JP5986673B1 - 筐体用部材、電子機器、筐体用部材の製造方法、締結構造体及び締結方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストや製造効率を向上させることができる筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器、該筐体用部材の製造方法、このような部材の取付対象部材に対する締結構造体及び締結方法を提供する。【解決手段】筐体用部材１０は、表層３６と、表層３６の厚み方向内側に設けられる裏層３８と、表層３６と裏層３８との間に設けられる中間層３７とを有し、表層３６及び裏層３８が繊維強化樹脂板で構成され、中間層３７が厚み方向に圧縮可能な材質で構成されており、表層３６、中間層３７及び裏層３８を貫通するように形成され、当該筐体用部材１０を取付対象部材に対して固定するための締結具２８が挿通される締結用孔部３０と、締結用孔部３０の外周を囲むように該締結用孔部３０よりも大径に設けられ、表層３６の厚み方向に沿って形成された切れ目３２とを備える。【選択図】図８

Description

本発明は、ノート型ＰＣやタブレット型ＰＣ等の電子機器の筐体に利用可能な筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器、該筐体用部材の製造方法、このような部材と取付対象部材との締結構造体及び締結方法に関する。

ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）、タブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）、スマートフォン及び携帯電話等の各種の電子機器の筐体は、軽量、薄型且つ高強度である必要がある。そこで、電子機器の筐体には、炭素繊維等の強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ板（繊維強化樹脂板）で発泡材等からなる中間層を挟み込んだ板状の筐体用部材が広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−２３２０５２号公報

ところで、上記のような筐体用部材を取付対象部材に対してねじ止め等によって締結固定する場合は、その厚み方向に貫通孔を形成し、ねじ等の締結具を挿通させる必要がある。ところが単に貫通孔を形成しただけでは、その表層となる繊維強化樹脂板の外面から締結具の頭部が飛び出した状態となり、製品の外観品質を損なう。また、表層となる繊維強化樹脂板は炭素繊維やガラス繊維で強化されているため、ねじの頭部を埋設するための座繰り穴等を形成することは難しい。

そこで、例えば締結に用いるねじのねじ部よりも十分に大きな貫通孔を筐体用部材に形成し、この大きな貫通孔の内側にガラス繊維樹脂等を射出成形することで、座繰り穴を持ったねじ孔を形成することが従来行われている。しかしながら、この方法は金型や材料のコストが高く、また成形作業の手間も多い。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、製造コストや製造効率を向上させることができる筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器、該筐体用部材の製造方法、このような部材と取付対象部材との締結構造体及び締結方法を提供することを目的とする。

本発明に係る筐体用部材は、表層と、該表層の厚み方向内側に設けられる裏層と、前記表層と前記裏層との間に設けられる中間層とを有し、前記表層及び前記裏層が繊維強化樹脂板で構成され、前記中間層が厚み方向に圧縮可能な材質で構成された筐体用部材であって、前記表層、前記中間層及び前記裏層を貫通するように形成され、当該筐体用部材を取付対象部材に対して固定するための締結具が挿通される締結用孔部と、前記締結用孔部の外周を囲むように該締結用孔部よりも大径に設けられ、前記表層の厚み方向に沿って形成された切れ目とを備えることを特徴とする。

このような構成によれば、当該筐体用部材を取付対象部材に対して固定する際には、締結用孔部の表層側からねじ等の締結具を挿通させて締結することで、締結具の頭部によって切れ目の内側部分を押し下げつつ中間層を圧縮する。これにより、締結具の頭部を表層の内部に埋没させた状態で、この頭部と取付対象部材との間に表層の切れ端と裏層とを挟持した高い強度を持った締結構造を備えた筐体を構築でき、筐体の外表面からねじ等の締結具の頭部が飛び出した状態となって製品の外観品質が損なわれることも防止できる。また、当該筐体用部材では貫通孔である締結用孔部とその周囲の切れ目とを形成するだけでよいため、繊維強化樹脂板に座繰り穴等を形成する必要がなく、締結具の締結部分に樹脂材料の射出成形を行う必要もないため、製造コストや製造効率が向上する。

前記切れ目は、前記表層を厚み方向全体に亘って切断した構成であると、締結具で切れ目の内側部分である切れ端を円滑に押し下げることができ、その際のバリや欠けの発生を防止できる。

