on the bank BK, a part of the first seal material SE1 is above the bank BK. Can be prevented from falling off. Further, when the first sealing material SE1 is spread on the first direction X by securing the margin of the bank BK on both sides of the first sealing material SE1 when the first sealing material SE1 is drawn on the bank BK. It is possible to prevent a part of the bank BK from dropping off from the bank BK.

割断予定線CA12からバンクBKまでの第2方向Yに沿った距離Lは、バンクBKの第2方向Yに沿った奥行きDよりも短い。これについて、図6を参照しながら説明する。   The distance L along the second direction Y from the planned cutting line CA12 to the bank BK is shorter than the depth D along the second direction Y of the bank BK. This will be described with reference to FIG.

図6は、図5に示したバンクBK及び第1シール材SE1を含む第1マザー基板SUB1をVI−VI線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when the first mother substrate SUB1 including the bank BK and the first sealant SE1 shown in FIG. 5 is cut along the VI-VI line.

バンクBKの下地膜となる第1層間絶縁膜11は、第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2に亘って延在している。上記の通り、第1シール材SE1は、第2方向Yに広がることが想定されるため、第2有効部EF2への広がりを阻止すべく、複数列の凸状体CVをそれぞれ数十μmオーダの間隔を持って配置するスペースを確保しつつ、バンクBKの奥行きDを設定している。   The first interlayer insulating film 11 serving as the base film of the bank BK extends over the first array region A1 and the second array region A2. As described above, since the first seal material SE1 is assumed to spread in the second direction Y, the plurality of rows of convex bodies CV are each in the order of several tens of μm in order to prevent the spread to the second effective portion EF2. The depth D of the bank BK is set while ensuring a space to be arranged with an interval of.

一方で、設計時点の割断予定線CA12に対して、実際の割断時には、第1アレイ領域A1側あるいは第2アレイ領域A2側にずれる可能性がある。このため、バンクBKは、設計時点の割断予定線CA12に対してマージンを持って配置される。また、第1シール材SE1との接着力について着目すると、第1層間絶縁膜11と第1シール材SE1との接着力は、バンクBKと第1シール材SE1との接着力よりも強い。割断予定線CA12よりも第2アレイ領域A2側に引き出した第1シール材SE1は、割断後に除去されるべきであるため、第1シール材SE1との接着力が比較的強い領域は、極力小さいことが望ましい。このため、割断予定線CA12からバンクBKまでの距離Lは、できるだけ小さいことが望ましい。発明者が検討したところでは、バンクBKの奥行きDは、割断予定線CA12からバンクBKまでの距離Lの数倍に設定されている。   On the other hand, there is a possibility of shifting to the first array region A1 side or the second array region A2 side at the time of actual cutting with respect to the cutting planned line CA12 at the design time. Therefore, the bank BK is arranged with a margin with respect to the planned cutting line CA12 at the time of design. When attention is paid to the adhesive force with the first seal material SE1, the adhesive force between the first interlayer insulating film 11 and the first seal material SE1 is stronger than the adhesive force between the bank BK and the first seal material SE1. Since the first sealing material SE1 drawn to the second array area A2 side from the cleaving line CA12 should be removed after the cleaving, the region having a relatively strong adhesive force with the first sealing material SE1 is as small as possible. It is desirable. For this reason, it is desirable that the distance L from the planned cutting line CA12 to the bank BK is as small as possible. As the inventors have examined, the depth D of the bank BK is set to be several times the distance L from the planned cutting line CA12 to the bank BK.

また、バンクBKと第1層間絶縁膜11との接着力は、バンクBKと第1シール材SE1との接着力よりも弱い。当然のことながら、バンクBKと第1層間絶縁膜11との接着力は、第1シール材SE1と第1層間絶縁膜11との接着力よりも弱い。このため、バンクBKの上に広がった第1シール材SE1は、割断に際して容易に除去することが可能である。これについては、割断工程でより詳細に説明する。   Further, the adhesive force between the bank BK and the first interlayer insulating film 11 is weaker than the adhesive force between the bank BK and the first seal material SE1. As a matter of course, the adhesive force between the bank BK and the first interlayer insulating film 11 is weaker than the adhesive force between the first sealing material SE1 and the first interlayer insulating film 11. For this reason, the first sealing material SE1 spread on the bank BK can be easily removed when cleaving. This will be described in more detail in the cleaving step.

