JP6030051B2 - ヒートシンク及びヒートシンクの使用方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 95
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 63
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 59
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 42
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 40
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009699 differential effect Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
また、必ずしも自然空冷に適したものとはいえないが、特許文献5のようなヒートシンクが提案されている。
板状フィンは、放熱面積が大きいので、冷却性能が良いのであるが、しかしながら、板状であることから相応の重量となってしまう。
この観点から鋭意検討した結果としてなされた本発明は、具体的には次の通りである。
冷却対象を冷却するのに用いられるヒートシンクであって、
前記冷却対象から発せられる熱によって生じる上昇気流が板面に沿って流れるように立設されるベースプレートと、
前記ベースプレートの板面に配設される複数のピンフィンからなるピンフィン群と、
を備え、
前記ピンフィン群は、複数のピンフィンが互いに間隔を空けて各々に一列に並んだ一対のピンフィン列を有し、該一対のピンフィン列は、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように水平方向に対向して配設され、
前記複数のピンフィンの断面形状は、前記一対のピンフィン列の外側鉛直下方から内側鉛直上方に向けて長い楕円形である、
ことを特徴とする。
冷却対象を冷却するのに用いられるヒートシンクであって、
前記冷却対象から発せられる熱によって生じる上昇気流が板面に沿って流れるように立設されるベースプレートと、
前記ベースプレートの板面に配設される複数のピンフィンからなるピンフィン群と、
を備え、
前記ピンフィン群は、複数のピンフィンが互いに間隔を空けて各々に一列に並んだ一対のピンフィン列を有し、該一対のピンフィン列は、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように水平方向に対向して配設され、
前記複数のピンフィンの断面形状は、前記一対のピンフィン列の外側鉛直下方から内側鉛直上方に向けて長い流線形、木の葉状、または卵型である、
ことを特徴とする。
ベースプレートと、ベースプレートの板面に配設される複数のピンフィンからなるピンフィン群とを備え、前記ピンフィン群は、複数のピンフィンが互いに間隔を空けて各々に一列に並んだ一対のピンフィン列を有し、該一対のピンフィン列は、列同士の間が徐々に広がるように対向して配設され、前記複数のピンフィンの断面形状は、前記一対のピンフィン列の外側鉛直下方から内側鉛直上方に向けて長い楕円形であるヒートシンクの使用方法であって、
冷却対象から発せられる熱によって生じる上昇気流が前記ベースプレートの板面に沿って流れるとともに、前記一対のピンフィン列が、水平方向に対向して、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように、前記ヒートシンクを配設して自然空冷に用いる、
ことを特徴とする。
ベースプレートと、ベースプレートの板面に配設される複数のピンフィンからなるピンフィン群とを備え、前記ピンフィン群は、複数のピンフィンが互いに間隔を空けて各々に一列に並んだ一対のピンフィン列を有し、該一対のピンフィン列は、列同士の間が徐々に広がるように対向して配設され、前記複数のピンフィンの断面形状は、前記一対のピンフィン列の外側鉛直下方から内側鉛直上方に向けて長い流線形、木の葉状、または卵型であるヒートシンクの使用方法であって、
冷却対象から発せられる熱によって生じる上昇気流が前記ベースプレートの板面に沿って流れるとともに、前記一対のピンフィン列が、水平方向に対向して、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように、前記ヒートシンクを配設して自然空冷に用いる、
