JP6012220B2 - High frequency shield structure - Google Patents
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Description
本発明は、車両等に搭載される高周波通信装置からの電波漏洩を防止するための高周波シールド構造に関する。 The present invention relates to a high frequency shield structure for preventing radio wave leakage from a high frequency communication device mounted on a vehicle or the like.
近年、運転補助を目的とし、車両周辺にある障害物を検出するセンサ(高周波通信装置)が知られている。このような高周波通信装置では、高周波回路基板の表面の送受信回路から装置外への不要な電波の漏洩や、装置外から送受信回路への不要な電波の飛び込み、また送受信回路中の回路コンポーネント同士の不要な結合、信号の回り込みを防ぐこと等を目的として、種々のシールド構造が採用されている。 2. Description of the Related Art In recent years, sensors (high-frequency communication devices) that detect obstacles around a vehicle for driving assistance are known. In such a high-frequency communication device, leakage of unnecessary radio waves from the transmission / reception circuit on the surface of the high-frequency circuit board to the outside of the device, unnecessary radio waves jumping from the outside of the device to the transmission / reception circuit, and circuit components in the transmission / reception circuit Various shield structures are employed for the purpose of preventing unnecessary coupling and signal wraparound.
特許文献1には、従来の高周波シールド構造の構成を示す分解斜視図が開示されている。
特許文献1に示すように、高周波シールド構造では、下段基板および上段基板には、高周波回路を囲む位置に多数の穴が所定間隔に設けられている。下段基板および上段基板に設けられた穴とこれらに対応して下段基板に設けられた穴とに金属製のピンが差し込まれており、下段基板と上段基板との間がピンで電気的に接続されている。このピンの間隔lと、対向する下段基板および上段基板の間隔Lとをλ/4以下に設定することで、高周波回路から周囲に放射される電磁波はピンなどでシールドされ、外部への放射ノイズの漏洩が防止される。
As shown in
特許文献2には、他の従来の高周波シールド構造の構成を示す断面図が開示されている。 Patent Document 2 discloses a cross-sectional view showing the configuration of another conventional high-frequency shield structure.
特許文献2の高周波シールド構造では、メイン回路基板とサブ回路基板とは、シールド板を挟んで配設され、フレキシブルフラットケーブルで電気的に接続されている。サブ回路基板を組み付けた状態では、フレキシブルフラットケーブルは、両面テープによってシールド板に固定された状態で配設されるとともに、山折り部分A及びC並びに谷折り部分Bが折り曲げられた状態で配設される。フレキシブルフラットケーブルは、シールド板へ押圧されるとともに、シールド材が付されている部分がシールド板に接触した状態で押圧され、シールド材とシールド板とが電気的に導通する。これにより、フレキシブルフラットケーブルから発生する放射ノイズが低減される。 In the high-frequency shield structure of Patent Document 2, the main circuit board and the sub circuit board are arranged with the shield plate interposed therebetween and are electrically connected by a flexible flat cable. In the state where the sub circuit board is assembled, the flexible flat cable is disposed in a state where the flexible flat cable is fixed to the shield plate by the double-sided tape, and the mountain folded portions A and C and the valley folded portion B are folded. Is done. The flexible flat cable is pressed against the shield plate and pressed in a state where the portion to which the shield material is attached is in contact with the shield plate, so that the shield material and the shield plate are electrically connected. Thereby, the radiation noise which generate | occur | produces from a flexible flat cable is reduced.
