JP6025163B2 - Light emitting device - Google Patents

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Description

本発明はLED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)などの発光素子を用いた発光装置に関し、詳細には、発光素子から出射された光を反射部材で反射させて発光素子の背面方向(光の出射方向とは反対の方向)に出射するようにした反射型の発光装置の改良に関する。   The present invention relates to a light-emitting device using a light-emitting element such as an LED (Light Emitting Diode), and more specifically, reflects light emitted from the light-emitting element by a reflecting member so as to face the light-emitting element in the back direction (light emission). The present invention relates to an improvement of a reflective light emitting device that emits light in a direction opposite to the direction.

従来、発光装置として、LED素子の発光面に対向させて反射部材(リフレクタ)を配置し、LED素子から出射した光(出射光)をリフレクタで反射させ、その反射した光(反射光)をLED素子の背面方向に出射させる、いわゆる反射型のものが開発されている(特許文献1)。   Conventionally, as a light emitting device, a reflecting member (reflector) is disposed so as to face the light emitting surface of the LED element, light (emitted light) emitted from the LED element is reflected by the reflector, and the reflected light (reflected light) is LED. A so-called reflective type that emits light toward the back of the element has been developed (Patent Document 1).

この反射型の発光装置は、LED素子からの出射光を高い効率で外部に出射することができるため、高い輝度が求められる発光装置では特に有用である。   Since this reflection type light emitting device can emit light emitted from the LED element to the outside with high efficiency, it is particularly useful in a light emitting device that requires high luminance.

特開平10−335706号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-335706

ここで、発光装置は種々のものに用いられているが、白熱灯などと比較してLED素子は発熱量が少ないために、例えば降雪などに晒される状況で交通信号灯の灯火部として用いられているものでは、灯火部の最前面に設けられた保護カバーに付着した雪が溶けにくく、その付着した雪によって灯火部の発光状態の視認性が低下する虞がある。   Here, although the light emitting device is used for various things, since the LED element generates less heat than an incandescent lamp or the like, it is used as a lighting part of a traffic signal lamp in a situation where it is exposed to snow, for example. In such a case, the snow attached to the protective cover provided on the forefront of the lighting part is difficult to melt, and the attached snow may reduce the visibility of the light emission state of the lighting part.

このことは、効率が高いために、LED素子の数を減らすことができる反射型の発光装置を交通信号灯の灯火部に使用した場合に、より顕著な問題となる。   This is a more significant problem when a reflective light-emitting device capable of reducing the number of LED elements is used in a lighting part of a traffic signal light because of its high efficiency.

なお、上記問題は、発光装置が、交通信号灯に用いられた場合だけでなく、降雪や着氷の虞がある街路灯や照明器具等に用いられた場合も同様に生じうる。   The above problem can occur not only when the light-emitting device is used for traffic signal lights, but also when it is used for street lights or lighting fixtures where there is a risk of snowfall or icing.

本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、雪や氷が付着する状況下においても、これら付着した雪や氷を排除することができる発光装置を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device capable of removing the attached snow and ice even under the situation where snow and ice are attached.

本発明に係る発光装置は、カバーに接して設けられた回路基板の発光素子に対向する反射部材を、支持部材によってカバーに支持させることで、回路基板を支持部材によって囲み、回路基板から発せられた熱が対流できる狭い空間を形成して熱の拡散を防ぎ、対流する熱をカバーに伝え易くしてカバーの温度を高め、カバーに雪や氷が付着する状況下においても、これら付着した雪や氷を熱で溶かして排除するものである。   In the light emitting device according to the present invention, the reflection member facing the light emitting element of the circuit board provided in contact with the cover is supported by the cover by the support member, so that the circuit board is surrounded by the support member and emitted from the circuit board. It forms a narrow space where convection heat can be prevented to prevent heat diffusion, makes it easy to transfer convection heat to the cover, raises the temperature of the cover, and even if snow or ice adheres to the cover, these adhering snow And ice is removed by melting it with heat.

すなわち、本発明に係る発光装置は、透光性を有するカバーと、複数の発光素子を一方の面側に実装し前記一方の面と反対側の面が前記カバーに接して設けられた回路基板と、前記回路基板に対し前記カバーと反対側に配置され前記発光素子からの光を反射する反射部材と、を有する発光装置において、前記反射部材を前記カバーに支持する支持部材を備えたことを特徴とする。   That is, a light emitting device according to the present invention includes a circuit board provided with a light-transmitting cover, a plurality of light emitting elements mounted on one surface side, and a surface opposite to the one surface in contact with the cover. A light-emitting device that is disposed on the opposite side of the circuit board and reflects the light from the light-emitting element, and further includes a support member that supports the reflective member on the cover. Features.

本発明に係る発光装置によれば、雪や氷が付着する状況下においても、これら付着した雪や氷を排除することができる。   According to the light emitting device according to the present invention, it is possible to eliminate the adhering snow and ice even in a situation where the snow and ice adhere.

本発明の発光装置の一実施形態としての灯火部を備えた交通信号灯を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the traffic signal lamp provided with the lighting part as one Embodiment of the light-emitting device of this invention. 灯火部の構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the structure of a lighting part. 回路基板に、複数のLED素子等が分布して実装されている状態を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the state by which the several LED element etc. were distributed and mounted on the circuit board. 回路基板の延びた方向に対して直交する面(図2のA−A線に沿った面)で切断した要部の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the principal part cut | disconnected by the surface (surface along the AA line of FIG. 2) orthogonal to the direction where the circuit board extended. LED素子と制御回路とによる回路を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit by an LED element and a control circuit. 制御回路の機能を説明する図であり、(a)はLED素子のグループ間を直列接続に切り替えた状態を示し、(b)はLED素子のグループ間を直列接続と並列接続とを組み合わせた接続に切り替えた状態を示し、(c)はLED素子のグループ間を全て並列接続に切り替えた状態を示す。It is a figure explaining the function of a control circuit, (a) shows the state which switched between the groups of LED element to the serial connection, (b) is the connection which combined the serial connection and parallel connection between the groups of LED element (C) shows a state where all LED element groups are switched to parallel connection. リフレクタを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a reflector. 支持部とリフレクタとを別体にした構成の例を示す、図4相当の要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part corresponding to FIG.