前記繊維強化樹脂板は、炭素繊維を含む構成であってもよい。

また、本発明に係る電子機器は、上記構成の筐体用部材を用いた電子機器であって、前記筐体用部材を前記表層を外表面に配して背面カバーとして用い、該背面カバーを前記取付対象部材となる正面カバーに対して前記締結具を用いて固定した筐体を備えることを特徴とする。

本発明に係る筐体用部材の製造方法は、繊維強化樹脂板で構成された表層と、厚み方向に圧縮可能な材質で構成された中間層と、繊維強化樹脂板で構成された裏層とをこの順に積層して板状体を形成し、前記板状体の前記表層、前記中間層及び前記裏層を貫通するように締結用孔部を形成すると共に、前記締結用孔部よりも大径で該締結用孔部の外周を囲む切れ目を前記表層の厚み方向に沿って形成することを特徴とする。

この場合、前記切れ目をレーザ加工によって形成すると、切れ目の切断幅を最小限に構成することができると共に、バリや欠け等の発生も抑制できる。

本発明に係る締結構造体は、表層と、該表層の厚み方向内側に設けられる裏層と、前記表層と前記裏層との間に設けられる中間層とを有し、前記表層及び前記裏層が繊維強化樹脂板で構成され、前記中間層が厚み方向に圧縮可能な材質で構成された筐体用部材と取付対象部材とを締結した締結構造体であって、前記筐体用部材の前記表層、前記中間層及び前記裏層を貫通するように形成された締結用孔部に対して締結具を挿通させ、該締結具の頭部と前記取付対象部材との間に前記表層の前記締結用孔部の外周を囲む部分の切れ端と前記裏層とを挟み込み、且つ前記中間層を圧縮した状態で、前記筐体用部材が前記取付対象部材に対して固定されていることを特徴とする。

前記筐体用部材は、前記締結用孔部の外周を囲むように該締結用孔部よりも大径に設けられ、前記表層の厚み方向に沿って形成された切れ目を有し、前記切れ端は、前記切れ目を前記締結具の頭部で前記裏層側へと押し下げた部分で構成されてもよい。

また、本発明に係る電子機器は、上記構成の締結構造体を用いた電子機器であって、前記筐体用部材を前記表層を外表面に配して背面カバーとして用い、該背面カバーを前記取付対象部材となる正面カバーに対して前記締結具を用いて固定した筐体を備えることを特徴とする。

本発明に係る締結方法は、表層と、該表層の厚み方向内側に設けられる裏層と、前記表層と前記裏層との間に設けられる中間層とを有し、前記表層及び前記裏層が繊維強化樹脂板で構成され、前記中間層が厚み方向に圧縮可能な材質で構成された筐体用部材の取付対象部材に対する締結方法であって、前記筐体用部材は、前記表層、前記中間層及び前記裏層を貫通するように形成された締結用孔部と、前記締結用孔部の外周を囲むように該締結用孔部よりも大径に設けられ、前記表層の厚み方向に沿って形成された切れ目とを有し、前記締結用孔部に対して締結具を挿通させて前記筐体用部材を前記取付対象部材に対して締結することで、前記締結具の頭部で前記表層の切れ目の内側部分を前記裏層側へと押し下げ、該押し下げた切れ目の内側部分と前記裏層との間で前記中間層を圧縮しながら前記筐体用部材を前記取付対象部材に対して固定することを特徴とする。

本発明によれば、筐体の外表面からねじ等の締結具の頭部が飛び出した状態となり、製品の外観品質が損なわれることを防止できる。また、貫通孔である締結用孔部とその周囲の切れ目とを形成するだけで筐体用部材を構成できるため、製造コストや製造効率が高い。

図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器の斜視図である。 図２は、機器本体の背面カバーの構成を模式的に示す平面図である。 図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、板状体に締結用孔部を形成した状態を模式的に示した断面図である。 図６は、図５に示す板状体に切れ目を形成して筐体用部材を製造した状態を模式的に示した断面図である。 図７は、図６に示す筐体用部材の締結用孔部に締結具を挿通させる状態を模式的に示した断面図である。 図８は、図７に示す状態から締結具を締め付けて筐体用部材を取付対象部材に対して固定した状態を模式的に示した断面図である。 図９は、図８に示すように取付対象部材に対して固定した筐体用部材を模式的に示した斜視図である。

以下、本発明に係る筐体用部材について、この部材の製造方法及びこの部材を利用した電子機器を例示して好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材１０を用いた筐体１２を備える電子機器１４の斜視図である。本実施形態では、筐体用部材１０で形成された筐体１２をノート型ＰＣである電子機器１４の機器本体１６として利用した構成を例示する。