また近年、車載用レーダ装置等の高周波通信装置では、図7に示すように、上部ケース91および下部ケース92からなる筐体90内に、高周波回路基板93と制御回路基板94とを対向して配置し、これらを基板間コネクタ96で接続する構成が採用されている。そして本構成では、高周波回路基板93と制御回路基板94との間に、高周波回路基板を覆うシールドケース95を設けることで、放射ノイズの低減を図っている(図8)。
Further, in recent years, in a high-frequency communication device such as an in-vehicle radar device, as shown in FIG. 7, a high-
しかしながら、特許文献1や特許文献2に示すような従来の高周波通信装置では高周波回路を個別に仕切ることが難しく、高周波回路間の干渉が避けられない。また、特許文献1では2枚の回路基板における信号線の接続方法については明記されていない。
However, in the conventional high-frequency communication devices as shown in
図8に示すようなシールドケースと基板間コネクタによる接続を行う従来の構成では、高周波回路基板から放射された電波が基板間コネクタとシールドケースとの間から漏洩し、さらに回路基板間を伝播して外部に漏洩するという問題がある。また、基板間コネクタは複雑な形状のものが多いため該コネクタから電波が放射し易く、基板間コネクタから放射された電波が外部接続用コネクタまで伝播し、装置本体から外部に漏洩してしまうという問題もある。さらに、車載用レーダ装置では、所定帯域内で電波の漏洩量を規格値以下に収める必要があるが、特に局部発振周波数(準ミリ帯10〜30GHz)でスプリアスが発生し、規定値を超えることがあるため、これら帯域での電波漏洩を規格値以下に収めたいという要望がある。
In the conventional configuration in which the shield case and the board-to-board connector are connected as shown in FIG. 8, the radio wave radiated from the high-frequency circuit board leaks between the board-to-board connector and the shield case, and further propagates between the circuit boards. There is a problem of leaking outside. In addition, since the board-to-board connectors often have complicated shapes, radio waves are likely to be radiated from the connectors, and radio waves radiated from the board-to-board connectors propagate to the external connection connector and leak from the apparatus body to the outside. There is also a problem. Furthermore, in-vehicle radar devices need to keep the amount of radio wave leakage within a predetermined band below the standard value, but spurious is generated especially at the local oscillation frequency (quasi-millimeter
本発明の目的は、制御回路基板と高周波回路基板を基板間コネクタで接続する構成において、通信装置本体から外部への電波の漏洩(放射ノイズ)を抑制することができる高周波シールド構造を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a high frequency shield structure capable of suppressing leakage (radiation noise) of radio waves from the communication device main body to the outside in a configuration in which a control circuit board and a high frequency circuit board are connected by an inter-board connector. It is in.
上記目的を達成するために、本発明の高周波シールド構造は、筐体と、該筐体内に収容される高周波回路基板および制御回路基板と、前記回路基板間に配置され、前記高周波回路基板をシールドするシールドケースと、前記シールドケースに設けられた開口部に挿通され、前記高周波回路基板と前記制御回路基板を電気的に接続する基板間コネクタとを備える高周波通信装置に設けられる高周波シールド構造であって、上記高周波シールド構造は、前記開口部と連結して前記シールドケースに取り付けられ且つ前記基板間コネクタを覆う筒状部材であり、前記筒状部材の一端が前記シールドケースに当接すると共に、他端が前記制御回路基板に当接し、前記高周波シールド構造は、前記筒状部材の内面に形成された複数の突起を有し、前記複数の突起は、前記筒状部材の軸方向に沿って、前記高周波回路基板から放射される高周波波長のほぼλ/4の等間隔で配置されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a high-frequency shield structure according to the present invention is disposed between a casing, a high-frequency circuit board and a control circuit board accommodated in the casing, and the circuit board, and shields the high-frequency circuit board. A high-frequency shield structure provided in a high-frequency communication device including a shield case to be connected to and an inter-board connector that is inserted into an opening provided in the shield case and electrically connects the high-frequency circuit board and the control circuit board. Te, the high frequency shield structure, in conjunction with the opening is a cylindrical member which covers the mounting et Re且 one said inter-board connector to the shield case, one end of the tubular member abuts on the shield case and the other end to abut against the control circuit board, wherein the high frequency shield structure has a plurality of protrusions formed on an inner surface of the tubular member, the double Projections, along the axial direction of the tubular member, wherein are arranged at approximately lambda / 4 equally spaced high frequency wave emitted from the high-frequency circuit board and said Rukoto.
前記筒状部材は、断面略矩形の角筒であり、前記筒状部材における広幅辺の内寸が、前記高周波回路基板から放射される高周波波長λのカットオフ波長以下に設定される。 The cylindrical member is a rectangular tube having a substantially rectangular cross section, and the inner dimension of the wide side of the cylindrical member is set to be equal to or less than the cutoff wavelength of the high frequency wavelength λ emitted from the high frequency circuit board.