以下、本発明に係る発光装置の実施形態について、図面を参照して説明する。   Embodiments of a light emitting device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

本実施形態は、本発明に係る発光装置を図1に示した交通信号灯200の各色(赤色、黄色、緑色)にそれぞれ対応した灯火部100に適用した例である。   The present embodiment is an example in which the light emitting device according to the present invention is applied to the lighting unit 100 corresponding to each color (red, yellow, green) of the traffic light 200 shown in FIG.

なお、図1に示した交通信号灯200は、3つの灯火部100が縦に並んだものであるが、横に並んだものであってもよいことはいうまでもない。   In addition, although the traffic signal lamp 200 shown in FIG. 1 is the thing in which the three lighting parts 100 were arranged vertically, it cannot be overemphasized that it may be arranged horizontally.

ただし、積雪寒冷地における雪害対策としては、灯火部100が縦に並んだ縦型の方が、着雪が少なく有利である。   However, as a countermeasure against snow damage in a snowy cold region, the vertical type in which the lighting parts 100 are arranged vertically is advantageous in that it has less snowfall.

各灯火部100は、図2に示すように、略円板状に形成された保護カバー30と、有底筒状に形成されたユニットケース40と、これら保護カバー30とユニットケース40との外周縁部同士を重ね合わせた状態に保持させるとともに、保護カバー30とユニットケース40とによって囲まれた内部空間への浸水を防止する環状の防水ゴムパッキン50とによりハウジングが形成されている。   As shown in FIG. 2, each lighting unit 100 includes a protective cover 30 formed in a substantially disc shape, a unit case 40 formed in a bottomed cylindrical shape, and an exterior of the protective cover 30 and the unit case 40. A housing is formed by an annular waterproof rubber packing 50 that holds the peripheral portions in an overlapped state and prevents water from entering the internal space surrounded by the protective cover 30 and the unit case 40.

保護カバー30は、例えばポリカーボネートにより形成されていて、後述するLED素子14(図3等参照)から出射された光を透過させる透光性を有している。   The protective cover 30 is made of, for example, polycarbonate, and has translucency that transmits light emitted from the LED element 14 (see FIG. 3 and the like) described later.

ユニットケース40は、例えばABS樹脂により形成されていて、外部の制御機器から商用電源等の電力供給を受けるための電線が接続されるコネクタ70が設けられている。   The unit case 40 is made of, for example, ABS resin, and is provided with a connector 70 to which an electric wire for receiving power supply such as a commercial power source from an external control device is connected.

このハウジングの内部には、渦巻き状の回路基板11(プリント配線板など)と、光を反射させるリフレクタ20(反射部材)と、リフレクタ20の背面側(反射面である凹面21(図4参照)とは反対側)に配置された断熱材60とが収容されている。   Inside the housing are a spiral circuit board 11 (printed wiring board, etc.), a reflector 20 (reflecting member) that reflects light, and a back surface side of the reflector 20 (a concave surface 21 that is a reflecting surface (see FIG. 4)). And the heat insulating material 60 arranged on the opposite side).

渦巻き状の回路基板11の一方の面11m側には、図3に示すように、その延びた方向に沿って、例えば31個のLED素子14(発光素子)と、例えば4つの制御回路15と、1組の端子16とが分布して実装されている。なお、本実施形態におけるLED素子14とは、LEDチップをパッケージ実装したものである。   On one surface 11m side of the spiral circuit board 11, as shown in FIG. 3, along the extending direction, for example, 31 LED elements 14 (light emitting elements), for example, four control circuits 15 and A set of terminals 16 are distributed and mounted. The LED element 14 in the present embodiment is an LED chip packaged.

そして回路基板11は、図3,4に示すように、LED素子14等が実装されていない反対側の面11nが、保護カバー30の裏面32(ハウジングの内部に臨んだ面)に接して設けられていて、例えば、接着剤や両面テープ等によって保護カバー30に貼付されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the circuit board 11 is provided so that the opposite surface 11 n on which the LED element 14 or the like is not mounted is in contact with the back surface 32 (the surface facing the inside of the housing) of the protective cover 30. For example, it is affixed on the protective cover 30 with an adhesive, a double-sided tape, or the like.

したがって、LED素子14から光Lが出射される発光面14aは、保護カバー30のおもて面31の方向ではなく、ハウジングの内部を向いていて、保護カバー30はLED素子14の背面14b(発光面14aとは反対側(裏側)の面)の側に配置されている。   Accordingly, the light emitting surface 14a from which the light L is emitted from the LED element 14 faces the interior of the housing, not the direction of the front surface 31 of the protective cover 30, and the protective cover 30 is connected to the back surface 14b ( The light-emitting surface 14a is disposed on the opposite side (back surface) side.

回路基板11に設けられた端子16は、ユニットケース40に設けられたコネクタ70と電線等によって接続され、外部の制御機器から商用電源等の電力供給を受ける。   The terminal 16 provided on the circuit board 11 is connected to a connector 70 provided on the unit case 40 by an electric wire or the like, and receives power supply such as commercial power from an external control device.

