JP5992881B2 - 高周波接続構造 - Google Patents
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Description
以上から、高周波、特に100GHzを超える領域では、高周波集積回路の電気信号を導波管へ接続する方法に問題があった。
また、本発明の高周波接続構造の1構成例は、さらに、前記インピーダンス変換回路が形成された集積回路の基板の裏面と前記筐体との間に、この基板よりも低誘電率な物質が充填された低誘電率空間を備えることを特徴とするものである。
また、本発明の高周波接続構造の1構成例は、さらに、前記集積回路の接地導体と前記筐体とを接続する接地手段を備えることを特徴とするものである。
また、本発明の高周波接続構造の1構成例において、前記集積回路は、基板の表面に形成された第1の接地導体と、前記基板の裏面に形成され、前記基板を貫通するビアを介して前記第1の接地導体と接続された第2の接地導体とを備え、前記接地手段は、前記第2の接地導体と前記集積回路を収納する前記筐体の底面部とを接続する第1の接地手段と、前記第1の接地導体と前記集積回路を収納する前記筐体の天井部とを接続する第2の接地手段とからなることを特徴とするものである。
また、本発明の高周波接続構造の1構成例において、前記信号インピーダンスは50Ωであり、前記接続手段の特性インピーダンスは75Ω〜200Ωである。
集積回路1−5は、伝送線路やトランジスタ等を含む高周波回路が形成された集積回路基板3−1と、集積回路基板3−1上に形成された導体からなる50Ω線路1−1と、集積回路基板3−1上に50Ω線路1−1と一体で形成された導体からなるλ/4高インピーダンス線路1−2と、集積回路基板3−1上に形成された接地導体3−2とを備えている。
Claims (6)
- 導波路の端部に形成された導波管伝送線路結合器と、
集積回路の信号線路と前記集積回路の外部にある前記導波管伝送線路結合器とを接続するための接続手段とを備え、
前記集積回路は、前記信号線路と接続され、前記信号線路を伝搬する電気信号の信号インピーダンスを前記接続手段の特性インピーダンスと略等しい値に変換するインピーダンス変換回路を備え、
前記インピーダンス変換回路は、長さがλ/4(λは前記集積回路の信号線路を伝搬する電気信号の波長)で特性インピーダンスが前記信号線路の特性インピーダンスよりも高いλ/4高インピーダンス線路であり、
前記接続手段は、前記インピーダンス変換回路の端部と前記導波管伝送線路結合器とを接続するワイヤーであり、
前記導波管伝送線路結合器は、リッジ型導波管カプラーであることを特徴とする高周波接続構造。 - 請求項1記載の高周波接続構造において、
前記集積回路は、前記導波管が形成される筐体の内部に、前記導波管と隣接するように配置されることを特徴とする高周波接続構造。 - 請求項2記載の高周波接続構造において、
さらに、前記インピーダンス変換回路が形成された集積回路の基板の裏面と前記筐体との間に、この基板よりも低誘電率な物質が充填された低誘電率空間を備えることを特徴とする高周波接続構造。 - 請求項2または3記載の高周波接続構造において、
さらに、前記集積回路の接地導体と前記筐体とを接続する接地手段を備えることを特徴とする高周波接続構造。 - 請求項4記載の高周波接続構造において、
前記集積回路は、基板の表面に形成された第1の接地導体と、前記基板の裏面に形成され、前記基板を貫通するビアを介して前記第1の接地導体と接続された第2の接地導体とを備え、
前記接地手段は、前記第2の接地導体と前記集積回路を収納する前記筐体の底面部とを接続する第1の接地手段と、前記第1の接地導体と前記集積回路を収納する前記筐体の天井部とを接続する第2の接地手段とからなることを特徴とする高周波接続構造。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の高周波接続構造において、
前記信号インピーダンスは50Ωであり、
前記接続手段の特性インピーダンスは75Ω〜200Ωであることを特徴とする高周波接続構造。
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