JP5989994B2 - Transport mechanism - Google Patents
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Description
本発明は、板状物の表面を吸引保持して搬送する搬送機構に関するものである。 The present invention relates to a transport mechanism that sucks and holds the surface of a plate-shaped object.
研削装置などの加工装置においては、カセットに複数枚の板状物が収容され、研削加工時に収容されている板状物をその表面を吸引保持することでカセットから搬出し、研削加工後の板状物をカセットに搬入するための搬送機構が配設されている。搬送機構は、板状物の表面に当接して板状物を吸引保持する保持部と、保持部の板状物に当接する面に配設され、板状物の存在を検出する静電容量センサなどの板状物検出センサとを備えており、板状物が保持部に当接されたことを静電容量センサで検出すると搬送動作を行うものである。 In a processing device such as a grinding device, a plurality of plate-like objects are accommodated in a cassette, and the plate-like object accommodated during grinding is sucked and held from the cassette, and the plate after grinding is processed. A transport mechanism for carrying the articles into the cassette is provided. The transport mechanism is disposed on a holding part that abuts on the surface of the plate-like object and sucks and holds the plate-like object, and a capacitance that detects the presence of the plate-like object. A plate-like object detection sensor such as a sensor is provided, and a conveying operation is performed when the capacitance sensor detects that the plate-like object is in contact with the holding portion.
例えば、板状物がニオブ酸リチウムで形成されており、板状物検出センサの板状物と対向する表面がポリイミド(PI)で形成されている場合、加工後の板状物を搬送機構により複数枚連続して搬送動作を行うと、板状物と保持部とが接着してしまうという問題があった。 For example, when the plate is made of lithium niobate and the surface of the plate detection sensor facing the plate is made of polyimide (PI), the processed plate is made by a transport mechanism. When a plurality of sheets are continuously conveyed, there is a problem that the plate-like object and the holding part are bonded.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、搬送機構による加工後の板状物の搬送動作を繰り返し行っても、板状物と保持部とが接着することを抑制することができる搬送機構を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: Even if it repeatedly performs the conveyance operation of the plate-shaped object after a process by a conveyance mechanism, it can suppress that a plate-shaped object and a holding | maintenance part adhere | attach. An object is to provide a transport mechanism.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る搬送機構は、常温の状態で加水分解を引き起こす板状物に加工水を供給しながら加工処理を施した後である加工後の前記加工水に付着した前記板状物に当接して前記板状物を吸引保持する保持部と、前記保持部を移動させる駆動部とを備え、前記保持部には、前記板状物に当接する面側に配設され、前記板状物の存在を検出する板状物検出センサを備え、前記加工水に付着した前記板状物と当接する面は、少なくとも耐加水分解性を有する物質で形成され、前記耐加水分解性を有する物質は、前記板状物の加水分解により生じる水酸化イオンによるアルカリアタックにより加水分解を起こした結果、カルボキシル基を含む物質になりにくい物質あるいはカルボキシル基を含む物質にまったくならない物質であることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the conveyance mechanism according to the present invention is after processing is performed while supplying processing water to a plate-like material that causes hydrolysis at room temperature. A holding portion that sucks and holds the plate-like object in contact with the plate-like object attached to the processed water, and a drive unit that moves the holding portion, and the holding portion includes the plate-like object. A substance that is provided on the surface side to be in contact and has a plate-like object detection sensor that detects the presence of the plate-like object, and the surface that comes into contact with the plate-like object attached to the processed water has at least hydrolysis resistance. The hydrolysis-resistant substance is formed of a substance that does not easily become a substance containing a carboxyl group or a carboxyl group as a result of hydrolysis by an alkaline attack by a hydroxide ion generated by hydrolysis of the plate-like material. Containing substances Characterized in that it is a substance that does not at all.
本発明の搬送機構は、板状物と当接する面は、少なくとも耐加水分解性を有する物質で形成されているので、水酸化物イオンによる加水分解を生じることがなく、加水分解が生じることにより、板状物と保持部とが接着することを抑制することができるという効果を奏する。 In the transport mechanism of the present invention, the surface that comes into contact with the plate-like object is formed of a substance having at least hydrolysis resistance, so that hydrolysis does not occur due to hydroxide ions. And there exists an effect that it can suppress that a plate-shaped object and a holding part adhere.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
図1は、実施形態に係る搬送機構を備える研削装置の構成例を示す図である。図2は、搬送機構の構成例を示す図である。図3は、加水分解を説明するための模式図である。
Embodiment
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a grinding apparatus including a transport mechanism according to the embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the transport mechanism. FIG. 3 is a schematic diagram for explaining hydrolysis.
