JP6020884B2 - Laser processing method - Google Patents

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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、レーザー光を用いて被加工物に対する加工を行うレーザー加工方法に関する。   The present invention relates to a laser processing method for processing a workpiece using laser light.

例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの光学表示パネルには、偏光フィルムや位相差フィルムなどの光学フィルムが貼り付けられている。一般に、これらの光学フィルムには、原反ロールから長尺のフィルムを巻き出し、この巻き出したフィルムを光学表示パネルの表示領域に対応する幅や長さにカットしたものが用いられている。   For example, optical films such as polarizing films and retardation films are attached to optical display panels such as liquid crystal panels and organic EL panels. In general, for these optical films, a long film is unwound from an original fabric roll, and the unwound film is cut into a width and length corresponding to the display area of the optical display panel.

光学フィルムの切断加工には、従来より刃物が用いられている。しかしながら、刃物による切断加工の場合、切断時にフィルム屑等の異物が生じ易い。そして、このような異物が付着した光学フィルムは、光学表示パネルに貼り付けられた際に、光学表示パネルに表示欠陥等を発生させることがある。   Conventionally, blades have been used for cutting optical films. However, in the case of cutting with a blade, foreign matters such as film scraps are easily generated during cutting. And the optical film which such a foreign material adhered may cause a display defect etc. in an optical display panel, when affixed on an optical display panel.

そこで、近年では、レーザー光を用いて光学フィルムをカット（切断加工）することが行われている（例えば、特許文献１，２を参照。）。このレーザー光を用いた切断加工では、従来の刃物を用いてカットする場合に比べて、フィルム屑等の異物の発生が少ないために、製品歩留まりの向上を図ることが可能である。   Therefore, in recent years, cutting (cutting) of an optical film using a laser beam has been performed (see, for example, Patent Documents 1 and 2). In the cutting process using this laser beam, since the generation of foreign matters such as film scraps is less than in the case of cutting with a conventional blade, it is possible to improve the product yield.

特開２００９−２２９７８号公報JP 2009-22978 A 特開２００８−３０２３７６号公報JP 2008-302376 A

ところで、レーザー光を用いた加工方法では、上述した原反ロールから巻き出された長尺のフィルム（被加工物）を所定の幅にカットする際に、フィルムの送り速度の変動等に伴って、フィルムに対するレーザー光の切断速度（加工速度）が変化することになる。   By the way, in the processing method using a laser beam, when the long film (workpiece) unwound from the above-mentioned raw fabric roll is cut into a predetermined width, the film feed speed varies and the like. The cutting speed (processing speed) of the laser beam with respect to the film changes.

この場合、切断速度の上昇に伴って、レーザー光の出力を上げる必要があるものの、レーザー光の出力が高過ぎると、フィルムの切断面に欠陥等が生じてしまい、断面品位の悪化を招くことになる。一方、レーザー光の出力が低過ぎると、フィルムに未切断部が生じることになる。   In this case, it is necessary to increase the output of the laser beam as the cutting speed increases, but if the output of the laser beam is too high, defects or the like are generated on the cut surface of the film, resulting in deterioration of the cross-sectional quality. become. On the other hand, if the output of the laser beam is too low, an uncut portion will occur in the film.

したがって、上述した切断速度の変化に伴うレーザー光の出力調整だけでは、レーザー光の出力が最適な範囲から外れてしまうために、光学フィルムを安定的に切断することができなくなることがあった。   Therefore, only by adjusting the output of the laser beam accompanying the above-described change in the cutting speed, the output of the laser beam may be out of the optimum range, so that the optical film may not be stably cut.

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、被加工物に対するレーザー光の加工速度が変化する場合でも、被加工物を安定的に加工することが可能なレーザー加工方法を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, and laser processing capable of stably processing a workpiece even when the processing speed of laser light on the workpiece changes. It aims to provide a method.