前記筒状部材は、その軸方向断面が略L字形状である環状部材の複数を連結してなる筒形ユニットで構成されてもよい。 The cylindrical member may be constituted by a cylindrical unit formed by connecting a plurality of annular members whose axial cross-sections are substantially L-shaped.
また、前記環状部材は、一方の端部に凸部を有すると共に、他方の端部に他の環状部材の凸部が嵌入される凹部を有し、一の環状部材の凸部が、隣接する他の環状部材の凹部に嵌入されることで、前記環状部材が形成されてもよい。 The annular member has a convex portion at one end and a concave portion into which the convex portion of the other annular member is fitted at the other end, and the convex portion of one annular member is adjacent to the annular member. The said annular member may be formed by being inserted in the recessed part of another annular member.
また、前記筒状部材は、嵌め込み機構あるいははんだにより、前記シールドケースおよび前記制御回路基板と接合されるのが好ましい。 The cylindrical member is preferably joined to the shield case and the control circuit board by a fitting mechanism or solder.
本発明によれば、高周波シールド構造が、シールドケースの開口部と連結して取り付けられ、且つ基板間コネクタを覆う筒状部材で構成されている。そして、筒状部材の一端がシールドケースに当接すると共に、他端が制御回路基板に当接する。よって、高周波回路基板から放射された電波(放射ノイズ)がシールドケースの開口部から漏洩することがなく、高周波回路基板と制御回路基板間を伝播して外部に漏洩することがない。また、基板間コネクタが高周波シールド構造により外部と遮蔽されるため、基板間コネクタから放射された電波が高周波シールド構造から外部に漏洩することもない。したがって、通信装置本体から外部への電波漏洩を抑制することが可能となる。 According to the present invention, the high-frequency shield structure is configured by a cylindrical member that is attached in connection with the opening of the shield case and covers the inter-board connector. One end of the cylindrical member abuts on the shield case, and the other end abuts on the control circuit board. Therefore, the radio wave (radiated noise) radiated from the high frequency circuit board does not leak from the opening of the shield case, and does not propagate between the high frequency circuit board and the control circuit board and leak outside. Further, since the board-to-board connector is shielded from the outside by the high-frequency shield structure, the radio wave radiated from the board-to-board connector does not leak to the outside from the high-frequency shield structure. Therefore, it is possible to suppress radio wave leakage from the communication device main body to the outside.
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、第1実施形態に係る高周波シールド構造が適用される高周波通信装置の構成を概略的に示す分解斜視図である。この高周波通信装置としては、例えば、国内外の電波規制に適合する準ミリ波帯(24GHz、26GHz帯)を用いた小型の障害物検出用の車載UWB(Ultra Wide Band 拡散帯域幅450MHz以上を利用する無線方式)が挙げられる。 FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a configuration of a high-frequency communication device to which the high-frequency shield structure according to the first embodiment is applied. As this high-frequency communication device, for example, a vehicle-mounted UWB (Ultra Wide Band) having a bandwidth of 450 MHz or more for detecting a small obstacle using a quasi-millimeter wave band (24 GHz, 26 GHz band) conforming to domestic and foreign radio wave regulations is used. Wireless system).