図1に示すように、本実施形態に係る搬送機構1は、加工装置である研削装置100に用いられるものである。研削装置100は、2つのカセット111,112と、中心合わせテーブル120と、ターンテーブル130と、2つの研削手段140,150と、研削ホイール移動手段160,170と、洗浄手段180と、搬送機構1とを含んで構成されている。なお、搬送機構1を含むこれらの装置は、図示しない制御装置により加工動作、本実施形態では研削加工を行うように制御される。
As shown in FIG. 1, the transport mechanism 1 according to this embodiment is used for a
板状物Wは、少なくとも搬送機構1の後述する保持部2と当接する表面が、常温の状態で加水分解を引き起こす物質で形成される半導体ウエーハなどである。ここで、常温の状態で加水分解を引き起こす物質としては、常温の水環境下で、加水分解を起こすことができる物質にアルカリアタックを行う水酸化物イオンを生成するニオブ酸リチウム、銅などがある。つまり、板状物Wは、常温の状態で加水分解を起こす物質を不純物としてではなく含有する、例えば板状物W自体あるいは板状物W上のリードフレームなどが常温の状態で加水分解を引き起こす物質である。なお、常温とは、上記研削装置100を使用することができる温度域をいい、15〜25℃程度である。
The plate-like object W is a semiconductor wafer or the like in which at least the surface of the transport mechanism 1 that comes into contact with a later-described holding unit 2 is made of a substance that causes hydrolysis at room temperature. Here, examples of substances that cause hydrolysis at room temperature include lithium niobate and copper that generate hydroxide ions that perform alkali attack on substances that can cause hydrolysis in a water environment at room temperature. . That is, the plate-like product W contains a substance that causes hydrolysis at room temperature, not as an impurity. For example, the plate-like product W itself or a lead frame on the plate-like product W causes hydrolysis at room temperature. It is a substance. In addition, normal temperature means the temperature range which can use the said
カセット111,112は、板状物Wを複数収納するものであり、カセット111が加工前、本実施形態では研削前の板状物Wを収容し、カセット112が加工後、本実施形態では研削後の板状物Wを収容するものである。カセット111は研削前の板状物Wが搬送機構1により搬出され、カセット112は研削後の板状物Wが搬送機構1により搬入される。つまり、カセット111,112に対する板状物Wの搬出入は、搬送機構1により行われる。
The
中心合わせテーブル120は、ターンテーブル130の後述するチャックテーブル131,132,133,134に対する研削前の板状物Wの位置合わせを行うものであり、搬送機構1とターンテーブル130との間に配設されている。中心合わせテーブル120により位置合わせが行われた板状物Wは、第1搬送手段191によりターンテーブル130のチャックテーブル131〜134に搬送される。
The center alignment table 120 is used to align the plate-like object W before grinding with respect to chuck tables 131, 132, 133, and 134, which will be described later, of the turn table 130, and is arranged between the transport mechanism 1 and the turn table 130. It is installed. The plate-like object W that has been aligned by the center alignment table 120 is conveyed to the chuck tables 131 to 134 of the
ターンテーブル130は、板状物Wを研削手段140,150による研削加工を行える位置まで搬送するものであり、円盤形状であり、研削手段140,150と対向する側の面に、複数、本実施形態では4つのチャックテーブル131〜134が配設されている。ターンテーブル130は、回転可能に支持されており、図示しないモータなどの回転駆動源が発生する回転力により、周方向に所定角度、本実施形態では90度ずつ回転することができる。
The
チャックテーブル131〜134は、板状物Wを保持するものである。チャックテーブル131〜134は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置された板状物Wを吸引することで保持するものである。なお、チャックテーブル131〜134は、回転可能に支持されており、図示しないモータなどの回転駆動源が発生する回転力により、周方向に回転することができる。また、チャックテーブル131〜134の周囲には、図示しないクランプ部が設けられており、クランプ部がエアーアクチュエータにより駆動することで、板状物Wを図示しないフレームを介して挟時する。 The chuck tables 131 to 134 hold the plate-like object W. The chuck tables 131 to 134 have a disk shape in which a portion constituting the surface is made of porous ceramic or the like, and are connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown) and are placed on the surface. The object W is held by being sucked. The chuck tables 131 to 134 are rotatably supported, and can be rotated in the circumferential direction by a rotational force generated by a rotational drive source such as a motor (not shown). In addition, a clamp part (not shown) is provided around the chuck tables 131 to 134, and the clamp part is driven by an air actuator so that the plate-like object W is clamped via a frame (not shown).