図7は、本実施形態における液晶表示パネルLPNの製造方法を説明するための図であり、第1マザー基板SUB1と第2マザー基板SUB2とを貼り合わせたマザー基板対SSを形成する工程を説明するための断面図である。ここでは、第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2を含む断面を図示している。   FIG. 7 is a diagram for explaining a method of manufacturing the liquid crystal display panel LPN in the present embodiment, and describes a process of forming a mother substrate pair SS in which the first mother substrate SUB1 and the second mother substrate SUB2 are bonded together. It is sectional drawing for doing. Here, a cross section including the first array region A1 and the second array region A2 is illustrated.

図示したように、第1マザー基板SUB1の第1シール材SE1、第2シール材SE2などを配置した側に第2マザー基板SUB2を配置する。つまり、第2マザー基板SUB2は、第1マザー基板SUB1に配置した各シール材SEの上に配置される。そして、第1マザー基板SUB1の各アレイ領域Aにおいて第2マザー基板SUB2との間に所定のセルギャップが形成されるように、第1マザー基板SUB1及び第2マザー基板SUB2を加圧する。そして、第1マザー基板SUB1と第2マザー基板SUB2との間に所望のセルギャップが形成された状態で、各シール材SEを硬化させ、第1マザー基板SUB1と第2マザー基板SUB2とを貼り合わせたマザー基板対SSを形成する。   As illustrated, the second mother substrate SUB2 is disposed on the side of the first mother substrate SUB1 where the first seal material SE1, the second seal material SE2, and the like are disposed. That is, the second mother substrate SUB2 is disposed on each sealing material SE disposed on the first mother substrate SUB1. Then, the first mother substrate SUB1 and the second mother substrate SUB2 are pressurized so that a predetermined cell gap is formed between each array region A of the first mother substrate SUB1 and the second mother substrate SUB2. Then, in a state where a desired cell gap is formed between the first mother substrate SUB1 and the second mother substrate SUB2, each sealing material SE is cured, and the first mother substrate SUB1 and the second mother substrate SUB2 are bonded. A combined mother substrate pair SS is formed.

その後、必要に応じて、第1マザー基板SUB1及び第2マザー基板SUB2を研磨しても良い。   Thereafter, the first mother substrate SUB1 and the second mother substrate SUB2 may be polished as necessary.

その後、図示したように、マザー基板対SSにおいて、第1マザー基板SUB1の割断予定線CA12を含む全ての割断予定線CAにて割断するとともに、第2マザー基板SUB2の割断予定線CCにて割断する。これにより、第1マザー基板SUB1は、境界線に沿って第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2を含む各アレイ領域Aに分割される。また、第2マザー基板SUB2のうち、第1実装部MT1の上に位置する第1カバー部CR1及び第2実装部MT2の上に位置する第2カバー部CR2を含む全てのカバー部が除去される。   Thereafter, as shown in the figure, in the mother substrate pair SS, the cutting is performed on all the cutting planned lines CA including the cutting planned line CA12 of the first mother substrate SUB1, and the cutting is performed on the cutting planned line CC of the second mother substrate SUB2. To do. Thereby, the first mother substrate SUB1 is divided into the respective array regions A including the first array region A1 and the second array region A2 along the boundary line. Further, all the cover parts including the first cover part CR1 located on the first mounting part MT1 and the second cover part CR2 located on the second mounting part MT2 are removed from the second mother substrate SUB2. The

図8は、図7に示したマザー基板対SSのうち、バンクBK及び第1シール材SE1を含む領域を切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。   FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing a cross-sectional structure when a region including the bank BK and the first seal material SE1 is cut in the mother substrate pair SS shown in FIG.