ことを特徴とする。
前記一対のピンフィン列が、水平方向に二対以上繰り返して配設されるように前記ヒートシンクを配設してもよい。
なお、以下の各例に示す本発明のヒートシンクは、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金など熱伝導性が良好な材料を用いて作製することが望ましい。
図20A〜図20Dに、本発明の第1実施形態のヒートシンクの概略正面図を示し、図20Eに比較例のヒートシンクの概略正面図を示す。
また、図21に、図20Dに対応する本発明の第1実施形態のヒートシンクの斜視図を示す。
第1実施形態のヒートシンク10は、実質的に鉛直に置かれたベースプレート1(幅61mm、長さ(高さ)70mm、板厚3mm)の板面に冷却用空気への伝熱を行なうための複数のピンフィン2(直径2.5mm、高さ25mmの円柱状)が立設されており、前記複数のピンフィン2は、所定の間隔(1.8mm)を空けて直線状に配置されてなる列(ピンフィン列)の対(一対のピンフィン列)が上方に向けて開く略Vの字形を構成するように、即ち、それぞれに対となっているピンフィン列の鉛直下方の列端部のピンフィン同士の距離に比して鉛直上方の列端部のピンフィン同士の距離が大きくなるように、前記ベースプレート1の板面に複数のピンフィン2が立設されている。更に換言すれば、ヒートシンク10では、一対のピンフィン列が、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように対向してベースプレート1に配設されている。この実施形態では、略Vの字形を構成する対となるピンフィン列が水平方向に並んで三対(つまり、ピンフィン列が6列)設けられている。
シミュレーション計算に用いた計算モデルを説明する斜視図を、図22に示す。シミュレーション計算は、ヒートシンク10に風洞3を取り付けた状態について行った。風洞3は、鉛直方向が貫通する直方体状であって、前後左右の4面が壁からなり、上下の2面は開口面になっている。この風洞3をヒートシンク10の上下端から各々15mm(図22中、a,b=15mm)、ピンフィン2の先端部から5mm((図22中、c=5mm)となる位置に取り付けた状態とした。
また、図23A〜図23Eに示したベースプレート1の最高温度上昇値ΔTの結果から、図20に示すピンフィン2の配置では、α=2°になると明らかにΔTに変化が見られ、そして、α=5°になるとΔTの変化が歴然とすることが分かる。
図24A〜図24Dに、本発明の第2実施形態のヒートシンクの概略正面図を示し、図24Eに、比較例のヒートシンクの概略正面図を示す。
第2実施形態のヒートシンクは、第1実施形態よりもピンフィン列におけるピンフィン同士の間隔が大きい。ただし、その他の点に関しては第1実施形態のヒートシンクにほぼ準じる。
また、図25A〜図25Eに示したベースプレート1の最高温度上昇値ΔTの結果から、図24に示すピンフィン2の配置の場合で言えば、α=5°になると明らかにΔTに変化が見られ、そして、α=10°になるとΔTの変化が歴然とすることが分かる。
そして、第1実施形態では既にα=2°でも明らかにベースプレート1の最高温度上昇値ΔTに変化が見られ、α=5°になるとΔTの変化が歴然とし、第2実施形態ではα=5°で明らかにΔTに変化が見られ、α=10°になるとΔTの変化が歴然とする。
図26A及び図26Bは、上記した図20D及び図20Eと同一であり、開き角αが各々10°及び0°である。図26Aは、見方を変えれば、迎え角β=5°とβ=−5°のピンフィン列が交互に配置されていると見ることも出来る。
これに対して、図26Cは、図26Aにおけるβ=−5°のピンフィン列を+β側に10°回転させてβ=5°側に配置したものである。つまり、全てのピンフィン列が迎え角β=5°を以って互いに平行に配置されたものに該当する。
また、図27Cに示す全てのピンフィン列の迎え角βが5°のものと、図27Bに示すピンフィン列が鉛直方向に沿っているものとが殆んど等しいということは、前記した“迎え角衝突効果”は、大して影響していない、又は、影響していたとしても極めて微々たるものであることを意味している。
図1A、図1Bは、本発明の第3実施形態のヒートシンクを表わす斜視図、正面図である。
本発明の第3実施形態のヒートシンクは、実質的に鉛直に置かれたベースプレート1(幅35mm、長さ(=高さ)70mm、板厚3mm)の板面に冷却用空気への伝熱を行なうための複数のピンフィン2(直径2.5mm、高さ25mmの円柱状)が立設されており、前記複数のピンフィンは、所定の間隔1.8mmずつを空けてピンフィンが直線状に配置されてなる列の対が上方に向けて開く略Vの字形を構成するように前記ベースプレート1の板面に立設されている。