研削手段140,150は、チャックテーブル131〜134に保持された板状物Wと研削砥石143,153とを相対回転させることでそれぞれ研削加工を行うものであり、研削手段140が粗研削用の研削機構であり、研削手段150が仕上げ研削用の研削機構である。各研削手段140,150は、研削ホイール141,151と、スピンドル142,152と、図示しない加工水供給手段をそれぞれ含んで構成されている。研削ホイール141,151は、円盤形状であり、板状物Wと対向する側に周方向に複数の研削砥石143,153が回転方向に垂直に取り付けられている。研削砥石143,153は、研削砥石153のほうが研削砥石143よりも目が細かく形成されている。研削ホイール141,151は、研削砥石143,153が板状物Wと接触した状態で、回転することにより、板状物Wを研削するものである。研削ホイール141,151は、スピンドル142,152に着脱自在に装着される。スピンドル142,152は、鉛直方向を回転軸として円筒形状のハウジング144,154に回転自在に支持されることで、鉛直方向を回転軸として研削ホイール141,151を回転可能に支持するものであり、ハウジング144,154に配設されているモータ145,155に連結されている。研削ホイール141,151は、モータ145,155により発生した回転力により回転駆動する。加工水供給手段は、研削手段140,150による研削加工の際に、加工水、本実施形態では研削水(少なくとも水を含む液体)を板状物Wと研削砥石143,153との間に供給するものである。つまり、研削手段140,150は、板状物Wに加工水を供給しながら加工処理である研削加工処理を施すものである。なお、研削ホイール141,151の外径(研削砥石143,153により研削加工ができる領域の外径)は、チャックテーブル131〜134に保持される板状物Wの外径以上に設定されている。
The grinding means 140 and 150 perform grinding by rotating the plate-like object W held by the chuck tables 131 to 134 and the
研削ホイール移動手段160,170は、チャックテーブル131〜134に保持された板状物Wに対して研削ホイール141,151を研削装置100における鉛直方向に相対移動させるものである。研削ホイール移動手段160,170は、パルスモータ161,171により発生した回転力により、研削手段140,150を一対のガイドレール162,172によりガイドしつつ、ターンテーブル130に対して鉛直方向に移動させる。
The grinding wheel moving means 160 and 170 are for moving the grinding
洗浄手段180は、スピンナテーブル181を有し、研削後の板状物Wが載置され、保持される。スピンナテーブル181は、装置本体101に収納されている回転駆動源と連結されている。洗浄手段180は、ターンテーブル130のチャックテーブル131〜134に保持されていた研削後の板状物Wが第2搬送手段192によりスピンナテーブル181に搬送され、スピンナテーブル181に保持されると、回転駆動源が発生する回転力により、板状物Wを回転させ、図示しない洗浄液噴射装置から板状物Wに対して洗浄液を噴射することで洗浄する。つまり、洗浄手段180は、板状物Wに加工水を供給しながら加工処理である洗浄加工処理を施すものである。なお、洗浄手段180は、洗浄後の板状物Wに対して図示しない気体噴射装置から気体を噴射することで乾燥させてもよい。
The cleaning means 180 has a spinner table 181 on which the plate-like object W after grinding is placed and held. The spinner table 181 is connected to a rotation drive source housed in the apparatus
搬送機構1は、カセット111,112および加工処理装置の間、本実施形態ではカセット111および中心合わせテーブル120の間と、洗浄手段180およびカセット112の間で板状物Wを搬送するものである。搬送機構1は、装置本体101内に収容されており、図2に示すように、保持部2と、駆動部3と、2つの板状物検出センサ4,5とを含んで構成されている。
The transport mechanism 1 transports the plate-like object W between the
保持部2は、研削前および研削後の板状物Wに当接するものであり、当接した板状物Wを吸引保持するものである。保持部2は、平板状に形成されており、常温の状態で加水分解を起こさない物質であるステンレス鋼などで形成されている。保持部2は、基部21から第1支持部22および第2支持部23が同方向に突出したU字形状に形成されている。各支持部22,23は、板状物Wと対向する側に第1吸引部24、第2吸引部25がそれぞれ配設されている。各吸引部24,25は、板状物Wに直接当接する搬送パッドであり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、当接した板状物Wを吸引することで保持するものである。つまり、各吸引部24,25は、保持部2の板状物Wが当接する面であり、少なくとも板状物Wと当接する表面が耐加水分解性を有する物質で形成されている。ここで、板状物Wと当接する面とは、保持部2により板状物Wを吸引保持した際に、板状物Wと直接当接する部分をいう。また、耐加水分解性を有する物質とは、上記水酸化物イオンによるアルカリアタックにより加水分解を起こした結果、カルボキシル基を含む物質になりにくい、あるいはまったくならない物質をいう。耐加水分解性を有する物質とは、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PB)、ポリテトラフロロエチレン(PTFE)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアセタール(POM)のうち少なくとも1種類から構成される物質である。