図示したように、第1マザー基板SUB1に第2マザー基板SUB2を貼り合わせたマザー基板対SSにおいては、加圧時に第1シール材SE1が第2方向Yに広がり、第1シール材SE1は、シール終端設定位置CSPよりも凸状体CV側に広がっている。図示した例では、第1シール材SE1は、複数列の凸状体CVのうち、最も第1アレイ領域A1側に位置する凸状体CVまで到達している。   As illustrated, in the mother substrate pair SS in which the second mother substrate SUB2 is bonded to the first mother substrate SUB1, the first seal material SE1 spreads in the second direction Y during pressurization, and the first seal material SE1 is It extends to the convex body CV side from the seal end setting position CSP. In the illustrated example, the first sealing material SE1 reaches the convex body CV located closest to the first array region A1 among the plurality of rows of convex bodies CV.

このような状態で、第1シール材SE1が硬化した後に、第1マザー基板SUB1を割断予定線CA12にて割断し、第1アレイ領域A1と第2アレイ領域A2とを分割するとともに、第2マザー基板SUB2を割断予定線CCにて割断し、第2カバー部CR2を除去する。第2カバー部CR2を除去する際には、割断予定線CA12よりも第2アレイ領域A2に引き出した第1シール材SE1も同時に除去する。これについて、図9を参照しながら説明する。   In this state, after the first sealing material SE1 is cured, the first mother substrate SUB1 is cleaved along the cleaving planned line CA12 to divide the first array region A1 and the second array region A2, and the second The mother substrate SUB2 is cleaved along the cleaving line CC, and the second cover portion CR2 is removed. When removing the second cover portion CR2, the first seal material SE1 drawn out to the second array region A2 from the planned cutting line CA12 is also removed at the same time. This will be described with reference to FIG.

図9は、図8に示したマザー基板対SSを割断予定線CA12及びCCにて割断した後のパネルの断面構造を概略的に示す断面図である。   FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the cross-sectional structure of the panel after the mother substrate pair SS shown in FIG. 8 is cleaved along the cleaved lines CA12 and CC.

ここでは、(a)乃至(d)の4つのパネルを図示している。いずれのパネルも、第1マザー基板SUB1から切り出した第2アレイ領域A2に対応するアレイ基板ARと、第2アレイ領域A2に対向する第2マザー基板SUB2から切り出し第2カバー部CR2を除去した対向基板CTとを第2シール材SE2で貼り合わせたものである。   Here, four panels (a) to (d) are shown. Each panel is opposed to the array substrate AR corresponding to the second array region A2 cut out from the first mother substrate SUB1 and the second cover substrate CR2 cut out from the second mother substrate SUB2 facing the second array region A2. The substrate CT is bonded to the second sealing material SE2.

(a)に示したパネルは、第1層間絶縁膜11及びバンクBKの上に乗り上げていた第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去されたものである。このようなパネルでは、バンクBKは略全体が第1層間絶縁膜の上に残っている。また、バンクBKの上の凸状体CVについては、その一部が第1シール材SE1とともに除去される場合があり、この場合には第2シール材SE2に近接する側のみが残る場合もあり得る。   In the panel shown in (a), the first seal material SE1 that has been placed on the first interlayer insulating film 11 and the bank BK is removed together with the second cover portion CR2. In such a panel, substantially the entire bank BK remains on the first interlayer insulating film. Further, a part of the convex body CV above the bank BK may be removed together with the first seal material SE1, and in this case, only the side close to the second seal material SE2 may remain. obtain.

(b)に示したパネルは、第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去されたものであるが、第1シール材SE1が乗り上げていたバンクBKの一部も同時に除去されている点で、(a)に示したパネルと相違している。このようなパネルでも、バンクBKの上の凸状体CVの一部が第1シール材SE1とともに除去される場合があり得る。   In the panel shown in (b), the first seal material SE1 is removed together with the second cover portion CR2, but a part of the bank BK on which the first seal material SE1 is mounted is also removed. Therefore, it is different from the panel shown in FIG. Even in such a panel, a part of the convex body CV on the bank BK may be removed together with the first seal material SE1.

(c)に示したパネルは、第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去されたものであるが、バンクBKの上の凸状体CVの全ても同時に除去されている点で、(a)に示したパネルと相違している。   In the panel shown in (c), the first seal material SE1 is removed together with the second cover portion CR2, but all the convex bodies CV on the bank BK are also removed at the same time. It is different from the panel shown in a).