上記目的を達成するために、本発明は、レーザー光を用いて被加工物に対する加工を行うレーザー加工方法であって、 前記被加工物の送り速度の変動に伴って、前記被加工物に対するレーザー光の加工速度が変化したときに、前記被加工物に照射されるレーザー光のラップ率が一定となるように、前記レーザー光のパルス発振周波数を調整すると共に、前記被加工物に照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が一定となるように、前記レーザー光の出力を調整することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a laser processing method for performing processing on a workpiece using laser light, wherein the laser on the workpiece is subjected to fluctuations in the feed rate of the workpiece. when the processing speed of light is changed, the so overlap ratio of the laser beam irradiated to the workpiece is constant, while adjusting the pulse oscillation frequency of the laser light is irradiated to the workpiece as the amount of energy per unit area of the laser beam is constant, and wherein the benzalkonium adjust the output of the laser light.

また、本発明は、前記被加工物に対して切断加工を行う場合に用いることができる。
また、本発明は、前記被加工物が光学フィルムである場合に用いることができる。 Moreover, this invention can be used when cut | disconnecting with respect to the said to-be-processed object.
Moreover, this invention can be used when the said to-be-processed object is an optical film.

以上のように、本発明によれば、被加工物に対するレーザー光の加工速度が変化する場合でも、被加工物を安定的に加工することが可能なレーザー加工方法を提供することが可能である。特に、本発明は、被加工物である光学フィルムに対して切断加工を行う場合に好適に用いることが可能である。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a laser processing method capable of stably processing a workpiece even when the processing speed of laser light on the workpiece changes. . In particular, the present invention can be suitably used when cutting an optical film that is a workpiece.

本発明で用いられるレーザー加工装置の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the laser processing apparatus used by this invention. 偏光フィルムに照射されるレーザー光のスポットの重なり度合いを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the overlapping degree of the spot of the laser beam irradiated to a polarizing film. 偏光フィルムを切断するのに必要なレーザー光のパルス発振周波数の範囲を示すグラフである。It is a graph which shows the range of the pulse oscillation frequency of the laser beam required in order to cut | disconnect a polarizing film. 偏光フィルムを切断するのに必要なレーザー光の出力の範囲を示すグラフである。It is a graph which shows the range of the output of the laser beam required in order to cut | disconnect a polarizing film. 本発明で用いられるレーザー加工装置の変形例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the modification of the laser processing apparatus used by this invention. 本発明で用いられるレーザー加工装置の別の変形例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows another modification of the laser processing apparatus used by this invention.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
本発明を適用したレーザー加工方法は、レーザー光を用いて被加工物に対する加工を行うものであって、被加工物に対するレーザー光の加工速度が変化したときに、被加工物に照射されるレーザー光のラップ率が一定となるように、レーザー光のパルス発振周波数を調整するステップと、被加工物に照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が一定となるように、レーザー光の出力を調整するステップとを含むことを特徴とする。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
A laser processing method to which the present invention is applied performs processing on a workpiece using laser light, and a laser irradiated to the workpiece when the processing speed of the laser light on the workpiece changes. Adjust the laser pulse oscillation frequency so that the light wrapping rate is constant, and output the laser light so that the amount of energy per unit area of the laser light irradiated to the workpiece is constant Adjusting the step.

具体的に、本発明の一実施形態として、例えば図１に示すようなレーザー加工装置１００を用いて、被加工物である偏光フィルム（光学フィルム）Ｆに対してレーザー光Ｂを用いてカット（切断加工）する場合、より具体的には、原反ロールから巻き出された長尺の偏光フィルムＦを所定の幅にカットする場合を例に挙げて説明する。   Specifically, as one embodiment of the present invention, for example, a laser processing apparatus 100 as shown in FIG. 1 is used to cut a polarizing film (optical film) F, which is a workpiece, using laser light B ( In the case of cutting), more specifically, the case where the long polarizing film F unwound from the raw roll is cut into a predetermined width will be described as an example.

なお、図１は、このレーザー加工装置１００の概略構成を示すブロック図である。
図１に示すレーザー加工装置１００は、レーザー光Ｂをパルス発振するレーザー光源１０１と、レーザー光Ｂを偏光フィルムＦに照射する照射光学系１０２とを概略備えている。 FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of the laser processing apparatus 100.
A laser processing apparatus 100 shown in FIG. 1 schematically includes a laser light source 101 that oscillates a laser beam B and an irradiation optical system 102 that irradiates a polarizing film F with the laser beam B.