比較のために、図2A、図2Bに斜視図、正面図を示すようにピンフィンを均一に分散させて立設したヒートシンクについてもシミュレーション計算を行った。比較のために、これらのヒートシンクには同一の断面形状で同一のフィン高さのピンフィンを同じ総本数だけ立設するようにして、重量が等しくなるようにした。
なお、αが小さい場合に、前記略Vの字形をベースプレートの例えば中央部に配置したときにはベースプレートの両側にはピンフィンが全く存在しない領域が生じてしまう。そのようなときには、冷却性能を一層高めるために略Vの字形をその両側領域にも並べて配置して、前記略Vの字形のピンフィン配置が水平方向に2回以上繰り返して設けられるようにするのが好ましい。
ベースプレート寸法は、上の検討と同じく幅70mm、長さ(=高さ)70mm、板厚3mmとした。開き角αは、上の検討で最も冷却性能が優れていた20°とした。そして、開き角αを20°とすると、前記寸法のベースプレートにおいてピンフィンが全く存在しない領域が生じてしまうので、略Vの字形のピンフィン配置を水平方向に2つ並べた形状で検討を行なった。なお、所定寸法のベースプレート上においてピンフィン同士の間隙を変えるので、ピンフィンの本数は間隙の大きさに対応して変化させた。
一方、図14B及び図14Cに示すように、ピンフィン間隔が大きくなった方で冷却性能が劣るようになる理由は、所定寸法のベースプレート上に立設できるピンフィンの総本数が減ってしまい放熱総面積が減少することによるものと考えられる。
また、出発点とする円形ピンフィンとしては、図13の検討において最高特性の得られた間隙2.5mm(ΔT=46.8℃)よりも狭い側である隙間1.8mm(ΔT=47.4℃)を選んだ。
アスペクト比を1.44(長軸3.0mm、短軸2.1mm)にしただけでも、ΔT=45.6℃となり、図13で得られた最高特性(ΔT=46.8℃)を既に大きく超えていることは驚異的である。
・ベースプレート上に(1)『略Vの字形』を構成するような配置に(2)『ピンフィン』を立設する、
・及び、該ベースプレートを(3)『実質的に鉛直』に置く、
という2つの命題によって言わば一種の“煙突効果”を生ぜしめることにより、空気に上昇気流の勢いを生み出して実現している。そして、その中で要諦となっているキーポイントは、上に(1)(2)(3)と記した3つである。
まず、上記(1)『略Vの字形配置』については、この配置こそが前記した“煙突効果”を引き起こす根源である。
逆に、ベースプレートを『水平』に置くようなヒートシンクにおいては、ファン等の『強制空冷』装置を必要とするものが多く、そして、その場合にはフィンとして『ピンフィン』を用いたのでは空気流の強さに比してフィン密度が疎ら過ぎて効率が悪いので、むしろ『板状フィン』を用いる方が好適であるといえる。
以上の通り、本発明の第3実施形態において効果的な自然空冷を生み出すことが出来たのは、上記(1)(2)(3)の3つの要因を満たしたからこそ初めて可能になったものであることを銘記しておく必要が有る。
これに対して、本発明の実施形態のヒートシンクにおいては、それとは全く逆に、上方(即ち、上記の「排出口」に相当。)に向けて開く略Vの字形である。これは、先に本発明の実施形態の冷却メカニズムのところで説明したように略Vの字形の内側における上昇気流と“煙突効果”を利用することに対応した構造となっている。
このように、特許文献5と本発明の実施形態とでは、一見同じように見えるフィン配置(ハの字形、略Vの字形)であっても、その機能・作用は大いに異なるのである。
図17は、本発明の第4実施形態のヒートシンクを表わす正面図である。上方に向けて開く略Vの字形が、左右の外側に向かって凸の曲線状にピンフィンが配置されてなる列の対から構成されるものである点が本発明の第3実施形態と比べて異なる。このように前記略Vの字形を成すピンフィンの線状配列は、必ずしも直線状でなければならない訳ではなくて、湾曲していてもよい。特に、図17のように左右の外側に向かって凸の曲線状をなしている場合は、略Vの字形の内側が“煙突効果”にマッチしたものとなり、好適である。
なお、ここでは、ピンフィンの断面形状は円形としている。
図18は、本発明の第5実施形態のヒートシンクを表わす正面図である。上方に向けて開く略Vの字形が、Vの字の内側に向かって凸の曲線状にピンフィンが配置されてなる列の対から構成されるものである点が本発明の第3実施形態と比べて異なる。なお、ピンフィンの断面形状は、ここでも円形としている。