図1において、高周波通信装置1は、上部ケース11および下部ケース12で構成される筐体10と、筐体10内に収容される高周波回路基板13と、制御回路基板14と、高周波回路基板13と制御回路基板14との間に配置され、高周波回路基板13の表面全体を覆うシールドケース15とを備えている。下部ケース12の側面には、信号処理基板14からの信号を外部機器へ送信するための外部接続用コネクタ20が取り付けられている。
In FIG. 1, the high-
シールドケース15は、金属製であり、高周波回路基板13、制御回路基板14のGNDと電気的に接続されることで、高周波回路基板13に実装される高周波部品から放射される電波を遮蔽することが可能となっている。なお、金属製に限らず、電波吸収性を有する樹脂またはエラストマー、非導電性材料からなりその表面に導電性樹脂層を有するもので形成されてもよい。
The
高周波回路基板13と制御回路基板14との間には基板間コネクタ16が配置されている。シールドケース15の所定位置には開口部17が形成されており、上記基板間コネクタ16が開口部17に挿通される。高周波回路基板13表面には凸形コネクタ16aが、制御回路基板14表面には凹形コネクタ16bがそれぞれ取り付けられており、凸形コネクタ16aと凹形コネクタ16bが接続されることで、上記2つの回路基板が電気的に接続される。なお、コネクタの凹凸は一例であり、高周波回路基板13表面に凹型コネクタが、制御回路基板14表面に凸型コネクタが取り付けられていても良い。
A board-to-
本発明における高周波シールド構造30は、図2に示すように、高周波回路基板13と制御回路基板14との間で、シールドケース15の開口部17と連結して取り付けられ、且つ基板間コネクタ16を覆うように配置される金属製の略筒状部材である。高周波通信装置1が組み立てられた状態では、高周波シールド構造30の一端がシールドケース15に、他端が制御回路基板14に当接し電気的に接続される。これにより、高周波回路基板13、シールドケース15、高周波シールド構造30および制御回路基板14で画定される空間Aが外部と隔離され、基板間コネクタ16が高周波シールド構造30によって外部から遮蔽される。
As shown in FIG. 2, the high-
図3は、図2の高周波シールド構造の拡大図であり、(a)は断面図、(b)は平面図である。 FIG. 3 is an enlarged view of the high-frequency shield structure of FIG. 2, wherein (a) is a cross-sectional view and (b) is a plan view.
図3(a)および(b)において、高周波シールド構造30は、好ましくは基板間コネクタ16の外周を覆う断面略矩形の角筒であり、この高周波シールド構造30の一方の端部30aがシールドケース15に当接され、他方の端部30bが制御回路基板14と当接される。高周波シールド構造30とシールドケース15との当接や、高周波シールド構造30と制御回路基板14との当接には、種々の方法を用いることができ、好ましくは凹凸形状を用いた嵌め込み機構、あるいははんだによる接合が採用される。このように、高周波シールド構造30とシールドケース15の間の間隙をなくし、かつ高周波シールド構造30とシールドケース15の間の間隙をなくすことで、高周波シールド構造30内を伝搬する電波が該シールド構造外に漏洩するのを防止することができる。
3A and 3B, the high-
高周波シールド構造30内を伝搬する電波としては、例えば、高周波回路基板13あるいは基板間コネクタ16から伝導または、放射される高周波が考えられる。高周波シールド構造30は、これらの高周波が該シールド構造外に漏洩するのを防止することで、外部接続用コネクタ20への電波の伝搬を抑制する役割を果たす。
As the radio wave propagating in the high
また、この角筒を矩形導波管と仮定したとき、矩形導波管における長辺の内寸をa、短辺の内寸をbとしたとき、本矩形導波管内の遮断周波数fcは式(1)で表される。
ここで、C0は光速、m,nはa,b方向の導波管モード数
式(2)を代入し、遮断波長λcを求めると
λc=2a ・・・(3)
と表される。そこで本実施形態では、高周波シールド構造30の内寸の長辺aが、高周波回路基板13から放射される高周波波長λの1/2以下とすることが望ましい。換言すれば、高周波シールド構造30における広幅辺の内寸をカットオフ波長以下とする。これにより、高周波回路基板13あるいは基板間コネクタ16から放射される高周波が、高周波シールド構造30内で、送受信回路基板13から制御回路基板14に向かう方向に進行するのを防止することが可能となる。例えば、12GHzのノイズの進行を防止したい場合、対象とするノイズの波長は25mmとなる。このとき、内寸の長辺aの長さを波長の1/2である12.5mm以下とすればよい。
Further, when this rectangular tube is assumed to be a rectangular waveguide, the cut-off frequency fc in the rectangular waveguide is expressed by the following equation, where a is the inner dimension of the long side and b is the inner dimension of the short side. It is represented by (1).
Here, C0 is the speed of light, and m and n are the number of waveguide modes in the a and b directions.