(d)に示したパネルは、第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去されたものであるが、第1シール材SE1が乗り上げていたバンクBKの一部も同時に除去されている点、さらに、バンクBKの上の凸状体CVの全ても同時に除去されている点で、(a)に示したパネルと相違している。   In the panel shown in (d), the first seal material SE1 is removed together with the second cover portion CR2, but a part of the bank BK on which the first seal material SE1 is mounted is also removed. Furthermore, it differs from the panel shown in (a) in that all the convex bodies CV on the bank BK are also removed at the same time.

なお、第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去される際に、第1シール材SE1が乗り上げていたバンクBKの全体も同時に除去されることがある。この場合、割断した後のパネルには、バンクBKも凸状体CVも残らない。   Note that when the first seal material SE1 is removed together with the second cover portion CR2, the entire bank BK on which the first seal material SE1 is riding may be removed at the same time. In this case, neither the bank BK nor the convex body CV remains on the panel after the cleaving.

(c)及び(d)で示したパネルは、全ての凸状体CVが対向基板CTに備えられた構成で形成される。また、全ての凸状体CVがアレイ基板ARに備えられた構成であっても、全ての凸状体CVが第1シール材SE1と接着したことにより、第1シール材SE1を除去した際に、全ての凸状体CVが除去されることもあり得る。   The panels shown in (c) and (d) are formed with a configuration in which all the convex bodies CV are provided on the counter substrate CT. Further, even when all the convex bodies CV are provided in the array substrate AR, when all the convex bodies CV are bonded to the first seal material SE1, the first seal material SE1 is removed. , All the convex bodies CV may be removed.

このようにして割断されたパネルには、液晶注入口LIから液晶材料を注入した後に封止材LSで封止する。これにより、アレイ基板ARと対向基板CTとの間に液晶層LQが保持された液晶表示パネルLPNが製造される。   The panel thus cut is sealed with a sealing material LS after injecting a liquid crystal material from the liquid crystal injection port LI. Thereby, the liquid crystal display panel LPN in which the liquid crystal layer LQ is held between the array substrate AR and the counter substrate CT is manufactured.

上記の液晶表示パネルLPNによれば、製造する過程で隣接するアレイ領域Aへのシール材SEのはみ出しをバンクBK及び凸状体CVによって抑制することができ、割断時に除去すべきシール材SEのはみ出し量を低減することが可能となる。また、はみ出したシール材SEとの接着力が強い領域(第1層間絶縁膜11と接着した領域)は極めて少なく、シール材SEとの接着力が弱い領域(バンクBKと接着した領域)の割合の方が高い。このため、割断時にカバー部CRに接着したシール材SEをアレイ基板ARの側から容易に除去することが可能となる。したがって、カバー部CRを除去する際に、シール材SEとの接着力が強いことに起因した基板の欠けや割れの発生を抑制することが可能となる。これにより、歩留まりの低下を抑制することが可能となる。   According to the above-described liquid crystal display panel LPN, the protrusion of the sealing material SE to the adjacent array region A in the manufacturing process can be suppressed by the bank BK and the convex body CV. It is possible to reduce the amount of protrusion. In addition, the area where the adhesive force with the protruding seal material SE is strong (area where the first interlayer insulating film 11 is bonded) is very small, and the ratio of the area where the adhesive force with the seal material SE is weak (area where the bank BK is bonded) is Is higher. For this reason, it becomes possible to easily remove the sealing material SE adhered to the cover CR at the time of cleaving from the array substrate AR side. Therefore, when removing the cover portion CR, it is possible to suppress the occurrence of chipping or cracking of the substrate due to the strong adhesive force with the sealing material SE. As a result, it is possible to suppress a decrease in yield.

以上説明したように、本実施形態によれば、歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法、マザー基板対、及び、液晶表示装置を提供することができる。   As described above, according to this embodiment, it is possible to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device, a mother substrate pair, and a liquid crystal display device that can suppress a decrease in yield.