図１に示すように、電子機器１４は、キーボード装置１８を有する機器本体（本体筐体）１６と、液晶ディスプレイ等からなるディスプレイ装置２０を有する矩形平板状の蓋体（ディスプレイ筐体）２２とを備える。電子機器１４は、蓋体２２を左右のヒンジ２４により機器本体１６に対して開閉可能に連結したクラムシェル型である。

機器本体１６は、背面カバー１２ａと正面カバー１２ｂとを有する筐体１２を備え、この筐体１２の内部に図示しない基板、演算処理装置、ハードディスク装置及びメモリ等の各種電子部品を収納している。背面カバー１２ａは、機器本体１６の側面及び背面を覆うカバー部材であり、本実施形態に係る筐体用部材１０によって構成されている。正面カバー１２ｂは、機器本体１６の正面（上面）を覆う樹脂製のカバー部材であり、その中央部分にキーボード装置１８が配設されている。

蓋体２２は、ヒンジ２４を通過した図示しないケーブルにより機器本体１６と電気的に接続されている。ディスプレイ装置２０は、例えば液晶ディスプレイである。

次に、機器本体１６の背面カバー１２ａ及びこの背面カバー１２ａを形成する筐体用部材１０の構成について具体的に説明する。

先ず、背面カバー１２ａの全体的な構成を説明する。図２は、機器本体１６の背面カバー１２ａの構成を模式的に示す平面図であり、筐体１２の底面となる背面カバー１２ａを外面側から見た図である。

上記の通り、背面カバー１２ａは筐体用部材１０によって形成されている。背面カバー１２ａは、図２に示すように、その周縁部の内面側に筐体１２の４辺の側面となる壁部２６が起立形成されたパネル状のカバー部材である。本実施形態の場合、壁部２６は、筐体用部材１０の外周縁部に対して熱可塑性樹脂を射出成形することで構成されている。

背面カバー１２ａの周縁部の適宜箇所には、該背面カバー１２ａを正面カバー１２ｂに締結固定する際にねじやボルト、リベット等の締結具２８（図７及び図８参照）を挿通するための締結用孔部３０が厚み方向に貫通形成されている。各締結用孔部３０の周囲には、各締結用孔部３０と同心円で大径の切れ目３２が設けられている。また、背面カバー１２ａの後端縁部には、左右一対のヒンジ２４，２４が配置される左右一対の凹状部３４，３４が形成されている。

本実施形態では、締結用孔部３０及び切れ目３２を背面カバー１２ａの各辺に沿って合計８か所に設けた構成を例示したが、締結用孔部３０及び切れ目３２の設置数や設置位置は筐体１２の仕様等によって適宜変更される。

次に、背面カバー１２ａを構成する筐体用部材１０の具体的な構成を説明する。図３及び図４は、筐体用部材１０を厚み方向に切断して模式的に示した断面図であり、図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図であり、図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。

図２〜図４に示すように、筐体用部材１０は、表層３６と、中間層３７と、裏層３８とをこの順に積層した板状体４０の適宜箇所に締結用孔部３０及び切れ目３２を設けた構造である。

表層３６は、筐体１２の外表面に現れる外層部分であり、その表面３６ａが筐体１２（電子機器１４）の下面となる。裏層３８は、中間層３７を挟んで表層３６の厚み方向内側に設けられ、筐体１２の内表面（内面）に現れる内層部分である。表層３６及び裏層３８は、強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた硬質の繊維強化樹脂板（プリプレグ板）で形成され、例えばそれぞれ０．２５ｍｍ程度の板厚を有する。本実施形態では、強化繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）を用いている。強化繊維は炭素繊維以外であってもよく、ステンレス繊維等の金属繊維やガラス繊維等の無機繊維等、各種材料を用いてもよい。

中間層３７は、表層３６と裏層３８との間に設けられ、厚み方向に圧縮可能な材質で構成された軟質のスペーサ部材であり、例えば０．５ｍｍ程度の板厚を有する。中間層３７を設けたことにより、板状体４０の板厚方向の断面係数が増大し、軽量且つ高強度な構造となる。中間層３７は、例えばポリプロピレン等の発泡シートで構成された発泡層や、圧縮可能な隙間を有して集合された炭素繊維等の繊維層によって構成される。