Substituting equation (2) to obtain the cutoff wavelength λc, λc = 2a (3)
It is expressed. Therefore, in this embodiment, it is desirable that the long side “a” of the internal dimension of the high-
上述したように、本実施形態によれば、高周波シールド構造30が、シールドケース15の開口部17と連結して取り付けられ、且つ基板間コネクタ16を覆う筒状部材で構成されている。そして、筒状部材の一方の端部30aがシールドケース15に当接すると共に、他方の端部30bが制御回路基板14に当接する。よって、高周波回路基板13から放射された電波がシールドケース15の開口部17から漏洩することがなく、高周波回路基板13と制御回路基板14間を伝播して外部に漏洩することもない。また、基板間コネクタ16が高周波シールド構造30により外部と遮蔽されるため、基板間コネクタ16から放射された電波が高周波シールド構造30から外部に漏洩することもない。したがって、高周波通信装置1本体から外部への電波漏洩を抑制することが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the high-
図4は、本発明の第2実施形態に係る高周波シールド構造の構成を示す断面図である。本実施形態では、基板間コネクタの寸法や基板間コネクタの近傍に配置された他の素子との関係上、高周波シールド構造における広幅辺の内寸をカットオフ波長以下とすることができない場合に、高周波シールド構造のコネクタ嵌合方向への電波の伝搬を抑制するものである。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the high-frequency shield structure according to the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, in relation to the dimensions of the board-to-board connector and other elements arranged in the vicinity of the board-to-board connector, when the inner dimension of the wide side in the high-frequency shield structure cannot be made equal to or less than the cutoff wavelength, It suppresses the propagation of radio waves in the connector fitting direction of the high frequency shield structure.
図4において、高周波シールド構造40は、基板間コネクタ16の外周を覆う断面略長方形の筒状部材である。この高周波シールド構造40は、その内面41に複数の突起42を有しており、好ましくは、複数の突起42は高周波シールド構造40の4つの内面に形成される。複数の突起42は、上記筒状部材の軸方向に沿って、高周波回路基板13から放射される高周波波長のほぼλ/4の等間隔で配置されている。
In FIG. 4, the high-
すなわち、高周波シールド構造40の内側に凹凸構造(周期構造)を形成して、高周波回路基板13から放射される高周波の波動インピーダンスを変化させることで、高周波の周波数での高アイソレーションを得ることが可能となる。したがって、本構成によれば、高周波シールド構造40のコネクタ嵌合方向への電波の伝搬を抑制することができ、高周波通信装置1本体から外部への電波漏洩を抑制することが可能となる。
That is, by forming an uneven structure (periodic structure) inside the high-
図5および図6は、高周波シールド構造の変形例を示す断面図である。 5 and 6 are cross-sectional views showing modifications of the high-frequency shield structure.
図4の高周波シールド構造40は一体形成された筒状部材であるが、図5の高周波シールド構造50は、その軸方向断面が略L字形状である環状部材51の複数を連結してなる筒形ユニットで構成されている。
The high-
環状部材51はその内面52に突起53を有しており、複数の環状部材51を連結して筒形ユニットを形成することで、該筒形ユニットの内面に凹凸構造が形成される。本構成によれば金属加工を容易に行うことができるので、高周波シールド構造50を容易に製作することができ、コストを低減することができる。
The
また、図6(a)および(b)に示す高周波シールド構造60は、上記高周波シールド構造50と同様に、その軸方向断面が略L字形状である環状部材61の複数を連結してなる筒形ユニットで構成されている。環状部材61の内面62には、上記環状部材51と同様、突起63が形成されている。
Also, the high-
この環状部材61は、一方の端部に凸部64を有しており、他方の端部に凹部65を有している。一の環状部材の凸部が、隣接する他の環状部材の凹部に嵌入されることで、環状部材61が形成されている。本構成では、複数の環状部材61を重ねた際、隣接する環状部材61同士の当接面が、径方向において1つの平面とならず、段差平面となる。これにより、隣接する環状部材61同士の当接面からの電波漏洩を抑制することが可能となる。また、環状部材61同士を簡単に接合することができるので、高周波シールド構造60を容易に作製することができる。
The
なお、上記実施形態では、高周波シールド構造は断面略矩形の筒状部材であるが、これに限らず、断面略円形の筒状部材であってもよい。この場合も円筒の内寸がカットオフ波長以下となるように設計することで、円筒内での電波の進行を抑制することが可能となる。 In the above-described embodiment, the high-frequency shield structure is a cylindrical member having a substantially rectangular cross section, but is not limited thereto, and may be a cylindrical member having a substantially circular cross section. Also in this case, it is possible to suppress the progress of the radio wave in the cylinder by designing the inner dimension of the cylinder to be equal to or less than the cutoff wavelength.