レーザー光源１０１には、上記偏光フィルムＦをカットするのに適した出力でレーザー光Ｂをパルス発振できるものとして、例えば炭酸ガス(ＣＯ２)レーザー発振器を用いることができる。また、このレーザー光源１０１では、レーザー光Ｂの出力及びパルス発振周波数を可変に調整することが可能となっている。 As the laser light source 101, for example, a carbon dioxide (CO 2 ) laser oscillator can be used as one that can pulsate the laser beam B with an output suitable for cutting the polarizing film F. Further, in the laser light source 101, the output of the laser beam B and the pulse oscillation frequency can be variably adjusted.

照射光学系１０２は、レーザー光源１０１側から順に、ベンドミラー１０３と、ビームスプリッタ１０４とが配置された構成を有している。このうち、ベンドミラー１０３は、レーザー光源１０１から発振されたレーザー光Ｂを反射して、レーザー光Ｂの進行方向を可変に調整するものである。一方、ビームスプリッタ１０４は、レーザー光Ｂを一定の割合で透過光Ｂｔと反射光Ｂｒとに分岐（分離）するものである。   The irradiation optical system 102 has a configuration in which a bend mirror 103 and a beam splitter 104 are arranged in this order from the laser light source 101 side. Among these, the bend mirror 103 reflects the laser beam B oscillated from the laser light source 101 and variably adjusts the traveling direction of the laser beam B. On the other hand, the beam splitter 104 branches (separates) the laser beam B into a transmitted beam Bt and a reflected beam Br at a certain ratio.

そして、このレーザー加工装置１００では、ビームスプリッタ１０４を透過した透過光Ｂｔを偏光フィルムＬに照射することによって、この偏光フィルムＬに対する切断加工を行う。一方、ビームスプリッタ１０４で反射した反射光Ｂｒは、減衰器１０５に入力される。そして、この減衰器１０５によって反射光Ｂｒが減衰されることになる。   In the laser processing apparatus 100, the polarizing film L is cut by irradiating the polarizing film L with the transmitted light Bt that has passed through the beam splitter 104. On the other hand, the reflected light Br reflected by the beam splitter 104 is input to the attenuator 105. Then, the reflected light Br is attenuated by the attenuator 105.

なお、上記レーザー光源１０１は、発振するレーザー光Ｂの出力が高いほど、その出力値の変動幅が小さくなり易い特性を有している。一方、レーザー光Ｂの出力が高過ぎると、偏光フィルムＦの切断面に欠陥等が生じてしまうため、レーザー光の出力を適切な範囲に設定することが望まれる。   The laser light source 101 has a characteristic that the fluctuation range of the output value tends to be smaller as the output of the oscillating laser beam B is higher. On the other hand, if the output of the laser beam B is too high, a defect or the like is generated on the cut surface of the polarizing film F. Therefore, it is desirable to set the output of the laser beam in an appropriate range.

これに対して、上記図１に示すレーザー加工装置１００では、上記レーザー光源１０１が発振するレーザー光Ｂの出力を高めて、その出力の安定化を図りつつ、上記ビームスプリッタ１０４によって分離される透過光Ｂｔと反射光Ｂｒの比率に応じて、偏光フィルムＦに照射されるレーザー光Ｂ（透過光Ｂｔ）の出力を、偏光フィルムＦを切断するのに最適な範囲に設定することが可能となっている。   On the other hand, in the laser processing apparatus 100 shown in FIG. 1, the output of the laser beam B oscillated by the laser light source 101 is increased and the output is stabilized, and the transmission separated by the beam splitter 104 is performed. Depending on the ratio of the light Bt and the reflected light Br, it is possible to set the output of the laser light B (transmitted light Bt) irradiated to the polarizing film F within an optimum range for cutting the polarizing film F. ing.

ところで、上述した原反ロールから巻き出された長尺の偏光フィルムＦを所定の幅にカットする際に、偏光フィルムＦの送り速度の変動等に伴って、偏光フィルムＦに対するレーザー光Ｂの切断速度（加工速度）が変化することになる。   By the way, when the long polarizing film F unwound from the raw roll described above is cut into a predetermined width, the laser beam B is cut from the polarizing film F along with fluctuations in the feeding speed of the polarizing film F, etc. The speed (processing speed) will change.