回路基板11上に実装された多数のLED素子14は、複数個ずつの複数のグループに区切られて接続されており、制御回路15は、LED素子14を発光(駆動)させるための商用電源の交流を整流して得られた整流電圧を各グループに印加するに際し、複数のグループ間の接続形態を、整流電圧の大きさに応じて並列接続と直列接続とを適宜に切り替える制御を行うもの(例えば、特開2011−159902号公報に開示されたLED駆動回路)である。   A large number of LED elements 14 mounted on the circuit board 11 are divided into a plurality of groups and connected, and the control circuit 15 is a commercial power source for causing the LED elements 14 to emit light (drive). When applying the rectified voltage obtained by rectifying the alternating current to each group, the connection form between a plurality of groups is controlled to appropriately switch between parallel connection and series connection according to the magnitude of the rectified voltage ( For example, LED driving circuit disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-159902.

すなわち、本実施形態における制御回路15は、回路基板11上に4つ実装されている。一方、回路基板11上に実装された31個のLED素子14は、端子16に近い側から順に、8個、8個、8個、7個の4つにグループ(例えば、グループA、グループB、グループC、グループD)に分けられている。   That is, four control circuits 15 in this embodiment are mounted on the circuit board 11. On the other hand, the 31 LED elements 14 mounted on the circuit board 11 are grouped into four groups of eight, eight, eight, and seven in order from the side close to the terminal 16 (for example, group A and group B). , Group C and group D).

そして、4つの制御回路15のうち3つの制御回路15は、これらLED素子14の各グループ間に1つずつ配置され、残りの1つの制御回路15は、端子16とLED素子14の最初のグループとの間に配置されている。   Of the four control circuits 15, three control circuits 15 are arranged one by one between the groups of the LED elements 14, and the remaining one control circuit 15 is the first group of the terminal 16 and the LED elements 14. It is arranged between.

図5に示すように、各グループに属する複数のLED素子14はいずれもグループ内で直列に接続されている。また、各グループ間の接続は直列接続と並列接続とが切り替えられ可能に接続されており、各制御回路15が、端子16に入力された整流電圧の大きさに応じて、これら2つの接続形態のうちいずれか一方の接続形態を選択し、その選択された接続形態に切り替える制御を行う。   As shown in FIG. 5, the plurality of LED elements 14 belonging to each group are all connected in series within the group. Further, the connections between the groups are connected so that the series connection and the parallel connection can be switched, and each control circuit 15 can connect these two connection forms according to the magnitude of the rectified voltage input to the terminal 16. One of the connection forms is selected, and control to switch to the selected connection form is performed.

詳細には、端子16に供給される商用電源は交流電圧であるため、LED素子14を駆動するために交流電圧を全波整流するが、その全波整流して得られた直流の電圧(整流電圧)の大きさは時系列に変化する。   Specifically, since the commercial power supplied to the terminal 16 is an AC voltage, the AC voltage is full-wave rectified to drive the LED element 14, but the DC voltage (rectified) obtained by the full-wave rectification is used. The magnitude of (voltage) changes in time series.

制御回路15は、端子16に入力された整流電圧の値に応じて、7個または8個のLED素子14からなる各グループ間の接続形態を、以下の(1)〜(3)のうちいずれかに制御する。すなわち、
(1)入力された整流電圧が予め設定された第1の閾値よりも大きい期間中は、図6(a)に示すように全てのグループA,B,C,Dを直列接続とするように制御し、
(2)入力された整流電圧が予め設定された第1の閾値以下かつ第2の閾値(第1の閾値未満の値)以上の期間中は、図6(b)に示すようにグループA,Bを直列接続し、グループC,Dを直列接続し、2組の直列接続間を並列に接続するように制御し、
(3)入力された整流電圧が予め設定された第2の閾値未満の期間中は、図6(c)に示すように全てのグループA,B,C,Dを並列接続とするように制御する
According to the value of the rectified voltage input to the terminal 16, the control circuit 15 selects one of the following (1) to (3) as a connection form between the groups of seven or eight LED elements 14. Control it. That is,
(1) During a period in which the input rectified voltage is larger than a preset first threshold value, all groups A, B, C, and D are connected in series as shown in FIG. Control
(2) During a period in which the input rectified voltage is equal to or lower than a preset first threshold value and equal to or higher than a second threshold value (a value less than the first threshold value), as shown in FIG. B is connected in series, groups C and D are connected in series, and two sets of series connections are connected in parallel.
(3) During the period when the input rectified voltage is less than the preset second threshold, control is performed so that all the groups A, B, C, and D are connected in parallel as shown in FIG. Do

なお、図6における丸囲み矢印の記号は定電流源を示す。   In addition, the symbol of the circled arrow in FIG. 6 shows a constant current source.

このように、入力された整流電圧の大きさに応じて複数のLED素子14からなる各グループ間の接続形態を切り替えることにより、整流電圧が、例えば直列接続ではLED素子14を発光させることができない程度の、閾値よりも低い電圧の期間中であっても、一部または全部を並列接続することにより、LED素子14を安定して発光させることができる。   As described above, by switching the connection form between the groups of the plurality of LED elements 14 according to the magnitude of the input rectified voltage, the LED element 14 cannot emit light when the rectified voltage is connected in series, for example. Even during a period of a voltage lower than the threshold value, the LED element 14 can emit light stably by connecting a part or all of them in parallel.

リフレクタ20は、図4に示すように、LED素子14の発光面14aに対向する側に設けられていて、LED素子14から出射した光Lを透過する透光性を有する透明樹脂層87の、LED素子14から遠い側の凸面82に反射膜26が形成されたものである。   As shown in FIG. 4, the reflector 20 is provided on the side facing the light emitting surface 14 a of the LED element 14, and has a translucent transparent resin layer 87 that transmits light L emitted from the LED element 14. The reflective film 26 is formed on the convex surface 82 on the side far from the LED element 14.