また、上記高周波シールド構造は金属で形成されるが、これに限らず、電波吸収性を有する樹脂またはエラストマーや、非導電性材料からなりその表面に導電性樹脂層を有するもので形成されてもよい。 The high-frequency shield structure is formed of metal, but is not limited to this, and may be formed of a resin or elastomer having radio wave absorptivity or a non-conductive material having a conductive resin layer on the surface thereof. Good.
この場合、高周波シールド構造とシールドケースあるいは制御回路基板との密着性を向上することができ、また、金属製の高周波シールド構造と比較して軽量化を実現することができる。また、金属加工を必要とせず、高周波シールド構造を成形機等で一体成形することでコストを低減できる。 In this case, the adhesion between the high-frequency shield structure and the shield case or the control circuit board can be improved, and the weight can be reduced as compared with the metal high-frequency shield structure. Moreover, metal processing is not required, and cost can be reduced by integrally molding the high-frequency shield structure with a molding machine or the like.
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。 As mentioned above, although the invention made by this inventor was concretely demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to the said embodiment, It can change in the range which does not deviate from the summary.
1 高周波通信装置
10 筐体
11 上部ケース
12 下部ケース
13 高周波回路基板
14 制御回路基板
15 シールドケース
20 外部送信用コネクタ
17 開口部
16 基板間コネクタ
16a 凸形コネクタ
16b 凹形コネクタ
30 高周波シールド構造
30a,30b 端部
40 高周波シールド構造
41 内面
42 突起
50 高周波シールド構造
51 環状部材
52 内面
53 突起
60 高周波シールド構造
61 環状部材
62 内面
63 突起
64 凸部
65 凹部
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記高周波シールド構造は、前記開口部と連結して前記シールドケースに取り付けられ且つ前記基板間コネクタを覆う筒状部材であり、
前記筒状部材の一端が前記シールドケースに当接すると共に、他端が前記制御回路基板に当接し、
前記高周波シールド構造は、前記筒状部材の内面に形成された複数の突起を有し、
前記複数の突起は、前記筒状部材の軸方向に沿って、前記高周波回路基板から放射される高周波波長のほぼλ/4の等間隔で配置されることを特徴とする高周波シールド構造。 A housing, a high-frequency circuit board and a control circuit board housed in the housing, a shield case disposed between the circuit boards and shielding the high-frequency circuit board, and an opening provided in the shield case A high-frequency shield structure provided in a high-frequency communication device comprising an inter-board connector for electrically connecting the high-frequency circuit board and the control circuit board,
The high frequency shielding structure is a tubular member which covers the mounting et Re且 one said inter-board connector to the shield case and connected to the opening,
One end of the tubular member abuts the shield case and the other end to abut against the control circuit board,
The high-frequency shield structure has a plurality of protrusions formed on the inner surface of the cylindrical member,
Wherein the plurality of projections along the axial direction of the tubular member, the high frequency shield structures characterized by Rukoto arranged at approximately lambda / 4 equally spaced high frequency wave emitted from the high-frequency circuit board.
前記筒状部材における広幅辺の内寸が、前記高周波回路基板から放射される高周波波長λのカットオフ波長以下であることを特徴とする、請求項1記載の高周波シールド構造。 The cylindrical member is a rectangular tube having a substantially rectangular cross section,
The high-frequency shield structure according to claim 1, wherein an inner dimension of the wide side of the cylindrical member is equal to or less than a cutoff wavelength of a high-frequency wavelength λ radiated from the high-frequency circuit board.
一の環状部材の凸部が、隣接する他の環状部材の凹部に嵌入されることで、前記環状部材が形成されることを特徴とする、請求項3記載の高周波シールド構造。 The annular member has a convex portion at one end and a concave portion into which the convex portion of the other annular member is fitted at the other end.
The high-frequency shield structure according to claim 3 , wherein the annular member is formed by fitting a convex portion of one annular member into a concave portion of another adjacent annular member.
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