The holding unit 2 is in contact with the plate-like object W before and after grinding, and sucks and holds the plate-like object W in contact therewith. The holding part 2 is formed in a flat plate shape and is made of stainless steel or the like which is a substance that does not cause hydrolysis at room temperature. The holding part 2 is formed in a U shape in which the
駆動部3は、保持部2を移動、本実施形態では、カセット111および中心合わせテーブル120の間と、洗浄手段180およびカセット112の間を移動させるものである。駆動部3は、第1アーム31と、第2アーム32と、保持部旋回手段33と、第1アーム旋回手段34と、第2アーム旋回手段35と、鉛直方向移動手段36とを含んで構成されている。
The drive unit 3 moves the holding unit 2. In the present embodiment, the drive unit 3 moves between the
第1アーム31は、保持部2との間に保持部旋回手段33が連結され、第2アーム32との間に第1アーム旋回手段34が連結されている。第2アーム32は、第1アーム31との間に上記第1アーム旋回手段34が連結され、鉛直方向移動手段36との間に第2アーム旋回手段35が連結されている。保持部旋回手段33は、図示しない旋回駆動源が発生する回転力により保持部2を第1アーム31に対して水平に旋回させるものである。第1アーム旋回手段34は、図示しない旋回駆動源が発生する回転力により第1アーム31を第2アーム32に対して水平に旋回させるものである。第2アーム旋回手段35は、図示しない旋回駆動源が発生する回転力により第2アーム31を鉛直方向移動手段36に対して水平に旋回させるものである。鉛直方向移動手段36は、図示しない鉛直方向移動駆動源が発生する駆動力により保持部2を装置本体101に対して鉛直方向に移動、すなわち上下動させるものである。つまり、駆動部3は、保持部2を水平方向に旋回動作させるとともに、鉛直方向に上下動作させることで、カセット111,112の板状物Wを収納している収納箇所に移動することができ、中心合わせテーブル120および洗浄手段180のスピンナテーブル181に移動することができる。
The
板状物検出センサ4,5は、保持部2の板状物Wに当接する面側に配設され、板状物Wの存在を検出するものである。板状物検出センサ4,5は、各吸引部24,25の板状物Wと対向する側にそれぞれ配設されており、例えば静電容量センサや限定反射式センサなど、板状物Wに直接当接することを条件に板状物Wが保持部2に当接していることを検出するものである。つまり、板状物検出センサ4,5は、板状物Wと当接する面であり、少なくとも板状物Wと当接する表面が耐加水分解性を有する物質で形成されている。
The plate-like object detection sensors 4 and 5 are disposed on the surface side of the holding unit 2 that contacts the plate-like object W, and detect the presence of the plate-like object W. The plate-like object detection sensors 4 and 5 are respectively disposed on the sides of the
次に、本実施形態に係る搬送機構1を用いた研削装置100の加工動作について説明する。まず、オペレータが加工内容情報を登録し、研削加工の開始指示があった場合に、研削加工の動作を開始する。研削加工において、搬送機構1は、カセット111に収納されている研削前の板状物Wに対して保持部2を鉛直方向において対向するまで移動し、保持部2に板状物Wを当接させ、板状物検出センサ4,5により板状物Wが保持部2に当接したと検出すると、板状物Wと当接する各吸引部24,25により板状物Wを保持部2に吸引保持する。次に、搬送機構1は、中心合わせテーブル120まで吸引保持した板状物Wを搬送し、板状物Wの保持を解除して中心合わせテーブル120に板状物Wを載置する。次に、中心合わせテーブル120において板状物Wの中心の位置合わせが行われ、第1搬送手段191により搬入位置に位置するターンテーブル130のチャックテーブル131〜134に板状物Wが搬送され、搬送されたチャックテーブル131〜134により保持される。次に、ターンテーブル130が所定角度回転することで、板状物Wが研削手段140にまで搬送され、研削手段140により研削水が供給されながら粗研削が行われると、ターンテーブル130が再度所定角度回転し、粗研削が行われた板状物Wが研削手段150にまで搬送され、研削手段150により研削水が供給されながら仕上げ研削が行われる。このとき、研削後の板状物Wには研削液が付着した状態となる。次に、ターンテーブル130が再度所定角度回転することで、仕上げ研削が行われた板状物Wがターンテーブル130における搬出位置まで搬送され、第2搬送手段192により洗浄手段180に搬送され、スピンナテーブル181に載置され、洗浄手段180により洗浄液が供給されることで洗浄が行われる。このとき、洗浄後の板状物Wには洗浄液が付着した状態となる。次に、搬送機構1は、研削後の板状物Wに対して保持部2を鉛直方向において対向するまで移動させ、保持部2に板状物Wを当接させ、板状物検出センサ4,5により板状物Wが保持部2に当接したと検出すると、板状物Wと当接する各吸引部24,25により板状物Wを保持部2に吸引保持する。次に、搬送機構1は、カセット112まで吸引保持した板状物Wを搬送し、カセット112の空いている収納箇所に板状物Wを挿入し、板状物Wの保持を解除して板状物Wをカセット112に搬入する。