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   In addition, although some embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

1…液晶表示装置
LPN…液晶表示パネル AR…アレイ基板 CT…対向基板 LQ…液晶層
SE…シール材 LI…液晶注入口 EF…有効部
SUB1…第1マザー基板 SUB2…第2マザー基板 SS…マザー基板対
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal display device LPN ... Liquid crystal display panel AR ... Array substrate CT ... Opposite substrate LQ ... Liquid crystal layer SE ... Sealing material LI ... Liquid crystal injection port EF ... Effective part SUB1 ... First mother substrate SUB2 ... Second mother substrate SS ... Mother Board pair

Claims (15)

第1実装部、第1有効部、及び、前記第1有効部を挟んで前記第1実装部の反対側に境界線となる第1辺を備えた第1アレイ領域と、第2実装部、第2有効部、前記第2実装部を挟んで前記第2有効部と反対側に前記第1辺と一致する第2辺、及び、前記第2辺に沿って前記第2実装部と並んだ島状のバンクを備えた第2アレイ領域と、を備えた第1マザー基板を用意し、
前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域において前記第1有効部の周囲に第1シール材を配置するとともに前記第1シール材の両端部を前記第2アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出して第1液晶注入口を形成し、
前記第1マザー基板の前記第2アレイ領域において前記第2有効部の周囲に第2シール材を配置するとともに前記第2シール材の両端部で第2液晶注入口を形成し、
前記第1マザー基板の前記第1シール材及び前記第2シール材を配置した側に第2マザー基板を配置した後に、前記第1シール材及び前記第2シール材を硬化させ、前記第1マザー基板と前記第2マザー基板とを貼り合わせたマザー基板対を形成し、
前記第1マザー基板を前記境界線に沿って分割し、
前記第2マザー基板のうち前記第1実装部の上に位置する第1カバー部を除去し、
前記第2マザー基板のうち前記第2実装部の上に位置する第2カバー部とともに前記境界線よりも前記第2アレイ領域に引き出した前記第1シール材を除去する、
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
A first mounting portion, a first effective portion, a first array region having a first side serving as a boundary line on the opposite side of the first mounting portion across the first effective portion; a second mounting portion; A second effective part, a second side that coincides with the first side on the opposite side of the second effective part across the second mounting part, and the second mounting part along the second side Preparing a first mother substrate having a second array region having island-shaped banks;
A first sealing material is disposed around the first effective portion in the first array region of the first mother substrate, and both end portions of the first sealing material are drawn out toward the banks of the second array region, respectively. To form a first liquid crystal inlet,
A second sealing material is disposed around the second effective portion in the second array region of the first mother substrate and a second liquid crystal injection port is formed at both ends of the second sealing material;
After the second mother substrate is disposed on the first mother substrate on the side where the first sealing material and the second sealing material are disposed, the first sealing material and the second sealing material are cured, and the first mother Forming a mother substrate pair by bonding the substrate and the second mother substrate;
Dividing the first mother substrate along the boundary line;
Removing the first cover portion located on the first mounting portion of the second mother substrate;
Removing the first sealing material drawn to the second array region from the boundary line together with the second cover portion located on the second mounting portion of the second mother substrate;
A method for manufacturing a liquid crystal display device.
さらに、前記バンクの上に、前記境界線と平行な第1方向に延出した凸状体を配置することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置の製造方法。   The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, further comprising: a convex body extending in a first direction parallel to the boundary line is disposed on the bank. 前記凸状体は、前記バンク上の前記第2有効部側に配置することを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置の製造方法。   The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 2, wherein the convex body is disposed on the second effective portion side on the bank. 前記バンクの第1方向に沿った幅は、前記バンク上に引き出された前記第1シール材の第1方向に沿った幅よりも広いことを特徴とする請求項2または3に記載の液晶表示装置の製造方法。   4. The liquid crystal display according to claim 2, wherein a width along the first direction of the bank is wider than a width along the first direction of the first sealing material drawn on the bank. Device manufacturing method. 前記境界線に直交する第2方向に沿った前記境界線から前記バンクまでの距離は、前記バンクの第2方向に沿った奥行きよりも短いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。   The distance from the said boundary line along the 2nd direction orthogonal to the said boundary line to the said bank is shorter than the depth along the 2nd direction of the said bank, The any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. The manufacturing method of the liquid crystal display device of description. 前記バンクは、前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域及び前記第2アレイ領域に亘って延在した下地膜の上に形成することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。   