リフレクタ20の透明樹脂層87は、例えばポリカーボネートなどの透過性を有する材料で形成されていて、図7に示すように、LED素子14に向いた面81には、部分的に凹んだ凹部83,84,85(図4においては凹部83のみを記載)が形成されている。   The transparent resin layer 87 of the reflector 20 is formed of a transmissive material such as polycarbonate, for example, and as shown in FIG. 7, the surface 81 facing the LED element 14 has a partially recessed recess 83, 84 and 85 (only the recessed part 83 is described in FIG. 4) is formed.

凹部83はそれぞれ、図4に示すように、回路基板11のうちLED素子14が実装された部分に対応して形成されている。   As shown in FIG. 4, each of the recesses 83 is formed corresponding to a portion of the circuit board 11 where the LED element 14 is mounted.

凹部84,85も凹部83と同様であるが、凹部85は、回路基板11のうち、端子16と制御回路15とLED素子14とが連続して並んだ部分に対応して形成されていて、凹部84は、回路基板11のうち、制御回路15とそれを挟んで並んだ2つのLED素子14,14との部分に対応して形成されている。   The concave portions 84 and 85 are the same as the concave portion 83, but the concave portion 85 is formed corresponding to a portion of the circuit board 11 in which the terminal 16, the control circuit 15, and the LED element 14 are continuously arranged. The recess 84 is formed in the circuit board 11 so as to correspond to a portion of the control circuit 15 and the two LED elements 14 and 14 arranged so as to sandwich the control circuit 15.

なお、凹部83は、回路基板11のうち凹部84,85で囲まれていない残りのLED素子14のみに対応して形成されている。   The recess 83 is formed corresponding to only the remaining LED elements 14 that are not surrounded by the recesses 84 and 85 in the circuit board 11.

回路基板11と保護カバー30の裏面32とは直接接触しているが、リフレクタ20の各凹部83,84,85と回路基板11とは直接接触しているのではなく、空気層を介した配置となっている。   Although the circuit board 11 and the back surface 32 of the protective cover 30 are in direct contact with each other, the concave portions 83, 84, 85 of the reflector 20 and the circuit board 11 are not in direct contact with each other, but are arranged via an air layer. It has become.

リフレクタ20の透明樹脂層87のうち凹部83,84,85以外の部分は、それら凹部83,84,85間を繋ぐとともに、保護カバー30の裏面32に沿った輪郭形状に形成されて、保護カバー30の裏面32に接した状態で保護カバー30にリフレクタ20を支持する支持部86(支持部材)となっている(図4参照)。この支持部86は例えば溶着によって、保護カバー30にリフレクタ20を支持するものであってもよいし、リフレクタ20と支持部86との間に接着剤等が塗布されて保護カバー30にリフレクタ20を支持するものであってもよい。   Of the transparent resin layer 87 of the reflector 20, the portions other than the recesses 83, 84, 85 are connected to the recesses 83, 84, 85 and are formed in a contour shape along the back surface 32 of the protection cover 30. 30 is a support portion 86 (support member) that supports the reflector 20 on the protective cover 30 in contact with the back surface 32 of the cover 30 (see FIG. 4). The support portion 86 may be one that supports the reflector 20 on the protective cover 30 by welding, for example, or an adhesive or the like is applied between the reflector 20 and the support portion 86 so that the reflector 20 is attached to the protective cover 30. You may support.

なお、本実施形態の灯火部100においては、支持部86がリフレクタ20の一部として形成されているが、この支持部86は、リフレクタ20とは別体に形成されて、例えば図8に示すように、リフレクタ20の凹部83,84,85以外の部分の、保護カバー30に向いた面81と保護カバー30の裏面32との間に介在し、保護カバー30にリフレクタ20を支持する構成としてもよい。   In the lighting part 100 of the present embodiment, the support part 86 is formed as a part of the reflector 20, but the support part 86 is formed separately from the reflector 20, and is shown in FIG. As described above, the part other than the recesses 83, 84, 85 of the reflector 20 is interposed between the surface 81 facing the protective cover 30 and the back surface 32 of the protective cover 30 to support the reflector 20 on the protective cover 30. Also good.

この場合も、支持部86は例えば溶着によって、保護カバー30にリフレクタ20を支持するものであってもよいし、リフレクタ20と支持部86との間および保護カバー30と支持部86との間にそれぞれ接着剤等が塗布されて保護カバー30にリフレクタ20を支持するものであってもよい。   Also in this case, the support part 86 may support the reflector 20 on the protective cover 30 by welding, for example, or between the reflector 20 and the support part 86 and between the protective cover 30 and the support part 86. An adhesive or the like may be applied to support the reflector 20 on the protective cover 30.

また、図8に示した構成の支持部86の場合は、各凹部83,84,85の外方の全周に亘って環状に形成されたものであることが好ましく、このように環状に形成されていることによって、支持部86が、保護カバー30とリフレクタ20とによってLED素子14の周囲を完全に囲んだ状態とすることができる。   Further, in the case of the support portion 86 having the configuration shown in FIG. 8, it is preferable that the support portion 86 is formed in an annular shape over the entire outer periphery of each of the concave portions 83, 84, 85. As a result, the support portion 86 can be completely surrounded by the protective cover 30 and the reflector 20 around the LED element 14.

ただし、支持部86をそのように環状に形成するものでなく、リフレクタ20の凹部83,84,85以外の部分の所々に点在して形成してもよい。   However, the support portion 86 is not formed in such a ring shape, and may be formed scattered in portions other than the concave portions 83, 84, 85 of the reflector 20.