図19は、本発明の第6実施形態のヒートシンクを表わす正面図であり、第3実施形態の略Vの字形のピンフィン配置を水平方向に2回繰り返して配置したものである。なお、ピンフィンの断面形状は、ここでは楕円形としている。
前記した図5の結果から、略Vの字形の開き角αは10°<α≦40°、好ましくは15°≦α≦30°であることが良いと判明しているが、例えばベースプレートの横幅が大きい場合などには、このように鋭角な略Vの字形配置ではベースプレートの全体をカバーすることが出来ない。そのときには、第6実施形態のように略Vの字形のピンフィン配置を水平方向に繰り返して複数配置するようにすれば、開き角αが上記の範囲に入るような鋭角の略Vの字形配置を用いてベースプレートの全体をカバーすることが出来る。
2 ピンフィン
3 風洞
10 ヒートシンク
Claims (12)
- 冷却対象を冷却するのに用いられるヒートシンクであって、
前記冷却対象から発せられる熱によって生じる上昇気流が板面に沿って流れるように立設されるベースプレートと、
前記ベースプレートの板面に配設される複数のピンフィンからなるピンフィン群と、
を備え、
前記ピンフィン群は、複数のピンフィンが互いに間隔を空けて各々に一列に並んだ一対のピンフィン列を有し、該一対のピンフィン列は、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように水平方向に対向して配設され、
前記複数のピンフィンの断面形状は、前記一対のピンフィン列の外側鉛直下方から内側鉛直上方に向けて長い楕円形である、
ことを特徴とするヒートシンク。 - 冷却対象を冷却するのに用いられるヒートシンクであって、
前記冷却対象から発せられる熱によって生じる上昇気流が板面に沿って流れるように立設されるベースプレートと、
前記ベースプレートの板面に配設される複数のピンフィンからなるピンフィン群と、
を備え、
前記ピンフィン群は、複数のピンフィンが互いに間隔を空けて各々に一列に並んだ一対のピンフィン列を有し、該一対のピンフィン列は、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように水平方向に対向して配設され、
前記複数のピンフィンの断面形状は、前記一対のピンフィン列の外側鉛直下方から内側鉛直上方に向けて長い流線形、木の葉状、または卵型である、
ことを特徴とするヒートシンク。 - 前記複数のピンフィンの断面形状がアスペクト比5.0以下の楕円形であることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記複数のピンフィンの断面形状がアスペクト比5.0以下の流線形、木の葉状、または卵型であることを特徴とする請求項2に記載のヒートシンク。
- 前記ピンフィン群では、前記一対のピンフィン列が水平方向に二対以上繰り返して設けられていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のヒートシンク。
- 前記一対のピンフィン列は、各々のピンフィン列におけるピンフィンの配列方向同士の成す角度が40°以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のヒートシンク。
- ベースプレートと、ベースプレートの板面に配設される複数のピンフィンからなるピンフィン群とを備え、前記ピンフィン群は、複数のピンフィンが互いに間隔を空けて各々に一列に並んだ一対のピンフィン列を有し、該一対のピンフィン列は、列同士の間が徐々に広がるように対向して配設され、前記複数のピンフィンの断面形状は、前記一対のピンフィン列の外側鉛直下方から内側鉛直上方に向けて長い楕円形であるヒートシンクの使用方法であって、
冷却対象から発せられる熱によって生じる上昇気流が前記ベースプレートの板面に沿って流れるとともに、前記一対のピンフィン列が、水平方向に対向して、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように、前記ヒートシンクを配設して自然空冷に用いる、
ことを特徴とするヒートシンクの使用方法。 - ベースプレートと、ベースプレートの板面に配設される複数のピンフィンからなるピンフィン群とを備え、前記ピンフィン群は、複数のピンフィンが互いに間隔を空けて各々に一列に並んだ一対のピンフィン列を有し、該一対のピンフィン列は、列同士の間が徐々に広がるように対向して配設され、前記複数のピンフィンの断面形状は、前記一対のピンフィン列の外側鉛直下方から内側鉛直上方に向けて長い流線形、木の葉状、または卵型であるヒートシンクの使用方法であって、