締結用孔部３０は、表層３６、中間層３７及び裏層３８を貫通する貫通孔である（図４参照）。切れ目３２は、締結用孔部３０の外周を囲むように該締結用孔部３０よりも大径に設けられ、表層３６の厚み方向に沿って形成された環状の切断面である。本実施形態の場合、切れ目３２は、表層３６をその表面３６ａ側から厚み方向に切断することで、表層３６の厚み方向全体に亘って形成した構造としている。切れ目３２は、中間層３７まで到達しない深さや中間層３７の表層３６側の一部まで到達した深さ等に設定されてもよい。但し、後述する締結具２８による締結時に裏層３８での強度を確保するため、切れ目３２は裏層３８には到達しない深さであることが好ましい。

次に、筐体用部材１０の製造方法の一例を説明する。図５及び図６は、本実施形態に係る筐体用部材１０の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。

筐体用部材１０を製造する際には、先ず表層３６及び裏層３８となる平面形状の繊維強化樹脂板を一対準備し、その間に平面形状の中間層３７を挟んで全体を積層方向にプレスすることで板状体４０を形成する（図３参照）。

続いて図５に示すように、板状体４０の必要箇所に板厚方向の貫通孔である締結用孔部３０を形成する。締結用孔部３０は、例えばレーザ加工或いは機械加工によって形成すればよい。

次に図６に示すように、各締結用孔部３０の周囲に一定の隙間を介して締結用孔部３０よりも大径の切れ目３２を形成する。切れ目３２は、締結用孔部３０に挿通させる締結具２８の頭部２８ａを埋没可能な内径で構成される必要がある（図８参照）。切れ目３２は、例えばレーザ加工機４２を用い、１〜複数回の円方向のレーザ照射による切断工程によって形成すればよい。これにより、図２〜図４に示すように、板状体４０の適宜箇所に締結用孔部３０及び切れ目３２が形成された筐体用部材１０の製造が完了する。レーザ加工機４２を用いて切れ目３２を形成することで、切れ目３２の切断幅を最小限に構成することができると共に、バリや欠け等の発生も抑制できる。

なお、図５に示す締結用孔部３０の形成工程と、図６に示す切れ目３２の形成工程とは、その実施順が逆であってもよい。但し、切れ目３２を形成した後に締結用孔部３０を形成する場合は、締結用孔部３０の形成もレーザ加工によって行うことが好ましい。切れ目３２を形成した後、その内側に旋盤等による機械加工で締結用孔部３０を形成しようとした場合、表層３６の切れ目３２の内側部分が工具と一緒に共回りし、円滑な貫通孔の形成が難しくなるからである。

次に、上記のように製造した筐体用部材１０を取付対象部材に対して固定する締結方法を説明する。図７及び図８は、図６に示すように製造した筐体用部材１０を取付対象部材である正面カバー１２ｂに対して固定する締結方法の一例を模式的に示した断面図である。

筐体用部材１０（背面カバー１２ａ）を取付対象部材（正面カバー１２ｂ）に固定する際には、先ず図７に示すように、筐体用部材１０を取付対象部材である正面カバー１２ｂと合わせて締結用孔部３０を正面カバー１２ｂの図示しないねじ穴に一致させ、表層３６の表面３６ａ側から締結用孔部３０に対して締結具２８のねじ部２８ｂを挿通させる。

続いて図８に示すように、図示しないドライバ等の工具を用いて締結具２８のねじ部２８ｂを正面カバー１２ｂの図示しないねじ穴に対して螺合させる。そうすると、裏層３８側に向かって筐体用部材１０の厚み方向に進動する締結具２８の頭部２８ａによって切れ目３２の内側部分、つまり切れ目３２と締結用孔部３０との間に形成された環状の切れ端３２ａが押し下げられると共に該切れ端３２ａが座金として機能し、切れ端３２ａと裏層３８との間で中間層３７が圧縮される。この際、切れ目３２が表層３６を厚み方向全体に亘って切断するように形成されていると、切れ端３２ａを締結具２８で円滑に押し下げることができ、バリや欠けの発生を確実に防止できる。

その結果、図８及び図９に示すように、締結具２８の頭部２８ａが切れ目３２の内側で表層３６の表面３６ａから埋没した状態となり、頭部２８ａの下面と正面カバー１２ｂとの間に、表層３６の切れ端３２ａ、圧縮された中間層３７及び裏層３８を挟み込んだ状態で筐体用部材１０と正面カバー１２ｂとの間を固定した締結構造体が構築される。これにより、筐体用部材１０（背面カバー１２ａ）と取付対象部材（正面カバー１２ｂ）とが確実に固定される。