本実施形態の灯火部100は、凹部83の周囲にそれぞれ形成された支持部86が、保護カバー30とリフレクタ20の透明樹脂層87とによって、回路基板11のうちLED素子14が実装された部分を囲んで、この回路基板11の部分の周囲を閉じた狭い空間Pに仕切っている。   In the lighting part 100 of the present embodiment, the support part 86 formed around the recess 83 is a part where the LED element 14 is mounted on the circuit board 11 by the protective cover 30 and the transparent resin layer 87 of the reflector 20. Is surrounded by a narrow space P that is closed.

凹部84,85の周囲にそれぞれ形成された支持部86も凹部83の周囲にそれぞれ形成された支持部86と同様であるが、凹部85の周囲にそれぞれ形成された支持部86、保護カバー30およびリフレクタ20の透明樹脂層87は、回路基板11のうち、端子16と制御回路15とLED素子14とが連続して並んだ部分を一体的に囲んでいる。   The support portions 86 formed around the recesses 84 and 85 are the same as the support portions 86 formed around the recesses 83, respectively. However, the support portions 86, the protective cover 30 and the support portions 86 formed around the recesses 85, respectively. The transparent resin layer 87 of the reflector 20 integrally surrounds a portion of the circuit board 11 where the terminals 16, the control circuit 15, and the LED elements 14 are continuously arranged.

凹部84の周囲にそれぞれ形成された支持部86、保護カバー30およびリフレクタ20の透明樹脂層87は、回路基板11のうち、制御回路15とそれを挟んで並んだ2つのLED素子14,14との部分を一体的に囲んでいる。   The support portion 86, the protective cover 30, and the transparent resin layer 87 of the reflector 20 formed around the recess 84 are formed on the circuit board 11 with the control circuit 15 and the two LED elements 14 and 14 arranged on both sides of the control circuit 15. The part of is integrally enclosed.

なお、凹部83の周囲にそれぞれ形成された支持部86、保護カバー30およびリフレクタ20の透明樹脂層87は、回路基板11のうち凹部84,85で囲まれていない残りのLED素子14のみの部分を個別に囲んでいる。   The support portion 86, the protective cover 30, and the transparent resin layer 87 of the reflector 20 formed around the recess 83 are portions of the circuit board 11 that are only the remaining LED elements 14 that are not surrounded by the recesses 84 and 85. Are enclosed individually.

反射膜26は、透明樹脂層87の凸面82に金属膜を蒸着またはメッキして生成されているが、この形態に限定されるものではない。   The reflective film 26 is formed by depositing or plating a metal film on the convex surface 82 of the transparent resin layer 87, but is not limited to this form.

なお、反射膜26が形成される透明樹脂層87の凸面82のうち、LED素子14の発光面14aの直下の部分は、発光面14aに向けて略円錐状に突出して形成されている。   Of the convex surface 82 of the transparent resin layer 87 on which the reflective film 26 is formed, the portion immediately below the light emitting surface 14a of the LED element 14 is formed to protrude in a substantially conical shape toward the light emitting surface 14a.

反射膜26の、透明樹脂層87に向いた面28,29が、LED素子14から透明樹脂層87に入射した光Lを保護カバー30の方向(LED素子14の背面14bの向いた方向)に反射する反射面となっている。   The surfaces 28 and 29 of the reflective film 26 facing the transparent resin layer 87 cause the light L incident on the transparent resin layer 87 from the LED element 14 in the direction of the protective cover 30 (the direction facing the back surface 14b of the LED element 14). It is a reflective surface that reflects.

なお、反射面28は発光面14aの中心である発光点14cを焦点とする略放物面で形成されていて、発光面14aから出射した出射光Lを反射したとき、その反射した光Lが略平行光となるようにしている。   The reflecting surface 28 is formed by a substantially parabolic surface having a light emitting point 14c which is the center of the light emitting surface 14a as a focal point. When the outgoing light L emitted from the light emitting surface 14a is reflected, the reflected light L is reflected. It is made to become substantially parallel light.

一方、透明樹脂層87の、発光面14aに向けて略円錐状に突出して形成されている面に沿って形成された反射面29は、発光面14aから略鉛直下方に出射した出射光Lを反射したとき、その反射した光LがLED素子14にそのまま戻らないようにするために形成されたものである。   On the other hand, the reflective surface 29 formed along the surface of the transparent resin layer 87 that protrudes in a substantially conical shape toward the light emitting surface 14a, emits the emitted light L emitted substantially vertically downward from the light emitting surface 14a. When reflected, the reflected light L is formed so as not to return to the LED element 14 as it is.

つまり、反射した光LがLED素子14にそのまま戻ると、その反射した光LはLED素子14自体により遮光されるが、本実施形態のように略円錐状に突出した部分が形成されていると、その斜面である反射面29で反射した光Lは、LED素子14にそのまま戻らないため、LED素子14自体による遮光を回避することができる。   In other words, when the reflected light L returns to the LED element 14 as it is, the reflected light L is shielded by the LED element 14 itself, but when a portion protruding in a substantially conical shape is formed as in this embodiment. Since the light L reflected by the reflecting surface 29 that is the inclined surface does not return to the LED element 14 as it is, the light shielding by the LED element 14 itself can be avoided.

リフレクタ20の反射面28,29で反射されて保護カバー30に向かった光Lは、保護カバー30を透過して灯火部100の外部に出射され、外部の視認者等によって視認されうるものとなる。   The light L reflected by the reflecting surfaces 28 and 29 of the reflector 20 and directed toward the protective cover 30 is transmitted through the protective cover 30 and emitted to the outside of the lighting unit 100, and can be viewed by an external viewer or the like. .