Next, the processing operation of the
上記研削加工動作において、保持部2の板状物と当接する面、本実施形態では、各吸引部24,25および板状物検出センサ4,5の板状物Wと当接する表面は、板状物Wは研削液、洗浄液などの加工水に付着したあるいは付着していた板状物Wと当接することで、水環境下となる。ここで、板状物Wがニオブ酸リチウムで形成され、上記板状物Wと当接する面が耐加水分解性を有さない物質、例えばポリイミド(PI)で形成されている場合に生じる問題点について説明する。なお、耐加水分解性を有さない物質には、ポリイミド(PI)の他に、ポリアミド(PA)、ポリエーテルイミド(PEI)などがある。
In the grinding operation described above, the surface of the holding unit 2 that comes into contact with the plate-like object, in this embodiment, the surface that comes into contact with the plate-like object W of each of the
図3に示すように、板状物Wを形成するニオブ酸リチウム(LiNbO3)は、常温の水(H2O)環境下で、水素イオン(H+)とリチウムイオン(Li+)とのイオン交換により、水酸化リチウムと(LiOH)と水酸化ニオブ(HNbO3)となる。水酸化リチウム(LiOH)は、イオン化合物であり電解質であることから、常温の水(H2O)環境下で、リチウムイオン(Li+)および水酸化物イオン(OH−)の解離が進む。つまり、板状物Wの表面には、水酸化物イオンが存在することとなり、板状物Wと保持部2が当接することで、板状物Wと当接する面を形成するポリイミド(PI)のイミド基に水酸化物イオン(OH−)がアルカリアタックし、イミド環の開環が進む、すなわち加水分解が生じ、イミノ基(NH)およびカルボキシル基(COOH)が生成される。ここで、カルボキシル基(COOH)を有する物質は、接着性を有しているため、その接着作用から板状物Wが保持部2に接着することがあり、例えば、搬送機構1により研削後の板状物Wをカセット112に搬入する搬入動作を500枚程度繰り返し行うと、板状物Wが保持部2に接着してしまい、板状物Wの保持を解除してもカセット112に板状物Wを収納することができないという問題が生じていた。なお、板状物Wが銅(Cu)で形成されている場合は、常温の水(H2O)環境下で、イオン交換により、水酸化銅と(Cu(OH)2)と水素(H2)となる。水酸化銅(Cu(OH)2)は、イオン化合物であり電解質であることから、常温の水(H2O)環境下で、銅イオン(Cu2 +)および水酸化物イオン(OH−)の解離が進むこととなる。
As shown in FIG. 3, lithium niobate (LiNbO 3 ) that forms the plate-like object W is a mixture of hydrogen ions (H + ) and lithium ions (Li + ) in a normal temperature water (H 2 O) environment. By ion exchange, lithium hydroxide, (LiOH), and niobium hydroxide (HNbO 3 ) are obtained. Since lithium hydroxide (LiOH) is an ionic compound and an electrolyte, dissociation of lithium ions (Li + ) and hydroxide ions (OH − ) proceeds in a normal temperature water (H 2 O) environment. In other words, hydroxide ions are present on the surface of the plate-like object W, and the polyimide (PI) that forms a surface that comes into contact with the plate-like object W when the plate-like object W and the holding portion 2 abut. Hydroxide ion (OH − ) undergoes an alkali attack on the imide group, and the ring opening of the imide ring proceeds, that is, hydrolysis occurs, and an imino group (NH) and a carboxyl group (COOH) are generated. Here, since the substance having a carboxyl group (COOH) has adhesiveness, the plate-like object W may adhere to the holding part 2 due to its adhesive action. If the carrying-in operation of carrying the plate-like object W into the