このとき、本発明のレーザー加工方法では、レーザー光Ｂの切断速度の変化に対して、偏光フィルムＦに照射されるレーザー光Ｂのラップ率が一定となるように、レーザー光Ｂのパルス発振周波数を調整する。   At this time, in the laser processing method of the present invention, the pulse oscillation frequency of the laser beam B is such that the wrap rate of the laser beam B irradiated to the polarizing film F is constant with respect to the change in the cutting speed of the laser beam B. Adjust.

ここで、ラップ率とは、図２に示すように、偏光フィルムＦに照射されるレーザー光ＢのスポットＳの重なり度合いを言い、レーザー光Ｂのパルス発振周波数をｆ［Ｈｚ］、レーザー光Ｂのスポット径をｄ［ｍ］、レーザー光Ｂの切断速度をＶ［ｍ／ｓ］としたときに、下記式（１）で表される値である。
ｆｄ／Ｖ×１００［％］ …（１） Here, as shown in FIG. 2, the wrap ratio refers to the degree of overlap of the spots S of the laser light B irradiated to the polarizing film F, the pulse oscillation frequency of the laser light B is f [Hz], and the laser light B When the spot diameter is d [m] and the cutting speed of the laser beam B is V [m / s], it is a value represented by the following formula (1).
fd / V × 100 [%] (1)

なお、図２は、ラップ率が２００％のときの偏光フィルムＦに照射されるレーザー光ＢのスポットＳの重なり度合いを示す模式図である。また、上記式（１）中において、「ｆｄ」は、１秒当たりのレーザー光Ｂの発振長を表し、「Ｖ」は、１秒当たりの偏光フィルムＦの切断長を表している。   FIG. 2 is a schematic diagram showing the degree of overlap of the spots S of the laser light B irradiated to the polarizing film F when the wrap ratio is 200%. In the above formula (1), “fd” represents the oscillation length of the laser beam B per second, and “V” represents the cut length of the polarizing film F per second.

本発明では、偏光フィルムＦを切断する上で、このレーザー光Ｂのラップ率を１００〜２００％の範囲で設定することが好ましく、１２０〜１８０％の範囲で設定することがより好ましい。   In this invention, when cut | disconnecting the polarizing film F, it is preferable to set the lapping rate of this laser beam B in the range of 100 to 200%, and it is more preferable to set in the range of 120 to 180%.

図３は、偏光フィルムＦを切断するのに必要なレーザー光Ｂのパルス発振周波数ｆの範囲を示すグラフである。このグラフにおいて、横軸はレーザー光Ｂの切断速度Ｖ［ｍ／ｓ］、縦軸はレーザー光Ｂのパルス発振周波数ｆ［Ｈｚ］を表す。なお、図３では、レーザー光の出力を一定としている。   FIG. 3 is a graph showing the range of the pulse oscillation frequency f of the laser beam B necessary for cutting the polarizing film F. In this graph, the horizontal axis represents the cutting speed V [m / s] of the laser beam B, and the vertical axis represents the pulse oscillation frequency f [Hz] of the laser beam B. In FIG. 3, the output of the laser beam is constant.

図３に示すように、レーザー光Ｂの切断速度Ｖが高くなるほど、レーザー光Ｂのパルス発振周波数ｆを上げる必要があるものの、パルス発振周波数ｆが高過ぎると（図３中に示すラインＬ１よりも上側の領域）、偏光フィルムＦの切断面に欠陥等が生じてしまい、断面品位の悪化を招くことになる。一方、パルス発振周波数ｆが低過ぎると（図３中に示すラインＬ２よりも下側の領域）、偏光フィルムＦに未切断部が生じることになる。 As shown in FIG. 3, the higher the cutting speed V of the laser beam B, the higher the pulse oscillation frequency f of the laser beam B is. However, if the pulse oscillation frequency f is too high (the line L 1 shown in FIG. 3). A region on the upper side), a defect or the like is generated on the cut surface of the polarizing film F, and the cross-sectional quality is deteriorated. On the other hand, a pulse oscillation frequency f is too low (the area below the line L 2 shown in FIG. 3), so that the uncut portion in the polarizing film F occurs.