なお、保護カバー30の、リフレクタ20で反射された光Lが透過する領域の面積をS1とする。   In addition, the area of the area | region which the light L reflected by the reflector 20 of the protective cover 30 permeate | transmits is set to S1.

ここで、図4に示すように、保護カバー30の、反射面28,29からの光Lが透過する領域の面積S1に対し、保護カバー30とリフレクタ20の凹部83とによって囲んで形成された空間Pに保護カバー30が臨む面の面積をS2とすると、リフレクタ20は、面積S2が面積S1よりも狭い面積となる(S2<S1)ように形成されている。   Here, as shown in FIG. 4, the protective cover 30 is formed so as to be surrounded by the protective cover 30 and the concave portion 83 of the reflector 20 with respect to the area S1 of the region through which the light L from the reflecting surfaces 28 and 29 is transmitted. When the area of the surface where the protective cover 30 faces the space P is S2, the reflector 20 is formed such that the area S2 is smaller than the area S1 (S2 <S1).

以上のように構成された灯火部100によると、LED素子14から発せられた熱の対流する範囲は、保護カバー30とリフレクタ20の各凹部83,84,85とが仕切って形成された内側の狭い空間P内だけとなる。   According to the lighting unit 100 configured as described above, the convection range of the heat generated from the LED element 14 is the inner side formed by partitioning the protective cover 30 and the recesses 83, 84, 85 of the reflector 20. Only in a narrow space P.

そして、この狭い空間P内の熱は、広い空間(特に、リフレクタ20の各凹部83,84,85などで仕切られていない、実質的に開放された空間)に放出された場合の熱よりも拡散しにくく、その空間に臨んだ保護カバー30に伝わりやすい。   And the heat in this narrow space P is more than the heat in the case of being discharged into a wide space (in particular, a substantially open space that is not partitioned by the concave portions 83, 84, 85, etc. of the reflector 20). Difficult to diffuse and easily transmitted to the protective cover 30 facing the space.

なぜなら、発熱源である回路基板11から保護カバー30へ熱伝導するとともに、空間Pに対流熱伝達され、保護カバー30へ対流熱伝達するからである。さらに、保護カバー30の熱は、外部に対して対流と熱放射による熱伝達で放熱することになる。   This is because heat is conducted from the circuit board 11 serving as a heat generation source to the protective cover 30, and convection heat is transferred to the space P and convection heat is transferred to the protective cover 30. Further, the heat of the protective cover 30 is radiated to the outside by heat transfer by convection and heat radiation.

つまり、この放熱は空間Pに保護カバー30が臨む面で起こるので、その面積S2が広いほど放熱し易いために、保護カバー30の外縁の温度は下がる。これとは反対に、面積S2は狭いほど保護カバー30の温度は上がる。   That is, since this heat dissipation occurs on the surface where the protective cover 30 faces the space P, the larger the area S2, the easier the heat dissipation, so the temperature of the outer edge of the protective cover 30 decreases. On the other hand, the temperature of the protective cover 30 increases as the area S2 decreases.

この結果、LED素子14から発せられた熱が、保護カバー30の、少なくともその狭い空間Pに面した部分の温度を、支持部86を備えないものに比べて高くすることができる。   As a result, the heat generated from the LED element 14 can increase the temperature of at least the portion of the protective cover 30 facing the narrow space P as compared with the case where the support portion 86 is not provided.

したがって、交通信号灯200が降雪などに晒される状況で使用される場合に、保護カバー30に雪や氷が付着しても、保護カバー30は温められているため、付着した雪や氷はその熱により溶けて下方に流れ落ち、保護カバー30を透過した出射光Lの視認性が雪や氷によって阻害されるのを防止することができる。   Therefore, when the traffic signal lamp 200 is used in a situation where it is exposed to snowfall or the like, even if snow or ice adheres to the protective cover 30, the protective cover 30 is still warmed. Therefore, it is possible to prevent the visibility of the emitted light L that has melted and flowed downward and transmitted through the protective cover 30 from being obstructed by snow or ice.

しかも、本実施形態の灯火部100は、回路基板11が保護カバー30に接して設けられているため、熱伝導の形式によっても、LED素子14の発熱が回路基板11を介して保護カバー30に伝わり、保護カバー30の温度を一層高めることができる。   Moreover, since the circuit board 11 is provided in contact with the protective cover 30 in the lighting unit 100 of the present embodiment, the heat generated by the LED element 14 is applied to the protective cover 30 via the circuit board 11 depending on the type of heat conduction. The temperature of the protective cover 30 can be further increased.

さらに、本実施形態の灯火部100は、回路基板11上に制御回路15がところどころに設けられていることにより、保護カバー30を制御回路15からの熱伝導により一層温めることができるとともに、この制御回路15もリフレクタ20と支持部86と保護カバー30とにより囲まれて、狭い空間P内に閉じ込められているため、この空間P内で対流する制御回路15の熱を、保護カバー30に対流で伝熱させやすくし、保護カバー30の温度をさらに高めることができる。   Further, the lighting unit 100 according to the present embodiment can further warm the protective cover 30 by heat conduction from the control circuit 15 by providing the control circuit 15 in some places on the circuit board 11, and this control. Since the circuit 15 is also surrounded by the reflector 20, the support portion 86, and the protective cover 30 and is confined in the narrow space P, the heat of the control circuit 15 that convects in the space P is convected to the protective cover 30. Heat transfer can be facilitated, and the temperature of the protective cover 30 can be further increased.