冷却対象から発せられる熱によって生じる上昇気流が前記ベースプレートの板面に沿って流れるとともに、前記一対のピンフィン列が、水平方向に対向して、列同士の間が鉛直上方に向けて徐々に広がるように、前記ヒートシンクを配設して自然空冷に用いる、
ことを特徴とするヒートシンクの使用方法。 - 前記複数のピンフィンの断面形状がアスペクト比5.0以下の楕円形であることを特徴とする請求項7に記載のヒートシンクの使用方法。
- 前記複数のピンフィンの断面形状がアスペクト比5.0以下の流線形、木の葉状、または卵型であることを特徴とする請求項8に記載のヒートシンクの使用方法。
- 前記ピンフィン群では、前記一対のピンフィン列が二対以上設けられており、
前記一対のピンフィン列が、水平方向に二対以上繰り返して配設されるように前記ヒートシンクを配設することを特徴とする請求項7から10のいずれか1項に記載のヒートシンクの使用方法。 - 前記一対のピンフィン列は、各々のピンフィン列におけるピンフィンの配列方向同士の成す角度が40°以下であることを特徴とする請求項7から11のいずれか1項に記載のヒートシンクの使用方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011035200 | 2011-02-21 | ||
JP2011035200 | 2011-02-21 | ||
PCT/JP2012/053498 WO2012114955A1 (ja) | 2011-02-21 | 2012-02-15 | ヒートシンク及びヒートシンクの使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012114955A1 JPWO2012114955A1 (ja) | 2014-07-07 |
JP6030051B2 true JP6030051B2 (ja) | 2016-11-24 |
Family
ID=46720737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013500977A Active JP6030051B2 (ja) | 2011-02-21 | 2012-02-15 | ヒートシンク及びヒートシンクの使用方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6030051B2 (ja) |
TW (1) | TWI535992B (ja) |
WO (1) | WO2012114955A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3209965B1 (en) * | 2014-10-20 | 2018-06-13 | Philips Lighting Holding B.V. | Low weight tube fin heat sink |
TWI711136B (zh) * | 2017-07-24 | 2020-11-21 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱裝置之熱交換結構 |
US11488885B2 (en) * | 2019-12-02 | 2022-11-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat sink |
TWI805433B (zh) * | 2022-07-01 | 2023-06-11 | 艾姆勒科技股份有限公司 | 具有針柱式鰭片的水冷散熱板、以及具有其的封閉式水冷散熱器 |
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- 2012-02-15 JP JP2013500977A patent/JP6030051B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2012114955A1 (ja) | 2014-07-07 |
TW201307784A (zh) | 2013-02-16 |
WO2012114955A1 (ja) | 2012-08-30 |
TWI535992B (zh) | 2016-06-01 |
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