したがって、本発明では、レーザー光Ｂの切断速度Ｖが変化したときでも、偏光フィルムＦに照射されるレーザー光Ｂのラップ率が一定となるように、上述した偏光フィルムＦを切断するのに適した範囲（図３中に示すラインＬ１とラインＬ２と間の領域）で、パルス発振周波数ｆの調整を行う。 Therefore, in this invention, even when the cutting speed V of the laser beam B changes, it is suitable for cutting the polarizing film F described above so that the wrap rate of the laser beam B irradiated to the polarizing film F is constant. in the range (the area between the line L 1 and the line L 2 shown in FIG. 3), it adjusts the pulse oscillation frequency f.

すなわち、本発明では、偏光フィルムＦに対するレーザー光Ｂの切断速度Ｖに合わせて、レーザー光源１０１が発振するレーザー光Ｂのパルス発振周波数ｆを調整しながら、偏光フィルムＦに照射されるレーザー光Ｂのラップ率を一定にする。   That is, in the present invention, the laser beam B irradiated to the polarizing film F while adjusting the pulse oscillation frequency f of the laser beam B oscillated by the laser light source 101 according to the cutting speed V of the laser beam B with respect to the polarizing film F. Make the wrap rate constant.

これにより、偏光フィルムＦの送り速度が変化した場合でも、この偏光フィルムＦに対する単位長さ当たりのレーザー光Ｂの照射回数を一定としたまま、安定的に切断加工を行うことができる。   Thereby, even when the feeding speed of the polarizing film F changes, the cutting process can be stably performed with the number of times of irradiation of the laser light B per unit length with respect to the polarizing film F being constant.

なお、本発明では、上述した切断速度Ｖが変化したときにラップ率が一定となるようにパルス発振周波数ｆの調整を行うものの、ラップ率が必ずしも厳密に一定となる必要はない。すなわち、本発明は、偏光フィルムＦに対する切断加工を安定的に行える範囲で、切断速度Ｖの変化に伴うラップ率の多少の変動を許容するものである。例えば、ラップ率を一定とするときのラップ率の許容範囲については、そのラップ率の設定値±５％の範囲であれば、安定的に切断加工を行うことが可能である。   In the present invention, the pulse oscillation frequency f is adjusted so that the wrap rate is constant when the cutting speed V is changed, but the wrap rate is not necessarily strictly constant. In other words, the present invention allows a slight variation in the lap ratio accompanying a change in the cutting speed V within a range in which the cutting process for the polarizing film F can be stably performed. For example, the allowable range of the lap rate when the lap rate is constant can be stably cut as long as the lap rate is within a set value ± 5%.

本発明のレーザー加工方法では、上述したレーザー光Ｂのパルス発振周波数ｆの調整を行うと共に、レーザー光Ｂの切断速度Ｖの変化に対して、偏光フィルムＦに照射されるレーザー光Ｂの単位面積当たりのエネルギー量が一定となるように、レーザー光Ｂの出力を調整する。   In the laser processing method of the present invention, the pulse oscillation frequency f of the laser beam B described above is adjusted, and the unit area of the laser beam B irradiated to the polarizing film F with respect to the change in the cutting speed V of the laser beam B The output of the laser beam B is adjusted so that the amount of energy per hit is constant.

ここで、単位面積当たりのエネルギー量は、レーザー光の出力をＷ［Ｊ／ｓ］としたときに、下記式（２）で表される値である。
４Ｗ／πｄＶ［Ｊ／ｍ２］ …（２） Here, the amount of energy per unit area is a value represented by the following formula (2) when the output of the laser beam is W [J / s].
4W / πdV [J / m 2 ] (2)

図４は、偏光フィルムＦを切断するのに必要なレーザー光の出力の範囲を示すグラフである。このグラフにおいて、横軸はレーザー光Ｂの切断速度Ｖ［ｍ／ｓ］、縦軸はレーザー光Ｂの出力Ｗ［Ｊ／ｓ］を表す。   FIG. 4 is a graph showing the output range of laser light necessary to cut the polarizing film F. In this graph, the horizontal axis represents the cutting speed V [m / s] of the laser beam B, and the vertical axis represents the output W [J / s] of the laser beam B.