また、本実施形態の灯火部100は、透明樹脂層87に反射膜26を形成することで反射面28,29を形成して、LED素子14から入射した光Lを保護カバー30の外部に向けて出射するように反射させるため、狭い空間Pを仕切るための仕切り部材などをリフレクタ20とは別に独立して備える必要がなく、部品点数を削減して構成の簡素化、コスト低減を図ることができる。   Further, the lighting unit 100 of the present embodiment forms the reflective surfaces 28 and 29 by forming the reflective film 26 on the transparent resin layer 87, and directs the light L incident from the LED element 14 to the outside of the protective cover 30. Therefore, it is not necessary to separately provide a partition member for partitioning the narrow space P separately from the reflector 20, so that the number of parts can be reduced to simplify the configuration and reduce the cost. it can.

さらに、本実施形態の灯火部100は、保護カバー30とリフレクタ20の凹部83とによって囲んで形成された空間Pに保護カバー30が臨む面の面積S2が、反射面28,29で反射され保護カバー30から外部に光Lが出射する領域の面積S1よりも狭い面積であるため、熱の対流する空間Pを狭い領域に限定することができ、熱の拡散の度合いを低減することができる。   Further, in the lighting unit 100 of the present embodiment, the area S2 of the surface facing the protective cover 30 in the space P formed by being surrounded by the protective cover 30 and the concave portion 83 of the reflector 20 is reflected by the reflective surfaces 28 and 29 to be protected. Since the area is smaller than the area S1 of the region where the light L is emitted from the cover 30 to the outside, the space P in which heat is convected can be limited to a narrow region, and the degree of heat diffusion can be reduced.

すなわち、保護カバー30と透明樹脂層87と支持部86とによって囲んで形成された凹部83,84,85の空間Pの容積が小さいものであったとしても、その空間Pに保護カバー30が臨む面積が広く、かつ凹みが薄い空間である場合には、外部に光Lが出射する面の面積を広く確保することが可能ではあるが、発熱源である回路基板11からの熱は保護カバー30を広範囲に温度を上げることになり、その温度は上昇しにくくなる。   That is, even if the volume of the space P of the recesses 83, 84, 85 formed by being surrounded by the protective cover 30, the transparent resin layer 87, and the support portion 86 is small, the protective cover 30 faces the space P. When the space is large and the dent is thin, it is possible to secure a large area of the surface from which the light L is emitted to the outside, but the heat from the circuit board 11 serving as a heat source is protected by the protective cover 30. The temperature is raised over a wide range, and the temperature is less likely to rise.

これに対して、本実施形態のように、仕切られた空間Pに保護カバー30が臨む面の面積S2が、光Lの通過する面の領域の面積S1も狭く形成されていれば、熱の拡散の度合いを低減することができ、その温度は上昇しやすくなる。   On the other hand, as in the present embodiment, if the area S2 of the surface where the protective cover 30 faces the partitioned space P is formed so that the area S1 of the region through which the light L passes is also narrow, The degree of diffusion can be reduced and the temperature tends to rise.

なお、凹部83,84,85はいずれも、その曲率が滑らか(連続的)に変化するように形成されているため、LED素子14から閉じた空間Pに出射した光Lが、透明樹脂層87への入射と反射面28,29への到達とで、光Lの進行方向を連続的に変化させることができる。   In addition, since all the recessed parts 83, 84, and 85 are formed so that the curvature may change smoothly (continuously), the light L emitted from the LED element 14 to the closed space P is transparent resin layer 87. The traveling direction of the light L can be continuously changed by entering the light and reaching the reflecting surfaces 28 and 29.

これと同様に、反射面28,29で反射した光Lの、透明樹脂層87からの出射と保護カバー30への到達とで、光Lの進行方向を連続的に変化させることができる。   Similarly, the traveling direction of the light L can be continuously changed by the emission of the light L reflected by the reflecting surfaces 28 and 29 from the transparent resin layer 87 and reaching the protective cover 30.

したがって、灯火部100の外部において視認される光Lの強度分布を滑らかに変化するものとすることができる。   Therefore, the intensity distribution of the light L visually recognized outside the lighting unit 100 can be changed smoothly.

本実施形態の灯火部100は、渦巻き状の回路基板11を用いたものであるが、本発明に係る発光装置における回路基板は、この実施形態のものに限定されるものではなく、反射面28,29による反射光Lを外部に透過可能の隙間や透明性を有しているものであれば、いかなる形状、特性のものであっても適用することができる。   The lighting section 100 of the present embodiment uses the spiral circuit board 11, but the circuit board in the light emitting device according to the present invention is not limited to this embodiment, and the reflecting surface 28. , 29 can be applied to any shapes and characteristics as long as they have gaps or transparency through which the reflected light L can be transmitted to the outside.

なお、回路基板11は反射面28,29で反射した光Lの光路上に配置されるため、回路基板11の幅Wが広くなるにしたがって、反射した光Lを遮る量が増大することになる。   Since the circuit board 11 is disposed on the optical path of the light L reflected by the reflecting surfaces 28 and 29, the amount of blocking the reflected light L increases as the width W of the circuit board 11 increases. .

したがって、幅Wは可能な限り狭くするか、または光Lの通過を妨げない透過性を有するものであることが望ましい。   Therefore, it is desirable that the width W be as narrow as possible or have a transparency that does not prevent the passage of the light L.

上述した実施形態は、本発明に係る発光装置を交通信号灯200の灯火部100に適用した例であるが、本発明に係る発光装置は、この実施形態に限定されるものではなく、街路灯や照明器具等に適用することができる。   The above-described embodiment is an example in which the light-emitting device according to the present invention is applied to the lighting unit 100 of the traffic signal lamp 200. However, the light-emitting device according to the present invention is not limited to this embodiment, and a street light, It can be applied to lighting equipment.