以上のように、本実施形態に係る筐体用部材１０は、表層３６と、表層３６の厚み方向内側に設けられる裏層３８と、表層３６と裏層３８との間に設けられる中間層３７とを有し、表層３６及び裏層３８が繊維強化樹脂板で構成され、中間層３７が厚み方向に圧縮可能な材質で構成されており、表層３６、中間層３７及び裏層３８を貫通するように形成され、当該筐体用部材１０を取付対象部材に対して固定するための締結具２８が挿通される締結用孔部３０と、締結用孔部３０の外周を囲むように該締結用孔部３０よりも大径に設けられ、表層３６の厚み方向に沿って形成された切れ目３２とを備える。

また、本実施形態に係る筐体用部材１０の製造方法は、繊維強化樹脂板で構成された表層３６と、厚み方向に圧縮可能な材質で構成された中間層３７と、繊維強化樹脂板で構成された裏層３８とをこの順に積層して板状体４０を形成し、この板状体４０の表層３６、中間層３７及び裏層３８を貫通するように締結用孔部３０を形成すると共に、締結用孔部３０よりも大径で該締結用孔部３０の外周を囲む切れ目３２を表層３６の厚み方向に沿って形成することで筐体用部材１０を製造する。

従って、このような筐体用部材１０を取付対象部材に対して固定する際には、締結用孔部３０の表層３６側からねじ等の締結具２８を挿通させて締結することで、締結具２８の頭部２８ａによって切れ目３２の内側部分を押し下げつつ中間層３７を圧縮する。これにより、締結具２８の頭部２８ａを表層３６の内部に埋没させた状態で、この頭部２８ａと取付対象部材との間に表層３６の切れ端３２ａと裏層３８とを挟持した高い強度を持った締結構造を備えた筐体１２を構築でき、筐体１２の外表面からねじ等の締結具２８の頭部２８ａが飛び出した状態となって製品である電子機器１４の外観品質が損なわれることも防止できる。また、当該筐体用部材１０では貫通孔である締結用孔部３０とその周囲の切れ目３２とを形成するだけでよいため、表層３６を構成する繊維強化樹脂板に締結具２８の頭部２８ａを埋設するための座繰り穴等を形成する必要がなく、上記した従来構造のように締結具２８の締結部分に樹脂材料の射出成形を行う必要もないため、製造コストや製造効率が向上する。

本実施形態に係る締結構造体では、筐体用部材１０の表層３６、中間層３７及び裏層３８を貫通するように形成された締結用孔部３０に対して締結具２８を挿通させ、該締結具２８の頭部２８ａと取付対象部材との間に表層３６の締結用孔部３０の外周を囲む部分の切れ端３２ａと裏層３８とを挟み込み、且つ中間層３７を圧縮した状態で、筐体用部材１０が取付対象部材に対して固定されている。すなわち、締結具２８の頭部２８ａと取付対象部材との間に繊維強化樹脂板で構成された表層３６（切れ端３２ａ）及び裏層３８を挟み込んで締結しているため、高い締結強度が得られる。この際、切れ目３２は少なくとも裏層３８までは到達しない深さで形成されているため、締結具２８での締結強度が損なわれることもない。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

例えば上記実施形態では、筐体用部材１０を電子機器１４を構成する機器本体１６の筐体１２の背面カバー１２ａとして用いた構成を例示したが、筐体用部材１０は正面カバー１２ｂや蓋体２２に用いてもよい。また、筐体用部材１０はデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン又は携帯電話等、各種の電子機器の筐体用部材として利用可能である。

上記実施形態では、表層３６、中間層３７及び裏層３８を有する３層構造の筐体用部材１０を例示したが、例えば３枚以上の繊維強化樹脂板の各層間にそれぞれ中間層３７を挟み込んだ５層以上の積層構造であってもよい。例えば５層構造の場合には、表層３６の表面３６ａ側から１層目又は３層目の繊維強化樹脂板まで切れ目３２を形成すればよい。

１０ 筐体用部材
１２ 筐体
１２ａ 背面カバー
１２ｂ 正面カバー
１４ 電子機器
１６ 機器本体
１８ キーボード装置
２０ ディスプレイ装置
２２ 蓋体
２８ 締結具
２８ａ 頭部
２８ｂ ねじ部
３０ 締結用孔部
３２ 切れ目
３２ａ 切れ端
３６ 表層
３６ａ 表面
３７ 中間層
３８ 裏層
４０ 板状体
４２ レーザ加工機