しかしながら、本実施形態に係る搬送機構1は、板状物Wと当接する面である各吸引部24,25および板状物検出センサ4,5の板状物Wと当接する表面は、耐加水分解性を有する物質で形成されているため、水酸化物イオン(OH−)のアルカリアタックにより加水分解を生じることはないので、イミノ基(NH)およびカルボキシル基(COOH)が生成されることを抑制することができる。従って、搬送機構1による研削後の板状物Wの搬送動作を繰り返し行っても、板状物Wと保持部2とが接着することを抑制することができる。これにより、板状物Wと保持部2とが接着することで、搬送動作による板状物Wの破損を抑制することができる。また、各吸引部24,25である搬送パッドは消耗品であり、寿命を考慮した定期交換前に、板状物Wと保持部2とが接着すること交換することを抑制することができ、ランニングコストを低減することができる。
However, in the transport mechanism 1 according to the present embodiment, the surfaces of the
なお、上記実施形態では、保持部2の板状物Wと当接するすべての面が耐加水分解性を有する物質で形成されているが、これに限定されるものではなく、一部が耐加水分解性を有する物質で形成されていてもよい。例えば、各吸引部24,25あるいは板状物検出センサ4,5のいずれか一方が耐加水分解性を有する物質で形成されていてもよい。また、上記実施形態では、保持部2による板状物Wの保持として各吸引部24,25による吸引保持としたが、これに限定されるものではなく、例えば機械的に把持することで、板状物Wを保持してもよい。この場合、把持の際に、板状物Wと当接する部分にパッドが用いられる場合は、このパッドを耐加水分解性を有する物質で形成することとなる。また、上記実施形態では、洗浄手段180を有する研削装置100に搬送機構1を用いる場合について説明したが、これに限定されるものではなく、研削手段のみの研削装置、洗浄手段のみの洗浄装置、切削水を供給しながら切削ブレードにより板状物Wを切削する切削装置に用いてもよい。つまり、加工水を供給しながら加工処理を行う加工装置であれば、いずれの装置にも本実施形態に係る搬送機構を用いることで、上記効果を奏することができる。
In the above-described embodiment, all surfaces of the holding portion 2 that come into contact with the plate-like object W are formed of a substance having hydrolysis resistance. However, the present invention is not limited to this, and part of the surface is resistant to hydrolysis. It may be formed of a degradable substance. For example, any one of the
1 搬送機構
2 保持部
24 第1吸引部
25 第2吸引部
3 駆動部
4,5 板状物検出センサ
100 研削装置
111,112 カセット
120 中心合わせテーブル
130 ターンテーブル
140,150 研削手段
160,170 研削ホイール移動手段
180 洗浄手段
191 第1搬送手段
192 第2搬送手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conveyance mechanism 2
Claims (1)
前記保持部には、前記板状物に当接する面側に配設され、前記板状物の存在を検出する板状物検出センサを備え、
前記加工水に付着した前記板状物と当接する面は、少なくとも耐加水分解性を有する物質で形成され、
前記耐加水分解性を有する物質は、前記板状物の加水分解により生じる水酸化イオンによるアルカリアタックにより加水分解を起こした結果、カルボキシル基を含む物質になりにくい物質あるいはカルボキシル基を含む物質にまったくならない物質であること
を特徴とする搬送機構。 The plate-like material is sucked and held in contact with the plate-like material adhering to the processed water after being processed while supplying processing water to the plate-like material causing hydrolysis in a room temperature state. A holding unit that moves, and a drive unit that moves the holding unit,
The holding unit includes a plate-shaped object detection sensor that is disposed on a surface that contacts the plate-shaped object and detects the presence of the plate-shaped object,
The surface in contact with the plate attached to the processed water is formed of a substance having at least hydrolysis resistance ,
The substance having hydrolysis resistance is completely different from a substance containing a carboxyl group or a substance containing a carboxyl group as a result of hydrolysis caused by an alkaline attack by hydroxide ions generated by hydrolysis of the plate-like material. A transport mechanism characterized in that it is a non-contaminated substance .
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