また、反射型の発光装置である本実施形態の灯火部100は、LED素子14からの出射光Lを高い効率で外部に出射することができるため、従来の非反射型LEDの交通信号灯の灯火部に比べて、LED素子14の数量を大幅に低減することができ、コストを低減することができる。   Further, since the lighting unit 100 of the present embodiment, which is a reflective light emitting device, can emit the emitted light L from the LED element 14 to the outside with high efficiency, the conventional non-reflective LED traffic signal light is illuminated. Compared to the portion, the number of LED elements 14 can be greatly reduced, and the cost can be reduced.

例えば、LEDを用いた非反射型の交通信号灯の灯火部は、百数十個から四百数十個のLEDを用いているが、本実施形態の灯火部100は、わずか31個のLED素子14を用いて、従来の非反射型の信号灯と同程度またはそれ以上の視認性を得ることができる。   For example, a lighting part of a non-reflective traffic signal lamp using LEDs uses hundreds to hundreds of LEDs, but the lighting part 100 of the present embodiment has only 31 LED elements. 14, the visibility comparable to or higher than that of a conventional non-reflective signal lamp can be obtained.

しかも、まぶしさ(グレア)を軽減させることができるため、車両の運転者が直視するものである交通信号灯200の灯火部100として好適なものとなる。   In addition, since glare can be reduced, it is suitable as the lighting unit 100 of the traffic signal lamp 200 that is directly viewed by the driver of the vehicle.

また、非反射型のLED信号灯器を用いた従来の交通信号灯では粒状感が顕著であり、LED素子の数を極端に減らすと、本来の円形状を表せなくなるが、本実施形態の灯火部100は粒状間を軽減した略面発光を実現できるので、わずかな数のLED素子14を用いて従来のものと同程度またはそれ以上の視認性を得ることができる。   Further, the conventional traffic signal light using a non-reflective LED signal lamp has a noticeable graininess, and if the number of LED elements is extremely reduced, the original circular shape cannot be expressed, but the lighting unit 100 of the present embodiment. Can realize substantially surface light emission with reduced graininess, so that a visibility equal to or higher than that of the conventional one can be obtained by using a small number of LED elements 14.

11 回路基板
11m 一方の面
11n 反対側の面
14 LED素子(発光素子)
14a 発光面
14b 背面
15 制御回路
16 端子
20 リフレクタ(反射部材)
26 反射膜
28,29 反射面
30 保護カバー(カバー)
31 おもて面
32 裏面
40 ユニットケース
50 防水ゴムパッキン
60 断熱材
70 コネクタ
83,84,85 凹部
86 支持部(支持部材)
87 透明樹脂層
100 灯火部(発光装置)
200 交通信号灯
L 光
11 Circuit board 11m One surface 11n Opposite surface 14 LED element (light emitting element)
14a Light emitting surface 14b Back surface 15 Control circuit 16 Terminal 20 Reflector (reflective member)
26 Reflective film 28, 29 Reflective surface 30 Protective cover (cover)
31 Front surface 32 Back surface 40 Unit case 50 Waterproof rubber packing 60 Heat insulating material 70 Connector 83, 84, 85 Concave part 86 Support part (support member)
87 Transparent resin layer 100 Light part (light emitting device)
200 traffic light L light

Claims (3)

透光性を有するカバーと、複数の発光素子を一方の面側に実装し前記一方の面と反対側の面が前記カバーに接して設けられた回路基板と、前記回路基板に対し前記カバーと反対側に配置され前記発光素子からの光を反射する反射部材と、を有する発光装置において、
前記反射部材を前記カバーに支持する支持部材を備え、
前記支持部材と前記カバーと前記反射部材の前記発光素子に近い側の、曲率が連続的に変化するように形成された面とにより、前記発光素子を、閉じた狭い空間に囲み、
前記反射部材の、前記発光素子から遠い側の面で、前記発光素子から発光した光を反射させることを特徴とする発光装置。
A light-transmitting cover; a circuit board on which a plurality of light emitting elements are mounted on one surface side; and a surface opposite to the one surface is in contact with the cover; and the cover with respect to the circuit board; In a light emitting device having a reflective member disposed on the opposite side and reflecting light from the light emitting element,
A support member for supporting the reflection member on the cover;
The light-emitting element is surrounded by a closed narrow space by a surface formed so that the curvature continuously changes on the side of the support member, the cover, and the reflective member close to the light-emitting element,
A light emitting device characterized in that light emitted from the light emitting element is reflected by a surface of the reflecting member on a side far from the light emitting element.
前記支持部材が、前記反射部材の一部として形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the supporting member is formed as a part of the reflecting member. 前記回路基板には、その延びる方向に沿って多数の発光素子が実装され、
これら多数の発光素子は、グループごとに複数の発光素子を有する複数のグループに区切られて接続され、
前記発光素子を駆動する整流電圧を前記グループに印加するに際し、前記複数のグループ間の接続形態を、前記整流電圧の大きさに応じて並列接続と直列接続とのうち一方、または並列接続と直列接続とを組み合わせた接続に切り替える制御回路を、前記グループの間にそれぞれ備え、
前記支持部材が、前記カバーと前記反射部材とともに前記制御回路を囲んでいることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
A number of light emitting elements are mounted on the circuit board along the extending direction,
A large number of these light-emitting elements are divided into a plurality of groups having a plurality of light-emitting elements for each group, and are connected.
When a rectified voltage for driving the light emitting element is applied to the group, a connection form between the plurality of groups is selected from one of a parallel connection and a series connection, or a parallel connection and a series, depending on the magnitude of the rectification voltage. A control circuit that switches to a combination of connections is provided between each of the groups,
The light emitting device according to claim 1, wherein the support member surrounds the control circuit together with the cover and the reflection member.
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