Claims (10)

1. 表層と、該表層の厚み方向内側に設けられる裏層と、前記表層と前記裏層との間に設けられる中間層とを有し、前記表層及び前記裏層が繊維強化樹脂板で構成され、前記中間層が厚み方向に圧縮可能な材質で構成された筐体用部材であって、
   前記表層、前記中間層及び前記裏層を貫通するように形成され、当該筐体用部材を取付対象部材に対して固定するための締結具が挿通される締結用孔部と、
   前記締結用孔部の外周を囲むように該締結用孔部よりも大径に設けられ、前記表層の厚み方向に沿って形成された切れ目と、
   を備えることを特徴とする筐体用部材。
2. 請求項１記載の筐体用部材において、
   前記切れ目は、前記表層を厚み方向全体に亘って切断していることを特徴とする筐体用部材。
3. 請求項１又は２記載の筐体用部材において、
   前記繊維強化樹脂板は、炭素繊維を含むことを特徴とする筐体用部材。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の筐体用部材を用いた電子機器であって、
   前記筐体用部材を前記表層を外表面に配して背面カバーとして用い、該背面カバーを前記取付対象部材となる正面カバーに対して前記締結具を用いて固定した筐体を備えることを特徴とする電子機器。
5. 繊維強化樹脂板で構成された表層と、厚み方向に圧縮可能な材質で構成された中間層と、繊維強化樹脂板で構成された裏層とをこの順に積層して板状体を形成し、
   前記板状体の前記表層、前記中間層及び前記裏層を貫通するように締結用孔部を形成すると共に、前記締結用孔部よりも大径で該締結用孔部の外周を囲む切れ目を前記表層の厚み方向に沿って形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
6. 請求項５記載の筐体用部材の製造方法において、
   前記切れ目をレーザ加工によって形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
7. 表層と、該表層の厚み方向内側に設けられる裏層と、前記表層と前記裏層との間に設けられる中間層とを有し、前記表層及び前記裏層が繊維強化樹脂板で構成され、前記中間層が厚み方向に圧縮可能な材質で構成された筐体用部材と取付対象部材とを締結した締結構造体であって、
   前記筐体用部材の前記表層、前記中間層及び前記裏層を貫通するように形成された締結用孔部に対して締結具を挿通させ、該締結具の頭部と前記取付対象部材との間に前記表層の前記締結用孔部の外周を囲む部分の切れ端と前記裏層とを挟み込み、且つ前記中間層を圧縮した状態で、前記筐体用部材が前記取付対象部材に対して固定されていることを特徴とする締結構造体。
8. 請求項７記載の締結構造体において、
   前記筐体用部材は、前記締結用孔部の外周を囲むように該締結用孔部よりも大径に設けられ、前記表層の厚み方向に沿って形成された切れ目を有し、
   前記切れ端は、前記切れ目を前記締結具の頭部で前記裏層側へと押し下げた部分であることを特徴とする締結構造体。
9. 請求項７又は８記載の締結構造体を用いた電子機器であって、
   前記筐体用部材を前記表層を外表面に配して背面カバーとして用い、該背面カバーを前記取付対象部材となる正面カバーに対して前記締結具を用いて固定した筐体を備えることを特徴とする電子機器。
10. 表層と、該表層の厚み方向内側に設けられる裏層と、前記表層と前記裏層との間に設けられる中間層とを有し、前記表層及び前記裏層が繊維強化樹脂板で構成され、前記中間層が厚み方向に圧縮可能な材質で構成された筐体用部材の取付対象部材に対する締結方法であって、
    前記筐体用部材は、前記表層、前記中間層及び前記裏層を貫通するように形成された締結用孔部と、前記締結用孔部の外周を囲むように該締結用孔部よりも大径に設けられ、前記表層の厚み方向に沿って形成された切れ目とを有し、
    前記締結用孔部に対して締結具を挿通させて前記筐体用部材を前記取付対象部材に対して締結することで、前記締結具の頭部で前記表層の切れ目の内側部分を前記裏層側へと押し下げ、該押し下げた切れ目の内側部分と前記裏層との間で前記中間層を圧縮しながら前記筐体用部材を前記取付対象部材に対して固定することを特徴とする締結方法。

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