6. The bank according to claim 1, wherein the bank is formed on a base film extending over the first array region and the second array region of the first mother substrate. The manufacturing method of the liquid crystal display device of description. 前記バンクと前記下地膜との第1接着力は、前記バンクと前記第1シール材との第2接着力よりも弱いことを特徴とする請求項6に記載の液晶表示装置の製造方法。   The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 6, wherein a first adhesive force between the bank and the base film is weaker than a second adhesive force between the bank and the first sealing material. 前記バンクと前記下地膜との第1接着力は、前記第1シール材と前記下地膜との第3接着力よりも弱いことを特徴とする請求項6または7に記載の液晶表示装置の製造方法。   8. The liquid crystal display device according to claim 6, wherein a first adhesive force between the bank and the base film is weaker than a third adhesive force between the first sealing material and the base film. Method. 前記バンクは、有機材料によって形成することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。   The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the bank is formed of an organic material. 請求項1に記載の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置。   A liquid crystal display device manufactured by the method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, comprising at least a part of the bank. 請求項2に記載の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの上に配置された前記凸状体の少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置。   A liquid crystal display device manufactured by the method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 2, comprising at least a part of the convex body disposed on the bank. アクティブエリアを形成する有効部と第1方向に沿って延出した基板端との間に形成された実装部及び前記実装部と第1方向に並んで形成されたバンクを備えた第1基板と、
前記有効部に対向するとともに前記実装部及び前記バンクを露出する第2基板と、
前記有効部の周囲に配置され前記有効部を挟んで前記基板端の反対側に液晶注入口を形成するとともに、セルギャップを形成した前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせるシール材と、
前記セルギャップに保持された液晶層と、
を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
A first substrate including a mounting portion formed between an effective portion forming an active area and a substrate end extending along a first direction; and a bank formed side by side with the mounting portion in the first direction; ,
A second substrate facing the effective portion and exposing the mounting portion and the bank;
A sealing material that is disposed around the effective portion, forms a liquid crystal injection port on the opposite side of the substrate end across the effective portion, and bonds the first substrate and the second substrate with a cell gap formed therebetween; ,
A liquid crystal layer held in the cell gap;
A liquid crystal display device comprising:
第1実装部、第1アクティブエリア、及び、前記第1有効部を挟んで前記第1実装部の反対側に境界線となる第1辺を備えた第1アレイ領域と、第2実装部、第2アクティブエリア、前記第2実装部を挟んで前記第2アクティブエリアと反対側に前記第1辺と一致する第2辺、及び、前記第2辺に沿って前記第2実装部と並んだ島状のバンクを備えた第2アレイ領域と、を備えた第1マザー基板と、
前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域において前記第1有効部の周囲に配置されるとともにその両端部が前記第2アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出され、第1液晶注入口を形成する第1シール材と、
前記第1マザー基板の前記第2アレイ領域において前記第2有効部の周囲に配置されるとともにその両端部で第2液晶注入口を形成する第2シール材と、
前記第1マザー基板と前記第1シール材及び前記第2シール材によって貼り合わせられた第2マザー基板と、
を備えたことを特徴とするマザー基板対。
A first mounting area, a first active area, and a first array area having a first side serving as a boundary on the opposite side of the first mounting section across the first effective section; a second mounting section; A second active area, a second side that coincides with the first side on the opposite side of the second active area across the second mounting part, and a line with the second mounting part along the second side A second array region comprising island banks, a first mother substrate comprising:
The first mother substrate is disposed around the first effective portion in the first array region, and both end portions thereof are drawn out toward the bank in the second array region to form a first liquid crystal injection port. A first sealing material to
A second sealing material disposed around the second effective portion in the second array region of the first mother substrate and forming a second liquid crystal injection port at both ends thereof;
A second mother substrate bonded to the first mother substrate by the first sealing material and the second sealing material;
A mother board pair comprising:
さらに、前記バンクの上の前記第2有効部側に配置され前記境界線と平行な第1方向に延出した凸状体を備えたことを特徴とする請求項13に記載のマザー基板対。   The mother substrate pair according to claim 13, further comprising a convex body disposed on the bank on the second effective portion side and extending in a first direction parallel to the boundary line. 前記バンクは、有機材料によって形成されたことを特徴とする請求項13または14に記載のマザー基板対。   15. The mother substrate pair according to claim 13, wherein the bank is formed of an organic material.
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