図４に示すように、レーザー光Ｂの切断速度Ｖが高くなるほど、レーザー光Ｂの出力Ｗを上げる必要があるものの、出力Ｗが高過ぎると（図４中に示すラインＬ３よりも上側の領域）、偏光フィルムＦの切断面に欠陥等が生じてしまい、断面品位の悪化を招くことになる。一方、出力Ｗが低過ぎると（図４中に示すラインＬ４よりも下側の領域）、偏光フィルムＦに未切断部が生じることになる。 As shown in FIG. 4, as the cutting speed V of the laser beam B is high, although it is necessary to increase the output W of the laser beam B, the output W is too high (upper than the line L 3 shown in FIG. 4 Region), a defect or the like is generated on the cut surface of the polarizing film F, and the cross-sectional quality is deteriorated. On the other hand, the output W is too low (the area below the line L 4 shown in FIG. 4), so that the uncut portion in the polarizing film F occurs.

したがって、本発明では、レーザー光Ｂの切断速度Ｖが変化したときでも、偏光フィルムＦに照射されるレーザー光Ｂの単位面積当たりのエネルギー量が一定となるように、上述した偏光フィルムＦを切断するのに適した範囲（図４中に示すラインＬ３とラインＬ４と間の領域）で、出力Ｗの調整を行う。 Therefore, in the present invention, the polarizing film F is cut so that the energy amount per unit area of the laser light B irradiated to the polarizing film F is constant even when the cutting speed V of the laser light B is changed. a range that is suitable for (the region between the line L 3 and a line L 4 shown in FIG. 4) adjusts the output W.

すなわち、本発明では、偏光フィルムＦに対するレーザー光Ｂの切断速度Ｖに合わせて、レーザー光源１０１が発振するレーザー光Ｂの出力Ｗを調整しながら、偏光フィルムＦに照射されるレーザー光Ｂの単位面積当たりのエネルギー量を一定にする。   That is, in the present invention, the unit of the laser beam B irradiated to the polarizing film F while adjusting the output W of the laser beam B oscillated by the laser light source 101 according to the cutting speed V of the laser beam B with respect to the polarizing film F. Make the amount of energy per area constant.

これにより、偏光フィルムＦの送り速度が変化した場合でも、この偏光フィルムＦに対する単位面積当たりのエネルギー量を一定としたまま、安定的に切断加工を行うことができる。   Thereby, even when the feeding speed of the polarizing film F changes, the cutting process can be stably performed while the amount of energy per unit area with respect to the polarizing film F is kept constant.

また、従来の場合、切断速度の変化に伴うレーザー光の出力調整だけではレーザー光の出力が最適な範囲から外れてしまう可能性があるのに対して、本発明では、上述した切断速度Ｖに合わせてレーザー光Ｂのパルス発振周波数ｆと出力Ｗとの両方を制御することで、このようなレーザー光Ｂの出力Ｗが最適な範囲から外れてしまうといったことを防ぐことが可能である。   In the conventional case, the laser light output may be out of the optimum range only by adjusting the laser light output accompanying the change in the cutting speed, whereas in the present invention, the above-described cutting speed V is set. In addition, by controlling both the pulse oscillation frequency f of the laser beam B and the output W, it is possible to prevent the output W of the laser beam B from deviating from the optimum range.

なお、本発明では、上述した切断速度Ｖが変化したときに単位面積当たりのエネルギー量が一定となるように出力Ｗの調整を行うものの、単位面積当たりのエネルギー量が必ずしも厳密に一定となる必要はない。すなわち、本発明は、偏光フィルムＦに対する切断加工を安定的に行える範囲で、切断速度Ｖの変化に伴う単位面積当たりのエネルギー量の多少の変動を許容することが可能である。   In the present invention, the output W is adjusted so that the energy amount per unit area is constant when the cutting speed V is changed. However, the energy amount per unit area must be strictly constant. There is no. That is, according to the present invention, it is possible to allow a slight variation in the amount of energy per unit area with a change in the cutting speed V within a range in which the cutting process for the polarizing film F can be stably performed.

以上のように、本発明によれば、偏光フィルムＦの送り速度の変動等に伴って、この偏光フィルムＦ（被加工物）に対するレーザー光Ｌの切断速度Ｖ（加工速度）が変化する場合でも、偏光フィルムＦを安定的に切断加工することが可能である。   As described above, according to the present invention, even when the cutting speed V (processing speed) of the laser light L with respect to the polarizing film F (workpiece) changes as the feeding speed of the polarizing film F changes. The polarizing film F can be stably cut.

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。   In addition, this invention is not necessarily limited to the thing of the said embodiment, A various change can be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

例えば、本発明では、図５に示すようなレーザー加工装置１００Ａや、図６に示すようなレーザー加工装置１００Ｂを用いて、上記偏光フィルムＦに対する切断加工を行ってもよい。なお、以下の説明では、上記図１に示すレーザー加工装置１００と同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。   For example, in the present invention, the polarizing film F may be cut using a laser processing apparatus 100A as shown in FIG. 5 or a laser processing apparatus 100B as shown in FIG. In the following description, the same parts as those of the laser processing apparatus 100 shown in FIG. 1 are not described, and the same reference numerals are given in the drawings.

図５に示すレーザー加工装置１００Ａは、複数の偏光フィルムＦに対して同時に切断加工を行うものである。具体的に、このレーザー加工装置１００Ａは、上記図１に示す減衰器１０５の代わりに、別のベンドミラー１０６を備えている。それ以外は、上記図１に示すレーザー加工装置１００と基本的に同様の構成を有している。   A laser processing apparatus 100A shown in FIG. 5 performs cutting processing on a plurality of polarizing films F at the same time. Specifically, the laser processing apparatus 100A includes another bend mirror 106 instead of the attenuator 105 shown in FIG. Other than that, it has the structure fundamentally the same as the laser processing apparatus 100 shown in the said FIG.

このレーザー加工装置１００Ａでは、ビームスプリッタ１０４を透過した透過光Ｂｔを偏光フィルムＬに照射すると共に、ビームスプリッタ１０４で反射された反射光Ｂｒをベンドミラー１０６で反射しながら、別の偏光フィルムＦに照射することによって、これら２つの偏光フィルムＦに対して同時に切断加工を行うことが可能である。   In this laser processing apparatus 100A, the transmitted light Bt that has passed through the beam splitter 104 is irradiated onto the polarizing film L, and the reflected light Br reflected by the beam splitter 104 is reflected by the bend mirror 106 while being applied to another polarizing film F. By irradiating, the two polarizing films F can be cut simultaneously.

この場合も、本発明のレーザー加工方法を用いることで、偏光フィルムＦの送り速度の変動等に伴って、この偏光フィルムＦ（被加工物）に対するレーザー光Ｌの切断速度Ｖ（加工速度）が変化する場合でも、偏光フィルムＦを安定的に切断加工することが可能である。   Also in this case, by using the laser processing method of the present invention, the cutting speed V (processing speed) of the laser light L with respect to the polarizing film F (workpiece) is changed with the fluctuation of the feeding speed of the polarizing film F and the like. Even when it changes, the polarizing film F can be stably cut.

一方、図６に示すレーザー加工装置１００Ｂは、上記図１に示す減衰器１０５の代わりに、出力測定器１０７を備えている。この出力測定器１０７は、ビームスプリッタ１０４で反射された反射光Ｂｒからレーザー光Ｂの出力を連続的に測定するものである。それ以外は、上記図１に示すレーザー加工装置１００と基本的に同様の構成を有している。   On the other hand, the laser processing apparatus 100B shown in FIG. 6 includes an output measuring device 107 instead of the attenuator 105 shown in FIG. The output measuring device 107 continuously measures the output of the laser light B from the reflected light Br reflected by the beam splitter 104. Other than that, it has the structure fundamentally the same as the laser processing apparatus 100 shown in the said FIG.

このレーザー加工装置１００Ａでは、出力測定器１０７が測定した結果に基づいて、レーザー光源１０１が発振するレーザー光Ｂの出力を一定に保つための制御を行う。これより、偏光フィルムＦに対する切断加工を更に安定的に行うことが可能である。   In the laser processing apparatus 100A, control is performed to keep the output of the laser beam B oscillated by the laser light source 101 constant based on the result measured by the output measuring device 107. Thereby, it is possible to perform the cutting process with respect to the polarizing film F more stably.

なお、本発明のレーザー加工方法は、上述した液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの光学表示パネルに貼り付ける偏光フィルムや位相差フィルムなどの光学フィルムを切断する場合に好適に用いられるものの、本発明が対象とする被加工物については、これらに限定されるものではなく、レーザー光を用いた加工が行えるものに対して幅広く本発明を適用することが可能である。   In addition, although the laser processing method of this invention is used suitably when cut | disconnecting optical films, such as a polarizing film and retardation film, which are affixed on optical display panels, such as a liquid crystal panel and an organic electroluminescent panel mentioned above, this invention is. The object to be processed is not limited to these, and the present invention can be widely applied to objects that can be processed using laser light.

また、本発明のレーザー加工方法は、上述した被加工物を切断する場合に限らず、被加工物を一定の深さでハーフカットする場合などにも用いることが可能である。この場合も、本発明のレーザー加工方法を用いることによって、被加工物に対する切れ込み深さを一定に保ちつつ、安定したハーフカット加工を行うことが可能である。   Further, the laser processing method of the present invention is not limited to the case of cutting the workpiece described above, but can also be used when the workpiece is half-cut at a certain depth. Also in this case, by using the laser processing method of the present invention, it is possible to perform stable half-cut processing while keeping the depth of cut with respect to the workpiece constant.

１００，１００Ａ，１００Ｂ…レーザー加工装置 １０１…レーザー光源 １０２…照射光学系 １０３…ベンドミラー １０４…ビームスプリッタ １０５…減衰器 １０６…ベンドミラー １０７…出力測定器
Ｆ…偏光フィルム（被加工物） Ｂ…レーザー光 Ｂｔ…透過光 Ｂｒ…反射光 Ｓ…スポット DESCRIPTION OF SYMBOLS 100,100A, 100B ... Laser processing apparatus 101 ... Laser light source 102 ... Irradiation optical system 103 ... Bend mirror 104 ... Beam splitter 105 ... Attenuator 106 ... Bend mirror 107 ... Output measuring device F ... Polarizing film (workpiece) B ... Laser light Bt ... Transmitted light Br ... Reflected light S ... Spot

Claims (3)

レーザー光を用いて被加工物に対する加工を行うレーザー加工方法であって、
前記被加工物の送り速度の変動に伴って、前記被加工物に対するレーザー光の加工速度が変化したときに、
前記被加工物に照射されるレーザー光のラップ率が一定となるように、前記レーザー光のパルス発振周波数を調整すると共に、
前記被加工物に照射されるレーザー光の単位面積当たりのエネルギー量が一定となるように、前記レーザー光の出力を調整することを特徴とするレーザー加工方法。 A laser processing method for processing a workpiece using laser light,
When the processing speed of the laser beam with respect to the workpiece changes in accordance with the change in the feed speed of the workpiece,
Wherein as the overlap ratio of the laser beam irradiated to the workpiece is constant, while adjusting the pulse oscillation frequency of said laser beam,
Wherein as energy per unit area of the the laser beam irradiated to the workpiece is constant, the laser processing method comprising a benzalkonium adjust the output of the laser light. 前記被加工物に対して切断加工を行うことを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工方法。   The laser processing method according to claim 1, wherein a cutting process is performed on the workpiece. 前記被加工物が光学フィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザー加工方法。   The laser processing method according to claim 1, wherein the workpiece is an optical film.
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JP5800486B2 (en) * 2010-10-06 2015-10-28 住友化学株式会社 Laser cutting apparatus, slitter machine equipped with the same, and laser cutting method

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